JP6722609B2 - Laser processing equipment - Google Patents
Laser processing equipment Download PDFInfo
- Publication number
- JP6722609B2 JP6722609B2 JP2017039968A JP2017039968A JP6722609B2 JP 6722609 B2 JP6722609 B2 JP 6722609B2 JP 2017039968 A JP2017039968 A JP 2017039968A JP 2017039968 A JP2017039968 A JP 2017039968A JP 6722609 B2 JP6722609 B2 JP 6722609B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet
- laser light
- laser
- construction target
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
本発明の実施形態は、レーザ加工装置に係り、特にレーザピーニングに好適な技術に関する。
Implementation form of the present invention relates to a laser processing equipment, and more particularly to technology suitable for laser peening.
原子力プラントなどの溶接部に残留している引張応力に起因した応力腐食割れへの対策として、レーザピーニングによる表面改質技術が知られている。 A surface modification technique by laser peening is known as a measure against stress corrosion cracking caused by tensile stress remaining in a welded portion of a nuclear power plant or the like.
レーザピーニングの施工のためにはレーザ光の照射点が液体に覆われる必要がある。このため、例えば加圧水型原子炉圧力容器上蓋など、レーザピーニングの施工対象となる箇所が気中となる場合には、施工対象に照射するレーザ光と同軸状に液体を噴出させる気中レーザピーニングの技術が提案されている。 In order to perform laser peening, it is necessary that the irradiation point of laser light be covered with a liquid. For this reason, for example, when the location of the laser peening construction target is in the air, such as the pressurized water reactor pressure vessel top lid, the aerial laser peening of ejecting the liquid coaxially with the laser light to irradiate the construction target Technology is proposed.
レーザピーニングを施工する際に照射するレーザ光の散乱を防ぐため、レーザ光の照射点に存在する液体については流れの乱れがなく、また気泡などが含まれないことが好ましい。レーザ光と同軸状に液体を噴出させるなど、気中の施工対象箇所に対してレーザ光を透過させる液体を噴流として噴出させて気中レーザピーニングを施工しようとする場合、安定したレーザピーニングの施工のためには、噴流の内部のレーザ光が透過する領域(ポテンシャルコア)の流れを、乱れが小さく気泡を含まないような状態に維持することが重要となる。 In order to prevent the scattering of the laser light applied when performing the laser peening, it is preferable that the liquid existing at the irradiation point of the laser light has no flow disturbance and does not contain bubbles. Stable laser peening should be performed when aerial laser peening is to be performed by ejecting a liquid that transmits laser light as a jet to the target location in the air, such as ejecting a liquid coaxially with the laser light. For this purpose, it is important to maintain the flow in the region (potential core) through which the laser light penetrates inside the jet flow in a state where turbulence is small and bubbles are not included.
しかしながら、気中の施工対象箇所にレーザ光を透過させる液体を噴流として噴出させてレーザピーニングを施工しようとする場合、レーザピーニングの施工中、施工対象箇所に衝突した噴流が飛び散った液滴や、この液滴が施工対象箇所近傍の構造物などを伝わった液滴などがレーザ光を透過させている噴流に干渉する虞がある。これらの液滴などが噴流に干渉すると、噴流内部の流れが乱れて一時的にポテンシャルコアが縮小あるいは消失し、レーザ光の散乱が生じてその伝送が不安定化するという課題がある。 However, when attempting to perform laser peening by ejecting a liquid that transmits laser light as a jet flow to a construction target site in the air, during the execution of laser peening, a jet droplet that collided with the construction target site was scattered, There is a possibility that the droplets that have propagated through the structure or the like in the vicinity of the target site may interfere with the jet stream that transmits the laser light. When these droplets and the like interfere with the jet flow, the flow inside the jet flow is disturbed, the potential core is temporarily reduced or disappears, and there is a problem that the laser light is scattered and its transmission becomes unstable.
本発明の実施形態は上述の課題を解決するためになされたもので、例えば気中レーザピ
ーニングなど、レーザ光を透過させる液体を噴流として噴出させてレーザ光による各種加
工を施工するに際し、噴流が施工対象箇所に衝突して生じた液滴が噴流に干渉することに
よってレーザ光の伝送が不安定化することを防ぎ、気中環境での安定的なレーザ加工の施
工を可能とするレーザ加工装置を提供することをその目的とする。
The embodiment of the present invention is made to solve the above-mentioned problems, for example, when performing various processing by laser light by jetting a liquid that transmits laser light as a jet, such as in-air laser peening, the jet is Laser processing equipment that prevents laser light transmission from becoming unstable due to droplets that collide with the target site and interferes with the jet flow, and enables stable laser processing in an aerial environment. The purpose is to provide a storage device.
上記課題を解決するために、本発明の実施形態にかかるレーザ加工装置は、施工対象箇所に照射するレーザ光を発振するレーザ発振器と、前記施工対象箇所における前記レーザ光の照射点を液体で覆うように前記施工対象箇所に向けて前記液体を噴流として噴出する噴流ノズルと、噴流ノズルと前記施工対象箇所の間に前記噴流の噴射方向に延びるように配置されて前記噴流の少なくとも一部を覆い、かつ、前記噴流が前記施工対象箇所に衝突して生じる飛散液体の前記噴流への干渉を防ぐ保護カバーと、を備えるレーザ加工装置であって、前記保護カバーに軸方向に間隔をあけて複数設けられ、前記レーザ光による光の輝度を検出する光センサをさらに備えることを特徴とする。
In order to solve the above problems, the laser processing apparatus according to the embodiment of the present invention covers a laser oscillator that oscillates a laser beam to be applied to a construction target site, and a liquid irradiation point of the laser beam at the construction target site. A jet nozzle that ejects the liquid as a jet toward the construction target portion, and is arranged between the jet nozzle and the construction target portion so as to extend in the jet direction of the jet flow and covers at least a part of the jet flow. A laser processing apparatus comprising: a protective cover that prevents the jet flow from interfering with the jet flow of the sprayed liquid generated when the jet flow collides with the target location, and a plurality of laser covers are provided in the protective cover at intervals in the axial direction. It is characterized by further comprising an optical sensor which is provided and detects the brightness of the light of the laser light .
本発明の実施形態によれば、例えば気中レーザピーニングなど、レーザ光を透過させる液体を噴流として噴出させて気中環境で行なう各種のレーザ加工において、安定的な施工が可能となる。 According to the embodiments of the present invention, stable construction is possible in various laser processings performed in an aerial environment by ejecting a liquid that transmits laser light as a jet flow, such as in-air laser peening.
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
図1は第1の実施形態にかかるレーザ加工装置の模式構成図である。 FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a laser processing apparatus according to the first embodiment.
図1に示すように、実施形態にかかるレーザ加工装置100は、レーザ発振器1、レーザ光伝送装置2および噴流ノズル3を備え、施工対象4の施工対象箇所にレーザ発振器1で発振したレーザ加工のためのレーザ光10を照射するとともに、噴流ノズル3から施工対象箇所に向けて噴流11を噴出させるよう構成されている。
As shown in FIG. 1, a
レーザ発振器1は、レーザ加工のためのレーザ光10を発振するための構成である。発振するレーザ光10は、レーザ加工の目的に応じた波長を有するパルスレーザあるいは連続光レーザである。なお、レーザ加工がレーザピーニングである場合、レーザ光10は例えばNd:YAGレーザによる、波長1064nmまたは532nm、パルス幅が数ns〜数十nsのパルスレーザなどとすることが好ましい。
The
レーザ光伝送装置2は、レーザ発振器1が発振したレーザ光10を施工対象4に導くため光学伝送系であり、ミラーやプリズム、レンズなどの各種光学素子を空間中に配置して構成される。本実施形態において、レーザ光伝送装置2は、それぞれレーザ光10を反射させる2つのミラー2aおよび2b、およびこれらのミラー2aおよび2bで反射したレーザ光10を収束させるためのレンズ2cから構成されている。レンズ2cを、収束させるレーザ光10の光軸に関する軸方向に移動可能に配置することにより、レーザ光10の収束する焦点の位置を変更できるように構成することも可能である。レーザ光伝送装置2は、出射するレーザ光が施工対象4の施工対象箇所に導かれるように配置される。
The laser
噴流ノズル3は、施工対象4の施工対象箇所におけるレーザ光10の照射点を液体で覆うように施工対象箇所に向けて液体を噴流11として噴出させるよう構成される。本実施形態における噴流ノズル3は、噴流を噴射する噴射口3a、噴射口3aから噴流として噴射される液体を供給する供給配管3b、およびレーザ光を噴流と同軸に照射するための透過窓3cを備える。
The
すなわち、本実施形態においては、噴流ノズル3の噴射口3aの中心軸(すなわち、噴射口3aから噴射される噴流の中心軸)と同軸に透過窓3cが配置される。透過窓3cは、その表面(両面)が噴射口3aの中心軸に垂直となるように配置され、レーザ光伝送装置2を出射してレーザ光が透過窓3cの表面に垂直に入射するように構成される。なお、レーザ光伝送装置2と噴流ノズル3とを一体的な構成としても構わない。この場合でも、噴流ノズル3の透過窓3cにレーザ光伝送装置2から出射するレーザ光10が入射するように構成される。
That is, in the present embodiment, the
噴流ノズル3には、噴射口3aに液体供給源6からの液体を供給する供給配管3bが、噴射口3aの中心軸に対して角度を有するように設けられており、特に本実施形態では、供給配管3bの中心軸は噴出口3aの中心軸と直交している。すなわち、供給配管3bは、噴流の中心軸となる噴射口3aの中心軸に対する径方向に延びるように噴流ノズル3に設けられている。換言すると、噴流ノズル3は、供給される液体が噴射口3aの中心軸に対する径方向外側から径方向内側(すなわち噴射口3aの中心軸に沿う中心部)に向かって供給され、噴流ノズル3の中心部において供給された液体の流れの方向が噴射口3aの中心軸方向に変えられる。噴流ノズル3の中心部にて噴射口3aの中心軸方向に流れの向きが変わった液体は、噴出口3aから噴流11として施工対象箇所に向かって噴出するように構成される。なお、本実施形態においては、供給配管3bの中心軸を噴出口3aの中心軸に直交するように構成したが、供給配管3bを、その中心軸が噴出口3aの中心軸に対して噴出口3aの中心軸を含む平面内において予め定めた角度を有するように配置してもよい。この場合、供給配管3bの中心軸の向きが噴出口3aの上流側となるように傾けて配置することが好ましい。
The
噴流ノズル3の透過窓3cは、噴流ノズル3の供給配管3bの接続部近傍の噴射口3aに対向する位置に、上述のように噴射口3aの中心軸と同軸に設けられる。透過窓3cの表面と噴流ノズル3の本体との間にはそれぞれOリング3dが取り付けられ、透過窓3cのOリング3dが取り付けられる反対側面の外側には押さえリング3eが取り付けられる。このように透過窓3cを、押さえリング3eでOリング3dを押さえ付けるように噴流ノズル3の本体に取り付けることで、供給配管3bから噴射口3cの中心軸に沿う噴流ノズル中心部に供給される液体が透過窓3cと噴流ノズル3の本体との隙間から流出しないよう液密に構成される。なお、レーザ光伝送装置2のレンズ2cから透過窓3cに入射するときのレーザ光10の径は、噴流ノズル3の噴射口3aの径以下となっている。レーザ光伝送装置2、透過窓3cに入射するレーザ光10の径が噴射口3aの径よりも十分に小さくなるような位置に配置されることが好ましい。本実施形態においては、このようにしてレーザ光伝送装置2からのレーザ光10を透過窓3cを介して噴射口3aから噴射する噴流と同軸に入射させることができ、したがって施工対象4の施工対象箇所において、レーザ光10の照射点が噴流11による液体に覆われるよう構成している。
The
さらに、本実施形態にかかるレーザ加工装置100は、噴流ノズル3と施工対象4の施工対象箇所の間に配置される保護カバー5を備えている。保護カバー5は、噴流11の噴射方向(すなわち、噴流ノズル3の噴射口3aや噴流11の軸方向)に延びる筒状部材などとして構成され、噴流11の少なくとも一部を外側から覆う形状となっており、噴流ノズル3の噴射口3aから噴出した噴流11が施工対象4に衝突して生じる飛散液体が噴流11(またはレーザ光10)へ干渉することを防ぐよう構成されている。なお、保護カバー5を円筒などの筒状部材として構成する場合、たとえば噴流11の下部など、施工対象4に衝突した噴流11による飛散液体がレーザ光10や噴流11に干渉する可能性の少ない周方向の一部分については開口させても構わない。また、保護カバー5は噴流11の少なくとも一部だけでなくレーザ光10の少なくとも一部も同時に外側から覆うように構成されることが好ましい。
Furthermore, the
保護カバー5は、噴流ノズル3側の噴流ノズル側端部5aが噴流ノズル3の噴射口3の外側に取り付けられて設けられており、噴流ノズル3により支持される。保護カバー5の施工対象4側の施工対象側端部5bは施工対象4の表面に接しないよう、レーザ伝送装置2のレンズ2cにより収束させるレーザ光10の焦点よりも噴射口3側に位置するように配置される。施工対象4の施工対象箇所と保護カバー5の施工対象側端部5bとの軸方向距離は、噴流11の流量や流速、また施工対象4の表面粗さなどの表面性状に応じて予め設定した範囲内になるようにすることが好ましい。
The
このように構成された本実施形態のレーザ加工装置100の作用、および本実施形態にかかるレーザ加工方法について以下に説明する。
The operation of the
本実施形態にかかるレーザ加工方法は、レーザ光を発振するレーザ光発振ステップと、発振したレーザ光を施工対象箇所に照射するステップと、レーザ光の照射点を覆う液体を施工対象箇所に向けて噴流11として噴出させる噴流噴出ステップと、噴流11が施工対象箇所に衝突して生じる飛散液体の噴流11(またはレーザ光10)への干渉を防ぐ防護ステップと、を備える。
The laser processing method according to the present embodiment is a laser light oscillating step of oscillating a laser beam, a step of irradiating the oscillated laser light to the target site for construction, and a liquid covering the irradiation point of the laser light toward the target site for construction. A jet ejecting step of ejecting as the
レーザ光発振ステップにおいては、レーザ加工装置100のレーザ発振器1によりレーザ光10を発振する。レーザ加工がレーザピーニングである場合、上述のように、レーザ光10を、例えばNd:YAGレーザによる、波長1064nmまたは532nm、パルス幅が数ns〜数十nsのパルスレーザなどとすることが好ましい。
In the laser light oscillation step, the
照射ステップにおいては、レーザ光発振ステップで発振したレーザ光10をレーザ光伝送装置2内に照射し、ミラー2aおよび2bで反射させた後にレンズ2cに導き、レンズ2cを通過して収束していくレーザ光10を、噴流ノズル3の透過窓3cと噴流ノズル3の噴射口3aを介して施工対象4の施工対象箇所に照射する。
In the irradiation step, the
噴流噴出ステップにおいては、噴流ノズル3の液体供給配管3bを介して、噴流ノズル3の外側から噴流ノズル3の噴射口3aの中心軸に沿う中心部に液体を供給する。噴流ノズル3の中心部に供給された液体はその流れの方向を噴射口3aの中心軸方向に変えられ、噴出口3aから噴流11として施工対象箇所に向かって噴出し、施工対象4の施工対象箇所であるレーザ光10の照射点を液体で覆う。
In the jet jetting step, liquid is supplied from the outside of the
噴流噴出ステップにおいて噴流ノズル3の噴射口3aから噴出した噴流11は、施工対象4の施工対象箇所に衝突する。施工対象箇所に衝突した噴流11は、保護カバー5と施工対象4との軸方向の間隙から施工対象箇所の周囲に飛び散り、また周囲に飛び散った後に施工対象箇所近傍の構造物を伝わるなどして飛散液体(液滴)となる。本実施形態における防護ステップは、飛散液体が噴流噴出ステップで噴出させている噴流11に干渉、すなわち接触することを防ぐステップである。本実施形態においては特に、噴流11を軸方向に覆う保護カバー5を備えることにより、噴流11が施工対象4の施工対象箇所に衝突して発生した飛散液体は保護カバー5に当たって流下するため、飛散液体が噴流11には直接接触しないようにしている。
The
本実施形態によれば、施工対象4に衝突した噴流11によって生じる飛散液体の噴流11への干渉を防ぐことができる。すなわち、噴流11に飛散液体が干渉して噴流11の内部の流れが乱れ、噴流11のポテンシャルコアが縮小あるいは消失してレーザ光の散乱が生じることを防止することができ、レーザ光10の伝送の不安定化を防ぐことが可能となる。
According to this embodiment, it is possible to prevent the scattered liquid from interfering with the
このように、本実施形態によれば、レーザ光10を透過させる液体を噴流11として噴出させてレーザ光10による各種加工を施工するに際し、噴流11が施工対象箇所に衝突して生じた飛散液体が噴流11に干渉することによってレーザ光10の伝送が不安定化することを防ぎ、気中環境での安定的なレーザ加工の施工が可能となる。
As described above, according to the present embodiment, when the liquid that transmits the
さらに、図2ないし図4を用いて本実施形態の変形例についてそれぞれ説明する。図2は本実施形態の第1変形例を示す模式図、図3は本実施形態の第2変形例を示す模式図であり、(a)はその側面図、(b)は正面図である。また、図4は本実施形態の第3変形例を示す模式図である。なお、第1変形例ないし第3変形例は、それぞれ単独で適用することはもちろん、適宜組み合わせて適用することも可能である。また、図2ないし図4において、図1と同等な構成要件については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。 Further, modified examples of this embodiment will be described with reference to FIGS. 2 to 4. 2 is a schematic diagram showing a first modified example of the present embodiment, FIG. 3 is a schematic diagram showing a second modified example of the present embodiment, (a) is a side view thereof, and (b) is a front view. .. Further, FIG. 4 is a schematic diagram showing a third modification of the present embodiment. The first modified example to the third modified example can be applied not only individually, but also in an appropriate combination. 2 to 4, the same components as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
図2(a)(b)に示すように、本実施形態の第1変形例においては、保護カバー5をレーザ光10や噴流11(噴流ノズル3の噴出口3a)の軸方向(噴射方向)に伸縮させる伸縮機構を設け、保護カバー5を伸縮自在となるように構成している。すなわち、この変形例において、噴出ノズル3は噴出口3aの径方向外側に図示しない噴出口3aの軸方向に延びる凹部を有し、この凹部内に保護カバー5の噴流ノズル側端部5aが配置されるように構成される。噴出ノズル3の噴出口3aの径方向外側に設けられる図示しない凹部の噴射口3aの中心軸に対する断面形状は、例えば保護カバー5の中心軸に対する断面形状が円筒形状である場合は円筒断面など、保護カバー5を収容できるような形状になっている。さらに、噴流ノズル3には保護カバー駆動装置5eが伸縮機構として設けられ、保護カバー5を噴流ノズル3の噴出口3aの軸方向に移動させることができるように構成される。
