JP6830179B2 - Paste application method and paste application device - Google Patents
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Description
本発明は、塗布ノズルからペーストを吐出させて塗布対象箇所にペーストを塗布するペースト塗布方法及びペースト塗布装置に関するものである。 The present invention relates to a paste coating method and a paste coating apparatus for discharging a paste from a coating nozzle to apply the paste to a portion to be coated.
従来、基板に接着剤等のペーストを塗布したうえで部品を搭載する部品搭載技術が知られており、このような部品搭載技術において基板にペーストを塗布する装置として、塗布ノズルを備えたペースト塗布装置が周知である。このようなペースト塗布装置では、複数の塗布対象箇所に対して塗布ノズルを相対移動させ、塗布ノズルからペーストを吐出させることにより、各塗布対象箇所にペーストを塗布する構成となっている(例えば、下記の特許文献1)。このようなペースト塗布装置によって基板に配列された複数の塗布対象箇所のそれぞれにペーストを塗布する場合には、塗布対象箇所の並び順に従って、塗布ノズルを移動させ、塗布対象箇所に定められた目標値に応じて塗布径を変えながら、各塗布対象箇所にペーストを塗布していく。 Conventionally, a component mounting technology for mounting a component after applying a paste such as an adhesive to a substrate has been known. In such a component mounting technology, a paste coating equipped with a coating nozzle is used as a device for applying the paste to the substrate. The device is well known. In such a paste coating device, the coating nozzles are relatively moved to a plurality of coating target locations, and the paste is ejected from the coating nozzles to apply the paste to each coating target location (for example,). The following Patent Document 1). When the paste is applied to each of a plurality of coating target locations arranged on the substrate by such a paste coating device, the coating nozzle is moved according to the order of the coating target locations, and the target set for the coating target location The paste is applied to each application target portion while changing the application diameter according to the value.
しかしながら、上記ペースト塗布装置において、ペーストの塗布径をその目標値に応じて変える際には、ペーストの塗布時におけるペーストの吐出量(吐出時間)を変えるだけではなく、吐出高さ(基板に対する塗布ノズルの高さ)を変更したり、塗布ノズルそのものを変えたりする準備動作が必要となる。このため、塗布対象箇所の配列順に従った順序で塗布ノズルを移動させながらペーストを塗布していく場合には上記準備動作が頻繁に行われることとなり、安定した塗布径でペーストを塗布することが困難になるおそれがあるという問題点があった。 However, in the above-mentioned paste coating apparatus, when changing the coating diameter of the paste according to the target value, not only the discharge amount (discharge time) of the paste at the time of coating the paste is changed, but also the discharge height (coating on the substrate) is changed. Preparatory operations such as changing the nozzle height) or changing the coating nozzle itself are required. Therefore, when the paste is applied while moving the application nozzles in the order according to the arrangement order of the application target locations, the above preparatory operation is frequently performed, and the paste can be applied with a stable application diameter. There was a problem that it could be difficult.
そこで本発明は、塗布対象箇所に安定した塗布径でペーストを塗布することが可能なペースト塗布方法及びペースト塗布装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a paste coating method and a paste coating apparatus capable of applying a paste to a coating target portion with a stable coating diameter.
本発明のペースト塗布方法は、複数の塗布対象箇所に対して塗布ノズルを相対移動させ、前記塗布ノズルからペーストを吐出させることにより、前記複数の塗布対象箇所のそれぞれにペーストを塗布するペースト塗布方法であって、前記複数の塗布対象箇所を塗布対象箇所ごとに定められたペーストの塗布径の目標値の大きさに応じて複数のグループに分けるグループ分け工程と、前記グループ分け工程で前記複数のグループに分けられた前記複数の塗布対象箇所のうち、同一のグループに属するものについては連続してペーストが塗布されるように、前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順を設定する塗布順設定工程と、前記塗布順設定工程で設定した前記塗布順で前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布を実行し、前記複数の塗布対象箇所のうち同一のグループに属するものについては、そのグループについて設定された代表塗布径でペーストを塗布する塗布実行工程とを含み、前記塗布順設定工程で設定される前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順は、前記代表塗布径が昇順又は降順で変化するように設定され、前記塗布実行工程では、前記塗布ノズルを昇降させて吐出高さを変更することでペーストの塗布径を変更する。 The paste coating method of the present invention is a paste coating method in which a coating nozzle is relatively moved to a plurality of coating target locations and the paste is discharged from the coating nozzles to apply the paste to each of the plurality of coating target locations. The grouping step of dividing the plurality of coating target portions into a plurality of groups according to the size of the target value of the paste coating diameter determined for each coating target location, and the plurality of grouping steps. Application order setting that sets the application order of the paste to the plurality of application target locations so that the paste is continuously applied to those belonging to the same group among the plurality of application target locations divided into groups. The paste is applied to the plurality of coating target locations in the step and the coating order set in the coating order setting step, and among the plurality of coating target locations, those belonging to the same group are set for that group. look including a coating execution step of applying the paste representatives coating diameter, coating the order of the paste to the plurality of coating target portion which is set in the coating order setting step, the change representative coating diameter in ascending or descending order In the coating execution step, the coating diameter of the paste is changed by raising and lowering the coating nozzle to change the discharge height .
本発明のペースト塗布装置は、複数の塗布対象箇所に対して塗布ノズルを相対移動させ、前記塗布ノズルからペーストを吐出させることにより、前記複数の塗布対象箇所のそれぞれにペーストを塗布するペースト塗布装置であって、前記複数の塗布対象箇所を塗布対象箇所ごとに定められたペーストの塗布径の目標値の大きさに応じて複数のグループに分けるグループ分け処理部と、前記グループ分け処理部で前記複数のグループに分けられた前記複数の塗布対象箇所のうち、同一のグループに属するものについては連続してペーストが塗布されるように、前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順を設定する塗布順設定部と、前記塗布順設定部が設定した前記塗布順で前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布を実行し、前記複数の塗布対象箇所のうち同一のグループに属するものについては、そのグループについて設定された代表塗布径でペーストを塗布する塗布実行制御部とを備え、前記塗布順設定部で設定される前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順は、前記代表塗布径が昇順又は降順で変化するように設定され、前記塗布ノズルを昇降させて吐出高さを変更することでペーストの塗布径を変更する。 The paste coating device of the present invention is a paste coating device that applies paste to each of the plurality of coating target locations by moving the coating nozzle relative to a plurality of coating target locations and discharging the paste from the coating nozzles. The grouping processing unit that divides the plurality of coating target locations into a plurality of groups according to the size of the target value of the paste coating diameter determined for each coating target location, and the grouping processing unit. Of the plurality of application target parts divided into a plurality of groups, those belonging to the same group are applied by setting the paste application order to the plurality of application target parts so that the paste is continuously applied. The paste is applied to the plurality of coating target locations in the order setting unit and the coating order set by the coating order setting unit, and the group of the plurality of coating target locations belonging to the same group. A coating execution control unit for applying the paste with the representative coating diameter set for is provided , and the paste application order for the plurality of coating target locations set by the coating order setting unit is such that the representative coating diameter is in ascending or descending order. The paste coating diameter is changed by raising and lowering the coating nozzle to change the discharge height .
本発明によれば、塗布対象箇所に安定した塗布径でペーストを塗布することができる。 According to the present invention, the paste can be applied to the application target portion with a stable application diameter.
