JP6818891B2 - Sample holder - Google Patents

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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating

Description

本開示は、試料保持具に関するものである。 The present disclosure relates to a sample holder.

試料保持具として、例えば、特開2005−235672号公報(以下、特許文献1という)に記載のヒータユニットが知られている。特許文献1に開示されたヒータユニットは、ヒータ基板と、ヒータ基板の熱を反射する容器と、ヒータ基板と容器とを装置架台に固定する支持体とを備えている。 As a sample holder, for example, a heater unit described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-235672 (hereinafter referred to as Patent Document 1) is known. The heater unit disclosed in Patent Document 1 includes a heater substrate, a container that reflects the heat of the heater substrate, and a support that fixes the heater substrate and the container to the device stand.

本開示の試料保持具は、上面および下面を有する板状の絶縁基体と、該絶縁基体の内部または下面に位置する発熱抵抗体と、前記絶縁基体より下方向において前記絶縁基体とは間隔をあけて位置する支持体と、前記絶縁基体と前記支持体との間において前記絶縁基体および前記支持体から離れて位置しており、前記絶縁基体の下面に対して上面が向かい合うように、下面が、棒状で金具を有する固定部材によって前記支持体に固定された金属板とを備えており、該金属板は、前記金具によって前記支持体に固定するための貫通孔が設けられており、前記金属板の上面の光沢度は、前記金属板の下面の光沢度よりも大きく、前記金属板の下面のうち前記貫通孔の周りの部分の光沢度がより小さくなっているIn the sample holder of the present disclosure, a plate-shaped insulating substrate having an upper surface and a lower surface, a heat generating resistor located inside or on the lower surface of the insulating substrate, and the insulating substrate are spaced below the insulating substrate. The lower surface is located between the insulating base and the support and is located away from the insulating base and the support, and the lower surface faces the lower surface of the insulating base . The metal plate is provided with a metal plate fixed to the support by a rod-shaped fixing member having a metal fitting , and the metal plate is provided with a through hole for being fixed to the support by the metal fitting. gloss of the top surface of the much larger than the gloss of the lower surface of the metal plate, gloss of the portion around the through hole of the lower surface of the metal plate becomes smaller.

試料保持具の一例を示す縦断面図である。It is a vertical cross-sectional view which shows an example of a sample holder. 試料保持具の他の例を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows another example of a sample holder. 試料保持具の他の例を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows another example of a sample holder. 試料保持具の他の例を示す縦断面図である。It is a vertical sectional view which shows another example of a sample holder.

試料保持具10について詳細に説明する。 The sample holder 10 will be described in detail.

図1は、試料保持具10の一例を示す断面図である。図1に示すように、この試料保持具10は、絶縁基体1と、絶縁基体1の内部または下面に設けられた発熱抵抗体2と、絶縁基体1とは間隔をおいて配置された支持体3と、固定部材5によって支持体3に固定された金属板4とを備えている。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of the sample holder 10. As shown in FIG. 1, the sample holder 10 has an insulating substrate 1, a heat generating resistor 2 provided on the inside or the lower surface of the insulating substrate 1, and a support arranged at intervals from the insulating substrate 1. 3 and a metal plate 4 fixed to the support 3 by a fixing member 5 are provided.

絶縁基体1は、試料を保持する部材である。絶縁基体1の形状は、例えば主面が円形状の円板状である。絶縁基体1は、一方の主面が試料保持面11であってもよい。絶縁基体1は、例えば窒化アルミニウムまたはアルミナ等のセラミック材料を有する。絶縁基体1は、例えば複数のグリーンシートを積層して、これを窒素雰囲気中で焼成することによって得ることができる。絶縁基体1の内部には、必要に応じて、静電吸着用電極が設けられていてもよい。絶縁基体1の寸法は、例えば形状が円板状のときは、主面の直径を200〜500mmに、厚みを5〜25mmにすることができる。 The insulating substrate 1 is a member that holds a sample. The shape of the insulating substrate 1 is, for example, a disc shape having a circular main surface. One main surface of the insulating substrate 1 may be a sample holding surface 11. The insulating substrate 1 has a ceramic material such as aluminum nitride or alumina. The insulating substrate 1 can be obtained, for example, by laminating a plurality of green sheets and firing them in a nitrogen atmosphere. If necessary, an electrostatic adsorption electrode may be provided inside the insulating substrate 1. For example, when the shape of the insulating substrate 1 is a disk shape, the diameter of the main surface can be 200 to 500 mm and the thickness can be 5 to 25 mm.

発熱抵抗体2は、電気が流れることによって発熱する部材である。発熱抵抗体2は、試料保持面11に保持された試料を加熱するために設けられている。発熱抵抗体2は、絶縁基体1の内部または下面に設けられている。発熱抵抗体2は、例えば複数の折返し部を有する線状のパターンを有する。発熱抵抗体2は、絶縁基体1の内部または下面のほぼ全面に設けられている。これにより、発熱抵抗体2は試料保持面11の全面を均等に加熱することができる。発熱抵抗体2は、例えば金、銀、パラジウムまたは白金等の金属材料を有する。発熱抵抗体2は、例えば二酸化珪素等の酸化物等のガラス成分を含んでいてもよい。発熱抵抗体2の寸法は、例えば幅を1〜5mmに、厚みを0.01〜0.1mmに、長さを1〜10mにすることができる。 The heat generation resistor 2 is a member that generates heat when electricity flows. The heat generation resistor 2 is provided to heat the sample held on the sample holding surface 11. The heat generating resistor 2 is provided inside or on the lower surface of the insulating substrate 1. The heat generation resistor 2 has, for example, a linear pattern having a plurality of folded portions. The heat generation resistor 2 is provided on the inside of the insulating substrate 1 or almost the entire lower surface thereof. As a result, the heat generating resistor 2 can uniformly heat the entire surface of the sample holding surface 11. The heat generating resistor 2 has a metal material such as gold, silver, palladium or platinum. The heat generation resistor 2 may contain a glass component such as an oxide such as silicon dioxide. The dimensions of the heat generating resistor 2 can be, for example, a width of 1 to 5 mm, a thickness of 0.01 to 0.1 mm, and a length of 1 to 10 m.

支持体3は、絶縁基体1および金属板4を支持する部材である。支持体3は、絶縁基体1よりも下方向に位置している。また、支持体3は、絶縁基体1とは間隔をおいて設けられている。支持体3は、例えば円板状または角板状の部材である。支持体3は、配線を通すための引出孔を有していてもよい。 The support 3 is a member that supports the insulating substrate 1 and the metal plate 4. The support 3 is located below the insulating substrate 1. Further, the support 3 is provided at a distance from the insulating substrate 1. The support 3 is, for example, a disk-shaped or square plate-shaped member. The support 3 may have a drawer hole for passing the wiring.

支持体3は、熱伝導率が比較的大きい金属を有していてもよい。ここでいう「金属」とは、セラミックスと金属との複合材料および繊維強化金属等の、金属を含む複合材料も含むものとする。支持体3は、ハロゲン系の腐食性ガス等に曝される環境下において試料保持具10を用いる場合には、アルミニウム、銅、ステンレス鋼またはニッケルあるいはこれらの金属の合金からなっていてもよい。支持体3の寸法は、例えば支持体3が円板状のとき、直径を200〜500mmに、厚みを1〜10mmにすることができる。支持体3と絶縁基体1との間隔は、例えば15〜50mmにすることができる。 The support 3 may have a metal having a relatively large thermal conductivity. The term "metal" as used herein also includes composite materials containing metals such as composite materials of ceramics and metals and fiber reinforced metals. When the sample holder 10 is used in an environment exposed to halogen-based corrosive gas or the like, the support 3 may be made of aluminum, copper, stainless steel, nickel, or an alloy of these metals. The dimensions of the support 3 can be, for example, when the support 3 has a disk shape, the diameter can be 200 to 500 mm and the thickness can be 1 to 10 mm. The distance between the support 3 and the insulating substrate 1 can be, for example, 15 to 50 mm.

