JP6834913B2 - How to adjust the spatial filter, auxiliary equipment and spatial filter - Google Patents
How to adjust the spatial filter, auxiliary equipment and spatial filter Download PDFInfo
- Publication number
- JP6834913B2 JP6834913B2 JP2017213097A JP2017213097A JP6834913B2 JP 6834913 B2 JP6834913 B2 JP 6834913B2 JP 2017213097 A JP2017213097 A JP 2017213097A JP 2017213097 A JP2017213097 A JP 2017213097A JP 6834913 B2 JP6834913 B2 JP 6834913B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pinhole
- objective lens
- spatial filter
- phosphor
- laser beam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
Description
本発明は、対物レンズ及びピンホールを有するスペイシャルフィルタの調整方法、当該スペイシャルフィルタの調整方法に用いられる補助器、及び、当該補助器を備えるスペイシャルフィルタに関するものである。 The present invention relates to a method for adjusting a spatial filter having an objective lens and a pinhole, an auxiliary device used for the method for adjusting the spatial filter, and a spatial filter including the auxiliary device.
従来より、レーザ光を用いる装置において、レーザ光の波面の歪みや高周波成分等の光学的ノイズを除去するためにスペイシャルフィルタが用いられている。スペイシャルフィルタは、対物レンズ及びピンホールを有している。スペイシャルフィルタは、対物レンズ及びピンホールが光軸上に配置されるように設けられる。出射されたレーザ光は、対物レンズによって集光されて、ピンホールの開口を通過する。このとき、レーザ光波面から崩れた波面成分が取り除かれる(光学的ノイズが除去される)。そして、ノイズが除去された状態のレーザ光が出射される(例えば、下記特許文献1参照)。
Conventionally, in a device using a laser beam, a spatial filter has been used to remove distortion of the wave surface of the laser beam and optical noise such as high frequency components. The spatial filter has an objective lens and a pinhole. The spatial filter is provided so that the objective lens and the pinhole are arranged on the optical axis. The emitted laser light is focused by the objective lens and passes through the aperture of the pinhole. At this time, the collapsed wave surface component is removed from the laser light wave surface (optical noise is removed). Then, a laser beam with noise removed is emitted (see, for example,
このようにスペイシャルフィルタを用いる場合において、対物レンズ及びピンホールを適切な位置に配置する必要がある。具体的には、対物レンズ及びピンホールは、光軸上に配置された状態で、光軸方向での位置が調整されるとともに、光軸方向と直交する方向での位置が調整される。通常、ユーザは、ピンホールを通過した後の光の状態(大きさや明るさ)を視認により確認することで、対物レンズ及びピンホールが適切な位置に配置されているか否かを判断している。 When using the spatial filter in this way, it is necessary to arrange the objective lens and the pinhole at appropriate positions. Specifically, in the state where the objective lens and the pinhole are arranged on the optical axis, the position in the optical axis direction is adjusted, and the position in the direction orthogonal to the optical axis direction is adjusted. Normally, the user visually confirms the state (magnitude and brightness) of the light after passing through the pinhole to determine whether or not the objective lens and the pinhole are arranged at appropriate positions. ..
上記のような従来の方法を用いる場合において、スペイシャルフィルタの構成部材を適切な位置に配置することが困難になる場合がある。具体的には、スペイシャルフィルタにおいて、微細な開口のピンホールを用いることがある。この場合には、ピンホールを通過した後の光が微弱になり、光の状態を視認することが困難となる。そのため、対物レンズ及びピンホールの位置の調整が難しくなってしまう。また、レーザ光として可視光以外のレーザ光を用いることがある。この場合には、ユーザは、光の状態を視認できない。そのため、対物レンズ及びピンホールを適切な位置に配置することが困難である。 When the conventional method as described above is used, it may be difficult to arrange the constituent members of the spatial filter at appropriate positions. Specifically, a pinhole with a fine opening may be used in the spatial filter. In this case, the light after passing through the pinhole becomes weak, and it becomes difficult to visually recognize the state of the light. Therefore, it becomes difficult to adjust the positions of the objective lens and the pinhole. Further, a laser beam other than visible light may be used as the laser beam. In this case, the user cannot visually recognize the state of light. Therefore, it is difficult to arrange the objective lens and the pinhole at appropriate positions.
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、各構成部材を精度よく配置することが可能となるスペイシャルフィルタの調整方法、補助器、及び、スペイシャルフィルタを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a method for adjusting a spatial filter, an auxiliary device, and a spatial filter capable of arranging each component with high accuracy. To do.
(1)本発明に係るスペイシャルフィルタの調整方法は、対物レンズ及びピンホールを有するスペイシャルフィルタの調整方法である。前記スペイシャルフィルタの調整方法は、スペイシャルフィルタ配置ステップと、第1調整ステップとを含む。前記スペイシャルフィルタ配置ステップでは、可視光以外のレーザ光の光軸上に前記対物レンズ及び前記ピンホールが位置するように前記スペイシャルフィルタを配置する。前記第1調整ステップでは、前記ピンホールの開口を通過せずに反射した前記レーザ光の大きさに基づいて、前記対物レンズ及び前記ピンホールの相対位置を調整する。 (1) The method for adjusting a spatial filter according to the present invention is a method for adjusting a spatial filter having an objective lens and a pinhole. The method for adjusting the spatial filter includes a spatial filter arrangement step and a first adjustment step. In the spatial filter arrangement step, the spatial filter is arranged so that the objective lens and the pinhole are located on the optical axis of a laser beam other than visible light. In the first adjustment step, the relative positions of the objective lens and the pinhole are adjusted based on the magnitude of the laser beam reflected without passing through the opening of the pinhole.
このような方法によれば、スペイシャルフィルタ配置ステップにおいて、可視光以外のレーザ光の光軸上に対物レンズ及びピンホールが配置され、第1調整ステップにおいて、ピンホールで反射したレーザ光の大きさに基づいて、対物レンズ及びピンホールの相対位置が調整される。 According to such a method, the objective lens and the pinhole are arranged on the optical axis of the laser light other than the visible light in the spatial filter arrangement step, and the magnitude of the laser light reflected by the pinhole in the first adjustment step. Based on this, the relative positions of the objective lens and the pinhole are adjusted.
そのため、ピンホールの開口が微細に形成される場合であっても、ピンホールで反射したレーザ光の大きさに基づくことで、対物レンズ及びピンホールのそれぞれを精度よく配置することが可能となる。 Therefore, even when the pinhole opening is finely formed, it is possible to accurately arrange each of the objective lens and the pinhole based on the magnitude of the laser beam reflected by the pinhole. ..
(2)また、前記スペイシャルフィルタの調整方法は、検出器配置ステップをさらに含んでもよい。前記検出器配置ステップでは、前記ピンホールに対して前記レーザ光の直下流側に、前記ピンホールを通過した前記レーザ光を検出するための検出器を配置する。前記第1調整ステップでは、前記検出器からの検出信号と、前記ピンホールを通過せずに反射した前記レーザ光の大きさに基づいて、前記対物レンズ及び前記ピンホールの相対位置を調整してもよい。 (2) Further, the method for adjusting the spatial filter may further include a detector placement step. In the detector placement step, a detector for detecting the laser beam that has passed through the pinhole is arranged immediately downstream of the laser beam with respect to the pinhole. In the first adjustment step, the relative positions of the objective lens and the pinhole are adjusted based on the detection signal from the detector and the magnitude of the laser beam reflected without passing through the pinhole. May be good.
このような方法によれば、ピンホールを通過したレーザ光は、検出器によって検出される。そして、第1調整ステップにおいて、検出器からの検出信号と、ピンホールを通過せずに反射したレーザ光の大きさに基づいて、対物レンズ及びピンホールの相対位置が調整される。
そのため、対物レンズ及びピンホールのそれぞれを一層精度よく配置できる。
According to such a method, the laser beam that has passed through the pinhole is detected by the detector. Then, in the first adjustment step, the relative positions of the objective lens and the pinhole are adjusted based on the detection signal from the detector and the magnitude of the laser beam reflected without passing through the pinhole.
Therefore, each of the objective lens and the pinhole can be arranged with higher accuracy.
(3)また、前記スペイシャルフィルタの調整方法は、第1蛍光体配置ステップをさらに含んでもよい。前記第1蛍光体配置ステップでは、前記対物レンズに対して前記レーザ光の上流側に、前記レーザ光を通過させる貫通孔が形成された第1蛍光体を配置する。前記第1調整ステップでは、前記ピンホールを通過せずに反射した前記レーザ光が前記第1蛍光体に照射されることにより生じる蛍光の大きさに基づいて、前記対物レンズ及び前記ピンホールの相対位置を調整してもよい。 (3) Further, the method for adjusting the spatial filter may further include a first phosphor placement step. In the first phosphor arrangement step, the first phosphor having a through hole through which the laser light passes is arranged on the upstream side of the laser light with respect to the objective lens. In the first adjustment step, the relative between the objective lens and the pinhole is based on the magnitude of fluorescence generated by irradiating the first phosphor with the laser beam reflected without passing through the pinhole. The position may be adjusted.
このような方法によれば、第1調整ステップでは、ピンホールで反射したレーザ光が第1蛍光体に照射されることにより生じる蛍光の大きさに基づいて、対物レンズ及びピンホールの相対位置が調整される。 According to such a method, in the first adjustment step, the relative positions of the objective lens and the pinhole are determined based on the magnitude of fluorescence generated by irradiating the first phosphor with the laser beam reflected by the pinhole. It will be adjusted.
そのため、第1調整ステップにおいて、第1蛍光体で生じる蛍光の大きさをユーザが視認することで確認できる。そして、ユーザが視認により蛍光の大きさを確認し、その結果に基づいて、対物レンズ及びピンホールの相対位置が調整される。
その結果、レーザ光として可視光以外の光を用いる場合であっても、対物レンズ及びピンホールのそれぞれを精度よく配置できる。
Therefore, in the first adjustment step, the magnitude of the fluorescence generated by the first phosphor can be visually confirmed by the user. Then, the user visually confirms the magnitude of fluorescence, and based on the result, the relative positions of the objective lens and the pinhole are adjusted.
As a result, even when light other than visible light is used as the laser light, the objective lens and the pinhole can be arranged with high accuracy.
(4)また、前記スペイシャルフィルタの調整方法は、検出器退避ステップと、第2蛍光体配置ステップと、第2調整ステップとをさらに含んでもよい。前記検出器退避ステップでは、前記第1調整ステップの後、前記検出器を前記レーザ光の光軸上から退避させる。前記第2蛍光体配置ステップでは、前記ピンホールに対して前記レーザ光の下流側に、第2蛍光体を配置する。前記第2調整ステップでは、前記ピンホールを通過した前記レーザ光が前記第2蛍光体に照射されることにより生じる蛍光の位置に基づいて前記対物レンズの位置を調整する。 (4) Further, the method for adjusting the spatial filter may further include a detector evacuation step, a second phosphor placement step, and a second adjustment step. In the detector evacuation step, after the first adjustment step, the detector is retracted from the optical axis of the laser beam. In the second phosphor arrangement step, the second phosphor is arranged on the downstream side of the laser beam with respect to the pinhole. In the second adjustment step, the position of the objective lens is adjusted based on the position of fluorescence generated by irradiating the second phosphor with the laser beam that has passed through the pinhole.
このような方法によれば、検出器退避ステップにおいて、検出器がレーザ光の光軸上から退避され、第2調整ステップにおいて、ピンホールを通過したレーザ光が第2蛍光体に照射されることにより生じる蛍光の位置に基づいて対物レンズの位置が調整される。 According to such a method, in the detector retract step, the detector is retracted from the optical axis of the laser beam, and in the second adjustment step, the laser beam that has passed through the pinhole is irradiated to the second phosphor. The position of the objective lens is adjusted based on the position of the fluorescence generated by.
そのため、第2調整ステップにおいて、第2蛍光体で生じる蛍光の位置をユーザが視認することで確認できる。そして、ユーザが視認により蛍光の位置を確認し、その結果に基づいて、対物レンズ及びピンホールの相対位置が調整される。
その結果、レーザ光として可視光以外の光を用いる場合であっても、対物レンズ及びピンホールのそれぞれを一層精度よく配置できる。
Therefore, in the second adjustment step, the position of the fluorescence generated by the second phosphor can be confirmed by the user visually. Then, the user visually confirms the position of the fluorescence, and based on the result, the relative positions of the objective lens and the pinhole are adjusted.
As a result, even when light other than visible light is used as the laser light, the objective lens and the pinhole can be arranged with higher accuracy.
(5)本発明に係る補助器は、スペイシャルフィルタの調整方法に用いられる補助器である。前記補助器は、前記第1蛍光体、前記第2蛍光体及び前記検出器を備える。 (5) The auxiliary device according to the present invention is an auxiliary device used in a method for adjusting a spatial filter. The auxiliary device includes the first phosphor, the second phosphor, and the detector.
(6)前記補助器は、前記対物レンズ、前記ピンホール、前記第1蛍光体、前記第2蛍光体及び前記検出器の少なくとも1つを前記レーザ光の光軸上に自動で配置及び退避させてもよい。 (6) The auxiliary device automatically arranges and retracts at least one of the objective lens, the pinhole, the first phosphor, the second phosphor, and the detector on the optical axis of the laser beam. You may.
このような構成によれば、スペイシャルフィルタの調整を簡易に行うことができる。 According to such a configuration, the spatial filter can be easily adjusted.
(7)本発明に係るスペイシャルフィルタは、補助器を備える。 (7) The spatial filter according to the present invention includes an auxiliary device.
本発明によれば、ピンホールの開口が微細に形成される場合であっても、ピンホールで反射したレーザ光の大きさに基づくことで、対物レンズ及びピンホールのそれぞれを精度よく配置することが可能となる。 According to the present invention, even when the pinhole opening is finely formed, the objective lens and the pinhole can be arranged with high accuracy based on the magnitude of the laser beam reflected by the pinhole. Is possible.
