JP6761206B2 - Polyglycolic acid resin composition - Google Patents

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本発明は、ポリグリコール酸樹脂組成物に関し、さらに詳述すると、アミド化合物からなる結晶核剤を含むポリグリコール酸樹脂組成物、該樹脂組成物から得られるポリグリコール酸樹脂成形体、及び該樹脂成形体からなる層を具備する積層体に関する。 The present invention relates to a polyglycolic acid resin composition, and more specifically, a polyglycolic acid resin composition containing a crystal nucleating agent composed of an amide compound, a polyglycolic acid resin molded product obtained from the resin composition, and the resin. The present invention relates to a laminated body including a layer made of a molded body.

自然環境保護の観点から、自然環境中で生分解可能な脂肪族ポリエステルに関する研究が精力的に行われている。中でもポリグリコール酸樹脂は、生体適合性を有し、易加水分解性、高ガスバリア性、機械特性に優れているため、単独又は他樹脂との複合化によってシート、フィルム、包装容器、ボトル、医療用縫合糸などの部品や成形材料として利用が期待されている。
しかしながら、ポリグリコール酸樹脂は結晶化速度が遅いため、十分に結晶化していない場合、ガラス転移点(Tg)以上の温度で軟化するといった欠点がある。また、射出成形時の金型内で所定の温度にて熱処理(アニール)することでポリグリコール酸樹脂の結晶化度は向上するが、結晶化速度が遅いため、成形サイクル性が悪く、生産性に課題がある。さらに、ポリグリコール酸樹脂のみで結晶化を行った場合、光の散乱原因となる光の波長と同等以上の大きさの球晶が成長するため、成形品の外観(不透明)や機械特性を損ねる原因となる。
From the viewpoint of protecting the natural environment, research on aliphatic polyesters that can be biodegradable in the natural environment is being vigorously conducted. Among them, polyglycolic acid resin has biocompatibility, is easily hydrolyzable, has high gas barrier properties, and has excellent mechanical properties. Therefore, sheets, films, packaging containers, bottles, and medical treatments can be used alone or in combination with other resins. It is expected to be used as a part such as sutures and molding materials.
However, since the polyglycolic acid resin has a slow crystallization rate, it has a drawback that it softens at a temperature equal to or higher than the glass transition point (Tg) when it is not sufficiently crystallized. Further, the crystallinity of the polyglycolic acid resin is improved by heat treatment (annealing) at a predetermined temperature in the mold during injection molding, but the crystallinity is slow, so that the molding cycle is poor and the productivity is low. There is a problem in. Furthermore, when crystallization is performed using only the polyglycolic acid resin, spherulites having a size equal to or larger than the wavelength of light that causes light scattering grows, which impairs the appearance (opaqueness) and mechanical properties of the molded product. It causes.

これらの課題を解決するために、ポリグリコール酸樹脂に結晶核剤を添加する方法が検討されている。結晶核剤は、結晶性高分子の一次結晶核となり、結晶成長を促進し、球晶サイズの微細化及び結晶化促進の働きをする。
これまで、ポリグリコール酸樹脂の結晶核剤としては、炭素系フィラー、タルク、カオリン、硫酸バリウム、芳香族カルボン酸金属塩など(特許文献1)、黒鉛、ヒドロキシアパタイト、高融点アミド化合物など(特許文献2)、カルボン酸誘導体(特許文献3)等が開示されている。
In order to solve these problems, a method of adding a crystal nucleating agent to a polyglycolic acid resin is being studied. The crystal nucleating agent becomes a primary crystal nuclei of a crystalline polymer, promotes crystal growth, miniaturizes the spherulite size, and promotes crystallization.
So far, as crystal nucleating agents for polyglycolic acid resins, carbon-based fillers, talc, kaolin, barium sulfate, aromatic carboxylic acid metal salts, etc. (Patent Document 1), graphite, hydroxyapatite, high melting point amide compounds, etc. (Patent). Document 2), carboxylic acid derivative (Patent Document 3) and the like are disclosed.

特開2008−260902号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2008-260902 国際公開第2011/024653号パンフレットInternational Publication No. 2011/024653 Pamphlet 国際公開第2014/077324号パンフレットInternational Publication No. 2014/07734 Pamphlet

前述のように、ポリグリコール酸樹脂の結晶化速度を高めるために様々な結晶核剤が提案されているが、近年、ポリグリコール酸樹脂のより高い成形加工性及び耐熱性の向上を実現させるために、さらに有効な結晶核剤が望まれている。
従って、本発明は、ポリグリコール酸樹脂の結晶化促進に好適な結晶核剤を添加した、ポリグリコール酸樹脂に比べて結晶化速度が速く、より高い成形加工性及び耐熱性の向上が可能なポリグリコール酸樹脂組成物、このポリグリコール酸樹脂組成物を結晶化して得られるポリグリコール酸樹脂成形体、及びこのポリグリコール酸樹脂成形体からなる層を具備する積層体を提供することを目的とする。
As described above, various crystal nucleating agents have been proposed to increase the crystallization rate of the polyglycolic acid resin, but in recent years, in order to realize higher molding processability and heat resistance of the polyglycolic acid resin. In addition, a more effective crystal nucleating agent is desired.
Therefore, according to the present invention, the crystallization rate is faster than that of the polyglycolic acid resin to which a crystal nucleating agent suitable for promoting the crystallization of the polyglycolic acid resin is added, and higher molding processability and heat resistance can be improved. An object of the present invention is to provide a polyglycolic acid resin composition, a polyglycolic acid resin molded body obtained by crystallizing the polyglycolic acid resin composition, and a laminate having a layer made of the polyglycolic acid resin molded body. To do.

本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、ポリグリコール酸樹脂に結晶核剤として特定のアミド化合物を添加することにより、ポリグリコール酸樹脂の結晶化を促進することが可能であることを見出した。 As a result of diligent studies to achieve the above object, the present inventors have been able to promote the crystallization of the polyglycolic acid resin by adding a specific amide compound as a crystal nucleating agent to the polyglycolic acid resin. I found it possible.

すなわち、本発明は、第1観点として、ポリグリコール酸樹脂、及び式[1]で表されるアミド化合物からなる結晶核剤を含む、ポリグリコール酸樹脂組成物に関する。

Figure 0006761206

(式中、Aは炭素原子数1乃至10のアルキレン基を表し、R及びRはそれぞれ独立して炭素原子数1乃至6のアルキル基を表し、R乃至R10はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1乃至6のアルキル基、炭素原子数2乃至7のアシル基、炭素原子数2乃至7のアルコキシカルボニル基、アミノ基、炭素原子数1乃至6のアシルアミノ基、ヒドロキシ基、又は炭素原子数1乃至6のアルコキシ基を表す。)
第2観点として、前記Aが炭素原子数2乃至8のアルキレン基である、第1観点のポリグリコール酸樹脂組成物に関する。
第3観点として、前記Aが、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基及びヘキサメチレン基からなる群から選ばれる基である、第2観点のポリグリコール酸樹脂組成物に関する。
第4観点として、前記Aがヘキサメチレン基である、第1観点乃至第3観点のうち何れか一つのポリグリコール酸樹脂組成物に関する。
第5観点として、前記R乃至R10が水素原子である、第1観点乃至第4観点のうち何れか一つのポリグリコール酸樹脂組成物に関する。
第6観点として、前記R及びRがメチル基である、第1観点乃至第5観点のうち何れか一つのポリグリコール酸樹脂組成物に関する。
第7観点として、前記結晶核剤の含有量が、前記ポリグリコール酸樹脂100質量部に対して0.001〜10質量部である、第1観点乃至第6観点のうち何れか一つのポリグリコール酸樹脂組成物に関する。
第8観点として、第1観点乃至第7観点のうち何れか一つのポリグリコール酸樹脂組成物の結晶化物である、ポリグリコール酸樹脂成形体に関する。
第9観点として、第8観点のポリグリコール酸樹脂成形体からなる層を具備する積層体に関する。 That is, the present invention relates to a polyglycolic acid resin composition containing a polyglycolic acid resin and a crystal nucleating agent composed of an amide compound represented by the formula [1] as a first aspect.
Figure 0006761206

(In the formula, A represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, R 1 and R 2 independently represent an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and R 3 to R 10 independently represent each. , Hydrogen atom, alkyl group with 1 to 6 carbon atoms, acyl group with 2 to 7 carbon atoms, alkoxycarbonyl group with 2 to 7 carbon atoms, amino group, acylamino group with 1 to 6 carbon atoms, hydroxy group , Or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms.)
As a second aspect, it relates to the polyglycolic acid resin composition of the first aspect, wherein A is an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms.
As a third aspect, the polyglycolic acid resin composition of the second aspect, wherein A is a group selected from the group consisting of an ethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group and a hexamethylene group.
As a fourth aspect, the present invention relates to a polyglycolic acid resin composition according to any one of the first to third aspects, wherein A is a hexamethylene group.
As a fifth aspect, relates to the R 3 to R 10 is a hydrogen atom, the first aspect to any one of the polyglycolic acid resin composition of the fourth aspect.
A sixth aspect relates to R 1 and R 2 are methyl groups, the first aspect to any one of the polyglycolic acid resin composition of the fifth aspect.
As a seventh aspect, the polyglycol of any one of the first to sixth aspects, wherein the content of the crystal nucleating agent is 0.001 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyglycolic acid resin. The present invention relates to an acid resin composition.
As the eighth aspect, the present invention relates to a polyglycolic acid resin molded article which is a crystallized product of any one of the first to seventh aspects of the polyglycolic acid resin composition.
As a ninth aspect, the present invention relates to a laminate including a layer made of the polyglycolic acid resin molded article according to the eighth aspect.

