JP6788234B2 - Die coater - Google Patents
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Description
本発明は、ダイコータに関する。 The present invention relates to a die coater.
ダイコータは、ダイを通過した塗布液をリップから連続的に吐出して、走行する基材の表面に供給する(例えば、特許文献1参照)。塗布液が混ざらないように隔離する中央ブロックを備えていれば、複数の塗布液を同時に供給して多層膜を形成することもできる。ダイコータは、セラミックコンデンサの誘電体をキャリアフィルムの表面に塗布したり、二次電池の活物質を集電箔の表面に塗布したり、種々の製造ラインに用いられている。 The die coater continuously discharges the coating liquid that has passed through the die from the lip and supplies it to the surface of the traveling base material (see, for example, Patent Document 1). If a central block that isolates the coating liquids from being mixed is provided, a plurality of coating liquids can be supplied at the same time to form a multilayer film. The die coater is used in various production lines, such as applying a dielectric of a ceramic capacitor to the surface of a carrier film and applying an active material of a secondary battery to the surface of a current collector foil.
いくつかの製造ラインにおいて、できるだけ薄い塗膜を形成したい要望がある。例えば、セラミックコンデンサは、誘電体を薄くするほど、電極間の距離が狭くなって静電容量が大きくなる。また、誘電体を薄くするほど、誘電体の積層数が増えて電極面積が大きくなり静電容量が大きくなる。しかしながら、ダイコータにおいて、Wet膜厚が10μm以下の薄膜を形成すると、リップのエッジの形状精度が塗膜に影響を与えるという新たな課題が生じることが分かった。 In some production lines, there is a desire to form as thin a coating as possible. For example, in a ceramic capacitor, the thinner the dielectric, the narrower the distance between the electrodes and the larger the capacitance. Further, the thinner the dielectric, the larger the number of laminated dielectrics, the larger the electrode area, and the larger the capacitance. However, it has been found that when a thin film having a Wet film thickness of 10 μm or less is formed in a die coater, a new problem arises in which the shape accuracy of the lip edge affects the coating film.
エッジの形状精度に起因する膜厚のばらつきを抑えるために、エッジの加工精度を向上させたい。エッジの加工精度を重視する場合、刃立ち性に優れた材料が好ましい。ステンレス鋼等の材料は、研削加工によって角が僅かに丸くなってしまう(ダレる)ため、加工精度に限界がある。一方、超硬合金であれば、研削加工によって超硬合金を構成する金属炭化物の粒子径のスケールまで加工精度を近づけることができる。できるだけ薄い塗膜を形成するには、超硬合金のチップと寸法安定性に優れた加工しやすい材料のブロック本体とを組み合わせた構造のダイコータが好ましい。 We would like to improve the processing accuracy of the edge in order to suppress the variation in film thickness caused by the shape accuracy of the edge. When the processing accuracy of the edge is important, a material having excellent sharpness is preferable. Materials such as stainless steel have limited processing accuracy because their corners are slightly rounded (sagging) due to grinding. On the other hand, in the case of cemented carbide, the processing accuracy can be brought close to the scale of the particle size of the metal carbides constituting the cemented carbide by grinding. In order to form a coating film as thin as possible, a die coater having a structure in which a cemented carbide chip and a block body made of an easy-to-process material having excellent dimensional stability are combined is preferable.
一般に、そのような構造のダイコータでは、超硬チップを支持するブロック本体のチップ座が、切削加工によって形成されていた。ブロック本体と一体化された超硬チップを研削加工するとき、接合面の表面粗さが大きいと超硬チップとブロック本体との相対位置が僅かにずれるおそれがある。エッジの加工精度を重視する場合、エッジだけでなく超硬チップとブロック本体との接合面も研削加工することが考えられる。 Generally, in a die coater having such a structure, the tip seat of the block body that supports the carbide tip is formed by cutting. When grinding a carbide tip integrated with a block body, if the surface roughness of the joint surface is large, the relative position between the carbide tip and the block body may be slightly displaced. When emphasizing the processing accuracy of the edge, it is conceivable to grind not only the edge but also the joint surface between the carbide tip and the block body.
しかるに、塗布液が混ざらないように隔離する中央ブロックの一側と他側とには、粘度や圧力が異なる塗布液が流れる。低圧側へ押圧する力が超硬チップに作用するため、超硬チップの基端は、ブロック本体の基準面(底面)に対して斜めに傾いて形成され、ブロック本体のチップ座に食い込むように固定されていた(例えば、特許文献1の図4参照)。基準面に対して斜めに傾いたチップ座を研削加工する場合、角度を調整するための冶具を用いる必要がある。冶具を用いると、手作業で冶具を設置する際の人為的な誤差がワークであるダイコータの加工精度に含まれてしまう。また、冶具そのものの精度がダイコータの加工精度に含まれてしまう。 However, coating liquids having different viscosities and pressures flow on one side and the other side of the central block that isolates the coating liquids from being mixed. Since the force pressing toward the low pressure side acts on the carbide tip, the base end of the carbide tip is formed so as to be inclined diagonally with respect to the reference surface (bottom surface) of the block body so as to bite into the tip seat of the block body. It was fixed (see, for example, FIG. 4 of Patent Document 1). When grinding a tip seat that is tilted diagonally with respect to the reference plane, it is necessary to use a jig for adjusting the angle. When a jig is used, an artificial error when manually installing the jig is included in the processing accuracy of the die coater, which is a workpiece. In addition, the accuracy of the jig itself is included in the processing accuracy of the die coater.
エッジの加工精度を向上させるため、角度を調整する冶具をできるだけ省略して工作機械の加工精度を最大限に高めたい。そこで、本発明は、エッジにおける加工精度に優れ、平滑性に優れた薄膜を形成できるダイコータを提供することを目的とする。 In order to improve the machining accuracy of the edge, we want to maximize the machining accuracy of the machine tool by omitting the jig that adjusts the angle as much as possible. Therefore, an object of the present invention is to provide a die coater capable of forming a thin film having excellent processing accuracy at an edge and excellent smoothness.
本発明の一態様に係るダイコータは、基材に複数の塗布液を同時に供給して該基材の表面に多層膜を形成する。ダイコータは、第1液が供給される液溜まり室が形成された第1ブロックと、第2液が供給される液溜まり室が形成された第2ブロックと、第1ブロックと第2ブロックとの間に挟まれた中央ブロックと、を備えている。中央ブロックは、第1ブロックとの間に第1液が吐出される吐出口を構成している。中央ブロックは、基材に対向するチップと、該チップとは異なる材料から形成されて該チップを保持するブロック本体と、を組み合わせた楔状に形成されている。中央ブロックは、第1ブロックに対向する第1側面と、基材に向かうに従い第1側面との間隔が狭くなる第2側面と、第1側面に対して直角に形成された第1基準面と、第2側面に対して直角に形成された第2基準面と、を有している。チップは、第1基準面に平行に形成された第1着座面と、第2基準面に平行に形成された第2着座面と、を有している。ブロック本体は、第1基準面及び第2基準面を有し、第1基準面に平行に形成されて第1着座面に当接する第1研削面と、第2基準面に平行に形成されて第2着座面に当接する第2研削面と、をさらに有している。第1研削面及び第2研削面の表面粗さは、JIS B 0601:2013に準拠した最大高さRz=6.3以下に形成されている。 The die coater according to one aspect of the present invention simultaneously supplies a plurality of coating liquids to a base material to form a multilayer film on the surface of the base material. The die coater includes a first block in which a liquid pool chamber to which the first liquid is supplied is formed, a second block in which a liquid pool chamber to which the second liquid is supplied is formed, and the first block and the second block. It has a central block sandwiched between them. The central block constitutes a discharge port from which the first liquid is discharged from the first block. The central block is formed in a wedge shape in which a chip facing the base material and a block body formed of a material different from the chip and holding the chip are combined. The central block includes a first side surface facing the first block, a second side surface in which the distance between the first side surface becomes narrower toward the base material, and a first reference surface formed at right angles to the first side surface. It has a second reference plane formed at right angles to the second side surface. The chip has a first seating surface formed parallel to the first reference plane and a second seating surface formed parallel to the second reference plane. The block body has a first reference plane and a second reference plane, and is formed parallel to the first reference plane and the first grinding surface that abuts on the first seating plane and the second reference plane. It further has a second ground surface that comes into contact with the second seating surface. The surface roughness of the first ground surface and the second ground surface is formed to have a maximum height Rz = 6.3 or less according to JIS B 0601: 2013.
この態様によれば、第1研削面及び第2研削面の表面粗さがRz=6.3以下であるため、エッジを加工する際にチップとブロック本体との当たり具合が変化してそれらの位置関係がずれることを未然に防ぐことができる。角度を調整する冶具を用いてワークを固定すると、手作業で冶具を設置する際の人為的な誤差がワークであるチップやブロック本体の加工精度に含まれてしまう。また、冶具そのものの寸法誤差がチップやブロック本体の加工精度に含まれてしまう。しかしながら、本実施形態によれば、角度を調整する冶具を用いる必要がない。平面研削盤等の工作機械のステージに第1基準面を載置した姿勢で第1研削面を加工でき、第2基準面を載置した姿勢で第2研削面を加工できる。その結果、エッジにおける加工精度を向上させることができる。 According to this aspect, since the surface roughness of the first ground surface and the second ground surface is Rz = 6.3 or less, the contact condition between the tip and the block body changes when the edge is machined, and the surface roughness thereof is changed. It is possible to prevent the positional relationship from shifting. When the work is fixed using a jig that adjusts the angle, the processing accuracy of the chip or block body, which is the work, includes an artificial error when the jig is manually installed. In addition, the dimensional error of the jig itself is included in the processing accuracy of the chip or block body. However, according to this embodiment, it is not necessary to use a jig for adjusting the angle. The first grinding surface can be processed in a posture in which the first reference surface is placed on the stage of a machine tool such as a surface grinder, and the second grinding surface can be processed in a posture in which the second reference surface is placed. As a result, the machining accuracy at the edge can be improved.
上記態様において、チップが超硬合金から形成され、ブロック本体がステンレス鋼から形成されていてもよい。 In the above embodiment, the chip may be formed of cemented carbide and the block body may be formed of stainless steel.
この態様によれば、刃立ち性に優れた超硬合金から形成されているため、優れた寸法精度のエッジを形成できる。ブロック本体がステンレス鋼から形成されているため、雌ねじを設けて第1ブロックや第2ブロックを固定できる。耐食性に優れ、種々の塗布液に用いることができる。 According to this aspect, since it is formed of a cemented carbide having excellent cutting edge properties, it is possible to form an edge having excellent dimensional accuracy. Since the block body is made of stainless steel, a female screw can be provided to fix the first block and the second block. It has excellent corrosion resistance and can be used for various coating liquids.
上記態様において、第1側面と第2側面との交差角が20〜35度であってもよい。 In the above aspect, the intersection angle between the first side surface and the second side surface may be 20 to 35 degrees.
ダイコータは、繰り返し分解されて清掃される。この態様によれば、中央ブロックに第1ブロック又は第2ブロックを組み付けた半製品の状態で、第1基準面又は第2基準面を底面にして該半製品を自立させることができる。第1ブロック、第2ブロック及び中央ブロックを組み立てた完成品の状態で、第1基準面を底面にして該完成品を自立させることができるし、第2基準面を底面にして該完成品を自立させることもできる。メンテナンス性に優れたダイコータを構成できる。第1基準面を底面にした姿勢でも、第2基準面を底面にした姿勢でも自立させて工作機械のステージに載置できるため、工作機械のステージに載置するとき、ワークが倒れて位置がずれることがない。加工精度に優れたダイコータを提供できる。塗工時においてはリップではない部位を基材から十分に退避させることが必要であり、本実施形態では、リップではない部位が塗膜に接触するおそれが小さい。さらに、この態様によれば、チップとブロック本体との接触面積を十分に確保できるため、チップの第1着座面及び第2着座面がブロック本体の第1基準面及び第2基準面に対して平行であってもチップが倒れてしまうおそれが小さい。なお、第1側面と第2側面との交差角が狭いと、チップとブロック本体との接触面積が不足して、第1側面を流れる第1液と第2側面を流れる第2液との圧力差が大きいときにチップが低圧側に倒れてしまうおそれがある。 The die coater is repeatedly disassembled and cleaned. According to this aspect, in the state of a semi-finished product in which the first block or the second block is assembled to the central block, the semi-finished product can be made to stand on its own with the first reference plane or the second reference plane as the bottom surface. In the state of the finished product in which the first block, the second block and the central block are assembled, the finished product can be made to stand on its own with the first reference surface as the bottom surface, and the finished product can be made with the second reference surface as the bottom surface. It can also be self-reliant. A die coater with excellent maintainability can be configured. Since the work can be placed on the stage of the machine tool independently in either the posture with the first reference plane on the bottom or the posture with the second reference plane on the bottom, the work is tilted and the position is set. There is no deviation. It is possible to provide a die coater with excellent processing accuracy. At the time of coating, it is necessary to sufficiently retract the non-lip portion from the base material, and in the present embodiment, the non-lip portion is less likely to come into contact with the coating film. Further, according to this aspect, since a sufficient contact area between the chip and the block body can be secured, the first seating surface and the second seating surface of the chip are relative to the first reference surface and the second reference surface of the block body. Even if they are parallel, there is little risk of the chips falling over. If the intersection angle between the first side surface and the second side surface is narrow, the contact area between the chip and the block body is insufficient, and the pressure between the first liquid flowing on the first side surface and the second liquid flowing on the second side surface is insufficient. When the difference is large, the tip may fall to the low pressure side.
本発明によれば、エッジにおける加工精度に優れ、平滑性に優れた薄膜を形成できるダイコータを提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a die coater capable of forming a thin film having excellent processing accuracy at an edge and excellent smoothness.
添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について説明する。なお、各図において、同一の符号を付したものは、同一又は同様の構成を有する。本発明の一実施形態のダイコータ1は、リップのエッジとりわけ中央リップ33のエッジ331,332の加工精度を向上させるために、ブロック本体31の第1研削面B1が第1側面X1に対して直角に形成され、第2研削面B2が第2側面X2に対して直角に形成されている点が特徴の一つである。ただし、本明細書における直角とは、平面研削盤等の工作機械を用いて直角に加工した結果であり、工作機械の加工精度の誤差分を含んでいてもよい。具体的には、厳密に90度だけでなく、工作機械の誤差10分程度を加味した例えば89度50分〜90度10分程度の範囲を含んでいる。
Preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In each figure, those having the same reference numerals have the same or similar configurations. In the
金属ブロック10,20,30を自立させるため、第1基準面A1は第1側面X1に対して直角に形成され、第2基準面A2は第2側面X2に対して直角に形成されていた。第1研削面B1が第1側面X1に対して直角であると、第1基準面A1と第1研削面B1とが平行になる。第2研削面B2が第2側面X2に対して直角であると、第2基準面A2と第2研削面B2とが平行になる。そのため、第1及び第2基準面A1,A2に対して角度を調整することなく第1及び第2研削面B1,B2を研削加工できる。角度を調整する冶具を省略できるため、第1及び第2研削面B1,B2を平面研削盤等の工作機械の加工精度のスケールで加工できるようになる。 In order to make the metal blocks 10, 20, and 30 self-supporting, the first reference surface A1 was formed at right angles to the first side surface X1, and the second reference surface A2 was formed at right angles to the second side surface X2. When the first grinding surface B1 is perpendicular to the first side surface X1, the first reference surface A1 and the first grinding surface B1 are parallel to each other. When the second grinding surface B2 is perpendicular to the second side surface X2, the second reference surface A2 and the second grinding surface B2 are parallel to each other. Therefore, the first and second grinding surfaces B1 and B2 can be ground without adjusting the angles with respect to the first and second reference surfaces A1 and A2. Since the jig for adjusting the angle can be omitted, the first and second grinding surfaces B1 and B2 can be machined on a scale of machining accuracy of a machine tool such as a surface grinder.
また、本実施形態のダイコータ1は、完成品の状態と、完成品から上流側ブロック10又は下流側ブロック20を取り外した半製品の状態と、どちらの状態でも自立できるように、第1側面X1と第2側面X2との交差角が20〜35度の範囲に調整されている。金属ブロック10,20,30が工作機械のステージで自立できないような不安定な形状であると、ささいなきっかけで動いてしまって精密に加工できないおそれがある。本実施形態によれば、金属ブロック10,20,30が自立可能な形状であり、加工精度に優れたダイコータ1を提供できる。以下、図1から図4を参照して各構成について詳しく説明する。
Further, the
図1は、本発明の一実施形態のダイコータ1を基材Wの搬送方向MDに沿って切断し、基材Wの幅方向TDから見た断面図である。図2は、図1に示されたダイコータ1を一部分解して示す斜視図である。図1及び図2に示すように、ダイコータ1は、ダイと呼ばれるいくつかのピースの金属ブロック10,20,30,…で構成されている。各々の金属ブロック10,20,30,…は、基材Wの幅方向TDに沿って延びる多角形の柱状に形成されている。
FIG. 1 is a cross-sectional view of the
ダイコータ1は、金属ブロック10,20,30,…を通過した塗布液を該金属ブロックの先端に形成されたリップ13,23,33,…の吐出口から連続的に吐出して、柔軟な連続体の基材(ウェブ)Wの表面に供給する。複数の吐出口が形成されたダイコータ1は、基材Wに複数の塗布液を同時に供給して基材Wの表面に多層膜を形成できる。例えば、基材Wとの密着性を向上させるアンダーコート層を機能膜と同時に形成したり、機
能膜を被覆するオーバーコート層を機能膜と同時に形成したりすることができる。
The
図1に示す例では、ダイコータ1が、上流側ブロック10と、下流側ブロック20と、中央ブロック30と、を備えている。走行する基材Wの搬送方向MDにおいて、上流側ブロック10は、上流側になるように配置され、下流側ブロック20は、下流側になるように配置される。中央ブロック30は、上流側ブロック10と下流側ブロック20との間に挟まれるように配置される。
In the example shown in FIG. 1, the
中央ブロック30は、第1側面X1と、基材Wに向かうに従い第1側面X1との間隔が狭くなる第2側面X2と、を有し、第1側面X1と第2側面X2との交差角が20〜35度の楔状に形成されている。中央ブロック30は、基材Wとは反対側において、第1及び第2側面X1,X2の間を繋ぐ第1及び第2基準面A1,A2をさらに有している。第1側面X1は、上流側ブロック10に対向し、第2側面X2は、下流側ブロック20に対向している。
The
上流側ブロック10は、第1側面X1に沿って延在する第3側面X3と、第3側面X3とは反対側の第5側面X5と、を有している。第3及び第5側面X3,X5は平行に延在している。上流側ブロック10は、第3及び第5側面X3,X5に対して直角に形成された第3基準面A3をさらに有している。中央ブロック30の第1基準面A1は、上流側ブロック10の第3基準面A3と面一に形成されている。つまり、第1基準面A1は、第1側面X1に対して直角に形成されている。
The
同様に、下流側ブロック20は、第2側面X2に沿って延在する第4側面X4と、第4側面X4とは反対側の第6側面X6と、を有している。第4及び第6側面X4,X6は平行に延在している。下流側ブロック20は、第4及び第6側面X4,X6に対して直角に形成された第4基準面A4をさらに有している。中央ブロック30の第2基準面A2は、下流側ブロック20の第4基準面A4と面一に形成されている。つまり、第2基準面A2は、第2側面X2に対して直角に形成されている。
Similarly, the
なお、ダイコータ1は、中央ブロックを複数備えていてもよい。中央ブロックの数が増えると、リップの隙間に形成される吐出口の数が増えて三層以上の多層膜を形成できるようになる。追加の中央ブロックは、中央ブロック30と略同一の形状及び機能を有している。追加の中央ブロック(第4ブロック)は、下流側ブロック20と中央ブロック(第3ブロック)30との間に配置されてもよいし、上流側ブロック10と中央ブロック30との間に配置されてもよい。
The
追加の中央ブロックが下流側ブロック20と中央ブロック30との間に配置される場合、下流側ブロック20は、第2ブロックの一例であり、上流側ブロック10は、第1ブロックの一例である。逆に、追加の中央ブロックが上流側ブロック10と中央ブロック30との間に配置される場合、上流側ブロック10は、第2ブロックの一例であり、下流側ブロック20は、第1ブロックの一例である。
When an additional central block is arranged between the
ダイコータ1の内部には、外部の定量ポンプ等から塗布液が供給されるマニホールド(液溜まり室)14,24が形成されている。マニホールド14,24に供給された塗布液は、金属ブロック10,20,30の隙間に区画されたスリットを通過してリップ13,23,33の隙間に形成された吐出口から連続的に吐出される。
Inside the
図1に示す例では、上流側ブロック10に第1液が供給される第1マニホールド14が形成され、下流側ブロック20に第2液が供給される第2マニホールド24が形成されている。第1側面X1と第3側面X3との隙間は、第1液が流れるスリットとして区画され、第2側面X2と第4側面X4との隙間は、第2液が流れるスリットとして区画されている。なお、上流側ブロック10に第2マニホールド24が形成され、下流側ブロック20に第1マニホールド14が形成されてもよい。また、ダイコータ1が追加の中央ブロックを備えている場合、中央ブロック30と追加の中央ブロックとの間に、第3液が供給される第3マニホールドを形成してもよい。
In the example shown in FIG. 1, a
図1に示すように、リップ13,23,33,…は、基材Wに対向するダイコータ1の先端に形成され、基材Wに向かって突出している。図1に示す例では、リップ13,23,33,…は、上流側ブロック10に形成された上流側リップ13と、下流側ブロック20に形成された下流側リップ23と、中央ブロック30に形成された中央リップ33と、で構成されている。
As shown in FIG. 1, the
図3は、図1に示されたリップ13,23,33を拡大して示す断面図である。図3に示すように、各々のリップ13,23,33は、基材Wに面した先端面133,233,333を有している。薄膜を形成する場合、新たに、リップ13,23,33のエッジの形状精度が影響して膜厚のばらつきに影響することが分かった。上流側リップ13は、上流側に位置したエッジ131と、下流側に位置したエッジ132と、を有している。エッジ131は、先端面133と段差面134とが交差する稜線であり、エッジ132は、先端面133と第3側面X3とが交差する稜線である。
FIG. 3 is an enlarged cross-sectional view of the
同様に、下流側リップ23は、上流側に位置したエッジ231と、下流側に位置したエッジ232と、を有している。エッジ231は、先端面233と第4側面X4とが交差する稜線であり、エッジ232は、先端面233と段差面234とが交差する稜線である。同様に、中央リップ33は、上流側に位置したエッジ331と、下流側に位置したエッジ332と、を有している。エッジ331は、先端面133と第1側面X1とが交差する稜線であり、エッジ332は、先端面133と第2側面X2とが交差する稜線である。
Similarly, the
再び図1を参照して説明する。エッジにおける加工精度を向上させるため、各々の金属ブロック10,20,30は、寸法安定性に優れた加工しやすい材料で形成されたブロック本体11,21,31と、刃立ち性に優れた材料で形成されたチップ12,22,32と、を組み合わせて構成されている。
This will be described again with reference to FIG. In order to improve the processing accuracy at the edge, each of the metal blocks 10, 20 and 30 is made of a
図1に示す例では、ステンレス鋼のブロック本体11,21,31と、超硬合金のチップ12,22,32と、を組み合わせて構成されている。ステンレス鋼の例として、SUS420やSUS630等が挙げられる。チップ12,22,32の材料は、超硬合金に限定されないが、ステンレス鋼よりも刃立ち性に優れた材料が好ましい。
In the example shown in FIG. 1, a stainless
チップ12,22,32の材料が超硬合金の場合、チップ12,22,32には、鉄等の材料から形成された部品が接合され、該部品にタップ穴が形成されている。ブロック本体11,21,31には、チップ12,22,32の外形に倣う形状のチップ座15,25,35が形成されている。チップ12,22,32は、図示しない締結ボルトによってチップ座15,25,35に固定されている。
When the material of the
チップ12,22,32と、ブロック本体11,21,31との接合面において、チップ12,22,32は、研削加工されている。さらに、本発明の一実施形態のダイコータ1では、チップ座15,25,35も研削加工されている。研削加工された部位において、チップ12,22,32及びチップ座15,25,35の表面粗さは、JIS B 0601:2013に準拠した最大高さRz=6.3以下に形成されている。
The
図4は、図1に示された中央ブロック30の断面図である。図4に示すように、チップ座35は、第1研削面B1と、第2研削面B2と、を有している。第1研削面B1は、第1側面X1に対して直角に形成され、基材Wの幅方向TDに延在している。同様に、第2研削面B2は、第2側面X2に対して直角に形成され、基材Wの幅方向TDに延在している。つまり、第1研削面B1は、前述した第1基準面A1に平行に形成され、第2研削面B2は、前述した第2基準面A2に平行に形成されている。
FIG. 4 is a cross-sectional view of the
チップ32は、第1研削面B1に当接する第1着座面C1と、第2研削面B2に当接する第2着座面C2と、を有している。第1着座面C1は、第1側面X1に対して直角に形成され、基材Wの幅方向TDに延在している。同様に、第2着座面C2は、第2側面X2に対して直角に形成され、基材Wの幅方向TDに延在している。チップ32は、基材Wの幅方向TDから見た断面視において、一対の直角三角形の斜辺同士で組み合わせた鏡面対称(左右対称)の断面を有している。第1着座面C1は、第1研削面B1と同様に、第1基準面A1に平行に形成されている。第2着座面C2は、第2研削面B2と同様に、第2基準面A2に平行に形成されている。
The
ダイコータ1は、製造ラインにおいて繰り返し分解されて清掃される。作業者の負担を軽減するために、ダイコータ1は、分解しても各々の金属ブロック10,20,30が自立するよう形成されている。具体的には、上流側ブロック10では、第3基準面A3が第3及び第5側面X3,X5に対して直角に形成されている。下流側ブロック20では、第4基準面A4が第4及び第6側面X4,X6に対して直角に形成されている。中央ブロック30では、第1基準面A1が第1側面X1に対して直角に形成され、第2基準面A2が第2側面X2に対して直角に形成されている。
The
図1に示す例では、ダイコータ1が、完成品の状態と、完成品から上流側ブロック10又は下流側ブロック20を取り外した半製品の状態と、どちらの状態でも自立できるように、第1側面X1と第2側面X2との交差角が20〜35度の範囲に調整されている。金属ブロック10,20,30が工作機械のステージで自立できないような不安定な形状であると、ささいなきっかけで動いてしまって精密に加工できないおそれがある。本実施形態によれば、金属ブロック10,20,30が自立可能な形状であり、加工精度に優れたダイコータ1を提供できる。
In the example shown in FIG. 1, the first side surface allows the
なお、分解されたダイコータ1を再び組み立てるときは、工作機械によって研削加工されたときと同じ順番で組み立てることが好ましい。例えば、ダイコータ1が、先に下流側ブロック20を組み付けられ、後で上流側ブロック10が組み付けられて研削加工された場合、分解清掃においても、先に下流側ブロック20を組み付けて、後で上流側ブロック10を組み付ける順番で組み立てたほうが、逆順で組み立てた場合よりも組立て後の金属ブロック10,20,30の先端の位置関係の精度に優れている。
When the disassembled
以上のように構成された本実施形態のダイコータ1によれば、第1及び第2研削面B1,B2の表面粗さがRz=6.3以下であるため、エッジ331,332を加工する際にチップ32とブロック本体31との当たり具合が変化してそれらの位置関係がずれることを未然に防ぐことができる。角度を調整する冶具を用いてワークを固定すると、手作業で冶具を設置する際の人為的な誤差がワークであるチップ32やチップ座35の加工精度に含まれてしまう。また、冶具そのものの精度がチップ32やチップ座35の加工精度に含まれてしまう。本実施形態によれば、角度を調整する冶具を用いる必要がない。平面研削盤等の工作機械のステージに第1基準面A1を載置した姿勢で第1研削面B1を加工でき、第2基準面A2を載置した姿勢で第2研削面B2を加工できる。その結果、エッジ331,332における加工精度を向上させることができる。
According to the
第1及び第2研削面B1,B2の表面粗さがRz=6.3以下であるため、チップ32とブロック本体31とが密着しているため、例えば、図1中に実線で示す位置に第1及び第2マニホールド14,24を設けても、チップ32とブロック本体31との接合面に塗布液が侵入しにくい。また、第1及び第2研削面B1,B2の表面粗さがRz=6.3以下であるため、研削加工中にチップ32とブロック本体31との相対位置が動きにくい。第1及び第2側面X1,X2の平滑性に優れ、チップ32とブロック本体31との境界の段差を極めて小さくできるため、例えば、第1及び第2マニホールド14,24を図1中の
二点鎖線で示す位置に設けても、第1及び第3側板X1,X3の隙間や第2及び第4側板X2,X4の隙間に区画されたスリットを通過する塗布液の流れが乱れにくい。
Since the surface roughness of the first and second grinding surfaces B1 and B2 is Rz = 6.3 or less, the
本実施形態では、完成品の状態と、完成品から上流側ブロック10又は下流側ブロック20を取り外した半製品の状態と、どちらの状態でも自立できるように、第1側面X1と第2側面X2との交差角が20〜35度の範囲に調整されている。金属ブロック10,20,30が工作機械のステージで自立できないような不安定な形状であると、ささいなきっかけで動いてしまって精密に加工できないおそれがある。本実施形態によれば、金属ブロック10,20,30が自立可能な形状であり、加工精度に優れたダイコータ1を提供できる。
In the present embodiment, the first side surface X1 and the second side surface X2 can stand on their own in either the state of the finished product or the state of the semi-finished product in which the
また、本実施形態によれば、チップ32が刃立ち性に優れた超硬合金から形成されているため、優れた寸法精度のエッジ331,332を形成できる。超硬合金や焼入れ鋼等の硬い材料は雌ねじを加工しにくい。本実施形態によれば、ブロック本体31がステンレス鋼から形成されているため、加工しやすく雌ねじを設けて第1ブロック10や第2ブロック20を固定できる。耐食性に優れ、種々の塗布液に用いることができる。
Further, according to the present embodiment, since the
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするためのものであり、本発明を限定して解釈するためのものではない。実施形態が備える各要素並びにその配置、材料、条件、形状及びサイズ等は、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。また、異なる実施形態で示した構成同士を部分的に置換し又は組み合わせることが可能である。 The embodiments described above are for facilitating the understanding of the present invention, and are not for limiting and interpreting the present invention. Each element included in the embodiment and its arrangement, material, condition, shape, size, etc. are not limited to those exemplified, and can be changed as appropriate. In addition, the configurations shown in different embodiments can be partially replaced or combined.
1…ダイコータ、10…上流側ブロック(第1ブロックの一例)、11…ブロック本体、12…チップ、13…上流側リップ、14…第1マニホールド(液溜まり室の一例)、15…チップ座、20…下流側ブロック(第2ブロックの一例)、21…ブロック本体、22…チップ、23…下流側リップ、24…第2マニホールド(液溜まり室の一例)、25…チップ座、30…中央ブロック、31…ブロック本体、32…チップ、33…中央リップ、35…チップ座、131,132…エッジ、133…先端面、134…段差面、231,232…エッジ、233…先端面、234…段差面、331,332…エッジ、333…先端面、A1…第1基準面、A2…第2基準面、B1…第1研削面、B2…第2研削面、C1…第1着座面、C2…第2着座面、X1…第1側面、X2…第2側面、X3…第3側面、X4…第4側面、X5…第5側面、X6…第6側面。 1 ... Die coater, 10 ... Upstream block (example of 1st block), 11 ... Block body, 12 ... Chip, 13 ... Upstream lip, 14 ... 1st manifold (example of liquid pool chamber), 15 ... Chip seat, 20 ... downstream block (example of second block), 21 ... block body, 22 ... chip, 23 ... downstream lip, 24 ... second manifold (example of liquid pool), 25 ... chip seat, 30 ... central block , 31 ... Block body, 32 ... Chip, 33 ... Central lip, 35 ... Chip seat, 131, 132 ... Edge 133 ... Tip surface, 134 ... Step surface, 231,232 ... Edge, 233 ... Tip surface, 234 ... Step Surface, 331, 332 ... Edge, 333 ... Tip surface, A1 ... 1st reference surface, A2 ... 2nd reference surface, B1 ... 1st grinding surface, B2 ... 2nd grinding surface, C1 ... 1st seating surface, C2 ... 2nd seating surface, X1 ... 1st side surface, X2 ... 2nd side surface, X3 ... 3rd side surface, X4 ... 4th side surface, X5 ... 5th side surface, X6 ... 6th side surface.
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