1.スペイシャルフィルタの構成
図1は、本発明の一実施形態に係るスペイシャルフィルタ1の構成を示した概略図である。
スペイシャルフィルタ1は、紫外領域のレーザ光(可視光以外のレーザ光)を用いる装置において、レーザ光の光軸上に設けられる部材である。スペイシャルフィルタ1は、ベース2と、対物レンズ3と、ピンホール4と、補助器5とを備えている。
ベース2には、対物レンズ3、ピンホール4及び補助器5が取り付けられている。対物レンズ3、ピンホール4及び補助器5のそれぞれは、ベース2に対して着脱自在である。
1. 1. Configuration of Spatial Filter FIG. 1 is a schematic view showing the configuration of a
The
An
対物レンズ3は、凸状のレンズであって、ベース2上に設けられている。ピンホール4は、板状の部材であって、その中央部に貫通孔41が形成されている。ベース2上において、対物レンズ3の中央部は、ピンホール4の貫通孔41と対向している。
The
対物レンズ3は、ベース2上に設けられた状態で、ピンホール4との対向する対向方向(前後方向)、及び、対向方向と直交する直交方向(上下方向及び左右方向)のそれぞれに移動可能に構成されている。ピンホール4は、ベース2上に設けられた状態で、対向方向と直交する直交方向(上下方向及び左右方向)に移動可能に構成されている。
補助器5は、保持部材51と、検出器52と、第1蛍光体53と、第2蛍光体54とを備えている。
The
The
保持部材51は、検出器52、第1蛍光体53及び第2蛍光体54を保持するためのベース部材であって、各要素の中心軸が共有した状態で長尺状に形成されている。保持部材51は、ベース2に対し着脱自在である。
検出器52は、保持部材51の中央部に取り付けられている。
The holding
The
第1蛍光体53は、板状の部材であって、その中央部に貫通孔531が形成されている。第1蛍光体53は、保持部材51の一端部(図1において左端部)に取り付けられている。
The
第2蛍光体54は、板状の部材であって、その中央部に貫通孔541が形成されている。第2蛍光体54は、保持部材51の他端部(図1において右端部)に取り付けられている。
検出器52、第1蛍光体53及び第2蛍光体54のそれぞれは、保持部材51に対して着脱可能である。
The
Each of the
図1では、ベース2に対物レンズ3、ピンホール4及び保持部材51が取り付けられた状態が示されている。また、図1において、保持部材51には、検出器52、第1蛍光体53及び第2蛍光体54が取り付けられている。
FIG. 1 shows a state in which the
この状態において、対物レンズ3とピンホール4とは対向している。また、検出器52は、ピンホール4に対して、対物レンズ3と反対側に位置している。また、第1蛍光体53及び第2蛍光体54は、対物レンズ3、ピンホール4及び検出器52を挟んで対向している。
In this state, the
スペイシャルフィルタ1では、長手方向(図1の左右方向)に沿って、第1蛍光体53、対物レンズ3、ピンホール4、検出器52及び第2蛍光体54が、この順で並んでいる。すなわち、第1蛍光体53の貫通孔531、対物レンズ3の中央部、ピンホール4の貫通孔41、検出器52の中央部、第2蛍光体54の貫通孔541は、この順で一直線上に並んでいる。
スペイシャルフィルタ1は、後述するように、可視光以外のレーザ光の光軸上に設けられ、当該レーザ光の光学的ノイズを除去するために用いられる。
In the
As will be described later, the
2.ピンホールの詳細構成
ピンホール4の貫通孔41の大きさは、スペイシャルフィルタ1の対物レンズ3に固有の値、及び、スペイシャルフィルタ1が用いられる装置で使用されるレーザ光に固有の値に基づいて選択される。
2. 2. Detailed configuration of pinhole The size of the through
具体的には、ピンホール4の貫通孔41の大きさは、スペイシャルフィルタ1を用いる際のレーザ光の集光スポットのビーム径に関する下記式(1)、(2)に基づいて選択される。
Specifically, the size of the through
式(1)において、2ω0が、レーザ光の集光スポットのビーム径を表しており、λがレーザ光の波長を表している。また、式(2)において、dがレーザ光の入射ビーム径を表しており、fが対物レンズ3の焦点距離を表している。
In the formula (1), 2ω0 represents the beam diameter of the focused spot of the laser light, and λ represents the wavelength of the laser light. Further, in the equation (2), d represents the incident beam diameter of the laser beam, and f represents the focal length of the
式(2)を、式(1)に代入し、使用するレーザ光(スペイシャルフィルタ1が設けられる装置でのレーザ光)に固有の値λ、dを代入し、さらに、対物レンズ3の焦点距離dの値を代入すると、レーザ光の集光スポットのビーム径2ω0が求められる。そして、このビーム径2ω0の値に基づいて、ピンホール4の貫通孔41の大きさが選択される。このとき、ピンホール4の貫通孔41の直径は、例えば、レーザ光の集光スポットのビーム径2ω0の約2倍の大きさが選択されることが好ましい。
Substituting the equation (2) into the equation (1), substituting the values λ and d specific to the laser light to be used (laser light in the device provided with the spatial filter 1), and further substituting the focal length of the
この例では、レーザ光として、波長の短い紫外領域のレーザ光が用いられる。そのため、ピンホール4の貫通孔41の直径として、極めて小さい直径が選択される。具体的には、スペイシャルフィルタ1のピンホール4の貫通孔41の直径は、例えば、1〜5μmである。
In this example, as the laser light, a laser light in an ultraviolet region having a short wavelength is used. Therefore, an extremely small diameter is selected as the diameter of the through
3.スペイシャルフィルタの調整
図2A〜図2Hは、スペイシャルフィルタ1の調整方法を説明するための図である。具体的には、図2Aは、レーザ光の光軸上にスペイシャルフィルタ1を配置する状態を示している。図2Bは、スペイシャルフィルタ1に対物レンズ3を取り付ける状態を示している。図2Cは、スペイシャルフィルタ1にピンホール4を取り付ける状態を示している。図2Dは、対物レンズ3を検出器52から遠ざける状態を示している。ピンホール4の貫通孔41を通過する光を検出器52で検出する状態を示している。図2Eは、前後方向において対物レンズ3を仮の位置に配置する状態を示している。図2Fは、前後方向において対物レンズ3の位置の微調整を行う状態を示している。図2Gは、直交方向において対物レンズ3の位置の微調整を行う状態を示している。図2Hは、スペイシャルフィルタ1から補助器5を取り外す状態を示している。
なお、説明の便宜上、図2A〜図2Hでは、ベース2及び保持部材51が省かれた状態が示されている。
3. 3. Adjustment of Spatial Filter FIGS. 2A to 2H are diagrams for explaining an adjustment method of the
For convenience of explanation, FIGS. 2A to 2H show a state in which the
スペイシャルフィルタ1は、例えば、紫外領域などの可視光以外のレーザ光の用いる装置に設けられる。スペイシャルフィルタ1を用いる場合には、ユーザは、まず、保持部材51に第1蛍光体53及び第2蛍光体54のそれぞれを取り付ける。そして、その保持部材51(補助器5)を、対物レンズ3及びピンホール4が取り付けられていない状態のベース2に対して取り付ける。
The
次いで、ユーザは、図2Aに示すように、第1蛍光体53の貫通孔531、及び、第2蛍光体54の貫通孔541にレーザ光(可視光以外のレーザ光)が通るように、スペイシャルフィルタ1を配置する。レーザ光は、第1蛍光体53の貫通孔531を通過して、第2蛍光体54側に向かう。このとき、スペイシャルフィルタ1には、保持部材51(第1蛍光体53及び第2蛍光体54を取り付けた状態の保持部材51)が設けられており、対物レンズ3及びピンホール4は設けられていない。なお、この例では、レーザ光の光軸方向を前後方向とし、紙面において上方と下方とを結ぶ方向を上下方向とし、紙面と直交する方向を左右方向として説明する。
Next, as shown in FIG. 2A, the user spends the laser light (laser light other than visible light) passing through the through
そして、ユーザは、図2Bに示すように、ベース2(図1参照)に対物レンズ3を取り付けるとともに、保持部材51(図1参照)に検出器52を取り付ける。このとき、対物レンズ3は、検出器52と間隔を隔てて対向している。
Then, as shown in FIG. 2B, the user attaches the
この状態において、第1蛍光体53の貫通孔531を通過したレーザ光(可視光以外のレーザ光)は、対物レンズ3によって集光され、検出器52の表面に照射される。このとき、レーザ光は、対物レンズ3と検出器52との間で、集光スポットSを形成する。
In this state, the laser light (laser light other than visible light) that has passed through the through
その後、ユーザは、検出器52の検出信号を確認しながら、対物レンズ3の上下方向の位置及び左右方向の位置を調整する。具体的には、ユーザは、検出器52で検出する検出信号の信号強度が最大となるように、対物レンズ3の上下方向及び左右方向の位置を調整する。これにより、対物レンズ3がレーザ光の光軸上に配置される。
After that, the user adjusts the vertical position and the horizontal position of the
次いで、ユーザは、図2Cに示すように、ベース2(図1参照)にピンホール4を取り付ける(スペイシャルフィルタ配置ステップ)。このとき、ピンホール4は、検出器52の後方側(光軸方向において検出器52よりも対物レンズ3側)に配置され、検出器52と対向している(検出器配置ステップ)。換言すれば、ピンホール4に対してレーザ光の直下流側に検出器52が配置されている。また、第1蛍光体53は、対物レンズ3に対してレーザ光の上流側に配置されている(第1蛍光体配置ステップ)。さらに、第2蛍光体54は、ピンホール4に対してレーザ光の下流側に配置されている(第2蛍光体配置ステップ)。
この状態において、対物レンズ3によって集光されるレーザ光は、ピンホール4の貫通孔41を通過して検出器52の表面に照射される。
The user then attaches the
In this state, the laser beam focused by the
そして、ユーザは、検出器52の検出信号を確認しながら、ピンホール4の上下方向の位置及び左右方向の位置を調整する。具体的には、ユーザは、検出器52で検出する検出信号の信号強度が最大となるように、ピンホール4の上下方向及び左右方向の位置を調整する。これにより、ピンホール4がレーザ光の光軸上に配置される。そして、ピンホール4がスペイシャルフィルタ1において位置決めされる。
Then, the user adjusts the vertical position and the horizontal position of the
このようにして、まず、ピンホール4がスペイシャルフィルタ1において位置決めされる。そして、以下のようにして、ピンホール4を固定した状態で対物レンズ3の位置決めが行われる。
In this way, first, the
具体的には、ユーザは、図2Dに示すように、ベース2(図1参照)上において、検出器52で検出する検出信号の信号強度が小さくなる位置まで、対物レンズ3をピンホール4から遠ざける(対物レンズ3を後方に移動させる)。
次いで、ユーザは、検出器52で検出する検出信号の信号強度が最大となるように、対物レンズ3の上下方向及び左右方向の位置を調整する。
Specifically, as shown in FIG. 2D, the user moves the
Next, the user adjusts the positions of the
そして、ユーザは、図2Eに示すように、第1蛍光体53にの表面で生じる蛍光の像53Aを目視により確認しながら、対物レンズ3をピンホール4に近づける(対物レンズ3を前方に移動させる)。
Then, as shown in FIG. 2E, the user brings the
具体的には、対物レンズ3を通過してピンホール4に照射されたレーザ光(可視光以外のレーザ光)は、ピンホール4の表面(ピンホール4の後面)で反射して、第1蛍光体53側に向かう。そして、反射光(可視光以外のレーザ光)は、第1蛍光体53の表面(第1蛍光体53の前面)に照射される。この反射光が照射されることにより、第1蛍光体53の表面(第1蛍光体53の前面)で蛍光の像53Aが生じる。また、対物レンズ3をピンホール4に近づけるほど、蛍光の像53Aは、小さくなる。ユーザは、この蛍光の像53Aを目視により確認しながら、像53Aが第1蛍光体53の貫通孔531よりも小さくなるまで(像53Aが見えなくなるまで)、対物レンズ3をピンホール4に近づける(第1調整ステップ)。このように、ユーザは、第1蛍光体53の蛍光の像53Aの大きさを、目視で確認することにより、対物レンズ3及びピンホール4の相対位置を調整する。
Specifically, the laser light (laser light other than visible light) that has passed through the
その後、ユーザは、対物レンズ3の上下方向及び左右方向の位置の調整と、像53Aに基づく対物レンズ3の位置の調整とを繰り返す。具体的には、ユーザは、検出器52で検出する検出信号の信号強度が最大となるように、対物レンズ3の上下方向及び左右方向の位置を調整する動作と、保持部材51の表面で生じる像53Aを目視により確認しながら、像53Aが第1蛍光体53の貫通孔531よりも小さくなるまで対物レンズ3をピンホール4に近づける動作とを繰り返す。そして、検出器52で検出する検出信号の信号強度が最大となり、かつ、像53Aが第1蛍光体53の貫通孔531よりも小さくなる位置で、対物レンズ3を仮に位置決めする。このようにして、対物レンズ3のおよその位置決めが行われる。
After that, the user repeats the adjustment of the vertical and horizontal positions of the
次いで、ユーザは、図2Fに示すように、検出器52の検出信号を確認しながら、対物レンズ3の前後方向(光軸方向)の位置を微調整する。具体的には、ユーザは、検出器52で検出する検出信号から得られる光密度が最大となるように、対物レンズ3の前後方向(光軸方向)の位置を微調整する。これにより、前後方向(光軸方向)において対物レンズ3が位置決めされる。
Next, as shown in FIG. 2F, the user finely adjusts the position of the
そして、ユーザは、図2Gに示すように、検出器52を保持部材51(補助器5)から取り外す(検出器退避ステップ)。さらに、ユーザは、対物レンズ3の上下方向の位置及び左右方向の位置を微調整する。このとき、ユーザは、第2蛍光体54にの表面で生じる蛍光の像54Aを目視により確認しながら、対物レンズ3の上下方向の位置及び左右方向の位置を微調整する。
Then, as shown in FIG. 2G, the user removes the
具体的には、対物レンズ3を通過し、ピンホール4の貫通孔41を通過したレーザ光(可視光以外のレーザ光)は、第2蛍光体54に向かう。そして、レーザ光(可視光以外のレーザ光)は、第2蛍光体54の表面(第2蛍光体54の後面)に照射される。このようにレーザ光が照射されることにより、第2蛍光体54の表面(第2蛍光体54の後面)で蛍光の像54Aが生じる。ユーザは、この蛍光の像54Aを目視により確認しながら、像53Aの位置に基づいて光分布を整えるように、上下方向及び左右方向における対物レンズ3の位置を微調整する(第2調整ステップ)。
Specifically, the laser light (laser light other than visible light) that has passed through the
その後、ユーザは、図2Hに示すように、補助器5(保持部材51)をスペイシャルフィルタ1から取り外す。
このようにして、対物レンズ3及びピンホール4の位置決めが完了する。
After that, the user removes the auxiliary device 5 (holding member 51) from the
In this way, the positioning of the
4.作用効果
(1)本実施形態によれば、スペイシャルフィルタ1を調整する場合には、図2Cに示すように、スペイシャルフィルタ配置ステップにおいて、可視光以外のレーザ光の光軸上に対物レンズ3及びピンホール4が配置される。また、図2Eに示すように、第1調整ステップにおいて、ピンホール4で反射したレーザ光の大きさに基づいて、対物レンズ3及びピンホール4の相対位置が調整される。
4. Action effect (1) According to the present embodiment, when adjusting the
そのため、ピンホール4の貫通孔41が微細に形成される場合であっても、ピンホール4で反射したレーザ光の大きさに基づくことで、対物レンズ3及びピンホール4のそれぞれを精度よく配置することが可能となる。
Therefore, even when the through
(2)また、本実施形態によれば、スペイシャルフィルタ1を調整する場合には、ピンホール4の貫通孔41を通過したレーザ光は、図2Dに示すように、検出器52によって検出される。そして、第1調整ステップにおいて、検出器52からの検出信号と、ピンホール4を通過せずに反射したレーザ光の大きさに基づいて、対物レンズ3及びピンホール4の相対位置が調整される。
そのため、対物レンズ3及びピンホール4のそれぞれを一層精度よく配置できる。
(2) Further, according to the present embodiment, when adjusting the
Therefore, each of the
(3)また、本実施形態によれば、スペイシャルフィルタ1を調整する場合には、図2Eに示すように、第1調整ステップにおいて、ピンホール4で反射したレーザ光が第1蛍光体53に照射されることにより生じる蛍光の像53Aの大きさに基づいて、対物レンズ3及びピンホール4の相対位置が調整される。
(3) Further, according to the present embodiment, when the
すなわち、第1調整ステップにおいて、第1蛍光体53で生じる蛍光の像53Aの大きさをユーザが視認することで確認できる。そして、ユーザが視認により蛍光の像53Aの大きさを確認し、その結果に基づいて、対物レンズ3及びピンホール4の相対位置が調整される。
そのため、レーザ光として可視光以外の光を用いる場合であっても、対物レンズ3及びピンホール4のそれぞれを精度よく配置できる。
That is, in the first adjustment step, the size of the
Therefore, even when light other than visible light is used as the laser light, the
(4)また、本実施形態によれば、スペイシャルフィルタ1を調整する場合には、図2Gに示すように、検出器退避ステップにおいて、検出器52がレーザ光の光軸上から退避される。また、第2調整ステップにおいて、ピンホール4の貫通孔41を通過したレーザ光が第2蛍光体54に照射されることにより生じる蛍光の像54Aの位置に基づいて対物レンズ3の位置が調整される。
(4) Further, according to the present embodiment, when the
すなわち、第2調整ステップにおいて、第2蛍光体54で生じる蛍光の像54Aの位置をユーザが視認することで確認できる。そして、ユーザが視認により蛍光の像54Aの位置を確認し、その結果に基づいて、対物レンズ3及びピンホール4の相対位置が調整される。
そのため、レーザ光として可視光以外の光を用いる場合であっても、対物レンズ3及びピンホール4のそれぞれを一層精度よく配置できる。
That is, in the second adjustment step, the position of the
Therefore, even when light other than visible light is used as the laser light, each of the
5.変形例
上記の実施形態では、補助器5は、ベース2に対して着脱可能な構成であるとして説明した。しかし、補助器5とベース2とは、一体的に構成されていてもよい。
5. Deformation Example In the above embodiment, the
また、上記の実施形態では、スペイシャルフィルタ1において、対物レンズ3、ピンホール4、検出器52、第1蛍光体53及び第2蛍光体54のそれぞれは、ユーザの手動によりベース2又は保持部材51に取り付けられるとして説明した。しかし、対物レンズ3、ピンホール4、検出器52、第1蛍光体53及び第2蛍光体54を動作させる構成、及び、制御部を設け、制御部の制御処理により、これらのうちの少なくとも1つが自動によりベース2又は保持部材51に取り付けられてもよい。
このような構成にすれば、スペイシャルフィルタの調整を簡易に行うことができる。
Further, in the above embodiment, in the
With such a configuration, the spatial filter can be easily adjusted.
また、上記実施形態では、紫外領域のレーザ光を用いる場合を例に挙げて説明した。しかし、紫外領域以外のレーザ光を用いる装置において、スペイシャルフィルタ1を用いてももよい。
Further, in the above embodiment, the case where the laser beam in the ultraviolet region is used has been described as an example. However, the
1 スペイシャルフィルタ
3 対物レンズ
4 ピンホール
5 補助器
41 貫通孔
52 検出器
53 第1蛍光体
54 第2蛍光体
1
Claims (7)
可視光以外のレーザ光の光軸上に前記対物レンズ及び前記ピンホールが位置するように前記スペイシャルフィルタを配置するスペイシャルフィルタ配置ステップと、
前記ピンホールを通過せずに反射した前記レーザ光の大きさに基づいて、前記対物レンズ及び前記ピンホールの相対位置を調整する第1調整ステップとを含むことを特徴とするスペイシャルフィルタの調整方法。 A method for adjusting a spatial filter having an objective lens and a pinhole.
A spatial filter arrangement step of arranging the spatial filter so that the objective lens and the pinhole are located on the optical axis of a laser beam other than visible light.
Adjustment of the spatial filter, which comprises a first adjustment step of adjusting the relative position of the objective lens and the pinhole based on the magnitude of the laser beam reflected without passing through the pinhole. Method.
前記第1調整ステップでは、前記検出器からの検出信号と、前記ピンホールを通過せずに反射した前記レーザ光の大きさに基づいて、前記対物レンズ及び前記ピンホールの相対位置を調整することを特徴とする請求項1に記載のスペイシャルフィルタの調整方法。 A detector placement step of placing a detector for detecting the laser beam that has passed through the pinhole is further included on the immediate downstream side of the laser beam with respect to the pinhole.
In the first adjustment step, the relative positions of the objective lens and the pinhole are adjusted based on the detection signal from the detector and the magnitude of the laser beam reflected without passing through the pinhole. The method for adjusting a spatial filter according to claim 1, wherein the spatial filter is adjusted.
前記第1調整ステップでは、前記ピンホールを通過せずに反射した前記レーザ光が前記第1蛍光体に照射されることにより生じる蛍光の大きさに基づいて、前記対物レンズ及び前記ピンホールの相対位置を調整することを特徴とする請求項2に記載のスペイシャルフィルタの調整方法。 Further comprising a first phosphor placement step of arranging the first phosphor having a through hole through which the laser light passes on the upstream side of the laser beam with respect to the objective lens.
In the first adjustment step, the relative between the objective lens and the pinhole is based on the magnitude of fluorescence generated by irradiating the first phosphor with the laser beam reflected without passing through the pinhole. The method for adjusting a spatial filter according to claim 2, wherein the position is adjusted.
前記ピンホールに対して前記レーザ光の下流側に、第2蛍光体を配置する第2蛍光体配置ステップと、
前記ピンホールを通過した前記レーザ光が前記第2蛍光体に照射されることにより生じる蛍光の位置に基づいて前記対物レンズの位置を調整する第2調整ステップとをさらに含むことを特徴とする請求項3に記載のスペイシャルフィルタの調整方法。 After the first adjustment step, a detector evacuation step of retracting the detector from the optical axis of the laser beam and a detector evacuation step.
A second phosphor placement step of arranging the second phosphor on the downstream side of the laser beam with respect to the pinhole,
A claim further comprising a second adjustment step of adjusting the position of the objective lens based on the position of fluorescence generated by irradiating the second phosphor with the laser beam passing through the pinhole. Item 3. The method for adjusting the spatial filter according to item 3.
前記第1蛍光体、前記第2蛍光体及び前記検出器を備えることを特徴とする補助器。 An auxiliary device used in the method for adjusting the spatial filter according to claim 4.
An auxiliary device including the first phosphor, the second phosphor, and the detector.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017213097A JP6834913B2 (en) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | How to adjust the spatial filter, auxiliary equipment and spatial filter |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017213097A JP6834913B2 (en) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | How to adjust the spatial filter, auxiliary equipment and spatial filter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019086589A JP2019086589A (en) | 2019-06-06 |
JP6834913B2 true JP6834913B2 (en) | 2021-02-24 |
Family
ID=66764121
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017213097A Active JP6834913B2 (en) | 2017-11-02 | 2017-11-02 | How to adjust the spatial filter, auxiliary equipment and spatial filter |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6834913B2 (en) |
-
2017
- 2017-11-02 JP JP2017213097A patent/JP6834913B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019086589A (en) | 2019-06-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6771076B2 (en) | Equipment for the generative manufacturing of three-dimensional members | |
JP6674049B2 (en) | Apparatus and method for calibrating an illumination system of an apparatus for manufacturing a three-dimensional workpiece | |
TW201836033A (en) | Semiconductor ingot inspecting method and apparatus, and laser processing apparatus | |
JP5711899B2 (en) | Alignment adjustment method, alignment adjustment apparatus, and laser processing apparatus provided with alignment adjustment apparatus | |
JP2019016600A5 (en) | ||
JP2013528495A (en) | Laser cutting head and method for cutting a workpiece using a laser cutting head | |
JP2008119716A (en) | Laser beam machining apparatus, and focus maintaining method therein | |
US20170297144A1 (en) | Laser beam machine and laser beam machining method | |
JP2011510820A5 (en) | ||
US20210260700A1 (en) | Methods and devices for monitoring a welding process for welding glass workpieces | |
JP3708104B2 (en) | Laser processing method and laser processing apparatus | |
JP6834913B2 (en) | How to adjust the spatial filter, auxiliary equipment and spatial filter | |
DE102008056695B4 (en) | Laser processing head for processing a workpiece using a laser beam | |
JP2012035307A (en) | Laser beam welding monitoring device | |
KR101938292B1 (en) | Universal Fluorescence Imaging System Including Glancing Angle Control Part of Excite Laser Light and Method for Controlling the same | |
CN110435141B (en) | Device for additive production of three-dimensional objects | |
JP2010190595A (en) | Laser spectroscopic analyzer, and laser spectroscopic analyzing method using the same | |
JP6157245B2 (en) | Laser processing apparatus and laser optical axis adjustment method | |
JP6592547B2 (en) | Laser beam centering method and laser processing apparatus | |
JP2007271979A (en) | Living thing microscope | |
JP5902932B2 (en) | Method for measuring diameter of linear body and width of slit | |
TWI582407B (en) | Three dimensional particle localization and tracking device and method thereof | |
EP3613561B1 (en) | Apparatus for additively manufacturing three-dimensional objects | |
JP2017189801A (en) | Laser processing machine, and laser processing method | |
KR101243269B1 (en) | Laser processing system and laser processing method using the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200304 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20201217 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20210105 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20210118 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 6834913 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |