JP6765590B2 - Vibration processing equipment and vibration processing method - Google Patents
Vibration processing equipment and vibration processing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP6765590B2 JP6765590B2 JP2016037928A JP2016037928A JP6765590B2 JP 6765590 B2 JP6765590 B2 JP 6765590B2 JP 2016037928 A JP2016037928 A JP 2016037928A JP 2016037928 A JP2016037928 A JP 2016037928A JP 6765590 B2 JP6765590 B2 JP 6765590B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibration
- tool
- cutting
- change
- processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
本発明は、工具を振動させながらワーク（被削材）を加工する振動加工装置及び振動加工方法に関する。 The present invention relates to a vibration processing apparatus and a vibration processing method for processing a work (work material) while vibrating a tool.
近年、様々なワークに対する極めて精密な加工の実現が求められており、かような要求に応え得るものとして、工具刃先がワークに対して超音波領域の周波数で楕円振動（円振動を含む、以下同様）している状態で加工する、超音波楕円振動切削装置が提案されている（下記特許文献１参照）。
この装置では、工具の摩耗を抑制する効果や、加工力を低減する効果が確認されていることから、この装置は、極めて鋭利な工具を用いた微細加工や精密加工、超精密加工に利用される。
In recent years, the realization of extremely precise machining of various workpieces has been required, and as a means to meet such demands, the tool cutting edge vibrates the workpiece at a frequency in the ultrasonic region (including circular vibration, below). An ultrasonic elliptical vibration cutting device has been proposed for processing in the same state (see
Since this device has been confirmed to have the effect of suppressing tool wear and reducing machining force, this device is used for microfabrication, precision machining, and ultra-precision machining using extremely sharp tools. To.
かような超音波楕円振動切削装置では、微細加工や精密加工、超精密加工のため、加工空間を遮蔽してワークにミスト状の切削油剤をかけ続ける。よって、作業者がワークや加工空間を視認して加工プロセスを監視することは困難である。
そして、この装置における加工プロセスの監視については、特許文献１では特に開示されていない。
この装置において加工プロセスの監視がなされない場合、加工プロセスにおいて異常が発生しても、加工中に認識することが困難であり、加工完了後に異常が把握されることになる。
例えば、金型を数日かけて超精密加工する場合において、加工開始時に工具の鋭利な刃先に欠損が生じても、作業者には刃先欠損異常を知る手段が無く、数日後の加工完了時に初めて刃先欠損による加工不良が把握される。
かように、この装置において加工プロセスの監視がなされない場合、加工中に異常が把握されないので、発生時に異常に対処することができず、異常発生後の加工プロセスの分、設備やエネルギーが無駄になってしまう。
In such an ultrasonic elliptical vibration cutting device, mist-like cutting fluid is continuously applied to the work by shielding the processing space for fine processing, precision processing, and ultra-precision processing. Therefore, it is difficult for the operator to visually monitor the work and the machining space to monitor the machining process.
Further, the monitoring of the processing process in this apparatus is not particularly disclosed in
If the machining process is not monitored by this device, even if an abnormality occurs in the machining process, it is difficult to recognize it during machining, and the abnormality will be grasped after the machining is completed.
For example, in the case of ultra-precision machining of a die over several days, even if the sharp cutting edge of the tool is defective at the start of machining, the operator has no means to know the abnormal cutting edge, and when the machining is completed several days later. For the first time, processing defects due to chipped cutting edges are identified.
In this way, if the machining process is not monitored by this device, the abnormality cannot be grasped during machining, so it is not possible to deal with the abnormality when it occurs, and the equipment and energy are wasted for the machining process after the occurrence of the abnormality. Become.
そこで、この装置において加工プロセスを監視して異常の発生を検知する具体的な技術が望まれる。
例えば、切削装置の制御手段が装置全体の駆動モータの電流を監視して、電流が規定値を超えたことを把握すると、異常の発生を報知するようなものが考えられる。
しかし、大きな機械を動かす駆動モータの電流は、刃先欠損等の異常において実際にはさほど変化せず、異常の発生を検知しようとしても、誤検知が増えてしまうか、異常発生時の不検知が増えてしまうことになる。特に、微細加工や精密加工では、ほとんど駆動モータの電流は変化しない。
又、工具の振動装置に配置されたセンサで変位を検知し、制御手段が変位を監視して、規定値以上の変位となると異常の発生を報知するようなものが考えられる。
しかし、超音波領域の周波数で工具を振動させる振動装置における変位が精度良く把握可能であるセンサは極めて高価である。又、振動装置に対してセンサが配置されることで、限られた工具周辺の空間の一部をセンサが消費してしまうことになるし、振動装置の振動状態についてセンサを考慮した調整が必要となり煩わしい。
Therefore, a specific technique for monitoring the machining process in this apparatus and detecting the occurrence of an abnormality is desired.
For example, when the control means of the cutting device monitors the current of the drive motor of the entire device and grasps that the current exceeds the specified value, it is conceivable to notify the occurrence of an abnormality.
However, the current of the drive motor that drives a large machine does not actually change so much due to an abnormality such as a chipped cutting edge, and even if an attempt is made to detect the occurrence of an abnormality, false detections will increase or no detection will occur when an abnormality occurs. It will increase. In particular, in micromachining and precision machining, the current of the drive motor hardly changes.
Further, it is conceivable that a sensor arranged in the vibration device of the tool detects the displacement, the control means monitors the displacement, and when the displacement exceeds the specified value, the occurrence of an abnormality is notified.
However, a sensor that can accurately grasp the displacement in a vibrating device that vibrates a tool at a frequency in the ultrasonic region is extremely expensive. In addition, since the sensor is arranged with respect to the vibrating device, the sensor consumes a part of the limited space around the tool, and it is necessary to adjust the vibrating state of the vibrating device in consideration of the sensor. It's annoying.
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、加工プロセスを精度良く簡便に監視可能である振動加工装置、振動加工方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a vibration processing apparatus and a vibration processing method capable of accurately and easily monitoring a processing process.
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、振動加工装置であって、ワークに対する相対的な振動を工具に付与する振動装置と、前記振動装置の状態に関するパラメータを把握可能である制御手段と、を備えており、前記パラメータは、前記振動に係る消費エネルギーであり、前記制御手段は、前記パラメータの変化であるパラメータ変化に基づいて、前記ワークに係る加工プロセスの監視を行い、前記パラメータ変化は、非加工時の前記パラメータと加工時の前記パラメータに係る変化であることを特徴とするものである。
請求項２に記載の発明は、上記発明において、前記制御手段は、前記加工プロセスの監視として、前記工具の摩耗の監視を行うことを特徴とするものである。
請求項３に記載の発明は、上記発明において、前記加工プロセスに関する情報を報知する報知手段が設けられており、前記制御手段は、前記加工プロセスの監視として、前記報知手段における前記情報の報知を指令することを特徴とするものである。
請求項４に記載の発明は、上記発明において、前記消費エネルギーは、消費電力であることを特徴とするものである。
請求項５に記載の発明は、上記発明において、前記振動は、楕円振動であることを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the invention according to
The invention according to
The invention according to
The invention according to
The invention according to claim 5 is characterized in that, in the above invention, the vibration is an elliptical vibration.
上記目的を達成するために、請求項６に記載の発明は、振動加工方法であって、ワークに対する相対的な振動を工具に付与する振動装置によって、前記工具を振動させながら前記ワークを加工している間、制御手段において、前記振動に係るパラメータとして消費エネルギーを把握し、前記制御手段が、前記パラメータの変化であるパラメータ変化に基づいて、前記ワークに係る加工プロセスの監視を行い、前記パラメータ変化は、非加工時の前記パラメータと加工時の前記パラメータに係る変化であることを特徴とするものである。
請求項７に記載の発明は、上記発明において、前記制御手段は、前記加工プロセスの監視として、前記工具の摩耗の監視を行うことを特徴とするものである。
請求項８に記載の発明は、上記発明において、前記加工プロセスに関する情報を報知する報知手段が設けられており、前記制御手段は、前記加工プロセスの監視として、前記報知手段における前記情報の報知を指令することを特徴とするものである。
請求項９に記載の発明は、上記発明において、前記消費エネルギーは、消費電力であることを特徴とするものである。
請求項１０に記載の発明は、上記発明において、前記振動は、楕円振動であることを特徴とするものである。
In order to achieve the above object, the invention according to
The invention according to claim 7 is characterized in that, in the above invention, the control means monitors the wear of the tool as the monitoring of the machining process.
The invention according to
The invention according to claim 9 is characterized in that, in the above invention, the energy consumption is power consumption.
The invention according to
本発明によれば、加工プロセスを精度良く簡便に監視可能である振動加工装置及び振動加工方法を提供することができる。 According to the present invention, it is possible to provide a vibration processing apparatus and a vibration processing method capable of accurately and easily monitoring a processing process.
以下、本発明に係る実施の形態が、適宜図面に基づいて説明される。尚、本発明は、下記の実施の形態に限定されない。 Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described as appropriate with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiments.
≪全体構成等≫
図１は、本発明に係る振動加工装置の一例である振動切削装置１の模式的な斜視図である。
振動切削装置１は、振動装置２と、振動装置２に取り付けられる工具３を備えている。
振動装置２は、図２に示されるように、第１の圧電素子４ｌ（図２中「圧電素子（ｌ）」）と、第２の圧電素子４ｂ（図２中「圧電素子（ｂ）」）を備えており、これら圧電素子４ｌ，４ｂの駆動により、工具３に楕円振動を付与し、工具３の刃先（先端）を楕円振動させることが可能である。
圧電素子４ｌは、複数の圧電素子部を含んでも良いし、単独の圧電素子のみを含んでも良い。これは、圧電素子４ｂについても同様である。
≪Overall composition, etc.≫
FIG. 1 is a schematic perspective view of a
The vibrating
As shown in FIG. 2, the
The piezoelectric element 4l may include a plurality of piezoelectric element portions, or may include only a single piezoelectric element. This also applies to the
又、振動切削装置１は、ワークＷを図中のＸ軸の両方向に移動可能な状態で載せるＸ軸送り機構１０と、振動装置２と接続されており振動装置２を図中のＹ軸の両方向に移動可能であるＹ軸送り機構１１と、Ｙ軸送り機構１１と接続されており振動装置２を図中のＺ軸の両方向に移動可能であるＺ軸送り機構１２を備えている。
ここでは、図１の紙面手前側をＸ軸の正の側として奥側を負の側とし、図１の右側をＹ軸の正の側として左側を負の側とし、図１の下側をＺ軸の正の側として上を負の側とする。
尚、各軸の設定は一例であり、正負を変えたり他の位置に移動したりする等、他の設定がなされても良い。又、各送り機構は、工具３がワークＷに対して相対的に移動可能であれば、どのような配置であっても良い。更に、工具３とワークＷの相対位置も、図１以外のものに変更されて良い。
更に、振動切削装置１は、Ｙ軸送り機構１１を支持する柱１３，１３と、柱１３，１３やＸ軸送り機構１０を支持するベース１４を備えている。
Further, the
Here, the front side of the paper in FIG. 1 is the positive side of the X axis, the back side is the negative side, the right side of FIG. 1 is the positive side of the Y axis, the left side is the negative side, and the lower side of FIG. 1 is the negative side. The upper side is the negative side as the positive side of the Z axis.
It should be noted that the setting of each axis is an example, and other settings such as changing the positive / negative or moving to another position may be made. Further, each feed mechanism may be arranged in any arrangement as long as the
Further, the
≪振動装置等≫
振動装置２は、ワークＷの上方に配置されており、ワークＷに向かう方向即ちＺ軸方向に延びている。工具３は、Ｚ軸方向に延びる状態で取り付けられ、Ｚ軸方向（下方向）がワークＷに対する切込み方向となる。
又、振動切削装置１では、Ｙ軸正方向が主たる切削方向とされる。即ち、振動切削装置１では、工具３についてＸ軸方向の位置を固定し、ワークＷをＹ軸正方向に送って工具３を相対的にワークＷにＹ軸負方向で近づけながら、Ｚ軸正方向に切り込むように切削され、かような切削が順次Ｘ軸方向の位置を変更されて繰り返される。
≪Vibration device, etc.≫
The vibrating
Further, in the
圧電素子４ｌは、その駆動により、振動装置２の下部について主にＺ軸方向で振動させ、振動装置２に取り付けられた工具３を、主にＺ軸方向（切込み方向）で振動させるものである。以下、Ｚ軸方向の振動は、縦振動と呼称されることがある。又、縦振動に関する記号には、適宜付属文字「ｌ」を用いる（ｌｏｎｇｉｔｕｄｉｎａｌ）。
圧電素子４ｂは、その駆動により、振動装置２の下部について主にＹ軸方向で往復するようにたわませて、振動装置２に取り付けられた工具３を、主にＹ軸方向（切削方向）で振動させるものである。以下、Ｙ軸方向の振動（横振動）は、たわみ振動と呼称されることがある。又、たわみ振動に関する記号には、適宜付属文字「ｂ」を用いる（ｂｅｎｄｉｎｇ）。
縦振動の周波数やたわみ振動の周波数は、特に限定されないが、好ましくは１００００Ｈｚ（ヘルツ）以上であり、より好ましくは超音波領域以上である。超音波領域の周波数としては、概ね、１６０００Ｈｚ以上とされても良いし、２００００Ｈｚ以上とされても良い。超音波領域の周波数における振動は、超音波振動と適宜呼称される。
The piezoelectric element 4l is driven to vibrate the lower part of the vibrating
The
The frequency of longitudinal vibration and the frequency of deflection vibration are not particularly limited, but are preferably 10,000 Hz (hertz) or higher, and more preferably ultrasonic region or higher. The frequency in the ultrasonic region may be generally 16000 Hz or higher, or 20000 Hz or higher. Vibrations at frequencies in the ultrasonic region are appropriately referred to as ultrasonic vibrations.
≪制御手段等≫
加えて、振動切削装置１は、図２に示されるような、振動装置２等を制御する制御手段２０を備えている。
制御手段２０は、圧電素子４ｌ，４ｂに対して印加する周期的な電圧を発生する電圧制御発振部２１を備えている。電圧制御発振部２１は、制御部２２により制御され、縦振動の共振周波数ｆと、制御部２２の指令に係る位相θに従う電圧を発生する。共振周波数ｆは、振動装置２の形状や重量分布により定まり、切削負荷や振動装置２の温度変化等によって僅かに変化する。
電圧制御発振部２１が発生した電圧は、第１のアンプ２３ｌにより増幅されて、圧電素子４ｌに対し、共振周波数ｆ，位相θに従う電圧Ｖｌ（ｆ，θ）として印加される。圧電素子４ｌは、かような電圧の印加により駆動され、振動装置２における縦振動を発生する。
又、電圧制御発振部２１が発生した電圧は、位相シフト部２４を介して第２のアンプ２３ｂにより増幅されて、圧電素子４ｂに対し、共振周波数ｆ，位相θ＋φに従う電圧Ｖｂ（ｆ，θ＋φ）として印加される。圧電素子４ｂは、かような電圧の印加により駆動され、振動装置２におけるたわみ振動を発生する。アンプ２３ｌ，２３ｂは、例えばスイッチングアンプである。
位相シフト部２４は、電圧制御発振部２１が発生した電圧の位相を、θからθ＋φにずらす。位相シフト部２４が無い場合には電圧Ｖｌ，Ｖｂの位相差がなくなり、縦振動とたわみ振動の位相差が無くなって直線的な振動軌跡となるところ、制御手段２０では位相シフト部２４が設けられて電圧Ｖｌ，Ｖｂについて位相差を付与可能であり、その位相差によって楕円状の振動軌跡が描かれる。位相差の大きさ（φ）が可変であれば、振動軌跡も可変となる。又一般には、電圧に対する振動の位相遅れが縦振動とたわみ振動で若干異なるため、この位相シフト部２４は、縦振動の位相遅れとたわみ振動の位相遅れの差の調整を行う役割も担っている。
振動装置２は、縦振動とたわみ振動における節（最も振動が小さくなる部分）の位置が１箇所以上、好ましくは２箇所以上において一致するように形成される。振動装置２は、一致する節の位置において支持される。
縦振動は、振動装置２における山（振幅の大きい部分）の出現数に応じて次数が定められる。例えば、縦振動の山が工具側端部と中央部と反対側端部の３箇所にあれば、２次の縦振動である。たわみ振動においても、概ね同様に次数が定められ、例えばたわみ振動の山が３箇所にあれば１次のたわみ振動である。振動切削装置１では、望ましくは、２つの振動の共振周波数が概ね一致するように設計されるが、負荷等によって一致しなくなるため、加工精度の向上にとって比較的に重要である縦振動の共振周波数ｆを追尾し、縦振動の共振周波数ｆに基づいて制御される。尚、たわみ振動の共振周波数が用いられても良いし、双方の共振周波数の平均値が追尾されるようにしても良い。
振動装置２は、例えば工具３に近づくにつれて細くなるテーパ形状を有するように形成され、テーパ形状の種類としては、コニカルホーン形状や、エクスポネンシャルホーン形状、ステップホーン形状が例示される。
≪Control means, etc.≫
In addition, the
The control means 20 includes a
The voltage generated by the
Further, the voltage generated by the voltage
The
The vibrating
The order of longitudinal vibration is determined according to the number of peaks (parts having a large amplitude) appearing in the vibrating
The vibrating
更に、制御手段２０は、圧電素子４ｌと接続された位相検出部２６を備えている。
位相検出部２６は、圧電素子４ｌに流れる電流Ｉｌの位相θ’を検出可能である。圧電素子４ｌの電流Ｉｌは、振動装置２の周波数ｆと、圧電素子４ｌにおける実際の位相θ’の関数Ｉｌ（ｆ，θ’）となっている。又、位相検出部２６は、位相θ’について、アンプ２４の電圧Ｖｌ（ｆ，θ）の位相θと比較し、それらの差Δθ（＝θ’−θ）が算出される。共振周波数（電気的には反共振周波数）の近傍では、電圧Ｖｌと電流Ｉｌの位相差がゼロになる特性があり、この実施形態では、この特性を利用し、位相差Δθをゼロに近づけるように周波数ｆを操作するフィードバック制御によって、共振周波数の追尾が行われる。具体的には、制御部２２が概ね既知の共振周波数ｆに係る交流電圧の発振を電圧制御発振部２１に指令し、アンプ２３ｌを介して圧電素子４ｌに電圧が印加される。実際の共振周波数は、様々な要因（例えば切削の負荷や振動の継続による振動装置２の発熱等）により変化するため、電圧の位相θと電流の位相θ’の位相差Δθも変化する。
