JP6816815B2

JP6816815B2 - Current sensor and battery

Info

Publication number: JP6816815B2
Application number: JP2019237900A
Authority: JP
Inventors: 岡　禎一郎; 禎一郎岡; 裕幸平野; 三樹夫住吉; 高橋　真; 真高橋
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2019-12-27
Filing date: 2019-12-27
Publication date: 2021-01-20
Anticipated expiration: 2037-12-18
Also published as: JP2020046443A

Description

本発明は、電流センサ及びバッテリーに関する。 The present invention relates to a current sensor and a battery.

従来、例えばハイブリッド電気自動車（ＨＥＶ: Hybrid Electric Vehicle）や電気自動車（ＥＶ: Electric Vehicle）等のバッテリーの入出力電流の制御等に用いられる電流センサとして、ホールＩＣ等の磁気検出素子を用いて、バッテリーに接続されたバスバー等の導体を流れる入出力電流を計測する電流センサが知られている。また、電流センサに用いられるホールＩＣとして、磁気感度（出力電圧）や零磁場電圧等（以下これらをまとめて「出力信号」という場合がある。）の特性を調整可能なプログラマブルホールＩＣ等が知られている。プログラマブルホールＩＣにはＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory）が内蔵され、このＥＥＰＲＯＭに出力信号の特性を決定するパラメータが記憶されている。出力信号の特性の調整は、調整用パラメータをＥＥＰＲＯＭに新たに入力したり（書き込んだり）、ＥＥＰＲＯＭに予め記憶されているパラメータを書き換えたりすること等によって行われる。 Conventionally, as a current sensor used for controlling the input / output current of a battery of, for example, a hybrid electric vehicle (HEV) or an electric vehicle (EV), a magnetic detection element such as a Hall IC is used. A current sensor that measures the input / output current flowing through a conductor such as a bus bar connected to a battery is known. Further, as Hall ICs used for current sensors, programmable Hall ICs and the like capable of adjusting characteristics such as magnetic sensitivity (output voltage) and zero magnetic field voltage (hereinafter, these may be collectively referred to as "output signals") are known. Has been done. An EEPROM (Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory) is built in the programmable Hall IC, and parameters for determining the characteristics of the output signal are stored in this EEPROM. The characteristics of the output signal are adjusted by newly inputting (writing) the adjustment parameters to the EEPROM, rewriting the parameters stored in advance in the EEPROM, and the like.

特開２０１４−８５２４０号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-85240

ホールＩＣ等の磁気検出素子を用いた電流センサにおいては、磁性体コアの透磁率や、磁気回路（例えば磁性体コア等）の位置や寸法等にバラツキが生じるのは避けがたい。そのため、予め出力信号の特性を調整したホールＩＣ等の磁気検出素子を用いて電流センサを組み上げたとしても、電流センサを組み上げた後における磁気検出素子からの出力信号の特性が、所望の誤差範囲内に入らないことが多い。よって、電流センサの組み上げ後においても所望の出力信号が得られるようにするためには、電流センサを構成する各部品をある程度組み上げた中間部品（「半製品」という場合もある。）において、出力信号の特性を調整するのが望ましい。 In a current sensor using a magnetic detector element such as a Hall IC, it is unavoidable that the magnetic permeability of the magnetic core and the position and dimensions of the magnetic circuit (for example, the magnetic core) vary. Therefore, even if the current sensor is assembled using a magnetic detection element such as a Hall IC whose output signal characteristics are adjusted in advance, the characteristics of the output signal from the magnetic detection element after the current sensor is assembled have a desired error range. Often does not go inside. Therefore, in order to obtain a desired output signal even after the current sensor is assembled, the output is output in an intermediate component (sometimes referred to as a "semi-finished product") in which each component constituting the current sensor is assembled to some extent. It is desirable to adjust the characteristics of the signal.

ところで、各種のセンサには、外的要因により電源電圧が瞬間的に変化した場合であっても安定的に動作させるために、電源端子と接地端子との間に大容量のコンデンサ（キャパシタ）が設けられる場合がある。一方、ホールＩＣを用いた電流センサの出力信号の特性を調整する場合、上記調整用パラメータとして書き込み信号（プログラミング信号）やプログラミング時の同期信号等がホールＩＣの電源端子から入力されることがある。この場合に、コンデンサが電源端子と導通された状態で上記書き込み信号や同期信号等が電源端子から入力されると、これらの信号波形がコンデンサの影響で変形してしまい、出力信号の特性を調整することが困難となるおそれがある。 By the way, various sensors have a large-capacity capacitor between the power supply terminal and the ground terminal in order to operate stably even when the power supply voltage changes momentarily due to an external factor. It may be provided. On the other hand, when adjusting the characteristics of the output signal of the current sensor using the Hall IC, a write signal (programming signal), a synchronization signal at the time of programming, etc. may be input from the power supply terminal of the Hall IC as the above adjustment parameters. .. In this case, if the above write signal, synchronization signal, etc. are input from the power supply terminal while the capacitor is conducting with the power supply terminal, these signal waveforms will be deformed due to the influence of the capacitor, and the characteristics of the output signal will be adjusted. It can be difficult to do.

そこで、本発明は、コンデンサに影響されることなく、安定した特性の信号を出力可能な電流センサ、及び当該電流センサを備えるバッテリーを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a current sensor capable of outputting a signal having stable characteristics without being affected by a capacitor, and a battery including the current sensor.

上記課題を解決するために、本発明は、電源端子、接地端子及び所望の出力信号が出力される出力端子を有し、バスバーを流れる電流により生じる磁気を検出する磁気検出素子と、少なくとも第１の端子及び第２の端子を有する大容量のコンデンサと、前記電源端子及び前記第２の端子を電気的に接続するジャンパー線と、を備え、前記第１の端子は、前記接地端子に導通されており、前記磁気検出素子の前記出力信号の特性が調整された後に、前記電源端子と前記第２の端子とは、前記ジャンパー線を介して電気的に接続されている電流センサを提供する。 In order to solve the above problems, the present invention includes a power supply terminal, a ground terminal, and an output terminal from which a desired output signal is output, and a magnetic detection element that detects magnetism generated by a current flowing through a bus bar, and at least the first. A large-capacity capacitor having a terminal and a second terminal, and a jumper wire for electrically connecting the power supply terminal and the second terminal, and the first terminal is conducted to the ground terminal. After the characteristics of the output signal of the magnetic detection element are adjusted, the power supply terminal and the second terminal provide a current sensor that is electrically connected via the jumper wire.

上記電流センサは、第１面及び当該第１面に対向する第２面を有する回路基板をさらに備え、前記物理量検出素子及び前記コンデンサが、前記回路基板の前記第１面側に配置されており、前記回路基板には、当該回路基板の厚さ方向に貫通する第１の貫通孔と第２の貫通孔とが所定の間隔をあけて形成されており、前記第１面側における前記第１の貫通孔の開口周縁に、前記電源端子及び前記第２の端子の一方に導通可能な第１パッドが配置され、前記第２面側における前記第２の貫通孔の開口周縁に、前記電源端子及び前記第２の端子の他方に導通可能な第２パッドが配置されており、略コの字状の前記ジャンパー線の一端部が前記第１の貫通孔に挿通され、前記ジャンパー線の一端側が前記第１面側において前記第１パッドに電気的に接続されており、前記ジャンパー線の他端部が前記第２の貫通孔に挿通されており、前記ジャンパー線の他端側が前記第２面側において前記第２パッドに電気的に接続されていることが好ましい。 The current sensor further includes a circuit board having a first surface and a second surface facing the first surface, and the physical quantity detecting element and the capacitor are arranged on the first surface side of the circuit board. In the circuit board, a first through hole and a second through hole penetrating in the thickness direction of the circuit board are formed at a predetermined interval, and the first through hole on the first surface side is formed. A first pad that is conductive to one of the power supply terminal and the second terminal is arranged on the opening peripheral edge of the through hole, and the power supply terminal is located on the opening peripheral edge of the second through hole on the second surface side. A second pad that is conductive is arranged on the other side of the second terminal, one end of the jumper wire having a substantially U shape is inserted into the first through hole, and one end side of the jumper wire is inserted. The first surface side is electrically connected to the first pad, the other end of the jumper wire is inserted into the second through hole, and the other end side of the jumper wire is the second surface. It is preferable that the second pad is electrically connected to the second pad on the side.

