JP6798328B2 - Communication device - Google Patents

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本発明は、無線通信を行う通信デバイスに関する。 The present invention relates to a communication device that performs wireless communication.

近年、人体や物品に取り付けることが可能な、無線通信を行う通信デバイスが開発されている。例えば、特許文献1には、RFID(Radio Frequency Identifier)システムに用いられる無線モジュールが開示されている。また、例えば、特許文献2には、小型の無線装置に用いられるアンテナ装置が開示されている。 In recent years, communication devices for wireless communication that can be attached to the human body or articles have been developed. For example, Patent Document 1 discloses a wireless module used in an RFID (Radio Frequency Identifier) system. Further, for example, Patent Document 2 discloses an antenna device used for a small wireless device.

特開2012−209970号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2012-209970 国際公開第2015/182016号International Publication No. 2015/182016

このような通信デバイスは、サイズが小さいことが望まれており、さらにサイズを小さくすることが期待されている。 Such communication devices are desired to be small in size, and are expected to be further reduced in size.

サイズを小さくすることが可能な通信デバイスを提供することが望ましい。 It is desirable to provide a communication device that can be reduced in size.

本発明の第1の通信デバイスは、第1の導体と、第2の導体と、第3の導体と、第1の接続導体と、第2の接続導体と、RF回路と、バッテリとを備えている。第1の導体および第2の導体は、それぞれが主面および端部を有し、第1の方向において、端部が互いに対向するように並設されたものである。第3の導体は、第1の導体の主面および第2の導体の主面と対向する主面を有するものである。第1の接続導体は、第1の方向において第1の導体における端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、第1の導体と第3の導体とを接続するものである。第2の接続導体は、第1の方向において第2の導体における端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、第2の導体と第3の導体とを接続するものである。RF回路は、第1の方向において第1の導体の端部から見て第1の導体が設けられた側に配置され、電源端子と、基準電位端子と、第1の導体の端部および第2の導体の端部をまたぐように配置されたRF信号伝送線を介して第2の導体に接続されたRF信号端子とを有するものである。バッテリは、陽極端子および陰極端子を有し、陽極端子および陰極端子のうちの一方である第1の端子は、第1の導体、第2の導体、第3の導体、第1の接続導体、および第2の接続導体のうちの1以上の導体を介して基準電位端子に接続され、陽極端子および陰極端子のうちの他方である第2の端子は、電源供給線を介して電源端子に接続されたものである。 The first communication device of the present invention includes a first conductor, a second conductor, a third conductor, a first connecting conductor, a second connecting conductor, an RF circuit, and a battery. ing. The first conductor and the second conductor each have a main surface and an end portion, and are arranged side by side so that the end portions face each other in the first direction. The third conductor has a main surface of the first conductor and a main surface facing the main surface of the second conductor. The first connecting conductor is connected at a position separated from the end of the first conductor by a predetermined distance in the first direction, and connects the first conductor and the third conductor. The second connecting conductor is connected at a position separated from the end portion of the second conductor by a predetermined distance in the first direction, and connects the second conductor and the third conductor. The RF circuit is arranged in the first direction on the side where the first conductor is provided when viewed from the end of the first conductor, and the power supply terminal, the reference potential terminal, the end of the first conductor, and the first conductor. It has an RF signal terminal connected to the second conductor via an RF signal transmission line arranged so as to straddle the end of the second conductor. The battery has an anode terminal and a cathode terminal, and the first terminal, which is one of the anode terminal and the cathode terminal, is a first conductor, a second conductor, a third conductor, a first connecting conductor, and the like. And is connected to the reference potential terminal via one or more conductors of the second connecting conductor, and the second terminal, which is the other of the anode terminal and the cathode terminal, is connected to the power supply terminal via the power supply line. It was done.

本発明の第2の通信デバイスは、第1の導体と、第2の導体と、第3の導体と、第1の接続導体と、第2の接続導体と、RF回路と、バッテリソケットとを備えている。第1の導体および第2の導体は、それぞれが主面および端部を有し、第1の方向において、端部が互いに対向するように並設されたものである。第3の導体は、第1の導体の主面および第2の導体の主面と対向する主面を有するものである。第1の接続導体は、第1の方向において第1の導体における端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、第1の導体と第3の導体とを接続するものである。第2の接続導体は、第1の方向において第2の導体における端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、第2の導体と第3の導体とを接続するものである。RF回路は、第1の方向において第1の導体の端部から見て第1の導体が設けられた側に配置され、電源供給線に接続された電源端子と、第1の導体、第2の導体、第3の導体、第1の接続導体、および第2の接続導体のうちの1以上の導体を介してバッテリの陽極端子および陰極端子のうちの一方である第1の端子に接続されるべき基準電位端子と、第1の導体の端部および第2の導体の端部をまたぐように配置されたRF信号伝送線を介して第2の導体に接続されたRF信号端子とを有するものである。バッテリソケットは、バッテリを固定可能であり、陽極端子および陰極端子のうちの他方である第2の端子を、電源供給線に接続可能なものである。 The second communication device of the present invention includes a first conductor, a second conductor, a third conductor, a first connecting conductor, a second connecting conductor, an RF circuit, and a battery socket. I have. The first conductor and the second conductor each have a main surface and an end portion, and are arranged side by side so that the end portions face each other in the first direction. The third conductor has a main surface of the first conductor and a main surface facing the main surface of the second conductor. The first connecting conductor is connected at a position separated from the end of the first conductor by a predetermined distance in the first direction, and connects the first conductor and the third conductor. The second connecting conductor is connected at a position separated from the end portion of the second conductor by a predetermined distance in the first direction, and connects the second conductor and the third conductor. The RF circuit is arranged in the first direction on the side where the first conductor is provided when viewed from the end of the first conductor, and the power supply terminal connected to the power supply line, the first conductor, and the second conductor. Is connected to the first terminal of one of the anode terminal and the cathode terminal of the battery via one or more conductors of the conductor, the third conductor, the first connecting conductor, and the second connecting conductor. It has a reference potential terminal to be used and an RF signal terminal connected to the second conductor via an RF signal transmission line arranged so as to straddle the end of the first conductor and the end of the second conductor. It is a thing. The battery socket is capable of fixing the battery, and the second terminal, which is the other of the anode terminal and the cathode terminal, can be connected to the power supply line.

本発明の第1および第2の通信デバイスによれば、第1の導体の端部および第2の導体の端部が互いに対向するようにするとともに、RF回路を、第1の方向において第1の導体の端部から見て第1の導体が設けられた側に配置したので、サイズを小さくすることができる。 According to the first and second communication devices of the present invention, the ends of the first conductor and the ends of the second conductor are opposed to each other, and the RF circuit is placed in the first direction in the first direction. Since it is arranged on the side where the first conductor is provided when viewed from the end of the conductor, the size can be reduced.

本発明の一実施の形態に係る通信デバイスを適用した通信システムの一構成例を表す構成図である。It is a block diagram which shows one structural example of the communication system which applied the communication device which concerns on one Embodiment of this invention. 第1の実施の形態に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。It is a perspective view which shows one configuration example of the communication device which concerns on 1st Embodiment. 図2に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。It is a front view which shows one configuration example of the communication device shown in FIG. 第1の実施の形態の一具体例に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。It is a perspective view which shows one structural example of the communication device which concerns on one specific example of 1st Embodiment. 図4に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。It is a front view which shows one configuration example of the communication device shown in FIG. 図4に示した通信デバイスの基板面に形成されたパターンの一構成例を表す平面図である。It is a top view which shows one structural example of the pattern formed on the substrate surface of the communication device shown in FIG. 図4に示した通信デバイスの一構成例を表す断面図である。It is sectional drawing which shows one configuration example of the communication device shown in FIG. 図4に示した通信デバイスの一構成例を表す他の断面図である。It is another cross-sectional view which shows one configuration example of the communication device shown in FIG. 図4に示した通信デバイスの一特性例を表す説明図である。It is explanatory drawing which shows one characteristic example of the communication device shown in FIG. 図4に示した通信デバイスの他の特性例を表す説明図である。It is explanatory drawing which shows the other characteristic example of the communication device shown in FIG. 第1の実施の形態の変形例に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。It is a perspective view which shows one configuration example of the communication device which concerns on the modification of the 1st Embodiment. 第2の実施の形態に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。It is a perspective view which shows one configuration example of the communication device which concerns on 2nd Embodiment. 図10に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。It is a front view which shows one configuration example of the communication device shown in FIG. 図10に示した通信デバイスの基板面に形成されたパターンの一構成例を表す平面図である。It is a top view which shows one structural example of the pattern formed on the substrate surface of the communication device shown in FIG. 図10に示した誘導素子およびパターン配線の配置例を表す説明図である。It is explanatory drawing which shows the arrangement example of the induction element and the pattern wiring shown in FIG. 図10に示した誘導素子およびパターン配線の他の配置例を表す説明図である。It is explanatory drawing which shows the other arrangement example of the induction element and the pattern wiring shown in FIG. 図10に示した誘導素子およびパターン配線の他の配置例を表す説明図である。It is explanatory drawing which shows the other arrangement example of the induction element and the pattern wiring shown in FIG. 図10に示した誘導素子およびパターン配線の他の配置例を表す説明図である。It is explanatory drawing which shows the other arrangement example of the induction element and the pattern wiring shown in FIG. 第3の実施の形態に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。It is a perspective view which shows one configuration example of the communication device which concerns on 3rd Embodiment. 図14に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。It is a front view which shows one configuration example of the communication device shown in FIG. 第3の実施の形態の一具体例に係る通信デバイスの一構成例を表す正面図である。It is a front view which shows one configuration example of the communication device which concerns on one specific example of the 3rd Embodiment. 図16に示した通信デバイスの基板面に形成されたパターンの一構成例を表す平面図である。It is a top view which shows one structural example of the pattern formed on the substrate surface of the communication device shown in FIG. 第4の実施の形態に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。It is a perspective view which shows one configuration example of the communication device which concerns on 4th Embodiment. 図18に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。It is a front view which shows one configuration example of the communication device shown in FIG. 図18に示した通信デバイスの一構成例を表す平面図である。It is a top view which shows one configuration example of the communication device shown in FIG. 第4の実施の形態の一具体例に係る通信デバイスの一構成例を表す正面図である。It is a front view which shows one configuration example of the communication device which concerns on one specific example of the 4th Embodiment. 第5の実施の形態に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。It is a perspective view which shows one configuration example of the communication device which concerns on 5th Embodiment. 図22に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。It is a front view which shows one configuration example of the communication device shown in FIG. 図22に示した通信デバイスの基板面に形成されたパターンの一構成例を表す平面図である。It is a top view which shows one structural example of the pattern formed on the substrate surface of the communication device shown in FIG. 図22に示した通信デバイスの一構成例を表す断面図である。It is sectional drawing which shows one configuration example of the communication device shown in FIG. 第6の実施の形態に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。It is a perspective view which shows one configuration example of the communication device which concerns on 6th Embodiment. 図25に示した通信デバイスの一構成例を表す正面図である。It is a front view which shows one configuration example of the communication device shown in FIG. 図25に示した通信デバイスの基板面に形成されたパターンの一構成例を表す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a configuration example of a pattern formed on the substrate surface of the communication device shown in FIG. 25. 図25に示した通信デバイスの一構成例を表す断面図である。It is sectional drawing which shows one configuration example of the communication device shown in FIG. 変形例に係る通信デバイスの一構成例を表す正面図である。It is a front view which shows one configuration example of the communication device which concerns on the modification. 図28に示した通信デバイスの基板面に形成されたパターンの一構成例を表す平面図である。FIG. 8 is a plan view showing a configuration example of a pattern formed on the substrate surface of the communication device shown in FIG. 28. 他の変形例に係る通信デバイスの一構成例を表す斜視図である。It is a perspective view which shows one configuration example of the communication device which concerns on another modification.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
1.第1の実施の形態
2.第2の実施の形態(電源供給線に誘導素子を設けた例)
3.第3の実施の形態(電源供給線をアンテナに沿って配置した例)
4.第4の実施の形態(RF回路およびバッテリをアンテナに囲まれた空間に設けた例)
5.第5の実施の形態(RF回路およびバッテリの一方をアンテナに囲まれた空間に設けた例)
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The explanation will be given in the following order.
1. 1. First Embodiment 2. Second embodiment (example in which an induction element is provided in the power supply line)
3. 3. Third embodiment (example in which the power supply line is arranged along the antenna)
4. Fourth Embodiment (Example in which the RF circuit and the battery are provided in the space surrounded by the antenna)
5. Fifth Embodiment (Example in which one of the RF circuit and the battery is provided in the space surrounded by the antenna)

<1.第1の実施の形態>
[構成例]
図1は、本発明の第1の実施の形態に係る通信デバイスが用いられる通信システム(通信システム100)の一構成例を表すものである。この通信システム100は、人体や物品に取り付けられた通信装置から情報を取得し、この情報を管理するものである。通信システム100は、複数の通信装置101(この例では2つの通信装置101A,101B)と、複数のハブ装置102(この例では2つのハブ装置102A,102B)と、サーバ装置103とを備えている。
<1. First Embodiment>
[Configuration example]
FIG. 1 shows a configuration example of a communication system (communication system 100) in which the communication device according to the first embodiment of the present invention is used. The communication system 100 acquires information from a communication device attached to a human body or an article, and manages this information. The communication system 100 includes a plurality of communication devices 101 (two communication devices 101A and 101B in this example), a plurality of hub devices 102 (two hub devices 102A and 102B in this example), and a server device 103. There is.

通信装置101は、ハブ装置102との間で無線通信を行うデバイスであり、人体や物品に取り付けることが可能な小型のものである。通信装置101は、例えば、BLE(Bluetooth(登録商標) Low Energy)などの低消費電力を実現可能な通信規格を用いて、ハブ装置102との間で通信を行うようになっている。例えば、通信装置101は、複数の通信装置101を互いに識別するための、その通信装置101に固有の識別情報を記憶し、この識別情報をハブ装置102に送信してもよい。また、通信装置101は、例えば人体に取り付ける場合には、体温や脈拍などの生体情報を検出し、この生体情報をハブ装置102に送信してもよい。 The communication device 101 is a device that performs wireless communication with the hub device 102, and is a small device that can be attached to a human body or an article. The communication device 101 communicates with the hub device 102 by using a communication standard capable of realizing low power consumption such as BLE (Bluetooth (registered trademark) Low Energy). For example, the communication device 101 may store identification information unique to the communication device 101 for distinguishing a plurality of communication devices 101 from each other, and transmit this identification information to the hub device 102. Further, when the communication device 101 is attached to a human body, for example, the communication device 101 may detect biological information such as body temperature and pulse and transmit the biological information to the hub device 102.

ハブ装置102は、通信装置101との間で無線通信を行うものである。ハブ装置102は、通信装置101との間で、例えばBLEなど低消費電力を実現可能な通信規格を用いて通信を行うようになっている。また、ハブ装置102は、サーバ装置103との間では、例えば無線LAN(Local Area Network)を用いて通信を行う機能をも有している。なお、これに限定されるものではなく、ハブ装置102は、サーバ装置103との間で、例えば有線LANを用いて通信を行ってもよい。また、ハブ装置102は、通信装置101から送信された信号を受信する際、RSSI(Received Signal Strength Indication)を検出し、その検出結果をサーバ装置103に供給する機能をも有している。 The hub device 102 performs wireless communication with the communication device 101. The hub device 102 communicates with the communication device 101 using a communication standard capable of realizing low power consumption, such as BLE. Further, the hub device 102 also has a function of communicating with the server device 103 using, for example, a wireless LAN (Local Area Network). The hub device 102 is not limited to this, and the hub device 102 may communicate with the server device 103 using, for example, a wired LAN. Further, the hub device 102 also has a function of detecting RSSI (Received Signal Strength Indication) when receiving a signal transmitted from the communication device 101 and supplying the detection result to the server device 103.

サーバ装置103は、通信装置101から取得した情報を管理するものである。サーバ装置103は、ハブ装置102との間で、例えば無線LANを用いて通信を行うことにより、通信装置101から送信された情報を取得し、これらの情報を管理するようになっている。 The server device 103 manages the information acquired from the communication device 101. The server device 103 acquires information transmitted from the communication device 101 and manages the information by communicating with the hub device 102 using, for example, a wireless LAN.

この構成により、通信システム100では、例えば、通信装置101が定期的にビーコン信号を送信する。ハブ装置102は、このビーコン信号を受信し、このビーコン信号の受信結果およびRSSIの検出結果を、サーバ装置103に供給する。これにより、サーバ装置103は、例えば、通信装置101から生体情報などの各種情報を取得するとともに、通信装置101の位置を把握することができるようになっている。 With this configuration, in the communication system 100, for example, the communication device 101 periodically transmits a beacon signal. The hub device 102 receives the beacon signal, and supplies the reception result of the beacon signal and the detection result of RSSI to the server device 103. As a result, the server device 103 can acquire various information such as biological information from the communication device 101 and can grasp the position of the communication device 101, for example.

図2は、通信装置101に適用される通信デバイス1の一構成例を表すものである。図3は、図2におけるY方向から見た通信デバイス1の正面図の一例を表すものである。通信デバイス1は、導体11〜13と、接続導体14,15と、基板16と、RF(Radio Frequency)回路17と、バッテリ18とを有している。 FIG. 2 shows a configuration example of the communication device 1 applied to the communication device 101. FIG. 3 shows an example of a front view of the communication device 1 as viewed from the Y direction in FIG. The communication device 1 includes conductors 11 to 13, connecting conductors 14 and 15, a substrate 16, an RF (Radio Frequency) circuit 17, and a battery 18.

導体11〜13および接続導体14,15は、アンテナ10を構成するものである。この導体11〜13および接続導体14,15は、例えば、板金を加工することにより一体として構成することができる。 Conductors 11 to 13 and connecting conductors 14 and 15 constitute an antenna 10. The conductors 11 to 13 and the connecting conductors 14 and 15 can be integrally formed by, for example, processing a sheet metal.

