JP6820753B2

JP6820753B2 - How to mold a repair patch

Info

Publication number: JP6820753B2
Application number: JP2017005426A
Authority: JP
Inventors: 正好須原; 利和重冨
Original assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Heavy Industries Ltd
Priority date: 2017-01-16
Filing date: 2017-01-16
Publication date: 2021-01-27
Anticipated expiration: 2037-01-16
Also published as: JP2018114635A

Description

本発明は、部材の被修理部を修理するために用いられる修理パッチの成形方法に関するものである。 The present invention relates to a molding how repair patches used to repair the repair target portion of the member.

従来、修理対象に形成された被修理部を修理パッチで覆い、修理パッチを修理対象に接着する被修理部の修理方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。この修理方法では、予め硬化された複数の修理板を、接着剤を介して積層することで、修理パッチを形成している。 Conventionally, there is known a method of repairing a repaired portion formed on a repair target by covering the repaired portion with a repair patch and adhering the repair patch to the repair target (see, for example, Patent Document 1). In this repair method, a repair patch is formed by laminating a plurality of pre-cured repair plates via an adhesive.

特開２０１４−１８８９９５号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-188995

しかしながら、特許文献１の被修理部の修理方法では、予め硬化された複数の修理板を、接着剤を介して積層して修理パッチとすることから、修理板同士の間隔が不均一となる可能性がある。修理板同士の間隔が不均一となると、間隔が広い部位においては、接着剤がリッチとなるリッチ部位となり、リッチ部位では、ボイドが発生し易くなったり、接着強度が低下したりする可能性がある。 However, in the method of repairing the repaired portion of Patent Document 1, since a plurality of pre-cured repair plates are laminated via an adhesive to form a repair patch, the distance between the repair plates may be uneven. There is sex. If the distance between the repair plates is not uniform, the adhesive will be rich in the rich part where the distance is wide, and voids may easily occur or the adhesive strength may decrease in the rich part. is there.

そこで、本発明は、接着強度の低下を抑制することができる修理パッチの成形方法を提供することを課題とする。 The present invention aims to provide a molding how repair patch capable of suppressing a decrease in adhesive strength.

本発明の修理パッチの成形方法は、部材の修理対象となる被修理部に用いられる修理パッチの成形方法であって、前記修理パッチは、予め硬化させた複合材により形成される修理パッチ片を複数積層してなり、成形ツール上に、硬化前となる第１の前記修理パッチ片を配置する第１修理パッチ片配置工程と、第１の前記修理パッチ片を被覆するように、第１の前記修理パッチ片上に、離形材を配置する離形材配置工程と、前記離形材を挟んで第１の前記修理パッチ片を被覆するように、前記離形材上に、硬化前となる第２の前記修理パッチ片を配置する第２修理パッチ片配置工程と、第１の前記修理パッチ片と第２の前記修理パッチ片との間に前記離形材を挟んだ状態で、第１の前記修理パッチ片及び第２の前記修理パッチ片を硬化させる成形工程と、を備えることを特徴とする。 The repair patch molding method of the present invention is a repair patch molding method used for a part to be repaired of a member, and the repair patch is a repair patch piece formed of a pre-cured composite material. A first repair patch piece arranging step of arranging a plurality of the repair patch pieces to be pre-cured on a molding tool, and a first repair patch piece so as to cover the first repair patch piece. The release material placement step of arranging the release material on the repair patch piece and the pre-curing on the release material so as to cover the first repair patch piece with the release material in between. In the second repair patch piece arranging step of arranging the second repair patch piece, and in a state where the release material is sandwiched between the first repair patch piece and the second repair patch piece, the first It is characterized by comprising a molding step of curing the repair patch piece and the second repair patch piece.

この構成によれば、第１の修理パッチ片及び第２の修理パッチ片の硬化時において、離形材を挟んで硬化させることができる。このため、第１の修理パッチ片及び第２の修理パッチ片の間の間隔を、接着剤層を形成するにあたって均一な厚さとなるように、離形材によって均一に維持することができる。このため、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間に形成される接着剤層が均一となり、接着強度の低下を抑制できる修理パッチを成形することができる。 According to this configuration, when the first repair patch piece and the second repair patch piece are cured, the release material can be sandwiched and cured. Therefore, the distance between the first repair patch piece and the second repair patch piece can be maintained uniformly by the release material so as to have a uniform thickness in forming the adhesive layer. Therefore, the adhesive layer formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece becomes uniform, and a repair patch capable of suppressing a decrease in adhesive strength can be formed.

また、修理時において、第１の前記修理パッチ片と第２の前記修理パッチ片との間には、接着剤層が形成され、前記離形材は、第１の前記修理パッチ片に設けられる第１離形フィルムと、第２の前記修理パッチ片に設けられる第２離形フィルムと、前記第１離形フィルムと前記第２離形フィルムとの間に設けられ、前記接着剤層を模擬した層厚となるスペーサと、を有し、前記離形材配置工程では、第１の前記修理パッチ片上に前記第１離形フィルムを配置し、前記第１離形フィルム上に前記スペーサを配置し、前記スペーサ上に前記第２離形フィルムを配置することが、好ましい。 Further, at the time of repair, an adhesive layer is formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece, and the release material is provided on the first repair patch piece. It is provided between the first release film, the second release film provided on the second repair patch piece, and the first release film and the second release film, and simulates the adhesive layer. In the release material arranging step, the first release film is arranged on the first repair patch piece, and the spacer is arranged on the first release film. Then, it is preferable to arrange the second release film on the spacer.

この構成によれば、接着剤層を模擬した層厚となるスペーサを用いて、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間隔を、精度よく均一に成形することができる。また、第１離形フィルム及び第２離形フィルムにより、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片とを好適に分離させることができる。なお、スペーサは、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間隔を成形できるものであれば、特に限定されず、いずれのものを用いてもよい。 According to this configuration, the distance between the first repair patch piece and the second repair patch piece can be accurately and uniformly formed by using a spacer having a layer thickness simulating the adhesive layer. Further, the first release film and the second release film can suitably separate the first repair patch piece and the second repair patch piece. The spacer is not particularly limited as long as the distance between the first repair patch piece and the second repair patch piece can be formed, and any spacer may be used.

また、前記スペーサは、前記接着剤層を形成するための接着シートであることが、好ましい。 Further, it is preferable that the spacer is an adhesive sheet for forming the adhesive layer.

この構成によれば、加熱によって溶融する接着シートの流動を再現することができ、修理時を模擬して、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間隔を成形することができる。 According to this configuration, the flow of the adhesive sheet that melts by heating can be reproduced, and the distance between the first repair patch piece and the second repair patch piece can be formed by simulating the repair time. ..

また、修理時において、第１の前記修理パッチ片と第２の前記修理パッチ片との間には、接着剤層が形成され、前記離形材は、前記接着剤層を模擬した層厚となっていることが、好ましい。 Further, at the time of repair, an adhesive layer is formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece, and the release material has a layer thickness simulating the adhesive layer. It is preferable that

この構成によれば、離形材のみによって、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間隔を、精度よく均一に成形することができる。 According to this configuration, the distance between the first repair patch piece and the second repair patch piece can be accurately and uniformly formed only by the release material.

また、修理時において、第１の前記修理パッチ片と第２の前記修理パッチ片との間には、接着剤層が形成され、前記離形材は、前記接着剤層を模擬した層厚となるように積層した複数の離形フィルムからなることが、好ましい。 Further, at the time of repair, an adhesive layer is formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece, and the release material has a layer thickness simulating the adhesive layer. It is preferable that the release film is composed of a plurality of release films laminated so as to be.

この構成によれば、積層した複数の離形フィルムによって、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間隔を、精度よく均一に成形することができる。 According to this configuration, the distance between the first repair patch piece and the second repair patch piece can be accurately and uniformly formed by the plurality of laminated release films.

また、前記修理パッチ片は、前記修理パッチ片の積層方向に対して直交する面内において、中央部から外側の端部に向かって厚さが薄くなるように、成形されることが、好ましい。 Further, it is preferable that the repair patch piece is formed so that the thickness decreases from the central portion toward the outer end portion in a plane orthogonal to the stacking direction of the repair patch piece.

この構成によれば、修理パッチ片の端部に加わる応力を分散させることができるため、修理パッチの端部への応力集中を低減することができる。 According to this configuration, the stress applied to the end portion of the repair patch piece can be dispersed, so that the stress concentration on the end portion of the repair patch can be reduced.

また、前記修理パッチ片の積層方向における少なくとも一方側の面を接着面とし、前記接着面を活性化させるために引き剥がされるピール材を、前記接着面に設けるピール材配置工程を、さらに備えることが、好ましい。 Further, a peel material arranging step is further provided in which at least one surface in the stacking direction of the repair patch pieces is used as an adhesive surface, and a peel material to be peeled off to activate the adhesive surface is provided on the adhesive surface. However, it is preferable.

この構成によれば、ピール材を設けた修理パッチ片を成形することができるため、修理パッチ片を用いた修理時において、ピール材を引き剥がすことで、修理パッチ片の接着面を活性化させることができる。 According to this configuration, a repair patch piece provided with a peel material can be molded. Therefore, when repairing using the repair patch piece, the peel material is peeled off to activate the adhesive surface of the repair patch piece. be able to.

また、前記成形ツールは、硬化前の前記修理パッチ片が配置されるツール面を有し、前記ツール面は、平坦面となっていることが、好ましい。 Further, it is preferable that the molding tool has a tool surface on which the repair patch piece before curing is placed, and the tool surface is a flat surface.

この構成によれば、成形ツールの平坦なツール面に、硬化前の修理パッチ片を積層して、修理パッチを成形することができる。また、成形ツールのツール面が平坦であることから、成形ツールを簡素なものとすることができる。 According to this configuration, the repair patch piece before curing can be laminated on the flat tool surface of the molding tool to form the repair patch. Further, since the tool surface of the molding tool is flat, the molding tool can be simplified.

また、前記成形ツールは、硬化前の前記修理パッチ片が配置されるツール面を有し、前記ツール面は、前記被修理部を模擬した面となっていることが、好ましい。 Further, it is preferable that the molding tool has a tool surface on which the repair patch piece before curing is arranged, and the tool surface is a surface simulating the repaired portion.

この構成によれば、修理パッチ片を被修理部の形状に合わせて成形することができるため、修理時において、修理パッチ片を変形させることなく、修理パッチ片を被修理部に配置することができる。このため、修理後の修理パッチ片に発生する残留応力を低減することができる。 According to this configuration, the repair patch piece can be molded according to the shape of the part to be repaired, so that the repair patch piece can be placed on the part to be repaired without deforming the repair patch piece at the time of repair. it can. Therefore, the residual stress generated in the repair patch piece after repair can be reduced.

また、第１の前記修理パッチ片と第２の前記修理パッチ片との間に、脱気回路を形成するための脱気回路形成部材を設置する脱気回路形成部材工程を、さらに備えることが、好ましい。 Further, a degassing circuit forming member step for installing a degassing circuit forming member for forming a degassing circuit between the first repair patch piece and the second repair patch piece may be further provided. ,preferable.

この構成によれば、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間に脱気回路を形成することができるため、修理時において、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間を適切に脱気することができる。このため、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間の接着剤層に形成されるボイドの発生を抑制することができる。 According to this configuration, a degassing circuit can be formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece. Therefore, at the time of repair, the first repair patch piece and the second repair patch piece can be formed. It is possible to properly degas between the pieces. Therefore, it is possible to suppress the generation of voids formed in the adhesive layer between the first repair patch piece and the second repair patch piece.

本発明の修理パッチは、部材の修理対象となる被修理部に用いられる修理パッチであって、予め硬化させた複合材により形成される第１の修理パッチ片と、第１の前記修理パッチ片を被覆するように、第１の前記修理パッチ片上に配置され、予め硬化させた複合材により形成される第２の修理パッチ片と、を備え、第１の前記修理パッチ片と第２の前記修理パッチ片との間に形成される隙間は、均一な厚さとなっていることを特徴とする。 The repair patch of the present invention is a repair patch used for a portion to be repaired of a member, and is a first repair patch piece formed of a pre-cured composite material and a first repair patch piece. A second repair patch piece arranged on the first repair patch piece and formed of a pre-cured composite material so as to cover the first repair patch piece and the second repair patch piece. The gap formed between the repair patch piece and the patch piece is characterized by having a uniform thickness.

この構成によれば、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間に形成される接着剤層を均一な厚さとすることができるため、接着剤がリッチとなる部位の形成を抑制でき、接着強度の低下を抑制することができる。 According to this configuration, the adhesive layer formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece can have a uniform thickness, so that a portion where the adhesive becomes rich can be formed. It can be suppressed and the decrease in adhesive strength can be suppressed.

また、第１の前記修理パッチ片と第２の前記修理パッチ片との間に設けられる接着シートを、さらに備えることが、好ましい。 Further, it is preferable to further provide an adhesive sheet provided between the first repair patch piece and the second repair patch piece.

この構成によれば、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間に接着シートを挟んだ状態で、これらを取り扱うことができる。 According to this configuration, the adhesive sheet can be handled with the adhesive sheet sandwiched between the first repair patch piece and the second repair patch piece.

また、第１の前記修理パッチ片は、第２の前記修理パッチ片と対向する方向から見た形状が、非円形状となっており、第２の前記修理パッチ片は、第１の前記修理パッチ片よりも大きい、第１の前記修理パッチ片と相似形となる非円形状となっていることが、好ましい。 Further, the first repair patch piece has a non-circular shape when viewed from the direction facing the second repair patch piece, and the second repair patch piece has the first repair. It is preferable that the patch piece has a non-circular shape similar to that of the first repair patch piece, which is larger than the patch piece.

この構成によれば、非円形状の第１の修理パッチ片と、相似形となる非円形状の第２の修理パッチ片とを、各修理パッチ片の形状に基づいて、各修理パッチ片の中心が重なり合うように配置することができる。このため、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間に形成される隙間が均一な厚さとなるように、第１の修理パッチ片に対する第２の修理パッチ片の位置決めを精度よく行うことができる。なお、非円形状としては、例えば、楕円形状または矩形形状等であり、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片とを位置決め可能な形状であれば、特に限定されない。 According to this configuration, the non-circular first repair patch piece and the similar non-circular second repair patch piece of each repair patch piece are based on the shape of each repair patch piece. It can be arranged so that the centers overlap. Therefore, the positioning of the second repair patch piece with respect to the first repair patch piece is accurate so that the gap formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece has a uniform thickness. Can be done well. The non-circular shape is, for example, an elliptical shape or a rectangular shape, and is not particularly limited as long as it has a shape capable of positioning the first repair patch piece and the second repair patch piece.

本発明の被修理部の修理方法は、上記の修理パッチを用いて、部材の修理対象となる被修理部を修理する被修理部の修理方法であって、前記被修理部上に、第１の接着シートを配置する第１接着シート配置工程と、第１の前記接着シートを挟んで前記被修理部を被覆するように、第１の前記接着シート上に、第１の前記修理パッチ片を配置する第１修理パッチ片積層工程と、第１の前記修理パッチ片上に、第２の接着シートを配置する第２接着シートと、第２の前記接着シートを挟んで第１の前記修理パッチ片を被覆するように、第２の前記接着シート上に、第２の前記修理パッチ片を配置する第２修理パッチ片積層工程と、第１の前記接着シート及び第２の前記接着シートを溶融させて硬化させる成形工程と、を備えることを特徴とする。 The repair method of the repaired portion of the present invention is a repair method of the repaired portion for repairing the repaired portion to be repaired of the member by using the above-mentioned repair patch, and the first repair method is performed on the repaired portion. On the first adhesive sheet, the first repair patch piece is placed so as to cover the portion to be repaired by sandwiching the first adhesive sheet and the first adhesive sheet arranging step of arranging the adhesive sheet. The first repair patch piece to be arranged, the second adhesive sheet for arranging the second adhesive sheet on the first repair patch piece, and the first repair patch piece sandwiching the second adhesive sheet. The second repair patch piece laminating step of arranging the second repair patch piece on the second adhesive sheet and melting the first adhesive sheet and the second adhesive sheet so as to cover the above. It is characterized by comprising a molding process of curing.

この構成によれば、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間に形成される接着剤層（溶融して硬化した接着シート）を均一な厚さとすることができるため、接着剤がリッチとなる部位の形成を抑制でき、接着強度の低下を抑制することができる。 According to this configuration, the adhesive layer (adhesive sheet melted and cured) formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece can have a uniform thickness, so that the adhesive can be adhered. The formation of a portion where the agent becomes rich can be suppressed, and a decrease in adhesive strength can be suppressed.

また、前記成形工程前に、第１の前記修理パッチ片及び第２の前記修理パッチ片を被覆するように、耐雷部材を配置する耐雷部材配置工程を、さらに備えることが、好ましい。 Further, it is preferable to further include a lightning-resistant member arranging step of arranging the lightning-resistant member so as to cover the first repair patch piece and the second repair patch piece before the molding step.