そこで、位相検出部２６では、測定された位相差Δθと、指令データＤで示されるところの目標とする位相差（ここではゼロ）が比較され、その差（誤差）が制御部２２に伝達される。制御部２２は、位相差Δθが０°となるように、電圧制御発振部２１を操作して発振周波数ｆを変更し、共振周波数ｆを追尾する。
かように、制御手段２０は、振動装置２において大きな振幅を保つため、位相固定ループ（Ｐｈａｓｅ Ｌｏｃｋ Ｌｏｏｐ；ＰＬＬ）を有して、縦振動の共振周波数ｆ（たわみ振動の共振周波数もその近くにある）を追う。
Further, the control means 20 includes a
Therefore, the
As described above, the control means 20 has a phase fixed loop (Phase Lock Loop; PLL) in order to maintain a large amplitude in the vibrating
加えて、制御手段２０は、監視部２７を備えている。
監視部２７には、追尾している共振周波数ｆに対応する電圧が入力されており、縦振動の共振周波数を把握可能である。更に、電圧Ｖｌ（ｆ，θ）と電流Ｉｌ（ｆ，θ’）も入力されており、これらの積（Ｖｌ×Ｉｌ）から縦振動で消費される消費エネルギーとしての電力Ｐｌを算出可能である。尚、電圧Ｖｌと電流Ｉｌは、周期的に変化しているから、これらの積の（少なくとも一周期に亘る）積分を積分時間で除した平均値（離散的には積算を積算数で除した平均値）が、電力即ち消費エネルギーとなる。又、実用上は、アンプの特性や切削負荷等により、電圧Ｖｂ，Ｖｌ及び電流Ｉｂ，Ｉｌは完全な正弦波にはならず、それらの振幅値やピーク値を用いるのは不正確である。このため正確性を増すために、電力Ｐｌは複数の整数周期分の電圧Ｖｌと電流Ｉｌの積分をその積分時間で除した平均値（離散的には積算を積算数で除した平均値）により算出される。
次の数１に、時間ｔにおける瞬間電圧Ｖｌ（ｔ）と瞬間電流Ｉｌ（ｔ）を用いて電力（消費エネルギー）Ｐｌを算出する式が示される。連続時間では、電力Ｐｌは積分に係る数１で表される。ここで、Ｔは振動の周期であって周波数ｆの逆数であり、ｍは１以上の整数であり、ｔ＝０を積分開始時間としている。
In addition, the control means 20 includes a
A voltage corresponding to the tracking resonance frequency f is input to the
The following equation 1 shows an equation for calculating the power (energy consumption) Pl using the instantaneous voltage V l (t) and the instantaneous current Il (t) at time t. In continuous time, the power Pl is represented by the
デジタル計測の場合に、数１を離散化すると、次の数２となる。ここで、ｎは積算回数、Δｔはサンプリング間隔であり、ｎΔｔが正確に整数周期になるようにｎが選ばれることが好ましい。
In the case of digital measurement, if the
同様に、監視部２７には、電圧Ｖｂ（ｆ，θ）と電流Ｉｂ（ｆ，θ”）も入力されている。ここでθ”は、圧電素子４ｂの実際の位相である。監視部２７は、時間ｔにおける瞬間電圧Ｖｂ（ｔ）と瞬間電流Ｉｂ（ｔ）を把握可能であり、これらの積（Ｖｂ×Ｉｂ）からたわみ振動で消費される電力Ｐｂを算出可能である。
電力Ｐｂを算出する式は、上述と同様に次の数３，数４によって表される。
尚、これらの電力は、デジタル計測結果を用いて直接算出されても良いし、近似的に、瞬間電流と瞬間電圧の乗算とその結果の平均化を行うアナログ電気回路を用いることで算出されても良い。
又、これらの消費エネルギー（消費電力）は、所定時間内において消費されるエネルギー（電力）であるから、消費エネルギー率（消費電力率）と捉えることも可能である。
Similarly, the voltage V b (f, θ) and the current I b (f, θ ″) are also input to the
The formula for calculating the electric power P b is represented by the following
These electric powers may be calculated directly using the digital measurement results, or approximately calculated by using an analog electric circuit that multiplies the instantaneous current and the instantaneous voltage and averages the results. Is also good.
Further, since these energy consumption (power consumption) are energy (electric power) consumed within a predetermined time, it can be regarded as an energy consumption rate (power consumption rate).
更に、監視部２７は、工具３によってワークＷを加工している加工時（負荷印加時）と、工具３によってワークＷが加工されていない非加工時（無負荷時）とで、内部パラメータ（パラメータ）としての電力Ｐｌ，Ｐｂ、及び共振周波数ｆを把握可能である。
又、制御部２２は、加工時の内部パラメータと非加工時の内部パラメータに係る変化である内部パラメータ変化（パラメータ変化）を算出可能である。内部パラメータ変化の例としては、加工時の共振周波数ｆと非加工時の共振周波数ｆの差が挙げられる。
尚、制御手段２０は、電圧制御発振部２１の制御（ＰＬＬ）においては、電流Ｉｂや位相θ”は用いないが、これらのうちの少なくとも何れかをＰＬＬで用いるようにしても良い。又、制御手段２０は、ＰＬＬや他の制御において、電圧Ｖｌ，Ｖｂや、電流Ｉｌ，Ｉｂ、電力Ｐｌ，Ｐｂあるいは位相θ，θ’，θ”のうちの少なくとも何れかを用いなくても良い。
Further, the
Further, the
The control means 20 does not use the current I b or the phase θ ”in the control (PLL) of the voltage
更に、制御手段２０には、各種の情報の入力を受け付けて監視部２７に伝える入力手段２８が接続されている。入力手段２８は、どのようなものでも良く、例えばボタンやキーボード、ポインティングデバイス、切削装置の制御部から切削運動中（例えばＧＯ１命令指令中）であるか否かの情報を伝える電気的な接続口、あるいはこれらの組合せであっても良い。
又、監視部２７には、監視部２７の指令に基づいて各種の情報を報知する報知手段２９が接続されている。報知手段２９は、どのようなものでも良く、例えばブザーやランプやこれらの組合せであっても良いが、好ましくはディスプレイ（モニタ）である。
入力手段２８や報知手段２９の少なくとも一方は、省略されても良い。
Further, the control means 20 is connected to an input means 28 that receives input of various information and transmits the input to the
Further, the
At least one of the input means 28 and the notification means 29 may be omitted.
≪加工プロセス等≫
図３，図４において、振動装置２によって楕円振動される工具３がワークＷを切削する様子（振動一周期程度の極短時間に亘る微視的なもの）が、模式的に示される。
楕円振動の主にたわみ振動によりワークＷの切削方向と同方向側（Ｙ軸正方向側）に退いた工具３（図３（ａ））は、主に縦振動によりワークＷに近づき（Ｚ軸正方向）、ワークＷに接触して切削を開始する（図３（ｂ））。
工具３の刃先は、微視的には先端に丸味部分を有しており、又先端に対してワークＷから逃げるような逃げ面Ｌを有している（図４）。
切削において、工具３はまず、移動方向が比較的にＹ軸負方向に近い状態でワークＷに対してＺ軸正方向に相対的に近づく（図３（ｂ）〜図３（ｃ））。このとき、工具３は刃先の丸味部分においてワークＷを押しならし、逃げ面Ｌにおいて加工したばかりの面（加工面Ｕ）を擦る（図４（ａ））。この加工プロセスは、バニシングプロセスあるいはプラウイングプロセスと呼ばれる。
次いで、工具３は、移動方向が比較的にＺ軸負方向に近い状態でワークＷに対してＹ軸負方向に相対的に近づく（図３（ｃ）〜図３（ｄ））。このとき、工具３はワークＷを擦り上げ、切屑Ｈを適宜引き上げる（図４（ｂ））。この加工プロセスは、材料除去プロセスと呼ぶことができる。
その後、工具３がワークＷから離れると、一周期における材料除去プロセスは終了し、図３（ａ）の状態（但し一周期分進んだ位置）に戻る。
≪Processing process, etc.≫
In FIGS. 3 and 4, a state in which the
The tool 3 (FIG. 3 (a)) that recedes in the same direction as the cutting direction of the work W (Y-axis positive direction side) mainly due to the elliptical vibration mainly due to the deflection vibration approaches the work W mainly due to the longitudinal vibration (Z-axis). In the positive direction), it comes into contact with the work W and starts cutting (FIG. 3 (b)).
The cutting edge of the
In cutting, the
Next, the
After that, when the
図４，図５において、各プロセスにおける工具３とワークＷの間に作用する力が模式的に示される。尚、図４におけるＶｔｏｏｌは工具３の模式的な速度であり、Ｖｃｈｉｐは切屑Ｈの模式的な速度である。
バニシングプロセス（図４（ａ））において、工具３は、ワークＷを切込み方向（Ｚ軸正方向）に押して、ワークＷから切込み方向（Ｚ軸負方向）に押される反作用の力Ｆｌｐを受ける。力Ｆｌｐは、縦振動における下死点を中心に縦振動を押し戻すように働く。よって、力Ｆｌｐは、縦振動に対する付加的なバネΔＫｌとして働く。
又、工具３は、ワークＷを擦る際に、ワークＷから切削方向（Ｙ軸正方向）の力Ｆｂｐを受ける。力Ｆｂｐは、たわみ振動における速度の最も速い中立点を中心に、たわみ振動を妨げるように働く。よって、力Ｆｂｐは、たわみ振動に対する付加的な減衰（ダンパー）ΔＣｂとして働く。
In FIGS. 4 and 5, the force acting between the
In the burnishing process (FIG. 4A), the
Further, when the work W is rubbed, the
材料除去プロセス（図４（ｂ））において、工具３は、ワークＷの切屑Ｈを引き上げ、切屑Ｈから切込み方向に引き下げられる（Ｚ軸正方向）反作用の力Ｆｌｃを受ける。力Ｆｌｃは、縦振動における速度の最も速い中立点を中心に、縦振動を妨げるように働く。よって、力Ｆｌｃは、縦振動に対する付加的な減衰（ダンパー）ΔＣｌとして働く。
又、工具３は、切屑Ｈを切削方向で相対的に押し（Ｙ軸負方向）、切屑Ｈから力Ｆｂｃ（Ｙ軸正方向）を受ける。力Ｆｂｃは、たわみ振動における図４の左の死点を中心にたわみ振動を押し戻すように働く。よって、力Ｆｌｐは、たわみ振動に対する付加的なバネΔＫｂとして働く。
In the material removal process (FIG. 4 (b)), the
Further, the
≪パラメータと加工プロセスの相関等≫
そして、かような加工プロセスにおけるバネΔＫｌ，ΔＫｂや減衰ΔＣｂ，ΔＣｌの存在により、振動切削装置１の内部パラメータである共振周波数ｆや電力Ｐｌ，Ｐｂ等は、影響を受ける。尚、実際の振動は加工条件や振動条件によって様々に変わり得るが、バネΔＫｌ，ΔＫｂや減衰ΔＣｂ，ΔＣｌを考慮することで、内部パラメータの変化の傾向がつかめる。
≪Correlation between parameters and machining process≫
The presence of the springs ΔK l , ΔK b and the damping ΔC b , ΔC l in such a machining process affects the resonance frequency f, the electric power P l , P b, etc., which are internal parameters of the
即ち、縦振動の共振周波数ｆに関し、バニシングプロセスにおいて、切込み方向の力Ｆｌｐが大きいほど、バネΔＫｌの弾性作用をより強く受けるから、共振周波数ｆが高くなる。
又、材料除去プロセスにおいて、左の死点を過ぎてもなお切屑Ｈを引き上げる力Ｆｌｃが長く継続すればするほど、減衰ΔＣｌの作用を受けたとしても上方向の力Ｆｌｃの作用する期間が長くなるため、共振周波数ｆが高くなる。他方、左の死点を経過する前において切屑Ｈを引き上げる力Ｆｌｃがより長く継続すれば、縦方向の中立点に向けて復元しようとする工具３に対して復元力（バネ力）を弱める力となるから、共振周波数ｆが低くなる。
That is, with respect to the resonance frequency f of longitudinal vibration, in the burnishing process, the larger the force F lp in the cutting direction, the stronger the elastic action of the spring ΔK l , so that the resonance frequency f becomes higher.
Further, in the material removal process, the longer the force F lc for pulling up the chip H continues even after passing the left dead center, the more the upward force F lc acts even if the damping ΔC l is applied. Since the period becomes long, the resonance frequency f becomes high. On the other hand, if the force F lc for pulling up the chip H continues for a longer time before passing the left dead center, the restoring force (spring force) is weakened with respect to the
又、電力Ｐｌに関し、減衰ΔＣｌの存在は、これがない場合に比べて、縦振動に必要なエネルギーを増加させる。縦振動に必要なエネルギーは電力Ｐｌによって賄われているから、電力Ｐｌの増加は、減衰ΔＣｌの増加に相関する。減衰ΔＣｌの増加は、材料除去プロセスにおける力Ｆｌｃの増加に相関し、即ち工具３が切屑Ｈから受ける引き上げ力の反作用の力の増加に相関し、工具３が切屑Ｈを引き上げる力の増加に相関する。
同様に、電力Ｐｂに関し、減衰ΔＣｂにより、電力Ｐｂの増加は、バニシングプロセスにおいて加工したての面を擦る力Ｆｂｐの増大に相関する。
Also relates to the power P l, presence of attenuation [Delta] C l, as compared to Without this increases the energy required for longitudinal vibration. Since the vertical energy required for oscillation is covered by the power P l, increased power P l is correlated to an increase in the attenuation [Delta] C l. The increase in damping ΔC l correlates with an increase in the force F lc in the material removal process, i.e., an increase in the reaction force of the pulling force that the
Similarly, with respect to the power P b , the attenuation ΔC b correlates an increase in the power P b with an increase in the force F bp that rubs the freshly machined surface in the burnishing process.
≪パラメータによる監視等≫
かような相関に基づき、制御手段２０は、内部パラメータの変化によって、振動切削装置１の加工プロセスを監視することが可能である。
≪Monitoring by parameters, etc.≫
Based on such a correlation, the control means 20 can monitor the machining process of the vibrating cutting
例えば、制御手段２０の監視部２７は、共振周波数ｆを監視して、内部パラメータ変化としての変化量が所定値を超える状態で共振周波数ｆが高くなったことを把握すると、報知手段２９に対して工具３の摩耗が進展した旨の報知を指令し、報知手段２９はその旨を報知する。尚、制御部２２は、変化の割合が所定値を超える状態で共振周波数ｆが高くなったことを把握しても良く、あるいは非加工時において予め測定された内部パラメータ（共振周波数ｆ）の値を記憶しておいて加工時に非加工時の値と比較することで共振周波数ｆが高くなったことを把握しても良く、以下同様である。又、これらの所定値や非加工時の値は、入力手段２８によって入力することができる。
あるいは、最初に電源が投入された時には非加工時であるため、監視部２７は、この初期状態から非連続に又は急に変化した（変化量が所定閾値を超えた）場合の変化後を加工時と認識し、逆の場合の変化後を非加工時と認識し、あるいはこれを繰り返すことが可能である。又、入力手段２８によって非加工時か加工時かの入力がなされる場合に、必ずしもその入力が毎回なされなくても良い。
共振周波数ｆの増加は、上述の通り、バニシングプロセスにおける切込み方向の力Ｆｌｐの増大や、材料除去プロセスにおける左の死点経過後の切屑Ｈの引き上げ力Ｆｌｃの継続に相関する。このうち、力Ｆｌｐの増加や継続は、工具３の摩耗の進展が一要因となっているからである。一方、力Ｆｌｃの増加は、主に振動条件と切削速度（切れ刃の丸み状態も若干の影響を持つが力Ｆｌｐの影響に比べて無視できる）によって変化するが、通常これらは一定とすることが多いため、この影響を無視することができる。
尚、上述のように、材料除去プロセスが共振周波数ｆに与える影響は、振動条件と切削速度によって反対に現れることがあるため、共振周波数ｆの変化だけから材料除去プロセスを監視するには、振動条件と切削速度が既知であることが必要となり、監視部２７にこれらの情報を入力する必要がある。
又、監視部２７は、報知手段２９に対する報知指令の発信に代えて、又はその発信と共に、振動切削装置１の運転を自動停止したり、工具３を自動的に交換する指令を出したりしても良く、以下同様である。
For example, when the
Alternatively, since it is non-processing when the power is first turned on, the
Increase of the resonance frequency f, as described above, correlated increase in the cutting direction of the force F lp in burnishing process, the continuation of the pulling force F lc swarf H after a lapse of the left dead center of the material removal process. Of these, the increase or continuation of the force Flp is due in part to the progress of wear of the
As described above, the influence of the material removal process on the resonance frequency f may appear oppositely depending on the vibration conditions and the cutting speed. Therefore, in order to monitor the material removal process only from the change in the resonance frequency f, vibration is required. It is necessary that the conditions and the cutting speed are known, and it is necessary to input this information into the
Further, the
又、監視部２７は、電力Ｐｂを監視し、変化量が所定値を超える状態で電力Ｐｂが大きくなったことを把握すると、報知手段２９に対して工具３の摩耗が進展した旨の報知を指令する。
電力Ｐｂの増大は、バニシングプロセスにおける加工面を擦る力Ｆｂｐの増大に相関し、かような力Ｆｂｐの増大は、工具３の摩耗の進展が一要因となっているからである。
尚、監視部２７は、共振周波数ｆと電力Ｐｂの双方の変化量がそれぞれの所定値を超えた場合に工具３の摩耗進展の報知を指令しても良い。あるいは、監視部２７は、共振周波数ｆと電力Ｐｂの関数を参照可能であるようにされて、共振周波数ｆと電力Ｐｂがその関数で示される許容範囲から出た場合に、工具３の摩耗進展の報知を指令しても良い。
Further, the
This is because the increase in the electric power P b correlates with the increase in the force F bp that rubs the machined surface in the burnishing process, and such an increase in the force F bp is partly due to the progress of wear of the
The
更に、監視部２７は、電力Ｐｌを監視し、変化量が所定値を超える状態で電力Ｐｌが大きくなったことを把握すると、材料除去の負荷が大きすぎる旨の報知を指令する。
電力Ｐｌの増大は、材料除去プロセスにおける引き上げ力の反作用の力Ｆｌｃの増加に相関し、材料除去の負荷増大に相関しているからである。
材料除去の負荷が大きすぎる場合、工具３の破損やワークＷの加工不良につながるから、かような状態の検出や報知、あるいは運転の自動停止は、有用である。
あるいは、監視部２７は、電力Ｐｌを監視し、その変化量を単に表示しても良い。これによって作業者は正常に加工が行われていることを把握することができるため、その表示だけでも有用である。
Further, the
Increased power P l correlates to an increase in the reaction force F lc of the pulling force in the material removal process, because correlates with increased load of material removal.