本発明のポリグリコール酸樹脂組成物は、特定のアミド化合物を結晶核剤として用いることにより、ポリグリコール酸樹脂の結晶化促進効果が向上されたものとなり、ひいては、成形加工性、耐熱性に優れたポリグリコール酸樹脂組成物、このポリグリコール酸樹脂組成物を結晶化して得られるポリグリコール酸樹脂成形体、及びこのポリグリコール酸樹脂成形体からなる層を具備する積層体を提供することができる。
上記本発明の成形体は、生体吸収性縫合糸、生体吸収性ステント、神経再生誘導チューブ等の生体内分解性材料として好適に使用することができる。
上記本発明の成形体は、シート、フィルム、包装容器、ボトル等のガスバリア層として、またシェールガス掘削用材料として好適に使用することができる。
The polyglycolic acid resin composition of the present invention has an improved crystallization promoting effect of the polyglycolic acid resin by using a specific amide compound as a crystal nucleating agent, and is excellent in molding processability and heat resistance. It is possible to provide a polyglycolic acid resin composition, a polyglycolic acid resin molded body obtained by crystallizing the polyglycolic acid resin composition, and a laminate having a layer made of the polyglycolic acid resin molded body. ..
The molded product of the present invention can be suitably used as a biodegradable material such as a bioabsorbable suture, a bioabsorbable stent, and a nerve regeneration induction tube.
The molded product of the present invention can be suitably used as a gas barrier layer for sheets, films, packaging containers, bottles, etc., and as a material for shale gas drilling.

以下、本発明についてさらに詳しく説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

<ポリグリコール酸樹脂組成物>
本発明のポリグリコール酸(以下、PGAともいう。)樹脂組成物は、PGA樹脂、及びアミド化合物からなる結晶核剤、を含みて構成される。
<Polyglycolic acid resin composition>
The polyglycolic acid (hereinafter, also referred to as PGA) resin composition of the present invention is composed of a PGA resin and a crystal nucleating agent composed of an amide compound.

[PGA樹脂]
本発明に用いられるPGA樹脂としては、式[2]
−[O−CH−C(=O)]− [2]
で表されるグリコール酸繰り返し単位のみからなるグリコール酸のホモポリマー(以下、PGAホモポリマーともいう。グリコール酸の2分子間環状エステルであるグリコリドの開環重合体を含む。)、前記グリコール酸繰り返し単位を含むポリグリコール酸コポリマー(以下、PGAコポリマーともいう。)等が挙げられる。このようなPGA樹脂は、一種を単独で使用しても二種以上を併用してもよい。
[PGA resin]
The PGA resin used in the present invention includes the formula [2].
-[O-CH 2- C (= O)]-[2]
Glycolic acid homopolymers consisting only of glycolic acid repeating units represented by (hereinafter, also referred to as PGA homopolymers, including ring-opening polymers of glycolide, which is a bimolecular cyclic ester of glycolic acid), said glycolic acid repeating. Examples thereof include polyglycolic acid copolymers containing units (hereinafter, also referred to as PGA copolymers). Such PGA resins may be used alone or in combination of two or more.

前記PGAコポリマーを製造する際に、グリコール酸モノマーとともに使用されるコモノマーとしては、ジラクチド(別名:1,4−ジオキサン−2,5−ジオン)等のラクチド類;β−プロピオラクトン、β−ブチロラクトン、β−ピバロラクトン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン、β−メチル−δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン等のラクトン類;トリメチレンカーボネート(別名:1,3−ジオキサン−2−オン)等の環状カーボネート類;シュウ酸エチレン(別名:1,4−ジオキサン−2,3−ジオン)等の環状エステル類;1,4−ジオキサン−2−オン等の環状エーテルエステル類;1,3−ジオキサン等の環状エーテル類;ε−カプロラクタム等の環状アミド類;乳酸、3−ヒドロキシプロパン酸、3−ヒドロキシブタン酸、4−ヒドロキシブタン酸、6−ヒドロキシカプロン酸等のヒドロキシカルボン酸類又はそのアルキルエステル類;エチレングリコール、1,4−ブタンジオール等の脂肪族ジオール類と、コハク酸、アジピン酸等の脂肪族ジカルボン酸類又はそのアルキルエステル類との実質的に等モルの混合物などを挙げることができる。これらのコモノマーは、一種を単独で使用しても二種以上を併用してもよい。これらのコモノマーのうち、耐熱性の観点からヒドロキシカルボン酸類が好ましい。 Examples of the comonomer used together with the glycolic acid monomer in the production of the PGA copolymer include lactides such as dilactide (also known as 1,4-dioxane-2,5-dione); β-propiolactone and β-butyrolactone. , Β-Pivalolactone, γ-butyrolactone, δ-valerolactone, β-methyl-δ-valerolactone, ε-caprolactone and other lactones; trimethylene carbonate (also known as 1,3-dioxane-2-one) and the like cyclic Carbonates; Cyclic esters such as ethylene oxalate (also known as 1,4-dioxane-2,3-dione); Cyclic ether esters such as 1,4-dioxane-2-one; 1,3-Dioxane and the like Cyclic ethers; Cyclic amides such as ε-caprolactam; Hydroxycarboxylic acids such as lactic acid, 3-hydroxypropanoic acid, 3-hydroxybutanoic acid, 4-hydroxybutanoic acid, 6-hydroxycaproic acid or alkyl esters thereof; Ethylene Examples thereof include a substantially equimolar mixture of aliphatic diols such as glycol and 1,4-butanediol and aliphatic dicarboxylic acids such as succinic acid and adipic acid or alkyl esters thereof. These comonomer may be used alone or in combination of two or more. Of these comonomer, hydroxycarboxylic acids are preferable from the viewpoint of heat resistance.

また、前記PGA樹脂をグリコリドの開環重合によって製造する場合に使用する触媒としては、例えば、ハロゲン化スズ、有機カルボン酸スズ等のスズ化合物;アルコキシチタネート等のチタン化合物;アルコキシアルミニウム等のアルミニウム化合物;ジルコニウムアセチルアセトン等のジルコニウム化合物;ハロゲン化アンチモン、酸化アンチモン等のアンチモン化合物などの公知の開環重合触媒が挙げられる。 Examples of the catalyst used when the PGA resin is produced by ring-opening polymerization of glycolide include tin compounds such as tin halide and tin organic carboxylate; titanium compounds such as alkoxy titanate; and aluminum compounds such as alkoxyaluminum. Examples thereof include known ring-opening polymerization catalysts such as zirconium compounds such as zirconium acetylacetone; and antimony compounds such as antimony halide and antimony oxide.

前記PGA樹脂は、従来公知の重合方法により製造することができるが、その重合温度としては、120〜300℃が好ましく、130〜250℃がより好ましく、140〜240℃が特に好ましく、150〜230℃が最も好ましい。重合温度を120℃以上とすることで重合を十分に進行させることができ、300℃以下とすることで生成した樹脂の熱分解をより抑制することができる。
また、前記PGA樹脂の重合時間としては、2分間〜50時間が好ましく、3分間〜30時間がより好ましく、5分間〜20時間が特に好ましい。重合時間を2分間以上とすることで重合を十分に進行させることができ、また50時間以下とすることでより着色のない樹脂を得ることができる。
The PGA resin can be produced by a conventionally known polymerization method, and the polymerization temperature thereof is preferably 120 to 300 ° C, more preferably 130 to 250 ° C, particularly preferably 140 to 240 ° C, and 150 to 230. ° C is most preferred. When the polymerization temperature is 120 ° C. or higher, the polymerization can be sufficiently promoted, and when the polymerization temperature is 300 ° C. or lower, the thermal decomposition of the produced resin can be further suppressed.
The polymerization time of the PGA resin is preferably 2 minutes to 50 hours, more preferably 3 minutes to 30 hours, and particularly preferably 5 minutes to 20 hours. When the polymerization time is 2 minutes or more, the polymerization can be sufficiently proceeded, and when the polymerization time is 50 hours or less, a more non-colored resin can be obtained.

本発明に用いるPGA樹脂において、前記式[2]で表されるグリコール酸繰り返し単位の含有量としては、70質量%以上が好ましく、80質量%以上がより好ましく、90質量%以上がさらに好ましく、100質量%が特に好ましい。グリコール酸繰り返し単位の含有量を70質量%以上とすることで、生分解性、加水分解性、ガスバリア性、機械的強度、耐熱性といったPGA樹脂としての効果をより得ることができる。 In the PGA resin used in the present invention, the content of the glycolic acid repeating unit represented by the formula [2] is preferably 70% by mass or more, more preferably 80% by mass or more, still more preferably 90% by mass or more. 100% by mass is particularly preferable. By setting the content of the glycolic acid repeating unit to 70% by mass or more, the effects as a PGA resin such as biodegradability, hydrolyzability, gas barrier property, mechanical strength, and heat resistance can be further obtained.

前記PGA樹脂の重量平均分子量Mwとしては、30,000〜800,000が好ましく、50,000〜500,000がより好ましい。重量平均分子量Mwを30,000以上とすることでPGA樹脂成形体の十分な機械的強度が得られ、また800,000以下とすることでより容易に溶融押出や射出成形をすることができる。なお、前記重量平均分子量Mwは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)により測定したポリメタクリル酸メチル換算値である。 The weight average molecular weight Mw of the PGA resin is preferably 30,000 to 800,000, more preferably 50,000 to 500,000. When the weight average molecular weight Mw is 30,000 or more, sufficient mechanical strength of the PGA resin molded product can be obtained, and when it is 800,000 or less, melt extrusion or injection molding can be performed more easily. The weight average molecular weight Mw is a value converted to polymethyl methacrylate measured by gel permeation chromatography (GPC).

また、前記PGA樹脂の溶融粘度(温度:270℃、剪断速度:122sec−1)としては、50〜3,000Pa・sが好ましく、100〜2,000Pa・sがより好ましく、100〜1,000Pa・sが好ましい。溶融粘度を50Pa・s以上とすることでPGA樹脂成形体の十分な機械的強度が得られ、また3,000Pa・s以下とすることでより容易に溶融押出や射出成形をすることができる。 The melt viscosity (temperature: 270 ° C., shear rate: 122sec -1 ) of the PGA resin is preferably 50 to 3,000 Pa · s, more preferably 100 to 2,000 Pa · s, and 100 to 1,000 Pa. -S is preferable. When the melt viscosity is 50 Pa · s or more, sufficient mechanical strength of the PGA resin molded product can be obtained, and when it is 3,000 Pa · s or less, melt extrusion or injection molding can be performed more easily.

また、本発明に用いられるPGA樹脂としては、PGAホモポリマー又はPGAコポリマーを主体とした、他樹脂とのブレンドポリマーであってもよい。他樹脂とは、後述するPGA樹脂以外の生分解性樹脂、汎用の熱可塑性樹脂、汎用の熱可塑性エンジニアリングプラスチック等が挙げられる。 Further, the PGA resin used in the present invention may be a blend polymer containing a PGA homopolymer or a PGA copolymer as a main component and other resins. Examples of other resins include biodegradable resins other than PGA resin, which will be described later, general-purpose thermoplastic resins, general-purpose thermoplastic engineering plastics, and the like.

上述のPGA樹脂以外の生分解性樹脂としては、例えば、ポリ乳酸(PLA)、ポリ(3−ヒドロキシ酪酸)(PHB)、3−ヒドロキシ酪酸と3−ヒドロキシヘキサン酸の共重合体(PHBH)等のポリヒドロキシアルカン酸;ポリカプロラクトン、ポリブチレンスクシネート、ポリブチレンスクシネート/アジペート、ポリブチレンスクシネート/カーボネート、ポリエチレンスクシネート、ポリエチレンスクシネート/アジペート等のポリエステル樹脂;ポリビニルアルコール;変性でんぷん;酢酸セルロース;キチン;キトサン;リグニンなどが挙げられる。 Examples of biodegradable resins other than the above-mentioned PGA resin include polylactic acid (PLA), poly (3-hydroxybutyric acid) (PHB), and a copolymer of 3-hydroxybutyrate and 3-hydroxyhexanoic acid (PHBH). Polyhydroxyalkanoic acid; polyester resins such as polycaprolactone, polybutylene succinate, polybutylene succinate / adipate, polybutylene succinate / carbonate, polyethylene succinate, polyethylene succinate / adipate; polyvinyl alcohol; Modified starch; cellulose acetate; chitin; chitosan; lignin and the like.

前記汎用の熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン(PE)、ポリエチレンコポリマー、ポリプロピレン(PP)、ポリプロピレンコポリマー、ポリブチレン(PB)、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)、ポリ(4−メチル−1−ペンテン)等のポリオレフィン樹脂;ポリスチレン(PS)、高衝撃性ポリスチレン(HIPS)、アクリロニトリル−スチレン共重合体(AS)、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)等のポリスチレン系樹脂;ポリ塩化ビニル樹脂;ポリウレタン樹脂;フェノール樹脂;エポキシ樹脂;アミノ樹脂;不飽和ポリエステル樹脂などが挙げられる。 Examples of the general-purpose thermoplastic resin include polyethylene (PE), polyethylene copolymer, polypropylene (PP), polypropylene copolymer, polybutylene (PB), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), and ethylene-ethyl acrylate copolymer. Polystyrene resins such as coalesced (EEA), poly (4-methyl-1-pentene); polystyrene (PS), high impact polystyrene (HIPS), acrylonitrile-styrene copolymer (AS), acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer weight Examples thereof include polystyrene resins such as copolymers (ABS); polyvinyl chloride resins; polyurethane resins; phenol resins; epoxy resins; amino resins; unsaturated polyester resins.

前記汎用のエンジニアリングプラスチックとしては、例えば、ポリアミド樹脂;ポリイミド樹脂;ポリカーボネート樹脂;ポリフェニレンエーテル樹脂;変性ポリフェニレンエーテル樹脂;ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)等のポリエステル樹脂;ポリアセタール樹脂;ポリスルホン樹脂;ポリフェニレンスルフィド樹脂などが挙げられる。 Examples of the general-purpose engineering plastic include polyamide resin; polyimide resin; polycarbonate resin; polyphenylene ether resin; modified polyphenylene ether resin; polyester resin such as polyethylene terephthalate (PET) and polybutylene terephthalate (PBT); polyacetal resin; polysulfone resin. ; Polyphenylene sulfide resin and the like can be mentioned.

[アミド化合物からなる結晶核剤]
本発明に用いられる結晶核剤は、式[1]で表されるアミド化合物からなる。
[Crystal nucleating agent consisting of an amide compound]
The crystal nucleating agent used in the present invention comprises an amide compound represented by the formula [1].

Figure 0006761206
Figure 0006761206

式[1]において、Aは炭素原子数1乃至10のアルキレン基を表し、R及びRはそれぞれ独立して炭素原子数1乃至6のアルキル基を表し、R乃至R10はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1乃至6のアルキル基、炭素原子数2乃至7のアシル基、炭素原子数2乃至7のアルコキシカルボニル基、アミノ基、炭素原子数1乃至6のアシルアミノ基、ヒドロキシ基、又は炭素原子数1乃至6のアルコキシ基を表す。 In the formula [1], A represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, R 1 and R 2 independently represent an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and R 3 to R 10 are independent. Then, a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an acyl group having 2 to 7 carbon atoms, an alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms, an amino group, and an acylamino group having 1 to 6 carbon atoms, It represents a hydroxy group or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms.