金属板4は、発熱抵抗体2の輻射熱を反射する部材である。金属板4は、絶縁基体1と支持体3との間において絶縁基体1および支持体3から離れて位置している。金属板4は、例えば円板状または角板状の部材である。また、金属板4は、絶縁基体1の下面に対して上面が向かい合うように位置しており、下面が固定部材5によって支持体3に固定されている。金属板4は、例えばアルミニウムまたは鉄等の金属を有する。金属板4の寸法は、例えば絶縁基体1が円板状のときは、直径を200〜600mmに、厚みを0.5〜3mmにすることができる。金属板4と絶縁基体1との間隔は、例えば3〜20mmにすることができる。また、金属板4と支持体3との間隔は、例えば10〜47mmにすることができる。 The metal plate 4 is a member that reflects the radiant heat of the heat generating resistor 2. The metal plate 4 is located between the insulating substrate 1 and the support 3 apart from the insulating substrate 1 and the support 3. The metal plate 4 is, for example, a disk-shaped or square plate-shaped member. Further, the metal plate 4 is positioned so that the upper surface faces the lower surface of the insulating substrate 1, and the lower surface is fixed to the support 3 by the fixing member 5. The metal plate 4 has a metal such as aluminum or iron. The dimensions of the metal plate 4 can be, for example, a diameter of 200 to 600 mm and a thickness of 0.5 to 3 mm when the insulating substrate 1 has a disk shape. The distance between the metal plate 4 and the insulating substrate 1 can be, for example, 3 to 20 mm. The distance between the metal plate 4 and the support 3 can be, for example, 10 to 47 mm.

固定部材5は、金属板4の下面を固定する部材である。固定部材5は、例えば棒状の部材である。固定部材5は、例えば支持体3と金属板4との間に複数設けられている。固定部材5は、例えば支持体3の上面に対して垂直に設けられている。固定部材5は、例えばネジまたはナット等の金具51を有しており、金具51によって金属板4を固定していてもよい。すなわち、金属板4の下面が固定部材5によって支持体3に固定されるとは、金属板4の下面が金具51によって固定されることも含んでいる。また、固定部材5と金属板4の下面との間に、樹脂等の接着剤が設けられていてもよい。これにより、固定部材5と金属板4との接合強度を高めることができる。 The fixing member 5 is a member that fixes the lower surface of the metal plate 4. The fixing member 5 is, for example, a rod-shaped member. A plurality of fixing members 5 are provided, for example, between the support 3 and the metal plate 4. The fixing member 5 is provided, for example, perpendicular to the upper surface of the support 3. The fixing member 5 has a metal fitting 51 such as a screw or a nut, and the metal plate 4 may be fixed by the metal fitting 51. That is, the fact that the lower surface of the metal plate 4 is fixed to the support 3 by the fixing member 5 also includes that the lower surface of the metal plate 4 is fixed by the metal fitting 51. Further, an adhesive such as resin may be provided between the fixing member 5 and the lower surface of the metal plate 4. As a result, the joint strength between the fixing member 5 and the metal plate 4 can be increased.

また、例えば金属板4が貫通孔を有しており、固定部材5は、金属板4の貫通孔に挿入されていてもよい。図1に示す試料保持具10においては、固定部材5が金属板4の貫通孔に挿入されており、金具51によって金属板4を固定している。このときに、金属板4の下面と金具51とは互いに接触しており、金具51が動くときに、接触面に摩擦力が働く状態にある。 Further, for example, the metal plate 4 may have a through hole, and the fixing member 5 may be inserted into the through hole of the metal plate 4. In the sample holder 10 shown in FIG. 1, the fixing member 5 is inserted into the through hole of the metal plate 4, and the metal plate 4 is fixed by the metal fitting 51. At this time, the lower surface of the metal plate 4 and the metal fitting 51 are in contact with each other, and when the metal fitting 51 moves, a frictional force acts on the contact surface.

固定部材5は、金属板4を固定すると同時に、絶縁基体1も固定していてもよい。また、固定部材5は、金属板4のみを固定していてもよい。このときに、絶縁基体1は、別の部材によって支持体3に固定されていてもよい。 The fixing member 5 may fix the metal plate 4 and at the same time fix the insulating substrate 1. Further, the fixing member 5 may fix only the metal plate 4. At this time, the insulating substrate 1 may be fixed to the support 3 by another member.