上記電流センサにおいて、前記第２パッドは、前記第２面上における前記第２の貫通孔の開口周縁から径方向に離間した位置に設けられているのが好ましく、前記回路基板を保持する筐体をさらに備え、前記筐体は、第１筐体及び当該第１筐体の開口を覆う第２筐体を有し、前記回路基板が前記第１筐体に保持されたときに少なくとも前記第２パッドが前記第１筐体の開口の近傍又は当該開口から突出した位置に存在するように、前記第２の貫通孔が前記回路基板に形成されているのが好ましく、前記第１筐体及び前記第２筐体のそれぞれには、前記バスバーが挿通される挿通孔が互いに位置を合わせて連続するように形成されているのが好ましく、前記コンデンサは、１μＦ以上の容量を有するのが好ましい。 In the current sensor, the second pad is preferably provided at a position radially separated from the opening peripheral edge of the second through hole on the second surface, and is a housing that holds the circuit board. The housing further comprises a first housing and a second housing that covers the opening of the first housing, and at least the second housing when the circuit board is held in the first housing. The second through hole is preferably formed in the circuit board so that the pad exists in the vicinity of the opening of the first housing or at a position protruding from the opening, and the first housing and the said. Each of the second housings is preferably formed so that the insertion holes through which the bus bar is inserted are aligned with each other and continuous, and the capacitor preferably has a capacitance of 1 μF or more.

また、本発明は、上記電流センサを備えるバッテリーを提供する。 The present invention also provides a battery including the current sensor.

本発明によれば、コンデンサに影響されることなく、安定した特性の信号を出力可能な電流センサ、及び当該電流センサを備えるバッテリーを提供することが可能になる。 According to the present invention, it is possible to provide a current sensor capable of outputting a signal having stable characteristics without being affected by a capacitor, and a battery including the current sensor.

図１は、本発明の一実施形態に係るセンサ中間部品の概略構成を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a sensor intermediate component according to an embodiment of the present invention. 図２は、本発明の一実施形態に係るセンサ中間部品の回路構成を概略的に示す回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram schematically showing a circuit configuration of a sensor intermediate component according to an embodiment of the present invention. 図３Ａは、本発明の一実施形態における回路基板の第１面側を示す概略平面図である。FIG. 3A is a schematic plan view showing the first surface side of the circuit board according to the embodiment of the present invention. 図３Ｂは、図３Ａに示される回路基板の第１面に対向する第２面側を示す概略平面図である。FIG. 3B is a schematic plan view showing a second surface side facing the first surface of the circuit board shown in FIG. 3A. 図３Ｃは、図３Ａに示される回路基板の概略構成を概略的に示す切断端面図である。FIG. 3C is a cut end view schematically showing a schematic configuration of the circuit board shown in FIG. 3A. 図３Ｄは、図３Ｂに示される回路基板の破線で囲まれた部分の拡大図である。FIG. 3D is an enlarged view of a portion of the circuit board shown in FIG. 3B surrounded by a broken line. 図４は、図１に示されるセンサ中間部品の側面図である。FIG. 4 is a side view of the sensor intermediate component shown in FIG. 図５は、本発明の一実施形態に係るセンサの回路構成を概略的に示す回路図である。FIG. 5 is a circuit diagram schematically showing a circuit configuration of a sensor according to an embodiment of the present invention. 図６は、本発明の一実施形態に係るセンサの回路基板を概略的に示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a circuit board of a sensor according to an embodiment of the present invention. 図７は、本発明の一実施形態に係るセンサの製造方法の工程を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing a process of a sensor manufacturing method according to an embodiment of the present invention. 図８Ａは、図７に示される接続工程において、ジャンパー線が回路基板の各貫通孔に挿通される前の状態を概略的に示す切断端面図である。FIG. 8A is a cut end view schematically showing a state before the jumper wire is inserted into each through hole of the circuit board in the connection step shown in FIG. 7. 図８Ｂは、図７に示される接続工程において、ジャンパー線の両端部が回路基板の各貫通孔に挿通され、ジャンパー線の一端側が回路基板の第１面側で半田付けされた後の状態を概略的に示す切断端面図である。FIG. 8B shows a state after both ends of the jumper wire are inserted into the through holes of the circuit board and one end side of the jumper wire is soldered on the first surface side of the circuit board in the connection step shown in FIG. It is a cut end view which shows roughly. 図８Ｃは、図７に示される接続工程において、ジャンパー線の他端側が回路基板の第２面側で半田付けされた状態を概略的に示す切断端面図である。FIG. 8C is a cut end view schematically showing a state in which the other end side of the jumper wire is soldered to the second surface side of the circuit board in the connection step shown in FIG. 7. 図８Ｄは、本発明の他の実施形態に係るジャンパー線による接続方法を概略的に示す切断端面図である。FIG. 8D is a cut end view schematically showing a connection method using jumper wires according to another embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部材の寸法、部材間の大きさの比等は、必ずしも現実のものと同一とは限らず、また、同じ部材等を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比が異なって表される場合もある。また、本明細書に添付した図面においては、理解を容易にするために、各部の形状、縮尺、縦横の寸法比等を、実物から変更したり、誇張したりしている場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the drawings are schematic or conceptual, and the dimensions of each member, the ratio of the sizes between the members, etc. are not necessarily the same as the actual ones, and may represent the same members, etc. However, the dimensions and ratios may differ from each other depending on the drawing. Further, in the drawings attached to the present specification, in order to facilitate understanding, the shape, scale, aspect ratio, etc. of each part may be changed or exaggerated from the actual product.

［センサ中間部品の概略構成］
図１は、本発明の一実施形態に係るセンサ中間部品の概略構成を示す斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態に係るセンサ中間部品の回路構成を概略的に示す回路図であり、図３Ａは、本発明の一実施形態における回路基板の第１面側を示す概略平面図であり、図３Ｂは、図３Ａに示される回路基板の第１面に対向する第２面側を示す概略平面図であり、図３Ｃは、図３Ａに示される回路基板の概略構成を概略的に示す切断端面図であり、図３Ｄは、図３Ｂに示される回路基板の破線で囲まれた部分の拡大図であり、図４は、図１に示されるセンサ中間部品の側面図である。 [Outline configuration of sensor intermediate parts]
FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of a sensor intermediate component according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a circuit diagram schematically showing a circuit configuration of a sensor intermediate component according to an embodiment of the present invention. 3A is a schematic plan view showing the first surface side of the circuit board according to the embodiment of the present invention, and FIG. 3B is a second surface facing the first surface of the circuit board shown in FIG. 3A. FIG. 3C is a schematic plan view showing a side, FIG. 3C is a cut end view schematically showing a schematic configuration of the circuit board shown in FIG. 3A, and FIG. 3D is surrounded by a broken line of the circuit board shown in FIG. 3B. It is an enlarged view of the part, and FIG. 4 is a side view of the sensor intermediate component shown in FIG.

図１に示されるように、本実施形態に係るセンサ中間部品は、例えばハイブリッド電気自動車等のバッテリーの入出力電流等の制御のために、バッテリーに接続されたバスバーＢＢ（破線部参照）に流れる入出力電流を計測する電流センサの中間部品１である。センサ中間部品１は、後述する磁気検出素子１１やコンデンサ１２が搭載される回路基板１０、当該回路基板１０を保持する略直方体形状の筐体１４、所定の空隙を有する略Ｃ字状の磁性体コア１５及びコネクタ１６を備える。 As shown in FIG. 1, the sensor intermediate component according to the present embodiment flows to the bus bar BB (see the broken line portion) connected to the battery for controlling the input / output current of the battery of, for example, a hybrid electric vehicle. It is an intermediate component 1 of a current sensor that measures an input / output current. The sensor intermediate component 1 is a circuit board 10 on which a magnetic detection element 11 and a capacitor 12 described later are mounted, a substantially rectangular housing 14 holding the circuit board 10, and a substantially C-shaped magnetic body having a predetermined gap. It includes a core 15 and a connector 16.

筐体１４は、回路基板１０が収容される第１筐体１４_Ｂ、及び第１筐体１４_Ｂの開口を被覆可能な第２筐体１４_Ｃを有する。第１筐体１４_Ｂ及び第２筐体１４_Ｃのそれぞれには、平板状のバスバーＢＢが挿通される挿通孔１４_ＢＨ、１４_ＣＨが互いに位置を合わせて連続するようにして形成されている。磁性体コア１５は、挿通孔１４_ＢＨを取り囲むように第１筐体１４_Ｂ内に収容されている（図１参照）。なお、図１に示されるように、挿通孔１４_ＢＨ、１４_ＣＨは、バスバーＢＢの幅（短手方向の長さ）及び厚さに対応し、バスバーＢＢが挿通可能な孔形状を有する。本実施形態におけるセンサ中間部品１に備えられるバスバーＢＢの断面形状は、略長方形状であるが、これに限定されるものではなく、例えば略円形状等であってもよく、バスバーＢＢの断面積も特に限定されるものではない。また、挿通孔１４_ＢＨ、１４_ＣＨの孔形状は、挿通されるバスバーＢＢの形状に応じて適宜設定され得る。 The housing 14 has a first housing 14 _B in which the circuit board 10 is housed, and a second housing 14 _C capable of covering the opening of the first housing 14 _B. Insertion holes 14 _BH and 14 _CH through which a flat plate-shaped bus bar BB is inserted are formed in each of the first housing 14 _B and the second housing 14 _C so as to be aligned with each other and continuous. The magnetic core 15 is housed in the first housing 14 _B so as to surround the insertion hole 14 _BH (see FIG. 1). Incidentally, as shown in FIG. 1, the insertion hole 14 _BH, 14 _CH corresponds to the width (length in the lateral direction) and the thickness of the bus bar BB, a bus bar BB has a collar can be inserted shape. The cross-sectional shape of the bus bar BB provided in the sensor intermediate component 1 in the present embodiment is substantially rectangular, but is not limited to this, and may be, for example, a substantially circular shape, and the cross-sectional area of the bus bar BB. Is not particularly limited. Further, the hole shapes of the insertion holes 14 _BH and 14 _CH can be appropriately set according to the shape of the bus bar BB to be inserted.

回路基板１０は第１面１０_Ｆ及び第１面１０_Ｆに対向する第２面１０_Ｒを有し、第１面１０_Ｆ側に、磁気検出素子１１、及びコンデンサ１２（図１において不図示）が配置されている。回路基板１０は、第１面１０_Ｆに配置されている磁気検出素子１１が磁性体コア１５の空隙に位置するように、第１筐体１４_Ｂ内に取り付けられている。コネクタ１６は、回路基板１０の第２面１０_Ｒ側に設けられ、螺子１８により回路基板１０に固定されている。 The circuit board 10 has a second surface 10 _R opposing the first surface 10 _F and the first surface 10 _F, the first surface 10 _F side, the magnetic detection element 11, and a capacitor 12 (not shown in FIG. 1) Is placed. The circuit board 10 is mounted in the first housing 14 _B so that the magnetic detection element 11 arranged on the first surface 10 _F is located in the gap of the magnetic core 15. Connector 16 is provided on the second surface 10 _R of the circuit board 10 is fixed to the circuit board 10 by screws 18.

回路基板１０には、後述するように、第１の貫通孔１０_Ｈ１及び第２の貫通孔１０_Ｈ２が形成され、第１の貫通孔１０_Ｈ１及び第２の貫通孔１０_Ｈ２に、略コの字状のジャンパー線１３の一端部１３_Ａ及び他端部１３_Ｂがそれぞれ挿通されている。後述するように、ジャンパー線１３の一端部１３_Ａ側に位置する接続部はコンデンサ１２に導通されているが、他端部１３_Ｂ側に位置する接続部は磁気検出素子１１の電源端子１１_ＶＩＮに導通されていない。 As will be described later, a first through hole 10 _H1 and a second through hole 10 _H2 are formed in the circuit board 10, and the first through hole 10 _H1 and the second through hole 10 _H2 are formed in the first through hole 10 _H1 and the second through hole 10 _H2 . One end 13 _A and the other end 13 _{B of the} character-shaped jumper wire 13 are inserted respectively. As will be described later, the connection portion located on the one end 13 _A side of the jumper wire 13 is conducted to the capacitor 12, but the connection portion located on the other end 13 _B side is the power supply terminal 11 _{VIN of the} magnetic detector 11. Not conducted to.

磁気検出素子１１は、バスバーＢＢを流れる入出力電流により発生する磁界に対応して出力信号（出力電圧）を出力するホール素子等の磁気センサと、信号処理ＩＣとを含む。信号処理ＩＣには、出力信号の特性を調整するための調整用パラメータ等を記憶する記憶部としてＥＥＰＲＯＭ等が内蔵されている。磁気検出素子１１としては、例えば、プログラマブルホールＩＣのようなホール素子と信号処理ＩＣとが一体化されたものや、ＭＲ素子（ＡＭＲ素子、ＧＭＲ素子、ＴＭＲ素子）と信号処理ＩＣとがハイブリッド化されたもの等が用いられ得る。 The magnetic detection element 11 includes a magnetic sensor such as a Hall element that outputs an output signal (output voltage) in response to a magnetic field generated by an input / output current flowing through the bus bar BB, and a signal processing IC. The signal processing IC has a built-in EEPROM or the like as a storage unit for storing adjustment parameters and the like for adjusting the characteristics of the output signal. As the magnetic detection element 11, for example, a Hall element such as a programmable Hall IC and a signal processing IC are integrated, or an MR element (AMR element, GMR element, TMR element) and a signal processing IC are hybridized. Can be used.

本実施形態におけるセンサ中間部品１は、大容量のコンデンサ１２を有する。本実施形態における「大容量」とは、例えば電子回路に流れる直流電流に混入することで電圧を変動させてＩＣの誤動作等をもたらすノイズ（交流電流の一種とみなすことができる）等を除去したり、遮断したりする等の目的で回路基板上に配置されるバイパスコンデンサ等のような、一般的に静電容量が０．１μＦ以下であるコンデンサと比較した場合に、そのようなコンデンサの容量より大きい容量であることを意味する。コンデンサ１２の静電容量は、電源系統のインピーダンスや、電源電圧の低下時間の程度に応じて適宜設定することができるところ、本実施形態においては、１μＦ以上であるのが好ましく、１〜１００μＦであるのがより好ましい。また、本実施形態におけるセンサ中間部品１から作製される電流センサにおいては、近年、小型化が要求されることが多いため、筐体１４（回路基板１０）への搭載スペースの制約の観点から、コンデンサ１２として、チップ型コンデンサを用いるのが好ましい。 The sensor intermediate component 1 in this embodiment has a large-capacity capacitor 12. The "large capacity" in the present embodiment means, for example, removing noise (which can be regarded as a kind of AC current) that causes the IC to malfunction by fluctuating the voltage by being mixed with the DC current flowing in the electronic circuit. Capacitance of such capacitors when compared to capacitors that generally have a capacitance of 0.1 μF or less, such as bypass capacitors placed on a circuit board for the purpose of interrupting or blocking. It means that it has a larger capacity. The capacitance of the capacitor 12 can be appropriately set according to the impedance of the power supply system and the degree of decrease in the power supply voltage. However, in the present embodiment, the capacitance is preferably 1 μF or more, preferably 1 to 100 μF. It is more preferable to have it. Further, since the current sensor manufactured from the sensor intermediate component 1 in the present embodiment is often required to be miniaturized in recent years, from the viewpoint of limiting the mounting space on the housing 14 (circuit board 10), it is considered. It is preferable to use a chip type capacitor as the capacitor 12.

ジャンパー線１３は、一端部１３_Ａ側におけるコンデンサ１２に導通される部分及び他端部１３_Ｂ側における磁気検出素子１１の電源端子１１_ＶＩＮに導通される部分が露出し、それ以外の部分が絶縁体で被覆されているものであってもよいし、全体が露出している（絶縁体で被覆されていない）ものであってもよい。 In the jumper wire 13, a portion conductive to the capacitor 12 on the one end 13 _A side and a portion conductive to the power terminal 11 _VIN of the magnetic detector 11 on the other end 13 _B side are exposed, and the other portions are insulated. It may be coated with a body, or it may be entirely exposed (not coated with an insulator).

コネクタ１６は、接続端子１６_Ｔを有し、回路基板１０上の配線（不図示）を介して接続端子１６_Ｔと磁気検出素子１１の後述する各端子とが接続されている。本実施形態におけるセンサ中間部品１において磁気検出素子１１の出力信号の特性を調整する際に、コネクタ１６にプログラミング装置（図示省略）が接続されることで、当該コネクタ１６を介して磁気検出素子１１とプログラミング装置とが接続され、後述する電源端子１１_ＶＩＮから出力信号の特性を調整するための書き込み信号（プログラミング信号）又は同期信号が磁気検出素子１１に入力され得る。コネクタ１６は、センサ中間部品１においては書き込み信号又は同期信号の入力部として機能し得るが、電流センサにおいては磁気検出素子１１から出力される出力信号の出力部として機能し得る。 The connector 16 has a connection terminal 16 _T , and the connection terminal 16 _T and each terminal described later of the magnetic detector 11 are connected via wiring (not shown) on the circuit board 10. When adjusting the characteristics of the output signal of the magnetic detection element 11 in the sensor intermediate component 1 of the present embodiment, a programming device (not shown) is connected to the connector 16, so that the magnetic detection element 11 is connected via the connector 16. And the programming device are connected, and a write signal (programming signal) or a synchronization signal for adjusting the characteristics of the output signal can be input to the magnetic detector 11 from the power supply terminal 11 _VIN described later. The connector 16 can function as an input unit for a write signal or a synchronization signal in the sensor intermediate component 1, but can function as an output unit for an output signal output from the magnetic detector 11 in the current sensor.

［センサ中間部品の回路構成］
本実施形態におけるセンサ中間部品１の回路構成について図２を参照して説明する。磁気検出素子１１は、電源端子１１_ＶＩＮ、接地端子１１_ＧＮＤ及び出力端子１１_ＶＯＴを有する。コンデンサ１２は、第１の端子１２_Ａ及び第２の端子１２_Ｂを有する。ジャンパー線１３は、一端部１３_Ａ及び他端部１３_Ｂを有する。図２に示されるように、コンデンサ１２の第１の端子１２_Ａが接地端子１１_ＧＮＤに導通され、ジャンパー線１３の一端部１３_Ａ側に位置する接続部が電源端子１１_ＶＩＮに導通されているが、ジャンパー線１３の他端部１３_Ｂ側に位置する接続部はコンデンサ１２の第２の端子１２_Ｂに導通されていない。すなわち、センサ中間部品１の回路において、コンデンサ１２は電源端子１１_ＶＩＮと導通されていない。本実施形態におけるセンサ中間部品１は、電源端子１１_ＶＩＮと第２の端子１２_Ｂとが、ジャンパー線１３を介して電気的に接続可能に構成されている。 [Circuit configuration of sensor intermediate parts]
The circuit configuration of the sensor intermediate component 1 in this embodiment will be described with reference to FIG. The magnetic detector 11 has a power supply terminal 11 _VIN , a ground terminal 11 _GND, and an output terminal 11 _VOT . The capacitor 12 has a first terminal 12 _A and a second terminal 12 _B. The jumper wire 13 has one end 13 _A and the other end 13 _B. As shown in FIG. 2, the first terminal 12 _A of the capacitor 12 is conducted to the ground terminal 11 _GND , and the connection portion located on the one end 13 _A side of the jumper wire 13 is conducted to the power supply terminal 11 _VIN . However, the connection portion located on the other end 13 _B side of the jumper wire 13 is not conducted to the second terminal 12 _B of the capacitor 12. That is, in the circuit of the sensor intermediate component 1, the capacitor 12 is not conducted with the power supply terminal 11 _VIN . The sensor intermediate component 1 in the present embodiment is configured such that the power supply terminal 11 _VIN and the second terminal 12 _B can be electrically connected via the jumper wire 13.

本実施形態においては、上記の通り、コンデンサ１２が電源端子１１_ＶＩＮに導通されていない。これにより、電源端子１１_ＶＩＮから入力される書き込み信号又は同期信号の波形がコンデンサ１２の影響により変形するのを防止することができるため、磁気検出素子１１から出力される出力信号の特性をセンサ中間部品１において調整することができる。 In this embodiment, as described above, the capacitor 12 is not conducted to the power supply terminal 11 _VIN . As a result, it is possible to prevent the waveform of the write signal or the synchronization signal input from the power supply terminal 11 _VIN from being deformed due to the influence of the capacitor 12, so that the characteristics of the output signal output from the magnetic detector 11 are in the middle of the sensor. It can be adjusted in component 1.

［ジャンパー線の接続状態］
本実施形態におけるジャンパー線１３の接続状態の詳細について、図３Ａ〜図３Ｄを参照して説明する。回路基板１０には、その厚さ方向に貫通する第１の貫通孔１０_Ｈ１と第２の貫通孔１０_Ｈ２とが所定の間隔をあけて形成されている。また、回路基板１０の第１面１０_Ｆ側における第１の貫通孔１０_Ｈ１の開口周縁に、電源端子１１_ＶＩＮに導通する第１パッド１０_Ｐ１が配置され、回路基板１０の第２面１０_Ｒ側における第２の貫通孔１０_Ｈ２の開口周縁に、第２の端子１２_Ｂに導通する第２パッド１０_Ｐ２が配置されている。 [Jumper wire connection status]
Details of the connection state of the jumper wire 13 in the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3A to 3D. A first through hole 10 _H1 and a second through hole 10 _H2 penetrating in the thickness direction of the circuit board 10 are formed at a predetermined interval. Further, a first pad 10 _P1 conducting to the power supply terminal 11 _VIN is arranged on the peripheral edge of the opening of the first through hole 10 _H1 on the first surface 10 _F side of the circuit board 10, and the second surface 10 _R of the circuit board 10 is arranged. A second pad 10 _P2 conducting to the second terminal 12 _B is arranged on the peripheral edge of the opening of the second through hole 10 _H2 on the side.

ジャンパー線１３の一端部１３_Ａが第１の貫通孔１０_Ｈ１に挿通され、ジャンパー線１３の一端部１３_Ａ側に位置する接続部が回路基板１０の第１面１０_Ｆ側において第１パッド１０_Ｐ１に半田ＳＬＤにより電気的に接続されている（図３Ａ及び図３Ｃ参照）。一方で、ジャンパー線１３の他端部１３_Ｂが第２の貫通孔１０_Ｈ２に挿通されているが、ジャンパー線１３の他端部１３_Ｂ側に位置する接続部は回路基板１０の第２面１０_Ｒ側において第２パッド１０_Ｐ２に電気的に接続されていない（図３Ｂ及び図３Ｃ参照）。本実施形態におけるセンサ中間部品１は、電源端子１１_ＶＩＮと第２の端子１２_Ｂとが、ジャンパー線１３を介して電気的に接続可能に構成され得る。なお、ジャンパー線１３の一端部１３_Ａ側を第１パッド１０_Ｐ１に電気的に接続する方法としては、半田付けに限定されるものではなく、その他公知の方法を用いることができる。 One end 13 _A of the jumper wire 13 is inserted into the first through hole 10 _H1 , and the connection portion located on the one end 13 _A side of the jumper wire 13 is the first pad 10 on the first surface 10 _F side of the circuit board 10. It is electrically connected to _P1 by a solder SLD (see FIGS. 3A and 3C). On the other hand, the other end 13 _B of the jumper wire 13 is inserted into the second through hole 10 _H2 , but the connection portion located on the other end 13 _B side of the jumper wire 13 is the second surface of the circuit board 10. It is not electrically connected to the second pad 10 _P2 on the 10 _R side (see FIGS. 3B and 3C). The sensor intermediate component 1 in the present embodiment may be configured such that the power supply terminal 11 _VIN and the second terminal 12 _B can be electrically connected via the jumper wire 13. The method of electrically connecting one end 13 _A side of the jumper wire 13 to the first pad 10 _P1 is not limited to soldering, and other known methods can be used.

本実施形態において、図３Ｃ及び図３Ｄに示されるように、第２パッド１０_Ｐ２が第２の貫通孔１０_Ｈ２の開口周縁から径方向に離間した位置に設けられている。これにより、第２の貫通孔１０_Ｈ２にジャンパー線１３の他端部１３_Ｂが挿通された状態において、当該他端部１３_Ｂ側に位置する接続部が第２パッド１０_Ｐ２に短絡してしまうのを防止することができる。なお、第２の貫通孔１０_Ｈ２の開口周縁と第２パッド１０_Ｐ２との径方向の間隔は、第２の貫通孔１０_Ｈ２に挿通されたジャンパー線１３の他端部１３_Ｂ側に位置する接続部を第２パッド１０_Ｐ２に短絡させ得ない程度であり、かつ磁気検出素子１１の出力信号の特性を調整した後に、当該他端部１３_Ｂ側に位置する接続部と第２パッド１０_Ｐ２とを半田付け等により容易に接続させ得る程度であればよい。 In the present embodiment, as shown in FIGS. 3C and 3D, the second pad 10 _P2 is provided at a position radially separated from the opening peripheral edge of the second through hole 10 _H2 . As a result, when the other end 13 _B of the jumper wire 13 is inserted into the second through hole 10 _H2 , the connecting portion located on the other end 13 _B side is short-circuited to the second pad 10 _P2. Can be prevented. The radial distance between the opening peripheral edge of the second through hole 10 _H2 and the second pad 10 _P2 is located on the other end 13 _B side of the jumper wire 13 inserted through the second through hole 10 _H2. on the order not to short the connection portion to the second pad 10 _P2, and the magnetic characteristic of the output signal after the adjustment of the sensing element 11, the other end portion 13 connecting portion and the second pad 10 _P2 located on the _B side It suffices as long as it can be easily connected by soldering or the like.

また、図４の側面図で示されるように、本実施形態における回路基板１０を第１筐体１４_Ｂに収容したときに第１パッド１０_Ｐ１（第１の貫通孔１０_Ｈ１）及び第２パッド１０_Ｐ２（第２の貫通孔１０_Ｈ２）が第１筐体１４_Ｂの開口から突出した位置に存在するように、第１の貫通孔１０_Ｈ１及び第２の貫通孔１０_Ｈ２が回路基板１０に形成されている。これにより、第２パッド１０_Ｐ２が第１筐体１４_Ｂの開口から突出した位置に存在することになるため、ジャンパー線１３の他端部１３_Ｂをその他端側において第２パッド１０_Ｐ２に半田等により接続し易くすることができる。なお、上記構成に限定されるものではなく、ジャンパー線１３の他端部１３_Ｂを第２パッド１０_Ｐ２に半田等により接続し易くすることができる限りにおいて、例えば回路基板１０が第１筐体１４_Ｂに収容されたときに、第２パッド１０_Ｐ２（第２の貫通孔１０_Ｈ２）のみが第１筐体１４_Ｂの開口から突出した状態で位置するように、第２の貫通孔１０_Ｈ２が回路基板１０に形成されていてもよい。また、回路基板１０が第１筐体１４_Ｂに収容されたときに少なくとも第２パッド１０_Ｐ２（第２の貫通孔１０_Ｈ２）が第１筐体１４_Ｂの開口の近傍に位置するように、第２の貫通孔１０_Ｈ２が回路基板１０に形成されていてもよい。 Further, as shown in the side view of FIG. 4, when the circuit board 10 in the present embodiment is housed in the first housing 14 _B , the first pad 10 _P1 (first through hole 10 _H1 ) and the second pad The first through hole 10 _H1 and the second through hole 10 _H2 are formed in the circuit board 10 so that 10 _P2 (second through hole 10 _H2 ) exists at a position protruding from the opening of the first housing 14 _B. It is formed. As a result, the second pad 10 _P2 exists at a position protruding from the opening of the first housing 14 _B , so that the other end 13 _B of the jumper wire 13 is soldered to the second pad 10 _P2 on the other end side. It can be easily connected by such means. The configuration is not limited to the above, and the circuit board 10 is, for example, the first housing as long as the other end 13 _B of the jumper wire 13 can be easily connected to the second pad 10 _P2 by soldering or the like. when housed in 14 _B, as only the second pads _{10 P2} (second through-holes _{10 H2)} is positioned so as to protrude from the opening of the first housing 14 _B, the second through hole _{10 H2} May be formed on the circuit board 10. Further, when the circuit board 10 is housed in the first housing 14 _B , at least the second pad 10 _P2 (second through hole 10 _H2 ) is located in the vicinity of the opening of the first housing 14 _B. The second through hole 10 _H2 may be formed in the circuit board 10.

［センサ］
図５は、本発明の一実施形態に係るセンサの回路構成を概略的に示す回路図であり、図６は、本発明の一実施形態に係るセンサの回路基板を概略的に示す断面図である。本実施形態に係るセンサ１’は、上述したセンサ中間部品１の電源端子１１_ＶＩＮとコンデンサ１２の第２の端子１２_Ｂとが、ジャンパー線１３を介して電気的に接続されることにより構成され得る（図５参照）。具体的には、第２の貫通孔１０_Ｈ２にジャンパー線１３の他端部１３_Ｂが挿通された状態で、その他端部１３_Ｂ側に位置する接続部が半田ＳＬＤにより第２パッド１０_Ｐ２に電気的に接続され、それにより、センサ中間部品１の電源端子１１_ＶＩＮとコンデンサ１２の第２の端子１２_Ｂとが、ジャンパー線１３を介して電気的に接続されている。上述したように、センサ中間部品１の状態において、ジャンパー線１３の一端部１３_Ａ側に位置する接続部が電源端子１１_ＶＩＮに導通されているものの、ジャンパー線１３の他端部１３_Ｂ側に位置する接続部はコンデンサ１２の第２の端子１２_Ｂに導通されていない。また、後述するように、その状態で磁気検出素子１１の出力信号の特性が調整された後、コンデンサ１２の第２の端子１２_Ｂと電源端子１１_ＶＩＮとがジャンパー線１３を介して電気的に接続されることで、本実施形態におけるセンサ１’として構成され得る。そのため、本実施形態におけるセンサ１’によれば、安定した特性の信号を出力することができる。 [Sensor]
FIG. 5 is a circuit diagram schematically showing a circuit configuration of a sensor according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a circuit board of a sensor according to an embodiment of the present invention. is there. The sensor 1'according to the present embodiment is configured by electrically connecting the power supply terminal 11 _VIN of the sensor intermediate component 1 and the second terminal 12 _B of the capacitor 12 described above via the jumper wire 13. Obtain (see FIG. 5). Specifically, with the other end 13 _B of the jumper wire 13 inserted through the second through hole 10 _H2 , the other connecting portion located on the end 13 _B side is connected to the second pad 10 _P2 by the solder SLD. It is electrically connected so that the power supply terminal 11 _VIN of the sensor intermediate component 1 and the second terminal 12 _B of the capacitor 12 are electrically connected via the jumper wire 13. As described above, in the state of the sensor intermediate component 1, although the connection portion located on the one end 13 _A side of the jumper wire 13 is conducted to the power supply terminal 11 _VIN , it is on the other end 13 _B side of the jumper wire 13. The located connection is not conducted to the second terminal 12 _B of the capacitor 12. Further, as will be described later, after the characteristics of the output signal of the magnetic detector 11 are adjusted in that state, the second terminal 12 _B of the capacitor 12 and the power supply terminal 11 _VIN are electrically connected via the jumper wire 13. By being connected, it can be configured as a sensor 1'in this embodiment. Therefore, according to the sensor 1'in the present embodiment, it is possible to output a signal having stable characteristics.

［センサの製造方法］
図７は、本発明の一実施形態に係るセンサの製造方法の工程を示すフローチャートである。図８Ａは、図７に示される接続工程において、ジャンパー線の両端部が回路基板の各貫通孔に挿通される前の状態を概略的に示す断面図であり、図８Ｂは、図７に示される接続工程において、ジャンパー線の両端部が回路基板の各貫通孔に挿通され、ジャンパー線の一端側が回路基板の第１面側で半田付けされた後の状態を概略的に示す切断端面図であり、図８Ｃは、図７に示される接続工程において、ジャンパー線の他端側が回路基板の第２面側で半田付けされた状態を概略的に示す切断端面図である。図８Ｄは、本発明の他の実施形態に係るジャンパー線による接続方法を概略的に示す切断端面図である。 [Sensor manufacturing method]
FIG. 7 is a flowchart showing a process of a sensor manufacturing method according to an embodiment of the present invention. FIG. 8A is a cross-sectional view schematically showing a state before both ends of the jumper wire are inserted into the through holes of the circuit board in the connection step shown in FIG. 7, and FIG. 8B is shown in FIG. In the connection process, both ends of the jumper wire are inserted into each through hole of the circuit board, and one end side of the jumper wire is soldered to the first surface side of the circuit board. FIG. 8C is a cut end view schematically showing a state in which the other end side of the jumper wire is soldered to the second surface side of the circuit board in the connection step shown in FIG. 7. FIG. 8D is a cut end view schematically showing a connection method using jumper wires according to another embodiment of the present invention.

［回路基板準備工程］
まず、例えば紙フェノールやガラス・エポキシ等で構成された回路基板１０を準備する（ステップＳ１）。回路基板１０の第１面１０_Ｆ側には、出力信号の特性を調整可能な磁気検出素子１１と、コンデンサ１２とが実装されている。上述したように、磁気検出素子１１は、電源端子１１_ＶＩＮ、接地端子１１_ＧＮＤ及び出力端子１１_ＶＯＴを有し、コンデンサ１２は第１の端子１２_Ａ及び第２の端子１２_Ｂを有する（図２参照）。コンデンサ１２の第１端子１２_Ａは接地端子１１_ＧＮＤに導通されている。回路基板１０には、略コの字状のジャンパー線１３の一端部１３_Ａを挿通可能な、厚さ方向に貫通する第１の貫通孔１０_Ｈ１と、他端部１３_Ｂを挿通可能な、厚さ方向に貫通する第２の貫通孔１０_Ｈ２とが所定の間隔をあけて形成されている（図８Ａ参照）。回路基板１０の第１面１０_Ｆ上における第１の貫通孔１０_Ｈ１の開口周縁に、電源端子１１_ＶＩＮに導通する第１パッド１０_Ｐ１が設けられており、第２面１０_Ｒ上における第２の貫通孔１０_Ｈ２の開口周縁に、第２の端子１２_Ｂに導通する第２パッド１０_Ｐ２が設けられている。第２パッド１０_Ｐ２は、第２面１０_Ｒ上における第２の貫通孔１０_Ｈ２の開口周縁から径方向に離間した位置に設けられている。これにより、第２の貫通孔１０_Ｈ２にジャンパー線１３の他端部１３_Ｂが挿通された状態において、当該他端部１３_Ｂ側に位置する接続部が第２パッド１０_Ｐ２に短絡してしまうのを防止することができる。 [Circuit board preparation process]
First, for example, a circuit board 10 made of paper phenol, glass, epoxy, or the like is prepared (step S1). A magnetic detector 11 capable of adjusting the characteristics of the output signal and a capacitor 12 are mounted on the first surface _10F side of the circuit board 10. As described above, the magnetic detector 11 has a power supply terminal 11 _VIN , a ground terminal 11 _GND, and an output terminal 11 _VOT , and the capacitor 12 has a first terminal 12 _A and a second terminal 12 _B (FIG. 2). reference). The first terminal 12 _A of the capacitor 12 is conducted to the ground terminal 11 _GND . _A first through hole 10 _H1 penetrating in the thickness direction and an other end 13 _B through which one end 13 _A of a substantially U-shaped jumper wire 13 can be inserted can be inserted into the circuit board 10. A second through hole 10 _H2 penetrating in the thickness direction is formed at a predetermined interval (see FIG. 8A). A first pad 10 _P1 conducting to the power supply terminal 11 _VIN is provided on the peripheral edge of the opening of the first through hole 10 _H1 on the first surface 10 _F of the circuit board 10, and the second pad 10 _P1 on the second surface 10 _R is provided. A second pad 10 _P2 that conducts to the second terminal 12 _B is provided on the peripheral edge of the opening of the through hole 10 _H2 . The second pad 10 _P2 is provided at a position radially separated from the opening peripheral edge of the second through hole 10 _H2 on the second surface 10 _R. As a result, when the other end 13 _B of the jumper wire 13 is inserted into the second through hole 10 _H2 , the connecting portion located on the other end 13 _B side is short-circuited to the second pad 10 _P2. Can be prevented.

ジャンパー線１３の一端部１３_Ａが第１の貫通孔１０_Ｈ１に挿通され、他端部１３_Ｂが第２の貫通孔１０_Ｈ２に挿通された後、ジャンパー線１３の一端部１３_Ａ側に位置する接続部が第１パッド１０_Ｐ１に半田付けにより電気的に接続される（図８Ｂ参照）。このとき、ジャンパー線１３の他端部１３_Ｂ側に位置する接続部は第２パッド１０_Ｐ２と電気的に接続されない（図８Ｂ参照）。ジャンパー線１３の一端部１３_Ａ側に位置する接続部を第１パッド１０_Ｐ１に電気的に接続する方法としては、半田付けに限定されるものではなく、その他公知の接続方法が適宜選択され得る。 After the one end 13 _A of the jumper wire 13 is inserted into the first through hole 10 _H1 and the other end 13 _B is inserted into the second through hole 10 _H2 , the position is located on the one end 13 _A side of the jumper wire 13. The connecting portion to be connected is electrically connected to the first pad 10 _P1 by soldering (see FIG. 8B). At this time, the connecting portion located at the other end portion 13 _B side of the jumper wire 13 is not electrically connected to the second pad _{10 P2} (see FIG. 8B). As a method of connecting a connecting portion located at one end 13 _A side of the jumper wire 13 first pad 10 _P1 to electrically is not limited to soldering, other known connection method can be selected appropriately ..

［調整工程］
次に、コネクタ１６（図１参照）を介して磁気検出素子１１とプログラミング装置（図示省略）とを接続し、電源端子１１_ＶＩＮから書き込み信号を磁気検出素子１１に入力することで、磁気検出素子１１の出力信号の特性を調整する（ステップＳ２）。なお、上記に限定されるものではなく、コネクタ１６を介して、電源端子１１_ＶＩＮから同期信号を磁気検出素子１１に入力するとともに、出力端子１１_ＶＯＴから書き込み信号を入力することで、磁気検出素子１１の出力信号の特性を調整してもよい。本実施形態においては、上述の通り、出力信号の特性調整時において、コンデンサ１２と電源端子１１_ＶＩＮとが電気的に接続されていないことで、コンデンサ１２に影響されることなく、出力信号の特性を安定的に調整することができる。 [Adjustment process]
Next, the magnetic detection element 11 and the programming device (not shown) are connected via the connector 16 (see FIG. 1), and the write signal is input to the magnetic detection element 11 from the power supply terminal 11 _VIN , whereby the magnetic detection element The characteristics of the output signal of 11 are adjusted (step S2). The magnetic detection element is not limited to the above, and is obtained by inputting a synchronization signal from the power supply terminal 11 _VIN to the magnetic detection element 11 and inputting a write signal from the output terminal 11 _VOT via the connector 16. The characteristics of the output signal of 11 may be adjusted. In the present embodiment, as described above, when the characteristics of the output signal are adjusted, the characteristics of the output signal are not affected by the capacitor 12 because the capacitor 12 and the power supply terminal 11 _VIN are not electrically connected. Can be adjusted stably.

［接続工程］
次に、出力信号の特性を調整した後、ジャンパー線１３の他端部１３_Ｂ側に位置する接続部と第２パッド１０_Ｐ２とを半田付けにより電気的に接続することで（図８Ｃ参照）、コンデンサ１２の第２の端子１２_Ｂと電源端子１１_ＶＩＮとを、ジャンパー線１３を介して電気的に接続させる（ステップＳ３）。このとき、上述したように、第２パッド１０_Ｐ２（第２の貫通孔１０_Ｈ２）側が筐体１４_Ｂの開口近傍又は当該開口から突出した位置に存在するため、半田付けの作業スペースが確保され接続作業を容易に行うことができる。また、仮に、回路基板準備工程ではなく、本接続工程においてジャンパー線１３を回路基板１０に固定しようとする場合は、ジャンパー線１３の両端部を各貫通孔に挿通した後、ジャンパー線１３を手や冶具等で押さえておく必要がある等、作業が煩雑になってしまう。これに対して、本実施形態においては、上述したとおり、回路基板準備工程においてジャンパー線１３の両端部が各貫通孔に挿通された後、一端部１３_Ａ側に位置する接続部が第１パッド１０_Ｐ１に半田付けにより電気的に接続されることで、その接続部分においてジャンパー線１３が回路基板１０に固定される。次いで、調整工程を経た後、本接続工程において、他端部１３_Ｂ側に位置する接続部と第２パッド１０_Ｐ２とを半田付けにより電気的に接続するだけでよいため、ジャンパー線１３の接続作業が容易になる。本実施形態におけるセンサの製造方法によれば、コンデンサ１２に影響されることなく、磁気検出素子１１の出力信号の特性を安定的に調整することができる。また、本実施形態におけるセンサの製造方法により製造されたセンサ１’は、ノイズ等により瞬間的に出力電圧が変動しても、安定して動作可能である。 [Connection process]
Then, after adjusting the characteristics of the output signal, and a second end portion 13 _B and the connection portion located on the side of the second pad 10 _P2 jumper wire 13 by soldering by electrically connecting (see FIG. 8C) , The second terminal 12 _B of the capacitor 12 and the power supply terminal 11 _VIN are electrically connected via the jumper wire 13 (step S3). At this time, as described above, since the second pad 10 _P2 (second through hole 10 _H2 ) side exists near the opening of the housing 14 _B or at a position protruding from the opening, a soldering work space is secured. The connection work can be easily performed. If the jumper wire 13 is to be fixed to the circuit board 10 in the main connection step instead of the circuit board preparation step, the jumper wire 13 is manually inserted after both ends of the jumper wire 13 are inserted into the through holes. The work becomes complicated because it is necessary to hold it down with a jig or a jig. In contrast, in the present embodiment, as described above, the circuit board prepared after both ends of the jumper wire 13 is inserted into the through holes in the process, the connecting portion is a first pad located at one end portion 13 _A side By being electrically connected to 10 _P1 by soldering, the jumper wire 13 is fixed to the circuit board 10 at the connecting portion. Next, after the adjustment step, in the main connection step, the connection portion located on the other end 13 _B side and the second pad 10 _P2 need only be electrically connected by soldering, so that the jumper wire 13 is connected. Work becomes easier. According to the sensor manufacturing method in the present embodiment, the characteristics of the output signal of the magnetic detector 11 can be stably adjusted without being affected by the capacitor 12. Further, the sensor 1'manufactured by the sensor manufacturing method in the present embodiment can operate stably even if the output voltage fluctuates momentarily due to noise or the like.

なお、上記の略コの字状のジャンパー線１３に限定されるものではなく、図８Ｄに示されるような棒状のジャンパー線１３’を用いて、回路基板１０の第１面１０_Ｆにおける貫通孔１０_Ｈ３の開口周縁に設けられた第１パッド１０_Ｐ１とジャンパー線１３’の一端部側とを電気的に接続した後、磁気検出素子１１の出力信号の特性を調整し、その後、第２面１０_Ｒにおける貫通孔１０_Ｈ３の開口周縁に設けられた第２パッド１０_Ｐ２とジャンパー線１３’の他端部側とを半田付けにより電気的に接続してもよい。この場合、棒状のジャンパー線１３による接続箇所は、回路基板１０とジャンパー線１３との間の熱膨張率の違いにより、使用環境が高温や低温に晒された際、上記接続箇所における半田付けされた部分に熱応力が集中しやすくなる。これに対して、上述した略コの字状のジャンパー線１３によれば、例えば使用環境が高温に晒されることで回路基板１０が膨張し、それによって回路基板１０が厚み方向に変形してしまうような場合でも、回路基板１０の変形に追従するように略コの字状のジャンパー線１３が３次元方向（幅方向、高さ方向、奥行き方向）に容易に変形する。ジャンパー線１３が所望の３次元方向に変形することにより、半田付けされた部分にかかる熱応力が緩和される。その結果、ジャンパー線１３による接続箇所への熱応力の集中が回避され、当該半田付けされた部分の接続信頼性（耐久性）をより向上させることができる。 Note that the jumper wire 13 is not limited to the substantially U-shaped jumper wire 13 described above, and a through hole on the first surface 10 _F of the circuit board 10 is used by using the rod-shaped jumper wire 13'as shown in FIG. 8D. After electrically connecting the first pad 10 _P1 provided on the peripheral edge of the opening of 10 _H3 and one end side of the jumper wire 13', the characteristics of the output signal of the magnetic detector 11 are adjusted, and then the second surface. The second pad 10 _P2 provided on the peripheral edge of the opening of the through hole 10 _H3 in 10 _R and the other end side of the jumper wire 13'may be electrically connected by soldering. In this case, the connection point by the rod-shaped jumper wire 13 is soldered at the connection point when the usage environment is exposed to a high temperature or a low temperature due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the circuit board 10 and the jumper wire 13. Thermal stress tends to concentrate on the soldered part. On the other hand, according to the substantially U-shaped jumper wire 13 described above, for example, the circuit board 10 expands when the usage environment is exposed to a high temperature, and the circuit board 10 is deformed in the thickness direction. Even in such a case, the substantially U-shaped jumper wire 13 is easily deformed in the three-dimensional direction (width direction, height direction, depth direction) so as to follow the deformation of the circuit board 10. By deforming the jumper wire 13 in a desired three-dimensional direction, the thermal stress applied to the soldered portion is relaxed. As a result, concentration of thermal stress on the connection portion by the jumper wire 13 is avoided, and the connection reliability (durability) of the soldered portion can be further improved.

上述した本実施形態に係るセンサの製造方法によれば、磁気検出素子１１の出力信号の特性を調整した後に、コンデンサ１２を電源端子１１_ＶＩＮに電気的に接続させるため、安定的な特性の信号を出力可能なセンサを、高い歩留まりで製造することができる。 According to the sensor manufacturing method according to the present embodiment described above, after adjusting the characteristics of the output signal of the magnetic detection element 11, the capacitor 12 is electrically connected to the power supply terminal 11 _VIN , so that the signal has stable characteristics. A sensor capable of outputting a signal can be manufactured with a high yield.