上記Aが表す炭素原子数1乃至10のアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、1−メチルエチレン基、プロパン−2,2−ジイル基、テトラメチレン基、1−メチルトリメチレン基、1,1−ジメチルエチレン基、ブタン−2,2−ジイル基、ペンタメチレン基、1−メチルテトラメチレン基、2−メチルテトラメチレン基、1,1−ジメチルトリメチレン基、1,2−ジメチルトリメチレン基、2,2−ジメチルトリメチレン基、1−エチルトリメチレン基、ヘキサメチレン基、1−メチルペンタメチレン基、2−メチルペンタメチレン基、3−メチルペンタメチレン基、1,1−ジメチルテトラメチレン基、1,2−ジメチルテトラメチレン基、2,2−ジメチルテトラメチレン基、1−エチルテトラメチレン基、1,1,2−トリメチルトリメチレン基、1,2,2−トリメチルトリメチレン基、1−エチル−1−メチルトリメチレン基、1−エチル−2−メチルトリメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチレン基、ノナメチレン基、デカメチレン基等の鎖状又は分枝状アルキレン基が挙げられる。中でも、炭素原子数2乃至8のアルキレン基が好ましく、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ヘキサメチレン基がより好ましく、とりわけヘキサメチレン基が好ましい。 Examples of the alkylene group having 1 to 10 carbon atoms represented by A are methylene group, ethylene group, trimethylene group, 1-methylethylene group, propane-2,2-diyl group, tetramethylene group and 1-methyltri. Methylene group, 1,1-dimethylethylene group, butane-2,2-diyl group, pentamethylene group, 1-methyltetramethylene group, 2-methyltetramethylene group, 1,1-dimethyltrimethylene group, 1,2 -Dimethyltrimethylene group, 2,2-dimethyltrimethylene group, 1-ethyltrimethylene group, hexamethylene group, 1-methylpentamethylene group, 2-methylpentamethylene group, 3-methylpentamethylene group, 1,1 -Dimethyltetramethylene group, 1,2-dimethyltetramethylene group, 2,2-dimethyltetramethylene group, 1-ethyltetramethylene group, 1,1,2-trimethyltrimethylene group, 1,2,2-trimethyltri Examples include chain or branched alkylene groups such as methylene group, 1-ethyl-1-methyltrimethylene group, 1-ethyl-2-methyltrimethylene group, heptamethylene group, octamethylene group, nonamethylene group and decamethylene group. Be done. Of these, an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms is preferable, an ethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group, and a hexamethylene group are more preferable, and a hexamethylene group is particularly preferable.

上記R及びRが表す炭素原子数1乃至6のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、n−ヘキシル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。中でも、メチル基が好ましい。 Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms represented by R 1 and R 2 include a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, a sec-butyl group, and a tert. -Butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, n-hexyl group, cyclohexyl group and the like can be mentioned. Of these, a methyl group is preferable.

上記R乃至R10が表す炭素原子数1乃至6のアルキル基としては、前述のR及びRで例示した基と同様のものが挙げられる。 Examples of the alkyl group having 1 to 6 carbon atoms represented by R 3 to R 10 include the same groups as those exemplified in R 1 and R 2 described above.

上記R乃至R10が表す炭素原子数2乃至7のアシル基としては、炭素原子数1乃至6のアルキル基にカルボニル基が結合した基、すなわち、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、ペンタノイル基、2−メチルブタノイル基、3−メチルブタノイル基、ピバロイル基、n−ヘキサノイル基、4−メチルペンタノイル基、3,3−ジメチルブタノイル基、ヘプタノイル基、シクロヘキサンカルボニル基等が挙げられる。 The acyl group having 2 to 7 carbon atoms represented by R 3 to R 10 is a group in which a carbonyl group is bonded to an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, that is, an acetyl group, a propionyl group, a butyryl group, or an isobutylyl group. , Pentanoyl group, 2-methylbutanoyl group, 3-methylbutanoyl group, pivaloyl group, n-hexanoyl group, 4-methylpentanoyl group, 3,3-dimethylbutanoyl group, heptanoyle group, cyclohexanecarbonyl group, etc. Can be mentioned.

上記R乃至R10が表す炭素原子数2乃至7のアルコキシカルボニル基としては、炭素原子数1乃至6のアルコキシ基にカルボニル基が結合した基、すなわち、メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル基、n−プロポキシカルボニル基、イソプロポキシカルボニル基、n−ブトキシカルボニル基、イソブトキシカルボニル基、sec−ブトキシカルボニル基、tert−ブトキシカルボニル基、n−ペンチルオキシカルボニル基、イソペンチルオキシカルボニル基、ネオペンチルオキシカルボニル基、n−ヘキシルオキシカルボニル基、シクロヘキシルオキシカルボニル基等が挙げられる。 The alkoxycarbonyl group having 2 to 7 carbon atoms represented by R 3 to R 10 is a group in which a carbonyl group is bonded to an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, that is, a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group, or n−. Propoxycarbonyl group, isopropoxycarbonyl group, n-butoxycarbonyl group, isobutoxycarbonyl group, sec-butoxycarbonyl group, tert-butoxycarbonyl group, n-pentyloxycarbonyl group, isopentyloxycarbonyl group, neopentyloxycarbonyl group , N-hexyloxycarbonyl group, cyclohexyloxycarbonyl group and the like.

上記R乃至R10が表す炭素原子数1乃至6のアシルアミノ基としては、アセトアミド基、プロピオンアミド基、ブチルアミド基、イソブチルアミド基、ペンタンアミド基、2−メチルブタンアミド基、3−メチルブタンアミド基、ピバルアミド基、n−ヘキサンアミド基、4−メチルペンタンアミド基、3,3−ジメチルブタンアミド基、ヘプタンアミド基、シクロヘキサンカルボキサミド基等が挙げられる。 Examples of the acylamino group having 1 to 6 carbon atoms represented by R 3 to R 10 include an acetamide group, a propionamide group, a butylamide group, an isobutylamide group, a pentanamide group, a 2-methylbutaneamide group, and a 3-methylbutaneamide group. Examples thereof include a group, a pivalamide group, an n-hexaneamide group, a 4-methylpentaneamide group, a 3,3-dimethylbutaneamide group, a heptaneamide group, a cyclohexanecarboxamide group and the like.

上記R乃至R10が表す炭素原子数1乃至6のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、n−プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、sec−ブトキシ基、tert−ブトキシ基、n−ペンチルオキシ基、イソペンチルオキシ基、ネオペンチルオキシ基、n−ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基等が挙げられる。 Examples of the alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms represented by R 3 to R 10 include a methoxy group, an ethoxy group, an n-propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, an isobutoxy group, a sec-butoxy group and a tert-. Examples thereof include a butoxy group, an n-pentyloxy group, an isopentyloxy group, a neopentyloxy group, an n-hexyloxy group and a cyclohexyloxy group.

上記R乃至R10としては、水素原子が好ましい。 As the above R 3 to R 10 , a hydrogen atom is preferable.

式[1]で表されるアミド化合物は、その製造方法は特に制限されないが、カルボン酸又はその活性化体(酸ハロゲン化物、酸無水物、酸アジド、活性エステル等)と、アニリン類とを、従来公知の方法によってアミド化することにより、容易に得ることができる。
具体的には、例えば、式[3]に示した方法を挙げることができる。
The production method of the amide compound represented by the formula [1] is not particularly limited, but a carboxylic acid or an activator thereof (acid halide, acid anhydride, acid azide, active ester, etc.) and anilins are used. , Can be easily obtained by amidation by a conventionally known method.
Specifically, for example, the method shown in the formula [3] can be mentioned.

Figure 0006761206
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式[3]において、A及びR乃至R10は前記と同じ意味を表す。また、Xとしては、アミド結合を生成できる基であれば特に制限されないが、ヒドロキシ基;メトキシ基、エトキシ基等のアルコキシ基;塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子;アセトキシ基等のアシルオキシ基;アジド基;2,5−ジオキソピロリジン−1−イルオキシ基などが挙げられる。なお、互いに異なる複数のアニリン類を用いる場合には、一方を先に反応させた後に他方を反応させてもよいし、双方を同時に反応させてもよい。 In the formula [3], A and R 1 to R 10 have the same meanings as described above. The X is not particularly limited as long as it is a group capable of forming an amide bond, but is not particularly limited, but is a hydroxy group; an alkoxy group such as a methoxy group or an ethoxy group; a halogen atom such as a chlorine atom or a bromine atom; an acyloxy group such as an acetoxy group; Azido group; 2,5-dioxopyrrolidine-1-yloxy group and the like. When a plurality of anilines different from each other are used, one may be reacted first and then the other may be reacted, or both may be reacted at the same time.

なお、これらの式[1]で表されるアミド化合物は、市販されている場合には、市販品を使用することもできる。 When the amide compound represented by these formula [1] is commercially available, a commercially available product can also be used.

前記式[1]で表されるアミド化合物からなる結晶核剤の添加量は、PGA樹脂100質量部に対して、0.001〜10質量部、好ましくは0.01〜5質量部、より好ましくは0.1〜2質量部である。添加量を0.001質量部以上とすることにより、十分な結晶化速度を得ることができる。また、添加量が10質量部を超えても、結晶化速度がさらに速くなるわけではないため、10質量部以下で使用することが経済的に有利となる。 The amount of the crystal nucleating agent composed of the amide compound represented by the formula [1] added is 0.001 to 10 parts by mass, preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the PGA resin. Is 0.1 to 2 parts by mass. By setting the addition amount to 0.001 part by mass or more, a sufficient crystallization rate can be obtained. Further, even if the addition amount exceeds 10 parts by mass, the crystallization rate is not further increased, so that it is economically advantageous to use it in an amount of 10 parts by mass or less.

[その他の添加剤]
本発明のPGA樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない限り、公知の無機充填剤を配合することもできる。無機充填剤としては、例えば、ガラス繊維、炭素繊維、タルク、マイカ、シリカ、カオリン、クレー、ウオラストナイト、ガラスビーズ、ガラスフレーク、チタン酸カリウム、炭酸カルシウム、硫酸マグネシウム、酸化チタン等が挙げられる。これらの無機充填剤の形状は、繊維状、粒状、板状、針状、球状、粉末の何れでもよい。これらの無機充填剤は、PGA樹脂100質量部に対して、300質量部以内で使用できる。
[Other additives]
A known inorganic filler may be added to the PGA resin composition of the present invention as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the inorganic filler include glass fiber, carbon fiber, talc, mica, silica, kaolin, clay, wolastonite, glass beads, glass flakes, potassium titanate, calcium carbonate, magnesium sulfate, titanium oxide and the like. .. The shape of these inorganic fillers may be fibrous, granular, plate-like, needle-like, spherical, or powder. These inorganic fillers can be used within 300 parts by mass with respect to 100 parts by mass of PGA resin.

本発明のPGA樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない限り、公知の難燃剤を配合することもできる。難燃剤としては、例えば、臭素系や塩素系等のハロゲン系難燃剤;三酸化アンチモン、五酸化アンチモン等のアンチモン系難燃剤;水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、シリコーン系化合物等の無機系難燃剤;赤リン、リン酸エステル類、ポリリン酸アンモニウム、フォスファゼン等のリン系難燃剤;メラミン、メラム、メレム、メロン、メラミンシアヌレート、リン酸メラミン、ピロリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン、ポリリン酸メラミン・メラム・メレム複塩、アルキルホスホン酸メラミン、フェニルホスホン酸メラミン、硫酸メラミン、メタンスルホン酸メラム等のメラミン系難燃剤;PTFE等のフッ素樹脂などが挙げられる。これらの難燃剤は、PGA樹脂100質量部に対して、200質量部以内で使用できる。 A known flame retardant may be added to the PGA resin composition of the present invention as long as the effects of the present invention are not impaired. Examples of the flame retardant include halogen-based flame retardants such as bromine and chlorine; anti-mon flame retardants such as antimon trioxide and antimon pentoxide; and inorganic flame retardants such as aluminum hydroxide, magnesium hydroxide and silicone compounds. ; Phosphonic flame retardants such as red phosphorus, phosphate esters, ammonium polyphosphate, phosphazene; melamine, melam, melem, melon, melamine cyanurate, melamine phosphate, melamine pyrophosphate, melamine polyphosphate, melamine polyphosphate / melam -Melamine-based flame retardants such as melem compound salt, melamine alkylphosphonate, melamine phenylphosphonate, melamine sulfate, and melam methanesulfonate; fluororesins such as PTFE can be mentioned. These flame retardants can be used within 200 parts by mass with respect to 100 parts by mass of PGA resin.

さらに、本発明のPGA樹脂組成物には、本発明の効果を損なわない限り、必要に応じて一般的に添加される添加剤、例えば、末端封止剤、加水分解抑制剤、熱安定剤、光安定剤、熱線吸収剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、衝撃改良剤、可塑剤、相溶化剤、シラン系、チタン系、アルミニウム系等の各種カップリング剤、発泡剤、帯電防止剤、離型剤、滑剤、抗菌抗カビ剤、顔料、染料、香料、その他の各種充填剤、その他の結晶核剤などや、他の熱可塑性樹脂などを適宜配合してもよい。 Further, additives generally added to the PGA resin composition of the present invention as needed, as long as the effects of the present invention are not impaired, such as end sealants, hydrolysis inhibitors, heat stabilizers, etc. Light stabilizers, heat ray absorbers, ultraviolet absorbers, antioxidants, impact improvers, plasticizers, compatibilizers, various coupling agents such as silane, titanium, and aluminum, foaming agents, antistatic agents, and release agents. Molds, lubricants, antibacterial antifungal agents, pigments, dyes, fragrances, various other fillers, other crystal nucleating agents, and other thermoplastic resins may be appropriately added.

[ポリグリコール酸樹脂組成物の製造方法]
本発明のPGA樹脂組成物は、前記PGA樹脂と前記アミド化合物からなる結晶核剤とを、混合することによって製造することができる。結晶核剤の混合方法としては特に制限はなく、例えば、成形前にPGA樹脂又はPGA樹脂と他の添加剤とを含有する組成物に結晶核剤を混合する方法、成形時にPGA樹脂又はPGA樹脂と他の添加剤とを含有する組成物に結晶核剤を混合する方法(例えば、サイドフィード)等が挙げられる。また、PGA樹脂を合成する際に、グリコール酸等のモノマー中に結晶核剤を混合してPGA樹脂組成物を製造することも可能である。
[Method for producing polyglycolic acid resin composition]
The PGA resin composition of the present invention can be produced by mixing the PGA resin and a crystal nucleating agent composed of the amide compound. The method for mixing the crystal nucleating agent is not particularly limited. For example, a method of mixing the crystal nucleating agent with a PGA resin or a composition containing a PGA resin and another additive before molding, or a PGA resin or PGA resin at the time of molding. Examples thereof include a method of mixing a crystal nucleating agent with a composition containing the above and other additives (for example, side feed). Further, when synthesizing a PGA resin, it is also possible to produce a PGA resin composition by mixing a crystal nucleating agent with a monomer such as glycolic acid.

本発明のPGA樹脂組成物としては、降温結晶化温度(溶融状態の樹脂組成物を冷却していく過程で樹脂が結晶化する温度)Tccが、例えば降温速度20℃/分において184℃以上であるものが好ましく、186℃以上であるものがより好ましく、188℃以上であるものが特に好ましい。 In the PGA resin composition of the present invention, the temperature lowering crystallization temperature (temperature at which the resin crystallizes in the process of cooling the molten resin composition) Tcc is, for example, 184 ° C. or higher at a temperature lowering rate of 20 ° C./min. Some are preferable, those having a temperature of 186 ° C. or higher are more preferable, and those having a temperature of 188 ° C. or higher are particularly preferable.

<ポリグリコール酸樹脂成形体>
本発明のPGA樹脂成形体は、結晶化した前記PGA樹脂、及び前記アミド化合物からなる結晶核剤を含みて構成される。また、本発明のPGA樹脂成形体の球晶径としては、30μm以下が好ましく、20μm以下がより好ましい。球晶径を30μm以下とすることで、表面がより平滑なPGA樹脂成形体を得ることができる。
このようなPGA樹脂成形体は、例えば、本発明のPGA樹脂組成物を使用し、これに含まれるPGA樹脂を結晶化させることによって得ることができる。PGA樹脂を結晶化させる方法としては特に制限はなく、例えば、PGA樹脂組成物を所定の形状に成形する過程において、前記PGA樹脂組成物を結晶化温度以上に加熱した後、冷却すればよい。また、上記過程において、前記PGA樹脂組成物を融点以上に加熱した後、急冷して非晶質のまま成形体とし、これを加熱することでも結晶化させることができる。
本発明のPGA樹脂成形体は、その球晶径が小さくまた揃っているため、優れたガスバリア性、機械的強度及び耐熱性を有するものとなる。
<Polyglycolic acid resin molded product>
The PGA resin molded product of the present invention is composed of the crystallized PGA resin and a crystal nucleating agent composed of the amide compound. The spherulite diameter of the PGA resin molded product of the present invention is preferably 30 μm or less, more preferably 20 μm or less. By setting the spherulite diameter to 30 μm or less, a PGA resin molded product having a smoother surface can be obtained.
Such a PGA resin molded product can be obtained, for example, by using the PGA resin composition of the present invention and crystallizing the PGA resin contained therein. The method for crystallizing the PGA resin is not particularly limited. For example, in the process of molding the PGA resin composition into a predetermined shape, the PGA resin composition may be heated to a crystallization temperature or higher and then cooled. Further, in the above process, the PGA resin composition is heated to a temperature equal to or higher than the melting point and then rapidly cooled to form an amorphous molded product, which can also be heated to crystallize.
Since the PGA resin molded product of the present invention has a small spherulite diameter and is uniform in diameter, it has excellent gas barrier properties, mechanical strength, and heat resistance.

本発明のPGA樹脂組成物を成形する場合、一般の射出成形、ブロー成形、真空成形、圧縮成形等の慣用の成形法を使用することによって、各種成形品を容易に製造することができる。
また、PGA樹脂は、その特徴(高ガスバリア性)を活かし炭酸飲料ボトルなどへの利用が提案されている。このボトルの代表的な成形法としては、インジェクションブローがある。
インジェクションブロー成形とは、射出成形によって試験管状の有底パリソン(プリフォーム)を射出成形し、このパリソンを過冷却状態又はガラス転移点以上でブロー成形するものであり、詳細にはさらに2つの成形方式(ホットパリソン方式、コールドパリソン方式)に区分される。
ホットパリソン方式は、パリソンの射出成形後、固化しない状態で、融点以下の温度で調温し、ブロー成形する。このとき、ボトルの結晶化は樹脂が溶融状態から冷却されたときに起こり、より高温側で結晶化が起こるほど樹脂の結晶化が速く、結晶核剤の性能が高いことを示す。DSC測定では降温結晶化温度Tccが指標となる。
一方、コールドパリソン方式は、パリソンの射出成形後、パリソンを一旦冷却固化した後、ガラス転移点以上に再加熱し、調温後、ブロー成形する。このとき、ボトルの結晶化は樹脂がガラス転移点以上の温度に加熱されたときに起こり、より低温側で結晶化が起こるほど樹脂の結晶化が早く、結晶核剤の性能が優れていることを示す。DSC測定では昇温結晶化温度(ガラス転移点未満の非晶状態の樹脂組成物を昇温していく過程で樹脂が結晶化する温度)Tchが指標となる。
本発明のPGA樹脂組成物は、何れのインジェクションブロー成形であっても好適に成形可能である。
When molding the PGA resin composition of the present invention, various molded products can be easily manufactured by using conventional molding methods such as general injection molding, blow molding, vacuum forming, and compression molding.
Further, the PGA resin has been proposed to be used for carbonated beverage bottles and the like by taking advantage of its characteristics (high gas barrier property). An injection blow is a typical molding method for this bottle.
Injection blow molding is a method in which a test tubular bottomed parison (preform) is injection-molded by injection molding, and this parison is blow-molded in a supercooled state or above the glass transition point. In detail, two more moldings are performed. It is classified into methods (hot parison method, cold parison method).
In the hot parison method, after injection molding of parison, the temperature is adjusted at a temperature below the melting point without solidification, and blow molding is performed. At this time, crystallization of the bottle occurs when the resin is cooled from the molten state, and the higher the crystallization occurs on the higher temperature side, the faster the crystallization of the resin occurs, indicating that the performance of the crystal nucleating agent is high. In the DSC measurement, the temperature-decreasing crystallization temperature Tcc is an index.
On the other hand, in the cold parison method, after injection molding of the parison, the parison is once cooled and solidified, then reheated to the glass transition point or higher, the temperature is adjusted, and then blow molding is performed. At this time, the crystallization of the bottle occurs when the resin is heated to a temperature higher than the glass transition point, and the resin crystallizes faster as the crystallization occurs on the lower temperature side, and the performance of the crystal nucleating agent is excellent. Is shown. In the DSC measurement, the temperature rise crystallization temperature (the temperature at which the resin crystallizes in the process of raising the temperature of the amorphous resin composition below the glass transition point) Tch is used as an index.
The PGA resin composition of the present invention can be suitably molded by any injection blow molding.

<積層体>
本発明の積層体は、本発明のPGA樹脂成形体からなる層を具備するものであり、2層以上であって、前記PGA樹脂成形物からなる層と、それに隣接する他の層とを具備するものであれば特に制限はない。前記PGA樹脂成形物からなる層に隣接する他の層としては、熱可塑性樹脂からなる層、紙からなる層、接着剤からなる層等が挙げられる。
<Laminated body>
The laminate of the present invention includes a layer made of the PGA resin molded product of the present invention, and includes two or more layers, a layer made of the PGA resin molded product, and another layer adjacent thereto. There is no particular limitation as long as it does. Examples of the other layer adjacent to the layer made of the PGA resin molded product include a layer made of a thermoplastic resin, a layer made of paper, a layer made of an adhesive, and the like.

前記熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンナフタレート(PBN)、ポリブチレンスクシネート、ポリエチレンスクシネート/アジペート、ポリ乳酸(PLA)、ポリ3−ヒドロキシブチレート(PHB)、ポリカプロラクトン等のポリエステル樹脂;ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体(EVOH)、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−アクリル酸エチル共重合体(EEA)等のポリオレフィン樹脂;ポリスチレン(PS)、スチレン−ブタジエン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS)、メタクリル酸メチル−スチレン共重合体(MS)等のポリスチレン系樹脂;ポリカーボネート樹脂;ポリ塩化ビニル樹脂;ポリ塩化ビニリデン樹脂;6−ナイロン、6,6−ナイロン等のポリアミド樹脂;ポリイミド樹脂;ポリメタクリル酸メチル(PMMA)等の(メタ)アクリル樹脂;ポリフェニレンスルフィド樹脂等のスルフィド樹脂;ポリウレタン樹脂などが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、一種を単独で使用しても二種以上を併用してもよい。
中でも、用途に応じた所望の透明性及びガスバリア性をともに満足する積層体が得られるという観点から、ポリエステル樹脂が好ましく、ジオール成分及びジカルボン酸成分の少なくとも一方が芳香族化合物である芳香族ポリエステル樹脂がより好ましく、芳香族ジカルボン酸から得られた芳香族ポリエステル樹脂が特に好ましい。
Examples of the thermoplastic resin include polyethylene terephthalate (PET), polybutylene terephthalate (PBT), polyethylene naphthalate (PEN), polybutylene naphthalate (PBN), polybutylene succinate, and polyethylene succinate / adipate. Polyester resins such as polylactic acid (PLA), poly3-hydroxybutyrate (PHB), polycaprolactone; polyethylene (PE), polypropylene (PP), ethylene-propylene copolymer, ethylene-vinyl alcohol copolymer (EVOH) , Polyethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA) and other polyolefin resins; polystyrene (PS), styrene-butadiene copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer (ABS) ), Polyethylene-based resin such as methyl methacrylate-styrene copolymer (MS); polycarbonate resin; polyvinyl chloride resin; polyvinylidene chloride resin; polyamide resin such as 6-nylon, 6,6-nylon; polyimide resin; poly Examples thereof include (meth) acrylic resins such as methyl methacrylate (PMMA); sulfide resins such as polyphenylene sulfide resins; and polyurethane resins. These thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.
Among them, a polyester resin is preferable from the viewpoint of obtaining a laminate that satisfies both desired transparency and gas barrier properties according to the application, and an aromatic polyester resin in which at least one of a diol component and a dicarboxylic acid component is an aromatic compound. Is more preferable, and an aromatic polyester resin obtained from an aromatic dicarboxylic acid is particularly preferable.

このような積層体において、前記PGA樹脂成形体からなる層の構成割合としては、質量基準(厚さ基準にほぼ等しい)で1〜10%が好ましい。PGA樹脂成形体からなる層の構成割合を1質量%以上とすることで、積層体の十分なガスバリア性を得ることができる。また、10質量%以下とすることで、ブロー成形時に多大な応力を必要とせず、さらに積層体の透明性を維持することができる。 In such a laminated body, the composition ratio of the layer made of the PGA resin molded product is preferably 1 to 10% on a mass basis (approximately equal to the thickness standard). By setting the composition ratio of the layer made of the PGA resin molded body to 1% by mass or more, sufficient gas barrier properties of the laminated body can be obtained. Further, when the content is 10% by mass or less, a large amount of stress is not required during blow molding, and the transparency of the laminated body can be maintained.

本発明の積層体の具体的な態様としては、多層フィルムや多層シートの他、多層中空容器等の成形容器などが挙げられる。このような積層体としては、共押出成形、共射出成形等により成形したもの、共押出ブロー成形、共射出ブロー成形等により延伸成形したものなどが挙げられる。 Specific embodiments of the laminate of the present invention include a multilayer film, a multilayer sheet, and a molded container such as a multilayer hollow container. Examples of such a laminate include those formed by coextrusion molding, co-injection molding and the like, and those formed by stretch molding by co-extrusion blow molding, co-injection blow molding and the like.

以下、実施例を挙げて、本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に限定されるものではない。なお、実施例において、試料の物性の分析に用いた装置及び条件は、以下の通りである。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to the following Examples. In the examples, the devices and conditions used for the analysis of the physical properties of the sample are as follows.

(1)5%重量減少温度(Td5%
装置:(株)リガク製 Thermo plus TG8120
測定条件:空気雰囲気下
昇温速度:10℃/分(25〜500℃)
(2)示差走査熱量測定(DSC)
装置:(株)パーキンエルマージャパン製 Diamond DSC
(1) 5% weight loss temperature (Td 5% )
Equipment: Thermo plus TG8120 manufactured by Rigaku Co., Ltd.
Measurement conditions: Under air atmosphere Heating rate: 10 ° C / min (25-500 ° C)
(2) Differential scanning calorimetry (DSC)
Equipment: Diamond DSC manufactured by Perkin Elmer Japan Co., Ltd.

[合成例1]N,N−ビス(4−アセトアミドフェニル)グルタルアミドの製造
撹拌機、温度計、滴下ロート及びコンデンサを備え付けた反応フラスコに、4−アミノアセトアニリド[東京化成工業(株)製]3.00g(20mmol)、トリエチルアミン[東京化成工業(株)製]2.02g(20mmol)及びN,N−ジメチルアセトアミド45.2g(4−アミノアセトアニリド及びトリエチルアミンの合計質量に対し9倍量)を仕込み、撹拌しながら氷浴にて冷却した。この溶液に、グルタリルクロリド[東京化成工業(株)製]1.69g(10mmol)をN,N−ジメチルアセトアミド15.2g(グルタリルクロリドの質量に対し9倍量)に溶解させた溶液をゆっくり滴下し、3時間撹拌した。反応混合物に水を加えた後、生成物を減圧ろ過し、水−メタノール混合溶液(質量比7:3)で洗浄後、乾燥することで白色粉末の目的物(化合物A)を得た。
得られた目的物の5%重量減少温度(Td5%)は342.4℃であった。
[Synthesis Example 1] Production of N 1 , N 5 -bis (4-acetamide phenyl) glutaramide In a reaction flask equipped with a stirrer, a thermometer, a dropping funnel and a condenser, 4-aminoacetanilide [Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.] Manufactured by 3.00 g (20 mmol), triethylamine [manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.] 2.02 g (20 mmol) and N, N-dimethylacetamide 45.2 g (9 times the total mass of 4-aminoacetanilide and triethylamine) ) Was charged and cooled in an ice bath with stirring. In this solution, 1.69 g (10 mmol) of glutaryl chloride [manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.] was dissolved in 15.2 g of N, N-dimethylacetamide (9 times the mass of glutaryl chloride). The mixture was slowly added dropwise and stirred for 3 hours. After adding water to the reaction mixture, the product was filtered under reduced pressure, washed with a mixed water-methanol solution (mass ratio 7: 3), and dried to obtain the target product (Compound A) as a white powder.
The 5% weight loss temperature (Td 5% ) of the obtained target product was 342.4 ° C.

[合成例2]N,N−ビス(4−アセトアミドフェニル)オクタンジアミドの製造
グルタリルクロリドをスベロイルクロリド[東京化成工業(株)製]2.11g(10mmol)に変更した以外は合成例1と同様に操作し、白色粉末の目的物(化合物B)を得た。
得られた目的物の5%重量減少温度(Td5%)は337.3℃であった。
[Synthesis Example 2] Production of N 1 , N 8 -bis (4-acetamidophenyl) octaneamide Synthesis except that glutalyl chloride was changed to suberoyl chloride [manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.] 2.11 g (10 mmol). The same procedure as in Example 1 was carried out to obtain the target product (Compound B) as a white powder.
The 5% weight loss temperature (Td 5% ) of the obtained target product was 337.3 ° C.

[合成例3]N,N−ビス(4−アセトアミドフェニル)テレフタルアミドの製造
撹拌機、温度計、滴下ロート及びコンデンサを備え付けた反応フラスコに、4−アミノアセトアニリド[東京化成工業(株)製]1.63g(11mmol)、トリエチルアミン[東京化成工業(株)製]1.00g(9.9mmol)及びN,N−ジメチルアセトアミド23.7g(4−アミノアセトアニリド及びトリエチルアミンの合計質量に対し9倍量)を仕込み、撹拌しながら氷浴にて冷却した。この溶液に、テレフタロイルクロリド[東京化成工業(株)製]1.00g(4.9mmol)をN,N−ジメチルアセトアミド9.0g(テレフタロイルクロリドの質量に対し9倍量)に溶解させた溶液をゆっくり滴下し、3時間撹拌した。反応混合物を水−メタノール混合溶液(質量比7:3)245g(使用したN,N−ジメチルアセトアミドの総質量に対し7.5倍量)に滴下し、生成物をスラリー状態で沈殿させた。得られたスラリーを減圧ろ過し、水−メタノール混合溶液(質量比7:3)で洗浄後、乾燥することで白色粉末の目的物(化合物W)を得た。
得られた目的物の5%重量減少温度(Td5%)は442.9℃であった。
[Synthesis Example 3] Production of N 1 , N 4 -bis (4-acetamide phenyl) terephthalamide In a reaction flask equipped with a stirrer, a thermometer, a dropping funnel and a condenser, 4-aminoacetanilide [Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.] Manufactured by] 1.63 g (11 mmol), triethylamine [manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.] 1.00 g (9.9 mmol) and N, N-dimethylacetamide 23.7 g (9 based on the total mass of 4-aminoacetanilide and triethylamine) (Double amount) was charged and cooled in an ice bath with stirring. In this solution, 1.00 g (4.9 mmol) of terephthaloyl chloride [manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.] is dissolved in 9.0 g of N, N-dimethylacetamide (9 times the mass of terephthaloyl chloride). The solution was slowly added dropwise and stirred for 3 hours. The reaction mixture was added dropwise to 245 g of a water-methanol mixed solution (mass ratio 7: 3) (7.5 times the total mass of N, N-dimethylacetamide used), and the product was precipitated in a slurry state. The obtained slurry was filtered under reduced pressure, washed with a mixed water-methanol solution (mass ratio 7: 3), and dried to obtain the target product (Compound W) as a white powder.
The 5% weight loss temperature (Td 5% ) of the obtained target product was 442.9 ° C.

[合成例4]N,N−ビス(4−アセチルフェニル)テレフタルアミドの製造
4−アミノアセトアニリドを4−アミノアセトフェノン[東京化成工業(株)製]1.47g(11mmol)に変更した以外は合成例3と同様に操作し、白色粉末の目的物(化合物X)を得た。
得られた目的物の5%重量減少温度(Td5%)は337.6℃であった。
[Synthesis Example 4] Production of N 1 , N 4 -bis (4-acetylphenyl) terephthalamide 4-Aminoacetophenone [manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.] 1.47 g (11 mmol) was changed. Was operated in the same manner as in Synthesis Example 3 to obtain the target product (Compound X) of white powder.
The 5% weight loss temperature (Td 5% ) of the obtained target product was 337.6 ° C.

[合成例5]N,N−ジフェニルテレフタルアミドの製造
4−アミノアセトアニリドをアニリン[東京化成工業(株)製]1.01g(11mmol)に変更した以外は合成例3と同様に操作し、白色粉末の目的物(化合物Y)を得た。
得られた目的物の5%重量減少温度(Td5%)は285.8℃であった。
[Synthesis Example 5] N 1, N 4 - except that the preparation of 4-amino-acetanilide diphenyl terephthalamide was changed to aniline [Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.] 1.01 g (11 mmol) is same procedure as Synthesis Example 3 , The target product (Compound Y) of white powder was obtained.
The 5% weight loss temperature (Td 5% ) of the obtained target product was 285.8 ° C.

[合成例6]N,N−ジフェニルアジプアミドの製造
4−アミノアセトアニリドをアニリン[東京化成工業(株)製]1.12g(12mmol)に、トリエチルアミンの仕込量を1.10g(11mmol)に、テレフタロイルクロリドをアジポイルジクロリド[東京化成工業(株)製]1.00g(5.5mmol)に、それぞれ変更した以外は合成例3と同様に操作し、白色粉末の目的物(化合物Z)を得た。
得られた目的物の5%重量減少温度(Td5%)は313.1℃であった。
[Synthesis Example 6] Production of N 1 , N 6 -diphenyl adipamide 4-Aminoacetanilide was added to aniline [manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.] 1.12 g (12 mmol), and the amount of triethylamine charged was 1.10 g (11 mmol). ), The terephthaloyl chloride was changed to 1.00 g (5.5 mmol) of adipoyl dichloride [manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.] in the same manner as in Synthesis Example 3, and the target product was a white powder. (Compound Z) was obtained.
The 5% weight loss temperature (Td 5% ) of the obtained target product was 313.1 ° C.

[実施例1,2]
PGA樹脂[(株)クレハ製 Kuredux(登録商標)]を270℃のホットプレスにて加熱し溶融させた後、氷水で急冷した。この樹脂を、室温で6時間減圧乾燥し、フィルム状の非晶質PGA樹脂を得た。
この非晶質PGA樹脂100質量部を1,1,1,3,3,3−ヘキサフルオロ−2−プロパノール(HFIPA)2,000質量部に溶解させた溶液に、結晶核剤として合成例1,2で得られた化合物A又は化合物B1質量部を加え、室温(およそ23℃)で30分間撹拌し、均一な分散液を得た。該分散液のHFIPAをエバポレーターで留去し、結晶核剤を含むPGA樹脂組成物を得た。
得られたPGA樹脂組成物から約1mgを切り出し、DSCを用いて降温結晶化温度Tccを評価した。評価は、100℃/分の昇温速度で270℃まで昇温、1分間保持した後、20℃/分の冷却速度で冷却する際に観測されるPGA樹脂の結晶化に由来する発熱ピーク頂点の温度をTccとして測定した。Tccの値が大きいほど同一条件での結晶化速度が速く、結晶核剤として優れた効果を有することを表す。結果を表1に併せて示す。
[Examples 1 and 2]
The PGA resin [Kurehax (registered trademark) manufactured by Kureha Corporation] was heated by a hot press at 270 ° C. to melt it, and then rapidly cooled with ice water. This resin was dried under reduced pressure at room temperature for 6 hours to obtain a film-like amorphous PGA resin.
Synthesis Example 1 as a crystal nucleating agent in a solution prepared by dissolving 100 parts by mass of this amorphous PGA resin in 2,000 parts by mass of 1,1,1,3,3,3-hexafluoro-2-propanol (HFIPA). 1 part by mass of compound A or compound B obtained in 2 and 2 was added, and the mixture was stirred at room temperature (about 23 ° C.) for 30 minutes to obtain a uniform dispersion. HFIPA of the dispersion was distilled off with an evaporator to obtain a PGA resin composition containing a crystal nucleating agent.
About 1 mg was cut out from the obtained PGA resin composition, and the temperature-decreasing crystallization temperature Tcc was evaluated using DSC. The evaluation was based on the peak heat generation derived from the crystallization of PGA resin observed when the temperature was raised to 270 ° C. at a heating rate of 100 ° C./min, held for 1 minute, and then cooled at a cooling rate of 20 ° C./min. The temperature of was measured as Tcc. The larger the Tcc value, the faster the crystallization rate under the same conditions, indicating that the crystal nucleating agent has an excellent effect. The results are also shown in Table 1.

[比較例1]
結晶核剤を添加しなかった以外は実施例1と同様に操作、評価した。結果を表1に併せて示す。
[Comparative Example 1]
The operation and evaluation were carried out in the same manner as in Example 1 except that the crystal nucleating agent was not added. The results are also shown in Table 1.

[比較例2〜5]
結晶核剤として合成例3〜6で得られた化合物W,X,Y,Zを使用した以外は実施例1と同様に操作、評価した。結果を表1に併せて示す。
[Comparative Examples 2 to 5]
The operation and evaluation were carried out in the same manner as in Example 1 except that the compounds W, X, Y and Z obtained in Synthesis Examples 3 to 6 were used as the crystal nucleating agent. The results are also shown in Table 1.

Figure 0006761206
Figure 0006761206

表1の結果より、結晶核剤として特定のアミド化合物を用いたもの(実施例1,2)は、結晶核剤を加えないもの(比較例1)、その他のアミド化合物を用いたもの(比較例2〜5)と比較して高いTccを示し、結晶化促進効果を有することが確認された。すなわち、PGA樹脂に結晶核剤として特定のアミド化合物を添加することにより、PGA樹脂の結晶化速度を高め、耐熱性、成形加工性に優れたPGA樹脂組成物を提供することが可能となった。 From the results in Table 1, those using a specific amide compound as the crystal nucleating agent (Examples 1 and 2), those using no crystal nucleating agent (Comparative Example 1), and those using other amide compounds (comparison). It showed a higher Tcc as compared with Examples 2 to 5), and was confirmed to have a crystallization promoting effect. That is, by adding a specific amide compound as a crystal nucleating agent to the PGA resin, it has become possible to increase the crystallization rate of the PGA resin and provide a PGA resin composition having excellent heat resistance and molding processability. ..

Claims (9)

ポリグリコール酸樹脂、及び式[1]で表されるアミド化合物からなる結晶核剤を含む、ポリグリコール酸樹脂組成物。
Figure 0006761206

(式中、Aは炭素原子数1乃至10のアルキレン基を表し、R及びRはそれぞれ独立して炭素原子数1乃至6のアルキル基を表し、R乃至R10はそれぞれ独立して、水素原子、炭素原子数1乃至6のアルキル基、炭素原子数2乃至7のアシル基、炭素原子数2乃至7のアルコキシカルボニル基、アミノ基、炭素原子数1乃至6のアシルアミノ基、ヒドロキシ基、又は炭素原子数1乃至6のアルコキシ基を表す。)
A polyglycolic acid resin composition containing a polyglycolic acid resin and a crystal nucleating agent composed of an amide compound represented by the formula [1].
Figure 0006761206

(In the formula, A represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, R 1 and R 2 independently represent an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, and R 3 to R 10 independently represent each. , Hydrogen atom, alkyl group with 1 to 6 carbon atoms, acyl group with 2 to 7 carbon atoms, alkoxycarbonyl group with 2 to 7 carbon atoms, amino group, acylamino group with 1 to 6 carbon atoms, hydroxy group , Or an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms.)
前記Aが炭素原子数2乃至8のアルキレン基である、請求項1に記載のポリグリコール酸樹脂組成物。 The polyglycolic acid resin composition according to claim 1, wherein A is an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms. 前記Aが、エチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基及びヘキサメチレン基からなる群から選ばれる基である、請求項2に記載のポリグリコール酸樹脂組成物。 The polyglycolic acid resin composition according to claim 2, wherein A is a group selected from the group consisting of an ethylene group, a trimethylene group, a tetramethylene group and a hexamethylene group. 前記Aがヘキサメチレン基である、請求項1乃至請求項3のうち何れか一項に記載のポリグリコール酸樹脂組成物。 The polyglycolic acid resin composition according to any one of claims 1 to 3, wherein A is a hexamethylene group. 前記R乃至R10が水素原子である、請求項1乃至請求項4のうち何れか一項に記載のポリグリコール酸樹脂組成物。 The polyglycolic acid resin composition according to any one of claims 1 to 4, wherein R 3 to R 10 are hydrogen atoms. 前記R及びRがメチル基である、請求項1乃至請求項5のうち何れか一項に記載のポリグリコール酸樹脂組成物。 The polyglycolic acid resin composition according to any one of claims 1 to 5, wherein R 1 and R 2 are methyl groups. 前記結晶核剤の含有量が、前記ポリグリコール酸樹脂100質量部に対して0.001〜10質量部である、請求項1乃至請求項6のうち何れか一項に記載のポリグリコール酸樹脂組成物。 The polyglycolic acid resin according to any one of claims 1 to 6, wherein the content of the crystal nucleating agent is 0.001 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyglycolic acid resin. Composition. 請求項1乃至請求項7のうち何れか一項に記載のポリグリコール酸樹脂組成物の結晶化物である、ポリグリコール酸樹脂成形体。 A polyglycolic acid resin molded product which is a crystallized product of the polyglycolic acid resin composition according to any one of claims 1 to 7. 請求項8に記載のポリグリコール酸樹脂成形体からなる層を具備する積層体。 A laminated body including a layer made of the polyglycolic acid resin molded product according to claim 8.
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