As shown in FIGS. 2A and 2B, in the first modified example of the present embodiment, the
このような構成により、噴流ノズル3に設けた保護カバー駆動装置5eを駆動して保護カバー5の施工対象4側となる施工対象側端部5bの位置を調整する。これにより、噴流11が施工対象4に衝突して生じる飛散液体による干渉から噴流11を保護する範囲(あるいは、保護カバー5の施工対象4側となる施工対象側端部5bと施工対象4の間の距離)を、例えば噴流ノズル3の噴射口3aと施工対象4との距離、施工対象4の表面の性状、噴流11の流量や流速、またレーザ光10の焦点位置などの種々の施工条件に応じて自由かつ柔軟に調整することが可能となる。
With such a configuration, the protection
例えば、噴射口3aなどの噴流ノズル3の予め定めた部位と施工対象4の施工対象箇所とのレーザ加工の施工中の距離を非接触で計測する距離センサなどを設け、この距離センサで計測した噴流ノズル3から施工対象4までの距離に基づいて、保護カバー5の軸方向の長さを調整するように構成すれば、噴流ノズル3の位置を変えながらレーザ加工を行なう場合でも、飛散液体の噴流11への干渉をできるだけ小さくすることができる。
For example, a distance sensor that measures the distance between the predetermined portion of the
また、図3(a)および(b)に示す実施形態の第2変形例のように、保護カバー5の施工対象4側となる施工対象側端部5bに、保護カバー5の施工対象4側となる施工対象側端部5bと施工対象4との間隙を保つための接触部材5cを噴流11の外周部の1箇所以上に位置するよう設けてもよい。接触部材5cの先端部の形状は、球形状やパラボラ形状など施工対象4に点接触するか接触面積が小さくなるような形状とする。図3のように、接触部材5cは保護カバー5の周方向に3箇所など複数(2箇所以上)設けることができるが、接触部材5cを複数設ける場合は複数の接触部材5cが周方向に間隔をおいて配置されるようにすることが好ましい。また、接触部材5cの先端部は軟質材とすることが好ましく、または表面に親水性あるいは疎水性の加工をすることが好ましい。
Further, as in the second modified example of the embodiment shown in FIGS. 3A and 3B, the construction target
このように保護カバー5の施工対象4側となる施工対象側端部5bに接触部材5cを設ける場合、レーザ加工の施工中には接触部材5cの先端部が施工対象4に点接触し、したがって保護カバー5の施工対象4側となる施工対象側端部5b(すなわち、接触部材5cが保護カバー5に取り付けられている部分)は施工対象4の表面に対して予め定められた距離だけ離れた位置に配置される。噴流ノズル3の噴射口から噴出する噴流11は、施工対象4に衝突した後に飛散液体となり周囲に飛び散るが、保護カバー5の施工対象4側となる施工対象側端部5bと施工対象4の表面との間には間隙があるため、この間隙から飛散液体は保護カバー5の外周側まで飛散する。このとき、施工対象4の表面の一部には接触部材5cの先端部が接触しているものの、接触部材5cの先端部が施工対象4の表面に点接触するか接触面接が小さくなるように構成されていれば、飛散液体が接触部材5cにさらに衝突することで噴流11に影響を与える虞を小さくすることができる。
In this way, when the
本実施形態の第2変形例によれば、保護カバー5の施工対象4側となる施工対象側端部5bと施工対象4の表面との距離を予め定められた距離に保ち、これにより安定的なレーザ加工の施工が可能となる。
According to the 2nd modification of this embodiment, the distance between the construction
さらに図4に示す本実施形態の第3変形例のように、保護カバー5の内周に、レーザ光10による光の輝度を検出する光センサ5dを設ける構成としてもよい。この場合、光センサ5dはレーザ光10および噴流11の方向に沿って間隔をあけて複数個設けることが好ましく、図4の変形例では、保護カバー5の内周面の噴流11の方向(すなわち、保護カバー5の長手方向)に沿う上下に、それぞれ位置A〜Eの等間隔な5つずつの光センサ5dを配置している。なお、保護カバー5がレーザ光10による光を透過する素材である場合、光センサ5dを保護カバー5の外周に配置し、保護カバー5を透過する光の輝度を検出するよう構成しても構わない。
Further, as in the third modified example of the present embodiment shown in FIG. 4, an
このような構成により、レーザ加工中、光センサ5dを用いて噴流11内を透過するレーザ光10によって生じる光の輝度を保護カバー5の長手方向の位置ごとにそれぞれ計測する。そして、この第3変形例においては、光センサ5dが検出した輝度値の分布を評価することでレーザ光10が安定して正常に照射されているかを判定する。
With such a configuration, the brightness of the light generated by the
この判定の様子を図5を用いて説明する。図5は、レーザ光10によって生じる光の輝度の保護カバー5の長手方向の輝度分布を示すグラフであり、(a)はレーザ光10が安定して(正常に)照射されているとき、(b)はレーザ光10が、何らかの異常によりレーザ光10が正常に照射されていないときを示している。いずれのグラフにおいても、横軸の左側が噴流ノズル3の噴射口3a側、右側が施工対象4側を示しており、縦軸は輝度値である。図5中のAないしEの点はそれぞれ、図4のAないしEの位置に配置された光センサ5dの輝度検出値22であることを表している。
The state of this determination will be described with reference to FIG. FIG. 5 is a graph showing the luminance distribution in the longitudinal direction of the
図5(a)に示すように、レーザ光10が正常に照射されているときは、光センサ5dによるそれぞれの位置における検出輝度値22は保護カバー5の噴流ノズル側端部5aから施工対象側端部5bにかけてレーザ光10が収束していくにつれて徐々に上昇し、正常時輝度分布23は単調増加の関数のような分布となる。
As shown in FIG. 5A, when the
一方、レーザ光10が正常に照射されていない異常時には、例えば、噴流11が施工対象4に衝突して生じる飛散液体の噴流11への干渉、レーザ光10の光軸ずれ、また噴流11の流量や流速が適正でないことによる噴流11の乱れ、または噴流11内の気泡の発生などの事象が生じる。
On the other hand, when the
これらの事象が生じると、当該事象が生じた部分でレーザ光10の散乱が生じることにより、図5(b)の位置Cのように一部の位置で検出輝度値22が高くなり、その位置よりも施工対象4側で検出輝度値22が低くなる傾向が見られる。したがって異常時輝度分布24は、正常時輝度分布23のような単調増加関数分布ではなく、極値を有する分布となる。
When these events occur, the
このように、保護カバー5の長手方向の位置ごとのレーザ光10によって生じる光の輝度を光センサ5dによりそれぞれ計測し、光センサ5dが検出した輝度値の分布を評価することで、レーザ光10が安定して正常に照射されているかを判定することができる。輝度値の分布の評価を行なうに際し、例えば、噴流11内をレーザ光10が安定して照射されているときに光センサ5dで検出されるべき輝度値に関する保護カバー5の長手方向の分布を予め求めておき、実際に光センサ5dで計測された輝度値との比較を行なうなどとすればより正確な判定が可能となる。
As described above, the brightness of the light generated by the
なお、図4に示すように保護カバー5の長手方向の位置ごとに上下など複数の光センサ5dを配置する場合、位置ごとに複数配置されている光センサ5dの検出した輝度値の合計、相加平均や相乗平均など種々の数学的処理を行なった値、あるいは複数の光センサ5dのうちの予め定めた代表光センサ5dの検出した輝度値をその位置での輝度値とすればよい。
As shown in FIG. 4, when a plurality of
本発明の実施形態とその変形例を説明したが、これらの実施形態およびその変形例は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態およびその変形例は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although the embodiments of the present invention and the modifications thereof have been described, the embodiments and the modifications thereof are presented as examples, and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments and their modifications can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and their modifications are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the invention described in the claims and the scope of equivalents thereof.
1…レーザ発振器、2…レーザ光伝送装置、2a,2b…ミラー、2c…レンズ、3…噴流ノズル、3a…噴射口、3b…液体供給配管、3c…透過窓、3d…Oリング、3e…押さえリング、4…施工対象、5…保護カバー、5a…噴流ノズル側端部、5b…施工対象側端部、5c…接触部材、5d…光センサ、5e…保護カバー駆動装置、6…液体供給源、10…レーザ光、11…噴流、22…検出輝度値、23…正常時輝度分布、24…異常時輝度分布。
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記施工対象箇所における前記レーザ光の照射点を液体で覆うように前記施工対象箇所に向けて前記液体を噴流として噴出する噴流ノズルと、
噴流ノズルと前記施工対象箇所の間に前記噴流の噴射方向に延びるように配置されて前記噴流の少なくとも一部を覆い、かつ、前記噴流が前記施工対象箇所に衝突して生じる飛散液体の前記噴流への干渉を防ぐ保護カバーと、
を備えるレーザ加工装置であって、
前記保護カバーに軸方向に間隔をあけて複数設けられ、前記レーザ光による光の輝度を検出する光センサをさらに備える
ことを特徴とするレーザ加工装置。 A laser oscillator that oscillates laser light to irradiate the target site,
A jet nozzle that jets the liquid as a jet toward the construction target portion so as to cover the irradiation point of the laser light in the construction target portion with a liquid,
The jet flow of the splashed liquid which is arranged between the jet nozzle and the construction target portion so as to extend in the jet direction of the jet flow and covers at least a part of the jet flow, and which is generated when the jet flow collides with the construction target portion. With a protective cover to prevent interference with
A laser processing apparatus comprising:
The protective cover further includes a plurality of optical sensors that are provided at intervals in the axial direction and that detect the brightness of the light of the laser light.
A laser processing device characterized by the above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017039968A JP6722609B2 (en) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | Laser processing equipment |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017039968A JP6722609B2 (en) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | Laser processing equipment |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018144061A JP2018144061A (en) | 2018-09-20 |
JP6722609B2 true JP6722609B2 (en) | 2020-07-15 |
Family
ID=63589048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017039968A Active JP6722609B2 (en) | 2017-03-03 | 2017-03-03 | Laser processing equipment |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6722609B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3925727A4 (en) * | 2019-02-13 | 2022-11-23 | Inter-University Research Institute Corporation National Institutes of Natural Sciences | Laser processing device, and laser processing method |
-
2017
- 2017-03-03 JP JP2017039968A patent/JP6722609B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2018144061A (en) | 2018-09-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2017159532A1 (en) | High energy beam welding quality determining method, quality determining device using determining method, and welding management system using determining method | |
KR101521256B1 (en) | Laser machining apparatus using laser beam introduced into jet liquid column | |
US10226838B2 (en) | Laser light irradiation apparatus and laser peening treatment method | |
EP3330035B1 (en) | Laser cladding system and method | |
JP6063636B2 (en) | Laser processing apparatus, laser processing system, and laser processing method | |
KR101870730B1 (en) | Laser processing apparatus, laser processing method and distance measurement method | |
US20160138127A1 (en) | Laser processing apparatus and laser processing method | |
US9982651B2 (en) | Laser spark plug and cleaning method for same | |
KR20180004796A (en) | Transfer devices and related methods available for laser pinning operations | |
TWI566871B (en) | Laser processing device | |
JP6722609B2 (en) | Laser processing equipment | |
WO2013027398A1 (en) | Device and method for underwater welding | |
US20160074961A1 (en) | Laser Machining Nozzle for a Laser Machining Device, and Laser Machining Device | |
JP6134805B2 (en) | Optical processing head and three-dimensional modeling apparatus | |
JP6767205B2 (en) | Laser processing equipment, laser processing method and distance measurement method | |
JP4805626B2 (en) | Air peening processing apparatus and processing method | |
JP2020028913A (en) | Laser processing system and laser processing method | |
WO2018135082A1 (en) | Laser peening device and laser peening method | |
JP6549007B2 (en) | Laser irradiation device | |
JP6004711B2 (en) | Laser processing equipment | |
JP6725605B2 (en) | Laser processing system and laser processing method | |
JP6744372B2 (en) | Laser processing system, jet adjusting device, and laser processing method | |
JP2004042113A (en) | Laser machining head and laser machining method | |
US11440135B2 (en) | Laser machining nozzle for a laser machining device, and laser machining device | |
JP5013430B2 (en) | Laser processing equipment |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20171128 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20171128 |
|
RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20180831 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190129 |
|
RD07 | Notification of extinguishment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7427 Effective date: 20191219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20191218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200124 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20200318 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200522 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20200622 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6722609 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |