JP6829080B2 - Conductive polymer dispersion liquid and its manufacturing method, and conductive film and its manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、導電性高分子分散液及びその製造方法、並びに導電性フィルム及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a conductive polymer dispersion and a method for producing the same, and a conductive film and a method for producing the same.

導電性フィルムは、電子部品を包装する際に、電子部品の故障の原因となる静電気の発生を防止する帯電防止フィルムとして広く使用されている。
従来の帯電防止フィルムの製造方法として、フィルム基材の少なくとも一方の面に、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む帯電防止層を設け、必要に応じて延伸する方法が提案されている(例えば特許文献1)。
The conductive film is widely used as an antistatic film for preventing the generation of static electricity that causes a failure of an electronic component when packaging the electronic component.
As a conventional method for producing an antistatic film, a method has been proposed in which an antistatic layer containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion is provided on at least one surface of a film base material and stretched as necessary. For example, Patent Document 1).

特開2016−047501号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-047501

しかしながら、特許文献1では帯電防止フィルムの耐擦過性(耐傷性)や剥離性(貼り付けた粘着テープの剥離の容易さ)を向上させることについては検討されていない。 However, Patent Document 1 does not study improving the scratch resistance (scratch resistance) and the peelability (easiness of peeling of the attached adhesive tape) of the antistatic film.

本発明は、優れた耐擦過性及び剥離性を有する導電性フィルム及びその製造方法、並びに導電性高分子分散液及びその製造方法を提供する。 The present invention provides a conductive film having excellent scratch resistance and peelability and a method for producing the same, and a conductive polymer dispersion and a method for producing the same.

[1] π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水とを含有する、導電性高分子分散液。
[2] 前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されている、[1]に記載の導電性高分子分散液。
[3] 前記π共役系導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、[1]又は[2]に記載の導電性高分子分散液。
[4] 前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、[1]から[3]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[5] 前記導電性高分子分散液にさらに非イオン界面活性剤が含まれる、[1]から[4]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[6] 前記非イオン界面活性剤がポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルである、[5]に記載の導電性高分子分散液。
[7] 前記導電性高分子分散液にさらに前記アクリル硬化型シリコーン以外の反応性アクリル化合物が含まれる、[1]から[6]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[8] 前記導電性高分子分散液にさらに光ラジカル重合開始剤が含まれる、[1]から[7]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[9] 前記導電性高分子分散液にさらにアゾラジカル開始剤が含まれる、[1]から[8]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。
[10] π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水系分散媒と、を混合し、前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化させる混合工程を有する、導電性高分子分散液の製造方法。
[11] 前記混合工程において、さらに非イオン界面活性剤を混合し、前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化させる、[10]に記載の導電性高分子分散液の製造方法。
[12] フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層と、を有する導電性フィルムであって、前記導電層にπ共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、並びにポリビニルアルコールを含有する、導電性フィルム。
[13] [1]から[9]のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液をフィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程を有する、導電性フィルムの製造方法。
[14] 前記塗工フィルムを加熱して乾燥する乾燥工程、及び前記塗工フィルムに紫外線照射する光照射工程のうち少なくとも一方を有する、[13]に記載の導電性フィルムの製造方法。
[15] 前記フィルム基材が非晶性フィルム基材であり、前記塗工フィルムを加熱して乾燥させると共に延伸して延伸フィルムを得る延伸工程を有する、[14]に記載の導電性フィルムの製造方法。
[16] 前記延伸フィルムを加熱した後に冷却して前記非晶性フィルム基材を結晶化させる結晶化工程を有する、[15]に記載の導電性フィルムの製造方法。
[17] 前記結晶化工程における前記延伸フィルムの加熱温度を200℃以上にする、[16]に記載の導電性フィルムの製造方法。
[18] 前記非晶性フィルム基材が非結晶ポリエチレンテレフタレートフィルムである、[15]〜[17]のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。
[1] A conductive polymer dispersion liquid containing a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, an acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, and water.
[2] The conductive polymer dispersion according to [1], wherein the acrylic curable silicone is emulsified.
[3] The conductive polymer dispersion according to [1] or [2], wherein the π-conjugated conductive polymer is poly (3,4-ethylenedioxythiophene).
[4] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [3], wherein the polyanion is polystyrene sulfonic acid.
[5] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [4], wherein the conductive polymer dispersion further contains a nonionic surfactant.
[6] The conductive polymer dispersion according to [5], wherein the nonionic surfactant is a polyoxyalkylene branched decyl ether.
[7] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [6], wherein the conductive polymer dispersion further contains a reactive acrylic compound other than the acrylic curable silicone.
[8] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [7], wherein the conductive polymer dispersion further contains a photoradical polymerization initiator.
[9] The conductive polymer dispersion according to any one of [1] to [8], wherein the conductive polymer dispersion further contains an azo radical initiator.
[10] A mixing step of mixing a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, an acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, and an aqueous dispersion medium to emulsify the acrylic curable silicone. A method for producing a conductive polymer dispersion having.
[11] The method for producing a conductive polymer dispersion according to [10], wherein in the mixing step, a nonionic surfactant is further mixed to emulsify the acrylic curable silicone.
[12] A conductive film having a film base material and a conductive layer formed on at least one surface of the film base material, wherein the conductive layer contains a π-conjugated conductive polymer and a polyanion. A conductive film containing a sex composite, acrylic curable silicone, and polyvinyl alcohol.
[13] Conductive having a coating step of applying the conductive polymer dispersion liquid according to any one of [1] to [9] to at least one surface of a film substrate to obtain a coated film. A method for producing a sex film.
[14] The method for producing a conductive film according to [13], which comprises at least one of a drying step of heating and drying the coating film and a light irradiation step of irradiating the coating film with ultraviolet rays.
[15] The conductive film according to [14], wherein the film base material is an amorphous film base material, and has a stretching step of heating and drying the coating film and stretching to obtain a stretched film. Production method.
[16] The method for producing a conductive film according to [15], which comprises a crystallization step of heating and then cooling the stretched film to crystallize the amorphous film substrate.
[17] The method for producing a conductive film according to [16], wherein the heating temperature of the stretched film in the crystallization step is 200 ° C. or higher.
[18] The method for producing a conductive film according to any one of [15] to [17], wherein the amorphous film base material is an amorphous polyethylene terephthalate film.

本発明の導電性フィルムの製造方法によれば、優れた耐擦過性及び剥離性を有する導電性フィルムを製造することができる。
本発明の導電性フィルムは優れた耐擦過性及び剥離性を有する。また、延伸処理を経た後、及びフィルム基材を結晶化するための加熱処理を経た後においても、その表面抵抗値の上昇が抑制され、優れた導電性、耐擦過性及び剥離性を有する。このため、本発明の導電性フィルムは帯電防止フィルムの用途に好適である。
本発明の導電性高分子分散液は、導電性フィルムの製造に好適に用いられる。
本発明の導電性高分子分散液の製造方法によれば、導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン及びポリビニアルコールの各成分が相分離せずに均一に分散された分散液を容易に得ることができる。
According to the method for producing a conductive film of the present invention, a conductive film having excellent scratch resistance and peelability can be produced.
The conductive film of the present invention has excellent scratch resistance and peelability. Further, even after the stretching treatment and the heat treatment for crystallizing the film base material, the increase in the surface resistance value is suppressed, and the film has excellent conductivity, scratch resistance and peelability. Therefore, the conductive film of the present invention is suitable for use as an antistatic film.
The conductive polymer dispersion liquid of the present invention is suitably used for producing a conductive film.
According to the method for producing a conductive polymer dispersion liquid of the present invention, it is possible to easily obtain a dispersion liquid in which each component of a conductive composite, acrylic curable silicone and polyvinyl alcohol is uniformly dispersed without phase separation. Can be done.

《導電性高分子分散液》
本発明の第一態様は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水とを含有する、導電性高分子分散液である。
前記導電性高分子分散液は、必要に応じて、非イオン界面活性剤、前記アクリル硬化型シリコーンに該当しない反応性アクリル化合物、バインダ成分、高導電化剤、その他の添加剤を含有してもよい。
<< Conductive polymer dispersion >>
The first aspect of the present invention is a conductive polymer dispersion liquid containing a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, an acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, and water.
The conductive polymer dispersion may contain a nonionic surfactant, a reactive acrylic compound not corresponding to the acrylic curable silicone, a binder component, a highly conductive agent, and other additives, if necessary. Good.

<導電性高分子>
π共役系導電性高分子としては、主鎖がπ共役系で構成されている有機高分子であれば本発明の効果を有する限り特に制限されず、例えば、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン系導電性高分子、ポリアセチレン系導電性高分子、ポリフェニレン系導電性高分子、ポリフェニレンビニレン系導電性高分子、ポリアニリン系導電性高分子、ポリアセン系導電性高分子、ポリチオフェンビニレン系導電性高分子、及びこれらの共重合体等が挙げられる。空気中での安定性の点からは、ポリピロール系導電性高分子、ポリチオフェン類及びポリアニリン系導電性高分子が好ましく、透明性の面から、ポリチオフェン系導電性高分子がより好ましい。
<Conductive polymer>
The π-conjugated conductive polymer is not particularly limited as long as it has the effect of the present invention as long as it is an organic polymer whose main chain is composed of a π-conjugated system. For example, a polypyrrole-based conductive polymer or a polythiophene-based polymer Conductive polymer, polyacetylene-based conductive polymer, polyphenylene-based conductive polymer, polyphenylene vinylene-based conductive polymer, polyaniline-based conductive polymer, polyacene-based conductive polymer, polythiophene vinylene-based conductive polymer, and Examples thereof include these copolymers. From the viewpoint of stability in air, polypyrrole-based conductive polymers, polythiophenes and polyaniline-based conductive polymers are preferable, and from the viewpoint of transparency, polythiophene-based conductive polymers are more preferable.

ポリチオフェン系導電性高分子としては、ポリチオフェン、ポリ(3−メチルチオフェン)、ポリ(3−エチルチオフェン)、ポリ(3−プロピルチオフェン)、ポリ(3−ブチルチオフェン)、ポリ(3−ヘキシルチオフェン)、ポリ(3−ヘプチルチオフェン)、ポリ(3−オクチルチオフェン)、ポリ(3−デシルチオフェン)、ポリ(3−ドデシルチオフェン)、ポリ(3−オクタデシルチオフェン)、ポリ(3−ブロモチオフェン)、ポリ(3−クロロチオフェン)、ポリ(3−ヨードチオフェン)、ポリ(3−シアノチオフェン)、ポリ(3−フェニルチオフェン)、ポリ(3,4−ジメチルチオフェン)、ポリ(3,4−ジブチルチオフェン)、ポリ(3−ヒドロキシチオフェン)、ポリ(3−メトキシチオフェン)、ポリ(3−エトキシチオフェン)、ポリ(3−ブトキシチオフェン)、ポリ(3−ヘキシルオキシチオフェン)、ポリ(3−ヘプチルオキシチオフェン)、ポリ(3−オクチルオキシチオフェン)、ポリ(3−デシルオキシチオフェン)、ポリ(3−ドデシルオキシチオフェン)、ポリ(3−オクタデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヒドロキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジメトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジエトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジプロポキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジブトキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヘキシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジヘプチルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジオクチルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ジドデシルオキシチオフェン)、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)、ポリ(3,4−プロピレンジオキシチオフェン)、ポリ(3,4−ブチレンジオキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−メトキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−エトキシチオフェン)、ポリ(3−カルボキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシエチルチオフェン)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシブチルチオフェン)が挙げられる。
ポリピロール系導電性高分子としては、ポリピロール、ポリ(N−メチルピロール)、ポリ(3−メチルピロール)、ポリ(3−エチルピロール)、ポリ(3−n−プロピルピロール)、ポリ(3−ブチルピロール)、ポリ(3−オクチルピロール)、ポリ(3−デシルピロール)、ポリ(3−ドデシルピロール)、ポリ(3,4−ジメチルピロール)、ポリ(3,4−ジブチルピロール)、ポリ(3−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシエチルピロール)、ポリ(3−メチル−4−カルボキシブチルピロール)、ポリ(3−ヒドロキシピロール)、ポリ(3−メトキシピロール)、ポリ(3−エトキシピロール)、ポリ(3−ブトキシピロール)、ポリ(3−ヘキシルオキシピロール)、ポリ(3−メチル−4−ヘキシルオキシピロール)が挙げられる。
ポリアニリン系導電性高分子としては、ポリアニリン、ポリ(2−メチルアニリン)、ポリ(3−イソブチルアニリン)、ポリ(2−アニリンスルホン酸)、ポリ(3−アニリンスルホン酸)が挙げられる。
上記π共役系導電性高分子のなかでも、導電性、透明性、耐熱性の点から、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)が特に好ましい。
前記導電性複合体を形成するπ共役系導電性高分子は1種でもよいし、2種以上でもよい。
Examples of the polythiophene-based conductive polymer include polythiophene, poly (3-methylthiophene), poly (3-ethylthiophene), poly (3-propylthiophene), poly (3-butylthiophene), and poly (3-hexylthiophene). , Poly (3-heptylthiophene), Poly (3-octylthiophene), Poly (3-decylthiophene), Poly (3-dodecylthiophene), Poly (3-octadecylthiophene), Poly (3-bromothiophene), Poly (3-Chlorothiophene), poly (3-iodothiophene), poly (3-cyanothiophene), poly (3-phenylthiophene), poly (3,4-dimethylthiophene), poly (3,4-dibutylthiophene) , Poly (3-hydroxythiophene), Poly (3-methoxythiophene), Poly (3-ethoxythiophene), Poly (3-butoxythiophene), Poly (3-hexyloxythiophene), Poly (3-Heptyloxythiophene) , Poly (3-octyloxythiophene), Poly (3-decyloxythiophene), Poly (3-dodecyloxythiophene), Poly (3-octadecyloxythiophene), Poly (3,4-dihydroxythiophene), Poly (3) , 4-dimethoxythiophene), poly (3,4-diethoxythiophene), poly (3,4-dipropoxythiophene), poly (3,4-dibutoxythiophene), poly (3,4-dihexyloxythiophene) , Poly (3,4-diheptyloxythiophene), Poly (3,4-dioctyloxythiophene), Poly (3,4-didecyloxythiophene), Poly (3,4-didodecyloxythiophene), Poly (3,4-didodecyloxythiophene) 3,4-ethylenedioxythiophene), poly (3,4-propylenedioxythiophene), poly (3,4-butylenedioxythiophene), poly (3-methyl-4-methoxythiophene), poly (3- Methyl-4-ethoxythiophene), poly (3-carboxythiophene), poly (3-methyl-4-carboxythiophene), poly (3-methyl-4-carboxyethylthiophene), poly (3-methyl-4-carboxyphene) Butylthiophene).
Examples of the polypyrrole-based conductive polymer include polypyrrole, poly (N-methylpyrrole), poly (3-methylpyrrole), poly (3-ethylpyrrole), poly (3-n-propylpyrrole), and poly (3-butyl). Pyrrole), poly (3-octylpyrrole), poly (3-decylpyrrole), poly (3-dodecylpyrrole), poly (3,4-dimethylpyrrole), poly (3,4-dibutylpyrrole), poly (3) -Carboxypyrrole), poly (3-methyl-4-carboxypyrrole), poly (3-methyl-4-carboxyethylpyrrole), poly (3-methyl-4-carboxybutylpyrrole), poly (3-hydroxypyrrole) , Poly (3-methoxypyrrole), poly (3-ethoxypyrrole), poly (3-butoxypyrrole), poly (3-hexyloxypyrrole), poly (3-methyl-4-hexyloxypyrrole).
Examples of the polyaniline-based conductive polymer include polyaniline, poly (2-methylaniline), poly (3-isobutylaniline), poly (2-aniline sulfonic acid), and poly (3-aniline sulfonic acid).
Among the above-mentioned π-conjugated conductive polymers, poly (3,4-ethylenedioxythiophene) is particularly preferable from the viewpoint of conductivity, transparency and heat resistance.
The π-conjugated conductive polymer forming the conductive composite may be of one type or two or more types.

ポリアニオンとは、アニオン基を有するモノマー単位を、分子内に2つ以上有する重合体である。ポリアニオンのアニオン基は、π共役系導電性高分子に対するドーパントとして機能し、π共役系導電性高分子の導電性を向上させる。
ポリアニオンのアニオン基としては、スルホ基、またはカルボキシ基であることが好ましい。
ポリアニオンの具体例としては、ポリスチレンスルホン酸、ポリビニルスルホン酸、ポリアリルスルホン酸、ポリアクリルスルホン酸、ポリメタクリルスルホン酸、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸)、ポリイソプレンスルホン酸、ポリスルホエチルメタクリレート、ポリ(4−スルホブチルメタクリレート)、ポリメタクリルオキシベンゼンスルホン酸等のスルホン酸基を有する高分子や、ポリビニルカルボン酸、ポリスチレンカルボン酸、ポリアリルカルボン酸、ポリアクリルカルボン酸、ポリメタクリルカルボン酸、ポリ(2−アクリルアミド−2−メチルプロパンカルボン酸)、ポリイソプレンカルボン酸、ポリアクリル酸等のカルボン酸基を有する高分子が挙げられる。
ポリアニオンは単一種類のモノマーからなる重合体であってもよいし、2種以上のモノマーからなる共重合体であってもよい。
上記のポリアニオンのなかでも、導電性をより高くできることから、スルホン酸基を有する高分子が好ましく、ポリスチレンスルホン酸がより好ましい。
前記導電性複合体を形成するポリアニオンは1種でもよいし、2種以上でもよい。
前記ポリアニオンの質量平均分子量は2万以上100万以下であることが好ましく、10万以上50万以下であることがより好ましい。
本明細書における質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定し、標準物質をポリスチレンとして求めた値である。
The polyanion is a polymer having two or more monomer units having an anionic group in the molecule. The anionic group of the polyanion functions as a dopant for the π-conjugated conductive polymer and improves the conductivity of the π-conjugated conductive polymer.
The anionic group of the polyanion is preferably a sulfo group or a carboxy group.
Specific examples of the polyanion include polystyrene sulfonic acid, polyvinyl sulfonic acid, polyallyl sulfonic acid, polyacrylic sulfonic acid, polymethacrylic sulfonic acid, poly (2-acrylamide-2-methylpropanesulfonic acid), polyisoprene sulfonic acid, and poly. Polymers with sulfonic acid groups such as sulfoethyl methacrylate, poly (4-sulfobutyl methacrylate), polymethacryloxybenzenesulfonic acid, polyvinylcarboxylic acid, polystyrenecarboxylic acid, polyallylcarboxylic acid, polyacryliccarboxylic acid, polymethacryl Examples thereof include polymers having a carboxylic acid group such as carboxylic acid, poly (2-acrylamide-2-methylpropanecarboxylic acid), polyisoprenecarboxylic acid, and polyacrylic acid.
The polyanion may be a polymer composed of a single type of monomer or a copolymer composed of two or more types of monomers.
Among the above polyanions, a polymer having a sulfonic acid group is preferable, and polystyrene sulfonic acid is more preferable, because the conductivity can be made higher.
The polyanion forming the conductive composite may be one kind or two or more kinds.
The mass average molecular weight of the polyanion is preferably 20,000 or more and 1 million or less, and more preferably 100,000 or more and 500,000 or less.
The mass average molecular weight in the present specification is a value obtained by measuring by gel permeation chromatography and using polystyrene as a standard substance.

導電性複合体中のπ共役系導電性高分子:ポリアニオンの重量比の範囲は、例えば、1:2から1:7.5が好ましく、1:2.5〜1:6.0が好ましく、1:2.5〜1:4.5がより好ましい。
上記重量比が1:2以上であると、π共役系導電性高分子へのドーピング効果が高まり、導電性が向上する。また、導電性高分子分散液における導電性複合体の分散性が高くなる。
上記重量比が1:7.5以下であると、π共役系導電性高分子の相対的な含有量が高まり、充分な導電性が得られ易い。
The range of the weight ratio of the π-conjugated conductive polymer: polyanion in the conductive composite is preferably, for example, 1: 2 to 1: 7.5, preferably 1: 2.5 to 1: 6.0. More preferably 1: 2.5 to 1: 4.5.
When the weight ratio is 1: 2 or more, the doping effect on the π-conjugated conductive polymer is enhanced, and the conductivity is improved. In addition, the dispersibility of the conductive composite in the conductive polymer dispersion is increased.
When the weight ratio is 1: 7.5 or less, the relative content of the π-conjugated conductive polymer increases, and sufficient conductivity can be easily obtained.

<ポリビニルアルコール>
ポリビニルアルコールは、導電性高分子含有液における導電性複合体の分散剤として機能すると共に、フィルム基材上に形成される導電層の延伸性を向上させる機能も有する。つまり、ポリビニアルコールを含有する導電層は、フィルムの延伸に追従し易く、導電層に割れや剥がれ等が発生し難くなる。
ポリビニルアルコールは、ポリ酢酸ビニルのアセチル基をけん化することによって製造されるが、一部のアセチル基がけん化されないことがある。そのため、ポリビニルアルコールは、酢酸ビニル単位を含むことがある。本実施形態で用いるポリビニルアルコールのけん化度は、70%以上100%以下であることが好ましい。ポリビニルアルコールのけん化度が前記下限値以上であれば、水に簡単に溶解させることができる。
ポリビニルアルコールの質量平均分子量は、1000以上100000以下であることが好ましく、1300以上60000以下であることがより好ましい。ポリビニルアルコールの質量平均分子量が前記下限値以上であれば、導電層の延伸性を充分に向上させることができ、前記上限値以下であれば、水への溶解性を向上させることができる。
本明細書における質量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィで測定し、標準物質をポリスチレンとして求めた値である。
<Polyvinyl alcohol>
Polyvinyl alcohol functions as a dispersant for the conductive composite in the conductive polymer-containing liquid, and also has a function of improving the stretchability of the conductive layer formed on the film substrate. That is, the conductive layer containing polyvinyl alcohol easily follows the stretching of the film, and the conductive layer is less likely to be cracked or peeled off.
Polyvinyl alcohol is produced by saponifying the acetyl groups of polyvinyl acetate, but some acetyl groups may not be saponified. Therefore, polyvinyl alcohol may contain vinyl acetate units. The saponification degree of polyvinyl alcohol used in this embodiment is preferably 70% or more and 100% or less. When the saponification degree of polyvinyl alcohol is at least the above lower limit value, it can be easily dissolved in water.
The mass average molecular weight of polyvinyl alcohol is preferably 1000 or more and 100,000 or less, and more preferably 1300 or more and 60,000 or less. When the mass average molecular weight of polyvinyl alcohol is at least the lower limit value, the stretchability of the conductive layer can be sufficiently improved, and when it is at least the upper limit value, the solubility in water can be improved.
The mass average molecular weight in the present specification is a value obtained by measuring by gel permeation chromatography and using polystyrene as a standard substance.

前記導電性高分子分散液に含まれるポリビニルアルコールは、1種でもよいし、2種以上でもよい。
前記導電性高分子分散液におけるポリビニルアルコールの含有割合は、導電性複合体100質量部に対して、例えば、10質量部以上1000質量部以下が好ましく、100質量部以上500質量部以下がより好ましく、150質量部以上300質量部以下がさらに好ましい。前記含有割合が前記10質量部以上であると、導電性高分子分散液におけるアクリル硬化型シリコーンの分散性を向上させることができるとともに、後述する塗工フィルムの延伸性をより高くできる。前記含有割合が前記1000質量部以下であると、導電性の低下を抑制できる。
The polyvinyl alcohol contained in the conductive polymer dispersion may be of one kind or two or more kinds.
The content ratio of polyvinyl alcohol in the conductive polymer dispersion is preferably, for example, 10 parts by mass or more and 1000 parts by mass or less, and more preferably 100 parts by mass or more and 500 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the conductive composite. , 150 parts by mass or more and 300 parts by mass or less is more preferable. When the content ratio is 10 parts by mass or more, the dispersibility of the acrylic curable silicone in the conductive polymer dispersion can be improved, and the stretchability of the coating film described later can be further improved. When the content ratio is 1000 parts by mass or less, the decrease in conductivity can be suppressed.

<アクリル硬化型シリコーン>
前記導電性高分子分散液に含有されるアクリル硬化型シリコーンは、シロキサン結合(Si−O−Si)を有するポリシロキサンからなる主骨格と、下記式(1)で表されるアクリロイル基を1つ以上有するシリコーンである。
式(1): CH=C(−R)―C(=O)−R
<Acrylic curable silicone>
The acrylic curable silicone contained in the conductive polymer dispersion has a main skeleton made of polysiloxane having a siloxane bond (Si—O—Si) and one acryloyl group represented by the following formula (1). It is a silicone having the above.
Equation (1): CH 2 = C (-R 1 ) -C (= O) -R 2-

式(1)中、Rは水素、メチル基又はハロゲン原子を表し、Rは前記主骨格に連結する単結合又は2価の連結基を表す。
前記2価の連結基としては、例えば、炭素数1〜10の2価の炭化水素基、−R−N(−R)−R−、−R−S−R−等が挙げられる。前記R及びRはそれぞれ独立に単結合又は炭素数1〜10の2価の炭化水素基を表し、前記Rは水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を表す。前記炭化水素基を構成する1つ以上のメチレン基は、酸素原子が隣接する場合を除いて、−O−、−CO−、−CHO−、−OCH−、−CO−O−、−O−CO−、−O−CO−O−、−CH=CH−、−C≡C−等に置換されてもよい。
In formula (1), R 1 represents a hydrogen, methyl group or halogen atom, and R 2 represents a single bond or a divalent linking group linked to the main skeleton.
Examples of the divalent linking group include a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, -R 3 -N (-R 5) -R 4 -, - R 3 -S-R 4 - and the like Can be mentioned. R 3 and R 4 independently represent a single bond or a divalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and R 5 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. The one or more methylene groups constituting the hydrocarbon group are -O-, -CO-, -CH 2 O-, -OCH 2- , -CO-O-, except when oxygen atoms are adjacent to each other. It may be replaced with −O—CO−, −O—CO—O−, −CH = CH−, −C≡C−, or the like.

前記アクリロイル基が前記主骨格に結合する部位は、ポリシロキサンの側鎖でもよいし、ポリシロキサンの一方又は両方の末端でもよいし、ポリシロキサンの側鎖と両末端のうちの少なくとも一方とであってもよい。
前記ポリシロキサンに結合する前記アクリロイル基は、2つ以上であることが好ましい。2つ以上であると、アクリル硬化型シリコーンの分子同士が互いに架橋して、より優れた耐擦過性及び剥離性を有する導電層を形成することができる。
アクリル硬化型シリコーンが有する前記アクリロイル基の数としては、例えば、2以上10以下が好ましい。
The site where the acryloyl group binds to the main skeleton may be a side chain of polysiloxane, one or both ends of polysiloxane, or at least one of the side chain and both ends of polysiloxane. You may.
The number of the acryloyl group bonded to the polysiloxane is preferably two or more. When the number is two or more, the molecules of the acrylic curable silicone can be crosslinked with each other to form a conductive layer having better scratch resistance and peelability.
The number of acryloyl groups contained in the acrylic curable silicone is preferably 2 or more and 10 or less, for example.

前記ポリシロキサンの側鎖は、公知のポリシロキサンの側鎖と同じものが適用され、例えば、水素原子、メチル基、フェニル基等が挙げられる。
前記ポリシロキサンの分子量は特に限定されず、例えば、25℃における粘度(単位:mPa・s)が100以上500以下となる分子量であることが好ましい。
As the side chain of the polysiloxane, the same side chain as that of a known polysiloxane is applied, and examples thereof include a hydrogen atom, a methyl group, and a phenyl group.
The molecular weight of the polysiloxane is not particularly limited, and is preferably a molecular weight such that the viscosity (unit: mPa · s) at 25 ° C. is 100 or more and 500 or less.

前記アクリル硬化型シリコーンの具体例としては、例えば、信越化学工業株式会社が離型剤として販売している無溶剤UV硬化型シリコーンである、KF−2005、X−62−7205、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社が販売している、TPR6500、TPR6501、TPR6502、UV9300、UV9315、XS56−A2982、UV9430等が好ましい。 Specific examples of the acrylic curable silicone include KF-2005, X-62-7205, Momentive Performance Materials, which are solvent-free UV curable silicones sold by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. as a mold release agent. TPR6500, TPR6501, TPR6502, UV9300, UV9315, XS56-A2982, UV9430 and the like sold by Materials Japan GK are preferable.

前記導電性高分子分散液に含まれる前記アクリル硬化型シリコーンは、1種類であってもよいし、2種類以上であってもよい。
前記導電性高分子分散液における前記アクリル硬化型シリコーンの含有量は、前記導電性複合体100質量部に対して、例えば、100質量部以上50000質量部以下が好ましく、1000質量部以上25000質量部以下がより好ましく、5000質量部以上10000質量部以下がさらに好ましい。
前記100質量部以上であると、形成される導電層の耐擦過性及び剥離性をより向上させることができる。前記50000質量部以下であると、前記導電性複合体の含有率が極度に低下することを防ぎ、良好な導電性が得られる。
The acrylic curable silicone contained in the conductive polymer dispersion may be of one type or two or more types.
The content of the acrylic curable silicone in the conductive polymer dispersion is preferably 100 parts by mass or more and 50,000 parts by mass or less, and 1000 parts by mass or more and 25,000 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the conductive composite. The following is more preferable, and more preferably 5000 parts by mass or more and 10000 parts by mass or less.
When it is 100 parts by mass or more, the scratch resistance and peelability of the formed conductive layer can be further improved. When it is 50,000 parts by mass or less, the content of the conductive composite is prevented from being extremely lowered, and good conductivity can be obtained.

前記アクリル硬化型シリコーンは、前記導電性高分子分散液においてエマルション化されていることが好ましい。エマルション化されていることにより、前記アクリル硬化型シリコーンが相分離することを抑制し、均一に分散させることがより容易となる。前記導電性高分子分散液の分散媒は水系分散媒が好ましい。前記アクリル硬化型シリコーンのエマルションはO/W型エマルションであることが好ましい。 The acrylic curable silicone is preferably emulsified in the conductive polymer dispersion. By being emulsified, the acrylic curable silicone is prevented from being phase-separated, and it becomes easier to uniformly disperse the silicone. The dispersion medium of the conductive polymer dispersion is preferably an aqueous dispersion medium. The acrylic curable silicone emulsion is preferably an O / W emulsion.

前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されていることの確認は、次の方法で行うことができる。まず、前記導電性高分子分散液を目視又は顕微鏡で観察し、微細な液滴が分散していることを確認する。次いで、この液滴を分取し、液滴内に前記アクリル硬化型シリコーンが含まれていることを化学的方法により確認する。含まれていれば、前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されているといえる。 Confirmation that the acrylic curable silicone is emulsified can be performed by the following method. First, the conductive polymer dispersion liquid is visually or microscopically observed to confirm that fine droplets are dispersed. Next, the droplets are separated, and it is confirmed by a chemical method that the acrylic curable silicone is contained in the droplets. If it is contained, it can be said that the acrylic curable silicone is emulsified.

<水系分散媒>
本態様における水系分散媒は、前記導電性複合体、前記アクリル硬化型シリコーン、及びポリビニルアルコールを分散させる液体であり、水、又は水と有機溶剤との混合液である。
水系分散媒における水の含有割合は、水系分散媒の総質量(100質量%)に対して、60質量%以上であることが好ましく、70質量%以上であることがより好ましく、80質量%以上であることがさらに好ましい。水系分散媒における水の含有割合が前記下限値以上であると、導電性高分子分散液における導電性複合体等の分散性がより向上する。
ここで、後述するバインダ成分が導電性高分子分散液に含まれ、前記バインダ成分が水分を含む場合、前記バインダ成分に含まれる水分と前記導電性複合体を分散する水分とは区別されない。つまり、導電性高分子分散液に含まれる水分は全て水系分散媒を構成する。また、その水系分散媒がバインダ成分に含まれ、エマルションを形成していても構わない。
<Aqueous dispersion medium>
The aqueous dispersion medium in this embodiment is a liquid that disperses the conductive composite, the acrylic curable silicone, and polyvinyl alcohol, and is water or a mixed solution of water and an organic solvent.
The content ratio of water in the aqueous dispersion medium is preferably 60% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, and 80% by mass or more, based on the total mass (100% by mass) of the aqueous dispersion medium. Is more preferable. When the content ratio of water in the aqueous dispersion medium is at least the above lower limit value, the dispersibility of the conductive composite or the like in the conductive polymer dispersion is further improved.
Here, when the binder component described later is contained in the conductive polymer dispersion liquid and the binder component contains water, the water contained in the binder component and the water in which the conductive composite is dispersed are not distinguished. That is, all the water contained in the conductive polymer dispersion liquid constitutes an aqueous dispersion medium. Further, the aqueous dispersion medium may be contained in the binder component to form an emulsion.

前記有機溶剤としては、例えば、アルコール系溶媒、エーテル系溶媒、ケトン系溶媒、エステル系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒等が挙げられる。
前記有機溶剤は1種であってもよいし、2種以上であってもよい。
アルコール系溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、イソプロパノール、n−ブタノール、t−ブタノール、アリルアルコール等が挙げられる。
エーテル系溶媒としては、例えば、ジエチルエーテル、ジメチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコール、プロプレングリコールモノメチルエーテル等のプロピレングリコールモノアルキルエーテル、プロピレングリコールジアルキルエーテル等が挙げられる。
ケトン系溶媒としては、例えば、ジエチルケトン、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、メチルイソプロピルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、ジイソプロピルケトン、メチルエチルケトン、アセトン、ジアセトンアルコール等が挙げられる。
エステル系溶媒としては、例えば、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等が挙げられる。
芳香族炭化水素系溶媒としては、例えば、ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、プロピルベンゼン、イソプロピルベンゼン等が挙げられる。
Examples of the organic solvent include alcohol solvents, ether solvents, ketone solvents, ester solvents, aromatic hydrocarbon solvents and the like.
The organic solvent may be one kind or two or more kinds.
Examples of the alcohol solvent include methanol, ethanol, isopropanol, n-butanol, t-butanol, allyl alcohol and the like.
Examples of the ether solvent include propylene glycol monoalkyl ethers such as diethyl ether, dimethyl ether, ethylene glycol, propylene glycol, and propylene glycol monomethyl ether, and propylene glycol dialkyl ethers.
Examples of the ketone solvent include diethyl ketone, methyl propyl ketone, methyl butyl ketone, methyl isopropyl ketone, methyl isobutyl ketone, methyl amyl ketone, diisopropyl ketone, methyl ethyl ketone, acetone, diacetone alcohol and the like.
Examples of the ester solvent include ethyl acetate, propyl acetate, butyl acetate and the like.
Examples of the aromatic hydrocarbon solvent include benzene, toluene, xylene, ethylbenzene, propylbenzene, isopropylbenzene and the like.

<非イオン界面活性剤>
本発明の導電性高分子分散液には非イオン界面活性剤が含まれていることが好ましい。非オン界面活性剤を含むことにより、前記アクリル硬化型シリコーンの分散性を向上させることができる。
<Nonionic surfactant>
The conductive polymer dispersion of the present invention preferably contains a nonionic surfactant. By including a non-on surfactant, the dispersibility of the acrylic curable silicone can be improved.

前記非イオン界面活性剤としては、下記式(2)で表されるポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルが好ましい。下記式(2)中、R11は水素原子又は炭素数1〜5のアルキル基を表し、nは繰り返し数を表す。複数のR11は互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。nは、HLB(Hydrophilic-Lipophilic Balance)によって適宜設定される。ここで、HLBはグリフィンの式によって算出される。
式(2): C1021O(CHCR11HO)
As the nonionic surfactant, a polyoxyalkylene branched decyl ether represented by the following formula (2) is preferable. In the following formula (2), R 11 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and n represents the number of repetitions. The plurality of R 11s may be the same as each other or may be different from each other. n is appropriately set by HLB (Hydrophilic-Lipophilic Balance). Here, the HLB is calculated by Griffin's formula.
Equation (2): C 10 H 21 O (CH 2 CR 11 HO) n H

前記ポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルのHLBは、8以上20以下が好ましく、9以上15以下がより好ましく、10以上12以下がさらに好ましく、10以上11以下が特に好ましい。
前記ポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルの具体例としては、例えば、第一工業製薬株式会社製の次に列挙するノイゲンXLシリーズが挙げられる。次の括弧内の数値はHLB値である;ノイゲンXL−40(10.5)、ノイゲンXL−41(10.5)、ノイゲンXL−50(11.6)、ノイゲンXL−60(12.5)、ノイゲンXL−6190(12.5)、ノイゲンXL−70(13.2)、ノイゲンXL−80(13.8)、ノイゲンXL−100(14.7)、ノイゲンXL−140(15.9)、ノイゲンXL−160(16.3)、ノイゲンXL−400D(18.4)、ノイゲンXL−1000(19.3)。
前記導電性高分子分散液に含まれる前記非イオン界面活性剤は、1種でもよいし、2種以上でもよい。
前記導電性高分子分散液の総質量(100質量%)に対する前記非イオン界面活性剤の含有量は、例えば、0.01質量%以上5質量%以下が好ましく、0.1質量%以上1質量%以下がより好ましく、0.2質量%以上0.5質量%以下がさらに好ましい。
前記0.01質量%以上であると、前記導電性高分子分散液における前記アクリル硬化型シリコーンの分散性をより向上させることができる。前記5質量%以下であると、前記導電性複合体の含有率が極度に低下することを防ぎ、良好な導電性が得られる。
The HLB of the polyoxyalkylene branched decyl ether is preferably 8 or more and 20 or less, more preferably 9 or more and 15 or less, further preferably 10 or more and 12 or less, and particularly preferably 10 or more and 11 or less.
Specific examples of the polyoxyalkylene branched decyl ether include the Neugen XL series listed below manufactured by Dai-ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. The numbers in parentheses below are HLB values; Neugen XL-40 (10.5), Neugen XL-41 (10.5), Neugen XL-50 (11.6), Neugen XL-60 (12.5). ), Neugen XL-6190 (12.5), Neugen XL-70 (13.2), Neugen XL-80 (13.8), Neugen XL-100 (14.7), Neugen XL-140 (15.9) ), Neugen XL-160 (16.3), Neugen XL-400D (18.4), Neugen XL-1000 (19.3).
The nonionic surfactant contained in the conductive polymer dispersion may be one kind or two or more kinds.
The content of the nonionic surfactant with respect to the total mass (100% by mass) of the conductive polymer dispersion is, for example, preferably 0.01% by mass or more and 5% by mass or less, and 0.1% by mass or more and 1% by mass. % Or less is more preferable, and 0.2% by mass or more and 0.5% by mass or less is further preferable.
When it is 0.01% by mass or more, the dispersibility of the acrylic curable silicone in the conductive polymer dispersion can be further improved. When it is 5% by mass or less, the content of the conductive composite is prevented from being extremely lowered, and good conductivity can be obtained.

<バインダ成分>
本発明の導電性高分子分散液は任意成分としてバインダ成分を含んでいてもよい。バインダ成分は、前記導電性複合体、前記アクリル硬化型シリコーン、ポリビニルアルコール、及び前記非イオン界面活性剤以外の成分であり、導電性高分子分散液を塗布して形成する導電層の機械的強度や硬度を向上させ得る成分である。
バインダ成分としては、樹脂、熱硬化性化合物、活性エネルギー線硬化性化合物が挙げられる。前記導電性高分子分散液に熱硬化性化合物が含有される場合には、熱重合開始剤も含有されることが好ましく、活性エネルギー線硬化性化合物が含有される場合には、光重合開始剤も含有されることが好ましい。
<Binder component>
The conductive polymer dispersion liquid of the present invention may contain a binder component as an optional component. The binder component is a component other than the conductive composite, the acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, and the nonionic surfactant, and the mechanical strength of the conductive layer formed by applying the conductive polymer dispersion liquid. It is a component that can improve the hardness.
Examples of the binder component include resins, thermosetting compounds, and active energy ray-curable compounds. When the conductive polymer dispersion contains a thermosetting compound, it is preferable that a thermosetting initiator is also contained, and when an active energy ray-curable compound is contained, a photopolymerization initiator is also contained. Is also preferably contained.

バインダ成分として使用できる樹脂としては、前記アクリル硬化型シリコーン以外のアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、前記アクリル硬化型シリコーン以外のシリコーン樹脂、酢酸ビニル樹脂などが用いられる。
熱硬化性化合物及び活性エネルギー線硬化性化合物としては、ビニル基を有する化合物、エポキシ基を有する化合物、オキセタン基を有する化合物等が挙げられる。これらは、モノマーでもよいし、オリゴマーでもよい。
これらバインダ成分のなかでも、水系溶媒に分散又は溶解させ易く、硬化が容易であることから、水溶性又は水分散性の反応性アクリル化合物が好ましい。ここで、「反応性」とは、活性エネルギー線(紫外線、電子線、可視光線)の照射又は加熱によってラジカル重合して硬化する性質を意味する。
活性エネルギー線硬化性アクリル化合物としては、例えば、アクリレート、メタクリレート、(メタ)アクリルアミド、ビニルエーテル、カルボン酸ビニルエステル等が挙げられる。前記活性エネルギー線硬化性アクリル化合物がその分子中に有するラジカル重合性官能基の数は、1つでもよいし、複数でもよい。
Examples of the resin that can be used as the binder component include acrylic resin other than the acrylic curable silicone, polyester resin, epoxy resin, oxetane resin, polyurethane resin, polyimide resin, melamine resin, silicone resin other than the acrylic curable silicone, and vinyl acetate resin. Etc. are used.
Examples of the thermosetting compound and the active energy ray-curable compound include a compound having a vinyl group, a compound having an epoxy group, and a compound having an oxetane group. These may be monomers or oligomers.
Among these binder components, a water-soluble or water-dispersible reactive acrylic compound is preferable because it is easily dispersed or dissolved in an aqueous solvent and easily cured. Here, "reactivity" means a property of being radically polymerized and cured by irradiation or heating with active energy rays (ultraviolet rays, electron beams, visible rays).
Examples of the active energy ray-curable acrylic compound include acrylate, methacrylate, (meth) acrylamide, vinyl ether, and carboxylic acid vinyl ester. The number of radically polymerizable functional groups contained in the molecule of the active energy ray-curable acrylic compound may be one or plural.

アクリレートとしては、例えば、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ジプロピレングリコールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、ビスフェノールA・エチレンオキサイド変性ジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、グリセリンプロポキシトリアクリレート等が挙げられる。
メタクリレートとしては、例えば、n−ブチルメタクリレート、t−ブチルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、2−エチルヘキシルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、アリルメタクリレート、2−ヒドロキシエチルメタクリレート、イソボルニルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、フェノキシエチルメタクリレート、グリシジルメタクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、1,3−ブチレングリコールジメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート等が挙げられる。
(メタ)アクリルアミドとしては、例えば、メタクリルアミド、2−ヒドロキシエチルアクリルアミド、N−メチルアクリルアミド、N−t−ブチルアクリルアミド、N−イソプロピルアクリルアミド、N−フェニルアクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N−ビニルホルムアミド、アクリロイルモルホリン、アクリロイルピペリジン等が挙げられる。
ビニルエーテルとしては、例えば、2−クロロエチルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、ヒドロキシブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル、トリエチレングリコールビニルエーテル等が挙げられる。
カルボン酸ビニルエステルとしては、例えば、酪酸ビニル、モノクロロ酢酸ビニル、ピバリン酸ビニル等が挙げられる。
また、反応性アクリル化合物は、エポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリアクリルアクリレート等の、アクリルモノマーと他の化合物とを反応させて得たアクリレートであってもよい。
前記導電性高分子分散液に含まれる前記反応性アクリル化合物は、1種でもよいし、2種以上でもよい。
Examples of the acrylate include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, isobornyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, and polyethylene glycol diacrylate. , 1,6-hexanediol diacrylate, bisphenol A / ethylene oxide modified diacrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol monohydroxypentaacrylate, trimethylolpropantriacrylate, Examples thereof include glycerin propoxytriacrylate.
Examples of the methacrylate include n-butyl methacrylate, t-butyl methacrylate, benzyl methacrylate, 2-ethylhexyl methacrylate, cyclohexyl methacrylate, allyl methacrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, isobornyl methacrylate, lauryl methacrylate, phenoxyethyl methacrylate, and glycidyl methacrylate. , Tetrahydrofurfuryl methacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, 1,3-butylene glycol dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, trimethylpropantrimethacrylate and the like.
Examples of (meth) acrylamide include methacrylamide, 2-hydroxyethylacrylamide, N-methylacrylamide, Nt-butylacrylamide, N-isopropylacrylamide, N-phenylacrylamide, N-methylolacrylamide, and dimethylaminopropylacrylamide. Examples thereof include dimethylaminopropyl methacrylamide, diacetone acrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N-vinylformamide, acryloylmorpholin, acryloylpiperidin and the like.
Examples of the vinyl ether include 2-chloroethyl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, hydroxybutyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, triethylene glycol vinyl ether and the like.
Examples of the carboxylic acid vinyl ester include vinyl butyrate, vinyl monochloroacetate, vinyl pivalate and the like.
Further, the reactive acrylic compound may be an acrylate obtained by reacting an acrylic monomer with another compound such as epoxy acrylate, urethane acrylate, polyester acrylate, and polyacrylic acrylate.
The reactive acrylic compound contained in the conductive polymer dispersion may be one kind or two or more kinds.

バインダ成分の固形分の含有割合は、前記導電性複合体100質量部に対して、例えば、10質量部以上100000質量部以下であることが好ましく、100質量部以上10000質量部以下であることがより好ましく、500質量部以上5000質量部以下であることがさらに好ましい。バインダ成分の含有割合が前記10質量部以上であると、得られる導電層の強度及び硬度をさらに向上させることができ、前記10万質量部以下であると、導電性複合体の含有率の低下を抑制し、良好な導電性を確保できる。 The solid content of the binder component is preferably, for example, 10 parts by mass or more and 100,000 parts by mass or less, and 100 parts by mass or more and 10000 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the conductive composite. More preferably, it is 500 parts by mass or more and 5000 parts by mass or less. When the content ratio of the binder component is 10 parts by mass or more, the strength and hardness of the obtained conductive layer can be further improved, and when it is 100,000 parts by mass or less, the content ratio of the conductive composite is lowered. Can be suppressed and good conductivity can be ensured.

<重合開始剤>
前記アクリル硬化型シリコーン及び前記反応性アクリル化合物の重合開始剤としては、例えば、公知の光ラジカル重合開始剤及び公知の熱重合開始剤が挙げられる。
前記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、BASF社製のイルガキュアシリーズが挙げられる。
前記熱重合開始剤としては、例えば、和光純薬工業株式会社製の水溶性のアゾラジカル開始剤(アゾ重合開始剤)である、VA−044、VA−046B、V−50、VA−057、VA−061、VA−086、V−501等が挙げられる。
前記導電性高分子分散液に含まれる前記重合開始剤は、1種でもよいし、2種以上でもよい。
前記導電性高分子分散液の総質量に対する前記重合開始剤の含有割合は特に限定されず、前記重合開始剤の一般的な含有割合の範囲でよい。
<Polymerization initiator>
Examples of the polymerization initiator of the acrylic curable silicone and the reactive acrylic compound include known photoradical polymerization initiators and known thermal polymerization initiators.
Examples of the photoradical polymerization initiator include the Irgacure series manufactured by BASF.
Examples of the thermal polymerization initiator include VA-044, VA-046B, V-50, VA-057, and VA, which are water-soluble azo radical initiators (azo polymerization initiators) manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. Examples thereof include -061, VA-086, V-501 and the like.
The polymerization initiator contained in the conductive polymer dispersion may be one kind or two or more kinds.
The content ratio of the polymerization initiator to the total mass of the conductive polymer dispersion is not particularly limited, and may be in the range of the general content ratio of the polymerization initiator.

<高導電化剤>
導電性高分子分散液は高導電化剤を含んでもよい。高導電化剤は、前記導電性高分子分散液によって形成される導電層の導電性を向上させる化合物である。前述した導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、ポリビニルアルコール及び非イオン界面活性剤は、高導電化剤に分類されない。ただし、前記有機溶剤及び前記バインダ成分が高導電化剤に該当していても構わない。
高導電化剤は、糖類、窒素含有芳香族性環式化合物、2個以上のヒドロキシ基を有する化合物、1個以上のヒドロキシ基および1個以上のカルボキシ基を有する化合物、アミド基を有する化合物、イミド基を有する化合物、ラクタム化合物、グリシジル基を有する化合物からなる群より選ばれる少なくとも1種の化合物であることが好ましい。
前記導電性高分子分散液に含まれる前記高導電化剤は、1種であってもよいし、2種以上であってもよい。
<High conductivity agent>
The conductive polymer dispersion may contain a highly conductive agent. The highly conductive agent is a compound that improves the conductivity of the conductive layer formed by the conductive polymer dispersion. The above-mentioned conductive composites, acrylic curable silicones, polyvinyl alcohols and nonionic surfactants are not classified as highly conductive agents. However, the organic solvent and the binder component may correspond to the highly conductive agent.
Highly conductive agents include saccharides, nitrogen-containing aromatic cyclic compounds, compounds having two or more hydroxy groups, compounds having one or more hydroxy groups and one or more carboxy groups, and compounds having amide groups. It is preferably at least one compound selected from the group consisting of a compound having an imide group, a lactam compound, and a compound having a glycidyl group.
The high conductivity agent contained in the conductive polymer dispersion may be one kind or two or more kinds.

導電性高分子分散液が高導電化剤として塩基性化合物を含むと、前記導電性がさらに向上するため好ましい。
ここで「塩基性化合物」とは、プロトンを結合可能な孤立電子対(ローンペア)を有する炭素原子以外の原子(ヘテロ原子)を含む化合物をいう。
塩基性化合物としては、窒素含有化合物が好ましく、窒素含有芳香族性環式化合物がより好ましい。
It is preferable that the conductive polymer dispersion liquid contains a basic compound as a highly conductive agent because the conductivity is further improved.
Here, the "basic compound" refers to a compound containing an atom (heteroatom) other than a carbon atom having a lone electron pair (lone pair) capable of binding a proton.
As the basic compound, a nitrogen-containing compound is preferable, and a nitrogen-containing aromatic cyclic compound is more preferable.

窒素含有芳香族性環式化合物としては、例えば、一つの窒素原子を含有するピリジン類及びその誘導体、二つの窒素原子を含有するイミダゾール類及びその誘導体、ピリミジン類及びその誘導体、ピラジン類及びその誘導体、三つの窒素原子を含有するトリアジン類及びその誘導体等が挙げられる。溶媒溶解性等の観点からは、ピリジン類及びその誘導体、イミダゾール類及びその誘導体、ピリミジン類及びその誘導体が好ましい。 Examples of the nitrogen-containing aromatic cyclic compound include pyridines and derivatives thereof containing one nitrogen atom, imidazoles and derivatives thereof containing two nitrogen atoms, pyrimidines and derivatives thereof, pyrazines and derivatives thereof. , Triazines containing three nitrogen atoms and their derivatives and the like. From the viewpoint of solvent solubility and the like, pyridines and their derivatives, imidazoles and their derivatives, pyrimidines and their derivatives are preferable.

ピリジン類及びその誘導体の具体的な例としては、ピリジン、2−メチルピリジン、3−メチルピリジン、4−メチルピリジン、4−エチルピリジン、N−ビニルピリジン、2,4−ジメチルピリジン、2,4,6−トリメチルピリジン、3−シアノ−5−メチルピリジン、2−ピリジンカルボン酸、6−メチル−2−ピリジンカルボン酸、4−ピリジンカルボキシアルデヒド、4−アミノピリジン、2,3−ジアミノピリジン、2,6−ジアミノピリジン、2,6−ジアミノ−4−メチルピリジン、4−ヒドロキシピリジン、4−ピリジンメタノール、2,6−ジヒドロキシピリジン、2,6−ピリジンジメタノール、6−ヒドロキシニコチン酸メチル、2−ヒドロキシ−5−ピリジンメタノール、6−ヒドロキシニコチン酸エチル、4−ピリジンメタノール、4−ピリジンエタノール、2−フェニルピリジン、3−メチルキノリン、3−エチルキノリン、キノリノール、2,3−シクロペンテノピリジン、2,3−シクロヘキサノピリジン、1,2−ジ(4−ピリジル)エタン、1,2−ジ(4−ピリジル)プロパン、2−ピリジンカルボキシアルデヒド、2−ピリジンカルボン酸、2−ピリジンカルボニトリル、2,3−ピリジンジカルボン酸、2,4−ピリジンジカルボン酸、2,5−ピリジンジカルボン酸、2,6−ピリジンジカルボン酸、3−ピリジンスルホン酸等が挙げられる。 Specific examples of pyridines and their derivatives include pyridine, 2-methylpyridine, 3-methylpyridine, 4-methylpyridine, 4-ethylpyridine, N-vinylpyridine, 2,4-dimethylpyridine, 2,4. , 6-trimethylpyridine, 3-cyano-5-methylpyridine, 2-pyridinecarboxylic acid, 6-methyl-2-pyridinecarboxylic acid, 4-pyridinecarboxyaldehyde, 4-aminopyridine, 2,3-diaminopyridine, 2 , 6-Diaminopyridine, 2,6-diamino-4-methylpyridine, 4-hydroxypyridine, 4-pyridinemethanol, 2,6-dihydroxypyridine, 2,6-pyridinedimethanol, methyl 6-hydroxynicotinate, 2, -Hydridine-5-pyridinemethanol, ethyl 6-hydroxynicotinate, 4-pyridinemethanol, 4-pyridineethanol, 2-phenylpyridine, 3-methylquinoline, 3-ethylquinolin, quinolinol, 2,3-cyclopentenopyridine , 2,3-Cyclohexanopyridine, 1,2-di (4-pyridyl) ethane, 1,2-di (4-pyridyl) propane, 2-pyridinecarboxyaldehyde, 2-pyridinecarboxylic acid, 2-pyridinecarbonitrile , 2,3-Pyridine dicarboxylic acid, 2,4-Pyridine dicarboxylic acid, 2,5-Pyridine dicarboxylic acid, 2,6-Pyridine dicarboxylic acid, 3-Pyridine sulfonic acid and the like.

イミダゾール類及びその誘導体の具体的な例としては、イミダゾール、2−メチルイミダゾール、2−プロピルイミダゾール、2−ウンデジルイミダゾール、2−フェニルイミダゾール、N−メチルイミダゾール、N−ビニルイミダゾール、N−アリルイミダゾール、1−(2−ヒドロキシエチル)イミダゾール(N−ヒドロキシエチルイミダゾール)、2−エチル−4−メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1−ベンジル−2−メチルイミダゾール、1−ベンジル−2−フェニルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4,5−ジヒドロキシメチルイミダゾール、1−アセチルイミダゾール、4,5−イミダゾールジカルボン酸、4,5−イミダゾールジカルボン酸ジメチル、ベンズイミダゾール、2−アミノベンズイミダゾール、2−アミノベンズイミダゾール−2−スルホン酸、2−アミノ−1−メチルベンズイミダゾール、2−ヒドロキシベンズイミダゾール、2−(2−ピリジル)ベンズイミダゾール等が挙げられる。 Specific examples of imidazoles and derivatives thereof include imidazole, 2-methylimidazole, 2-propyl imidazole, 2-undyluimidazole, 2-phenylimidazole, N-methylimidazole, N-vinyl imidazole, and N-allyl imidazole. , 1- (2-Hydroxyethyl) imidazole (N-hydroxyethyl imidazole), 2-ethyl-4-methyl imidazole, 1,2-dimethyl imidazole, 1-benzyl-2-methyl imidazole, 1-benzyl-2-phenyl Imidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 1-acetylimidazole, 4,5-imidazole dicarboxylic acid, 4 , 5-Imidazole Dicarboxylate dimethyl, benzimidazole, 2-aminobenzimidazole, 2-aminobenzimidazole-2-sulfonic acid, 2-amino-1-methylbenzimidazole, 2-hydroxybenzimidazole, 2- (2-pyridyl) ) Benzimidazole and the like can be mentioned.

ピリミジン類及びその誘導体の具体的な例としては、2−アミノ−4−クロロ−6−メチルピリミジン、2−アミノ−6−クロロ−4−メトキシピリミジン、2−アミノ−4,6−ジクロロピリミジン、2−アミノ−4,6−ジヒドロキシピリミジン、2−アミノ−4,6−ジメチルピリミジン、2−アミノ−4,6−ジメトキシピリミジン、2−アミノピリミジン、2−アミノ−4−メチルピリミジン、4,6−ジヒドロキシピリミジン、2,4−ジヒドロキシピリミジン−5−カルボン酸、2,4,6−トリアミノピリミジン、2,4−ジメトキシピリミジン、2,4,5−トリヒドロキシピリミジン、2,4−ピリミジンジオール等が挙げられる。 Specific examples of pyrimidines and their derivatives include 2-amino-4-chloro-6-methylpyrimidine, 2-amino-6-chloro-4-methoxypyrimidine, 2-amino-4,6-dichloropyrimidine, 2-Amino-4,6-dihydroxypyrimidine, 2-amino-4,6-dimethylpyrimidine, 2-amino-4,6-dimethoxypyrimidine, 2-aminopyrimidine, 2-amino-4-methylpyrimidine, 4,6 −Dihydroxypyrimidine, 2,4-dihydroxypyrimidine-5-carboxylic acid, 2,4,6-triaminopyrimidine, 2,4-dimethoxypyrimidine, 2,4,5-trihydroxypyrimidine, 2,4-pyrimidinediol, etc. Can be mentioned.

ピラジン類及びその誘導体の具体的な例としては、ピラジン、2−メチルピラジン、2,5−ジメチルピラジン、ピラジンカルボン酸、2,3−ピラジンジカルボン酸、5−メチルピラジンカルボン酸、ピラジンアミド、5−メチルピラジンアミド、2−シアノピラジン、アミノピラジン、3−アミノピラジン−2−カルボン酸、2−エチル−3−メチルピラジン、2,3−ジメチルピラジン、2,3−ジエチルピラジン等が挙げられる。 Specific examples of pyrazines and their derivatives include pyrazine, 2-methylpyrazine, 2,5-dimethylpyrazine, pyrazinecarboxylic acid, 2,3-pyrazinedicarboxylic acid, 5-methylpyrazinecarboxylic acid, pyrazineamide, 5 -Methylpyrazineamide, 2-cyanopyrazine, aminopyrazine, 3-aminopyrazine-2-carboxylic acid, 2-ethyl-3-methylpyrazine, 2,3-dimethylpyrazine, 2,3-diethylpyrazine and the like can be mentioned.

トリアジン類及びその誘導体の具体的な例としては、1,3,5−トリアジン、2−アミノ−1,3,5−トリアジン、3−アミノ−1,2,4−トリアジン、2,4−ジアミノ−6−フェニル−1,3,5−トリアジン、2,4,6−トリアミノ−1,3,5−トリアジン、2,4,6−トリス(トリフルオロメチル)−1,3,5−トリアジン、2,4,6−トリ−2−ピリジン−1,3,5−トリアジン、3−(2−ピリジン)−5,6−ビス(4−フェニルスルホン酸)−1,2,4―トリアジン二ナトリウム、3−(2−ピリジン)−5,6−ジフェニル−1,2,4−トリアジン、3−(2−ピリジン)−5,6−ジフェニル−1,2,4―トリアジン−ρ,ρ’−ジスルホン酸二ナトリウム、2−ヒドロキシ−4,6−ジクロロ−1,3,5−トリアジン等が挙げられる。 Specific examples of triazines and their derivatives include 1,3,5-triazine, 2-amino-1,3,5-triazine, 3-amino-1,2,4-triazine, and 2,4-diamino. -6-Phenyl-1,3,5-triazine, 2,4,6-triamino-1,3,5-triazine, 2,4,6-tris (trifluoromethyl) -1,3,5-triazine, 2,4,6-Tri-2-pyridine-1,3,5-triazine, 3- (2-pyridine) -5,6-bis (4-phenylsulfonic acid) -1,2,4-triazine disodium , 3- (2-pyridine) -5,6-diphenyl-1,2,4-triazine, 3- (2-pyridine) -5,6-diphenyl-1,2,4-triazine-ρ, ρ'- Examples thereof include disodium disulfonate, 2-hydroxy-4,6-dichloro-1,3,5-triazine.

2個以上のヒドロキシ基を有する化合物としては、例えば、プロピレングリコール、1,3−ブチレングリコール、1,4−ブチレングリコール、D−グルコース、D−グルシトール、イソプレングリコール、ジメチロールプロピオン酸、ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、チオジエタノール、グルコース、酒石酸、D−グルカル酸、グルタコン酸等の多価脂肪族アルコール類;セルロース、多糖、糖アルコール等の高分子アルコール;1,4−ジヒドロキシベンゼン、1,3−ジヒドロキシベンゼン、2,3−ジヒドロキシ−1−ペンタデシルベンゼン、2,4−ジヒドロキシアセトフェノン、2,5−ジヒドロキシアセトフェノン、2,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,6−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,4−ジヒドロキシベンゾフェノン、3,5−ジヒドロキシベンゾフェノン、2,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、2,2’,5,5’−テトラヒドロキシジフェニルスルフォン、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフォン、ヒドロキシキノンカルボン酸及びその塩類、2,3−ジヒドロキシ安息香酸、2,4−ジヒドロキシ安息香酸、2,5−ジヒドロキシ安息香酸、2,6−ジヒドロキシ安息香酸、3,5−ジヒドロキシ安息香酸、1,4−ヒドロキノンスルホン酸及びその塩類、4,5−ヒドロキシベンゼン−1,3−ジスルホン酸及びその塩類、1,5−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、2,3−ジヒドロキシナフタレン、1,5−ジヒドロキシナフタレン−2,6−ジカルボン酸、1,6−ジヒドロキシナフタレン−2,5−ジカルボン酸、1,5−ジヒドロキシナフトエ酸、1,4−ジヒドロキシ−2−ナフトエ酸フェニルエステル、4,5−ジヒドロキシナフタレン−2,7−ジスルホン酸及びその塩類、1,8−ジヒドロキシ−3,6−ナフタレンジスルホン酸及びその塩類、6,7−ジヒドロキシ−2−ナフタレンスルホン酸及びその塩類、1,2,3−トリヒドロキシベンゼン(ピロガロール)、1,2,4−トリヒドロキシベンゼン、5−メチル−1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、5−エチル−1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、5−プロピル−1,2,3−トリヒドロキシベンゼン、トリヒドロキシ安息香酸、トリヒドロキシアセトフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾアルデヒド、トリヒドロキシアントラキノン、2,4,6−トリヒドロキシベンゼン、テトラヒドロキシ−p−ベンゾキノン、テトラヒドロキシアントラキノン、ガーリック酸メチル(没食子酸メチル)、ガーリック酸エチル(没食子酸エチル)等の芳香族化合物、ヒドロキノンスルホン酸カリウム等が挙げられる。 Examples of the compound having two or more hydroxy groups include propylene glycol, 1,3-butylene glycol, 1,4-butylene glycol, D-glucose, D-glucitol, isoprene glycol, dimethylolpropionic acid, butanediol, and the like. 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, neopentyl glycol, trimethylolethane, trimethylolpropane, pentaerythritol, dipentaerythritol, thiodiethanol, glucose, tartrate, D-glucal Polyhydric aliphatic alcohols such as acids and glutaconic acids; high molecular weight alcohols such as cellulose, polysaccharides and sugar alcohols; 1,4-dihydroxybenzene, 1,3-dihydroxybenzene, 2,3-dihydroxy-1-pentadecylbenzene , 2,4-Dihydroxyacetophenone, 2,5-dihydroxyacetophenone, 2,4-dihydroxybenzophenone, 2,6-dihydroxybenzophenone, 3,4-dihydroxybenzophenone, 3,5-dihydroxybenzophenone, 2,4'-dihydroxydiphenyl Sulphon, 2,2', 5,5'-tetrahydroxydiphenyl sulphon, 3,3', 5,5'-tetramethyl-4,4'-dihydroxydiphenyl sulphon, hydroxyquinonecarboxylic acid and its salts, 2,3 −Dihydroxybenzoic acid, 2,4-dihydroxybenzoic acid, 2,5-dihydroxybenzoic acid, 2,6-dihydroxybenzoic acid, 3,5-dihydroxybenzoic acid, 1,4-hydroquinonesulfonic acid and its salts, 4, 5-Hydroxybenzene-1,3-disulfonic acid and its salts, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 2,3-dihydroxynaphthalene, 1,5-Dihydroxynaphthalene-2,6-dicarboxylic acid, 1,6-dihydroxynaphthalene-2,5-dicarboxylic acid, 1,5-dihydroxynaphthoic acid, 1,4-dihydroxy-2-naphthoic acid phenyl ester, 4 , 5-Dihydroxynaphthalene-2,7-disulfonic acid and its salts, 1,8-dihydroxy-3,6-naphthalenedisulfonic acid and its salts, 6,7-dihydroxy-2-naphthalenesulfonic acid and its salts, 1, 2,3-Trihydroxybenzene (pyrogalol), 1,2,4-trihydroxybenzene , 5-Methyl-1,2,3-trihydroxybenzene, 5-ethyl-1,2,3-trihydroxybenzene, 5-propyl-1,2,3-trihydroxybenzene, trihydroxybenzoic acid, trihydroxy Acetphenone, trihydroxybenzophenone, trihydroxybenzoaldehyde, trihydroxyanthraquinone, 2,4,6-trihydroxybenzene, tetrahydroxy-p-benzoquinone, tetrahydroxyanthraquinone, methyl garlic acid (methyl gallicate), ethyl garlic acid (corrosive) Examples include aromatic compounds such as ethyl acid) and potassium hydroquinone sulfonate.

1個以上のヒドロキシ基及び1個以上のカルボキシ基を有する化合物としては、酒石酸、グリセリン酸、ジメチロールブタン酸、ジメチロールプロパン酸、D−グルカル酸、グルタコン酸等が挙げられる。 Examples of the compound having one or more hydroxy groups and one or more carboxy groups include tartaric acid, glyceric acid, dimethylolbutanoic acid, dimethylolpropanoic acid, D-glucaric acid, glutaconic acid and the like.

アミド基を有する化合物は、−CO−NH−(COの部分は二重結合)で表されるアミド結合を分子中に有する単分子化合物である。すなわち、アミド化合物としては、例えば、上記結合の両末端に官能基を有する化合物、上記結合の一方の末端に環状化合物が結合された化合物、上記両末端の官能基が水素である尿素及び尿素誘導体などが挙げられる。
アミド化合物の具体例としては、アセトアミド、マロンアミド、スクシンアミド、マレアミド、フマルアミド、ベンズアミド、ナフトアミド、フタルアミド、イソフタルアミド、テレフタルアミド、ニコチンアミド、イソニコチンアミド、2−フルアミド、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、プロピオンアミド、プロピオルアミド、ブチルアミド、イソブチルアミド、パルミトアミド、ステアリルアミド、オレアミド、オキサミド、グルタルアミド、アジプアミド、シンナムアミド、グリコールアミド、ラクトアミド、グリセルアミド、タルタルアミド、シトルアミド、グリオキシルアミド、ピルボアミド、アセトアセトアミド、ジメチルアセトアミド、ベンジルアミド、アントラニルアミド、エチレンジアミンテトラアセトアミド、ジアセトアミド、トリアセトアミド、ジベンズアミド、トリベンズアミド、ローダニン、尿素、1−アセチル−2−チオ尿素、ビウレット、ブチル尿素、ジブチル尿素、1,3−ジメチル尿素、1,3−ジエチル尿素及びこれらの誘導体等が挙げられる。
The compound having an amide group is a monomolecular compound having an amide bond in the molecule represented by -CO-NH- (the CO portion is a double bond). That is, examples of the amide compound include a compound having functional groups at both ends of the bond, a compound in which a cyclic compound is bonded to one end of the bond, and urea and a urea derivative in which the functional groups at both ends are hydrogen. And so on.
Specific examples of the amide compound include acetamide, malonamide, succinamide, maleamide, fumalamide, benzamide, naphthamide, phthalamide, isophthalamide, terephthalamide, nicotine amide, isonicotine amide, 2-fluamide, formamide, N-methylformamide and propionamide. , Propiolamide, Butylamide, Isobutylamide, Palmitoamide, Stearylamide, Oleamide, Oxamide, Glutalamide, Adipamide, Sinnamamide, Glycolamide, Lactoamide, Glyceramide, Tartaramide, Citramide, Glyoxylamide, Pyrvoamide, Acetacetamide, Dimethylacetamide, benzyl Amide, anthranilamide, ethylenediaminetetraacetamide, diacetamide, triacetamide, dibenzamide, tribenzamide, rodonine, urea, 1-acetyl-2-thiourea, biuret, butylurea, dibutylurea, 1,3-dimethylurea, 1 , 3-Diethylurea and derivatives thereof.

また、アミド化合物として、アクリルアミドを使用することもできる。アクリルアミドとしては、N−メチルアクリルアミド、N−メチルメタクリルアミド、N−エチルアクリルアミド、N−エチルメタクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアクリルアミド、N,N−ジエチルメタクリルアミド、2−ヒドロキシエチルアクリルアミド、2−ヒドロキシエチルメタクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、N−メチロールメタクリルアミドなどが挙げられる。
アミド化合物の分子量は46以上10,000以下であることが好ましく、46以上5,000以下であることがより好ましく、46以上1,000以下であることが特に好ましい。
In addition, acrylamide can also be used as the amide compound. Examples of acrylamide include N-methylacrylamide, N-methylmethacrylamide, N-ethylacrylamide, N-ethylmethacrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N, N-dimethylmethacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N, Examples thereof include N-diethylmethacrylamide, 2-hydroxyethylacrylamide, 2-hydroxyethylmethacrylamide, N-methylolacrylamide, and N-methylolmethacrylamide.
The molecular weight of the amide compound is preferably 46 or more and 10,000 or less, more preferably 46 or more and 5,000 or less, and particularly preferably 46 or more and 1,000 or less.

アミド化合物としては、導電性がより高くなることから、イミド結合を有する単分子化合物(以下、イミド化合物という。)が好ましい。イミド化合物としては、その骨格より、フタルイミド及びフタルイミド誘導体、スクシンイミド及びスクシンイミド誘導体、ベンズイミド及びベンズイミド誘導体、マレイミド及びマレイミド誘導体、ナフタルイミド及びナフタルイミド誘導体などが挙げられる。 As the amide compound, a monomolecular compound having an imide bond (hereinafter, referred to as an imide compound) is preferable because the conductivity becomes higher. Examples of the imide compound include phthalimide and phthalimide derivatives, succinimide and succinimide derivatives, benzimide and benzimide derivatives, maleimide and maleimide derivatives, naphthalimide and naphthalimide derivatives, and the like.

また、イミド化合物は両末端の官能基の種類によって、脂肪族イミド、芳香族イミド等に分類されるが、溶解性の観点からは、脂肪族イミドが好ましい。
さらに、脂肪族イミド化合物は、分子内の炭素間に不飽和結合を有さない飽和脂肪族イミド化合物と、分子内の炭素間に不飽和結合を有する不飽和脂肪族イミド化合物とに分類される。
飽和脂肪族イミド化合物は、R−CO−NH−CO−Rで表される化合物であり、R,Rの両方が飽和炭化水素である化合物である。具体的には、シクロヘキサン−1,2−ジカルボキシイミド、アラントイン、ヒダントイン、バルビツル酸、アロキサン、グルタルイミド、スクシンイミド、5−ブチルヒダントイン酸、5,5−ジメチルヒダントイン、1−メチルヒダントイン、1,5,5−トリメチルヒダントイン、5−ヒダントイン酢酸、N−ヒドロキシ−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド、セミカルバジド、α,α−ジメチル−6−メチルスクシンイミド、ビス[2−(スクシンイミドオキシカルボニルオキシ)エチル]スルホン、α−メチル−α−プロピルスクシンイミド、シクロヘキシルイミドなどが挙げられる。
不飽和脂肪族イミド化合物は、R−CO−NH−CO−Rで表される化合物であり、R,Rの一方又は両方が1つ以上の不飽和結合である化合物である。具体例は、1,3−ジプロピレン尿素、マレイミド、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−ヒドロキシマレイミド、1,4−ビスマレイミドブタン、1,6−ビスマレイミドヘキサン、1,8−ビスマレイミドオクタン、N−カルボキシヘプチルマレイミドなどが挙げられる。
イミド化合物の分子量は60以上5,000以下であることが好ましく、70以上1,000以下であることがより好ましく、80以上500以下であることが特に好ましい。
Further, the imide compound is classified into an aliphatic imide, an aromatic imide and the like according to the type of the functional group at both ends, and the aliphatic imide is preferable from the viewpoint of solubility.
Further, the aliphatic imide compound is classified into a saturated aliphatic imide compound having no unsaturated bond between carbons in the molecule and an unsaturated aliphatic imide compound having an unsaturated bond between carbons in the molecule. ..
The saturated aliphatic imide compound is a compound represented by R 1 -CO-NH-CO-R 2 , and both R 1 and R 2 are saturated hydrocarbon compounds. Specifically, cyclohexane-1,2-dicarboxyimide, allantin, hydantoin, barbitulic acid, alloxan, glutarimide, succinimide, 5-butylhydantoinic acid, 5,5-dimethylhydantoin, 1-methylhydantoin, 1,5 , 5-trimethylhydantoin, 5-hydantoin acetate, N-hydroxy-5-norbornene-2,3-dicarboxyimide, semicarbazide, α, α-dimethyl-6-methylsuccinimide, bis [2- (succinimideoxycarbonyloxy) Ethyl] sulfone, α-methyl-α-propylsuccinimide, cyclohexylimide and the like can be mentioned.
The unsaturated aliphatic imide compound is a compound represented by R 1 -CO-NH-CO-R 2 , and is a compound in which one or both of R 1 and R 2 have one or more unsaturated bonds. Specific examples include 1,3-dipropylene urea, maleimide, N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-hydroxymaleimide, 1,4-bismaleimidebutane, 1,6-bismaleimidehexane, and 1,8-bis. Maleimide octane, N-carboxyheptyl maleimide and the like can be mentioned.
The molecular weight of the imide compound is preferably 60 or more and 5,000 or less, more preferably 70 or more and 1,000 or less, and particularly preferably 80 or more and 500 or less.

ラクタム化合物とは、アミノカルボン酸の分子内環状アミドであり、環の一部が−CO−NR−(Rは水素又は任意の置換基)である化合物である。ただし、環の一個以上の炭素原子が不飽和やヘテロ原子に置き換わっていてもよい。
ラクタム化合物としては、例えば、ペンタノ−4−ラクタム、4−ペンタンラクタム−5−メチル−2−ピロリドン、5−メチル−2−ピロリジノン、ヘキサノ−6−ラクタム、6−ヘキサンラクタム等が挙げられる。
The lactam compound is an intramolecular cyclic amide of an aminocarboxylic acid, and is a compound in which a part of the ring is -CO-NR- (R is hydrogen or an arbitrary substituent). However, one or more carbon atoms in the ring may be replaced with unsaturated or heteroatoms.
Examples of the lactam compound include pentano-4-lactam, 4-pentane lactam-5-methyl-2-pyrrolidone, 5-methyl-2-pyrrolidinone, hexano-6-lactam, 6-hexanelactam and the like.

グリシジル基を有する化合物としては、例えば、エチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、t−ブチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、ベンジルグリシジルエーテル、グリシジルフェニルエーテル、ビスフェノールA、ジグリシジルエーテル、アクリル酸グリシジルエーテル、メタクリル酸グリシジルエーテル等のグリシジル化合物などが挙げられる。 Examples of the compound having a glycidyl group include ethyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, t-butyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, benzyl glycidyl ether, glycidyl phenyl ether, bisphenol A, diglycidyl ether, glycidyl acrylate ether, and methacrylic acid. Examples thereof include glycidyl compounds such as glycidyl ether.

前記導電性高分子分散液における前記高導電化剤の含有割合は、導電性複合体の100質量部に対して、例えば、10質量部以上10000質量部以下であることが好ましく、100質量部以上5000質量部以下であることがより好ましく、500質量部以上1000質量部以下であることがさらに好ましい。
高導電化剤の含有割合が前記10質量部以上であると、高導電化剤添加による導電性向上効果が充分に発揮され、前記10000質量部以下であると、導電性複合体の含有率の低下を抑制し、良好な導電性が得られる。
The content ratio of the highly conductive agent in the conductive polymer dispersion is preferably, for example, 10 parts by mass or more and 10,000 parts by mass or less, and 100 parts by mass or more, with respect to 100 parts by mass of the conductive composite. It is more preferably 5000 parts by mass or less, and further preferably 500 parts by mass or more and 1000 parts by mass or less.
When the content ratio of the high conductive agent is 10 parts by mass or more, the effect of improving the conductivity by adding the high conductive agent is sufficiently exhibited, and when it is 10000 parts by mass or less, the content ratio of the conductive composite is high. The decrease is suppressed and good conductivity can be obtained.

導電性高分子分散液には、公知の添加剤が含まれてもよい。
添加剤としては、本発明の効果が得られる限り特に制限されず、例えば、前記非イオン界面活性剤以外の界面活性剤、無機導電剤、消泡剤、カップリング剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤などを使用できる。ただし、添加剤は、前述した導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、ポリビニルアルコール、バインダ成分、及び高導電化剤以外の化合物である。
界面活性剤としては、ノニオン系、アニオン系、カチオン系の界面活性剤が挙げられるが、保存安定性の面からノニオン系が好ましい。また、ポリビニルピロリドンなどのポリマー系界面活性剤を添加してもよい。
無機導電剤としては、金属イオン類、導電性カーボン等が挙げられる。なお、金属イオンは、金属塩を水に溶解させることにより生成させることができる。
消泡剤としては、シリコーン樹脂、ポリジメチルシロキサン、シリコーンオイル等が挙げられる。
カップリング剤としては、ビニル基、アミノ基、エポキシ基等を有するシランカップリング剤等が挙げられる。
酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤、糖類等が挙げられる。
紫外線吸収剤としては、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤、ベンゾフェノン系紫外線吸収剤、サリシレート系紫外線吸収剤、シアノアクリレート系紫外線吸収剤、オキサニリド系紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系紫外線吸収剤、ベンゾエート系紫外線吸収剤等が挙げられる。
The conductive polymer dispersion may contain known additives.
The additive is not particularly limited as long as the effect of the present invention can be obtained, and for example, a surfactant other than the nonionic surfactant, an inorganic conductive agent, a defoaming agent, a coupling agent, an antioxidant, and an ultraviolet absorbing agent. Agents can be used. However, the additive is a compound other than the above-mentioned conductive composite, acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, binder component, and high conductivity agent.
Examples of the surfactant include nonionic, anionic and cationic surfactants, and nonionic surfactants are preferable from the viewpoint of storage stability. Further, a polymer-based surfactant such as polyvinylpyrrolidone may be added.
Examples of the inorganic conductive agent include metal ions and conductive carbon. The metal ion can be generated by dissolving the metal salt in water.
Examples of the defoaming agent include silicone resin, polydimethylsiloxane, silicone oil and the like.
Examples of the coupling agent include a silane coupling agent having a vinyl group, an amino group, an epoxy group and the like.
Examples of the antioxidant include phenol-based antioxidants, amine-based antioxidants, phosphorus-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, and sugars.
Examples of UV absorbers include benzotriazole-based UV absorbers, benzophenone-based UV absorbers, salicylate-based UV absorbers, cyanoacrylate-based UV absorbers, oxanilide-based UV absorbers, hindered amine-based UV absorbers, benzoate-based UV absorbers, etc. Can be mentioned.

導電性高分子分散液が上記添加剤を含有する場合、その含有割合は、添加剤の種類に応じて適宜決められるが、通常、導電性複合体の固形分100質量部に対して、0.001質量部以上5質量部以下の範囲内であることが好ましい。 When the conductive polymer dispersion liquid contains the above-mentioned additive, the content ratio thereof is appropriately determined according to the type of the additive, but usually, with respect to 100 parts by mass of the solid content of the conductive composite, 0. It is preferably in the range of 001 parts by mass or more and 5 parts by mass or less.

導電性高分子分散液の総質量(100質量%)において、前述した導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、ポリビニルアルコール、バインダ成分、及び高導電化剤を除いた残部は、その他の任意成分を含んでいてもよい分散媒であることが好ましい。
導電性高分子分散液の総質量(100質量%)に対する、前記水系分散媒の含有量は、例えば、30質量%以上95質量%以下が好ましく、40質量%以上80質量%以下がより好ましい。50質量%以上であると、導電性複合体の分散性がより良好となり、95質量%以下であると、フィルム基材に対する塗工性がより良好となる。
In the total mass (100% by mass) of the conductive polymer dispersion, the balance excluding the above-mentioned conductive composite, acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, binder component, and high conductivity agent contains other optional components. It is preferably a dispersion medium that may be contained.
The content of the aqueous dispersion medium with respect to the total mass (100% by mass) of the conductive polymer dispersion is, for example, preferably 30% by mass or more and 95% by mass or less, and more preferably 40% by mass or more and 80% by mass or less. When it is 50% by mass or more, the dispersibility of the conductive composite becomes better, and when it is 95% by mass or less, the coatability on the film substrate becomes better.

《導電性高分子分散液の製造方法》
本発明の第二態様は、π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水系分散媒と、を混合し、前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化させる混合工程を有する、導電性高分子分散液の製造方法である。本態様で用いる各成分は第一態様で説明したものと同じである。
各成分を混合する方法は特に限定されず、例えば、公知の乳化液を製造する際の撹拌方法が適用される。
前記混合工程において、さらに非界面活性剤を混合して前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化することが好ましい。非界面活性剤を添加するとより容易にエマルション化することができる。前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されたことの確認は前述した方法により行うことができる。
本態様の製造方法によって、第一態様の導電性高分子分散液を製造することができる。各成分の混合割合は、第一態様で説明した含有割合に基づいて適宜調整される。
<< Manufacturing method of conductive polymer dispersion >>
In the second aspect of the present invention, a conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, an acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, and an aqueous dispersion medium are mixed to obtain the acrylic curable silicone. It is a method for producing a conductive polymer dispersion having a mixing step of emulsifying. Each component used in this embodiment is the same as that described in the first embodiment.
The method of mixing each component is not particularly limited, and for example, a stirring method for producing a known emulsion is applied.
In the mixing step, it is preferable to further mix a nonionic surfactant to emulsify the acrylic curable silicone. Emulsification can be achieved more easily by adding a nonionic surfactant. Confirmation that the acrylic curable silicone has been emulsified can be performed by the method described above.
By the production method of this aspect, the conductive polymer dispersion of the first aspect can be produced. The mixing ratio of each component is appropriately adjusted based on the content ratio described in the first aspect.

《導電性フィルムの製造方法》
本発明の第三態様は、第一態様の導電性高分子分散液をフィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程を有する、導電性フィルムの製造方法である。
<< Manufacturing method of conductive film >>
A third aspect of the present invention is a method for producing a conductive film, which comprises a coating step of applying the conductive polymer dispersion liquid of the first aspect to at least one surface of a film substrate to obtain a coated film. is there.

[塗工工程]
フィルム基材の少なくとも一方の面に第一態様の導電性高分子分散液を塗工することにより、その塗工面に塗膜(導電層)を形成する。
[Coating process]
By applying the conductive polymer dispersion liquid of the first aspect to at least one surface of the film substrate, a coating film (conductive layer) is formed on the coated surface.

塗工工程において使用するフィルム基材としては、プラスチックフィルムが挙げられる。
プラスチックフィルムを構成するフィルム基材用樹脂としては、例えば、エチレン−メチルメタクリレート共重合樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアクリレート、ポリカーボネート、ポリフッ化ビニリデン、ポリアリレート、スチレン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンスルフィド、ポリイミド、セルローストリアセテート、セルロースアセテートプロピオネートなどが挙げられる。これらのフィルム基材用樹脂の中でも、安価で機械的強度に優れる点から、ポリエチレンテレフタレート(PET)が好ましい。
前記フィルム基材を構成する樹脂は、非晶性でもよいし、結晶性でもよい。何れであっても後段の任意の結晶化工程において結晶性のフィルム基材となり得るが、延伸性が良好である観点から非晶性フィルムであることが好ましい。
また、フィルム基材は、未延伸のものでもよいし、延伸されたものでもよいが、後段の延伸工程で延伸する場合には、少なくとも一方向において未延伸であるものが好ましい。
また、前記導電性高分子分散液をフィルム基材に塗工することによって形成される導電層の密着性を向上させるために、フィルム基材には、コロナ放電処理、プラズマ処理、火炎処理等の表面処理を施してもよい。
Examples of the film base material used in the coating process include a plastic film.
Examples of the resin for the film base material constituting the plastic film include ethylene-methylmethacrylate copolymer resin, ethylene-vinyl acetate copolymer resin, polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polyethylene terephthalate, and polybutylene terephthalate. , Polyethylene naphthalate, polyacrylate, polycarbonate, polyvinylidene fluoride, polyarylate, styrene-based elastomer, polyester-based elastomer, polyether sulfone, polyetherimide, polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, polyimide, cellulose triacetate, cellulose acetate propio Examples include Nate. Among these resins for film substrates, polyethylene terephthalate (PET) is preferable because it is inexpensive and has excellent mechanical strength.
The resin constituting the film base material may be amorphous or crystalline. In any case, it can be a crystalline film base material in an arbitrary crystallization step in the subsequent stage, but an amorphous film is preferable from the viewpoint of good stretchability.
The film substrate may be unstretched or stretched, but when stretched in the subsequent stretching step, it is preferably unstretched in at least one direction.
Further, in order to improve the adhesion of the conductive layer formed by applying the conductive polymer dispersion liquid to the film base material, the film base material is subjected to corona discharge treatment, plasma treatment, flame treatment, etc. Surface treatment may be applied.

フィルム基材の平均厚みとしては、10μm以上1000μm以下であることが好ましく、20μm以上500μm以下であることがより好ましい。フィルム基材の平均厚みが前記下限値以上であれば、破断しにくくなり、前記上限値以下であれば、フィルムとして充分な可撓性を確保できる。
本明細書における厚さは、任意の10箇所について厚さを測定し、その測定値を平均した値である。
The average thickness of the film substrate is preferably 10 μm or more and 1000 μm or less, and more preferably 20 μm or more and 500 μm or less. If the average thickness of the film substrate is at least the lower limit value, it is difficult to break, and if it is at least the upper limit value, sufficient flexibility as a film can be ensured.
The thickness in the present specification is a value obtained by measuring the thickness at any 10 points and averaging the measured values.

前記導電性高分子分散液を塗工する方法としては、例えば、グラビアコーター、ロールコーター、カーテンフローコーター、スピンコーター、バーコーター、リバースコーター、キスコーター、ファウンテンコーター、ロッドコーター、エアドクターコーター、ナイフコーター、ブレードコーター、キャストコーター、スクリーンコーター等のコーターを用いた塗工方法、エアスプレー、エアレススプレー、ローターダンプニング等の噴霧器を用いた噴霧方法、ディップ等の浸漬方法等を適用することができる。
上記のうち、簡便に塗工できることから、バーコーターを用いることがある。バーコーターにおいては、種類によって塗工厚が異なり、市販のバーコーターでは、種類ごとに番号が付されており、その番号が大きい程、厚く塗工できるものとなっている。
前記導電性高分子分散液のフィルム基材への塗工量は特に制限されないが、固形分として、0.1g/m以上10.0g/m以下の範囲であることが好ましい。
Examples of the method of applying the conductive polymer dispersion liquid include a gravure coater, a roll coater, a curtain flow coater, a spin coater, a bar coater, a reverse coater, a kiss coater, a fountain coater, a rod coater, an air doctor coater, and a knife coater. , A coating method using a coater such as a blade coater, a cast coater, a screen coater, a spraying method using an atomizer such as an air spray, an airless spray, or a rotor dampening, a dipping method such as a dip, or the like can be applied.
Of the above, a bar coater may be used because it can be easily applied. In bar coaters, the coating thickness differs depending on the type, and in commercially available bar coaters, a number is assigned to each type, and the larger the number, the thicker the coating can be applied.
The amount of the conductive polymer dispersion liquid applied to the film substrate is not particularly limited, but the solid content is preferably in the range of 0.1 g / m 2 or more and 10.0 g / m 2 or less.

塗工工程において、フィルム基材の片面のみに前記導電性高分子分散液を塗工して片面のみに塗膜を形成してもよいし、フィルム基材の両面に前記導電性高分子分散液を塗工して両面に塗膜を形成してもよい。フィルム基材上に塗膜が形成されたものを塗工フィルムと称する。 In the coating step, the conductive polymer dispersion may be applied to only one side of the film substrate to form a coating film on only one side, or the conductive polymer dispersion may be applied to both sides of the film substrate. May be applied to form a coating film on both sides. A film in which a coating film is formed on a film substrate is called a coating film.

前記塗工フィルムの塗膜を乾燥する乾燥工程は、塗工工程後、厚み方向での均一性を良好にするために、延伸工程前に、又は延伸工程において延伸するとともに加熱しながら、乾燥することが好ましい。 The drying step of drying the coating film of the coating film is performed after the coating step, before the stretching step, or while stretching and heating in the stretching step in order to improve the uniformity in the thickness direction. Is preferable.

塗工フィルムを乾燥する方法としては、加熱乾燥、真空乾燥等が挙げられる。加熱乾燥としては、例えば、熱風加熱や、赤外線加熱などの通常の方法を採用できる。
加熱乾燥を適用する場合、加熱温度は、使用する分散媒に応じて適宜設定されるが、通常は、50℃以上150℃以下の範囲内である。ここで、加熱温度は、乾燥装置の設定温度である。
前記塗膜に熱重合開始剤が含まれている場合は、加熱乾燥によって前記アクリル硬化型シリコーン及び任意成分の前記反応性アクリル化合物の重合を開始させることができる。この重合によって硬化した導電層を形成することができる。
Examples of the method for drying the coating film include heat drying and vacuum drying. As the heat drying, for example, a usual method such as hot air heating or infrared heating can be adopted.
When heat drying is applied, the heating temperature is appropriately set according to the dispersion medium used, but is usually in the range of 50 ° C. or higher and 150 ° C. or lower. Here, the heating temperature is a set temperature of the drying device.
When the coating film contains a thermal polymerization initiator, the polymerization of the acrylic curable silicone and the reactive acrylic compound of an arbitrary component can be initiated by heat drying. A cured conductive layer can be formed by this polymerization.

前記塗膜に光重合開始剤が含まれている場合は、前記塗工フィルムを乾燥する方法に替えて、又は前記塗工フィルムを乾燥する方法に加えて、前記塗工フィルムに活性エネルギー線を照射する光照射工程を有していてもよい。この光照射によって前記アクリル硬化型シリコーン及び任意成分の前記反応性アクリル化合物の重合を開始させることができる。この重合によって硬化した導電層を形成することができる。光照射工程は、乾燥工程の途中に行ってもよいし、乾燥工程の前又は後に行ってもよい。 When the coating film contains a photopolymerization initiator, an active energy ray is applied to the coating film instead of the method of drying the coating film or in addition to the method of drying the coating film. It may have a light irradiation step of irradiating. By this light irradiation, the polymerization of the acrylic curable silicone and the reactive acrylic compound of an arbitrary component can be started. A cured conductive layer can be formed by this polymerization. The light irradiation step may be performed during the drying step, or before or after the drying step.

前記活性エネルギー線としては、例えば、紫外線、電子線、可視光線等が挙げられる。紫外線の光源としては、例えば、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク、キセノンアーク、メタルハライドランプなどが挙げられる。
紫外線照射の照度は100mW/cm以上であることが好ましく、積算光量は50mJ/cm以上であることが好ましい。これらの好適な照射条件であると、前記アクリル硬化型シリコーン及び任意成分の前記反応性アクリル化合物をより容易に硬化させ、架橋を形成することができる。
ここで例示した照度、積算光量は、トプコン社製UVR−T1(工業用UVチェッカー、受光器;UD−T36、測定波長範囲;300nm以上390nm以下、ピーク感度波長;約355nm)を用いて測定した値である。
Examples of the active energy ray include ultraviolet rays, electron beams, visible rays and the like. Examples of the light source of ultraviolet rays include ultra-high pressure mercury lamps, high pressure mercury lamps, low pressure mercury lamps, carbon arcs, xenon arcs, metal halide lamps and the like.
The illuminance of ultraviolet irradiation is preferably 100 mW / cm 2 or more, and the integrated light intensity is preferably 50 mJ / cm 2 or more. Under these suitable irradiation conditions, the acrylic curable silicone and the reactive acrylic compound of any component can be more easily cured to form crosslinks.
The illuminance and integrated light amount exemplified here were measured using UVR-T1 manufactured by Topcon (industrial UV checker, receiver; UD-T36, measurement wavelength range: 300 nm or more and 390 nm or less, peak sensitivity wavelength: about 355 nm). The value.

塗膜が硬化してなる前記導電層の平均厚さとしては、10nm以上5000nm以下であることが好ましく、20nm以上1000nm以下であることがより好ましく、30nm以上500nm以下であることがさらに好ましい。導電層の平均厚さが前記10nm以上であると、良好な導電性が得られ、前記5000nm以下であると、導電層を容易に形成することができる。 The average thickness of the conductive layer obtained by curing the coating film is preferably 10 nm or more and 5000 nm or less, more preferably 20 nm or more and 1000 nm or less, and further preferably 30 nm or more and 500 nm or less. When the average thickness of the conductive layer is 10 nm or more, good conductivity can be obtained, and when it is 5000 nm or less, the conductive layer can be easily formed.

[延伸工程]
塗工工程で得た塗工フィルムを延伸して、延伸フィルムを得る。塗工フィルムを延伸することにより、前記導電性高分子分散液の塗工面積を小さくしても大面積の導電性フィルムを得ることができ、導電性フィルムの生産性が向上する。
[Stretching process]
The coating film obtained in the coating step is stretched to obtain a stretched film. By stretching the coating film, a large-area conductive film can be obtained even if the coating area of the conductive polymer dispersion is reduced, and the productivity of the conductive film is improved.

前記塗工フィルムが有する塗膜(導電層)は、硬化していてもよいし、硬化していなくてもよい。延伸工程は、乾燥工程又は光照射工程の途中に行ってもよいし、乾燥工程又は光照射工程の前又は後に行ってもよい。
延伸における導電層の追従性を高めて、導電層の割れや剥がれを確実に防止する観点から、前記塗工フィルムを加熱して、その導電層を乾燥させると共に延伸して延伸フィルムを得ることが好ましい。
The coating film (conductive layer) contained in the coating film may or may not be cured. The stretching step may be performed during the drying step or the light irradiation step, or may be performed before or after the drying step or the light irradiation step.
From the viewpoint of enhancing the followability of the conductive layer in stretching and surely preventing cracking and peeling of the conductive layer, the coating film can be heated to dry and stretch the conductive layer to obtain a stretched film. preferable.

延伸工程において、塗工フィルムを加熱すると同時に延伸してもよいし、塗工フィルムを加熱した直後に延伸してもよい。加熱と同時に延伸、又は、加熱直後に延伸すれば、塗工フィルムを軟化させて延伸が容易になる。この延伸のための加熱を乾燥のためにも利用すれば、エネルギー効率を一層高められる。
なお、加熱によってポリビニルアルコールの一部が分解して消失する場合があるので、前記導電性高分子分散液に含まれていたポリビニルアルコールの全部が導電層に含まれるとは限らない。
In the stretching step, the coating film may be stretched at the same time as it is heated, or it may be stretched immediately after the coating film is heated. If the coating film is stretched at the same time as heating or immediately after heating, the coating film is softened and stretched easily. If the heating for stretching is also used for drying, the energy efficiency can be further improved.
Since a part of polyvinyl alcohol may be decomposed and disappear by heating, not all of the polyvinyl alcohol contained in the conductive polymer dispersion is contained in the conductive layer.

延伸工程において塗工フィルムを加熱する際の温度は、使用するフィルム基材の種類に応じて適宜設定されるが、例えば、50℃以上150℃以下とすることができる。延伸工程における加熱温度は、後段の結晶化工程でフィルム基材を結晶化する目的で加熱する温度よりも低いことが好ましい。ここで、加熱温度は、加熱装置の設定温度である。 The temperature at which the coating film is heated in the stretching step is appropriately set according to the type of film substrate used, and can be, for example, 50 ° C. or higher and 150 ° C. or lower. The heating temperature in the stretching step is preferably lower than the temperature at which the film substrate is heated for the purpose of crystallization in the subsequent crystallization step. Here, the heating temperature is a set temperature of the heating device.

延伸は一軸延伸でもよいし、二軸延伸でもよいが、フィルム基材として一軸延伸フィルムを用いた場合には、既に延伸されている方向に対して垂直な方向に延伸することが好ましい。例えば、長手方向に沿って延伸された一軸延伸フィルムをフィルム基材として用いた場合には、幅方向(短手方向)に沿って延伸することが好ましい。
塗工フィルムの延伸倍率は2倍以上20倍以下にすることが好ましい。延伸倍率を前記2倍以上にすれば、導電性フィルムの生産性をより高くでき、前記20倍以下であれば、フィルムの破断を防止できる。
The stretching may be uniaxial stretching or biaxial stretching, but when a uniaxially stretched film is used as the film base material, it is preferably stretched in a direction perpendicular to the already stretched direction. For example, when a uniaxially stretched film stretched along the longitudinal direction is used as a film base material, it is preferably stretched along the width direction (short direction).
The draw ratio of the coating film is preferably 2 times or more and 20 times or less. If the draw ratio is 2 times or more, the productivity of the conductive film can be further increased, and if it is 20 times or less, the film can be prevented from breaking.

[結晶化工程]
延伸工程で得た延伸フィルムを加熱した後に冷却することによって、前記フィルム基材を構成する樹脂を結晶化させることができる。通常、結晶化したフィルムの方が、非結晶のフィルム(非晶性フィルム)よりも機械的強度が強い。
[Crystallization process]
The resin constituting the film base material can be crystallized by heating and then cooling the stretched film obtained in the stretching step. Crystallized films usually have stronger mechanical strength than non-crystalline films (amorphous films).

延伸フィルムを加熱する温度は、フィルム基材の種類にもよるが、200℃以上であることが好ましい。200℃以上に加熱すると、フィルム基材を構成する樹脂の少なくとも一部が融解し始める。その融解後、樹脂の結晶化温度未満の温度まで冷却すると、融解した樹脂が結晶化して固化する。これにより、フィルム基材を結晶性の樹脂からなる結晶性フィルム基材にすることができる。
また、200℃以上に加熱することにより、前記塗膜に熱重合開始剤が含まれる場合には、熱重合開始剤による塗膜の硬化を完全に完了することができる。
The temperature at which the stretched film is heated depends on the type of film base material, but is preferably 200 ° C. or higher. When heated to 200 ° C. or higher, at least a part of the resin constituting the film substrate begins to melt. After the melting, when the resin is cooled to a temperature lower than the crystallization temperature of the resin, the melted resin crystallizes and solidifies. As a result, the film base material can be made into a crystalline film base material made of a crystalline resin.
Further, by heating to 200 ° C. or higher, when the coating film contains a thermal polymerization initiator, the curing of the coating film by the thermal polymerization initiator can be completely completed.

加熱した後に冷却する降温温度としては、フィルム基材の種類にもよるが、例えば、1℃/分以上200℃/分以下が好ましく、10℃/分以上100℃/分以下がより好ましい。
上記範囲であると、フィルム基材の機械的強度を容易に向上させることができる。
The temperature lowering temperature for cooling after heating is preferably 1 ° C./min or more and 200 ° C./min or less, and more preferably 10 ° C./min or more and 100 ° C./min or less, although it depends on the type of film substrate.
Within the above range, the mechanical strength of the film base material can be easily improved.

フィルム基材を構成する樹脂としてはポリエチレンテレフタレート(PET)が好ましい。結晶性PETフィルムからなるフィルム基材は、引張強度等の機械的物性に優れる。
以上で説明した結晶化工程により、結晶性フィルム基材の片面又は両面に導電層を備えた導電性フィルムが得られる。
Polyethylene terephthalate (PET) is preferable as the resin constituting the film base material. The film base material made of crystalline PET film is excellent in mechanical properties such as tensile strength.
By the crystallization step described above, a conductive film having a conductive layer on one side or both sides of the crystalline film base material can be obtained.

《導電性フィルム》
本発明の第四態様は、フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層と、を有する導電性フィルムであって、前記導電層にπ共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体、アクリル硬化型シリコーン、並びにポリビニルアルコールを含有する、導電性フィルムである。
第四態様の導電性フィルムは、第三態様の製造方法によって得られたものであってもよいし、他の製造方法によって得られたものであってもよい。
《Conductive film》
A fourth aspect of the present invention is a conductive film having a film base material and a conductive layer formed on at least one surface of the film base material, wherein the conductive layer is a π-conjugated conductive polymer. A conductive film containing a conductive composite containing polyanions, acrylic curable silicone, and polyvinyl alcohol.
The conductive film of the fourth aspect may be obtained by the production method of the third aspect, or may be obtained by another production method.

本態様の導電性フィルムにおける前記導電層の総質量(100質量%)に対する前記導電性複合体の含有量としては、例えば、0.1質量%以上10質量%以下が好ましく、0.3質量%以上6質量%以下がより好ましく、0.6質量%以上3質量%以下がさらに好ましい。上記範囲であると良好な導電性が発揮され易くなる。
本態様の導電性フィルムにおける前記導電層の総質量(100質量%)に対する前記アクリル硬化型シリコーンの含有量としては、例えば、30質量%以上99質量%以下が好ましく、40質量%以上95質量%以下がより好ましい。上記範囲であるとより優れた耐擦過性及び剥離性が発揮され易くなる。
本態様の導電性フィルムにおける前記導電層の総質量(100質量%)に対する前記ポリビニルアルコールの含有量としては、例えば、0.1質量%以上20質量%以下が好ましく、0.5質量%以上10質量%以下が好ましく、1質量%以上5質量%以下がさらに好ましい。上記範囲であるとより優れた耐擦過性、延伸性及び導電性が発揮され易くなる。
The content of the conductive composite with respect to the total mass (100% by mass) of the conductive layer in the conductive film of this embodiment is, for example, preferably 0.1% by mass or more and 10% by mass or less, preferably 0.3% by mass. More than 6% by mass is more preferable, and 0.6% by mass or more and 3% by mass or less is further preferable. Within the above range, good conductivity is likely to be exhibited.
The content of the acrylic curable silicone with respect to the total mass (100% by mass) of the conductive layer in the conductive film of this embodiment is preferably, for example, 30% by mass or more and 99% by mass or less, and 40% by mass or more and 95% by mass or more. The following is more preferable. Within the above range, more excellent scratch resistance and peelability are likely to be exhibited.
The content of the polyvinyl alcohol with respect to the total mass (100% by mass) of the conductive layer in the conductive film of this embodiment is, for example, preferably 0.1% by mass or more and 20% by mass or less, and 0.5% by mass or more and 10%. It is preferably 1% by mass or less, and more preferably 1% by mass or more and 5% by mass or less. Within the above range, more excellent scratch resistance, stretchability and conductivity are likely to be exhibited.

<作用効果>
本発明の導電性フィルムが有する導電層は、アクリル硬化型シリコーンのアクリロイル基が重合してなる硬化物を導電層内において均一に含んでいる。このため、前記導電層の機械的強度が前記硬化物によって高められ、前記導電層の耐擦過性、剥離性、耐熱性が向上していると考えられる。このように前記硬化物が導電層内に均一に分散し得る理由として、導電層を形成する際に塗布する導電性高分子分散液に含有されているポリビニルアルコールがアクリル硬化型シリコーンの分散性を高める効果を発揮していると考えられる。また、ポリビニルアルコールは、導電層の基材フィルムに対する密着性を向上させ、延伸された場合に導電層の割れや剥がれが発生することを抑制し、導電層の延伸性を高める効果も発揮する。
<Effect>
The conductive layer of the conductive film of the present invention uniformly contains a cured product formed by polymerizing the acryloyl group of the acrylic curable silicone in the conductive layer. Therefore, it is considered that the mechanical strength of the conductive layer is enhanced by the cured product, and the scratch resistance, peelability, and heat resistance of the conductive layer are improved. The reason why the cured product can be uniformly dispersed in the conductive layer is that the polyvinyl alcohol contained in the conductive polymer dispersion liquid applied when forming the conductive layer determines the dispersibility of the acrylic curable silicone. It is thought that it has the effect of enhancing. Further, polyvinyl alcohol improves the adhesion of the conductive layer to the base film, suppresses the occurrence of cracking and peeling of the conductive layer when stretched, and also exerts the effect of enhancing the stretchability of the conductive layer.

(製造例1)
1000mlのイオン交換水に206gのスチレンスルホン酸ナトリウムを溶解し、80℃で攪拌しながら、予め10mlの水に溶解した1.14gの過硫酸アンモニウム酸化剤溶液を20分間滴下し、この溶液を12時間攪拌した。
得られたポリスチレンスルホン酸ナトリウム含有溶液に10質量%に希釈した硫酸を1000ml添加し、得られたポリスチレンスルホン酸含有溶液の約1000mlの溶媒を除去した。次いで、残液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去して、ポリスチレンスルホン酸を水洗した。この水洗操作を3回繰り返した。
得られた溶液中の水を減圧除去して、無色の固形状のポリスチレンスルホン酸を得た。
(Manufacturing Example 1)
206 g of sodium styrene sulfonate was dissolved in 1000 ml of ion-exchanged water, and 1.14 g of ammonium persulfate oxidant solution previously dissolved in 10 ml of water was added dropwise for 20 minutes while stirring at 80 ° C., and this solution was added dropwise for 12 hours. Stirred.
1000 ml of sulfuric acid diluted to 10% by mass was added to the obtained sodium polystyrene sulfonate-containing solution, and about 1000 ml of the solvent of the obtained polystyrene sulfonate-containing solution was removed. Next, 2000 ml of ion-exchanged water was added to the residual liquid, about 2000 ml of the solvent was removed by an ultrafiltration method, and polystyrene sulfonic acid was washed with water. This washing operation was repeated 3 times.
Water in the obtained solution was removed under reduced pressure to obtain colorless solid polystyrene sulfonic acid.

(製造例2)
14.2gの3,4−エチレンジオキシチオフェンと、36.7gのポリスチレンスルホン酸を2000mlのイオン交換水に溶かした溶液とを20℃で混合させた。
これにより得られた混合溶液を20℃に保ち、掻き混ぜながら、200mlのイオン交換水に溶かした29.64gの過硫酸アンモニウムと8.0gの硫酸第二鉄の酸化触媒溶液とをゆっくり添加し、3時間攪拌して反応させた。
得られた反応液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去した。この操作を3回繰り返した。
得られた溶液に200mlの10質量%に希釈した硫酸と2000mlのイオン交換水とを加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去した。次いで、残液に2000mlのイオン交換水を加え、限外ろ過法により約2000mlの溶媒を除去して、ポリスチレンスルホン酸ドープポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)(PEDOT−PSS)を水洗した。この水洗操作を3回繰り返し、1.2質量%のポリスチレンスルホン酸ドープポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)水分散液(PEDOT−PSS水分散液)を得た。
(Manufacturing Example 2)
14.2 g of 3,4-ethylenedioxythiophene and a solution of 36.7 g of polystyrene sulfonic acid dissolved in 2000 ml of ion-exchanged water were mixed at 20 ° C.
The mixed solution thus obtained was kept at 20 ° C., and while stirring, 29.64 g of ammonium persulfate dissolved in 200 ml of ion-exchanged water and 8.0 g of a ferric sulfate oxidation catalyst solution were slowly added. The reaction was carried out with stirring for 3 hours.
2000 ml of ion-exchanged water was added to the obtained reaction solution, and about 2000 ml of the solvent was removed by an ultrafiltration method. This operation was repeated 3 times.
200 ml of sulfuric acid diluted to 10% by mass and 2000 ml of ion-exchanged water were added to the obtained solution, and about 2000 ml of the solvent was removed by an ultrafiltration method. Next, 2000 ml of ion-exchanged water was added to the residual liquid, about 2000 ml of the solvent was removed by an ultrafiltration method, and polystyrene sulfonate-doped poly (3,4-ethylenedioxythiophene) (PEDOT-PSS) was washed with water. This washing operation was repeated 3 times to obtain a 1.2% by mass polystyrene sulfonate-doped poly (3,4-ethylenedioxythiophene) aqueous dispersion (PEDOT-PSS aqueous dispersion).

(実施例1)
X−62−7205(信越化学工業社製、アクリルシリコーン)80gに、PEDOT−PSS水分散液96gと、PVA−217(クラレ社製、ポリビニルアルコール、10%水溶液、けん化度87〜89%、重合度1700)24gと、ノイゲンXL−41(第一工業製薬社製、非イオン界面活性剤)0.8gと、プロピレングリコール9gを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。
(Example 1)
80 g of X-62-7205 (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., acrylic silicone), 96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, and PVA-217 (manufactured by Kuraray Co., Ltd., polyvinyl alcohol, 10% aqueous solution, saponification degree 87-89%, polymerization Degree 1700) 24 g, Neugen XL-41 (manufactured by Daiichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd., nonionic surfactant) 0.8 g, and propylene glycol 9 g were added and dispersed using a high-pressure homogenizer to obtain a conductive polymer dispersion. Got

(実施例2)
KF−2005(信越化学工業社製、アクリルシリコーン)80gに、PEDOT−PSS水分散液96gと、PVA−217を24gと、ノイゲンXL−41を0.8gと、プロピレングリコール9gを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。
(Example 2)
To 80 g of KF-2005 (made by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., acrylic silicone), 96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, 24 g of PVA-217, 0.8 g of Neugen XL-41, and 9 g of propylene glycol are added, and high pressure is added. The mixture was dispersed using a homogenizer to obtain a conductive polymer dispersion.

(実施例3)
60gのX−62−7205に、PEDOT−PSS水分散液96gと、PVA−217を24gと、ノイゲンXL−41を0.8gと、プロピレングリコール9gと、UCECOAT 7200(ダイセル・オルネクス社製、水分散アクリルエマルジョン、固形分65%) 20gを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。
(Example 3)
60 g of X-62-7205, 96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, 24 g of PVA-217, 0.8 g of Neugen XL-41, 9 g of propylene glycol, and UCECOAT 7200 (manufactured by Daicel Ornex, water). Dispersed acrylic emulsion (solid content 65%) 20 g was added and dispersed using a high-pressure homogenizer to obtain a conductive polymer dispersion.

(実施例4)
60gのKF−2005に、PEDOT−PSS水分散液96gと、PVA−217を24gと、ノイゲンXL−41を0.8gと、プロピレングリコール9gと、UCECOAT 7200を20gと、を添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。
(Example 4)
To 60 g of KF-2005, 96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, 24 g of PVA-217, 0.8 g of Neugen XL-41, 9 g of propylene glycol, and 20 g of UCECOAT 7200 were added, and a high-pressure homogenizer was added. To obtain a conductive polymer dispersion.

(比較例1)
80gのX−62−7205に、PEDOT−PSS水分散液96gと、ノイゲンXL−41を0.8gと、プロピレングリコール9gを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。しかしながら、X−62−7205と水が分離してしまい、均一な分散液が得られなかったので、以降の処理を中止した。
(Comparative Example 1)
To 80 g of X-62-7205, 96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, 0.8 g of Neugen XL-41, and 9 g of propylene glycol were added and dispersed using a high-pressure homogenizer to obtain a conductive polymer dispersion. Obtained. However, since X-62-7205 and water were separated and a uniform dispersion could not be obtained, the subsequent treatment was stopped.

(比較例2)
80gのKF−2005に、PEDOT−PSS水分散液96gと、ノイゲンXL−41を0.8gと、プロピレングリコール9gを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。しかしながら、KF−2005と水が分離してしまい、均一な分散液が得られなかったので、以降の処理を中止した。
(Comparative Example 2)
96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, 0.8 g of Neugen XL-41 and 9 g of propylene glycol were added to 80 g of KF-2005 and dispersed using a high-pressure homogenizer to obtain a conductive polymer dispersion. .. However, since KF-2005 and water were separated and a uniform dispersion could not be obtained, the subsequent treatment was stopped.

(実施例5)
実施例1で作製した導電性高分子分散液10gに、イルガキュア2959(BASF社製、光重合開始剤)0.16gを添加して塗料を作成した。作成した塗料を#4のバーコーターを用いて、結晶性PETフィルム上に塗布し、100℃で1分間乾燥し、400mJの紫外線照射を行った。得られたフィルムの表面抵抗値、剥離力、耐擦過性を次の方法で評価した。その結果を表2に示す。
(Example 5)
A coating material was prepared by adding 0.16 g of Irgacure 2959 (manufactured by BASF, a photopolymerization initiator) to 10 g of the conductive polymer dispersion prepared in Example 1. The prepared paint was applied onto a crystalline PET film using a # 4 bar coater, dried at 100 ° C. for 1 minute, and irradiated with ultraviolet rays of 400 mJ. The surface resistance value, peeling force, and scratch resistance of the obtained film were evaluated by the following methods. The results are shown in Table 2.

<評価>
[表面抵抗値の測定]
作製したフィルムの導電層の表面抵抗値(単位:Ω/□)を、抵抗率計(株式会社三菱化学アナリティック製ハイレスタMCP−HT450)を用い、印加電圧10Vの条件で測定した。
[剥離力の測定]
作製したフィルムの導電層の表面に幅25mmポリエステル粘着テープ(日東電工株式会社製、No.31B)を載せ、その粘着テープの上に1976Paの荷重を載せて25℃で20時間加熱処理した。次に、引張試験機を用いて、上記導電層に貼った上記粘着テープを180゜の角度で剥離(剥離速度0.3m/分)して、剥離力(単位:N)を測定した。剥離力が小さい程、導電層の離型性が高いことを意味する。
[耐擦過性の評価]
作製したフィルムの導電層の表面に不織布を当てて、10g/cmの荷重をかけて10往復擦った後の外観の状態を目視で評価した。
<Evaluation>
[Measurement of surface resistance value]
The surface resistance value (unit: Ω / □) of the conductive layer of the produced film was measured using a resistivity meter (High Resta MCP-HT450 manufactured by Mitsubishi Chemical Analytical Co., Ltd.) under the condition of an applied voltage of 10 V.
[Measurement of peeling force]
A polyester adhesive tape having a width of 25 mm (Nitto Denko KK, No. 31B) was placed on the surface of the conductive layer of the produced film, and a load of 1976 Pa was placed on the adhesive tape and heat-treated at 25 ° C. for 20 hours. Next, using a tensile tester, the adhesive tape attached to the conductive layer was peeled off at an angle of 180 ° (peeling speed 0.3 m / min), and the peeling force (unit: N) was measured. The smaller the peeling force, the higher the releasability of the conductive layer.
[Evaluation of scratch resistance]
A non-woven fabric was applied to the surface of the conductive layer of the produced film, and a load of 10 g / cm 2 was applied and rubbed 10 times back and forth, and the appearance was visually evaluated.

(実施例6)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、実施例2で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例5と同様にフィルムを作製して評価した。結果を表1に示す。
(Example 6)
A film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 5, except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Example 2. The results are shown in Table 1.

(実施例7)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、実施例3で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例5と同様にフィルムを作製して評価した。結果を表1に示す。
(Example 7)
A film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 5, except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Example 3. The results are shown in Table 1.

(実施例8)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、実施例4で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例5と同様にフィルムを作製して評価した。結果を表1に示す。
(Example 8)
A film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 5, except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Example 4. The results are shown in Table 1.

(実施例9)
実施例1で得られた導電性高分子分散液10gに、VA−086(和光純薬工業社製、水溶性アゾ重合開始剤:2,2'-Azobis[2-methyl-N-(2-hydroxyethyl)propionamide])を0.16gで添加して塗料を作成した。作成した塗料を#4のバーコーターを用いて、非結晶性PETフィルム上に塗布し100℃で1分間乾燥し、塗工フィルムを得た。次に、二軸延伸装置(株式会社井元製作所製、11A9)を用いて、2倍に延伸して延伸フィルムを得た。前記延伸フィルムを240℃で30秒間加熱した後、降温速度が80℃/分以上100℃/分以下になるようにゆっくりと冷却した。これによりフィルム基材の非晶性PETフィルムを結晶化して、結晶性PETフィルムを得た。得られた結晶性フィルムの表面抵抗値、剥離力、耐擦過性を前述の方法により評価した。その結果を表1に示す。
(Example 9)
To 10 g of the conductive polymer dispersion obtained in Example 1, VA-086 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd., water-soluble azo polymerization initiator: 2,2'-Azobis [2-methyl-N- (2-) Hydroxyethyl) propionamide]) was added in an amount of 0.16 g to prepare a paint. The prepared paint was applied onto a non-crystalline PET film using a # 4 bar coater and dried at 100 ° C. for 1 minute to obtain a coated film. Next, a stretched film was obtained by stretching twice using a biaxial stretching device (manufactured by Imoto Seisakusho Co., Ltd., 11A9). The stretched film was heated at 240 ° C. for 30 seconds and then slowly cooled so that the temperature lowering rate was 80 ° C./min or more and 100 ° C./min or less. As a result, the amorphous PET film of the film base material was crystallized to obtain a crystalline PET film. The surface resistance value, peeling force, and scratch resistance of the obtained crystalline film were evaluated by the above-mentioned methods. The results are shown in Table 1.

(実施例10)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、実施例2で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例9と同様に結晶性フィルムを作製して評価した。その結果を表1に示す。
(Example 10)
A crystalline film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 9 except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Example 2. The results are shown in Table 1.

(実施例11)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、実施例3で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例9と同様に結晶性フィルムを作製して評価した。その結果を表1に示す。
(Example 11)
A crystalline film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 9 except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Example 3. The results are shown in Table 1.

(実施例12)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、実施例4で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例9と同様に結晶性フィルムを作製して評価した。その結果を表1に示す。
(Example 12)
A crystalline film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 9 except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Example 4. The results are shown in Table 1.

(比較例3)
ヒドロキシエチルアクリレート80gに、PEDOT−PSS水分散液96gと、PVA−217(クラレ社製、ポリビニルアルコール、10%水溶液、けん化度87〜89%、重合度1700)24gと、ノイゲンXL−41(第一工業製薬社製、非イオン界面活性剤)0.8gと、プロピレングリコール9gを添加し、高圧ホモジナイザーを用いて分散し、導電性高分子分散液を得た。
(Comparative Example 3)
To 80 g of hydroxyethyl acrylate, 96 g of PEDOT-PSS aqueous dispersion, 24 g of PVA-217 (manufactured by Kuraray, polyvinyl alcohol, 10% aqueous solution, saponification degree 87-89%, degree of polymerization 1700), and Neugen XL-41 (No. 1). 0.8 g of (nonionic surfactant) manufactured by Ichiko Pharmaceutical Co., Ltd. and 9 g of propylene glycol were added and dispersed using a high-pressure homogenizer to obtain a conductive polymer dispersion.

(比較例4)
実施例1で作製した導電性高分子分散液を、比較例3で作製した導電性高分子分散液に変更したこと以外は、実施例9と同様に結晶性フィルムを作製して評価した。その結果を表1に示す。
(Comparative Example 4)
A crystalline film was prepared and evaluated in the same manner as in Example 9 except that the conductive polymer dispersion prepared in Example 1 was changed to the conductive polymer dispersion prepared in Comparative Example 3. The results are shown in Table 1.

Figure 0006829080
Figure 0006829080

<考察>
実施例1〜4の導電性高分子分散液は、導電性複合体及びアクリル硬化型シリコーンと共にポリビニルアルコールを含有しているので、導電性複合体及びアクリル硬化型シリコーンが水と相分離することなく、良好な分散性を示している。
実施例5〜12の導電性フィルムの製造においては、良好な分散性を示す導電性高分子分散液をフィルム基材に塗布しているので、形成される塗膜(導電層)の組成の偏りがなく、均一な組成分布の導電層を形成することができる。この結果、表面抵抗値が低く、剥離力が高く、耐擦過性に優れた導電性フィルムが得られている。これらの優れた性質は、延伸工程、結晶化工程を経た後も劣化しておらず、本発明にかかる導電性フィルムは、さらに延伸性、耐熱性に優れる。
以上から、本発明にかかる導電性フィルムは、優れた導電性、剥離性、耐擦過性、延伸性、耐熱性を有することが明らかである。
<Discussion>
Since the conductive polymer dispersions of Examples 1 to 4 contain polyvinyl alcohol together with the conductive composite and the acrylic curable silicone, the conductive composite and the acrylic curable silicone do not undergo phase separation from water. , Shows good dispersibility.
In the production of the conductive films of Examples 5 to 12, since the conductive polymer dispersion liquid showing good dispersibility is applied to the film base material, the composition of the coating film (conductive layer) formed is uneven. It is possible to form a conductive layer having a uniform composition distribution. As a result, a conductive film having a low surface resistance value, a high peeling force, and excellent scratch resistance has been obtained. These excellent properties have not deteriorated even after undergoing the stretching step and the crystallization step, and the conductive film according to the present invention is further excellent in stretchability and heat resistance.
From the above, it is clear that the conductive film according to the present invention has excellent conductivity, peelability, scratch resistance, stretchability, and heat resistance.

Claims (15)

π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水系分散媒、前記アクリル硬化型シリコーン以外の非イオン界面活性剤と、を含有する、導電性高分子分散液であって、
前記水系分散媒の総質量に対する水の含有量が60質量%以上であり、
前記アクリル硬化型シリコーンがエマルション化されている、導電性高分子分散液
containing a conductive composite comprising a π conjugated conductive polymer and polyanion, and acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, and water-based dispersion medium, and a nonionic surfactant other than the acrylic curable silicone , a conductive polymer dispersion liquid,
The content of water with respect to the total mass of the aqueous dispersion medium is 60% by mass or more.
A conductive polymer dispersion in which the acrylic curable silicone is emulsified .
前記π共役系導電性高分子が、ポリ(3,4−エチレンジオキシチオフェン)である、請求項1記載の導電性高分子分散液。 The conductive polymer dispersion according to claim 1 , wherein the π-conjugated conductive polymer is poly (3,4-ethylenedioxythiophene). 前記ポリアニオンがポリスチレンスルホン酸である、請求項1又は2に記載の導電性高分子分散液。 The conductive polymer dispersion according to claim 1 or 2 , wherein the polyanion is polystyrene sulfonic acid. 前記非イオン界面活性剤がポリオキシアルキレン分岐デシルエーテルである、請求項1〜3のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。 The conductive polymer dispersion according to any one of claims 1 to 3, wherein the nonionic surfactant is a polyoxyalkylene branched decyl ether. 前記導電性高分子分散液にさらに前記アクリル硬化型シリコーン以外の反応性アクリル化合物が含まれる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。 The conductive polymer dispersion according to any one of claims 1 to 4 , wherein the conductive polymer dispersion further contains a reactive acrylic compound other than the acrylic curable silicone. 前記導電性高分子分散液にさらに光ラジカル重合開始剤が含まれる、請求項1〜5のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。 The conductive polymer dispersion according to any one of claims 1 to 5 , wherein the conductive polymer dispersion further contains a photoradical polymerization initiator. 前記導電性高分子分散液にさらにアゾラジカル開始剤が含まれる、請求項1〜6のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液。 The conductive polymer dispersion according to any one of claims 1 to 6 , wherein the conductive polymer dispersion further contains an azo radical initiator. π共役系導電性高分子及びポリアニオンを含む導電性複合体と、アクリル硬化型シリコーンと、ポリビニルアルコールと、水系分散媒と、前記アクリル硬化型シリコーン以外の非イオン界面活性剤と、を混合した混合液を得て、前記アクリル硬化型シリコーンをエマルション化させる混合工程を有し、
前記水系分散媒の総質量に対する水の含有量が60質量%以上である、導電性高分子分散液の製造方法。
A conductive composite containing a π-conjugated conductive polymer and a polyanion, an acrylic curable silicone, polyvinyl alcohol, an aqueous dispersion medium, and a nonionic surfactant other than the acrylic curable silicone were mixed . the mixture obtained, the acrylic-curable silicone have a mixing step to be emulsified,
A method for producing a conductive polymer dispersion, wherein the content of water with respect to the total mass of the aqueous dispersion medium is 60% by mass or more .
フィルム基材と、前記フィルム基材の少なくとも一方の面に形成された導電層と、を有する導電性フィルムであって、
前記導電層は、請求項1〜7のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液の硬化物である、導電性フィルム。
A conductive film having a film base material and a conductive layer formed on at least one surface of the film base material.
The conductive film is a cured product of the conductive polymer dispersion liquid according to any one of claims 1 to 7 .
請求項1〜7のいずれか一項に記載の導電性高分子分散液をフィルム基材の少なくとも一方の面に塗工して塗工フィルムを得る塗工工程を有する、導電性フィルムの製造方法。 A method for producing a conductive film, which comprises a coating step of applying the conductive polymer dispersion liquid according to any one of claims 1 to 7 to at least one surface of a film substrate to obtain a coated film. .. 前記塗工フィルムを加熱して乾燥する乾燥工程、及び前記塗工フィルムに紫外線照射する光照射工程のうち少なくとも一方を有する、請求項10に記載の導電性フィルムの製造方法。 The method for producing a conductive film according to claim 10 , further comprising at least one of a drying step of heating and drying the coating film and a light irradiation step of irradiating the coating film with ultraviolet rays. 前記フィルム基材が非晶性フィルム基材であり、前記塗工フィルムを加熱して乾燥させると共に延伸して延伸フィルムを得る延伸工程を有する、請求項11に記載の導電性フィルムの製造方法。 The method for producing a conductive film according to claim 11 , wherein the film base material is an amorphous film base material, and the coating film is heated to dry and stretched to obtain a stretched film. 前記延伸フィルムを加熱した後に冷却して前記非晶性フィルム基材を結晶化させる結晶化工程を有する、請求項12に記載の導電性フィルムの製造方法。 The method for producing a conductive film according to claim 12 , further comprising a crystallization step of heating and then cooling the stretched film to crystallize the amorphous film substrate. 前記結晶化工程における前記延伸フィルムの加熱温度を200℃以上にする、請求項13に記載の導電性フィルムの製造方法。 The method for producing a conductive film according to claim 13 , wherein the heating temperature of the stretched film in the crystallization step is 200 ° C. or higher. 前記非晶性フィルム基材が非結晶ポリエチレンテレフタレートフィルムである、請求項1214のいずれか一項に記載の導電性フィルムの製造方法。 The method for producing a conductive film according to any one of claims 12 to 14 , wherein the amorphous film base material is an amorphous polyethylene terephthalate film.
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