導体11,12は、XY面内に広がる板状の導体である。導体11,12は、X方向において並設されている。図3に示したように、導体11は、主面11Aと端部11Cとを有しており、導体12は、主面12Aと端部12Cとを有している。 The conductors 11 and 12 are plate-shaped conductors extending in the XY plane. The conductors 11 and 12 are arranged side by side in the X direction. As shown in FIG. 3, the conductor 11 has a main surface 11A and an end portion 11C, and the conductor 12 has a main surface 12A and an end portion 12C.

導体11の主面11Aは、導体13に対向している。導体11の端部11Cは、所定の距離だけ離間して、導体12の端部12Cと対向している。すなわち、導体11および導体12は、X方向において端部11Cおよび端部12Cが互いに対向するように並設されている。これにより、端部11Cと端部12Cが対向する位置にギャップGが形成される。導体11は、この例では基板16に接しており、基板16に設けられたビアを介して、RF回路17の基準電位端子17B(後述)に接続されている。導体11は、X方向において導体11における端部11Cから所定の距離だけ離間した位置において、接続導体14に接続されている。 The main surface 11A of the conductor 11 faces the conductor 13. The end portion 11C of the conductor 11 faces the end portion 12C of the conductor 12 at a predetermined distance. That is, the conductor 11 and the conductor 12 are arranged side by side so that the end portions 11C and the end portions 12C face each other in the X direction. As a result, a gap G is formed at a position where the end portion 11C and the end portion 12C face each other. In this example, the conductor 11 is in contact with the substrate 16 and is connected to the reference potential terminal 17B (described later) of the RF circuit 17 via a via provided on the substrate 16. The conductor 11 is connected to the connecting conductor 14 at a position separated from the end portion 11C of the conductor 11 by a predetermined distance in the X direction.

導体12の主面12Aは、導体13と対向している。導体12の端部12Cは、導体11の端部11Cと対向している。導体12は、この例では基板16に接しており、基板16に設けられたビアを介して、RF回路17のRF信号端子17C(後述)に接続されている。また、導体12は、基板16に設けられた別のビアを介して、バッテリ18の陰極端子18B(後述)に接続されている。導体12は、X方向において導体12における端部12Cから所定の距離だけ離間した位置において、接続導体15に接続されている。X方向において、導体12の端部12Cから接続導体15に接続された位置までの距離は、導体11の端部11Cから接続導体14に接続された位置までの距離とほぼ等しくなっている。 The main surface 12A of the conductor 12 faces the conductor 13. The end portion 12C of the conductor 12 faces the end portion 11C of the conductor 11. In this example, the conductor 12 is in contact with the substrate 16 and is connected to the RF signal terminal 17C (described later) of the RF circuit 17 via a via provided on the substrate 16. Further, the conductor 12 is connected to the cathode terminal 18B (described later) of the battery 18 via another via provided on the substrate 16. The conductor 12 is connected to the connecting conductor 15 at a position separated from the end portion 12C of the conductor 12 by a predetermined distance in the X direction. In the X direction, the distance from the end 12C of the conductor 12 to the position connected to the connecting conductor 15 is substantially equal to the distance from the end 11C of the conductor 11 to the position connected to the connecting conductor 14.

導体13は、XY面内に広がる板状の導体である。導体13は、主面13Aを有している。導体13の主面13Aは、導体11の主面11Aに対向するとともに、導体12の主面12Aに対向している。導体13のXY面における外形は、導体11,12のXY面内における合計領域の外形とほぼ同じである。導体13の長手方向(X方向)における一端は接続導体14に接続され、他端は接続導体15に接続されている。 The conductor 13 is a plate-shaped conductor that extends in the XY plane. The conductor 13 has a main surface 13A. The main surface 13A of the conductor 13 faces the main surface 11A of the conductor 11 and faces the main surface 12A of the conductor 12. The outer shape of the conductor 13 on the XY plane is substantially the same as the outer shape of the total region of the conductors 11 and 12 in the XY plane. One end of the conductor 13 in the longitudinal direction (X direction) is connected to the connecting conductor 14, and the other end is connected to the connecting conductor 15.

接続導体14,15は、YZ面内に広がる板状の導体である。接続導体14は、導体11と導体13とを接続するものである。接続導体14は、X方向において導体11における端部11Cから所定の距離だけ離間した位置に接続されるとともに、導体13の一端に接続されている。接続導体15は、導体12と導体13とを接続するものである。接続導体15は、X方向において導体12における端部12Cから所定の距離だけ離間した位置に接続されるとともに、導体13の他端に接続されている。 The connecting conductors 14 and 15 are plate-shaped conductors extending in the YZ plane. The connecting conductor 14 connects the conductor 11 and the conductor 13. The connecting conductor 14 is connected at a position separated from the end 11C of the conductor 11 by a predetermined distance in the X direction, and is also connected to one end of the conductor 13. The connecting conductor 15 connects the conductor 12 and the conductor 13. The connecting conductor 15 is connected at a position separated from the end portion 12C of the conductor 12 by a predetermined distance in the X direction, and is also connected to the other end of the conductor 13.

この構成により、アンテナ10は、導体11から、接続導体14、導体13、接続導体15を経て導体12に至る、アルファベットの“C”のような形状を有している。通信デバイス1では、導体11の電位を基準として、導体12にRF信号が印加される。導体11の端部11Cから導体12の端部12Cに至るアンテナ10の全長(アンテナ長)は、アンテナ10の電気長がこのRF信号の波長λの半分(λ/2)と等しくなるように設計されている。 With this configuration, the antenna 10 has a shape like the alphabet "C" extending from the conductor 11 to the conductor 12 via the connecting conductor 14, the conductor 13, and the connecting conductor 15. In the communication device 1, an RF signal is applied to the conductor 12 with reference to the potential of the conductor 11. The total length (antenna length) of the antenna 10 from the end portion 11C of the conductor 11 to the end portion 12C of the conductor 12 is designed so that the electrical length of the antenna 10 is equal to half (λ / 2) of the wavelength λ of this RF signal. Has been done.

基板16は、RF回路17およびバッテリ18を実装する絶縁性の基板である。基板16の基板面16Aは、導体11および導体12に接している。また、基板16の基板面16Bには、X方向において導体11の端部11Cから見て導体11が設けられた側の領域(以下、導体11に対応する領域ともいう)にRF回路17が実装されるとともに、X方向において導体12の端部12Cから見て導体12が設けられた側の領域(以下、導体12に対応する領域ともいう)にバッテリ18が実装されている。「X方向において導体11の端部11Cから見て導体11が設けられた側の領域」は、例えば、Z方向(導体11の主面11Aに垂直な方向)から見た場合における、導体11の外形が示す領域を含む。同様に、「X方向において導体12の端部12Cから見て導体12が設けられた側の領域」は、例えば、Z方向(導体12の主面12Aに垂直な方向)から見た場合における、導体12の外形が示す領域を含む。 The substrate 16 is an insulating substrate on which the RF circuit 17 and the battery 18 are mounted. The substrate surface 16A of the substrate 16 is in contact with the conductor 11 and the conductor 12. Further, on the substrate surface 16B of the substrate 16, the RF circuit 17 is mounted in a region on the side where the conductor 11 is provided (hereinafter, also referred to as a region corresponding to the conductor 11) when viewed from the end portion 11C of the conductor 11 in the X direction. At the same time, the battery 18 is mounted in a region on the side where the conductor 12 is provided (hereinafter, also referred to as a region corresponding to the conductor 12) when viewed from the end portion 12C of the conductor 12 in the X direction. The "region on the side where the conductor 11 is provided when viewed from the end portion 11C of the conductor 11 in the X direction" is, for example, the conductor 11 when viewed from the Z direction (the direction perpendicular to the main surface 11A of the conductor 11). Includes the area indicated by the outer shape. Similarly, the "region on the side where the conductor 12 is provided when viewed from the end portion 12C of the conductor 12 in the X direction" is, for example, when viewed from the Z direction (the direction perpendicular to the main surface 12A of the conductor 12). The region indicated by the outer shape of the conductor 12 is included.

RF回路17は、RF信号を生成する回路であり、この例では、表面実装型のパッケージに封止されている。RF回路17は、基板16の基板面16Bにおける、導体11に対応する領域に実装されている。言い換えれば、RF回路17は、Z方向(導体11の主面11Aに垂直な方向)において、導体11から見て、導体13が設けられた側とは反対側に配置されている。RF回路17は、電源端子17Aと、基準電位端子17Bと、RF信号端子17Cとを有している。 The RF circuit 17 is a circuit that generates an RF signal, and in this example, it is sealed in a surface mount type package. The RF circuit 17 is mounted in a region corresponding to the conductor 11 on the substrate surface 16B of the substrate 16. In other words, the RF circuit 17 is arranged in the Z direction (direction perpendicular to the main surface 11A of the conductor 11) on the side opposite to the side on which the conductor 13 is provided when viewed from the conductor 11. The RF circuit 17 has a power supply terminal 17A, a reference potential terminal 17B, and an RF signal terminal 17C.

電源端子17Aは、電源供給線PLを介してバッテリ18の陽極端子18A(後述)に接続されている。電源供給線PLは、この例では、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cをまたぐように配置され、RF回路17の電源端子17Aとバッテリ18とを、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cをまたいで接続している。すなわち、電源供給線PLは、接続導体14、および接続導体15に沿わないように配置されている。言い換えれば、電源供給線PLは、導体13よりも導体11および導体12に近い位置で、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cをまたぐようになっている。これにより、通信デバイス1では、RF回路17とバッテリ18とを短い距離で接続することができる。また、このように接続することにより、構成をシンプルにすることができ、その結果、通信デバイス1を製造しやすくすることができる。基準電位端子17Bは、基板16に設けられたビアを介して導体11に接続されている。すなわち、基準電位端子17Bは、アンテナ10を介してバッテリ18の陰極端子18B(後述)に接続されている。 The power supply terminal 17A is connected to the anode terminal 18A (described later) of the battery 18 via the power supply line PL. In this example, the power supply line PL is arranged so as to straddle the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12, and the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 and the battery 18 are connected to the end portion 11C of the conductor 11 and the battery 18. It is connected across the end 12C of the conductor 12. That is, the power supply line PL is arranged so as not to be along the connecting conductor 14 and the connecting conductor 15. In other words, the power supply line PL straddles the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12 at a position closer to the conductor 11 and the conductor 12 than the conductor 13. As a result, in the communication device 1, the RF circuit 17 and the battery 18 can be connected at a short distance. Further, by connecting in this way, the configuration can be simplified, and as a result, the communication device 1 can be easily manufactured. The reference potential terminal 17B is connected to the conductor 11 via a via provided on the substrate 16. That is, the reference potential terminal 17B is connected to the cathode terminal 18B (described later) of the battery 18 via the antenna 10.

RF信号端子17Cは、RF信号伝送線RFLを介して導体12に接続されている。RF信号伝送線RFLは、所定の特性インピーダンス(例えば50オーム)を有する伝送線路、および基板16に設けられたビアを用いて構成されている。このRF信号伝送線RFLは、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cをまたぐように配置され、RF回路17のRF信号端子17Cと導体12とを、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cをまたいで接続している。このRF回路17は、導体12に近い位置に実装することが望ましい。これにより、RF信号伝送線RFLの長さを短くすることができる。 The RF signal terminal 17C is connected to the conductor 12 via the RF signal transmission line RFL. The RF signal transmission line RFL is configured by using a transmission line having a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ohms) and vias provided on the substrate 16. The RF signal transmission line RFL is arranged so as to straddle the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12, and the RF signal terminal 17C and the conductor 12 of the RF circuit 17 are connected to the end portion 11C of the conductor 11 and the conductor. It is connected across the end 12C of 12. It is desirable that the RF circuit 17 be mounted at a position close to the conductor 12. Thereby, the length of the RF signal transmission line RFL can be shortened.

バッテリ18は、RF回路17に対して電力を供給するものであり、例えばコイン電池を用いて構成される。バッテリ18は、基板16の基板面16Bにおける、導体12に対応する領域に実装されている。言い換えれば、バッテリ18は、Z方向(導体12の主面12Aに垂直な方向)において、導体12から見て、導体13が設けられた側とは反対側に配置されている。バッテリ18は、陽極端子18Aと、陰極端子18Bとを有している。陽極端子18Aは、電源供給線PLを介してRF回路17の電源端子17Aに接続されている。陰極端子18Bは、基板16に設けられたビアを介して導体12に接続されている。 The battery 18 supplies electric power to the RF circuit 17, and is configured by using, for example, a coin battery. The battery 18 is mounted in a region corresponding to the conductor 12 on the substrate surface 16B of the substrate 16. In other words, the battery 18 is arranged in the Z direction (direction perpendicular to the main surface 12A of the conductor 12) on the side opposite to the side on which the conductor 13 is provided when viewed from the conductor 12. The battery 18 has an anode terminal 18A and a cathode terminal 18B. The anode terminal 18A is connected to the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 via the power supply line PL. The cathode terminal 18B is connected to the conductor 12 via a via provided on the substrate 16.

図4は、通信デバイス1の一具体例に係る通信デバイス1Aの一例を表すものである。図5は、図4におけるY方向から見た通信デバイス1Aの正面図の一例を表すものである。この例では、両面にパターンを形成可能なプリント基板を用いて、導体11,12、電源供給線PL、およびRF信号伝送線RFLを構成している。通信デバイス1Aは、バッテリソケットBSを有している。バッテリソケットBSは、バッテリ18を固定するとともに、バッテリ18の陽極端子18Aと電源供給線PLとを接続するものである。バッテリソケットBSは、基板16の基板面16Bにおける、導体12に対応する領域に実装されている。 FIG. 4 shows an example of the communication device 1A according to a specific example of the communication device 1. FIG. 5 shows an example of a front view of the communication device 1A seen from the Y direction in FIG. In this example, conductors 11 and 12, power supply line PL, and RF signal transmission line RFL are configured by using a printed circuit board capable of forming a pattern on both sides. The communication device 1A has a battery socket BS. The battery socket BS fixes the battery 18 and connects the anode terminal 18A of the battery 18 and the power supply line PL. The battery socket BS is mounted in a region corresponding to the conductor 12 on the substrate surface 16B of the substrate 16.

導体11は、導体111,112を含んでいる。図5に示したように、導体11の主面11Aは、導体111の主面であり、導体11の端部11Cは、導体111,112の端部である。導体111は、基板16の基板面16Aの、X方向において導体11の端部11Cから見て導体11が設けられた側の領域の全面に形成されている。導体112は、基板16の基板面16Bの、X方向において導体11の端部11Cから見て導体11が設けられた側の領域のうちの、RF回路17、RF信号伝送線RFL、および電源供給線PLが設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体111および導体112は、基板16に設けられたビアVを介して互いに接続されている。 The conductor 11 includes conductors 111 and 112. As shown in FIG. 5, the main surface 11A of the conductor 11 is the main surface of the conductor 111, and the end portion 11C of the conductor 11 is the end portion of the conductors 111 and 112. The conductor 111 is formed on the entire surface of the substrate surface 16A of the substrate 16 on the side where the conductor 11 is provided when viewed from the end portion 11C of the conductor 11 in the X direction. The conductor 112 is the RF circuit 17, the RF signal transmission line RFL, and the power supply in the region of the substrate surface 16B of the substrate 16 on the side where the conductor 11 is provided when viewed from the end portion 11C of the conductor 11 in the X direction. It is mainly formed in a region other than the region where the line PL is provided. The conductor 111 and the conductor 112 are connected to each other via a via V provided on the substrate 16.

導体12は、導体121,122を含んでいる。図5に示したように、導体12の主面12Aは、導体121の主面であり、導体12の端部12Cは、導体121,122の端部である。導体121は、基板16の基板面16Aの、X方向において導体12の端部12Cから見て導体12が設けられた側の領域の全面に形成されている。導体122は、基板16の基板面16Bの、X方向において導体12の端部12Cから見て導体12が設けられた側の領域のうちの、電源供給線PLが設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体121および導体122は、基板16に設けられたビアVを介して互いに接続されている。 The conductor 12 includes conductors 121 and 122. As shown in FIG. 5, the main surface 12A of the conductor 12 is the main surface of the conductor 121, and the end portion 12C of the conductor 12 is the end portion of the conductors 121 and 122. The conductor 121 is formed on the entire surface of the substrate surface 16A of the substrate 16 on the side where the conductor 12 is provided when viewed from the end portion 12C of the conductor 12 in the X direction. The conductor 122 is located in a region of the substrate surface 16B of the substrate 16 on the side where the conductor 12 is provided when viewed from the end 12C of the conductor 12 in the X direction, other than the region where the power supply line PL is provided. It is mainly formed. The conductor 121 and the conductor 122 are connected to each other via a via V provided on the substrate 16.

RF回路17の電源端子17Aは電源供給線PLおよびバッテリソケットBSを介してバッテリ18の陽極端子18Aに接続され、基準電位端子17Bは導体112に接続され、RF信号端子17CはRF信号伝送線RFLを介して導体122に接続されている。バッテリ18の陽極端子18AはバッテリソケットBSおよび電源供給線PLを介してRF回路17の電源端子17Aに接続され、陰極端子18Bは導体122に接続されている。 The power supply terminal 17A of the RF circuit 17 is connected to the anode terminal 18A of the battery 18 via the power supply line PL and the battery socket BS, the reference potential terminal 17B is connected to the conductor 112, and the RF signal terminal 17C is the RF signal transmission line RFL. It is connected to the conductor 122 via. The anode terminal 18A of the battery 18 is connected to the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 via the battery socket BS and the power supply line PL, and the cathode terminal 18B is connected to the conductor 122.

電源供給線PLは、基板16の基板面16Bに導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cをまたぐように配置され、RF回路17の電源端子17AとバッテリソケットBSとを、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cをまたいで接続している。 The power supply line PL is arranged on the substrate surface 16B of the substrate 16 so as to straddle the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12, and the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 and the battery socket BS are connected to the conductor 11. The end 11C and the end 12C of the conductor 12 are straddled and connected.

RF信号伝送線RFLは、基板16の基板面16Bに導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cをまたぐように配置され、所定の特性インピーダンス(例えば50オーム)を有する伝送線路を用いて構成されている。このRF信号伝送線RFLは、RF回路17のRF信号端子17Cと導体122とを、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cをまたいで接続している。 The RF signal transmission line RFL is arranged on the substrate surface 16B of the substrate 16 so as to straddle the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12, and uses a transmission line having a predetermined characteristic impedance (for example, 50 ohms). It is configured. The RF signal transmission line RFL connects the RF signal terminal 17C of the RF circuit 17 and the conductor 122 across the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12.

接続導体14は、導体14Aと、導体14Bとを含んでいる。導体14Aは、YZ面内に広がる板状の導体である。導体14Bは、XY面内に広がる板状の導体であり、導体14Aを導体11の導体111に接続するものである。同様に、接続導体15は、導体15Aと、導体15Bとを含んでいる。導体15Aは、YZ面内に広がる板状の導体である。導体15Bは、XY面内に広がる板状の導体であり、導体15Aを導体12の導体121に接続するものである。 The connecting conductor 14 includes a conductor 14A and a conductor 14B. The conductor 14A is a plate-shaped conductor that extends in the YZ plane. The conductor 14B is a plate-shaped conductor that extends in the XY plane, and connects the conductor 14A to the conductor 111 of the conductor 11. Similarly, the connecting conductor 15 includes a conductor 15A and a conductor 15B. The conductor 15A is a plate-shaped conductor extending in the YZ plane. The conductor 15B is a plate-shaped conductor that extends in the XY plane, and connects the conductor 15A to the conductor 121 of the conductor 12.

通信デバイス1Aでは、接続導体14,15および導体13は、例えば、板金を加工することにより一体として構成することができる。 In the communication device 1A, the connecting conductors 14, 15 and the conductor 13 can be integrally formed by, for example, processing a sheet metal.

図6Aは、基板面16Bに形成されたパターンの一例を表すものである。図6Bは、図6AにおけるI−I矢視方向の断面図を表すものであり、図6Cは、図6AにおけるII−II
矢視方向の断面図を表すものである。この例では、RF回路17の底面に、電源端子17A、基準電位端子17B、およびRF信号端子17Cが形成されている。また、基板16の基板面16Bにおける、RF回路17が実装される領域には、これらの3つの端子に対応するパターンが形成されている。RF回路17は、電源端子17A、基準電位端子17B、およびRF信号端子17Cがこれらのパターンにそれぞれ接続されるように実装される。これにより、RF回路17の電源端子17Aは電源供給線PLに接続され、基準電位端子17Bは導体11の導体112に接続され、RF信号端子17CはRF信号伝送線RFLに接続されるようになっている。
FIG. 6A shows an example of a pattern formed on the substrate surface 16B. FIG. 6B shows a cross-sectional view taken along the line I-I in FIG. 6A, and FIG. 6C shows II-II in FIG. 6A.
It represents a cross-sectional view in the direction of the arrow. In this example, the power supply terminal 17A, the reference potential terminal 17B, and the RF signal terminal 17C are formed on the bottom surface of the RF circuit 17. Further, a pattern corresponding to these three terminals is formed in a region on the substrate surface 16B of the substrate 16 on which the RF circuit 17 is mounted. The RF circuit 17 is implemented so that the power supply terminal 17A, the reference potential terminal 17B, and the RF signal terminal 17C are connected to these patterns, respectively. As a result, the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 is connected to the power supply line PL, the reference potential terminal 17B is connected to the conductor 112 of the conductor 11, and the RF signal terminal 17C is connected to the RF signal transmission line RFL. ing.

ここで、導体11は、本開示における「第1の導体」の一具体例に対応する。導体12は、本開示における「第2の導体」の一具体例に対応する。導体13は、本開示における「第3の導体」の一具体例に対応する。接続導体14は、本開示における「第1の接続導体」の一具体例に対応する。接続導体15は、本開示における「第2の接続導体」の一具体例に対応する。 Here, the conductor 11 corresponds to a specific example of the "first conductor" in the present disclosure. The conductor 12 corresponds to a specific example of the "second conductor" in the present disclosure. The conductor 13 corresponds to a specific example of the "third conductor" in the present disclosure. The connecting conductor 14 corresponds to a specific example of the "first connecting conductor" in the present disclosure. The connecting conductor 15 corresponds to a specific example of the “second connecting conductor” in the present disclosure.

[動作および作用]
次に、本実施の形態の通信システム100の動作および作用について説明する。
[Operation and action]
Next, the operation and operation of the communication system 100 of the present embodiment will be described.

(全体動作概要)
まず最初に、図1〜3を参照して、通信システム100の動作を説明する。通信デバイス1のバッテリ18は、電源供給線PLを介して、RF回路17の電源端子17Aに電源電圧を供給する。RF回路17は、導体11の電位を基準として、RF信号伝送線RFLを介して、導体12にRF信号を印加する。これにより、アンテナ10は、電磁波を放射する。このようにして、例えば、通信デバイス1が定期的にビーコン信号を送信すると、ハブ装置102がこのビーコン信号を受信し、このビーコン信号の受信結果およびRSSIの検出結果を、サーバ装置103に供給する。これにより、サーバ装置103は、例えば、通信デバイス1から生体情報などの各種情報を取得するとともに、通信デバイス1の位置を把握する。
(Overview of overall operation)
First, the operation of the communication system 100 will be described with reference to FIGS. The battery 18 of the communication device 1 supplies a power supply voltage to the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 via the power supply line PL. The RF circuit 17 applies an RF signal to the conductor 12 via the RF signal transmission line RFL with reference to the potential of the conductor 11. As a result, the antenna 10 radiates electromagnetic waves. In this way, for example, when the communication device 1 periodically transmits a beacon signal, the hub device 102 receives the beacon signal and supplies the reception result of the beacon signal and the detection result of RSSI to the server device 103. .. As a result, the server device 103 acquires various information such as biological information from the communication device 1, and grasps the position of the communication device 1, for example.

(詳細動作)
次に、通信デバイス1の動作について詳細に説明する。RF回路17は、導体11の電位を基準にして、導体12にRF信号を印加する。導体11の端部11Cから、接続導体14、導体13、接続導体15を経て導体12の端部12Cに至るアンテナ10の全長(アンテナ長)は、アンテナ10の電気長がこのRF信号の波長λの半分(λ/2)と等しくなるように設計されている。これにより、アンテナ10では、共振が生じる。
(Detailed operation)
Next, the operation of the communication device 1 will be described in detail. The RF circuit 17 applies an RF signal to the conductor 12 with reference to the potential of the conductor 11. The total length (antenna length) of the antenna 10 from the end portion 11C of the conductor 11 to the end portion 12C of the conductor 12 via the connecting conductor 14, the conductor 13, and the connecting conductor 15 is such that the electrical length of the antenna 10 is the wavelength λ of this RF signal. It is designed to be equal to half (λ / 2) of. As a result, resonance occurs in the antenna 10.

図7は、アンテナ10における、導体11の端部11Cから導体12の端部12Cに至る各位置での電界強度分布を模式的に表したものである。この図7において、左端が導体11の端部11Cにおける電界強度を示し、中央が導体13の中央付近における電界強度を示し、右端が導体12の端部12Cにおける電界強度を示す。アンテナ10で共振が生じると、この図7に示したように、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cが電界の腹に対応し、導体13の中央付近は電界の節に対応する。この振る舞いは、半波長ダイポールアンテナと同様である。このアンテナ10は、半波長ダイポールアンテナを折り曲げて、アルファベットの“C”のような形状にしたものである。通信デバイス1では、このような折れ曲がった形状により、半波長ダイポールアンテナとほぼ同じアンテナ長を実現しつつ、通信デバイス1の長手方向の長さを短くすることができ、通信デバイス1のサイズを小さくすることができる。 FIG. 7 schematically shows the electric field strength distribution at each position of the antenna 10 from the end portion 11C of the conductor 11 to the end portion 12C of the conductor 12. In FIG. 7, the left end shows the electric field strength at the end 11C of the conductor 11, the center shows the electric field strength near the center of the conductor 13, and the right end shows the electric field strength at the end 12C of the conductor 12. When resonance occurs in the antenna 10, as shown in FIG. 7, the end 11C of the conductor 11 and the end 12C of the conductor 12 correspond to the antinode of the electric field, and the vicinity of the center of the conductor 13 corresponds to the node of the electric field. .. This behavior is similar to that of a half-wave dipole antenna. The antenna 10 is formed by bending a half-wave dipole antenna into a shape like the letter “C”. Due to such a bent shape, the communication device 1 can shorten the length of the communication device 1 in the longitudinal direction while realizing almost the same antenna length as the half-wave dipole antenna, and reduce the size of the communication device 1. can do.

図8は、アンテナ10の周囲に生じる電気力線の一例を表すものである。図7に示したように、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cが電界の腹に対応する。すなわち、電界は、導体11の端部11C付近および導体12の端部12C付近において強くなる。また、導体11の端部11Cにおける電界の極性は、導体12の端部12Cにおける電界の極性と、互いに異なる。よって、図8に示したように、導体11の端部11Cと、導体12の端部12Cとの間に、多くの電気力線が集中して生じる。そして、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cから離れるに従い、図7に示したように電界強度が弱くなるので、電気力線の数も減少する。 FIG. 8 shows an example of electric lines of force generated around the antenna 10. As shown in FIG. 7, the end 11C of the conductor 11 and the end 12C of the conductor 12 correspond to the antinodes of the electric field. That is, the electric field becomes stronger near the end 11C of the conductor 11 and near the end 12C of the conductor 12. Further, the polarity of the electric field at the end 11C of the conductor 11 is different from the polarity of the electric field at the end 12C of the conductor 12. Therefore, as shown in FIG. 8, many lines of electric force are concentrated between the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12. Then, as the distance from the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12 increases, the electric field strength becomes weaker as shown in FIG. 7, so that the number of electric lines of force also decreases.

このように、通信デバイス1では、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cが、互いに対向するようにしたので、電波を外部空間に放射しやすくすることができ、電波の放射効率を高めることができる。すなわち、例えば、逆L型アンテナのような構成では、電界の腹に対応する陽極側のアンテナ導体および陰極側の接地導体が、互いに平行になって対向する。よって、例えば、この逆L型アンテナを薄くしようとすると、いわゆる平行平板コンデンサのように電界が2つの導体の間の空間に集中してしまうので、電波を外部空間に放射しにくくなってしまう。一方、通信デバイス1では、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cが、互いに対向するようにした。言い換えれば、例えば、導体11の主面11Aおよび導体12の主面12Aが、互いに対向しないようにした。これにより、図8に示したように、アンテナ10を薄くした場合でも、電界が外部空間に形成されるため、電波の放射効率を高めることができる。 As described above, in the communication device 1, since the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12 are made to face each other, it is possible to easily radiate the radio wave to the external space, and the radiation efficiency of the radio wave can be improved. Can be enhanced. That is, for example, in a configuration such as an inverted L-shaped antenna, the antenna conductor on the anode side and the ground conductor on the cathode side corresponding to the antinodes of the electric field are parallel to each other and face each other. Therefore, for example, if the inverted L-shaped antenna is made thin, the electric field is concentrated in the space between the two conductors like a so-called parallel plate capacitor, so that it becomes difficult to radiate radio waves to the external space. On the other hand, in the communication device 1, the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12 are made to face each other. In other words, for example, the main surface 11A of the conductor 11 and the main surface 12A of the conductor 12 are prevented from facing each other. As a result, as shown in FIG. 8, even when the antenna 10 is thinned, an electric field is formed in the external space, so that the radiation efficiency of radio waves can be improved.

通信デバイス1は、人体の表面や、例えば液体が入った容器の表面などに貼り付ける場合には、図8に示したように、導体13が人体や容器の近くに位置し、導体11,12が人体や容器から遠くに位置するように貼り付けることが望ましい。すなわち、図7,8に示したように、通信デバイス1では、導体11,12の近傍は電界強度が強いため、電波は導体11,12の側の空間に放射されやすい。一方、導体13の近傍では電界強度が弱いため、電波は導体13の側の空間には放射されにくい。言い換えれば、この導体13はシールド導体として機能する。このように、電波は、導体13の側の空間には放射されにくいので、導体13が人体や容器の近くに位置し、導体11,12が人体や容器から遠くに位置するように通信デバイス1を貼り付けることにより、人体や液体に電波が放射されにくくなる。これにより、通信デバイス1では、電波が人体や液体により吸収されることによる損失が抑制されるので、電波の放射効率を高めることができる。 When the communication device 1 is attached to the surface of a human body or, for example, the surface of a container containing a liquid, the conductor 13 is located near the human body or the container as shown in FIG. 8, and the conductors 11 and 12 It is desirable to attach it so that it is located far from the human body and the container. That is, as shown in FIGS. 7 and 8, in the communication device 1, since the electric field strength is strong in the vicinity of the conductors 11 and 12, radio waves are likely to be radiated into the space on the side of the conductors 11 and 12. On the other hand, since the electric field strength is weak in the vicinity of the conductor 13, radio waves are unlikely to be radiated into the space on the side of the conductor 13. In other words, the conductor 13 functions as a shield conductor. In this way, radio waves are unlikely to be radiated into the space on the side of the conductor 13, so that the conductor 13 is located near the human body or the container, and the conductors 11 and 12 are located far from the human body or the container. By pasting, it becomes difficult for radio waves to be radiated to the human body or liquid. As a result, in the communication device 1, the loss due to the radio wave being absorbed by the human body or the liquid is suppressed, so that the radiation efficiency of the radio wave can be improved.

また、通信デバイス1では、図8に示したように、電気力線は、主に導体11と導体12との間に生じるので、電界のX方向の成分が大きい。すなわち、例えば、導体13が人体や容器の近くに位置し、導体11,12が人体や容器から遠くに位置するように通信デバイス1を貼り付ける場合には、電波は、人体の表面や容器の表面に対して平行な方向(X方向)に強く放射される。これにより、導体13の側の空間における、人体や容器よりもさらに遠くの空間に回りこむ電波の量を増やすことができる。このようにして、通信デバイス1は、様々な方向に電波を放射することができる。すなわち、例えば、逆L型アンテナのような構成において、接地導体が人体の近くに位置するようにした場合には、電波は人体の表面に対して垂直な方向に強く放射される。よって、この場合には、電波は、人体により吸収されてしまうため、人体よりもさらに遠くの空間おける電波の量が少なくなってしまう。一方、通信デバイス1では、電波は、人体の表面や容器の表面に対して平行な方向に強く放射されるので、人体よりもさらに遠くの空間に回りこむ電波の量を増やすことができる。よって、通信デバイス1は、様々な方向に電波を放射することができる。その結果、例えば、ハブ装置102が、通信デバイス1から送信された電波に基づいてRSSIの検出を行い、サーバ装置103がそのRSSIの検出結果に基づいて通信デバイス1の位置を検出する場合に、その位置の検出精度を高めることができる。 Further, in the communication device 1, as shown in FIG. 8, since the electric lines of force are mainly generated between the conductor 11 and the conductor 12, the component of the electric field in the X direction is large. That is, for example, when the communication device 1 is attached so that the conductor 13 is located near the human body or the container and the conductors 11 and 12 are located far from the human body or the container, the radio wave is transmitted to the surface of the human body or the container. It is strongly radiated in the direction parallel to the surface (X direction). As a result, it is possible to increase the amount of radio waves that wrap around in the space on the side of the conductor 13 farther than the human body or the container. In this way, the communication device 1 can radiate radio waves in various directions. That is, for example, in a configuration such as an inverted L-shaped antenna, when the ground conductor is located near the human body, radio waves are strongly radiated in a direction perpendicular to the surface of the human body. Therefore, in this case, since the radio waves are absorbed by the human body, the amount of radio waves in a space farther than the human body is reduced. On the other hand, in the communication device 1, radio waves are strongly radiated in a direction parallel to the surface of the human body and the surface of the container, so that the amount of radio waves that wrap around in a space farther than the human body can be increased. Therefore, the communication device 1 can radiate radio waves in various directions. As a result, for example, when the hub device 102 detects RSSI based on the radio wave transmitted from the communication device 1, and the server device 103 detects the position of the communication device 1 based on the detection result of the RSSI. The detection accuracy of the position can be improved.

特に、通信デバイス1では、X方向において、アンテナ10の構成を略対称にした。具体的には、例えば、導体12における、端部12Cから接続導体15に接続された位置までの距離を、導体11における、端部11Cから接続導体14に接続された位置までの距離とほぼ等しくした。これにより、通信デバイス1では、図8に示したように、生成される電気力線を、X方向において略対称にすることができるので、対称性良く電波を放射することができる。 In particular, in the communication device 1, the configuration of the antenna 10 is made substantially symmetrical in the X direction. Specifically, for example, the distance of the conductor 12 from the end 12C to the position connected to the connecting conductor 15 is substantially equal to the distance of the conductor 11 from the end 11C to the position connected to the connecting conductor 14. did. As a result, in the communication device 1, as shown in FIG. 8, the generated electric lines of force can be made substantially symmetrical in the X direction, so that radio waves can be radiated with good symmetry.

また、通信デバイス1では、X方向(導体11および導体12が並設された方向)において、導体11の端部11Cから見て導体11が設けられた側にRF回路17を配置するとともに、導体12の端部12Cから見て導体12が設けられた側にバッテリ18(バッテリソケットBS)を配置した。ここで、“バッテリ18(バッテリソケットBS)”は、図2に示した構成ではバッテリ18を示し、図4に示した構成ではバッテリ18およびバッテリソケットBSを示す。これにより、例えば、RF回路17やバッテリ18(バッテリソケットBS)を配置するためのスペースを別途設ける必要がないため、通信デバイス1のサイズを小さくすることができる。 Further, in the communication device 1, the RF circuit 17 is arranged on the side where the conductor 11 is provided when viewed from the end portion 11C of the conductor 11 in the X direction (the direction in which the conductor 11 and the conductor 12 are arranged side by side), and the conductor. The battery 18 (battery socket BS) was arranged on the side where the conductor 12 was provided when viewed from the end portion 12C of the 12. Here, the “battery 18 (battery socket BS)” indicates the battery 18 in the configuration shown in FIG. 2, and the battery 18 and the battery socket BS in the configuration shown in FIG. As a result, for example, it is not necessary to separately provide a space for arranging the RF circuit 17 and the battery 18 (battery socket BS), so that the size of the communication device 1 can be reduced.

以上のように、通信デバイス1では、電波の放射効率を高めつつ、小型にすることができる。 As described above, the communication device 1 can be miniaturized while increasing the radiation efficiency of radio waves.

[効果]
以上のように本実施の形態では、導体11と、導体11の端部11Cと対向する端部12Cを有する導体12と、導体11の主面11Aおよび導体12の主面12Aに対向する主面13Aを有する導体13と、接続導体14と、接続導体15とを有するようにしたので、通信デバイスのサイズを小さくすることができる。
[effect]
As described above, in the present embodiment, the conductor 11 and the conductor 12 having the end portion 12C facing the end portion 11C of the conductor 11, the main surface 11A of the conductor 11 and the main surface facing the main surface 12A of the conductor 12 Since the conductor 13 having 13A, the connecting conductor 14, and the connecting conductor 15 are provided, the size of the communication device can be reduced.

本実施の形態では、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cが互いに対向するようにしたので、電界が外部空間に形成されるため、電波の放射効率を高めることができる。特に、導体13が人体や容器の近くに位置し、導体11,12が人体や容器から遠くに位置するように通信デバイス1を貼り付けることにより、電波が人体や液体により吸収されることによる損失が抑制されるので、電波の放射効率を高めることができる。また、このように端部11Cおよび端部12Cが対向することにより、電波は、人体の表面や容器の表面に対して平行な方向に強く放射されるため、人体よりもさらに遠くの空間に回りこむ電波の量を増やすことができ、その結果、様々な方向に電波を放射することができる。 In the present embodiment, since the end 11C of the conductor 11 and the end 12C of the conductor 12 face each other, an electric field is formed in the external space, so that the radiation efficiency of radio waves can be improved. In particular, by attaching the communication device 1 so that the conductor 13 is located near the human body or the container and the conductors 11 and 12 are located far from the human body or the container, the loss due to the radio waves being absorbed by the human body or the liquid. Is suppressed, so that the radiation efficiency of radio waves can be improved. Further, when the end 11C and the end 12C face each other in this way, the radio wave is strongly radiated in a direction parallel to the surface of the human body and the surface of the container, so that the radio wave goes to a space farther than the human body. The amount of radio waves that can be received can be increased, and as a result, radio waves can be radiated in various directions.

本実施の形態では、X方向(導体11および導体12が並設された方向)において、導体11の端部11Cから見て導体11が設けられた側にRF回路を配置するとともに、導体12の端部12Cから見て導体12が設けられた側にバッテリ(バッテリソケット)を配置したので、通信デバイスのサイズを小さくすることができる。 In the present embodiment, in the X direction (direction in which the conductor 11 and the conductor 12 are arranged side by side), the RF circuit is arranged on the side where the conductor 11 is provided when viewed from the end portion 11C of the conductor 11, and the conductor 12 is arranged. Since the battery (battery socket) is arranged on the side where the conductor 12 is provided when viewed from the end portion 12C, the size of the communication device can be reduced.

[変形例1−1]
上記実施の形態では、図2,4に示したように、RF回路17のRF信号端子17Cを、RF信号伝送線RFLを介して導体12に直接接続したが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、図9に示す通信デバイス1Bのように、伝送線路RFLAおよび整合回路19を含むRF信号伝送線RFL1を介して導体12に接続してもよい。整合回路19は、導体11の端部11Cと導体12の端部12Cとが対向する位置(ギャップGの位置)において、伝送線路RFLAおよび導体122の間に挿設されている。整合回路19としては、例えば容量素子や、複数の容量素子を互いに直列または互いに並列に接続したものなどが挙げられる。
[Modification 1-1]
In the above embodiment, as shown in FIGS. 2 and 4, the RF signal terminal 17C of the RF circuit 17 is directly connected to the conductor 12 via the RF signal transmission line RFL, but the present invention is not limited to this. .. Instead of this, for example, as in the communication device 1B shown in FIG. 9, the conductor 12 may be connected via the RF signal transmission line RFL1 including the transmission line RFLA and the matching circuit 19. The matching circuit 19 is inserted between the transmission line RFLA and the conductor 122 at a position where the end 11C of the conductor 11 and the end 12C of the conductor 12 face each other (the position of the gap G). Examples of the matching circuit 19 include a capacitive element and one in which a plurality of capacitive elements are connected in series or in parallel with each other.

[変形例1−2]
上記実施の形態では、図2,3に示したように、バッテリ18の陽極端子18Aを、電源供給線PLを介してRF回路17の電源端子17Aに接続するとともに、陰極端子18Bを導体12に接続したが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、バッテリ18の陰極端子18Bを、電源供給線PLを介してRF回路17の電源端子17Aに接続するとともに、陽極端子18Aを導体12に接続してもよい。この場合には、RF回路17は、例えば、負の電源電圧で動作する回路を用いることができる。
[Modification 1-2]
In the above embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the anode terminal 18A of the battery 18 is connected to the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 via the power supply line PL, and the cathode terminal 18B is connected to the conductor 12. Connected, but not limited to this. Instead, for example, the cathode terminal 18B of the battery 18 may be connected to the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 via the power supply line PL, and the anode terminal 18A may be connected to the conductor 12. In this case, as the RF circuit 17, for example, a circuit that operates at a negative power supply voltage can be used.

[変形例1−3]
上記実施の形態では、図2,3に示したように、RF回路17を、基板16の基板面16Bにおける、導体11に対応する領域に実装するとともに、RF回路17の基準電位端子17Bに接続されたビア(接続線)を導体11に接続したが、これに限定されるものではない。導体11、導体12、導体13、接続導体14および接続導体15は、互いに直流的には等電位であるので、これに代えて、例えば、基準電位端子17Bに接続された接続線を導体13に接続してもよいし、基準電位端子17Bに接続された接続線を導体12に接続してもよいし、基準電位端子17Bに接続された接続線を接続導体14に接続してもよいし、基準電位端子17Bに接続された接続線を接続導体15に接続してもよい。また、上記実施の形態では、図2,3に示したように、バッテリ18を、基板16の基板面16Bにおける、導体12に対応する領域に実装するとともに、バッテリ18の陰極端子18Bに接続されたビア(接続線)を導体12に接続し、上記変形例1−2では、バッテリ18の陽極端子18Aに接続されたビア(接続線)を導体12に接続したが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、陰極端子18B(または陽極端子18A)に接続された接続線を導体13に接続してもよいし、陰極端子18B(または陽極端子18A)に接続された接続線を導体11に接続してもよいし、陰極端子18B(または陽極端子18A)に接続された接続線を接続導体14に接続してもよいし、陰極端子18B(または陽極端子18A)に接続された接続線を接続導体15に接続してもよい。つまり、陰極端子18B(または陽極端子18A)は、導体11、導体12、導体13、接続導体14および接続導体15のうちの1以上の導体を介して基準電位端子17Bに接続されていればよい。
[Modification 1-3]
In the above embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the RF circuit 17 is mounted in the region corresponding to the conductor 11 on the substrate surface 16B of the substrate 16 and connected to the reference potential terminal 17B of the RF circuit 17. The via (connecting wire) is connected to the conductor 11, but the present invention is not limited to this. Since the conductor 11, the conductor 12, the conductor 13, the connecting conductor 14 and the connecting conductor 15 have equal potentials in terms of direct current, for example, a connecting wire connected to the reference potential terminal 17B is used as the conductor 13. It may be connected, the connecting wire connected to the reference potential terminal 17B may be connected to the conductor 12, or the connecting wire connected to the reference potential terminal 17B may be connected to the connecting conductor 14. The connecting wire connected to the reference potential terminal 17B may be connected to the connecting conductor 15. Further, in the above embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3, the battery 18 is mounted in the region corresponding to the conductor 12 on the substrate surface 16B of the substrate 16 and is connected to the cathode terminal 18B of the battery 18. The via (connecting wire) was connected to the conductor 12, and in the above modification 1-2, the via (connecting wire) connected to the anode terminal 18A of the battery 18 was connected to the conductor 12, but the present invention is limited to this. is not. Instead of this, for example, the connecting wire connected to the cathode terminal 18B (or the anode terminal 18A) may be connected to the conductor 13, or the connecting wire connected to the cathode terminal 18B (or the anode terminal 18A) may be connected to the conductor. The connection wire connected to the cathode terminal 18B (or the anode terminal 18A) may be connected to the connecting conductor 14, or the connection may be connected to the cathode terminal 18B (or the anode terminal 18A). The wire may be connected to the connecting conductor 15. That is, the cathode terminal 18B (or the anode terminal 18A) may be connected to the reference potential terminal 17B via one or more of the conductor 11, the conductor 12, the conductor 13, the connecting conductor 14, and the connecting conductor 15. ..

[変形例1−4]
上記実施の形態では、基板16に、RF回路17およびバッテリ18を実装したが、これに限定されるものではなく、例えば、容量素子、誘導素子、抵抗素子、整合回路などの各種部品をさらに実装してもよい。具体的には、例えば、導体11と導体12との間に容量素子を挿入し、導体11と導体12との間のカップリングを調節してもよい。
[Modification 1-4]
In the above embodiment, the RF circuit 17 and the battery 18 are mounted on the substrate 16, but the present invention is not limited to this, and various components such as a capacitance element, an induction element, a resistance element, and a matching circuit are further mounted. You may. Specifically, for example, a capacitive element may be inserted between the conductor 11 and the conductor 12 to adjust the coupling between the conductor 11 and the conductor 12.

<2.第2の実施の形態>
次に、第2の実施の形態に係る通信デバイス2について説明する。本実施の形態は、RF回路17の電源端子17Aと、バッテリ18の陽極端子18Aとの間の接続が、上記第1の実施の形態と異なるものである。なお、上記第1の実施の形態に係る通信デバイス(特に通信デバイス1B)と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
<2. Second Embodiment>
Next, the communication device 2 according to the second embodiment will be described. In this embodiment, the connection between the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 and the anode terminal 18A of the battery 18 is different from that of the first embodiment. The components substantially the same as the communication device (particularly the communication device 1B) according to the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.

図10は、通信デバイス2の一構成例を表すものである。図11は、図10におけるY方向から見た通信デバイス2の正面図の一例を表すものである。図12は、基板面16Bに形成されたパターンの一例を表すものである。通信デバイス2は、RF回路17と、バッテリ18と、容量素子22,23とを有している。 FIG. 10 shows a configuration example of the communication device 2. FIG. 11 shows an example of a front view of the communication device 2 as viewed from the Y direction in FIG. FIG. 12 shows an example of a pattern formed on the substrate surface 16B. The communication device 2 includes an RF circuit 17, a battery 18, and capacitive elements 22 and 23.

RF回路17の電源端子17Aは、電源供給線PL2を介してバッテリ18の陽極端子18Aに接続されている。電源供給線PL2は、パターン配線PLA2と、誘導素子21とを含んでいる。 The power supply terminal 17A of the RF circuit 17 is connected to the anode terminal 18A of the battery 18 via the power supply line PL2. The power supply line PL2 includes a pattern wiring PLA2 and an induction element 21.

パターン配線PLA2は、パターン配線PLA21,PLA22を含んでいる。パターン配線PLA21は、基板16の基板面16Bにおける、導体11に対応する領域に形成されており、RF回路17の電源端子17Aに接続されている。パターン配線PLA22は、基板16の基板面16Bにおける、導体12に対応する領域に形成されており、バッテリソケットBSに接続されるとともに、このバッテリソケットBSを介してバッテリ18の陽極端子18Aに接続されている。すなわち、パターン配線PLA2は、導体11の端部11Cと導体12の端部12Cとが対向する位置(ギャップGの位置)で途切れており、パターン配線PLA2のうちのRF回路17に接続された部分がパターン配線PLA21であり、バッテリソケットBSに接続された部分がパターン配線PLA22である。ここで、パターン配線PLA21は、本開示における「第1の電源線」の一具体例に対応し、パターン配線PLA22は、本開示における「第2の電源線」の一具体例に対応する。 The pattern wiring PLA2 includes the pattern wiring PLA21 and PLA22. The pattern wiring PLA 21 is formed in a region corresponding to the conductor 11 on the substrate surface 16B of the substrate 16 and is connected to the power supply terminal 17A of the RF circuit 17. The pattern wiring PLA 22 is formed in a region corresponding to the conductor 12 on the substrate surface 16B of the substrate 16, is connected to the battery socket BS, and is connected to the anode terminal 18A of the battery 18 via the battery socket BS. ing. That is, the pattern wiring PLA2 is interrupted at a position where the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12 face each other (the position of the gap G), and is a portion of the pattern wiring PLA2 connected to the RF circuit 17. Is the pattern wiring PLA21, and the portion connected to the battery socket BS is the pattern wiring PLA22. Here, the pattern wiring PLA 21 corresponds to a specific example of the "first power supply line" in the present disclosure, and the pattern wiring PLA 22 corresponds to a specific example of the "second power supply line" in the present disclosure.

誘導素子21は、導体11の端部11Cと導体12の端部12Cとが対向する位置(ギャップGの位置)において、パターン配線PLA21とパターン配線PLA22との間に挿設されたものである。これにより、パターン配線PLA21、誘導素子21、およびパターン配線PLA22は、この順に直列に接続される。その結果、RF回路17の電源端子17A、およびバッテリソケットBSは、この誘導素子21を介して接続されるようになっている。 The induction element 21 is inserted between the pattern wiring PLA 21 and the pattern wiring PLA 22 at a position where the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12 face each other (the position of the gap G). As a result, the pattern wiring PLA 21, the induction element 21, and the pattern wiring PLA 22 are connected in series in this order. As a result, the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 and the battery socket BS are connected via the induction element 21.

図13A〜13Dは、誘導素子21およびパターン配線PLA21,PLA22の配置の具体例を表すものである。図13A〜13Dは、図10におけるZ方向から見た図であり、誘導素子21およびその周辺を描いている。この図13A〜13Dでは、容量素子22,23の図示を省略している。誘導素子21が、導体11の端部11Cと導体12の端部12Cとが対向する位置において、パターン配線PLA21とパターン配線PLA22との間に挿設されている例は、例えば、このような図13A〜13Dに示した例を含む。図13Aに示した例では、誘導素子21は、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cの両方をまたいでいない。この例では、パターン配線PLA21が導体11の端部11Cをまたいでおり、パターン配線PLA22が導体12の端部12Cをまたいでいる。図13Bに示した例では、誘導素子21は、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cの両方をまたいでいる。この例では、パターン配線PLA21は導体11の端部11Cをまたいでおらず、パターン配線PLA22は導体12の端部12Cをまたいでいない。図13Cに示した例では、誘導素子21は、導体11の端部11Cをまたいでいるが、導体12の端部12Cをまたいでいない。この例では、パターン配線PLA21は導体11の端部11Cをまたいでおらず、パターン配線PLA22は導体12の端部12Cをまたいでいる。図13Dに示した例では、誘導素子21は、導体11の端部11Cをまたいでおらず、導体12の端部12Cをまたいでいる。この例では、パターン配線PLA21は導体11の端部11Cをまたいでおり、パターン配線PLA22は導体12の端部12Cをまたいでいない。 13A to 13D show specific examples of the arrangement of the induction element 21, the pattern wiring PLA21, and the PLA22. 13A to 13D are views seen from the Z direction in FIG. 10, and depict the induction element 21 and its surroundings. In FIGS. 13A to 13D, the capacitive elements 22 and 23 are not shown. An example in which the induction element 21 is inserted between the pattern wiring PLA 21 and the pattern wiring PLA 22 at a position where the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12 face each other is, for example, such a diagram. The examples shown in 13A to 13D are included. In the example shown in FIG. 13A, the inductive element 21 does not straddle both the end 11C of the conductor 11 and the end 12C of the conductor 12. In this example, the pattern wiring PLA 21 straddles the end 11C of the conductor 11, and the pattern wiring PLA 22 straddles the end 12C of the conductor 12. In the example shown in FIG. 13B, the inductive element 21 straddles both the end 11C of the conductor 11 and the end 12C of the conductor 12. In this example, the pattern wiring PLA 21 does not straddle the end 11C of the conductor 11, and the pattern wiring PLA 22 does not straddle the end 12C of the conductor 12. In the example shown in FIG. 13C, the induction element 21 straddles the end 11C of the conductor 11, but does not straddle the end 12C of the conductor 12. In this example, the pattern wiring PLA 21 does not straddle the end 11C of the conductor 11, and the pattern wiring PLA 22 straddles the end 12C of the conductor 12. In the example shown in FIG. 13D, the induction element 21 does not straddle the end 11C of the conductor 11, but straddles the end 12C of the conductor 12. In this example, the pattern wiring PLA 21 straddles the end 11C of the conductor 11, and the pattern wiring PLA 22 does not straddle the end 12C of the conductor 12.

容量素子22は、パターン配線PLA21と導体112との間に挿設されている。同様に、容量素子23は、パターン配線PLA22と、導体122との間に挿設されている。なお、この例では、2つの容量素子22,23を設けたが、これに限定されるものではなく、例えば、どちらか一方を設けてもよい。 The capacitance element 22 is inserted between the pattern wiring PLA 21 and the conductor 112. Similarly, the capacitive element 23 is inserted between the pattern wiring PLA 22 and the conductor 122. In this example, the two capacitive elements 22 and 23 are provided, but the present invention is not limited to this, and for example, either one may be provided.

このように、通信デバイス2では、電源供給線PL2に誘導素子21を設けるようにしたので、アンテナ10の帯域特性を向上させることができる。すなわち、例えば、上記第1の実施の形態に係る通信デバイス1A(図4)では、導体11および導体12が、電源供給線PLを介して互いに結合してしまうおそれがある。具体的には、電源供給線PLと導体112との間の寄生容量により電源供給線PLと導体11とが結合するとともに、電源供給線PLと導体122との間の寄生容量により電源供給線PLと導体12とが結合した場合には、導体11および導体12が電源供給線PLを介して互いに結合することが有り得る。この結合が強い場合には、本来はアンテナ10を経由して流れるべきRF電流が電源供給線PLを経由して流れてしまうため、例えばアンテナ10の帯域が減少するおそれがある。 As described above, in the communication device 2, since the induction element 21 is provided on the power supply line PL2, the band characteristic of the antenna 10 can be improved. That is, for example, in the communication device 1A (FIG. 4) according to the first embodiment, the conductor 11 and the conductor 12 may be coupled to each other via the power supply line PL. Specifically, the power supply line PL and the conductor 11 are coupled by the parasitic capacitance between the power supply line PL and the conductor 112, and the power supply line PL is coupled by the parasitic capacitance between the power supply line PL and the conductor 122. When the conductor 12 and the conductor 12 are coupled to each other, the conductor 11 and the conductor 12 may be coupled to each other via the power supply line PL. When this coupling is strong, the RF current that should originally flow through the antenna 10 flows through the power supply line PL, so that the band of the antenna 10 may decrease, for example.

一方、本実施の形態に係る通信デバイス2では、電源供給線PL2において、ギャップGの位置に誘導素子21を設けるようにした。これにより、パターン配線PLA21とパターン配線PLA22との間の、RF信号の周波数におけるインピーダンスを高くすることができるので、導体11および導体12が電源供給線PLを介して互いに結合するおそれを低減することができる。その結果、通信デバイス2では、アンテナ10の帯域特性を向上させることができる。 On the other hand, in the communication device 2 according to the present embodiment, the induction element 21 is provided at the position of the gap G in the power supply line PL2. As a result, the impedance at the frequency of the RF signal between the pattern wiring PLA 21 and the pattern wiring PLA 22 can be increased, so that the possibility that the conductor 11 and the conductor 12 are coupled to each other via the power supply line PL can be reduced. Can be done. As a result, in the communication device 2, the band characteristics of the antenna 10 can be improved.

また、この誘導素子21の素子値(インダクタンス値)を適切に設定することにより、パターン配線PLA21と導体112との間の結合、パターン配線PLA22と導体122との間の結合、およびこの誘導素子21を、整合回路として機能させてもよい。このように、これらの結合および誘導素子21を整合回路として積極的に利用することにより、通信デバイス2のアンテナ特性を向上させることができる。 Further, by appropriately setting the element value (inductance value) of the guiding element 21, the coupling between the pattern wiring PLA 21 and the conductor 112, the coupling between the pattern wiring PLA 22 and the conductor 122, and the guiding element 21 May function as a matching circuit. In this way, the antenna characteristics of the communication device 2 can be improved by positively using these coupling and induction elements 21 as a matching circuit.

また、通信デバイス2では、パターン配線PLA21と導体112との間に容量素子22を挿設するとともに、パターン配線PLA22と導体122との間に容量素子23を挿設するようにしたので、電波の放射効率を高めることができる。具体的には、例えば、容量素子22により、パターン配線PLA21および導体112が互いに結合され、容量素子23により、パターン配線PLA22および導体122が互いに結合される。これにより、パターン配線PLA21と導体112との間の寄生容量、パターン配線PLA22と導体122との間の寄生容量、およびRF回路17やバッテリ18などの負荷に起因する損失の影響を受けにくくなるため、電波の放射効率が向上する。また、このように、パターン配線PLA21と導体112とを結合するとともに、パターン配線PLA22と導体122とを結合することにより、パターン配線PLA21,PLA22において意図しない共振が生じるおそれを低減することができる。 Further, in the communication device 2, the capacitance element 22 is inserted between the pattern wiring PLA 21 and the conductor 112, and the capacitance element 23 is inserted between the pattern wiring PLA 22 and the conductor 122. Radiation efficiency can be increased. Specifically, for example, the capacitive element 22 connects the pattern wiring PLA 21 and the conductor 112 to each other, and the capacitive element 23 connects the pattern wiring PLA 22 and the conductor 122 to each other. This makes it less susceptible to loss due to the parasitic capacitance between the pattern wiring PLA 21 and the conductor 112, the parasitic capacitance between the pattern wiring PLA 22 and the conductor 122, and the load of the RF circuit 17 and the battery 18. , The radiation efficiency of radio waves is improved. Further, by connecting the pattern wiring PLA 21 and the conductor 112 and the pattern wiring PLA 22 and the conductor 122 in this way, it is possible to reduce the possibility of unintended resonance occurring in the pattern wiring PLA 21 and PLA 22.

容量素子22は、パターン配線PLA21における誘導素子21に近い位置に設けることが望ましい。同様に、容量素子23は、パターン配線PLA22における誘導素子21に近い位置に設けることが望ましい。これにより、導体11から、容量素子22、誘導素子21、容量素子23、導体12に至る経路を短くすることができるため、パターン配線PLA21と導体112との間の寄生容量の影響や、パターン配線PLA22と導体122との間の寄生容量の影響を受けにくくすることができるため、電波の放射効率を高めることができる。 It is desirable that the capacitance element 22 is provided at a position close to the induction element 21 in the pattern wiring PLA 21. Similarly, it is desirable that the capacitance element 23 is provided at a position close to the induction element 21 in the pattern wiring PLA 22. As a result, the path from the conductor 11 to the capacitance element 22, the induction element 21, the capacitance element 23, and the conductor 12 can be shortened, so that the influence of the parasitic capacitance between the pattern wiring PLA 21 and the conductor 112 and the pattern wiring can be shortened. Since it is possible to reduce the influence of the parasitic capacitance between the PLA 22 and the conductor 122, the radiation efficiency of radio waves can be improved.

以上のように本実施の形態では、電源供給線に誘導素子を設けるようにしたので、導体11と導体12とが電源供給線を介して結合するおそれを低減することができるので、アンテナの帯域特性を向上させることができる。 As described above, in the present embodiment, since the induction element is provided on the power supply line, the possibility that the conductor 11 and the conductor 12 are coupled via the power supply line can be reduced, so that the band of the antenna can be reduced. The characteristics can be improved.

本実施の形態では、パターン配線PLA21と導体112との間に容量素子を挿設するとともに、パターン配線PLA22と導体122との間に容量素子を挿設するようにしたので、電波の放射効率を向上することができる。 In the present embodiment, the capacitance element is inserted between the pattern wiring PLA 21 and the conductor 112, and the capacitance element is inserted between the pattern wiring PLA 22 and the conductor 122, so that the radiation efficiency of radio waves is improved. Can be improved.

その他の効果は、上記第1の実施の形態の場合と同様である。 Other effects are the same as in the case of the first embodiment.

<3.第3の実施の形態>
次に、第3の実施の形態に係る通信デバイス3について説明する。本実施の形態は、電源供給線を形成する場所が、上記第1の実施の形態と異なるものである。なお、上記第1の実施の形態に係る通信デバイス(特に通信デバイス1,1A)と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
<3. Third Embodiment>
Next, the communication device 3 according to the third embodiment will be described. In the present embodiment, the place where the power supply line is formed is different from that of the first embodiment. The components substantially the same as the communication devices (particularly communication devices 1, 1A) according to the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.

図14は、通信デバイス3の一構成例を表すものである。図15は、図14におけるY方向から見た通信デバイス3の正面図の一例を表すものである。通信デバイス3は、RF回路17と、バッテリ18とを有している。RF回路17の電源端子17Aは、電源供給線PL3を介してバッテリ18の陽極端子18Aに接続されている。この電源供給線PL3は、この例では、アンテナ10の外側において、接続導体14、導体13、および接続導体15に沿うように配置されている。すなわち、上記第1の実施の形態に係る通信デバイス1,1A(図2,4)では、RF回路17の電源端子17Aとバッテリ18とを、導体11の端部11Cおよび導体12の端部12Cをまたぐように配置された電源供給線PLを介して接続したが、本実施の形態に係る通信デバイス3では、アンテナ10に沿うように配置された電源供給線PL3を介して接続している。 FIG. 14 shows a configuration example of the communication device 3. FIG. 15 shows an example of a front view of the communication device 3 seen from the Y direction in FIG. The communication device 3 has an RF circuit 17 and a battery 18. The power supply terminal 17A of the RF circuit 17 is connected to the anode terminal 18A of the battery 18 via the power supply line PL3. In this example, the power supply line PL3 is arranged on the outside of the antenna 10 along the connecting conductor 14, the conductor 13, and the connecting conductor 15. That is, in the communication devices 1, 1A (FIGS. 2 and 4) according to the first embodiment, the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 and the battery 18 are connected to the end portion 11C of the conductor 11 and the end portion 12C of the conductor 12. Although the connection is made via the power supply line PL arranged so as to straddle the antenna 10, the communication device 3 according to the present embodiment is connected via the power supply line PL3 arranged along the antenna 10.

図16,17は、通信デバイス3の一具体例に係る通信デバイス3Aの一構成例を表すものであり、図16は、Y方向から見た通信デバイス3Aの正面図を示し、図17は、Z方向から見た通信デバイス3Aの平面図を示す。 16 and 17 show a configuration example of the communication device 3A according to a specific example of the communication device 3, FIG. 16 shows a front view of the communication device 3A as seen from the Y direction, and FIG. The plan view of the communication device 3A seen from the Z direction is shown.

導体11は、導体111,113を含んでいる。図16に示したように、導体11の主面11Aは、導体111の主面であり、導体11の端部11Cは、導体111,113の端部である。導体113は、基板16の基板面16Bの、X方向において導体11の端部11Cから見て導体11が設けられた側の領域のうちの、RF回路17、RF信号伝送線RFL、電源供給線PLの一部のパターン配線PLA31(後述)が設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体111および導体113は、基板16に設けられたビアVを介して互いに接続されている。 The conductor 11 includes conductors 111 and 113. As shown in FIG. 16, the main surface 11A of the conductor 11 is the main surface of the conductor 111, and the end portion 11C of the conductor 11 is the end portion of the conductors 111 and 113. The conductor 113 is an RF circuit 17, an RF signal transmission line RFL, and a power supply line in a region of the substrate surface 16B of the substrate 16 on the side where the conductor 11 is provided when viewed from the end portion 11C of the conductor 11 in the X direction. It is mainly formed in a region other than the region where a part of the pattern wiring PLA31 (described later) of the PL is provided. The conductor 111 and the conductor 113 are connected to each other via a via V provided on the substrate 16.

導体12は、導体121,123を含んでいる。図16に示したように、導体12の主面12Aは、導体121の主面であり、導体12の端部12Cは、導体121,123の端部である。導体123は、基板16の基板面16Bの、X方向において導体12の端部12Cから見て導体12が設けられた側の領域のうちの、電源供給線PLの一部のパターン配線PLA32(後述)が設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体121および導体123は、基板16に設けられたビアVを介して互いに接続されている。 The conductor 12 includes conductors 121 and 123. As shown in FIG. 16, the main surface 12A of the conductor 12 is the main surface of the conductor 121, and the end portion 12C of the conductor 12 is the end portion of the conductors 121 and 123. The conductor 123 is a pattern wiring PLA32 (described later) of a part of the power supply line PL in the region of the substrate surface 16B of the substrate 16 on the side where the conductor 12 is provided when viewed from the end portion 12C of the conductor 12 in the X direction. ) Is mainly formed in the area other than the area provided. The conductor 121 and the conductor 123 are connected to each other via a via V provided on the substrate 16.

RF回路17の電源端子17Aは、電源供給線PL3およびバッテリソケットBSを介してバッテリ18の陽極端子18Aに接続されている。この例では、バッテリソケットBSは、X方向において、バッテリ18から見て、端部12Cが設けられた側とは反対側に配置されている。電源供給線PL3は、パターン配線PLA31と、配線PLB3と、パターン配線PLA32とを含んでいる。パターン配線PLA31は、基板16の基板面16Bにおける、導体11に対応する領域に形成されており、一端はRF回路17の電源端子17Aに接続されており、他端は配線PLB3の一端に接続されている。パターン配線PLA32は、基板16の基板面16Bにおける、導体12に対応する領域に形成されており、一端はバッテリソケットBSに接続されており、他端は配線PLB3の他端に接続されている。配線PLB3は、この例では、接続導体14、導体13、および接続導体15に沿うように配置されている。配線PLB3の一端はパターン配線PLA31の他端に接続され、他端はパターン配線PLA32の他端に接続されている。すなわち、パターン配線PLA31、配線PLB3、およびパターン配線PLA32は、この順に直列に接続されている。 The power supply terminal 17A of the RF circuit 17 is connected to the anode terminal 18A of the battery 18 via the power supply line PL3 and the battery socket BS. In this example, the battery socket BS is arranged in the X direction on the side opposite to the side where the end portion 12C is provided when viewed from the battery 18. The power supply line PL3 includes a pattern wiring PLA31, a wiring PLB3, and a pattern wiring PLA32. The pattern wiring PLA31 is formed in a region corresponding to the conductor 11 on the substrate surface 16B of the substrate 16, one end is connected to the power supply terminal 17A of the RF circuit 17, and the other end is connected to one end of the wiring PLB3. ing. The pattern wiring PLA 32 is formed in a region of the substrate surface 16B of the substrate 16 corresponding to the conductor 12, one end of which is connected to the battery socket BS and the other end of which is connected to the other end of the wiring PLB3. In this example, the wiring PLB3 is arranged along the connecting conductor 14, the conductor 13, and the connecting conductor 15. One end of the wiring PLB3 is connected to the other end of the pattern wiring PLA31, and the other end is connected to the other end of the pattern wiring PLA32. That is, the pattern wiring PLA31, the wiring PLB3, and the pattern wiring PLA32 are connected in series in this order.

このように、通信デバイス3では、接続導体14、導体13、および接続導体15に沿うように電源供給線PL3を配置した。これにより、電波の放射効率を高めることができる。すなわち、例えば、上記第1の実施の形態に係る通信デバイス1A(図4)では、上述したように、導体11および導体12が、電源供給線PLを介して結合してしまうおそれがある。この結合が強い場合には、本来は、アンテナ10を経由して流れるべきRF電流が電源供給線PLを経由して流れてしまうおそれがある。一方、本実施の形態に係る通信デバイス3では、アンテナ10に沿うように電源供給線PL3を形成したので、アンテナ10を経由して流れるべきRF電流が電源供給線PLを経由して流れてしまうおそれを低減することができる。その結果、通信デバイス3では、電波の放射効率を高めることができる。 As described above, in the communication device 3, the power supply line PL3 is arranged along the connecting conductor 14, the conductor 13, and the connecting conductor 15. As a result, the radiation efficiency of radio waves can be increased. That is, for example, in the communication device 1A (FIG. 4) according to the first embodiment, as described above, the conductor 11 and the conductor 12 may be coupled via the power supply line PL. If this coupling is strong, the RF current that should originally flow through the antenna 10 may flow through the power supply line PL. On the other hand, in the communication device 3 according to the present embodiment, since the power supply line PL3 is formed along the antenna 10, the RF current that should flow through the antenna 10 flows through the power supply line PL. The risk can be reduced. As a result, the communication device 3 can improve the radiation efficiency of radio waves.

以上のように本実施の形態では、接続導体14、導体13、および接続導体15に沿うように電源供給線を配置したので、アンテナを経由して流れるべきRF電流が電源供給線を経由して流れてしまうおそれを低減することができるので、電波の放射効率を高めることができる。その他の効果は、上記第1の実施の形態の場合と同様である。 As described above, in the present embodiment, since the power supply line is arranged along the connecting conductor 14, the conductor 13, and the connecting conductor 15, the RF current that should flow through the antenna passes through the power supply line. Since the risk of flowing can be reduced, the radiation efficiency of radio waves can be improved. Other effects are the same as in the case of the first embodiment.

<4.第4の実施の形態>
次に、第4の実施の形態に係る通信デバイス4について説明する。本実施の形態は、RF回路17およびバッテリ18を実装する場所が、上記第1の実施の形態と異なるものである。なお、上記第1の実施の形態に係る通信デバイス(特に通信デバイス1,1A)と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
<4. Fourth Embodiment>
Next, the communication device 4 according to the fourth embodiment will be described. In the present embodiment, the place where the RF circuit 17 and the battery 18 are mounted is different from that of the first embodiment. The components substantially the same as the communication devices (particularly communication devices 1, 1A) according to the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.

図18は、通信デバイス4の一構成例を表すものである。図19は、図18におけるY方向から見た通信デバイス4の正面図の一例を表すものである。図20はZ方向から見た通信デバイス4の平面図の一例を表すものである。通信デバイス4は、導体43と、基板46とを有している。導体11,12,43および接続導体14,15は、アンテナ40を構成している。 FIG. 18 shows a configuration example of the communication device 4. FIG. 19 shows an example of a front view of the communication device 4 as viewed from the Y direction in FIG. FIG. 20 shows an example of a plan view of the communication device 4 as viewed from the Z direction. The communication device 4 has a conductor 43 and a substrate 46. The conductors 11, 12, 43 and the connecting conductors 14, 15 constitute the antenna 40.

