JP6714752B1 - Cationic electrodeposition coating composition - Google Patents

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Abstract

【課題】薄膜においてもエッジ部と平面部の防食性及び仕上がり性に優れたカチオン電着塗料組成物、並びにこれらの諸塗膜性能に優れた塗装物品を提供すること。【解決手段】アミノ基含有エポキシ樹脂(A)、ブロック化ポリイソシアネート化合物(B)、及びエポキシ樹脂架橋粒子(C)を有するカチオン電着塗料組成物であって、該樹脂(A)及び化合物(B)の固形分合計質量を基準として、エポキシ樹脂架橋粒子(C)が、0.1〜40質量部含有し、かつエポキシ樹脂架橋粒子(C)の数平均分子量が100,000未満であることを特徴とするカチオン電着塗料組成物。【選択図】なしPROBLEM TO BE SOLVED: To provide a cationic electrodeposition coating composition excellent in anticorrosion property and finish property of edge portion and flat surface portion even in a thin film, and a coated article excellent in various coating film performances thereof. A cationic electrodeposition coating composition having an amino group-containing epoxy resin (A), a blocked polyisocyanate compound (B), and epoxy resin crosslinked particles (C), which comprises the resin (A) and the compound ( The epoxy resin crosslinked particles (C) are contained in an amount of 0.1 to 40 parts by mass, and the number average molecular weight of the epoxy resin crosslinked particles (C) is less than 100,000, based on the total mass of the solid content of B). A cationic electrodeposition coating composition comprising: [Selection diagram] None

Description

本発明は、アミノ基含有エポキシ樹脂、ブロック化ポリイソシアネート化合物、及びエポキシ樹脂架橋粒子を有するカチオン電着塗料組成物に関する。 The present invention relates to a cationic electrodeposition coating composition having an amino group-containing epoxy resin, a blocked polyisocyanate compound, and epoxy resin crosslinked particles.

カチオン電着塗料組成物は、塗装作業性に優れ、且つ形成される塗膜の防食性が良好なことから、これらの性能が要求される自動車ボディ、自動車部品、電気機器部品及びその他の機器等などの導電性金属製品向け下塗り塗料として広く使用されている。 The cationic electrodeposition coating composition has excellent coating workability and the formed coating film has good anticorrosion properties, so that the performance of these is required for automobile bodies, automobile parts, electric equipment parts and other equipment. It is widely used as an undercoat paint for conductive metal products such as.

被塗物が鋭いエッジ部を有する場合、塗料の加熱硬化時にエッジ部の塗膜が薄くなってしまうことがあり、防食性が劣ることとなる。そのため、エッジ部を有する被塗物の塗装においては、エッジ部の防食性を向上させる手段が求められている。 When the article to be coated has a sharp edge portion, the coating film on the edge portion may become thin during heat curing of the paint, resulting in poor corrosion resistance. Therefore, in coating an object to be coated having an edge portion, a means for improving the corrosion resistance of the edge portion is required.

エッジ部の防錆性を向上させる方法として、特許文献1には電着塗料中にポリアクリルアミド樹脂を含有することが開示されている。上記樹脂を含有することにより、加熱によって生じる収縮を制御する、または塗膜成分と相互作用しフローによるエッジカバリング低下を抑制することができると考えられるが、極性の高い溶解性樹脂を含有することになるため、平面部の防食性が劣る場合があった。 As a method for improving the rust preventive property of the edge portion, Patent Document 1 discloses that a polyacrylamide resin is contained in the electrodeposition coating composition. By containing the above-mentioned resin, it is considered that the shrinkage caused by heating can be controlled or the edge covering reduction due to the flow can be suppressed by interacting with the coating film components, but it contains a highly polar soluble resin. Therefore, the corrosion resistance of the flat portion may be poor.

特許文献2及び3には、電着塗料中にカチオン性マイクロゲル分散体(エポキシ粘性剤)を含有することが開示されている。上記樹脂を含有することにより、エッジ部において熱フローによる電着塗膜の流れを抑制することができるが、厳しい腐食条件下ではエッジ部の防食性が十分に得られない場合があった。 Patent Documents 2 and 3 disclose that a cationic microgel dispersion (epoxy viscosity agent) is contained in an electrodeposition coating composition. By containing the above resin, the flow of the electrodeposition coating film due to the heat flow at the edge portion can be suppressed, but the corrosion resistance of the edge portion may not be sufficiently obtained under severe corrosion conditions.

特開2017−214572JP, 2017-214572, A 特開2018−159032号公報JP, 2018-159032, A 特開平7−268063号公報JP-A-7-268063

発明が解決しようとする課題は、薄膜においてもエッジ部と平面部の防食性、及び仕上がり性に優れたカチオン電着塗料組成物、並びにこれらの諸塗膜性能に優れた塗装物品を提供することである。 The problem to be solved by the invention is to provide a cationic electrodeposition coating composition excellent in corrosion resistance of edge portions and flat portions even in a thin film, and finish, and a coated article excellent in these various coating film performances. Is.

発明者等は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、アミノ基含有エポキシ樹脂(A)、ブロック化ポリイソシアネート化合物(B)、及びエポキシ樹脂架橋粒子(C)を有するカチオン電着塗料組成物によって、上記課題の解決が達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies conducted by the inventors to solve the above-mentioned problems, a cationic electrodeposition coating composition having an amino group-containing epoxy resin (A), a blocked polyisocyanate compound (B), and epoxy resin crosslinked particles (C). The inventors have found that the above problems can be solved depending on the product, and have completed the present invention.

即ち、本発明は、以下のカチオン電着塗料組成物、カチオン電着塗膜の形成方法及び塗膜形成方法により電着塗装された塗装物品を提供するものである。
項1.アミノ基含有エポキシ樹脂(A)、ブロック化ポリイソシアネート化合物(B)、及びエポキシ樹脂架橋粒子(C)を有するカチオン電着塗料組成物であって、該アミノ基含有エポキシ樹脂(A)及びブロック化ポリイソシアネート化合物(B)の固形分合計質量を基準として、該塗料組成物がエポキシ樹脂架橋粒子(C)を0.1〜40質量部含有し、かつ下記方法で測定されるエポキシ樹脂架橋粒子(C)の数平均分子量が100,000未満であることを特徴とするカチオン電着塗料組成物。
<数平均分子量の測定方法>
エポキシ樹脂架橋粒子(C)をN,N’−ジメチルホルムアミドで1質量%の固形分濃度に希釈し、室温で24時間静置した。次いで濾過によって不溶解成分を取り除き、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)を用いて数平均分子量を測定した。
項2.エポキシ樹脂架橋粒子(C)を下記方法で測定した場合の不溶解成分(架橋成分)の割合が、10質量%以上であることを特徴とする前記項1に記載のカチオン電着塗料組成物。
<不溶解成分(架橋成分)割合の測定方法>
エポキシ樹脂架橋粒子(C)をN,N’−ジメチルホルムアミドで1質量%の固形分濃度に希釈し、室温で24時間静置した。次いでGPC用マイショリフィルター(孔径:0.2ミクロン)によって不溶解成分(架橋成分)を濾過し、残渣を130℃×3時間の条件で乾燥することにより残渣の固形分質量を測定した。不溶解成分(架橋成分)の割合(質量%)は下記式により求めることができる。
不溶解成分(架橋成分)の割合(質量%)=A/B×100
A:濾過残渣の固形分質量
B:固形分1質量%に希釈したエポキシ樹脂架橋粒子(C)溶液の質量/100
項3.エポキシ樹脂架橋粒子(C)が、アミノ基含有エポキシ樹脂(C−1)とエポキシ樹脂(C−2)との反応生成物であることを特徴とする前記項1又は2に記載のカチオン電着塗料組成物。
項4.アミノ基含有エポキシ樹脂(C−1)が、エポキシ樹脂(C−1−1)とアミン化合物(C−1−2)との反応生成物であって、該アミン化合物(C−1−2)がケチミン化されたアミン化合物(C−1−2−1)を2モル%以上、かつ40モル%未満の割合で含有することを特徴とする前記項3に記載のカチオン電着塗料組成物。
項5.高分子率(分子量が10万以上のピーク面積)が40%未満であることを特徴とする前記項1〜4のいずれか1項に記載のカチオン電着塗料組成物。
項6.前記項1〜5のカチオン電着塗料組成物からなる電着塗料浴に金属被塗物を浸漬し、電着塗装する塗装方法。
項7.前記項6に記載の塗装方法によって塗膜を形成し、次いで加熱硬化する工程を含む塗装物品の製造方法。
That is, the present invention provides a cationic electrodeposition coating composition, a method for forming a cationic electrodeposition coating film, and a coated article which has been electrodeposition coated by the coating film forming method described below.
Item 1. A cationic electrodeposition coating composition comprising an amino group-containing epoxy resin (A), a blocked polyisocyanate compound (B), and epoxy resin crosslinked particles (C), wherein the amino group-containing epoxy resin (A) and the blocked resin composition are blocked. Based on the total solid content of the polyisocyanate compound (B), the coating composition contains 0.1 to 40 parts by mass of the epoxy resin crosslinked particles (C), and the epoxy resin crosslinked particles measured by the following method ( A cationic electrodeposition coating composition, wherein the number average molecular weight of C) is less than 100,000.
<Method of measuring number average molecular weight>
The epoxy resin crosslinked particles (C) were diluted with N,N'-dimethylformamide to a solid content concentration of 1% by mass, and allowed to stand at room temperature for 24 hours. Then, insoluble components were removed by filtration, and the number average molecular weight was measured using gel permeation chromatography (GPC).
Item 2. The cationic electrodeposition coating composition according to item 1, wherein the ratio of the insoluble component (crosslinking component) when the epoxy resin crosslinked particles (C) is measured by the following method is 10% by mass or more.
<Method of measuring insoluble component (crosslinking component) ratio>
The epoxy resin crosslinked particles (C) were diluted with N,N'-dimethylformamide to a solid content concentration of 1% by mass, and allowed to stand at room temperature for 24 hours. Next, the insoluble component (crosslinking component) was filtered through a Gishory filter for GPC (pore size: 0.2 micron), and the residue was dried under the condition of 130° C. for 3 hours to measure the solid content mass of the residue. The proportion (mass %) of the insoluble component (crosslinking component) can be calculated by the following formula.
Insoluble component (crosslinking component) ratio (mass %)=A/B×100
A: Solid content mass of filtration residue B: Mass of epoxy resin crosslinked particle (C) solution diluted to 1 mass% solid content/100
Item 3. The cationic electrodeposition according to item 1 or 2, wherein the crosslinked epoxy resin particles (C) is a reaction product of an amino group-containing epoxy resin (C-1) and an epoxy resin (C-2). Coating composition.
Item 4. The amino group-containing epoxy resin (C-1) is a reaction product of the epoxy resin (C-1-1) and the amine compound (C-1-2), and the amine compound (C-1-2) Contains the ketiminated amine compound (C-1-2-1) in an amount of 2 mol% or more and less than 40 mol%, the cationic electrodeposition coating composition according to item 3 above.
Item 5. The cationic electrodeposition coating composition according to any one of items 1 to 4, which has a high molecular weight (peak area having a molecular weight of 100,000 or more) of less than 40%.
Item 6. A coating method in which a metal article is immersed in an electrodeposition coating bath comprising the cationic electrodeposition coating composition according to the above items 1 to 5 and electrodeposition coating is performed.
Item 7. Item 7. A method for producing a coated article, which comprises the steps of forming a coating film by the coating method according to Item 6 and then heat curing.

本発明のカチオン電着塗料組成物は、エッジ部と平面部の防食性、及び仕上がり性に優れ、特に薄膜での仕上がり性や防食性が良好であり、厳しい腐食条件下でもエッジ部の防食性が良好である。本発明品が塗装された自動車ボディは、融雪塩が散布された環境下を走行しても、腐食劣化が少ない。 The cationic electrodeposition coating composition of the present invention is excellent in corrosion resistance of the edge portion and the flat surface portion, and excellent in finishability, and particularly has good finishability and corrosion resistance in a thin film, and corrosion resistance of the edge portion even under severe corrosive conditions. Is good. An automobile body coated with the product of the present invention is less likely to be corroded and deteriorated even when it is run in an environment in which snow melting salt is sprayed.

本発明は、アミノ基含有エポキシ樹脂(A)、ブロック化ポリイソシアネート化合物(B)、及びエポキシ樹脂架橋粒子(C)を有するカチオン電着塗料組成物に関する。以下、詳細に述べる。
The present invention relates to a cationic electrodeposition coating composition having an amino group-containing epoxy resin (A), a blocked polyisocyanate compound (B), and epoxy resin crosslinked particles (C). The details will be described below.

アミノ基含有エポキシ樹脂(A)
本発明で用いることができるアミノ基含有エポキシ樹脂(A)としては、例えば、(1)エポキシ樹脂と第1級モノ−及びポリアミン、第2級モノ−及びポリアミン又は第1、2級混合ポリアミンとの付加物(例えば、米国特許第3,984,299号明細書参照);(2)エポキシ樹脂とケチミン化された第1級アミノ基を有する第2級モノ−及びポリアミンとの付加物(例えば、米国特許第4,017,438号 明細書参照);(3)エポキシ樹脂とケチミン化された第1級アミノ基を有するヒドロキシ化合物とのエーテル化により得られる反応物(例えば、特開昭59−43013号公報参照)等を挙げることができる。
Amino group-containing epoxy resin (A)
Examples of the amino group-containing epoxy resin (A) that can be used in the present invention include (1) epoxy resin and primary mono- and polyamines, secondary mono- and polyamines, and primary and secondary mixed polyamines. (See, for example, U.S. Pat. No. 3,984,299); (2) Addition product of epoxy resin and secondary mono- and polyamine having ketiminated primary amino group (for example, , U.S. Pat. No. 4,017,438); (3) A reaction product obtained by etherification of an epoxy resin and a ketiminated hydroxy compound having a primary amino group (see, for example, JP-A-59). -43013 gazette) etc. can be mentioned.

上記のアミノ基含有エポキシ樹脂(A)の製造に使用されるエポキシ樹脂(A−1)は、1分子中にエポキシ基を少なくとも1個、好ましくは2個以上有する化合物であり、その分子量は、少なくとも300、好ましくは400〜4,000、さらに好ましくは800〜2,500の範囲内の数平均分子量及び少なくとも160、好ましくは180〜2,500、さらに好ましくは400〜1,500の範囲内のエポキシ当量を有するものが適している。かかるエポキシ樹脂としては、例えば、ポリフェノール化合物とエピハロヒドリン(例えば、エピクロルヒドリン等)との反応によって得られるものを使用することができる。 The epoxy resin (A-1) used for producing the above amino group-containing epoxy resin (A) is a compound having at least one, and preferably two or more epoxy groups in one molecule, and its molecular weight is A number average molecular weight in the range of at least 300, preferably 400 to 4,000, more preferably 800 to 2,500 and at least 160, preferably 180 to 2,500, more preferably 400 to 1,500. Those having an epoxy equivalent are suitable. As such an epoxy resin, for example, a resin obtained by reacting a polyphenol compound with epihalohydrin (eg, epichlorohydrin etc.) can be used.

上記エポキシ樹脂の形成のために用いられるポリフェノール化合物としては、例えば、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2,2−プロパン[ビスフェノールA]、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン[ビスフェノールF]、ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)メタン[水添ビスフェノールF]、2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン[水添ビスフェノールA]、4,4’−ジヒドロキシベンゾフェノン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−エタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1,1−イソブタン、ビス(4−ヒドロキシ−3−tert−ブチル−フェニル)−2,2−プロパン、ビス(2−ヒドロキシナフチル)メタン、テトラ(4−ヒドロキシフェニル)−1,1,2,2−エタン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、フェノールノボラック、クレゾールノボラックなどを挙げることができる。 Examples of the polyphenol compound used for forming the epoxy resin include bis(4-hydroxyphenyl)-2,2-propane [bisphenol A], bis(4-hydroxyphenyl)methane [bisphenol F], bis( 4-hydroxycyclohexyl)methane [hydrogenated bisphenol F], 2,2-bis(4-hydroxycyclohexyl)propane [hydrogenated bisphenol A], 4,4′-dihydroxybenzophenone, bis(4-hydroxyphenyl)-1, 1-ethane, bis(4-hydroxyphenyl)-1,1-isobutane, bis(4-hydroxy-3-tert-butyl-phenyl)-2,2-propane, bis(2-hydroxynaphthyl)methane, tetra( 4-hydroxyphenyl)-1,1,2,2-ethane, 4,4'-dihydroxydiphenyl sulfone, phenol novolac, cresol novolac and the like can be mentioned.

また、ポリフェノール化合物とエピハロヒドリンとの反応によって得られるエポキシ樹
脂としては、中でも、ビスフェノールAから誘導される下記式(1)のエポキシ樹脂が好適である。
さらに下記式(1)のエポキシ樹脂とポリフェノール化合物とを反応させて高分子量化及び/又は多官能化したエポキシ樹脂を用いることもでき、なかでも該ポリフェノール化合物としてはビスフェノールAが好適である。
Further, as the epoxy resin obtained by the reaction of the polyphenol compound and epihalohydrin, the epoxy resin of the following formula (1) derived from bisphenol A is particularly preferable.
Further, an epoxy resin having a high molecular weight and/or a polyfunctionalization obtained by reacting an epoxy resin represented by the following formula (1) with a polyphenol compound can be used, and among them, bisphenol A is preferable as the polyphenol compound.

Figure 0006714752
Figure 0006714752

ここで、n=0〜8で示されるものが好適である。 Here, those represented by n=0 to 8 are preferable.

かかるエポキシ樹脂の市販品としては、例えば、三菱化学(株)からjER828EL、jER1002、jER1004、jER1007なる商品名で販売されているものが挙げられる。 Examples of commercially available products of such epoxy resins include those sold by Mitsubishi Chemical Corporation under the trade names of jER828EL, jER1002, jER1004, and jER1007.

また、上記エポキシ樹脂(A−1)としては、樹脂骨格中にポリアルキレンオキシド鎖を含有しているエポキシ樹脂を使用することができる。通常、このようなエポキシ樹脂は、(α)エポキシ基を少なくとも1個、好ましくは2個以上有するエポキシ樹脂と、アルキレンオキシド又はポリアルキレンオキシドを反応せしめてポリアルキレンオキシド鎖を導入する方法、(β)上記ポリフェノール化合物と、エポキシ基を少なくとも1個、好ましくは2個以上有するポリアルキレンオキシドとを反応せしめてポリアルキレンオキシド鎖を導入する方法などにより得ることができる。また、既にポリアルキレンオキシド鎖を含有しているエポキシ樹脂を用いても良い。(例えば、特開平8−337750号 明細書参照)
ポリアルキレンオキシド鎖中のアルキレン基としては、炭素数が2〜8のアルキレン基が好ましく、エチレン基、プロピレン基またはブチレン基がより好ましく、プロピレン基が特に好ましい。
上記のポリアルキレンオキシド鎖の含有量は、塗料安定性、仕上り性及び防食性向上の観点から、アミノ基含有エポキシ樹脂の固形分質量を基準にして、ポリアルキレンオキシドの構成成分としての含有量で、通常1.0〜15質量%、好ましくは2.0〜9.5質量%、より好ましくは3.0〜8.0質量%の範囲内が適当である。
Further, as the epoxy resin (A-1), an epoxy resin containing a polyalkylene oxide chain in the resin skeleton can be used. Usually, such an epoxy resin is prepared by reacting an epoxy resin having at least one (α) epoxy group, preferably two or more with an alkylene oxide or polyalkylene oxide to introduce a polyalkylene oxide chain, (β ) It can be obtained by a method of reacting the above polyphenol compound with a polyalkylene oxide having at least one, and preferably two or more epoxy groups to introduce a polyalkylene oxide chain. Moreover, you may use the epoxy resin which already contains the polyalkylene oxide chain. (For example, refer to the specification of JP-A-8-337750)
As the alkylene group in the polyalkylene oxide chain, an alkylene group having 2 to 8 carbon atoms is preferable, an ethylene group, a propylene group or a butylene group is more preferable, and a propylene group is particularly preferable.
The content of the polyalkylene oxide chain, in terms of coating stability, finish and corrosion resistance improvement, based on the solid content mass of the amino group-containing epoxy resin, the content as a constituent component of the polyalkylene oxide. In general, 1.0 to 15% by mass, preferably 2.0 to 9.5% by mass, more preferably 3.0 to 8.0% by mass is suitable.

上記(1)のアミノ基含有エポキシ樹脂(A)の製造に使用される第1級モノ−及びポリアミン、第2級モノ−及びポリアミン又は第1、2級混合ポリアミンとしては、例えば、モノメチルアミン、ジメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミンなどのモノ−もしくはジ−アルキルアミン;モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、モノ(2−ヒドロキシプロピル)アミン、モノメチルアミノエタノールなどのアルカノールアミン;エチレンジアミン、プロピレンジアミン、ブチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミンなどのアルキレンポリアミンなどを挙げることができる。 Examples of the primary mono- and polyamines, secondary mono- and polyamines or primary and secondary mixed polyamines used in the production of the amino group-containing epoxy resin (A) of the above (1) include monomethylamine, Mono- or di-alkylamines such as dimethylamine, monoethylamine, diethylamine, monoisopropylamine, diisopropylamine, monobutylamine, dibutylamine; monoethanolamine, diethanolamine, mono(2-hydroxypropyl)amine, monomethylaminoethanol, etc. Alkanol amines; alkylene polyamines such as ethylene diamine, propylene diamine, butylene diamine, hexamethylene diamine, diethylene triamine, triethylene tetramine and the like can be mentioned.

上記(2)のアミノ基含有エポキシ樹脂(A)の製造に使用されるケチミン化された第1級アミノ基を有する第2級モノ−及びポリアミンとしては、例えば、上記(1)のアミン付加エポキシ樹脂の製造に使用される第1、2級混合ポリアミンのうち、例えば、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミンなどにケトン化合物を反応させて生成させたケチミン化物を挙げることができる。 Examples of the secondary mono- and polyamine having a ketiminated primary amino group used in the production of the amino group-containing epoxy resin (A) of the above (2) include, for example, the amine-added epoxy of the above (1). Among the primary and secondary mixed polyamines used in the production of resins, for example, ketimine compounds formed by reacting a ketone compound with diethylenetriamine, dipropylenetriamine and the like can be mentioned.

上記(3)のアミノ基含有エポキシ樹脂(A)の製造に使用されるケチミン化された第1級アミノ基を有するヒドロキシ化合物としては、例えば、上記(1)のアミノ基含有エポキシ樹脂(A)の製造に使用される第1級モノ−及びポリアミン、第2級モノ−及びポリアミン又は第1、2級混合ポリアミンのうち、第1級アミノ基とヒドロキシル基を有する化合物、例えば、モノエタノールアミン、モノ(2−ヒドロキシプロピル)アミンなどにケトン化合物を反応させてなるヒドロキシル基含有ケチミン化物を挙げることができる。 Examples of the hydroxy compound having a ketiminized primary amino group used in the production of the amino group-containing epoxy resin (A) of the above (3) include, for example, the amino group containing epoxy resin (A) of the above (1). Among the primary mono- and polyamines, secondary mono- and polyamines or primary and secondary mixed polyamines used for the production of the above, compounds having a primary amino group and a hydroxyl group, for example, monoethanolamine, Examples thereof include a hydroxyl group-containing ketimine compound obtained by reacting a ketone compound with mono(2-hydroxypropyl)amine.

このようなアミノ基含有エポキシ樹脂(A)のアミン価としては、30〜80mgKOH/g樹脂固形分の範囲、さらには40〜70mgKOH/g樹脂固形分の範囲とすることが、水分散性と防食性向上の点から好ましい。 The amine value of such an amino group-containing epoxy resin (A) is in the range of 30 to 80 mgKOH/g resin solids, and more preferably in the range of 40 to 70 mgKOH/g resin solids. It is preferable from the viewpoint of improving the property.

またアミノ基含有エポキシ樹脂(A)は、必要に応じて、変性剤により変性を図ることができる。このような変性剤は、エポキシ樹脂との反応性を有する樹脂又は化合物であれば特に限定されず、例えばポリオール、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリアミドアミン、ポリカルボン酸、脂肪酸、ポリイソシアネート化合物、ポリイソシアネート化合物を反応させた化合物、ε−カプロラクトンなどのラクトン化合物、アクリルモノマー、アクリルモノマーを重合反応させた化合物、キシレンホルムアルデヒド化合物、エポキシ化合物も変性剤として用いることができる。これらの変性剤は、1種を単独で又は2種以上を併用して用いることができる。
これらのうち、変性剤としては、特につきまわり性及び/又は防食性の観点から、少なくとも1種の飽和及び/又は不飽和脂肪酸を用いることが好ましい。使用しうる脂肪酸としては、炭素数8〜22の長鎖脂肪酸が好ましく、例えば、カプリル酸、カプリン酸、オクタン酸、ノナン酸、デカン酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸等が挙げられる。中でも、炭素数10〜20の長鎖脂肪酸がより好ましく、炭素数13〜18の長鎖脂肪酸がさらに好ましい。
The amino group-containing epoxy resin (A) can be modified with a modifying agent, if necessary. Such a modifier is not particularly limited as long as it is a resin or compound having reactivity with an epoxy resin, and examples thereof include polyol, polyether polyol, polyester polyol, polyamidoamine, polycarboxylic acid, fatty acid, polyisocyanate compound, and polyisocyanate compound. A compound obtained by reacting an isocyanate compound, a lactone compound such as ε-caprolactone, an acrylic monomer, a compound obtained by polymerizing an acrylic monomer, a xylene formaldehyde compound, and an epoxy compound can also be used as the modifier. These modifiers can be used alone or in combination of two or more.
Among them, as the modifier, it is preferable to use at least one saturated and/or unsaturated fatty acid from the viewpoint of throwing power and/or corrosion resistance. As the fatty acid that can be used, a long-chain fatty acid having 8 to 22 carbon atoms is preferable, and examples thereof include caprylic acid, capric acid, octanoic acid, nonanoic acid, decanoic acid, lauric acid, myristic acid, pentadecyl acid, palmitic acid, and margaric acid. , Stearic acid, oleic acid, linoleic acid, linolenic acid and the like. Among them, a long chain fatty acid having 10 to 20 carbon atoms is more preferable, and a long chain fatty acid having 13 to 18 carbon atoms is further preferable.

上記のアミン化合物と変性剤のエポキシ樹脂(A−1)への付加反応は、通常、適当な溶媒中で、約80〜約170℃、好ましくは約90〜約150℃の温度で1〜6時間程度、好ましくは1〜5時間程度で行なうことができる。 The addition reaction of the above amine compound and the modifier to the epoxy resin (A-1) is usually 1 to 6 at a temperature of about 80 to about 170° C., preferably about 90 to about 150° C. in a suitable solvent. It can be performed for about an hour, preferably about 1 to 5 hours.

上記の溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン、シクロヘキサン、n−ヘキサンなどの炭化水素系;酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチルなどのエステル系;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトンなどのケトン系;ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド系;メタノール、エタノール、n−プロパノール、iso−プロパノールなどのアルコール系、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル等のエーテルアルコール系化合物;あるいはこれらの混合物などが挙げられる。 Examples of the solvent include hydrocarbon solvents such as toluene, xylene, cyclohexane, and n-hexane; ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, and butyl acetate; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, and methyl amyl ketone. System; amide system such as dimethylformamide, dimethylacetamide; alcohol system such as methanol, ethanol, n-propanol, iso-propanol, ether alcohol system compound such as ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether; or a mixture thereof. Can be mentioned.

上記の変性剤の使用割合は、厳密に制限されるものではなく、塗料組成物の用途等に応じて適宜変えることができるが、仕上り性及び防食性向上の観点から、アミノ基含有エポキシ樹脂の固形分質量を基準にして、通常0〜50質量%、好ましくは3〜30質量%、より好ましくは6〜20質量%の範囲内が適当である。
The use ratio of the above modifier is not strictly limited and can be appropriately changed depending on the application of the coating composition and the like, but from the viewpoint of improving finishability and anticorrosion property, the amino group-containing epoxy resin It is suitable to be in the range of usually 0 to 50% by mass, preferably 3 to 30% by mass, and more preferably 6 to 20% by mass, based on the mass of the solid content.

ブロック化ポリイソシアネート化合物(B)
ブロック化ポリイソシアネート化合物(B)は、ポリイソシアネート化合物とイソシアネートブロック剤とのほぼ化学理論量での付加反応生成物である。ブロック化ポリイソシアネート化合物(B)で使用されるポリイソシアネート化合物としては、公知のものを使用することができ、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−2,2’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−2,4’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、クルードMDI[ポリメチレンポリフェニルイソシアネート]、ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、メチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどの芳香族、脂肪族又は脂環族ポリイソシアネート化合物;これらのポリイソシアネート化合物の環化重合体又はビゥレット体;又はこれらの組合せを挙げることができる。
Blocked polyisocyanate compound (B)
The blocked polyisocyanate compound (B) is an addition reaction product of the polyisocyanate compound and the isocyanate blocking agent in almost stoichiometric amounts. As the polyisocyanate compound used in the blocked polyisocyanate compound (B), known compounds can be used, for example, tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, diphenylmethane-2,2′-diisocyanate, Diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate, crude MDI [polymethylene polyphenyl isocyanate], bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, tetramethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, methylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, etc. Aromatic, aliphatic or alicyclic polyisocyanate compounds; cyclized polymers or bullets of these polyisocyanate compounds; or combinations thereof.

特に、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−2,4’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート、クルードMDI等(好ましくはクルードMDI等)の芳香族ポリイソシアネート化合物が防食性の為により好ましい。 In particular, aromatic polyisocyanate compounds such as tolylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, phenylene diisocyanate, diphenylmethane-2,4'-diisocyanate, diphenylmethane-4,4'-diisocyanate and crude MDI (preferably crude MDI) are anticorrosive. Therefore, it is more preferable.

一方、前記イソシアネートブロック剤は、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基に付加してブロックするものであり、そして付加によって生成するブロックポリイソシアネート化合物は常温において安定であるが、塗膜の焼付け温度(通常約100〜約200℃)に加熱した際、ブロック剤が解離して遊離のイソシアネート基を再生することが望ましい。 On the other hand, the above-mentioned isocyanate blocking agent blocks by adding to the isocyanate group of the polyisocyanate compound, and the blocked polyisocyanate compound formed by the addition is stable at room temperature, but the baking temperature of the coating film (usually about 100). It is desirable for the blocking agent to dissociate to regenerate free isocyanate groups when heated to ~200°C).

ブロック化ポリイソシアネート化合物(B)で使用されるブロック剤としては、例えば、メチルエチルケトオキシム、シクロヘキサノンオキシムなどのオキシム系化合物;フェノール、パラ−t−ブチルフェノール、クレゾールなどのフェノール系化合物;n−ブタノール、2−エチルヘキサノール、フェニルカルビノール、メチルフェニルカルビノール、エチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコール、プロピレングリコールなどのアルコール系化合物;ε−カプロラクタム、γ−ブチロラクタムなどのラクタム系化合物;マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル、アセチルアセトンなどの活性メチレン系化合物等(好ましくは、アルコール系化合物等)が挙げられる。
Examples of the blocking agent used in the blocked polyisocyanate compound (B) include oxime compounds such as methylethylketoxime and cyclohexanone oxime; phenol compounds such as phenol, para-t-butylphenol and cresol; n-butanol, 2 -Ethylhexanol, phenylcarbinol, methylphenylcarbinol, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol, propylene glycol and other alcohol compounds; ε-caprolactam, γ-butyrolactam and other lactam compounds; dimethyl malonate , And active methylene compounds such as diethyl malonate, ethyl acetoacetate, methyl acetoacetate, and acetylacetone (preferably alcohol compounds).

エポキシ樹脂架橋粒子(C)
本発明のカチオン電着塗料組成物で用いることができるエポキシ樹脂架橋粒子(C)は、上記樹脂(A)及び化合物(B)の固形分合計質量を基準として、エポキシ樹脂架橋粒子(C)を、通常0.1〜40質量部含有し、好ましくは1〜30質量部含有し、より好ましくは5〜15質量部含有することが好適である。
また、下記条件で測定される数平均分子量が、通常100,000未満であり、好ましくは100以上、かつ100,000未満であり、より好ましくは150以上、かつ10,000未満であり、特に好ましくは200以上、かつ5,000未満の範囲内であることが仕上がり性とエッジ部の防食性の観点から好適である。
Epoxy resin crosslinked particles (C)
The epoxy resin cross-linked particles (C) that can be used in the cationic electrodeposition coating composition of the present invention are the epoxy resin cross-linked particles (C) based on the total solid mass of the resin (A) and the compound (B). It is suitable to contain 0.1 to 40 parts by mass, preferably 1 to 30 parts by mass, and more preferably 5 to 15 parts by mass.
The number average molecular weight measured under the following conditions is usually less than 100,000, preferably 100 or more and less than 100,000, more preferably 150 or more and less than 10,000, and particularly preferably. Is preferably 200 or more and less than 5,000 from the viewpoint of finishability and corrosion resistance of the edge portion.

<数平均分子量の測定方法>
エポキシ樹脂架橋粒子(C)をN,N’−ジメチルホルムアミドで固形分1質量%の濃度に希釈し、室温で24時間静置した。次いでGPC用マイショリフィルター(孔径:0.2ミクロン)によって不溶解成分(架橋成分)を濾過して取り除き、下記ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)を用いて数平均分子量を測定した。
尚、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)測定においては、不溶成分(本発明においては溶媒に溶解しない架橋成分)が存在すると装置内で目詰まりが発生し、故障の原因となるため、フィルターを用いてろ過し、サンプルを調製することが一般的である。
<Measurement method of number average molecular weight>
The epoxy resin crosslinked particles (C) were diluted with N,N'-dimethylformamide to a concentration of 1% by mass of solid content, and allowed to stand at room temperature for 24 hours. Next, the insoluble component (crosslinking component) was removed by filtration through a Gishory filter for GPC (pore size: 0.2 micron), and the number average molecular weight was measured using the following gel permeation chromatography (GPC).
In addition, in gel permeation chromatography (GPC) measurement, if an insoluble component (a cross-linking component that does not dissolve in the solvent in the present invention) is present, clogging occurs in the device and causes a failure. Therefore, use a filter. It is common to filter and prepare the sample.

<ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)>
装置:「HLC8120GPC」(商品名、東ソー社製)、
カラム:「TSKgel G−4000HXL」、「TSKgel G−3000HXL」、及び「TSKgel G−2000HXL」(商品名、いずれも東ソー社製)の4本、
移動相:N,N’−ジメチルホルムアミド、
条件:測定温度40℃、流速1mL/min、
検出器:RI。
<Gel permeation chromatography (GPC)>
Device: "HLC8120GPC" (trade name, manufactured by Tosoh Corporation),
Column: Four of "TSKgel G-4000HXL", "TSKgel G-3000HXL", and "TSKgel G-2000HXL" (trade name, all manufactured by Tosoh Corporation),
Mobile phase: N,N'-dimethylformamide,
Conditions: measurement temperature 40° C., flow rate 1 mL/min,
Detector: RI.

尚、本明細書において、数平均分子量及び重量平均分子量は、上記ゲルパーミエーションクロマトグラフ(GPC)を用いて測定した保持時間(保持容量)を、同一条件で測定した分子量既知の標準ポリスチレンの保持時間(保持容量)によりポリスチレンの分子量に換算して求めた値である。 In the present specification, the number average molecular weight and the weight average molecular weight are the retention time (retention capacity) measured using the above gel permeation chromatograph (GPC), and the retention of standard polystyrene of known molecular weight measured under the same conditions. It is a value obtained by converting the molecular weight of polystyrene by time (retention capacity).

上記エポキシ樹脂架橋粒子(C)は、高分子量化すると仕上がり性が悪化するため、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)で測定した分子量測定データにおいて、分子量100,000以上であるピーク面積(高分子率)が全ピーク面積の40%未満であることが好ましく、30%未満であることがより好ましい。
尚、本明細書において、上記分子量100,000以上であるピーク面積を「高分子率」と呼ぶことがある。
The epoxy resin crosslinked particles (C) have a poor finish when they have a high molecular weight. Therefore, in the molecular weight measurement data measured by gel permeation chromatography (GPC), a peak area (high molecular weight) having a molecular weight of 100,000 or more. Is preferably less than 40% of the total peak area, and more preferably less than 30%.
In the present specification, the peak area having a molecular weight of 100,000 or more may be referred to as “high molecular weight”.

また、上記エポキシ樹脂架橋粒子(C)の不溶解成分(架橋成分)の割合については、エッジ部と平面部の防食性、及び仕上がり性の観点から、10質量%以上が好ましく、10〜90質量%がより好ましく、10〜60質量%がさらに好ましく、15〜45質量%が特に好ましい。
不溶解成分が多い場合は仕上がり性が悪化し、不溶解成分が少ない場合はエッジ部の防食性が悪化するため、この範囲内にあることで、エッジ部の防食性と仕上がり性の両立ができ得る。
尚、上記不溶解成分(架橋成分)の割合は下記方法により算出することができる。
Further, the proportion of the insoluble component (crosslinking component) of the epoxy resin crosslinked particles (C) is preferably 10% by mass or more, and 10 to 90% by mass, from the viewpoint of corrosion resistance of the edge portion and the flat surface portion and finishability. % Is more preferable, 10 to 60% by mass is further preferable, and 15 to 45% by mass is particularly preferable.
When the amount of the insoluble component is large, the finish property is deteriorated, and when the amount of the insoluble component is small, the anticorrosion property of the edge part is deteriorated.Therefore, if it is within this range, both the anticorrosion property of the edge part and the finish property can be compatible. obtain.
The ratio of the insoluble component (crosslinking component) can be calculated by the following method.

<不溶解成分(架橋成分)割合の測定方法>
エポキシ樹脂架橋粒子(C)をN,N’−ジメチルホルムアミドで1質量%の固形分濃度に希釈し、室温で24時間静置した。次いでGPC用マイショリフィルター(孔径:0.2ミクロン)によって不溶解成分(架橋成分)を濾過し、残渣を130℃×3時間の条件で乾燥することにより残渣の固形分質量を測定した。不溶解成分(架橋成分)の割合(質量%)は下記式により求めることができる。
不溶解成分(架橋成分)の割合(質量%)=A/B×100
A:濾過残渣の固形分質量
B:固形分1質量%に希釈したエポキシ樹脂架橋粒子(C)溶液の質量/100
<Method of measuring insoluble component (crosslinking component) ratio>
The epoxy resin crosslinked particles (C) were diluted with N,N'-dimethylformamide to a solid content concentration of 1% by mass, and allowed to stand at room temperature for 24 hours. Next, the insoluble component (crosslinking component) was filtered through a Gishory filter for GPC (pore size: 0.2 micron), and the residue was dried under the condition of 130° C. for 3 hours to measure the solid content mass of the residue. The ratio (mass %) of the insoluble component (crosslinking component) can be calculated by the following formula.
Insoluble component (crosslinking component) ratio (mass %)=A/B×100
A: Solid content mass of filtration residue B: Mass of epoxy resin crosslinked particle (C) solution diluted to 1 mass% solid content/100

本発明のカチオン電着塗料組成物で用いることができるエポキシ樹脂架橋粒子(C)としては、エポキシ樹脂(C−1−1)とアミン化合物(C−1−2)とを反応させて得られるアミノ基含有エポキシ樹脂(C−1)を製造する工程(I)、該アミノ基含有エポキシ樹脂(C−1)を酸化合物で中和し、水性溶媒中に分散させる工程(II)、得られた分散物とエポキシ樹脂(C−2)とを混合及び反応させてエポキシ樹脂架橋粒子(C)を得る工程(III)、を含有する工程によって製造することができる。
The epoxy resin crosslinked particles (C) that can be used in the cationic electrodeposition coating composition of the present invention are obtained by reacting an epoxy resin (C-1-1) with an amine compound (C-1-2). A step (I) of producing an amino group-containing epoxy resin (C-1), a step (II) of neutralizing the amino group-containing epoxy resin (C-1) with an acid compound, and dispersing in an aqueous solvent, It can be produced by a step including a step (III) of mixing and reacting the dispersion and the epoxy resin (C-2) to obtain the epoxy resin crosslinked particles (C).

<工程(I)>
エポキシ樹脂(C−1−1)とアミン化合物(C−1−2)とを反応させて得られるアミノ基含有エポキシ樹脂(C−1)を製造する工程としては、前述したアミノ基含有エポキシ樹脂(A)と同様の製造方法を用いることができる。
<Process (I)>
The step of producing the amino group-containing epoxy resin (C-1) obtained by reacting the epoxy resin (C-1-1) and the amine compound (C-1-2) is as described above. The same manufacturing method as in (A) can be used.

上記エポキシ樹脂(C−1−1)としては、前述のエポキシ樹脂(A−1)と同様のものを用いることができ、中でも、ビスフェノールAから誘導される前記式(1)のエポキシ樹脂を好適に用いることができる。さらに前記式(1)のエポキシ樹脂とポリフェノール化合物とを反応させて高分子量化及び/又は多官能化したエポキシ樹脂を好適に用いることができ、該ポリフェノール化合物としてはビスフェノールAが好ましい。
上記エポキシ樹脂(C−1−1)の数平均分子量としては、400〜5000が好ましく、700〜3000がより好ましい。
As the epoxy resin (C-1-1), the same epoxy resin (A-1) as described above can be used, and among them, the epoxy resin of the formula (1) derived from bisphenol A is preferable. Can be used for. Furthermore, a high molecular weight and/or polyfunctionalized epoxy resin obtained by reacting the epoxy resin of the formula (1) with a polyphenol compound can be preferably used, and bisphenol A is preferable as the polyphenol compound.
The number average molecular weight of the epoxy resin (C-1-1) is preferably 400 to 5,000, more preferably 700 to 3,000.

上記アミン化合物(C−1−2)としては、前述のアミノ基含有エポキシ樹脂(A)で挙げたアミン化合物を好適に用いることができるが、特にケチミン化されたアミン化合物(C−1−2−1)を含むことが好ましく、なかでもケチミン化された第1級アミノ基を有する第2級モノ−及びポリアミン(C−1−2−2)を含むことが好ましい。
上記ケチミン化された第1級アミノ基を有する第2級モノ−及びポリアミン(C−1−2−2)としては、例えば、下記式(2)で示されるアミン化合物のケチミン化物が挙げられ、具体的には、例えば、ジエチレントリアミン、ジプロピレントリアミン、ジブチレントリアミン、ビス(ヘキサメチレン)トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン、及びペンタエチレンヘキサアミンなどのジケチミン化物などが挙げられる。
As the amine compound (C-1-2), the amine compounds mentioned in the above-mentioned amino group-containing epoxy resin (A) can be preferably used, but particularly ketiminized amine compounds (C-1-2). -1) is preferable, and above all, it is preferable to include a secondary mono- and polyamine (C-1-2-2) having a ketiminated primary amino group.
Examples of the secondary mono- and polyamines (C-1-2-2) having a ketiminated primary amino group include, for example, ketimine compounds of amine compounds represented by the following formula (2): Specific examples thereof include diketiminide compounds such as diethylenetriamine, dipropylenetriamine, dibutylenetriamine, bis(hexamethylene)triamine, triethylenetetramine, tetraethylenepentamine, and pentaethylenehexamine.

Figure 0006714752
Figure 0006714752

(式中、R及びRは、炭素数1〜8の炭化水素基であり、それぞれ異なっていても同じでも良い。nは1〜5の整数である。)
上記ケチミン化されたアミン化合物(C−1−2−1)は、アミン化合物(C−1−2)中に、0.1モル%以上、かつ80モル%未満の範囲で含有されることが好ましく、1モル%以上、かつ50モル%未満の範囲で含有されることがより好ましく、2モル%以上、かつ40モル%未満の範囲で含有されることが更に好ましく、5モル%以上、かつ30モル%未満の範囲で含有されることが特に好ましい。
尚、本明細書において、上記ケチミン化されたアミン化合物(C−1−2−1)の含有率を「ケチミン化合物含有率」と呼ぶことがある。
(In the formula, R 1 and R 2 are hydrocarbon groups having 1 to 8 carbon atoms and may be different or the same. n is an integer of 1 to 5.)
The ketiminated amine compound (C-1-2-1) may be contained in the amine compound (C-1-2) in a range of 0.1 mol% or more and less than 80 mol %. Preferably, it is contained in a range of 1 mol% or more and less than 50 mol%, more preferably 2 mol% or more, and further preferably contained in a range of less than 40 mol%, and 5 mol% or more, and It is particularly preferable that the content is less than 30 mol %.
In addition, in this specification, the content rate of the ketimine-ized amine compound (C-1-2-1) may be called "ketimine compound content rate."

アミン化合物(C−1−2−1)が有するケチミン化ブロックされた第1級アミノ基は、後述する水分散工程(II)において加水分解され第1級アミノ基が現れる。次いで工程(III)において該第1級アミノ基とエポキシ樹脂(C−2)のエポキシ基とが反応し、高分子量化及び/又は架橋反応が起こる。それ故、アミン化合物(C−1−2−1)を上記範囲内にすることでエポキシ樹脂架橋粒子(C)の分子量、粒子径、及び/又は架橋度(不溶解成分の割合)を最適な範囲内とすることができる。
The ketiminization-blocked primary amino group contained in the amine compound (C-1-2-1) is hydrolyzed in a water dispersion step (II) described below, and a primary amino group appears. Then, in the step (III), the primary amino group reacts with the epoxy group of the epoxy resin (C-2) to cause a high molecular weight and/or a crosslinking reaction. Therefore, by adjusting the amine compound (C-1-2-1) within the above range, the molecular weight, particle diameter, and/or degree of crosslinking (ratio of insoluble components) of the epoxy resin crosslinked particles (C) are optimized. It can be within the range.

<工程(II)>
上記工程(I)で得られたアミノ基含有エポキシ樹脂(C−1)は、続いて酸化合物で中和し、さらに水性溶媒中に分散をすることで分散物を得ることができる。
ここで水性溶媒とは、水と必要に応じて含有できるその他の溶媒を含む溶媒のことであり、その他の溶媒としては、例えば、エステル系溶媒、ケトン系溶媒、アミド系溶媒、アルコール系溶媒、及びエーテルアルコール系溶媒、あるいはこれらの混合物などが挙げられる。
上記酸化合物としては、公知の酸化合物を特に制限なく用いることができ、なかでも有機酸が好ましく、さらにギ酸、乳酸、酢酸又はこれらの混合物が好適である。中和当量としては、アミノ基1当量に対して酸化合物を0.2〜1.5当量が好ましく、0.5〜1.0当量がより好ましい。
また、上記酸化合物以外に乳化剤などの添加剤を含有しても良い。
<Step (II)>
The amino group-containing epoxy resin (C-1) obtained in the above step (I) is subsequently neutralized with an acid compound and further dispersed in an aqueous solvent to obtain a dispersion.
Here, the aqueous solvent is a solvent containing water and other solvent that can be contained as necessary, and as the other solvent, for example, an ester solvent, a ketone solvent, an amide solvent, an alcohol solvent, And an ether alcohol solvent, or a mixture thereof.
As the above-mentioned acid compound, known acid compounds can be used without particular limitation, and among them, organic acids are preferable, and formic acid, lactic acid, acetic acid, or a mixture thereof is preferable. The neutralization equivalent is preferably 0.2 to 1.5 equivalents, more preferably 0.5 to 1.0 equivalents of the acid compound with respect to 1 equivalent of the amino group.
In addition to the above acid compounds, additives such as emulsifiers may be included.

水性溶媒中への樹脂(C−1)の分散は、中和されたアミノ基含有エポキシ樹脂(C−1)に対して撹拌しながら水性溶媒を加えてもよく、また、水性溶媒に対して中和されたアミノ基含有エポキシ樹脂(C−1)を撹拌しながら加えても良く、また、水性溶媒と中和されたアミノ基含有エポキシ樹脂(C−1)とを混合してから撹拌しても良い。
上記分散温度としては、100℃未満が好ましく40〜99℃がより好ましく、50〜95℃がさらに好ましい。
分散物の樹脂固形分濃度としては、5〜80質量%が好ましく、10〜50質量%がより好ましい。
For the dispersion of the resin (C-1) in the aqueous solvent, the aqueous solvent may be added to the neutralized amino group-containing epoxy resin (C-1) while stirring, or the aqueous solvent may be added. The neutralized amino group-containing epoxy resin (C-1) may be added with stirring, or the aqueous solvent and the neutralized amino group-containing epoxy resin (C-1) may be mixed and then stirred. May be.
The dispersion temperature is preferably lower than 100°C, more preferably 40 to 99°C, and further preferably 50 to 95°C.
The resin solid content concentration of the dispersion is preferably 5 to 80% by mass, more preferably 10 to 50% by mass.

<工程(III)>
上記工程(II)で得られた分散物は、続いてエポキシ樹脂(C−2)と混合して、さらに反応させることで、エポキシ樹脂架橋粒子(C)を得ることができる。
上記エポキシ樹脂(C−2)としては、前述のエポキシ樹脂(A−1)と同様のものを用いることができ、中でも、ビスフェノールAから誘導される前記式(1)のエポキシ樹脂を好適に用いることができる。上記エポキシ樹脂(C−2)のエポキシ当量としては、180〜2000が好ましく、180〜500がより好ましい。
<Step (III)>
The dispersion obtained in the above step (II) is subsequently mixed with an epoxy resin (C-2) and further reacted to obtain epoxy resin crosslinked particles (C).
As the epoxy resin (C-2), the same epoxy resin (A-1) as described above can be used, and among them, the epoxy resin of the formula (1) derived from bisphenol A is preferably used. be able to. The epoxy equivalent of the epoxy resin (C-2) is preferably 180 to 2000, more preferably 180 to 500.

上記反応工程において、加水分解によりケチミン化ブロックが外れたアミノ基含有エポキシ樹脂(C−1)の第1級アミノ基とエポキシ樹脂(C−2)のエポキシ基とが反応し、高分子量化及び/又は架橋反応が起こる。
上記第1級アミノ基とエポキシ基の当量比としては、第1級アミノ基1当量に対してエポキシ基を0.5〜2.0当量が好ましく、0.7〜1.5当量がより好ましい。
上記反応温度としては、100℃未満が好ましく40〜99℃がより好ましく、50〜95℃がさらに好ましい。
In the above reaction step, the primary amino group of the amino group-containing epoxy resin (C-1) from which the ketiminated block is removed by hydrolysis reacts with the epoxy group of the epoxy resin (C-2) to increase the molecular weight and / Or a crosslinking reaction occurs.
As the equivalent ratio of the primary amino group and the epoxy group, the epoxy group is preferably 0.5 to 2.0 equivalents, more preferably 0.7 to 1.5 equivalents, relative to 1 equivalent of the primary amino group. ..
The reaction temperature is preferably lower than 100°C, more preferably 40 to 99°C, and further preferably 50 to 95°C.

上記工程(III)で得られたエポキシ樹脂架橋粒子(C)の体積平均粒子径としては、エッジ部と平面部の防食性、及び仕上がり性の観点から、通常80nm〜1000nmの範囲内であり、100nmより大きいことが好ましく、150nmより大きいことがより好ましく、200nmより大きいことがさらに好ましく、300nmより大きいことが特に好ましい。また、800nmより小さいことが好ましく、700nmより小さいことがより好ましく、600nmより小さいことがさらに好ましく、500nmより小さいことが特に好ましい。
なお、体積平均粒子径はレーザー回折・散乱測定装置によって測定することができ、本明細書の粒子径はマイクロトラックUPA250(商品名、日機装社製、粒度分布測定装置)で測定を行った。
また、樹脂架橋粒子(C)のアミン価は、25〜200mgKOH/gの範囲内であることが好ましく、50〜180mgKOH/gの範囲内であることがより好ましい。
上記範囲内とすることで、水性溶媒中での粒子の分散性と塗膜の耐水性が優れる。
The volume average particle diameter of the epoxy resin crosslinked particles (C) obtained in the step (III) is usually in the range of 80 nm to 1000 nm from the viewpoint of corrosion resistance of the edge portion and the flat portion, and finishability. It is preferably larger than 100 nm, more preferably larger than 150 nm, further preferably larger than 200 nm, particularly preferably larger than 300 nm. Further, it is preferably smaller than 800 nm, more preferably smaller than 700 nm, further preferably smaller than 600 nm, particularly preferably smaller than 500 nm.
The volume average particle diameter can be measured by a laser diffraction/scattering measuring device, and the particle diameter in this specification was measured by Microtrac UPA250 (trade name, manufactured by Nikkiso Co., Ltd., particle size distribution measuring device).
The amine value of the resin crosslinked particles (C) is preferably in the range of 25 to 200 mgKOH/g, more preferably in the range of 50 to 180 mgKOH/g.
Within the above range, the dispersibility of particles in an aqueous solvent and the water resistance of the coating film are excellent.

カチオン電着塗料組成物について
本発明のカチオン電着塗料組成物におけるアミノ基含有エポキシ樹脂(A)、及びブロック化ポリイソシアネート化合物(B)の配合割合としては、上記成分(A)及び(B)の固形分合計質量を基準にして、成分(A)を5〜95質量%、好ましくは50〜80質量%、成分(B)を5〜95質量%、好ましくは20〜50質量%の範囲内であることが、塗料安定性が良好で、仕上がり性、防食性に優れた塗装物品を得る為にも好ましい。上記範囲を外れると、上記の塗料特性及び塗膜性能のいずれかを損うことがあり好ましくない。
また、成分(C)の配合割合としては、上記樹脂(A)及び化合物(B)の固形分合計質量を基準として、通常0.1〜40質量部含有し、好ましくは1〜30質量部含有し、より好ましくは5〜15質量部含有することが、エッジ部の防食性と仕上がり性の両方に優れた塗装物品を得る為にも好ましい。
Regarding Cationic Electrodeposition Coating Composition As the compounding ratio of the amino group-containing epoxy resin (A) and the blocked polyisocyanate compound (B) in the cationic electrodeposition coating composition of the present invention, the above components (A) and (B) are included. Within the range of 5 to 95 mass% of component (A), preferably 50 to 80 mass%, and 5 to 95 mass% of component (B), preferably 20 to 50 mass%, based on the total solid content of It is also preferable that the coating stability is good, and a coated article having excellent finish and corrosion resistance is obtained. If the amount is out of the above range, any of the above-mentioned coating properties and coating film performance may be impaired, which is not preferable.
Moreover, as a compounding ratio of a component (C), 0.1-40 mass parts is normally contained on the basis of solid content total mass of the said resin (A) and a compound (B), Preferably 1-30 mass parts is contained. However, it is more preferable to contain 5 to 15 parts by mass also in order to obtain a coated article excellent in both corrosion resistance and finish of the edge portion.

本発明のカチオン電着塗料組成物の製造方法は、特に限定されるものではないが、例えば、上記樹脂(A)、及び化合物(B)に加え、必要に応じて、界面活性剤や表面調整剤等の各種添加剤を十分に混合して調合樹脂とした後、水分散化し、これにエポキシ樹脂架橋粒子(C)、顔料分散ペースト、水や有機溶剤、中和剤などを十分に混合して得ることができる。上記中和剤としては、公知の有機酸を特に制限なく用いることができ、なかでもギ酸、乳酸又はこれらの混合物が好適である。 The method for producing the cationic electrodeposition coating composition of the present invention is not particularly limited, but, for example, in addition to the resin (A) and the compound (B), a surfactant and/or a surface adjusting agent may be added if necessary. After sufficiently mixing various additives such as an agent to prepare a prepared resin, it is dispersed in water, and the epoxy resin crosslinked particles (C), pigment dispersion paste, water, an organic solvent, a neutralizing agent, etc. are sufficiently mixed. Can be obtained. As the neutralizing agent, a known organic acid can be used without particular limitation, and among them, formic acid, lactic acid or a mixture thereof is preferable.

上記の顔料分散ペーストは、着色顔料、防錆顔料及び体質顔料などの顔料をあらかじめ微細粒子に分散したものであって、例えば、顔料分散用樹脂、中和剤及び顔料を配合し、ボールミル、サンドミル、ペブルミル等の分散混合機中で分散処理して、顔料分散ペーストを調製できる。 The above-mentioned pigment dispersion paste is a pigment such as a color pigment, a rust preventive pigment and an extender pigment which is previously dispersed in fine particles. For example, a pigment dispersing resin, a neutralizing agent and a pigment are blended, and a ball mill and a sand mill are used. A pigment dispersion paste can be prepared by dispersion treatment in a dispersion mixer such as a Pebble mill.

上記顔料分散用樹脂としては、公知のものを特に制限なく使用でき、例えば水酸基及びカチオン性基を有するエポキシ樹脂やアクリル樹脂、界面活性剤等、3級アミン型エポキシ樹脂、4級アンモニウム塩型エポキシ樹脂、3級スルホニウム塩型エポキシ樹脂、3級アミン型アクリル樹脂、4級アンモニウム塩型アクリル樹脂、3級スルホニウム塩型アクリル樹脂などを使用できる。 As the above-mentioned pigment-dispersing resin, known ones can be used without particular limitation. For example, epoxy resins having a hydroxyl group and a cationic group, acrylic resins, surfactants, etc., tertiary amine type epoxy resins, quaternary ammonium salt type epoxies. Resin, tertiary sulfonium salt type epoxy resin, tertiary amine type acrylic resin, quaternary ammonium salt type acrylic resin, tertiary sulfonium salt type acrylic resin and the like can be used.

上記顔料としては、公知のものを特に制限なく使用でき、例えば、酸化チタン、カーボンブラック、ベンガラ等の着色顔料;クレー、マイカ、バリタ、炭酸カルシウム、シリカなどの体質顔料;リンモリブデン酸アルミニウム、トリポリリン酸アルミニウム、酸化亜鉛(亜鉛華)等の防錆顔料;を添加することができる。 As the above-mentioned pigment, known pigments can be used without particular limitation. For example, coloring pigments such as titanium oxide, carbon black and red iron oxide; extender pigments such as clay, mica, barita, calcium carbonate and silica; aluminum phosphomolybdate, tripolyphosphorus. A rust preventive pigment such as aluminum acid salt or zinc oxide (zinc white) may be added.

さらに、腐食抑制又は防錆を目的として、ビスマス化合物を含有させることができる。上記ビスマス化合物としては、例えば、酸化ビスマス、水酸化ビスマス、塩基性炭酸ビスマス、硝酸ビスマス、ケイ酸ビスマス及び有機酸ビスマス等を用いることができる。 Furthermore, a bismuth compound can be contained for the purpose of corrosion inhibition or rust prevention. Examples of the bismuth compound that can be used include bismuth oxide, bismuth hydroxide, basic bismuth carbonate, bismuth nitrate, bismuth silicate, and bismuth organic acid.

また、塗膜硬化性の向上を目的として、ジブチル錫ジベンゾエート、ジオクチル錫オキサイド、ジブチル錫オキサイト゛等の有機錫化合物を用いることができる。前記酸化亜鉛(亜鉛華)等の防錆顔料及び/又はビスマス化合物を適用(増量)及び/又は微細化して用いることによって、これらの有機錫化合物を含有せずに、塗膜硬化性の向上を図ることもできる。これらの顔料の配合量は、樹脂(A)、化合物(B)の合計樹脂固形分100質量部あたり1〜100質量部、特に10〜50質量部の範囲内が好ましい。
Further, an organic tin compound such as dibutyltin dibenzoate, dioctyltin oxide or dibutyltin oxide can be used for the purpose of improving the curability of the coating film. By using (increasing) and/or refining the rust preventive pigment such as zinc oxide (zinc white) and/or bismuth compound, the curability of the coating film can be improved without containing these organotin compounds. It can also be planned. The content of these pigments is preferably 1 to 100 parts by mass, and particularly preferably 10 to 50 parts by mass per 100 parts by mass of the total resin solid content of the resin (A) and the compound (B).

塗膜形成方法
本発明は、前述のカチオン電着塗料組成物からなる電着浴に被塗物を浸漬する工程、及び被塗物を陰極として通電する工程を含む、カチオン電着塗膜の形成方法を提供する。
Coating film forming method The present invention includes a step of immersing a coating object in an electrodeposition bath composed of the above-mentioned cationic electrodeposition coating composition, and a step of energizing the coating object as a cathode, forming a cationic electrodeposition coating film Provide a way.

本発明のカチオン電着塗料組成物の被塗物としては、自動車ボディ、2輪車部品、家庭用機器、その他の機器等が挙げられ、金属であれば特に制限はない。 Examples of the object to be coated with the cationic electrodeposition coating composition of the present invention include automobile bodies, two-wheeled vehicle parts, household appliances, and other appliances, and there is no particular limitation as long as it is a metal.

被塗物としての金属鋼板としては、冷延鋼板、合金化溶融亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛めっき鋼板、電気亜鉛−鉄二層めっき鋼板、有機複合めっき鋼板、Al素材、Mg素材など、並びにこれらの金属板を必要に応じてアルカリ脱脂等の表面を洗浄化した後、リン酸塩化成処理、クロメート処理等の表面処理を行ったものが挙げられる。 Examples of the metal steel sheet as an object to be coated include cold rolled steel sheet, galvannealed steel sheet, electrogalvanized steel sheet, electrogalvanized-iron double-layer plated steel sheet, organic composite plated steel sheet, Al raw material, Mg raw material, and the like The plate may be subjected to surface treatment such as phosphate conversion treatment and chromate treatment after cleaning the surface such as alkali degreasing as necessary.

カチオン電着塗料組成物は、カチオン電着塗装によって所望の被塗物基材表面に塗装することができる。カチオン電着方法は、一般的には、脱イオン水等で希釈して固形分濃度が約5〜40質量%とし、好ましくは10〜25質量%とし、さらにpHを4.0〜9.0、好ましくは5.5〜7.0の範囲内に調整したカチオン電着塗料組成物を浴として、通常、浴温15〜35℃に調整し、負荷電圧100〜400V好ましくは150〜350Vの条件で被塗物を陰極として通電することによって行う。電着塗装後、通常、被塗物に余分に付着したカチオン電着塗料を落とすために、限外濾過液(UF濾液)、逆浸透透過水(RO水)、工業用水、純水等で十分に水洗する。 The cationic electrodeposition coating composition can be applied to the desired surface of the substrate to be coated by cationic electrodeposition coating. The cation electrodeposition method is generally diluted with deionized water or the like to a solid content concentration of about 5 to 40% by mass, preferably 10 to 25% by mass, and a pH of 4.0 to 9.0. As a bath, the cationic electrodeposition coating composition adjusted to preferably in the range of 5.5 to 7.0 is usually adjusted to a bath temperature of 15 to 35° C. and a load voltage of 100 to 400 V, preferably 150 to 350 V. Then, the object to be coated is used as a cathode and electricity is applied. After electrodeposition coating, ultrafiltration liquid (UF filtrate), reverse osmosis permeation water (RO water), industrial water, pure water, etc. are usually sufficient to remove excess cationic electrodeposition coating on the object to be coated. Wash with water.

電着塗膜の膜厚は、特に制限されるものではないが、一般的には、乾燥塗膜に基づいて5〜40μm、好ましくは10〜30μmの範囲内とすることができる。また、塗膜の焼き付け乾燥は、電着塗膜を電気熱風乾燥機、ガス熱風乾燥機などの乾燥設備を用いて、塗装物表面の温度で110〜200℃、好ましくは140〜180℃にて、時間としては10〜180分間、好ましくは20〜50分間、電着塗膜を加熱して行う。上記焼付け乾燥により硬化塗膜を得ることができる。
Although the film thickness of the electrodeposition coating film is not particularly limited, it can generally be in the range of 5 to 40 μm, preferably 10 to 30 μm based on the dry coating film. Further, the baking and drying of the coating film is carried out at 110 to 200° C., preferably 140 to 180° C. at the temperature of the surface of the coated article by using a drying facility such as an electric hot air drier or a gas hot air drier. The time is 10 to 180 minutes, preferably 20 to 50 minutes by heating the electrodeposition coating film. A cured coating film can be obtained by the baking and drying.

以下、製造例、実施例及び比較例により、本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。各例中の「部」は質量部、「%」は質量%を示す。
Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Production Examples, Examples, and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto. In each example, "part" means mass part and "%" means mass %.

アミノ基含有エポキシ樹脂(A)の製造
製造例1
攪拌機、温度計、窒素導入管および還流冷却器を取りつけたフラスコに、jER828EL(商品名、ジャパンエポキシレジン社製エポキシ樹脂、エポキシ当量190、数平均分子量350)1200部に、ビスフェノールA 500部及びジメチルベンジルアミン0.2部を加え、130℃でエポキシ当量850になるまで反応させた。
次に、ジエタノールアミン160部及びジエチレントリアミンとメチルイソブチルケトンとのケチミン化物65部を加え、120℃で4時間反応させた後、エチレングリコールモノブチルエーテル480gを加え、固形分80%のアミノ基含有エポキシ樹脂A−1溶液を得た。アミノ基含有エポキシ樹脂A−1は、アミン価59mgKOH/g、数平均分子量2100であった。
Production of amino group-containing epoxy resin (A) Production Example 1
In a flask equipped with a stirrer, a thermometer, a nitrogen introduction tube and a reflux condenser, jER828EL (trade name, epoxy resin manufactured by Japan Epoxy Resin Co., epoxy equivalent 190, number average molecular weight 350) 1200 parts, bisphenol A 500 parts and dimethyl. Benzylamine (0.2 parts) was added, and the mixture was reacted at 130° C. until the epoxy equivalent became 850.
Next, after adding 160 parts of diethanolamine and 65 parts of a ketiminized product of diethylenetriamine and methyl isobutyl ketone and reacting at 120° C. for 4 hours, 480 g of ethylene glycol monobutyl ether was added, and an amino group-containing epoxy resin A having a solid content of 80% was added. -1 solution was obtained. The amino group-containing epoxy resin A-1 had an amine value of 59 mgKOH/g and a number average molecular weight of 2,100.

ブロック化ポリイソシアネート化合物(B)の製造
製造例2
反応容器中に、コスモネートM−200(商品名、三井化学社製、クルードMDI、NCO基含有率 31.3%)270部、及びメチルイソブチルケトン127部を加え70℃に昇温した。この中にエチレングリコールモノブチルエーテル236部を1時間かけて滴下して加え、その後100℃に昇温し、この温度を保ちながら経時でサンプリングし、赤外線吸収スペクトル測定にて未反応のイソシアネート基の吸収がなくなったことを確認し、樹脂固形分80%のブロック化ポリイソシアネート化合物B−1を得た。
Production Example 2 of Blocked Polyisocyanate Compound (B)
270 parts of Cosmonate M-200 (trade name, manufactured by Mitsui Chemicals, Inc., crude MDI, NCO group content 31.3%) and 127 parts of methyl isobutyl ketone were added to the reaction vessel, and the temperature was raised to 70°C. To this, 236 parts of ethylene glycol monobutyl ether was added dropwise over 1 hour, then heated to 100° C., sampled over time while maintaining this temperature, and absorption of unreacted isocyanate groups by infrared absorption spectrum measurement. Was confirmed to have disappeared, and a blocked polyisocyanate compound B-1 having a resin solid content of 80% was obtained.

顔料分散用樹脂の製造
製造例3
撹拌機、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を取り付けたフラスコに、jER828EL(商品名、ジャパンエポキシレジン社製エポキシ樹脂、エポキシ当量190、数平均分子量350)1010部に、ビスフェノールAを390部、プラクセル212(商品名、ポリカプロラクトンジオール、ダイセル化学工業株式会社、重量平均分子量約1250)240部及びジメチルベンジルアミン0.2部を加え、130℃でエポキシ当量が約1090になるまで反応させた。次に、ジメチルエタノールアミン134部及び濃度90%の乳酸水溶液150部を加え、90℃でエポキシ基が消失するまで反応させた。次いで、プロピレングリコールモノメチルエーテルを加えて固形分を調整し、固形分60%の4級アンモニウム塩基を含有する顔料分散用樹脂を得た。
Production Example 3 of pigment dispersion resin
In a flask equipped with a stirrer, a thermometer, a dropping funnel and a reflux condenser, jER828EL (trade name, epoxy resin manufactured by Japan Epoxy Resin Co., epoxy equivalent 190, number average molecular weight 350) 1010 parts, bisphenol A 390 parts, 240 parts of Praxel 212 (trade name, polycaprolactone diol, Daicel Chemical Industries, Ltd., weight average molecular weight of about 1250) and 0.2 part of dimethylbenzylamine were added and reacted at 130° C. until the epoxy equivalent became about 1090. Next, 134 parts of dimethylethanolamine and 150 parts of a 90% strength aqueous lactic acid solution were added and reacted at 90° C. until the epoxy groups disappeared. Then, propylene glycol monomethyl ether was added to adjust the solid content to obtain a pigment dispersion resin containing a quaternary ammonium salt group having a solid content of 60%.

顔料分散ペーストの製造
製造例4
製造例3で得た固形分60%の4級アンモニウム塩基を含有する顔料分散用樹脂8.3部(固形分5部)、酸化チタン14.5部、精製クレー7部、カーボンブラック0.3部、水酸化ビスマス2部、及び脱イオン水20.3部を加え、ボールミルにて20時間分散し、固形分55%の顔料分散ペーストP−1を得た。
Manufacturing Example 4 of Pigment Dispersion Paste
8.3 parts of pigment dispersing resin containing 60% solid content quaternary ammonium salt obtained in Production Example 3 (solid content 5 parts), titanium oxide 14.5 parts, purified clay 7 parts, carbon black 0.3 Part, bismuth hydroxide 2 parts, and deionized water 20.3 parts were added and dispersed in a ball mill for 20 hours to obtain a pigment dispersion paste P-1 having a solid content of 55%.

エポキシ樹脂架橋粒子(C)の製造
製造例5
撹拌機、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を取り付けた反応容器にjER828EL527部、ビスフェノールA 160部、ジメチルベンジルアミン 0.1部を加え、反応容器内の温度を160℃に保持し、エポキシ当量が490g/molまで反応させた。次いで、反応容器内の温度を140℃まで冷却し、ジメチルベンジルアミン 1.7部加えエポキシ当量が890g/molまで反応させた後、メチルブチルケトンを220部加えながら、反応容器内の温度を100℃まで冷却した。次いでN−メチルエタノールアミン 45部とジエチレントリアミンジケチミン45部(ケチミン化合物含有率:22モル%)の混合物を添加し、115℃で1時間反応させることにより、アミノ基含有エポキシ樹脂溶液を得た。
得られたアミノ基含有エポキシ樹脂溶液のうち204部を新たな反応容器に加え、反応容器内の温度を90℃に保持した。次いで88%乳酸16部を加えて酸中和し、脱イオン水を664部加え希釈分散した。次いで、プロピレングリコールモノメチルエーテルで固形分80%溶液としたjER828EL溶液を16部添加し、90℃で3時間反応させた後、減圧下でメチルイソブチルケトンを除去して、脱イオン水で希釈し固形分18%のエポキシ樹脂架橋粒子(C−1)溶液を得た。
Production Example 5 of Epoxy Resin Crosslinked Particles (C)
To a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a dropping funnel and a reflux condenser, jER828EL527 parts, bisphenol A 160 parts, dimethylbenzylamine 0.1 parts were added, and the temperature in the reaction vessel was maintained at 160°C to obtain an epoxy equivalent. Was reacted up to 490 g/mol. Then, the temperature in the reaction vessel was cooled to 140° C., 1.7 parts of dimethylbenzylamine was added and reacted so that the epoxy equivalent was 890 g/mol, and then the temperature in the reaction vessel was adjusted to 100 while adding 220 parts of methylbutylketone. Cooled to °C. Then, a mixture of 45 parts of N-methylethanolamine and 45 parts of diethylenetriaminediketimine (ketimine compound content rate: 22 mol %) was added and reacted at 115° C. for 1 hour to obtain an amino group-containing epoxy resin solution.
204 parts of the obtained amino group-containing epoxy resin solution was added to a new reaction container, and the temperature inside the reaction container was maintained at 90°C. Next, 16 parts of 88% lactic acid was added to neutralize the acid, and 664 parts of deionized water was added to dilute and disperse. Then, 16 parts of a jER828EL solution having a solid content of 80% solution with propylene glycol monomethyl ether was added and reacted at 90° C. for 3 hours, then methyl isobutyl ketone was removed under reduced pressure and diluted with deionized water to give a solid. A 18% epoxy resin crosslinked particle (C-1) solution was obtained.

製造例6
撹拌機、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を取り付けた反応容器にjER828EL 478部、ビスフェノールA 238部、ジメチルベンジルアミン 0.1部を加え、反応容器内の温度を160℃に保持し、エポキシ当量が1540g/molまで反応させた。次いで、メチルブチルケトンを233部加えながら、反応容器内の温度を100℃まで冷却した。次いでN−メチルエタノールアミン 23部とジエチレントリアミンジケチミン 28部(ケチミン化合物含有率:25モル%)の混合物を添加し、115℃で1時間反応させることにより、アミノ基含有エポキシ樹脂溶液を得た。
得られたアミノ基含有エポキシ樹脂溶液のうち217部を新たな反応容器に加え、反応容器内の温度を90℃に保持した。次いで88%乳酸10部を加えて酸中和し、脱イオン水を662部加え希釈分散した。
次いで、プロピレングリコールモノメチルエーテルで固形分80%溶液としたjER828EL溶液を11部添加し、90℃で3時間反応させた後、減圧下でメチルイソブチルケトンを除去して、脱イオン水で水希釈し固形分18%のエポキシ樹脂架橋粒子(C−2)溶液を得た。
Production Example 6
To a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a dropping funnel, and a reflux condenser, jER828EL 478 parts, bisphenol A 238 parts, and dimethylbenzylamine 0.1 part were added, and the temperature in the reaction vessel was maintained at 160° C. The reaction was performed up to an equivalent weight of 1540 g/mol. Then, the temperature in the reaction vessel was cooled to 100° C. while adding 233 parts of methyl butyl ketone. Next, a mixture of 23 parts of N-methylethanolamine and 28 parts of diethylenetriaminediketimine (ketimine compound content rate: 25 mol%) was added and reacted at 115° C. for 1 hour to obtain an amino group-containing epoxy resin solution.
217 parts of the obtained amino group-containing epoxy resin solution was added to a new reaction container, and the temperature inside the reaction container was maintained at 90°C. Next, 10 parts of 88% lactic acid was added to neutralize the acid, and 662 parts of deionized water was added and diluted and dispersed.
Then, 11 parts of a jER828EL solution having a solid content of 80% solution with propylene glycol monomethyl ether was added and reacted at 90° C. for 3 hours, then methyl isobutyl ketone was removed under reduced pressure and diluted with deionized water. An epoxy resin crosslinked particle (C-2) solution having a solid content of 18% was obtained.

製造例7
撹拌機、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を取り付けた反応容器にjER828EL 472部、ビスフェノールA 253部、ジメチルベンジルアミン 0.1部を加え、反応容器内の温度を160℃に保持し、エポキシ当量が2450g/molまで反応させた。次いで、メチルブチルケトンを235部加えながら、反応容器内の温度を100℃まで冷却した。次いでN−メチルエタノールアミン 16部とジエチレントリアミンジケチミン 24部(ケチミン化合物含有率:30モル%)の混合物を添加し、115℃で1時間反応させることにより、アミノ基含有エポキシ樹脂溶液を得た。
得られたアミノ基含有エポキシ樹脂溶液のうち220部を新たな反応容器に加え、反応容器内の温度を90℃に保持した。次いで88%乳酸7部を加えて酸中和し、脱イオン水を662部加え希釈分散した。
次いで、プロピレングリコールモノメチルエーテルで固形分80%溶液としたjER828EL溶液を11部添加し、90℃で3時間反応させた後、減圧下でメチルイソブチルケトンを除去して、脱イオン水で水希釈し固形分18%のエポキシ樹脂架橋粒子(C−3)溶液を得た。
Production Example 7
To a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a dropping funnel and a reflux condenser, 472 parts of jER828EL, 253 parts of bisphenol A and 0.1 part of dimethylbenzylamine were added, and the temperature in the reaction vessel was maintained at 160° C. The reaction was performed up to an equivalent weight of 2450 g/mol. Then, the temperature in the reaction vessel was cooled to 100° C. while adding 235 parts of methyl butyl ketone. Then, a mixture of 16 parts of N-methylethanolamine and 24 parts of diethylenetriaminediketimine (ketimine compound content rate: 30 mol %) was added and reacted at 115° C. for 1 hour to obtain an amino group-containing epoxy resin solution.
220 parts of the obtained amino group-containing epoxy resin solution was added to a new reaction container, and the temperature inside the reaction container was maintained at 90°C. Next, 7 parts of 88% lactic acid was added to neutralize the acid, and 662 parts of deionized water was added and diluted and dispersed.
Then, 11 parts of a jER828EL solution having a solid content of 80% solution with propylene glycol monomethyl ether was added and reacted at 90° C. for 3 hours, then methyl isobutyl ketone was removed under reduced pressure and diluted with deionized water. An epoxy resin crosslinked particle (C-3) solution having a solid content of 18% was obtained.

製造例8
撹拌機、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を取り付けた反応容器にjER828EL 472部、ビスフェノールA 253部、ジメチルベンジルアミン 0.1部を加え、反応容器内の温度を160℃に保持し、エポキシ当量が2450g/molまで反応させた。次いで、メチルブチルケトンを230部加えながら、反応容器内の温度を100℃まで冷却した。次いでN−メチルエタノールアミン 13部とジエチレントリアミンジケチミン 32部(ケチミン化合物含有率:40モル%)の混合物を添加し、115℃で1時間反応させることにより、アミノ基含有エポキシ樹脂溶液を得た。
得られたアミノ基含有エポキシ樹脂溶液のうち214部を新たな反応容器に加え、反応容器内の温度を90℃に保持した。次いで88%乳酸6部を加えて酸中和し、脱イオン水を662部加え希釈分散した。
次いで、プロピレングリコールモノメチルエーテルで固形分80%溶液としたjER828EL溶液を18部添加し、90℃で3時間反応させた後、減圧下でメチルイソブチルケトンを除去して、脱イオン水で水希釈し固形分18%のエポキシ樹脂架橋粒子(C−4)溶液を得た。
Production Example 8
To a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a dropping funnel and a reflux condenser, 472 parts of jER828EL, 253 parts of bisphenol A and 0.1 part of dimethylbenzylamine were added, and the temperature in the reaction vessel was maintained at 160° C. The reaction was performed up to an equivalent weight of 2450 g/mol. Then, the temperature in the reaction vessel was cooled to 100° C. while adding 230 parts of methyl butyl ketone. Next, a mixture of 13 parts of N-methylethanolamine and 32 parts of diethylenetriaminediketimine (ketimine compound content rate: 40 mol%) was added and reacted at 115° C. for 1 hour to obtain an amino group-containing epoxy resin solution.
214 parts of the obtained amino group-containing epoxy resin solution was added to a new reaction container, and the temperature inside the reaction container was maintained at 90°C. Next, 6 parts of 88% lactic acid was added to neutralize the acid, and 662 parts of deionized water was added to dilute and disperse.
Then, 18 parts of jER828EL solution having a solid content of 80% solution with propylene glycol monomethyl ether was added and reacted at 90° C. for 3 hours, then methyl isobutyl ketone was removed under reduced pressure and diluted with deionized water. An epoxy resin crosslinked particle (C-4) solution having a solid content of 18% was obtained.

製造例9
撹拌機、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を取り付けた反応容器にjER828EL 477部、ビスフェノールA 237部、ジメチルベンジルアミン 0.1部を加え、反応容器内の温度を160℃に保持し、エポキシ当量が1540g/molまで反応させた。次いで、メチルブチルケトンを223部加えながら、反応容器内の温度を100℃まで冷却した。次いでN−メチルエタノールアミン 19部とジエチレントリアミンジケチミン 44部(ケチミン化合物含有率:40モル%)の混合物を添加し、115℃で1時間反応させることにより、アミノ基含有エポキシ樹脂溶液を得た。
得られたアミノ基含有エポキシ樹脂溶液のうち210部を新たな反応容器に加え、反応容器内の温度を90℃に保持した。次いで88%乳酸11部を加えて酸中和し、脱イオン水を663部加え希釈分散した。
次いで、プロピレングリコールモノメチルエーテルで固形分80%溶液としたjER828EL溶液を16部添加し、90℃で3時間反応させた後、減圧下でメチルイソブチルケトンを除去して、脱イオン水で水希釈し固形分18%のエポキシ樹脂架橋粒子(C−5)溶液を得た。
Production Example 9
477 parts of jER828EL, 237 parts of bisphenol A, 0.1 part of dimethylbenzylamine were added to a reaction container equipped with a stirrer, a thermometer, a dropping funnel and a reflux condenser, and the temperature in the reaction container was kept at 160° C. The reaction was performed up to an equivalent weight of 1540 g/mol. Then, the temperature in the reaction vessel was cooled to 100° C. while adding 223 parts of methyl butyl ketone. Next, a mixture of 19 parts of N-methylethanolamine and 44 parts of diethylenetriaminediketimine (ketimine compound content rate: 40 mol %) was added and reacted at 115° C. for 1 hour to obtain an amino group-containing epoxy resin solution.
210 parts of the obtained amino group-containing epoxy resin solution was added to a new reaction container, and the temperature inside the reaction container was maintained at 90°C. Next, 11 parts of 88% lactic acid was added to neutralize the acid, and 663 parts of deionized water was added and diluted and dispersed.
Then, 16 parts of a jER828EL solution having a solid content of 80% solution with propylene glycol monomethyl ether was added and reacted at 90° C. for 3 hours, then methyl isobutyl ketone was removed under reduced pressure and diluted with deionized water. An epoxy resin crosslinked particle (C-5) solution having a solid content of 18% was obtained.

製造例10
撹拌機、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を取り付けた反応容器にjER828EL 470部、ビスフェノールA 252部、ジメチルベンジルアミン 0.1部を加え、反応容器内の温度を160℃に保持し、エポキシ当量が2450g/molまで反応させた。次いで、メチルブチルケトンを226部加えながら、反応容器内の温度を100℃まで冷却した。次いでジエチレントリアミン 3部とN−メチルエタノールアミン 9部とジエチレントリアミンジケチミン 39部(ケチミン化合物含有率:50モル%)の混合物を添加し、115℃で1時間反応させることにより、アミノ基含有エポキシ樹脂溶液を得た。
得られたアミノ基含有エポキシ樹脂溶液のうち211部を新たな反応容器に加え、反応容器内の温度を90℃に保持した。次いで88%乳酸9部を加えて酸中和し、脱イオン水を663部加え希釈分散した。
次いで、プロピレングリコールモノメチルエーテルで固形分80%溶液としたjER828EL溶液を18部添加し、90℃で3時間反応させた後、減圧下でメチルイソブチルケトンを除去して、脱イオン水で水希釈し固形分18%のエポキシ樹脂架橋粒子(C−6)溶液を得た。
Production Example 10
470 parts of jER828EL, 252 parts of bisphenol A, and 0.1 part of dimethylbenzylamine were added to a reaction container equipped with a stirrer, a thermometer, a dropping funnel and a reflux condenser, and the temperature in the reaction container was kept at 160° C. The reaction was performed up to an equivalent weight of 2450 g/mol. Then, the temperature in the reaction vessel was cooled to 100° C. while adding 226 parts of methyl butyl ketone. Next, a mixture of 3 parts of diethylenetriamine, 9 parts of N-methylethanolamine and 39 parts of diethylenetriaminediketimine (content ratio of ketimine compound: 50 mol %) was added and reacted at 115° C. for 1 hour to give an amino group-containing epoxy resin solution. Got
211 parts of the obtained amino group-containing epoxy resin solution was added to a new reaction container, and the temperature inside the reaction container was maintained at 90°C. Next, 88 parts of 88% lactic acid was added to neutralize the acid, and 663 parts of deionized water was added and diluted and dispersed.
Then, 18 parts of jER828EL solution having a solid content of 80% solution with propylene glycol monomethyl ether was added and reacted at 90° C. for 3 hours, then methyl isobutyl ketone was removed under reduced pressure and diluted with deionized water. A solution of crosslinked epoxy resin particles (C-6) having a solid content of 18% was obtained.

製造例11
撹拌機、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を取り付けた反応容器にDER−331J(商品名、ダウケミカル社製ビスフェノールA型エポキシ樹脂)1023部、ビスフェノールA−エチレンオキシド付加物 365部、ビスフェノールA 297部およびメチルイソブチルケトン 88.7部を入れ、窒素雰囲気下で140℃まで加熱した。
ベンジルジメチルアミン 1.4部を加え、反応混合物を約185℃まで発熱するままに放置し、還流して水を取り除いた。次いで160℃まで冷却し、30分間保持し、さらに145℃まで冷却し、ベンジルジメチルアミン 4.2部を加えた。
Gardner−Holdt粘度(2−メトキシプロパノール50%樹脂固形分に溶解して測定)がO〜Pになるまで反応を145℃で続けた。この時点で、反応混合物を125℃まで冷却し、ジエチレントリアミンジケチミン 131部(ケチミン化合物含有率:60モル%)とN−メチルエタノールアミン 85.2部の混合物を加えた。
混合物を140℃まで発熱し、これを125℃まで冷却し、1時間この温度を保ちアミノ基含有エポキシ樹脂溶液を得た。
1時間後に、88%乳酸227.7部と脱イオン水1293部から成る溶媒中に上記アミノ基含有エポキシ樹脂を分散した。次いで脱イオン水でさらに薄め、固形分が31%になるように希釈分散した。
その後、得られた上記の分散体 2258.1部と脱イオン水 1510.8部とを混合撹拌し、DER−331J(商品名、ダウケミカル社製ビスフェノールA型エポキシ樹脂)71.7部とメチルイソブチルケトン17.9部の混合溶液を撹拌しながら添加した。次いで90℃まで加熱し、3時間保温した。
保温終了時に、反応混合物を脱イオン水 598.7部で希釈し、減圧下でメチルイソブチルケトンを除去して、脱イオン水を加え固形分18%のエポキシ樹脂架橋粒子(C−7)溶液を得た。
Production Example 11
In a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a dropping funnel and a reflux condenser, 1023 parts of DER-331J (trade name, bisphenol A type epoxy resin manufactured by Dow Chemical Company), 365 parts of bisphenol A-ethylene oxide adduct, bisphenol A 297. And 88.7 parts of methyl isobutyl ketone were added and heated to 140° C. under a nitrogen atmosphere.
1.4 parts of benzyldimethylamine were added and the reaction mixture was left to exotherm to about 185° C. and refluxed to remove water. Then, it was cooled to 160° C., kept for 30 minutes, further cooled to 145° C., and 4.2 parts of benzyldimethylamine was added.
The reaction was continued at 145° C. until the Gardner-Holdt viscosity (measured in 2-methoxypropanol 50% resin solids) was O-P. At this point, the reaction mixture was cooled to 125° C. and a mixture of 131 parts diethylenetriaminediketimine (ketimine compound content: 60 mol %) and 85.2 parts N-methylethanolamine was added.
The mixture exothermed to 140° C., cooled to 125° C. and kept at this temperature for 1 hour to obtain an amino group-containing epoxy resin solution.
One hour later, the amino group-containing epoxy resin was dispersed in a solvent consisting of 227.7 parts of 88% lactic acid and 1293 parts of deionized water. Then, it was further diluted with deionized water, and diluted and dispersed so that the solid content was 31%.
Thereafter, 2258.1 parts of the above-obtained dispersion and 1510.8 parts of deionized water were mixed and stirred, and 71.7 parts of DER-331J (trade name, bisphenol A type epoxy resin manufactured by Dow Chemical Co.) and methyl. A mixed solution of 17.9 parts of isobutyl ketone was added with stirring. Then, it was heated to 90° C. and kept warm for 3 hours.
At the end of the incubation, the reaction mixture was diluted with 598.7 parts of deionized water, methyl isobutyl ketone was removed under reduced pressure, and deionized water was added to give a solution of crosslinked epoxy resin particles (C-7) having a solid content of 18%. Obtained.

製造例12
撹拌機、温度計、滴下ロートおよび還流冷却器を取り付けた反応容器にDER−331J(商品名、ダウケミカル社製ビスフェノールA型エポキシ樹脂)940部、ビスフェノールA 388部、ジメチルベンジルアミン 2部を加え、反応容器内の温度を140℃に保持し、エポキシ当量が800g/eqになるまで反応させた後、反応容器内の温度が120℃になるまで冷却した。
ついでジエチレントリアミンジケチミン(固形分73%のメチルイソブチルケトン溶液)258部(ケチミン化合物含有率:50モル%)、N−メチルエタノールアミン 21部およびジエチレントリアミン 45部の混合物を添加し、120℃で1時間反応させることにより、アミノ基含有エポキシ樹脂溶液を得た。
次いで、90℃に冷却後、脱イオン水および酢酸を、アミノ基含有エポキシ樹脂が有するアミノ基の中和率が18%になるように加えて酸中和し、脱イオン水を加えて、固形分が20%になるように希釈分散した。
その後、DER−331J(商品名、ダウケミカル社製ビスフェノールA型エポキシ樹脂)を188部添加し、90℃で3時間反応させた。減圧下でメチルイソブチルケトンを除去して、脱イオン水を加えて固形分18%のエポキシ樹脂架橋粒子(C−8)溶液を得た。
Production Example 12
To a reaction vessel equipped with a stirrer, a thermometer, a dropping funnel and a reflux condenser, 940 parts of DER-331J (trade name, bisphenol A type epoxy resin manufactured by Dow Chemical Co.), 388 parts of bisphenol A, and 2 parts of dimethylbenzylamine were added. The temperature in the reaction vessel was maintained at 140° C., and the reaction was performed until the epoxy equivalent reached 800 g/eq, and then the temperature in the reaction vessel was cooled to 120° C.
Then, a mixture of 258 parts of diethylenetriamine diketimine (a solution of methylisobutylketone having a solid content of 73%) (ketimine compound content: 50 mol %), 21 parts of N-methylethanolamine and 45 parts of diethylenetriamine is added, and the mixture is added at 120° C. for 1 hour. By reacting, an amino group-containing epoxy resin solution was obtained.
Then, after cooling to 90° C., deionized water and acetic acid are added so that the amino group neutralization rate of the amino group-containing epoxy resin is 18% to acid-neutralize, and deionized water is added to solidify. It was diluted and dispersed so that the content was 20%.
Then, 188 parts of DER-331J (trade name, bisphenol A type epoxy resin manufactured by Dow Chemical Co.) was added and reacted at 90° C. for 3 hours. Methyl isobutyl ketone was removed under reduced pressure, and deionized water was added to obtain a solution of crosslinked epoxy resin particles (C-8) having a solid content of 18%.

上記製造例5〜12で得られたエポキシ樹脂架橋粒子の数平均分子量、高分子率、不溶解成分割合、及び体積平均粒子径を下記表1に示す。 The number average molecular weight, high molecular weight, insoluble component ratio, and volume average particle diameter of the epoxy resin crosslinked particles obtained in Production Examples 5 to 12 are shown in Table 1 below.

Figure 0006714752
Figure 0006714752

(注1)数平均分子量:エポキシ樹脂架橋粒子をN,N’−ジメチルホルムアミドで固形分1質量%の濃度に希釈し、室温で24時間静置した。次いでGPC用マイショリフィルター(孔径:0.2ミクロン)によって不溶解成分(架橋成分)を濾過して取り除き、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)〔「HLC8120GPC」(商品名、東ソー社製)〕を用いて数平均分子量を測定した。
(注2)高分子率(%):上記分子量測定データにおいて、全ピーク面積に対する分子量100,000以上のピーク面積の割合(%)を示す。
(注3)不溶解成分割合(質量%):エポキシ樹脂架橋粒子をN,N’−ジメチルホルムアミドで1質量%の固形分濃度に希釈し、室温で24時間静置した。続いてGPC用マイショリフィルター(孔径:0.2ミクロン)によって濾過し、不溶解成分(架橋成分)の割合を下記式により算出した。
不溶解成分の割合(質量%)=A/B×100
〔A:濾過残渣の固形分質量、B:固形分1質量%に希釈したエポキシ樹脂架橋粒子(C)溶液の質量/100〕。
(注4)体積平均粒子径(nm):エポキシ樹脂架橋粒子をマイクロトラックUPA250(商品名、日機装社製、粒度分布測定装置)で測定を行った。
(Note 1) Number average molecular weight: Epoxy resin crosslinked particles were diluted with N,N'-dimethylformamide to a concentration of solid content of 1% by mass, and allowed to stand at room temperature for 24 hours. Then, the insoluble component (crosslinking component) is removed by filtration through a Gishory filter for GPC (pore size: 0.2 micron), and gel permeation chromatography (GPC) [“HLC8120GPC” (trade name, manufactured by Tosoh Corporation)] is used. The number average molecular weight was measured.
(Note 2) High molecular weight (%): In the above molecular weight measurement data, the ratio (%) of the peak area having a molecular weight of 100,000 or more to the total peak area is shown.
(Note 3) Insoluble component ratio (mass %): The epoxy resin cross-linked particles were diluted with N,N′-dimethylformamide to a solid content concentration of 1 mass %, and allowed to stand at room temperature for 24 hours. Subsequently, the mixture was filtered through a Gishory filter for GPC (pore size: 0.2 micron), and the proportion of the insoluble component (crosslinking component) was calculated by the following formula.
Insoluble component ratio (mass %)=A/B×100
[A: mass of solid content of filtration residue, B: mass of epoxy resin crosslinked particle (C) solution diluted to 1 mass% solid content/100].
(Note 4) Volume average particle diameter (nm): Epoxy resin crosslinked particles were measured with Microtrac UPA250 (trade name, manufactured by Nikkiso Co., Ltd., particle size distribution measuring device).

カチオン電着塗料組成物の製造
実施例1
製造例1で得られたアミノ基含有エポキシ樹脂(A−1) 87.5部(固形分70部)、製造例2で得られたブロック化ポリイソシアネート化合物(B−1) 37.5部(固形分30部)を混合し、さらに10%酢酸13部を配合して均一に攪拌した後、脱イオン水を強く攪拌しながら約15分間を要して滴下して固形分34%のエマルションを得た。
次に、上記エマルション294部(固形分100部)、製造例4で得た顔料分散ペーストP−1 52.4部、製造例5で得たエポキシ樹脂架橋粒子(C−1)溶液33.3部(固形分6部)、及び脱イオン水を加え、固形分20%のカチオン電着塗料組成物(X−1)を製造した。
Production Example 1 of cationic electrodeposition coating composition
Amino group-containing epoxy resin (A-1) obtained in Production Example 1 87.5 parts (solid content 70 parts), Blocked polyisocyanate compound (B-1) obtained in Production Example 2 37.5 parts ( Solid content (30 parts), and further mixed with 13 parts of 10% acetic acid and stirred uniformly, and then deionized water was added dropwise over about 15 minutes while stirring vigorously to obtain an emulsion having a solid content of 34%. Obtained.
Next, 294 parts of the above-mentioned emulsion (100 parts of solid content), 52.4 parts of the pigment dispersion paste P-1 obtained in Production Example 4, and the epoxy resin crosslinked particle (C-1) solution 33.3 obtained in Production Example 5. Parts (solid content 6 parts) and deionized water were added to produce a cationic electrodeposition coating composition (X-1) having a solid content of 20%.

実施例2〜11、比較例1〜5
下記表2の配合とする以外は全て実施例1と同様にして、カチオン電着塗料組成物(X−2)〜(X−16)を製造した。
また、後述する評価試験(エッジ部防食性、平面部防食性、仕上がり性)の結果も表中に記載する。本発明のカチオン電着塗料組成物においては、3種類の評価試験の全てで合格することが必要である。
Examples 2-11, Comparative Examples 1-5
Cationic electrodeposition coating compositions (X-2) to (X-16) were produced in the same manner as in Example 1 except that the formulations shown in Table 2 below were used.
Further, the results of the evaluation tests (edge part anticorrosion property, flat part anticorrosion property, finish property) described later are also shown in the table. The cationic electrodeposition coating composition of the present invention is required to pass all three types of evaluation tests.

Figure 0006714752
Figure 0006714752

表中の配合量は全て固形分の値である。
The compounding amounts in the table are all solid content values.

<エッジ部防食性>
カッター刃(刃角度20度、長さ10cm、リン酸亜鉛処理)に、浴温28℃で、通電時間を調整し、電着塗装を行って一般面で15μmの膜厚になるように試験板を作成した。
次に、これをJISZ−2371に準じて96時間耐塩水噴霧試験を行い、エッジ部を以下の基準で評価した。
評価は、「◎」、「○」、「○△」及び「△」が合格であり、「×」が不合格である。
◎:錆の発生なし
〇:錆の発生個数が10個以下/10cm
〇△:錆の発生個数が11〜25個/10cm
△:錆の発生個数が26〜40個/10cm
×:錆の発生個数が41個/10cm以上。
<Corrosion resistance of edge>
A test plate with a cutter blade (blade angle of 20 degrees, length of 10 cm, zinc phosphate treatment) at a bath temperature of 28° C., with the energization time adjusted and electrodeposition coating to give a film thickness of 15 μm on the general surface It was created.
Next, this was subjected to a salt water spray resistance test for 96 hours according to JIS Z-2371, and the edge portion was evaluated according to the following criteria.
In the evaluation, “⊚”, “◯”, “◯Δ” and “Δ” are acceptable, and “x” is not acceptable.
⊚: No rust generated ◯: Number of rust generated was 10 or less/10 cm
○ △: The number of rusts generated is 11 to 25/10 cm
Δ: The number of rust generated is 26 to 40/10 cm
X: The number of rust generated is 41/10 cm or more.

試験板の作成
化成処理(商品名、パルボンド#3020、日本パーカライジング社製、リン酸亜鉛処理剤)を施した冷延鋼板(150mm(縦)×70mm(横)×0.8mm(厚))を被塗物として、実施例及び比較例で得た各々のカチオン電着塗料を用いて乾燥膜厚15μmとなるように電着塗装し、170℃で20分間焼付け乾燥して試験板を得た。
Preparation of test plate Cold-rolled steel sheet (150 mm (length) x 70 mm (width) x 0.8 mm (thickness)) subjected to chemical conversion treatment (trade name, Palbond #3020, manufactured by Nippon Parkerizing Co., Ltd., zinc phosphate treatment agent) Each of the cationic electrodeposition coating materials obtained in Examples and Comparative Examples was used as an article to be coated, and electrodeposition coating was performed so that the dry film thickness was 15 μm, and the coating was baked and dried at 170° C. for 20 minutes to obtain a test plate.

<平面部防食性>
試験板の素地に達するように塗膜にカッターナイフでクロスカット傷を入れ、これをJIS Z−2371に準じて、35℃ソルトスプレー試験を840時間行い、カット部からの片側での錆、フクレ幅によって以下の基準で評価した。
評価は、「◎」、「○」、「○△」及び「△」が合格であり、「×」が不合格である。
◎:錆及びフクレの最大幅がカット部より片側で2.0mm以下、
○:錆及びフクレの最大幅がカット部より片側で2.0を超え、かつ3.0mm以下、
△:錆及びフクレの最大幅がカット部より片側で3.0mmを超え、かつ3.5mm以下、
×:錆及びフクレの最大幅がカット部より片側で3.5mmを超える。
<Flat part anticorrosion>
Cross-cut scratches were made on the coating film with a cutter knife so as to reach the base of the test plate, and this was subjected to a 35°C salt spray test for 840 hours according to JIS Z-2371, and rust and blisters on one side from the cut part The width was evaluated according to the following criteria.
In the evaluation, “⊚”, “◯”, “◯Δ” and “Δ” are acceptable, and “x” is not acceptable.
⊚: The maximum width of rust and blisters is 2.0 mm or less on one side from the cut part,
◯: The maximum width of rust and blistering exceeds 2.0 on one side of the cut portion and 3.0 mm or less,
Δ: The maximum width of rust and blisters exceeds 3.0 mm on one side of the cut portion and 3.5 mm or less,
X: The maximum width of rust and blisters exceeds 3.5 mm on one side of the cut portion.

<仕上がり性(表面粗度)>
得られた試験板の塗面をサーフテスト301(商品名、株式会社ミツトヨ製、表面粗度計)を用いて、表面粗度値(Ra)をカットオフ0.8mmにて測定し、以下の基準で評価した。
評価は、「◎」、「○」、「○△」及び「△」が合格であり、「×」が不合格である。
◎:表面粗度値(Ra)が、0.2未満、
○:表面粗度値(Ra)が、0.2以上、かつ0.24未満、
○△:表面粗度値(Ra)が、0.24以上、かつ0.28未満、
△:表面粗度値(Ra)が、0.28以上、かつ0.32未満、
×:表面粗度値(Ra)が、0.32以上、を示す。
<Finishability (surface roughness)>
The surface roughness value (Ra) of the coated surface of the obtained test plate was measured at a cutoff of 0.8 mm using Surftest 301 (trade name, manufactured by Mitutoyo Corporation, surface roughness meter). It was evaluated according to the standard.
In the evaluation, “⊚”, “◯”, “◯Δ” and “Δ” are acceptable, and “x” is not acceptable.
⊚: Surface roughness value (Ra) is less than 0.2,
◯: Surface roughness value (Ra) is 0.2 or more and less than 0.24,
B: Surface roughness value (Ra) is 0.24 or more and less than 0.28,
Δ: Surface roughness value (Ra) is 0.28 or more and less than 0.32,
X: Surface roughness value (Ra) is 0.32 or more.

Claims (6)

アミノ基含有エポキシ樹脂(A)、ブロック化ポリイソシアネート化合物(B)、及びエポキシ樹脂架橋粒子(C)を有するカチオン電着塗料組成物であって、該アミノ基含有エポキシ樹脂(A)及びブロック化ポリイソシアネート化合物(B)の固形分合計質量を基準として、該塗料組成物がエポキシ樹脂架橋粒子(C)を0.1〜40質量部含有し、エポキシ樹脂架橋粒子(C)が、アミノ基含有エポキシ樹脂(C−1)とエポキシ樹脂(C−2)との反応生成物であり、かつ下記方法で測定されるエポキシ樹脂架橋粒子(C)の数平均分子量が8,000以下であることを特徴とするカチオン電着塗料組成物。
<数平均分子量の測定方法>
エポキシ樹脂架橋粒子(C)をN,N’−ジメチルホルムアミドで1質量%の固形分濃度に希釈し、室温で24時間静置した。次いで濾過によって不溶解成分を取り除き、ゲルパーミエーションクロマトグラフィ(GPC)を用いて数平均分子量を測定した。
A cationic electrodeposition coating composition comprising an amino group-containing epoxy resin (A), a blocked polyisocyanate compound (B), and epoxy resin crosslinked particles (C), wherein the amino group-containing epoxy resin (A) and the blocked resin composition are blocked. The coating composition contains 0.1 to 40 parts by mass of the epoxy resin crosslinked particles (C) based on the total solid content of the polyisocyanate compound (B), and the epoxy resin crosslinked particles (C) contains an amino group. It is a reaction product of the epoxy resin (C-1) and the epoxy resin (C-2), and the number average molecular weight of the epoxy resin crosslinked particles (C) measured by the following method is 8,000 or less. A characteristic cationic electrodeposition coating composition.
<Measurement method of number average molecular weight>
The epoxy resin crosslinked particles (C) were diluted with N,N'-dimethylformamide to a solid content concentration of 1% by mass, and allowed to stand at room temperature for 24 hours. Then, insoluble components were removed by filtration, and the number average molecular weight was measured using gel permeation chromatography (GPC).
エポキシ樹脂架橋粒子(C)を下記方法で測定した場合の不溶解成分(架橋成分)の割合が、10質量%以上であることを特徴とする請求項1に記載のカチオン電着塗料組成物。
<不溶解成分(架橋成分)割合の測定方法>
エポキシ樹脂架橋粒子(C)をN,N’−ジメチルホルムアミドで1質量%の固形分濃度に希釈し、室温で24時間静置した。次いでGPC用マイショリフィルター(孔径:0.2ミクロン)によって不溶解成分(架橋成分)を濾過し、残渣を130℃×3時間の条件で乾燥することにより残渣の固形分質量を測定した。不溶解成分(架橋成分)の割合(質量%)は下記式により求めることができる。
不溶解成分(架橋成分)の割合(質量%)=A/B×100
A:濾過残渣の固形分質量
B:固形分1質量%に希釈したエポキシ樹脂架橋粒子(C)溶液の質量/100
The cationic electrodeposition coating composition according to claim 1, wherein the ratio of the insoluble component (crosslinking component) when the epoxy resin crosslinked particles (C) is measured by the following method is 10% by mass or more.
<Method of measuring insoluble component (crosslinking component) ratio>
The epoxy resin crosslinked particles (C) were diluted with N,N'-dimethylformamide to a solid content concentration of 1% by mass, and allowed to stand at room temperature for 24 hours. Next, the insoluble component (crosslinking component) was filtered through a Gishory filter for GPC (pore size: 0.2 micron), and the residue was dried under the condition of 130° C. for 3 hours to measure the solid content mass of the residue. The ratio (mass %) of the insoluble component (crosslinking component) can be calculated by the following formula.
Insoluble component (crosslinking component) ratio (mass %)=A/B×100
A: Solid content mass of filtration residue B: Mass of epoxy resin crosslinked particle (C) solution diluted to 1 mass% solid content/100
アミノ基含有エポキシ樹脂(C−1)が、エポキシ樹脂(C−1−1)とアミン化合物(C−1−2)との反応生成物であって、該アミン化合物(C−1−2)がケチミン化されたアミン化合物(C−1−2−1)を2モル%以上、かつ40モル%未満の割合で含有することを特徴とする請求項1又は2に記載のカチオン電着塗料組成物。 The amino group-containing epoxy resin (C-1) is a reaction product of the epoxy resin (C-1-1) and the amine compound (C-1-2), and the amine compound (C-1-2) Contains the ketiminated amine compound (C-1-2-1) in an amount of 2 mol% or more and less than 40 mol%, the cationic electrodeposition coating composition according to claim 1 or 2. Stuff. 高分子率(分子量が10万以上のピーク面積)が40%未満であることを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載のカチオン電着塗料組成物。 The cationic electrodeposition coating composition according to any one of claims 1 to 4 , which has a high molecular weight (peak area having a molecular weight of 100,000 or more) of less than 40%. 請求項1〜のカチオン電着塗料組成物からなる電着塗料浴に金属被塗物を浸漬し、電着塗装する塗装方法。 Claim 1 of the metal object to be coated was immersed in comprising electrodeposition coating bath from a cationic electrodeposition coating composition 4, electrodeposition coating painting method. 請求項に記載の塗装方法によって塗膜を形成し、次いで加熱硬化する工程を含む塗装物品の製造方法。 A method for producing a coated article, comprising the steps of forming a coating film by the coating method according to claim 5 and then heat curing.
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