JP6705580B1 - 振動構造体および圧電センサ - Google Patents

Abstract

圧電デバイスは、第１主面と第２主面とを有し、圧電性を持つフィルム（１２）と、フィルム（１２）の第１主面側に配置される第１基板（１０）と、フィルム（１２）と第１基板（１０）とを接続する第１接続部材（１５）とを備える。第１接続部材（１５）は、熱硬化性樹脂であり、第１接続部材（１５）の硬化温度は、フィルム（１２）が熱収縮する温度よりも低温である。

Description

本発明は、振動構造体および圧電センサに関する。

従来、圧電性を有するフィルムが接着剤を介して基板などへ接着固定されて使用されることがある。

例えば、特開２０１７−１９９８５８号公報（特許文献１）には、接着剤として、熱硬化性樹脂を用いて圧電体を基板に接着する圧電アクチュエータが開示されている。

特開２０１７−１９９８５８号公報

しかし、セラミックスの圧電体を接着する際の温度は高く、有機材料などからなる圧電フィルムなどを圧電体に用いた場合、セラミックスに比べ低い温度（例えば１５０度程度）で圧電フィルムが熱によって変性してしまう虞がある。

そこで、本発明は、フィルムを基板などに接着する際に熱による変性が生じることを抑制できる振動構造体および圧電センサを提供することを目的とする。

本発明に基づく振動構造体は、圧電デバイスと、振動部と、支持部と、を備えている。前記圧電デバイスは、第１主面と第２主面とを有し、圧電性を持つフィルムと、前記フィルムの前記第１主面側に配置される第１基板と、前記フィルムと前記第１基板とを接続する第１接続部材と、を備えている。前記第１接続部材は、熱硬化性樹脂であり、前記第１接続部材の硬化温度は、前記フィルムが熱収縮する温度よりも低温である。前記フィルムは、電圧を加えることで面方向に変形し、前記第１基板は、枠状部材である。前記振動部は、平面視して前記枠状部材で囲われた内側の面積よりも面積が小さく、前記フィルムに接続され、前記フィルムが前記面方向に変形することにより、前記面方向に振動する。前記支持部は、前記枠状部材に接続され、前記振動部を支持している。

本発明に基づく圧電センサは、圧電デバイスを備えている。前記圧電デバイスは、第１主面と第２主面とを有し、圧電性を持つフィルムと、前記フィルムの前記第１主面側に配置される第１基板と、前記フィルムと前記第１基板とを接続する第１接続部材と、を備えている。前記第１接続部材は、熱硬化性樹脂であり、前記第１接続部材の硬化温度は、前記フィルムが熱収縮する温度よりも低温である。本発明に基づく圧電デバイスは、前記第１基板と前記フィルムとの間に配置される第２基板と、前記第１基板と前記第２基板とを接続する第３接続部材と、をさらに備えている。前記第１接続部材は、前記フィルムと前記第２基板とを接続している。

本発明に基づく振動構造体および圧電センサとすることにより、フィルムと基板とを熱によるフィルムの変性を抑制して接着することが可能となる。

図１（Ａ）は、振動構造体１の斜視図であり、図１（Ｂ）は、振動構造体１の断面図であり、図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）の部分拡大図である。 振動構造体１の平面図である。 図３（Ａ）は、振動構造体２の斜視図であり、図３（Ｂ）は、振動構造体２の断面図であり、図３（Ｃ）は、図３（Ｂ）の部分拡大図である。 図４（Ａ）は、振動構造体３の斜視図であり、図４（Ｂ）は、振動構造体３の断面図であり、図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）の部分拡大図である。 図５（Ａ）は、振動構造体４の斜視図であり、図５（Ｂ）は、振動構造体４の断面図であり、図５（Ｃ）は、図５（Ｂ）の部分拡大図である。

図１（Ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る振動構造体１の斜視図であり、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の振動構造体１におけるＡ−Ａ断面図である。図１（Ｃ）は、図１（Ｂ）における圧電フィルム１２と枠状部材１０との接続箇所の拡大図である。

振動構造体１は、枠状部材１０と、枠状部材１０で囲われた領域１１と、圧電フィルム１２と、支持部１３と、振動部１４と、第１接続部材１５とを備える。

枠状部材１０は、平面視した形状が長方形状であり、枠状部材１０で囲われた領域１１を有する。枠状部材１０で囲われた領域１１内には、支持部１３と振動部１４とが配置される。枠状部材１０で囲われた領域１１は、支持部１３と振動部１４によって枠状部材１０の長手方向の両端に配置された２つの第１開口１１Ａと、短手方向の両端に配置された２つの第２開口１１Ｂとを形成する。第１開口１１Ａは、長方形状であり、枠状部材１０の短手方向に沿って長い形状となっている。第２開口１１Ｂは、長方形であり、枠状部材１０の長手方向に沿って長い形状となっている。

振動部１４は、平面視して長方形状であり、枠状部材１０で囲われた領域１１内に配置されている。振動部１４の面積は、枠状部材１０で囲われた領域１１の面積より小さくなっている。

支持部１３は、振動部１４と枠状部材１０とを接続し、振動部１４が枠状部材１０で支持されるようにする。この例では、支持部１３は、圧電フィルム１２が伸縮する方向に直交する方向である枠状部材１０の短手方向に沿って長い長方形状であり、振動部１４の長手方向の両端部で、該振動部１４を保持する。

この例では、枠状部材１０、振動部１４、および支持部１３は、同一部材（例えば、アクリル樹脂、ＰＥＴ、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ガラスエポキシ、ＦＲＰ、金属、またはガラス等）で形成されている。つまり、枠状部材１０、振動部１４、および支持部１３は、１枚の長方形状の板部材を、第１開口１１Ａおよび第２開口１１Ｂの形状に沿って打抜き加工することで形成される。枠状部材１０、振動部１４、および支持部１３は、それぞれ別の部材であってもよいが、同一部材で形成されることで、容易に製造することができる。または、同一部材で形成されることで、振動部１４の支持にゴム等の別の部材（クリープ劣化のある部材）を用いる必要がなく、長期間安定して振動部１４を保持することができる。また、同一部材でかつ打ち抜き加工を行なう場合、複数の支持部１３の固有振動周期が全く同じになるため、振動部１４を振動させたときの振動部１４の振動バラツキを軽減することができる。ただし、本発明において、これら部材は、同一部材で形成される必要はない。例えば、複数の支持部１３にそれぞれ別の部材を用いた場合、振動部１４の動きを調整することができる。例えば、支持部１３にゴム等の弾性係数の高い材料を用いると圧電フィルム１２に印加する電圧の大きさを小さくすることができる。

圧電フィルム１２は、枠状部材１０および振動部１４に接続される。圧電フィルム１２は、電圧を加えると面方向に変形するフィルムである。圧電フィルム１２は、平面視して枠状部材１０の長手方向に沿って長い長方形状である。圧電フィルム１２は、例えば、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）からなる。他にも、圧電フィルム１２は、キラル高分子からなる態様であってもよい。キラル高分子は、例えば、Ｌ型ポリ乳酸（ＰＬＬＡ）またはＤ型ポリ乳酸（ＰＤＬＡ）等を用いる。

圧電フィルム１２にＰＶＤＦを用いた場合、ＰＶＤＦは耐水性があるため、この例における振動部材を備えた電子機器をどのような湿度環境下においても同じような振動をさせることができる。

また、圧電フィルム１２にＰＬＬＡを用いた場合、ＰＬＬＡは透過性の高い材料であるため、ＰＬＬＡに付加する電極および振動部が透明な材料であれば、機器の内部状況を視認出来るため、製造し易くなる。また、ＰＬＬＡは、焦電性が無いため、どのような温度環境下においても同じような振動をさせることができる。

圧電フィルム１２は、仮にＰＬＬＡで構成される場合、延伸方向に対して各外周辺が略４５°となるように裁断することで、圧電性を持たせる。

圧電フィルム１２の長手方向の第１端は、枠状部材１０の長手方向の第１端に接続される。圧電フィルム１２の第２端は、振動部１４の長手方向の第２端に接続される。

図１（Ｂ）および図１（Ｃ）に示すように、圧電フィルム１２は、第１接続部材１５を介して、枠状部材１０および振動部１４に接続される。枠状部材１０は、平面視して短手方向に沿って長い長方形状である。第１接続部材１５は、ある程度の厚みがあり、圧電フィルム１２を振動部１４に接触させないように、ある程度離れた位置で、圧電フィルム１２と振動部１４とを接続させる。これにより、圧電フィルム１２の両主面に設けられた不図示の電極が振動部１４に接触しにくいため、圧電フィルム１２が伸縮して振動部１４が振動したとしても、電極が削られることを抑制できる。

第１接続部材１５は、熱硬化性の樹脂からなる。第１接続部材１５に用いられる熱硬化性樹脂は、硬化温度が１３０度以下の熱硬化性樹脂である。

圧電フィルム１２に用いられるＰＬＬＡやＰＶＤＦは、およそ１５０度前後の温度において熱収縮や分子配列の変化による圧電性および逆圧電性の低減または損失が生じる。そのため、第１接続部材１５に用いられる熱硬化性樹脂の硬化温度が１５０度前後の温度の場合、圧電フィルムの機能が損なわれる虞がある。

例えば、圧電フィルム１２がＰＶＤＦで形成される場合、１３０度以上の温度によって熱収縮を発生し、圧電フィルム１２の収縮が十分に枠状部材１０および振動部１４に伝わらない虞がある。

すなわち、第１接続部材１５は、１３０度以下で硬化する熱硬化性樹脂からなることが好ましい。

熱硬化性樹脂の硬化温度は、使用する圧電フィルム１２の材料や特性によって、キュリー温度や融点、熱収縮温度、所定の弾性率を下回る温度などを基準にし、選択された基準温度を上回ることがないように設けられてもよい。

その場合、所定の選択された基準温度よりも第１接続部材１５に用いられる熱硬化性樹脂の硬化温度が低ければ、圧電フィルム１２の特性の低下を抑制しつつ振動部１４および枠状部材１０との接着が可能になる。すなわち、これにより、圧電フィルム１２と第１基板としての枠状部材１０とを熱による圧電フィルム１２の変性を抑制して接着することができる。

また、第１接続部材１５は、２つ以上の異なる部材によって構成されていてもよい。その場合、第１接続部材１５に加わる応力などに応じて部材の組合せを適切に選ぶことで振動構造体１の振動を安定させることができる。

また、第１接続部材１５は、シリコン系の接着剤から構成されてもよい。その場合、シリコン系接着剤の温度変化に対する弾性率の変化がほかのアクリル系接着剤などに比べて小さいため、振動構造体１の振動が安定する。

図２は、振動構造体１の平面図である。圧電フィルム１２は、両主面に平面電極が形成されている。平面電極は、不図示の駆動回路に接続される。駆動回路は、平面電極に電圧を印加することで、圧電フィルム１２を伸縮させる。例えば、駆動回路が、圧電フィルム１２に負の電圧を印加して、圧電フィルム１２が収縮する場合、図２に示すように、振動部１４が長手方向（図中の右方向）に変位する。第１接続部材１５は、非常に薄いため、ほとんど変形せずに力を伝える。そのため、圧電フィルム１２が収縮すると、振動部１４は、容易に変位する。

また、駆動回路が圧電フィルム１２に例えば正の電圧を印加すると、圧電フィルム１２は伸張する。ただし、圧電フィルム１２が伸張しても、圧電フィルム１２が撓むだけで、振動部１４を変位させるのは困難である。そのため、駆動回路は、例えば主に圧電フィルム１２に負の電圧を印加して、圧電フィルム１２を伸縮させることにより、振動部１４を振動させる。なお、テンションを掛けられた状態で圧電フィルム１２が接続されている場合、圧電フィルム１２は、フィルム伸張時に、初期のテンションで撓んでいた支持部１３は、元に戻ろうとして振動部１４は変位する。ここで、圧電フィルム１２は負の電荷を印加すると伸張し、正の電荷をかけると収縮してもよい。

以上の様な電圧の印加は、繰り返し行なわれる。つまり、駆動回路は、交流電圧を印加する。駆動波形は、矩形波、三角波、台形波等、どの様な波形であってもよい。例えば、サイン波を印加すると、不要な振動を低減し、当該不要な振動で発生する音を低減することができる。

振動構造体１は、振動部１４が枠状部材１０の枠状部材１０で囲われた領域１１内で面方向に振動する。したがって、振動構造体１としての全体の厚みは、図１（Ｂ）に示すように、圧電フィルム１２の厚み、第１接続部材１５の厚み、および振動部１４の厚みだけであり、非常に薄くなる。また、圧電フィルム１２は、弾性があり、耐衝撃性を有する。さらに、枠状部材１０、振動部１４、および支持部１３は、１枚の長方形状の板部材から構成される場合には、振動部１４の支持にゴム等の別の部材（クリープ劣化のある部材）を用いる必要がない。したがって、振動構造体１の構造によれば、長期間、安定して振動することができる。

なお、振動部１４の形状は、図２に示した形状に限らない。枠状部材１０は、平面視して全周を囲む環状である必要はなく、一部が開口した構造でもよい。また、枠状部材１０および振動部１４は、平面視して長方形状である必要はない。枠状部材１０および振動部１４は、多角形状、円形状、または楕円形状等であってもよい。

