JP6741838B1 - 情報処理システム、情報処理装置、情報処理方法及びプログラム - Google Patents
情報処理システム、情報処理装置、情報処理方法及びプログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP6741838B1 JP6741838B1 JP2019165263A JP2019165263A JP6741838B1 JP 6741838 B1 JP6741838 B1 JP 6741838B1 JP 2019165263 A JP2019165263 A JP 2019165263A JP 2019165263 A JP2019165263 A JP 2019165263A JP 6741838 B1 JP6741838 B1 JP 6741838B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- information
- performance
- composition
- unit
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G16—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS
- G16C—COMPUTATIONAL CHEMISTRY; CHEMOINFORMATICS; COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE
- G16C60/00—Computational materials science, i.e. ICT specially adapted for investigating the physical or chemical properties of materials or phenomena associated with their design, synthesis, processing, characterisation or utilisation
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06N—COMPUTING ARRANGEMENTS BASED ON SPECIFIC COMPUTATIONAL MODELS
- G06N20/00—Machine learning
-
- G—PHYSICS
- G16—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS
- G16C—COMPUTATIONAL CHEMISTRY; CHEMOINFORMATICS; COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE
- G16C20/00—Chemoinformatics, i.e. ICT specially adapted for the handling of physicochemical or structural data of chemical particles, elements, compounds or mixtures
- G16C20/30—Prediction of properties of chemical compounds, compositions or mixtures
-
- G—PHYSICS
- G16—INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGY [ICT] SPECIALLY ADAPTED FOR SPECIFIC APPLICATION FIELDS
- G16C—COMPUTATIONAL CHEMISTRY; CHEMOINFORMATICS; COMPUTATIONAL MATERIALS SCIENCE
- G16C20/00—Chemoinformatics, i.e. ICT specially adapted for the handling of physicochemical or structural data of chemical particles, elements, compounds or mixtures
- G16C20/70—Machine learning, data mining or chemometrics
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Computing Systems (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Bioinformatics & Cheminformatics (AREA)
- Bioinformatics & Computational Biology (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Software Systems (AREA)
- Artificial Intelligence (AREA)
- Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
- Data Mining & Analysis (AREA)
- Evolutionary Computation (AREA)
- Medical Informatics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Databases & Information Systems (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
Description
レジストは、例えば、フォトリソグラフィーのレジストである。レジストは、レジスト膜の露光部が現像液に溶解する特性に変化するポジ型、レジスト膜の露光部が現像液に溶解しない特性に変化するネガ型のいずれでもよい。また、レジストは、ArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザー、ghi線、F2エキシマレーザー、EUV(極端紫外線)、VUV(真空紫外線)、EB(電子線)、X線、軟X線のいずれを用いたリソグラフィーに適していてもよい。
第1対応情報は、材料情報及びプロセス条件と、当該材料情報及び当該プロセス条件のプロセスにおけるレジストの物性を示す物性情報と、が対応付けられた情報である。第1対応情報は、情報処理システム100が予め基本的な四則演算や、機械学習等の所定の手法によって取得した情報である。第1対応情報は、例えば、材料情報及びプロセス条件を入力側の学習データとし物性情報を教師データとする複数の学習データによって機械学習された学習結果の学習済みモデルである。
学習データは、入力側の学習データと教師データとの各項目が対応付けられている。入力側の学習データは、材料情報とプロセス条件との各情報が格納される。教師データは、物性情報が格納される。
回帰用データは、例えば、学習データと性能情報とが対応付けられている。学習データは、材料情報とプロセス条件と物性情報との各情報が格納される。
学習済みモデル生成部101は、記憶部13に記憶された複数の学習データを読み出す。学習済みモデル生成部101は、複数の学習データに基づいて第1モデルを生成する。第1モデルを生成するとは、記憶部13に記憶された機械学習モデルを読み出し、複数の学習データを用いて、終了条件が満たされるまで学習することを意味する。学習済みモデル生成部101は、第1モデルを記憶部13に記憶する。
学習済みモデル生成部101が、複数の学習データを記憶部13から読み出す(ステップS101)。学習済みモデル生成部101が、読み出した複数の学習データに基づいて機械学習を行い、第1モデルを生成する(ステップS102)。
回帰モデル生成部102が、複数の回帰用データを記憶部13から読み出す(ステップS201)。回帰モデル生成部102が、読み出した複数の回帰用データに対して所定の回帰分析を実行し、第2モデルを生成する(ステップS202)。
推定対象情報は、推定対象材料情報と推定対象プロセス条件との各項目が対応付けられている。
入力部22を介して入力された推定対象情報を記憶部23が記憶する(ステップS301)。次に性能推定部201が、記憶部23に記憶された推定対象情報と対応情報とを読み出す(ステップS302)。次に、性能推定部201が、推定対象情報が示すプロセス条件におけるプロセスによって得られた性能であって推定対象情報が示す組成物の性能を対応情報に基づいて推定する(ステップS303)。例えば、性能推定部201はまず、推定対象情報と第1対応情報とに基づいて、推定対象情報に対応する物性情報を取得する。次に、性能推定部201は、推定対象情報と推定対象情報に対応する物性情報と、第2対応情報とに基づいて、推定対象情報と推定対象情報に対応する物性情報とに対応する性能情報を取得する。このようにして、取得された性能情報が、ステップS303の処理の推定結果である。ステップS303の次に、出力制御部202は、推定結果の性能を出力部24に出力させる(ステップS304)。
図11の横軸は、実測値を示し、縦軸は、推定結果の値(推定値)を示す。図11は、RMSE(Root Mean Squared Error)が0.1747であることを示す。図11は、相関係数が0.8863であることを示す。図11は、決定係数が0.7855であることを示す。RMSEが0.1747であり、相関係数が0.8863であり、決定係数が0.7855であることは、情報処理システム100は、性能を、新規の組成物の開発において信頼に足る高い精度で推定可能なことを示す。
図12の横軸は、実測値を示し、縦軸は、推定結果の値(推定値)を示す。図12は、図11のデータに加えて、さらにデータを追加した場合の結果を示す。図12も、情報処理システム100は、性能を、新規の組成物の開発において信頼に足る高い精度で推定可能である、ということを示す。
材料情報は、例えば、材料となる分子の表面積を含んでもよいし、材料となる分子の体積を含んでもよいし、材料となる分子の分子量を含んでもよいし、材料となる分子の電荷密度分布を表す値を含んでもよいし、分子記述子を表す値を含んでもよいし、材料のモル熱容量を含んでもよいし、材料の熱膨張率を含んでもよいし、材料の誘電率を含んでもよいし、材料の表面張力を含んでもよいし、材料の粘度を含んでもよいし、材料の屈折率を含んでもよいし、材料の透過率を含んでもよいし、材料の吸光度を含んでもよいし、材料の密度を含んでもよいし、材料のガラス転移温度を含んでもよいし、材料の融点を含んでもよいし、材料の分配係数を含んでもよいし、材料の酸性度定数を含んでもよいし、材料の溶解度パラメータを含んでもよいし、以下の参考文献1に記載の材料のABCパラメータを含んでもよいし、材料の保護基の脱保護反応の活性化エネルギーを含んでもよい。
Claims (6)
- 組成物の材料を示す材料情報及び前記組成物を用いるプロセスにおけるプロセス条件と前記プロセスによって得た組成物の性能を示す性能情報とが対応付けられた対応情報を記憶する記憶部と、
入力された前記材料情報及び前記プロセス条件と前記対応情報とに基づいて、前記性能情報を取得する性能推定部と、
前記性能情報を出力する出力部と、
を備え、
前記組成物は、対象物のパターニングに用いられ、前記性能情報は前記組成物が前記パターニングに用いられている場合の性能を示す、情報処理システム。 - 前記組成物は、レジストである、
請求項1に記載の情報処理システム。 - 前記性能情報は、前記レジストのリソグラフィー性能を示す情報である、
請求項2に記載の情報処理システム。 - 組成物の材料を示す材料情報及び前記組成物を用いるプロセスにおけるプロセス条件と、前記プロセスによって得た組成物の性能を示す性能情報が対応付けられた対応情報を記憶部から読み出し、入力された前記材料情報及び前記プロセス条件と前記対応情報とに基づいて、前記性能情報を取得する性能推定部と、
前記性能情報を出力する出力部と、
を備え、
前記組成物は、対象物のパターニングに用いられ、前記性能情報は前記組成物が前記パターニングに用いられている場合の性能を示す、情報処理装置。 - コンピュータが、組成物の材料を示す材料情報及び前記組成物を用いるプロセスにおけるプロセス条件と、前記プロセスによって得た前記組成物の性能を示す性能情報が対応付けられた対応情報を記憶部から読み出し、入力された前記材料情報及び前記プロセス条件と前記対応情報とに基づいて、前記性能情報を取得する性能推定ステップと、
コンピュータが、前記性能情報を出力する出力ステップと、
を有し、
前記組成物は、対象物のパターニングに用いられ、前記性能情報は前記組成物が前記パターニングに用いられている場合の性能を示す、情報処理方法。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の情報処理システムとしてコンピュータを機能させるためのプログラム。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019165263A JP6741838B1 (ja) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 情報処理システム、情報処理装置、情報処理方法及びプログラム |
KR1020227002854A KR20220061944A (ko) | 2019-09-11 | 2020-08-14 | 정보 처리 시스템, 정보 처리 장치, 학습 장치, 정보 처리 방법, 학습 방법 및 프로그램 |
CN202080055346.5A CN114245923A (zh) | 2019-09-11 | 2020-08-14 | 信息处理系统、信息处理装置、学习装置、信息处理方法、学习方法以及程序 |
PCT/JP2020/030885 WO2021049251A1 (ja) | 2019-09-11 | 2020-08-14 | 情報処理システム、情報処理装置、学習装置、情報処理方法、学習方法及びプログラム |
US17/638,154 US20220301662A1 (en) | 2019-09-11 | 2020-08-14 | Information processing system, information processing device, learning device, information processing method, learning method, and program |
TW109128019A TW202125123A (zh) | 2019-09-11 | 2020-08-18 | 資訊處理系統、資訊處理裝置、學習裝置、資訊處理方法、學習方法及程式 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019165263A JP6741838B1 (ja) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 情報処理システム、情報処理装置、情報処理方法及びプログラム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020068592A Division JP6832463B1 (ja) | 2020-04-06 | 2020-04-06 | 情報処理システム、情報処理装置、情報処理方法及びプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6741838B1 true JP6741838B1 (ja) | 2020-08-19 |
JP2021043325A JP2021043325A (ja) | 2021-03-18 |
Family
ID=72047820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019165263A Active JP6741838B1 (ja) | 2019-09-11 | 2019-09-11 | 情報処理システム、情報処理装置、情報処理方法及びプログラム |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220301662A1 (ja) |
JP (1) | JP6741838B1 (ja) |
KR (1) | KR20220061944A (ja) |
CN (1) | CN114245923A (ja) |
TW (1) | TW202125123A (ja) |
WO (1) | WO2021049251A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021051141A (ja) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 旭化成株式会社 | 装置、方法、プログラム、感光性樹脂組成物の製造方法および感光性樹脂積層体の製造方法 |
WO2023063375A1 (ja) * | 2021-10-12 | 2023-04-20 | Jsr株式会社 | 情報処理装置、情報処理システム、情報処理方法、及び情報処理プログラム |
WO2023171775A1 (ja) | 2022-03-10 | 2023-09-14 | 日本碍子株式会社 | 材料創出を支援するシステム及び方法、プログラム |
US11741428B1 (en) * | 2022-12-23 | 2023-08-29 | Kepler Computing Inc. | Iterative monetization of process development of non-linear polar material and devices |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1757628A4 (en) * | 2004-05-06 | 2008-04-30 | Jsr Corp | LACTONCOPOLYMER AND RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION |
JP2010277328A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Medibic:Kk | 配合設計用シミュレーションデータベース装置、配合設計用システム、方法およびプログラム |
JP6509303B1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-08 | 日本システム開発株式会社 | 情報処理装置、方法、およびプログラム |
-
2019
- 2019-09-11 JP JP2019165263A patent/JP6741838B1/ja active Active
-
2020
- 2020-08-14 US US17/638,154 patent/US20220301662A1/en active Pending
- 2020-08-14 CN CN202080055346.5A patent/CN114245923A/zh active Pending
- 2020-08-14 WO PCT/JP2020/030885 patent/WO2021049251A1/ja active Application Filing
- 2020-08-14 KR KR1020227002854A patent/KR20220061944A/ko unknown
- 2020-08-18 TW TW109128019A patent/TW202125123A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20220301662A1 (en) | 2022-09-22 |
JP2021043325A (ja) | 2021-03-18 |
CN114245923A (zh) | 2022-03-25 |
TW202125123A (zh) | 2021-07-01 |
KR20220061944A (ko) | 2022-05-13 |
WO2021049251A1 (ja) | 2021-03-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6741838B1 (ja) | 情報処理システム、情報処理装置、情報処理方法及びプログラム | |
TWI696125B (zh) | 用於計算微影之機器學習模型的訓練方法 | |
CN109073985B (zh) | 光敏化学放大型抗蚀剂(ps-car)模型校准 | |
US8279409B1 (en) | System and method for calibrating a lithography model | |
CN109073984B (zh) | 光敏化学放大型抗蚀剂(ps-car)模拟 | |
JP2020112805A (ja) | 正確なフォトレジスト輪郭予測のためのモデル | |
Liu | Mask synthesis using machine learning software and hardware platforms | |
JP2005062750A (ja) | Opcを用いたパターン寸法の補正方法及び検証方法、該補正方法を用いて作成されたマスク及び半導体装置、並びに該補正方法を実行するシステム及びプログラム | |
JP6832463B1 (ja) | 情報処理システム、情報処理装置、情報処理方法及びプログラム | |
CN114326288A (zh) | 增大光刻工艺窗口的方法、电子设备和存储介质 | |
JPH1064793A (ja) | 形状シミュレーション方法 | |
JP2004228228A (ja) | 形状シミュレーション方法、形状シミュレーションプログラム及びマスクパターン作成方法 | |
CN116449657A (zh) | 用于版图标记的方法、设备和介质 | |
US8146022B2 (en) | Mask pattern data generation method, mask manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and pattern data generation program | |
US20160140278A1 (en) | Modeling Photoresist Shrinkage Effects In Lithography | |
Schnattinger | Mesoscopic simulation of photoresist processing in optical lithography | |
D'Silva | Modelling nanomechanical effects in advanced lithographic materials and processes | |
CN117289562B (zh) | 用于仿真套刻标记的方法、设备和介质 | |
CN115906543B (zh) | 一种基于光刻建模仿真的参数获取方法 | |
US20230288812A1 (en) | Methods to improve process window and resolution for digital lithography with two exposures | |
TWI820349B (zh) | 光學鄰近校正方法及基板處理方法 | |
D’Silva | FEM modeling of shrinkage effects in negative tone photoresists | |
Dong et al. | Optimization of resist parameters to improve the profile and process window of the contact pattern in advanced node | |
KR20060001007A (ko) | 리소그래피 공정의 시뮬레이션 방법 | |
Bradie et al. | Process Latitudes in Projection Printing |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20191210 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20191211 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20200117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200310 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200406 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200630 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200727 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6741838 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |