JP6840257B2 - Image display device encapsulant and image display device encapsulation sheet - Google Patents
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Description
本発明は、画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートに関する。 The present invention relates to an image display device sealing material and an image display device sealing sheet.
光学素子を備える画像表示装置として、例えば、液晶ディスプレイや、有機ELディスプレイなどが知られている。そのような画像表示装置では、光学素子が大気中の水分などにより劣化することを抑制するために、光学素子がシール部材により封止されている。 As an image display device including an optical element, for example, a liquid crystal display, an organic EL display, and the like are known. In such an image display device, the optical element is sealed with a sealing member in order to prevent the optical element from deteriorating due to moisture in the atmosphere or the like.
シール部材は、例えば、光学素子を封止用組成物に埋め込んだ後、封止用組成物を硬化させることにより形成される。そこで、シール部材に、各種用途に応じた要求性能を付与すべく、封止用組成物の組成が種々検討されている。 The sealing member is formed, for example, by embedding an optical element in the sealing composition and then curing the sealing composition. Therefore, various compositions of sealing compositions have been studied in order to impart required performance to the sealing member according to various uses.
例えば、重量平均分子量が3×103〜1×104であるビスフェノール型エポキシ樹脂と、重量平均分子量が200〜800であるフェノール型エポキシ樹脂と、硬化促進剤と、シランカップリング剤とを含有する封止用組成物が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。For example, it contains a bisphenol type epoxy resin having a weight average molecular weight of 3 × 10 3 to 1 × 10 4 , a phenol type epoxy resin having a weight average molecular weight of 200 to 800, a curing accelerator, and a silane coupling agent. A sealing composition has been proposed (see, for example, Patent Document 1).
しかし、特許文献1に記載の封止用組成物から形成されるシール部材は、例えば、有機ELディスプレイのタッチパネルなどに用いられると、誘電率が高いために、シール部材に起因するノイズにより、タッチパネルに誤作動が生じる場合がある。また、そのような用途では、シール部材に透明性が必要である。
However, when the sealing member formed from the sealing composition described in
本発明は、誘電率が比較的低く、透明性が確保されるシール部材を形成できる画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートを提供する。 The present invention provides an image display device encapsulant and an image display device encapsulation sheet capable of forming a sealing member having a relatively low dielectric constant and ensuring transparency.
本発明[1]は、樹脂成分と、硬化剤と、を含有し、前記樹脂成分は、重量平均分子量が10,000以上100,000以下であるビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂と、重量平均分子量が180以上790以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量が750以上4000以下であるスチレン系オリゴマーと、重量平均分子量が500以上10,000未満であり、溶解度パラメータが8.9(cal/cm3)1/2以上である非スチレン系オリゴマーと、を含有する、画像表示装置封止材を含んでいる。The present invention [1] contains a resin component and a curing agent, and the resin component is a bisphenol skeleton-containing phenoxy resin having a weight average molecular weight of 10,000 or more and 100,000 or less, and a weight average molecular weight of 180. An alicyclic skeleton-containing epoxy resin having a weight average molecular weight of 790 or less, a styrene-based oligomer having a weight average molecular weight of 750 or more and 4000 or less, a weight average molecular weight of 500 or more and less than 10,000, and a solubility parameter of 8.9 (cal / cal /). cm 3 ) Contains an image display device encapsulant containing a non-styrene oligomer of 1/2 or more.
本発明[2]は、前記非スチレン系オリゴマーは、溶解度パラメータが8.9(cal/cm3)1/2以上である脂肪族炭化水素樹脂および/またはテルペンフェノール樹脂である、上記[1]に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。In the present invention [2], the non-styrene oligomer is an aliphatic hydrocarbon resin and / or a terpene phenol resin having a solubility parameter of 8.9 (cal / cm 3 ) 1/2 or more. Contains the image display device encapsulant described in 1.
本発明[3]は、前記樹脂成分において、前記非スチレン系オリゴマーの含有割合は、10質量%以上である、上記[1]または[2]に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。 The present invention [3] includes the image display device encapsulant according to the above [1] or [2], wherein the content ratio of the non-styrene oligomer in the resin component is 10% by mass or more. ..
本発明[4]は、前記スチレン系オリゴマーに対する、前記非スチレン系オリゴマーの含有割合は、0.60以上である、上記[1]〜[3]のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。 In the present invention [4], the image display device seal according to any one of the above [1] to [3], wherein the content ratio of the non-styrene oligomer to the styrene oligomer is 0.60 or more. Contains stop material.
本発明[5]は、前記樹脂成分において、前記スチレン系オリゴマーの含有割合は、10質量%を超過する、上記[1]〜[4]のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。 In the present invention [5], the image display device encapsulant according to any one of the above [1] to [4], wherein the content ratio of the styrene-based oligomer in the resin component exceeds 10% by mass. Includes.
本発明[6]は、前記樹脂成分において、前記脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、40質量%未満である、上記[1]〜[5]のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材を含んでいる。 The image display device according to any one of the above [1] to [5], wherein the content ratio of the alicyclic skeleton-containing epoxy resin in the resin component is less than 40% by mass in the resin component of the present invention [6]. Contains encapsulant.
本発明[7]は、上記[1]〜[6]のいずれか一項に記載の画像表示装置封止材からなる封止層を有する、画像表示装置封止シートを含んでいる。 The present invention [7] includes an image display device sealing sheet having a sealing layer made of the image display device sealing material according to any one of the above [1] to [6].
本発明の画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートによれば、非スチレン系オリゴマーの溶解度パラメータが上記下限以上であるので、ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂と、脂環骨格含有エポキシ樹脂と、スチレン系オリゴマーと、非スチレン系オリゴマーとを相溶させることができる。そのため、樹脂成分にスチレン系オリゴマーおよび非スチレン系オリゴマーを含有させることができ、誘電率が比較的低く、透明性が確保できるシール部材を形成できる。 According to the image display device encapsulant and the image display device encapsulation sheet of the present invention, since the solubility parameter of the non-styrene oligomer is equal to or higher than the above lower limit, the bisphenol skeleton-containing phenoxy resin, the alicyclic skeleton-containing epoxy resin, and the epoxy resin are used. The styrene-based oligomer and the non-styrene-based oligomer can be compatible with each other. Therefore, the resin component can contain a styrene-based oligomer and a non-styrene-based oligomer, and a seal member having a relatively low dielectric constant and ensuring transparency can be formed.
<画像表示装置封止材>
本発明の画像表示装置封止材(以下、封止材とする。)は、後述する画像表示装置が備える光学素子を封止するための封止樹脂組成物(画像表示装置用封止樹脂組成物)であって、硬化することにより後述するシール部材を形成する硬化性樹脂組成物である。封止材は、樹脂成分と、硬化剤と、を含有する。<Image display device encapsulant>
The image display device sealing material of the present invention (hereinafter referred to as a sealing material) is a sealing resin composition for sealing an optical element included in an image display device described later (sealing resin composition for an image display device). A curable resin composition that forms a seal member, which will be described later, by curing. The sealing material contains a resin component and a curing agent.
(1)樹脂成分
樹脂成分は、必須成分として、重量平均分子量(Mw)が10,000以上100,000以下であるビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂と、重量平均分子量(Mw)が180以上790以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、重量平均分子量(Mw)が750以上4000以下であるスチレン系オリゴマーと、重量平均分子量(Mw)が500以上10,000未満であり、溶解度パラメータが8.9(cal/cm3)1/2以上である非スチレン系オリゴマーとを含有する。(1) Resin component As essential components, the resin component includes a bisphenol skeleton-containing phenoxy resin having a weight average molecular weight (M w ) of 10,000 or more and 100,000 or less, and a weight average molecular weight (M w ) of 180 or more and 790 or less. The alicyclic skeleton-containing epoxy resin is, a styrene-based oligomer having a weight average molecular weight (M w ) of 750 or more and 4000 or less, a weight average molecular weight (M w ) of 500 or more and less than 10,000, and a solubility parameter of 8. .9 (cal / cm 3 ) Contains 1/2 or more of the non-styrene oligomer.
(1−1)ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、ビスフェノール骨格およびエポキシ基を有する高分子量(Mw:10,000以上100,000以下)のエポキシ樹脂である。ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、常温固形である。なお、「常温固形」とは、常温(23℃)において、流動性を有さない固体状態であることを示し、「常温液状」とは、常温(23℃)において、流動性を有する液体状態であることを示す(以下同様)。(1-1) Bisphenol Skeleton-Containing Phenoxy Resin The bisphenol skeleton-containing phenoxy resin is a high-molecular-weight (M w : 10,000 or more and 100,000 or less) epoxy resin having a bisphenol skeleton and an epoxy group. The bisphenol skeleton-containing phenoxy resin is solid at room temperature. The "normal temperature solid" means a solid state having no fluidity at normal temperature (23 ° C.), and the "normal temperature liquid" means a liquid state having fluidity at normal temperature (23 ° C.). (The same applies hereinafter).
樹脂成分がビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂を含むため、封止材のシート成形性の向上を図ることができ、かつ、シール部材(後述)の透湿性の低減を図ることができる。 Since the resin component contains a bisphenol skeleton-containing phenoxy resin, the sheet moldability of the sealing material can be improved, and the moisture permeability of the sealing member (described later) can be reduced.
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂の重量平均分子量(Mw)は、10,000以上、好ましくは、20,000以上、30,000以上、100,000以下、好ましくは、90,000以下である。重量平均分子量(Mw)は、ポリスチレンを標準物質とするゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)により求めることができる(以下同様)。The weight average molecular weight (M w ) of the bisphenol skeleton-containing phenoxy resin is 10,000 or more, preferably 20,000 or more, 30,000 or more, 100,000 or less, preferably 90,000 or less. The weight average molecular weight (M w ) can be determined by gel permeation chromatography (GPC) using polystyrene as a standard substance (the same applies hereinafter).
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、2,000g/eq.以上、好ましくは、4,000g/eq.以上、より好ましくは、7,000g/eq.以上、例えば、20,000g/eq.以下、好ましくは、16,000g/eq.以下である。エポキシ当量は、JIS K7236:2001に準拠して測定できる(以下同様)。 The epoxy equivalent of the bisphenol skeleton-containing phenoxy resin is, for example, 2,000 g / eq. As mentioned above, preferably 4,000 g / eq. As mentioned above, more preferably, 7,000 g / eq. As described above, for example, 20,000 g / eq. Hereinafter, preferably, 16,000 g / eq. It is as follows. Epoxy equivalents can be measured according to JIS K7236: 2001 (the same shall apply hereinafter).
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、非スチレン系オリゴマーと相溶可能である。ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂の溶解度パラメータ(以下、SP値とする。)は、例えば、11.5(cal/cm3)1/2以上13.0(cal/cm3)1/2以下である。SP値は、Million Zillion Software社の計算ソフトCHEOPS(version4.0)にて算出できる(以下同様)。なお、該計算ソフトで用いられる計算手法は、Computational Materials Science of Polymers(A.A.Askadskii、 Cambridge Intl Science Pub (2005/12/30))Chapter XIIに記載されている。The bisphenol skeleton-containing phenoxy resin is compatible with non-styrene oligomers. The solubility parameter (hereinafter referred to as SP value) of the bisphenol skeleton-containing phenoxy resin is, for example, 11.5 (cal / cm 3 ) 1/2 or more and 13.0 (cal / cm 3 ) 1/2 or less. The SP value can be calculated by the calculation software CHEOPS (version 4.0) of Million Zillion Software Co., Ltd. (the same applies hereinafter). The calculation method used in the calculation software is described in Computational Materials Science of Polymers (AA Askadskii, Cambridge Institute Science Pub (2005/12/30)) Chapter XII.
このようなビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、例えば、複数のビスフェノール骨格と、複数のエポキシ基とを有し(多官能(2官能含む)型エポキシ樹脂)、好ましくは、複数のビスフェノール骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するエポキシ基とを有する(2官能型エポキシ樹脂)。なお、ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、ビフェニル骨格を含有しない。 Such a bisphenol skeleton-containing phenoxy resin has, for example, a plurality of bisphenol skeletons and a plurality of epoxy groups (polyfunctional (including bifunctional) type epoxy resin), and preferably has a molecular chain containing a plurality of bisphenol skeletons. And an epoxy group bonded to both ends of the molecular chain (bifunctional epoxy resin). The bisphenol skeleton-containing phenoxy resin does not contain a biphenyl skeleton.
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂として、例えば、下記式(1)で示される構成単位I〜IIIを含むビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂などが挙げられる。構成単位I〜IIIを含むビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、複数のビスフェノール骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するグリシジルエーテルユニットとを有する。
式(1)Examples of the bisphenol skeleton-containing phenoxy resin include bisphenol skeleton-containing phenoxy resins containing structural units I to III represented by the following formula (1). The bisphenol skeleton-containing phenoxy resin containing the structural units I to III has a molecular chain containing a plurality of bisphenol skeletons and a glycidyl ether unit bonded to both ends of the molecular chain.
Equation (1)
[式(1)中において、I、IIおよびIIIは、構成単位であり、IおよびIIIのそれぞれが末端単位、IIが繰り返し単位を示す。R1は、水素原子または炭素数1〜6のアルキル基を示す。R2は、水素原子または炭素数1〜12の炭化水素基を示す。]
上記式(1)に示される構成単位I〜IIIを含むビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、好ましくは、単独使用される。[In formula (1), I, II and III are constituent units, each of I and III is a terminal unit, and II is a repeating unit. R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. R 2 represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 12 carbon atoms. ]
The bisphenol skeleton-containing phenoxy resin containing the structural units I to III represented by the above formula (1) is preferably used alone.
上記式(1)のR1として示されるアルキル基として、例えば、炭素数1〜6の直鎖アルキル基(例えば、メチル、エチル、プロピル、ブチル、ペンチル、ヘキシル)、炭素数3〜6の分岐アルキル基(例えば、イソプロピル、イソブチル、tert−ブチルなど)などが挙げられる。上記式(1)のR1のなかでは、好ましくは、水素原子が挙げられる。上記式(1)の複数のR1は、互いに同一であってもよく、互いに異なっていてもよいが、好ましくは、同一である。 Examples of the alkyl group represented by R 1 in the above formula (1) include a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (for example, methyl, ethyl, propyl, butyl, pentyl, hexyl) and a branch having 3 to 6 carbon atoms. Alkyl groups (eg, isopropyl, isobutyl, tert-butyl, etc.) and the like can be mentioned. Among R 1 of the above formula (1), a hydrogen atom is preferably mentioned. A plurality of R 1 in the formula (1) may be the same as each other, but may be different from each other, preferably the same.
上記式(1)のR2として示される炭化水素基として、例えば、上記R1と同様の炭素数1〜6のアルキル基、炭素数6〜12のアリール基(例えば、フェニル、トリル、キシリルなど)などが挙げられる。上記式(1)のR2のなかでは、好ましくは、水素原子およびメチル基が挙げられる。上記式(1)の複数のR2は、互いに同一であってもよく、互いに異なっていてもよい。Examples of the hydrocarbon group represented by R 2 in the above formula (1) include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms and an aryl group having 6 to 12 carbon atoms (for example, phenyl, trill, xsilyl, etc.) similar to those in R 1 above. ) And so on. Among R 2 of the above formula (1), a hydrogen atom and a methyl group are preferably mentioned. A plurality of R 2 in the formula (1) may be identical to each other, may be different from each other.
また、上記式(1)に示される構成単位I〜IIIを含むビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、複数の構成単位IIを含む。上記式(1)に示される構成単位IIの2つのR2の組み合わせは、すべての構成単位IIにおいて同一であってもよく、複数の構成単位IIは、2つのR2の組み合わせが互いに異なる構成単位IIを含んでいてもよい。上記式(1)に示されるビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂は、好ましくは、2つのR2がメチル基である構成単位II(ビスフェノールA骨格)と、2つのR2が水素原子である構成単位II(ビスフェノールF骨格)とを併有する。Further, the bisphenol skeleton-containing phenoxy resin containing the structural units I to III represented by the above formula (1) contains a plurality of structural units II. Two combinations of R 2 of structural unit II represented by the above formula (1) may be identical in all the structural units II, a plurality of structural units II are different configurations combination of two R 2 s together Unit II may be included. The bisphenol skeleton-containing phenoxy resin represented by the above formula (1) preferably has a structural unit II in which two R 2s are methyl groups (bisphenol A skeleton) and a structural unit II in which two R 2s are hydrogen atoms. It also has a bisphenol F skeleton).
上記式(1)に示される構成単位I〜IIIを含むビスフェノール骨格フェノキシ樹脂は、例えば、ビスフェノール化合物(例えば、ビスフェノールA、ビスフェノールF、4,4’−(1−フェニルエチリデン)ビスフェノール、4,4’−(1−フェニルプロピリデン)ビスフェノールなど)と、エピクロロヒドリンとの共重合体(反応物)である。
ビスフェノール化合物は、単独使用または2種以上併用することができる。ビスフェノール化合物のなかでは、好ましくは、ビスフェノールAおよびビスフェノールFが挙げられ、より好ましくは、ビスフェノールAおよびビスフェノールFの併用が挙げられる。The bisphenol skeleton phenoxy resin containing the structural units I to III represented by the above formula (1) is, for example, a bisphenol compound (for example, bisphenol A, bisphenol F, 4,4'-(1-phenylethylidene) bisphenol, 4,4. It is a copolymer (reactant) of'-(1-phenylpropylidene) bisphenol, etc.) and epichlorohydrin.
The bisphenol compound can be used alone or in combination of two or more. Among the bisphenol compounds, bisphenol A and bisphenol F are preferably mentioned, and bisphenol A and bisphenol F are more preferably used in combination.
また、上記式(1)に示される構成単位I〜IIIを含むビスフェノール骨格フェノキシ樹脂は、構成単位I〜IIIに加えて、他の構成単位を含むこともできる。他の構成単位として、例えば、2価以上のポリオール(例えば、グリコール、ベンゼンジオールなど)に由来するポリオールユニットなどが挙げられる。 Further, the bisphenol skeleton phenoxy resin containing the structural units I to III represented by the above formula (1) may contain other structural units in addition to the structural units I to III. Other building blocks include, for example, a polyol unit derived from a divalent or higher valent polyol (eg, glycol, benzenediol, etc.).
上記式(1)に示される構成単位I〜IIIを含むビスフェノール骨格フェノキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。上記式(1)に示される構成単位I〜IIIを含むビスフェノール骨格フェノキシ樹脂の市販品として、例えば、JER−4275(三菱ケミカル社製、重量平均分子量:約60,000、エポキシ当量:8,400〜9,200g/eq.)、JER−1256(三菱ケミカル社製、重量平均分子量:約90,000、エポキシ当量:7,500〜8,500g/eq.)などが挙げられる。 As the bisphenol skeleton phenoxy resin containing the structural units I to III represented by the above formula (1), a commercially available product can also be used. As a commercially available bisphenol skeleton phenoxy resin containing the structural units I to III represented by the above formula (1), for example, JER-4275 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, weight average molecular weight: about 60,000, epoxy equivalent: 8,400). -9,200 g / eq.), JER-1256 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, weight average molecular weight: about 90,000, epoxy equivalent: 7,500-8,500 g / eq.).
樹脂成分において、ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂の含有割合は、例えば、5質量%以上、好ましくは、10質量%以上、例えば、50質量%以下、好ましくは、40質量%以下である。 In the resin component, the content ratio of the bisphenol skeleton-containing phenoxy resin is, for example, 5% by mass or more, preferably 10% by mass or more, for example, 50% by mass or less, preferably 40% by mass or less.
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂の含有割合が上記範囲内であれば、他の樹脂成分の含有割合を確保することができ、封止材に要求される種々の特性をバランスよく確保できる。 When the content ratio of the bisphenol skeleton-containing phenoxy resin is within the above range, the content ratio of other resin components can be secured, and various properties required for the encapsulant can be secured in a well-balanced manner.
(1−2)脂環骨格含有エポキシ樹脂
脂環骨格含有エポキシ樹脂は、エポキシ基と、脂肪族環(脂環骨格)とを少なくとも有する低分子量(Mw:180以上790以下)のエポキシ樹脂である。脂環骨格含有エポキシ樹脂は、常温液体である。脂環骨格含有エポキシ樹脂は、ビスフェノール骨格およびビフェニル骨格を有さない。(1-2) Alicyclic Skeleton-Containing Epoxy Resin The alicyclic skeleton-containing epoxy resin is a low molecular weight (M w : 180 or more and 790 or less) epoxy resin having at least an epoxy group and an aliphatic ring (alicyclic skeleton). is there. The alicyclic skeleton-containing epoxy resin is a room temperature liquid. The alicyclic skeleton-containing epoxy resin does not have a bisphenol skeleton and a biphenyl skeleton.
樹脂成分が脂環骨格含有エポキシ樹脂を含むため、樹脂成分が芳香環骨格含有エポキシ樹脂を含む場合と比較して、シール部材(後述)のヘイズ値を低減でき、シール部材(後述)の透明性の向上を図ることができ、かつ、シール部材(後述)の透湿性の低減を図ることができる。 Since the resin component contains an alicyclic skeleton-containing epoxy resin, the haze value of the sealing member (described later) can be reduced as compared with the case where the resin component contains an aromatic ring skeleton-containing epoxy resin, and the transparency of the sealing member (described later) can be reduced. It is possible to improve the moisture permeability of the seal member (described later) and reduce the moisture permeability.
脂環骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量は、180以上、790以下、好ましくは、500以下である。脂環骨格含有エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、90g/eq.以上、好ましくは、100g/eq.以上、例えば、190g/eq.以下、好ましくは、200g/eq.以下である。 The weight average molecular weight of the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is 180 or more, 790 or less, preferably 500 or less. The epoxy equivalent in the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is, for example, 90 g / eq. As mentioned above, preferably 100 g / eq. As described above, for example, 190 g / eq. Hereinafter, preferably, 200 g / eq. It is as follows.
脂環骨格含有エポキシ樹脂は、非スチレン系オリゴマーと相溶可能であり、非スチレン系オリゴマーと同程度のSP値(例えば、9.0(cal/cm3)1/2以上11.5(cal/cm3)1/2以下)を有する。The alicyclic skeleton-containing epoxy resin is compatible with the non-styrene oligomer and has the same SP value as the non-styrene oligomer (for example, 9.0 (cal / cm 3 ) 1/2 or more and 11.5 (cal). / Cm 3 ) 1/2 or less).
脂環骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、複数の脂肪族環と、複数のエポキシ基とを有する(多官能(2官能含む)型エポキシ樹脂)。 The alicyclic skeleton-containing epoxy resin has, for example, a plurality of aliphatic rings and a plurality of epoxy groups (polyfunctional (including bifunctional) type epoxy resin).
脂環骨格含有エポキシ樹脂として、例えば、脂肪族環を形成している隣接する2つの炭素原子と、それら2つの炭素原子に結合する1つの酸素原子とから構成されるエポキシ基を有するエポキシ基含有脂環骨格エポキシ樹脂(2官能型エポキシ樹脂)、脂肪族環に結合する複数のグリシジルエーテルユニットを有するグリシジルエーテル含有脂環骨格エポキシ樹脂(多官能型エポキシ樹脂)などが挙げられる。脂環骨格含有エポキシ樹脂は、単独使用または2種以上併用することができる。 The alicyclic skeleton-containing epoxy resin contains, for example, an epoxy group having an epoxy group composed of two adjacent carbon atoms forming an aliphatic ring and one oxygen atom bonded to those two carbon atoms. Examples thereof include an alicyclic skeleton epoxy resin (bifunctional epoxy resin) and a glycidyl ether-containing alicyclic skeleton epoxy resin having a plurality of glycidyl ether units bonded to an aliphatic ring (polyfunctional epoxy resin). The alicyclic skeleton-containing epoxy resin can be used alone or in combination of two or more.
エポキシ基含有脂環式エポキシ樹脂として、例えば、シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物などが挙げられる。 Examples of the epoxy group-containing alicyclic epoxy resin include an alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure.
シクロアルケンオキサイド構造を有する脂環式エポキシ化合物として、例えば、下記式(2)に示されるエポキシシクロヘキサン構造を有するエポキシ化合物(以下、ECH構造含有エポキシ化合物とする。)や、その変性物などが挙げられる。
式(2)Examples of the alicyclic epoxy compound having a cycloalkene oxide structure include an epoxy compound having an epoxycyclohexane structure represented by the following formula (2) (hereinafter referred to as an ECH structure-containing epoxy compound) and a modified product thereof. Be done.
Equation (2)
[式(2)中において、Xは、単結合または連結基(1以上の原子を有する2価の基)を示す。シクロヘキサン環を構成する炭素原子には、アルキル基などの置換基が結合していてもよい。]
上記式(2)に示されるECH構造含有エポキシ化合物は、エポキシシクロヘキサン構造(エポキシシクロヘキシル基)を分子の両末端に有し、2つのエポキシシクロヘキシル基が、単結合により直接結合するか、連結基を介して結合する。なお、エポキシシクロヘキシル基は、シクロヘキサン環と、シクロヘキサン環を形成している隣接する2つの炭素原子と、それら2つの炭素原子に結合する1つの酸素原子とにより構成されるエポキシ基とを含む官能基である。[In formula (2), X represents a single bond or a linking group (a divalent group having one or more atoms). A substituent such as an alkyl group may be bonded to the carbon atom constituting the cyclohexane ring. ]
The ECH structure-containing epoxy compound represented by the above formula (2) has an epoxycyclohexane structure (epoxycyclohexyl group) at both ends of the molecule, and the two epoxycyclohexyl groups are directly bonded by a single bond or have a linking group. Join through. The epoxycyclohexyl group is a functional group containing a cyclohexane ring, two adjacent carbon atoms forming the cyclohexane ring, and an epoxy group composed of one oxygen atom bonded to the two carbon atoms. Is.
上記式(2)においてXが単結合である場合、一方の末端に位置するエポキシシクロヘキシル基のシクロヘキサン環を形成する炭素原子と、他方の末端に位置するエポキシシクロヘキシル基のシクロヘキサン環を形成する炭素原子とが、直接結合している。 When X is a single bond in the above formula (2), a carbon atom forming a cyclohexane ring of an epoxycyclohexyl group located at one end and a carbon atom forming a cyclohexane ring of an epoxycyclohexyl group located at the other end. And are directly connected.
上記式(2)においてXで示される連結基として、例えば、2価の炭化水素基、カルボニル基、エーテル基、チオエーテル基、エステル基、カーボネート基、アミド基、および、これらが連結した基が挙げられる。 Examples of the linking group represented by X in the above formula (2) include a divalent hydrocarbon group, a carbonyl group, an ether group, a thioether group, an ester group, a carbonate group, an amide group, and a group in which these are linked. Be done.
2価の炭化水素基として、例えば、炭素数1〜18の直鎖または分岐鎖状のアルキレン基(例えば、メチレン基、メチルメチレン基、ジメチルメチレン基、エチレン基、プロピレン基、トリメチレン基など)、シクロアルキレン基(例えば、1,2−シクロペンチレン基、1,3−シクロペンチレン基、1,2−シクロヘキシレン基、1,3−シクロヘキシレン基、1,4−シクロヘキシレン基など)、シクロアルキリデン基(例えば、シクロペンチリデン基、シクロヘキシリデン基など)などが挙げられる。 As the divalent hydrocarbon group, for example, a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms (for example, methylene group, methylmethylene group, dimethylmethylene group, ethylene group, propylene group, trimethylene group, etc.), Cycloalkylene group (eg, 1,2-cyclopentylene group, 1,3-cyclopentylene group, 1,2-cyclohexylene group, 1,3-cyclohexylene group, 1,4-cyclohexylene group, etc.), Cycloalkylidene groups (eg, cyclopentylidene group, cyclohexylidene group, etc.) and the like can be mentioned.
上記式(2)においてXで示される連結基のなかでは、シール部材(後述)の接着性の観点から好ましくは、酸素原子を含む連結基が挙げられ、さらに好ましくは、カルボニル基、エーテル基、エステル基、カーボネート基が挙げられ、とりわけ好ましくは、エステル基が挙げられる。 Among the linking groups represented by X in the above formula (2), a linking group containing an oxygen atom is preferably mentioned from the viewpoint of adhesiveness of the sealing member (described later), and more preferably, a carbonyl group, an ether group, and the like. Examples thereof include an ester group and a carbonate group, and particularly preferably an ester group.
シクロヘキサン環を構成する炭素原子に結合可能なアルキル基として、例えば、上記式(1)のR1と同様のアルキル基が挙げられる。また、シクロヘキサン環を構成する炭素原子には、好ましくは、置換基が結合せず(無置換)、水素原子が結合している。Examples of the alkyl group that can be bonded to the carbon atom constituting the cyclohexane ring include an alkyl group similar to R 1 of the above formula (1). Further, preferably, a substituent is not bonded (unsubstituted) to the carbon atom constituting the cyclohexane ring, and a hydrogen atom is bonded.
上記式(2)に示されるECH構造含有エポキシ化合物として、例えば、(3,3’,4,4’−ジエポキシ)ビシクロヘキシル、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル、1,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキサン−1−イル)エタン、1,2−エポキシ−1,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキサン−1−イル)エタン、2,2−ビス(3,4−エポキシシクロヘキサン−1−イル)プロパン、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、ε−カプロラクトン変性3’,4’−エポキシシクロヘキシルメチル3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートなどが挙げられる。 Examples of the ECH structure-containing epoxy compound represented by the above formula (2) include (3,3', 4,4'-diepoxy) bicyclohexyl, bis (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, and 1,2-bis. (3,4-Epoxycyclohexane-1-yl) ethane, 1,2-epoxy-1,2-bis (3,4-epoxycyclohexane-1-yl) ethane, 2,2-bis (3,4-epoxy) cyclohexane-1-yl) propane, 3,4-epoxycyclohexylmethyl (3,4-epoxy) cyclohexane carboxylate, .epsilon.-caprolactone-modified 3 ', 4'-epoxycyclohexylmethyl 3,4-epoxycyclohexane key sheet rate Can be mentioned.
上記式(2)に示されるECH構造含有エポキシ化合物は、市販品を用いることもできる。上記式(2)に示されるECH構造含有エポキシ化合物の市販品として、例えば、セロキサイド8000、セロキサイド2021P(エポキシ当量128〜145g/eq.)、セロキサイド2081(いずれもダイセル社製)などが挙げられる。 As the ECH structure-containing epoxy compound represented by the above formula (2), a commercially available product can also be used. Examples of commercially available products of the ECH structure-containing epoxy compound represented by the above formula (2) include celoxide 8000, celoxide 2021P (epoxy equivalent 128 to 145 g / eq.), Celoxide 2081 (all manufactured by Daicel) and the like.
グリシジルエーテル含有脂環骨格エポキシ樹脂として、例えば、下記式(3)に示されるジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂(以下、DCPD型エポキシ樹脂とする。)が挙げられる。
式(3)Examples of the glycidyl ether-containing alicyclic skeleton epoxy resin include a dicyclopentadiene type epoxy resin represented by the following formula (3) (hereinafter referred to as DCPD type epoxy resin).
Equation (3)
[式(3)中において、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を構成する炭素原子には、アルキル基などの置換基が結合していてもよい。]
上記式(3)に示されるDCPD型エポキシ樹脂は、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環と、その脂肪族環に結合する2つのグリシジルエーテルユニットとを有する。[In the formula (3), a substituent such as an alkyl group may be bonded to the carbon atom constituting the aliphatic ring derived from dicyclopentadiene. ]
The DCPD type epoxy resin represented by the above formula (3) has an aliphatic ring derived from dicyclopentadiene and two glycidyl ether units bonded to the aliphatic ring.
ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を構成する炭素原子に結合可能なアルキル基として、例えば、上記式(1)のR1と同様のアルキル基が挙げられる。また、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環を構成する炭素原子には、好ましくは、置換基が結合せず(無置換)、水素原子が結合している。Examples of the alkyl group that can be bonded to the carbon atom constituting the aliphatic ring derived from dicyclopentadiene include an alkyl group similar to R 1 of the above formula (1). Further, the carbon atom constituting the aliphatic ring derived from dicyclopentadiene is preferably not bonded to a substituent (unsubstituted), and a hydrogen atom is bonded to the carbon atom.
上記式(3)に示されるDCPD型エポキシ樹脂は、市販品を用いることもできる。上記式(3)に示されるDCPD型エポキシ樹脂の市販品として、例えば、EP−4088S(ADEKA社製、エポキシ当量170g/eq.)などが挙げられる。 As the DCPD type epoxy resin represented by the above formula (3), a commercially available product can also be used. Examples of commercially available products of the DCPD type epoxy resin represented by the above formula (3) include EP-4088S (manufactured by ADEKA Corporation, epoxy equivalent 170 g / eq.).
このような脂環骨格含有エポキシ樹脂は、単独使用または2種類以上併用できるが、好ましくは、単独使用される。つまり、脂環骨格含有エポキシ樹脂は、好ましくは、上記式(2)に示されるECH構造含有エポキシ化合物および上記式(3)に示されるDCPD型エポキシ樹脂のいずれか一方が単独使用される。 Such an alicyclic skeleton-containing epoxy resin can be used alone or in combination of two or more, but is preferably used alone. That is, as the alicyclic skeleton-containing epoxy resin, either one of the ECH structure-containing epoxy compound represented by the above formula (2) and the DCPD type epoxy resin represented by the above formula (3) is preferably used alone.
脂環骨格含有エポキシ樹脂が上記式(2)に示されるECH構造含有エポキシ化合物の単独使用である場合、脂環骨格含有エポキシ樹脂が上記式(3)に示されるDCPD型エポキシ樹脂の単独使用である場合と比較して、封止材の硬化速度の向上を図ることができる。 When the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is the single use of the ECH structure-containing epoxy compound represented by the above formula (2), the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is the single use of the DCPD type epoxy resin represented by the above formula (3). It is possible to improve the curing speed of the encapsulant as compared with a certain case.
樹脂成分において、脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、10質量%以上、好ましくは、20質量%以上、例えば、50質量%以下、好ましくは、40質量%未満、より好ましくは、35質量%以下である。 In the resin component, the content ratio of the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is, for example, 10% by mass or more, preferably 20% by mass or more, for example, 50% by mass or less, preferably less than 40% by mass, more preferably 35. It is mass% or less.
脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合が上記範囲内であると、シール部材(後述)のヘイズ値の低減を確実に図ることができる。脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合が上記上限以下であれば、他の樹脂成分の含有割合を確保することができ、封止材に要求される種々の特性をよりバランスよく確保できる。 When the content ratio of the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is within the above range, the haze value of the sealing member (described later) can be reliably reduced. When the content ratio of the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is not more than the above upper limit, the content ratio of other resin components can be secured, and various properties required for the encapsulant can be secured in a more balanced manner.
(1−3)スチレン系オリゴマー
スチレン系オリゴマーは、複数のスチレン骨格が有するビニル基が互いに結合する重合体であって、複数のスチレン骨格に由来する複数のスチレンユニットを有している。スチレン系オリゴマーは、常温固体である。スチレン系オリゴマーは、重量平均分子量(Mw)が10,000を超える高分子量のスチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBSゴム)を含まない。(1-3) Styrene-based oligomer The styrene-based oligomer is a polymer in which vinyl groups of a plurality of styrene skeletons are bonded to each other, and has a plurality of styrene units derived from the plurality of styrene skeletons. The styrene-based oligomer is a solid at room temperature. The styrene-based oligomer does not contain a high molecular weight styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS rubber) having a weight average molecular weight (M w) of more than 10,000.
スチレン系オリゴマーの重量平均分子量(Mw)は、750以上、好ましくは、900以上、4000以下、好ましくは、3800以下である。スチレン系オリゴマーの数平均分子量(Mn)は、例えば、500以上、好ましくは、600以上、さらに好ましくは、700以上、例えば、2500以下、好ましくは、2000以下、さらに好ましくは、1500以下である。The weight average molecular weight (M w ) of the styrene-based oligomer is 750 or more, preferably 900 or more and 4000 or less, preferably 3800 or less. The number average molecular weight (M n ) of the styrene-based oligomer is, for example, 500 or more, preferably 600 or more, more preferably 700 or more, for example 2500 or less, preferably 2000 or less, still more preferably 1500 or less. ..
また、重量平均分子量/数平均分子量(Mw/Mn)は、例えば、1.1以上、好ましくは、1.2以上、さらに好ましくは、1.3以上、例えば、2.5以下、好ましくは、2.0以下、さらに好ましくは、1.9以下である。The weight average molecular weight / number average molecular weight (M w / M n ) is, for example, 1.1 or more, preferably 1.2 or more, more preferably 1.3 or more, for example 2.5 or less. Is 2.0 or less, more preferably 1.9 or less.
スチレン系オリゴマーは、非スチレン系オリゴマーと相溶可能であり、非スチレン系オリゴマーと同程度のSP値(例えば、8.5(cal/cm3)1/2以上9.1(cal/cm3)1/2以下)を有する。The styrene-based oligomer is compatible with the non-styrene-based oligomer and has the same SP value as the non-styrene-based oligomer (for example, 8.5 (cal / cm 3 ) 1/2 or more and 9.1 (cal / cm 3). ) 1/2 or less).
スチレン系オリゴマーとして、例えば、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体、スチレン骨格含有モノマーと他の重合性モノマーとの共重合体などが挙げられる。スチレン系オリゴマーは、単独使用または2種類以上併用することができる。 Examples of the styrene-based oligomer include a homopolymer of a styrene skeleton-containing monomer and a copolymer of a styrene skeleton-containing monomer and another polymerizable monomer. The styrene-based oligomer can be used alone or in combination of two or more.
スチレン骨格含有モノマーとして、例えば、スチレン、α―メチルスチレン、ビニルトルエン、イソプロぺニルトルエンなどが挙げられ、好ましくは、イソプロぺニルトルエンが挙げられる。スチレン骨格含有モノマーは、単独使用または2種以上併用することができる。 Examples of the styrene skeleton-containing monomer include styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, isopropanoltoluene, and the like, and isopropanoltoluene is preferable. The styrene skeleton-containing monomer can be used alone or in combination of two or more.
他の重合性モノマーは、スチレン骨格含有モノマーと共重合可能なモノマーであって、例えば、エチレン性不飽和二重結合を有する。他の重合性モノマーとして、例えば、炭素数2〜10の不飽和脂肪族系モノマー(例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、イソブテン、ブタジエン、ペンテン、ペンタジエン、イソプレン、ヘキサジエン、メチルブテンなど)、炭素数5〜20の不飽和脂環族系モノマー(例えば、シクロペンタジエン、ジシクロペンタジエンなど)、α、β−不飽和カルボン酸(例えば、アクリル酸、メタクリル酸など)、(メタ)アクリレート、石油の精製や分解などによって得られるC5留分などが挙げられる。C5留分は、常圧下における沸点範囲が通常−15℃〜+45℃の留分であって、1−ペンテン、2−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ブテン、2−ペンテン、イソプレン、1,3−ペンタジエン、シクロペンタジエンなどを含んでいる。他の重合性モノマーは、単独使用または2種以上併用することができる。The other polymerizable monomer is a monomer copolymerizable with the styrene skeleton-containing monomer and has, for example, an ethylenically unsaturated double bond. Other polymerizable monomers include, for example, unsaturated aliphatic monomers having 2 to 10 carbon atoms (for example, ethylene, propylene, butene, isobutene, butadiene, penten, pentadiene, isoprene, hexadiene, methylbutene, etc.) and 5 to 5 carbon atoms. Purification and decomposition of 20 unsaturated aliphatic monomers (eg, cyclopentadiene, dicyclopentadiene, etc.), α, β-unsaturated carboxylic acids (eg, acrylic acid, methacrylic acid, etc.), (meth) acrylates, petroleum. like C 5 fraction obtained by such. The C5 fraction usually has a boiling range of -15 ° C to + 45 ° C under normal pressure, and is 1-pentene, 2-methyl-1-butene, 3-methyl-1-butene, 2-pentene, isoprene. , 1,3-Pentane, cyclopentadiene and the like. Other polymerizable monomers can be used alone or in combination of two or more.
スチレン骨格含有モノマーと他の重合性モノマーとの共重合体において、スチレン骨格含有モノマーに由来する構成単位の含有割合は、例えば、50質量%以上、好ましくは、80質量%以上、例えば、99質量%以下、好ましくは、95質量%以下である。 In the copolymer of the styrene skeleton-containing monomer and other polymerizable monomer, the content ratio of the structural unit derived from the styrene skeleton-containing monomer is, for example, 50% by mass or more, preferably 80% by mass or more, for example, 99% by mass. % Or less, preferably 95% by mass or less.
また、スチレン系オリゴマーのなかでは、好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が挙げられる。つまり、スチレン系オリゴマーは、好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体を含み、さらに好ましくは、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が単独使用される。 Further, among the styrene-based oligomers, a homopolymer of a styrene skeleton-containing monomer is preferable. That is, the styrene-based oligomer preferably contains a homopolymer of a styrene skeleton-containing monomer, and more preferably a homopolymer of a styrene skeleton-containing monomer is used alone.
スチレン系オリゴマーが、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体を含む場合(とりわけ、スチレン骨格含有モノマーの単独重合体が単独使用される場合)、シール部材(後述)の透湿性の低減を確実に図ることができる。 When the styrene-based oligomer contains a homopolymer of a styrene skeleton-containing monomer (particularly, when a homopolymer of a styrene skeleton-containing monomer is used alone), ensure that the moisture permeability of the sealing member (described later) is reduced. Can be done.
樹脂成分において、スチレン系オリゴマーの含有割合は、例えば、1質量%以上、好ましくは、5質量%以上、より好ましくは、10質量%以上、さらに好ましくは、10質量%を超過し、とりわけ好ましくは、15質量%以上、例えば、40質量%以下、好ましくは、25質量%以下である。 In the resin component, the content ratio of the styrene-based oligomer is, for example, 1% by mass or more, preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, still more preferably more than 10% by mass, and particularly preferably. , 15% by mass or more, for example, 40% by mass or less, preferably 25% by mass or less.
スチレン系オリゴマーの含有割合が上記下限以上であると、シール部材(後述)のヘイズ値の低減を確実に図ることができる。スチレン系オリゴマーの含有割合が上記上限以下であると、他の樹脂成分の含有割合を確保することができ、封止材に要求される種々の特性をよりバランスよく確保できる。 When the content ratio of the styrene-based oligomer is not more than the above lower limit, the haze value of the sealing member (described later) can be surely reduced. When the content ratio of the styrene-based oligomer is not more than the above upper limit, the content ratio of other resin components can be secured, and various properties required for the encapsulant can be secured in a more balanced manner.
(1−4)非スチレン系オリゴマー
非スチレン系オリゴマーは、重量平均分子量が500以上10,000未満であり、SP値が8.9(cal/cm3)1/2以上である。非スチレン系オリゴマーは、スチレン骨格を有さない。非スチレン系オリゴマーは、環骨格(脂肪族環および/または芳香族環)を含有しており、エポキシ基を含有しない。非スチレン系オリゴマーは、常温固体である。(1-4) Non-Styrene Oligomer The non-styrene oligomer has a weight average molecular weight of 500 or more and less than 10,000, and an SP value of 8.9 (cal / cm 3 ) 1/2 or more. Non-styrene oligomers do not have a styrene skeleton. The non-styrene oligomer contains a ring skeleton (aliphatic ring and / or aromatic ring) and does not contain an epoxy group. The non-styrene oligomer is a solid at room temperature.
樹脂成分がスチレン系オリゴマーおよび非スチレン系オリゴマーを含むため、シール部材(後述)の誘電率を低減できながら、シール部材(後述)のヘイズ値を低減できる。 Since the resin component contains a styrene-based oligomer and a non-styrene-based oligomer, the haze value of the seal member (described later) can be reduced while the dielectric constant of the seal member (described later) can be reduced.
非スチレン系オリゴマーのSP値は、8.9(cal/cm3)1/2以上、例えば、11.5(cal/cm3)1/2以下、好ましくは、11.5(cal/cm3)1/2未満、さらに好ましくは、10.0(cal/cm3)1/2以下である。The SP value of the non-styrene oligomer is 8.9 (cal / cm 3 ) 1/2 or more, for example, 11.5 (cal / cm 3 ) 1/2 or less, preferably 11.5 (cal / cm 3). ) Less than 1/2 , more preferably 10.0 (cal / cm 3 ) 1/2 or less.
非スチレン系オリゴマーのSP値が上記下限以上であれば、他の樹脂成分との相溶性の向上を図ることができ、封止材のシート成形性の向上を図ることができる。 When the SP value of the non-styrene oligomer is at least the above lower limit, the compatibility with other resin components can be improved, and the sheet moldability of the encapsulant can be improved.
非スチレン系オリゴマーの重量平均分子量(Mw)は、500以上、10,000未満、好ましくは、4000以下である。The weight average molecular weight (M w ) of the non-styrene oligomer is 500 or more and less than 10,000, preferably 4000 or less.
非スチレン系オリゴマーの重量平均分子量が上記の範囲内であれば、他の樹脂成分との相溶性の向上を図ることができる。 When the weight average molecular weight of the non-styrene oligomer is within the above range, the compatibility with other resin components can be improved.
また、非スチレン系オリゴマーの軟化点は、例えば、80℃以上、好ましくは、100℃以上、より好ましくは、120℃以上、例えば、150℃以下である。なお、軟化点は、JIS K2207に記載の方法に準拠して測定できる(以下同様)。 The softening point of the non-styrene oligomer is, for example, 80 ° C. or higher, preferably 100 ° C. or higher, more preferably 120 ° C. or higher, for example, 150 ° C. or lower. The softening point can be measured according to the method described in JIS K2207 (the same applies hereinafter).
非スチレン系オリゴマーの軟化点が上記下限以上であれば、シール部材(後述)の透湿性を確実に低減できる。 When the softening point of the non-styrene oligomer is at least the above lower limit, the moisture permeability of the sealing member (described later) can be reliably reduced.
非スチレン系オリゴマーとして、例えば、SP値が8.9(cal/cm3)1/2以上である脂肪族炭化水素樹脂(以下、脂肪族炭化水素樹脂(A)とする。)、SP値が8.9(cal/cm3)1/2以上であるテルペンフェノール樹脂(以下、テルペンフェノール樹脂(B)とする。)などが挙げられる。非スチレン系オリゴマーは、単独使用または2種以上併用することができる。As the non-styrene oligomer, for example, an aliphatic hydrocarbon resin having an SP value of 8.9 (cal / cm 3 ) 1/2 or more (hereinafter referred to as an aliphatic hydrocarbon resin (A)) has an SP value of 8.9 (cal / cm 3) or more. Examples thereof include a terpene phenol resin having a value of 8.9 (cal / cm 3 ) 1/2 or more (hereinafter referred to as a terpene phenol resin (B)). The non-styrene oligomer can be used alone or in combination of two or more.
脂肪族炭化水素樹脂(A)は、SP値が上記の非スチレン系オリゴマーのSP値の範囲内である脂肪族炭化水素樹脂であって、好ましくは、SP値が9.0(cal/cm3)1/2以上である脂肪族炭化水素樹脂である。脂肪族炭化水素樹脂(A)は、常温でフレーク状の固体である。The aliphatic hydrocarbon resin (A) is an aliphatic hydrocarbon resin whose SP value is within the range of the SP value of the above-mentioned non-styrene-based oligomer, and preferably has an SP value of 9.0 (cal / cm 3). ) It is an aliphatic hydrocarbon resin that is 1/2 or more. The aliphatic hydrocarbon resin (A) is a flake-like solid at room temperature.
脂肪族炭化水素樹脂(A)として、例えば、ナフサ分解によって得られるC5留分から抽出されるジシクロペンタジエンを主原料とする石油系炭化水素樹脂(好ましくは、ジシクロペンタジエンの単独重合体)に、エステル基が導入されたエステル変性炭化水素樹脂などが挙げられる。エステル変性炭化水素樹脂は、好ましくは、単独使用される。エステル変性炭化水素樹脂は、ジシクロペンタジエンに由来する脂肪族環と、エステル基を含む原子団とを有している。エステル基を含む原子団として、例えば、酢酸ビニルに由来する酢酸ビニルユニットなどが挙げられる。 As the aliphatic hydrocarbon resin (A), for example, a petroleum-based hydrocarbon resin (preferably a homopolymer of dicyclopentadiene) containing dicyclopentadiene extracted from the C5 distillate obtained by naphtha decomposition as a main raw material. Examples thereof include an ester-modified hydrocarbon resin into which an ester group has been introduced. The ester-modified hydrocarbon resin is preferably used alone. The ester-modified hydrocarbon resin has an aliphatic ring derived from dicyclopentadiene and an atomic group containing an ester group. Examples of the atomic group containing an ester group include a vinyl acetate unit derived from vinyl acetate.
エステル変性炭化水素樹脂の重量平均分子量(Mw)の範囲は、上記の非スチレン系オリゴマーの重量平均分子量(Mw)の範囲と同じであり、好ましくは、500以上4000以下である。エステル変性炭化水素樹脂の軟化点の範囲は、例えば、上記の非スチレン系オリゴマーの軟化点の範囲と同じであり、好ましくは、80℃以上120℃未満である。 The range of the weight average molecular weight (Mw) of the ester-modified hydrocarbon resin is the same as the range of the weight average molecular weight (Mw) of the non-styrene oligomer, and is preferably 500 or more and 4000 or less. Range of the softening point of the ester-modified hydrocarbon resin, for example, the same as the range of the softening point of the non-styrenic oligomer described above, preferably less than 80 ° C. or higher 120 ° C..
エステル変性炭化水素樹脂のケン化価は、例えば、100mgKOH/g以上200mgKOH/g以下である。なお、ケン化価は、JIS K0070に記載の方法に準拠して測定できる。 Saponification value of the ester-modified hydrocarbon resin, for example, at most 100 mg KOH / g or more 200 mg KOH / g. Note that the saponification value can be measured according to the method described in JIS K0070.
このようなエステル変性炭化水素樹脂は、市販品を用いることもできる。エステル変性炭化水素樹脂の市販品として、例えば、Quintone1500、Quintone1525L(いずれも日本ゼオン社製)などが挙げられる。 As such an ester-modified hydrocarbon resin, a commercially available product can also be used. Examples of commercially available ester-modified hydrocarbon resins include Quintone 1500 and Quintone 1525L (both manufactured by Zeon Corporation).
テルペンフェノール樹脂(B)は、SP値が上記の非スチレン系オリゴマーのSP値の範囲内であるテルペンフェノール樹脂であって、好ましくは、SP値が9.3(cal/cm3)1/2以上であるテルペンフェノール樹脂である。テルペンフェノール樹脂(B)は、常温固体である。テルペンフェノール樹脂(B)は、好ましくは、単独使用される。テルペンフェノール樹脂(B)は、テルペン化合物と、フェノール化合物との共重合体(反応物)である。テルペンフェノール樹脂(B)は、テルペン化合物とフェノール化合物とを、酸性触媒(例えば、塩酸、硫酸、陽イオン交換樹脂など)の存在下において、20℃〜150℃で1〜20時間反応させることにより調製される。The terpene phenol resin (B) is a terpene phenol resin whose SP value is within the range of the SP value of the above-mentioned non-styrene oligomer, and preferably has an SP value of 9.3 (cal / cm 3 ) 1/2. The above is the terpene phenol resin. The terpene phenol resin (B) is a solid at room temperature. The terpene phenol resin (B) is preferably used alone. The terpene phenol resin (B) is a copolymer (reactant) of the terpene compound and the phenol compound. The terpene phenol resin (B) is obtained by reacting a terpene compound and a phenol compound at 20 ° C. to 150 ° C. for 1 to 20 hours in the presence of an acidic catalyst (for example, hydrochloric acid, sulfuric acid, cation exchange resin, etc.). Prepared.
テルペン化合物は、イソプレン(C5H8)を構成単位とする炭化水素を主骨格として有する化合物である。テルペン化合物として、例えば、α−ピネン、β−ピネン、ジペンテン、リモネン、α−フェランドレン、β−フェランドレン、α−テルピネン、β−テルピネン、γ−テルピネン、テルピノーレン、ミルセン、アロオシメン、1,8−シネオール、1,4−シネオール、α−ターピネオール、β−ターピネオール、γ−ターピネオール、4−ターピネオール、サビネン、カンフェン、トリシクレン、パラメンテン−1、パラメンテン−2、パラメンテン−3、パラメンテン−8、パラメンタジエン類、Δ2−カレン、Δ3−カレン、カリオフィレン、ロンギフォーレンなどが挙げられる。テルペン化合物は、単独使用または2種以上併用することができる。Terpene compound is a compound having a hydrocarbon to the structural unit of isoprene (C 5 H 8) as a main skeleton. Examples of terpene compounds include α-pinene, β-pinene, dipentene, limonene, α-phellandrene, β-pherandrene, α-terpinene, β-terpinene, γ-terpinene, terpinene, milsen, aloosimene, 1,8-. Cineol, 1,4-cineole, α-terpinene, β-terpinene, γ-terpinene, 4-terpinene, sabinene, kanfen, tricyclenene, paramentene-1, paramentene-2, paramentene-3, paramentene-8, paramentadiens , Δ2-Phellandrene, Δ3-Phellandrene, Cariophyllene, Longifolene and the like. The terpene compound can be used alone or in combination of two or more.
フェノール化合物として、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、プロピルフェノール、ノニルフェノール、ハイドロキノン、レゾルシン、メトキシフェノール、ブロモフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールFなどが挙げられる。フェノール化合物は、単独使用または2種以上併用することができる。フェノール化合物のなかでは、好ましくは、フェノールが挙げられる。 Examples of the phenol compound include phenol, cresol, xylenol, propylphenol, nonylphenol, hydroquinone, resorcin, methoxyphenol, bromophenol, bisphenol A, bisphenol F and the like. The phenol compound can be used alone or in combination of two or more. Among the phenol compounds, phenol is preferable.
テルペンフェノール樹脂(B)の重量平均分子量(Mw)の範囲は、上記の非スチレン系オリゴマーの重量平均分子量(Mw)の範囲と同じである。テルペンフェノール樹脂(B)の軟化点の範囲は、例えば、上記の非スチレン系オリゴマーの軟化点の範囲と同じであり、好ましくは、120℃以上150℃以下である。 The range of the weight average molecular weight (Mw) of the terpene phenol resin (B) is the same as the range of the weight average molecular weight (Mw) of the non-styrene oligomer. Range of the softening point of the terpene phenol resin (B), for example, the same as the range of the softening point of the non-styrenic oligomer described above, preferably, 120 ° C. or higher 0.99 ° C. or less.
このようなテルペンフェノール樹脂(B)は、市販品を用いることもできる。テルペンフェノール樹脂(B)の市販品として、例えば、YSポリスターK−125(ヤスハラケミカル社製)などが挙げられる。 As such a terpene phenol resin (B), a commercially available product can also be used. Examples of commercially available products of the terpene phenol resin (B) include YS Polystar K-125 (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.).
樹脂成分において、非スチレン系オリゴマーの含有割合は、例えば、1質量%以上、好ましくは、5質量%以上、より好ましくは、10質量%以上、例えば、30質量%以下、好ましくは、20質量%以下である。 In the resin component, the content ratio of the non-styrene oligomer is, for example, 1% by mass or more, preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, for example, 30% by mass or less, preferably 20% by mass. It is as follows.
スチレン系オリゴマーに対する、非スチレン系オリゴマーの含有割合は、例えば、0.10以上、好ましくは、0.30以上、より好ましくは、0.60以上、例えば、1.5以下、好ましくは、1.0以下である。 The content ratio of the non-styrene oligomer to the styrene oligomer is, for example, 0.10 or more, preferably 0.30 or more, more preferably 0.60 or more, for example, 1.5 or less, preferably 1. It is 0 or less.
非スチレン系オリゴマーの含有割合が上記下限以上であれば、シール部材(後述)のヘイズ値の低減を確実に図ることができる。非スチレン系オリゴマーの含有割合が上記上限以下であれば、他の樹脂成分の含有割合を確保することができ、封止材に要求される種々の特性をよりバランスよく確保できる。 When the content ratio of the non-styrene oligomer is at least the above lower limit, the haze value of the sealing member (described later) can be reliably reduced. When the content ratio of the non-styrene oligomer is not more than the above upper limit, the content ratio of other resin components can be secured, and various properties required for the encapsulant can be secured in a more balanced manner.
(1−5)任意の樹脂成分
また、樹脂成分は、任意成分として、重量平均分子量が800以上10,000未満であるビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂をさらに含有することができる。(1-5) Arbitrary Resin Component The resin component can further contain, as an optional component, a bisphenol skeleton-containing epoxy resin having a weight average molecular weight of 800 or more and less than 10,000.
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、複数のビスフェノール骨格と、複数のエポキシ基とを有し(多官能(2官能含む)型エポキシ樹脂)、常温固形である。ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、上記のビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂よりも低分子量であり、かつ、上記の脂環骨格含有エポキシ樹脂よりも高分子量である。 The bisphenol skeleton-containing epoxy resin has a plurality of bisphenol skeletons and a plurality of epoxy groups (polyfunctional (including bifunctional) type epoxy resin) and is solid at room temperature. The bisphenol skeleton-containing epoxy resin has a lower molecular weight than the above-mentioned bisphenol skeleton-containing phenoxy resin and a higher molecular weight than the above-mentioned alicyclic skeleton-containing epoxy resin.
具体的には、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の重量平均分子量(Mw)は、800以上、好ましくは、900以上、10,000未満、好ましくは、8,000以下である。 Specifically, the weight average molecular weight (Mw) of the bisphenol skeleton-containing epoxy resin is 800 or more, preferably 900 or more and less than 10,000, preferably 8,000 or less.
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂におけるエポキシ当量は、例えば、100g/eq.以上、好ましくは、150g/eq.以上、例えば、2,000g/eq.以下、好ましくは、1500g/eq.以下である。 The epoxy equivalent in the bisphenol skeleton-containing epoxy resin is, for example, 100 g / eq. As mentioned above, preferably 150 g / eq. As described above, for example, 2,000 g / eq. Hereinafter, preferably 1500 g / eq. It is as follows.
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、非スチレン系オリゴマーと相溶可能であり、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂のSP値は、例えば、11.5(cal/cm3)1/2以上13.0(cal/cm3)1/2以下である。The bisphenol skeleton-containing epoxy resin is compatible with non-styrene oligomers, and the SP value of the bisphenol skeleton-containing epoxy resin is, for example, 11.5 (cal / cm 3 ) 1/2 or more and 13.0 (cal / cm). 3 ) It is 1/2 or less.
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、例えば、上記のビスフェノール化合物とエピクロロヒドリンとの共重合体であって、複数のビスフェノール骨格を含む分子鎖と、分子鎖の両末端に結合するグリシジルエーテルユニットとを有する(2官能型エポキシ樹脂)。ビスフェノール化合物のなかでは、好ましくは、ビスフェノールFが挙げられる。 The bisphenol skeleton-containing epoxy resin is, for example, a copolymer of the above bisphenol compound and epichlorohydrin, and comprises a molecular chain containing a plurality of bisphenol skeletons and a glycidyl ether unit bonded to both ends of the molecular chain. Has (bifunctional epoxy resin). Among the bisphenol compounds, bisphenol F is preferably mentioned.
ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂は、シール部材(後述)の成形性を目的とした樹脂成分における含有割合の調整として含有される。後述する実施例では、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、他の樹脂成分の含有割合が変更された場合に、樹脂成分の総和が100質量部となる含有割合(つまり、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合=100−他の樹脂成分の含有割合の総和)に調整されている。 The bisphenol skeleton-containing epoxy resin is contained as an adjustment of the content ratio in the resin component for the purpose of moldability of the sealing member (described later). In the examples described later, the content ratio of the bisphenol skeleton-containing epoxy resin is such that when the content ratios of other resin components are changed, the total of the resin components is 100 parts by mass (that is, the bisphenol skeleton-containing epoxy resin). Content ratio = 100-total content ratio of other resin components).
具体的には、樹脂成分において、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、例えば、5質量%以上、好ましくは、15質量%以上、例えば、40質量%以下、好ましくは、30質量%以下である。ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の含有割合が、上記の範囲内であると、シール部材(後述)の成形性の向上を図ることができる。 Specifically, in the resin component, the content ratio of the bisphenol skeleton-containing epoxy resin is, for example, 5% by mass or more, preferably 15% by mass or more, for example, 40% by mass or less, preferably 30% by mass or less. .. When the content ratio of the bisphenol skeleton-containing epoxy resin is within the above range, the moldability of the sealing member (described later) can be improved.
なお、樹脂成分は、本発明の効果を阻害しない範囲で、上記した特定の樹脂成分(ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂、脂環骨格含有エポキシ樹脂、スチレン系オリゴマー、非スチレン系オリゴマー、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂)以外の他の樹脂成分を含有することができる。 The resin component is a specific resin component (bisphenol skeleton-containing phenoxy resin, alicyclic skeleton-containing epoxy resin, styrene-based oligomer, non-styrene oligomer, bisphenol skeleton-containing epoxy resin) as long as the effect of the present invention is not impaired. ) Other resin components can be contained.
他の樹脂成分として、例えば、他のエポキシ樹脂(例えば、重量平均分子量が800未満のビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂など)、ポリオレフィン(例えば、ポリエチレン、ポリブタジエンなど)、ポリクロロプレン、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリウレタン、ポリエーテル、ポリエステル、シリコーン樹脂などが挙げられる。これら他の樹脂成分は、単独使用または2種以上併用することができる。樹脂成分において、他の樹脂成分の含有割合は、例えば、10質量%以下、好ましくは、5質量%以下である。 Other resin components include, for example, other epoxy resins (eg, bisphenol skeleton-containing epoxy resins with a weight average molecular weight of less than 800), polyolefins (eg, polyethylene, polybutadiene, etc.), polychloroprenes, polyamides, polyamideimides, polyurethanes, etc. Examples include polyether, polyester, and silicone resin. These other resin components can be used alone or in combination of two or more. In the resin component, the content ratio of the other resin component is, for example, 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less.
(2)硬化剤
硬化剤は、樹脂成分を重合させて封止材を硬化させる。硬化剤は、封止材を硬化できれば特に制限されない。硬化剤として、例えば、アミン系硬化剤(例えば、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、トリ(ジメチルアミノメチル)フェノールなど)、イミダゾール系硬化剤(例えば、2−メチルイミダゾール、2−エチル−4−メチルイミダゾールなど)、酸無水物系硬化剤(例えば、無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸など)、熱カチオン系硬化剤などが挙げられる。硬化剤は、単独使用または2種以上併用することができる。(2) Curing agent The curing agent polymerizes the resin component to cure the encapsulant. The curing agent is not particularly limited as long as the encapsulant can be cured. As the curing agent, for example, an amine-based curing agent (for example, diethylenetriamine, triethylenetetramine, tri (dimethylaminomethyl) phenol, etc.), an imidazole-based curing agent (for example, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, etc.), etc. ), Acid anhydride-based curing agents (for example, phthalic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, etc.), thermocation-based curing agents and the like. The curing agent can be used alone or in combination of two or more.
硬化剤のなかでは、好ましくは、熱カチオン系硬化剤が挙げられる。つまり、硬化剤は、好ましくは、熱カチオン系硬化剤を含み、好ましくは、熱カチオン系硬化剤が単独使用される。硬化剤が熱カチオン系硬化剤を含有すれば、封止材の硬化速度の向上を図ることができる。 Among the curing agents, a thermocation-based curing agent is preferable. That is, the curing agent preferably contains a thermal cationic curing agent, and preferably the thermal cationic curing agent is used alone. If the curing agent contains a thermal cationic curing agent, the curing speed of the encapsulant can be improved.
熱カチオン系硬化剤は、加熱により酸を発生する熱酸発生剤である。熱カチオン系硬化剤は、加熱によりカチオンを生成し、上述の(1−1)ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂および(1−2)脂環骨格含有エポキシ樹脂の重合を開始させることが可能な化合物であれば特に制限されないが、表示素子(例えば、有機EL素子など)などの耐熱温度である120℃以下で重合を開始させることが可能な化合物であることが好ましい。熱カチオン系硬化剤としては、公知のカチオン重合開始剤を用いることができる。熱カチオン重合開始剤として、例えば、AsF6 −、SbF6 −、PF6 −、BF4 −、B(C6F5)4 −、CF3SO3 −などを対アニオンとする、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、4級アンモニウム塩、ジアゾニウム塩、ヨードニウム塩などが挙げられる。The thermocation-based curing agent is a thermoacid generator that generates an acid by heating. The thermal cation-based curing agent may be a compound capable of generating a cation by heating and initiating the polymerization of the above-mentioned (1-1) bisphenol skeleton-containing phenoxy resin and (1-2) alicyclic skeleton-containing epoxy resin. The compound is not particularly limited, but is preferably a compound capable of initiating polymerization at a heat resistant temperature of 120 ° C. or lower for a display element (for example, an organic EL element or the like). As the thermal cationic curing agent, a known cationic polymerization initiator can be used. As the thermal cationic polymerization initiator, for example, a sulfonium salt having AsF 6 − , SbF 6 − , PF 6 − , BF 4 − , B (C 6 F 5 ) 4 − , CF 3 SO 3 − as a counter anion, etc. Examples thereof include phosphonium salt, quaternary ammonium salt, diazonium salt and iodonium salt.
スルホニウム塩として、例えば、フッ化ホウ素系スルホニウム塩(例えば、トリフェニルスルホニウム四フッ化ホウ素など)、フッ化ヒ素系スルホニウム塩(例えば、トリフェニルスルホニウム六フッ化ヒ素、トリ(4−メトキシフェニル)スルホニウム六フッ化ヒ素、ジフェニル(4−フェニルチオフェニル)スルホニウム六フッ化ヒ素など)、フッ化アンチモン系スルホニウム塩(例えば、トリフェニルスルホニウム六フッ化アンチモンなど)、フッ化リン系スルホニウム塩(例えば、トリフェニルスルホニウム六フッ化ホスフェートなど)などが挙げられる。 Examples of the sulfonium salt include a boron fluoride-based sulfonium salt (for example, triphenylsulfonium tetrafluoride) and an arsenic fluoride-based sulfonium salt (for example, triphenylsulfonium arsenic hexafluoride, tri (4-methoxyphenyl) sulfonium. Arsenic hexafluoride, diphenyl (4-phenylthiophenyl) sulfonium, arsenic hexafluoride, etc.), antimony fluoride-based sulfonium salt (eg, triphenylsulfonium, antimony hexafluoride, etc.), phosphorus-fluorinated sulfonium salt (eg, tri) Phenylsulfoonium hexafluoride phosphate, etc.) and the like.
ホスホニウム塩として、例えば、フッ化アンチモン系ホスホニウム塩(例えば、エチルトリフェニルホスホニウム六フッ化アンチモン、テトラブチルホスホニウム六フッ化アンチモンなど)などが挙げられる。 Examples of the phosphonium salt include antimony pentafluoride-based phosphonium salts (for example, ethyltriphenylphosphonium hexafluoride antimony, tetrabutylphosphonium hexafluoride antimony, etc.).
4級アンモニウム塩として、例えば、フッ化アンチモン系4級アンモニウム塩(例えば、N,N−ジメチル−N−ベンジルアニリニウム六フッ化アンチモン、N,N−ジメチル−N−ベンジルピリジニウム六フッ化アンチモン、N,N−ジメチル−N−(4−メトキシベンジル)ピリジニウム六フッ化アンチモン、N,N−ジエチル−N−(4−メトキシベンジル)ピリジニウム六フッ化アンチモン、N,N−ジエチル−N−(4−メトキシベンジル)トルイジニウム六フッ化アンチモン、N,N−ジメチル−N−(4−メトキシベンジル)トルイジニウム六フッ化アンチモンなど)、フッ化ホウ素系4級アンモニウム塩(例えば、N,N−ジエチル−N−ベンジルアニリニウム四フッ化ホウ素など)、有機酸系4級アンモニウム塩(例えば、N,N−ジエチル−N−ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸など)などが挙げられる。 As the quaternary ammonium salt, for example, an antimony fluoride-based quaternary ammonium salt (for example, N, N-dimethyl-N-benzylanilinium hexafluoride antimony, N, N-dimethyl-N-benzylpyridinium hexafluoride antimony, etc. N, N-dimethyl-N- (4-methoxybenzyl) pyridinium hexafluoride antimony, N, N-diethyl-N- (4-methoxybenzyl) pyridinium hexafluoride antimony, N, N-diethyl-N- (4) −methoxybenzyl) toluidinium hexafluoride antimony, N, N-dimethyl-N- (4-methoxybenzyl) toluidinium hexafluoride antimony, etc.), boron trifluoride quaternary ammonium salt (eg, N, N-diethyl-N) -Benzylanilinium boron trifluoride and the like), organic acid-based quaternary ammonium salts (for example, N, N-diethyl-N-benzylpyridinium trifluoromethanesulfonic acid and the like) and the like.
ヨードニウム塩として、例えば、フッ化アンチモン系ヨードニウム塩(例えば、ジフェニルヨードニウム六フッ化アンチモンなど)、フッ化リン系ヨードニウム塩(例えば、ジフェニルヨードニウム六フッ化ホスフェートなど)、フッ化ホウ素系ヨードニウム塩(例えば、ジフェニルヨードニウム四フッ化ホウ素など)などが挙げられる。 Examples of the iodonium salt include antimony fluoride iodonium salt (for example, diphenyliodonium hexafluoride antimony), phosphorus fluoride iodonium salt (for example, diphenyliodonium hexafluoride phosphate), and boron trifluoride iodonium salt (for example). , Diphenyliodonium boron trifluoride, etc.).
熱カチオン系硬化剤は、単独使用または2種以上併用することができる。 The thermal cation-based curing agent can be used alone or in combination of two or more.
熱カチオン系硬化剤のなかでは、好ましくは、4級アンモニウム塩が挙げられ、さらに好ましくは、フッ化アンチモン系4級アンモニウム塩が挙げられる。 Among the thermal cation-based curing agents, a quaternary ammonium salt is preferably used, and an antimony pentafluoride quaternary ammonium salt is more preferable.
このような熱カチオン系硬化剤は、市販品を用いることもできる。熱カチオン系硬化剤の市販品として、例えば、CXC−1612、CXC−1733、CXC1821(いずれもKing Industries社製)、サンエイドSI−60、サンエイドSI−80、サンエイドSI−B3、サンエイドSI−B3A、サンエイドSI−B4(いずれも三新化学工業社製)、TA−100(サンアプロ社製)などが挙げられる。 As such a thermal cationic curing agent, a commercially available product can also be used. Commercially available thermal cation-based curing agents include, for example, CXC-1612, CXC-1733, CXC1821 (all manufactured by King Industries), Sun Aid SI-60, Sun Aid SI-80, Sun Aid SI-B3, Sun Aid SI-B3A, Examples include Sun Aid SI-B4 (both manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.) and TA-100 (manufactured by Sun Appro Co., Ltd.).
硬化剤の含有割合は、樹脂成分100質量部に対して、例えば、0.5質量部以上、好ましくは、1質量部以上、例えば、10質量部以下、好ましくは、5質量部以下である。 The content ratio of the curing agent is, for example, 0.5 parts by mass or more, preferably 1 part by mass or more, for example, 10 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the resin component.
(3)他の添加剤
封止材は、必要に応じて、他の添加剤として、シランカップリング剤、レベリング剤などを含有することができる。(3) Other Additives The encapsulant may contain a silane coupling agent, a leveling agent and the like as other additives, if necessary.
封止材がシランカップリング剤を含有すれば、基板(後述)に対するシール部材(後述)の密着性の向上を図ることができる。 If the sealing material contains a silane coupling agent, the adhesion of the sealing member (described later) to the substrate (described later) can be improved.
シランカップリング剤として、例えば、エポキシ基含有シランカップリング剤(例えば、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシランなど)、アミノ基含有シランカップリング剤(例えば、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルトリメトキシシラン、N−2−(アミノエチル)−3−アミノプロピルメチルトリエトキシシラン、3−アミノプロピルトリメトキシシランなど)、メタクリロイル基含有シランカップリング剤(例えば、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランなど)などが挙げられる。シランカップリング剤は、単独使用または2種以上併用することができる。 As the silane coupling agent, for example, an epoxy group-containing silane coupling agent (for example, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltriethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltri) Methoxysilane, etc.), amino group-containing silane coupling agents (eg, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyltrimethoxysilane, N-2- (aminoethyl) -3-aminopropylmethyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, etc.), Methacryloyl group-containing silane coupling agent (eg, γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, γ-methacry) Roxypropyltrimethoxysilane, etc.) and the like. The silane coupling agent can be used alone or in combination of two or more.
シランカップリング剤のなかでは、好ましくは、エポキシ基含有シランカップリング剤が挙げられ、さらに好ましくは、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランが挙げられる。 Among the silane coupling agents, an epoxy group-containing silane coupling agent is preferable, and γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane is more preferable.
シランカップリング剤の含有割合は、樹脂成分100質量部に対して、例えば、0.05質量部以上、好ましくは、0.1質量部以上、例えば、30質量部以下、好ましくは、5質量部以下である。 The content ratio of the silane coupling agent is, for example, 0.05 parts by mass or more, preferably 0.1 parts by mass or more, for example, 30 parts by mass or less, preferably 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component. It is as follows.
封止材がレベリング剤を含有すれば、封止材を塗工したときに、封止材の表面を平滑にすることができる。レベリング剤の含有割合は、樹脂成分100質量部に対して、例えば、0.01質量部以上、好ましくは、0.1質量部以上、例えば、5.0質量部以下、好ましくは、1.0質量部以下である。 If the encapsulant contains a leveling agent, the surface of the encapsulant can be smoothed when the encapsulant is applied. The content ratio of the leveling agent is, for example, 0.01 part by mass or more, preferably 0.1 part by mass or more, for example, 5.0 parts by mass or less, preferably 1.0 with respect to 100 parts by mass of the resin component. It is less than a part by mass.
また、封止材は、さらに必要に応じて、他の添加剤として、充填剤、重合開始助剤、老化防止剤、濡れ性改良剤、界面活性剤、可塑剤、紫外線吸収剤、防腐剤、抗菌剤などを、適宜の割合で含有してもよい。 In addition, if necessary, the encapsulant may be used as another additive such as a filler, a polymerization initiator, an antiaging agent, a wettability improver, a surfactant, a plasticizer, an ultraviolet absorber, and a preservative. An antibacterial agent or the like may be contained in an appropriate ratio.
<画像表示装置封止シート>
上記した封止材は、そのまま単独で流通可能であり、産業上利用可能な製品であるが、取扱性の観点から好ましくは、画像表示装置封止シートとして流通する。<Image display device sealing sheet>
The above-mentioned sealing material can be distributed as it is and is an industrially applicable product, but from the viewpoint of handleability, it is preferably distributed as an image display device sealing sheet.
図1を参照して、本発明の画像表示装置封止シートの一実施形態としての封止シート1について説明する。
With reference to FIG. 1, the sealing
図1に示すように、封止シート1は、上記した封止材からなる封止層2と、ベースフィルム3と、離型フィルム4とを備える。なお、封止シート1は、画像表示装置を作製するための部品であり、表示素子および表示素子を搭載する基板を含まず、具体的には、封止層2と、ベースフィルム3と、離型フィルム4とからなり、部品単独で流通し、産業上利用可能なデバイスである。
As shown in FIG. 1, the sealing
封止層2に異物が付着することなどを防ぐため、封止シート1の保管時には、ベースフィルム3と、離型フィルム4とで封止層2が保護されていることが好ましい。なお、封止シート1の使用時には、ベースフィルム3と、離型フィルム4とは剥離される。
In order to prevent foreign matter from adhering to the
封止層2は、上記した封止材の乾燥物であって、フィルム形状(平板形状)を有する。具体的には、封止層2は、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。
The
封止層2では、上記したエポキシ成分(ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂、脂環骨格含有エポキシ樹脂、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂)は反応しておらず、封止層2は、それらエポキシ成分を未硬化の状態で含有する。
In the
封止層2の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、5μm以上、例えば、100μm以下、好ましくは、30μm以下である。
The thickness of the
ベースフィルム3は、封止シート1がシール部材(後述)の形成に用いられるまでの間、封止層2を支持および保護するために、封止層2の裏面に剥離可能に貼着されている。
つまり、ベースフィルム3は、封止シート1の出荷・搬送・保管時において、封止層2の裏面を被覆するように、封止層2の裏面に積層され、封止シート1の使用直前において、封止層2の裏面から略U字状に湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。The base film 3 is detachably attached to the back surface of the
That is, the base film 3 is laminated on the back surface of the
ベースフィルム3は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。ベースフィルム3の貼着面(表面)は、必要により剥離処理されている。 The base film 3 has a flat plate shape, specifically, has a predetermined thickness, extends in a predetermined direction orthogonal to the thickness direction, and has a flat front surface and a flat back surface. The sticking surface (surface) of the base film 3 is peeled off if necessary.
ベースフィルム3の材料として、例えば、ポリエステル(例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)など)、ポリオレフィン(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど)などの樹脂材料が挙げられ、好ましくは、ポリエチレンテレフタレートが挙げられる。 Examples of the material of the base film 3 include resin materials such as polyester (for example, polyethylene terephthalate (PET)) and polyolefin (for example, polyethylene, polypropylene, etc.), and polyethylene terephthalate is preferable.
ベースフィルム3のなかでは、好ましくは、水分バリア性あるいはガスバリア性を有するフィルムが挙げられ、さらに好ましくは、ポリエチレンテレフタレートからなるフィルムが挙げられる。ベースフィルム3の厚みは、フィルムの材質にもより適宜選択されるが、表示素子などの被封止材への追従性を有する点などから、例えば、25μm〜150μm程度とすることができる。 Among the base films 3, a film having a moisture barrier property or a gas barrier property is preferable, and a film made of polyethylene terephthalate is more preferable. The thickness of the base film 3 is appropriately selected depending on the material of the film, but can be, for example, about 25 μm to 150 μm from the viewpoint of having the ability to follow the material to be sealed such as the display element.
離型フィルム4は、封止シート1がシール部材(後述)の形成に用いられるまでの間、封止層2を保護するために、封止層2の表面に剥離可能に貼着されている。つまり、離型フィルム4は、封止シート1の出荷・搬送・保管時において、封止層2の表面を被覆するように、封止層2の表面に積層され、封止シート1の使用直前において、封止層2の表面から略U字状に湾曲するように引き剥がすことができる可撓性フィルムである。
The
離型フィルム4は、平板形状を有し、具体的には、所定の厚みを有し、前記厚み方向と直交する所定方向に延び、平坦な表面および平坦な裏面を有している。また、離型フィルム4の貼着面(裏面)は、必要により剥離処理されている。離型フィルム4の材料として、例えば、ベースフィルム3と同様の樹脂材料が挙げられる。離型フィルム4の厚みは、フィルムの材質にもより適宜選択されるが、表示素子などの被封止材への追従性を有する点などから、例えば、25μm〜150μm程度とすることができる。
The
<画像表示装置封止シートの製造方法>
次に、封止シート1の製造方法について説明する。<Manufacturing method of image display device sealing sheet>
Next, a method for manufacturing the
封止シート1を製造するには、例えば、上記した封止材を準備して、封止材をベースフィルム3の表面に公知の方法により塗工する。
In order to manufacture the sealing
封止材は、上記した樹脂成分、硬化剤および添加剤を、上記の割合で混合することにより準備される。また、封止シート1の製造において、封止材は、好ましくは、有機溶媒に希釈され、封止材のワニスが調製される。
The encapsulant is prepared by mixing the above-mentioned resin component, curing agent and additive in the above-mentioned ratio. Further, in the production of the sealing
有機溶媒は、樹脂成分および硬化剤を均一に分散または溶解できれば特に制限されない。有機溶媒として、例えば、芳香族炭化水素類(例えば、ベンゼン、トルエン、キシレンなど)、ケトン類(例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなど)、エーテル類(例えば、ジブチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン、エチレングリコールモノアルキルエーテル、エチレングリコールジアルキルエーテル、1−メトキシ−2−プロパノールなど)、エステル類(例えば、酢酸エチル、酢酸ブチルなど)、含窒素化合物類(例えば、N−メチルピロリドン、ジメチルイミダゾリジノン、ジメチルホルムアルデヒドなど)などが挙げられる。有機溶媒は、単独使用または2種類以上併用することができる。 The organic solvent is not particularly limited as long as the resin component and the curing agent can be uniformly dispersed or dissolved. Organic solvents include, for example, aromatic hydrocarbons (eg, benzene, toluene, xylene, etc.), ketones (eg, acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, etc.), ethers (eg, dibutyl ether, tetrahydrofuran, dioxane, ethylene). Glycol monoalkyl ethers, ethylene glycol dialkyl ethers, 1-methoxy-2-propanol, etc.), esters (eg, ethyl acetate, butyl acetate, etc.), nitrogen-containing compounds (eg, N-methylpyrrolidone, dimethylimidazolidinone, etc.) (Dimethylformaldehyde, etc.) and the like. The organic solvent can be used alone or in combination of two or more.
有機溶媒のなかでは、好ましくは、ケトン類が挙げられ、さらに好ましくは、メチルエチルケトンが挙げられる。有機溶媒がケトン類を含む場合、樹脂成分(特に、ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂)を均一に溶解することができる。 Among the organic solvents, ketones are preferable, and methyl ethyl ketone is more preferable. When the organic solvent contains ketones, the resin component (particularly, the bisphenol skeleton-containing phenoxy resin) can be uniformly dissolved.
有機溶媒の添加割合は、樹脂成分100質量部に対して、例えば、50質量部以上、好ましくは、60質量部以上、例えば、90質量部以下、好ましくは、80質量部以下である。 The addition ratio of the organic solvent is, for example, 50 parts by mass or more, preferably 60 parts by mass or more, for example, 90 parts by mass or less, preferably 80 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component.
各成分は、例えば、ボールミルで分散したり、フラスコに装入して攪拌したり、三本ロールで混練することで、混合することができる。 Each component can be mixed, for example, by dispersing with a ball mill, charging into a flask and stirring, or kneading with three rolls.
また、封止材の塗工方法として、例えば、スクリーン印刷、ディスペンサー、塗布ロールなどが挙げられる。 Moreover, as a method of coating a sealing material, for example, screen printing, a dispenser, a coating roll and the like can be mentioned.
次いで、封止材を乾燥して、必要に応じて有機溶媒を揮発させることで、塗膜を形成する。 The encapsulant is then dried and, if necessary, volatilized with an organic solvent to form a coating.
加熱温度は、封止材が硬化することなく乾燥する温度であって、例えば、20℃以上、好ましくは、90℃以上、例えば、120℃以下、好ましくは、100℃未満である。加熱時間は、例えば、1分以上、好ましくは、2分以上、例えば、30分以下、好ましくは、15分以下である。 The heating temperature is a temperature at which the encapsulant dries without hardening, and is, for example, 20 ° C. or higher, preferably 90 ° C. or higher, for example 120 ° C. or lower, preferably less than 100 ° C. The heating time is, for example, 1 minute or more, preferably 2 minutes or more, for example, 30 minutes or less, preferably 15 minutes or less.
これにより、塗膜が乾燥して、封止材から形成される封止層2が調製される。次いで、封止層2の表面に、離型フィルム4を貼り付ける。
As a result, the coating film dries, and the
以上によって、封止シート1が製造される。
As described above, the sealing
<画像表示装置の製造>
次に、図2、図3A〜図3C、図4を参照して、画像表示装置の製造方法の一実施形態としてのタッチセンサ付き有機ELディスプレイ(以下、有機ELディスプレイ10とする。)の製造方法について説明する。<Manufacturing of image display device>
Next, with reference to FIGS. 2, 3A to 3C, and FIG. 4, manufacturing of an organic EL display with a touch sensor (hereinafter, referred to as organic EL display 10) as an embodiment of a method for manufacturing an image display device. The method will be described.
なお、本実施形態では、画像表示装置としてタッチセンサ付き有機ELディスプレイを挙げるが、画像表示装置は、特に制限されない。画像表示装置として、例えば、液晶ディスプレイ(タッチセンサ付き液晶ディスプレイを含む)、有機ELディスプレイ(タッチセンサ付き有機ELディスプレイを含む)などが挙げられる。このような画像表示装置のなかでは、好ましくは、タッチセンサ付き有機ELディスプレイ、さらに好ましくは、静電容量方式のタッチセンサ付き有機ELディスプレイが挙げられる。つまり、封止材は、好ましくは、タッチセンサ付き有機ELディスプレイの封止材であり、封止シートは、好ましくは、タッチセンサ付き有機ELディスプレイの封止シートである。 In the present embodiment, the organic EL display with a touch sensor is mentioned as the image display device, but the image display device is not particularly limited. Examples of the image display device include a liquid crystal display (including a liquid crystal display with a touch sensor) and an organic EL display (including an organic EL display with a touch sensor). Among such image display devices, an organic EL display with a touch sensor is preferable, and an organic EL display with a capacitive touch sensor is more preferable. That is, the sealing material is preferably a sealing material for an organic EL display with a touch sensor, and the sealing sheet is preferably a sealing sheet for an organic EL display with a touch sensor.
有機ELディスプレイ10の製造方法は、素子搭載ユニット11を準備する工程(図3A参照)と、封止シート1が有する封止層2を、バリア層16に被覆された有機EL素子12を埋め込むように、基板13に貼り付ける工程(図3B参照)と、封止層2にカバーガラスまたはバリアフィルム15を貼り付ける工程(図3C参照)と、封止層2を硬化させてシール部材14を形成する工程(図2参照)とを含む。
The
有機ELディスプレイ10の製造方法では、まず、図3Aに示すように、素子搭載ユニット11を準備する。素子搭載ユニット11は、基板13と、光学素子(表示素子)の一例としての有機EL素子12と、バリア層16と、電極(図示せず)とを備える。
In the method of manufacturing the
基板13は、有機EL素子12を支持している。基板13は、好ましくは、可撓性を有する。
The
有機EL素子12は、公知の有機EL素子であり、基板13に搭載されている。有機EL素子12は、図示しないが、カソード反射電極と、有機EL層と、アノード透明電極とを備えている。
The
バリア層16は、有機EL素子12を被覆しており、大気中の水分が有機EL素子12に接触することを抑制する。バリア層16は、第1無機バリア層17と、平坦化層19と、第2無機バリア層18とを備える。
The
第1無機バリア層17は、有機EL素子12を囲むように、有機EL素子12の上面および側面に配置されている。第1無機バリア層17の材料として、例えば、金属酸化物(例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化銅など)、金属窒化物(例えば、窒化アルミニウム、窒化ケイ素など)などが挙げられる。第1無機バリア層17の材料は、単独使用または2種以上併用することができる。第1無機バリア層17の材料のなかでは、好ましくは、金属窒化物、さらに好ましくは、窒化ケイ素が挙げられる。
The first
平坦化層19は、第1無機バリア層17の上面に配置されている。平坦化層19の材料として、公知の樹脂材料が挙げられる。
The
第2無機バリア層18は、平坦化層19を囲むように、平坦化層19の上面および側面に配置されている。第2無機バリア層18の材料として、例えば、第1無機バリア層17と同様の材料が挙げられる。
The second
電極(図示せず)は、タッチセンサ付き有機ELディスプレイのセンサを構成する。電極(図示せず)は、基板13からシール部材14(後述)の間に位置する。例えば、電極(図示せず)は、基板13内に位置してもよく、有機EL素子12上に位置してもよい。
Electrodes (not shown) constitute a sensor for an organic EL display with a touch sensor. The electrodes (not shown) are located between the
次いで、図1に仮想線で示すように、封止シート1から離型フィルム4を剥離して除去する。そして、図3Bに示すように、封止シート1を貼付温度に加熱した後、封止層2がバリア層16に被覆された有機EL素子12を埋め込むように、封止層2を基板13に貼り付ける。
Next, as shown by a virtual line in FIG. 1, the
貼付温度は、封止層2が硬化することなく軟化する温度であって、例えば、40℃以上、好ましくは、60℃以上、例えば、120℃以下、好ましくは、100℃以下である。
The sticking temperature is a temperature at which the
次いで、図3Bに仮想線で示すように、封止層2からベースフィルム3を剥離して除去する。そして、図3Cに示すように、封止層2の上面にカバーガラスまたはバリアフィルム15を貼り付ける。カバーガラスまたはバリアフィルム15は、図示しないが、ガラス板と、ガラス板の下面に設けられ、タッチセンサ付き有機ELディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。
Next, as shown by a virtual line in FIG. 3B, the base film 3 is peeled off from the
また、図4に示すように、カバーガラスまたはバリアフィルム15に封止層2を貼り付けた後、封止層2を素子搭載ユニット11に貼り付けてもよい。
Further, as shown in FIG. 4, after the
次いで、図2に示すように、封止層2を硬化温度に加熱して、封止層2を硬化させてシール部材14を形成する。
Next, as shown in FIG. 2, the
硬化温度は、上記した乾燥温度よりも高い。硬化温度は、例えば、70℃以上、好ましくは、80℃以上、例えば、150℃以下、好ましくは、120℃以下である。硬化時間は、例えば、10分以上、好ましくは、30分以上、例えば、2時間以下、好ましくは、60分以下である。 The curing temperature is higher than the drying temperature described above. The curing temperature is, for example, 70 ° C. or higher, preferably 80 ° C. or higher, for example, 150 ° C. or lower, preferably 120 ° C. or lower. The curing time is, for example, 10 minutes or more, preferably 30 minutes or more, for example, 2 hours or less, preferably 60 minutes or less.
以上によって、素子搭載ユニット11と、シール部材14と、カバーガラスまたはバリアフィルム15とを備える有機ELディスプレイ10が製造される。このような有機ELディスプレイ10は、静電容量方式のタッチセンサ付き有機ELディスプレイである。また、有機ELディスプレイ10は、有機EL素子12がセンサを構成する2つの電極の間に配置されるインセル構造、または、センサを構成する2つの電極のうち1つが有機EL素子12上に配置されるオンセル構造を有している。
As described above, the
シール部材14は、封止層2(封止材)の硬化物であって、バリア層16に被覆された有機EL素子12を封止している。
The sealing
シール部材14の誘電率は、例えば、3.0以上、好ましくは、3.2以上、例えば、3.80未満、好ましくは、3.70以下である。なお、誘電率は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。
The dielectric constant of the
シール部材14の誘電率が上記下限以上であれば、材料選択の自由度の向上を図ることができる。シール部材14の誘電率が上記上限以下であれば、タッチセンサ付き有機ELディスプレイなどにおいて、誤作動が生じることを抑制できる。
When the dielectric constant of the sealing
シール部材14のヘイズ値は、例えば、0.1%以上、例えば、2.0%未満、好ましくは、1.5%以下、より好ましくは、1.0%未満である。ヘイズ値は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。
The haze value of the
シール部材14のヘイズ値が上記上限以下であれば、ディスプレイ(タッチセンサ付きディスプレイ含む)の視認性の向上を図ることができる。
When the haze value of the
シール部材14の透湿度は、例えば、20g/m2・24h以上、例えば、50g/m2・24h以下、好ましくは、45g/m2・24h未満、さらに好ましくは、40g/m2・24h以下である。なお、透湿度は、後述する実施例に記載の方法に準拠して測定できる。Moisture permeability of the sealing
シール部材14の透湿度が上記上限以下であれば、シール部材14が封止する光学素子の劣化を抑制することができる。
When the moisture permeability of the
<作用効果>
しかるに、液晶ディスプレイのシール部材は、例えば、基材とガラス板との間に配置される液晶の周囲を囲むように枠状に設けられる。これに対して、有機ELディスプレイのシール部材は、図2に示すように、その内部に有機EL素子が埋め込まれるように設けられる。そのため、有機ELディスプレイのシール部材は、液晶ディスプレイのシール部材よりも、誘電率の影響が大きく、誘電率の低減を図ることが望まれる。<Effect>
However, the sealing member of the liquid crystal display is provided in a frame shape so as to surround the periphery of the liquid crystal arranged between the base material and the glass plate, for example. On the other hand, as shown in FIG. 2, the seal member of the organic EL display is provided so that the organic EL element is embedded therein. Therefore, the sealing member of the organic EL display is more affected by the dielectric constant than the sealing member of the liquid crystal display, and it is desired to reduce the dielectric constant.
一方、有機ELディスプレイのシール部材は、通常の半導体部品のシール部材に要求されるほどの低誘電率を要求されるものではない。 On the other hand, the sealing member of the organic EL display is not required to have a low dielectric constant as required for the sealing member of a normal semiconductor component.
本発明者らは、封止材の樹脂成分に、通常、粘着付与剤などとして使用されるスチレン系オリゴマーに加え、SP値が上記下限以上である非スチレン系オリゴマーを添加することにより、ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂と、脂環骨格含有エポキシ樹脂と、スチレン系オリゴマーと、非スチレン系オリゴマーとを相溶させることができ、その封止材から形成されるシール部材の誘電率を、画像表示装置、とりわけ有機ELディスプレイに要求される範囲に調整できることを見出した。さらに、樹脂成分にスチレン系オリゴマーおよび非スチレン系オリゴマーを添加すると、シール部材において、誘電率の低減を図ることができながら、高い透明性を確保できることも見出した。 The present inventors have added a non-styrene oligomer having an SP value of the above lower limit or more to the resin component of the encapsulant in addition to the styrene oligomer usually used as a tackifier or the like to form a bisphenol skeleton. The phenoxy resin contained, the epoxy resin containing an alicyclic skeleton, the styrene-based oligomer, and the non-styrene-based oligomer can be compatible with each other, and the dielectric constant of the sealing member formed from the encapsulant can be determined by the image display device. In particular, we have found that it can be adjusted to the range required for organic EL displays. Furthermore, it has been found that when a styrene-based oligomer and a non-styrene-based oligomer are added to the resin component, high transparency can be ensured while reducing the dielectric constant of the sealing member.
上記した封止材では、樹脂成分がスチレン系オリゴマーおよび非スチレン系オリゴマーを含有するので、シール部材において、誘電率を画像表示装置(とりわけ有機ELディスプレイ)に要求される範囲まで低減できながら、画像表示装置(とりわけ有機ELディスプレイ)に要求される高い透明性を確保することができる。 In the above-mentioned sealing material, since the resin component contains a styrene-based oligomer and a non-styrene-based oligomer, the dielectric constant of the sealing member can be reduced to the range required for an image display device (particularly an organic EL display), and an image can be obtained. It is possible to secure the high transparency required for a display device (particularly an organic EL display).
また、非スチレン系オリゴマーは、好ましくは、脂肪族炭化水素樹脂および/またはテルペンフェノール樹脂である。そのため、シール部材の誘電率の低減を確実に図ることができながら、シール部材のヘイズの低減を確実に図ることができる。 The non-styrene oligomer is preferably an aliphatic hydrocarbon resin and / or a terpene phenol resin. Therefore, it is possible to surely reduce the haze of the seal member while surely reducing the dielectric constant of the seal member.
また、図1に示すように、封止シート1は、封止材からなる封止層2を有する。そのため、封止材の取扱性の向上を図ることができる。また、シール部材において、誘電率の低減を図ることができながら、高い透明性を確保することができる。
Further, as shown in FIG. 1, the sealing
<変形例>
変形例において、上記の実施形態と同様の部材および工程については、同一の参照符号を付し、その詳細な説明を省略する。<Modification example>
In the modified example, the same members and processes as those in the above embodiment are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
図1に示すように、封止シート1は、封止層2と、ベースフィルム3と、離型フィルム4とを備えるが、本発明の画像表示装置封止シートは、これに限定されない。画像表示装置封止シートは、封止層2を備えていれば、ベースフィルム3および/または離型フィルム4を備えなくてもよい。つまり、画像表示装置封止シートは、封止層2のみから構成されてもよく、また、封止層2と、ベースフィルム3および離型フィルム4のいずれか一方とを備えてもよい。
As shown in FIG. 1, the sealing
図2に示すように、有機ELディスプレイ10は、バリア層16を備えるが、これに限定されない。有機ELディスプレイ10は、バリア層16を備えなくてもよい。
As shown in FIG. 2, the
また、有機ELディスプレイ10は、有機EL素子12が、センサを構成する2つの電極の間に配置されるインセル構造、または、2つの電極のうちの1つが、有機EL素子12上に配置されるオンセル構造を有するが、これに限定されない。
Further, the
例えば、図5に示すように、有機ELディスプレイ20は、センサを構成する2つの電極がシール部材14よりも上側に配置されるアウトセル構造を有してもよい。有機ELディスプレイ20は、上記した素子搭載ユニット11と、上記したシール部材14と、センサユニット25とを備える。
For example, as shown in FIG. 5, the
センサユニット25は、ガラス基板23と、接着剤層21と、カバーガラス22とを備える。ガラス基板23は、シール部材14の上面に配置されている。ガラス基板23は、タッチセンサ付き有機ELディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。接着剤層21は、ガラス基板23とカバーガラス22との間に配置され、ガラス基板23とカバーガラス22とを接着している。カバーガラス22は、接着剤層21の上側に配置されている。カバーガラス22は、タッチセンサ付き有機ELディスプレイのセンサを構成する電極を備えている。なお、有機ELディスプレイ20では、基板13は、電極を備えていない。
The
上記した各変形例についても、上記の一実施形態と同様の作用効果を奏する。上記の実施形態および変形例は、適宜組み合わせることができる。 Each of the above-described modifications also has the same effect as that of the above-described embodiment. The above embodiments and modifications can be combined as appropriate.
以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、それらに限定されない。以下の記載において用いられる配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなどの具体的数値は、上記の「発明を実施するための形態」において記載されている、それらに対応する配合割合(含有割合)、物性値、パラメータなど該当記載の上限値(「以下」、「未満」として定義されている数値)または下限値(「以上」、「超過」として定義されている数値)に代替することができる。なお、「部」および「%」は、特に言及がない限り、質量基準である。 Examples are shown below, and the present invention will be described in more detail, but the present invention is not limited thereto. Specific numerical values such as the compounding ratio (content ratio), physical property values, and parameters used in the following description are the compounding ratios (content ratio) corresponding to those described in the above-mentioned "Form for carrying out the invention". ), Physical property values, parameters, etc., can be replaced with the upper limit (values defined as "less than or equal to" or "less than") or the lower limit (values defined as "greater than or equal to" or "excess"). it can. In addition, "part" and "%" are based on mass unless otherwise specified.
実施例1〜4
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂(商品名:JER−4275、三菱ケミカル社製、ビスフェノールA骨格[上記式(1)において2つのR2がメチル基である構成単位II]およびビスフェノールF骨格[上記式(1)において2つのR2が水素原子である構成単位II]を含有、重量平均分子量:約60,000、エポキシ当量:8,400〜9,200g/eq.)と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂(商品名:JER−4005P、三菱ケミカル社製、重量平均分子量:6,200、エポキシ当量:1070g/eq.)と、ECH構造含有エポキシ化合物(商品名:セロキサイド2021P、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル(3,4−エポキシ)シクロヘキサンカルボキシレート、分子量:252.3、エポキシ当量:128〜145g/eq.)と、スチレン系オリゴマー(イソプロぺニルトルエン(IPT)の単独重合体、重量平均分子量:1200)と、エステル変性炭化水素樹脂(非スチレン系オリゴマー、SP値9.0、商品名:Quintone1500、日本ゼオン社製、重量平均分子量:750)と、熱カチオン開始剤(商品名:CXC−1612、King Industries社製)と、メチルエチルケトン(有機溶媒)とを、表1に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。
Examples 1-4
Bisphenol skeleton-containing phenoxy resin (trade name: JER-4275, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, bisphenol A skeleton [ constituent unit II in which two R 2s are methyl groups in the above formula (1)] and bisphenol F skeleton [the above formula (1) ) containing two R 2 is a hydrogen atom structural unit II] in a weight average molecular weight: about 60,000, epoxy equivalent:. 8,400~9, 2 00g / eq ) and a bisphenol skeleton-containing epoxy resin ( Product name: JER-4005P, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., weight average molecular weight: 6,200, epoxy equivalent: 1070 g / eq.) And ECH structure-containing epoxy compound (trade name: seroxide 2021P, 3,4-epoxycyclohexylmethyl) 3,4-Epoxy) cyclohexanecarboxylate, molecular weight: 252.3, epoxy equivalent: 128-145 g / eq.) And styrene-based oligomers (isopropenyltoluene (IPT) homopolymer, weight average molecular weight: 1200). , Ester-modified hydrocarbon resin (non-styrene oligomer, SP value 9.0, trade name: Quintone 1500, manufactured by Nippon Zeon, weight average molecular weight: 750) and thermal cation initiator (trade name: CXC-1612, King Industries). (Manufactured by the company) and methyl ethyl ketone (organic solvent) were mixed according to the formulations shown in Table 1 to prepare a varnish as a sealing material.
実施例5
ECH構造含有エポキシ化合物の添加量を40質量部に変更したこと、および、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂を添加しなかったこと以外は、実施例4と同様にして、封止材のワニスを調製した。Example 5
A varnish as a sealing material was prepared in the same manner as in Example 4 except that the amount of the ECH structure-containing epoxy compound added was changed to 40 parts by mass and the bisphenol skeleton-containing epoxy resin was not added.
実施例6
ECH構造含有エポキシ化合物を、DCPD型エポキシ樹脂(商品名:EP−4088S、ADEKA社製、重量平均分子量:308.2、エポキシ当量:170g/eq.)に変更したこと以外は、実施例4と同様にして、封止材のワニスを調製した。Example 6
Example 4 and Example 4 except that the ECH structure-containing epoxy compound was changed to a DCPD type epoxy resin (trade name: EP-4088S, manufactured by ADEKA, weight average molecular weight: 308.2, epoxy equivalent: 170 g / eq.). In the same manner, a varnish for the encapsulant was prepared.
実施例7〜9
エステル変性炭化水素樹脂を、SP値9.3のテルペンフェノール樹脂(非スチレン系オリゴマー、商品名:YSポリスターK125、ヤスハラケミカル社製)に変更したこと以外は、実施例1〜3と同様にして、封止材のワニスを調製した。Examples 7-9
The same as in Examples 1 to 3 except that the ester-modified hydrocarbon resin was changed to a terpene phenol resin having an SP value of 9.3 (non-styrene oligomer, trade name: YS Polystar K125, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.). A varnish for the encapsulant was prepared.
実施例10
スチレン系オリゴマーの添加量を10質量部に変更したこと、および、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の添加量を25質量部に変更したこと以外は、実施例9と同様にして、封止材のワニスを調製した。Example 10
The varnish of the encapsulant was prepared in the same manner as in Example 9 except that the amount of the styrene-based oligomer added was changed to 10 parts by mass and the amount of the bisphenol skeleton-containing epoxy resin added was changed to 25 parts by mass. Prepared.
比較例1
ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂(商品名:JER−4275、三菱ケミカル社製)と、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂(商品名:JER4005P、三菱ケミカル社製)と、芳香環骨格含有エポキシ樹脂(商品名:YL−983U、三菱ケミカル社製、エポキシ当量:169g/eq.、重量平均分子量:326.2)と、熱カチオン開始剤(商品名:CXC−1612、King Industries社製)と、メチルエチルケトン(有機溶媒)とを、表1に示す処方で混合して、封止材のワニスを調製した。Comparative Example 1
Bisphenol skeleton-containing phenoxy resin (trade name: JER-4275, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), bisphenol skeleton-containing epoxy resin (trade name: JER4005P, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd.), and aromatic ring skeleton-containing epoxy resin (trade name: YL-). 983U, manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent: 169 g / eq., Weight average molecular weight: 326.2), thermal cation initiator (trade name: CXC-1612, manufactured by King Industries), and methyl ethyl ketone (organic solvent). Was mixed according to the formulation shown in Table 1 to prepare a varnish as a sealing material.
比較例2
芳香環骨格含有エポキシ樹脂を、ECH構造含有エポキシ化合物(商品名:セロキサイド2021P)に変更したこと以外は、比較例1と同様にして、封止材のワニスを調製した。Comparative Example 2
A varnish as a sealing material was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the aromatic ring skeleton-containing epoxy resin was changed to an ECH structure-containing epoxy compound (trade name: seroxide 2021P).
比較例3
スチレン系オリゴマー(イソプロぺニルトルエン(IPT)の単独重合体、重量平均分子量:1200)25質量部をさらに添加したこと、および、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の添加量を25質量部に変更したこと以外は、比較例2と同様にして、封止材のワニスを調製した。Comparative Example 3
Except for the addition of 25 parts by mass of a styrene-based oligomer (a homopolymer of isopropenyl toluene (IPT), weight average molecular weight: 1200) and the addition of a bisphenol skeleton-containing epoxy resin to 25 parts by mass. , A varnish as a sealing material was prepared in the same manner as in Comparative Example 2.
比較例4
エステル変性炭化水素樹脂(非スチレン系オリゴマー、SP値9.0、商品名:Quintone1500、日本ゼオン社製)25質量部をさらに添加したこと、および、ビスフェノール骨格含有エポキシ樹脂の添加量を25質量部に変更したこと以外は、比較例2と同様にして、封止材のワニスを調製した。Comparative Example 4
25 parts by mass of ester-modified hydrocarbon resin (non-styrene oligomer, SP value 9.0, trade name: Quintone 1500, manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd.) was further added, and the amount of bisphenol skeleton-containing epoxy resin added was 25 parts by mass. A varnish as a sealing material was prepared in the same manner as in Comparative Example 2 except that it was changed to.
比較例5
エステル変性炭化水素樹脂を、SP値9.3のテルペンフェノール樹脂(非スチレン系オリゴマー、商品名:YSポリスターK125、ヤスハラケミカル社製)に変更したこと以外は、比較例4と同様にして、封止材のワニスを調製した。Comparative Example 5
Sealed in the same manner as in Comparative Example 4, except that the ester-modified hydrocarbon resin was changed to a terpene phenol resin having an SP value of 9.3 (non-styrene oligomer, trade name: YS Polystar K125, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.). A wood varnish was prepared.
比較例6
スチレン系オリゴマー(イソプロぺニルトルエン(IPT)の単独重合体、重量平均分子量:1200)15質量部と、エステル変性炭化水素樹脂(非スチレン系オリゴマー、SP値9.0、商品名:Quintone1500、日本ゼオン社製)10質量部とをさらに添加したこと以外は、比較例1と同様にして、封止材のワニスを調製した。Comparative Example 6
15 parts by mass of styrene-based oligomer (isopropenyl toluene (IPT) homopolymer, weight average molecular weight: 1200) and ester-modified hydrocarbon resin (non-styrene-based oligomer, SP value 9.0, trade name: Quintone 1500, Nippon Zeon A varnish as a sealing material was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that 10 parts by mass was further added.
比較例7
エステル変性炭化水素樹脂を、芳香族変性炭化水素樹脂(SP値8.5、商品名:Quintone1920、日本ゼオン社製)に変更したこと以外は、実施例4と同様にして、封止材のワニスを調製した。Comparative Example 7
Varnish of sealing material in the same manner as in Example 4 except that the ester-modified hydrocarbon resin was changed to an aromatic-modified hydrocarbon resin (SP value 8.5, trade name: Quintone 1920, manufactured by Nippon Zeon Corporation). Was prepared.
比較例8
エステル変性炭化水素樹脂を、水添テルペン樹脂(SP値8.4、商品名:クリアロンP−105、ヤスハラケミカル社製)に変更したこと以外は、実施例4と同様にして、封止材のワニスを調製した。Comparative Example 8
The varnish of the sealing material is the same as in Example 4 except that the ester-modified hydrocarbon resin is changed to a hydrogenated terpene resin (SP value 8.4, trade name: Clearon P-105, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.). Was prepared.
比較例9
エステル変性炭化水素樹脂を、水添芳香族テルペン樹脂(SP値8.5、商品名:クリアロンM−105、ヤスハラケミカル社製)に変更したこと以外は、実施例4と同様にして、封止材のワニスを調製した。Comparative Example 9
The sealing material is the same as in Example 4 except that the ester-modified hydrocarbon resin is changed to a hydrogenated aromatic terpene resin (SP value 8.5, trade name: Clearon M-105, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.). Varnish was prepared.
比較例10
エステル変性炭化水素樹脂を、ロジンエステル樹脂(SP値8.5、商品名:パインクリスタルKE−100、荒川化学工業社製)に変更したこと以外は、実施例4と同様にして、封止材のワニスを調製した。Comparative Example 10
The sealing material is the same as in Example 4 except that the ester-modified hydrocarbon resin is changed to a rosin ester resin (SP value 8.5, trade name: Pine Crystal KE-100, manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.). Varnish was prepared.
比較例11
エステル変性炭化水素樹脂を、ロジン樹脂(SP値8.4、商品名:パインクリスタルKR−85、荒川化学工業社製)に変更したこと以外は、実施例4と同様にして、封止材のワニスを調製した。Comparative Example 11
The encapsulant was prepared in the same manner as in Example 4 except that the ester-modified hydrocarbon resin was changed to a rosin resin (SP value 8.4, trade name: Pine Crystal KR-85, manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd.). A varnish was prepared.
比較例12
SP値9.3のテルペンフェノール樹脂を、SP値8.8のテルペンフェノール樹脂(商品名:YSポリスターT130、ヤスハラケミカル社製)に変更したこと以外は、実施例10と同様にして、封止材のワニスを調製した。Comparative Example 12
A sealing material in the same manner as in Example 10 except that the terpene phenol resin having an SP value of 9.3 was changed to a terpene phenol resin having an SP value of 8.8 (trade name: YS Polystar T130, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.). The varnish was prepared.
比較例13
SP値9.3のテルペンフェノール樹脂を、SP値8.8のテルペンフェノール樹脂(商品名:YSポリスターT160、ヤスハラケミカル社製)に変更したこと以外は、実施例10と同様にして、封止材のワニスを調製した。Comparative Example 13
A sealing material in the same manner as in Example 10 except that the terpene phenol resin having an SP value of 9.3 was changed to a terpene phenol resin having an SP value of 8.8 (trade name: YS Polystar T160, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.). The varnish was prepared.
<評価>
・誘電率
各実施例および各比較例の封止材のワニスを、塗工機によりPETフィルム(離型処理されたPETフィルム(商品名:ピューレックスA53、帝人デュポンフィルム社製、厚さ:38μm、ベースフィルム)上に塗工した後、窒素パージオーブンにて、90℃で3分間乾燥させて、厚さ15μmの封止層を形成した。<Evaluation>
-Permittivity The varnish of the sealing material of each example and each comparative example was applied to a PET film by a coating machine (PET film released from a mold (trade name: Purex A53, manufactured by Teijin DuPont Film Co., Ltd., thickness: 38 μm). , Base film) and then dried in a nitrogen purge oven at 90 ° C. for 3 minutes to form a sealing layer having a thickness of 15 μm.
次いで、封止層に、熱ラミネーターによりPETフィルム(離型処理されたPETフィルム(商品名:ピューレックスA31、帝人デュポンフィルム社製、厚さ:38μm、離型フィルム)を80℃で貼り合せた。 Next, a PET film (release-treated PET film (trade name: Purex A31, manufactured by Teijin DuPont Film Co., Ltd., thickness: 38 μm, release film)) was bonded to the sealing layer at 80 ° C. by a thermal laminator. ..
以上によって、ベースフィルムと、封止層と、離型フィルムとを備える封止シートを調製した。これを繰り返して、封止シートを、実施例および比較例毎に、2つずつ調製した。そして、同じ実施例または比較例に対応する2つの封止シートのそれぞれにおいて、離型フィルムを封止層から剥離した後、2つの封止層を厚み方向に互いに貼り合わせて、それらの厚さを30μmとした。 From the above, a sealing sheet including a base film, a sealing layer, and a release film was prepared. By repeating this, two sealing sheets were prepared for each example and comparative example. Then, in each of the two sealing sheets corresponding to the same Example or Comparative Example, after the release film is peeled from the sealing layer, the two sealing layers are bonded to each other in the thickness direction to obtain their thickness. Was 30 μm.
次いで、互いに貼り合わされた2つの封止層を、片面のベースフィルムを剥離して100℃で1時間硬化させた後、もう片面のベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルの100kHzにおける誘電率を、LCRメーターHP4284A(アジレント・テクノロジー社製)を用いて、自動平衡ブリッジ法により測定した。 Next, the two sealing layers bonded to each other were peeled off from the base film on one side and cured at 100 ° C. for 1 hour, and then the base film on the other side was peeled off from the cured sealing layer for measurement. A sample was obtained. The dielectric constant of the obtained sample at 100 kHz was measured by an automatic equilibrium bridge method using an LCR meter HP4284A (manufactured by Agilent Technologies).
そして、誘電率を下記の基準により評価した。その結果を表1および表2に示す。
○:3.80未満
×:3.80以上。Then, the dielectric constant was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Tables 1 and 2.
◯: Less than 3.80 ×: 3.80 or more.
・ヘイズ値
上記の誘電率の評価と同様にして、各実施例および各比較例の封止シートを調製した。そして、離型フィルムを封止層から剥離した後、封止層を100℃で1時間硬化させた。
次いで、ベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルのヘイズ値を、日本電色工業社製のヘーズメーターNDH2000を用いて測定した。-Haze value The sealing sheets of each Example and each Comparative Example were prepared in the same manner as in the above evaluation of the dielectric constant. Then, after the release film was peeled off from the sealing layer, the sealing layer was cured at 100 ° C. for 1 hour.
Then, the base film was peeled off from the cured sealing layer to obtain a sample for measurement. The haze value of the obtained sample was measured using a haze meter NDH2000 manufactured by Nippon Denshoku Kogyo Co., Ltd.
そして、ヘイズ値を下記の基準により評価した。その結果を表1および表2に示す。
○:2.0%未満
×:2.0%以上。Then, the haze value was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Tables 1 and 2.
◯: Less than 2.0% ×: 2.0% or more.
・透湿度
上記の誘電率の評価と同様にして、各実施例および各比較例の封止シートを調製した。そして、離型フィルムを封止層から剥離した後、封止層を100℃で1時間硬化させた。
次いで、ベースフィルムを、硬化後の封止層から剥離して測定用サンプルを得た。得られたサンプルの透湿度(透湿量)を、JIS Z0208に準拠して、60℃90%RH条件で測定した。その後、測定に使用したサンプルの膜厚から、サンプルの厚みが100μmである場合の値に換算した。-Humidity Permeability In the same manner as in the evaluation of the dielectric constant described above, sealing sheets for each Example and each Comparative Example were prepared. Then, after the release film was peeled off from the sealing layer, the sealing layer was cured at 100 ° C. for 1 hour.
Then, the base film was peeled off from the cured sealing layer to obtain a sample for measurement. The moisture permeability (moisture permeability) of the obtained sample was measured at 60 ° C. and 90% RH conditions in accordance with JIS Z0208. Then, the film thickness of the sample used for the measurement was converted into a value when the thickness of the sample was 100 μm.
そして、透湿度を下記の基準により評価した。その結果を表1および表2に示す。
○:45g/m2・24h未満
△:45g/m2・24h以上。Then, the moisture permeability was evaluated according to the following criteria. The results are shown in Tables 1 and 2.
○: 45g / m less than 2 · 24h △: 45g / m 2 · 24h or more.
なお、上記発明は、本発明の例示の実施形態として提供したが、これは単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。当該技術分野の当業者によって明らかな本発明の変形例は、後記請求の範囲に含まれる。 Although the above invention has been provided as an exemplary embodiment of the present invention, this is merely an example and should not be construed in a limited manner. Modifications of the present invention that will be apparent to those skilled in the art are included in the claims below.
本発明の画像表示装置封止材および画像表示装置封止シートは、各種画像表示装置の封止材、具体的には、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイなどの封止材として、好適に用いられる。 The image display device encapsulant and the image display device encapsulation sheet of the present invention are suitably used as encapsulants for various image display devices, specifically, encapsulants for liquid crystal displays, organic EL displays, and the like.
1 封止シート
2 封止層1
Claims (7)
前記樹脂成分は、
重量平均分子量が10,000以上100,000以下であるビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂と、
重量平均分子量が180以上790以下である脂環骨格含有エポキシ樹脂と、
重量平均分子量が750以上4000以下であるスチレン系オリゴマーと、
重量平均分子量が500以上10,000未満であり、溶解度パラメータが8.9(cal/cm3)1/2以上である非スチレン系オリゴマーと、を含有し、
前記樹脂成分において、前記ビスフェノール骨格含有フェノキシ樹脂の含有割合は、5質量%以上50質量%以下であり、
前記樹脂成分において、前記脂環骨格含有エポキシ樹脂の含有割合は、10質量%以上50質量%以下であり、
前記樹脂成分において、前記スチレン系オリゴマーの含有割合は、1質量%以上40質量%以下であり、
前記樹脂成分において、前記非スチレン系オリゴマーの含有割合は、1質量%以上30質量%以下であり、
前記硬化剤の含有割合は、前記樹脂成分100質量部に対して、0.5質量部以上10質量部以下であることを特徴とする、画像表示装置封止材。 Contains a resin component and a curing agent,
The resin component is
A bisphenol skeleton-containing phenoxy resin having a weight average molecular weight of 10,000 or more and 100,000 or less,
An alicyclic skeleton-containing epoxy resin having a weight average molecular weight of 180 or more and 790 or less,
Styrene-based oligomers having a weight average molecular weight of 750 or more and 4000 or less,
It contains a non-styrene oligomer having a weight average molecular weight of 500 or more and less than 10,000 and a solubility parameter of 8.9 (cal / cm 3 ) 1/2 or more.
In the resin component, the content ratio of the bisphenol skeleton-containing phenoxy resin is 5% by mass or more and 50% by mass or less.
In the resin component, the content ratio of the alicyclic skeleton-containing epoxy resin is 10% by mass or more and 50% by mass or less.
In the resin component, the content ratio of the styrene-based oligomer is 1% by mass or more and 40% by mass or less.
In the resin component, the content ratio of the non-styrene oligomer is 1% by mass or more and 30% by mass or less.
An image display device encapsulant, wherein the content ratio of the curing agent is 0.5 parts by mass or more and 10 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the resin component.
An image display device sealing sheet comprising the image display device sealing material according to any one of claims 1 to 6.
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