If the load for removing the material is too large, the
Alternatively, the
加えて、監視部２７は、総電力Ｐｂ＋Ｐｌを監視し、変化量が所定値を超える状態で総電力Ｐｂ＋Ｐｌが大きくなったことを把握すると、加工条件等に応じて、次のような動作をする。
即ち、監視部２７は、加工条件が一定である場合において、総電力Ｐｂ＋Ｐｌの所定量以上の増大を把握すると、工具３の摩耗進展の報知を指令する。尚、制御部２２は、総電力Ｐｂ＋Ｐｌの変化によって、工具３の摩耗の度合を算出し、又その度合の報知を指令することができる。かような度合の算出や報知は、材料除去負荷値を始めとする他の値についても行える。
又、監視部２７は、工具３の摩耗の進展が無視できる程度の短時間内において、総電力Ｐｂ＋Ｐｌの所定量以上の増大を把握すると、加工負荷が大きすぎる旨の報知を指令する。加工負荷は、切削断面積にほぼ比例するから、切削断面積に相関する情報についても報知することが可能である。
In addition, the
That is, when the
Further, the
尚、上述の実施形態とは異なり、電流の振幅や尖頭値が測定により追尾され、これらの値の変化によって加工プロセスを監視することが考えられる。
しかし、かような監視は、電圧と電流の波形が共に相似に変化することが前提となっており、更に電圧と電流の間の位相が変化しないことが前提となっている。これらの前提が満たされないと、加工プロセスが大きく変化しない定常状態であるにもかかわらず電流の振幅や尖頭値が変化することになり、加工プロセスを監視することができない。又、電流の振幅や尖頭値は、電力（消費エネルギー）の変化には比例しない。
しかも、かような監視では、振動切削の一周期中のある位相範囲内において負荷がかかり、その負荷によって電流や電圧の波形に歪みが生じることに対応することができず、波形の歪みの分、監視が不正確になる。
又、振動切削において、その波形の歪みは位相の制御（共振追尾）にも影響し、電圧と電流の間の位相にも変化を生じさせる。しかし、かような監視では、位相が考慮されておらず、位相の変化が考慮されていない。位相が変化すると、電流と電力との関係が変化するため、かような監視においては、位相の変化が考慮されていない分、監視が不正確になる。特に楕円振動切削の場合には、負荷等によって２つの方向の機械的振動の共振周波数に必ずずれが生じ、このため一方の振動の共振周波数を追尾していると、他方の振動の電圧と電流の間の位相が変化する。この変化は、電流と消費エネルギーとの関係を変化させるため、電流と消費エネルギーは相関しなくなる。かような監視においても、監視が不正確になる。
これに対し、本実施形態では、電力の算出において積分平均が用いられているため、振動切削において、波形に歪みが生じていたり、位相が変化していたりしても、正確に電力を算出することができる。よって、本実施形態では、加工プロセスの監視をより正確に行うことができる。
In addition, unlike the above-described embodiment, it is conceivable that the amplitude and peak value of the current are tracked by measurement, and the machining process is monitored by the change of these values.
However, such monitoring is based on the premise that both the voltage and current waveforms change in a similar manner, and that the phase between the voltage and the current does not change. If these assumptions are not satisfied, the amplitude and peak value of the current will change even though the machining process is in a steady state where it does not change significantly, and the machining process cannot be monitored. Also, the amplitude and peak value of the current are not proportional to the change in power (energy consumption).
Moreover, in such monitoring, a load is applied within a certain phase range during one cycle of oscillating cutting, and it is not possible to cope with the distortion of the current and voltage waveforms due to the load, and the amount of waveform distortion cannot be dealt with. , Monitoring becomes inaccurate.
Further, in vibration cutting, the distortion of the waveform also affects the phase control (resonance tracking) and causes a change in the phase between the voltage and the current. However, such monitoring does not consider the phase and does not consider the change in phase. When the phase changes, the relationship between the current and the electric power changes, so that the monitoring becomes inaccurate because the phase change is not taken into consideration in such monitoring. Especially in the case of elliptical vibration cutting, the resonance frequencies of mechanical vibrations in two directions always deviate due to loads, etc. Therefore, if the resonance frequency of one vibration is tracked, the voltage and current of the other vibration The phase between changes. Since this change changes the relationship between the current and the energy consumption, the current and the energy consumption become uncorrelated. Even in such monitoring, the monitoring becomes inaccurate.
On the other hand, in the present embodiment, since the integrated average is used in the calculation of the electric power, the electric power is accurately calculated even if the waveform is distorted or the phase is changed in the vibration cutting. be able to. Therefore, in the present embodiment, the machining process can be monitored more accurately.
又、上述の実施形態とは異なり、駆動回路に入力される電力を用い、この値の変化によって加工プロセスを監視することが考えられる。
しかし、かような監視では、内部パラメータに係る電力を追尾する場合に、駆動回路内の消費電力が上乗せされて内部パラメータが不正確になるし、応答性も悪くなって、加工プロセスの監視が不正確になる。
これに対し、本実施形態では、電力の算出において積分平均が用いられているため、内部パラメータに係る電力が正確に算出され、応答性も良好であり、加工プロセスの監視がより正確に行える。
Further, unlike the above-described embodiment, it is conceivable to use the electric power input to the drive circuit and monitor the machining process by changing this value.
However, in such monitoring, when tracking the power related to the internal parameters, the power consumption in the drive circuit is added, the internal parameters become inaccurate, the responsiveness deteriorates, and the machining process is monitored. Become inaccurate.
On the other hand, in the present embodiment, since the integral average is used in the calculation of the electric power, the electric power related to the internal parameters is accurately calculated, the responsiveness is good, and the machining process can be monitored more accurately.
≪効果等≫
振動切削装置１は、ワークＷに対する相対的な振動を工具３に付与する振動装置２と、振動装置２の状態に関する内部パラメータを把握可能である制御手段２０を備えており、内部パラメータは、前記振動に係る消費エネルギー（消費電力）、及び共振周波数ｆであり、制御手段２０は、内部パラメータの変化である内部パラメータ変化に基づいて、ワークＷに係る加工プロセスの監視を行う。又、内部パラメータ変化は、非加工時のそれら内部パラメータと加工時のそれら内部パラメータに係る変化である。よって、加工プロセスを精度良く簡便に監視可能である振動加工装置を提供することができる。
又、制御手段２０は、前記加工プロセスの監視として、工具３の摩耗の監視を行う。よって、工具３の摩耗を精度良く簡便に監視することができる。
更に、前記加工プロセスに関する情報を報知する報知手段２９が設けられており、制御手段２０は、前記加工プロセスの監視として、報知手段２９における前記情報の報知を指令する。よって、加工プロセスの状態を報知することができる。
又更に、制御手段２０は、電力変化量が所定値以上となったり、電力変化割合が所定割合以上となったりする等、前記内部パラメータ変化が所定程度以上となると、前記加工プロセスの監視を行う。よって、より精度の良い加工プロセスの監視を行う振動加工装置を提供することができる。
又、前記振動は、楕円振動であるから、楕円振動加工プロセスを精度良く簡便に監視可能である楕円振動加工装置を提供することができる。
≪Effects, etc.≫
The
Further, the control means 20 monitors the wear of the
Further, a notification means 29 for notifying information about the processing process is provided, and the control means 20 commands the notification means 29 to notify the information as monitoring of the processing process. Therefore, the state of the machining process can be notified.
Furthermore, the control means 20 monitors the processing process when the internal parameter change becomes a predetermined degree or more, such as when the power change amount becomes a predetermined value or more or the power change rate becomes a predetermined ratio or more. .. Therefore, it is possible to provide a vibration processing apparatus that monitors the processing process with higher accuracy.
Further, since the vibration is an elliptical vibration, it is possible to provide an elliptical vibration processing apparatus capable of accurately and easily monitoring the elliptical vibration processing process.
加えて、振動切削装置１によって行われる振動加工方法の一例としての振動切削方法では、ワークＷに対する相対的な振動を工具３に付与する振動装置２によって、工具３を振動させながらワークＷを加工している間、制御手段２０において、前記振動に係る内部パラメータとして消費エネルギー（消費電力）及び共振周波数ｆの少なくとも何れかを把握し、前記制御手段が、内部パラメータの変化である内部パラメータ変化に基づいて、ワークＷに係る加工プロセスの監視を行う。又、内部パラメータ変化は、非加工時の前記内部パラメータと加工時の前記内部パラメータに係る変化である。よって、加工プロセスを精度良く簡便に監視可能である振動加工方法を提供することができる。
又、制御手段２０は、前記加工プロセスの監視として、工具３の摩耗の監視を行う。よって、工具３の摩耗を精度良く簡便に監視することができる。
更に、前記加工プロセスに関する情報を報知する報知手段２９が設けられており、制御手段２０は、前記加工プロセスの監視として、報知手段２９における前記情報の報知を指令する。よって、加工プロセスの状態を報知することができる。
又更に、制御手段２０は、前記内部パラメータ変化が所定程度以上となると、前記加工プロセスの監視を行う。よって、より精度の良い加工プロセスの監視に係る振動加工方法を提供することができる。
又、前記振動は、楕円振動であるから、楕円振動加工プロセスを精度良く簡便に監視可能である楕円振動加工方法を提供することができる。
In addition, in the vibration cutting method as an example of the vibration processing method performed by the
Further, the control means 20 monitors the wear of the
Further, a notification means 29 for notifying information about the processing process is provided, and the control means 20 commands the notification means 29 to notify the information as monitoring of the processing process. Therefore, the state of the machining process can be notified.
Furthermore, the control means 20 monitors the machining process when the change in the internal parameters exceeds a predetermined level. Therefore, it is possible to provide a vibration processing method for monitoring a processing process with higher accuracy.
Further, since the vibration is an elliptical vibration, it is possible to provide an elliptical vibration processing method capable of accurately and easily monitoring the elliptical vibration processing process.
≪変更例等≫
尚、振動切削装置１では、振動装置２が縦振動とたわみ振動を行うものであったが、これに代えて、テーパ形状の先端部をそれぞれ有する２つの縦振動子を備えた振動装置が用いられても良い。この場合、２つの縦振動子は角度を持ってＬ型あるいはＶ型に配置され、２つの縦振動子の先端部を連結する連結部材が設けられて、連結部材に工具が取り付けられる。
他にも、ねじり振動が組み合わされても良く、切込み方向と切削方向の振動が含まれていれば、それらの２方向に垂直な送り方向の振動も含まれていても良い。
何れの場合にも、楕円振動軌跡のためには、少なくとも２方向の振動が同じ周波数で組み合わされることが好ましく、楕円振動切削装置は、その振動軌跡の中で、切削方向の振動成分を含むアクチュエータの駆動電力、及びそれらの共振周波数（追尾された値）をパラメータとして利用可能であれば良い。
≪Change example etc.≫
In the vibrating
In addition, torsional vibration may be combined, and if vibration in the cutting direction and cutting direction is included, vibration in the feeding direction perpendicular to those two directions may also be included.
In either case, for the elliptical vibration locus, it is preferable that vibrations in at least two directions are combined at the same frequency, and the elliptical vibration cutting device is an actuator that includes a vibration component in the cutting direction in the vibration locus. It suffices if the driving power of the above and their resonance frequencies (tracked values) can be used as parameters.
又、楕円振動を発生する振動装置２に代えて、１方向の振動を発生する振動装置が用いられても良い。
この場合は、振動装置において、主に切込み方向の振動（本実施形態では縦振動）のみを考慮するときと、基本的に同様となる。あるいは、振動装置において、主に切削方向の振動（本実施形態ではたわみ振動）を考慮するときと、基本的に同様となる
例えば、切込み方向の振動のみを発生する振動装置の場合、バネΔＫｌや減衰ΔＣｌを考慮し、内部パラメータとして共振周波数ｆや電力Ｐｌを監視することで、加工プロセスが監視される。
Further, instead of the vibrating
In this case, the vibration device is basically the same as when only the vibration in the cutting direction (longitudinal vibration in the present embodiment) is considered. Alternatively, the vibration device is basically the same as when the vibration in the cutting direction (deflection vibration in the present embodiment) is mainly considered. For example, in the case of a vibration device that generates only the vibration in the cutting direction, the spring ΔK l considering and attenuation [Delta] C l, by monitoring the resonance frequency f and power P l as internal parameters, machining process is monitored.
更に、ワークの加工に関し、ワークＷの切削に代えて、ワークのボンディングやウェルディング（圧接や溶着、溶接）の場合に、上述の加工プロセスの監視が行われても良い。
この場合であって、縦振動の下死点前後で加圧するプロセスを有するときは、下死点前後の加工負荷がバネとして働くため、共振周波数の増加と相関する。よって、共振周波数の監視によって、そのプロセスにおける加圧（加工負荷）の大きさが監視される。
又、たわみ振動（横振動）の中立点前後における速度の速い工具を用いて摩擦させるプロセスを有するときは、中立点前後の加工負荷が減衰として働くため、たわみ振動の電力の増加と相関する。よって、電力の監視によって、そのプロセスにおける摩擦（加工負荷）の大きさが監視される。
Further, regarding the machining of the work, instead of cutting the work W, the above-mentioned machining process may be monitored in the case of bonding or welding (pressure welding, welding, welding) of the work.
In this case, when there is a process of pressurizing before and after the bottom dead center of longitudinal vibration, the machining load before and after the bottom dead center acts as a spring, which correlates with an increase in the resonance frequency. Therefore, by monitoring the resonance frequency, the magnitude of pressurization (machining load) in the process is monitored.
Further, when there is a process of rubbing with a tool having a high speed before and after the neutral point of the deflection vibration (lateral vibration), the machining load before and after the neutral point acts as damping, which correlates with the increase of the electric power of the deflection vibration. Therefore, by monitoring the electric power, the magnitude of friction (machining load) in the process is monitored.
振動は、ワークに与えられても良いし、工具とワークに与えられても良い。 The vibration may be applied to the work, or may be applied to the tool and the work.
次いで、上述の実施の形態に即した本発明の実施例が、適宜図面に基づいて説明される。実施の形態と同様な部分には、適宜同じ符号が付される。尚、本発明は、下記の実施例に限定されない。 Next, examples of the present invention according to the above-described embodiment will be described as appropriate with reference to the drawings. The same parts as those in the embodiment are appropriately designated by the same reference numerals. The present invention is not limited to the following examples.
≪構成等≫
実施例に係る振動切削装置１は、ナガセインテグレックス社製の精密工作機械ＮＩＣ−３００に、振動装置２を搭載したものである。尚、実施例に係る振動切削装置１においては、ワークＷはワーク台に固定されてＸ軸方向に移動可能であり、振動装置２はＹＺ２軸方向に移動可能である。
この振動装置２では、工具３が超音波領域の周波数で楕円振動される。振動装置２は、１次の縦振動モードと３次のたわみ振動モードを有する。
≪Composition, etc.≫
The
In this vibrating
図６に、レーザードップラー振動計（グラフテック社製ＡＴ３７００−ＡＴ００４２）によって測定された、振動装置２に係る楕円振動の軌跡が示される。尚、「Ｖｉｂｒａｔｉｏｎ Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ」は振動方向であり、矢印によって示されている。
図６によれば、振動装置２は、５μｍ（マイクロメートル）程度の振幅のたわみ振動と、１μｍ程度の振幅の縦振動を発生している。
又、振動の周波数は、１７．６ｋＨｚ（キロヘルツ）である。
よって、たわみ振動の最大振動速度は１６．６ｍ／ｍｉｎ（メートル毎分）であり、縦振動の最大振動速度は３．３ｍ／ｍｉｎである。
FIG. 6 shows the locus of elliptical vibration related to the vibrating
According to FIG. 6, the vibrating
The frequency of vibration is 17.6 kHz (kilohertz).
Therefore, the maximum vibration velocity of the flexural vibration is 16.6 m / min (meters per minute), and the maximum vibration velocity of the longitudinal vibration is 3.3 m / min.
≪切削条件ないし測定条件等≫
かような超音波楕円振動切削装置１で、真鍮製のワークＷを切削した。
この切削において、摩耗の度合の異なる新旧２種類の工具３（より具体的には先端に対して刃先として取り付ける新旧のインサート）が用いられた。
図７に、レーザー顕微鏡（オリンパス社製ＬＥＸＴ ＯＬＳ４１００）によって測定された各工具３の刃先の状況が示される。尚、「Ｆｌａｎｋ Ｆａｃｅ」は逃げ面Ｌであり、「Ｒａｋｅ Ｆａｃｅ」はすくい面である。
図７に示されるように、やや摩耗したインサートを有する工具３である「Ｔｏｏｌ２」の刃先径は、新しいインサートを有する工具３である「Ｔｏｏｌ１」の刃先径より大きかった。つまり、「Ｔｏｏｌ１」の刃先に比べて、「Ｔｏｏｌ２」の刃先は丸かった。
切込み対象であるワークＷの幅（切削方向Ｙに直交する方向の長さ）は２ｍｍ（ミリメートル）とされ、切込み深さは、０．０１ｍｍ、０．０２ｍｍ、及び０．０３ｍｍとされた。又、切削速度は１０００ｍｍ／ｍｉｎ（ミリ毎分）とされた。切削時、オイルミストが、加工箇所へ対向するように延びる２本のノズルによって、加工箇所に供給された。ワークＷはワーク台に載せられ、ワーク台には動力計がセットされた。
楕円振動の軌跡を含む面は、主に切削方向と切込み方向を含む面であった。
次の表１に、上記の切削の要旨が示される。
尚、表１中の「ＰＶＤ」は、物理蒸着法（Ｐｈｙｓｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）のことである。
≪Cutting conditions or measurement conditions, etc.≫
A brass work W was cut with such an ultrasonic elliptical
In this cutting, two types of old and new tools 3 (more specifically, old and new inserts attached to the tip as a cutting edge) with different degrees of wear were used.
FIG. 7 shows the state of the cutting edge of each
As shown in FIG. 7, the cutting edge diameter of "
The width of the work W to be cut (the length in the direction orthogonal to the cutting direction Y) was 2 mm (millimeters), and the cutting depths were 0.01 mm, 0.02 mm, and 0.03 mm. The cutting speed was 1000 mm / min (millimeters per minute). During cutting, oil mist was supplied to the machined area by two nozzles extending so as to face the machined area. The work W was placed on the work table, and a dynamometer was set on the work table.
The surface containing the locus of elliptical vibration was mainly the surface including the cutting direction and the cutting direction.
Table 1 below shows the summary of the above cutting.
In addition, "PVD" in Table 1 refers to a physical vapor deposition method (Physical Vapor Deposition).
この実施例において、内部パラメータとして、共振周波数ｆと、電圧及び電流が、切削前と切削中に計測された。又、実施例では、内部パラメータとしての電力（電圧及び電流の積）と、内部パラメータの切削前の値と切削中の値の差分即ち変化量は、切削後に算出された。更に、動力計により切削力も測定された。 In this embodiment, the resonance frequency f and the voltage and current were measured as internal parameters before and during cutting. Further, in the embodiment, the difference between the electric power (product of voltage and current) as the internal parameter and the value before cutting and the value during cutting of the internal parameter, that is, the amount of change was calculated after cutting. Furthermore, the cutting force was also measured by a dynamometer.
≪切削力ないし内部パラメータの測定結果等≫
図８に、切削中における切込み深さ（Ｄｅｐｔｈ ｏｆ ｃｕｔ）毎の切削力（Ｃｕｔｔｉｎｇ Ｆｏｒｃｅ；Ｎ（ニュートン））の測定結果が示される。
切削力の主分力成分（Ｐｒｉｎｃｉｐａｌ Ｆｏｒｃｅ）は、Ｔｏｏｌ１，２とも、切込み深さが大きいほど大きくなった。
切削力の背分力成分（Ｔｈｒｕｓｔ Ｆｏｒｃｅ）は、Ｔｏｏｌ１，２とも、切込み深さが大きいほど小さくなった。尚、ここで負の背分力は、切屑Ｈを押し上げる向きの力、又は工具がＺ軸正方向に引き込まれる側の力を示している。
又、何れの切込み深さにおいても、Ｔｏｏｌ２の主分力は、Ｔｏｏｌ１の主分力より大きく、Ｔｏｏｌ２の背分力は、Ｔｏｏｌ１の背分力より大きかった。これは、Ｔｏｏｌ２の刃先がＴｏｏｌ１の刃先より丸く、Ｔｏｏｌ２による切削では、Ｔｏｏｌ１による切削に比べて、プラウイングプロセスにおける切削力が増大し、又材料除去プロセスにおける切屑Ｈの押し上げ力が減少することによる。
≪Measurement results of cutting force or internal parameters, etc.≫
FIG. 8 shows the measurement results of the cutting force (Cutting Force; N (Newton)) for each cutting depth (Dept of cut) during cutting.
The principal component of the cutting force (Principal Force) increased as the depth of cut increased for both
The back component (Thrust Force) of the cutting force became smaller as the depth of cut was larger in both
Further, at any cutting depth, the main component force of Tool2 was larger than the main component force of Tool1, and the back component force of Tool2 was larger than the back component force of Tool1. This is because the cutting edge of Tool2 is rounder than the cutting edge of Tool1, and the cutting force of Tool2 increases the cutting force in the prowing process and decreases the pushing force of chips H in the material removal process as compared with cutting by Tool1. ..
図９に、切込み深さ毎の、切削前後における電力の変化量（Ｃｈａｎｇｅ ｏｆ ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｓｕｍｐｔｉｏｎ；Ｗ（ワット））であって縦振動に係る電力変化量ΔＰｌが示され、図１０に、切込み深さ毎の、切削前後におけるたわみ振動の電力変化量ΔＰｂが示され、図１１に、切込み深さ毎の、切削前後における共振周波数ｆの変化量（Ｃｈａｎｇｅ ｏｆ ｒｅｓｏｎａｎｔ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ；Ｈｚ）であって縦振動に係る共振周波数変化量Δｆｌが示される。
図９に示されるように、電力変化量ΔＰｌは切込み深さが深いほど大きかった。これは、切込み深さが大きいほど、切屑Ｈの引き上げ力の大きさが増してその反作用力Ｆｌｃの大きさが増し、縦振動において付加的に働く減衰ΔＣｌがより大きく作用することによる。
又、何れの切込み深さにおいても、比較的に丸いＴｏｏｌ２の電力変化量ΔＰｌは、Ｔｏｏｌ１の電力変化量ΔＰｌより小さかった。これは、切屑Ｈの引き上げ力ないしはその反作用力Ｆｌｃが、鈍い刃先によって減少することによる。Ｔｏｏｌ２におけるかような力の減少は、図８で示されている。
従って、振動切削装置１の制御手段２０は、振動切削装置１の内部パラメータである電力変化量ΔＰｌを継続的に算出し、その大きさを参照することで、現在の切込み深さがどの程度であるか把握することができる。例えば、本実施例の条件において切込み深さが変化する場合、制御手段２０は、電力変化量ΔＰｌが１．５Ｗ前後であれば、切込み深さが０．０３ｍｍの程度であることを把握することができる。同様に、制御手段２０は、電力変化量ΔＰｌが１．０，０．４Ｗ前後であれば、切込み深さが順に０．０２，０．０１ｍｍの程度であることを把握することができる。
又、制御手段２０は、本実施例の条件において摩耗が進行する場合、その切込み深さに応じて電力変化量ΔＰｌがどの程度の大きさであるかを参照することで、工具３の摩耗の進行度合を把握することができる。例えば、制御手段２０は、切込み深さが０．０２ｍｍである場合において、電力変化量ΔＰｌが１．１Ｗ程度であれば、工具３の摩耗度合はほぼ０であることを把握することができ、電力変化量ΔＰｌが０．９Ｗ程度であれば、工具３の摩耗度合はＴｏｏｌ２の程度であることを把握することができる。
FIG. 9 shows the amount of change in power (Change of power resonance; W (watt)) before and after cutting for each depth of cut, and the amount of change in power ΔP l related to longitudinal vibration is shown. FIG. 10 shows the depth of cut. The amount of change in the power of the deflection vibration before and after cutting ΔP b is shown, and FIG. 11 shows the amount of change in the resonance frequency f (change of resonance frequency; Hz) before and after cutting for each depth of cut, which is vertical. resonance frequency variation Delta] f l according to the vibration is shown.
As shown in FIG. 9, the power change amount ΔP l was larger as the depth of cut was deeper. This is because as the depth of cut increases, the magnitude of the pulling force of the chip H increases and the magnitude of the reaction force F lc increases, and the damping ΔC l that additionally acts in the longitudinal vibration acts more.
Further, in any of the cutting depth, the power change amount [Delta] P l round Tool2 it is relatively smaller than the power variation [Delta] P l of Tool1. This is because the pulling force of the chip H or its reaction force F lc is reduced by the blunt cutting edge. Such a reduction in force in
Therefore, the control means 20 of the vibrating
Further, when the wear progresses under the conditions of the present embodiment, the control means 20 wears the
又、図１０に示されるように、たわみ振動の電力変化量ΔＰｂは、比較的に摩耗したＴｏｏｌ２での値がＴｏｏｌ１での値より大きい。これは、プラウイングプロセスにおいて、工具３の刃先の丸味部分が切削面Ｕから受ける力Ｆｂｐは、Ｔｏｏｌ１の場合よりＴｏｏｌ２の場合の方が大きいからである。
よって、制御手段２０は、上述の電力変化量ΔＰｌの場合と同様に、切込み深さに応じて電力変化量ΔＰｂがどの程度の大きさであるかを参照することで、工具３の摩耗の進行度合を把握することができる。例えば、制御手段２０は、切込み深さが０．０２ｍｍである場合において、電力変化量ΔＰｂが１．１Ｗ程度であれば、工具３の摩耗度合はほぼ０であることを把握することができ、電力変化量ΔＰｂが１．７Ｗ程度であれば、工具３の摩耗度合はＴｏｏｌ２の程度であることを把握することができる。
尚、振動切削装置１では、工具３の摩耗度合の差について、電力変化量ΔＰｌの差の絶対値より、電力変化量ΔＰｂの差の絶対値の方がより大きくなるから、工具３の摩耗度合の監視では、電力変化量ΔＰｂをみると比較的に高精度となる。
例えば、量産等の実用的な加工では、同様な加工を繰り返すことが多く、そのような場合には他の条件が変化しないため、工具の摩耗状態のみの影響によって内部パラメータが変化する。よって、電力変化量ΔＰｂを参照して、工具３の摩耗度合を把握することができる。この場合、工具３の摩耗度合を検出するセンサは不要であり、加工プロセスを精度良く簡便に監視するという効果が発揮される。
Further, as shown in FIG. 10, the value of the power change amount ΔP b of the deflection vibration in the relatively
Therefore, the control means 20 wears the
In the
For example, in practical machining such as mass production, the same machining is often repeated, and in such a case, other conditions do not change, so that the internal parameters change only by the influence of the wear state of the tool. Therefore, the degree of wear of the
図９，図１０について比較すると、切込み深さは主に電力変化量ΔＰｌに影響し、工具３の刃先の丸味（摩耗）は主に電力変化量ΔＰｂに影響することが分かる。
よって、電力変化量ΔＰｌ，ΔＰｂに従う振動切削装置１の総電力消費量変化は、それぞれ付加的な減衰ΔＣｌ，ΔＣｂにより起こると言える。
減衰ΔＣｌは、主に、材料除去プロセスにおける切屑Ｈの引き上げ力Ｆｌｃによって生じ、従って電力変化量ΔＰｌは、主に切込み深さに影響される。
他方、減衰ΔＣｂは、主に、プラウイングプロセスにおける摩擦力Ｆｂｐによって生じ、従って電力変化量ΔＰｂは、主に工具３の摩耗度合に影響される。
Comparing FIGS. 9 and 10, it can be seen that the cutting depth mainly affects the power change amount ΔP l , and the roundness (wear) of the cutting edge of the
Therefore, it can be said that the change in the total power consumption of the
The damping ΔC l is mainly caused by the pulling force F lc of the chip H in the material removal process, and therefore the power change ΔP l is mainly influenced by the cutting depth.
On the other hand, the damping ΔC b is mainly caused by the frictional force F bp in the prowing process, and therefore the power change amount ΔP b is mainly influenced by the degree of wear of the
図１１に示されるように、縦振動の共振周波数変化量Δｆｌは、比較的に摩耗したＴｏｏｌ２の値の方が大きい。これは、Ｔｏｏｌ２における、縦振動において付加的なバネΔＫｌとして働く、プラウイングプロセスに係る切込み方向の力Ｆｌｐが、Ｔｏｏｌ１の力Ｆｌｐより増加していることによる。
又、共振周波数変化量Δｆｌは、切込み深さの増大に応じて増加している。これは、材料除去プロセスは付加的な減衰だけでなく縦振動の付加的なバネとして働くことを示唆しており、楕円振動する工具３が左の死点を経過した後においても、材料を除去する力がしばらく継続していることによるものと考えられる（図３（ｄ）参照）。
As shown in FIG. 11, the resonance frequency variation Delta] f l of longitudinal vibration, the larger value of Tool2 that worn relatively. This is because the force F lp in the cutting direction related to the prowing process, which acts as an additional spring ΔK l in the longitudinal vibration in
Further, the resonance frequency variation Delta] f l is increased in accordance with increase in the depth of cut. This suggests that the material removal process acts as an additional spring for longitudinal vibration as well as additional damping, removing the material even after the elliptical vibrating
上述された通り、材料除去プロセスとプラウイングプロセスは、各種の内部パラメータ即ち電力変化量ΔＰｌ，ΔＰｂや共振周波数変化量Δｆｌに対して、それぞれ異なった影響を与える。
よって、実施例に係る超音波楕円振動切削装置１の内部パラメータは、材料除去プロセスやプラウイングプロセスの監視に用いることができる。
従って、振動切削装置１では、センサを用いなくても、共振周波数や電流、電圧といった内部パラメータについて、様々な加工条件下での切削において把握されることで、様々なプロセスについて監視されるのであり、内部パラメータを用いた、工具３の摩耗を始めとする振動切削の監視が実現しているのである。
As described above, the material removal process and plowing process, various internal parameters or power variation [Delta] P l, with respect to [Delta] P b and the resonance frequency change Delta] f l, giving different effects, respectively.
Therefore, the internal parameters of the ultrasonic elliptical
Therefore, in the
１・・振動切削装置（振動加工装置）、２・・振動装置、３・・工具、２０・・制御手段、２９・・報知手段、Ｗ・・ワーク。 1 ... Vibration cutting device (vibration processing device), 2 ... Vibration device, 3 ... Tool, 20 ... Control means, 29 ... Notification means, W ... Work.
Claims (10)
前記振動装置の状態に関するパラメータを把握可能である制御手段と、
を備えており、
前記パラメータは、前記振動に係る消費エネルギーであり、
前記制御手段は、前記パラメータの変化であるパラメータ変化に基づいて、前記ワークに係る加工プロセスの監視を行い、
前記パラメータ変化は、非加工時の前記パラメータと加工時の前記パラメータに係る変化である
ことを特徴とする振動加工装置。 A vibrating device that applies vibration relative to the work to the tool,
A control means capable of grasping parameters related to the state of the vibrating device, and
Is equipped with
The parameter is the energy consumption related to the vibration.
It said control means, based on the parameter change is a change the parameters have line monitoring of machining processes according to the work,
The vibration processing apparatus, characterized in that the parameter change is a change relating to the parameter at the time of non-processing and the parameter at the time of processing.
ことを特徴とする請求項１に記載の振動加工装置。 The vibration processing apparatus according to claim 1 , wherein the control means monitors the wear of the tool as a monitoring of the processing process.
前記制御手段は、前記加工プロセスの監視として、前記報知手段における前記情報の報知を指令する
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の振動加工装置。 A notification means for notifying information about the processing process is provided.
The vibration processing apparatus according to claim 1 or 2 , wherein the control means commands the notification of the information in the notification means as monitoring of the processing process.
ことを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れかに記載の振動加工装置。 The vibration processing apparatus according to any one of claims 1 to 3 , wherein the energy consumption is power consumption.
ことを特徴とする請求項１ないし請求項４の何れかに記載の振動加工装置。 The vibration processing apparatus according to any one of claims 1 to 4 , wherein the vibration is an elliptical vibration.
前記制御手段が、前記パラメータの変化であるパラメータ変化に基づいて、前記ワークに係る加工プロセスの監視を行い、
前記パラメータ変化は、非加工時の前記パラメータと加工時の前記パラメータに係る変化である
ことを特徴とする振動加工方法。 While the work is being machined while vibrating the tool by a vibrating device that applies vibration relative to the work to the tool, the control means grasps the energy consumption as a parameter related to the vibration.
It said control means, based on the parameter change is a change the parameters have line monitoring of machining processes according to the work,
The vibration processing method, characterized in that the parameter change is a change relating to the parameter at the time of non-processing and the parameter at the time of processing.
ことを特徴とする請求項６に記載の振動加工方法。 The vibration machining method according to claim 6 , wherein the control means monitors the wear of the tool as a monitor of the machining process.
前記制御手段は、前記加工プロセスの監視として、前記報知手段における前記情報の報知を指令する
ことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の振動加工方法。 A notification means for notifying information about the processing process is provided.
The vibration processing method according to claim 6 or 7 , wherein the control means commands the notification of the information in the notification means as monitoring of the processing process.
ことを特徴とする請求項６ないし請求項８の何れかに記載の振動加工方法。 The vibration processing method according to any one of claims 6 to 8 , wherein the energy consumption is power consumption.
ことを特徴とする請求項６ないし請求項９の何れかに記載の振動加工方法。 The vibration processing method according to any one of claims 6 to 9 , wherein the vibration is an elliptical vibration.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016037928A JP6765590B2 (en) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | Vibration processing equipment and vibration processing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016037928A JP6765590B2 (en) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | Vibration processing equipment and vibration processing method |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2020092565A Division JP7148048B2 (en) | 2020-05-27 | 2020-05-27 | Vibration processing device and vibration processing method |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017154199A JP2017154199A (en) | 2017-09-07 |
| JP6765590B2 true JP6765590B2 (en) | 2020-10-07 |
Family
ID=59807789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016037928A Active JP6765590B2 (en) | 2016-02-29 | 2016-02-29 | Vibration processing equipment and vibration processing method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6765590B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7013005B2 (en) * | 2017-12-20 | 2022-01-31 | 小橋工業株式会社 | Agricultural work machines, methods for determining the wear of tillage claws, and programs |
| JP6710232B2 (en) * | 2018-02-27 | 2020-06-17 | 三菱重工業株式会社 | Management device, management method and program. |
| EP3964328B1 (en) * | 2020-09-07 | 2023-12-06 | Sick Ag | Testing of a tool of a machine tool |
| CN114393253B (en) * | 2022-02-09 | 2022-08-23 | 哈尔滨工业大学（深圳） | Multi-component cooperative vibration surface machining method for cross-scale structural features |
| WO2023167059A1 (en) * | 2022-03-01 | 2023-09-07 | シチズン時計株式会社 | Machine tool |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0712568B2 (en) * | 1988-12-19 | 1995-02-15 | 動力炉・核燃料開発事業団 | Ultrasonic processing equipment |
| JP5103620B2 (en) * | 2007-03-14 | 2012-12-19 | 国立大学法人名古屋大学 | Elliptical vibration cutting apparatus and elliptical vibration cutting method |
-
2016
- 2016-02-29 JP JP2016037928A patent/JP6765590B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017154199A (en) | 2017-09-07 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6765590B2 (en) | Vibration processing equipment and vibration processing method | |
| US6835299B1 (en) | Electrochemical machining method and apparatus | |
| US7301116B2 (en) | Programmed electrode wear compensation device and method for 3D EDM scanning apparatus | |
| US9707637B2 (en) | Electrical discharge machining | |
| US8257002B2 (en) | Method for machining workpieces on a cutting machine tool | |
| US20130268110A1 (en) | Machining error calculation apparatus, machining error calculation method, machining control apparatus and machining control method thereof | |
| US9421657B2 (en) | Machining control apparatus and machining control method thereof | |
| JP6898079B2 (en) | Machine tools and their control methods | |
| JP2008068364A (en) | Vibration cutting apparatus and vibration cutting method | |
| CN111032258B (en) | Vibration cutting device and contact detection program | |
| JP2014523348A (en) | Machine tools, machining methods for workpieces | |
| WO2002003155A1 (en) | Apparatus and method for machining simulation for nc machining | |
| Jung et al. | Mechanism and suppression of frictional chatter in high-efficiency elliptical vibration cutting | |
| Jung et al. | Study on process monitoring of elliptical vibration cutting by utilizing internal data in ultrasonic elliptical vibration device | |
| JP2018075591A (en) | Linear friction joint device and linear friction joint method | |
| JP7148048B2 (en) | Vibration processing device and vibration processing method | |
| JP5716955B2 (en) | Cutting device, vibration condition presentation device and method | |
| JP4973827B2 (en) | Elliptical vibration cutting method | |
| JP6793912B2 (en) | Vibration processing equipment and vibration processing method | |
| JP4088061B2 (en) | Vibration cutting method and vibration cutting apparatus | |
| Ivanov et al. | Vibratory drilling with digital adaptive control | |
| Guo et al. | Experimental evaluation of cutting kinematics and chip evacuation in drilling with low-frequency modulation-assisted machining | |
| RU2510311C1 (en) | Method of cutting of oscillating part | |
| 鄭弘鎭 et al. | Monitoring of Elliptical Vibration Cutting Process by Utilizing Internal Data in Ultrasonic Elliptical Vibration Device | |
| Chiou et al. | Chatter frequency in turning considering tool compliance and wearland |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190222 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20190222 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190405 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191211 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200121 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200318 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200428 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200528 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6765590 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |