JP6814396B2

JP6814396B2 - Lighting device

Info

Publication number: JP6814396B2
Application number: JP2019140400A
Authority: JP
Inventors: 鈴木　勝也; 勝也鈴木; 増田　敏文; 敏文増田
Original assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Current assignee: Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date: 2019-07-31
Filing date: 2019-07-31
Publication date: 2021-01-20
Anticipated expiration: 2035-07-31
Also published as: JP2019200999A

Description

本発明の実施形態は、発光素子を用いた照明装置に関する。 An embodiment of the present invention relates to a lighting device using a light emitting element.

従来、例えば防犯灯等の照明装置では、筐体の下面に発光素子を実装した基板を配設するとともに、筐体内の空間部に電源回路を配設していることが多い。また、筐体の下面に発光素子からの光の配光を制御するためのレンズを配設するとともに、筐体の下面をグローブで覆っていることが多い。 Conventionally, in a lighting device such as a security light, a substrate on which a light emitting element is mounted is often arranged on the lower surface of the housing, and a power supply circuit is often arranged in a space inside the housing. Further, in many cases, a lens for controlling the light distribution of light from the light emitting element is arranged on the lower surface of the housing, and the lower surface of the housing is covered with gloves.

また、部品点数の削減等のために、レンズとグローブの機能を併せ持つように、レンズ部を設けた透光カバーを筐体の下面に取り付けるようにしたものがある。 Further, in order to reduce the number of parts, there is a case in which a translucent cover provided with a lens portion is attached to the lower surface of the housing so as to have the functions of a lens and a glove.

この場合、透光カバーの表面が発光面となるが、レンズ部のみが光ってその輝度が高いため、発光面に輝度むらが生じやすい。また、主としてレンズ部のみからしか光が出射されないため、透光カバーを通じて外部に取り出される光の割合である光取出効率が低くなりやすい。 In this case, the surface of the translucent cover serves as a light emitting surface, but since only the lens portion shines and its brightness is high, uneven brightness tends to occur on the light emitting surface. Further, since the light is mainly emitted only from the lens portion, the light extraction efficiency, which is the ratio of the light extracted to the outside through the translucent cover, tends to be low.

特開２０１４−７２１０６号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2014-721106

本発明が解決しようとする課題は、発光面の輝度むらを抑制し、光取出効率を向上できる照明装置を提供することである。 An object to be solved by the present invention is to provide a lighting device capable of suppressing uneven brightness of a light emitting surface and improving light extraction efficiency.

実施形態の照明装置は、筐体と；基板、この基板に少なくとも前後方向に沿って所定の間隔をあけて実装された複数の発光素子を有し、前記筐体に熱的に接続された光源ユニットと；前記光源ユニットを覆って前記筐体に配設されるカバー部、前記発光素子にそれぞれ対向して前記カバー部の表面から前記前後方向に沿って所定の間隔をあけて突設されるとともに前記発光素子からの光を前記前後方向に対して直交する幅方向に広げる配光特性を有する複数のレンズ部、これら前後のレンズ部間にこれら前後のレンズ部を接続するように前記カバー部の下面から照射方向に向けて突設された突条部空間を有する透光カバーと；を具備しており、前記光源ユニットは、前後の前記発光素子の間で、前記透光カバーの前記カバー部の下面から突設された突条部空間に対向する領域には、コンデンサが設けられていることを特徴とする。
The lighting apparatus according to the embodiment, housing and; substrate, at least back and forth along the direction having a plurality of light emitting elements mounted at predetermined intervals, thermally connected to the light source in the housing on the substrate With the unit; a cover portion that covers the light source unit and is arranged in the housing, and a cover portion that faces the light emitting element and projects from the surface of the cover portion at a predetermined interval along the front-rear direction. A plurality of lens portions having a light distribution characteristic that spreads the light from the light emitting element in the width direction orthogonal to the front-rear direction, and the cover portion so as to connect the front and rear lens portions between the front and rear lens portions. A translucent cover having a ridge space protruding from the lower surface of the light source in the irradiation direction; the light source unit is provided between the front and rear light emitting elements, and the cover of the translucent cover. in a region facing the protruding from the ridges space from the lower surface of the parts, it characterized in that a capacitor is provided.

本発明によれば、発光面の輝度むらが抑制され、光取出効率が向上することが期待できる。 According to the present invention, it can be expected that the uneven brightness of the light emitting surface is suppressed and the light extraction efficiency is improved.

一実施形態を示す照明装置の一部の断面図である。It is sectional drawing of a part of the lighting apparatus which shows one Embodiment. 同上照明装置の透光カバーの斜視図である。It is a perspective view of the translucent cover of the same-mentioned lighting apparatus. 同上照明装置の断面図である。It is sectional drawing of the lighting apparatus of the same as above. 同上照明装置の分解状態の斜視図である。It is the perspective view of the disassembled state of the lighting apparatus as above. 同上照明装置の斜視図である。It is a perspective view of the same lighting apparatus.

以下、一実施形態を、図１ないし図５を参照して説明する。 Hereinafter, one embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

図３および図４に示すように、照明装置10は、例えば電柱やポール等に設置される防犯灯である。 As shown in FIGS. 3 and 4, the lighting device 10 is a security light installed on, for example, a utility pole or a pole.

照明装置10は、筐体11、この筐体11に組み込まれる光源ユニット12と採光ユニット13とブッシング14、筐体11の下面に取り付けられる透光カバー15、光源ユニット12と透光カバー15との間に配置される延焼防止シート16等を備えている。 The lighting device 10 includes a housing 11, a light source unit 12 incorporated in the housing 11, a lighting unit 13, a bushing 14, a translucent cover 15 attached to the lower surface of the housing 11, and a light source unit 12 and a translucent cover 15. It is equipped with a fire spread prevention sheet 16 and the like arranged between them.

まず、図１、図３および図４を参照し、光源ユニット12について説明する。光源ユニット12は、基板20、この基板20にそれぞれ実装された複数の発光素子21および電源回路22を備えている。 First, the light source unit 12 will be described with reference to FIGS. 1, 3 and 4. The light source unit 12 includes a substrate 20, a plurality of light emitting elements 21 mounted on the substrate 20, and a power supply circuit 22.

基板20は、金属をベースとするかあるいは絶縁材料で形成され、基板20の下面に配線パターンが形成されている。基板20の表面は、光の反射率が高い白色に塗装されている。 The substrate 20 is made of a metal base or an insulating material, and a wiring pattern is formed on the lower surface of the substrate 20. The surface of the substrate 20 is painted white, which has high light reflectance.

基板20は、前後方向に長い略長方形に形成され、前側に発光素子実装領域23aが形成され、後側に電源回路実装領域23bが形成されている。基板20の発光素子実装領域23aと電源回路実装領域23bとの寸法関係は、発光素子実装領域23aが電源回路実装領域23bよりも小さく、発光素子実装領域23aと電源回路実装領域23bとの割合は例えば１：２の関係にある。 The substrate 20 is formed in a substantially rectangular shape that is long in the front-rear direction, a light emitting element mounting region 23a is formed on the front side, and a power supply circuit mounting region 23b is formed on the rear side. Regarding the dimensional relationship between the light emitting element mounting area 23a and the power supply circuit mounting area 23b of the substrate 20, the light emitting element mounting area 23a is smaller than the power supply circuit mounting area 23b, and the ratio between the light emitting element mounting area 23a and the power supply circuit mounting area 23b is For example, there is a 1: 2 relationship.

発光素子実装領域23aの略中央の１個所、および電源回路実装領域23bの幅方向一側の１箇所には、基板20を筐体11にねじ25で締め付け固定するための取付孔26が形成されている。電源回路実装領域23bの幅方向他側の１箇所には、位置決め孔27が形成されている。発光素子実装領域23aの幅方向中央で取付孔26よりも前側に、挿通孔28が形成されている。 A mounting hole 26 for tightening and fixing the substrate 20 to the housing 11 with screws 25 is formed at one place substantially in the center of the light emitting element mounting area 23a and one place on one side in the width direction of the power supply circuit mounting area 23b. ing. A positioning hole 27 is formed at one location on the other side of the power supply circuit mounting region 23b in the width direction. An insertion hole 28 is formed in the center of the light emitting element mounting region 23a in the width direction in front of the mounting hole 26.

発光素子21は、例えばＳＭＤ（Surface Mount Device）パッケージのＬＥＤが用いられている。複数の発光素子21は、基板20の下面の発光素子実装領域23aに実装され、基板20の下面の配線パターンに接続されている。本実施形態では、複数の発光素子21は、基板20の幅方向に２列で、基板20の前後方向に沿って所定の間隔をあけて３つずつ配列されている。なお、発光素子21は、ＬＥＤの場合にはＣＯＢ（Chip On Board）モジュールを用いてもよく、また、ＥＬ（Electro Luminescence）素子等を用いてもよい。 As the light emitting element 21, for example, an LED in an SMD (Surface Mount Device) package is used. The plurality of light emitting elements 21 are mounted in the light emitting element mounting region 23a on the lower surface of the substrate 20 and connected to the wiring pattern on the lower surface of the substrate 20. In the present embodiment, the plurality of light emitting elements 21 are arranged in two rows in the width direction of the substrate 20 and three each at a predetermined interval along the front-rear direction of the substrate 20. In the case of an LED, the light emitting element 21 may use a COB (Chip On Board) module, an EL (Electro Luminescence) element, or the like.

基板20の発光素子実装領域23aには、各発光素子21のちらつき防止のために各発光素子21に電気的に並列に接続されるコンデンサＣが、各発光素子21の後側にそれぞれ実装されている。したがって、発光素子21とコンデンサＣとが前後方向に交互に配列されている。さらに、最も後側のコンデンサＣよりも前側の各コンデンサＣは、前後の発光素子21の間に位置されている。 In the light emitting element mounting area 23a of the substrate 20, a capacitor C electrically connected in parallel to each light emitting element 21 to prevent flicker of each light emitting element 21 is mounted on the rear side of each light emitting element 21. There is. Therefore, the light emitting elements 21 and the capacitors C are arranged alternately in the front-rear direction. Further, each capacitor C on the front side of the rearmost capacitor C is located between the front and rear light emitting elements 21.

電源回路22は、基板20の電源回路実装領域23bに実装されている。電源回路22は、複数の電子部品29を有している。これら電子部品29のうち、リード線を有するリード部品は基板20の上面に配置されるとともにリード線が基板20の下面に挿通して配線パターンに接続され、チップ部品は基板20の下面に配置されて配線パターンに接続されている。電子部品29には、基板20の上面に実装されていて照明装置10の周囲の明るさを検知するための照度センサ30が含まれている。そして、電源回路22は、外部から供給される交流電源を所定の直流電源に変換し、この直流電源を発光素子21に供給して発光素子21を発光させるものであり、さらに、照度センサ30によって検出する明るさが所定の閾値よりも低い場合に発光素子21を点灯させ、所定の閾値よりも高い場合に発光素子21を消灯させるように、発光素子21の点灯および消灯を自動的に制御する。なお、電源回路22には、コンデンサＣも含まれる。 The power supply circuit 22 is mounted in the power supply circuit mounting area 23b of the board 20. The power supply circuit 22 has a plurality of electronic components 29. Among these electronic components 29, the lead component having a lead wire is arranged on the upper surface of the substrate 20, the lead wire is inserted through the lower surface of the substrate 20 and connected to the wiring pattern, and the chip component is arranged on the lower surface of the substrate 20. Is connected to the wiring pattern. The electronic component 29 includes an illuminance sensor 30 mounted on the upper surface of the substrate 20 for detecting the ambient brightness of the lighting device 10. Then, the power supply circuit 22 converts the AC power supply supplied from the outside into a predetermined DC power supply, supplies the DC power supply to the light emitting element 21, causes the light emitting element 21 to emit light, and further, the illuminance sensor 30. The lighting and extinguishing of the light emitting element 21 is automatically controlled so that the light emitting element 21 is turned on when the detected brightness is lower than the predetermined threshold value and the light emitting element 21 is turned off when the detected brightness is higher than the predetermined threshold value. .. The power supply circuit 22 also includes a capacitor C.

また、図１、図３ないし図５に筐体11を示す。筐体11は、例えばアルミニウムなどの金属製で、上面部32および周囲の側面部33を有し、内部に空間部34が形成されているとともに下面に開口部35が形成されている。筐体11の後側には例えば電柱やポール等に取り付けられる取付部36が一体に形成されている。筐体11は、前後方向に長い形状に形成されている。 Further, the housing 11 is shown in FIGS. 1, 3 to 5. The housing 11 is made of metal such as aluminum, and has an upper surface portion 32 and a peripheral side surface portion 33, and a space portion 34 is formed inside and an opening 35 is formed on the lower surface portion. On the rear side of the housing 11, for example, a mounting portion 36 to be mounted on a utility pole, a pole, or the like is integrally formed. The housing 11 is formed in a long shape in the front-rear direction.

筐体11の下面周辺部には環状の凹溝37が形成され、この凹溝37に筐体11と透光カバー15との間の防水性を確保するための環状のパッキング38が配置されている。さらに、筐体11の前側の幅方向中央の１箇所、および後側の幅方向一側の１箇所に基板20をねじ25で締め付け固定するためのねじ孔を有するボス39a，39bがそれぞれ突設され、後側の幅方向他側の１箇所に基板20の位置決め孔27が嵌り込む位置決め突起40aを有するボス40が突設されている。さらに、筐体11の前側の幅方向中央の１箇所、および後側の幅方向両側の２箇所に、透光カバー15をねじ41で締め付け固定するためのねじ孔を有するボス42a，42bがそれぞれ形成されている。ボス42aは、基板20の挿通孔28に挿通される。 An annular concave groove 37 is formed around the lower surface of the housing 11, and an annular packing 38 for ensuring waterproofness between the housing 11 and the translucent cover 15 is arranged in the concave groove 37. There is. Further, bosses 39a and 39b having screw holes for tightening and fixing the substrate 20 with screws 25 are projected at one place in the center in the width direction on the front side of the housing 11 and one place on the one side in the width direction on the rear side, respectively. A boss 40 having a positioning protrusion 40a into which the positioning hole 27 of the substrate 20 is fitted is projected at one location on the other side in the width direction on the rear side. Further, bosses 42a and 42b having screw holes for tightening and fixing the translucent cover 15 with screws 41 are provided at one location in the center of the front side of the housing 11 in the width direction and at two locations on both sides in the width direction on the rear side, respectively. It is formed. The boss 42a is inserted into the insertion hole 28 of the substrate 20.

筐体11の内部には、筐体11の前側と後側との中間位置であって、基板20の発光素子実装領域23aと電源回路実装領域23bとの間に対応した位置に、空間部34内に突出する仕切部43が形成されている。仕切部43は、筐体11内の幅方向に沿って壁状に形成されており、筐体11内の空間部34を先端側の発光素子側空間部34aと基端側の電源回路側空間部34bとに仕切っている。 Inside the housing 11, there is a space 34 at an intermediate position between the front side and the rear side of the housing 11 and at a position corresponding to the light emitting element mounting area 23a and the power supply circuit mounting area 23b of the substrate 20. A partition portion 43 protruding inward is formed. The partition portion 43 is formed in a wall shape along the width direction in the housing 11, and the space portion 34 in the housing 11 is divided into a space portion 34a on the light emitting element side on the tip side and a space on the power supply circuit side on the base end side. It is divided into parts 34b.

筐体11の内部には、筐体11の前後方向に沿って発光素子側空間部34aに突出する複数の壁部44，45が形成されている。本実施形態では、幅方向両側の壁部44と中央の壁部45とを備えている。両側の壁部44は、基板20に２列に実装された発光素子21にそれぞれ対応した位置に沿って形成されており、また、中央の壁部45は、基板20の取付孔26に対応した位置であってボス39a，42aに対応した位置に形成されている。両側の壁部44には、基板20に実装された各発光素子21の位置に対応して基板20に接触する複数の接触部44aが形成されている。接触部44aは、壁部44の厚みより大きい直径を有する円柱状に形成されている。中央の壁部45には、ボス39a，42aがそれぞれ一体に形成されている。 Inside the housing 11, a plurality of wall portions 44, 45 projecting from the space portion 34a on the light emitting element side along the front-rear direction of the housing 11 are formed. In the present embodiment, wall portions 44 on both sides in the width direction and wall portions 45 in the center are provided. The wall portions 44 on both sides are formed along the positions corresponding to the light emitting elements 21 mounted in two rows on the substrate 20, and the central wall portion 45 corresponds to the mounting hole 26 of the substrate 20. It is a position and is formed at a position corresponding to the bosses 39a and 42a. A plurality of contact portions 44a that come into contact with the substrate 20 are formed on the wall portions 44 on both sides corresponding to the positions of the light emitting elements 21 mounted on the substrate 20. The contact portion 44a is formed in a columnar shape having a diameter larger than the thickness of the wall portion 44. Bosses 39a and 42a are integrally formed on the central wall 45, respectively.

筐体11の内部には、仕切部43および壁部44，45が一体に形成されている。筐体11の開口
部35の内側に位置するボス39a，39b，40、仕切部43および壁部44，45等の下面は、同一平面に形成され、基板20の上面が接触して取り付けられる基板取付部46として構成されている。 A partition 43 and wall 44s and 45s are integrally formed inside the housing 11. The lower surfaces of the bosses 39a, 39b, 40, the partition 43, the wall 44, 45, etc. located inside the opening 35 of the housing 11 are formed in the same plane, and the upper surface of the substrate 20 is attached in contact with the lower surface. It is configured as a mounting portion 46.

筐体11の後側の側面部33には、配線孔47および通気孔48が形成されている。配線孔47には、ブッシング14が取り付けられている。通気孔48は、気体の通過を可能とするとともに液体の通過を不可とする内圧調整フィルタ49によって閉塞されている。 Wiring holes 47 and ventilation holes 48 are formed in the side surface portion 33 on the rear side of the housing 11. A bushing 14 is attached to the wiring hole 47. The vent 48 is closed by an internal pressure adjusting filter 49 that allows the passage of gas and prevents the passage of liquid.

筐体11の上面部32には、電源回路側空間部34bに連通する採光孔50が形成されている。 A lighting hole 50 communicating with the space portion 34b on the power supply circuit side is formed in the upper surface portion 32 of the housing 11.

また、図３および図４に採光ユニット13を示す。採光ユニット13は、採光孔50にパッキング53を介して嵌め込まれる透光性を有する採光窓54、および採光窓54から採光された外光を照度センサ30に導くとともに外光が電源回路側空間部34b内に放出されるのを防止する遮光筒55を備えている。 Further, FIGS. 3 and 4 show the lighting unit 13. The daylighting unit 13 guides the daylighting window 54 having translucency, which is fitted into the daylighting hole 50 via the packing 53, and the outside light collected from the daylighting window 54 to the illuminance sensor 30, and the outside light is a space portion on the power supply circuit side. It is equipped with a light-shielding cylinder 55 that prevents it from being released into 34b.

また、図３および図４にブッシング14を示す。ブッシング14は、例えばゴム等の絶縁性および弾性を有する材料で形成されている。ブッシング14は、筐体11の配線孔47に密に取り付けられている。ブッシング14には、外部から電源回路22に交流電源を供給する一対の電線58が挿通される。 Further, FIGS. 3 and 4 show the bushing 14. The bushing 14 is made of an insulating and elastic material such as rubber. The bushing 14 is tightly attached to the wiring hole 47 of the housing 11. A pair of electric wires 58 that supply AC power to the power supply circuit 22 from the outside are inserted through the bushing 14.

また、図１ないし図５に透光カバー15を示す。透光カバー15は、透光性を有する例えば合成樹脂やガラス等の透明な材料によって一体に形成されている。 Further, FIGS. 1 to 5 show the translucent cover 15. The translucent cover 15 is integrally formed of a translucent transparent material such as synthetic resin or glass.

透光カバー15は、筐体11の開口部35を覆うカバー部65を備えている。カバー部65の周辺部には、筐体11の凹溝37に侵入してパッキング38に当接する環状の当接部66が突設されている。カバー部65の前側の幅方向中央の１箇所、および後側の幅方向両側の２箇所に、透光カバー15を筐体11に固定するためのねじ41が挿通する取付孔67a，67bが形成されている。 The translucent cover 15 includes a cover portion 65 that covers the opening 35 of the housing 11. An annular contact portion 66 that penetrates into the concave groove 37 of the housing 11 and abuts on the packing 38 is projected from the peripheral portion of the cover portion 65. Mounting holes 67a and 67b through which screws 41 for fixing the translucent cover 15 to the housing 11 are formed are formed in one place in the center in the width direction on the front side of the cover portion 65 and two places on both sides in the width direction on the rear side. Has been done.

カバー部65は、基板20の発光素子実装領域23aを覆う発光素子側カバー部65a、および電源回路実装領域23bを覆う電源回路側カバー部65bを備えている。 The cover portion 65 includes a light emitting element side cover portion 65a that covers the light emitting element mounting region 23a of the substrate 20, and a power supply circuit side cover portion 65b that covers the power supply circuit mounting region 23b.

発光素子側カバー部65aは、平板状に形成され、上面が基板20の下面に当接される。発光素子側カバー部65aには、基板20の各発光素子21の位置にそれぞれ対応して複数のレンズ部68が一体に形成され、基板20の各コンデンサＣの位置に対応してそれぞれ突条部69が一体に形成され、基板20を筐体11に固定しているねじ25の位置に対応して突部70が一体に形成されている。そして、レンズ部68および突条部69等が設けられた発光素子側カバー部65aが発光面71として構成されている。 The light emitting element side cover portion 65a is formed in a flat plate shape, and the upper surface is in contact with the lower surface of the substrate 20. A plurality of lens portions 68 are integrally formed on the light emitting element side cover portion 65a corresponding to the positions of the light emitting elements 21 on the substrate 20, and the ridge portions corresponding to the positions of the capacitors C on the substrate 20. The 69 is integrally formed, and the protrusion 70 is integrally formed corresponding to the position of the screw 25 that fixes the substrate 20 to the housing 11. The light emitting element side cover portion 65a provided with the lens portion 68, the ridge portion 69, and the like is configured as the light emitting surface 71.

レンズ部68は、発光素子21にそれぞれ対向して発光素子側カバー部65aの下面から前後方向に沿って所定の間隔をあけて突設されている。レンズ部68の上面側には発光素子21を収容する凹部68aが形成され、レンズ部68の下面側は発光素子側カバー部65aから突出されている。レンズ部68は、凹部68aの内面が発光素子21からの光が入射する入射面68bであり、発光素子側カバー部65aから突出する凸面が入射した光が出射する出射面68cである。凹部68a（入射面68b）は、前後方向の幅が幅方向の幅よりも広くなっている。凹部68a（入射面68b）の前後方向の端部は、突条部69の裏側に対向する領域まで延設されている。レンズ部68は、幅方向の中央が発光素子21に対向され、出射面68cには幅方向に２つの凸面が突出されていて、発光素子21からの光を幅方向に広げる配光特性を有している。 The lens portions 68 are projected from the lower surface of the light emitting element side cover portion 65a so as to face the light emitting element 21 at predetermined intervals in the front-rear direction. A recess 68a for accommodating the light emitting element 21 is formed on the upper surface side of the lens portion 68, and the lower surface side of the lens portion 68 protrudes from the light emitting element side cover portion 65a. The inner surface of the concave portion 68a is an incident surface 68b on which the light from the light emitting element 21 is incident, and the lens portion 68 is an exit surface 68c on which the incident light is emitted from the convex surface protruding from the light emitting element side cover portion 65a. The width of the recess 68a (incident surface 68b) in the front-rear direction is wider than the width in the width direction. The front-rear end of the recess 68a (incident surface 68b) extends to a region facing the back side of the ridge 69. The lens portion 68 has a light distribution characteristic in which the center in the width direction faces the light emitting element 21 and the exit surface 68c has two convex surfaces protruding in the width direction to spread the light from the light emitting element 21 in the width direction. doing.

突条部69の上面側にはコンデンサＣを収容する収容部69aが形成され、突条部69の下面
側は発光素子側カバー部65aから突出されている。突条部69は、レンズ部68の幅方向の中央であって、発光素子21の前後方向の位置に配設されている。突条部69は、最前部のレンズ部68の前側、前後のレンズ部68間、最後部のレンズ部68との後側に、それぞれ前後方向に沿って形成されている。突条部69は、レンズ部68の前面、後面にそれぞれ接続されている。突条部69は、発光素子側カバー部65aからの突出量が、レンズ部68よりも低くなっている。 An accommodating portion 69a for accommodating the capacitor C is formed on the upper surface side of the ridge portion 69, and the lower surface side of the ridge portion 69 protrudes from the light emitting element side cover portion 65a. The ridge portion 69 is located at the center of the lens portion 68 in the width direction and at a position in the front-rear direction of the light emitting element 21. The ridge portion 69 is formed along the front-rear direction on the front side of the frontmost lens portion 68, between the front and rear lens portions 68, and on the rear side with the rearmost lens portion 68. The ridge portion 69 is connected to the front surface and the rear surface of the lens portion 68, respectively. The protrusion amount of the ridge portion 69 from the light emitting element side cover portion 65a is lower than that of the lens portion 68.

突部70は、複数のレンズ部68の内側間に位置し、ねじ25との干渉を防止するように発光素子側カバー部65aの下方に半球状に突設されている。突部70は、発光素子側カバー部65aに対してレンズ部68よりも下方に突出されている。 The protrusion 70 is located between the insides of the plurality of lens portions 68, and is hemispherically projected below the light emitting element side cover portion 65a so as to prevent interference with the screw 25. The protrusion 70 protrudes below the lens portion 68 with respect to the light emitting element side cover portion 65a.

電源回路側カバー部65bには、基板20の電源回路22や基板20を筐体11に固定しているねじ25との干渉を防止するために、基板20との間に所定の間隙が形成されているように下方へ突出する突出部72が形成されている。突出部72は、電源回路側カバー部65bの略全域に形成されており、筐体11の下面や基板20に平行な平面部73を有している。突出部72は、筐体11の下面に対してレンズ部68よりも下方へ突出されているとともに、その突出量が突部70の突出量と同じとされている。さらに、突出部72の幅方向の両側には、基板20を筐体11に押し付ける複数の押付部74が形成されている。 A predetermined gap is formed in the power supply circuit side cover portion 65b between the power supply circuit 22 of the board 20 and the screw 25 fixing the board 20 to the housing 11 in order to prevent interference with the board 20. A protruding portion 72 is formed so as to project downward. The protruding portion 72 is formed in substantially the entire area of the power supply circuit side cover portion 65b, and has a flat surface portion 73 parallel to the lower surface of the housing 11 and the substrate 20. The protruding portion 72 is projected downward from the lens portion 68 with respect to the lower surface of the housing 11, and the protruding amount is the same as the protruding amount of the protruding portion 70. Further, a plurality of pressing portions 74 for pressing the substrate 20 against the housing 11 are formed on both sides of the protruding portion 72 in the width direction.

カバー部65の発光素子側カバー部65aと電源回路側カバー部65bの突出部72との間には、段差部76がカバー部65の幅方向の全域に亘って形成されている。 A step portion 76 is formed between the light emitting element side cover portion 65a of the cover portion 65 and the projecting portion 72 of the power supply circuit side cover portion 65b over the entire width direction of the cover portion 65.

また、延焼防止シート16は、透光カバー15の電源回路側カバー部65bの内面に沿って配置され、基板20の電源回路実装領域23bに実装された電源回路22と透光カバー15の電源回路側カバー部65bとの間を隔離する。延焼防止シート16は、例えばノーメックス（登録商標）紙のタイプ４１０等が用いられる。 Further, the fire spread prevention sheet 16 is arranged along the inner surface of the power supply circuit side cover portion 65b of the translucent cover 15, and is mounted on the power supply circuit mounting area 23b of the board 20. The power supply circuit 22 and the power supply circuit of the translucent cover 15 Separate from the side cover 65b. As the fire spread prevention sheet 16, for example, Nomex (registered trademark) paper type 410 or the like is used.

このように構成された照明装置10は、取付部36および別途用いられる取付金具によって例えば道路の脇に設置された電柱やポール等に設置される。その際、電源回路22は電線58によって交流電源に接続され、筐体11はアース接続される。照明装置10の設置状態では、筐体11の先端側が斜め上方に向けて傾斜し、光源ユニット12および透光カバー15等が道路の中心側に対向される。 The lighting device 10 configured in this way is installed on, for example, a utility pole or a pole installed on the side of a road by means of a mounting portion 36 and a mounting bracket used separately. At that time, the power supply circuit 22 is connected to the AC power supply by the electric wire 58, and the housing 11 is grounded. In the installed state of the lighting device 10, the tip end side of the housing 11 is inclined obliquely upward, and the light source unit 12, the translucent cover 15, and the like are opposed to the center side of the road.

そして、照明装置10は、筐体11の上面の採光窓54から採光される外光が遮光筒55を通じて照度センサ30に入射し、照度センサ30が明るさを検出する。 Then, in the lighting device 10, external light collected from the daylighting window 54 on the upper surface of the housing 11 enters the illuminance sensor 30 through the light-shielding cylinder 55, and the illuminance sensor 30 detects the brightness.

電源回路22は、発光素子21の消灯状態において、照度センサ30で検出する明るさが所定の閾値よりも低くなることにより、交流電源を所定の直流電源に変換して発光素子21に供給し、発光素子21を点灯させる。また、電源回路22は、発光素子21の点灯状態において、照度センサ30で検出する明るさが所定の閾値よりも高くなることにより、発光素子21への直流電源の供給を停止し、発光素子21を消灯させる。 When the light emitting element 21 is turned off, the power supply circuit 22 converts the AC power source into a predetermined DC power source and supplies the AC power source to the light emitting element 21 when the brightness detected by the illuminance sensor 30 becomes lower than a predetermined threshold value. The light emitting element 21 is turned on. Further, the power supply circuit 22 stops the supply of the DC power supply to the light emitting element 21 when the brightness detected by the illuminance sensor 30 becomes higher than a predetermined threshold value in the lighting state of the light emitting element 21, and the light emitting element 21 Turns off.

また、点灯時において、発光素子21が発生する熱は、基板20に伝わり、基板20から筐体11に熱伝導され、筐体11の外面から大気中に放熱され、さらに、基板20に伝わった熱の一部が透光カバー15に伝わり、透光カバー15の外面から外気中に放熱される。 Further, at the time of lighting, the heat generated by the light emitting element 21 is transferred to the substrate 20, heat is conducted from the substrate 20 to the housing 11, is dissipated to the atmosphere from the outer surface of the housing 11, and further transferred to the substrate 20. Part of the heat is transferred to the translucent cover 15 and dissipated from the outer surface of the translucent cover 15 into the outside air.

電源回路22の電子部品29が発生する熱は、電源回路22が配置されている電源回路側空間部34b内の空気中に放熱されるとともに、電源回路側空間部34b内の空気の対流によって筐体11に伝わり、筐体11の外面から外気中に放熱される。 The heat generated by the electronic component 29 of the power supply circuit 22 is dissipated into the air in the space portion 34b on the power supply circuit side where the power supply circuit 22 is arranged, and is encapsulated by the convection of the air in the space portion 34b on the power supply circuit side. It is transmitted to the body 11 and radiated from the outer surface of the housing 11 into the outside air.

また、点灯時において、発光素子21の光は、入射面68bからレンズ部68に入射し、出射面68cから出射される。このとき、レンズ部68によって幅方向に広がる配光に制御される。 Further, when the light is lit, the light of the light emitting element 21 is incident on the lens unit 68 from the incident surface 68b and emitted from the emitting surface 68c. At this time, the lens unit 68 controls the light distribution to spread in the width direction.

発光素子21の光の一部は、カバー部65内を導光されて突条部69から出射される。 A part of the light of the light emitting element 21 is guided through the cover portion 65 and emitted from the ridge portion 69.

そして、レンズ部68が光ることに加えて突条部69も光ることにより、発光面積が大きくなるとともに、レンズ部68のみが高い輝度で光っている場合に比べて発光面71内における輝度差が低減され、発光面71の輝度むらが抑制される。 Then, in addition to the lens portion 68 shining, the ridge portion 69 also shines, so that the light emitting area becomes larger and the brightness difference in the light emitting surface 71 is larger than that when only the lens portion 68 shines with high brightness. It is reduced and the uneven brightness of the light emitting surface 71 is suppressed.

突条部69は前後のレンズ部68を接続されているため、レンズ部68と突条部69とが連続して一体的に光り、発光面積が大きく、発光面71の輝度むらが抑制される。 Since the front and rear lens portions 68 are connected to the ridge portion 69, the lens portion 68 and the ridge portion 69 shine continuously and integrally, the light emitting area is large, and the uneven brightness of the light emitting surface 71 is suppressed. ..

突条部69は、レンズ部68の幅方向の中央であって、発光素子21の前後方向の位置に配設されているため、発光素子21からの光が導光されやすく、突出部69の輝度を高くできる。 Since the ridge portion 69 is located at the center of the lens portion 68 in the width direction and at a position in the front-rear direction of the light emitting element 21, light from the light emitting element 21 is easily guided, and the protruding portion 69 The brightness can be increased.

レンズ部68の入射面68aが突条部69の裏側に対向する領域まで設けられているため、レンズ部68の入射面68aからカバー部65内に入射された光が突条部69から出射されやすくできる。 Since the incident surface 68a of the lens portion 68 is provided up to the region facing the back side of the ridge portion 69, the light incident on the cover portion 65 from the incident surface 68a of the lens portion 68 is emitted from the ridge portion 69. It can be done easily.

突条部69は、発光素子側カバー部65aからの突出量が、レンズ部68よりも低くなっているため、レンズ部68による配光制御への影響を低減することができる。 Since the protrusion amount of the ridge portion 69 from the light emitting element side cover portion 65a is lower than that of the lens portion 68, the influence of the lens portion 68 on the light distribution control can be reduced.

突条部69は、レンズ部68の前後に接続されるため、レンズ部68による幅方向に広げる配光制御への影響を低減することができる。 Since the ridge portion 69 is connected to the front and rear of the lens portion 68, it is possible to reduce the influence of the lens portion 68 on the light distribution control spreading in the width direction.

また、レンズ部68から光が出射されることに加えて、突条部69からも光が出射されるため、光取出効率の向上が期待できる。そして、光取出効率についてシミュレーションしたところ、突条部69を設けていない場合の光取出効率が９３．１％であったのに対して、突条部69を設けた場合の光取出効率が９３．７％であり、光取出効率の向上が確認された。 Further, in addition to emitting light from the lens portion 68, light is also emitted from the ridge portion 69, so that improvement in light extraction efficiency can be expected. Then, when the light extraction efficiency was simulated, the light extraction efficiency when the ridge portion 69 was not provided was 93.1%, whereas the light extraction efficiency when the ridge portion 69 was provided was 93. It was 0.7%, and it was confirmed that the light extraction efficiency was improved.

本実施形態の照明装置によれば、発光面71の輝度むらが抑制され、光取出効率が向上することができる。 According to the lighting device of the present embodiment, uneven brightness of the light emitting surface 71 can be suppressed, and the light extraction efficiency can be improved.

また、突条部69は、発光素子21のちらつき防止のためのコンデンサＣを覆うことができる。 Further, the ridge portion 69 can cover the capacitor C for preventing the flicker of the light emitting element 21.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although some embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

10 照明装置
11 筐体
12 光源ユニット
15 透光カバー
20 基板
21 発光素子
22 電源回路
65 カバー部
68 レンズ部
69 突条部
Ｃコンデンサ
10 Lighting equipment
11 housing
12 Light source unit
15 Translucent cover
20 board
21 Luminescent element
22 Power circuit
65 Cover
68 Lens section
69 Protrusion C capacitor

Claims

With the housing;
Substrate, at least back and forth along the direction having a plurality of light emitting elements mounted at predetermined intervals, the light source unit is thermally connected to the housing on the substrate;
A cover portion that covers the light source unit and is disposed in the housing, and a cover portion that faces the light emitting element and projects from the surface of the cover portion at a predetermined interval in the front-rear direction and emits light. A plurality of lens portions having a light distribution characteristic that spreads the light from the element in the width direction orthogonal to the front-rear direction, and from the lower surface of the cover portion so as to connect the front and rear lens portions between the front and rear lens portions. With a translucent cover having a ridge space protruding in the irradiation direction;
Equipped with
The light source unit is characterized in that a capacitor is provided between the front and rear light emitting elements in a region facing a ridge space projecting from the lower surface of the cover portion of the translucent cover. Lighting device.

The ridge portion is located at the center of the lens portion in the width direction at a position in the front-rear direction of the light emitting element, and the ridge portion is located on the front side of the front lens portion and in the front-rear direction. The claim is characterized in that it is formed between the lens portions and on the rear side of the rearmost lens portion along the front-rear direction, and the ridge portions are connected to the front surface and the rear surface of the lens portion, respectively. 1 Symbol placement illumination device.