固定部材5は、例えばステンレススチール等の金属材料を用いることができる。固定部材5は、支持体3との間に加わる熱応力を抑制するために、熱膨張係数が支持体3と同じ材質であってもよい。固定部材5の寸法は、例えば長さを15〜50mmにすることができる。 As the fixing member 5, a metal material such as stainless steel can be used. The fixing member 5 may be made of the same material as the support 3 in order to suppress the thermal stress applied between the fixing member 5 and the support 3. The dimensions of the fixing member 5 can be, for example, a length of 15 to 50 mm.

固定部材5は、金属板4の下面のうち外周部を固定していてもよい。ここでいう外周部とは、金属板4の形状が円板状の場合は、金属板4のうち金属板4と中心が同じであって、直径が4分の3の円の外側の領域を意味している。固定部材5は、例えば金属板4の外周から10mm離れた位置であって、金属板4の中心を軸としてそれぞれ回転対称になる位置に8本設けられていてもよい。 The fixing member 5 may fix the outer peripheral portion of the lower surface of the metal plate 4. When the shape of the metal plate 4 is a disk shape, the outer peripheral portion referred to here refers to an area outside the circle having the same center as the metal plate 4 and a diameter of 3/4 of the metal plate 4. Means. Eight fixing members 5 may be provided, for example, at a position 10 mm away from the outer circumference of the metal plate 4 and at positions that are rotationally symmetric with respect to the center of the metal plate 4.

本開示の一例の試料保持具10によると、金属板4の上面の光沢度は、金属板4の下面の光沢度よりも大きい。これにより、金属板4の上面において、発熱抵抗体2で生じた熱放射を効率的に反射することができる。そのため、発熱抵抗体2で生じた熱が熱放射によって金属板4よりも下方に伝わるおそれを低減することができる。これにより、支持体3に耐熱性の低い部品を設ける場合において、その部品が熱によって破損してしまうおそれを低減することができる。その結果、試料保持具10の長期信頼性を高めることができる。 According to the sample holder 10 of the example of the present disclosure, the glossiness of the upper surface of the metal plate 4 is larger than the glossiness of the lower surface of the metal plate 4. As a result, the heat radiation generated by the heat generating resistor 2 can be efficiently reflected on the upper surface of the metal plate 4. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the heat generated by the heat generating resistor 2 is transmitted below the metal plate 4 due to heat radiation. As a result, when a component having low heat resistance is provided on the support 3, it is possible to reduce the possibility that the component will be damaged by heat. As a result, the long-term reliability of the sample holder 10 can be improved.

また、金属板4の下面の光沢度を、金属板4の上面の光沢度よりも小さくすることによって、固定部材5によって金属板4の下面を支持体3に固定する際に、固定部材5と金属板4の下面との間に摩擦が生じやすくすることができる。これにより、金属板4と固定部材5との間で生じる位置ずれを低減することができる。その結果、金属板4の実装の信頼性を高めることができる。 Further, by making the glossiness of the lower surface of the metal plate 4 smaller than the glossiness of the upper surface of the metal plate 4, when the lower surface of the metal plate 4 is fixed to the support 3 by the fixing member 5, the fixing member 5 and the fixing member 5 Friction can easily occur between the metal plate 4 and the lower surface of the metal plate 4. Thereby, the misalignment that occurs between the metal plate 4 and the fixing member 5 can be reduced. As a result, the reliability of mounting the metal plate 4 can be improved.

さらに、金属板4に固定のための貫通孔が設けられている場合は、金属板4の下面のうち貫通孔の周りの部分の光沢度がより小さくなっていてもよい。これにより、金属板4をネジまたはナット等の金具51によって固定する際に、ネジまたはナット等の金具51と金属板4の下面との間に摩擦が生じやすくすることができる。 Further, when the metal plate 4 is provided with a through hole for fixing, the glossiness of the portion of the lower surface of the metal plate 4 around the through hole may be smaller. As a result, when the metal plate 4 is fixed by the metal fittings 51 such as screws or nuts, friction can easily occur between the metal fittings 51 such as screws or nuts and the lower surface of the metal plate 4.

金属板4の光沢度は、金属板4の上面および下面を、それぞれ砥粒の種類が異なるダイヤモンドスラリーを用いてラップ研磨することにより、調整することができる。具体的には、粒度が小さいダイヤモンドスラリーを用いて上面を研磨し、粒度が大きいダイヤモンドスラリーを用いて下面を研磨することによって、金属板4の光沢度を調整する事ができる。 The glossiness of the metal plate 4 can be adjusted by lapping the upper surface and the lower surface of the metal plate 4 with diamond slurries having different types of abrasive grains. Specifically, the glossiness of the metal plate 4 can be adjusted by polishing the upper surface with a diamond slurry having a small particle size and polishing the lower surface with a diamond slurry having a large particle size.

金属板4の光沢度は、タスコ社製のグロスメーター(型番:TA415GD)を用いることによって測定できる。具体的には、金属板4から約20mm離した状態で、金属板4から60度の角度で光を入射することによって得られる鏡面反射光束と、同一条件における屈折率n=1.567のガラス表面の鏡面反射光束との比から、光沢度を求めることができる。 The glossiness of the metal plate 4 can be measured by using a gloss meter (model number: TA415GD) manufactured by Taxco. Specifically, the specularly reflected light beam obtained by injecting light at an angle of 60 degrees from the metal plate 4 at a distance of about 20 mm from the metal plate 4 and glass having a refractive index n = 1.567 under the same conditions. The glossiness can be obtained from the ratio with the specularly reflected light beam on the surface.

金属板4の上面または下面の光沢度は、例えば金属板4が円板状の場合は、金属板4と中心が同じであって直径が半分の円の円周に沿って等間隔に5点測定したときの平均値を上面または下面の光沢度とすることができる。また、上記の方法で測定できない場合は、金属板4と中心が同じであって直径が三分の一の円の円周に沿って等間隔に5点測定したときの平均値を上面または下面の光沢度とすることができる。具体的には、金属板4の上面を粒度が1μmのダイヤモンドスラリーを用いて研磨し、金属板4の下面を粒度が15μmのダイヤモンドスラリーを用いて研磨する場合においては、金属板4の上面の光沢度を80%に、下面の光沢度を40%にすることができる。 For example, when the metal plate 4 has a disk shape, the glossiness of the upper surface or the lower surface of the metal plate 4 is 5 points at equal intervals along the circumference of a circle having the same center as the metal plate 4 and half the diameter. The average value when measured can be the glossiness of the upper surface or the lower surface. If it cannot be measured by the above method, the upper surface or the lower surface is the average value when five points are measured at equal intervals along the circumference of a circle having the same center as the metal plate 4 and having a diameter of one-third. Can be the glossiness of. Specifically, when the upper surface of the metal plate 4 is polished with a diamond slurry having a particle size of 1 μm and the lower surface of the metal plate 4 is polished with a diamond slurry having a particle size of 15 μm, the upper surface of the metal plate 4 is polished. The glossiness can be 80% and the glossiness of the lower surface can be 40%.

また、図2に示すように、金属板4の上面の面積は、絶縁基体1の下面の面積よりも大きくてもよい。これにより、金属板4が発熱抵抗体2からの熱放射をより広範囲で反射することができる。そのため、発熱抵抗体2で生じた熱が金属板4よりも下方に伝わるおそれを低減することができる。これにより、支持体3に耐熱性の低い部品を設ける場合において、その部品が熱によって破損してしまうおそれを低減することができる。その結果、試料保持具10の長期信頼性を高めることができる。 Further, as shown in FIG. 2, the area of the upper surface of the metal plate 4 may be larger than the area of the lower surface of the insulating substrate 1. As a result, the metal plate 4 can reflect the heat radiation from the heat generating resistor 2 in a wider range. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the heat generated by the heat generating resistor 2 is transmitted below the metal plate 4. As a result, when a component having low heat resistance is provided on the support 3, it is possible to reduce the possibility that the component will be damaged by heat. As a result, the long-term reliability of the sample holder 10 can be improved.