以上、圧電フィルム１２を用いる例として振動構造体１について説明を行なったが、圧電性を有するフィルムと枠状部材１０や振動部１４などの基板とを備える圧電デバイスに対して熱硬化性樹脂を用いて圧電性を有するフィルムと基板との接着を行なう際に、本発明の構成を用いることができる。

例えば、圧電フィルム１２は、振動構造体だけではなく圧電センサとしても用いることができる。

その場合、圧電フィルム１２は、振動構造体１と同様に熱硬化性樹脂を用いて基板などに接着される。この場合、熱硬化性樹脂は、振動構造体１に用いられたものと同様に１３０度以下で硬化する熱硬化性樹脂を用いることが望ましい。この構成によると、圧電フィルム１２の熱による変性を抑制するセンサを提供できる。

図３（Ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る振動構造体２の斜視図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）の振動構造体２におけるＢ−Ｂ断面図である。図３（Ｃ）は、図３（Ｂ）における圧電フィルム２２と枠状部材２０との接続箇所の拡大図である。

振動構造体２は、枠状部材２０と、枠状部材２０で囲われた領域２１と、圧電フィルム２２と、支持部２３と、振動部２４と、第１接続部材２５と、第２接続部材２６と、表面基材２７とを備える。

振動構造体２は、表面基材２７および第２接続部材２６を備える点において振動構造体１と異なる。そのため、以下振動構造体１と同じ構造については説明を省略する。

第１接続部材２５は、熱硬化性樹脂からなり、その硬化温度は、熱による圧電フィルム２２の変性が生じる温度または融点よりも低い温度である。例えば、熱による圧電フィルム２２の変性の温度が１５０度である場合、硬化温度は１３０度である。

表面基材２７は、圧電フィルム２２と第１接続部材２５によって接続される。また、表面基材２７は、第２接続部材２６を介して枠状部材２０と接続される。

表面基材２７には、例えばポリイミドなどの絶縁性部材が用いられる。
第２接続部材２６は、第１接続部材２５と同様に熱硬化性樹脂で形成される。第２接続部材２６に用いられる熱硬化性樹脂の硬化温度は、第１接続部材２５に用いられる熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い。

枠状部材１０がＳＵＳなどの金属部材からなる場合、第１接続部材２５に用いられる熱硬化性樹脂などの比較的低温で硬化する硬化性樹脂は、高温で硬化する熱硬化性樹脂に比べて弾性率が小さく、振動部２４と接着が弱くなることがある。

そこで、表面基材２７を用いて、表面基材２７と圧電フィルム２２を比較的低温で硬化する第１接続部材２５によって接続し、表面基材２７と枠状部材２０とを第１接続部材２５よりも高温で硬化する第２接続部材２６で接着することによって、圧電フィルム２２と枠状部材２０とを接続することが可能になる。

また、圧電フィルム２２と枠状部材２０とを第２接続部材２６や表面基材２７を介して接続した場合、接続する箇所全体の弾性率が第１接続部材２５のみで接続する場合に比べて高くなるため、圧電フィルム２２の振動を接続する箇所において吸収、緩和してしまうことを抑制できる。

以上の構成では、圧電フィルム２２と枠状部材２０とを接続する箇所について説明を行なったが、これに限らず、圧電フィルム２２と振動部２４とを接続する箇所において同様の構成をとってもよい。

すなわち、表面基材２７と振動部２４とは熱硬化性の樹脂によって接着され、その硬化温度は、圧電フィルム２２と表面基材２７とを接着する熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い。

圧電フィルム２２と枠状部材２０とを接続する箇所と同様に、圧電フィルム２２と振動部２４とを接続する箇所においても、表面基材２７と振動部２４とを接着する熱硬化性樹脂の硬化温度を、圧電フィルム２２と表面基材２７とを接着する熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高くすることで、より確実に振動部２４および枠状部材２０と圧電フィルム２２とを接続できる。

また、表面基材２７は、絶縁性の部材によって構成される。表面基材２７が絶縁性の基材によって構成される場合、圧電フィルム２２上に電極が形成されている際に、圧電フィルム２２の伸縮に伴って圧電フィルム２２上の電極と振動部２４とが、表面基材２７の存在によって直接接触することはない。つまり、振動部２４が金属で形成される場合であっても、振動部２４と圧電フィルム２２上の電極が短絡することを抑制することができる。

また、この構成は、振動構造体１の構成と同様に、圧電性を有するフィルムと枠状部材２０や振動部２４などの基板とを備える圧電デバイスにおいて、熱硬化性樹脂を用いて圧電性を有するフィルムと基板との接着を行なう際に、本発明の構成を用いることができる。

振動構造体２の構成を例えば圧電性のセンサに用いた場合、圧電性を有するフィルムの特性を損なうことなく基板へ接着することが可能となる。

すなわち、圧電フィルムと、絶縁性の表面基材と、金属からなる基板とを備え、圧電フィルムと表面基材とは熱硬化性樹脂で接着され、表面基材と基板とは熱硬化性樹脂で接着され、圧電フィルムと表面基材とを接着する熱硬化性樹脂の硬化温度は、表面基材と基板とを接着する熱硬化性樹脂の硬化温度よりも低くなっている。

この構成では、圧電フィルムを金属基板に確実に接着することができる。また、基板は金属に限らなくてもよく、樹脂などから構成されていてもよい。

図４（Ａ）は、本発明の第３の実施形態に係る振動構造体３の斜視図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）の振動構造体３におけるＣ−Ｃ断面図である。図４（Ｃ）は、図４（Ｂ）における圧電フィルム３２と枠状部材３０との接続箇所の拡大図である。

図４（Ａ）に示すように、振動構造体３は、枠状部材３０と、枠状部材３０で囲われた領域３１と、圧電フィルム３２と、支持部３３と、振動部３４と、第１接続部材３５と、第２接続部材３６と、表面基材３７とを備える。

振動構造体３は、第２接続部材３６と枠状部材３０とが一体に形成されている点において振動構造体２と異なるため、振動構造体３と振動構造体２において同じ構造については説明を省略する。

図４（Ｂ）は、図４（Ａ）における振動構造体３の断面図であり、圧電フィルム３２と枠状部材３０との接続箇所の拡大図である。

図４（Ｂ）に示すように、第２接続部材３６と枠状部材３０とは一体に形成される。
この場合、枠状部材３０および第２接続部材３６とは、例えば熱硬化性樹脂によって形成され、表面基材３７に接着される。

枠状部材３０および第２接続部材３６に用いられる熱硬化性樹脂の硬化温度は、第１接続部材３５に用いられる熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高温である。

この構成により、枠状部材３０および第２接続部材３６と表面基材３７、表面基材３７と圧電フィルム３２とを確実に接着することができる。

また、枠状部材３０と第２接続部材３６とが一体に形成されているため、全体の構成における部品点数が減少し、製造工程の簡略化、コストダウンが可能となる。

図４（Ｂ）では、圧電フィルム３２と枠状部材の接続箇所に関して示したが、これに限らず、圧電フィルム３２と振動部３４との接続箇所においても同様に、振動部３４および振動部３４と表面基材３７とを接続する第１接続部材４５とが一体に形成されていてもよい。

この場合、振動部３４と枠状部材３０とは、一体に形成されることが望ましく、同一の熱硬化性樹脂によって形成される。

この構成によると、振動構造体３において枠状部材３０および振動部３４と圧電フィルム３２との接続箇所において剥がれやずれが生じることをより抑制できる。

さらに、部品点数がより削減でき製造工程の更なる削減や更なるコストダウンが可能となる。

図５（Ａ）は、本発明の第４の実施形態に係る振動構造体４の斜視図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）の振動構造体４におけるＤ−Ｄ断面図である。図５（Ｃ）は、図５（Ｂ）における圧電フィルム４２と枠状部材４０との接続箇所の拡大図である。

図５（Ａ）に示すように、振動構造体４は、枠状部材４０と、枠状部材４０で囲われた領域４１と、圧電フィルム４２と、支持部４３と、振動部４４と、第１接続部材４５と、第２接続部材４６と、表面基材４７とを備える。

振動構造体４は、第２接続部材４６と表面基材４７とが一体に形成されている点において振動構造体２と異なるため、振動構造体４と振動構造体２において同じ構造については説明を省略する。

図５（Ｂ）は、図５（Ａ）における振動構造体４の断面図であり、圧電フィルム４２と枠状部材４０との接続箇所の拡大図である。

図５（Ｂ）に示すように、第２接続部材４６と表面基材４７とは一体に形成される。
この場合、表面基材４７および第２接続部材４６とは、例えば熱硬化性樹脂によって形成され、枠状部材４０に接着される。

表面基材４７および第２接続部材４６に用いられる熱硬化性樹脂の硬化温度は、第１接続部材４５に用いられる熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高温である。

この構成により、表面基材４７および第２接続部材４６と、枠状部材４０、表面基材４７および第２接続部材４６と、圧電フィルム４２とを確実に接着することができる。

また、表面基材４７と第２接続部材４６との接続箇所において、剥がれやずれが生じることを抑制できる。

また、表面基材４７と第２接続部材４６とが一体に形成されているため、全体の構成における部品点数が減少し、製造工程の簡略化、コストダウンが可能となる。

図５（Ｂ）では、圧電フィルム４２と枠状部材の接続箇所に関して示したが、これに限らず、圧電フィルム４２と振動部４４との接続箇所においても同様に、表面基材４７および振動部４４と表面基材４７とを接続する第１接続部材４５とが一体に形成されていてもよい。

この構成によると、振動構造体４において表面基材４７と圧電フィルム３２との接続箇所において剥がれやずれが生じることをより抑制できる。

さらに、部品点数がより削減でき製造工程の更なる削減や更なるコストダウンが可能となる。

以上において説明した本発明の第１ないし第４の実施形態における特徴的な構成は、本発明の趣旨を逸脱しない限りにおいて相互に組み合わせることができる。

今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではない。本発明の技術的範囲は請求の範囲によって画定され、また請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。

１ 振動構造体、１０ 枠状部材、１１ 枠状部材で囲われた領域、１２ 圧電フィルム、１３ 支持部、１４ 振動部、１５ 第１接続部材、２６ 第２接続部材、２７ 表面基材。

Claims (10)

1. 圧電デバイスを備え、
   前記圧電デバイスは、
   第１主面と第２主面とを有し、圧電性を持つフィルムと、
   前記フィルムの前記第１主面側に配置される第１基板と、
   前記フィルムと前記第１基板とを接続する第１接続部材と、を備え、
   前記第１接続部材が、熱硬化性樹脂であり、
   前記第１接続部材の硬化温度が、前記フィルムが熱収縮する温度よりも低温であり、
   前記フィルムは、電圧を加えることで面方向に変形し、
   前記第１基板は、枠状部材であり、
   平面視して前記枠状部材で囲われた内側の面積よりも面積が小さく、前記フィルムに接続され、前記フィルムが前記面方向に変形することにより、前記面方向に振動する振動部と、
   前記枠状部材に接続され、前記振動部を支持する支持部と、をさらに備えた、振動構造体。
2. 前記硬化温度が、１３０度以下である、請求項１に記載の振動構造体。
3. 前記振動部と前記フィルムとを接続する第２接続部材をさらに備え、
   前記第２接続部材が、熱硬化性樹脂であり、
   前記第２接続部材の硬化温度が、前記フィルムが熱収縮する温度よりも低温である、請求項１または２に記載の振動構造体。
4. 前記枠状部材と前記フィルムとの間に配置される表面基材と、
   前記表面基材と前記枠状部材とを接続する第２接続部材と、をさらに備え、
   前記第１接続部材が、前記表面基材と前記フィルムとを接続している、請求項１または２に記載の振動構造体。
5. 前記第２接続部材が、熱硬化性樹脂であり、
   前記第２接続部材の硬化温度が、前記第１接続部材の硬化温度よりも高温である、請求項４に記載の振動構造体。
6. 前記枠状部材と前記第２接続部材とが、一体に形成されている、請求項４または５に記載の振動構造体。
7. 前記第２接続部材と前記表面基材とが、一体に形成されている、請求項４または５に記載の振動構造体。
8. 前記枠状部材、前記振動部、および前記支持部が、同一部材で形成されている、請求項１から７のいずれかに記載の振動構造体。
9. 圧電デバイスを備え、
   前記圧電デバイスは、
   第１主面と第２主面とを有し、圧電性を持つフィルムと、
   前記フィルムの前記第１主面側に配置される第１基板と、
   前記フィルムと前記第１基板とを接続する第１接続部材と、を備え、
   前記第１接続部材が、熱硬化性樹脂であり、
   前記第１接続部材の硬化温度が、前記フィルムが熱収縮する温度よりも低温であり、
   前記第１基板と前記フィルムとの間に配置される第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板とを接続する第３接続部材と、をさらに備え、
   前記第１接続部材が、前記フィルムと前記第２基板とを接続している、圧電センサ。
10. 前記第３接続部材が、熱硬化性樹脂であり、
    前記第３接続部材の硬化温度が、前記フィルムが熱収縮する温度よりも低温である、請求項９に記載の圧電センサ。