JP6785126B2 - Manufacturing method of pipeline with wire and pipeline with wire - Google Patents

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Description

この発明は、導線付きパイプラインおよび導線付きパイプラインの製造方法に関する。 The present invention relates to a pipeline with a wire and a method for manufacturing a pipeline with a wire.

従来から、パイプラインと、パイプラインに接続された導線と、を備える導線付きパイプラインが知られている。この種の導線付きパイプラインとして、例えば下記特許文献１に示すような、導線がパイプラインにろう付け溶接された導線付きパイプラインが知られている。 Conventionally, a pipeline with a wire having a pipeline and a wire connected to the pipeline has been known. As a pipeline with a wire of this kind, for example, as shown in Patent Document 1 below, a pipeline with a wire in which the wire is brazed and welded to the pipeline is known.

特開平１０−２０５６５２号公報JP-A-10-205652

しかしながら、前記従来の導線付きパイプラインでは、リード線が固着されたターミナル板を、溶接によりパイプラインに接続しているため、導線とパイプラインとの電気的な接続状態が、例えば作業者の技量に依存する等、その品質を安定させることが難しいといった問題があった。 However, in the conventional pipeline with a lead wire, since the terminal plate to which the lead wire is fixed is connected to the pipeline by welding, the electrical connection state between the lead wire and the pipeline is, for example, the skill of the operator. There was a problem that it was difficult to stabilize the quality, such as depending on.

本発明は上記問題に鑑みてなされたものであって、導線とパイプラインとの電気的な接続状態の品質を簡易に安定させることができる導線付きパイプラインの提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a pipeline with a conductor that can easily stabilize the quality of the electrical connection state between the conductor and the pipeline.

前記課題を解決するために、本発明に係る導線付きパイプラインは、パイプラインと、前記パイプラインに接続された導線と、を備える導線付きパイプラインであって、前記パイプラインに、エポキシ系樹脂と導電性粉粒体とが混合されてなる接着剤を介して、前記導線が接続されていることを特徴とする。 In order to solve the above problems, the pipeline with a wire according to the present invention is a pipeline with a wire including a pipeline and a wire connected to the pipeline, and the pipeline is provided with an epoxy resin. It is characterized in that the lead wire is connected via an adhesive formed by mixing the conductive powder and the granules.

また、本発明に係る導線付きパイプラインの製造方法は、パイプラインと、前記パイプラインに接続された導線と、を備える導線付きパイプラインの製造方法であって、前記パイプライン上で、エポキシ系樹脂と導電性粉粒体とが混合されてなる接着剤を硬化させることにより、この接着剤を介して、前記パイプラインに、前記導線を接続することを特徴とする。 Further, the method for manufacturing a pipeline with a wire according to the present invention is a method for manufacturing a pipeline with a wire including a pipeline and a pipe connected to the pipeline, and the epoxy system is used on the pipeline. It is characterized in that the lead wire is connected to the pipeline via the adhesive by curing an adhesive formed by mixing a resin and a conductive powder or granule.

この発明によれば、接着剤が導電性粉粒体を含んでいることにより、接着剤に導電性を具備させることができ、導線とパイプラインとの導通状態を確保することができる。また、エポキシ系樹脂を用いた接着剤により、導線がパイプラインに接続されているため、導線とパイプラインとの接続作業から両者の電気的な接続状態の品質に影響を与える要素を排除しやすくなり、簡易かつ強固に、導線とパイプラインとを接続することができる。以上より、導線とパイプラインとの電気的な接続状態の品質を簡易に安定させることができる。 According to the present invention, since the adhesive contains conductive powders and granules, the adhesive can be provided with conductivity, and the conductive state between the conducting wire and the pipeline can be ensured. In addition, since the conductor is connected to the pipeline by an adhesive using epoxy resin, it is easy to eliminate elements that affect the quality of the electrical connection between the conductor and the pipeline from the connection work. Therefore, the lead wire and the pipeline can be connected easily and firmly. From the above, it is possible to easily stabilize the quality of the electrical connection state between the lead wire and the pipeline.

また、前記導電性粉粒体は、鉄粉を含んでいてもよい。
この場合、導電性粉粒体が鉄粉を含んでいるため、接着剤のコストを抑えることができる。 Further, the conductive powder or granular material may contain iron powder.
In this case, since the conductive powder or granular material contains iron powder, the cost of the adhesive can be suppressed.

また、前記導電性粉粒体の体積は、前記接着剤の体積の５％以上４０％以下であってもよい。
この場合、確実に接着剤に導電性を具備させることができる。 Further, the volume of the conductive powder or granular material may be 5% or more and 40% or less of the volume of the adhesive.
In this case, the adhesive can be surely provided with conductivity.

また、前記エポキシ系樹脂は、常温硬化型であってもよい。
この場合、エポキシ系樹脂が常温硬化型であるため、エポキシ系樹脂を硬化させるために接着剤を加熱する必要がなく、優れた取扱性を具備させることができる。 Moreover, the epoxy resin may be a room temperature curable type.
In this case, since the epoxy resin is a room temperature curable type, it is not necessary to heat the adhesive in order to cure the epoxy resin, and excellent handleability can be provided.

また、前記導線は、導電性プレートに導通した状態で固着されており、前記導電性プレートは、前記接着剤を介して前記パイプラインに接続されていてもよい。
この場合、導電性プレートを介して導線がパイプラインに接続されているため、パイプライン上での導電性プレートおよび導線の接続面積を大きく確保することができ、パイプラインに導線を強固に接続することができる。 Further, the conducting wire is fixed to the conductive plate in a conductive state, and the conductive plate may be connected to the pipeline via the adhesive.
In this case, since the conductor is connected to the pipeline via the conductive plate, a large connection area between the conductive plate and the conductor on the pipeline can be secured, and the conductor is firmly connected to the pipeline. be able to.

また、前記導線は、前記導電性プレートを介して前記パイプラインの外周面に接続され、前記導電性プレートは、前記パイプラインの外周面に沿う形状に形成されていてもよい。
この場合、導電性プレートが、パイプラインの外周面に沿う形状に形成されていることで、導電性プレートとパイプラインの外周面との接続面積を大きく確保することができ、パイプラインの外周面に導電性プレートを強固に接続することができる。 Further, the conducting wire may be connected to the outer peripheral surface of the pipeline via the conductive plate, and the conductive plate may be formed in a shape along the outer peripheral surface of the pipeline.
In this case, since the conductive plate is formed in a shape along the outer peripheral surface of the pipeline, a large connection area between the conductive plate and the outer peripheral surface of the pipeline can be secured, and the outer peripheral surface of the pipeline can be secured. The conductive plate can be firmly connected to the.

請求項１、７に記載の発明によれば、導線とパイプラインとの導通状態を確保することができる。また、導線とパイプラインとの接続作業から両者の電気的な接続状態の品質に影響を与える要素を排除しやすくなる。これらにより、導線とパイプラインとの電気的な接続状態の品質を簡易に安定させることができる。 According to the inventions of claims 1 and 7, it is possible to secure a conductive state between the conducting wire and the pipeline. In addition, it becomes easy to eliminate factors that affect the quality of the electrical connection state between the conductor and the pipeline from the connection work. As a result, the quality of the electrical connection between the lead wire and the pipeline can be easily stabilized.

請求項２に記載の発明によれば、接着剤のコストを抑えることができる。 According to the invention of claim 2, the cost of the adhesive can be suppressed.

請求項３に記載の発明によれば、確実に接着剤に導電性を具備させることができる。 According to the invention of claim 3, the adhesive can be surely provided with conductivity.

請求項４に記載の発明によれば、優れた取扱性を具備させることができる。 According to the invention of claim 4, excellent handleability can be provided.

請求項５に記載の発明によれば、パイプラインに導線を強固に接続することができる。 According to the invention of claim 5, the lead wire can be firmly connected to the pipeline.

請求項６に記載の発明によれば、パイプラインの外周面に導電性プレートを強固に接続することができる。 According to the invention of claim 6, the conductive plate can be firmly connected to the outer peripheral surface of the pipeline.

本発明の実施形態に係る導線付きパイプラインの横断面図である。It is sectional drawing of the pipeline with a conducting wire which concerns on embodiment of this invention. 図１に示す導線付きパイプラインの一部拡大図である。It is a partially enlarged view of the pipeline with a lead wire shown in FIG.

以下、図面を参照し、本発明の実施形態に係る導線付きパイプラインおよび導線付きパイプラインの製造方法を説明する。 Hereinafter, with reference to the drawings, a pipeline with a wire and a method for manufacturing the pipeline with a wire according to the embodiment of the present invention will be described.

図１に示されるように、本実施形態に係る導線付きパイプライン１は、パイプライン２と、パイプライン２の外周面２ａに接続された導線５と、を備えている。
なお、パイプライン２は例えば、地中又は水中に設置されてもよいし、地上又は構造物上に設置されてもよい。導線５としては例えば、架橋ポリエチレン等の絶縁体材料で被覆された６００Ｖ用の単芯ケーブル等を採用することができる。また、導線５としては例えば、電気防食のために電流を流す経路として用いられる構成と、電気防食の状態を測定するためのリード線として用いられる構成とがある。これらの場合、導線５は、パイプライン２と電気的に導通した状態で長期間使用される。 As shown in FIG. 1, the pipeline 1 with a wire according to the present embodiment includes a pipeline 2 and a wire 5 connected to an outer peripheral surface 2a of the pipeline 2.
The pipeline 2 may be installed in the ground or underwater, or may be installed on the ground or on a structure, for example. As the lead wire 5, for example, a single-core cable for 600 V coated with an insulator material such as cross-linked polyethylene can be adopted. Further, the lead wire 5 includes, for example, a configuration used as a path for passing an electric current for electrolytic protection and a configuration used as a lead wire for measuring the state of electric corrosion protection. In these cases, the lead wire 5 is used for a long period of time in a state of being electrically conductive with the pipeline 2.

ここで本実施形態では、パイプライン２の中心軸Ｏと直交する方向を径方向という。また、パイプライン２を、中心軸Ｏが水平方向に延びるように横向きに設置した状態について以下説明する。 Here, in the present embodiment, the direction orthogonal to the central axis O of the pipeline 2 is referred to as a radial direction. Further, a state in which the pipeline 2 is installed sideways so that the central axis O extends in the horizontal direction will be described below.

図１に示されるように、導線付きパイプライン１は、パイプライン２の外周面２ａの上端部に配設され、パイプライン２の外周面２ａに沿う形状に形成された導電性プレート４を備えている。導電性プレート４は、導電性の金属材料により形成されるとともに、中心軸Ｏと直交する横断面視において外周面２ａに沿った円弧状をなし、平面視において中心軸Ｏに沿う矩形状をなしている。導電性プレート４の表面のうち、上方を向く上面の中央には、導線５が例えばテルミット溶接等により電気的に導通した状態で固着されている。
また、導電性プレート４は、接着剤３を介してパイプライン２の外周面２ａの上端部に接着されている。
なお、パイプライン２と導電性プレート４とは、同じ材質で形成されてもよいし、異なる材質で形成されてもよい。 As shown in FIG. 1, the pipeline 1 with a conductor includes a conductive plate 4 arranged at the upper end of the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2 and formed in a shape along the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2. ing. The conductive plate 4 is formed of a conductive metal material, has an arc shape along the outer peripheral surface 2a in a cross-sectional view orthogonal to the central axis O, and has a rectangular shape along the central axis O in a plan view. ing. Of the surface of the conductive plate 4, the conducting wire 5 is fixed to the center of the upper surface facing upward in a state of being electrically conductive by, for example, thermite welding.
Further, the conductive plate 4 is adhered to the upper end portion of the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2 via the adhesive 3.
The pipeline 2 and the conductive plate 4 may be made of the same material or may be made of different materials.

接着剤３は、エポキシ系樹脂３ａと導電性粉粒体３ｂとが混合されて構成されている。接着剤３は、導線付きパイプライン１の製造時において、ペースト状の未硬化の状態で、導電性プレート４の下方を向く下面に一様に塗布される。エポキシ系樹脂３ａは、例えば２液型の常温硬化型（経時性硬化型）の樹脂である。導電性粉粒体３ｂは、粒径が１５０μｍ以下、純度が９２％の還元鉄粉を含んでおり、その体積は、接着剤３の体積の５％以上４０％以下である。なお、導電性粉粒体３ｂは、例えば接着剤３が、所望の接着力を維持できる程度に増減することができる。 The adhesive 3 is composed of a mixture of an epoxy resin 3a and a conductive powder or granular material 3b. The adhesive 3 is uniformly applied to the lower surface of the conductive plate 4 facing downward in a paste-like uncured state at the time of manufacturing the pipeline 1 with a conducting wire. The epoxy resin 3a is, for example, a two-component room temperature curing type (time-curing type) resin. The conductive powder or granular material 3b contains reduced iron powder having a particle size of 150 μm or less and a purity of 92%, and the volume thereof is 5% or more and 40% or less of the volume of the adhesive 3. The conductive powder or granular material 3b can be increased or decreased so that, for example, the adhesive 3 can maintain a desired adhesive force.

次に、導線付きパイプライン１の製造方法について説明する。
まず、導電性プレート４の外周面に、導線５を例えばテルミット溶接等にて固着することで、導電性プレート４と導線５とを電気的に導通した状態にする。次に、導電性プレート４の下方を向く下面に、ペースト状の未硬化の接着剤３を一様に塗布し、導電性プレート４を、パイプライン２の外周面２ａの上端部に押し付けた状態で、特別に加熱することなく、未硬化の接着剤３を常温で硬化させることにより、接着剤３を介して、パイプライン２の外周面２ａに導線５を接続する。これにより、パイプライン２と導線５とが電気的に導通される。 Next, a method of manufacturing the pipeline 1 with a conducting wire will be described.
First, the conducting wire 5 is fixed to the outer peripheral surface of the conductive plate 4 by, for example, thermite welding, so that the conductive plate 4 and the conducting wire 5 are electrically conductive. Next, a paste-like uncured adhesive 3 is uniformly applied to the lower surface of the conductive plate 4 facing downward, and the conductive plate 4 is pressed against the upper end of the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2. By curing the uncured adhesive 3 at room temperature without special heating, the conductor 5 is connected to the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2 via the adhesive 3. As a result, the pipeline 2 and the lead wire 5 are electrically conducted.

以上説明したように、本実施形態の導線付きパイプライン１および導線付きパイプライン１の製造方法によれば、接着剤３が導電性粉粒体３ｂを含んでいることにより、接着剤３に導電性を具備させることができ、導線５とパイプライン２との電気的な導通状態を確保することができる。また、エポキシ系樹脂３ａを用いた接着剤３により、導線５がパイプライン２の外周面２ａに接続されているため、導線５とパイプライン２との接続作業から両者の電気的な接続状態の品質に影響を与える要素を排除しやすくなり、簡易かつ強固に、導線５とパイプライン２とを接続することができる。以上より、導線５とパイプライン２との電気的な接続状態の品質を簡易に安定させることができる。 As described above, according to the method for manufacturing the pipeline 1 with a conductor and the pipeline 1 with a conductor of the present embodiment, the adhesive 3 contains the conductive powder and granules 3b, so that the adhesive 3 is conductive. It is possible to provide the property, and it is possible to secure an electrically conductive state between the conducting wire 5 and the pipeline 2. Further, since the lead wire 5 is connected to the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2 by the adhesive 3 using the epoxy resin 3a, the connection work between the lead wire 5 and the pipeline 2 shows that the two are electrically connected. It becomes easy to eliminate the elements that affect the quality, and the lead wire 5 and the pipeline 2 can be connected easily and firmly. From the above, the quality of the electrical connection state between the lead wire 5 and the pipeline 2 can be easily stabilized.

また、接着剤３により、導線５をパイプライン２に接続するため、従来行われていたような溶接作業と異なり、接続作業に特別な技量や資格、設備等が不要であり、容易に接続作業を行うことが可能である。このため取付け不良が生じ難く、かつ鋼管であるパイプライン２に対して大きな熱履歴を与えることがないため、導線５とパイプライン２との電気的な接続状態の品質の信頼性を確保できる。更に長期耐久性についても、異種金属接着腐食の懸念がないため、安定して使用することが可能となっている。 Further, since the lead wire 5 is connected to the pipeline 2 by the adhesive 3, unlike the conventional welding work, no special skill, qualification, equipment, etc. is required for the connection work, and the connection work is easy. It is possible to do. For this reason, mounting defects are unlikely to occur, and a large thermal history is not given to the pipeline 2 which is a steel pipe, so that the reliability of the quality of the electrical connection state between the lead wire 5 and the pipeline 2 can be ensured. Furthermore, with regard to long-term durability, there is no concern about adhesive corrosion of dissimilar metals, so stable use is possible.

また、導電性粉粒体３ｂが鉄粉を含んでいるため、接着剤３のコストを抑えることができる。 Further, since the conductive powder or granular material 3b contains iron powder, the cost of the adhesive 3 can be suppressed.

また、導電性粉粒体３ｂの体積が、接着剤３の体積の５％以上４０％以下であるため、確実に接着剤３に導電性を具備させることができる。 Further, since the volume of the conductive powder or granular material 3b is 5% or more and 40% or less of the volume of the adhesive 3, the adhesive 3 can be surely provided with conductivity.

また、エポキシ系樹脂３ａが常温硬化型であるため、エポキシ系樹脂３ａを硬化させるために接着剤３を加熱する必要がなく、優れた取扱性を具備させることができる。 Further, since the epoxy resin 3a is a room temperature curable type, it is not necessary to heat the adhesive 3 in order to cure the epoxy resin 3a, and excellent handleability can be provided.

また、導線５が、導電性プレート４に電気的に導通した状態で固着されており、導電性プレート４は、接着剤３を介してパイプライン２の外周面２ａに接続されているため、パイプライン２の外周面２ａ上での導電性プレート４および導線５の接続面積を大きく確保することができる。これにより、パイプライン２の外周面２ａに導線５を強固に接続することができ、導線５とパイプライン２との電気的な接続状態を安定させることができる。 Further, since the conducting wire 5 is fixed to the conductive plate 4 in a state of being electrically conductive, and the conductive plate 4 is connected to the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2 via the adhesive 3, the pipe A large connection area between the conductive plate 4 and the conducting wire 5 on the outer peripheral surface 2a of the line 2 can be secured. As a result, the lead wire 5 can be firmly connected to the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2, and the electrical connection state between the lead wire 5 and the pipeline 2 can be stabilized.

また、導線５が、導電性プレート４を介してパイプライン２の外周面２ａに接続され、導電性プレート４が、パイプライン２の外周面２ａに沿う形状に形成されているため、導電性プレート４とパイプライン２の外周面２ａとの接続面積を大きく確保することができ、パイプライン２の外周面２ａに導電性プレート４を強固に接続することができる。なお、導電性プレート４は、上記態様に限られず、平坦状に形成されてもよいし、パイプライン２の外周面２ａに沿わない曲面状に形成されてもよい。 Further, since the conducting wire 5 is connected to the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2 via the conductive plate 4, and the conductive plate 4 is formed in a shape along the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2, the conductive plate 4 is formed. A large connection area between the 4 and the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2 can be secured, and the conductive plate 4 can be firmly connected to the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2. The conductive plate 4 is not limited to the above embodiment, and may be formed in a flat shape or in a curved shape that does not follow the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2.

次に、以上説明した作用効果の検証試験について説明する。 Next, the verification test of the action and effect described above will be described.

この検証試験では、比較例の導線付きパイプライン、および本実施形態に係る導線付きパイプライン１について、導電性プレートに径方向の引張り力を与えた際に、パイプラインの外周面から、導電性プレートが剥離した際の力を測定することで、導線５とパイプライン２との接続強度を評価した。
なお、比較例の導線付きパイプラインとして、アクリル樹脂に銀粒子を体積比で約２０％混入した接着剤により、導電性プレートをパイプラインの外周面に接着した構成を採用した。
また、図２に示す本実施形態に係る導線付きパイプライン１として、導電性プレート４の下方を向く下面の面積が、１５ｃｍ２とされた構成を採用し、エポキシ系樹脂に体積比で１８％の鉄粉を混入した接着剤を用いた。 In this verification test, when a radial tensile force is applied to the conductive plate, the pipeline with a conductor of the comparative example and the pipeline 1 with a conductor according to the present embodiment are conductive from the outer peripheral surface of the pipeline. The connection strength between the conductor 5 and the pipeline 2 was evaluated by measuring the force when the plate was peeled off.
As the pipeline with a conducting wire of the comparative example, a configuration was adopted in which the conductive plate was adhered to the outer peripheral surface of the pipeline with an adhesive in which silver particles were mixed in an acrylic resin in a volume ratio of about 20%.
Further, as the pipeline 1 with a conducting wire according to the present embodiment shown in FIG. 2, a configuration in which the area of the lower surface of the conductive plate 4 facing downward is 15 cm 2 is adopted, and the volume ratio of the epoxy resin is 18%. An adhesive mixed with iron powder was used.

その結果、比較例の導線付きパイプラインでは、接続強度が４０〜５０Ｎ／ｃｍ２であるのに対し、本実施形態に係る導線付きパイプライン１では、接続強度が７００Ｎ／ｃｍ２以上であることが確認された。ここで、パイプライン２の外周面２ａに接着される導電性プレート４の下面の面積が１５ｃｍ２であることから、導電性プレート４の接続強度は１０ｋＮ以上となり、十分な接続強度が確保され、本実施形態に係る導線付きパイプライン１では、導線５が破断する前に、導電性プレート４がパイプライン２の外周面２ａから剥離しないことが確認された。
これにより、本実施形態に係る導線付きパイプライン１では、エポキシ系樹脂３ａを用いた接着剤３により、導線５とパイプライン２とが、強固に接続していることが確認された。
なお、混入する鉄粉量が５％より少なくなると導電性がなくなり、４０％より多くなると接着剤としての濡れ性が悪くなるとともに抵抗値も増加することが確認された。 As a result, in the pipeline with a wire of the comparative example, the connection strength is 40 to 50 N / cm 2 , whereas in the pipeline 1 with a wire according to the present embodiment, the connection strength is 700 N / cm 2 or more. Was confirmed. Here, since the area of the lower surface of the conductive plate 4 adhered to the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2 is 15 cm 2 , the connection strength of the conductive plate 4 is 10 kN or more, and sufficient connection strength is secured. In the pipeline 1 with a conductor according to the present embodiment, it was confirmed that the conductive plate 4 did not peel off from the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2 before the conductor 5 broke.
As a result, in the pipeline 1 with a lead wire according to the present embodiment, it was confirmed that the lead wire 5 and the pipeline 2 are firmly connected by the adhesive 3 using the epoxy resin 3a.
It was confirmed that when the amount of iron powder mixed in was less than 5%, the conductivity was lost, and when it was more than 40%, the wettability as an adhesive was deteriorated and the resistance value was also increased.

なお、本発明の技術的範囲は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。 The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、上記実施形態においては、導電性粉粒体３ｂは、鉄粉を含む粉粒体であったが、このような態様に限られず、鉄粉を含まない構成であっても構わない。 For example, in the above embodiment, the conductive powder or granular material 3b is a powder or granular material containing iron powder, but the present invention is not limited to such an embodiment, and a configuration that does not contain iron powder may be used.

また、上記実施形態においては、エポキシ系樹脂３ａとして、２液型の常温硬化型を示したが、このような態様に限られず、エポキシ系樹脂としては、１液型であってもよいし、常温硬化型でなく、加熱硬化型の樹脂であってもよい。 Further, in the above embodiment, the epoxy resin 3a is a two-component normal temperature curing type, but the present invention is not limited to this mode, and the epoxy resin may be a one-component type. A heat-curable resin may be used instead of the room temperature-curable resin.

また、上記実施形態においては、導線５が固着された導電性プレート４が、接着剤３を介してパイプライン２の外周面２ａに接続されていたが、このような態様に限られず、導線５が直接、パイプライン２の外周面２ａに接続される構成であっても構わない。 Further, in the above embodiment, the conductive plate 4 to which the conducting wire 5 is fixed is connected to the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2 via the adhesive 3, but the present invention is not limited to such an embodiment and the conducting wire 5 May be directly connected to the outer peripheral surface 2a of the pipeline 2.

また、パイプライン２の内部には、被輸送物が輸送されていてもよいし、通信ケーブル等の静止物が収容されていてもよい。なお、被輸送物としては、水、ガスまたは石油等が挙げられる。 Further, the transported object may be transported or a stationary object such as a communication cable may be accommodated inside the pipeline 2. Examples of the transported object include water, gas, petroleum and the like.

その他、本発明の趣旨に逸脱しない範囲で、前記実施形態における構成要素を周知の構成要素に置き換えることは適宜可能であり、また、前記した変形例を適宜組み合わせてもよい。 In addition, it is possible to replace the components in the embodiment with well-known components as appropriate without departing from the spirit of the present invention, and the above-mentioned modifications may be appropriately combined.

１ 導線付きパイプライン
２ パイプライン
２ａ 外周面
３ 接着剤
３ａ エポキシ系樹脂
３ｂ 導電性粉粒体
４ 導電性プレート
５ 導線 1 Pipeline with conductor 2 Pipeline 2a Outer surface 3 Adhesive 3a Epoxy resin 3b Conductive powder granules 4 Conductive plate 5 Conductor

Claims (5)

パイプラインと、前記パイプラインに接続された電気防食用の導線と、を備える導線付きパイプラインであって、
前記導線は、導電性プレートに導通した状態で溶接されており、
前記パイプラインに、エポキシ系樹脂と導電性粉粒体とが混合されてなる接着剤を介して、前記導電性プレートが接続され、
前記接着剤の導電性粉粒体の体積は、前記接着剤の体積の５％以上４０％以下であることを特徴とする、導線付きパイプライン。 A pipeline with a wire, comprising a pipeline and a wire for electrocorrosion protection connected to the pipeline.
The conducting wire is welded to the conductive plate in a conductive state.
The conductive plate is connected to the pipeline via an adhesive formed by mixing an epoxy resin and a conductive powder or granular material .
A pipeline with a conducting wire , wherein the volume of the conductive powder or granular material of the adhesive is 5% or more and 40% or less of the volume of the adhesive . 前記導電性粉粒体は、少なくとも鉄粉を含むことを特徴とする請求項１に記載の導線付きパイプライン。 The pipeline with a conducting wire according to claim 1, wherein the conductive powder or granular material contains at least iron powder. 前記エポキシ系樹脂は、常温硬化型であることを特徴とする請求項１または２に記載の導線付きパイプライン。 The pipeline with a lead wire according to claim 1 or 2 , wherein the epoxy resin is a room temperature curable type. 前記導線は、前記導電性プレートを介して前記パイプラインの外周面に接続され、
前記導電性プレートは、前記パイプラインの外周面に沿う形状に形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の導線付きパイプライン。 The conductor is connected to the outer peripheral surface of the pipeline via the conductive plate.
The pipeline with a conductor according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive plate is formed in a shape along an outer peripheral surface of the pipeline. パイプラインと、前記パイプラインに接続された電気防食用の導線と、を備える導線付きパイプラインの製造方法であって、
前記導線を、導電性プレートに溶接して導通させた後、
前記パイプライン上で、エポキシ系樹脂と導電性粉粒体とが混合されてなる接着剤であって、前記接着剤の導電性粉粒体の体積が、前記接着剤の体積の５％以上４０％以下である前記接着剤を硬化させることにより、この接着剤を介して、前記パイプラインに、前記導電性プレートを接続することを特徴とする導線付きパイプラインの製造方法。 A method for manufacturing a pipeline with a wire, which comprises a pipeline and a wire for electrocorrosion protection connected to the pipeline.
After welding the conducting wire to a conductive plate to make it conductive,
An adhesive obtained by mixing an epoxy resin and conductive powders and granules on the pipeline, and the volume of the conductive powders and granules of the adhesive is 5% or more of the volume of the adhesive. % Or a method for producing a pipeline with a wire, which comprises connecting the conductive plate to the pipeline via the adhesive by curing the adhesive.
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