JP6744067B2 - Speaker and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
この発明は、音響装置の一種であるスピーカおよびその製造方法、詳しくはスピーカフレーム底部背面に容易に磁気回路のトッププレートを結合でき、かつスピーカフレームの結合部分の外径をトッププレート外径より小さくすることを可能としたスピーカ、およびスピーカ製造工程において、スピーカのフレームに磁気回路のトッププレートを容易に結合する方法に関する。 The present invention relates to a speaker, which is a type of acoustic device, and a method for manufacturing the speaker, and more specifically, a top plate of a magnetic circuit can be easily joined to the bottom rear surface of the speaker frame, and the outer diameter of the joined portion of the speaker frame is smaller than the outer diameter of the top plate. And a method of easily coupling a top plate of a magnetic circuit to a frame of a speaker in a speaker manufacturing process.
スピーカは、周知のように、フレームと、その前面に設けられた振動板と、フレームの背面側に設けられた磁気回路等とを備えている。 As is well known, the speaker includes a frame, a diaphragm provided on the front surface of the frame, a magnetic circuit provided on the back side of the frame, and the like.
磁気回路としては、内磁型や外磁型の磁気回路がある。磁気回路は、トッププレート、ボトムヨーク、その間に配設されるマグネット等の部品にて構成されている。上記フレームには磁気回路のトッププレートが連結される。 As the magnetic circuit, there are inner magnet type and outer magnet type magnetic circuits. The magnetic circuit is composed of components such as a top plate, a bottom yoke, and a magnet arranged between them. A top plate of a magnetic circuit is connected to the frame.
フレームと、磁気回路の構成部品であるトッププレートとの連結方法には幾つかの方法が存在する。その一つとして、トッププレートからダボを突出させ、この突き出したダボを利用し、鉄板製または樹脂製のフレームにトッププレートのダボをスピン、割カシメ等によって連結する方法がある(特許文献1の図2、特許文献2)。 There are several methods for connecting the frame and the top plate, which is a component of the magnetic circuit. As one of them, there is a method of projecting a dowel from the top plate and using the projecting dowel to connect the dowel of the top plate to a frame made of an iron plate or a resin by spin, split caulking or the like (Patent Document 1). FIG. 2, Patent Document 2).
また、樹脂製のフレーム限定と成るが、インサート成形時、磁気回路のプレートを同時にフレームに組み込む方法(特許文献3)や、プレート外周にフック等の突き出し形状を設け、フレームのフックを引き込む部分にプレートを回転させ連結する方法もある。 Also, although it is limited to a resin frame, at the time of insert molding, a method of assembling the magnetic circuit plate into the frame at the same time (Patent Document 3), or providing a protruding shape such as a hook on the outer periphery of the plate to draw the frame hook There is also a method of rotating and connecting the plates.
さらに、薄肉トッププレートの外周の外側(角の部分)にカシメ用の爪を設け、樹脂フレームにカシメを行う等の方法も発案されている(特許文献4)。 Further, a method has also been proposed in which a claw for caulking is provided on the outer side (corner portion) of the outer periphery of the thin top plate and the resin frame is caulked (Patent Document 4).
トッププレートにダボを突き出し、そのダボを介しトッププレートをフレームに連結させる方法では、フレームの連結部分の形状はトッププレートより小さい寸法で連結が可能であったが、他の従来技術の場合、トッププレートよりフレーム連結部分が大きくなる。このため、トッププレートに形成したダボを使用した連結方法に比べ、フレームが樹脂製の場合、材料が多くなり、その分、材料費がかさみコスト高を招来する。また、フレームが大きければそれに伴いダンパーも大きくなる。 In the method of sticking out the dowel on the top plate and connecting the top plate to the frame through the dowel, the shape of the connecting portion of the frame could be connected with a size smaller than the top plate, but in the case of other conventional technology, The frame connecting part is larger than the plate. Therefore, when the frame is made of resin, the amount of material is larger than that of the connecting method using the dowels formed on the top plate, and the material cost is correspondingly high and the cost is high. Also, the larger the frame, the larger the damper.
最近では、プレートの厚みを少なくするなどの軽量化が進んでいる。トッププレートを薄くするとカシメ用のダボを設けることができなくなり、これらの解決策が望まれる。 Recently, weight reduction such as reducing the thickness of the plate is progressing. Thinning the top plate makes it impossible to provide a dowel for caulking, and these solutions are desired.
図13に示すように、トッププレート10の外周にカシメ用の爪11を突設し、図14に示すように、この爪11をフレーム20の取付孔21に挿通し、爪11をカシメてトッププレート10をフレーム20に連結する方法では(特許文献4)、トッププレート10を薄肉とすることができても、その外周の外側位置に爪11を設けているため、課題であるトッププレート10よりフレーム底面の連結部分を小さくするということができない。
As shown in FIG. 13, caulking
すなわち、トッププレート10の外周にカシメ用の爪11を設けた場合、トッププレート10と連結するフレーム20の底部外径は必ずフレーム側が大きくなる。
That is, when the
具体的には、トッププレートの外周が例えば直径80mmの場合、各角の寸法は113.1mmで、この長さを使用し外周一杯にカシメ用の爪を設ける設計となる。 Specifically, when the outer circumference of the top plate is, for example, 80 mm, the size of each corner is 113.1 mm, and this length is used to provide a claw for caulking on the outer circumference.
よって、カシメ用の爪を受けるフレーム側は、フレームの肉厚にもよるが、例えば3mmの場合、各爪寸法113.1−(5.5+5.5)=102.1mm、爪が挿入される孔をトッププレートの厚み2mmとした場合、2.2mm×3mmの孔を必要とするため、102.1mm+4.4mm=106.5mmとなる。 Therefore, on the side of the frame that receives the crimping nail, depending on the wall thickness of the frame, for example, in the case of 3 mm, each nail dimension 113.1-(5.5+5.5)=102.1 mm, the nail is inserted. When the hole has a thickness of 2 mm for the top plate, a hole of 2.2 mm×3 mm is required, and therefore 102.1 mm+4.4 mm=106.5 mm.
以上によりフレームの底部に必要な最低径は106.5mm+フレーム底面の肉厚3mm×2=112.5mm必要となり、フレーム底面が大きくなり、樹脂製フレームでは樹脂が多く必要となり、コスト高となる。また、フレーム径が大きいと、それに伴ってフレームに固定するダンパー外径も大きくなるため、その分の材料も多くなり、総じてコストが高くなる、という課題がある。 From the above, the minimum diameter required for the bottom of the frame is 106.5 mm + the thickness of the bottom of the frame is 3 mm x 2 = 112.5 mm, the bottom of the frame is large, and a resin frame requires a large amount of resin, resulting in high cost. Further, if the frame diameter is large, the outer diameter of the damper fixed to the frame is also increased accordingly, so that there is a problem that the amount of material is increased and the cost is increased as a whole.
この発明は上記のことに鑑み提案されたもので、その目的とするところは、トッププレートとフレームとの連結部分の外径をトッププレートより小さくし得るスピーカおよびその製造方法を提供することにある。 The present invention has been proposed in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide a speaker in which the outer diameter of the connecting portion between the top plate and the frame can be made smaller than that of the top plate, and a manufacturing method thereof. ..
請求項1に係る発明は、前面に振動板が設けられたフレーム3と、このフレーム底部3bの背面に、磁気回路のトッププレート1が連結されるスピーカにおいて、
前記トッププレート1の外周部と、中央の開口部1Aの外周部とのほぼ中間位置に、複数のカシメ用のピン2を周方向に沿って間隔をあけて突設し、このピン2の根元の一方の側には回転防止のための治具挿入用の孔2aが形成され、かつ前記フレーム底部3bには前記ピン2が挿入されるピン挿入孔4が形成され、このピン挿入孔4の一辺側4aには前記ピン挿入孔4に挿入された前記ピン2が倒しこまれるテーパ面4bが形成され、倒し込まれた前記ピン2の上部がカシメられ前記フレーム底部3bの背面に前記トッププレート1が連結されたことを特徴とする。
請求項2に係るスピーカは、請求項1記載のスピーカにおいて、前記トッププレート1の外周部放射方向に前記ピン2のカシメ時にトッププレート回転防止用つば1bを形成したことを特徴とする。
請求項3に係る発明は、フレーム底部3bの背面に、磁気回路のトッププレート1が連結されるスピーカの製造方法において、中央部に開口部1Aを有する前記トッププレート1の外周部と前記開口部1Aの外周部とのほぼ中間位置に複数のカシメ用のピン2を周方向に沿って間隔をあけて切り起こし、このピン2の根元には孔2aがあり、フレーム底部3bには前記ピン2に対応し、ピン2が挿入されるピン挿入孔4が形成され、このピン挿入孔4の一辺側4aにはテーパ面4bが形成され、前記ピン2を前記ピン挿入孔4に挿通し、かつ前記ピン2を前記テーパ面4b側に倒しこみ、前記ピン2の根元の孔2aに治具を挿入し、または前記トッププレート1の外周部放射方向に形成した回転防止用つば1bを治具により固定し、前記トッププレート1の回転を防止しつつ前記ピン2の上部を回転方向にカシメて前記トッププレート1を前記フレーム底部3bの背面に連結してスピーカを製造することを特徴とする。
The invention according to
And the outer peripheral portion of the
A loudspeaker according to a second aspect is the loudspeaker according to the first aspect, wherein a top plate
The invention according to
ア,請求項1〜3の本発明によれば、カシメ用のピン2をトッププレート1の内側位置、つまりトッププレート1の外周とトッププレート1の中央に形成された開口部1Aの外周とのほぼ中間位置に設けたため、それに対応して連結されるフレーム底面を小さく設計することができ、フレーム3を樹脂製とした場合、材料を軽減でき、かつそれに伴いフレーム3に接続するダンパーの外径も小さくでき、総じてコストを低減し得る。
イ,トッププレート1をフレーム3に取付ける部分の放射方向のスペースは爪の幅のみ必要となるだけであり、カシメ前後で変化が無く、放射方向のスペースに余裕が無い場合に適しており、小型スピーカの場合も設計しやすい。
ウ,ピン2の上部をカシメる際、ピン切り起こしの際に残った孔2aまたはトッププレート1の外周に突設したつば1bを治具で固定しトッププレート1の回転を防止しつつ確実にピン上部をカシメることができる。
エ,本発明におけるトッププレートを用いて製造したスピーカは、構造上フレーム底面平坦部で受け止める構造からダンパー座につながる形状を磁気回路と直交し設計が可能となり、これにより振動板振幅時のブレを軽減することができる。
According to the present invention of
B) The radial space of the part where the
C. When crimping the upper part of the
The speaker manufactured by using the top plate according to the present invention can be designed so that the shape connected to the damper seat due to the structure in which the flat portion on the bottom surface of the frame is received is orthogonal to the magnetic circuit, so that the vibration at the vibration of the diaphragm is suppressed. Can be reduced.
図1は本発明の第1実施例に用いられる磁気回路のトッププレートの概略斜視図を示す。 FIG. 1 is a schematic perspective view of a top plate of a magnetic circuit used in the first embodiment of the present invention.
中央部に開口部1Aを有するトッププレート1はリング状をなし、図示の状態においてその前面(上面)1aには好ましくは断面が矩形をなす複数個のカシメ用のピン2が円周方向に沿って間隔を空けて切り起こされている。これらのピン2の切り起こし方向は同じであって、切り起こされたピン2の根元にはピン切り起こしに起因する孔2aがあいている。なお、図示ではピン2は4つであるが、ピン2の数はスピーカの大きさに応じ適宜増減し得る。また、トッププレート1の形状は円形で示したが必ずしも円形でなくてもよい。
The
本発明ではこれらのピン2の位置は、図13に示した従来例のように、トッププレート1の外周位置ではなく、外周部より内側位置に設けたことを特徴としている。図1の状態ではトッププレート1の外周と開口部1Aの外周との中間位置aよりややトッププレート1の外周側となっているが、ほぼ中間位置とすれば良い。
The present invention is characterized in that the positions of these
図2は上記トッププレート1が連結されるフレーム3の斜視図を示す。この図2において、フレーム3の形状は、説明の便宜上、ダンパー接着部分までしか描いていない。実際には、後述の図10〜12に示すように、コーン紙エッジ部分接着棚とフランジが存在する。中央部に開口部3aが形成されたフレーム3は背面側にトッププレート1の前面側が連結されるフレーム底部3bと、このフレーム底部3bの外周部において前方に向って傾斜して突出する周壁3cと、この周壁3cの前端部において前方に向って拡径して延びるフランジ部3dと、フランジ部外周に形成されたダンパー接着部3eとを備えている。
FIG. 2 is a perspective view of the
フレーム3の底部3bにはピン形状、数に対応し、ピン2を挿入するピン挿入孔4が形成されている。この例ではピン挿入孔4はピン形状に対応して矩形に形成している。また、図3に示すように、ピン挿入孔4の一辺側4a、すなわちピン2が倒しこまれる側にはフレーム底部3bの背面3b’からフレーム底部前面側3b’’に向かって傾斜するテーパ面4bが形成されている。ピン2はピン挿入孔4に挿通後、テーパ面4b側に倒される。このテーパ面4bの傾斜角αは、45度以下に設定されている。
A
このテーパ面4bを形成したのは、ピン2を倒しこんでいった場合、ピン2をテーパ面4bで受けて支えるようにしたためである。このテーパ面4bによって複数のピン2をバラツキなく一律に同じかたむきで倒しこむことができる。
The
なお、上記においてピン2およびピン2が挿入されるピン挿入孔4の形状は、ピン2を挿入し、かつテーパ面4bに向って倒しこめることを許容した形状としていることは勿論である。
It is needless to say that the shape of the
図4はフレーム3の底部背面側からトッププレート1を組み込んだ状態をフレーム前面側から見た斜視図を示す。組み込みにあたってはトッププレート1に突設されたピン2をフレーム3のピン挿入孔4にフレーム底部背面側から挿通させれば良い。図4は挿入されたピン2をテーパ面4bに向って倒しこむ前の状態を示す。
FIG. 4 is a perspective view showing a state in which the
図5はピン2を倒しこんだ状態を示す。すなわち、ピン挿入孔4に挿入され、前方に突出した各ピン2は上方から治具(図示せず)を介し押圧して倒され、テーパ面4bに当接させる。
FIG. 5 shows a state in which the
図6は本発明の第2実施例に係るトッププレートの概略斜視図を示す。 FIG. 6 shows a schematic perspective view of a top plate according to a second embodiment of the present invention.
カシメ作業はハイスピン工法のように回転する治具(図示せず)を用いるため、その際、トッププレート1の回転を防止する必要がある。前述の実施例ではピン2を切り起こし、残った孔2aをカシメ時の回転防止に用いるようにしたが、この実施例ではトッププレート1の外周部に放射方向に突出する、回転カシメを行う際の回転防止用のつば1bを突設したことに特徴を有している。この回転防止用のつば1bはピン挿入用の孔4の外側位置に設けられているが、この位置に限定されるものではなく、数も適宜増減し得る。
Since the caulking work uses a jig (not shown) that rotates like the high spin method, it is necessary to prevent the
また、トッププレート1の中心部に形成された開口部1Aの外周部に、前方に向って隆起するリング状の突部1Cを形成している。この突部1CはTg確保とフレームガイドとして用いられる。
In addition, a ring-shaped protrusion 1C protruding forward is formed on the outer peripheral portion of the
図7はトッププレート1が連結されるフレーム3を示す。このフレーム3は第1実施例のものと同様である。図8はフレーム3の背面側からトッププレート1を組み込んだ状態である。図9はそれを側面からみた状態である。
FIG. 7 shows a
図10はフレーム底部背面にトッププレートが組み込まれたフレーム全体の斜視図を示す。3fは窓、3gは取付部、3hは端子部である。図11は底面側から見た斜視図である。なお、ピン2は、図5に示したように、テーパ面4b側に倒しこまれる。
FIG. 10 shows a perspective view of the entire frame in which a top plate is incorporated in the bottom rear surface of the frame. 3f is a window, 3g is a mounting part, and 3h is a terminal part. FIG. 11 is a perspective view seen from the bottom side. The
第1、第2実施例において、フレーム底部背面にトッププレート1を結合するには、まず接着剤をトッププレート前面に塗布する。
In the first and second embodiments, in order to connect the
次に、トッププレート(1)のピン(2)をフレーム底部(3)のピン挿入孔(4)に挿入し、接着剤が塗布されたトッププレート(1)の前面をフレーム底部背面に当接させる。 Next, the pin (2) of the top plate (1) is inserted into the pin insertion hole (4) of the frame bottom (3), and the front surface of the top plate (1) coated with the adhesive is brought into contact with the frame bottom rear surface. Let
次いで、突き出したピン(2)を時計回転方向に対し逆方向にテーパ面(4b)に向かって45度以上倒し込み、ピン(2)を上部から押し付けカシメれば良い。 Next, the protruding pin (2) may be tilted in the direction opposite to the clockwise direction toward the tapered surface (4b) by 45 degrees or more, and the pin (2) may be pressed from above and caulked.
回転方向にカシメる理由はフレーム垂直部分をトッププレート(1)に直交させることで嵌め合強度を増すようにしたためである。 The reason for crimping in the rotating direction is that the fitting strength is increased by making the vertical portion of the frame orthogonal to the top plate (1).
図12はトッププレート(1)にボトムヨーク(1d)等を組み込むなどして磁気回路(1A)が構成され、この磁気回路(1A)がフレーム底部背面に取り付けられ、また、フレーム3の前面に振動板3Aなどを組み込みスピーカSを完成させた状態を示す。振動板3Aなどの組み込み手順は公知の方法を用いれば良い。
In FIG. 12, a magnetic circuit (1A) is configured by incorporating a bottom yoke (1d) and the like into the top plate (1), the magnetic circuit (1A) is attached to the bottom rear surface of the frame, and the front surface of the
なお、上記各実施例ではピン2を同方向にカシメるようにしたが、すべて同方向にせず、2箇所ずつ掴むようにカシメしてもよい。この場合、ピン2を倒しこむ側にテーパ面4bを形成すればよい。
Although the
1 トッププレート
1A 開口部
1a 前面
1b 回転防止用つば
1c 突部
2 カシメ用のピン
2a 孔
a 中間位置
3 フレーム
3a 開口部
3b フレーム底部
3c 周壁
3d フランジ部
3e 突部
4 ピン挿入孔
4a 一辺側
4b テーパ面
1
Claims (3)
前記トッププレート(1)の外周部と、中央の開口部(1A)の外周部とのほぼ中間位置に、複数のカシメ用のピン(2)を周方向に沿って間隔をあけて突設し、このピン(2)の根元の一方の側には回転防止のための治具挿入用の孔(2a)が形成され、かつ前記フレーム底部(3b)には前記ピン(2)が挿入されるピン挿入孔(4)が形成され、このピン挿入孔(4)の一辺側(4a)には前記ピン挿入孔(4)に挿入された前記ピン(2)が倒しこまれるテーパ面(4b)が形成され、倒し込まれた前記ピン(2)の上部が回転方向にカシメられ前記フレーム底部(3b)の背面に前記トッププレート(1)が連結されたことを特徴とするスピーカ。 In a speaker in which a frame (3) provided with a vibration plate on the front surface and a top plate (1) of a magnetic circuit are connected to the back surface of the frame bottom portion ( 3b) ,
And the outer peripheral portion of the top plate (1), a substantially middle position between the outer peripheral portion of the central opening (1A), projecting at intervals along the pin for a plurality of caulking (2) in the circumferential direction A jig insertion hole (2a) for preventing rotation is formed on one side of the root of the pin (2) , and the pin (2) is inserted into the frame bottom ( 3b ). Is formed with a pin insertion hole (4), and one side (4a) of the pin insertion hole (4) is a tapered surface (4b ) into which the pin (2) inserted into the pin insertion hole (4 ) is collapsed. ) Is formed, and the top of the pin (2) that has been collapsed is caulked in the rotational direction, and the top plate (1) is connected to the back surface of the frame bottom (3b) .
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