JP6850631B2 - Grinding device - Google Patents
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Description
本発明は、研削装置に関し、特に、研削砥石をドレスするドレス手段を備えた研削装置に関する。 The present invention relates to a grinding device, and more particularly to a grinding device provided with a dressing means for dressing a grinding wheel.
半導体製造分野では、シリコンウェハ等の半導体ウェハ(以下、「ウェハ」という)を薄膜に形成するために、ウェハの裏面を研削する裏面研削が行われている。 In the field of semiconductor manufacturing, backside polishing is performed to grind the back side of a wafer in order to form a semiconductor wafer such as a silicon wafer (hereinafter referred to as “wafer”) as a thin film.
ウェハの裏面研削を行う研削装置として、特許文献1には、ウェハを保持する保持手段と、ウェハを研削する研削砥石と、研削砥石をドレスするドレス部材と、を備えたものが開示されている。 As a grinding device for grinding the back surface of a wafer, Patent Document 1 discloses a device including a holding means for holding the wafer, a grinding wheel for grinding the wafer, and a dress member for dressing the grinding wheel. ..
このような研削装置では、ドレス部材が研削砥石に押し付けられると、研削砥石の砥粒を離脱して自生発刃が生じる。ドレス部材と研削砥石とが平行に押し当てられるため、研削砥石の研削面は水平に均されるようにドレスされる。そして、平坦な研削面を有する研削砥石をウェハに押し当てることにより、ウェハをフラット形状に研削することができる。これにより、サファイア等の難削材であっても研削砥石の砥粒が摩耗することに起因するウェハの面焼けを生じさせることなく、ウェハの研削を継続して行うことができる。 In such a grinding device, when the dress member is pressed against the grinding wheel, the abrasive grains of the grinding wheel are separated and a spontaneous blade is generated. Since the dress member and the grinding wheel are pressed in parallel, the grinding surface of the grinding wheel is dressed so as to be leveled horizontally. Then, the wafer can be ground into a flat shape by pressing a grinding wheel having a flat grinding surface against the wafer. As a result, even if it is a difficult-to-cut material such as sapphire, the wafer can be continuously ground without causing surface burn of the wafer due to wear of the abrasive grains of the grinding wheel.
しかしながら、上述したような特許文献1記載の研削装置では、ドレス部材の砥石がドレス部材の表面から部分的に突設して細かい凹凸が形成されており、タッチセンサをドレス部材の表面に接触させてドレス部材の厚み(ドレス残量)を測定すると、タッチセンサの先端が摩耗してドレス残量を誤って測定する虞があった。 However, in the grinding apparatus described in Patent Document 1 as described above, the grindstone of the dress member partially protrudes from the surface of the dress member to form fine irregularities, and the touch sensor is brought into contact with the surface of the dress member. When the thickness of the dress member (remaining amount of dress) was measured, the tip of the touch sensor was worn and there was a risk that the remaining amount of dress was erroneously measured.
そこで、ドレス残量を正確に測定するという解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明は、この課題を解決することを目的とする。 Therefore, a technical problem to be solved, which is to accurately measure the remaining amount of dress, arises, and an object of the present invention is to solve this problem.
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項1記載の発明は、ウェハを保持する保持手段と、前記ウェハを研削する研削砥石を有する研削手段と、を備えた研削装置であって、前記研削砥石をドレスするドレス材と、該ドレス材を回転させる回転機構と、を備えるドレス手段と、前記ドレス材上にクーラント水を供給するクーラント水供給手段と、回転する前記ドレス材上に形成されたクーラント水の水膜を介して前記ドレス材のドレス残量を測定する接触式測定手段と、を備えている研削装置を提供する。 The present invention has been proposed to achieve the above object, and the invention according to claim 1 includes grinding means for holding a wafer and grinding means having a grinding wheel for grinding the wafer. A dressing means for dressing the grinding wheel, a rotating mechanism for rotating the dressing material, a coolant water supply means for supplying coolant water on the dressing material, and the rotating device. Provided is a grinding device including a contact-type measuring means for measuring the remaining amount of dress in the dress material through a water film of coolant water formed on the dress material.
この構成によれば、ドレス材上に水膜が形成されることにより、接触式測定手段がドレス材に水膜を介して滑らかに接触する、いわゆる流体潤滑状態が維持されるため、ドレス材に接触する接触式測定手段の摩耗を抑制することができる。また、接触式測定手段が、水膜を介してドレス材に接触することにより、研削砥石に付着していた研削屑が水膜内を浮遊した後に外部に排除されるため、接触式測定手段とドレス材との間に研削屑が介在することに起因して接触式測定手段が研削屑を噛み込んで過剰に摩耗することを抑制できる。 According to this configuration, by forming the water film on the dress material, the contact type measuring means smoothly contacts the dress material through the water film, that is, the so-called fluid lubrication state is maintained, so that the dress material can be used. Wear of the contact-type measuring means that comes into contact can be suppressed. Further, when the contact-type measuring means comes into contact with the dressing material through the water film, the grinding debris adhering to the grinding wheel floats in the water film and is eliminated to the outside. It is possible to prevent the contact-type measuring means from biting the grinding debris and excessively wearing it due to the presence of the grinding debris between the dress material and the dress material.
請求項2記載の発明は、請求項1記載の発明の構成に加えて、前記ドレス材の表面が、撥水性を有している研削装置を提供する。
The invention according to
この構成によれば、ドレス材の表面に水膜が形成され易くなるため、ドレス材に接触する接触式測定手段の摩耗をさらに抑制することができる。 According to this configuration, a water film is likely to be formed on the surface of the dress material, so that wear of the contact-type measuring means in contact with the dress material can be further suppressed.
請求項3記載の発明は、請求項1又は2記載の発明の構成に加えて、前記接触式測定手段は、前記研削砥石のドレッシング中に前記ドレス材のドレス残量を測定する研削装置を提供する。
According to a third aspect of the invention, in addition to the configuration of the invention according to
この構成によれば、ドレス材のドレス残量をモニタしながら研削砥石をドレス可能なため、研削砥石のドレッシングを効率的に行うことができる。 According to this configuration, the grinding wheel can be dressed while monitoring the remaining amount of the dressing material, so that the grinding wheel can be dressed efficiently.
請求項4記載の発明は、請求項1から3のいずれか1項記載の発明の構成に加えて、ドレス前の既知のドレス残量からドレス後の前記接触式測定手段の昇降量を減じてドレス後の前記ドレス残量を演算する制御装置を備えている研削装置を提供する。
The invention of
この構成によれば、安価なタッチセンサを用いて、ドレス材のドレス残量を測定することができる。 According to this configuration, the remaining amount of the dress material can be measured by using an inexpensive touch sensor.
本発明は、ドレス材上に水膜が形成されることにより、接触式測定手段とドレス材との間で流体潤滑状態が維持されるため、ドレス材に接触する接触式測定手段の摩耗を抑制することができる。また、接触式測定手段が、水膜を介してドレス材に接触することにより、研削砥石に付着していた研削屑が水膜内を浮遊した後に外部に排除されるため、接触式測定手段とドレス材との間に研削屑が介在することに起因して接触式測定手段が研削屑を噛み込んで過剰に摩耗することを抑制できる。 In the present invention, since the water film is formed on the dress material, the fluid lubrication state is maintained between the contact type measuring means and the dress material, so that the wear of the contact type measuring means in contact with the dress material is suppressed. can do. Further, when the contact-type measuring means comes into contact with the dressing material through the water film, the grinding debris adhering to the grinding wheel floats in the water film and is eliminated to the outside. It is possible to prevent the contact-type measuring means from biting the grinding debris and excessively wearing it due to the presence of the grinding debris between the dress material and the dress material.
本発明に係る研削装置は、ドレス残量を正確に測定するという目的を達成するために、ウェハを保持する保持手段と、ウェハを研削する研削砥石を有する研削手段と、を備えた研削装置であって、研削砥石をドレスするドレス材と、ドレス材を回転させる回転機構と、を備えるドレス手段と、ドレス材上にクーラント水を供給するクーラント水供給手段と、回転するドレス材上に形成されたクーラント水の水膜を介してドレス材のドレス残量を測定する接触式測定手段と、を備えていることにより実現する。 The grinding apparatus according to the present invention is a grinding apparatus including a holding means for holding a wafer and a grinding means having a grinding grindstone for grinding the wafer in order to achieve the object of accurately measuring the remaining amount of dress. It is formed on a dressing material for dressing a grinding wheel, a dressing means for rotating the dressing material, a coolant water supply means for supplying coolant water on the dressing material, and a rotating dressing material. This is achieved by providing a contact-type measuring means for measuring the remaining amount of the dress material through the water film of the coolant water.
以下、本発明の一実施例に係る研削装置1について、図面に基づいて説明する。なお、以下の実施例において、構成要素の数、数値、量、範囲等に言及する場合、特に明示した場合及び原理的に明らかに特定の数に限定される場合を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも構わない。 Hereinafter, the grinding apparatus 1 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following examples, when the number, numerical value, quantity, range, etc. of the components are referred to, the specific number is used unless it is clearly stated or in principle it is clearly limited to a specific number. It is not limited, and may be more than or less than a specific number.
また、構成要素等の形状、位置関係に言及するときは、特に明示した場合及び原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似又は類似するもの等を含む。 In addition, when referring to the shape and positional relationship of components, etc., unless otherwise specified or when it is considered that this is not the case in principle, those that are substantially similar to or similar to the shape, etc. shall be used. Including.
また、図面は、特徴を分かり易くするために特徴的な部分を拡大する等して誇張する場合があり、構成要素の寸法比率等が実際と同じであるとは限らない。また、断面図では、構成要素の断面構造を分かり易くするために、一部の構成要素のハッチングを省略することがある。なお、本実施例において、「上」、「下」の語は、鉛直方向における上方、下方に対応するものとする。 In addition, the drawings may be exaggerated by enlarging the characteristic parts in order to make the features easy to understand, and the dimensional ratios and the like of the components are not always the same as the actual ones. Further, in the cross-sectional view, hatching of some components may be omitted in order to make the cross-sectional structure of the components easy to understand. In this embodiment, the terms "upper" and "lower" correspond to upper and lower in the vertical direction.
図1は、ドレスユニット8を省略した研削装置1の基本的構成を示す側面図である。図2は、研削装置1の平面図である。図3は、ウェハチャック3を示す図2のI−I線一部切欠側面図である。図4は、ドレスユニット8を示す平面図である。図5は、ドレスユニット8及びドレスユニット傾斜機構9の内部構造を示す図4のII−II線一部切欠側面図である。
FIG. 1 is a side view showing a basic configuration of a grinding apparatus 1 in which the
研削装置1は、研削手段2でウェハWを裏面研削して薄膜に形成する。研削手段2は、研削砥石21と、研削砥石21を先端に取り付けたスピンドル22と、スピンドル22を鉛直方向Vに送るスピンドル送り機構23と、を備えている。
The grinding device 1 grinds the wafer W on the back surface by the grinding means 2 to form a thin film. The grinding means 2 includes a
研削砥石21は、スピンドル22の先端に水平に取り付けられている。研削砥石21がウェハWに押し当てられることにより、ウェハWが研削される。
The
スピンドル22は、図示しないモータによって回転軸a1を中心として回転方向C1に沿って研削砥石21を回転させる。
The
スピンドル送り機構23は、コラム4とスピンドル22とを連結する2つのリニアガイド23aと、スピンドル22を鉛直方向Vに昇降させる公知のボールネジスライダ機構(不図示)と、を備えている。
The
研削手段2の下方には、保持手段としてのウェハチャック3が配置されている。なお、複数のウェハWを連続して研削加工するために、研削装置1は、複数のウェハチャック3を備えている。複数のウェハチャック3は、インデックステーブル5の回転軸を中心に円周上で所定の間隔を空けて配置されている。
A
ウェハチャック3は、チャック31と、エアベアリング32と、を備えている。
The
チャック31は、上面にアルミナ等の多孔質材料からなる図示しない吸着体が埋設されている。ウェハチャック3は、チャック31及びエアベアリング32内を通ってチャック31の表面に延びる図示しない管路を備えている。管路は、エアベアリング32のロータ32aに連結された図示しないロータリージョイントを介して図示しない真空源、圧縮空気源及び給水源に接続されている。真空源が起動すると、チャック31に載置されたウェハWがチャック31に吸着保持される。また、圧縮空気源又は給水源が起動すると、ウェハWとチャック31との吸着が解除される。
An adsorbent (not shown) made of a porous material such as alumina is embedded in the upper surface of the
エアベアリング32は、回転軸a2回りに回転可能なロータ32aと、ロータ32aの外周に配置されたステータ32bと、を備えている。ロータ32aとチャック31とは、図示しないボルトで固定されている。ロータ32aは、ロータリージョイントに接続され、回転軸a2を中心にして回転方向C2に沿ってチャック31を回転させる。ロータ32aとステータ32bとの間には、所定の間隙(エアギャップ)が設けられており、この間隙に圧縮空気を外部から供給することにより、ロータ32aがステータ32bに対して非接触で回転することができる。
The
ウェハチャック3は、研削砥石21の回転軸a1に対して回転軸a2を傾斜させるチャック傾斜機構6を備えている。チャック傾斜機構6は、チルトテーブル61と、固定支持部62と、上流側可動支持部63と、下流側可動支持部64と、を備えている。
The
チルトテーブル61は、平面視で略三角形状に形成されている。チルトテーブル61には、固定支持部62、上流側可動支持部63及び下流側可動支持部64が、回転軸a2を中心にして半径R1の円周上に120度離れて配置されている。
The tilt table 61 is formed in a substantially triangular shape in a plan view. On the tilt table 61, the fixed
固定支持部62は、チルトテーブル61にボルト62aで締結されている。
The fixed
上流側可動支持部63は、固定支持部62に対してウェハチャック3の回転方向C2の上流側に配置されている。なお、上流側可動支持部63の構造は、下流側可動支持部64と同様であるから、下流側可動支持部64を例にその構造を説明し、上流側可動支持部63に関する説明を省略する。
The upstream
下流側可動支持部64は、固定支持部62に対してウェハチャック3の回転方向C2の下流側に配置されている。下流側可動支持部64は、チルトテーブル61に埋め込まれたナット64aと、インデックステーブル5に固定され、上部がナット64aに螺合するチルト用ボールネジ64bと、チルト用ボールネジ64bを回転させるチルト用モータ64cと、を備えている。下流側可動支持部64は、固定支持部62より鉛直方向Vに長く形成されている。
The downstream
研削装置1は、研削手段2がウェハWを押圧する際の荷重でチルトテーブル61が落ち込んだ沈降量を計測するスケール7を備えている。
The grinding device 1 includes a
研削装置1は、研削砥石21をドレスするドレスユニット8を備えている。ドレスユニット8は、ドレスボード81と、ドレスベース機構82と、ドレスユニット送り機構83と、を備えている。
The grinding device 1 includes a
ドレスボード81は、研削砥石21に対向するように配置されて研削砥石21をドレスするドレス材81aと、ドレス材81aを支持するドレス台金81bと、を備えている。ドレス材81aは、研削砥石21よりも高度の小さい材料であり、例えばホワイトアルミナ及び結合剤で形成されている。ドレス材81aの表面は、撥水性を有している。
The
ドレスベース機構82は、ドレスボード81を回転可能に支持している。具体的には、ドレスベース機構82は、回転軸a3回りに回転可能なロータ82aと、ロータ82aの外周に配置されたステータ82bと、ロータ82aに連結されてドレスボード81を支持するベース部材82cと、を備えている。
The
ロータ82aは、図示しないロータリージョイントに接続され、回転軸a3を中心にして回転方向C3に沿ってドレスボード81及びベース部材82cを回転させる。ロータ82aとステータ82bとの間には、所定の間隙(エアギャップ)が設けられており、この間隙に圧縮空気を外部から供給することにより、ロータ82aがステータ82bに対して非接触で回転することができる。
The
また、ドレスベース機構82には、ロータ82a内を通ってベース部材82cの表面に延びる管路を備えている。管路は、ロータ82aに連結されたロータリージョイントを介して図示しない真空源及び圧縮空気源に接続されている。管路は、ロータ82aに連結された図示しないロータリージョイントを介して図示しない真空源及び圧縮空気源に接続されている。真空源が起動すると、ベース部材82cに載置されたドレスボード81がベース部材82cに吸着保持される。また、圧縮空気源が起動すると、ドレスボード81とドレスベース機構82との吸着が解除される。
Further, the
ドレスユニット送り機構83は、後述するベーステーブル95に連結された2つのリニアガイド83aと、ベーステーブル95を鉛直方向Vに昇降させる公知のボールネジスライダ機構83bと、を備えている。すなわち、リニアガイド83a及びボールネジスライダ機構83bは、スピンドル送り機構23と平行に配置されている。
The dress
また、ドレスユニット8は、ドレス材81aの厚みを測定するタッチセンサ84を備えている。タッチセンサ84は、ドレス材81との接触・非接触に応じてON/OFFを出力する接点式センサである。タッチセンサ84は、ベーステーブル95に対して鉛直方向Vに昇降可能に設けられており、タッチセンサ84の昇降量を測定する図示しないスケールに接続されている。タッチセンサ84は、例えば、株式会社キーエンス製の接触式センサ(型番:GT2−PA12K)である。
Further, the
また、タッチセンサ84は、旋回中心84a回りに搖動可能に設けられている。なお、タッチセンサ84は、平面上を移動可能に構成されているものであれば如何なる構成であっても構わない。タッチセンサ84の代わりに、レーザ光を用いた測長センサ等を用いても構わない。
Further, the
また、ドレスユニット8は、ドレス材81aの表面にクーラント水を供給するノズル85を備えている。なお、ノズル85にクーラント水を広範囲に散水可能なフレアタイプを採用して、研削砥石21及びタッチセンサ84に当てる構成であって構わない。
Further, the
ドレスユニット8は、研削砥石21の回転軸a1に対して回転軸a3を傾斜させるドレスユニット傾斜機構9を備えている。ドレスユニット傾斜機構9は、チルトテーブル91と、固定支持部92と、上流側可動支持部93と、下流側可動支持部94と、を備えている。
The
チルトテーブル91には、固定支持部92、上流側可動支持部93及び下流側可動支持部94が、回転軸a3を中心にして半径R2の円周上に120度離れて配置されている。
On the tilt table 91, the fixed
固定支持部92は、チルトテーブル91とベーステーブル95とを鉛直方向Vに連結するボルトである。なお、図5中の符号92aは、チルトテーブル91とベーステーブル95との間に介装された球面座金である。
The fixed
上流側可動支持部93は、固定支持部92に対してドレスボード81の回転方向C3の上流側に配置されている。なお、上流側可動支持部93の構造は、下流側可動支持部94と同様であり、上流側可動支持部93に関する説明を省略する。
The upstream
下流側可動支持部94は、固定支持部92に対してドレスボード81の回転方向C3の下流側に配置されている。下流側可動支持部94は、調整つまみ94aと、チルト用ボールネジ94bと、を備えている。
The downstream
調整つまみ94aは、円筒状に形成されており、先端がチルトテーブル91に嵌合されている。調整つまみ94aには、挿通孔94cが形成されている。
The
チルト用ボールネジ94bは、挿通孔94cに挿通され、先端がベーステーブル95に嵌合されている。チルト用ボールネジ94aと調整つまみ94bとの間には、ばね94dが介装されている。チルト用ボールネジ94bが回転すると、チルト用ボールネジ94bが螺進した分だけ、チルトテーブル91が上昇するように構成されている。
The
研削装置1の動作は、制御装置10によって制御される。制御装置10は、研削装置1を構成する構成要素をそれぞれ制御するものである。制御装置10は、例えば、CPU、メモリ等により構成される。なお、制御装置10の機能は、ソフトウェアを用いて制御することにより実現されても良く、ハードウェアを用いて動作することにより実現されても良い。
The operation of the grinding device 1 is controlled by the
制御装置10は、図示しない厚みセンサが計測したウェハWの厚みに基づいて、所望のウェハ厚を得られるように、回転軸a2を回転軸a1に対して傾斜させて、研削砥石21がウェハWを研削する加工範囲を調整する。なお、厚みセンサは、研削装置1の構成に含まれるものに限定されず、例えば、研削装置1の外部装置で計測されたデータを制御装置10にフィードバックさせるものであっても構わない。上流側可動支持部63及び下流側可動支持部64がそれぞれ独立して鉛直方向Vに沿って伸縮し、チルトテーブル61が固定支持部62を基準として傾斜することにより、回転軸a2を傾斜させることができる。
In the
制御装置10には、回転軸a1に対する回転軸a2の角度(チルト角)、すなわち、研削砥石21に対するウェハWの接触角度に応じたウェハWの研削量のデータが記憶されている。これにより、研削前のウェハWの厚み又は研削中のウェハWの厚みを計測し、この厚みと所望のウェハの厚みの差分から研削量及び回転軸a1に対する回転軸a2のチルト角を調整する。また、回転軸a1に対する回転軸a3の角度(チルト角)に応じた研削砥石21の研削面21aの形状に関するデータが記憶されている。
The
次に、ドレスユニット8の作用について、図面に基づいて説明する。図6は、ドレッシングの手順を示す模式図である。図7は、タッチセンサ84が水膜WFを介してドレス材81aに当てた状態を示す部分断面模式図である。
Next, the operation of the
まず、図6(a)に示すように、研削砥石21をドレスする前に、ドレスボード81を模したダミーボードDBをベース部材82cに載置する。ダミーボードDBは、厚みが既知のものを用意する。
First, as shown in FIG. 6A, before dressing the grinding
次に、図6(b)に示すように、タッチセンサ84をダミーボードDBに接触させる。制御装置10は、タッチセンサ84がダミーボードDBに接触したときのタッチセンサ84の送り量を記憶する。以下、このタッチセンサ84の送り量を基準値とする。
Next, as shown in FIG. 6B, the
次に、図6(c)に示すように、タッチセンサ84をドレス材81aに接触させた状態で、ドレス材81aで研削砥石21をドレスする。ドレスユニット8は、ウェハWを研削した後の研削砥石21の研削面21aをドレスする。具体的には、ウェハWの研削が終了すると、研削砥石21が鉛直方向Vの上方に退避する。その後、ボールネジスライダ機構83bが駆動して、ドレス材81aが研削砥石21の研削面21aに接近する。
Next, as shown in FIG. 6C, the grinding
そして、研削砥石21及びドレスボード81をそれぞれ回転させながら、ドレスボード81を研削砥石21に向けて押し当てることにより、研削砥石21の研削面21aがドレス材81aによってドレスされる。
Then, while rotating the
ボールネジスライダ機構83bが、スピンドル送り機構23と平行に配置されていることにより、ボールネジスライダ機構83bが、ドレスボード81を研削砥石21に押し当てる際の鉛直方向Vに沿った押圧力を受けるため、研削砥石21を安定してドレスすることができる。
Since the ball
また、ボールネジスライダ機構83bが、研削砥石21の中心Oとスピンドル送り機構23との間に配置されていることにより、リニアガイド83a及びボールネジスライダ機構83bに片持ち支持されたベーステーブル95にドレスボード81を研削砥石21に押し当てる際の鉛直方向Vに沿った押圧力が局所的に作用することが抑制され、リニアガイド83aに片持ち支持されたベーステーブル95が研削砥石21をドレスする際の反力で跳ね上がることが抑制されるため、研削砥石21をさらに安定してドレスすることができる。
Further, since the ball
研削砥石21をドレッシングする際には、タッチセンサ84がドレス材81aに接触する。タッチセンサ84がドレス材81に接触し続けるように、タッチセンサ84が送られ続けることにより、上述した基準値及びタッチセンサ84の送り量に基づいて、ドレス材81の厚み(ドレス残量)を測定することができる。
When dressing the grinding
また、図7に示すように、クーラント水が供給されている状態でドレスボード81が回転することにより、余剰のクーラント水が遠心力で飛散し、ドレス材81aの表面には極めて薄い水膜WFが形成される。水膜を形成する一例としては、クーラント水の供給量を0.1〜0.5l/min、ドレスボード81の回転数を400rpm以下に設定することが考えられる。なお、クーラント水は、研削砥石21及びタッチセンサ84に当たるように供給されるのが好ましい。
Further, as shown in FIG. 7, when the
このようにして、上述した研削装置1は、ドレス材81a上に水膜WFが形成されることにより、タッチセンサ84とドレス材81aとの間で流体潤滑状態が維持されるため、ドレス材81aに接触するタッチセンサ84の摩耗を抑制することができる。
In this way, in the above-mentioned grinding apparatus 1, the water film WF is formed on the
また、タッチセンサ84が、水膜WFを介してドレス材81aに接触することにより、研削屑が水膜WF内を浮遊した後に外部に排除されるため、タッチセンサ84とドレス材81aとの間に研削屑が介在してタッチセンサ84が研削屑を噛み込んで過剰に摩耗することを抑制できる。
Further, when the
さらに、研削砥石21やドレスボード81を停止させることなく、ドレス材81aの厚みをモニタしながら研削砥石21をドレス可能なため、研削砥石21のドレッシングを効率的に行うことができる。
Further, since the grinding
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変をなすことができ、そして、本発明が該改変されたものにも及ぶことは当然である。 It should be noted that the present invention can be modified in various ways as long as it does not deviate from the spirit of the present invention, and it is natural that the present invention extends to the modified ones.
1 ・・・ 研削装置
2 ・・・ 研削手段
21・・・ 研削砥石
22・・・ スピンドル
23・・・ スピンドル送り機構
23a・・・リニアガイド
3 ・・・ ウェハチャック(保持手段)
31・・・ チャック
32・・・ エアベアリング
32a・・・ロータ
32b・・・ステータ
4 ・・・ コラム
5 ・・・ インデックステーブル
6 ・・・ チャック傾斜機構
61・・・ チルトテーブル
62・・・ 固定支持部
62a・・・ボルト
63・・・ 上流側可動支持部
64・・・ 下流側可動支持部
7 ・・・ スケール
8 ・・・ ドレスユニット(ドレス手段)
81・・・ ドレスボード
81a・・・ドレス材
81b・・・ドレス台金
82・・・ ドレスベース機構
82a・・・ロータ
82b・・・ステータ
82c・・・ベース部材
83・・・ ドレスユニット送り機構
83a・・・リニアガイド
83b・・・ボールネジスライダ機構
84・・・ タッチセンサ
84a・・・旋回中心
85・・・ ノズル
9 ・・・ ドレスユニット傾斜機構
91・・・ チルトテーブル
92・・・ 固定支持部
93・・・ 上流側可動支持部
94・・・ 下流側可動支持部
10 ・・・ 制御装置
W ・・・ ウェハ
1 ・ ・ ・ Grinding
31 ・ ・ ・
81 ...
Claims (4)
前記研削砥石をドレスするドレス材と、該ドレス材を回転させる回転機構と、を備えるドレス手段と、
前記ドレス材上にクーラント水を供給するクーラント水供給手段と、
回転する前記ドレス材上に形成されたクーラント水の水膜を介して前記ドレス材のドレス残量を測定する接触式測定手段と、
を備えていることを特徴とする研削装置。 A grinding device including a holding means for holding a wafer and a grinding means having a grinding wheel for grinding the wafer.
A dressing means for dressing the grinding wheel, a rotating mechanism for rotating the dressing material, and a dressing means.
A coolant water supply means for supplying coolant water onto the dress material,
A contact-type measuring means for measuring the remaining amount of dress in the dress material through a water film of coolant water formed on the rotating dress material, and
A grinding device characterized by being equipped with.
Priority Applications (1)
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JP2017035591A JP6850631B2 (en) | 2017-02-27 | 2017-02-27 | Grinding device |
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