また、金属板4は、支持体3よりも熱伝導率が低くてもよい。これにより、発熱抵抗体2で生じた熱が、熱伝導によって支持体3に伝わりにくくすることができる。そのため、試料温度を上げ下げする過程において、発熱抵抗体2で生じた熱が金属板4の下方に伝わるおそれを低減することができる。その結果、試料保持具10の長期信頼性を高めることができる。 Further, the metal plate 4 may have a lower thermal conductivity than the support 3. As a result, the heat generated by the heat generating resistor 2 can be made difficult to be transferred to the support 3 by heat conduction. Therefore, in the process of raising and lowering the sample temperature, it is possible to reduce the possibility that the heat generated by the heat generating resistor 2 is transferred to the lower side of the metal plate 4. As a result, the long-term reliability of the sample holder 10 can be improved.

さらに、支持体3の熱伝導率が金属板4の熱伝導率よりも大きいことによって、発熱抵抗体2で生じた熱が支持体3に伝わった場合において、支持体3に伝わった熱を、支持体3を通じて外部に逃がすことができる。これにより、支持体3に耐熱性の低い部品を設ける場合において、その部品が熱によって破損してしまうおそれを低減することができる。その結果、試料保持具10の長期信頼性を高めることができる。金属板4の熱伝導率を支持体3の熱伝導率よりも低くするためには、例えば支持体3の材質をアルミニウムに、金属板4の材質をステンレススチールにすることができる。 Further, since the thermal conductivity of the support 3 is larger than the thermal conductivity of the metal plate 4, when the heat generated by the heat generating resistor 2 is transferred to the support 3, the heat transferred to the support 3 is transferred to the support 3. It can be released to the outside through the support 3. As a result, when a component having low heat resistance is provided on the support 3, it is possible to reduce the possibility that the component will be damaged by heat. As a result, the long-term reliability of the sample holder 10 can be improved. In order to make the thermal conductivity of the metal plate 4 lower than the thermal conductivity of the support 3, for example, the material of the support 3 may be aluminum and the material of the metal plate 4 may be stainless steel.

また、図3に示すように、上下方向に間隔をあけて並んで設けられた複数の金属板4を有していてもよい。これにより、複数の金属板4のそれぞれが発熱抵抗体2で生じた熱放射を反射することができる。そのため、発熱抵抗体2で生じた熱が支持体3に伝わるおそれを低減することができる。これにより、支持体3に耐熱性の低い部品を設ける場合において、その部品が熱によって破損してしまうおそれを低減することができる。その結果、試料保持具10の長期信頼性を高めることができる。 Further, as shown in FIG. 3, a plurality of metal plates 4 provided side by side at intervals in the vertical direction may be provided. As a result, each of the plurality of metal plates 4 can reflect the heat radiation generated by the heat generating resistor 2. Therefore, it is possible to reduce the possibility that the heat generated by the heat generating resistor 2 is transferred to the support 3. As a result, when a component having low heat resistance is provided on the support 3, it is possible to reduce the possibility that the component will be damaged by heat. As a result, the long-term reliability of the sample holder 10 can be improved.

例えば2つの金属板4を上下方向に並んで設ける場合においては、支持体3と下方向の金属板4との間の距離を10〜20mmに、2つの金属板4の距離を1〜5mmに、上方向に設けられた金属板4と絶縁基体1との距離を3〜10mmにすることができる。 For example, when two metal plates 4 are provided side by side in the vertical direction, the distance between the support 3 and the downward metal plate 4 is 10 to 20 mm, and the distance between the two metal plates 4 is 1 to 5 mm. The distance between the metal plate 4 provided in the upward direction and the insulating substrate 1 can be set to 3 to 10 mm.

なお、ここでいう「上下方向」という言葉は、説明のわかりやすさを優先して用いられているのであって、試料保持具10を使用する環境を限定するものではない。例えば、2つの金属板4が左右に並ぶように試料保持具10が用いられてもよいものとする。 The term "vertical direction" used here gives priority to easy-to-understand explanations, and does not limit the environment in which the sample holder 10 is used. For example, the sample holder 10 may be used so that the two metal plates 4 are arranged side by side.

なお、複数の金属板4は、支持体3の最も近くに位置する金属板4が固定部材5によって支持体3に直接的に固定されており、その他の金属板4は、固定部材5によって支持体3に直接的に固定されている金属板4に固定されることによって、支持体3に間接的に固定されていてもよい。 In the plurality of metal plates 4, the metal plate 4 located closest to the support 3 is directly fixed to the support 3 by the fixing member 5, and the other metal plates 4 are supported by the fixing member 5. It may be indirectly fixed to the support 3 by being fixed to the metal plate 4 which is directly fixed to the body 3.

また、図4に示すように、金属板4は下面の外周部において固定部材5によって支持体3に固定されており、支持体3に設けられて支持体3と金属板4の下面の中央部とを繋ぐ支持部材6をさらに備えていてもよい。これにより、金属板4が熱膨張し、金属板4の中央部が上向きに凸に反るような応力が加わった場合において、金属板4の下面の中央部に設けられた支持部材6が金属板4を下から引っ張ることによって、金属板4の中央部の反りを低減することができる。そのため、絶縁基体1の下面に発熱抵抗体2を設ける場合は、金属板4の中央部が上向きに凸に反ることによって金属板4と発熱抵抗体2との距離が近づき、金属板4と発熱抵抗体2とが短絡してしまうおそれを低減することができる。その結果、試料保持具10の長期信頼性を向上させることができる。 Further, as shown in FIG. 4, the metal plate 4 is fixed to the support 3 by a fixing member 5 at the outer peripheral portion of the lower surface, and is provided on the support 3 and is provided at the center of the lower surface of the support 3 and the metal plate 4. A support member 6 for connecting to and may be further provided. As a result, when the metal plate 4 is thermally expanded and a stress is applied such that the central portion of the metal plate 4 is warped upward, the support member 6 provided at the central portion of the lower surface of the metal plate 4 is made of metal. By pulling the plate 4 from below, the warp of the central portion of the metal plate 4 can be reduced. Therefore, when the heat generating resistor 2 is provided on the lower surface of the insulating substrate 1, the central portion of the metal plate 4 warps upward and the distance between the metal plate 4 and the heat generating resistor 2 becomes closer, and the metal plate 4 and the heat generating resistor 2 become closer to each other. It is possible to reduce the possibility of short-circuiting with the heat generating resistor 2. As a result, the long-term reliability of the sample holder 10 can be improved.

また、絶縁基体1の内部に発熱抵抗体2を設ける場合は、金属板4の中央部が上向きに凸に反ることによって金属板4と絶縁基体1の下面とが接触するおそれを低減することができる。そのため、金属板4との接触点から熱引きが生じてしまうおそれを低減することができる。その結果、試料保持具10の均熱性を高めることができる。 Further, when the heat generating resistor 2 is provided inside the insulating substrate 1, the possibility that the metal plate 4 and the lower surface of the insulating substrate 1 come into contact with each other is reduced because the central portion of the metal plate 4 warps upward and convexly. Can be done. Therefore, it is possible to reduce the possibility that heat is drawn from the contact point with the metal plate 4. As a result, the heat equalizing property of the sample holder 10 can be improved.

支持部材6の材質は、例えば、ステンレススチールまたはアルミニウム等の金属またはゴム等の樹脂を用いることができる。支持部材6は、例えば長さが10〜30mmの棒状の部材である。なお、ここでいう中央部とは、金属板4の形状が円板状の場合は、金属板4のうち金属板4と中心が同じであって、直径が4分の1の円の内側の領域を意味している。 As the material of the support member 6, for example, a metal such as stainless steel or aluminum or a resin such as rubber can be used. The support member 6 is, for example, a rod-shaped member having a length of 10 to 30 mm. When the shape of the metal plate 4 is a disk shape, the central portion referred to here is inside a circle having the same center as the metal plate 4 and having a diameter of 1/4 of the metal plate 4. It means an area.

また、支持部材6は、弾性を有する部材であってもよい。これにより、支持部材6が金属板4の中央部を下から引っ張るときに、支持部材6が変形することができる。そのため、支持部材6と金属板4との接合部および支持部材6と支持体3との接合部に加わる応力を低減することができる。これにより、支持部材6と金属板4との接合部および支持部材6と支持体3との接合部が破損してしまうおそれを低減する事ができる。その結果、試料保持具10の長期信頼性を向上させることができる。支持部材6は、例えばバネを有しており、バネによって金属板4の中央部を引っ張っていてもよい。 Further, the support member 6 may be a member having elasticity. As a result, when the support member 6 pulls the central portion of the metal plate 4 from below, the support member 6 can be deformed. Therefore, it is possible to reduce the stress applied to the joint portion between the support member 6 and the metal plate 4 and the joint portion between the support member 6 and the support body 3. As a result, it is possible to reduce the possibility that the joint portion between the support member 6 and the metal plate 4 and the joint portion between the support member 6 and the support body 3 are damaged. As a result, the long-term reliability of the sample holder 10 can be improved. The support member 6 has, for example, a spring, and the central portion of the metal plate 4 may be pulled by the spring.

1:絶縁基体
11:試料保持面
2:発熱抵抗体
3:支持体
4:金属板
5:固定部材
51:金具
6:支持部材
10:試料保持具
1: Insulation substrate 11: Sample holding surface 2: Heat generation resistor 3: Support 4: Metal plate 5: Fixing member 51: Metal fitting 6: Support member 10: Sample holder

Claims (6)

上面および下面を有する板状の絶縁基体と、
該絶縁基体の内部または下面に位置する発熱抵抗体と、
前記絶縁基体より下方向において前記絶縁基体とは間隔をあけて位置する支持体と、
前記絶縁基体と前記支持体との間において前記絶縁基体および前記支持体から離れて位置しており、前記絶縁基体の下面に対して上面が向かい合うように、下面が、棒状で金具を有する固定部材によって前記支持体に固定された金属板とを備えており、
該金属板は、前記金具によって前記支持体に固定するための貫通孔が設けられており、
前記金属板の上面の光沢度は、前記金属板の下面の光沢度よりも大きく、
前記金属板の下面のうち前記貫通孔の周りの部分の光沢度がより小さくなっている試料保持具。
A plate-shaped insulating substrate having an upper surface and a lower surface,
A heat-generating resistor located inside or on the lower surface of the insulating substrate,
A support located below the insulating substrate at a distance from the insulating substrate, and
A fixing member that is located between the insulating substrate and the support and is separated from the insulating substrate and the support, and the lower surface is rod-shaped and has metal fittings so that the upper surface faces the lower surface of the insulating substrate. It is equipped with a metal plate fixed to the support by
The metal plate is provided with a through hole for fixing to the support by the metal fitting.
The gloss of the top surface of the metal plate is much larger than the gloss of the lower surface of the metal plate,
A sample holder having a lower glossiness of a portion of the lower surface of the metal plate around the through hole .
前記金属板の上面の面積は、前記絶縁基体の下面の面積よりも大きい請求項1に記載の試料保持具。 The sample holder according to claim 1, wherein the area of the upper surface of the metal plate is larger than the area of the lower surface of the insulating substrate. 前記金属板は、前記支持体よりも熱伝導率が低い請求項1または請求項2に記載の試料保持具。 The sample holder according to claim 1 or 2, wherein the metal plate has a lower thermal conductivity than the support. 複数の前記金属板を有しており、
複数の前記金属板は、上下方向に間隔をあけて並んで位置する請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の試料保持具。
It has a plurality of the metal plates and
The sample holder according to any one of claims 1 to 3, wherein the plurality of metal plates are arranged side by side at intervals in the vertical direction.
前記金属板は下面の外周部において前記固定部材によって前記支持体に固定されており、前記支持体に設けられて該支持体と前記金属板の下面の中央部とを繋ぐ支持部材をさらに備えている請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の試料保持具。 The metal plate is fixed to the support by the fixing member on the outer peripheral portion of the lower surface, and further includes a support member provided on the support and connecting the support and the central portion of the lower surface of the metal plate. The sample holder according to any one of claims 1 to 4. 前記支持部材は、弾性を有する部材である請求項5に記載の試料保持具。 The sample holder according to claim 5, wherein the support member is an elastic member.
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