JP6740716B2

JP6740716B2 - Parts insertion device

Info

Publication number: JP6740716B2
Application number: JP2016107416A
Authority: JP
Inventors: 義将佐藤; 純一川村
Original assignee: Fuji Xerox Co Ltd; Fujifilm Business Innovation Corp
Current assignee: Fujifilm Business Innovation Corp
Priority date: 2016-05-30
Filing date: 2016-05-30
Publication date: 2020-08-19
Anticipated expiration: 2036-05-30
Also published as: JP2017214169A

Description

本発明は、部品挿入装置に関する。 The present invention relates to parts products insertion device.

特許文献１に記載の部品供給装置は、複数の部品を連続して収容するステックと、ステック内の最後尾の部品を押すための重り球とを備えている。そして、このステックは、斜めに傾けられて配置されている。このため、ステック内の部品は、上下方向に対して傾斜した方向に積載されている。 The component supply device described in Patent Document 1 includes a stick for accommodating a plurality of components in succession and a weight ball for pushing the rearmost component in the stick. And, this stick is arranged so as to be inclined. Therefore, the components in the stick are stacked in a direction inclined with respect to the vertical direction.

特開２０１２−１３６３０３号公報JP, 2012-136303, A

本発明の課題は、上下方向に複数の部品が積載される構成において、押し出される部品に下方向の荷重が負荷されていない場合と比して、部品が最後の一個になった場合でも、押し出される部品の姿勢を安定させることである。
また、本発明の課題は、部品を基板側に押して部品の端子を基板の孔に挿入する場合と比して、端子が損傷してしまうのを抑制することである。 An object of the present invention is, in a configuration in which a plurality of parts are stacked in the vertical direction, compared with the case where a downward load is not applied to the parts to be extruded, even if the parts are the last one, the parts are extruded. It is to stabilize the posture of the parts.
Another object of the present invention is to prevent the terminals from being damaged as compared with the case where the components are pushed toward the board and the terminals of the components are inserted into the holes of the board.

本発明の請求項１に係る部品挿入装置は、上下方向に積載される部品であって、一方向に沿う複数の面が形成されている本体部及び該本体部から該一方向に延びる端子を有する該部品を支持する支持部材と、最上位部品に載せられ、該最上位部品の該上下方向の移動に伴って移動可能に該支持部材に支持され、前記最上位部品の重心を、下方に向けて押す押部材と、該上下方向とは交差する方向に最下位部品を押し出す押出部材と、を備えた部品供給機と、上下方向に貫通した貫通部が形成されている貫通部材であって、該貫通部は、該部品供給機から供給された該部品の該面と接触して該部品を案内する案内面を含んで構成されている該貫通部材と、該案内面に案内される該部品の端子が基板に形成された孔に挿入されるように、該基板の上方に該貫通部材を位置決めする位置決め部材と、を備えたことを特徴とする。 A component insertion device according to a first aspect of the present invention is a component that is loaded in the vertical direction, and includes a main body portion having a plurality of surfaces along one direction and a terminal extending from the main body portion in the one direction. A support member for supporting the component that is provided, and the support member that is placed on the uppermost component and is movably supported by the support member along with the movement of the uppermost component in the up-down direction. A component feeder including a pushing member that pushes toward and a pushing member that pushes out the lowest component in a direction intersecting with the vertical direction, and a penetrating member having a penetrating portion penetrating in the vertical direction. The penetrating member is configured to include a guide surface that guides the component by coming into contact with the surface of the component supplied from the component supplier, and the penetrating member guided by the guide surface. A positioning member that positions the penetrating member above the board so that the terminals of the component are inserted into the holes formed in the board .

本発明の請求項２に係る部品挿入装置は、請求項１に記載の部品挿入装置において、前記押部材は、重りであり、上方向から前記重りを見て、最上位部品の重心と前記重りの重心とが重なっていることを特徴とする。 Component insertion device according to claim 2 of the present invention is the component insertion device according to claim 1, wherein the pushing member is weight, looking at the weight from above, the weight and center of gravity of the uppermost part It is characterized by overlapping with the center of gravity of.

本発明の請求項３に係る部品挿入装置は、請求項１又は２に記載の部品挿入装置において、前記支持部材は、前記押部材の少なくとも一部が視認されるように、前記押部材を支持し、前記押部材の色は、前記支持部材の色とは異なることを特徴とする。 Component insertion device according to claim 3 of the present invention is the component insertion device according to claim 1 or 2, wherein the support member such that said at least a portion of the pressing member is visually recognized, supports the pressing member However, the color of the pressing member is different from the color of the supporting member.

本発明の請求項１の部品挿入装置によれば、上下方向に複数の部品が積載される構成において、押し出される部品に下方向の荷重が負荷されていない場合と比して、部品が最後の一個になった場合でも、押し出される部品の姿勢を安定させることができる。
また、本発明の請求項１の部品挿入装置によれば、部品を基板側に押して部品の端子を基板の孔に挿入する場合と比して、端子が損傷してしまうのを抑制することができる。 According to the component insertion device of claim 1 of the present invention, in the configuration in which a plurality of components are stacked in the vertical direction, compared to the case where the downward load is not applied to the component to be extruded, Even if it becomes one, the posture of the extruded parts can be stabilized.
Further, according to the component insertion device of the first aspect of the present invention, it is possible to suppress the terminal from being damaged as compared with the case where the component is pushed toward the board and the terminal of the component is inserted into the hole of the board. it can.

本発明の請求項２の部品挿入装置によれば、上方向から重りを見て、最上位部品の重心と重りの重心とが重なっていない場合と比して、押し出される部品の姿勢を安定させることができる。 According to the component insertion device of claim 2 of the present invention, when the weight is viewed from above, the posture of the component to be pushed out is stabilized as compared with the case where the center of gravity of the uppermost component and the center of gravity of the weight do not overlap. be able to.

本発明の請求項３の部品挿入装置によれば、押部材の色と、支持部材の色とが同じ場合と比して、上下方向に積載されている部品の残量が容易に分かる。 According to the component insertion device of the third aspect of the present invention, the remaining amount of the components stacked in the vertical direction can be easily known as compared with the case where the color of the pressing member and the color of the supporting member are the same.

本発明の第１実施形態に係る部品供給機を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the component supply machine which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る部品供給機を示した平面図である。It is a top view showing the parts feeder concerning a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態に係る部品挿入装置に用いられる電子部品、及び基板を示した斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing an electronic component and a board used in the component insertion device according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１実施形態に係る部品挿入装置を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the component insertion apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る部品挿入装置を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the component insertion apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る部品挿入装置を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the component insertion apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る部品挿入装置を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the component insertion apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る部品挿入装置を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the component insertion apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る部品挿入装置を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the component insertion apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る部品挿入装置を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the component insertion apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る部品挿入装置を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the component insertion apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る部品挿入装置を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the component insertion apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１実施形態に係る部品挿入装置を示した断面図である。It is sectional drawing which showed the component insertion apparatus which concerns on 1st Embodiment of this invention. （Ａ）（Ｂ）本発明の第１実施形態に部品挿入装置によって基板に載せられた電子部品をはんだ付けするはんだ付け工程を説明するのに用いた工程図である。(A) (B) It is a process drawing used for explaining the soldering process of soldering the electronic component mounted on the substrate by the component insertion device in the first embodiment of the present invention. 本発明の第２実施形態に係る部品挿入装置を示した斜視図である。It is the perspective view which showed the component insertion apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２実施形態に係る部品供給機を示した平面図である。It is a top view showing a parts feeder concerning a 2nd embodiment of the present invention.

＜第１実施形態＞
本発明の第１実施形態に係る部品供給機、部品挿入装置の一例を図１〜図１４に従って説明する。なお、図中に示す矢印Ｈは装置上下方向（鉛直方向）を示し、矢印Ｗは装置幅方向（水平方向）を示し、矢印Ｄは装置奥行方向（水平方向）を示す。 <First Embodiment>
An example of the component feeder and the component insertion device according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. An arrow H shown in the drawing indicates the vertical direction of the apparatus (vertical direction), an arrow W indicates the width direction of the apparatus (horizontal direction), and an arrow D indicates the depth direction of the apparatus (horizontal direction).

部品挿入装置１０（図５参照）は、基板１００（図３参照）に形成された孔の一例としてのスルーホール１００Ａに、部品の一例としての電子部品１１０に設けられた端子の一例としてのリード端子１１４を挿入する装置である。 The component insertion device 10 (see FIG. 5) includes a lead as an example of a terminal provided in a through hole 100A as an example of a hole formed in a substrate 100 (see FIG. 3) and an electronic component 110 as an example of a component. This is a device for inserting the terminal 114.

先ず、基板１００及び電子部品１１０を説明し、その後で部品挿入装置１０を説明する。 First, the substrate 100 and the electronic component 110 will be described, and then the component insertion device 10 will be described.

（基板）
基板１００は、図３に示されるように、外形が矩形状とされ、図示せぬ金属パターンによる配線を有し、厚さ１．２〔ｍｍ〕とされている。また、基板１００には、前述したスルーホール１００Ａが、６個形成されている。具体的には、基板１００の装置奥行方向の手前側（図中左側）の部分に、装置奥行方向に並ぶ一対のスルーホール１００Ａが、装置幅方向に間隔を空けて配置されている。本第１実施形態では、スルーホール１００Ａの孔径は、０．７〔ｍｍ〕とされている。なお、基板１００を説明する上で用いる方向は、基板１００を部品挿入装置１０（図５参照）にセットした状態での方向である。 (substrate)
As shown in FIG. 3, the substrate 100 has a rectangular outer shape, has wiring by a metal pattern (not shown), and has a thickness of 1.2 [mm]. Further, the substrate 100 is provided with the above-described six through holes 100A. Specifically, a pair of through-holes 100</b>A arranged in the depth direction of the device are arranged at a front side (left side in the drawing) of the substrate 100 in the depth direction of the device at intervals in the width direction of the device. In the first embodiment, the through hole 100A has a hole diameter of 0.7 [mm]. The direction used to describe the substrate 100 is the direction in which the substrate 100 is set in the component insertion device 10 (see FIG. 5).

また、基板１００の四隅側の部分には、後述する段付きピン２４が挿入される円形の貫通孔１００Ｂが夫々形成されている。 Further, circular through holes 100B into which stepped pins 24, which will be described later, are inserted are formed in the four corners of the substrate 100, respectively.

さらに、基板１００には、後述する貫通部材３０に対して基板１００を位置決めするために用いる位置決め孔１００Ｃが３個形成されている。具体的には、基板１００の装置奥行方向の手前側（図中左側）における装置幅方向の両側の部分に、位置決め孔１００Ｃが２個形成されている。さらに、基板１００の装置奥行方向の奥側（図中右側）における装置幅方向の中央側の部分に、位置決め孔１００Ｃが１個形成されている。 Further, the substrate 100 is formed with three positioning holes 100C used for positioning the substrate 100 with respect to a penetrating member 30 described later. Specifically, two positioning holes 100C are formed on both sides in the device width direction on the front side (left side in the drawing) of the substrate 100 in the device depth direction. Further, one positioning hole 100C is formed in the central portion in the device width direction on the far side (right side in the drawing) of the substrate 100 in the device depth direction.

（電子部品）
電子部品１１０は、図３に示されるように、直方体状である本体部１１２と、本体部１１２から延びるリード端子１１４とを有している。 (Electronic parts)
As shown in FIG. 3, the electronic component 110 has a main body 112 having a rectangular parallelepiped shape and a lead terminal 114 extending from the main body 112.

本体部１１２には、６個の面が形成されている。具体的には、本体部１１２には、部品挿入装置１０（図５参照）にセットされた基板１００のスルーホール１００Ａに少なくともリード端子１１４の先端部が挿入された状態（以下「電子部品１１０の仮置き状態」）で、基板１００と対向する底面１１２Ａと、底面１１２Ａの反対側に位置する天面１１２Ｂとが形成されている。さらに、電子部品１１０の仮置き状態で、本体部１１２には、装置幅方向を向く一対の側面１１２Ｃと、装置奥行方向の手前側を向く正面１１２Ｄと、装置奥行方向の奥側を向く背面１１２Ｅとが形成されている。そして、一対の側面１１２Ｃ、正面１１２Ｄ、及び背面１１２Ｅは、装置上下方向（一方向の一例）に沿っている。このように、一対の側面１１２Ｃ、正面１１２Ｄ、及び背面１１２Ｅは、一方向に沿う面の一例とされている。 The body 112 has six surfaces. Specifically, in the main body 112, at least the tip of the lead terminal 114 is inserted into the through hole 100A of the substrate 100 set in the component insertion device 10 (see FIG. 5) (hereinafter, “electronic component 110 In the "temporary placement state"), a bottom surface 112A facing the substrate 100 and a top surface 112B located on the opposite side of the bottom surface 112A are formed. Further, in the temporarily placed state of the electronic component 110, the main body 112 has a pair of side surfaces 112C facing the device width direction, a front surface 112D facing the front side in the device depth direction, and a back surface 112E facing the back side in the device depth direction. And are formed. The pair of side surfaces 112C, the front surface 112D, and the back surface 112E are along the device vertical direction (one example of one direction). As described above, the pair of side surfaces 112C, the front surface 112D, and the back surface 112E are examples of surfaces extending in one direction.

本第１実施形態では、本体部１１２の幅寸法（図中Ｌ１）は、６６．５〔ｍｍ〕とされ、高さ寸法（図中Ｌ２）は、８．０〔ｍｍ〕とされ、奥行寸法（図中Ｌ３）は、１５．３〔ｍｍ〕とされている。 In the first embodiment, the width dimension (L1 in the figure) of the main body 112 is set to 66.5 [mm], the height dimension (L2 in the figure) is set to 8.0 [mm], and the depth dimension is set. (L3 in the figure) is set to 15.3 [mm].

また、前述したリード端子１１４は、本体部１１２の底面１１２Ａから６本延びている。具体的には、電子部品１１０の仮置き状態で、６本のリード端子１１４は、本体部１１２の底面１１２Ａから装置上下方向（一方向）の下側へ延びている。そして、夫々のリード端子１１４の相対位置関係は、夫々のスルーホール１００Ａの相対位置関係と同様とされている。 Further, the six lead terminals 114 described above extend from the bottom surface 112A of the main body 112. Specifically, when the electronic component 110 is temporarily placed, the six lead terminals 114 extend downward from the bottom surface 112A of the main body 112 in the vertical direction (one direction) of the device. The relative positional relationship between the lead terminals 114 is the same as the relative positional relationship between the through holes 100A.

本第１実施形態では、リード端子１１４の外径は、０．３〔ｍｍ〕とされ、底面１１２Ａからの長さは、３〔ｍｍ〕とされている。さらに、リード端子１１４の先端は、図１１の拡大図に示されるように、リード端子１１４の突出方向に対して傾斜しており、先細りとなっている。 In the first embodiment, the outer diameter of the lead terminal 114 is 0.3 [mm], and the length from the bottom surface 112A is 3 [mm]. Further, as shown in the enlarged view of FIG. 11, the tip of the lead terminal 114 is inclined with respect to the projecting direction of the lead terminal 114 and is tapered.

（部品挿入装置）
部品挿入装置１０は、図４に示されるように、電子部品１１０を基板１００に位置決めする位置決めユニット１２と、基板１００に位置決めされた電子部品１１０を押し付けて電子部品１１０を仮置き状態とする押付ユニット１４とを備えている。 (Parts insertion device)
As shown in FIG. 4, the component insertion device 10 includes a positioning unit 12 that positions the electronic component 110 on the substrate 100, and a pressing unit that presses the electronic component 110 positioned on the substrate 100 to put the electronic component 110 into a temporary placement state. Unit 14 and.

〔位置決めユニット〕
位置決めユニット１２は、基板１００（図５参照）が載せられる台２０と、上下方向に貫通する貫通部３２が形成された貫通部材３０とを備えている。さらに、位置決めユニット１２は、貫通部３２に電子部品１１０（図５参照）を供給する部品供給機７０と、貫通部材３０を移動させる移動機構５０とを備えている。〔Positioning unit〕
The positioning unit 12 includes a base 20 on which the substrate 100 (see FIG. 5) is placed, and a penetrating member 30 having a penetrating portion 32 penetrating in the vertical direction. Further, the positioning unit 12 includes a component feeder 70 that supplies the electronic component 110 (see FIG. 5) to the penetrating portion 32, and a moving mechanism 50 that moves the penetrating member 30.

［台］
台２０は、上方から見て矩形状とされ、台２０には、上方を向いた上面２０Ａが形成されている。さらに、上面２０Ａの四隅側には、上方に延びる円柱状のガイド部材２２が、夫々配置されている。 [Unit]
The table 20 has a rectangular shape when viewed from above, and the table 20 has an upper surface 20A facing upward. Further, cylindrical guide members 22 extending upward are arranged on the four corners of the upper surface 20A.

また、上面２０Ａの四隅側で、かつ、ガイド部材２２の内側には、段付きピン２４が夫々配置されている。そして、夫々の段付きピン２４の相対位置関係は、基板１００に形成された夫々の貫通孔１００Ｂ（図３参照）の相対位置関係と同様とされている。また、段付きピン２４の小径部の外径（直径）は、貫通孔１００Ｂの内径（直径）と比して小さくされ、段付きピン２４の大径部の外径は、貫通孔１００Ｂの内径と比して大きくされている。 Further, stepped pins 24 are arranged on the four corners of the upper surface 20A and inside the guide member 22, respectively. The relative positional relationship between the stepped pins 24 is the same as the relative positional relationship between the through holes 100B (see FIG. 3) formed in the substrate 100. The outer diameter (diameter) of the small diameter portion of the stepped pin 24 is smaller than the inner diameter (diameter) of the through hole 100B, and the outer diameter of the large diameter portion of the stepped pin 24 is the inner diameter of the through hole 100B. Has been made larger than.

この構成において、作業者（図示省略）が、段付きピン２４を基板１００に形成された貫通孔１００Ｂに挿入し、図５、図８に示されるように、基板１００が、台２０に載せられるようになっている。この状態で、基板１００における貫通孔１００Ｂの縁部が、図８に示されるように、段付きピン２４の段付き部２４Ａに当たり、基板１００と台２０の上面２０Ａとは離間するようになっている。また、段付きピン２４を貫通孔１００Ｂに挿入した状態で、基板１００は、装置奥行方向及び装置幅方向に予め決められた範囲内で移動可能とされている。 In this configuration, an operator (not shown) inserts the stepped pin 24 into the through hole 100B formed in the substrate 100, and the substrate 100 is placed on the table 20 as shown in FIGS. It is like this. In this state, the edge portion of the through hole 100B in the substrate 100 hits the stepped portion 24A of the stepped pin 24 so that the substrate 100 and the upper surface 20A of the table 20 are separated from each other, as shown in FIG. There is. Further, in the state where the stepped pin 24 is inserted into the through hole 100B, the substrate 100 is movable within a predetermined range in the device depth direction and the device width direction.

［貫通部材］
貫通部材３０は、図４に示されるように、台２０に対して上方に配置され、上方から見て矩形状とされている。そして、貫通部材３０には、上方を向いた上面３０Ａと下方を向いた下面３０Ｂとが形成されている。 [Penetrating member]
As shown in FIG. 4, the penetrating member 30 is arranged above the table 20 and has a rectangular shape when viewed from above. The penetrating member 30 has an upper surface 30A facing upward and a lower surface 30B facing downward.

さらに、貫通部材３０の四隅には、貫通部材３０の表裏を貫通する貫通孔３０Ｃが夫々形成され、前述したガイド部材２２が、夫々の貫通孔３０Ｃに挿入されている。これにより、貫通部材３０は、姿勢を保ちながら上下移動可能とされている。 Further, through holes 30C penetrating the front and back of the through member 30 are formed at the four corners of the through member 30, and the above-described guide members 22 are inserted into the respective through holes 30C. As a result, the penetrating member 30 can be moved up and down while maintaining its posture.

また、貫通部材３０には、前述したように、貫通部材３０の表裏を上下方向に貫通する貫通部３２が装置幅方向に延びて形成されている。さらに、貫通部材３０には、この貫通部３２の装置幅方向の中央側の部分を装置奥行方向の手前側に開放する開放部３４が形成されている。 In addition, as described above, the penetrating member 30 is formed with the penetrating portion 32 that penetrates the front and back of the penetrating member 30 in the vertical direction and extends in the device width direction. Further, the penetrating member 30 is formed with an opening portion 34 that opens the central portion of the penetrating portion 32 in the device width direction to the front side in the device depth direction.

そして、貫通部３２は、複数の面から構成されている。具体的には、貫通部３２は、一対の側面３２Ａと、前面３２Ｂと、後面３２Ｃと、補助面３２Ｄとを含んで構成されている。 The penetrating portion 32 is composed of a plurality of surfaces. Specifically, the penetrating portion 32 is configured to include a pair of side surfaces 32A, a front surface 32B, a rear surface 32C, and an auxiliary surface 32D.

一対の側面３２Ａは、装置幅方向を向いて互いに対向しており、貫通部材３０の上面３０Ａに対して垂直に形成されている。そして、一対の側面３２Ａ間の距離（図中Ｌ４）は、本実施形態では、６６．８〔ｍｍ〕とされている。 The pair of side surfaces 32A face each other in the device width direction and face each other, and are formed perpendicular to the upper surface 30A of the penetrating member 30. The distance (L4 in the figure) between the pair of side surfaces 32A is 66.8 [mm] in this embodiment.

また、前面３２Ｂは、一対の側面３２Ａの装置奥行方向の手前側の縁部に連結されて装置奥行方向の奥側を向き、開放部３４によって分割されている。そして、前面３２Ｂは、貫通部材３０の上面３０Ａに対して垂直とされている。 The front surface 32B is connected to the front side edges of the pair of side surfaces 32A in the device depth direction, faces the back side in the device depth direction, and is divided by the open portion 34. The front surface 32B is perpendicular to the upper surface 30A of the penetrating member 30.

さらに、後面３２Ｃは、一対の側面３２Ａの装置奥行方向の奥側の縁部に連結され、図７に示されるように、装置幅方向から見て、装置上下方向に対して傾斜している。また、後面３２Ｃと、上面３０Ａとで形成される稜線が、貫通部３２の後縁部３２Ｋとされている。さらに、後面３２Ｃの下端側の縁部には、装置奥行方向の手前側を向いた補助面３２Ｄが連結されている。そして、補助面３２Ｄは、貫通部材３０の上面３０Ａに対して垂直とされている。この構成において、一対の側面３２Ａ、前面３２Ｂ、及び補助面３２Ｄは、電子部品１１０を案内する案内面の一例とされている。 Further, the rear surface 32C is connected to the rear side edge portions of the pair of side surfaces 32A in the device depth direction, and as shown in FIG. 7, is inclined with respect to the device vertical direction when viewed from the device width direction. The ridgeline formed by the rear surface 32C and the upper surface 30A is the rear edge portion 32K of the penetrating portion 32. Further, an auxiliary surface 32D facing the front side in the depth direction of the apparatus is connected to an edge portion on the lower end side of the rear surface 32C. The auxiliary surface 32D is perpendicular to the upper surface 30A of the penetrating member 30. In this configuration, the pair of side surfaces 32A, the front surface 32B, and the auxiliary surface 32D are examples of guide surfaces that guide the electronic component 110.

本第１実施形態では、貫通部３２の高さ（図中Ｌ５）は、２２．０〔ｍｍ〕とされ、貫通部３２の装置奥行方向の入口幅（図中Ｌ６）は、２２．３〔ｍｍ〕とされ、貫通部３２の装置奥行方向の出口幅（図中Ｌ７）は、１５．５〔ｍｍ〕とされている。 In the first embodiment, the height of the penetrating portion 32 (L5 in the drawing) is 22.0 [mm], and the entrance width (L6 in the drawing) of the penetrating portion 32 in the device depth direction is 22.3 [mm]. mm], and the exit width (L7 in the figure) of the penetration portion 32 in the device depth direction is set to 15.5 [mm].

さらに、上面３０Ａには、図４に示されるように、後述するパッド８８の装置奥行方向の移動を案内する一対の案内壁３６が形成されている。一対の案内壁３６は、装置幅方向に間隔をあけて配置され、貫通部３２の前面３２Ｂから装置奥行方向の奥側に延びている。さらに、夫々の案内壁３６には、貫通部３２を構成する一対の側面３２Ａと同様の面上に配置される側面３６Ａが形成されている。そして、側面３２Ａと側面３６Ａとは、繋がっている。また、案内壁３６の高さ寸法（図中Ｈ１）は、電子部品１１０の奥行寸法（図３のＬ３）と同様で、１５．３〔ｍｍ〕とされている。 Further, on the upper surface 30A, as shown in FIG. 4, a pair of guide walls 36 for guiding the movement of a pad 88 to be described later in the device depth direction is formed. The pair of guide walls 36 are arranged at intervals in the device width direction, and extend from the front surface 32B of the penetrating portion 32 to the back side in the device depth direction. Further, each of the guide walls 36 is formed with a side surface 36A arranged on the same surface as the pair of side surfaces 32A forming the penetrating portion 32. The side surface 32A and the side surface 36A are connected. The height dimension (H1 in the figure) of the guide wall 36 is the same as the depth dimension (L3 in FIG. 3) of the electronic component 110, and is set to 15.3 [mm].

［部品供給機］
部品供給機７０は、図５に示されるように、貫通部３２に対して装置奥行方向の奥側に配置されている。そして、部品供給機７０は、上下方向に積載される電子部品１１０を支持する支持部材７２と、支持部材７２に支持されている電子部品１１０に載せられる押部材の一例としての重り（錘）８０とを備えている。さらに、部品供給機７０は、支持部材７２に支持されている電子部品１１０を貫通部３２に向けて押し出す押出部材８６を備えている。 [Part feeder]
As shown in FIG. 5, the component feeder 70 is arranged on the back side in the apparatus depth direction with respect to the penetrating portion 32. The component supply device 70 supports the electronic components 110 that are vertically stacked, and a weight (weight) 80 that is an example of a pressing member that is mounted on the electronic components 110 that is supported by the support member 72. It has and. Further, the component feeder 70 includes an extruding member 86 that pushes out the electronic component 110 supported by the supporting member 72 toward the penetrating portion 32.

押出部材８６は、図５、図８に示されるように、貫通部材３０の上面３０Ａに載せられている。そして、押出部材８６は、支持部材７２によって支持されている電子部品１１０の中で最下位に位置する電子部品１１０（以下「最下位部品１１０Ａ」）の装置奥行方向の奥側に配置されるパッド８８と、パッド８８を移動させる本体部９０とを備えている。 The pushing member 86 is placed on the upper surface 30A of the penetrating member 30, as shown in FIGS. The push-out member 86 is a pad arranged on the inner side in the device depth direction of the electronic component 110 located at the lowest position of the electronic components 110 supported by the support member 72 (hereinafter, "the lowest component 110A"). 88 and a main body 90 for moving the pad 88.

パッド８８は、装置幅方向に延び、断面矩形状とされている。そして、パッド８８において装置幅方向の外側を向いた一対の端面８８Ａは、案内壁３６の側面３６Ａと夫々対向又は接触している。これにより、パッド８８は、姿勢を維持した状態で、一対の案内壁３６に案内されて装置奥行方向へ移動するようになっている。また、パッド８８の高さ寸法（図５のＨ２）は、電子部品１１０の奥行寸法（図３のＬ３）と同様で、１５．３〔ｍｍ〕とされている。 The pad 88 extends in the device width direction and has a rectangular cross section. A pair of end surfaces 88A of the pad 88 facing outward in the device width direction face or contact the side surface 36A of the guide wall 36, respectively. Accordingly, the pad 88 is guided by the pair of guide walls 36 and moves in the depth direction of the apparatus while maintaining the posture. The height dimension (H2 in FIG. 5) of the pad 88 is the same as the depth dimension (L3 in FIG. 3) of the electronic component 110, and is set to 15.3 [mm].

本体部９０は、所謂電動アクチュエータであり、パッド８８に対して装置奥行方向の奥側に配置されている。そして、本体部９０は、貫通部材３０の上面３０Ａに固定されている固定部９０Ａと、固定部９０Ａからパッド８８側に延びて先端部がパッド８８に固定されているロッド９０Ｂとを備えている。 The main body 90 is a so-called electric actuator, and is arranged on the back side in the device depth direction with respect to the pad 88. The main body 90 includes a fixed portion 90A fixed to the upper surface 30A of the penetrating member 30, and a rod 90B extending from the fixed portion 90A toward the pad 88 and having a tip fixed to the pad 88. ..

この構成において、本体部９０のオフ状態では、図５、図８に示されるように、パッド８８は、装置奥行方向において貫通部３２から大きく離間して退避する退避位置に配置されている。退避位置に配置されているパッド８８の装置奥行方向の手前側で上面３０Ａ上には、最下位部品１１０Ａが配置される。これに対して、本体部９０をオフ状態からオンすると、ロッド９０Ｂが伸び、パッド８８は、貫通部３２に向けて装置奥行方向の手前側へ移動するようになっている。そして、退避位置に配置されていたパッド８８は、貫通部３２に電子部品１１０を押し出す押出位置（図１０参照）を通過して、貫通部３２において装置奥行方向の奥側の縁部３２０に達する停止位置（図１１参照）で停止するようになっている。さらに、本体部９０をオフすると、停止位置のパッド８８は、退避位置に移動するようになっている。なお、パッド８８の停止位置では、装置奥行方向において、パッド８８の一部と、積載されている電子部品１１０の一部とが重なっている。 In this configuration, when the main body 90 is in the OFF state, as shown in FIGS. 5 and 8, the pad 88 is arranged at a retracted position in which the pad 88 is largely separated from the penetrating portion 32 in the apparatus depth direction and retracted. The lowest component 110A is arranged on the upper surface 30A on the front side in the apparatus depth direction of the pad 88 arranged at the retracted position. On the other hand, when the main body 90 is turned on from the off state, the rod 90B extends and the pad 88 moves toward the penetrating portion 32 toward the front side in the apparatus depth direction. Then, the pad 88 arranged at the retracted position passes through the pushing position (see FIG. 10) for pushing the electronic component 110 to the penetrating portion 32, and reaches the edge 320 on the back side in the device depth direction in the penetrating portion 32. It is designed to stop at the stop position (see FIG. 11). Further, when the main body 90 is turned off, the pad 88 at the stop position moves to the retracted position. At the stop position of the pad 88, a part of the pad 88 and a part of the loaded electronic component 110 overlap in the apparatus depth direction.

ここで、押出位置とは、電子部品１１０の重心Ｇ０と貫通部３２の後縁部３２Ｋとが、装置上下方向で重なる位置である（図１０参照）。 Here, the push-out position is a position where the center of gravity G0 of the electronic component 110 and the trailing edge portion 32K of the penetrating portion 32 overlap each other in the vertical direction of the device (see FIG. 10).

支持部材７２は、図４に示されるように、退避位置に配置されているパッド８８に対して装置奥行方向の手前側で、一対の案内壁３６に跨るように配置されている。そして、支持部材７２の下端部が、一対の案内壁３６の上面に図示せぬ固定具を用いて脱着可能に取り付けられている。 As shown in FIG. 4, the support member 72 is arranged so as to straddle the pair of guide walls 36 on the front side in the apparatus depth direction with respect to the pad 88 arranged at the retracted position. Then, the lower end portion of the support member 72 is detachably attached to the upper surfaces of the pair of guide walls 36 by using a fixture (not shown).

さらに、支持部材７２は、板金を折り曲げて形成され、黒色の塗装が施されている。また、支持部材７２は、図４に示されるように、上方から見て、装置奥行方向の手前側が開放されて両端部にフランジが形成されたＣ字状とされている。そして、支持部材７２において、板面が装置幅方向を向いた一対の側板７２Ａには、上下方向に延びる長孔７４が夫々形成されている。 Further, the support member 72 is formed by bending a sheet metal and is painted black. Further, as shown in FIG. 4, the support member 72 has a C shape in which the front side in the depth direction of the apparatus is opened and flanges are formed at both ends as viewed from above. In the support member 72, long holes 74 extending in the vertical direction are formed in the pair of side plates 72A whose plate surfaces face the device width direction.

この構成において、図５、図８に示されるように、電子部品１１０の底面１１２Ａが装置奥行方向の手前側を向くように、複数の電子部品１１０が、上下方向に積載され、支持部材７２は、上下方向に積載された電子部品１１０を支持するようになっている。そして、最下位部品１１０Ａは、一対の案内壁３６の間に位置するようになっている。 In this configuration, as shown in FIGS. 5 and 8, the plurality of electronic components 110 are vertically stacked so that the bottom surface 112A of the electronic component 110 faces the front side in the depth direction of the apparatus, and the support member 72 is The electronic components 110 stacked vertically are supported. The lowermost part 110A is located between the pair of guide walls 36.

重り８０は、図１に示されるように、本体部８２と、本体部８２の装置幅方向の両端部から外側に延びる一対の延伸部８４とを備えている。そして、重り８０の質量は、例えば、電子部品１１０の質量の二倍とされている。 As shown in FIG. 1, the weight 80 includes a main body portion 82 and a pair of extending portions 84 extending outward from both end portions of the main body portion 82 in the device width direction. The mass of the weight 80 is, for example, twice the mass of the electronic component 110.

本体部８２は、装置幅方向に延びる直方体状とされ、赤色の塗装が施されている。そして、本体部８２は、支持部材７２によって支持されている電子部品１１０の中で最上位に位置する電子部品１１０（以下「最上位部品１１０Ｂ」）に載せられている。 The main body 82 has a rectangular parallelepiped shape extending in the device width direction, and is painted in red. Then, the main body portion 82 is placed on the electronic component 110 located at the top of the electronic components 110 supported by the support member 72 (hereinafter, “top component 110B”).

さらに、本体部８２が電子部品１１０に載せられた状態で、重り８０を上方向から見ると、図２に示されるように、電子部品１１０の重心Ｇ１が、本体部８２の外形の内部に位置するようになっている。 Furthermore, when the weight 80 is viewed from above with the main body 82 placed on the electronic component 110, the center of gravity G1 of the electronic component 110 is positioned inside the outer shape of the main body 82 as shown in FIG. It is supposed to do.

また、一対の延伸部８４は、夫々装置幅方向の外側に延び、長孔７４を貫通している。そして、延伸部８４の先端部は、他の部位に比して大径化されている。そして、延伸部８４は、長孔７４の中を上下に移動できるようになっている。 The pair of extending portions 84 extend outward in the device width direction and penetrate the elongated hole 74. The tip of the extending portion 84 has a larger diameter than the other portions. The extending portion 84 can move up and down in the elongated hole 74.

この構成において、重り８０は、上下方向へ移動するように支持部材７２によって支持されており、最上位部品１１０Ｂの下方向の移動に伴って下方向へ移動するようになっている。そして、重り８０は、最上位部品１１０Ｂの重心Ｇ１を、下方に向けて押すようになっている。ここで、「重り８０が、最上位部品１１０Ｂの重心Ｇ１を、下方に向けて押している」とは、重り８０を上方向から見て、電子部品１１０の重心Ｇ１が、本体部８２の外形の内部に位置している状態で、重り８０が最上位部品１１０Ｂに載せられている状態である。例えば、上方から見て、重り８０の中央側の部分が、最上位部品１１０Ｂと離間していても、電子部品１１０の重心Ｇ１が、本体部８２の外形の内部に位置していればよい。なお、長孔７４の下端の位置は、最下位部品１１０Ａが最後の一個になった場合でも、重り８０による下方への力が、最下位部品１１０Ａに負荷されるように決められている。 In this configuration, the weight 80 is supported by the support member 72 so as to move in the vertical direction, and moves in the downward direction as the uppermost part 110B moves in the downward direction. Then, the weight 80 pushes the center of gravity G1 of the uppermost part 110B downward. Here, "the weight 80 pushes the center of gravity G1 of the uppermost part 110B downward" means that the center of gravity G1 of the electronic component 110 is the outer shape of the main body 82 when the weight 80 is viewed from above. It is a state in which the weight 80 is placed on the uppermost part 110B in a state of being positioned inside. For example, when viewed from above, the center portion of the weight 80 is separated from the uppermost component 110B as long as the center of gravity G1 of the electronic component 110 is located inside the outer shape of the main body 82. The position of the lower end of the long hole 74 is determined so that the downward force of the weight 80 is applied to the lowermost part 110A even when the lowermost part 110A is the last one.

また、前述したように、支持部材７２は、装置奥行方向の手前側が開放されて両端部にフランジが形成されたＣ字状とされている。このため、支持部材７２は、重り８０の少なくとも一部が視認されるように、重り８０を支持している。 Further, as described above, the support member 72 has a C-shape in which the front side in the depth direction of the device is opened and flanges are formed at both ends. Therefore, the support member 72 supports the weight 80 so that at least a part of the weight 80 can be visually recognized.

［移動機構］
移動機構５０は、図４に示されるように、台２０及び貫通部材３０に対して装置幅方向の外側に配置されている。また、移動機構５０は、レバー５２と、レバー５２を傾斜させることで稼動するリンク機構（図示省略）が内部に配置されたリンクボックス５４とを備えている。そして、リンクボックス５４の内部に配置されたリンク機構と貫通部材３０とは接続部材５６を介して接続されている。 [Movement mechanism]
As shown in FIG. 4, the moving mechanism 50 is arranged outside the platform 20 and the penetrating member 30 in the device width direction. Further, the moving mechanism 50 includes a lever 52 and a link box 54 in which a link mechanism (not shown) that operates by tilting the lever 52 is arranged. The link mechanism disposed inside the link box 54 and the penetrating member 30 are connected via the connecting member 56.

この構成において、レバー５２は、力が負荷されていない自由状態で、図示せぬ弾性部材の弾性力により、装置上下方向に延びる初期位置（図４参照）に配置されている。そして、レバー２５２が初期位置に配置された状態では、貫通部材３０は、図４、図７に示されるように、装置上下方向において台２０から離間する離間位置に配置されている。 In this configuration, the lever 52 is arranged at an initial position (see FIG. 4) that extends in the vertical direction of the device by the elastic force of an elastic member (not shown) in a free state in which no force is applied. Then, in the state where the lever 252 is arranged at the initial position, the penetrating member 30 is arranged at the separated position where it is separated from the base 20 in the vertical direction of the apparatus, as shown in FIGS. 4 and 7.

また、作業者がレバー５２を回転させると、貫通部材３０は、下方へ移動して、図６、図９に示されるように、装置上下方向において台２０と近接する近接位置に移動するようになっている。 Further, when the operator rotates the lever 52, the penetrating member 30 moves downward and moves to a close position close to the table 20 in the vertical direction of the apparatus, as shown in FIGS. 6 and 9. Has become.

［その他］
貫通部材３０に対して基板１００を位置決めするために用いる位置決め部材の一例としての位置決めピン６０は、３個設けられ、図４、図７に示されるように、貫通部材３０の下面３０Ｂに取り付けられている。 [Other]
Three positioning pins 60 as an example of a positioning member used for positioning the substrate 100 with respect to the penetrating member 30 are provided and attached to the lower surface 30B of the penetrating member 30 as shown in FIGS. 4 and 7. ing.

具体的には、貫通部材３０の下面３０Ｂにおいて装置奥行方向の手前側（図中左側）における装置幅方向の両側の部分に、位置決めピン６０が２個取り付けられている。さらに、貫通部材３０の下面３０Ｂにおいて装置奥行方向の奥側（図中右側）における装置幅方向の中央側の部分に、位置決めピン６０が１個取り付けられている。そして、夫々の位置決めピン６０の相対位置関係は、基板１００に形成された夫々の位置決め孔１００Ｃ（図３参照）の相対位置関係と同様とされている。 Specifically, two positioning pins 60 are attached to the lower surface 30B of the penetrating member 30 on both sides in the device width direction on the front side (left side in the drawing) in the device depth direction. Further, one positioning pin 60 is attached to the lower surface 30B of the penetrating member 30 at the rear side in the apparatus depth direction (right side in the drawing) on the center side in the apparatus width direction. The relative positional relationship between the respective positioning pins 60 is the same as the relative positional relationship between the respective positioning holes 100C (see FIG. 3) formed in the substrate 100.

夫々の位置決めピン６０は、図７に示されるように、貫通部材３０の下面３０Ｂから下方へ突出する円柱部６０Ａと、円柱部６０Ａの先端部（下端部）に固定された円錐部６０Ｂとを有している。そして、円錐部６０Ｂの最大径は、円柱部６０Ａの直径と比して小さくされており、位置決めピン６０は、段付きとされている。さらに、円錐部６０Ｂの底面を構成する円の直径は、基板１００に形成された位置決め孔１００Ｃ（図３参照）の直径と同様とされている。 As shown in FIG. 7, each positioning pin 60 includes a columnar portion 60A protruding downward from the lower surface 30B of the penetrating member 30 and a conical portion 60B fixed to the tip (lower end) of the columnar portion 60A. Have The maximum diameter of the conical portion 60B is smaller than the diameter of the cylindrical portion 60A, and the positioning pin 60 is stepped. Further, the diameter of the circle forming the bottom surface of the conical portion 60B is the same as the diameter of the positioning hole 100C (see FIG. 3) formed in the substrate 100.

この構成において、貫通部材３０を離間位置から近接位置に移動させると、図８、図９に示されるように、位置決めピン６０の先端部は、台２０に載せられた基板１００の位置決め孔１００Ｃに挿入れるようになっている。そして、円柱部６０Ａの下端と、基板１００とが接触するようになっている。 In this configuration, when the penetrating member 30 is moved from the separated position to the close position, the tip end portion of the positioning pin 60 comes into alignment with the positioning hole 100C of the substrate 100 placed on the table 20, as shown in FIGS. It is designed to be inserted. Then, the lower end of the columnar portion 60A and the substrate 100 are brought into contact with each other.

これにより、位置決めピン６０の中心に、位置決め孔１００Ｃの中心が位置するように、基板１００が移動することで、貫通部材３０に対して基板１００が位置決めされるようになっている。換言すれば、位置決めピン６０は、基板１００の上方に貫通部材３０を位置決めするようになっている。なお、前述したように、段付きピン２４が基板１００に形成された貫通孔１００Ｂに挿入された状態では、基板１００は、装置奥行方向及び装置幅方向に予め決められた範囲内で移動可能とされている。これにより、位置決めピン６０のピンセンターに、位置決め孔１００Ｃの中心が位置するように、基板１００が移動するようになっている。 As a result, the substrate 100 moves so that the center of the positioning hole 100C is located at the center of the positioning pin 60, so that the substrate 100 is positioned with respect to the penetrating member 30. In other words, the positioning pin 60 positions the penetrating member 30 above the substrate 100. As described above, when the stepped pin 24 is inserted into the through hole 100B formed in the substrate 100, the substrate 100 is movable within a predetermined range in the device depth direction and the device width direction. Has been done. As a result, the substrate 100 moves so that the center of the positioning hole 100C is located at the pin center of the positioning pin 60.

そして、基板１００が位置決めされた状態で、底面１１２Ａを下方に向けて貫通部３２に電子部品１１０を落下させると、電子部品１１０のリード端子１１４は、基板１００のスルーホール１００Ａに挿入されるようになっている（詳細は後述する）。 Then, when the electronic component 110 is dropped onto the penetrating portion 32 with the bottom surface 112A facing downward with the substrate 100 positioned, the lead terminals 114 of the electronic component 110 are inserted into the through holes 100A of the substrate 100. (Details will be described later).

〔押付ユニット〕
押付ユニット１４は、図４に示されるように、部品供給機７０に対して装置奥行方向の手前側に配置されている。そして、押付ユニット１４は、シリンダ部１６と、シリンダ部１６を支持する支持部１８とを備えている。 [Pressing unit]
As shown in FIG. 4, the pressing unit 14 is arranged on the front side in the device depth direction with respect to the component feeder 70. The pressing unit 14 includes a cylinder portion 16 and a support portion 18 that supports the cylinder portion 16.

シリンダ部１６は、貫通部材３０の貫通部３２の上方に配置され、装置上下方向に延びる本体部１６Ａと、本体部１６Ａの下端部から台２０側に向けて延びる押付部１６Ｂとを有している。 The cylinder portion 16 is disposed above the penetrating portion 32 of the penetrating member 30, and has a main body portion 16A extending in the vertical direction of the device, and a pressing portion 16B extending from the lower end portion of the main body portion 16A toward the platform 20 side. There is.

支持部１８は、装置奥行方向から見て、Ｌ字状とされ、一端部が本体部１６Ａに固定され、他端部が貫通部材３０の上面３０Ａに固定されている。 The support portion 18 has an L shape when viewed from the depth direction of the apparatus, one end thereof is fixed to the main body portion 16A, and the other end thereof is fixed to the upper surface 30A of the penetrating member 30.

本体部１６Ａは、所謂動力シリンダであって、支持部１８に固定されている固定部と、当該固定部から押付部１６Ｂ側に延びて先端部が押付部１６Ｂに固定されているロッド部と、を備えている。 The main body portion 16A is a so-called power cylinder, and includes a fixed portion fixed to the support portion 18, a rod portion extending from the fixed portion to the pressing portion 16B side and having a tip end fixed to the pressing portion 16B, Equipped with.

この構成において、押付ユニット１４は、貫通部材３０の上下方向の移動に伴って移動するようになっている。そして、基板１００が、貫通部材３０に位置決めされた状態（詳細は後述）で、押付部１６Ｂは、押付ユニット１４の下方に配置された電子部品１１０と離間する待機位置（図１２参照）と、押付ユニット１４の下方に配置された電子部品１１０を基板１００側に向けて押し付ける押付位置（図１３参照）とに移動するようになっている。 In this configuration, the pressing unit 14 is configured to move as the penetrating member 30 moves in the vertical direction. Then, in a state where the substrate 100 is positioned on the penetrating member 30 (details will be described later), the pressing portion 16B has a standby position (see FIG. 12) which is separated from the electronic component 110 arranged below the pressing unit 14, The electronic component 110 arranged below the pressing unit 14 is moved to a pressing position (see FIG. 13) for pressing the electronic component 110 toward the substrate 100 side.

（作用）
次に、部品挿入装置１０を用いて電子部品１１０を基板１００に仮置きする方法について説明する。 (Action)
Next, a method of temporarily placing the electronic component 110 on the substrate 100 using the component insertion device 10 will be described.

部品挿入装置１０の非稼動状態では、部品挿入装置１０のレバー５２は、図４、図７に示されるように、初期位置に配置され、貫通部材３０は離間位置に配置され、パッド８８は退避位置に配置されている。さらに、押付ユニット１４の押付部１６Ｂは、待機位置に配置されている。また、支持部材７２の内部には、電子部品１１０は、積載されていない。 In the non-operating state of the component insertion device 10, the lever 52 of the component insertion device 10 is arranged in the initial position, the penetrating member 30 is arranged in the separated position, and the pad 88 is retracted, as shown in FIGS. 4 and 7. It is located in a position. Further, the pressing portion 16B of the pressing unit 14 is arranged at the standby position. Further, the electronic component 110 is not loaded inside the support member 72.

先ず、作業者は、内部に電子部品１１０が積載されていない支持部材７２を案内壁３６から取り外し、図５、図８に示されるように、内部に電子部品１１０が積載されている支持部材７２を案内壁３６に取り付ける。これにより、最下位部品１１０Ａは、一対の案内壁３６の間に移動する。ここで、重り８０の本体部８２は、最上位部品１１０Ｂに載せられている。 First, the operator removes the support member 72, on which the electronic components 110 are not loaded, from the guide wall 36, and as shown in FIGS. 5 and 8, the support member 72 on which the electronic components 110 are loaded. Is attached to the guide wall 36. As a result, the lowermost part 110A moves between the pair of guide walls 36. Here, the main body 82 of the weight 80 is placed on the uppermost part 110B.

さらに、作業者は、基板１００に形成された貫通孔１００Ｂに、段付きピン２４を挿入することで、基板１００を台２０に載せる。 Further, the worker puts the substrate 100 on the table 20 by inserting the stepped pin 24 into the through hole 100B formed in the substrate 100.

その後、作業者は、図６、図９に示されるように、レバー５２を回転させる。そうすると、離間位置に配置された貫通部材３０が近接位置に移動する。貫通部材３０が近接位置に移動することで、位置決めピン６０のピンセンターに、位置決め孔１００Ｃの中心が位置するように、基板１００が移動する。これにより、基板１００が貫通部材３０に対して位置決めされる（位置決め工程）。 Then, the operator rotates the lever 52 as shown in FIGS. 6 and 9. Then, the penetrating member 30 arranged at the separated position moves to the close position. When the penetrating member 30 moves to the close position, the substrate 100 moves so that the center of the positioning hole 100C is located at the pin center of the positioning pin 60. As a result, the substrate 100 is positioned with respect to the penetrating member 30 (positioning step).

さらに、作業者は、レバー５２を回転させた状態で、本体部９０をオンする。そうすると、図１１に示されるように、退避位置に配置されていたパッド８８は、押出位置（図１０参照）を通過して、停止位置（図１１参照）で停止する。これにより、最下位部品１１０Ａは、パッド８８によって押されて移動する。そして、パッド８８が押出位置に達した際に、最下位部品１１０Ａは、貫通部３２に押し出されて飛び出し、貫通部３２内を重力により落下する。そして、落下した最下位部品１１０Ａの少なくともリード端子１１４の先端部は、基板１００のスルーホール１００Ａに挿入される。 Further, the operator turns on the main body 90 while rotating the lever 52. Then, as shown in FIG. 11, the pad 88 disposed at the retracted position passes through the pushing position (see FIG. 10) and stops at the stop position (see FIG. 11). As a result, the lowermost part 110A is pushed and moved by the pad 88. When the pad 88 reaches the push-out position, the lowermost part 110A is pushed out by the penetrating part 32 and pops out, and falls inside the penetrating part 32 due to gravity. Then, at least the tip portion of the lead terminal 114 of the dropped lowest order component 110A is inserted into the through hole 100A of the substrate 100.

具体的には、電子部品１１０は、図１０に示されるように、底面１１２Ａが下方を向くように回転しながら放物線を描いて貫通部３２内を落下する。そして、電子部品１１０が落下する際には、電子部品１１０の一対の側面１１２Ｃ（図３参照）が、貫通部３２を構成する一対の側面３２Ａ（図１参照）によって案内されることで、貫通部３２に対する電子部品１１０の装置幅方向の位置が規制される。また、電子部品１１０の正面１１２Ｄ、及び背面１１２Ｅ（図３参照））が、貫通部３２を構成する前面３２Ｂ、補助面３２Ｄ（図７参照）によって案内されることで、貫通部３２に対する電子部品１１０の装置奥行方向の位置が規制される。換言すれば、貫通部３２を構成する一対の側面３２Ａ、前面３２Ｂ、及び補助面３２Ｄに、電子部品１１０の一対の側面１１２Ｃ、正面１１２Ｄ、及び背面１１２Ｅの少なくとも一部を接触させながら電子部品１１０の装置幅方向、及び装置奥行方向の位置が規制される。なお、補助面３２Ｄの上下方向の長さは、リード端子１１４が、基板１００のスルーホール１００Ａに挿入される前、本体部１１２が補助面３２Ｄと当たるように決められている。 Specifically, as shown in FIG. 10, the electronic component 110 drops in the penetrating portion 32 while drawing a parabola while rotating so that the bottom surface 112A faces downward. Then, when the electronic component 110 falls, the pair of side surfaces 112C (see FIG. 3) of the electronic component 110 are guided by the pair of side surfaces 32A (see FIG. 1) forming the penetrating portion 32, so that the penetration is achieved. The position of the electronic component 110 in the device width direction with respect to the portion 32 is restricted. Further, the front surface 112D and the back surface 112E (see FIG. 3) of the electronic component 110 are guided by the front surface 32B and the auxiliary surface 32D (see FIG. 7) forming the penetrating portion 32, so that the electronic component with respect to the penetrating portion 32 is formed. The position of 110 in the apparatus depth direction is restricted. In other words, the electronic component 110 while contacting at least a part of the pair of side faces 112C, front face 112D, and rear face 112E of the electronic component 110 with the pair of side faces 32A, the front face 32B, and the auxiliary face 32D forming the penetrating portion 32. The position of the device in the device width direction and the device depth direction is restricted. The vertical length of the auxiliary surface 32D is determined so that the main body 112 contacts the auxiliary surface 32D before the lead terminal 114 is inserted into the through hole 100A of the substrate 100.

これにより、電子部品１１０の装置幅方向及び装置奥行の位置が規制されることで、電子部品１１０のリード端子１１４は、基板１００のスルーホール１００Ａに挿入される（挿入工程）。または、電子部品１１０のリード端子１１４の先端部は、基板１００のスルーホール１００Ａに挿入される。 As a result, the positions of the electronic component 110 in the device width direction and the device depth are regulated, so that the lead terminals 114 of the electronic component 110 are inserted into the through holes 100A of the substrate 100 (insertion step). Alternatively, the tip portion of the lead terminal 114 of the electronic component 110 is inserted into the through hole 100A of the substrate 100.

さらに、作業者は、本体部９０をオフする。そうすると、図１２に示されるように、停止位置のパッド８８が、退避位置に移動する。パッド８８が退避位置に移動することで、支持部材７２の内部に積載されている電子部品１１０は、支持部材７２内から重力により、一対の案内壁３６の間に移動する。ここで、電子部品１１０が最後の一個になった場合でも、電子部品１１０には、重り８０に下方向の荷重が負荷されている。このため、電子部品１１０が一対の案内壁３６の間に移動した後の電子部品１１０の姿勢の変化が抑制され、電子部品１１０の姿勢は、安定している。 Further, the worker turns off the main body 90. Then, as shown in FIG. 12, the pad 88 at the stop position moves to the retracted position. When the pad 88 moves to the retracted position, the electronic components 110 loaded inside the support member 72 move between the pair of guide walls 36 due to gravity from inside the support member 72. Here, even when the electronic component 110 is the last one, the weight 80 is applied with a downward load on the electronic component 110. Therefore, the change in the posture of the electronic component 110 after the electronic component 110 has moved between the pair of guide walls 36 is suppressed, and the posture of the electronic component 110 is stable.

なお、重り８０が設けられていない比較形態に係る構成の場合には、電子部品１１０が最後の一個になった場合に、電子部品１１０に重り８０の負荷がない。このため、支持部材７２内から重力により、電子部品１１０が一対の案内壁３６の間に移動したときに、電子部品１１０がハネ上がり、電子部品１１０の姿勢が乱れてしまう場合がある。 In the configuration according to the comparative example in which the weight 80 is not provided, when the electronic component 110 is the last one, the electronic component 110 does not have the load of the weight 80. Therefore, when the electronic component 110 moves between the pair of guide walls 36 due to gravity from the inside of the support member 72, the electronic component 110 may rise and the posture of the electronic component 110 may be disturbed.

さらに、作業者は、図１３に示されるように、待機位置に配置される押付部１６Ｂを押付位置に移動させる。これにより、押付ユニット１４は、電子部品１１０を基板１００側に向けて押し付け、電子部品１１０を基板１００に仮置き（挿入）する（押付工程）。 Further, the worker moves the pressing portion 16B arranged at the standby position to the pressing position, as shown in FIG. As a result, the pressing unit 14 presses the electronic component 110 toward the substrate 100 side, and temporarily places (inserts) the electronic component 110 on the substrate 100 (pressing step).

このようにして、電子部品１１０のリード端子１１４の先端側（先端部）がスルーホール１００Ａに挿入されて電子部品１１０の底面１１２Ａと基板１００とが面接触していない場合でも、底面１１２Ａと基板１００とが面接触する。 In this way, even when the tip end side (tip portion) of the lead terminal 114 of the electronic component 110 is inserted into the through hole 100A and the bottom surface 112A of the electronic component 110 and the substrate 100 are not in surface contact, the bottom surface 112A and the substrate are 100 is in surface contact.

この後、作業者は、電子部品１１０が仮置きされた基板１００を部品挿入装置１０から取り出し、図１４（Ａ）に示されるように、電子部品１１０のリード端子１１４を例えばフローはんだ付けによって基板１００の裏面（図中下側の面）側にはんだ付けする。はんだは、図１４（Ｂ）に示されるように、スルーホール１００Ａ内を上り（所謂はんだ上り）固化する（はんだ付け工程）。このようにして、電子部品１１０が、基板１００に実装される。 After this, the operator takes out the board 100 on which the electronic component 110 is temporarily placed from the component insertion device 10, and as shown in FIG. 14A, the lead terminals 114 of the electronic component 110 are boarded by, for example, flow soldering. Solder on the back surface (lower surface in the figure) of 100. As shown in FIG. 14B, the solder is solidified in the through hole 100A (so-called solder-up) (solidification process). In this way, the electronic component 110 is mounted on the substrate 100.

（まとめ）
以上説明したように、部品供給機７０においては、重り８０が、最上位部品１１０Ｂの重心Ｇ１を下方に向けて押している。これにより、上下方向に複数の電子部品１１０が積載される構成において、押し出される電子部品１１０に下方向の荷重が負荷されていない場合と比して、電子部品１１０が最後の一個になった場合でも最下位部品１１０Ａの姿勢が安定する。 (Summary)
As described above, in the component feeder 70, the weight 80 pushes the center of gravity G1 of the uppermost component 110B downward. Accordingly, in the configuration in which a plurality of electronic components 110 are stacked in the vertical direction, when the electronic component 110 is the last one as compared with the case where the downward load is not applied to the pushed electronic component 110. However, the posture of the lowermost part 110A is stable.

また、重り８０の色は、支持部材７２の色とは異なる赤色とされている。さらに、支持部材７２は、重り８０の少なくとも一部が視認されるように、重り８０を支持している。このため、重り８０の色と、支持部材７２の色とが同じ場合と比して、重り８０の位置を確認することで、上下方向に積載されている電子部品１１０の残量が容易に分かる。 The color of the weight 80 is red, which is different from the color of the support member 72. Further, the support member 72 supports the weight 80 so that at least a part of the weight 80 can be visually recognized. Therefore, as compared with the case where the color of the weight 80 and the color of the support member 72 are the same, by checking the position of the weight 80, the remaining amount of the electronic components 110 stacked in the vertical direction can be easily known. ..

また、部品挿入装置１０においては、電子部品１１０を基板１００に向けて落下させることで電子部品１１０を案内し、電子部品１１０のリード端子１１４の少なくとも先端部を基板１００のスルーホール１００Ａに挿入する。かかる構成により、例えば、作業者が電子部品１１０を基板１００に押し付けることがないため、リード端子１１４とスルーホールとの位置が合っていない際に、リード端子１１４が損傷してしまうのが抑制される。換言すれば、電子部品１１０を基板１００のスルーホール１００Ａに位置決めする際に、電子部品１１０を基板側に押して電子部品１１０のリード端子１１４を基板１００のスルーホール１００Ａに挿入する場合と比して、リード端子１１４が損傷してしまうのが抑制される。 In the component insertion device 10, the electronic component 110 is guided toward the substrate 100 by dropping the electronic component 110 toward the substrate 100, and at least the tip of the lead terminal 114 of the electronic component 110 is inserted into the through hole 100A of the substrate 100. .. With such a configuration, for example, the worker does not press the electronic component 110 against the substrate 100, so that the lead terminal 114 is prevented from being damaged when the lead terminal 114 is not aligned with the through hole. It In other words, when positioning the electronic component 110 in the through hole 100A of the substrate 100, as compared with the case where the electronic component 110 is pushed toward the substrate side and the lead terminal 114 of the electronic component 110 is inserted into the through hole 100A of the substrate 100. The damage to the lead terminals 114 is suppressed.

また、押付ユニット１４が、リード端子１１４の少なくとも先端側（先端部）が挿入された電子部品１１０を基板１００側に向けて押す。これにより、電子部品１１０のリード端子１１４の先端側がスルーホール１００Ａに挿入されているが電子部品１１０の底面１１２Ａと基板１００とが面接触していない場合に、底面１１２Ａと基板１００とが面接触する。 Further, the pressing unit 14 presses the electronic component 110, into which at least the tip side (tip portion) of the lead terminal 114 is inserted, toward the board 100 side. As a result, when the front end side of the lead terminal 114 of the electronic component 110 is inserted into the through hole 100A but the bottom surface 112A of the electronic component 110 and the substrate 100 are not in surface contact, the bottom surface 112A and the substrate 100 are in surface contact. To do.

＜第２実施形態＞
本発明の第２実施形態に係る部品供給機、部品挿入装置の一例を図１５、図１６に従って説明する。なお、第２実施形態については、第１実施形態と異なる部分を主に説明する。 <Second Embodiment>
An example of the component feeder and the component insertion device according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 15 and 16. In addition, about 2nd Embodiment, a different part from 1st Embodiment is mainly demonstrated.

第２実施形態に係る部品供給機１７０は、図１５に示されるように、支持部材７２と、押部材の一例としての重り１８０とを備えている。さらに、部品供給機１７０は、支持部材７２に支持されている電子部品１１０を貫通部３２に向けて押し出す押出部材１８６と、最下位部品１１０Ａと接触する一対の接触部材１９０を備えている。 As shown in FIG. 15, the component feeder 170 according to the second embodiment includes a support member 72 and a weight 180 as an example of a pressing member. Further, the component feeder 170 includes an extruding member 186 that pushes out the electronic component 110 supported by the supporting member 72 toward the penetrating portion 32, and a pair of contact members 190 that contact the lowermost component 110A.

接触部材１９０は、直方体状とされ、夫々の案内壁３６の内側（押出部材１８６側）に配置され、最下位部品１１０Ａの装置幅方向の両端側の部分に、装置奥行方向の奥側から接触している。 The contact members 190 are in the shape of a rectangular parallelepiped, are arranged inside the respective guide walls 36 (on the side of the pushing member 186), and contact the end portions of the lowermost part 110A in the device width direction from the inner side in the device depth direction. doing.

押出部材１８６は、最下位部品１１０Ａの装置奥行方向の奥側に配置されるパッド１８８と、パッド１８８を移動させる本体部９０とを備えている。そして、パッド１８８は、装置幅方向に延び、断面矩形状とされ、一対の接触部材１９０の間に配置されている。また、パッド１８８において装置幅方向の外側を向いた一対の端面１８８Ａは、接触部材１９０と夫々対向又は接触している。 The pushing member 186 includes a pad 188 arranged on the inner side of the lowermost part 110A in the apparatus depth direction, and a main body 90 for moving the pad 188. The pad 188 extends in the device width direction, has a rectangular cross section, and is arranged between the pair of contact members 190. A pair of end surfaces 188A of the pads 188 facing outward in the device width direction face or contact the contact member 190, respectively.

重り１８０は、図１６に示されるように、本体部１８２と、本体部１８２の装置幅方向の両端部から外側に延びる一対の延伸部１８４とを備えている。また、重り１８０の質量は、例えば、電子部品１１０の質量の二倍とされている。 As shown in FIG. 16, the weight 180 includes a main body 182 and a pair of extending portions 184 extending outward from both ends of the main body 182 in the device width direction. The mass of the weight 180 is, for example, twice the mass of the electronic component 110.

本体部１８２は、直方体状とされ、赤色の塗装が施されている。そして、本体部１８２は、支持部材７２によって積載されている最上位部品１１０Ｂに載せられている。また、一対の延伸部１８４は、夫々装置幅方向の外側に延び、長孔７４を貫通している。そして、延伸部１８４の先端部は、他の部位に比して大径化されている。 The main body 182 has a rectangular parallelepiped shape and is painted in red. Then, the main body 182 is placed on the uppermost component 110</b>B loaded by the support member 72. In addition, the pair of extending portions 184 respectively extend outward in the device width direction and penetrate the elongated hole 74. The tip of the extending portion 184 has a larger diameter than the other portions.

さらに、本体部１８２が電子部品１１０に載せられた状態で、重り１８０を上方向から見ると、電子部品１１０の重心Ｇ１と、重り１８０の重心Ｇ２とが重ねっている。このため、電子部品１１０の重心Ｇ１と、重り１８０の重心Ｇ２とが重ねっていない場合と比して、電子部品１１０が最後の一個になった場合でも、押し出される（供給される）電子部品１１０の姿勢が安定する。 Furthermore, when the weight 180 is viewed from above with the main body 182 placed on the electronic component 110, the center of gravity G1 of the electronic component 110 and the center of gravity G2 of the weight 180 overlap. Therefore, as compared with the case where the center of gravity G1 of the electronic component 110 and the center of gravity G2 of the weight 180 do not overlap, even when the electronic component 110 is the last one, the electronic component is pushed out (supplied). The posture of 110 becomes stable.

また、一対の接触部材１９０は、最下位部品１１０Ａにおいて装置幅方向の両端側の部分と接触し、最下位部品１１０Ａの姿勢を安定させる。 In addition, the pair of contact members 190 contact the parts of the lowermost part 110A at both ends in the device width direction, and stabilize the posture of the lowermost part 110A.

他の作用については、第１実施形態と同様である。 Other operations are similar to those of the first embodiment.

なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は係る実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、支持部材７２を黒色とし、重り８０、１８０を赤色としたが、支持部材７２の色と、重り８０、１８０との色とが異なっていればよい。 Although the present invention has been described in detail with respect to a specific embodiment, the present invention is not limited to the embodiment, and various other embodiments can be taken within the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art. For example, in the above embodiment, the support member 72 is black and the weights 80 and 180 are red. However, the color of the support member 72 and the weights 80 and 180 may be different.

また、上記実施形態では、支持部材７２を黒色とし、重り８０、１８０を赤色としたが、支持部材７２と重り８０、１８０とが同じ色であってもよい。この場合には、色を異ならせることで奏する作用は、奏しない。 Further, in the above embodiment, the support member 72 is black and the weights 80 and 180 are red, but the support member 72 and the weights 80 and 180 may be the same color. In this case, the effect achieved by changing the color is not achieved.

また、上記実施形態では、重り８０、１８０を用いて、電子部品１１０に荷重を負荷したが、シリンダ等を用いて電子部品１１０に荷重を負荷してもよい。 In the above embodiment, the weights 80 and 180 are used to load the electronic component 110, but a cylinder or the like may be used to load the electronic component 110.

また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、一対の側面１１２Ｃ、正面１１２Ｄ、又は背面１１２Ｅに、電子部品１１０との隙を調整するシムテープを貼り付けてもよい。 Although not particularly described in the above embodiment, shim tapes that adjust the gap with the electronic component 110 may be attached to the pair of side surfaces 112C, the front surface 112D, or the back surface 112E.

また、上記第２実施形態では、特に説明しなかったが、上方から見て、電子部品１１０の重心Ｇ１と、重り１８０の重心Ｇ２とが重ねっている位置で、電子部品１１０と重り１８０とが接触していると、重なっている位置で接触していない場合と比して、重り１８０の姿勢が安定する。 Although not particularly described in the second embodiment, the electronic component 110 and the weight 180 are located at a position where the center of gravity G1 of the electronic component 110 and the center of gravity G2 of the weight 180 overlap each other when viewed from above. Is in contact with the weight 180, the posture of the weight 180 is stable as compared with the case where the weights are not in contact with each other.

また、上記実施形態では、レバー５２の回転により、離間位置に配置された貫通部材３０が台２０の近接位置に移動する構成を説明したが、離間位置に配置された台２０が貫通部材３０の近接位置に移動する構成であっても良い。換言すると、貫通部材３０と台２０は、相対的に移動して、近接離間する構成であれば良い。また、貫通部材３０と台２０の相対移動の動力は、レバー５２の回転力でなくても良く、モータ、シリンダ等のアクチュエータを用いても良い。 Further, in the above-described embodiment, the configuration in which the penetrating member 30 arranged at the separated position moves to the close position of the base 20 by the rotation of the lever 52 has been described. It may be configured to move to a close position. In other words, the penetrating member 30 and the pedestal 20 may be configured to move relative to each other so as to approach and separate. Further, the power for the relative movement between the penetrating member 30 and the base 20 does not have to be the rotational force of the lever 52, and an actuator such as a motor or a cylinder may be used.

また、上記実施形態では、開放部３４を形成した貫通部材３０を説明したが、貫通部材３０には開放部３４が形成されていなくても良い。 Further, in the above embodiment, the penetrating member 30 having the open portion 34 is described, but the penetrating member 30 may not have the open portion 34.

１０部品挿入装置
３０貫通部材
３２貫通部
３２Ａ側面（案内面の一例）
３２Ｂ前面（案内面の一例）
３２Ｄ補助面（案内面の一例）
６０ピン（位置決め部材の一例）
７０部品供給機
７２支持部材
８０重り（押部材の一例）
８６押出部材
１００基板
１００Ａスルーホール（孔の一例）
１１０電子部品（部品の一例）
１１０Ａ最下位部品
１１０Ｂ最上位部品
１１２本体部
１１２Ｃ側面（面の一例）
１１２Ｄ正面（面の一例）
１１２Ｅ背面（面の一例）
１１４リード端子（端子の一例）
１７０部品供給機
１８０重り（押部材の一例）
１８６押出部材
Ｇ１重心
Ｇ２重心 10 Component Insertion Device 30 Penetrating Member 32 Penetrating Portion 32A Side Surface (Example of Guide Surface)
32B front surface (example of guide surface)
32D auxiliary surface (one example of guide surface)
60 pins (an example of positioning member)
70 Parts feeder 72 Support member 80 Weight (an example of a pushing member)
86 Extruded Member 100 Substrate 100A Through Hole (Example of Hole)
110 electronic parts (an example of parts)
110A lowest part 110B highest part 112 main body 112C side face (an example of face)
112D Front (an example of face)
112E Rear surface (an example of surface)
114 Lead terminal (an example of terminal)
170 Parts feeder 180 Weight (an example of push member)
186 Extruded member G1 Center of gravity G2 Center of gravity

Claims

A supporting member that is a component that is stacked in the up-down direction and that has a main body portion having a plurality of surfaces along one direction and a terminal that has a terminal that extends from the main body portion in the one direction .
A pressing member that is placed on the uppermost part, is supported by the support member so as to be movable with the vertical movement of the uppermost part, and pushes the center of gravity of the uppermost part downward.
An extruding member for extruding the lowest part in a direction intersecting with the vertical direction,
A parts feeder with
A penetrating member having a penetrating portion penetrating in the up-down direction, the penetrating portion including a guide surface that contacts the surface of the component supplied from the component supply machine and guides the component. The penetrating member being configured,
A positioning member for positioning the penetrating member above the board so that the terminal of the component guided by the guide surface is inserted into the hole formed in the board;
A component insertion device including a .

The pushing member is a weight,
The component insertion device according to claim 1, wherein the gravity center of the uppermost component and the gravity center of the weight overlap each other when the weight is viewed from above.

The support member supports the pressing member so that at least a part of the pressing member is visually recognized,
The component insertion device according to claim 1, wherein the color of the pressing member is different from the color of the support member.