導体43は、XY面内に広がる板状の導体である。導体43は、主面43Aを有している。導体43の主面43Aは、導体11の主面11Aに対向するとともに、導体12の主面12Aに対向している。この例では、導体43のXY面における外形を、導体11,12のXY面内における合計領域の外形よりも大きくしている。具体的には、この例では、図20に示したように、導体43の外形は、X方向の両端において、導体11,12の合計領域の外形よりも、それぞれ距離dだけ大きく、Y方向の両端において、導体11,12の合計領域の外形よりも、それぞれ距離dだけ大きくしている。なお、この4つの距離dのうちの一部またはすべてが異なっていてもよい。この場合でも、導体11の端部11Cから、接続導体14、導体43、および接続導体15を経由して導体12の端部12Cに至るアンテナ40の全長(アンテナ長)は、アンテナ40の電気長がこのRF信号の波長λの半分(λ/2)と等しくなるように設計されている。ここで、導体43は、本開示における「第3の導体」の一具体例に対応する。 The conductor 43 is a plate-shaped conductor that extends in the XY plane. The conductor 43 has a main surface 43A. The main surface 43A of the conductor 43 faces the main surface 11A of the conductor 11 and faces the main surface 12A of the conductor 12. In this example, the outer shape of the conductor 43 on the XY plane is made larger than the outer shape of the total region of the conductors 11 and 12 in the XY plane. Specifically, in this example, as shown in FIG. 20, the outer shape of the conductor 43 is larger than the outer shape of the total region of the conductors 11 and 12 at both ends in the X direction by a distance d, respectively, in the Y direction. At both ends, the distance d is larger than the outer shape of the total area of the conductors 11 and 12. Note that some or all of these four distances d may be different. Even in this case, the total length (antenna length) of the antenna 40 from the end portion 11C of the conductor 11 to the end portion 12C of the conductor 12 via the connecting conductor 14, the conductor 43, and the connecting conductor 15 is the electrical length of the antenna 40. Is designed to be equal to half the wavelength λ (λ / 2) of this RF signal. Here, the conductor 43 corresponds to a specific example of the "third conductor" in the present disclosure.

基板46は、RF回路17およびバッテリ18を実装する絶縁性の基板である。基板46の基板面46Aには、導体11に対応する領域にRF回路17が実装されるとともに、導体12に対応する領域にバッテリ18が実装される。基板46の基板面46Bは、導体11および導体12に接している。 The substrate 46 is an insulating substrate on which the RF circuit 17 and the battery 18 are mounted. On the substrate surface 46A of the substrate 46, the RF circuit 17 is mounted in the region corresponding to the conductor 11, and the battery 18 is mounted in the region corresponding to the conductor 12. The substrate surface 46B of the substrate 46 is in contact with the conductor 11 and the conductor 12.

RF回路17は、基板46の基板面46Aにおける、導体11に対応する領域に実装されている。すなわち、上記第1の実施の形態に係る通信デバイス1,1A(図2,4)では、RF回路17を、Z方向において、導体11から見て、導体13が設けられた側とは反対側に配置したが、本実施の形態に係る通信デバイス4では、RF回路17を、Z方向において、導体11から見て、導体43が設けられた側に配置している。言い換えれば、通信デバイス4では、RF回路17を、アンテナ40によって囲まれた空間に配置している。RF回路17の電源端子17Aは電源供給線PLを介してバッテリ18の陽極端子18Aに接続され、基準電位端子17Bは基板46に設けられたビアを介して導体11に接続され、RF信号端子17Cは、伝送線路および基板46に設けられた別のビアを含むRF信号伝送線RFLを介して導体12に接続されている。 The RF circuit 17 is mounted on the substrate surface 46A of the substrate 46 in a region corresponding to the conductor 11. That is, in the communication devices 1, 1A (FIGS. 2 and 4) according to the first embodiment, the RF circuit 17 is viewed from the conductor 11 in the Z direction on the side opposite to the side on which the conductor 13 is provided. However, in the communication device 4 according to the present embodiment, the RF circuit 17 is arranged in the Z direction on the side where the conductor 43 is provided when viewed from the conductor 11. In other words, in the communication device 4, the RF circuit 17 is arranged in the space surrounded by the antenna 40. The power supply terminal 17A of the RF circuit 17 is connected to the anode terminal 18A of the battery 18 via the power supply line PL, the reference potential terminal 17B is connected to the conductor 11 via a via provided on the substrate 46, and the RF signal terminal 17C Is connected to the conductor 12 via an RF signal transmission line RFL that includes a transmission line and another via provided on the substrate 46.

バッテリ18は、基板46の基板面46Aにおける、導体12に対応する領域に実装されている。すなわち、通信デバイス4では、バッテリ18を、Z方向において、導体12から見て、導体43が設けられた側に配置している。言い換えれば、通信デバイス4では、バッテリ18を、アンテナ40によって囲まれた空間に配置している。バッテリ18の陽極端子18Aは電源供給線PLを介してRF回路17の電源端子17Aに接続され、陰極端子18Bは、基板46に設けられたビアを介して導体12に接続されている。 The battery 18 is mounted in a region corresponding to the conductor 12 on the substrate surface 46A of the substrate 46. That is, in the communication device 4, the battery 18 is arranged in the Z direction on the side where the conductor 43 is provided when viewed from the conductor 12. In other words, in the communication device 4, the battery 18 is arranged in the space surrounded by the antenna 40. The anode terminal 18A of the battery 18 is connected to the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 via the power supply line PL, and the cathode terminal 18B is connected to the conductor 12 via a via provided on the substrate 46.

図21は、通信デバイス4の一具体例に係る通信デバイス4Aの一構成例を表すものであり、Y方向から見た通信デバイス4Aの正面図の一例である。導体11は、導体111,112を含んでいる。図21に示したように、導体11の主面11Aは、導体112の主面である。導体12は、導体121,123を含んでいる。図21に示したように、導体12の主面12Aは、導体122の主面である。すなわち、通信デバイス4Aでは、上記第1の実施の形態に係る通信デバイス1A(図5)における、RF回路17、バッテリ18、およびバッテリソケットBSが実装された基板16を、Z方向において反転している。基板面16Bに形成されたパターンは、通信デバイス1Aにおけるパターン(図6A)と同様である。接続導体14の導体14Aは導体43に接続され、導体14Bは導体11の導体112に接続されている。同様に、接続導体15の導体15Aは導体43に接続され、導体15Bは導体12の導体122に接続されている。この例でも、導体43のXY面における外形を、導体11,12のXY面内における合計領域の外形よりも大きくしている。 FIG. 21 shows a configuration example of the communication device 4A according to a specific example of the communication device 4, and is an example of a front view of the communication device 4A seen from the Y direction. The conductor 11 includes conductors 111 and 112. As shown in FIG. 21, the main surface 11A of the conductor 11 is the main surface of the conductor 112. The conductor 12 includes conductors 121 and 123. As shown in FIG. 21, the main surface 12A of the conductor 12 is the main surface of the conductor 122. That is, in the communication device 4A, the substrate 16 on which the RF circuit 17, the battery 18, and the battery socket BS in the communication device 1A (FIG. 5) according to the first embodiment is mounted is inverted in the Z direction. There is. The pattern formed on the substrate surface 16B is the same as the pattern in the communication device 1A (FIG. 6A). The conductor 14A of the connecting conductor 14 is connected to the conductor 43, and the conductor 14B is connected to the conductor 112 of the conductor 11. Similarly, the conductor 15A of the connecting conductor 15 is connected to the conductor 43, and the conductor 15B is connected to the conductor 122 of the conductor 12. Also in this example, the outer shape of the conductor 43 on the XY plane is made larger than the outer shape of the total region of the conductors 11 and 12 in the XY plane.

このように、通信デバイス4では、RF回路17を、Z方向(導体11の主面11Aに垂直な方向)において、導体11から見て、導体43が設けられた側に配置するとともに、バッテリ18を、Z方向(導体12の主面12Aに垂直な方向)において、導体12から見て、導体43が設けられた側に配置した。言い換えれば、RF回路17およびバッテリ18を、アンテナ40によって囲まれた空間に配置した。特に、RF回路17およびバッテリ18は、通信デバイス4に実装される部品のうち、体積が大きい部品である。通信デバイス4では、このようにRF回路17およびバッテリ18を、アンテナ40によって囲まれた空間に配置したので、通信デバイス4のZ方向における高さを低くすることができ、通信デバイス4を薄くすることができる。 As described above, in the communication device 4, the RF circuit 17 is arranged in the Z direction (direction perpendicular to the main surface 11A of the conductor 11) on the side where the conductor 43 is provided as viewed from the conductor 11, and the battery 18 is provided. Was arranged in the Z direction (direction perpendicular to the main surface 12A of the conductor 12) on the side where the conductor 43 was provided when viewed from the conductor 12. In other words, the RF circuit 17 and the battery 18 are arranged in the space surrounded by the antenna 40. In particular, the RF circuit 17 and the battery 18 are components having a large volume among the components mounted on the communication device 4. In the communication device 4, since the RF circuit 17 and the battery 18 are arranged in the space surrounded by the antenna 40 in this way, the height of the communication device 4 in the Z direction can be lowered, and the communication device 4 is made thinner. be able to.

また、通信デバイス4では、Z方向(導体43の主面43Aに垂直な方向)から見た場合における、導体43のXY面における外形を、導体11,12のXY面内における合計領域の外形よりも大きくした。これにより、導体43がシールド導体として機能するため、電波が導体43の側の空間に放射しにくくすることができる。よって、通信デバイス4を人体の表面や液体が入った容器の表面に貼り付ける際、導体43が人体や容器の近くに位置し、導体11,12が人体や容器から遠くに位置するように貼り付ける場合には、電波が人体や液体により吸収されることによる損失が抑制されるので、アンテナ40の放射効率が低下するおそれを低減することができる。図20に示した距離dは、例えば、通信デバイス4のZ方向における高さと同程度またはそれ以上にすることが望ましい。 Further, in the communication device 4, the outer shape of the conductor 43 on the XY plane when viewed from the Z direction (the direction perpendicular to the main surface 43A of the conductor 43) is obtained from the outer shape of the total region of the conductors 11 and 12 in the XY plane. Also made larger. As a result, since the conductor 43 functions as a shield conductor, it is possible to make it difficult for radio waves to radiate into the space on the side of the conductor 43. Therefore, when the communication device 4 is attached to the surface of the human body or the surface of the container containing the liquid, the conductor 43 is attached so as to be located near the human body or the container, and the conductors 11 and 12 are attached so as to be located far from the human body or the container. When attached, the loss due to the radio wave being absorbed by the human body or the liquid is suppressed, so that the possibility that the radiation efficiency of the antenna 40 is lowered can be reduced. It is desirable that the distance d shown in FIG. 20 is, for example, equal to or greater than the height of the communication device 4 in the Z direction.

以上のように本実施の形態では、RF回路を、Z方向(導体11の主面11Aに垂直な方向)において、導体11から見て、導体43が設けられた側に配置するとともに、バッテリを、Z方向(導体12の主面12Aに垂直な方向)において、導体12から見て、導体43が設けられた側に配置したので、通信デバイスを薄くすることができる。 As described above, in the present embodiment, the RF circuit is arranged in the Z direction (the direction perpendicular to the main surface 11A of the conductor 11) on the side where the conductor 43 is provided as viewed from the conductor 11, and the battery is installed. , In the Z direction (direction perpendicular to the main surface 12A of the conductor 12), since the conductor 43 is arranged on the side provided with the conductor 43 when viewed from the conductor 12, the communication device can be made thinner.

本実施の形態では、Z方向(導体43の主面43Aに垂直な方向)から見た場合における導体43の外形を、導体11,12の合計領域の外形よりも大きくしたので、電波が導体43の側の空間に放射しにくくすることができるため、電波の放射効率が低下するおそれを低減することができる。 In the present embodiment, the outer shape of the conductor 43 when viewed from the Z direction (direction perpendicular to the main surface 43A of the conductor 43) is made larger than the outer shape of the total region of the conductors 11 and 12, so that the radio wave is transmitted to the conductor 43. Since it is possible to make it difficult to radiate into the space on the side of the radio wave, it is possible to reduce the possibility that the radiation efficiency of radio waves is lowered.

その他の効果は、上記第1の実施の形態の場合と同様である。 Other effects are the same as in the case of the first embodiment.

[変形例4−1]
上記実施の形態では、RF回路17およびバッテリ18を、アンテナ40によって囲まれた空間に配置するとともに、導体43のXY面における外形を、導体11,12のXY面内における合計領域の外形よりも大きくしたが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、第1の実施の形態に係る通信デバイス1(図2)と同様に、導体43のXY面における外形を、導体11,12のXY面内における合計領域の外形とほぼ同じにしてもよい。
[Modification 4-1]
In the above embodiment, the RF circuit 17 and the battery 18 are arranged in the space surrounded by the antenna 40, and the outer shape of the conductor 43 on the XY plane is larger than the outer shape of the total region of the conductors 11 and 12 in the XY plane. I made it bigger, but it is not limited to this. Instead of this, for example, as in the communication device 1 (FIG. 2) according to the first embodiment, the outer shape of the conductor 43 on the XY plane is substantially the same as the outer shape of the total region of the conductors 11 and 12 in the XY plane. It may be the same.

<5.第5の実施の形態>
次に、第5の実施の形態に係る通信デバイス5について説明する。本実施の形態は、RF回路17およびバッテリ18(バッテリソケットBS)のうちの一方を実装する場所が、上記第1の実施の形態と異なるものである。なお、上記第1の実施の形態に係る通信デバイス(特に通信デバイス1B)と実質的に同一の構成部分には同一の符号を付し、適宜説明を省略する。
<5. Fifth Embodiment>
Next, the communication device 5 according to the fifth embodiment will be described. In this embodiment, the place where one of the RF circuit 17 and the battery 18 (battery socket BS) is mounted is different from that of the first embodiment. The components substantially the same as the communication device (particularly the communication device 1B) according to the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.

図22は、通信デバイス5の一構成例を表すものである。図23は、図22におけるY方向から見た通信デバイス5の正面図の一例を表すものである。図24Aは、基板面16Bに形成されたパターンの一例を表すものである。図24Bは、図24AにおけるIII−III矢視方向の断面図を表すものである。通信デバイス5は、導体51,52と、RF回路17と、バッテリ18とを有している。導体51,52,13および接続導体14,15は、アンテナ50を構成している。 FIG. 22 shows a configuration example of the communication device 5. FIG. 23 shows an example of a front view of the communication device 5 as viewed from the Y direction in FIG. 22. FIG. 24A shows an example of a pattern formed on the substrate surface 16B. FIG. 24B shows a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG. 24A. The communication device 5 includes conductors 51 and 52, an RF circuit 17, and a battery 18. The conductors 51, 52, 13 and the connecting conductors 14, 15 constitute the antenna 50.

導体51は、上記第1の実施の形態の導体11に対応するものである。導体51は、導体511,512を含んでいる。図23に示したように、導体51の主面51Aは、導体511の主面であり、導体51の端部51Cは、導体511,512の端部である。導体511は、基板16の基板面16Aの、X方向において導体51の端部51Cから見て導体51が設けられた側の領域のうちの、電源供給線PL5の電源ビアPLV(後述)が形成された領域以外の領域に主に形成されている。導体512は、基板16の基板面16Bの、X方向において導体51の端部51Cから見て導体51が設けられた側の領域のうちの、RF回路17、RF信号伝送線RFLの伝送線路RFLA、および電源供給線PL5のパターン配線PLA5(後述)が設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体511および導体512は、基板16に設けられたビアVを介して互いに接続されている。 The conductor 51 corresponds to the conductor 11 of the first embodiment. The conductor 51 includes conductors 511 and 512. As shown in FIG. 23, the main surface 51A of the conductor 51 is the main surface of the conductor 511, and the end portion 51C of the conductor 51 is the end portion of the conductors 511 and 512. The conductor 511 forms a power supply via PLV (described later) of the power supply line PL5 in the region of the substrate surface 16A of the substrate 16 on the side where the conductor 51 is provided when viewed from the end portion 51C of the conductor 51 in the X direction. It is mainly formed in a region other than the designated region. The conductor 512 is a transmission line RFLA of the RF circuit 17 and the RF signal transmission line RFL in the region of the substrate surface 16B of the substrate 16 on the side where the conductor 51 is provided when viewed from the end portion 51C of the conductor 51 in the X direction. , And the pattern wiring PLA5 (described later) of the power supply line PL5 is mainly formed in a region other than the region provided. The conductors 511 and 512 are connected to each other via vias V provided on the substrate 16.

導体52は、導体521,522を含んでいる。図23に示したように、導体52の主面52Aは、導体521の主面であり、導体52の端部52Cは、導体521,522の端部である。導体521は、基板16の基板面16Aの、X方向において導体52の端部52Cから見て導体52が設けられた側の領域の全面に形成されている。導体522は、基板16の基板面16Bの、X方向において導体52の端部52Cから見て導体52が設けられた側の領域の全面に形成されている。導体521および導体522は、基板16に設けられたビアVを介して互いに接続されている。 The conductor 52 includes conductors 521 and 522. As shown in FIG. 23, the main surface 52A of the conductor 52 is the main surface of the conductor 521, and the end portion 52C of the conductor 52 is the end portion of the conductors 521 and 522. The conductor 521 is formed on the entire surface of the substrate surface 16A of the substrate 16 on the side where the conductor 52 is provided when viewed from the end portion 52C of the conductor 52 in the X direction. The conductor 522 is formed on the entire surface of the substrate surface 16B of the substrate 16 on the side where the conductor 52 is provided when viewed from the end portion 52C of the conductor 52 in the X direction. The conductor 521 and the conductor 522 are connected to each other via a via V provided on the substrate 16.

RF回路17は、基板16の基板面16Bにおける、X方向において導体51の端部51Cから見て導体51が設けられた側の領域(以下、導体51に対応する領域ともいう)に実装されている。言い換えれば、RF回路17は、Z方向(導体51の主面51Aに垂直な方向)において、導体51から見て、導体13が設けられた側とは反対側に配置されている。RF回路17の電源端子17Aは電源供給線PL5およびバッテリソケットBSを介してバッテリ18の陽極端子18Aに接続され、基準電位端子17Bは導体512に接続され、RF信号端子17CはRF信号伝送線RFL1を介して導体522に接続されている。バッテリ18およびバッテリソケットBSは、基板16の基板面16Aにおける、導体51に対応する領域に実装されている。言い換えれば、バッテリ18およびバッテリソケットBSは、Z方向(導体51の主面51Aに垂直な方向)において、導体51から見て、導体13が設けられた側に配置されている。すなわち、この例では、バッテリ18およびバッテリソケットBSを、導体51から見て、RF回路17が配置された側とは反対側に配置している。バッテリ18の陽極端子18Aは、バッテリソケットBSおよび電源供給線PL5を介してRF回路17の電源端子17Aに接続され、陰極端子18Bは、導体511に接続されている。 The RF circuit 17 is mounted on the substrate surface 16B of the substrate 16 in a region on the side where the conductor 51 is provided (hereinafter, also referred to as a region corresponding to the conductor 51) when viewed from the end portion 51C of the conductor 51 in the X direction. There is. In other words, the RF circuit 17 is arranged in the Z direction (direction perpendicular to the main surface 51A of the conductor 51) on the side opposite to the side on which the conductor 13 is provided when viewed from the conductor 51. The power supply terminal 17A of the RF circuit 17 is connected to the anode terminal 18A of the battery 18 via the power supply line PL5 and the battery socket BS, the reference potential terminal 17B is connected to the conductor 512, and the RF signal terminal 17C is the RF signal transmission line RFL1. It is connected to the conductor 522 via. The battery 18 and the battery socket BS are mounted in a region corresponding to the conductor 51 on the substrate surface 16A of the substrate 16. In other words, the battery 18 and the battery socket BS are arranged in the Z direction (direction perpendicular to the main surface 51A of the conductor 51) on the side where the conductor 13 is provided when viewed from the conductor 51. That is, in this example, the battery 18 and the battery socket BS are arranged on the side opposite to the side where the RF circuit 17 is arranged when viewed from the conductor 51. The anode terminal 18A of the battery 18 is connected to the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 via the battery socket BS and the power supply line PL5, and the cathode terminal 18B is connected to the conductor 511.

電源供給線PL5は、パターン配線PLA5と、電源ビアPLVとを含んでいる。パターン配線PLA5は、RF回路17の電源端子17Aと電源ビアPLVとを接続している。電源ビアPLVは、基板16に設けられたビアであり、パターン配線PLA5とバッテリソケットBSとを接続している。 The power supply line PL5 includes a pattern wiring PLA5 and a power supply via PLV. The pattern wiring PLA5 connects the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 and the power supply via PLV. The power supply via PLV is a via provided on the substrate 16 and connects the pattern wiring PLA5 and the battery socket BS.

ここで、導体51は、本開示における「第1の導体」の一具体例に対応する。導体52は、本開示における「第2の導体」の一具体例に対応する。 Here, the conductor 51 corresponds to a specific example of the "first conductor" in the present disclosure. The conductor 52 corresponds to a specific example of the "second conductor" in the present disclosure.

以上のように構成しても、上記第1の実施の形態の場合と同様の効果を得ることができる。 Even with the above configuration, the same effect as in the case of the first embodiment can be obtained.

[変形例5−1]
上記実施の形態では、図23に示したように、RF回路17を基板面16Bに実装するとともに、バッテリ18およびバッテリソケットBSを基板面16Aに実装したが、これに限定されるものではなく、これに代えて、例えば、RF回路17を基板面16Aに実装するとともに、バッテリ18およびバッテリソケットBSを基板面16Bに実装してもよい。
[Modification 5-1]
In the above embodiment, as shown in FIG. 23, the RF circuit 17 is mounted on the board surface 16B, and the battery 18 and the battery socket BS are mounted on the board surface 16A, but the present invention is not limited to this. Instead, for example, the RF circuit 17 may be mounted on the board surface 16A, and the battery 18 and the battery socket BS may be mounted on the board surface 16B.

[変形例5−2]
上記実施の形態では、図22,23に示したように、両面にパターンを形成可能なプリント基板を用いて、導体51,52、電源供給線PL5、およびRF信号伝送線RFLを構成したが、これに限定されるものではない。これに代えて、3層以上の多層基板を用いて、導体、電源供給線、およびRF信号伝送線RFLの伝送線路RFLAを構成してもよい。以下に、本変形例に係る通信デバイス6について詳細に説明する。
[Modification Example 5-2]
In the above embodiment, as shown in FIGS. 22 and 23, the conductors 51 and 52, the power supply line PL5, and the RF signal transmission line RFL are configured by using a printed circuit board capable of forming a pattern on both sides. It is not limited to this. Alternatively, a multi-layer board having three or more layers may be used to form a transmission line RFLA for a conductor, a power supply line, and an RF signal transmission line RFL. The communication device 6 according to this modification will be described in detail below.

図25は、通信デバイス6の一構成例を表すものである。図26は、図25におけるY方向から見た通信デバイス6の正面図の一例を表すものである。図27Aは、基板面に形成されたパターンの一例を表すものである。図27Bは、図27AにおけるIV−IV矢視方
向の断面図を表すものである。通信デバイス6は、基板66と、導体61,62と、RF回路17と、バッテリ18とを有している。導体61,62,13および接続導体14,15は、アンテナ60を構成している。
FIG. 25 shows a configuration example of the communication device 6. FIG. 26 shows an example of a front view of the communication device 6 as viewed from the Y direction in FIG. 25. FIG. 27A shows an example of a pattern formed on the substrate surface. FIG. 27B shows a cross-sectional view taken along the line IV-IV in FIG. 27A. The communication device 6 includes a substrate 66, conductors 61 and 62, an RF circuit 17, and a battery 18. The conductors 61, 62, 13 and the connecting conductors 14, 15 constitute the antenna 60.

基板66は、両面および内部に3層のパターンを形成可能なプリント基板である。 The substrate 66 is a printed circuit board capable of forming a three-layer pattern on both sides and inside.

導体61は、上記第1の実施の形態の導体11に対応するものである。導体61は、導体611〜613を含んでいる。図26に示したように、導体61の主面61Aは、導体611の主面であり、導体61の端部61Cは、導体611,612の端部である。導体611は、基板66の基板面66Aの、X方向において導体61の端部61Cから見て導体61が設けられた側の領域のうちの、電源供給線PL6の電源ビアPLV(後述)が形成された領域以外の領域に主に形成されている。導体612は、基板66の基板面66Bの、X方向において導体61の端部61Cから見て導体61が設けられた側の領域のうちの、RF回路17、RF信号伝送線RFL1の伝送線路RFLA、および電源供給線PL6のパターン配線PLA6(後述)が設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体613は、基板66の内部の層の、X方向において導体61の端部61Cから見て導体61が設けられた側の領域のうちの、電源供給線PL6の電源ビアPLV(後述)が形成された領域以外の領域に主に形成されている。導体611および導体613は、ビアV1を介して互いに接続されており、導体612および導体613は、ビアV2を介して互いに接続されている。 The conductor 61 corresponds to the conductor 11 of the first embodiment. The conductor 61 includes conductors 611 to 613. As shown in FIG. 26, the main surface 61A of the conductor 61 is the main surface of the conductor 611, and the end 61C of the conductor 61 is the end of the conductors 611 and 612. The conductor 611 forms a power supply via PLV (described later) of the power supply line PL6 in the region of the substrate surface 66A of the substrate 66 on the side where the conductor 61 is provided when viewed from the end 61C of the conductor 61 in the X direction. It is mainly formed in a region other than the designated region. The conductor 612 is a transmission line RFLA of the RF circuit 17 and the RF signal transmission line RFL1 in the region of the substrate surface 66B of the substrate 66 on the side where the conductor 61 is provided when viewed from the end 61C of the conductor 61 in the X direction. , And the pattern wiring PLA6 (described later) of the power supply line PL6 is mainly formed in a region other than the region provided. The conductor 613 forms a power supply via PLV (described later) of the power supply line PL6 in the region of the inner layer of the substrate 66 on the side where the conductor 61 is provided when viewed from the end portion 61C of the conductor 61 in the X direction. It is mainly formed in a region other than the designated region. The conductor 611 and the conductor 613 are connected to each other via the via V1, and the conductor 612 and the conductor 613 are connected to each other via the via V2.

導体62は、導体621,622を含んでいる。図26に示したように、導体62の主面62Aは、導体621の主面であり、導体62の端部62Cは、導体621,622の端部である。導体621は、基板66の基板面66Aの、X方向において導体62の端部62Cから見て導体62が設けられた側の領域の全面に形成されている。導体622は、基板66の基板面66Bの、X方向において導体62の端部62Cから見て導体62が設けられた側の領域の全面に形成されている。導体621および導体622は、基板66に設けられたビアVを介して互いに接続されている。 The conductor 62 includes conductors 621 and 622. As shown in FIG. 26, the main surface 62A of the conductor 62 is the main surface of the conductor 621, and the end portion 62C of the conductor 62 is the end portion of the conductors 621 and 622. The conductor 621 is formed on the entire surface of the substrate surface 66A of the substrate 66 on the side where the conductor 62 is provided when viewed from the end portion 62C of the conductor 62 in the X direction. The conductor 622 is formed on the entire surface of the substrate surface 66B of the substrate 66 on the side where the conductor 62 is provided when viewed from the end portion 62C of the conductor 62 in the X direction. The conductor 621 and the conductor 622 are connected to each other via a via V provided on the substrate 66.

RF回路17は、基板66の基板面66Bにおける、X方向において導体61の端部61Cから見て導体61が設けられた側の領域(以下、導体61に対応する領域ともいう)に実装されている。具体的には、基板面66Bには、RF回路17の電源端子17A、基準電位端子17B、およびRF信号端子17Cに対応するパターンが形成されており、RF回路17は、電源端子17A、基準電位端子17B、およびRF信号端子17Cがこれらのパターンにそれぞれ接続されるように実装される。RF回路17の電源端子17Aは電源供給線PL6およびバッテリソケットBSを介してバッテリ18の陽極端子18Aに接続され、基準電位端子17Bは導体612に接続され、RF信号端子17CはRF信号伝送線RFL1を介して導体622に接続されている。バッテリ18およびバッテリソケットBSは、基板66の基板面66Aにおける、導体61に対応する領域に配置されている。バッテリ18の陽極端子18Aは、バッテリソケットBSおよび電源供給線PL6を介してRF回路17の電源端子17Aに接続され、陰極端子18Bは、導体611に接続されている。 The RF circuit 17 is mounted on the substrate surface 66B of the substrate 66 in a region on the side where the conductor 61 is provided (hereinafter, also referred to as a region corresponding to the conductor 61) when viewed from the end 61C of the conductor 61 in the X direction. There is. Specifically, a pattern corresponding to the power supply terminal 17A, the reference potential terminal 17B, and the RF signal terminal 17C of the RF circuit 17 is formed on the substrate surface 66B, and the RF circuit 17 has the power supply terminal 17A and the reference potential. Terminals 17B and RF signal terminals 17C are mounted so as to be connected to these patterns, respectively. The power supply terminal 17A of the RF circuit 17 is connected to the anode terminal 18A of the battery 18 via the power supply line PL6 and the battery socket BS, the reference potential terminal 17B is connected to the conductor 612, and the RF signal terminal 17C is the RF signal transmission line RFL1. It is connected to the conductor 622 via. The battery 18 and the battery socket BS are arranged in a region corresponding to the conductor 61 on the substrate surface 66A of the substrate 66. The anode terminal 18A of the battery 18 is connected to the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 via the battery socket BS and the power supply line PL6, and the cathode terminal 18B is connected to the conductor 611.

電源供給線PL6は、パターン配線PLA6と、電源ビアPLVとを含んでいる。パターン配線PLA6は、RF回路17の電源端子17Aと電源ビアPLVとを接続している。電源ビアPLVは、基板66の基板面66Aと基板面66Bとの間と貫通するビアであり、パターン配線PLA6とバッテリソケットBSとを接続している。 The power supply line PL6 includes a pattern wiring PLA6 and a power supply via PLV. The pattern wiring PLA6 connects the power supply terminal 17A of the RF circuit 17 and the power supply via PLV. The power supply via PLV is a via that penetrates between the substrate surface 66A and the substrate surface 66B of the substrate 66, and connects the pattern wiring PLA6 and the battery socket BS.

ここで、導体61は、本開示における「第1の導体」の一具体例に対応する。導体62は、本開示における「第2の導体」の一具体例に対応する。 Here, the conductor 61 corresponds to a specific example of the "first conductor" in the present disclosure. The conductor 62 corresponds to a specific example of the "second conductor" in the present disclosure.

このように、通信デバイス6では、基板66を3層の多層基板を用いて構成し、基板66内に導体613を設けたので、アンテナ60の構成を略対称にすることができる。すなわち、例えば、上記実施の形態に係る通信デバイス5(図22,23)では、導体51の2つの導体511,512のうちの1つの導体511は、X方向において導体51の端部51Cから見て導体51が設けられた側の領域の全面に形成され、導体52の2つの導体521,522は、X方向において導体52の端部52Cから見て導体52が設けられた側の領域の全面に形成される。よって、通信デバイス5のアンテナ50では、対称性が低下してしまう。一方、本実施の形態に係る通信デバイス6(図25,26)では、導体61の3つの導体611〜613のうちの2つの導体611,613は、X方向において導体61の端部61Cから見て導体61が設けられた側の領域のほぼ全面に形成され、導体62の2つの導体621,622は、X方向において導体62の端部62Cから見て導体62が設けられた側の領域の全面に形成される。よって、通信デバイス6のアンテナ60では、対称性を高めることができる。その結果、通信デバイス6では、対称性良く電波を放射することができる。 As described above, in the communication device 6, since the substrate 66 is configured by using the three-layer multilayer substrate and the conductor 613 is provided in the substrate 66, the configuration of the antenna 60 can be made substantially symmetrical. That is, for example, in the communication device 5 (FIGS. 22 and 23) according to the above embodiment, one of the two conductors 51 and 512 of the conductor 51, the conductor 511, is viewed from the end portion 51C of the conductor 51 in the X direction. The two conductors 521 and 522 of the conductor 52 are formed on the entire surface of the region on the side where the conductor 51 is provided, and the two conductors 521 and 522 of the conductor 52 are the entire surface of the region on the side where the conductor 52 is provided when viewed from the end portion 52C of the conductor 52 in the X direction. Is formed in. Therefore, the symmetry of the antenna 50 of the communication device 5 is lowered. On the other hand, in the communication device 6 (FIGS. 25 and 26) according to the present embodiment, two conductors 611 and 613 out of the three conductors 611 to 613 of the conductor 61 are viewed from the end portion 61C of the conductor 61 in the X direction. The two conductors 621 and 622 of the conductor 62 are formed on almost the entire surface of the region on the side where the conductor 61 is provided, and the two conductors 621 and 622 of the conductor 62 are the regions on the side where the conductor 62 is provided when viewed from the end portion 62C of the conductor 62 in the X direction. It is formed on the entire surface. Therefore, the antenna 60 of the communication device 6 can improve the symmetry. As a result, the communication device 6 can radiate radio waves with good symmetry.

以上、いくつかの実施の形態および変形例を挙げて本発明を説明したが、本発明はこれらの実施の形態等には限定されず、種々の変形が可能である。 Although the present invention has been described above with reference to some embodiments and modifications, the present invention is not limited to these embodiments and the like, and various modifications are possible.

例えば、上記の各実施の形態に係る技術を組み合わせてもよい。具体的には、例えば、第1の実施の形態、第2の実施の形態、および第3の実施の形態に係る通信デバイスにおける導体13のXY面における外形を、第4の実施の形態に係る導体43(例えば図18)のように、導体11,12のXY面内における合計領域の外形よりも大きくしてもよい。同様に、第5の実施の形態に係る通信デバイスにおける導体13のXY面における外形を、導体51,52のXY面内における合計領域の外形よりも大きくしてもよい。 For example, the techniques according to each of the above embodiments may be combined. Specifically, for example, the outer shape of the conductor 13 on the XY plane in the communication device according to the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment is related to the fourth embodiment. As shown in the conductor 43 (for example, FIG. 18), it may be larger than the outer shape of the total region of the conductors 11 and 12 in the XY plane. Similarly, the outer shape of the conductor 13 on the XY plane in the communication device according to the fifth embodiment may be larger than the outer shape of the total region of the conductors 51 and 52 in the XY plane.

また、例えば、図28,29に示す通信デバイス7のように、第3の実施の形態に係る技術と、第4の実施の形態に係る技術を組み合わせてもよい。図28は、Y方向から見た通信デバイス7の正面図を示し、図29は、基板面16Bに形成されたパターンの一例を示す。この通信デバイス7は、RF回路17、バッテリ18、およびバッテリソケットBSを、アンテナによって囲まれた空間に配置するとともに、電源供給線PL7を、接続導体14、導体13、および接続導体15に沿うように配置している。 Further, for example, as in the communication device 7 shown in FIGS. 28 and 29, the technology according to the third embodiment and the technology according to the fourth embodiment may be combined. FIG. 28 shows a front view of the communication device 7 as viewed from the Y direction, and FIG. 29 shows an example of a pattern formed on the substrate surface 16B. In this communication device 7, the RF circuit 17, the battery 18, and the battery socket BS are arranged in the space surrounded by the antenna, and the power supply line PL7 is aligned with the connecting conductor 14, the conductor 13, and the connecting conductor 15. It is placed in.

導体11は、導体111,114を含んでいる。図28に示したように、導体11の主面11Aは、導体114の主面であり、導体11の端部11Cは、導体111,114の端部である。導体114は、基板16の基板面16Bの、X方向において導体11の端部11Cから見て導体11が設けられた側の領域のうちの、RF回路17、RF信号伝送線RFL、電源供給線PL7の一部のパターン配線PLA71(後述)が設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体111および導体114は、基板16に設けられたビアVを介して互いに接続されている。 The conductor 11 includes conductors 111 and 114. As shown in FIG. 28, the main surface 11A of the conductor 11 is the main surface of the conductor 114, and the end portion 11C of the conductor 11 is the end portion of the conductors 111 and 114. The conductor 114 is an RF circuit 17, an RF signal transmission line RFL, and a power supply line in the region of the substrate surface 16B of the substrate 16 on the side where the conductor 11 is provided when viewed from the end portion 11C of the conductor 11 in the X direction. It is mainly formed in a region other than the region where a part of the pattern wiring PLA71 (described later) of PL7 is provided. The conductor 111 and the conductor 114 are connected to each other via a via V provided on the substrate 16.

導体12は、導体121,124を含んでいる。図28に示したように、導体12の主面12Aは、導体124の主面であり、導体12の端部12Cは、導体121,124の端部である。導体124は、基板16の基板面16Bの、X方向において導体12の端部12Cから見て導体12が設けられた側の領域のうちの、電源供給線PL7の一部のパターン配線PLA72(後述)が設けられた領域以外の領域に主に形成されている。導体121および導体124は、基板16に設けられたビアVを介して互いに接続されている。 The conductor 12 includes conductors 121 and 124. As shown in FIG. 28, the main surface 12A of the conductor 12 is the main surface of the conductor 124, and the end portion 12C of the conductor 12 is the end portion of the conductors 121 and 124. The conductor 124 is a pattern wiring PLA72 (described later) of a part of the power supply line PL7 in the region of the substrate surface 16B of the substrate 16 on the side where the conductor 12 is provided when viewed from the end portion 12C of the conductor 12 in the X direction. ) Is mainly formed in the area other than the area provided. The conductor 121 and the conductor 124 are connected to each other via a via V provided on the substrate 16.

RF回路17の電源端子17Aは、電源供給線PL7およびバッテリソケットBSを介してバッテリ18の陽極端子18Aに接続されている。電源供給線PL7は、パターン配線PLA71と、配線PLB7と、パターン配線PLA72とを含んでいる。パターン配線PLA71は、基板16の基板面16Bにおける、導体11に対応する領域に形成されており、一端はRF回路17の電源端子17Aに接続されており、他端は配線PLB7の一端に接続されている。パターン配線PLA72は、基板16の基板面16Bにおける、導体12に対応する領域に形成されており、一端はバッテリソケットBSに接続されており、他端は配線PLB7の他端に接続されている。配線PLB7は、この例では、アンテナの内側において、接続導体14、導体13、および接続導体15に沿うように配置されている。 The power supply terminal 17A of the RF circuit 17 is connected to the anode terminal 18A of the battery 18 via the power supply line PL7 and the battery socket BS. The power supply line PL7 includes a pattern wiring PLA71, a wiring PLB7, and a pattern wiring PLA72. The pattern wiring PLA71 is formed in a region corresponding to the conductor 11 on the substrate surface 16B of the substrate 16, one end is connected to the power supply terminal 17A of the RF circuit 17, and the other end is connected to one end of the wiring PLB7. ing. The pattern wiring PLA72 is formed in a region of the substrate surface 16B of the substrate 16 corresponding to the conductor 12, one end of which is connected to the battery socket BS and the other end of which is connected to the other end of the wiring PLB7. In this example, the wiring PLB 7 is arranged inside the antenna along the connecting conductor 14, the conductor 13, and the connecting conductor 15.

また、例えば、上記の各実施の形態に係る通信デバイスを樹脂で覆ってもよい。図30は、本変形例に係る通信デバイス8の一構成例を表すものである。通信デバイス8は、第4の実施の形態に係る通信デバイス4(例えば図18,19)と同様に、RF回路17およびバッテリ18を、アンテナによって囲まれた空間に配置したものである。この通信デバイス8では、周囲を樹脂で覆うとともに、このアンテナによって囲まれた空間も樹脂で満たしている。 Further, for example, the communication device according to each of the above embodiments may be covered with a resin. FIG. 30 shows a configuration example of the communication device 8 according to this modification. The communication device 8 is the same as the communication device 4 (for example, FIGS. 18 and 19) according to the fourth embodiment, in which the RF circuit 17 and the battery 18 are arranged in the space surrounded by the antenna. In the communication device 8, the periphery is covered with resin, and the space surrounded by the antenna is also filled with resin.

また、例えば、上記の各実施の形態に係る通信デバイスは、バッテリ18が永続的に固定されるように構成されてもよいし、バッテリ18が着脱できるように構成されてもよい。 Further, for example, the communication device according to each of the above embodiments may be configured so that the battery 18 is permanently fixed, or the battery 18 may be configured to be detachable.

また、上記の各実施の形態では、各通信デバイスを、ビーコン信号を送信する通信装置101に適用したが、これに限定されるものではない。これに代えて、例えば、各通信デバイスを、信号を受信する通信装置に適用してもよい。この場合、RF回路17は、例えば、アンテナからRF信号伝送線を介して供給されたRF信号に基づいて復調処理を行う機能を有するものを用いることができる。また、RF回路17は、信号を送信する機能および受信する機能の両方を有していてもよい。 Further, in each of the above-described embodiments, each communication device is applied to the communication device 101 that transmits a beacon signal, but the present invention is not limited to this. Alternatively, for example, each communication device may be applied to a communication device that receives a signal. In this case, as the RF circuit 17, for example, one having a function of performing demodulation processing based on the RF signal supplied from the antenna via the RF signal transmission line can be used. Further, the RF circuit 17 may have both a function of transmitting a signal and a function of receiving a signal.

1〜8,1A,1B,3A,4A…通信デバイス、10,40,50,60…アンテナ、11〜13,43,51,52,61,62,111〜114,121,122,511,512,521,522,611〜613,621,622…導体、11A,12A,13A…主面、11C,12C,51C,52C,61C,62C…端部、14,15…接続導体、14A,14B,15A,15B…導体、16,46…基板、16A,16B,46A,46B…基板面、17…RF回路、17A…電源端子、17B…基準電位端子、17C…RF信号端子、18…バッテリ、18A…陽極端子、18B…陰極端子、19…整合回路、21…誘導素子、22,23…容量素子、100…通信システム、101,101A,101B…通信装置、102,102A,102B…ハブ装置、103…サーバ装置、BS…バッテリソケット、d…距離、G…ギャップ、PL,PL2,PL3,PL5,PL6,PL7…電源供給線、PLA,PLA2,PLA21,PLA22,PLA31,PLA32,PLA5,PLA6,PLA71,PLA72…パターン配線、PLB3,PLB7…配線、PLV…電源ビア、RFL,RFL1…RF信号伝送線、RFLA…伝送線路、V,V1,V2…ビア。 1-8, 1A, 1B, 3A, 4A ... Communication device 10, 40, 50, 60 ... Antenna 11-13, 43, 51, 52, 61, 62, 111-114, 121, 122, 511, 512 , 521,522,611-613,621,622 ... Conductor, 11A, 12A, 13A ... Main surface, 11C, 12C, 51C, 52C, 61C, 62C ... End, 14,15 ... Connecting conductor, 14A, 14B, 15A, 15B ... Conductor, 16,46 ... Board, 16A, 16B, 46A, 46B ... Board surface, 17 ... RF circuit, 17A ... Power supply terminal, 17B ... Reference potential terminal, 17C ... RF signal terminal, 18 ... Battery, 18A ... Antenna terminal, 18B ... Cathode terminal, 19 ... Matching circuit, 21 ... Inductive element, 22, 23 ... Capacitive element, 100 ... Communication system, 101, 101A, 101B ... Communication device, 102, 102A, 102B ... Hub device, 103 ... Server device, BS ... Battery socket, d ... Distance, G ... Gap, PL, PL2, PL3, PL5, PL6, PL7 ... Power supply line, PLA, PLA2, PLA21, PLA22, PLA31, PLA32, PLA5, PLA6, PLA71 , PLA72 ... Pattern wiring, PLB3, PLB7 ... Wiring, PLV ... Power supply via, RFL, RFL1 ... RF signal transmission line, RFLA ... Transmission line, V, V1, V2 ... Via.

Claims (16)

それぞれが主面および端部を有し、第1の方向において、前記端部が互いに対向するように並設された第1の導体および第2の導体と、
前記第1の導体の前記主面および前記第2の導体の前記主面と対向する主面を有する第3の導体と、
前記第1の方向において前記第1の導体における前記端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、前記第1の導体と前記第3の導体とを接続する第1の接続導体と、
前記第1の方向において前記第2の導体における前記端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、前記第2の導体と前記第3の導体とを接続する第2の接続導体と、
前記第1の方向において前記第1の導体の前記端部から見て前記第1の導体が設けられた側に配置され、電源端子と、基準電位端子と、前記第1の導体の前記端部および前記第2の導体の前記端部をまたぐように配置されたRF信号伝送線を介して前記第2の導体に接続されたRF信号端子とを有するRF回路と、
陽極端子および陰極端子を有し、前記陽極端子および前記陰極端子のうちの一方である第1の端子は、前記第1の導体、前記第2の導体、前記第3の導体、前記第1の接続導体、および前記第2の接続導体のうちの1以上の導体を介して前記基準電位端子に接続され、前記陽極端子および前記陰極端子のうちの他方である第2の端子は、電源供給線を介して前記電源端子に接続されたバッテリと
を備えた通信デバイス。
A first conductor and a second conductor, each of which has a main surface and an end and are arranged side by side so that the ends face each other in the first direction.
A third conductor having a main surface of the first conductor and a main surface of the second conductor facing the main surface,
A first connecting conductor connected at a position separated from the end portion of the first conductor by a predetermined distance in the first direction and connecting the first conductor and the third conductor.
A second connecting conductor connected to the second conductor at a position separated from the end portion of the second conductor by a predetermined distance in the first direction and connecting the second conductor and the third conductor.
In the first direction, the first conductor is arranged on the side where the first conductor is provided when viewed from the end of the first conductor, and the power supply terminal, the reference potential terminal, and the end of the first conductor are provided. And an RF circuit having an RF signal terminal connected to the second conductor via an RF signal transmission line arranged so as to straddle the end of the second conductor.
The first terminal having an anode terminal and a cathode terminal, which is one of the anode terminal and the cathode terminal, is the first conductor, the second conductor, the third conductor, and the first conductor. The second terminal, which is connected to the reference potential terminal via the connecting conductor and one or more of the second connecting conductors, and is the other of the anode terminal and the cathode terminal, is a power supply line. A communication device with a battery connected to the power supply terminal via.
それぞれが主面および端部を有し、第1の方向において、前記端部が互いに対向するように並設された第1の導体および第2の導体と、
前記第1の導体の前記主面および前記第2の導体の前記主面と対向する主面を有する第3の導体と、
前記第1の方向において前記第1の導体における前記端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、前記第1の導体と前記第3の導体とを接続する第1の接続導体と、
前記第1の方向において前記第2の導体における前記端部から所定の距離だけ離間した位置に接続され、前記第2の導体と前記第3の導体とを接続する第2の接続導体と、
前記第1の方向において前記第1の導体の前記端部から見て前記第1の導体が設けられた側に配置され、電源供給線に接続された電源端子と、前記第1の導体、前記第2の導体、前記第3の導体、前記第1の接続導体、および前記第2の接続導体のうちの1以上の導体を介してバッテリの陽極端子および陰極端子のうちの一方である第1の端子に接続されるべき基準電位端子と、前記第1の導体の前記端部および前記第2の導体の前記端部をまたぐように配置されたRF信号伝送線を介して前記第2の導体に接続されたRF信号端子とを有するRF回路と、
前記バッテリを固定可能であり、前記陽極端子および前記陰極端子のうちの他方である第2の端子を前記電源供給線に接続可能なバッテリソケットと
を備えた通信デバイス。
A first conductor and a second conductor, each of which has a main surface and an end and are arranged side by side so that the ends face each other in the first direction.
A third conductor having a main surface of the first conductor and a main surface of the second conductor facing the main surface,
A first connecting conductor connected at a position separated from the end portion of the first conductor by a predetermined distance in the first direction and connecting the first conductor and the third conductor.
A second connecting conductor connected to the second conductor at a position separated from the end portion of the second conductor by a predetermined distance in the first direction and connecting the second conductor and the third conductor.
A power supply terminal arranged on the side where the first conductor is provided and connected to a power supply line in the first direction when viewed from the end of the first conductor, and the first conductor, said. A first of the battery's anode and cathode terminals via one or more of the second conductor, the third conductor, the first connecting conductor, and the second connecting conductor. The second conductor via a reference potential terminal to be connected to the terminal and an RF signal transmission line arranged so as to straddle the end of the first conductor and the end of the second conductor. An RF circuit having an RF signal terminal connected to
A communication device including a battery socket to which the battery can be fixed and the second terminal, which is the other of the anode terminal and the cathode terminal, can be connected to the power supply line.
前記バッテリは、前記第1の方向において前記第2の導体の前記端部から見て前記第2の導体が設けられた側に配置された
請求項1に記載の通信デバイス。
The communication device according to claim 1, wherein the battery is arranged on the side where the second conductor is provided when viewed from the end of the second conductor in the first direction.
前記RF回路は、前記第1の導体の前記主面に垂直な方向において、前記第1の導体から見て前記第3の導体が設けられた側に配置され、
前記バッテリは、前記第2の導体の前記主面に垂直な方向において、前記第2の導体から見て前記第3の導体が設けられた側に配置された
請求項3に記載の通信デバイス。
The RF circuit is arranged in a direction perpendicular to the main surface of the first conductor on the side where the third conductor is provided as viewed from the first conductor.
The communication device according to claim 3, wherein the battery is arranged in a direction perpendicular to the main surface of the second conductor on the side where the third conductor is provided as viewed from the second conductor.
前記電源供給線は、前記第1の導体の前記端部および前記第2の導体の前記端部をまたぐように配置された
請求項1、請求項3、および請求項4のいずれか一項に記載の通信デバイス。
The power supply line is any one of claims 1, 3, and 4, wherein the power supply line is arranged so as to straddle the end of the first conductor and the end of the second conductor. Described communication device.
前記電源供給線は、
前記電源端子に接続された第1の電源線と、
前記第2の端子に接続された第2の電源線と、
前記第1の導体の前記端部と前記第2の導体の前記端部とが対向する位置において、前記第1の電源線と前記第2の電源線との間に挿設された誘導素子と
を有する
請求項5に記載の通信デバイス。
The power supply line
The first power line connected to the power terminal and
The second power line connected to the second terminal and
An induction element inserted between the first power supply line and the second power supply line at a position where the end portion of the first conductor and the end portion of the second conductor face each other. The communication device according to claim 5.
前記バッテリソケットは、前記第1の方向において前記第2の導体の前記端部から見て前記第2の導体が設けられた側に配置された
請求項2に記載の通信デバイス。
The communication device according to claim 2, wherein the battery socket is arranged on the side where the second conductor is provided when viewed from the end of the second conductor in the first direction.
前記RF回路は、前記第1の導体の前記主面に垂直な方向において、前記第1の導体から見て前記第3の導体が設けられた側に配置され、
前記バッテリソケットは、前記第2の導体の前記主面に垂直な方向において、前記第2の導体から見て前記第3の導体が設けられた側に配置された
請求項7に記載の通信デバイス。
The RF circuit is arranged in a direction perpendicular to the main surface of the first conductor on the side where the third conductor is provided as viewed from the first conductor.
The communication device according to claim 7, wherein the battery socket is arranged in a direction perpendicular to the main surface of the second conductor on the side where the third conductor is provided as viewed from the second conductor. ..
前記電源供給線は、前記第1の導体の前記端部および前記第2の導体の前記端部をまたぐように配置された
請求項2、請求項7、および請求項8のいずれか一項に記載の通信デバイス。
The power supply line according to any one of claims 2, 7, and 8, wherein the power supply line is arranged so as to straddle the end of the first conductor and the end of the second conductor. Described communication device.
前記電源供給線は、
前記電源端子に接続された第1の電源線と、
前記バッテリソケットに接続された第2の電源線と、
前記第1の導体の前記端部と前記第2の導体の前記端部とが対向する位置において、前記第1の電源線と前記第2の電源線との間に挿設された誘導素子と
を有する
請求項9に記載の通信デバイス。
The power supply line
The first power line connected to the power terminal and
A second power line connected to the battery socket,
An induction element inserted between the first power supply line and the second power supply line at a position where the end portion of the first conductor and the end portion of the second conductor face each other. The communication device according to claim 9.
前記第1の電源線と前記第1の導体との間に挿設された第1の容量素子、および前記第2の電源線と前記第2の導体との間に挿設された第2の容量素子のうちの一方または双方をさらに備えた
請求項6または請求項10に記載の通信デバイス。
A first capacitive element inserted between the first power supply line and the first conductor, and a second capacitance element inserted between the second power supply line and the second conductor. The communication device according to claim 6 or 10, further comprising one or both of the capacitive elements.
前記電源供給線は、前記第1の接続導体、前記第3の導体、および前記第2の接続導体に沿うように配置された
請求項1から請求項4、請求項7、および請求項8のいずれか一項に記載の通信デバイス。
The first to fourth, seventh, and eighth aspects of the power supply line are arranged along the first connecting conductor, the third conductor, and the second connecting conductor. The communication device according to any one item.
前記バッテリは、前記第1の方向において、前記第1の導体の前記端部から見て前記第1の導体が設けられた側であり、前記第1の導体の前記主面に垂直な方向において、前記第1の導体から見て前記RF回路が配置された側とは反対側に配置された
請求項1に記載の通信デバイス。
The battery is on the side where the first conductor is provided in the first direction as viewed from the end of the first conductor, and in a direction perpendicular to the main surface of the first conductor. The communication device according to claim 1, wherein the RF circuit is arranged on the side opposite to the side where the RF circuit is arranged when viewed from the first conductor.
前記バッテリソケットは、前記第1の方向において、前記第1の導体の前記端部から見て前記第1の導体が設けられた側であり、前記第1の導体の前記主面に垂直な方向において、前記第1の導体から見て前記RF回路が配置された側とは反対側に配置された
請求項2に記載の通信デバイス。
The battery socket is the side in which the first conductor is provided in the first direction when viewed from the end of the first conductor, and is in a direction perpendicular to the main surface of the first conductor. The communication device according to claim 2, wherein the RF circuit is arranged on the side opposite to the side where the RF circuit is arranged when viewed from the first conductor.
前記第1の導体は、3層以上の導体層を有する基板を用いて構成された
請求項13または請求項14に記載の通信デバイス。
The communication device according to claim 13 or 14, wherein the first conductor is formed by using a substrate having three or more conductor layers.
前記第3の導体の前記主面に垂直な第2の方向から見た場合における、前記第3の導体の外形は、前記第1の導体および前記第2の導体の合計外形よりも大きい
請求項1から請求項15のいずれか一項に記載の通信デバイス。
Claim that the outer shape of the third conductor when viewed from the second direction perpendicular to the main surface of the third conductor is larger than the total outer shape of the first conductor and the second conductor. The communication device according to any one of claims 1 to 15.
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