JP6770062B2 - イオンビームを操作するための方法及び装置並びにイオン注入機 - Google Patents
イオンビームを操作するための方法及び装置並びにイオン注入機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6770062B2 JP6770062B2 JP2018512278A JP2018512278A JP6770062B2 JP 6770062 B2 JP6770062 B2 JP 6770062B2 JP 2018512278 A JP2018512278 A JP 2018512278A JP 2018512278 A JP2018512278 A JP 2018512278A JP 6770062 B2 JP6770062 B2 JP 6770062B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coil
- ion beam
- ion
- aperture
- magnetic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 title claims description 147
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 230000004044 response Effects 0.000 claims description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims 1
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 62
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004949 mass spectrometry Methods 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1472—Deflecting along given lines
- H01J37/1474—Scanning means
- H01J37/1475—Scanning means magnetic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/10—Lenses
- H01J37/14—Lenses magnetic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
- H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
- H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/10—Lenses
- H01J37/14—Lenses magnetic
- H01J37/141—Electromagnetic lenses
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1471—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path for centering, aligning or positioning of ray or beam
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/02—Details
- H01J37/04—Arrangements of electrodes and associated parts for generating or controlling the discharge, e.g. electron-optical arrangement or ion-optical arrangement
- H01J37/147—Arrangements for directing or deflecting the discharge along a desired path
- H01J37/1478—Beam tilting means, i.e. for stereoscopy or for beam channelling
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/10—Lenses
- H01J2237/14—Lenses magnetic
- H01J2237/1405—Constructional details
- H01J2237/1415—Bores or yokes, i.e. magnetic circuit in general
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/15—Means for deflecting or directing discharge
- H01J2237/152—Magnetic means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/153—Correcting image defects, e.g. stigmators
- H01J2237/1534—Aberrations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J2237/00—Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
- H01J2237/30—Electron or ion beam tubes for processing objects
- H01J2237/317—Processing objects on a microscale
- H01J2237/31701—Ion implantation
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Electron Tubes For Measurement (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
Description
Claims (15)
