JP6780900B2

JP6780900B2 - Soldering equipment

Info

Publication number: JP6780900B2
Application number: JP2016160921A
Authority: JP
Inventors: 田中　克典; 克典田中; 剛濱根
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2016-08-19
Filing date: 2016-08-19
Publication date: 2020-11-04
Anticipated expiration: 2036-08-19
Also published as: JP2018029144A

Description

本明細書が開示する技術は、電子部品のリード線を回路基板に半田付けする半田付け装置に関する。 The technique disclosed herein relates to a soldering apparatus that solders lead wires of electronic components to a circuit board.

特許文献１及び２には、従来技術に係る半田付け装置が開示されている。これらの半田付け装置は、回路基板が保持される保持面より下方に配置された半田噴流装置を備えている。半田噴流装置は、噴流ノズルとＸＹ移動機構を有し、回路基板の異なる位置の半田付け部位の下方に噴流ノズルを移動させることができる。また、半田噴流装置は、半田噴流ノズルから噴出する溶融半田の高さを制御することが可能となっている。これらの半田付け装置においては、噴流ノズルから噴出される溶融半田の高さが制御されるため、個々の半田付け部位に対して精密な半田付け処理を行うことができる。 Patent Documents 1 and 2 disclose a soldering apparatus according to a prior art. These soldering devices include a solder jet device located below the holding surface on which the circuit board is held. The solder jet device has a jet nozzle and an XY movement mechanism, and can move the jet nozzle below the soldering portions at different positions on the circuit board. Further, the solder jet device can control the height of the molten solder ejected from the solder jet nozzle. In these soldering devices, since the height of the molten solder ejected from the jet nozzle is controlled, it is possible to perform a precise soldering process on each soldered portion.

国際公開２０１４／０４５３７０号公報International Publication No. 2014/0453770 特開２００８−１０９０３３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-109033

上記した従来の半田付け装置においては、噴流ノズルから溶融半田を噴出させた状態で噴流ノズルをＸ方向及び／又はＹ方向に移動させる。このため、噴流ノズルの移動速度が大きいと、噴流ノズルから外部に溶融半田が流出するという問題が生じる。一方、噴流ノズルの移動速度を低くすると、噴流ノズルからの溶融半田の流出は防止できるが、複数の半田付け部位を半田付けしようとすると半田付けに時間を要してしまう。 In the above-mentioned conventional soldering apparatus, the jet nozzle is moved in the X direction and / or the Y direction in a state where the molten solder is ejected from the jet nozzle. Therefore, if the moving speed of the jet nozzle is high, there arises a problem that the molten solder flows out from the jet nozzle to the outside. On the other hand, if the moving speed of the jet nozzle is lowered, the outflow of molten solder from the jet nozzle can be prevented, but if it is attempted to solder a plurality of soldered parts, it takes time to solder.

本明細書の目的は、溶融半田の噴流ノズルの外部への流出を抑制しつつ、噴流ノズルの高速移動を可能にする半田付け装置を提供することである。 An object of the present specification is to provide a soldering device that enables high-speed movement of a jet nozzle while suppressing outflow of molten solder to the outside.

本明細書が開示する半田付け装置は、回路基板に形成された貫通孔に貫通させた電子部品のリード線に溶融半田を塗布することにより回路基板にリード線を半田付けする。この半田付け装置は、半田槽と、噴流機構と、ＸＹ方向移動機構と、噴流機構とＸＹ方向移動機構とを制御する制御装置と、を有している。制御装置は、噴流ノズルの先端より上方に突出している溶融半田の高さが、回路基板にリード線を半田付けする時よりも半田槽をＸＹ方向移動機構により移動させる時の方が低くなるように、噴流機構を制御する。 In the soldering apparatus disclosed in the present specification, the lead wire is soldered to the circuit board by applying molten solder to the lead wire of the electronic component penetrated through the through hole formed in the circuit board. This soldering device includes a solder tank, a jet flow mechanism, an XY direction moving mechanism, and a control device for controlling the jet flow mechanism and the XY direction moving mechanism. In the control device, the height of the molten solder protruding above the tip of the jet nozzle is lower when the solder bath is moved by the XY direction moving mechanism than when the lead wire is soldered to the circuit board. In addition, the jet mechanism is controlled.

本明細書が開示する半田付け装置は、半田槽に設けられた噴流ノズルから溶融半田が外部に流出することを抑制しながら、半田槽（すなわち、噴流ノズル）をＸＹ方向に移動させることができる。この結果、噴流ノズルを高速で移動させることができる。 The soldering apparatus disclosed in the present specification can move the solder tank (that is, the jet nozzle) in the XY direction while suppressing the molten solder from flowing out from the jet nozzle provided in the solder tank. .. As a result, the jet nozzle can be moved at high speed.

回路基板に電子部品を供給する供給装置と、電子部品を半田付けする半田付け装置と、を示す斜視図。A perspective view showing a supply device for supplying electronic components to a circuit board and a soldering device for soldering electronic components. 半田付け装置の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of the soldering apparatus. 半田付け装置の制御系の構成を示すブロック図Block diagram showing the configuration of the control system of the soldering device 半田付け装置の動作を説明する模式図（その１）。The schematic diagram (the 1) explaining the operation of the soldering apparatus. 半田付け装置の動作を説明する模式図（その２）。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating the operation of the soldering apparatus. 半田付け装置の動作を説明する模式図（その３）。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating the operation of the soldering apparatus. 半田付け装置の動作を説明する模式図（その４）。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating the operation of the soldering apparatus. 半田付け装置の動作を説明する模式図（その５）。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating the operation of the soldering apparatus. 半田付け装置の動作を説明する模式図（その６）。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating the operation of the soldering apparatus.

以下に説明する実施例の主要な特徴を列記しておく。なお、以下に記載する技術要素は、それぞれ独立した技術要素であって、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。 The main features of the examples described below are listed. It should be noted that the technical elements described below are independent technical elements and exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. Absent.

（特徴１）本明細書で開示される半田付け装置は、噴流ノズルの先端より上方に突出している溶融半田の高さが、回路基板にリード線を半田付けする時よりも半田槽をＸＹ方向移動機構により移動させる時の方が低くなるように噴流機構を制御してもよい。このような構成によると、溶融半田が噴流ノズルより外部に流出することを抑制しながら、噴流ノズルのＸ方向及び／又はＹ方向への移動を高速化することができる。 (Characteristic 1) In the soldering apparatus disclosed in the present specification, the height of the molten solder protruding upward from the tip of the jet nozzle makes the solder tank XY directions more than when the lead wire is soldered to the circuit board. The jet mechanism may be controlled so that it is lower when it is moved by the moving mechanism. According to such a configuration, it is possible to speed up the movement of the jet nozzle in the X direction and / or the Y direction while suppressing the molten solder from flowing out from the jet nozzle.

（特徴２）本明細書で開示される半田付け装置は、ＸＹ方向移動機構を駆動して半田槽をＸ方向及び／又はＹ方向に移動させる時に、噴流ノズルの先端より上方に突出している溶融半田の高さに応じて、半田槽の加減速度を制御してもよい。このような構成によると、溶融半田の高さに合わせて半田槽を高速に移動させることができる。 (Feature 2) The soldering apparatus disclosed in the present specification is a melting device that protrudes upward from the tip of a jet nozzle when the solder tank is moved in the X direction and / or the Y direction by driving the XY direction moving mechanism. The acceleration / deceleration of the solder bath may be controlled according to the height of the solder. According to such a configuration, the solder bath can be moved at high speed according to the height of the molten solder.

（特徴３）本明細書で開示される半田付け装置は、前記ＸＹ方向移動機構を駆動して前記半田槽をＸ方向及び／又はＹ方向に移動させる時に、前記半田槽の加減速度に応じて、前記噴流ノズルの先端より上方に突出している溶融半田の高さを制御してもよい。このような構成によると、半田槽を高速に移動させても、溶融半田が噴流ノズルより外部に流出することを抑制することができる。 (Feature 3) The soldering apparatus disclosed in the present specification drives the XY direction moving mechanism to move the solder tank in the X direction and / or the Y direction according to the acceleration / deceleration speed of the solder tank. , The height of the molten solder protruding above the tip of the jet nozzle may be controlled. According to such a configuration, even if the solder bath is moved at high speed, it is possible to prevent the molten solder from flowing out from the jet nozzle.

（特徴４）本明細書で開示される半田付け装置は、半田槽を回路基板が保持される保持面に対して直交するＺ方向に移動させるＺ方向移動機構を有していてもよい。制御装置は、Ｚ方向移動機構をさらに制御してもよい。このような構成によると、回路基板の貫通孔に貫通させた電子部品のリード線に対して噴流ノズルを最適な位置に移動させることができる。その結果、リード線に対して、精密な半田付けを行うことができる。 (Feature 4) The soldering apparatus disclosed in the present specification may have a Z-direction moving mechanism that moves the soldering tank in the Z direction orthogonal to the holding surface on which the circuit board is held. The control device may further control the Z-direction movement mechanism. According to such a configuration, the jet nozzle can be moved to an optimum position with respect to the lead wire of the electronic component penetrated through the through hole of the circuit board. As a result, precise soldering can be performed on the lead wire.

実施例の半田付け装置１０を説明する。まず、半田付け装置１０が装備される部品実装機１００の概略構成を説明する。図１に示すように、部品実装機１００は、電子部品４４を回路基板４２に装着するヘッド３０と、電子部品４４を回路基板４２に半田付けする半田付け装置１０を備えている。回路基板４２は、電子部品４４のリード線４０（図４等参照）が挿入される貫通孔が形成されている。回路基板４２は、図示しない搬送装置によって、搬送面４５（保持面の一例）を搬送される。 The soldering apparatus 10 of the embodiment will be described. First, a schematic configuration of the component mounting machine 100 equipped with the soldering device 10 will be described. As shown in FIG. 1, the component mounting machine 100 includes a head 30 for mounting the electronic component 44 on the circuit board 42, and a soldering device 10 for soldering the electronic component 44 to the circuit board 42. The circuit board 42 is formed with a through hole into which the lead wire 40 (see FIG. 4 and the like) of the electronic component 44 is inserted. The circuit board 42 is conveyed on the transfer surface 45 (an example of the holding surface) by a transfer device (not shown).

ヘッド３０は、図示しない部品供給装置から電子部品４４を吸着し、吸着した電子部品４４を回路基板４２の所定の位置に装着する。ヘッド３０は、本体３２と、本体３２に対して上下方向に移動可能に取付けられた吸着ノズル３４を備えている。本体３２は、図示しない駆動機構によって、Ｘ方向及びＹ方向に移動可能となっている。吸着ノズル３４は、電子部品４４を吸着可能となっている。吸着ノズル３４は、図示しない駆動機構によって、本体３２に対して上下方向に昇降する。吸着ノズル３４は電子部品４４を吸着すると、ヘッド３０が回路基板４２に対して電子部品４４を装着する位置（即ち、装着位置）に移動する。ヘッド３０が装着位置に移動すると、吸着ノズル３４が下降し、電子部品４４のリード線４０が回路基板４２の貫通孔に挿通される。これによって、電子部品４４が回路基板４２に装着される。 The head 30 attracts the electronic component 44 from a component supply device (not shown), and mounts the attracted electronic component 44 at a predetermined position on the circuit board 42. The head 30 includes a main body 32 and a suction nozzle 34 attached so as to be movable in the vertical direction with respect to the main body 32. The main body 32 can be moved in the X direction and the Y direction by a drive mechanism (not shown). The suction nozzle 34 can suck the electronic component 44. The suction nozzle 34 moves up and down with respect to the main body 32 by a drive mechanism (not shown). When the suction nozzle 34 sucks the electronic component 44, the head 30 moves to a position (that is, a mounting position) where the electronic component 44 is mounted on the circuit board 42. When the head 30 moves to the mounting position, the suction nozzle 34 is lowered, and the lead wire 40 of the electronic component 44 is inserted into the through hole of the circuit board 42. As a result, the electronic component 44 is mounted on the circuit board 42.

半田付け装置１０は、回路基板４２の貫通孔に貫通させた電子部品４４のリード線４０に溶融半田４６を塗布して回路基板４２への半田付けを行う。半田付け装置１０は、回路基板４２が搬送される搬送面４５の下方に配置されている。搬送面４５を搬送される回路基板４２は、部品実装機１００内で位置決めされる。位置決めされた回路基板４２には、ヘッド３０によって電子部品４４が装着され、半田付け装置１０によって電子部品４４の半田付けが行われる。これによって、回路基板４２に電子部品４４が半田付けされる。 The soldering device 10 applies molten solder 46 to the lead wire 40 of the electronic component 44 that has penetrated through the through hole of the circuit board 42, and solders the solder to the circuit board 42. The soldering device 10 is arranged below the transport surface 45 on which the circuit board 42 is transported. The circuit board 42 transported on the transport surface 45 is positioned in the component mounting machine 100. The electronic component 44 is mounted on the positioned circuit board 42 by the head 30, and the electronic component 44 is soldered by the soldering device 10. As a result, the electronic component 44 is soldered to the circuit board 42.

次に、半田付け装置１０について詳細に説明する。図２，３に示すように、半田付け装置１０は、半田槽１２と、噴流機構５４と、半田槽１２を搬送面４５に対して平行となるＸ方向及びＹ方向に移動させるＸＹ方向移動機構５６と、半田槽１２を搬送面４５に対してＺ方向に移動させるＺ方向移動機構５８と、噴流機構５４とＸＹ方向移動機構５６とＺ方向移動機構５８とを制御する制御装置５０とを備えている。 Next, the soldering apparatus 10 will be described in detail. As shown in FIGS. 2 and 3, the soldering apparatus 10 includes a solder tank 12, a jet flow mechanism 54, and an XY direction moving mechanism that moves the solder tank 12 in the X and Y directions parallel to the transport surface 45. 56, a Z-direction moving mechanism 58 for moving the solder tank 12 in the Z direction with respect to the conveying surface 45, and a control device 50 for controlling the jet flow mechanism 54, the XY-direction moving mechanism 56, and the Z-direction moving mechanism 58. ing.

半田槽１２は、溶融半田４６を貯留する。半田槽１２は、実装機１００内でＸ方向、Ｙ方向及びＺ方向に移動可能に支持されている。半田槽１２の壁面にはヒータ２０が配置される。ヒータ２０は、半田槽１２の内部に貯留される半田材を加熱する。これによって、半田槽１２内の半田材が溶融状態（すなわち、溶融半田４６）となる。 The solder tank 12 stores the molten solder 46. The solder tank 12 is movably supported in the mounting machine 100 in the X direction, the Y direction, and the Z direction. A heater 20 is arranged on the wall surface of the solder tank 12. The heater 20 heats the solder material stored inside the solder tank 12. As a result, the solder material in the solder tank 12 is in a molten state (that is, the molten solder 46).

噴流機構５４は、半田槽１２の上方に配置される噴流ノズル１４と、半田槽１２内に配置されるポンプ１６と、半田槽１２外に配置される噴流用モータ１８を備えている。噴流ノズル１４は、円筒形状をしており、半田槽１２から搬送面４５に向かって伸びている。噴流ノズル１４は、その先端（上端）に噴出口が形成される一方で、その基端（下端）に吸入口が形成され、その内部には噴出口と吸入口を接続する流路（溶融半田４６が流れる流路）が形成されている。吸入口から吸入された溶融半田４６は、噴流ノズル１４内の流路をながれ、その上端の噴出口より噴流ノズル１４外に流出する。 The jet mechanism 54 includes a jet nozzle 14 arranged above the solder tank 12, a pump 16 arranged inside the solder tank 12, and a jet motor 18 arranged outside the solder tank 12. The jet nozzle 14 has a cylindrical shape and extends from the solder tank 12 toward the transport surface 45. The jet nozzle 14 has a jet outlet formed at its tip (upper end), a suction port formed at its base end (lower end), and a flow path (molten solder) connecting the jet outlet and the suction port inside the jet nozzle 14. A flow path through which 46 flows) is formed. The molten solder 46 sucked from the suction port flows through the flow path in the jet nozzle 14 and flows out of the jet nozzle 14 from the jet outlet at the upper end thereof.

ポンプ１６は、半田槽１２内の溶融半田４６を吸い上げ、吸い上げた溶融半田４６を噴流ノズル１４に供給する。ポンプ１６は、噴流用モータ１８により駆動される。噴流用モータ１８の回転数は、制御装置５０により制御される。噴流用モータ１８の回転数が変化することで、ポンプ１６から吐出される溶融半田４６の単位時間当たりの流量が変化する。ポンプ１６から吐出される溶融半田４６の流量が変化すると、噴流ノズル１４の先端から突出する溶融半田４６の高さが変化する。 The pump 16 sucks up the molten solder 46 in the solder tank 12, and supplies the sucked molten solder 46 to the jet nozzle 14. The pump 16 is driven by a jet motor 18. The rotation speed of the jet motor 18 is controlled by the control device 50. By changing the rotation speed of the jet motor 18, the flow rate of the molten solder 46 discharged from the pump 16 per unit time changes. When the flow rate of the molten solder 46 discharged from the pump 16 changes, the height of the molten solder 46 protruding from the tip of the jet nozzle 14 changes.

ＸＹ方向移動機構５６は、半田槽１２をＸ方向に移動させる機構と、半田槽１２をＹ方向に移動させる機構を備えている。ＸＹ方向移動機構５６は、図示しないモータを備えており、これらモータは制御装置５０により制御される。制御装置５０がＸＹ方向移動機構５６を制御することで、半田槽１２がＸＹ方向に移動して、半田付けを行う位置に位置決めされる。ＸＹ方向移動機構５６には、公知の機構を用いることができる。 The XY direction moving mechanism 56 includes a mechanism for moving the solder tank 12 in the X direction and a mechanism for moving the solder tank 12 in the Y direction. The XY direction moving mechanism 56 includes motors (not shown), and these motors are controlled by the control device 50. When the control device 50 controls the XY direction moving mechanism 56, the solder tank 12 moves in the XY direction and is positioned at a position where soldering is performed. A known mechanism can be used for the XY direction moving mechanism 56.

Ｚ方向移動機構５８は、半田槽１２をＺ方向に移動させ、半田槽１２をＺ方向に位置決めする。Ｚ方向移動機構５８は、図示しないモータを備えており、このモータは制御装置５０により制御される。制御装置５０がＺ方向移動機構５８を制御することで、回路基板４２に対する半田槽１２（即ち、噴流ノズル１４の先端）の位置が制御される。Ｚ方向移動機構５８には、公知の機構を用いることができる。 The Z-direction moving mechanism 58 moves the solder tank 12 in the Z direction and positions the solder tank 12 in the Z direction. The Z-direction moving mechanism 58 includes a motor (not shown), and this motor is controlled by the control device 50. The position of the solder tank 12 (that is, the tip of the jet nozzle 14) with respect to the circuit board 42 is controlled by the control device 50 controlling the Z-direction moving mechanism 58. A known mechanism can be used for the Z-direction moving mechanism 58.

制御装置５０は、噴流用モータ１８、ＸＹ方向移動機構５６及びＺ方向移動機構５８に接続され、これら噴流用モータ１８、ＸＹ方向移動機構５６及びＺ方向移動機構５８を制御する。制御装置５０は、コントローラ５２と、駆動回路５４ａ〜５４ｃを備えている。コントローラ５２は、例えば、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭを備えたコンピュータにより構成され、ＲＯＭに格納されたプログラムを実行することで、噴流用モータ１８、ＸＹ方向移動機構５６及びＺ方向移動機構５８を制御する。すなわち、コントローラ５２は、駆動回路５４ａを介して噴流用モータ１８を駆動することで、噴流ノズル１４から噴出される溶融半田４６の流量を制御する。溶融半田４６の流量を制御することで、噴流ノズル１４の先端から突出する溶融半田４６の高さが制御される。また、コントローラ５２は、駆動回路５４ｂを介してＸＹ方向移動機構５６を駆動すると共に、駆動回路５４ｃを介してＺ方向移動機構５８を駆動することで、半田槽１２をＸＹＺ方向に移動させると共に、半田槽１２をＸＹＺ方向の位置を制御する。 The control device 50 is connected to the jet motor 18, the XY direction moving mechanism 56 and the Z direction moving mechanism 58, and controls the jet motor 18, the XY direction moving mechanism 56 and the Z direction moving mechanism 58. The control device 50 includes a controller 52 and drive circuits 54a to 54c. The controller 52 is composed of, for example, a computer equipped with a CPU, ROM, and RAM, and controls the jet motor 18, the XY direction moving mechanism 56, and the Z direction moving mechanism 58 by executing a program stored in the ROM. .. That is, the controller 52 controls the flow rate of the molten solder 46 ejected from the jet nozzle 14 by driving the jet motor 18 via the drive circuit 54a. By controlling the flow rate of the molten solder 46, the height of the molten solder 46 protruding from the tip of the jet nozzle 14 is controlled. Further, the controller 52 drives the XY direction moving mechanism 56 via the drive circuit 54b and also drives the Z direction moving mechanism 58 via the drive circuit 54c to move the solder tank 12 in the XYZ direction. The position of the solder tank 12 in the XYZ direction is controlled.

次に、上述した半田付け装置１０により回路基板４２に電子部品４４のリード線４０を半田付けする際の制御装置５０の動作について図４から図９を用いて説明する。まず、制御装置５０は、ＸＹ方向移動機構５６を駆動して、半田槽１２を予め設定された半田付け部位まで移動させる。この際、制御装置５０は、噴流用モータ１８を制御して、噴流ノズル１４の先端から突出する溶融半田４６の高さをｈ１とする。高さｈ１は、半田槽１２のＸ方向及び／又はＹ方向の加減速によって、溶融半田４６が噴流ノズル１４より外部に流出することが防止できる高さに設定されている。また、半田槽１２と回路基板４２の距離は、回路基板４２の裏面の突起部（電子部品４４のリード線４０など）と、噴流ノズル１４の先端から突出する溶融半田４６とが接触しない距離とされる。なお、ヘッド３０は、電子部品４４を回路基板４２の半田付け部位に装着することで、電子部品４４のリード線４０が回路基板４２の貫通孔に挿通された状態としている。これによって、半田槽１２は、例えば、図４に示すように、回路基板４２の半田付けを行う位置である貫通孔の下方に移動する。 Next, the operation of the control device 50 when the lead wire 40 of the electronic component 44 is soldered to the circuit board 42 by the soldering device 10 described above will be described with reference to FIGS. 4 to 9. First, the control device 50 drives the XY direction moving mechanism 56 to move the solder tank 12 to a preset soldering portion. At this time, the control device 50 controls the jet motor 18, and sets the height of the molten solder 46 protruding from the tip of the jet nozzle 14 to h1. The height h1 is set to a height at which the molten solder 46 can be prevented from flowing out from the jet nozzle 14 due to acceleration / deceleration in the X direction and / or the Y direction of the solder tank 12. The distance between the solder tank 12 and the circuit board 42 is such that the protrusion on the back surface of the circuit board 42 (lead wire 40 of the electronic component 44, etc.) does not come into contact with the molten solder 46 protruding from the tip of the jet nozzle 14. Will be done. The head 30 is in a state in which the lead wire 40 of the electronic component 44 is inserted into the through hole of the circuit board 42 by mounting the electronic component 44 on the soldered portion of the circuit board 42. As a result, the solder tank 12 moves below the through hole, which is the position where the circuit board 42 is soldered, as shown in FIG. 4, for example.

制御装置５０は、半田槽１２を半田付け部位の下方に移動させると、噴流用モータ１８の回転数を大きくし、ポンプ１６から吐出される溶融半田４６の流量を多くする。これによって、図５に示すように、噴流ノズル１４の先端から突出する溶融半田４６の高さをｈ２（＞ｈ１）とする。高さｈ２は、電子部品４４のリード線４０に半田付けする時の溶融半田４６の高さであり、半田付けするのに十分な高さに設定されている。溶融半田４６の高さをｈ２とすると、制御装置５０は、Ｚ方向移動機構５８を駆動して、半田槽１２をＺ方向に移動させて、半田槽１２と回路基板４２の距離を予め設定された距離とする。半田槽１２をＺ方向に移動させることで、図６に示すように、回路基板４２に挿通された電子部品４４のリード線４０に溶融半田４６が接触し、電子部品４４のリード線４０が回路基板４２に半田付けされる。なお、半田槽１２をＺ方向に移動させる際は、噴流ノズル１４の先端から突出する溶融半田４６の高さはｈ２で維持される。 When the solder tank 12 is moved below the soldering portion, the control device 50 increases the rotation speed of the jet motor 18 and increases the flow rate of the molten solder 46 discharged from the pump 16. As a result, as shown in FIG. 5, the height of the molten solder 46 protruding from the tip of the jet nozzle 14 is set to h2 (> h1). The height h2 is the height of the molten solder 46 when soldering to the lead wire 40 of the electronic component 44, and is set to a height sufficient for soldering. Assuming that the height of the molten solder 46 is h2, the control device 50 drives the Z-direction moving mechanism 58 to move the solder tank 12 in the Z direction, and the distance between the solder tank 12 and the circuit board 42 is preset. The distance is set. By moving the solder tank 12 in the Z direction, as shown in FIG. 6, the molten solder 46 comes into contact with the lead wire 40 of the electronic component 44 inserted through the circuit board 42, and the lead wire 40 of the electronic component 44 becomes a circuit. Soldered to the substrate 42. When the solder tank 12 is moved in the Z direction, the height of the molten solder 46 protruding from the tip of the jet nozzle 14 is maintained at h2.

電子部品４４の半田付けが終了すると、図７に示すように、制御装置５０は、Ｚ方向移動機構５８を駆動して、半田槽１２を回路基板４２から離れる方向（−Ｚ方向）に移動させる。この際、噴流ノズル１４の先端から突出する溶融半田４６の高さはｈ２で維持される。また、半田槽１２を下降させる距離は、溶融半田４６が回路基板４２の裏面の突起部（電子部品４４のリード線４０など）に接しない高さとなるように設定される。その後、制御装置５０は、噴流用モータ１８の回転数を小さくし、ポンプ１６から吐出される溶融半田４６の流量を少なくする。これによって、図８に示すように、噴流ノズル１４の先端から突出する溶融半田４６の高さはｈ１となる。上述したように、高さｈ１は、半田槽１２をＸＹ方向に移動させる際に溶融半田４６が半田付け装置１０の外部に流出しない高さとされている。溶融半田４６の高さをｈ１とすると、制御装置５０は、図９に示すように、ＸＹ方向移動機構５６を駆動して、次の半田付け部位に半田槽１２を移動させる（図９に示す状態）。これによって、半田槽１２は、次に半田付けを行う部位（次の電子部品のリード線が挿入された貫通孔の下方）に移動させる。制御装置５０は、上記一連の動作を繰り返すことで、回路基板４２に複数の電子部品４４を半田付けする。 When the soldering of the electronic component 44 is completed, as shown in FIG. 7, the control device 50 drives the Z-direction moving mechanism 58 to move the solder tank 12 in the direction away from the circuit board 42 (-Z direction). .. At this time, the height of the molten solder 46 protruding from the tip of the jet nozzle 14 is maintained at h2. Further, the distance for lowering the solder tank 12 is set so that the molten solder 46 does not come into contact with a protrusion (lead wire 40 of the electronic component 44, etc.) on the back surface of the circuit board 42. After that, the control device 50 reduces the rotation speed of the jet motor 18 and reduces the flow rate of the molten solder 46 discharged from the pump 16. As a result, as shown in FIG. 8, the height of the molten solder 46 protruding from the tip of the jet nozzle 14 becomes h1. As described above, the height h1 is set so that the molten solder 46 does not flow out to the outside of the soldering apparatus 10 when the solder tank 12 is moved in the XY directions. Assuming that the height of the molten solder 46 is h1, the control device 50 drives the XY direction moving mechanism 56 to move the solder tank 12 to the next soldering portion as shown in FIG. 9 (shown in FIG. 9). Status). As a result, the solder tank 12 is moved to the part to be soldered next (below the through hole into which the lead wire of the next electronic component is inserted). The control device 50 solders a plurality of electronic components 44 to the circuit board 42 by repeating the above series of operations.

本実施例の半田付け装置１０では、半田槽１２をＸ方向及び／又はＹ方向に移動させる際は、噴流ノズル１４の先端から突出する溶融半田４６の高さをｈ１とする。その結果、噴流ノズル１４から溶融半田が外部に流出することを防止することができる。また、溶融半田４６の高さがｈ１と低い値とされるため、半田槽１２をＸ方向及び／又はＹ方向に高速で移動させることができる。その結果、半田槽１２のＸ方向及び／又はＹ方向への移動時間が短縮されるので、一連の半田付けに要する時間も短縮することができ、半田付け作業の効率を上げることができる。 In the soldering apparatus 10 of this embodiment, when the solder tank 12 is moved in the X direction and / or the Y direction, the height of the molten solder 46 protruding from the tip of the jet nozzle 14 is set to h1. As a result, it is possible to prevent the molten solder from flowing out from the jet nozzle 14. Further, since the height of the molten solder 46 is as low as h1, the solder tank 12 can be moved at high speed in the X direction and / or the Y direction. As a result, the moving time of the solder tank 12 in the X direction and / or the Y direction is shortened, so that the time required for a series of soldering can be shortened, and the efficiency of the soldering work can be improved.

また、本実施例の半田付け装置１０では、半田槽１２をＸ方向及び／又はＹ方向に移動させる際は、噴流ノズル１４の先端から突出する溶融半田４６の高さをｈ１（＜ｈ２）とする。このため、半田槽１２をＸ方向及び／又はＹ方向に移動させる際の半田槽１２と回路基板４２との距離を短く設定することができる。すなわち、噴流ノズル１４から突出する溶融半田４６の高さが高いと、溶融半田４６と回路基板４２の裏面の突起部（他の電子部品４４のリード線４０など）とが接触しないためには、回路基板４２と半田槽１２との距離を長くする必要がある。一方、本実施例では、噴流ノズル１４から突出する溶融半田４６の高さが低くされるため、回路基板４２と半田槽１２との距離を短くしても、溶融半田４６と回路基板４２の裏面の突起部（他の電子部品４４のリード線４０など）とが接触しないようにすることができる。その結果、半田槽１２を上昇／下降させる距離を短くすることができ、半田付けに要する時間のさらなる短縮が可能となる。 Further, in the soldering apparatus 10 of the present embodiment, when the solder tank 12 is moved in the X direction and / or the Y direction, the height of the molten solder 46 protruding from the tip of the jet nozzle 14 is set to h1 (<h2). To do. Therefore, the distance between the solder tank 12 and the circuit board 42 when the solder tank 12 is moved in the X direction and / or the Y direction can be set short. That is, if the height of the molten solder 46 protruding from the jet nozzle 14 is high, the molten solder 46 and the protrusion on the back surface of the circuit board 42 (lead wires 40 of other electronic components 44, etc.) do not come into contact with each other. It is necessary to increase the distance between the circuit board 42 and the solder tank 12. On the other hand, in this embodiment, since the height of the molten solder 46 protruding from the jet nozzle 14 is lowered, even if the distance between the circuit board 42 and the solder tank 12 is shortened, the molten solder 46 and the back surface of the circuit board 42 It is possible to prevent the protrusions (lead wires 40 of other electronic components 44, etc.) from coming into contact with each other. As a result, the distance for raising / lowering the solder tank 12 can be shortened, and the time required for soldering can be further shortened.

上述した実施例では、制御装置５０が、半田槽１２をＸ方向及び／又はＹ方向に移動させる半田槽１２の加減速度に応じて、噴流ノズル１４の先端より上方に突出している溶融半田４６の高さを制御したが、本明細書に開示の技術はこのような例に限られない。 In the above-described embodiment, the molten solder 46 projecting upward from the tip of the jet nozzle 14 according to the acceleration / deceleration of the solder tank 12 in which the control device 50 moves the solder tank 12 in the X direction and / or the Y direction. Although height is controlled, the techniques disclosed herein are not limited to such examples.

例えば、制御装置５０は、噴流ノズル１４の先端より上方に突出している溶融半田４６の高さに応じて半田槽１２の加減速度を制御してもよい。このような構成によっても、噴流ノズル１４の先端より外部に溶融半田が流出することを防止することができる。なお、このような構成を採用した場合、半田槽１２をＸ方向及び／又はＹ方向に移動（加速又は減速）させる際の噴流ノズル１４の先端より上方に突出している溶融半田４６の高さと、半田槽１２をＺ方向に移動させる際の噴流ノズル１４の先端より上方に突出している溶融半田４６の高さとを同一とすることができる。これによって、噴流用モータ１８の制御を簡易なものとすることができる。また、半田槽１２をＸ方向及び／又はＹ方向に移動（加速又は減速）させる際の噴流ノズル１４の先端より上方に突出している溶融半田４６の高さは一定とする必要はなく、半田槽１２の加減速度に応じて、溶融半田４６の高さが変化するようにしてもよい。 For example, the control device 50 may control the acceleration / deceleration of the solder tank 12 according to the height of the molten solder 46 protruding upward from the tip of the jet nozzle 14. With such a configuration, it is possible to prevent the molten solder from flowing out from the tip of the jet nozzle 14. When such a configuration is adopted, the height of the molten solder 46 protruding upward from the tip of the jet nozzle 14 when the solder tank 12 is moved (accelerated or decelerated) in the X direction and / or the Y direction, and The height of the molten solder 46 protruding upward from the tip of the jet nozzle 14 when the solder tank 12 is moved in the Z direction can be made the same. As a result, the control of the jet motor 18 can be simplified. Further, the height of the molten solder 46 protruding upward from the tip of the jet nozzle 14 when the solder tank 12 is moved (accelerated or decelerated) in the X direction and / or the Y direction does not have to be constant, and the solder tank The height of the molten solder 46 may be changed according to the acceleration / deceleration of 12.

以上、本実施例を詳細に説明したが、これらは例示にすぎず、特許請求の範囲を限定するものではない。特許請求の範囲に記載の技術には、以上に例示した具体例を様々に変形、変更したものが含まれる。また、本明細書又は図面に説明した技術要素は、単独であるいは各種の組合せによって技術的有用性を発揮するものであり、出願時請求項記載の組合せに限定されるものではない。また、本明細書又は図面に例示した技術は複数目的を同時に達成するものであり、そのうちの一つの目的を達成すること自体で技術的有用性を持つものである。 Although this embodiment has been described in detail above, these are merely examples and do not limit the scope of claims. The techniques described in the claims include various modifications and modifications of the specific examples illustrated above. In addition, the technical elements described in the present specification or the drawings exhibit technical usefulness alone or in various combinations, and are not limited to the combinations described in the claims at the time of filing. In addition, the techniques exemplified in this specification or drawings achieve a plurality of purposes at the same time, and achieving one of the purposes itself has technical usefulness.

１０半田付け装置、１２半田槽、１４噴流ノズル、１６ポンプ、１８噴流用モータ、２０ヒータ、３０ヘッド、３２本体、３４吸着ノズル、４０リード線、４２回路基板、４４電子部品、４６溶融半田、５０制御装置、５２コントローラ、５４噴流機構、５６ＸＹ方向移動機構、５８Ｚ方向移動機構、１００部品実装機

10 Soldering equipment, 12 Soldering tank, 14 Jet nozzle, 16 Pump, 18 Jet motor, 20 Heater, 30 head, 32 Main body, 34 Suction nozzle, 40 Lead wire, 42 Circuit board, 44 Electronic components, 46 Molten solder, 50 control device, 52 controller, 54 jet mechanism, 56 XY direction movement mechanism, 58 Z direction movement mechanism, 100 component mounting machine

Claims

A soldering device that solders the lead wire to the circuit board by applying molten solder to the lead wire of an electronic component that has penetrated through a through hole formed in the circuit board.
A solder tank that is arranged below the holding surface on which the circuit board is held and stores molten solder, and
A jet nozzle provided in the solder tank and extending upward from the solder tank toward the holding surface,
A jet mechanism that jets molten solder from the jet nozzle toward the holding surface,
An XY direction moving mechanism that moves the solder bath in the X and Y directions,
A Z-direction moving mechanism that moves the solder tank in the Z direction orthogonal to the holding surface,
It has a control device for controlling the jet mechanism and the XY direction movement mechanism.
The control device is
When the solder tank is moved in the X and Y directions, the distance between the solder tank and the circuit board is such that the protrusion on the back surface of the circuit board and the molten solder protruding from the tip of the jet nozzle do not come into contact with each other. To control the Z-direction movement mechanism,
The height of the molten solder protruding upward from the tip of the jet nozzle is lower when the solder tank is moved by the XY direction moving mechanism than when the lead wire is soldered to the circuit board. A soldering device that controls the jet mechanism as described above.

The control device is
When the solder tank is moved in the X direction and / or the Y direction by driving the XY direction moving mechanism, the solder tank is adjusted according to the height of the molten solder protruding upward from the tip of the jet nozzle. The soldering apparatus according to claim 1, wherein the speed is controlled.

The control device is
When the solder tank is moved in the X direction and / or the Y direction by driving the XY direction moving mechanism, the height of the molten solder protruding upward from the tip of the jet nozzle according to the acceleration / deceleration of the solder tank. The soldering apparatus according to claim 1, wherein the soldering device is used to control the speed.