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。 The embodiments described above are described for facilitating the understanding of the present invention, and are not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

上述した本実施形態においては、磁気検出素子１１を用いて、バスバーＢＢ等の導体を流れる入出力電流を計測する電流センサのセンサ中間部品１の回路構成を例として説明したが、これに限定されるものではない。本実施形態におけるセンサ中間部品１の回路構成は、例えば、磁気検出素子１１を用いて、自動車等におけるステアリングホイール等の回転体の回転位置の検出等を行う角度センサの中間部品の回路構成としても使用され得る。また、磁気検出素子１１を用いた電流センサ等の中間部品１の回路構成に限定されるものではなく、本実施形態におけるセンサ中間部品１の回路構成は、所定の物理量検出素子を用いて、物体の傾き、物体の有無及び動き、物体までの距離、流体の圧力等を計測・判別するセンサの中間部品の回路構成としても使用され得る。物体の傾き等を計測・判別するセンサに用いられる物理量検出素子として、例えばＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical System）技術を使用した半導体方式（静電容量検出方式、ピエゾ抵抗方式、熱検知方式等）の加速度検出素子や、ジャイロセンサ等の角速度検出素子や、フォトダイオード等の光検出素子や、圧電素子等の超音波検出素子や、種々の圧力検出素子等が挙げられる。 In the above-described embodiment, the circuit configuration of the sensor intermediate component 1 of the current sensor that measures the input / output current flowing through the conductor such as the bus bar BB by using the magnetic detector 11 has been described as an example, but the present invention is limited to this. It's not something. The circuit configuration of the sensor intermediate component 1 in the present embodiment may be, for example, the circuit configuration of the intermediate component of the angle sensor that detects the rotational position of a rotating body such as a steering wheel in an automobile or the like by using the magnetic detection element 11. Can be used. Further, the circuit configuration of the intermediate component 1 such as a current sensor using the magnetic detector 11 is not limited, and the circuit configuration of the sensor intermediate component 1 in the present embodiment is an object using a predetermined physical quantity detecting element. It can also be used as a circuit configuration of an intermediate component of a sensor that measures and discriminates tilt, presence / absence and movement of an object, distance to an object, fluid pressure, and the like. As a physical quantity detection element used in a sensor that measures and discriminates the inclination of an object, for example, acceleration of a semiconductor method (capacitive detection method, piezo resistance method, heat detection method, etc.) using MEMS (Micro Electro Mechanical System) technology. Examples thereof include a detection element, an angular velocity detection element such as a gyro sensor, an optical detection element such as a photodiode, an ultrasonic detection element such as a piezoelectric element, and various pressure detection elements.

また、本実施形態においては、出力信号を調整した後、ジャンパー線１３の他端部１３_Ｂ側に位置する接続部が第２の貫通孔１０_Ｈ２の開口周縁に設けられた第２パッド１０_Ｐ２と電気的に接続されることで、コンデンサ１２と磁気検出素子１１の電源端子１１_ＶＩＮとが導通される。一方、これに代えて、ジャンパー線１３を使用せず、出力信号を調整した後にコンデンサ１２を回路基板１０に取り付ける方法が考えられ得る。但し、センサ１’を小型にするために、筐体１４の容量や回路基板１０の実装面積が相対的に小さくなると、搭載スペースの都合上、通常、チップ型のコンデンサが用いられる。しかし、チップ型コンデンサのような比較的小さいサイズのコンデンサを回路基板１０に後付けする場合に取り付けミス等が生じ、他回路が搭載されている部位等に微小なサイズのコンデンサが入り込むと、他回路における短絡等の電気的な不良を発生させてしまう。電気的な不良が発生したセンサ中間部品は、製品として使用できなくなり、歩留まりが低下してしまう。この点、本実施形態においては、コンデンサ１２が予め取り付けられた回路基板１０において、磁気検出素子１１の出力信号を調整した後に、ジャンパー線１３を介して、コンデンサ１２と磁気検出素子１１の電源端子１１_ＶＩＮとを導通させることから、チップ型コンデンサのような微小なサイズのコンデンサの取り付けミス等を防止することができる。その結果、歩留まりを向上させることができる。 In the present embodiment, after adjusting the output signal, the second pad 10 _P2 connection portion located at the other end 13 _B side of the jumper line 13 is provided on the opening peripheral edge of the second through-holes 10 _H2 By being electrically connected to, the capacitor 12 and the power supply terminal 11 _VIN of the magnetic detector 11 are made conductive. On the other hand, instead of this, a method of attaching the capacitor 12 to the circuit board 10 after adjusting the output signal without using the jumper wire 13 can be considered. However, if the capacity of the housing 14 and the mounting area of the circuit board 10 are relatively small in order to reduce the size of the sensor 1', a chip type capacitor is usually used due to space limitations. However, when a relatively small size capacitor such as a chip type capacitor is retrofitted to the circuit board 10, a mounting error or the like occurs, and if a minute size capacitor enters a part where another circuit is mounted, the other circuit It causes an electrical defect such as a short circuit in. Sensor intermediate parts with electrical defects cannot be used as products, resulting in a decrease in yield. In this regard, in the present embodiment, in the circuit board 10 to which the capacitor 12 is attached in advance, after adjusting the output signal of the magnetic detection element 11, the power supply terminal of the capacitor 12 and the magnetic detection element 11 is passed through the jumper wire 13. Since the 11 _VIN is made conductive, it is possible to prevent an installation error of a minute-sized capacitor such as a chip type capacitor. As a result, the yield can be improved.

１…センサ中間部品
１０…回路基板
１０_Ｆ…第１面
１０_Ｒ…第２面
１０_Ｈ１…第１の貫通孔
１０_Ｈ２…第２の貫通孔
１０_Ｐ１…第１パッド
１０_Ｐ２…第２パッド
１１…磁気検出素子
１１_ＶＩＮ…電源端子
１１_ＧＮＤ…接地端子
１１_ＶＯＴ…出力端子
１２…コンデンサ
１２_Ａ…第１の端子
１２_Ｂ…第２の端子
１３…ジャンパー線
１３_Ａ…一端部
１３_Ｂ…他端部
１４…筐体
１４_Ｂ…第１筐体
１４_Ｃ…第２筐体 1 ... Sensor intermediate component 10 ... Circuit board 10 _F ... 1st surface 10 _R ... 2nd surface 10 _H1 ... 1st through hole 10 _H2 ... 2nd through hole 10 _P1 ... 1st pad 10 _P2 ... 2nd pad 11 … Magnetic detector 11 _VIN … Power supply terminal 11 _GND … Ground terminal 11 _VOT … Output terminal 12… Capacitor 12 _A … First terminal 12 _B … Second terminal 13… Jumper wire 13 _A … One end 13 _B … Other end Part 14 ... Housing 14 _B ... First housing 14 _C ... Second housing

Claims

A magnetic detector that has a power supply terminal, a ground terminal, and an output terminal that outputs a desired output signal, and detects magnetism generated by a current flowing through a bus bar.
A large-capacity capacitor with at least a first terminal and a second terminal,
A jumper wire for electrically connecting the power supply terminal and the second terminal is provided.
The first terminal is conductive to the ground terminal.
A current sensor characterized in that, after the characteristics of the output signal of the magnetic detector element are adjusted, the power supply terminal and the second terminal are electrically connected via the jumper wire.

A circuit board having a first surface and a second surface facing the first surface is further provided.
The magnetic detector element and the capacitor are arranged on the first surface side of the circuit board.
In the circuit board, a first through hole and a second through hole penetrating in the thickness direction of the circuit board are formed at a predetermined interval.
A first pad conductive to one of the power supply terminal and the second terminal is arranged on the peripheral edge of the opening of the first through hole on the first surface side, and the second penetration on the second surface side. A second pad conductive to the other of the power supply terminal and the second terminal is arranged on the peripheral edge of the opening of the hole.
One end of the jumper wire having a substantially U shape is inserted into the first through hole, and one end side of the jumper wire is electrically connected to the first pad on the first surface side.
The other end of the jumper wire is inserted into the second through hole, and the other end side of the jumper wire is electrically connected to the second pad on the second surface side. The current sensor according to claim 1.

The current sensor according to claim 2, wherein the second pad is provided at a position radially separated from the opening peripheral edge of the second through hole on the second surface.

Further provided with a housing for holding the circuit board
The housing has a first housing and a second housing that covers the opening of the first housing.
The second through hole is provided so that at least the second pad is located near the opening of the first housing or at a position protruding from the opening when the circuit board is held in the first housing. The current sensor according to claim 2 or 3, wherein the current sensor is formed on the circuit board.

The current according to claim 4, wherein the insertion holes through which the bus bar is inserted are formed in each of the first housing and the second housing so as to be aligned with each other and continuous. Sensor.

The current sensor according to any one of claims 1 to 5, wherein the capacitor has a capacitance of 1 μF or more.

A battery comprising the current sensor according to any one of claims 1 to 6.