- イオンビームを操作する方法であって、該方法は、
イオン源から、最初の伝搬方向を有するイオンビームを生成する、ステップと、
該イオンビームを、前記最初の伝搬方向に対して、最初の平均傾斜角で偏向する、ステップと、
前記イオンビームを、アパーチャーを含む磁気アセンブリから通す、ステップと、
前記イオンビームの前記最初の伝搬方向に垂直な第1の方向に沿って伸びる四重極磁界、並びに、前記第1の方向及び前記最初の伝搬方向に垂直な第2の方向に沿って伸びる双極子磁界を、前記アパーチャーにおいて、生成する、ステップと、
を有するイオンビームを操作する方法。 - 前記四重極磁界を生成する前記ステップは、
前記アパーチャーの第1の側に配置される第1のコイルを通って第1の電流を供給するステップであって、前記第1のコイルは前記第2の方向に沿って伸びる第1のコイル軸を有する、ステップと、
前記アパーチャーの第2の側に配置される第2のコイルを通って第2の電流を供給するステップであって、前記第2のコイルは前記第2の方向に沿って伸びる第2のコイル軸を有する、ステップと、
を有する、請求項1記載の方法。 - 前記双極子磁界を生成する前記ステップは、
第1の大きさの前記第1の電流を前記第1のコイルへ供給するステップと、前記第1の電流を供給する前記ステップと同時に、第2の大きさの前記第2の電流を前記第2のコイルへ供給するステップと、を有し、
前記第1の大きさは、前記第2の大きさと異なる、請求項2記載の方法。 - 前記磁気アセンブリは磁気ヨークを備え、前記第1のコイル及び前記第2のコイルは前記磁気ヨークを包囲して配置される、請求項2記載の方法。
- 前記アパーチャーの第3の側に配置される第1のバッキング・コイルを通ってバッキング電流を供給するステップであって、前記第1のバッキング・コイルは、前記第1の方向に沿って伸びる第1のバッキング・コイルの軸を有する、ステップと、
前記アパーチャーの前記第3の側の反対側の第4の側に配置される第2のバッキング・コイルを通ってバッキング電流を供給するステップであって、前記第2のバッキング・コイルは、前記第1の方向に沿って伸びる第2のバッキング・コイルの軸を有する、ステップと、
を更に有する、請求項2記載の方法。 - 前記第1のコイル及び前記第2のコイルの第1端領域に隣接する第1の位置と、前記第1のコイル及び前記第2のコイルの第2端領域に隣接する第2の位置との間の前記第2の方向に沿う位置の関数として、前記双極子磁界の大きさは、50%より小さく変わる、請求項2記載の方法。
- 前記最初の傾斜角は、前記最初の伝搬方向に対して、1度と4度との間である、請求項1記載の方法。
- 前記イオンビームを偏向する前記ステップは、前記イオンビームを前記アパーチャーから通す前記ステップの前に、前記最初の伝搬方向に対して、前記第1の方向に沿って、5度以下の最初の発散を供給するステップを有する、請求項1記載の方法。
- 前記四重極磁界及び前記双極子磁界を生成する前記ステップは、前記イオンビームを前記アパーチャーから通した後に、前記最初の伝搬方向に対して、前記第1の方向に沿って、2度より小さい低減した発散を生成するステップを有する、請求項1記載の方法。
- 前記イオンビームは、前記第2の方向に沿う長軸及び前記第1の方向に沿う短軸を有する細長い断面を有する、請求項1記載の方法。
- イオンビームを操作する装置であって、該装置は、
最初の伝搬方向を有するイオンビームを受け、前記最初の伝搬方向に対して、最初の平均傾斜角に沿って、前記イオンビームを偏向する、偏向器と、
該偏向器の下流に配置され、前記イオンビームを受けるアパーチャーを含む、磁気アセンブリと、を備え、
該磁気アセンブリは、更に、
磁気ヨークと、
該磁気ヨークの第1の側に沿って配置される第1のコイルと、前記磁気ヨークの前記第1の側の反対側の第2の側に沿って配置される第2のコイルと、を備える、コイルアセンブリと、を備え、
前記装置は、更に、
前記第1のコイルに連結される第1の電流源及び前記第2のコイルに連結される第2の電流源と、
前記偏向器に、並びに、前記第1の電流源及び前記第2の電流源に、電気的に連結されるイオンビームコントローラであって、第1の制御信号を前記第1の電流源へ向け、第2の制御信号を前記第2の電流源へ向ける、イオンビームコントローラと、を備え、
前記第1のコイル及び前記第2のコイルは、双極子磁界及び四重極磁界を、前記アパーチャー内で、同時に生成する、イオンビームを操作する装置。 - 前記第1の電流源は、前記第1の制御信号に応答して、第1の電流を前記第1のコイルに生成するための第1のコンポーネントを含み、前記第2の電流源は、前記第2の制御信号に応答して、第2の電流を前記第2のコイルに生成するための第2のコンポーネントを含み、前記第2の電流は前記第1の電流と異なる、請求項11記載の装置。
- 前記四重極磁界は第1の方向に沿って伸び、
前記第1のコイルは、前記第1の方向に垂直な第2の方向に沿って伸びる第1のコイル軸を有し、
前記第2のコイルは、前記第2の方向に沿って伸びる第2のコイル軸を有する、請求項11記載の装置。 - 前記磁気アセンブリは磁気ヨークを備え、前記第1のコイル及び前記第2のコイルは前記磁気ヨークを包囲して配置される、請求項11記載の装置。
- イオンビームを操作するイオン注入機であって、該イオン注入機は、
細長い断面を有し、更に最初の伝搬方向を有するリボンビームを生成するために、細長いアパーチャーを有する、イオン源と、
前記リボンビームを受け、前記最初の伝搬方向に対して、最初の平均傾斜角に沿って、前記リボンビームを偏向する、偏向器と、
該偏向器の下流に配置され、前記リボンビームを受けるアパーチャーを含む、磁気アセンブリと、を備え、
該磁気アセンブリは、更に、
磁気ヨークと、
該磁気ヨークの第1の側に沿って配置される第1のコイルと、前記磁気ヨークの前記第1の側の反対側の第2の側に沿って配置される第2のコイルと、を備える、コイルアセンブリと、を備え、
前記イオン注入機は、更に、
前記第1のコイルに連結される第1の電流源及び前記第2のコイルに連結される第2の電流源と、
前記偏向器に、並びに、前記第1の電流源及び前記第2の電流源に、電気的に連結されるイオンビームコントローラであって、第1の制御信号を前記第1の電流源へ向け、第2の制御信号を前記第2の電流源へ向ける、イオンビームコントローラと、を備え、
前記第1のコイル及び前記第2のコイルは、双極子磁界及び四重極磁界を、前記アパーチャー内で、同時に生成する、イオンビームを操作するイオン注入機。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/849,813 | 2015-09-10 | ||
US14/849,813 US9793087B2 (en) | 2015-09-10 | 2015-09-10 | Techniques and apparatus for manipulating an ion beam |
PCT/US2016/048614 WO2017044312A1 (en) | 2015-09-10 | 2016-08-25 | Techniques and apparatus for manipulating an ion beam |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018530865A JP2018530865A (ja) | 2018-10-18 |
JP2018530865A5 JP2018530865A5 (ja) | 2019-10-03 |
JP6770062B2 true JP6770062B2 (ja) | 2020-10-14 |
Family
ID=58240412
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018512278A Active JP6770062B2 (ja) | 2015-09-10 | 2016-08-25 | イオンビームを操作するための方法及び装置並びにイオン注入機 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9793087B2 (ja) |
JP (1) | JP6770062B2 (ja) |
KR (1) | KR102628780B1 (ja) |
CN (1) | CN108028160B (ja) |
TW (1) | TWI692000B (ja) |
WO (1) | WO2017044312A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10290463B2 (en) * | 2017-04-27 | 2019-05-14 | Imatrex, Inc. | Compact deflecting magnet |
US11114270B2 (en) * | 2018-08-21 | 2021-09-07 | Axcelis Technologies, Inc. | Scanning magnet design with enhanced efficiency |
US11812539B2 (en) * | 2021-10-20 | 2023-11-07 | Applied Materials, Inc. | Resonator, linear accelerator configuration and ion implantation system having rotating exciter |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5554857A (en) | 1995-10-19 | 1996-09-10 | Eaton Corporation | Method and apparatus for ion beam formation in an ion implanter |
US5902912A (en) * | 1997-06-26 | 1999-05-11 | Alliedsignal Inc. | Process for preparing hydrofluorocarbons |
US6573518B1 (en) * | 2000-10-30 | 2003-06-03 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Bi mode ion implantation with non-parallel ion beams |
AU2002247083A1 (en) | 2001-02-06 | 2002-08-19 | Proteros, Llc | System and method for amplifying an angle of divergence of a scanned ion beam |
US6933507B2 (en) * | 2002-07-17 | 2005-08-23 | Kenneth H. Purser | Controlling the characteristics of implanter ion-beams |
US7902527B2 (en) * | 2004-05-18 | 2011-03-08 | Jiong Chen | Apparatus and methods for ion beam implantation using ribbon and spot beams |
CN101467217A (zh) * | 2006-06-13 | 2009-06-24 | 山米奎普公司 | 离子束设备和离子植入的方法 |
WO2008115339A1 (en) * | 2007-03-15 | 2008-09-25 | White Nicholas R | Open-ended electromagnetic corrector assembly and method for deflecting, focusing, and controlling the uniformity of a traveling ion beam |
US8354654B2 (en) | 2009-03-18 | 2013-01-15 | Kingstone Semiconductor Company | Apparatus and method for ion beam implantation using scanning and spot beams with improved high dose beam quality |
US8604443B2 (en) * | 2009-11-13 | 2013-12-10 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | System and method for manipulating an ion beam |
TWI604499B (zh) * | 2012-02-27 | 2017-11-01 | 尼可拉斯 懷特 | 用於聚焦帶狀離子束之方法,用於同時產生分立離子束之質量分析對的方法,設備,及總成 |
US8723135B2 (en) * | 2012-04-03 | 2014-05-13 | Nissin Ion Equipment Co., Ltd. | Ion beam bending magnet for a ribbon-shaped ion beam |
-
2015
- 2015-09-10 US US14/849,813 patent/US9793087B2/en active Active
-
2016
- 2016-08-16 TW TW105125994A patent/TWI692000B/zh active
- 2016-08-25 WO PCT/US2016/048614 patent/WO2017044312A1/en active Application Filing
- 2016-08-25 KR KR1020187009331A patent/KR102628780B1/ko active IP Right Grant
- 2016-08-25 JP JP2018512278A patent/JP6770062B2/ja active Active
- 2016-08-25 CN CN201680052353.3A patent/CN108028160B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN108028160A (zh) | 2018-05-11 |
US20170076908A1 (en) | 2017-03-16 |
KR102628780B1 (ko) | 2024-01-24 |
US9793087B2 (en) | 2017-10-17 |
WO2017044312A1 (en) | 2017-03-16 |
JP2018530865A (ja) | 2018-10-18 |
KR20180040159A (ko) | 2018-04-19 |
TW201724156A (zh) | 2017-07-01 |
CN108028160B (zh) | 2020-10-23 |
TWI692000B (zh) | 2020-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US8519353B2 (en) | Method and apparatus for controlling an asymmetric electrostatic lens about a central ray trajectory of an ion beam | |
JP6257411B2 (ja) | イオン注入装置、最終エネルギーフィルター、及びイオン注入方法 | |
US7902527B2 (en) | Apparatus and methods for ion beam implantation using ribbon and spot beams | |
JP4883316B2 (ja) | イオンビーム用静電レンズ | |
TWI739915B (zh) | 離子植入方法及離子植入裝置 | |
US8263941B2 (en) | Mass analysis magnet for a ribbon beam | |
JP4793696B2 (ja) | イオン注入システムにおいて引き出されたイオンビームの選択的プレディスパージョンのための方法及び装置 | |
US7675050B2 (en) | Apparatus and method for ion beam implantation using ribbon and spot beams | |
KR102415488B1 (ko) | 이온 소스 | |
US6207963B1 (en) | Ion beam implantation using conical magnetic scanning | |
JP6770062B2 (ja) | イオンビームを操作するための方法及び装置並びにイオン注入機 | |
KR102195202B1 (ko) | 이온주입장치 | |
KR102573017B1 (ko) | 이온 주입 장치 및 이온 주입 장치의 제어 방법 | |
JP2017539062A (ja) | ビーム減速を伴うイオン注入器におけるビーム角度調整のためのシステムおよび方法 | |
JP7154236B2 (ja) | イオン注入システムにおける注入角度を補正するための方法、およびイオン注入システム | |
JP6428726B2 (ja) | イオン注入システム | |
JP2018530865A5 (ja) | イオンビームを操作するための方法及び装置並びにイオン注入機 | |
KR102447930B1 (ko) | 이온 주입을 위한 장치, 시스템 및 방법 | |
CN115565839A (zh) | 离子注入系统中带状光束角度的调整 | |
KR20240092530A (ko) | 다중 이온 소스를 이용한 이온 주입 시스템 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190821 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190821 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200417 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200519 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200814 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200901 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200924 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6770062 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |