JP6749879B2 - Formal print bar - Google Patents

Formal print bar Download PDF

Info

Publication number
JP6749879B2
JP6749879B2 JP2017192381A JP2017192381A JP6749879B2 JP 6749879 B2 JP6749879 B2 JP 6749879B2 JP 2017192381 A JP2017192381 A JP 2017192381A JP 2017192381 A JP2017192381 A JP 2017192381A JP 6749879 B2 JP6749879 B2 JP 6749879B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fluid
channel
microdevice
printhead
strip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017192381A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2018020574A (en
Inventor
チェン,チエン−フア
カンビー,マイケル,ダブリュー
チョイ,シラム,ジェイ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hewlett Packard Development Co LP
Original Assignee
Hewlett Packard Development Co LP
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hewlett Packard Development Co LP filed Critical Hewlett Packard Development Co LP
Priority to JP2017192381A priority Critical patent/JP6749879B2/en
Publication of JP2018020574A publication Critical patent/JP2018020574A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6749879B2 publication Critical patent/JP6749879B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)

Description

インクジェットペン又はプリントバー内の各プリントヘッドダイは、噴出チャンバへとインクを伝搬する微細なチャネルを含む。インクは、該インクジェットペン又は該プリントバー上で(1つ以上の)前記プリントヘッドダイを支持する構造体内の通路を介して、インク供給源から前記プリントヘッドダイの前記チャネルへと分配される。 Each printhead die in an inkjet pen or printbar contains fine channels that propagate ink to the ejection chamber. Ink is dispensed from an ink supply to the channels of the printhead die via passages in a structure that supports the printhead die(s) on the inkjet pen or the printbar.

例えば、該プリントヘッドダイのコストを削減するために、ひいては該インクジェットペン又はプリントバーのコストを削減するために、各プリントヘッドダイのサイズを小さくすることが望ましい。しかし、一層小さなプリントヘッドダイを用いる場合には、該プリントヘッドダイを支持し且つ該プリントヘッドダイへインクを供給する通路を含む一層大きな前記構造体に変更を加える必要がある。 For example, it is desirable to reduce the size of each printhead die in order to reduce the cost of the printhead die and thus the cost of the inkjet pen or printbar. However, if a smaller printhead die is used, modifications need to be made to the larger structure containing the channels that support the printhead die and supply ink to the printhead die.

成形体内にマイクロデバイスが埋設された新規の成形式流体構造の第1の実施形態(1/2)を示しており、該成形体は該マイクロデバイスへの直接の流体経路を有している。Figure 3 shows a first embodiment (1/2) of a novel moldable fluid structure with microdevices embedded within the molded body, the molded body having a direct fluid path to the microdevice. 成形体内にマイクロデバイスが埋設された新規の成形式流体構造の第1の実施形態(2/2)を示しており、該成形体は該マイクロデバイスへの直接の流体経路を有している。Figure 2 shows a first embodiment (2/2) of a novel moldable fluid structure with microdevices embedded within the mold, the mold having a direct fluid path to the microdevice. 成形体内にマイクロデバイスが埋設された新規の成形式流体構造の第2の実施形態(1/2)を示しており、該成形体は該マイクロデバイスへの直接の流体経路を有している。Figure 2 shows a second embodiment (1/2) of a novel molded fluid structure with microdevices embedded within the molding, the molding having a direct fluid path to the microdevice. 成形体内にマイクロデバイスが埋設された新規の成形式流体構造の第2の実施形態(2/2)を示しており、該成形体は該マイクロデバイスへの直接の流体経路を有している。Figure 7 shows a second embodiment (2/2) of a novel molded fluidic structure with a microdevice embedded within the compact, the compact having a direct fluid path to the microdevice. 成形体内にマイクロデバイスが埋設された新規の成形式流体構造の第3の実施形態(1/2)を示しており、該成形体は該マイクロデバイスへの直接の流体経路を有している。Figure 3 shows a third embodiment (1/2) of a novel molded fluid structure with microdevices embedded within the molding, the molding having a direct fluid path to the microdevice. 成形体内にマイクロデバイスが埋設された新規の成形式流体構造の第3の実施形態(2/2)を示しており、該成形体は該マイクロデバイスへの直接の流体経路を有している。Figure 3 shows a third embodiment (2/2) of a novel molded fluid structure with a microdevice embedded in the compact, the compact having a direct fluid path to the microdevice. 成形体内にマイクロデバイスが埋設された新規の成形式流体構造の第4の実施形態(1/2)を示しており、該成形体は該マイクロデバイスへの直接の流体経路を有している。Figure 4 shows a fourth embodiment (1/2) of a novel moldable fluid structure with microdevices embedded within the mold, the mold having a direct fluid path to the microdevice. 成形体内にマイクロデバイスが埋設された新規の成形式流体構造の第4の実施形態(2/2)を示しており、該成形体は該マイクロデバイスへの直接の流体経路を有している。Figure 4 shows a fourth embodiment (2/2) of a novel moldable fluid structure with a microdevice embedded in the molding, the molding having a direct fluid path to the microdevice. 新規の流体構造(図1ないし図8に示した実施形態のうちの1つなど)を実施した流体システムを示すブロック図である。FIG. 9 is a block diagram illustrating a fluid system implementing a novel fluid structure (such as one of the embodiments shown in FIGS. 1-8). 基体幅(substrate wide)プリントバー内のプリントヘッドに新規の流体構造の一例を実施したインクジェットプリンタを示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram illustrating an inkjet printer that implements an example of a novel fluid structure for a printhead in a substrate wide printbar. 図10のプリンタで使用されるようなプリントヘッドダイのための新規の流体構造の一例を実施したインクジェットプリントバーを示している。11 illustrates an inkjet printbar embodying an example of a novel fluid structure for a printhead die such as used in the printer of FIG. 図10のプリンタで使用されるようなプリントヘッドダイのための新規の流体構造の一例を実施したインクジェットプリントバーを示している。11 illustrates an inkjet printbar embodying an example of a novel fluid structure for a printhead die such as used in the printer of FIG. 図10のプリンタで使用されるようなプリントヘッドダイのための新規の流体構造の一例を実施したインクジェットプリントバーを示している。11 illustrates an inkjet printbar embodying an example of a novel fluid structure for a printhead die such as used in the printer of FIG. 図10のプリンタで使用されるようなプリントヘッドダイのための新規の流体構造の一例を実施したインクジェットプリントバーを示している。11 illustrates an inkjet printbar embodying an example of a novel fluid structure for a printhead die such as used in the printer of FIG. 図10のプリンタで使用されるようなプリントヘッドダイのための新規の流体構造の一例を実施したインクジェットプリントバーを示している。11 illustrates an inkjet printbar embodying an example of a novel fluid structure for a printhead die such as used in the printer of FIG. 図10のプリンタで使用されるようなプリントヘッドダイのための新規の流体構造の一例を実施したインクジェットプリントバーを示している。11 illustrates an inkjet printbar embodying an example of a novel fluid structure for a printhead die such as used in the printer of FIG. 新規のプリントヘッドダイの流体構造を作製するためのプロセスの一例(1/5)を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example (1/5) of a process for producing a fluid structure of a novel printhead die. 新規のプリントヘッドダイの流体構造を作製するためのプロセスの一例(2/5)を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example (2/5) of a process for producing a fluid structure of a novel printhead die. 新規のプリントヘッドダイの流体構造を作製するためのプロセスの一例(3/5)を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example (3/5) of a process for producing a fluid structure of a novel printhead die. 新規のプリントヘッドダイの流体構造を作製するためのプロセスの一例(4/5)を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example (4/5) of a process for producing a fluid structure of a novel printhead die. 新規のプリントヘッドダイの流体構造を作製するためのプロセスの一例(5/5)を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing an example (5/5) of a process for making a novel printhead die fluidic structure. 図17ないし図21に示すプロセスのフローチャートである。22 is a flowchart of the process shown in FIGS. 17 to 21. 図11ないし図16に示すプリントバーのような新規のインクジェットプリントバーを作製するためのウェハレベルプロセスの一例を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing an example of a wafer level process for making a novel inkjet printbar such as the printbars shown in FIGS. 11-16. 図11ないし図16に示すプリントバーのような新規のインクジェットプリントバーを作製するためのウェハレベルプロセスの一例を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing an example of a wafer level process for making a novel inkjet printbar such as the printbars shown in FIGS. 11-16. 図11ないし図16に示すプリントバーのような新規のインクジェットプリントバーを作製するためのウェハレベルプロセスの一例を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing an example of a wafer level process for making a novel inkjet printbar such as the printbars shown in FIGS. 11-16. 図11ないし図16に示すプリントバーのような新規のインクジェットプリントバーを作製するためのウェハレベルプロセスの一例を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing an example of a wafer level process for making a novel inkjet printbar such as the printbars shown in FIGS. 11-16. 図11ないし図16に示すプリントバーのような新規のインクジェットプリントバーを作製するためのウェハレベルプロセスの一例を示す斜視図である。FIG. 17 is a perspective view showing an example of a wafer level process for making a novel inkjet printbar such as the printbars shown in FIGS. 11-16. 図23の細部を示している。24 shows details of FIG. 23. プリントヘッドダイのための新規の流体構造の別の一例を示している。7 illustrates another example of a novel fluid structure for a printhead die. プリントヘッドダイのための新規の流体構造の別の一例を示している。7 illustrates another example of a novel fluid structure for a printhead die. プリントヘッドダイのための新規の流体構造の別の一例を示している。7 illustrates another example of a novel fluid structure for a printhead die.

全ての図面において、同一の符号は、同一又は同様の要素を示している。それら図面は必ずしも実際の縮尺にはなっていない。図示の例を一層明瞭に示すために要素によっては該要素間の相対的なサイズが誇張されている。 In all the drawings, the same reference numerals indicate the same or similar elements. The drawings are not necessarily to scale. The relative sizes of some of the elements have been exaggerated to more clearly show the example shown.

基体幅プリントバーアセンブリを用いたインクジェットプリンタは、プリンティング速度の向上及びプリンティングコストの削減に資すべく開発されてきた。従来の基体幅プリントバーアセンブリは、プリンティング流体供給源から小さなプリントヘッドダイへとプリンティング流体を伝搬する複数の部分を含み、該プリントヘッドダイから用紙その他のプリント基体へと該プリンティング流体が噴出される。該プリントヘッドダイのサイズ及び間隔の縮小は、コスト削減のために重要であり続け、一層大きなインク供給要素から遙かに小さくて一層密に隔置されたダイへのプリンティング流体の搬送は、複雑な流路構造及び製造プロセスを必要とし、これは実際にコストを増大させ得るものである。 Inkjet printers using substrate width printbar assemblies have been developed to help improve printing speed and reduce printing costs. A conventional substrate width printbar assembly includes a plurality of portions that propagate printing fluid from a source of printing fluid to a small printhead die from which the printing fluid is jetted onto paper or other print substrate. .. Reducing the size and spacing of the printhead dies continues to be important for cost savings, and delivery of printing fluid from larger ink supply elements to much smaller, more closely spaced dies is complicated. It requires different flow channel structures and manufacturing processes, which can actually increase costs.

基体幅インクジェットプリンタにおけるコストの削減に資する一層小さなプリントヘッドダイ及び一層小型のダイ回路の使用を可能にする新規の流体構造が開発された。該新規の流体構造の一例を実施したプリントバーは、成形可能材料からなる細長い一体型の(monolithic)本体へと成形された複数のプリントヘッドダイを含む。該本体内に成形された複数のプリンティング流体チャネルは、各ダイにおける複数のプリンティング流体通路へプリンティング流体を直接伝搬する。該成形された本体は、外部的な流体接続を行うため及び該ダイを他の構造に取り付けるために、各ダイのサイズを事実上拡大するものとなり、これにより、一層小さなダイを使用することが可能となる。該プリントヘッドダイ及びプリンティング流体チャネルは、プリンティング流体チャネルを内蔵した新規の複合型プリントヘッドウェハを形成するようウェハレベルで成形することが可能なものであり、これにより、シリコン基板にプリンティング流体チャネルを形成する必要がなくなり、及び一層薄いダイを使用することが可能となる。 New fluid structures have been developed that allow the use of smaller printhead dies and smaller die circuits that contribute to cost savings in substrate width inkjet printers. A printbar embodying an example of the novel fluid structure includes a plurality of printhead dies molded into an elongated monolithic body of moldable material. A plurality of printing fluid channels molded within the body directly propagates printing fluid to a plurality of printing fluid passages in each die. The molded body effectively enlarges the size of each die to make external fluid connections and to attach the die to other structures, thereby allowing the use of smaller die. It will be possible. The printhead die and printing fluid channels can be molded at the wafer level to form a novel composite printhead wafer containing printing fluid channels, which allows printing fluid channels to be formed on a silicon substrate. There is no need to form and thinner dies can be used.

該新規の流体構造は、インクジェットプリンティングのためのプリントバー又はその他のタイプのプリントヘッド構造に限定されるものではなく、他の装置で及び他の流体用途のために実施することが可能である。このため、一実施形態では、該新規の構造は、成形体内に埋設されたマイクロデバイスを含み、該成形体は、該マイクロデバイス内へ又は該マイクロデバイス上へ流体を直接流入させるためのチャネル又はその他の流路を有するものである。該マイクロデバイスは、例えば、電子的な装置、機械的な装置、又はMEMS(Microelectromechanical system)デバイスとすることが可能である。前記流体の流れは、該マイクロデバイス内へ又は該マイクロデバイス上への冷却流体の流れ、又はプリントヘッド若しくはその他の流体を分配するマイクロデバイス内への流体の流れとすることが可能である。 The novel fluid structure is not limited to printbars or other types of printhead structures for inkjet printing, but can be implemented in other devices and for other fluid applications. Thus, in one embodiment, the novel structure comprises a microdevice embedded within a shaped body, the shaped body comprising a channel or a channel for direct fluid flow into or onto the microdevice. It has other channels. The microdevice can be, for example, an electronic device, a mechanical device, or a MEMS (Microelectromechanical system) device. The fluid flow can be a flow of cooling fluid into or on the microdevice or into a printhead or other microdevice that dispenses the fluid.

図示し以下で説明する上述その他の例は、本発明を例示するが本発明を限定するものではなく、本発明は特許請求の範囲で定義されるものである。 The foregoing and other examples illustrated and described below illustrate, but do not limit, the invention, which is defined by the claims.

本書で用いる場合、「マイクロデバイス」とは、30mm以下の1つ以上の外寸を有する装置を意味し、「薄い」とは、650μm以下の厚さを意味し、「細長い薄片(sliver)」とは、少なくとも3の長さ/幅(L/W)比を有する薄いマイクロデバイスを意味し、「プリントヘッド」及び「プリントヘッドダイ」とは、インクジェットプリンタ又は1つ以上の開口から流体を分配するインクジェットタイプの分配装置(dispenser)の一部を意味する。プリントヘッドは、1つ以上のプリントヘッドダイを含む。「プリントヘッド」及び「プリントヘッドダイ」は、インクその他のプリンティング流体を用いたプリンティングに限定されるものではなく、プリンティング以外の用途のため及び/又は他の流体のインクジェットタイプの分配も含むものである。 As used herein, "microdevice" means a device having one or more outside dimensions of 30 mm or less, "thin" means a thickness of 650 μm or less, and "sliver". Refers to a thin microdevice having a length/width (L/W) ratio of at least 3, and "printhead" and "printhead die" refer to an ink jet printer or to dispense fluid from one or more openings. Means part of an inkjet type dispenser. The printhead includes one or more printhead dies. "Printhead" and "printhead die" are not limited to printing with ink or other printing fluids, but also include inkjet-type dispensing of other fluids and/or for applications other than printing.

図1及び図2は、新規の流体構造10の一実施形態を示す正面図及び平面図である。図1及び図2を参照すると、構造10は、プラスチック又はその他の成形可能材料からなる一体型の本体14内に成形されたマイクロデバイス12を含む。成形された本体14は、本書では成形体14とも称す。例えば、マイクロデバイス12は、電子的な装置、機械的な装置、又はMEMSデバイスとすることが可能である。チャネル又はその他の適当な流路16が、マイクロデバイス12と連絡した状態で本体14内に成形され、該チャネル16内の流体が該デバイス12内又は該デバイス上(又はその両方)へ直接流れることが可能となっている。この実施形態では、チャネル16は、マイクロデバイス12内の流体通路18に接続され、及び該マイクロデバイス12の外部表面20に対して露出している。 1 and 2 are a front view and a plan view showing an embodiment of a novel fluid structure 10. Referring to FIGS. 1 and 2, structure 10 includes a microdevice 12 molded within an integral body 14 of plastic or other moldable material. The molded body 14 is also referred to as a molded body 14 in this document. For example, the micro device 12 can be an electronic device, a mechanical device, or a MEMS device. A channel or other suitable flow channel 16 is molded in the body 14 in communication with the microdevice 12 so that fluid in the channel 16 flows directly into the device 12 and/or to the device 12. Is possible. In this embodiment, the channels 16 are connected to fluid passageways 18 within the microdevice 12 and are exposed to the exterior surface 20 of the microdevice 12.

図3及び図4に示すもう1つの実施形態では、成形体14内の流路16は、空気又はその他の流体が(例えばマイクロデバイス12の冷却のために)マイクロデバイス12の外部表面20に沿って流れることを可能にする。また、この実施形態では、電気端子24においてデバイス12に接続される信号トレース又はその他の導体22が成形体14内に成形されている。図5及び図6に示す別の実施形態では、マイクロデバイス12は、本体14内に成形され、及びチャネル16の反対側に露出表面26を有している。図7及び図8に示す更に別の実施形態では、マイクロデバイス12A,12Bは、本体14内に成形され、及び流体チャネル16A,16Bを有している。この実施形態では、流体チャネル16Aは、外側のデバイス12Aの縁部に接触し、流体チャネル16Bは、内側のデバイス12Bの底部に接触している。 In another embodiment, shown in FIGS. 3 and 4, the channels 16 in the molded body 14 may be air or other fluid along the outer surface 20 of the microdevice 12 (eg, for cooling the microdevice 12). To allow it to flow. Also in this embodiment, signal traces or other conductors 22 that are connected to the device 12 at electrical terminals 24 are molded into the molded body 14. In another embodiment, shown in FIGS. 5 and 6, microdevice 12 is molded within body 14 and has an exposed surface 26 opposite channel 16. In yet another embodiment shown in FIGS. 7 and 8, microdevices 12A, 12B are molded within body 14 and have fluid channels 16A, 16B. In this embodiment, the fluid channel 16A contacts the edge of the outer device 12A and the fluid channel 16B contacts the bottom of the inner device 12B.

図9は、新規の流体構造10(例えば、図1ないし図8に示した流体構造10のうちの1つ)を実施したシステム28を示すブロック図である。図9を参照すると、システム28は、流体構造10内の流路16へ流体を移送するよう構成された流体移送手段32に動作可能な状態で接続された流体源30を含む。該流体源30は、例えば、電子的なマイクロデバイス12を冷却するための空気の源としての大気、又はプリントヘッドのマイクロデバイス12のためのプリンティング流体源を含む。流体移送手段32は、ポンプ、ファン、重力、又は流体源30から流体構造10へと流体を移送するための他の任意の適当な機構を表すものである。 FIG. 9 is a block diagram illustrating a system 28 in which a novel fluid structure 10 (eg, one of the fluid structures 10 shown in FIGS. 1-8) has been implemented. With reference to FIG. 9, the system 28 includes a fluid source 30 operably connected to a fluid transfer means 32 configured to transfer fluid to the flow path 16 in the fluidic structure 10. The fluid source 30 includes, for example, atmospheric air as a source of air for cooling the electronic microdevice 12, or a printing fluid source for the printhead microdevice 12. The fluid transfer means 32 represents a pump, a fan, gravity, or any other suitable mechanism for transferring fluid from the fluid source 30 to the fluid structure 10.

図10は、基体幅プリントバー36において新規の流体構造10の一例を実施したインクジェットプリンタ34を示すブロック図である。図10を参照すると、プリンタ34は、プリント基体38の幅全体にまたがるプリントバー36、該プリントバー36に関連する流量調整手段40、基体搬送機構42、インクその他のプリンティング流体供給源44、及びプリンタコントローラ46を含む。該コントローラ46は、プログラミング、(1つ以上の)プロセッサ及びそれに関連するメモリ、及びプリンタ10の動作可能な要素を制御するために必要な電子回路及び構成要素を表すものである。プリントバー36は、シート紙、連続するウェブ紙、又はその他のプリント基体38上にプリンティング流体を分配するための配列をなす複数のプリントヘッド37を含む。以下で詳述するように、各プリントヘッド37は、1つの成形体内に1つ以上のプリントヘッドダイを含み、該1つ以上のプリントヘッドダイへプリンティング流体を直接供給するチャネル16を有している。各プリントヘッドダイは、流体供給源44から流量調整手段40及びプリントバー36内のチャネル16を介した流路を介してプリンティング流体を受容する。 FIG. 10 is a block diagram illustrating an inkjet printer 34 that embodies an example of the novel fluid structure 10 in a substrate width print bar 36. Referring to FIG. 10, a printer 34 includes a print bar 36 that spans the entire width of a print substrate 38, flow control means 40 associated with the print bar 36, a substrate transport mechanism 42, an ink or other printing fluid source 44, and a printer. Includes controller 46. The controller 46 represents the electronics and components necessary to control programming, the processor(s) and associated memory, and operable elements of the printer 10. The print bar 36 includes a plurality of print heads 37 in an array for distributing printing fluid on a sheet of paper, continuous web of paper, or other print substrate 38. As will be described in more detail below, each printhead 37 includes one or more printhead dies in one molding body and has channels 16 that directly supply printing fluid to the one or more printhead dies. There is. Each printhead die receives a printing fluid from a fluid supply 44 through flow control means 40 and a channel through channel 16 in printbar 36.

図11ないし図16は、新規の流体構造10の一例を実施したインクジェットプリントバー36(例えば、図10に示したプリンタ34で使用することが可能なもの)を示している。先ず図11の平面図を参照すると、複数のプリントヘッド37は、細長い一体型の成形体14内に埋設され、及び複数の行48内で互い違いの構成でほぼ端から端まで配置され、各行内の複数のプリントヘッドはその行内の他のプリントヘッドと重なるようになっている。4つの行48をなす互い違いに配置された複数のプリントヘッド37を(例えば、4つの異なる色をプリントするために)示したが、他の適当な構成を用いることが可能である。 11-16 illustrate an inkjet printbar 36 (e.g., that can be used in the printer 34 shown in FIG. 10) that implements one example of the novel fluid structure 10. Referring first to the plan view of FIG. 11, a plurality of print heads 37 are embedded within an elongated integral molding 14 and are arranged in a staggered configuration within a plurality of rows 48, generally end to end. Of printheads in the row overlap the other printheads in the row. Although a plurality of staggered printheads 37 in four rows 48 are shown (eg, for printing four different colors), other suitable configurations can be used.

図12は、図11の12-12断面図である。図13ないし図15は、図12を詳細に示したものであり、図16は、図12ないし図14のプリントヘッドダイの流体構造10の特徴の一部のレイアウトを示す平面図である。図11ないし図15を参照すると、図示の例では、各プリントヘッド37は、一対のプリントヘッドダイ12を含み、その各プリントヘッドダイ12は、2行の噴出チャンバ50とそれに対応するオリフィス52とを有しており、該オリフィス52を介してプリンティング流体が該チャンバ50から噴出される。成形体14内の各チャネル16は、1つのプリントヘッドダイ12へプリンティング流体を供給する。プリントヘッド37の他の適当な構成もまた実施することが可能である。例えば、より多数又はより少数の噴出チャンバ50及びチャネル16を有する、より多数又はより少数のプリントヘッドダイ12を使用することが可能である。(プリントバー36及びプリントヘッド37は図12ないし図15では上方に向いているが、プリントバー36及びプリントヘッド37は通常はプリンタ内に配設される際に図10のブロック図に示すように下方に向いている。)
プリンティング流体は、2行の噴出チャンバ50間で各ダイ12に沿って長手方向に延びるマニホールド54から各噴出チャンバ50内へと流入する。プリンティング流体は、ダイ表面20でプリンティング流体供給チャネル16に接続された複数のポート56を介してマニホールド54内に供給される。プリンティング流体供給チャネル16は、図示のようにプリンティング流体ポート56よりも大幅に広いものであり、プリントバー36内にプリンティング流体を伝搬する流量調整手段又はその他の部分における一層大きな緩く隔置された流路から、プリントヘッドダイ12内の一層小さな密に隔置されたプリンティング流体ポート56へと、プリンティング流体を伝搬するものである。このため、プリンティング流体供給チャネル16は、従来のプリントヘッドにおける別個の「ファンアウト(fan-out)」及びその他の流体経路指定構造の必要性を低減させ又はなくすことに資すことが可能なものである。更に、図示のようにプリントヘッドダイ表面20の大きな面積をチャネル16に対して直接露出させることにより、プリンティング中にチャネル16内のプリンティング流体がダイ12を冷却することが可能となる。
12 is a sectional view taken along line 12-12 of FIG. FIGS. 13-15 are detailed views of FIG. 12, and FIG. 16 is a plan view showing a layout of some of the features of the printhead die fluidic structure 10 of FIGS. 12-14. Referring to FIGS. 11-15, in the illustrated example, each printhead 37 includes a pair of printhead dies 12, each printhead die 12 having two rows of ejection chambers 50 and corresponding orifices 52. The printing fluid is ejected from the chamber 50 through the orifice 52. Each channel 16 in the molded body 14 supplies printing fluid to one printhead die 12. Other suitable configurations of printhead 37 can also be implemented. For example, it is possible to use more or less printhead dies 12 with more or less ejection chambers 50 and channels 16. (Although print bar 36 and print head 37 are facing upwards in FIGS. 12-15, print bar 36 and print head 37 are typically mounted in a printer as shown in the block diagram of FIG. Facing down.)
Printing fluid flows into each ejection chamber 50 from a manifold 54 extending longitudinally along each die 12 between the two rows of ejection chambers 50. Printing fluid is supplied into the manifold 54 via a plurality of ports 56 connected to the printing fluid supply channel 16 at the die surface 20. The printing fluid supply channel 16 is substantially wider than the printing fluid port 56, as shown, to allow for greater loosely spaced flow in the flow control means or other portion for propagating the printing fluid within the print bar 36. Propagating printing fluid from the channels to smaller, closely spaced printing fluid ports 56 in the printhead die 12. As such, the printing fluid supply channels 16 can help reduce or eliminate the need for separate "fan-out" and other fluid routing structures in conventional printheads. is there. Further, exposing a large area of the printhead die surface 20 directly to the channels 16 as shown allows the printing fluid in the channels 16 to cool the die 12 during printing.

図11ないし図15におけるプリントヘッドダイ12を理想的に表現したものが、3つの層58,60,62であるが、これは、噴出チャンバ50、オリフィス52、マニホールド54、及びポート56を明示するための便宜上のものに過ぎない。実際のインクジェットプリントヘッドダイ12は、典型的には、シリコン基板58上に形成された複雑な集積回路(IC)構造となり、図11ないし図15には図示していない複数の層及び要素を有するものとなる。例えば、各噴出チャンバ50において基板58上に形成されたサーマル噴出要素又は圧電噴出要素が駆動されて、インク又はその他のプリンティング流体の小滴又は流れがオリフィス52から噴出する。 An idealized representation of the printhead die 12 in FIGS. 11-15 is three layers 58, 60, 62, which reveal the ejection chamber 50, orifice 52, manifold 54, and port 56. It's just for convenience. The actual inkjet printhead die 12 is typically a complex integrated circuit (IC) structure formed on a silicon substrate 58 and has multiple layers and elements not shown in FIGS. 11-15. Will be things. For example, a thermal or piezoelectric ejection element formed on the substrate 58 in each ejection chamber 50 is driven to eject a droplet or stream of ink or other printing fluid from the orifice 52.

成形された流体構造10は、長くて狭くて非常に薄いプリントヘッドダイ12を使用することを可能にする。例えば、長さが約26mmで幅が約500μmである厚さ100μmのプリントヘッドダイ12を厚さ500μmの本体14内に成形して、従来の厚さ500μmのシリコンプリントヘッドダイと置換できることが分かっている。シリコン基板内に供給チャネルを形成する場合と比較して、本体14内にチャネル16を成形するのがより安価かつ容易であるだけでなく、より薄いダイ12内にプリンティング流体ポート56を形成するのがより安価かつ容易である。例えば、厚さ100μmのプリントヘッドダイ12におけるポート56は、より厚い基板の場合には実用的でないドライエッチング又はその他の適当なマイクロマシニング技術により形成することが可能である。従来の溝の形成ではなく、薄いシリコン、ガラス、又はその他の基板58における直線又は僅かにテーパーのついた複数の貫通ポート56からなる高度に密集したアレイをマイクロマシン加工を行うことにより、適切なプリンティング流体の流れを提供したまま一層強固な基板を残すことが可能となる。テーパーのついたポート56は、例えば、基板58に付与された一体型又は多層のオリフィスプレート60/62内に形成されたマニホールド54及び噴出チャンバ50内からその外部へ気泡を移動させるのを助けるものとなる。現行のダイ操作機器及びマイクロデバイス成形ツール及び技術は、50μm程の薄さで最大150の長さ/幅比を有するダイ12の成形、及び30μm程の狭いチャネル16の成形に、適用することが可能であると予想される。また、成形体14は、複数行のかかるダイの細長い薄片を単一の一体型の本体内に支持することができる有効で安価な構造を提供する。 The molded fluid structure 10 allows the use of long, narrow and very thin printhead dies 12. For example, it has been found that a 100 μm thick printhead die 12 having a length of about 26 mm and a width of about 500 μm can be molded into a 500 μm thick body 14 to replace a conventional 500 μm thick silicon printhead die. ing. Not only is it cheaper and easier to mold the channels 16 in the body 14 but also to form the printing fluid ports 56 in the thinner die 12 as compared to forming the supply channels in the silicon substrate. Is cheaper and easier. For example, the ports 56 in the 100 μm thick printhead die 12 can be formed by dry etching or other suitable micromachining techniques that are not practical for thicker substrates. Proper printing by micromachining a highly dense array of straight or slightly tapered through-ports 56 in a thin silicon, glass, or other substrate 58, rather than conventional groove formation. It is possible to leave a stronger substrate while still providing fluid flow. The tapered port 56 helps move bubbles from within the manifold 54 and out of the ejection chamber 50, eg, formed in an integral or multi-layered orifice plate 60/62 applied to the substrate 58. Becomes Current die handling equipment and microdevice molding tools and techniques can be applied to mold dies 12 with length/width ratios up to 150 as thin as 50 μm, and narrow channels 16 as narrow as 30 μm. Expected to be possible. The molded body 14 also provides an effective and inexpensive structure capable of supporting multiple rows of such strips of die within a single, unitary body.

図17ないし図21は、新規のプリントヘッド流体構造10を作成するためのプロセスの一例を示している。図22は、図17ないし図21に示すプロセスのフローチャートである。図17を参照すると、導電トレース22及び保護層66を有する可撓性回路64は、熱放出テープ70を用いてキャリア68上に積層され、又はその他の態様でキャリア68に付与される(図22のステップ102)。図18及び図19に示すように、プリントヘッドダイ12は、オリフィス側を下にしてキャリア68上で開口72内に配置され(図22のステップ104)、導体22がダイ12上の電気端子24に接合される(図22のステップ106)。図20において、成形ツール74は、プリントヘッドダイ12の周囲の成形体14内にチャネル16を形成する(図22のステップ108)。用途によっては、成形ツール74の取り外しを容易化し又はファンアウトを増大させる(又はその両方の)ために、テーパー付きチャネル16が望ましい。成形後、プリントヘッド流体構造10がキャリア68から取り外されて(図22のステップ110)、図21に示す完成部品が形成され、該完成部品では、導体22は層66により覆われ、及び成形体14により取り囲まれている。図20に示すようなトランスファー成形プロセスでは、チャネル16が本体14内に成形される。他の作製プロセスでは、プリントヘッドダイ12の周囲に本体14を成形した後にチャネル16を形成するのが望ましい場合がある。 17-21 show an example of a process for creating a novel printhead fluid structure 10. FIG. 22 is a flow chart of the process shown in FIGS. Referring to FIG. 17, the flexible circuit 64 having the conductive traces 22 and the protective layer 66 is laminated onto the carrier 68 using heat dissipation tape 70, or otherwise applied to the carrier 68 (FIG. 22). Step 102). As shown in FIGS. 18 and 19, the printhead die 12 is positioned orifice side down on the carrier 68 in the opening 72 (step 104 in FIG. 22) and the conductors 22 are electrically connected to the electrical terminals 24 on the die 12. (Step 106 in FIG. 22). In FIG. 20, the molding tool 74 forms channels 16 in the molding 14 around the printhead die 12 (step 108 in FIG. 22). In some applications, tapered channel 16 is desirable to facilitate removal of molding tool 74 and/or increase fanout. After molding, the printhead fluid structure 10 is removed from the carrier 68 (step 110 in FIG. 22) to form the finished part shown in FIG. 21, in which the conductor 22 is covered by the layer 66 and the molded body. Surrounded by 14. In the transfer molding process as shown in FIG. 20, channels 16 are molded into body 14. In other fabrication processes, it may be desirable to form the channels 16 after molding the body 14 around the printhead die 12.

単一のプリントヘッドダイ12及び単一のチャネル16の成形が図17ないし図21に示されているが、複数のプリントヘッドダイ及び複数のプリンティング流体チャネルをウェハレベルで同時に成形することが可能である。図23ないし図28は、プリントバー36を作製するためのウェハレベルプロセスの一例を示している。図23を参照すると、プリントヘッド37は、複数のプリントバーの所定のパターンでガラス又はその他の適当なキャリアウェハ68上に配置される。(「ウェハ」は、丸い基板を示すために使用され、一方、「パネル」は、矩形の基板を示すために使用される場合があるが、本書で用いる場合、「ウェハ」は、任意の形状の基板を含むものである。)プリントヘッド37は、通常は、図17及び図22のステップ102を参照して上述したように、最初に所定パターンの導体22及びダイ開口72を付与し又は形成した後にキャリア68に対して配置されることになる。 While molding a single printhead die 12 and a single channel 16 is shown in FIGS. 17-21, it is possible to simultaneously mold multiple printhead dies and multiple printing fluid channels at the wafer level. is there. 23-28 show an example of a wafer level process for making the print bar 36. Referring to FIG. 23, the printhead 37 is placed on a glass or other suitable carrier wafer 68 in a predetermined pattern of printbars. (A "wafer" is used to indicate a round substrate, while a "panel" is sometimes used to indicate a rectangular substrate, but as used herein, "wafer" refers to any shape. The printhead 37 typically includes first applying or forming a predetermined pattern of conductors 22 and die openings 72, as described above with reference to step 102 of FIGS. It will be arranged with respect to the carrier 68.

図23に示す実施形態では、4行のプリントヘッド37をそれぞれ有する5組のダイ78がキャリアウェハ66上に載置されて5つのプリントバーが形成される。例えば、レターサイズ又はA4サイズの基体用の4行のプリントヘッド37を有する基体幅プリントバーは、約230mmの長さと約16mmの幅を有するものとなる。このため、5組のダイ78は、図23に示すように、単一の270mm×90mmのキャリアウェハ66上に配置することが可能である。図示の実施形態では、一連の導体22は、プリントヘッド37の各行の縁部の近傍のボンディングパッド23へと延びる。導体22及びボンディングパッド23は、図28の詳細に一層明確に見ることができる。(図21の導体22のような、複数の噴出チャンバのそれぞれ又は複数の噴出チャンバグループへの導電性信号トレースは、他の構造的な特徴の妨げとならないよう省略されている。)
図24は、図23における一組の4行のプリントヘッド37の24-24断面を示す拡大断面図である。明瞭化のためクロスハッチングは省略されている。図23及び図24は、図23のステップ102-112が完了した後の製造過程のウェハ構造を示している。図25は、チャネル16を有する本体14がプリントヘッドダイ12の周辺に成形される成形ステップ114が図23で実施された後の図24の断面を示している。個々のプリントバーストライプ78が分割され(図26)、及びキャリア68から取り外されて(図27)、5つの別個のプリントバー36が形成される(図23のステップ116)。あらゆる適当な成形技術を使用することが可能であるが、テストを行った結果として、半導体デバイスのパッケージングに現在使用されているウェハレベル成形ツール及び技術は、図21及び図27に示したようなプリントヘッドダイの流体構造10の作製にコスト的に有効に適用し得るものであることが示唆されている。
In the embodiment shown in FIG. 23, five sets of dies 78 each having four rows of print heads 37 are mounted on carrier wafer 66 to form five print bars. For example, a substrate width printbar with four rows of printheads 37 for letter or A4 size substrates would have a length of about 230 mm and a width of about 16 mm. Therefore, the five sets of dies 78 can be arranged on a single 270 mm×90 mm carrier wafer 66, as shown in FIG. In the illustrated embodiment, a series of conductors 22 extend to bond pads 23 near the edges of each row of printhead 37. The conductors 22 and bond pads 23 can be seen more clearly in the details of FIG. (Conductive signal traces to each of the plurality of ejection chambers or groups of ejection chambers, such as conductor 22 in FIG. 21, have been omitted so as not to interfere with other structural features.)
FIG. 24 is an enlarged sectional view showing a section 24-24 of the set of four print heads 37 in FIG. Cross hatching is omitted for clarity. 23 and 24 show the wafer structure in the manufacturing process after steps 102-112 of FIG. 23 are completed. 25 shows the cross section of FIG. 24 after the molding step 114 in which the body 14 having the channels 16 is molded around the printhead die 12 has been performed in FIG. The individual printbar stripes 78 are divided (FIG. 26) and removed from the carrier 68 (FIG. 27) to form five separate printbars 36 (step 116 of FIG. 23). Although any suitable molding technique can be used, as a result of testing, wafer level molding tools and techniques currently used for packaging semiconductor devices are shown in FIGS. 21 and 27. It has been suggested that it can be cost-effectively applied to the fabrication of a fluid structure 10 of a different printhead die.

プリントヘッドダイ12を保持するために剛性を有する(又は少なくとも可撓性の一層低い)プリントバー36が望ましい場合には、一層硬い成形体14を使用することが可能である。可撓性プリントバー36が望ましい場合、例えば、別の支持構造が単一の平面内でプリントバーを剛性をもって保持する場合、又は非平面のプリントバー構成が望ましい場合には、一層低い硬さの成形体14を使用することが可能である。また、成形された本体14は通常は一体部分として成形されることが予想されるが、本体14は2つ以上の部分として成形することが可能である。 If a stiffer (or at least less flexible) printbar 36 is desired to hold the printhead die 12, then a stiffer molding 14 can be used. If a flexible printbar 36 is desired, for example if another support structure rigidly holds the printbar in a single plane, or if a non-planar printbar configuration is desired, then a lower stiffness may be used. It is possible to use shaped bodies 14. It is also envisioned that the molded body 14 will typically be molded as an integral part, but the body 14 can be molded as more than one part.

図29ないし図31は、プリントヘッドダイ12のための新規の流体構造10の別の実施形態を示している。かかる実施形態では、チャネル16は、例えば、図17ないし図21に関して上述したようなトランスファー成形プロセスを使用して、プリントヘッドダイ12の両側に沿って本体14内に成形される。プリンティング流体は、チャネル16からポート56を介して各噴出チャンバ50へと横方向に流れる。図30の実施形態では、本体14を成形した後にオリフィスプレート62が付与されてチャネル16が閉鎖される。図31の実施形態では、オリフィスプレート62上にカバー80が形成されてチャネル16が閉鎖される。チャネル16を部分的に画定する別個のカバー80が示されているが、本体14内に成形された一体型のカバー80を用いることも可能である。 29-31 illustrate another embodiment of the novel fluid structure 10 for the printhead die 12. In such an embodiment, the channels 16 are molded into the body 14 along both sides of the printhead die 12 using, for example, a transfer molding process as described above with respect to FIGS. Printing fluid flows laterally from channel 16 through port 56 to each ejection chamber 50. In the embodiment of FIG. 30, the orifice plate 62 is applied to close the channel 16 after molding the body 14. In the embodiment of FIG. 31, a cover 80 is formed on the orifice plate 62 to close the channel 16. Although a separate cover 80 is shown that partially defines the channel 16, it is also possible to use a one-piece cover 80 molded within the body 14.

本書で最初に述べたように、図示し説明した実施形態は、本発明を例示するものであって本発明を制限するものではない。それらとは異なる実例もまた実施可能である。よって、上記説明は本発明の範囲を制限するものとして解釈されるべきではなく、本発明の範囲は特許請求の範囲において規定されるものである。 As initially mentioned herein, the illustrated and described embodiments are illustrative of the invention and not limiting thereof. Different examples are also feasible. Therefore, the above description should not be construed as limiting the scope of the invention, which is defined by the appended claims.

以下においては、本発明の種々の構成要件の組み合わせからなる例示的な実施形態を示す。
1.細長い一体型の本体内に成形された複数のプリントヘッドダイを備えたプリントバーであって、該複数のプリントヘッドダイが、前記本体の全長に渡ってほぼ端から端まで配置されており、該本体がその内部にチャネルを有しており、該チャネルを介して流体が前記ダイへ直接通過することが可能である、プリントバー。
2.前記複数のプリントヘッドダイの各々が薄いダイからなる、前項1に記載のプリントバー。
3.複数の前記薄いダイの各々が細長い薄片からなる、前項2に記載のプリントバー。
4.複数の前記細長い薄片からなるダイの各々が、
前記チャネルに接続された複数の穴であって、該チャネルから該複数の穴へとプリンティング流体が直接流れることが可能となっている、複数の穴と、
該複数の穴に接続されたマニホールドであって、該複数の穴から該マニホールドへと前記プリンティング流体が直接流れることが可能となっている、マニホールドと、
該マニホールドに接続された複数の噴出チャンバであって、該マニホールドから該複数の噴出チャンバへと前記プリンティング流体が流れることが可能となっている、複数の噴出チャンバと
を含む、前項3に記載のプリントバー。
5.前記複数の穴の各々が、前記チャネルにおける幅の広い部分から前記マニホールドにおける幅の狭い部分へとテーパーがつけられており、
前記チャネルが、前記本体内に成形されたものであり、及び前記複数の穴から離れた幅の広い部分から該複数の穴における幅の狭い部分へとテーパーがつけられている、
前項4に記載のプリントバー。
6.前記複数の細長い薄片からなるダイが、前記本体の全長に渡って互い違いの構成で複数の行内に配置され、その各行における該複数の細長い薄片からなるダイが、該行内の他の細長い薄片からなるダイと重なっており、
前記チャネルが複数のチャネルを含み、その各チャネルが、前記複数の細長い薄片からなるダイのうちの1つ以上へと流体が直接通過することを可能にするものである、
前項3に記載のプリントバー。
7.前記複数の細長い薄片からなるダイの各々が、
オリフィスを有する正面であって、該オリフィスを介して該細長い薄片からなるダイから流体を分配することが可能である、正面と、
該正面の反対側の背面と、
該正面と該背面との間の側面と
を含み、
前記複数の細長い薄片からなるダイの各々の少なくとも1つの前記側面に沿ってチャネルが配設されている、
前項6に記載のプリントバー。
8.前記複数の細長い薄片からなるダイの各々が、
オリフィスを有する正面であって、該オリフィスを介して該細長い薄片からなるダイから流体を分配することが可能である、正面と、
該正面の反対側の背面と、
該正面と該背面との間の側面と
を含み、
前記複数の細長い薄片からなるダイの各々の前記背面に沿ってチャネルが配設されている、
前項6に記載のプリントバー。
9.前記一体型の本体が、前記複数の細長い薄片からなるダイを単一の平面内で支持する、前項6に記載のプリントバー。
10.複数の薄いプリントヘッドダイの周囲に成形された本体を備えたプリントバーであって、該成形された本体が、複数のチャネルを有しており、該複数のチャネルを介して該複数のプリントヘッドダイ内へと流体が直接通過することが可能となっており、及び該複数のプリントヘッドダイが、複数の行内にほぼ端から端まで互い違いの構成で配置されており、その各行における該複数のプリントヘッドダイが該行内の他のプリントヘッドダイと重なっている、プリントバー。
11.前記本体が、一体型の本体からなり、及び単一の平面内で該本体内に前記複数のプリントヘッドダイを支持している、前項10に記載のプリントバー。
12.前記複数のプリントヘッドダイの各々が電気的な端子を含み、前記プリントバーが更に、複数の該端子に接続された複数の導体を備えており、前記本体が該導体及び該端子の周囲に成形されている、前項10に記載のプリントバー。
13.複数の細長い薄片からなるプリントヘッドダイであって、該複数の細長い薄片からなるプリントヘッドダイの各々が、複数の噴出チャンバと、該複数の噴出チャンバへと流体が通過することを可能にする複数の通路と、前記噴出チャンバからの流体を噴出させることが可能なオリフィスを有する正面と、該正面と反対側の背面とを含む、複数の細長い薄片からなるプリントヘッドダイと、
該複数の細長い薄片からなるプリントヘッドダイを部分的に密閉する成形体であって、該成形体内の複数のチャネルが前記複数の細長い薄片からなるプリントヘッドダイに直接接続されている、成形体と
を備えている、プリントバー。
14.前記複数のチャネルが前記成形体内に成形されたものである、前項14に記載のプリントバー。
15.一体型の成形体内に埋設された複数の薄いプリントヘッドダイを備えたプリントバーであって、該成形体が、該複数の薄いプリントヘッドダイへ流体が直接通過することを可能にする複数のチャネルを含む、プリントバー。
Below, the exemplary embodiment which consists of a combination of various structural requirements of this invention is shown.
1. A printbar comprising a plurality of printhead dies molded within an elongated, unitary body, the plurality of printhead dies being disposed substantially end-to-end over a length of the body, A printbar wherein the body has a channel therein, through which fluid can pass directly to the die.
2. The printbar of claim 1, wherein each of the plurality of printhead dies comprises a thin die.
3. The print bar according to item 2 above, wherein each of the plurality of thin dies comprises an elongated slice.
4. Each of a plurality of said strips of die,
A plurality of holes connected to the channel, wherein the printing fluid is allowed to flow directly from the channel to the plurality of holes;
A manifold connected to the plurality of holes, wherein the printing fluid is allowed to flow directly from the plurality of holes to the manifold;
4. A plurality of ejection chambers connected to the manifold, the plurality of ejection chambers allowing the printing fluid to flow from the manifold to the plurality of ejection chambers. Print bar.
5. Each of the plurality of holes is tapered from a wide portion of the channel to a narrow portion of the manifold,
The channel is molded within the body and is tapered from a wide portion remote from the plurality of holes to a narrow portion of the plurality of holes;
The print bar according to item 4 above.
6. The plurality of strips of dies are arranged in rows in a staggered configuration over the length of the body, and the plurality of strips of dies in each row are of other strips in the row. It overlaps with the die,
The channels include a plurality of channels, each channel allowing fluid to pass directly to one or more of the plurality of die of strips;
The print bar according to item 3 above.
7. Each of the plurality of thin strip dies comprises:
A front surface having an orifice through which fluid can be dispensed from a die of the strips;
A back surface opposite to the front surface,
Including a side surface between the front surface and the back surface,
A channel is disposed along the at least one side of each of the plurality of elongated laminae,
The print bar according to item 6 above.
8. Each of the plurality of thin strip dies comprises:
A front surface having an orifice through which fluid can be dispensed from a die of the strips;
A back surface opposite to the front surface,
Including a side surface between the front surface and the back surface,
A channel is disposed along the back surface of each of the plurality of elongated dies.
The print bar according to item 6 above.
9. 7. The printbar of item 6 above, wherein the monolithic body supports the plurality of strip dies in a single plane.
Ten. A printbar having a body molded around a plurality of thin printhead dies, the molded body having a plurality of channels, the plurality of printheads being provided through the plurality of channels. Fluid is allowed to pass directly into the die, and the plurality of printhead dies are arranged in a plurality of rows in a generally staggered configuration, with the plurality of printhead dies in each row. A printbar in which a printhead die overlaps another printhead die in the row.
11. 11. The printbar of item 10, wherein the body comprises a one-piece body and supports the plurality of printhead dies within the body in a single plane.
12. Each of the plurality of printhead dies includes an electrical terminal, the printbar further comprises a plurality of conductors connected to the plurality of terminals, and the body is molded around the conductors and the terminals. The print bar according to item 10 above.
13. A plurality of strips of printhead dies, each of the plurality of strips of printhead dies enabling a plurality of ejection chambers and a plurality of fluid passages through the plurality of ejection chambers. And a front face having an orifice capable of ejecting fluid from the ejection chamber, and a back face opposite to the front face, the print head die comprising a plurality of thin strips,
A molded body for partially encapsulating a printhead die comprising the plurality of strips, wherein a plurality of channels in the body are directly connected to the printhead die comprising the plurality of strips. It has a print bar.
14. 15. The print bar according to item 14 above, wherein the plurality of channels are molded in the molded body.
15. A printbar having a plurality of thin printhead dies embedded within a one-piece mold, the plurality of channels allowing the mold to directly pass fluid to the plurality of thin printhead dies. Including a print bar.

Claims (11)

接着剤を用いることなく成形体内に成形された細長い薄片からなるマイクロデバイスを備えた流体構造であって、該成形体の内部にチャネルが成形されており、該チャネルを通って流体が該細長い薄片からなるマイクロデバイスへと直接流れることが可能であり、該細長い薄片からなるマイクロデバイスが該チャネルに直接接続された流路を含む、流体構造。 What is claimed is: 1. A fluid structure comprising a microdevice formed of an elongated slice formed in a molded body without using an adhesive , wherein a channel is formed inside the molded body, and a fluid is passed through the channel. A fluid structure that is capable of flowing directly into a microdevice consisting of, wherein the microdevice consisting of the strip comprises a channel directly connected to the channel. 前記チャネルが前記細長い薄片からなるマイクロデバイスの外部表面に対して露出しており、前記流路が、該細長い薄片からなるマイクロデバイスの該外部表面で該チャネルに接続されている、請求項1に記載の流体構造。 2. The channel of claim 1, wherein the channel is exposed to an outer surface of the strip of microdevices and the channel is connected to the channel at the outer surface of the strip of microdevices. The fluid structure described. 前記流路が、前記細長い薄片からなるマイクロデバイスの前記外部表面で前記チャネルに接続された流体ポートを有しており、該チャネルが、該流体ポートよりも幅が広いものである、請求項2に記載の流体構造。 3. The fluid channel has a fluid port connected to the channel at the outer surface of the strip of microdevices, the channel being wider than the fluid port. The fluid structure according to. 前記流路が、前記流体が流れる方向で細くなっていくようテーパーがつけられている、請求項1ないし請求項3の何れか一項に記載の流体構造。 The fluid structure according to any one of claims 1 to 3, wherein the flow path is tapered so as to become narrow in a direction in which the fluid flows. 前記チャネルが、前記流路に向かって細くなっていくようテーパーがつけられている、請求項1ないし請求項4の何れか一項に記載の流体構造。 The fluid structure according to any one of claims 1 to 4, wherein the channel is tapered so as to become narrower toward the flow channel. 前記細長い薄片からなるマイクロデバイスが、単一の細長い薄片からなるプリントヘッドダイからなり、
前記細長い薄片からなるプリントヘッドダイが電気端子を含み、前記成形体が、該電気端子に接続され及び該成形体内に埋設された導体を含む、請求項1ないし請求項5の何れか一項に記載の流体構造。
The strip-shaped microdevice comprises a single strip-shaped printhead die,
6. The printhead die comprising the strips includes electrical terminals, and the molded body includes a conductor connected to the electrical terminals and embedded in the molded body. The fluid structure described.
前記細長い薄片からなるマイクロデバイスが、複数の細長い薄片からなるプリントヘッドダイを含み、
前記複数の細長い薄片からなるプリントヘッドダイの各々が電気端子を含み、前記成形体が、該電気端子に接続され及び該成形体内に埋設された導体を含む、請求項1ないし請求項5の何れか一項に記載の流体構造。
The strip microdevice comprises a plurality of strip printhead dies,
6. The printhead die of each of the plurality of strips includes an electrical terminal, and the molded body includes a conductor connected to the electrical terminal and embedded in the molded body. The fluid structure according to item 1.
前記チャネルが複数のチャネルを含み、該複数のチャネルの各々を介して流体が前記複数の細長い薄片からなるプリントヘッドダイの少なくとも1つへと直接流れることが可能である、請求項7に記載の流体構造。 8. The method of claim 7, wherein the channels include a plurality of channels, through which fluid can flow directly to at least one of the plurality of strips of printhead dies. Fluid structure. 前記チャネルが、前記細長い薄片からなるマイクロデバイスの外部表面に対して露出した開口チャネルを含む、請求項1ないし請求項8の何れか一項に記載の流体構造。 9. A fluid structure according to any one of claims 1-8, wherein the channel comprises an open channel exposed to an outer surface of the elongated microdevice. 前記細長い薄片からなるマイクロデバイスが、電気端子を含む電子的な装置又はマイクロエレクトロメカニカル装置を含み、前記成形体が、該電気端子に接続され及び該成形体内に埋設された導体を更に含む、請求項1ないし請求項9の何れか一項に記載の流体構造。 The microdevice of strips includes an electronic or microelectromechanical device including electrical terminals, and the molded body further includes a conductor connected to the electrical terminals and embedded in the molded body. The fluid structure according to any one of claims 1 to 9. 前記細長い薄片からなるマイクロデバイスが、
前記チャネルに直接及び流体的に接続された複数のポートを含むシリコン基板と、
該シリコン基板上に配設された第1のオリフィスプレートであって、該シリコン基板の前記複数のポートにそれぞれ流体的に接続された複数のチャンバを備えたマニホールドを含む、第1のオリフィスプレートと、
該第1のオリフィスプレート上に配設された第2のオリフィスプレートであって、該第1のオリフィスプレートの前記複数のチャンバにそれぞれ流体的に接続された複数のオリフィスを含む、第2のオリフィスプレートと
を備えている、請求項1ないし請求項10の何れか一項に記載の流体構造。
A microdevice consisting of the strip,
A silicon substrate including a plurality of ports directly and fluidly connected to the channel;
A first orifice plate disposed on the silicon substrate, the first orifice plate including a manifold having a plurality of chambers fluidly connected to the plurality of ports of the silicon substrate; ,
A second orifice plate disposed on the first orifice plate, the second orifice plate including a plurality of orifices each fluidly connected to the plurality of chambers of the first orifice plate. The fluid structure according to any one of claims 1 to 10, further comprising a plate.
JP2017192381A 2017-10-02 2017-10-02 Formal print bar Active JP6749879B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017192381A JP6749879B2 (en) 2017-10-02 2017-10-02 Formal print bar

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017192381A JP6749879B2 (en) 2017-10-02 2017-10-02 Formal print bar

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015560146A Division JP6261623B2 (en) 2013-02-28 2013-02-28 Format print bar

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018020574A JP2018020574A (en) 2018-02-08
JP6749879B2 true JP6749879B2 (en) 2020-09-02

Family

ID=61165086

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017192381A Active JP6749879B2 (en) 2017-10-02 2017-10-02 Formal print bar

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6749879B2 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7193374B2 (en) * 2019-02-20 2022-12-20 株式会社タワーライン・ソリューション Mounting bracket for the base rod and method of mounting the base rod using the mounting bracket

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH064325B2 (en) * 1984-06-11 1994-01-19 キヤノン株式会社 Liquid jet head
JP3521706B2 (en) * 1997-09-24 2004-04-19 富士ゼロックス株式会社 Ink jet recording head and method of manufacturing the same
JP2001301202A (en) * 2000-04-20 2001-10-30 Sony Corp Ink jet printer and printer head
JP4553348B2 (en) * 2003-12-03 2010-09-29 キヤノン株式会社 Inkjet recording head
JP2005212134A (en) * 2004-01-27 2005-08-11 Fuji Xerox Co Ltd Ink jet recording head and ink jet recorder
US20050219327A1 (en) * 2004-03-31 2005-10-06 Clarke Leo C Features in substrates and methods of forming
US8109607B2 (en) * 2008-03-10 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fluid ejector structure and fabrication method
JP2010023341A (en) * 2008-07-18 2010-02-04 Canon Inc Inkjet recording head
US8496317B2 (en) * 2009-08-11 2013-07-30 Eastman Kodak Company Metalized printhead substrate overmolded with plastic
JP5743427B2 (en) * 2010-05-14 2015-07-01 キヤノン株式会社 Printed wiring board and recording head

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018020574A (en) 2018-02-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10464324B2 (en) Molded fluid flow structure
JP6261623B2 (en) Format print bar
JP6068684B2 (en) Forming fluid flow structures
JP6749879B2 (en) Formal print bar

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20171031

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20171031

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20180821

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190326

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190524

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20191015

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191218

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200421

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200702

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20200714

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20200812

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6749879

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250