JP6711126B2

JP6711126B2 - Radiation imager

Info

Publication number: JP6711126B2
Application number: JP2016096641A
Authority: JP
Inventors: 滑川　寛; 寛滑川; 石本　一; 一石本
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2016-05-13
Filing date: 2016-05-13
Publication date: 2020-06-17
Anticipated expiration: 2036-05-13
Also published as: JP2017203728A

Description

本発明は、放射線画像撮影装置に関する。 The present invention relates to a radiation image capturing apparatus.

病気診断等を目的として放射線画像撮影に使用される装置として、従来、被写体を透過した放射線のエネルギーを蓄積させる輝尽性蛍光体シートを内蔵したＣＲ（Computed Radiography）カセッテが広く普及していた。
そして、近年、上記のスクリーン／フィルム用のカセッテやＣＲカセッテに代わる装置として、複数の放射線検出素子が二次元状（マトリクス状）に配列され、各放射線検出素子で、被写体を透過して照射された放射線の線量に応じて電荷を発生させ、発生した電荷を信号値として読み出す放射線画像撮影装置（flat panel detector。半導体イメージセンサー等ともいう。）の開発が進んでいる。また、複数の放射線検出素子が配列されたセンサーパネルが筐体内に収納された可搬型放射線画像撮影装置（ＦＰＤカセッテ等ともいう。）の開発も進められている。 2. Description of the Related Art Conventionally, a CR (Computed Radiography) cassette incorporating a stimulable phosphor sheet for accumulating the energy of radiation transmitted through a subject has been widely used as an apparatus used for radiographic imaging for the purpose of disease diagnosis and the like.
In recent years, as a device replacing the above-mentioned screen/film cassette or CR cassette, a plurality of radiation detection elements are arranged in a two-dimensional (matrix) shape, and each radiation detection element irradiates a subject and irradiates it. Radiation image capturing devices (flat panel detectors, also called semiconductor image sensors) that generate electric charges according to the radiation dose and read the generated electric charges as signal values are being developed. Further, development of a portable radiographic image capturing apparatus (also referred to as an FPD cassette or the like) in which a sensor panel in which a plurality of radiation detecting elements are arranged is housed in a housing is under way.

このような可搬型放射線画像撮影装置は可搬性が高いことから、様々な使用態様で撮影を行うことができるが、それにより外部から大きな荷重を受ける場合がある。この外部から受ける荷重は、可搬型放射線画像撮影装置の筐体内部に格納されたセンサー基板に悪影響を及ぼす。
このため、従来の放射線画像撮影装置は、筐体内面とセンサーパネルとの間に、二次元状に配置した複数の圧電素子からなる荷重センサーを設け、当該荷重センサーが許容値を超える荷重を検出した場合に、操作者に対して警告の報知を行っていた（例えば特許文献１参照）。 Since such a portable radiographic image capturing device has high portability, it is possible to perform image capturing in various usage modes, but it may receive a large load from the outside. The load received from the outside adversely affects the sensor substrate stored inside the housing of the portable radiographic image capturing apparatus.
Therefore, the conventional radiographic image capturing apparatus is provided with a load sensor including a plurality of piezoelectric elements arranged two-dimensionally between the inner surface of the housing and the sensor panel, and the load sensor detects a load exceeding an allowable value. In that case, a warning is given to the operator (for example, refer to Patent Document 1).

特開２００２−３５７６６４号公報JP, 2002-357664, A

しかしながら、上記従来の放射線画像撮影装置は、二次元状に配置された複数の圧電素子により、センサーパネルの検出平面上のいずれかの箇所において、許容値を超える荷重の付加を検出するに過ぎなかった。
可搬型放射線画像撮影装置は、ベッド等の柔らかい場所に置かれた状態で被験者をＸ線照射面に載せて撮影したり、ストレッチャーのように縦方向に渡された二本の支柱の上に渡された状態で被験者をＸ線照射面に載せて撮影したりする場合がある。
その場合、被験者の体重が放射線画像撮影装置に加わると、二次元状の各所に加えられる荷重が小さくても、Ｘ線照射面が湾曲するように撓みが生じ、内部のＸ線検出器にも曲がりが発生する。
そのため、内部のＸ線検出器はガラスなどの支持体で構成されているため、曲げ応力が作用し破損するおそれがあった。
特に、センサーパネルがガラス支持体を有する場合、荷重によって筐体が接触し圧縮される場合に比べ、曲げられる場合の方が、グリフィス傷（微小な傷）を起点に割れを生じるなど、大きな破損を生じる可能性が高く、また、曲げや撓みが繰り返される場合の方が、傷が拡大し、破壊に至るおそれも高かった。
このように、上記従来の放射線画像撮影装置は、より重大な影響を及ぼし得るセンサーパネルの曲げや撓みを適正に検出することはできないという問題があった。 However, the above-described conventional radiographic image capturing apparatus only detects the addition of a load exceeding the allowable value at any position on the detection plane of the sensor panel by the plurality of two-dimensionally arranged piezoelectric elements. It was
A portable radiographic image capturing device is used to place a subject on an X-ray irradiation surface for imaging while being placed in a soft place such as a bed, or to be placed on two columns vertically passed like a stretcher. The subject may be placed on the X-ray irradiation surface and photographed in the delivered state.
In that case, when the weight of the subject is applied to the radiographic image capturing apparatus, even if the load applied to each of the two-dimensional parts is small, the X-ray irradiation surface is bent so that the X-ray irradiation surface is curved, and the internal X-ray detector is also deformed. Bending occurs.
Therefore, since the internal X-ray detector is composed of a support such as glass, there is a possibility that bending stress acts and damage occurs.
In particular, when the sensor panel has a glass support, it is more damaged when it is bent than when it is compressed by the load contacting the housing, causing cracks starting from Griffith scratches (small scratches). There is a high possibility that the damage will occur, and when the bending and bending are repeated, there is a high possibility that the damage will expand and the damage will occur.
As described above, the conventional radiographic image capturing apparatus described above has a problem that it is not possible to properly detect bending or bending of the sensor panel, which may have a more serious influence.

本発明は、上記の問題点を鑑みてなされたものであり、センサーパネルの曲げや撓みを適正に検出する放射線画像撮影装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a radiation image capturing apparatus that appropriately detects bending and bending of a sensor panel.

請求項１記載の発明は、放射線画像撮影装置において、
複数の放射線検出素子が二次元状に配列されたセンサーパネルと、
ＰＣＢ基板と、
前記センサーパネルおよび前記ＰＣＢ基板が収納された筐体とを備え、
前記センサーパネルの歪みを検出する歪み検出部を備え、
前記歪み検出部は、前記センサーパネルの裏面、前記ＰＣＢ基板の表面又は裏面、及び前記筐体のバック板の表面に装着されていることを特徴とする。 The invention according to claim 1 is a radiation image capturing apparatus,
A sensor panel in which a plurality of radiation detection elements are arranged two-dimensionally,
PCB board,
A housing that houses the sensor panel and the PCB substrate ;
A strain detector for detecting the strain of the sensor panel ,
The strain detection unit, the rear surface of the sensor panel, the surface or the back surface of the PCB substrate, and characterized that you have been attached to the surface of the back plate of the housing.

請求項２記載の発明は、請求項１記載の放射線画像撮影装置において、
前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが一定条件を満たす場合に報知処理を行う報知処理部を備えることを特徴とする。 The invention according to claim 2 is the radiation image capturing apparatus according to claim 1,
It is characterized by comprising a notification processing unit that performs notification processing when the distortion of the sensor panel detected by the distortion detection unit satisfies a certain condition.

請求項３記載の発明は、請求項２記載の放射線画像撮影装置において、
前記報知処理部が報知処理を行う一定条件は、前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが規定の許容値を超えた場合であることを特徴とする。 The invention according to claim 3 is the radiation image capturing apparatus according to claim 2,
The certain condition in which the notification processing unit performs the notification process is characterized in that the distortion of the sensor panel detected by the distortion detection unit exceeds a prescribed allowable value.

請求項４記載の発明は、請求項２記載の放射線画像撮影装置において、
前記報知処理部が報知処理を行う一定条件は、前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みが規定の許容値を超えた回数が規定の回数を超えた場合であることを特徴とする。 The invention according to claim 4 is the radiation image capturing apparatus according to claim 2,
The certain condition in which the notification processing unit performs the notification process is characterized in that the number of times that the distortion of the sensor panel detected by the distortion detection unit exceeds a specified allowable value exceeds a specified number of times.

請求項５記載の発明は、請求項２から４のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置において、
前記報知処理は、装置外部に対して前記一定条件を満たした状態であることを通知する処理であり、
前記報知処理による装置外部に対する通知を行うための通知送信部と、
前記報知処理による通知を行うための通知先情報を記憶する通知先情報記憶部とを備えることを特徴とする。 The invention according to claim 5 is the radiation image capturing apparatus according to any one of claims 2 to 4,
The notification process is a process of notifying the outside of the device that the certain condition is satisfied,
A notification transmission unit for making a notification to the outside of the device by the notification processing,
And a notification destination information storage unit that stores notification destination information for making notification by the notification processing.

請求項６記載の発明は、請求項５記載の放射線画像撮影装置において、
前記センサーパネルの外形が長方形状であり、
前記歪み検出部は、前記センサーパネルの外形である長方形の四辺のいずれかに沿った方向における中央部に配置されていることを特徴とする。 According to a sixth aspect of the present invention, in the radiation image capturing apparatus according to the fifth aspect,
The outer shape of the sensor panel is rectangular,
The strain detecting unit is arranged at a central portion in a direction along any one of four sides of a rectangle which is an outer shape of the sensor panel.

請求項７記載の発明は、請求項１から６のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置において、
前記歪み検出部は、前記センサーパネルの平面に沿った直交する二方向について歪みを検出することを特徴とする。 The invention according to claim 7 is the radiation image capturing apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein:
The strain detection unit may detect strain in two orthogonal directions along a plane of the sensor panel.

請求項８記載の発明は、請求項１から７のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置において、
前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みを記憶する歪み記憶部を備えることを特徴とする。 The invention according to claim 8 is the radiation image capturing apparatus according to any one of claims 1 to 7,
It is characterized by comprising a distortion storage section for storing the distortion of the sensor panel detected by the distortion detection section.

請求項９記載の発明は、請求項１から８のいずれか一項に記載の放射線画像撮影装置において、
前記歪み検出部が検出した前記センサーパネルの歪みの情報を装置外部に送信する情報送信部を備えることを特徴とする。 A ninth aspect of the present invention is the radiation image capturing apparatus according to any one of the first to eighth aspects,
It is characterized by comprising an information transmission unit for transmitting information on the strain of the sensor panel detected by the strain detection unit to the outside of the device.

本発明のような方式の可搬型放射線画像撮影装置によれば、センサーパネルの曲げや撓みをより適正に検出することが可能となる。 According to the portable radiographic image capturing apparatus of the type as in the present invention, it becomes possible to detect bending or bending of the sensor panel more appropriately.

発明の実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の等価回路を表すブロック図である。It is a block diagram showing the equivalent circuit of the portable radiographic imaging device which concerns on embodiment of invention. 発明の実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the structure of the portable radiographic imaging device which concerns on embodiment of invention. 図３（Ａ）は装置のＸ方向及びＹ方向の中心に歪みセンサーを配置した状態を示した説明図、図３（Ｂ）はＸ方向の中心に歪みセンサーを配置した状態を示した説明図、図３（Ｃ）はＹ方向の中心に歪みセンサーを配置した状態を示した説明図である。FIG. 3A is an explanatory view showing a state in which a strain sensor is arranged at the center of the X direction and Y direction of the device, and FIG. 3B is an explanatory diagram showing a state in which the strain sensor is arranged at the center of the X direction. 3C is an explanatory diagram showing a state in which the strain sensor is arranged at the center in the Y direction. 放射線画像撮影装置の制御系を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the control system of a radiographic imaging device. 放射線画像撮影システムの全体構成を示す図である。It is a figure which shows the whole structure of a radiographic imaging system.

［発明の実施形態の概要］
以下、本発明に実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置について、図面を参照して説明する。 [Outline of Embodiment of Invention]
Hereinafter, a portable radiographic image capturing apparatus according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

なお、以下では、可搬型放射線画像撮影装置を、単に放射線画像撮影装置という場合がある。また、以下では、放射線画像撮影装置として、シンチレーター等を備え、放射された放射線を可視光等の他の波長の電磁波に変換して電気信号を得るいわゆる間接型の放射線画像撮影装置について説明するが、本発明は、シンチレーター等を介さずに放射線を放射線検出素子で直接検出する、いわゆる直接型の放射線画像撮影装置に対しても適用することが可能である。 In the following, the portable radiographic image capturing device may be simply referred to as a radiographic image capturing device. Further, in the following, as the radiation image capturing apparatus, a so-called indirect type radiation image capturing apparatus including a scintillator or the like and converting the emitted radiation into electromagnetic waves of other wavelengths such as visible light to obtain an electric signal will be described. The present invention can also be applied to a so-called direct type radiation image capturing apparatus in which radiation is directly detected by a radiation detecting element without using a scintillator or the like.

［放射線画像撮影装置の回路構成等について］
まず、本実施形態に係る放射線画像撮影装置の回路構成等について説明する。図１は、本実施形態に係る放射線画像撮影装置の等価回路を表すブロック図である。図１に示すように、放射線画像撮影装置１には、後述するセンサー基板５１（後述する図２参照）上に複数の放射線検出素子７が二次元状（マトリクス状）に配列されている。 [Regarding circuit configuration of radiation image capturing device]
First, the circuit configuration and the like of the radiation image capturing apparatus according to this embodiment will be described. FIG. 1 is a block diagram showing an equivalent circuit of the radiation image capturing apparatus according to this embodiment. As shown in FIG. 1, in the radiographic image capturing apparatus 1, a plurality of radiation detection elements 7 are arranged in a two-dimensional (matrix) form on a sensor substrate 51 (see FIG. 2 described later) described later.

そして、各放射線検出素子７には、バイアス線９が接続されており、バイアス線９やそれらの結線１０を介してバイアス電源１４から逆バイアス電圧が印加される。また、各放射線検出素子７には、スイッチ素子としてＴＦＴ（Thin Film Transistor）８が接続されており、ＴＦＴ８は信号線６に接続されている。 A bias line 9 is connected to each radiation detection element 7, and a reverse bias voltage is applied from a bias power supply 14 via the bias line 9 and a connection line 10 thereof. A TFT (Thin Film Transistor) 8 is connected to each radiation detection element 7 as a switch element, and the TFT 8 is connected to the signal line 6.

また、走査駆動手段１５では、配線１５ｃを介して電源回路１５ａから供給されたオン電圧とオフ電圧がゲートドライバー１５ｂで切り替えられて走査線５の各ラインＬ１〜Ｌｘに印加される。そして、各ＴＦＴ８は、走査線５を介してオフ電圧が印加されるとオフ状態になり、放射線検出素子７と信号線６との導通を遮断して、電荷を放射線検出素子７内に蓄積させる。また、走査線５を介してオン電圧が印加されるとオン状態になり、放射線検出素子７内に蓄積された電荷を信号線６に放出させる。 In the scan driving unit 15, the ON voltage and the OFF voltage supplied from the power supply circuit 15a via the wiring 15c are switched by the gate driver 15b and applied to the lines L1 to Lx of the scanning line 5. Then, each TFT 8 is turned off when an off voltage is applied via the scanning line 5, cuts off the conduction between the radiation detection element 7 and the signal line 6, and accumulates electric charges in the radiation detection element 7. .. Further, when an on-voltage is applied via the scanning line 5, it is turned on, and the charges accumulated in the radiation detecting element 7 are discharged to the signal line 6.

各信号線６は、読み出しＩＣ１６内の各読み出し回路１７にそれぞれ接続されている。そして、信号値Ｄの読み出し処理の際に、ゲートドライバー１５ｂから走査線５のあるラインＬにオン電圧が印加されると、ＴＦＴ８がオン状態になり、放射線検出素子７から電荷がＴＦＴ８や信号線６を介して読み出し回路１７に流れ込み、増幅回路１８で、流れ込んだ電荷の量に応じた電圧値が出力される。 Each signal line 6 is connected to each read circuit 17 in the read IC 16. When an on-voltage is applied from the gate driver 15b to the line L including the scanning line 5 during the reading process of the signal value D, the TFT 8 is turned on, and the radiation detection element 7 charges the TFT 8 and the signal line. The voltage value according to the amount of the electric charge that has flown into the read circuit 17 via the amplifier 6 is output from the amplifier circuit 18.

相関二重サンプリング回路（図１では「ＣＤＳ」と記載されている。）１９は、増幅回路１８から出力された電圧値をアナログ値の信号値Ｄとして読み出して出力する。このように、本実施形態では、読み出しＩＣ１６の各読み出し回路１７は、照射された放射線の線量に応じて各放射線検出素子７内で発生した電荷を信号値Ｄとして読み出すようになっている。 The correlated double sampling circuit (described as "CDS" in FIG. 1) 19 reads the voltage value output from the amplifier circuit 18 as a signal value D of an analog value and outputs it. As described above, in the present embodiment, each read circuit 17 of the read IC 16 reads the charge generated in each radiation detection element 7 as the signal value D according to the dose of the applied radiation.

そして、増幅回路１８から出力された信号値Ｄはアナログマルチプレクサー２１を介してＡ／Ｄ変換器２０に順次送信され、Ａ／Ｄ変換器２０でデジタル値の信号値Ｄに順次変換されて記憶手段２３に順次保存される。そして、本実施形態では、走査駆動手段１５のゲートドライバー１５ｂから走査線５の各ラインＬ１〜Ｌｘにオン電圧が順次印加しながら上記の読み出し処理を行うことで、全ての放射線検出素子７から信号値Ｄが読み出されるようになっている。 Then, the signal value D output from the amplifier circuit 18 is sequentially transmitted to the A/D converter 20 via the analog multiplexer 21, and is sequentially converted into the digital signal value D by the A/D converter 20 and stored. It is sequentially stored in the means 23. Then, in the present embodiment, by performing the above-mentioned reading process while sequentially applying the ON voltage from the gate driver 15b of the scan driving means 15 to each of the lines L1 to Lx of the scan line 5, signals from all the radiation detection elements 7 are detected. The value D is read out.

制御手段２２は、図示しないＣＰＵ（Central Processing Unit）やＲＯＭ（Read OnlyMemory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、入出力インターフェイス等がバスに接続されたコンピューターや、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等で構成されている。専用の制御回路で構成されていてもよい。 The control means 22 is composed of a CPU (Central Processing Unit), a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), a computer (not shown) connected to a bus, an FPGA (Field Programmable Gate Array), etc. Has been done. It may be composed of a dedicated control circuit.

制御手段２２には、ＳＲＡＭ（Static ＲＡＭ）やＳＤＲＡＭ（Synchronous ＤＲＡＭ）、ＮＡＮＤ型フラッシュメモリー等で構成される記憶手段２３や、リチウムイオンキャパシター等で構成される内蔵電源２４が接続されている。また、制御手段２２には、前述したアンテナ２９やコネクター２７を介して外部と無線方式や有線方式で通信を行うための通信部３０が接続されている。 The control unit 22 is connected to a storage unit 23 including an SRAM (Static RAM), an SDRAM (Synchronous DRAM), a NAND flash memory, or the like, and a built-in power supply 24 including a lithium ion capacitor or the like. Further, the control unit 22 is connected to the communication unit 30 for communicating with the outside by a wireless method or a wired method via the antenna 29 and the connector 27 described above.

また、制御手段２２（厳密には、後述するＴＦＴ制御回路２２１）は、上記のように、バイアス電源１４から各放射線検出素子７への逆バイアス電圧の印加を制御したり、走査駆動手段１５や読み出し回路１７等の動作を制御して、上記の放射線検出素子７からの信号値Ｄの読み出し処理を行わせたり、読み出された信号値Ｄを記憶手段２３に保存したり、或いは、保存された信号値Ｄを、通信部３０を介して外部に転送する等の制御を行うようになっている。 In addition, the control unit 22 (strictly speaking, a TFT control circuit 221 described later) controls the application of the reverse bias voltage from the bias power source 14 to each radiation detection element 7, the scanning drive unit 15, and the scanning drive unit 15 as described above. The operation of the read circuit 17 or the like is controlled to perform the read process of the signal value D from the radiation detection element 7, the read signal value D is stored in the storage unit 23, or is stored. The signal value D is transferred to the outside via the communication unit 30 and the like.

［可搬型放射線画像撮影装置の構成等について］
図２は、本実施形態に係る可搬型放射線画像撮影装置の構成を示す断面図である。放射線画像撮影装置１は、図２に示すように、筐体４０内にセンサーパネルＳＰ（ＴＦＴパネル等ともいう。）が収納されて構成されている。なお、図２では、放射線画像撮影装置１が、放射線が照射される放射線入射面４１Ａが図中下側になるように配置された状態で表されている。また、以下では、放射線画像撮影装置１における上下方向について、放射線画像撮影装置１を図２の状態に配置した場合に基づいて説明する。 [About the configuration of the portable radiographic image capturing device]
FIG. 2 is a sectional view showing the configuration of the portable radiographic image capturing apparatus according to this embodiment. As shown in FIG. 2, the radiation image capturing apparatus 1 is configured by housing a sensor panel SP (also referred to as a TFT panel or the like) in a housing 40. In addition, in FIG. 2, the radiation image capturing apparatus 1 is illustrated in a state in which the radiation incident surface 41</b>A on which the radiation is irradiated is disposed on the lower side in the drawing. In the following, the vertical direction of the radiation image capturing apparatus 1 will be described based on the case where the radiation image capturing apparatus 1 is arranged in the state of FIG.

本実施形態では、放射線画像撮影装置１の筐体４０は、主に、略矩形状の平板状に形成された放射線入射面４１Ａとその外周縁に立設された側壁部４１Ｂとを有するフロント板４１と、略平板状に形成されたバック板４２とで形成されている。そして、本実施形態では、フロント板４１は例えば繊維強化プラスチックで形成されており、また、バック板４２は例えば金属で形成されている。 In the present embodiment, the housing 40 of the radiation image capturing apparatus 1 mainly has a front plate including a radiation incident surface 41A formed in a substantially rectangular flat plate shape and a side wall portion 41B provided upright on the outer peripheral edge thereof. 41 and a back plate 42 formed in a substantially flat plate shape. In this embodiment, the front plate 41 is made of, for example, fiber reinforced plastic, and the back plate 42 is made of, for example, metal.

また、バック板４２は、係合部材であるネジ４３によりフロント板４１の側壁部４１Ｂに取り付けられている。バック板４２はフロント板４１と結合して箱形を呈している。
バック板４２とフロント板４１との間にはパッキン４１Ｃが介挿され、筐体４０の内部の密閉性や水密性が確保されている。 Further, the back plate 42 is attached to the side wall portion 41B of the front plate 41 by screws 43 which are engaging members. The back plate 42 is combined with the front plate 41 to have a box shape.
A packing 41C is inserted between the back plate 42 and the front plate 41 to ensure the airtightness and watertightness inside the housing 40.

一方、本実施形態では、センサーパネルＳＰは、以下のようにして形成されている。なお、以下では、各基板等におけるフロント板４１の放射線入射面４１Ａに対向する側の面（すなわち図中下側の面）を表面、バック板４２に対向する側の面（すなわち図中上側の面）を裏面という。また、筐体４０、フロント板４１、バック板４２、センサーパネルＳＰ、基台５０、後述する各基板５１、５４、シンチレーター５５、ＰＣＢ基板５７は、いずれも、放射線入射方向から見て長方形状であり、各々の長辺と短辺とが平行となるように配置されている。そして、以下では、これらの長辺に沿った方向をＸ方向、短辺に沿った方向をＹ方向として説明を行う。 On the other hand, in this embodiment, the sensor panel SP is formed as follows. In the following, the surface of the front plate 41 of each substrate or the like facing the radiation incident surface 41A (that is, the lower surface in the drawing) is the surface, and the surface facing the back plate 42 (that is, the upper surface in the drawing). The side) is called the back side. Further, the housing 40, the front plate 41, the back plate 42, the sensor panel SP, the base 50, the substrates 51 and 54, which will be described later, the scintillator 55, and the PCB substrate 57 are all rectangular when viewed from the radiation incident direction. Yes, each long side and each short side are arranged in parallel. Then, in the following description, the direction along these long sides is taken as the X direction and the direction along these short sides is taken as the Y direction.

センサーパネルＳＰは、放射線を遮蔽する鉛等の図示しない金属層を有する基台５０を備えている。そして、基台５０の表面側には、ガラス基板等で構成されるセンサー基板５１が配設されている。そして、センサー基板５１の表面には、前述した複数の放射線検出素子７等が二次元状に配列されている。 The sensor panel SP includes a base 50 having a metal layer (not shown) such as lead that shields radiation. A sensor substrate 51 formed of a glass substrate or the like is arranged on the front surface side of the base 50. Then, on the surface of the sensor substrate 51, the plurality of radiation detection elements 7 and the like described above are two-dimensionally arranged.

また、ガラス基板等で構成されるシンチレーター基板５４の一方側の面には、シンチレーター５５が形成されている。そして、本実施形態では、シンチレーター５５と各放射線検出素子７とが対向するようにセンサー基板５１とシンチレーター基板５４とが配置され、各放射線検出素子７やシンチレーター５５等の外側の部分でセンサー基板５１とシンチレーター基板５４とが図示しない接着剤により貼り付けられている。 Further, a scintillator 55 is formed on one surface of the scintillator substrate 54 composed of a glass substrate or the like. Further, in the present embodiment, the sensor substrate 51 and the scintillator substrate 54 are arranged so that the scintillator 55 and the radiation detection elements 7 face each other, and the sensor substrate 51 is provided on the outer side of the radiation detection elements 7 and the scintillator 55. The scintillator substrate 54 and the scintillator substrate 54 are attached to each other by an adhesive (not shown).

そして、センサー基板５１上に配線された信号線６（図１参照）等は、読み出しＩＣ１６等のチップがフィルム上に組み込まれたフレキシブル回路基板５６と接続されており、フレキシブル回路基板５６は、基台５０の裏面側に引き回されて回路基板としてのＰＣＢ基板５７等に接続されている。 The signal lines 6 (see FIG. 1) and the like wired on the sensor substrate 51 are connected to a flexible circuit board 56 in which a chip such as the read-out IC 16 is incorporated on a film, and the flexible circuit board 56 is It is routed to the back side of the table 50 and connected to a PCB board 57 or the like as a circuit board.

そして、ＰＣＢ基板５７には、前述した制御手段２２や記憶手段２３（図１参照）等の回路や電子部材等（以下、まとめて電子機器５８という。）が配設されている。なお、図２では、電子機器５８がＰＣＢ基板５７の表面側に配置された状態が記載されているが、電子機器５８をＰＣＢ基板５７の裏面側に（或いは表面側と裏面側の両方に）配置してもよい。 The PCB board 57 is provided with circuits such as the control unit 22 and the storage unit 23 (see FIG. 1) described above, electronic members and the like (hereinafter collectively referred to as electronic device 58). Note that FIG. 2 illustrates a state in which the electronic device 58 is arranged on the front surface side of the PCB board 57, but the electronic device 58 is on the back surface side of the PCB board 57 (or on both the front surface side and the back surface side). You may arrange.

本実施形態に係る放射線画像撮影装置１では、以上のようにしてセンサーパネルＳＰが形成されている。そして、電子機器５８がセンサーパネルＳＰの裏面側すなわちバック板４２側に配設されているため、バック板４２を取り外すだけで（すなわちセンサーパネルＳＰを筐体４０から取り出さなくても）電子機器５８にアクセスでき、電子機器５８の交換等を容易に行うことができるようになっている。 In the radiation image capturing apparatus 1 according to this embodiment, the sensor panel SP is formed as described above. Since the electronic device 58 is disposed on the back surface side of the sensor panel SP, that is, on the back plate 42 side, the electronic device 58 is simply removed (that is, without removing the sensor panel SP from the housing 40). Can be accessed, and the electronic device 58 can be easily replaced.

また、図２に示すように、シンチレーター基板５４とフロント板４１との間にはスペーサー６０が配設されている。また、本実施形態では、読み出しＩＣ１６とバック板４２との間には熱伝導部材６１が配設されており、読み出しＩＣ１６で発生した熱をバック板４２側に伝導してバック板４２から装置外に放熱させるようになっている。また、読み出しＩＣ１６とセンサーパネルＳＰの基台５０との間には断熱部材６２が配設されており、読み出しＩＣ１６で発生した熱がセンサーパネルＳＰ側に伝わることを防止するようになっている。 Further, as shown in FIG. 2, a spacer 60 is arranged between the scintillator substrate 54 and the front plate 41. In addition, in the present embodiment, the heat conduction member 61 is arranged between the read IC 16 and the back plate 42, and the heat generated in the read IC 16 is conducted to the back plate 42 side to be removed from the back plate 42 outside the apparatus. It is designed to dissipate heat. Further, a heat insulating member 62 is provided between the reading IC 16 and the base 50 of the sensor panel SP to prevent the heat generated by the reading IC 16 from being transferred to the sensor panel SP side.

また、図２及び図３（Ａ）に示すように、センサーパネルＳＰの基台５０の裏面のＸ方向及びＹ方向のいずれについても中心となる位置に第一の歪みセンサー１１が装着されている。この第一の歪みセンサー１１は、放射線画像撮影装置１による放射線画像に影響を及ぼすセンサーパネルＳＰの歪みを直接的に検出するものである。
また、同様に、ＰＣＢ基板５７の裏面のＸ方向及びＹ方向のいずれについても中心となる位置に第二の歪みセンサー１２が装着され、バック板４２の表面のＸ方向及びＹ方向のいずれについても中心となる位置に第三の歪みセンサー１３が装着されている。
これら第二及び第三の歪みセンサー１２，１３は、センサーパネルＳＰの歪みを直接的に検出するものではないが、センサーパネルＳＰと一緒になって歪みを生じ得るＰＣＢ基板５７、バック板４２の歪みを検出するものであるので、間接的にセンサーパネルＳＰの歪みを検出するものということができる。 Further, as shown in FIGS. 2 and 3A, the first strain sensor 11 is mounted on the back surface of the base 50 of the sensor panel SP at a position that is centered in both the X and Y directions. .. The first strain sensor 11 directly detects the strain of the sensor panel SP that affects the radiation image by the radiation image capturing apparatus 1.
Similarly, the second strain sensor 12 is mounted on the back surface of the PCB substrate 57 at a position that is centered in both the X and Y directions, and the back surface of the back plate 42 is in both the X and Y directions. The third strain sensor 13 is attached to the center position.
Although the second and third strain sensors 12 and 13 do not directly detect the strain of the sensor panel SP, the PCB substrate 57 and the back plate 42 of the PCB substrate 57 and the back plate 42 which may generate the strain together with the sensor panel SP. Since the distortion is detected, it can be said that the distortion of the sensor panel SP is indirectly detected.

なお、基台５０とＰＣＢ基板５７とバック板４２とは、放射線入射方向から見てその中心が略一致しているので、図３（Ａ）〜図３（Ｃ）ではいずれも放射線入射方向から見て一致する位置に各歪みセンサー１１〜１３を配置したものを図示している。
各歪みセンサー１１〜１３は、いずれも、Ｘ方向に沿った歪みを検出する歪みゲージとＹ方向に沿った歪みを検出する歪みゲージとを備えており、装着対象物に生じるＸ方向とＹ方向の歪みをそれぞれ検出することができる。 The centers of the base 50, the PCB substrate 57, and the back plate 42 are substantially coincident with each other when viewed from the radiation incident direction. Therefore, in FIGS. 3(A) to 3(C), all of them are from the radiation incident direction. The figure shows that the strain sensors 11 to 13 are arranged at positions that match when viewed.
Each of the strain sensors 11 to 13 includes a strain gauge that detects a strain along the X direction and a strain gauge that detects a strain along the Y direction. The distortion of each can be detected.

なお、放射線画像撮影装置１の使用態様が決まっており、歪みの発生する方向がＸ方向又はＹ方向のいずれか一方のみ、或いは、装置の構造や強度上の理由で歪みが懸念される方向がＸ方向又はＹ方向のいずれか一方のみであることが予め分かっているような場合には、各歪みセンサー１１〜１３は、一方向のみについて歪み検出が可能であるものを使用しても良い。
また、歪みの検出すべき方向がＸ方向のみである場合には、図３（Ｂ）に示すように、Ｘ方向の中央部に各歪みセンサー１１〜１３を配置すれば良く、Ｙ方向については片側の端部寄りに配置してもよい。
同様に、歪みの検出すべき方向がＹ方向のみである場合には、図３（Ｃ）に示すように、Ｙ方向の中央部に各歪みセンサー１１〜１３を配置すれば良く、Ｘ方向については片側の端部寄りに配置してもよい。 It should be noted that the usage mode of the radiographic image capturing apparatus 1 is determined, and the direction in which distortion occurs is only in either the X direction or the Y direction, or the direction in which distortion is a concern due to the structure or strength of the apparatus. If it is known in advance that there is only one of the X direction and the Y direction, each of the strain sensors 11 to 13 may be one that can detect strain in only one direction.
Further, when the strain should be detected only in the X direction, the strain sensors 11 to 13 may be arranged at the central portion in the X direction as shown in FIG. You may arrange|position toward the edge part of one side.
Similarly, when the direction in which the strain is to be detected is only in the Y direction, each strain sensor 11 to 13 may be arranged in the central portion in the Y direction as shown in FIG. May be arranged near one end.

［放射線画像撮影装置の回路構成等について］
図４は放射線画像撮影装置１の制御系を示すブロックである。
図示のように、放射線画像撮影装置１は、前述した各放射線検出素子７に接続されたＴＦＴ８を制御するＴＦＴ制御回路２２１と、放射線画像撮影装置１の各部に生じた歪みに関する処理を行う歪み処理用マイコン２２２と、放射線画像撮影装置１の外部に対する通信を行う通信部３０を制御する通信マイコン２２３と、各種のデータを記憶した不揮発性メモリであるデータメモリ２２４と、これらを接続する通信バスとを備え、これらが前述した制御手段２２を構成している。
なお、図４では前述した走査駆動手段１５や読み出しＩＣ１６の図示を省略している。 [Regarding circuit configuration of radiation image capturing device]
FIG. 4 is a block diagram showing a control system of the radiation image capturing apparatus 1.
As shown in the figure, the radiation image capturing apparatus 1 includes a TFT control circuit 221 that controls the TFTs 8 connected to the radiation detecting elements 7 described above, and a distortion process that performs processing relating to distortion generated in each part of the radiation image capturing apparatus 1. Microcomputer 222, a communication microcomputer 223 that controls the communication unit 30 that communicates with the outside of the radiation image capturing apparatus 1, a data memory 224 that is a non-volatile memory that stores various data, and a communication bus that connects these. And these constitute the control means 22 described above.
In FIG. 4, the scan driving means 15 and the read-out IC 16 described above are omitted.

ＴＦＴ制御回路２２１は、例えば、ＦＰＧＡ(Field Programmable Gate Array)からなり、その機能は既に述べた通りである。
通信マイコン２２３は、通信部３０を制御して、放射線画像撮影装置１以外の外部機器との間でデータやコマンドの送受信を行う。また、送受信先を特定して所定のデータやコマンドを送受信することもできるようになっている。 The TFT control circuit 221 is composed of, for example, an FPGA (Field Programmable Gate Array), and its function is as described above.
The communication microcomputer 223 controls the communication unit 30 to send and receive data and commands with external devices other than the radiation image capturing apparatus 1. It is also possible to specify a transmission/reception destination and transmit/receive predetermined data or commands.

歪み処理用マイコン２２２は、図示しないアンプ、Ａ／Ｄ変換器等を介して第一〜第三の歪みセンサー１１〜１３と接続されており、各歪みセンサー１１〜１３から検出される検出歪み量が入力される。
また、歪み処理用マイコン２２２は、放射線画像撮影装置１の各部に生じた歪みに関する各種の処理を実行するためのプログラムを記憶しており、これに基づく各処理を実行する。
以下において、歪み処理用マイコン２２２が行う各種の処理について説明する。 The distortion processing microcomputer 222 is connected to the first to third distortion sensors 11 to 13 via an amplifier (not shown), an A/D converter, etc., and the detected distortion amount detected by each distortion sensor 11 to 13. Is entered.
Further, the distortion processing microcomputer 222 stores a program for executing various kinds of processing relating to the distortion generated in each unit of the radiation image capturing apparatus 1, and executes each processing based on the program.
Various processes performed by the distortion processing microcomputer 222 will be described below.

まず、歪み処理用マイコン２２２は、放射線画像撮影装置１の電源がオンの状態にある間、短い時間周期で各歪みセンサー１１〜１３が検出するＸ方向及びＹ方向の歪み量を個別に取得し、データメモリ２２４に毎回取得した歪み量及びその取得時刻を時系列的に個別に記憶する。
これら時系列的な歪み量及び毎回の取得時刻が歪みデータとしてデータメモリ２２４に記憶される。つまり、データメモリ２２４は「歪み記憶部」として機能する。 First, the distortion processing microcomputer 222 individually acquires the X-direction and Y-direction distortion amounts detected by the distortion sensors 11 to 13 in a short time period while the radiation image capturing apparatus 1 is powered on. The strain amount and the time at which the strain is obtained each time are individually stored in the data memory 224 in time series.
The time-series distortion amount and each acquisition time are stored in the data memory 224 as distortion data. That is, the data memory 224 functions as a “distortion storage unit”.

また、歪み処理用マイコン２２２は、毎回取得されるそれぞれの歪み量を所定の許容値と比較し、これを超える場合に後述する報知処理を実行する。
上記各歪みセンサー１１〜１３は、それぞれ歪みを検出する対象物が異なるので、これらについて個別に歪みの許容値が設定されており、また、この歪みの許容値がＸ方向とＹ方向とについても個別に設定されている。
歪み処理用マイコン２２２では、各歪みセンサー１１〜１３のＸ方向とＹ方向とについて、いずれか一つでも検出された歪み量が対応する許容値を超えた場合には報知処理を実行する。つまり、歪み処理用マイコン２２２は「報知処理部」として機能する。 In addition, the distortion processing microcomputer 222 compares each distortion amount acquired each time with a predetermined allowable value, and when the distortion amount exceeds the predetermined allowable value, the notification processing described below is executed.
Since the strain sensors 11 to 13 have different objects for detecting strain, the strain tolerances are individually set for these strain sensors, and the strain tolerances are also set in the X and Y directions. It is set individually.
The distortion processing microcomputer 222 executes the notification processing when the distortion amount detected in any one of the X direction and the Y direction of the strain sensors 11 to 13 exceeds the corresponding allowable value. That is, the distortion processing microcomputer 222 functions as a “notification processing unit”.

また、歪み処理用マイコン２２２は、各歪みセンサー１１〜１３のＸ方向とＹ方向とについて、それぞれに定められた許容値を超えた場合には、その都度、その回数をカウントし、各歪みセンサー１１〜１３のＸ方向とＹ方向とについて、許容値を超えた回数を個別に前述した歪みデータの一部としてデータメモリ２２４に記憶する。
そして、各々の許容値を超えた回数が、各歪みセンサー１１〜１３のＸ方向とＹ方向とについて予め定められた許容回数を超えた場合にも、報知処理を実行する。 In addition, the distortion processing microcomputer 222 counts the number of times each time the strain sensors 11 to 13 exceed the allowable value set in each of the X direction and the Y direction, and counts the number of times. The number of times the allowable values are exceeded in the X and Y directions of 11 to 13 are individually stored in the data memory 224 as a part of the distortion data described above.
Then, even when the number of times the respective allowable values are exceeded exceeds the predetermined number of allowable times for the strain sensors 11 to 13 in the X direction and the Y direction, the notification process is executed.

報知処理について説明する。
歪み処理用マイコン２２２は、図示しないインターフェイスを介してインジケーター２５に接続されている。インジケーター２５は、各歪みセンサー１１〜１３のＸ方向とＹ方向に個別に対応する複数のＬＥＤランプを備えており、歪み処理用マイコン２２２は、検出されたいずれかの歪み量が対応する許容値を超えた場合に、報知処理として、インジケーター２５の対応するＬＥＤランプを点灯させるよう動作制御を行う。 The notification process will be described.
The distortion processing microcomputer 222 is connected to the indicator 25 via an interface (not shown). The indicator 25 includes a plurality of LED lamps individually corresponding to the X direction and the Y direction of each of the strain sensors 11 to 13, and the distortion processing microcomputer 222 allows the detected distortion amount to correspond to an allowable value. When it exceeds, the operation control is performed so that the LED lamp corresponding to the indicator 25 is turned on as a notification process.

また、許容値を超えた回数が許容回数を超えた場合の報知処理としては、これを示す新たなＬＥＤランプを用意してこれを点灯させても良いし、既存のＬＥＤランプの表示パターンを変える等の動作制御を行っても良い。例えば、歪み量が対応する許容値を超えた場合にはＬＥＤランプを点灯状態とし、許容値を超えた回数が許容回数を超えた場合にはＬＥＤランプを点滅状態とする等である。 Further, as the notification processing when the number of times of exceeding the allowable value exceeds the allowable number, a new LED lamp indicating this may be prepared and turned on, or the display pattern of the existing LED lamp is changed. You may perform operation control, such as. For example, when the distortion amount exceeds the corresponding allowable value, the LED lamp is turned on, and when the number of times the allowable value is exceeded exceeds the allowable number, the LED lamp is turned on and off.

なお、報知処理の実行対象としては、インジケーター２５に限らず、液晶パネル等を用いて、文字情報等により、いずれの歪みセンサー１１〜１３であるか、Ｘ方向とＹ方向のいずれの方向であるか、許容値と回数のいずれの超過状態であるか等を表示しても良い。或いは、歪み量や回数を示すゲージ、音声による報知手段を用いても良い。 Note that the target of execution of the notification process is not limited to the indicator 25, and which strain sensor 11 to 13 is used or which direction is the X direction or the Y direction depending on character information or the like using a liquid crystal panel or the like. Alternatively, it may be displayed whether the allowable value or the number of times is in excess. Alternatively, a gauge that indicates the amount of distortion or the number of times, or a notification means using voice may be used.

また、歪み処理用マイコン２２２は、放射線画像撮影装置１から報知を行う報知処理の他に、放射線画像撮影装置１の外部に対しても報知処理を実行する。
具体的には、歪み処理用マイコン２２２は、通信部３０を通じて、データメモリ２２４に登録された通知先情報としての送信先アドレスに対して、いずれの歪みセンサー１１〜１３のいずれの方向について、検出歪みが許容値を超えたか又はその回数が許容回数を超えたかを通知を行うように、通信マイコン２２３にコマンドを送る。また、その際には、放射線画像撮影装置１を特定するＩＤ等の識別情報も付帯的に送信する。
なお、この処理から分かるように、データメモリ２２４は「通知先情報記憶部」として機能し、通信部３０は「通知送信部」として機能する。 Further, the distortion processing microcomputer 222 executes not only the notification processing of notifying from the radiation image capturing apparatus 1 but also the notification processing to the outside of the radiation image capturing apparatus 1.
Specifically, the distortion processing microcomputer 222 detects, through the communication unit 30, the direction of any of the strain sensors 11 to 13 with respect to the transmission destination address as the notification destination information registered in the data memory 224. A command is sent to the communication microcomputer 223 to notify whether the distortion exceeds the allowable value or the number of times exceeds the allowable number. At that time, identification information such as an ID for identifying the radiation image capturing apparatus 1 is additionally transmitted.
As can be seen from this process, the data memory 224 functions as a “notification destination information storage unit” and the communication unit 30 functions as a “notification transmission unit”.

また、歪み処理用マイコン２２２が実行する歪みに関するその他の処理としては、毎回の歪み検出時、又は、それより低い頻度で、データメモリ２２４内の最新の歪みデータを放射線画像撮影装置１の外部に対して送信する。
具体的には、歪み処理用マイコン２２２は、通信部３０を通じて、データメモリ２２４に登録された送信先アドレスに対して、歪みデータを送信するように、通信マイコン２２３にコマンドを送る。また、その際にも、放射線画像撮影装置１を特定するＩＤ等の識別情報も付帯的に送信する。
つまり、歪み処理用マイコン２２２は「情報送信部」として機能する。 In addition, as other processing related to the distortion executed by the distortion processing microcomputer 222, the latest distortion data in the data memory 224 is transferred to the outside of the radiation image capturing apparatus 1 at the time of detecting the distortion each time or at a lower frequency. To send.
Specifically, the distortion processing microcomputer 222 sends a command to the communication microcomputer 223 via the communication unit 30 so as to transmit the distortion data to the destination address registered in the data memory 224. Also at that time, identification information such as an ID for identifying the radiation image capturing apparatus 1 is additionally transmitted.
That is, the distortion processing microcomputer 222 functions as an “information transmitting unit”.

［発明の実施形態の技術的効果］
上記放射線画像撮影装置１は、センサーパネルＳＰの歪みを検出する歪み検出部として第一〜第三の歪みセンサー１１〜１３を備えているので、可搬型の放射線画像撮影装置１に生じ易い、Ｘ線照射面が湾曲するように撓む際に生じる歪みを、適正に検出することが可能となる。
このため、柔らかい場所に置かれた状態での使用や二本の支柱の上に渡された状態での使用等によって発生した歪みの発生状況を適切に認識することが可能となり、それ以上の歪みの発生の回避、生じた歪みに対する修理、その後の寿命や故障可能性の予測等、種々の対応を適切にとることが可能となる。 [Technical effects of embodiments of the invention]
Since the radiation image capturing apparatus 1 includes the first to third strain sensors 11 to 13 as the strain detecting units that detect the strain of the sensor panel SP, it is easy for the portable radiation image capturing apparatus 1 to generate X. It is possible to properly detect the distortion that occurs when the line irradiation surface bends so as to bend.
For this reason, it is possible to properly recognize the situation of distortion that occurs due to use in a place where it is placed in a soft place or when it is passed over two stanchions. It is possible to appropriately take various measures such as avoiding the occurrence of the occurrence of the above, repairing the generated distortion, and predicting the life and the possibility of failure thereafter.

また、歪みを検出対象とする場合には、放射線画像撮影装置１のＸ線照射面の荷重を検出する場合と異なり、Ｘ線照射面全体に多数の検出素子を二次元状に設ける必要がないので、部品点数の低減によるコスト低減を図ることが可能となる。さらに、検出素子の低減により電力消費量を低減することが可能となる。 Further, when the distortion is to be detected, unlike the case where the load on the X-ray irradiation surface of the radiation image capturing apparatus 1 is detected, it is not necessary to provide a large number of detection elements in a two-dimensional manner on the entire X-ray irradiation surface. Therefore, the cost can be reduced by reducing the number of parts. Furthermore, it is possible to reduce power consumption by reducing the number of detecting elements.

また、放射線画像撮影装置１の歪み処理用マイコン２２２が、各歪みセンサー１１〜１３が検出したセンサーパネルＳＰの歪みが一定条件を満たす場合に報知処理を行うので、放射線画像撮影装置１の使用者やその周囲の者に、放射線画像撮影装置１が歪みによる影響を受けたこと又は受け得る状態であることを迅速に認識させることが可能となる。 Further, since the distortion processing microcomputer 222 of the radiation image capturing apparatus 1 performs the notification processing when the distortion of the sensor panel SP detected by each of the strain sensors 11 to 13 satisfies a certain condition, the user of the radiation image capturing apparatus 1 It is possible to promptly make the radiation image capturing apparatus 1 and those around it quickly recognize that the radiation image capturing apparatus 1 is affected by or is susceptible to the distortion.

特に、報知処理の実行条件として、各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量が規定の許容値を超えた場合とすることにより、歪みの影響を受けたか否かの判断を客観的且つより正確に行うことが可能となる。
また、報知処理の実行条件を、各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量が規定の許容値を超えた回数が規定の回数を超えた場合とすることにより、長期の繰り返しの利用により蓄積された損耗、破損等の影響を予測的に認識することができ、不良発生の予防にも有効となる。 In particular, by determining that the amount of strain detected by each of the strain sensors 11 to 13 exceeds a prescribed allowable value as an execution condition of the notification process, it is possible to objectively and more accurately determine whether or not the strain is affected. It becomes possible to do it.
In addition, by setting the execution condition of the notification process to the case where the number of times that the strain amount detected by each of the strain sensors 11 to 13 exceeds the specified allowable value exceeds the specified number of times, it is accumulated by long-term repeated use. It is possible to predictively predict the effects of wear and tear, which is also effective in preventing the occurrence of defects.

また、歪み処理用マイコン２２２が実行する報知処理として、当該報知処理の実行条件を満たした状態であることを、データメモリ２２４に登録された送信先アドレスに対して通知する構成としたことにより、放射線画像撮影装置１の所在する場所に拘わらず、所望の送信先に放射線画像撮影装置１の歪みの発生状況を通知することが可能となる。 In addition, as the notification processing executed by the distortion processing microcomputer 222, the fact that the execution condition of the notification processing is satisfied is notified to the destination address registered in the data memory 224. Regardless of the location of the radiation image capturing apparatus 1, it is possible to notify a desired destination of the distortion occurrence state of the radiation image capturing apparatus 1.

また、放射線画像撮影装置１におけるＸ方向及びＹ方向の中央部に各歪みセンサー１１〜１３を配置したので、外部からの荷重によって撓み量が最も大きくなる位置で歪みを検出することができ、小さな撓みも検出することができ、より精度良く、より詳細な歪みデータを得ることが可能となる。 Further, since the strain sensors 11 to 13 are arranged at the central portions of the radiation image capturing apparatus 1 in the X direction and the Y direction, the strain can be detected at the position where the amount of deflection is maximized due to the load from the outside, which is small. Bending can also be detected, and more accurate and more detailed strain data can be obtained.

また、各歪みセンサー１１〜１３は、Ｘ方向及びＹ方向について歪みを検出することができるので、放射線画像撮影装置１がいかなる状態で湾曲や撓みを生じ、いかなる方向に歪みを生じたか等、その変形状態をより正確に検出することが可能となる。 Further, since the strain sensors 11 to 13 can detect strains in the X direction and the Y direction, in which state the radiation image capturing apparatus 1 is curved or bent, and in which direction the strain is generated. The deformed state can be detected more accurately.

また、放射線画像撮影装置１は、内部に各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量を含む歪みデータを記憶するデータメモリ２２４を備えているので、装置外部に送信する場合に比べて通信状態の影響を受けることなく、正確に記録することが可能である。
一方、放射線画像撮影装置１は、各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量を含む歪みデータを装置外部に送信する通信部３０を備えるので、放射線画像撮影装置１の所在地以外の場所で放射線画像撮影装置１の歪みの発生状況を把握することが可能となる。また，装置外部で歪みデータを記憶することにより、大きな記憶容量を確保することが容易となり、より多くのデータを蓄積することが可能となる。 Further, since the radiographic image capturing apparatus 1 is internally provided with the data memory 224 that stores the strain data including the strain amount detected by each of the strain sensors 11 to 13, the radiographic image capturing apparatus 1 is in a communication state as compared with the case where the strain data is transmitted to the outside of the apparatus. Accurate recording is possible without being affected.
On the other hand, since the radiographic image capturing apparatus 1 includes the communication unit 30 that transmits strain data including the amount of strain detected by each of the strain sensors 11 to 13 to the outside of the apparatus, the radiographic image capturing apparatus 1 does not have a radiographic image at a location other than the location of the radiographic image capturing apparatus 1. It is possible to grasp the distortion occurrence state of the imaging device 1. Further, by storing the distortion data outside the device, it becomes easy to secure a large storage capacity, and it becomes possible to store more data.

［放射線画像撮影システム］
ここで、上記放射線画像撮影装置１を組み込んだ放射線画像撮影システムについて言及する。図５は、本実施形態に係る放射線画像撮影システムの全体構成を示す図である。放射線画像撮影システム１５０は、図５に示すように、例えば、放射線を照射して図示しない患者の一部である被写体の撮影を行う撮影室Ｒ１と、放射線技師等の操作者が被写体への放射線の照射等の操作を行う前室Ｒ２とに配置される。 [Radiation imaging system]
Here, a radiation image capturing system incorporating the radiation image capturing apparatus 1 will be referred to. FIG. 5 is a diagram showing the overall configuration of the radiation image capturing system according to the present embodiment. As shown in FIG. 5, the radiation image capturing system 150 includes, for example, an imaging room R1 that irradiates radiation to capture an image of a subject, which is a part of a patient (not shown), and an operator such as a radiological technologist. It is arranged in the front chamber R2 for performing operations such as irradiation with.

本実施形態では、撮影室Ｒ１には、前述した放射線画像撮影装置１（可搬型放射線画像撮影装置１）を装填可能な支持装置１５１や、被写体に照射する放射線を発生させる図示しないＸ線管球を備える放射線発生装置の放射線源１５２、放射線画像撮影装置１と他の装置とが無線通信する際にこれらの通信を中継する無線アンテナ１５３を備えた無線アクセスポイント（基地局）１５４等が設けられている。 In the present embodiment, the radiographic image capturing apparatus 1 (portable radiographic image capturing apparatus 1) described above is mounted in the image capturing room R1, and a support device 151, and an X-ray tube (not shown) that generates radiation for irradiating a subject. And a radio access point (base station) 154 having a radio antenna 153 that relays the radiation source 152 of the radiation generator including the radiographic image capturing apparatus 1 and other devices when the radiocommunication is performed with the other devices. ing.

また、前室Ｒ２には、放射線源１５２からの放射線の照射開始を指示するための照射開始スイッチ１５５等を備えた放射線発生装置の操作卓１５６が設けられており、当該操作卓１５６は、撮影室外に設けられた外部処理装置としてのコンソール１５８に接続されている。 Further, the front room R2 is provided with an operation console 156 of the radiation generator including an irradiation start switch 155 for instructing the start of irradiation of the radiation from the radiation source 152, and the operation console 156 is used for imaging. It is connected to a console 158 as an external processing device provided outdoors.

コンソール１５８では、放射線画像撮影システム１５０で取得された画像データやダーク読取値等を用いて画像処理が行われ、放射線画像の生成等が行われるようになっている。なお、コンソール１５８を前室Ｒ２に設けることも可能である。また、コンソール１５８には、ハードディスク等で構成された記憶手段１５９が接続されている。 In the console 158, image processing is performed using the image data acquired by the radiation image capturing system 150, the dark reading value, and the like to generate a radiation image. The console 158 can be provided in the front room R2. Further, the console 158 is connected to a storage unit 159 composed of a hard disk or the like.

上記放射線画像撮影システム１５０に組み込まれた場合には、放射線画像撮影装置１は、当該放射線画像撮影装置１の外部への報知処理の通知先として、コンソール１５８を設定することが可能である。
具体的には、放射線画像撮影装置１は、報知処理の実行時において、通信部３０から無線アクセスポイント１５４を通じて、いずれの歪みセンサー１１〜１３のいずれの方向について、検出歪みが許容値を超えたか又はその回数が許容回数を超えたか及び当該放射線画像撮影装置１の識別情報をコンソール１５８に対して通知する。 When incorporated in the radiation image capturing system 150, the radiation image capturing apparatus 1 can set the console 158 as a notification destination of the notification process to the outside of the radiation image capturing apparatus 1.
Specifically, in the radiographic image capturing apparatus 1, at the time of execution of the notification process, whether the detected strain exceeds the allowable value in any direction of any of the strain sensors 11 to 13 through the wireless access point 154 from the communication unit 30. Alternatively, the console 158 is notified of whether the number of times exceeds the allowable number and the identification information of the radiation image capturing apparatus 1 concerned.

また同様に、放射線画像撮影装置１のデータメモリ２２４内の歪みデータの送信先として、コンソール１５８を設定することが可能である。
具体的には、放射線画像撮影装置１は、通信部３０から無線アクセスポイント１５４を通じて、歪みデータを送信する及び当該放射線画像撮影装置１の識別情報をコンソール１５８に送信する。なお、コンソール１５８は、併設された記憶手段１５９に歪みデータを格納する。 Similarly, the console 158 can be set as the transmission destination of the distortion data in the data memory 224 of the radiation image capturing apparatus 1.
Specifically, the radiation image capturing apparatus 1 transmits distortion data from the communication unit 30 through the wireless access point 154 and transmits the identification information of the radiation image capturing apparatus 1 to the console 158. The console 158 stores the distortion data in the storage means 159 provided side by side.

これらにより、コンソール１５８側において、放射線画像撮影装置１の各種の歪みの発生状況を迅速に把握することができる。 As a result, on the console 158 side, it is possible to quickly grasp the occurrence status of various distortions of the radiation image capturing apparatus 1.

さらに、無線アクセスポイント１５４を外部のＷＡＮ(Wide Area Network)等のネットワークに接続する等により、放射線画像撮影装置１からネットワークを通じて、他の地域に存在する情報処理端末やサーバーに対して、検出歪みが許容値を超えたこと、許容値を超える回数が許容回数を超えたこと、放射線画像撮影装置１の識別情報、歪みデータ等を送信しても良い。
その場合、送信先を、放射線画像撮影装置１の保守管理を行う機関の情報処理端末とすることにより、放射線画像撮影装置１の歪みによる影響の発生状況をいち早く認識することができるので、修理、メンテナンス、検査等の対応を迅速に採ることが可能となる。 Further, by connecting the wireless access point 154 to a network such as an external WAN (Wide Area Network), etc., the detection distortion is detected from the radiation image capturing apparatus 1 to the information processing terminal or the server existing in another area through the network. May exceed the permissible value, the number of times over the permissible value exceeds the permissible number, identification information of the radiation image capturing apparatus 1, distortion data, and the like may be transmitted.
In that case, by setting the transmission destination to be the information processing terminal of the organization that performs maintenance of the radiation image capturing apparatus 1, it is possible to quickly recognize the occurrence state of the influence of the distortion of the radiation image capturing apparatus 1. It is possible to quickly take measures such as maintenance and inspection.

［その他］
なお、上記実施形態では、各歪みセンサー１１〜１３のＸ方向及びＹ方向について個別に許容歪み量を設定していたが、これに限られない。例えば、各歪みセンサー１１〜１３により検出されたＸ方向の歪み量ε_X ²とＹ方向の歪み量ε_Y ²との合成量(ε_X ²+ε_Y ²)^1/2を求め、当該合成量について定められた許容値と比較して、報知処理の実行の有無を決定しても良い。
また、その場合、歪みデータには、上記検出歪みの合成量も加え、さらには、歪みの発生方向及びその歪み量から求まる歪みの合成方向も加えて、記憶し、さらには、外部に送信することがより望ましい。 [Other]
In the above embodiment, the allowable strain amount is set individually for the strain sensors 11 to 13 in the X direction and the Y direction, but the present invention is not limited to this. For example, the synthetic amount (ε _X ² +ε _Y ² ) ^1/2 of the strain amount ε _X ² in the X direction and the strain amount ε _Y ^{2 in the} Y direction detected by the strain sensors 11 to 13 is obtained, and the synthesis is performed. Whether or not to execute the notification process may be determined by comparing with an allowable value set for the amount.
Further, in that case, the distortion data is added with the above-mentioned combined amount of the detected distortions, and further added with the distortion generation direction and the distortion combination direction obtained from the distortion amount, stored, and further transmitted to the outside. Is more desirable.

また、報知処理の実行条件として、各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量が規定の許容値を超えた場合としている場合の「規定の許容値」と、報知処理の実行条件として、各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量が規定の許容値を超えた回数が規定の許容回数を超えた場合としている場合の「規定の許容値」とを同値としている場合を例示したが、これらは別の値を個別に定めても良い。
例えば、各歪みセンサー１１〜１３が検出した歪み量が規定の許容値を超えた回数が規定の許容回数を超えた場合としている場合の「規定の許容値」は、より低い値とすることが望ましい。 In addition, as the execution condition of the notification process, the “specified allowable value” in the case where the strain amount detected by each of the strain sensors 11 to 13 exceeds the specified allowable value, and the distortion of each strain is specified as the execution condition of the notification process. The case where the number of times that the strain amount detected by the sensors 11 to 13 exceeds the specified allowable number exceeds the specified allowable number and the “specified allowable value” is set to the same value has been exemplified. Other values may be set individually.
For example, when the number of times that the strain amount detected by each of the strain sensors 11 to 13 exceeds the specified allowable value exceeds the specified allowable value, the “specified allowable value” may be a lower value. desirable.

また筐体が大きく撓んだ場合に、フロント板４１あるいはバック板４２が変形したり、パッキン４１Ｃが破損したりして気密性、水密性が損なわれるような歪み量を別の許容値として設定しておき、防水機能に対しても同様な動作を行うことで、不良発生の予防や修理、メンテナンス、検査など適切な対応を取ることができる。
このように、筐体への影響の度合いに応じて、規定の許容値を複数定めても良い。 In addition, when the housing is largely bent, the distortion amount such that the front plate 41 or the back plate 42 is deformed or the packing 41C is damaged and airtightness and watertightness are impaired is set as another allowable value. By performing the same operation for the waterproof function as well, it is possible to take appropriate measures such as prevention of defects, repair, maintenance, and inspection.
In this way, a plurality of prescribed allowable values may be set according to the degree of influence on the housing.

１可搬型放射線画像撮影装置
７放射線検出素子
８ＴＦＴ
１１第一の歪みセンサー（歪み検出部）
１２第二の歪みセンサー（歪み検出部）
１３第三の歪みセンサー（歪み検出部）
２２制御手段
２３記憶手段
２５インジケーター
３０通信部（通知送信部、情報送信部）
４０筐体
４１フロント板
４２バック板
５０基台
５１センサー基板
５４シンチレーター基板
５５シンチレーター
５７ＰＣＢ基板
１５０放射線画像撮影システム
１５４無線アクセスポイント
１５８コンソール
２２１ＴＦＴ制御回路
２２２歪み処理用マイコン（報知処理部）
２２３通信マイコン
２２４データメモリ（通知先情報記憶部、歪み記憶部）
ＳＰセンサーパネル 1 Portable Radiographic Imaging Device 7 Radiation Detection Element 8 TFT
11 First strain sensor (strain detector)
12 Second strain sensor (strain detector)
13 Third strain sensor (strain detector)
22 control means 23 storage means 25 indicator 30 communication unit (notification transmission unit, information transmission unit)
40 housing 41 front plate 42 back plate 50 base 51 sensor substrate 54 scintillator substrate 55 scintillator 57 PCB substrate 150 radiation image capturing system 154 wireless access point 158 console 221 TFT control circuit 222 distortion processing microcomputer (notification processing unit)
223 communication microcomputer 224 data memory (notification destination information storage unit, distortion storage unit)
SP sensor panel

Claims

A sensor panel in which a plurality of radiation detection elements are arranged two-dimensionally,
PCB board,
A housing that houses the sensor panel and the PCB substrate ;
A strain detector for detecting the strain of the sensor panel ,
The strain detection unit, the rear surface of the sensor panel, the surface or the back surface of the PCB substrate, and the housing radiographic imaging apparatus characterized that you have been attached to the surface of the back plate.

The radiographic image capturing apparatus according to claim 1, further comprising: a notification processing unit that performs notification processing when the distortion of the sensor panel detected by the distortion detection unit satisfies a certain condition.

The radiation image capturing apparatus according to claim 2, wherein the constant condition in which the notification processing unit performs the notification process is a case where the strain of the sensor panel detected by the strain detection unit exceeds a prescribed allowable value. ..

The constant condition in which the notification processing unit performs the notification process is characterized in that the number of times that the strain of the sensor panel detected by the strain detection unit exceeds a prescribed allowable value exceeds a prescribed number of times. Item 2. The radiation image capturing apparatus according to item 2.

The notification process is a process of notifying the outside of the device that the certain condition is satisfied,
A notification transmission unit for making a notification to the outside of the device by the notification processing,
The radiographic image capturing apparatus according to claim 2, further comprising a notification destination information storage unit that stores notification destination information for performing notification by the notification processing.

The outer shape of the sensor panel is rectangular,
The radiation according to any one of claims 1 to 5, wherein the strain detection unit is arranged in a central portion in a direction along any one of four sides of a rectangle that is an outer shape of the sensor panel. Image capture device.

The radiation image capturing apparatus according to claim 1, wherein the strain detecting unit detects strain in two directions orthogonal to each other along a plane of the sensor panel.

The radiographic image capturing apparatus according to claim 1, further comprising a distortion storage unit that stores the distortion of the sensor panel detected by the distortion detection unit.

The radiation image capturing apparatus according to claim 1, further comprising an information transmitting unit that transmits information on the strain of the sensor panel detected by the strain detecting unit to the outside of the device.