この構成によれば、被修理部の修理と共に耐雷部材を設置することができるため、作業効率の向上を図ることができる。 According to this configuration, the lightning-resistant member can be installed together with the repair of the repaired portion, so that the work efficiency can be improved.

また、第１の前記修理パッチ片と第２の前記修理パッチ片との間に、第２の前記接着シートと共に、脱気回路となる脱気回路部材を配置する脱気回路部材配置工程を、さらに備えることが、好ましい。 Further, a degassing circuit member arranging step of arranging a degassing circuit member to be a degassing circuit together with the second adhesive sheet between the first repair patch piece and the second repair patch piece. Further provision is preferred.

この構成によれば、脱気回路部材により第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間に脱気回路を形成することができるため、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間を適切に脱気することができる。このため、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間の接着剤層に形成されるボイドの発生を抑制することができる。 According to this configuration, the degassing circuit member can form a degassing circuit between the first repair patch piece and the second repair patch piece, so that the first repair patch piece and the second repair patch piece can be repaired. It is possible to properly degas between the patch pieces. Therefore, it is possible to suppress the generation of voids formed in the adhesive layer between the first repair patch piece and the second repair patch piece.

また、第１の前記修理パッチ片は、第２の前記修理パッチ片と対向する方向から見た形状が、非円形状となっており、第２の前記修理パッチ片は、第１の前記修理パッチ片よりも大きい、第１の前記修理パッチ片と相似形となる非円形状となっており、前記第２修理パッチ片積層工程では、第２の前記修理パッチ片の内側に、第１の前記修理パッチ片が収まり、第１の前記修理パッチ片の中心と第２の前記修理パッチ片の中心とが重なり合うように、第２の前記修理パッチ片を配置することが、好ましい。 Further, the first repair patch piece has a non-circular shape when viewed from the direction facing the second repair patch piece, and the second repair patch piece has the first repair. It has a non-circular shape that is larger than the patch piece and has a shape similar to that of the first repair patch piece. In the second repair patch piece laminating step, a first one is placed inside the second repair patch piece. It is preferable to arrange the second repair patch piece so that the repair patch piece fits in and the center of the first repair patch piece and the center of the second repair patch piece overlap each other.

この構成によれば、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間に形成される隙間が均一な厚さとなるように、第１の修理パッチ片に対する第２の修理パッチ片の位置決めを精度よく行うことができる。 According to this configuration, the second repair patch piece with respect to the first repair patch piece has a uniform thickness so that the gap formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece has a uniform thickness. Positioning can be performed with high accuracy.

本発明の補修部は、部材の修理対象となる被修理部を、修理パッチを用いて修理することで形成された補修部であって、前記被修理部に、第１の接着剤層を介して接着される第１の修理パッチ片と、第１の前記修理パッチ片を被覆するように、第２の接着剤層を介して接着される第２の修理パッチ片と、を備え、第２の前記接着剤層は、均一な厚さとなっていることを特徴とする。 The repaired portion of the present invention is a repaired portion formed by repairing a repaired portion to be repaired of a member by using a repair patch, and the repaired portion is connected to the repaired portion via a first adhesive layer. The second repair patch piece is provided with a first repair patch piece to be adhered and a second repair patch piece to be adhered via a second adhesive layer so as to cover the first repair patch piece. The adhesive layer is characterized by having a uniform thickness.

この構成によれば、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間に形成される接着剤層が均一な厚さとなる補修部を形成することができるため、接着剤がリッチとなる部位の形成を抑制でき、補修部における接着強度の低下を抑制することができる。 According to this configuration, the adhesive layer formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece can form a repair portion having a uniform thickness, so that the adhesive is rich. It is possible to suppress the formation of the portion to be formed, and it is possible to suppress the decrease in the adhesive strength in the repaired portion.

図１は、実施形態１に係る修理パッチの一例を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing an example of a repair patch according to the first embodiment. 図２は、実施形態１に係る修理パッチの他の一例を模式的に示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view schematically showing another example of the repair patch according to the first embodiment. 図３は、実施形態１に係る修理パッチの成形方法に関する一例の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of an example relating to a method for molding a repair patch according to the first embodiment. 図４は、実施形態１に係る修理パッチの成形方法に関する他の一例の説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram of another example relating to the molding method of the repair patch according to the first embodiment. 図５は、実施形態１に係る修理パッチの成形方法に関する他の一例の説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram of another example relating to the molding method of the repair patch according to the first embodiment. 図６は、実施形態１に係る修理パッチを用いた被修理部の修理方法に関する一例の説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram of an example relating to a method of repairing the repaired portion using the repair patch according to the first embodiment. 図７は、実施形態２に係る修理パッチを用いた被修理部の修理方法に関する一例の説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram of an example relating to a method of repairing the repaired portion using the repair patch according to the second embodiment. 図８は、実施形態３に係る修理パッチの成形方法を模式的に示した一例の断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view of an example schematically showing a method of molding a repair patch according to the third embodiment. 図９は、実施形態４に係る修理パッチの成形方法を模式的に示した一例の断面図である。FIG. 9 is a cross-sectional view of an example schematically showing a method of molding a repair patch according to the fourth embodiment. 図１０は、実施形態５に係る修理パッチの成形方法に関する他の一例の説明図である。FIG. 10 is an explanatory diagram of another example relating to the molding method of the repair patch according to the fifth embodiment. 図１１は、実施形態６に係る修理パッチを用いた被修理部の修理方法に関する一例の説明図である。FIG. 11 is an explanatory diagram of an example relating to a method of repairing the repaired portion using the repair patch according to the sixth embodiment. 図１２は、実施形態７に係る修理パッチの成形方法に関する他の一例の説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram of another example relating to the molding method of the repair patch according to the seventh embodiment.

以下に、本発明に係る実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、あるいは実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能であり、また、実施形態が複数ある場合には、各実施形態を組み合わせることも可能である。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to this embodiment. In addition, the components in the following embodiments include those that can be easily replaced by those skilled in the art, or those that are substantially the same. Further, the components described below can be appropriately combined, and when there are a plurality of embodiments, the respective embodiments can be combined.

［実施形態１］
実施形態１に係る修理パッチ１０は、部材１に形成された損傷等による欠損部を修理対象としており、この修理対象となる被修理部５を修理する際に用いられるものである。 [Embodiment 1]
The repair patch 10 according to the first embodiment targets a defective portion due to damage or the like formed on the member 1, and is used when repairing the repaired portion 5 to be repaired.

図１及び図２は、実施形態１に係る修理パッチの一例を模式的に示す断面図である。図３から図５は、実施形態１に係る修理パッチの成形方法に関する一例の説明図である。図６は、実施形態１に係る修理パッチを用いた被修理部の修理方法に関する一例の説明図である。先ず、修理パッチ１０の成形方法に先立ち、修理パッチ１０について説明する。 1 and 2 are sectional views schematically showing an example of a repair patch according to the first embodiment. 3 to 5 are explanatory views of an example relating to the method of molding the repair patch according to the first embodiment. FIG. 6 is an explanatory diagram of an example relating to a method of repairing the repaired portion using the repair patch according to the first embodiment. First, the repair patch 10 will be described prior to the molding method of the repair patch 10.

図１に示すように、修理パッチ１０は、複数の修理パッチ片１１，１２を積層したものとなっている。実施形態１では、２つの修理パッチ片１１，１２を積層した修理パッチ１０に適用して説明するが、積層数は、特に限定されず、３つ以上であってもよい。 As shown in FIG. 1, the repair patch 10 is a stack of a plurality of repair patch pieces 11 and 12. In the first embodiment, the repair patch 10 in which the two repair patch pieces 11 and 12 are laminated will be described, but the number of layers is not particularly limited and may be three or more.

修理パッチ１０は、第１の修理パッチ片１１と、第２の修理パッチ片１２とを有している。これらの修理パッチ片１１，１２は、強化繊維と樹脂とが一体に成形された複合材を用いて形成されている。そして、これらの修理パッチ片１１，１２は、予め硬化させた複合材となっている。複合材は、例えば、強化繊維として炭素繊維が用いられた炭素繊維強化プラスチック（ＣＦＲＰ：Carbon Fiber Reinforced Plastic）である。なお、強化繊維は、炭素繊維に限定されず、その他のプラスチック繊維、ガラス繊維又は金属繊維でもよい。樹脂は、例えば、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂である。熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂である。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、及びポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等である。なお、樹脂は、これらに限定されず、その他の樹脂を用いてもよい。 The repair patch 10 has a first repair patch piece 11 and a second repair patch piece 12. These repair patch pieces 11 and 12 are formed by using a composite material in which reinforcing fibers and resin are integrally molded. The repair patch pieces 11 and 12 are pre-cured composite materials. The composite material is, for example, carbon fiber reinforced plastic (CFRP: Carbon Fiber Reinforced Plastic) in which carbon fiber is used as the reinforcing fiber. The reinforcing fiber is not limited to carbon fiber, and may be other plastic fiber, glass fiber or metal fiber. The resin is, for example, a thermosetting resin or a thermoplastic resin. The thermosetting resin is, for example, an epoxy resin. Examples of the thermoplastic resin include polyetheretherketone (PEEK), polyetherketoneketone (PEKK), polyphenylene sulfide (PPS), and the like. The resin is not limited to these, and other resins may be used.

第１の修理パッチ片１１は、例えば、円板状に形成されており、被修理部５に接着される。第１の修理パッチ片１１の周縁部は、第１の修理パッチ片１１が積層される積層方向に対して直交する面内において、中央部から外側の端部に向かって厚さが薄くなるように成形されている。このため、第１の修理パッチ片１１は、被修理部５に接着される一方側（図１では、上面）の面積が広く、他方側（図１では、下面）の面積が、一方側の面積に比して狭いものとなる。 The first repair patch piece 11 is formed in a disk shape, for example, and is adhered to the repaired portion 5. The peripheral edge of the first repair patch piece 11 is thinned from the central portion to the outer edge in a plane orthogonal to the stacking direction in which the first repair patch piece 11 is laminated. It is molded into. Therefore, the area of one side (upper surface in FIG. 1) of the first repair patch piece 11 to be adhered to the repaired portion 5 is large, and the area of the other side (lower surface in FIG. 1) is one side. It will be small compared to the area.

第２の修理パッチ片１２は、第１の修理パッチ片１１を被覆するように、第１の修理パッチ片１１に対向して設けられるものである。第２の修理パッチ片１２は、例えば、第１の修理パッチ片１１よりも大径の円板状に形成されており、第１の修理パッチ片１１及び被修理部５に接着される。第２の修理パッチ片１２の周縁部は、第１の修理パッチ片１１と同様に、第２の修理パッチ片１２が積層される積層方向に対して直交する面内において、中央部から外側の端部に向かって厚さが薄くなるように成形されている。 The second repair patch piece 12 is provided so as to cover the first repair patch piece 11 so as to face the first repair patch piece 11. The second repair patch piece 12 is formed in a disk shape having a diameter larger than that of the first repair patch piece 11, for example, and is adhered to the first repair patch piece 11 and the repaired portion 5. Similar to the first repair patch piece 11, the peripheral portion of the second repair patch piece 12 is located outward from the central portion in a plane orthogonal to the stacking direction in which the second repair patch piece 12 is laminated. It is molded so that it becomes thinner toward the end.

そして、この修理パッチ１０は、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間に形成される隙間が均一な厚さとなるように、後述する成形方法によって成形される。 Then, the repair patch 10 is molded by a molding method described later so that the gap formed between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 has a uniform thickness.

なお、修理パッチ１０は、図１に示すように、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２とが重ね合わせられた状態で、保管及び管理されるように取り扱われてもよい。また、修理パッチ１０は、図２に示すように、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間に、接着シート１３（後述する第２の接着シート４２）を挟んだ状態で、保管及び管理されるように取り扱われてもよい。 As shown in FIG. 1, the repair patch 10 may be handled so as to be stored and managed in a state where the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 are overlapped with each other. .. Further, as shown in FIG. 2, the repair patch 10 sandwiches an adhesive sheet 13 (a second adhesive sheet 42 described later) between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12. In state, it may be treated for storage and control.

次に、図３を参照して、修理パッチ１０の成形方法について説明する。この成形方法では、上面がツール面２５となる成形ツール２１が用いられている。このツール面２５は、水平な平坦面となっており、このツール面２５上に、硬化前の上記の第１の修理パッチ片１１及び第２の修理パッチ片１２が配置される。 Next, a method of molding the repair patch 10 will be described with reference to FIG. In this molding method, a molding tool 21 having a tool surface 25 on the upper surface is used. The tool surface 25 is a horizontal flat surface, and the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 before curing are arranged on the tool surface 25.

修理パッチ１０の成形方法では、先ず、成形ツール２１のツール面２５上に、硬化前となる第１の修理パッチ片１１を配置する（ステップＳ１：第１修理パッチ片配置工程）。なお、成形ツール２１のツール面２５は、離形面となっており、硬化後の第１の修理パッチ片１１は、成形ツール２１から適切に離形される。なお、成形ツール２１と硬化前の第１の修理パッチ片１１との間に、離形フィルムを設けてもよい。第１修理パッチ片配置工程Ｓ１では、例えば、プリプレグ等の樹脂が含浸した繊維シートを、複数積層することで、第１の修理パッチ片１１とする。このとき、第１の修理パッチ片１１は、中央部から外側の端部に向かって厚さが薄くなるように、複数の繊維シートが積層される。 In the method of molding the repair patch 10, first, the first repair patch piece 11 before curing is placed on the tool surface 25 of the molding tool 21 (step S1: first repair patch piece placement step). The tool surface 25 of the molding tool 21 is a release surface, and the first repair patch piece 11 after curing is appropriately released from the molding tool 21. A release film may be provided between the molding tool 21 and the first repair patch piece 11 before curing. In the first repair patch piece arranging step S1, for example, a plurality of fiber sheets impregnated with a resin such as a prepreg are laminated to form the first repair patch piece 11. At this time, a plurality of fiber sheets are laminated on the first repair patch piece 11 so that the thickness decreases from the central portion toward the outer end portion.

第１修理パッチ片配置工程Ｓ１の後、第１の修理パッチ片１１を被覆するように、第１の修理パッチ片１１上に、離形材を配置する（ステップＳ２：離形材配置工程）。ここで、実施形態１の離形材配置工程Ｓ２において用いられる離形材は、第１離形フィルム３１と、第２離形フィルム３２と、スペーサとしての接着シート３３とを含んで構成されている。第１離形フィルム３１は、第１の修理パッチ片１１よりも一回り大きい円形のフィルムとなっており、第１の修理パッチ片１１上に設けられる。第２離形フィルム３２は、第１離形フィルム３１とほぼ同じ大きさの円形のフィルムとなっており、第２の修理パッチ片１２側に設けられ、第１離形フィルム３１と対向して設けられる。接着シート３３は、被修理部５への修理時において用いられる接着シートと同様のものとなっており、第１離形フィルム３１と第２離形フィルム３２との間に設けられる。接着シート３３は、例えば、修理パッチ１０に含まれる樹脂と同様のものが用いられる。このため、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との隙間は、第１離形フィルム３１、第２離形フィルム３２及び接着シート３３からなる離形材により、均一な間隔が維持される。 After the first repair patch piece arrangement step S1, a release material is arranged on the first repair patch piece 11 so as to cover the first repair patch piece 11 (step S2: release material arrangement step). .. Here, the release material used in the release material arranging step S2 of the first embodiment is configured to include a first release film 31, a second release film 32, and an adhesive sheet 33 as a spacer. There is. The first release film 31 is a circular film that is one size larger than the first repair patch piece 11, and is provided on the first repair patch piece 11. The second release film 32 is a circular film having substantially the same size as the first release film 31, is provided on the side of the second repair patch piece 12, and faces the first release film 31. Provided. The adhesive sheet 33 is the same as the adhesive sheet used when repairing the repaired portion 5, and is provided between the first release film 31 and the second release film 32. As the adhesive sheet 33, for example, the same resin as that contained in the repair patch 10 is used. Therefore, the gap between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 is uniformly spaced by the release material composed of the first release film 31, the second release film 32, and the adhesive sheet 33. Is maintained.

そして、離形材配置工程Ｓ２では、第１の修理パッチ片１１上に第１離形フィルム３１を配置する（ステップＳ２ａ）。続いて、離形材配置工程Ｓ２では、第１離形フィルム上に接着シート３３を配置する（ステップＳ２ｂ）。この後、離形材配置工程Ｓ２では、接着シート３３上に第２離形フィルム３２を配置する（ステップＳ２ｃ）。 Then, in the release material arranging step S2, the first release film 31 is arranged on the first repair patch piece 11 (step S2a). Subsequently, in the release material arranging step S2, the adhesive sheet 33 is arranged on the first release film (step S2b). After that, in the release material arranging step S2, the second release film 32 is arranged on the adhesive sheet 33 (step S2c).

離形材配置工程Ｓ２の後、離形材を挟んで第１の修理パッチ片１１を被覆するように、第２離形フィルム３２上に、硬化前となる第２の修理パッチ片を配置する（ステップＳ３：第２修理パッチ片配置工程）。第２修理パッチ片配置工程Ｓ３でも、第１修理パッチ片配置工程Ｓ１と同様に、例えば、プリプレグ等の樹脂が含浸した繊維シートを、複数積層することで、第２の修理パッチ片１２とする。このとき、第２の修理パッチ片１２も、第１の修理パッチ片１１と同様に、中央部から外側の端部に向かって厚さが薄くなるように、複数の繊維シートが積層される。 After the release material arranging step S2, the second repair patch piece before curing is arranged on the second release film 32 so as to cover the first repair patch piece 11 with the release material sandwiched between them. (Step S3: Second repair patch piece placement step). In the second repair patch piece arranging step S3, as in the first repair patch piece arranging step S1, for example, a plurality of fiber sheets impregnated with a resin such as a prepreg are laminated to form the second repair patch piece 12. .. At this time, similarly to the first repair patch piece 11, the second repair patch piece 12 is also laminated with a plurality of fiber sheets so that the thickness becomes thinner from the central portion to the outer end portion.

第２修理パッチ片配置工程Ｓ３の後、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間に離形材を挟んだ状態で、第１の修理パッチ片１１及び第２の修理パッチ片１２を硬化させる（ステップＳ４：成形工程）。具体的に、成形工程Ｓ４では、硬化前の第１の修理パッチ片１１及び第２の修理パッチ片１２を被覆するように、図示しないシール材を介してバッグフィルム３５を配置する。そして、成形工程Ｓ４では、バッグフィルム３５の内部に連通して配置される真空ポートから、バッグフィルム３５の内部を真空吸引し、この状態で加熱することで樹脂を熱硬化させ、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２とを成形する。そして、成形後（硬化後）の第２の修理パッチ片１２は、第２離形フィルム３２から分離され、硬化後の接着シート３３は、第１離形フィルム３１から分離され、成形後（硬化後）の第１の修理パッチ片１１は、成形ツール２１から分離される。なお、硬化後の接着シート３３は不要となるため、除去される。 After the second repair patch piece arranging step S3, with the release material sandwiched between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12, the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 The repair patch piece 12 is cured (step S4: molding step). Specifically, in the molding step S4, the bag film 35 is arranged via a sealing material (not shown) so as to cover the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 before curing. Then, in the molding step S4, the inside of the bag film 35 is vacuum-sucked from the vacuum port arranged in communication with the inside of the bag film 35, and the resin is thermoset by heating in this state to perform the first repair. The patch piece 11 and the second repair patch piece 12 are molded. Then, the second repair patch piece 12 after molding (after curing) is separated from the second release film 32, and the cured adhesive sheet 33 is separated from the first release film 31 and after molding (curing). The first repair patch piece 11 (later) is separated from the molding tool 21. The cured adhesive sheet 33 is no longer needed and is therefore removed.

なお、実施形態１において、離形材は、第１離形フィルム３１、第２離形フィルム３２及び接着シート３３を含む構成となっていたが、図４に示す構成であってもよい。つまり、離形材３７は、修理時において、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間に形成される接着剤層を模擬した層厚となる単一の材料であってもよい。また、図５に示すように、離形材３８は、接着剤層を模擬した層厚となるように積層した複数の離形フィルムにより構成されていてもよい。 In the first embodiment, the release material includes the first release film 31, the second release film 32, and the adhesive sheet 33, but the release material may have the configuration shown in FIG. That is, the release material 37 is a single material having a layer thickness simulating an adhesive layer formed between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 at the time of repair. You may. Further, as shown in FIG. 5, the release material 38 may be composed of a plurality of release films laminated so as to have a layer thickness simulating an adhesive layer.

次に、図６を参照して、上記の修理パッチ１０を用いて、部材１の被修理部５を修理する修理方法について説明する。ここで、部材１は、例えば、修理パッチ１０と同様に、複合材を用いて構成されている。被修理部５の修理方法では、先ず、部材１の被修理部５上に、第１の接着シート４１を配置する（ステップＳ１１：第１接着シート配置工程）。第１の接着シート４１は、第１の修理パッチ片１１の一方側の面（図６では、下面）と、ほぼ同じ大きさとなっている。 Next, with reference to FIG. 6, a repair method for repairing the repaired portion 5 of the member 1 will be described using the repair patch 10 described above. Here, the member 1 is made of a composite material as in the case of the repair patch 10, for example. In the repair method of the part to be repaired 5, first, the first adhesive sheet 41 is arranged on the part 5 to be repaired of the member 1 (step S11: first adhesive sheet arrangement step). The first adhesive sheet 41 has substantially the same size as one surface (lower surface in FIG. 6) of the first repair patch piece 11.

続いて、第１の接着シート４１を挟んで被修理部５を被覆するように、第１の接着シート４１上に、第１の修理パッチ片１１を配置する（ステップＳ１２：第１修理パッチ片積層工程）。第１修理パッチ片積層工程Ｓ１２では、第１の修理パッチ片１１の面積が広い一方側の面を、第１の接着シート４１に接して配置する。 Subsequently, the first repair patch piece 11 is arranged on the first adhesive sheet 41 so as to sandwich the first adhesive sheet 41 and cover the repaired portion 5 (step S12: first repair patch piece). Laminating process). In the first repair patch piece laminating step S12, one side of the first repair patch piece 11 having a large area is arranged in contact with the first adhesive sheet 41.

次に、第１の修理パッチ片１１上に、第２の接着シート４２を配置する（ステップＳ１３：第２接着シート配置工程）。第２の接着シート４２は、第１の修理パッチ片１１の他方側の面（図６では、上面）よりも大きく、第２修理パッチ片１２の一方側の面（図６では、下面）と、ほぼ同じ大きさとなっている。 Next, the second adhesive sheet 42 is arranged on the first repair patch piece 11 (step S13: second adhesive sheet arrangement step). The second adhesive sheet 42 is larger than the other side surface (upper surface in FIG. 6) of the first repair patch piece 11 and is larger than the one side surface (lower surface in FIG. 6) of the second repair patch piece 12. , It is almost the same size.

そして、第２の接着シート４２を挟んで第１の修理パッチ片１１を被覆するように、第２の接着シート４２上に、第２の修理パッチ片１２を配置する（ステップＳ１４：第２修理パッチ片積層工程）。第２修理パッチ片積層工程Ｓ１４では、第２の修理パッチ片１２の一方側の面を、第２の接着シート４２に接して配置する。これにより、第２の接着シート４２は、第１の修理パッチ片１１と第２修理パッチ片１２との間に挟まれた状態となる。 Then, the second repair patch piece 12 is arranged on the second adhesive sheet 42 so as to cover the first repair patch piece 11 with the second adhesive sheet 42 sandwiched between them (step S14: second repair). Patch piece laminating process). In the second repair patch piece laminating step S14, one surface of the second repair patch piece 12 is placed in contact with the second adhesive sheet 42. As a result, the second adhesive sheet 42 is sandwiched between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12.

この後、第１の接着シート４１及び第２の接着シート４２を加熱し、各接着シート４１，４２を溶融させて熱硬化させることで、補修部８を成形する（ステップＳ１４：成形工程）。このように成形された補修部８は、第１の修理パッチ片１１が、第１の接着シート４１を熱硬化させることで形成された第１の接着剤層を介して、被修理部５に接着される。また、補修部８は、第２の修理パッチ片１２が、第２の接着シート４２を熱硬化させることで形成された第２の接着剤層を介して、被修理部５及び第１の修理パッチ片１１に接着される。そして、補修部８は、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間に形成される第２の接着剤層が、均一な厚さとなるように形成される。 After that, the first adhesive sheet 41 and the second adhesive sheet 42 are heated, and the respective adhesive sheets 41 and 42 are melted and thermosetting to form the repaired portion 8 (step S14: molding step). In the repaired portion 8 formed in this way, the first repair patch piece 11 is attached to the repaired portion 5 via the first adhesive layer formed by thermally curing the first adhesive sheet 41. It will be glued. Further, in the repaired portion 8, the repaired portion 5 and the first repaired portion 8 are repaired by the second repair patch piece 12 via the second adhesive layer formed by thermally curing the second adhesive sheet 42. It is adhered to the patch piece 11. Then, the repair portion 8 is formed so that the second adhesive layer formed between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 has a uniform thickness.

なお、第２修理パッチ片積層工程Ｓ１４の後に、第２の修理パッチ片１２上に、第３の接着シートを配置してもよい。 After the second repair patch piece laminating step S14, the third adhesive sheet may be arranged on the second repair patch piece 12.

以上のように、実施形態１によれば、第１の修理パッチ片１１及び第２の修理パッチ片１２の成形硬化時において、離形材を挟んで硬化させることができる。このため、第１の修理パッチ片１１及び第２の修理パッチ片１１の間の間隔を、接着剤層を形成するにあたって均一な厚さとなるように、離形材によって均一に維持することができる。このため、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間に形成される接着剤層が均一となり、接着強度の低下を抑制できる修理パッチ１０を成形することができる。 As described above, according to the first embodiment, when the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 are molded and cured, the release material can be sandwiched and cured. Therefore, the distance between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 11 can be maintained uniformly by the release material so as to have a uniform thickness when forming the adhesive layer. .. Therefore, the adhesive layer formed between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 becomes uniform, and the repair patch 10 capable of suppressing a decrease in adhesive strength can be formed.

また、実施形態１によれば、第２の接着剤層を模擬した層厚となるスペーサとしての接着シート３３を用いて、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間隔を、精度よく均一に成形することができる。また、第１離形フィルム３１及び第２離形フィルム３２により、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２とを好適に分離させることができる。 Further, according to the first embodiment, the distance between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 is used by using the adhesive sheet 33 as a spacer having a layer thickness simulating the second adhesive layer. Can be molded uniformly and accurately. Further, the first release film 31 and the second release film 32 can suitably separate the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12.

また、実施形態１によれば、スペーサとして接着シート３３を用いたため、修理時において加熱によって溶融する第２の接着シート４２の流動を再現することができ、修理時を模擬して、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間隔を成形することができる。 Further, according to the first embodiment, since the adhesive sheet 33 is used as the spacer, the flow of the second adhesive sheet 42 that is melted by heating at the time of repair can be reproduced, and the flow of the second adhesive sheet 42 that is melted by heating can be reproduced. The distance between the repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 can be formed.

また、実施形態１によれば、接着剤層を模擬した層厚となる離形材３７を用いることにより、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間隔を、精度よく均一に成形することができる。 Further, according to the first embodiment, by using the release material 37 having a layer thickness simulating the adhesive layer, the distance between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 can be accurately set. It can be molded uniformly.

また、実施形態１によれば、離形材３８として、積層した複数の離形フィルムを用いることにより、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間隔を、精度よく均一に成形することができる。 Further, according to the first embodiment, by using a plurality of laminated release films as the release material 38, the distance between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 can be made uniform with high accuracy. Can be molded into.

また、実施形態１によれば、修理パッチ片１１，１２は、修理パッチ片１１，１２の積層方向に対して直交する面内において、中央部から外側の端部に向かって厚さが薄くなるように成形されるため、修理パッチ片１１，１２の端部に加わる応力を分散させることができ、修理パッチ１０の端部への応力集中を低減することができる。 Further, according to the first embodiment, the repair patch pieces 11 and 12 become thinner from the central portion to the outer end portion in the plane orthogonal to the stacking direction of the repair patch pieces 11 and 12. Therefore, the stress applied to the ends of the repair patch pieces 11 and 12 can be dispersed, and the stress concentration on the ends of the repair patch 10 can be reduced.

また、実施形態１によれば、成形ツール２１の平坦なツール面２５に、硬化前の修理パッチ片１１，１２を積層して、修理パッチ１０を成形することができる。この場合、成形ツール２１のツール面２５が平坦であることから、成形ツール２１を簡素なものとすることができる。 Further, according to the first embodiment, the repair patch 10 can be molded by laminating the repair patch pieces 11 and 12 before curing on the flat tool surface 25 of the molding tool 21. In this case, since the tool surface 25 of the molding tool 21 is flat, the molding tool 21 can be simplified.

また、実施形態１によれば、上記のように成形された修理パッチ片１１，１２を用いることで、第１の修理パッチ片と第２の修理パッチ片との間に形成される接着剤層を均一な厚さとすることができるため、接着剤がリッチとなる部位の形成を抑制でき、接着強度の低下を抑制することができる。 Further, according to the first embodiment, by using the repair patch pieces 11 and 12 formed as described above, the adhesive layer formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece. Since the thickness can be made uniform, the formation of a portion where the adhesive becomes rich can be suppressed, and a decrease in the adhesive strength can be suppressed.

また、実施形態１によれば、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間に接着シート１３を設ける場合、これらを一体に取り扱うことが可能となる。なお、接着シート１３を省いて、第１の修理パッチ片１１及び第２の修理パッチ片１２を修理パッチ１０として取り扱ってもよい。 Further, according to the first embodiment, when the adhesive sheet 13 is provided between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12, they can be handled integrally. The adhesive sheet 13 may be omitted, and the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 may be treated as the repair patch 10.

また、実施形態１では、第１の修理パッチ片１１及び第２の修理パッチ片１２を円板状に形成したが、各修理パッチ片１１の積層方向から見た形状が非円形状となるように、第１の修理パッチ片１１及び第２の修理パッチ片１２を形成してもよい。つまり、第１の修理パッチ片１１は、非円形状に形成され、第２の修理パッチ片１２は、第１の修理パッチ片１１よりも大きい、第１の修理パッチ片１１と相似形となる非円形状に形成されている。具体的に、非円形状としては、例えば、楕円形状または矩形形状等である。この場合、第２修理パッチ片積層工程Ｓ１４では、各修理パッチ片１１，１２の形状に基づいて、各修理パッチ片１１，１２の中心が重なり合うように、また、第２の修理パッチ片１２の内側に、第１の修理パッチ片１１が収まるように、第２の修理パッチ片１２を配置する。例えば、各修理パッチ片１１，１２が楕円形状である場合、第２修理パッチ片積層工程Ｓ１４では、各修理パッチ片１１，１２の長軸方向と短軸方向とが同じ方向となるように、各修理パッチ片１１，１２の中心を重ね合わせる。このように、第２修理パッチ片積層工程Ｓ１４では、第１の修理パッチ片１１に対する第２の修理パッチ片１２の位置決めを精度よく行うことができることから、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間に形成される隙間を均一な厚さにすることができる。なお、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２の形状は、相互に位置決め可能な形状であれば、特に限定されない。 Further, in the first embodiment, the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 are formed in a disk shape, but the shape of each repair patch piece 11 seen from the stacking direction is non-circular. The first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 may be formed. That is, the first repair patch piece 11 is formed in a non-circular shape, and the second repair patch piece 12 has a similar shape to the first repair patch piece 11, which is larger than the first repair patch piece 11. It is formed in a non-circular shape. Specifically, the non-circular shape is, for example, an elliptical shape or a rectangular shape. In this case, in the second repair patch piece laminating step S14, based on the shapes of the repair patch pieces 11 and 12, the centers of the repair patch pieces 11 and 12 overlap each other, and the second repair patch piece 12 The second repair patch piece 12 is arranged inside so that the first repair patch piece 11 can be accommodated. For example, when each of the repair patch pieces 11 and 12 has an elliptical shape, in the second repair patch piece laminating step S14, the major axis direction and the minor axis direction of each repair patch piece 11 and 12 are in the same direction. The centers of the repair patch pieces 11 and 12 are overlapped. As described above, in the second repair patch piece laminating step S14, since the second repair patch piece 12 can be accurately positioned with respect to the first repair patch piece 11, the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 11 and the second repair patch piece 11 can be accurately positioned. The gap formed between the repair patch piece 12 and the patch piece 12 can be made uniform in thickness. The shapes of the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 are not particularly limited as long as they can be positioned with each other.

［実施形態２］
次に、図７を参照して、実施形態２に係る被修理部５の修理方法について説明する。なお、実施形態２では、重複した記載を避けるべく、実施形態１と異なる部分について説明し、実施形態１と同様の構成である部分については、同じ符号を付して説明する。図７は、実施形態２に係る修理パッチを用いた被修理部の修理方法に関する一例の説明図である。 [Embodiment 2]
Next, a repair method of the repaired portion 5 according to the second embodiment will be described with reference to FIG. 7. In the second embodiment, in order to avoid duplicate description, the parts different from the first embodiment will be described, and the parts having the same configuration as the first embodiment will be described with the same reference numerals. FIG. 7 is an explanatory diagram of an example relating to a method of repairing the repaired portion using the repair patch according to the second embodiment.

実施形態２の被修理部の修理方法では、第２修理パッチ片積層工程Ｓ１４の後に、第２の修理パッチ片１２上に、第３の接着シート４３と共に、耐雷メッシュ５１を配置する耐雷部材配置工程Ｓ３１を行っている。耐雷部材配置工程Ｓ３１では、修理パッチ１０の最表面に、第３の接着シート４３を配置し、耐雷メッシュ５１は、第２の修理パッチ片１２と第３の接着シート４３との間に配置される。 In the repair method of the repaired portion of the second embodiment, after the second repair patch piece laminating step S14, the lightning-resistant member arrangement in which the lightning-resistant mesh 51 is arranged together with the third adhesive sheet 43 on the second repair patch piece 12. Step S31 is performed. In the lightning-resistant member arranging step S31, the third adhesive sheet 43 is arranged on the outermost surface of the repair patch 10, and the lightning-resistant mesh 51 is arranged between the second repair patch piece 12 and the third adhesive sheet 43. To.

以上のように、実施形態２によれば、被修理部５の修理と共に耐雷メッシュ５１を設置することができるため、作業効率の向上を図ることができる。 As described above, according to the second embodiment, the lightning-resistant mesh 51 can be installed together with the repair of the repaired portion 5, so that the work efficiency can be improved.

なお、耐雷メッシュ５１は、修理パッチ１０の最表面に配置してもよく、この場合、第３の接着シート４３は、第２の修理パッチ片１２と耐雷メッシュ５１との間に配置される。 The lightning-resistant mesh 51 may be arranged on the outermost surface of the repair patch 10, and in this case, the third adhesive sheet 43 is arranged between the second repair patch piece 12 and the lightning-resistant mesh 51.

［実施形態３］
次に、図８を参照して、実施形態３に係る修理パッチ１０の成形方法について説明する。なお、実施形態３でも、重複した記載を避けるべく、実施形態１及び２と異なる部分について説明し、実施形態１及び２と同様の構成である部分については、同じ符号を付して説明する。図８は、実施形態３に係る修理パッチの成形方法を模式的に示した一例の断面図である。 [Embodiment 3]
Next, a method of molding the repair patch 10 according to the third embodiment will be described with reference to FIG. Also in the third embodiment, in order to avoid duplicate description, the parts different from the first and second embodiments will be described, and the parts having the same configuration as those of the first and second embodiments will be described with the same reference numerals. FIG. 8 is a cross-sectional view of an example schematically showing a method of molding a repair patch according to the third embodiment.

実施形態３の修理パッチ１０の成形方法では、実施形態１の第１修理パッチ片配置工程Ｓ１において、第１の修理パッチ片１１を、中央部から外側の端部に向かって厚さが薄くなるよう、図８に示すように複数の繊維シート５３を積層している。具体的に、第１修理パッチ片配置工程Ｓ１では、成形ツール２１側の繊維シート５３を小さく、第２の修理パッチ片１２側に向かって繊維シート５３が大きくなるように、複数の繊維シート５３を積層している。同様に、第２修理パッチ片配置工程Ｓ３でも、成形ツール２１側の繊維シート５３を小さく、外側に向かって繊維シート５３が大きくなるように、複数の繊維シート５３を積層している。 In the method of molding the repair patch 10 of the third embodiment, in the first repair patch piece arranging step S1 of the first embodiment, the thickness of the first repair patch piece 11 becomes thinner from the central portion toward the outer end portion. As shown in FIG. 8, a plurality of fiber sheets 53 are laminated. Specifically, in the first repair patch piece arranging step S1, the plurality of fiber sheets 53 are made smaller so that the fiber sheet 53 on the molding tool 21 side becomes smaller and the fiber sheet 53 becomes larger toward the second repair patch piece 12 side. Are laminated. Similarly, in the second repair patch piece arranging step S3, the plurality of fiber sheets 53 are laminated so that the fiber sheet 53 on the molding tool 21 side is small and the fiber sheet 53 is large toward the outside.

以上のように、実施形態３によれば、修理パッチ片１１，１２を、中央部から外側の端部に向かって厚さが薄くなるよう好適に成形することができる。 As described above, according to the third embodiment, the repair patch pieces 11 and 12 can be suitably molded so that the thickness decreases from the central portion toward the outer end portion.

［実施形態４］
次に、図９を参照して、実施形態４に係る修理パッチ１０の成形方法について説明する。なお、実施形態４でも、重複した記載を避けるべく、実施形態１から３と異なる部分について説明し、実施形態１から３と同様の構成である部分については、同じ符号を付して説明する。図９は、実施形態４に係る修理パッチの成形方法を模式的に示した一例の断面図である。 [Embodiment 4]
Next, a method of molding the repair patch 10 according to the fourth embodiment will be described with reference to FIG. In the fourth embodiment as well, in order to avoid duplicate descriptions, the parts different from the first to third embodiments will be described, and the parts having the same configuration as those of the first to third embodiments will be described with the same reference numerals. FIG. 9 is a cross-sectional view of an example schematically showing a method of molding a repair patch according to the fourth embodiment.

実施形態４の修理パッチ１０の成形方法では、第１の修理パッチ片１１の積層方向における表裏両面に、ピール材としてピールプライ５４を配置するピール材配置工程Ｓ３５を行っている。ピールプライ５４は、各修理パッチ片１１，１２の接着面に接して設けられ、このピールプライ５４を引き剥がすことにより、各修理パッチ片１１，１２の接着面を活性化させている。ピール材配置工程Ｓ３５は、各修理パッチ片１１，１２の接着面となる表裏両面を活性化すべく、各修理パッチ片１１，１２の配置工程Ｓ１，Ｓ３の前後に行われる。 In the molding method of the repair patch 10 of the fourth embodiment, the peel material arranging step S35 for arranging the peel ply 54 as the peel material is performed on both the front and back surfaces of the first repair patch piece 11 in the stacking direction. The peel ply 54 is provided in contact with the adhesive surface of each of the repair patch pieces 11 and 12, and the adhesive surface of each of the repair patch pieces 11 and 12 is activated by peeling off the peel ply 54. The peel material arranging step S35 is performed before and after the arranging steps S1 and S3 of the repair patch pieces 11 and 12 in order to activate both the front and back surfaces which are the adhesive surfaces of the repair patch pieces 11 and 12.

実施形態４によれば、ピールプライ５４を設けた修理パッチ片１１，１２を成形することができるため、修理パッチ片１１，１２を用いた修理時において、ピールプライ５４を引き剥がすことで、修理パッチ片１１，１２の接着面を活性化させることができる。 According to the fourth embodiment, since the repair patch pieces 11 and 12 provided with the peel ply 54 can be molded, the repair patch piece can be peeled off at the time of repair using the repair patch pieces 11 and 12. The adhesive surfaces of 11 and 12 can be activated.

［実施形態５］
次に、図１０を参照して、実施形態５に係る修理パッチ１０の成形方法について説明する。なお、実施形態５でも、重複した記載を避けるべく、実施形態１から４と異なる部分について説明し、実施形態１から４と同様の構成である部分については、同じ符号を付して説明する。図１０は、実施形態５に係る修理パッチの成形方法に関する他の一例の説明図である。 [Embodiment 5]
Next, a method of molding the repair patch 10 according to the fifth embodiment will be described with reference to FIG. Also in the fifth embodiment, in order to avoid duplicate description, the parts different from the first to fourth embodiments will be described, and the parts having the same configuration as those of the first to fourth embodiments will be described with the same reference numerals. FIG. 10 is an explanatory diagram of another example relating to the molding method of the repair patch according to the fifth embodiment.

実施形態５の修理パッチ１０の成形方法では、成形ツール６１のツール面２５を、被修理部５を模擬した面となっている。具体的に、被修理部５が湾曲する面である場合、成形ツール６１のツール面２５は、被修理部５に倣って湾曲する面に形成されている。 In the molding method of the repair patch 10 of the fifth embodiment, the tool surface 25 of the molding tool 61 is a surface simulating the repaired portion 5. Specifically, when the repaired portion 5 is a curved surface, the tool surface 25 of the molding tool 61 is formed on a curved surface following the repaired portion 5.

実施形態５によれば、修理パッチ片１１，１２を被修理部５の形状に合わせて成形することができるため、修理時において、修理パッチ片１１，１２を変形させることなく、修理パッチ片１１，１２を被修理部５に配置することができる。このため、修理後の修理パッチ片１１，１２に発生する残留応力を低減することができる。 According to the fifth embodiment, since the repair patch pieces 11 and 12 can be molded according to the shape of the repaired portion 5, the repair patch pieces 11 are not deformed at the time of repair. , 12 can be arranged in the repaired portion 5. Therefore, the residual stress generated in the repair patch pieces 11 and 12 after the repair can be reduced.

［実施形態６］
次に、図１１を参照して、実施形態６に係る被修理部５の修理方法について説明する。なお、実施形態６でも、重複した記載を避けるべく、実施形態１から５と異なる部分について説明し、実施形態１から５と同様の構成である部分については、同じ符号を付して説明する。図１１は、実施形態６に係る修理パッチを用いた被修理部の修理方法に関する一例の説明図である。 [Embodiment 6]
Next, a repair method of the repaired portion 5 according to the sixth embodiment will be described with reference to FIG. Also in the sixth embodiment, in order to avoid duplicate description, the parts different from the first to fifth embodiments will be described, and the parts having the same configuration as those of the first to fifth embodiments will be described with the same reference numerals. FIG. 11 is an explanatory diagram of an example relating to a method of repairing the repaired portion using the repair patch according to the sixth embodiment.

実施形態６の被修理部５の修理方法では、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間に、第２の接着シート４２と共に、脱気回路となる脱気回路部材６３を配置する脱気回路部材配置工程Ｓ３７を行っている。脱気回路部材６３は、例えば、不織布である。脱気回路部材配置工程Ｓ３７は、第２接着シート配置工程Ｓ１３に前後して行われ、第１の修理パッチ片１１と第２の接着シート４２との間、または、第２の接着シート４２と第２の修理パッチ片１２との間に、脱気回路部材６３を配置する。 In the repair method of the repaired portion 5 of the sixth embodiment, a degassing circuit member serving as a degassing circuit is provided between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12 together with the second adhesive sheet 42. The degassing circuit member arranging step S37 for arranging the 63 is performed. The degassing circuit member 63 is, for example, a non-woven fabric. The degassing circuit member arranging step S37 is performed before and after the second adhesive sheet arranging step S13, and is between the first repair patch piece 11 and the second adhesive sheet 42, or with the second adhesive sheet 42. A degassing circuit member 63 is arranged between the second repair patch piece 12 and the patch piece 12.

実施形態６によれば、脱気回路部材６３により第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間に脱気回路を形成することができるため、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間を適切に脱気することができる。このため、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間の第２の接着剤層に形成されるボイドの発生を抑制することができる。 According to the sixth embodiment, since the degassing circuit member 63 can form the degassing circuit between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12, the first repair patch piece 11 And the second repair patch piece 12 can be properly degassed. Therefore, it is possible to suppress the generation of voids formed in the second adhesive layer between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12.

［実施形態７］
次に、図１２を参照して、実施形態７に係る修理パッチ１０の成形方法について説明する。なお、実施形態７でも、重複した記載を避けるべく、実施形態１から６と異なる部分について説明し、実施形態１から６と同様の構成である部分については、同じ符号を付して説明する。図１２は、実施形態７に係る修理パッチの成形方法に関する他の一例の説明図である。 [Embodiment 7]
Next, a method of molding the repair patch 10 according to the seventh embodiment will be described with reference to FIG. Also in the seventh embodiment, in order to avoid duplicate description, the parts different from the first to sixth embodiments will be described, and the parts having the same configuration as those of the first to sixth embodiments will be described with the same reference numerals. FIG. 12 is an explanatory diagram of another example relating to the molding method of the repair patch according to the seventh embodiment.

実施形態７の修理パッチ１０の成形方法では、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間に、脱気回路を形成するための脱気回路形成部材６５を設置する脱気回路形成部材工程Ｓ３９を行っている。具体的に、脱気回路形成部材工程Ｓ３９では、第１離形フィルム３１と第２離形フィルム３２との間に、接着シート３３と共に脱気回路形成部材６５を設置する。脱気回路形成部材６５は、接着シート３３とほぼ同じ厚さとなっている。脱気回路形成部材６５は、第１離形フィルム３１を介して第１修理パッチ片１１と接する面に脱気回路の一部を凹状に窪ませて形成する。同様に、脱気回路形成部材６５は、第２離形フィルム３２を介して第２修理パッチ片１２と接する面に脱気回路の一部を凹状に窪ませて形成する。脱気回路形成部材６５は、例えば、金属メッシュである。 In the molding method of the repair patch 10 of the seventh embodiment, a degassing circuit forming member 65 for forming a degassing circuit is installed between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12. The air circuit forming member step S39 is performed. Specifically, in the degassing circuit forming member step S39, the degassing circuit forming member 65 is installed between the first release film 31 and the second release film 32 together with the adhesive sheet 33. The degassing circuit forming member 65 has substantially the same thickness as the adhesive sheet 33. The degassing circuit forming member 65 is formed by recessing a part of the degassing circuit on the surface in contact with the first repair patch piece 11 via the first release film 31. Similarly, the degassing circuit forming member 65 is formed by recessing a part of the degassing circuit on the surface in contact with the second repair patch piece 12 via the second release film 32. The degassing circuit forming member 65 is, for example, a metal mesh.

実施形態７によれば、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間に脱気回路を形成することができるため、修理時において、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片２との間を適切に脱気することができる。このため、第１の修理パッチ片１１と第２の修理パッチ片１２との間の接着剤層に形成されるボイドの発生を抑制することができる。 According to the seventh embodiment, since the deaeration circuit can be formed between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12, the first repair patch piece 11 and the first repair patch piece 11 and the first repair patch piece 12 can be formed at the time of repair. It is possible to properly degas between the repair patch piece 2 and the repair patch piece 2. Therefore, it is possible to suppress the generation of voids formed in the adhesive layer between the first repair patch piece 11 and the second repair patch piece 12.

１部材
５被修理部
８補修部
１０修理パッチ
１１第１の修理パッチ片
１２第２の修理パッチ片
１３接着シート
２１成形ツール
２５ツール面
３１第１離形フィルム
３２第２離形フィルム
３３接着シート
３５バッグフィルム
３７離形材
３８離形材
４１第１の接着シート
４２第２の接着シート
４３第３の接着シート
５１耐雷メッシュ
５３繊維シート
５４ピールプライ
６３脱気回路部材
６５脱気回路形成部材 1 Member 5 Repaired part 8 Repair part 10 Repair patch 11 1st repair patch piece 12 2nd repair patch piece 13 Adhesive sheet 21 Molding tool 25 Tool surface 31 1st release film 32 2nd release film 33 Adhesive sheet 35 Bag film 37 Release material 38 Release material 41 First adhesive sheet 42 Second adhesive sheet 43 Third adhesive sheet 51 Lightning-resistant mesh 53 Fiber sheet 54 Peel ply 63 Degassing circuit member 65 Degassing circuit forming member

Claims

A method of molding a repair patch used for a part to be repaired, which is a member to be repaired.
The repair patch is formed by laminating a plurality of repair patch pieces formed of a pre-cured composite material.
The first repair patch piece arranging step of arranging the first repair patch piece before curing on the molding tool, and
A mold release material arranging step of arranging a release material on the first repair patch piece so as to cover the first repair patch piece, and
A second repair patch piece arranging step of arranging the second repair patch piece before curing on the release material so as to cover the first repair patch piece with the release material sandwiched between them.
A molding step of curing the first repair patch piece and the second repair patch piece with the release material sandwiched between the first repair patch piece and the second repair patch piece. A method of forming a repair patch, which comprises.

At the time of repair, an adhesive layer is formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece.
The release material is
The first release film provided on the first repair patch piece and
A second release film provided on the second repair patch piece, and
It has a spacer provided between the first release film and the second release film and having a layer thickness simulating the adhesive layer.
In the release material placement step, the first release film is placed on the first repair patch piece, the spacer is placed on the first release film, and the second release film is placed on the spacer. The method for forming a repair patch according to claim 1, wherein the repair patch is arranged.

The repair patch molding method according to claim 2, wherein the spacer is an adhesive sheet for forming the adhesive layer.

At the time of repair, an adhesive layer is formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece.
The repair patch molding method according to claim 1, wherein the release material has a layer thickness simulating the adhesive layer.

At the time of repair, an adhesive layer is formed between the first repair patch piece and the second repair patch piece.
The method for forming a repair patch according to claim 1, wherein the release material comprises a plurality of release films laminated so as to have a layer thickness simulating the adhesive layer.

The claim is characterized in that the repair patch piece is formed so that the thickness decreases from the central portion toward the outer end portion in a plane orthogonal to the stacking direction of the repair patch piece. The method for molding a repair patch according to any one of 1 to 5.

It is characterized by further comprising a peel material arranging step in which at least one surface in the stacking direction of the repair patch piece is an adhesive surface, and a peel material to be peeled off to activate the adhesive surface is provided on the adhesive surface. The method for forming a repair patch according to any one of claims 1 to 6.

The molding tool according to any one of claims 1 to 7, wherein the molding tool has a tool surface on which the repair patch piece before curing is arranged, and the tool surface is a flat surface. How to mold a repair patch.

The molding tool has a tool surface on which the repair patch piece before curing is arranged, and the tool surface is a surface simulating the repaired portion, according to claims 1 to 7. The method for molding a repair patch according to any one item.

It is characterized by further comprising a degassing circuit forming member step for installing a degassing circuit forming member for forming a degassing circuit between the first repair patch piece and the second repair patch piece. The method for molding a repair patch according to any one of claims 1 to 9.