JP2018107238A - Sample holding fixture - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、例えば、ウエハを保持するために用いられる試料保持具に関するものである。 The present invention relates to a sample holder used for holding, for example, a wafer.
試料保持具として、例えば、特開2001−28291号公報(以下、特許文献1ともいう)に記載のホットプレートが知られている。特許文献1に記載のホットプレートは、セラミック基板と、セラミック基板の下側に配置されたケーシングとを備えている。セラミック基板の下面にはリード線の一端が設けられている。リード線の他端は、ケーシングに設けられたリード線引出用孔を通ってケーシングの外部に引き出されている。
As a sample holder, for example, a hot plate described in Japanese Patent Laid-Open No. 2001-28291 (hereinafter also referred to as Patent Document 1) is known. The hot plate described in
特許文献1に記載のホットプレートにおいて、リード線をリード線引出用孔の内部で固定した場合には、リード線の長期信頼性を向上させることが困難であった。具体的には、ヒートサイクル下においては金属プレートが主として面内方向に熱膨張したり熱収縮したりすることになるが、このときリード線引出用孔からリード線に対して締め付けや引っ張りといった応力が加わってしまうおそれがあった。そのため、リード線が断線してしまうおそれがあった。
In the hot plate described in
本発明の一態様の試料保持具は、上面にて試料を保持する板状の試料保持板と、該試料保持板の下側に配置された円板状の金属プレートと、前記試料保持板と電気的に接続され前記金属プレートに設けられた引出孔から当該金属プレートの下側に引き出された配線とを備え、前記金属プレートの下側に引き出された前記配線が、前記引出孔の周囲で前記金属プレートの下面に沿って配置されて保持されていることを特徴とする。 A sample holder according to one aspect of the present invention includes a plate-like sample holding plate that holds a sample on an upper surface, a disc-shaped metal plate disposed below the sample holding plate, and the sample holding plate. A wiring that is electrically connected and led out to the lower side of the metal plate from a drawing hole provided in the metal plate, and the wiring drawn out to the lower side of the metal plate is disposed around the drawing hole. It is arranged and held along the lower surface of the metal plate.
本発明の一態様の試料保持具によれば、配線が金属プレートの下面に沿って配置されて保持されていることから、ヒートサイクル下において、金属プレートが面内方向に熱膨張または熱収縮したとしても、引出孔から配線に締め付けや引っ張りといった応力が加わってしまうのを抑制することができる。その結果、配線が断線してしまうおそれを低減できる。 According to the sample holder of one aspect of the present invention, since the wiring is arranged and held along the lower surface of the metal plate, the metal plate thermally expands or contracts in the in-plane direction under a heat cycle. However, it is possible to suppress the stress such as tightening or pulling from the lead-out hole to the wiring. As a result, it is possible to reduce the possibility that the wiring is disconnected.
以下、本発明の一実施形態に係る試料保持具10について説明する。図1に示すように、試料保持具10は、試料保持板1と、試料保持板1に設けられた発熱抵抗体2と、試料保持板1の下側に位置して試料保持板1を支持する金属プレート3と、試料保持板1と金属プレート3とを固定する複数の固定部材4と、試料保持板1に接続された配線5とを備えている。なお、図1においては、便宜上、固定部材4および配線5を拡大して示している。
Hereinafter, a
試料保持板1は、上面に試料保持面11を有する部材である。試料保持板1は、例えば、円板状の部材である。試料保持板1は、例えば、セラミック材料から成る。セラミック材料としては、炭化珪素、炭化硼素、窒化硼素、窒化珪素または窒化アルミニウムを主成分とするセラミック材料を用いることができる。試料保持板1の寸法は、例えば、主面の径を200〜500mm、厚みを1〜7mmに設定できる。
The
発熱抵抗体2は、ウエハ等の試料(被保持物)を加熱するための部材である。発熱抵抗体2は、試料保持板1の内部または下面に設けられている。本実施形態の試料保持具10においては、発熱抵抗体2は試料保持板1の下面に設けられている。発熱抵抗体2は、例えば、帯状に形成されている。発熱抵抗体2は、例えば、試料保持板1の下面の全体に引き回されている。発熱抵抗体2は、例えば、金、銀、パラジウムまたは白金等の金属材料から成る。
The
金属プレート3は、試料保持板1を支持するための部材である。金属プレート3は、試料保持板1の下側に位置しており、固定部材4を介して試料保持板1を支持している。金属プレート3は、例えば、円板状であって試料保持板1と対向するように位置している。
The
金属プレート3には、配線5を通すための引出孔30を有している。金属プレート3は、例えば、金属材料から成る。金属材料としては、例えば、鉄またはステンレス等を用いることができる。金属プレート3の寸法は、例えば、主面の径を試料保持板1と同じく200〜500mmに設定できる。
The
金属プレート3と試料保持板1との間には固定部材4が複数設けられており、これにより、金属プレート3と試料保持板1とが固定されている。固定部材4は、例えば、試料保持板1の外縁部を挟み込んで締め付けるようにして試料保持板1を固定している。固定部材は、例えば、金属プレート3にバネによる弾性力によって取り付けられている。固定部材4は試料保持板1の外縁部に複数設けられている。固定部材4は、試料保持板1の外縁部において均等な間隔を開けて配置されている。これにより、試料保持板1に偏った変形が生じることを低減している。固定部材4は、例えば、ステンレス等の金属材料から成る。
A plurality of
配線5は、試料保持板1に電気的に接続され金属プレート3に設けられた引出孔から金属プレート3の下側に引き出された部材である。より具体的には、配線5は、試料保持板1に設けられた各種電極と外部の電源とを接続するための部材である。本実施形態においては、配線5は試料保持板1の下面に設けられた発熱抵抗体2に接続されている。
The
本実施形態においては、上面にて試料を保持する板状の試料保持板1と、試料保持板1の下側に配置された円板状の金属プレート3と、試料保持板1と電気的に接続され金属プレート3に設けられた引出孔30から金属プレート3の下側に引き出された配線5とを備え、金属プレート3の下側に引き出された配線5が、引出孔30の周囲で金属プレート3の下面に沿って配置されて保持されている。
In the present embodiment, the plate-shaped
これにより、ヒートサイクル下において、金属プレート3が面内方向に熱膨張または熱収縮したとしても、引出孔30から配線5に締め付けや引っ張りといった応力が加わってしまうのを抑制することができる。その結果、配線5が断線してしまうおそれを低減できる。
Thereby, even if the
また、金属プレート3の下側に引き出された配線5が、金属プレー3トの周方向に向かって円弧状に配置されていてもよい。ヒートサイクル下においては、金属プレートは径方向に大きく熱膨張するために、周方向に配線5を這わせることによって、径方向の長さを短くでき、配線5を断線する方向への負荷をより低減することができる。そのため、配線5が断線してしまうおそれをさらに低減できる。
Moreover, the
また、引出孔30が複数設けられており、金属プレート3の径方向の中央側に位置する引出孔30から引き出された配線50の数のほうが、外周側に位置する引出孔30から引き出された配線5の数よりも多くてもよい。ヒートサイクル下において、金属プレート3の熱膨張量は金属プレート3の中央側から外周側に向かうにつれて大きくなることから、複数の配線5のうち外周側に位置する配線5を少数にすることで、配線5が断線してしまうおそれをさらに低減できる。なお、金属プレート3の主面の直径の半分の直径を有し、金属プレート3の主面の中心と同一の中心を有する仮想円を考えたときに、この仮想円の内側を中央側とみなし、外側を外周側とみなすことができる。
Also, a plurality of
また、金属プレート3に設けられた固定孔31に挿通された結束バンド6で配線5が固定されており、結束バンド6の熱膨張率が金属プレート3の熱膨張率よりも大きくてもよい。ヒートサイクル下において、結束バンド6の方が金属プレート3よりも大きく熱膨張することによって、結束バンド6が金属プレート3と共に配線5を強く締めることを低減できるので、結束バンド6と配線5との擦れを低減することができる。その結果、パーティクルの発生を低減できる。
Further, the
また、配線5は導線と該導線を被覆する樹脂からなる被覆層とを含み、結束バンド6が樹脂からなっていてもよい。配線5の被覆層と結束バンド6とが樹脂からなることによって、配線5と結束バンド6の熱膨張量を近づけることができるので、ヒートサイクル下における配線5と結束バンド6との擦れを低減できる。その結果、パーティクルの発生を低減できる。このような樹脂としては、例えば、フッ素樹脂、ナイロン、ポリプロピレンまたは芳香族ポリエーテルケトン等を用いることができる。
Moreover, the
また、固定孔31の角部が丸みを帯びていてもよい。これにより、結束バンド6が固定孔31の角部に削られてパーティクルが発生してしまうおそれを低減できる。
Further, the corners of the fixing
また、引出孔30の角部が丸みを帯びていてもよい。これにより、配線5が引出孔30の角部に削られてパーティクルが発生してしまうおそれを低減できる。
Moreover, the corner | angular part of the
1 :試料保持板
11:試料保持面
2 :発熱抵抗体
3 :金属プレート
30:引出孔
31:固定孔
4 :固定部材
5 :配線
6 :結束バンド
10:試料保持具
1: Sample holding plate 11: Sample holding surface 2: Heating resistor 3: Metal plate 30: Extraction hole 31: Fixing hole 4: Fixing member 5: Wiring 6: Binding band 10: Sample holder
Claims (6)
前記金属プレートの下側に引き出された前記配線が、前記引出孔の周囲で前記金属プレートの下面に沿って配置されて保持されていることを特徴とする試料保持具。 A plate-shaped sample holding plate for holding a sample on the upper surface, a disk-shaped metal plate disposed below the sample holding plate, and electrically connected to the sample holding plate and provided on the metal plate Wiring drawn from the lead-out hole to the lower side of the metal plate,
The sample holder, wherein the wiring drawn to the lower side of the metal plate is arranged and held along the lower surface of the metal plate around the drawing hole.
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