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図1に示すペースト塗布装置1は、基板2が備える複数の塗布対象箇所2Pのそれぞれに接着剤等のペーストPstを塗布する装置であり、基板搬送部11、ヘッド移動機構12、塗布ヘッド13及び基板カメラ14を備えている。本実施の形態では、作業者OPから見たペースト塗布装置1の左右方向をX軸方向、前後方向をY軸方向とする。また、上下方向をZ軸方向とする。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. The
図1において、基板搬送部11は一対のコンベア機構11aから成り、基板2をX軸方向に搬送して所定の作業位置に位置決めする。ヘッド移動機構12はY軸方向に延びた固定テーブル12a、Y軸方向に延びた移動テーブル12b及び移動プレート12cを備えている。移動テーブル12bは固定テーブル12aにガイドされてY軸方向に移動し、移動プレート12cは移動テーブル12bにガイドされてX軸方向に移動する。
In FIG. 1, the
図1において、塗布ヘッド13は移動プレート12cにX軸方向に2つ並んで取り付けられている。2つの塗布ヘッド13は、固定テーブル12aに対する移動テーブル12bのY軸方向への移動とY軸テーブル22に対する移動プレート12cのX軸方向の移動との組み合わせによって水平面内で移動される。2つの塗布ヘッド13は移動プレート12cに取り付けられた昇降モータ12Mによって、移動プレート12cに対して個別に昇降される。
In FIG. 1, two
図1において、各塗布ヘッド13は、ペーストPstを貯蔵したペースト貯蔵部13Aと、ペースト貯蔵部13Aから下方に延びた塗布ノズル13Bを備えている。各塗布ヘッド13は、ペースト貯蔵部13Aの内部に上下軸回りに回転自在なスクリュー13Sを備えており、そのスクリュー13Sを図示しないモータによって回転させることによって、ペースト貯蔵部13A内のペーストPstを塗布ノズル13Bの下端から下方に押し出して吐出するようになっている。
In FIG. 1, each
各塗布ノズル13Bから吐出されるペーストPstの吐出量は、スクリュー13Sの回転量(回転時間)によって制御できる。塗布ヘッド13は、ここでは、スクリュー13Sの回転によってペーストPstを押し出して塗布ノズル13Bから吐出させる構成となっているが、ペースト貯蔵部13A内に設けられたピストンを作動させることによってペースト貯蔵部13A内のペーストPstを加圧して下方に押し出す構成等であってもよい。このような構成の場合には、ペーストPstの吐出量は、ピストン等によるペーストPstの押し出し時間等によって制御される。本実施の形態では、2つの塗布ヘッド13は塗布ノズル13Bの口径が異なっており、単位時間当たりのペーストPstの吐出量を変えたい場合等において、2つの塗布ヘッド13のうち適切な方を選択して用いることができる。
The discharge amount of the paste Pst discharged from each
図1において、各塗布ヘッド13には圧力調整機構としての電空レギュレータ13Dと、温度調整機構としてのヒータ13Hが設けられている。電空レギュレータ13Dはペースト貯蔵部13A内のペーストPstの圧力を調整し、ヒータ13Hは、ペースト貯蔵部13A内のペーストPstの温度を調整する。
In FIG. 1, each
図1において、基板カメラ14はヘッド移動機構12の移動プレート12cに撮像光軸を下方に向けた状態で取付けられている。基板カメラ14はヘッド移動機構12によって移動され、基板搬送部11により作業位置に位置決めされた基板2に設けられた2つの基板マーク2m及び基板2が備える複数の塗布対象箇所2Pをそれぞれ上方から撮像する。
In FIG. 1, the
図2において、ペースト塗布装置1が備える制御装置20は、基板搬送部11による基板2の搬送及び位置決め動作、ヘッド移動機構12による塗布ヘッド13の移動動作、昇降モータ12Mによる塗布ヘッド13の昇降動作、塗布ヘッド13が備えるスクリュー13Sによる塗布ノズル13BからのペーストPstの吐出動作及び基板カメラ14による撮像動作の各制御を行う。また制御装置20は、電空レギュレータ13Dによるペースト貯蔵部13A内のペーストPstの圧力調整と、ヒータ13Hによるペースト貯蔵部13A内のペーストPstの温度調整を行う。基板カメラ14が撮像して取得した画像データは制御装置20に送られ、制御装置20はその画像データの処理(画像認識処理)を行う。
In FIG. 2, the
図2において、制御装置20は、記憶部20a、グループ分け処理部20b、塗布順設定部20c及び塗布実行制御部20dを備えている。記憶部20aは、ペースト塗布装置1に搬入され得る基板2の種類ごとに、その基板2が備える各塗布対象箇所2Pの位置(座標)のデータと、各塗布対象箇所2Pに定められたペーストPstの塗布径の目標値Dm(図3中に一点鎖線で示す示す円の直径)のデータを記憶している。
In FIG. 2, the
ペーストPstの塗布径とは、基板2上の塗布対象箇所2Pに実際に塗布されたペーストPstを上方から見た場合に、円状に広がったペーストPstの直径をいい、塗布径の目標値Dmとは、その塗布径になるようにペーストPstを吐出する際の目標値である。図3では、各塗布対象箇所2Pに定められた塗布径の目標値Dmが、その塗布対象箇所2Pの外径Dtよりもやや大きい場合の例を示しているが、塗布対象箇所2Pの外径Dtとその塗布対象箇所2Pに定められた塗布径の目標値Dmとの大きさの関係は、これとは逆の場合もあるし、両者が一致している場合もある。
The coating diameter of the paste Pst refers to the diameter of the paste Pst spread out in a circle when the paste Pst actually applied to the
グループ分け処理部20bは、基板搬送部11が搬入した基板2について、グループ分け処理と、代表塗布径設定処理を行う。グループ分け処理は、基板2が備える複数の塗布対象箇所2Pを、塗布対象箇所2Pごとに定められたペーストPstの塗布径の目標値Dmの大きさ(塗布径の目標値Dmの大きさのレベル)に応じて複数のグループGrに分けることによって行う。代表塗布径設定処理は、グループ分け処理を行うことで生成された複数のグループGrのそれぞれに、そのグループGrに属する複数の塗布対象箇所2Pに共通の塗布径としての代表塗布径を設定することによって行う。
The
グループ分け処理部20bは、グループ分け処理では、各塗布対象箇所2Pについて定められた塗布径のデータを記憶部20aから読み出し、塗布径の大きさのレベルが同じもの(塗布径の大きさが或る一定の大きさの範囲内にあるもの)同士をピックアップしてまとめていく。代表塗布径処理では、各グループGrに属する複数の塗布対象箇所2Pの塗布径の目標値Dmの平均的な値が設定される。ここでいう塗布径の目標値Dmの平均的な値とは、例えば、グループGrに属する複数の塗布対象箇所2Pの塗布径の目標値Dmの算術平均値や、最小値と最大値の間の中央値等である。或いは、先に代表塗布径を定めておき、その代表塗布径を基準にして塗布径の目標値Dmの範囲を定めるようにしてもよい。この場合いは、グループ分け処理部20bは代表塗布径設定処理を行う必要がない。
In the grouping process, the
上記のようしてグループ分け処理部20bによりグループ分けがなされて生成された複数のグループGrのそれぞれに属する各塗布対象箇所2Pの位置データは、そのグループGrに設定された代表塗布径のデータと関連付けられて、記憶部20aに記憶される。
The position data of each
図4(a),(b),(c)は、基板2上に4行8列で配列された計32個の塗布対象箇所2Pを、各塗布対象箇所2Pに定められた塗布径の目標値Dmの大きさに応じて3つのグループGrに分けた場合の例を示している。ここでは32個の塗布対象箇所2Pのそれぞれが、塗布径の大きさのレベル「小」「中」「大」に応じた3つのグループGrのいずれかに属するものとしている。
In FIGS. 4A, 4B, and 4C, a total of 32
図4(a)では、塗布径の目標値Dmが「小」のレベルにある複数の塗布対象箇所2P(図中、黒丸で示す)をまとめてひとつのグループGrとしており、代表塗布径を「小(例えば0.1mm)」としている。図4(b)では、塗布径の目標値Dmが「中」のレベルにある複数の塗布対象箇所2P(図中、黒丸で示す)をまとめてひとつのグループGrとしており、代表塗布径を「中(例えば0.2mm)」としている。図4(c)では、塗布径の目標値Dmが「大」のレベルにある複数の塗布対象箇所2P(図中、黒丸で示す)をまとめてひとつのグループGrとしており、代表塗布径を「大(例えば0.3mm)」としている。
In FIG. 4A, a plurality of
塗布順設定部20cは、グループ分け処理部20bがグループ分け処理を行った後、基板2が備える複数の塗布対象箇所2Pのうち、同一のグループGrに属するものについては連続してペーストPstが塗布されるように(換言すると、ひとつのグループGrに属する塗布対象箇所2PについてのペーストPstの塗布を行ってから次のグループGrに属する塗布対象箇所2PついてのペーストPstの塗布に移行する順序で)、基板2が備える複数の塗布対象箇所2Pに対するペーストPstの塗布順を設定する。
In the coating order setting unit 20c, after the
塗布順設定部20cが上記塗布順を設定するにおいては、先ず、塗布径変更順を設定する。塗布径変更順とは、設定した塗布順に従ってペーストPstの塗布を実行した場合に塗布径(代表塗布径)を変更させていく順序のことであり、グループ分け処理部20bによるグループ分けによって生成された複数のグループGrの間の塗布順に相当する。塗布径変更順は任意の基準で設定してよいが、代表塗布径が昇順又は降順で変化するように設定することが好ましい(理由は後述)。
When the coating order setting unit 20c sets the coating order, first, the coating diameter changing order is set. The coating diameter change order is an order in which the coating diameter (representative coating diameter) is changed when the paste Pst is applied according to the set coating order, and is generated by grouping by the
塗布順設定部20cは、塗布径変更順を設定したら、各グループGrについてのグループ内塗布順を設定する。グループ内塗布順とは、各グループGrに属する複数の塗布対象箇所2Pについて、そのグループGr内におけるペーストPstの塗布順のことである。グループ内塗布順は任意の基準で設定することができる。その基準は、例えば、基板2上に配列された塗布対象箇所2Pの並び順であってもよいし、基板2に対する塗布ヘッド13の相対移動距離の全体的に短くなるように設定される順等であってもよい。
After setting the coating diameter change order, the coating order setting unit 20c sets the coating order within the group for each group Gr. The application order in the group is the application order of the paste Pst in the group Gr for a plurality of
図5(a),(b),(c)は、図4(a),(b),(c)のように設定した各グループGrにおけるグループ内塗布順を、基板2上に配列された塗布対象箇所2Pの並び順に設定した場合の例を示している。図6(a),(b),(c)は、図4(a),(b),(c)のように設定した各グループGrにおけるグループ内塗布順を、基板2に対する塗布ヘッド13の相対移動距離の全体的に短くなるように設定した場合の例を示している。
5 (a), (b), and (c) show that the order of application within the group in each group Gr set as shown in FIGS. 4 (a), (b), and (c) is arranged on the
塗布順設定部20cは、上記のようにして塗布径変更順と各グループGrについてのグループ内塗布順を設定したら、これらを総合して、基板2が備える全ての塗布対象箇所2Pに対するペーストPstの塗布順を設定する。そして、塗布実行制御部20dは、塗布順設定部20cが設定した塗布順で複数の塗布対象箇所2Pに対するペーストPstの塗布を実行する。このとき複数の塗布対象箇所2Pのうち同一のグループGrに属するものについては、そのグループGrについて設定された代表塗布径でペーストPstを塗布するようにする。
When the coating order setting unit 20c sets the coating diameter change order and the coating order within the group for each group Gr as described above, the paste Pst for all the
なお、上記のようにしてペーストPstの塗布を実行する際には、制御装置20は、電空レギュレータ13Dを制御してペースト貯蔵部13A内のペーストPstの圧力を適切な圧力に調整するとともに、ヒータ13Hを制御してペースト貯蔵部13A内のペーストPstの温度を適切な温度に調整するようにする。これによりペーストPstの性質(特に粘度)に応じた最適な吐出圧及び吐出時間(吐出量)でペーストPstを塗布できるようになり、実際の塗布時におけるペーストPstの塗布径を設定した塗布径に高精度で一致させることが可能となる。
When applying the paste Pst as described above, the
次に、ペースト塗布装置1によるペーストPstの塗布動作の実行手順(ペースト塗布方法)について説明する。制御装置20は、基板2に対してペーストPstの塗布作業を実行する場合には、先ず、基板搬送部11により、外部から送られてきた基板2を搬入して作業位置に位置決めする。そして、ヘッド移動機構12により塗布ヘッド13を移動させて、基板カメラ14に2つの基板マーク2mを撮像させる。そして、得られた画像データに基づいて画像認識をし、基板搬送部11における基板2の位置を把握する。
Next, the execution procedure (paste coating method) of the paste Pst coating operation by the
基板2の位置を把握したら、制御装置20は、グループ分け処理部20bにおいて、搬入した基板2の種類に応じて、その基板2における全ての塗布対象箇所2Pの位置のデータと、塗布対象箇所2Pごとに定められたペーストPstの塗布径のデータを記憶部20aから読み出す。そして、読み出した各塗布対象箇所2Pの塗布径の目標値Dmの大きさに応じて、複数の塗布対象箇所2Pを複数のグループGrに分けたうえで(グループ分け工程)、各グループGrに代表塗布径を設定する(代表塗布径設定工程)。
After grasping the position of the
制御装置20は、グループ分け処理部20bにおいて上記グループ分けを行ったら、塗布順設定部20cにおいて、グループ分け工程で複数のグループGrに分けられた複数の塗布対象箇所2Pのうち、同一のグループGrに属するものについては連続してペーストPstが塗布されるように複数の塗布対象箇所2Pに対するペーストPstの塗布順を設定する(塗布順設定工程)。
When the
制御装置20は、塗布順設定部20cにおいてペーストPstの塗布順を設定したら、その設定した塗布順で、基板2が備える全ての塗布対象箇所2Pに対するペーストPstの塗布を実行する(塗布実行工程)。この塗布実行工程では、同一のグループGrに属する複数の塗布対象箇所2Pについては、そのグループGrについて設定された代表塗布径でペーストPstを塗布する。
After setting the coating order of the paste Pst in the coating order setting unit 20c, the
上記塗布実行工程では、制御装置20は塗布実行制御部20dにより、記憶部20aから読み出した各塗布対象箇所2Pの位置のデータに基づいて、塗布ヘッド13を基板2に対して相対移動させるとともに、昇降モータ12Mによって塗布ヘッド13の高さ制御(吐出高さ)の調整を行ったうえで、スクリュー13Sを回転させる制御を行う。ペーストPstの塗布では、塗布径の目標値Dmが大きいときほどペーストPstの吐出量を多くする必要がある。このため、塗布ノズル13Bの吐出高さは、塗布径(代表塗布径)が大きい時ほど基板2からの高さが高くなるように設定される。
In the coating execution step, the
制御装置20が上記塗布実行工程を実行することによって、基板2が備える全ての塗布対象箇所2Pに、塗布対象箇所2Pごとに定められた塗布径でペーストPstが塗布される。このとき例えば、塗布順設定工程で塗布径変更順が昇順となるように設定された場合には、代表塗布径が「小」→「中」→「大」と大きくなる順でペーストPstの塗布が実行される(図5(a)→図5(b)→図5(c)又は図6(a)→図6(b)→図6(c))。また、塗布順設定工程で塗布径変更順が降順となるように設定された場合には、代表塗布径が「大」→「中」→「小」と小さくなる順でペーストPstの塗布が実行される(図5(c)→図5(b)→図5(a)又は図6(c)→図6(b)→図6(a))。
When the
上記のペーストPstの塗布作業において、グループGrの間での塗布順が進行して塗布径を変える必要が生じた場合には、制御装置20は、ペーストPstの塗布時におけるペーストPstの吐出時間(直接的にはスクリュー13Sの回転時間)を変えるだけではなく、基板2に対する塗布ノズル13Bの下端の高さである吐出高さを変更したり、場合によっては塗布ノズル13B(塗布ヘッド13)そのものを変えたりする準備動作が必要となる。本実施の形態では、例えば、塗布対象箇所2Pが32個であって、隣接する塗布対象箇所2Pの間の塗布径が常に異なっているような場合であっても、グループGrの数が3つであれば準備動作は2つで済むことになる。このように本実施の形態におけるペースト塗布装置1(ペースト塗布方法)によれば、準備動作の回数を少なくすることができる。
In the above-mentioned paste Pst coating operation, when the coating order between the group Grs progresses and it becomes necessary to change the coating diameter, the
なお、基板2上における塗布対象箇所2Pの配列と塗布径の目標値Dmの並びとが整然としていない場合には、基板2に対する塗布ヘッド13の移動経路が複雑になって一連のペーストPstの塗布作業に要する時間が、塗布ヘッド13を塗布対象箇所2Pの配列に従って単純に移動させた場合と比較して長くなるケースも起こり得る。しかし、安定した塗布径でペーストPstを塗布できることの方が作業に要する時間の短縮化よりも優先する場合、本実施の形態におけるペースト塗布方法は非常に大きな効果を発揮する。
If the arrangement of the
塗布順設定工程(塗布順設定部20c)で設定される塗布順は、前述したように、代表塗布径が昇順又は降順で変化するように設定されることが好ましい。このようにすれば、塗布径の変更に伴って塗布ヘッド13を(すなわち塗布ノズル13Bを)昇降させる際の昇降量が小さく、その分だけ準備動作を短くすることができてタクトを向上させることができる。
As described above, the coating order set in the coating order setting step (coating order setting unit 20c) is preferably set so that the representative coating diameter changes in ascending or descending order. By doing so, the amount of elevation when the coating head 13 (that is, the
以上説明したように、本実施の形態におけるペースト塗布装置1(塗布方法)では、複数の塗布対象箇所2Pを塗布対象ごとに定められた塗布径の目標値Dmの大きさに応じてグループ分けし、同一のグループGrに属することとなった複数の塗布対象箇所2Pについては連続してペーストPstが塗布されるようにペーストPstの塗布順を設定するようになっている。そして、設定した塗布順でペーストPstの塗布を実行する際には、同一のグループGrに属する塗布対象箇所2Pについては、そのグループについて設定された代表塗布径でペーストPstを塗布するようになっている。このためペーストPstの塗布径を変更する際に必要となる準備動作の回数を少なくすることができ、塗布対象箇所2Pに安定した塗布径でペーストPstを塗布することができる。
As described above, in the paste coating device 1 (coating method) in the present embodiment, a plurality of
これまで本発明の実施の形態を説明してきたが、本発明は上述した形態に限定されない。例えば、上述の実施の形態では、複数の塗布対象箇所2Pを塗布径の目標値Dmの大きさに応じて「小」「中」「大」の3つのグループGrに分けていたが、これは一例に過ぎず、2つ又は4つ以上のグループに分けるのであってもよい。
Although the embodiments of the present invention have been described so far, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, in the above-described embodiment, the plurality of
塗布対象箇所に安定した塗布径でペーストを塗布することが可能なペースト塗布方法及びペースト塗布装置を提供する。 Provided are a paste coating method and a paste coating apparatus capable of applying a paste to a coating target portion with a stable coating diameter.
1 ペースト塗布装置
2P 塗布対象箇所
13B 塗布ノズル
20b グループ分け処理部
20c 塗布順設定部
20d 塗布実行制御部
Dm 塗布径の目標値
Gr グループ
Pst ペースト
1
Claims (2)
前記複数の塗布対象箇所を塗布対象箇所ごとに定められたペーストの塗布径の目標値の大きさに応じて複数のグループに分けるグループ分け工程と、
前記グループ分け工程で前記複数のグループに分けられた前記複数の塗布対象箇所のうち、同一のグループに属するものについては連続してペーストが塗布されるように、前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順を設定する塗布順設定工程と、
前記塗布順設定工程で設定した前記塗布順で前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布を実行し、前記複数の塗布対象箇所のうち同一のグループに属するものについては、そのグループについて設定された代表塗布径でペーストを塗布する塗布実行工程とを含み、
前記塗布順設定工程で設定される前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順は、前記代表塗布径が昇順又は降順で変化するように設定され、
前記塗布実行工程では、前記塗布ノズルを昇降させて吐出高さを変更することでペーストの塗布径を変更することを特徴とするペースト塗布方法。 This is a paste coating method in which a paste is applied to each of the plurality of coating target locations by relatively moving the coating nozzles to a plurality of coating target locations and discharging the paste from the coating nozzles.
A grouping step of dividing the plurality of coating target locations into a plurality of groups according to the size of the target value of the paste coating diameter determined for each coating target location.
Of the plurality of application target portions divided into the plurality of groups in the grouping step, those belonging to the same group are coated with the paste on the plurality of application target locations so that the paste is continuously applied. The coating order setting process for setting the coating order and
The paste is applied to the plurality of coating target locations in the coating order set in the coating order setting step, and those belonging to the same group among the plurality of coating target locations are representatives set for the group. and the application execution step of applying a paste in the coating diameter seen including,
The coating order of the paste to the plurality of coating target portions set in the coating order setting step is set so that the representative coating diameter changes in ascending or descending order.
In the coating execution step, a paste coating method is characterized in that the coating diameter of the paste is changed by raising and lowering the coating nozzle to change the discharge height .
前記複数の塗布対象箇所を塗布対象箇所ごとに定められたペーストの塗布径の目標値の大きさに応じて複数のグループに分けるグループ分け処理部と、
前記グループ分け処理部で前記複数のグループに分けられた前記複数の塗布対象箇所のうち、同一のグループに属するものについては連続してペーストが塗布されるように、前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順を設定する塗布順設定部と、
前記塗布順設定部が設定した前記塗布順で前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布を実行し、前記複数の塗布対象箇所のうち同一のグループに属するものについては、そのグループについて設定された代表塗布径でペーストを塗布する塗布実行制御部とを備え、
前記塗布順設定部で設定される前記複数の塗布対象箇所に対するペーストの塗布順は、前記代表塗布径が昇順又は降順で変化するように設定され、
前記塗布ノズルを昇降させて吐出高さを変更することでペーストの塗布径を変更することを特徴とするペースト塗布装置。 A paste coating device that applies paste to each of the plurality of coating target locations by moving the coating nozzles relative to a plurality of coating target locations and discharging the paste from the coating nozzles.
A grouping processing unit that divides the plurality of coating target locations into a plurality of groups according to the size of the target value of the paste coating diameter determined for each coating target location.
Of the plurality of application target locations divided into the plurality of groups by the grouping processing unit, those belonging to the same group are pasted on the plurality of application target locations so that the paste is continuously applied. The coating order setting unit that sets the coating order of
The paste is applied to the plurality of coating target locations in the coating order set by the coating order setting unit, and among the plurality of coating target locations, those belonging to the same group are representatives set for the group. and a coating execution control unit for applying the paste coating diameter,
The application order of the paste to the plurality of application target portions set by the application order setting unit is set so that the representative application diameter changes in ascending order or descending order.
A paste coating apparatus characterized in that the coating diameter of the paste is changed by raising and lowering the coating nozzle to change the discharge height .
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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