JP6694851B2 - Eddy current flaw detection method and eddy current flaw detection device - Google Patents

Eddy current flaw detection method and eddy current flaw detection device Download PDF

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Description

本発明は、可撓性の探傷プローブを用いた渦電流探傷方法及び渦電流探傷装置に関する。   The present invention relates to an eddy current flaw detection method and an eddy current flaw detection device using a flexible flaw detection probe.

渦電流探傷方法は、探傷プローブを対象物の表面上で走査して、対象物を探傷する方法であり、原子炉内構造物の検査などで採用されている。探傷プローブは、例えば、対象物の表面に追従させるための可撓性の基板と、この基板上に互いに離間された励磁コイル及び検出コイルを有している。そして、励磁コイルに交流電圧を印加して磁場を発生させ、対象物に渦電流を誘起する。対象物に欠陥（詳細には、例えば割れ等）があれば渦電流が変化するので、この渦電流の変化による磁束変化を検出コイルで検出する。   The eddy current flaw detection method is a method in which a flaw detection probe is scanned on the surface of a target object to detect the target object, and is used for inspection of internal structures of a nuclear reactor. The flaw detection probe includes, for example, a flexible substrate for following the surface of an object, and an exciting coil and a detecting coil that are separated from each other on the substrate. Then, an AC voltage is applied to the exciting coil to generate a magnetic field and induce an eddy current in the object. If there is a defect (specifically, for example, a crack) on the object, the eddy current changes, so the change in magnetic flux due to this change in eddy current is detected by the detection coil.

非特許文献１は、原子炉内構造物の検査終了時に（但し、長時間連続して検査を行う場合は、検査中断時も）、対比試験片の人工きずに対して得られたリサージュ波形を用いて、基準感度と位相角を確認することを定めている。   Non-Patent Document 1 shows a Lissajous waveform obtained for an artificial flaw of a comparative test piece at the end of the inspection of the reactor internal structure (however, when the inspection is continuously performed for a long time, even when the inspection is interrupted). It is stipulated that the reference sensitivity and the phase angle should be confirmed using

「原子力発電所用機器における渦電流探傷試験指針」、社団法人日本電気協会、JEAG4217-2010、p.7"Guideline for Eddy Current Testing in Nuclear Power Plant Equipment", The Japan Electrical Association, JEAG4217-2010, p.7

ところで、探傷プローブは、変形していないときに（言い換えれば、負荷がかからないときに）正常であるものの、変形したときに（言い換えれば、負荷がかかるときに）コイルの断線などの異常が発生する可能性がある。しかし、このような探傷プローブの変形時の異常は、探傷プローブの外観や探傷データから発見することが困難である。何故なら、仮に探傷データがゼロであっても、対象物の欠陥が存在しないためなのか、あるいは、コイルが断線したためなのかを判断することができないからである。   By the way, the flaw detection probe is normal when it is not deformed (in other words, when no load is applied), but when it is deformed (in other words, when a load is applied), an abnormality such as a coil disconnection occurs. there is a possibility. However, it is difficult to detect such an abnormality when the flaw detection probe is deformed from the appearance of the flaw detection probe or flaw detection data. The reason is that even if the flaw detection data is zero, it is not possible to determine whether the defect of the object does not exist or the coil is broken.

本発明の目的は、探傷プローブの変形時の異常を発見する渦電流探傷方法及び渦電流探傷装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an eddy current flaw detection method and an eddy current flaw detection device for detecting an abnormality when a flaw detection probe is deformed.

上記課題を解決するために、代表的な本発明は、可撓性の基板上に互いに離間して配置された励磁コイル及び検出コイルを有する探傷プローブを用いて、対象物を探傷する渦電流探傷方法であって、前記探傷プローブを前記対象物の表面に倣うように曲げたときの曲げ信号を取得し、前記探傷プローブの曲げを戻したときの曲げ戻し信号を取得し、前記曲げ戻し信号の振幅と前記曲げ信号の振幅との差分である第１の差分が予め設定された第１の閾値以下であるか否かを判定するとともに、前記曲げ戻し信号の位相角及び前記曲げ信号の位相角のうちのいずれか一方を反転した角度と他方の角度との差分である第２の差分が予め設定された第２の閾値以下であるか否かを判定し、前記第１の差分が前記第１の閾値以下で且つ前記第２の差分が前記第２の閾値以下である場合に、前記探傷プローブが健全であると判定し、前記第１の差分が前記第１の閾値を超えるか前記第２の差分が前記第２の閾値を超える場合に、前記探傷プローブが故障したと判定し、その判定結果を出力する。   In order to solve the above-mentioned problems, a typical present invention uses an flaw detection probe having an excitation coil and a detection coil arranged on a flexible substrate so as to be separated from each other, and uses an eddy current flaw detection to detect an object. In the method, the bending signal is obtained when the flaw detection probe is bent so as to follow the surface of the target object, and the bending return signal is obtained when the bending of the flaw detection probe is returned. It is determined whether a first difference, which is a difference between the amplitude and the amplitude of the bending signal, is equal to or less than a preset first threshold, and the phase angle of the bending-back signal and the phase angle of the bending signal are determined. It is determined whether or not a second difference, which is the difference between the angle obtained by inverting one of the two and the other angle, is equal to or less than a second threshold value set in advance, and the first difference is the first difference. If the second difference is less than or equal to a threshold of 1 and the second difference is less than or equal to the second threshold, it is determined that the flaw detection probe is sound, and the first difference exceeds the first threshold or the first threshold. When the difference of 2 exceeds the second threshold value, it is determined that the flaw detection probe has failed, and the determination result is output.

本発明によれば、探傷プローブの変形時の異常を発見することができる。   According to the present invention, it is possible to detect an abnormality when the flaw detection probe is deformed.

本発明の第１の実施形態における渦電流探傷装置の構成を表すブロック図である。It is a block diagram showing the structure of the eddy current flaw detector in the first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態における探傷プローブの構造を表す上面図及び側面図である。3A and 3B are a top view and a side view showing the structure of the flaw detection probe according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態におけるプローブ駆動装置の変形機構の構造を表す図である。It is a figure showing the structure of the deformation | transformation mechanism of the probe drive device in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態における渦電流探傷方法を説明するための概略図である。It is a schematic diagram for explaining the eddy-current flaw detection method in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第１の実施形態における制御装置の処理内容を表すフローチャートである。It is a flow chart showing processing contents of a control device in a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第１の実施形態における曲げ信号のリサージュ波形と曲げ戻し信号のリサージュ波形を表す図である。It is a figure showing the Lissajous waveform of a bending signal and the Lissajous waveform of a bending back signal in a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第２の実施形態における制御装置の処理内容を表すフローチャートである。It is a flowchart showing the processing content of the control apparatus in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第２の実施形態における曲げ・接近信号のリサージュ波形とリフトオフ・曲げ戻し信号のリサージュ波形を表す図である。It is a figure showing the Lissajous waveform of a bending / approach signal and the Lissajous waveform of a lift-off / bending-back signal in a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の一変形例における探傷プローブの構造を表す上面図である。It is a top view showing the structure of the flaw detection probe in the modification of this invention.

本発明の第１の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。   A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本実施形態における渦電流探傷装置の構成を表すブロック図である。図２（ａ）は、本実施形態における探傷プローブの構造を表す上面図であり、図２（ｂ）は、側面図である。図３は、本実施形態におけるプローブ駆動装置の変形機構の構造を表す側面図である。   FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the eddy current flaw detector according to this embodiment. 2A is a top view showing the structure of the flaw detection probe according to the present embodiment, and FIG. 2B is a side view. FIG. 3 is a side view showing the structure of the deformation mechanism of the probe drive device according to the present embodiment.

本実施形態の渦電流探傷装置は、探傷プローブ１と、探傷プローブ１を機械的に駆動するプローブ駆動装置２と、プローブ駆動装置２を介して探傷プローブ１の駆動を制御するとともに、探傷プローブ１の探傷を制御する制御装置３とを備えている。探傷プローブ１は、可撓性の基板４と、基板４上に配置された１つの励磁コイル５Ａと、基板４上に励磁コイル５Ａに対して離間するように配置された１つの検出コイル５Ｂとを有している。   The eddy current flaw detector according to the present embodiment controls the flaw detection probe 1, a probe drive device 2 that mechanically drives the flaw detection probe 1, and the drive of the flaw detection probe 1 via the probe drive device 2. And a control device 3 for controlling flaw detection. The flaw detection probe 1 includes a flexible substrate 4, one exciting coil 5A arranged on the substrate 4, and one detecting coil 5B arranged on the substrate 4 so as to be separated from the exciting coil 5A. have.

プローブ駆動装置２は、例えば、探傷プローブ１を変形させるための変形機構６と、探傷プローブ１を変形機構６と共に移動させるための移動機構（図示せず）とを有している。変形機構６は、例えば、移動機構によって移動する支持具７と、支持具７と探傷プローブ１の長手方向（言い換えれば、励磁コイル５Ａと検出コイル５Ｂの配列方向）の中央部の間で連結された伸縮アクチュエータ８Ａと、支持具７と探傷プローブ１の長手方向の一方側端部の間で連結された伸縮アクチュエータ８Ｂと、支持具７と探傷プローブ１の長手方向の他方側端部の間で連結された伸縮アクチュエータ８Ｃとで構成されている。そして、伸縮アクチュエータ８Ａ，８Ｂ，８Ｃの長さを調整することにより、探傷プローブ１を対象物９の表面（後述の図４参照）に倣うように曲げさせることが可能である。   The probe driving device 2 has, for example, a deformation mechanism 6 for deforming the flaw detection probe 1, and a moving mechanism (not shown) for moving the flaw detection probe 1 together with the deformation mechanism 6. The deforming mechanism 6 is, for example, connected between the support 7 that moves by the moving mechanism and the center of the support 7 and the flaw detection probe 1 in the longitudinal direction (in other words, the arrangement direction of the excitation coil 5A and the detection coil 5B). The expansion / contraction actuator 8A, the expansion / contraction actuator 8B connected between the support 7 and one end of the flaw detection probe 1 in the longitudinal direction, and the support 7 and the other end of the flaw detection probe 1 in the longitudinal direction. It is composed of the expansion and contraction actuator 8C connected to each other. Then, by adjusting the lengths of the expansion and contraction actuators 8A, 8B, and 8C, the flaw detection probe 1 can be bent so as to follow the surface of the object 9 (see FIG. 4 described later).

制御装置３は、プローブ制御部１０、データ処理部１１、記憶部１２、入力部１３、及び表示部１４を有している。プローブ制御部１０は、プローブ駆動装置２を介して探傷プローブ１の変形及び移動を制御するようになっている。また、プローブ制御部１０は、探傷プローブ１の励磁コイル５Ａに交流電圧を印加する。   The control device 3 includes a probe control unit 10, a data processing unit 11, a storage unit 12, an input unit 13, and a display unit 14. The probe controller 10 controls the deformation and movement of the flaw detection probe 1 via the probe driving device 2. Further, the probe control unit 10 applies an AC voltage to the exciting coil 5A of the flaw detection probe 1.

データ処理部１１は、探傷プローブ１の検出コイル５Ｂからの検出信号に対し所定のデータ処理を行う。詳細には、例えば、検出コイル５Ｂからの検出信号を増幅し、基準位相と同じ成分（Ｘ成分）Ｖｘと９０度異なる成分（Ｙ成分）Ｖｙに分解し、それらを縦軸及び横軸にプロットしてリサージュ波形を作成し、そのリサージュ波形を用いて振幅Ｚ及び位相角θを演算するようになっている（下記の式（１）及び式（２）参照）。
Ｚ＝（Ｖｘ２＋Ｖｙ２）１／２ ・・・（１）
θ＝ｔａｎ−１（Ｖｙ／Ｖｘ） ・・・（２） The data processing unit 11 performs predetermined data processing on the detection signal from the detection coil 5B of the flaw detection probe 1. Specifically, for example, the detection signal from the detection coil 5B is amplified, decomposed into a component (X component) Vx having the same reference phase and a component (Y component) Vy different by 90 degrees, and plotted on the vertical axis and the horizontal axis. Then, a Lissajous waveform is created, and the amplitude Z and the phase angle θ are calculated using the Lissajous waveform (see the following equations (1) and (2)).
Z = (Vx 2 + Vy 2 ) 1/2 (1)
θ = tan −1 (Vy / Vx) (2)

記憶部１２は、データ処理部１１で得られたデータ（詳細には、例えば、Ｘ成分及びＹ成分、リサージュ波形、又は振幅及び位相角など）を記憶し、表示部１４は、データ処理部１１で得られたデータを表示するようになっている。入力部１３は、例えばキーボードやマウス等で構成され、設定値や条件等を入力するようになっている。   The storage unit 12 stores the data (specifically, for example, the X component and the Y component, the Lissajous waveform, or the amplitude and the phase angle) obtained by the data processing unit 11, and the display unit 14 stores the data. It is designed to display the data obtained in. The input unit 13 is composed of, for example, a keyboard, a mouse, and the like, and is configured to input a set value, conditions, and the like.

ここで、本実施形態の大きな特徴として、制御装置３は、対象物９の探傷前に曲げ信号を取得し、対象物９の探傷後に曲げ戻し信号を取得し、曲げ信号と曲げ戻し信号を用いて探傷プローブ１の故障診断を行い、その診断結果を出力するようになっている。このような探傷プローブ１の故障診断を含む、本実施形態の渦電流探傷方法を、図４、図５、図６（ａ）、及び図６（ｂ）を用いて説明する。   Here, as a major feature of this embodiment, the control device 3 acquires a bending signal before flaw detection of the target object 9, acquires a bending back signal after flaw detection of the target object 9, and uses the bending signal and the bending back signal. The defect detection of the flaw detection probe 1 is performed by the above, and the diagnosis result is output. An eddy current flaw detection method of this embodiment including such a failure diagnosis of the flaw detection probe 1 will be described with reference to FIGS. 4, 5, 6A, and 6B.

図４は、本実施形態における渦電流探傷方法を説明するための概略図である。図５は、本実施形態における制御装置の処理内容を表すフローチャートである。図６（ａ）は、本実施形態における曲げ信号のリサージュ波形を表す図であり、図６（ｂ）は、本実施形態における曲げ戻し信号のリサージュ波形を表す図である。   FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the eddy current flaw detection method in the present embodiment. FIG. 5 is a flowchart showing the processing contents of the control device in this embodiment. FIG. 6A is a diagram showing a Lissajous waveform of a bending signal in the present embodiment, and FIG. 6B is a diagram showing a Lissajous waveform of a bending-back signal in the present embodiment.

本実施形態の渦電流探傷方法では、対象物９の探傷前、探傷プローブ１は、対象物９の表面から離れた所定の待機位置に位置し、平坦状態となっている。図５のステップＳ１０１にて、制御装置３のプローブ制御部１０は、プローブ駆動装置２の変形機構６を制御して、図４中矢印Ｅで示すように、探傷プローブ１を平坦状態から対象物９の表面に倣うように曲げさせる。これと同時に、探傷プローブ１の励磁コイル５Ａに交流電圧を印加する。探傷プローブ１の変形に伴い、励磁コイル５Ａと検出コイル５Ｂの位置関係が変化するので、これを起因とした曲げ信号が生じる。   In the eddy current flaw detection method of this embodiment, before flaw detection of the target object 9, the flaw detection probe 1 is located at a predetermined standby position apart from the surface of the target object 9 and is in a flat state. In step S101 of FIG. 5, the probe control unit 10 of the control device 3 controls the deformation mechanism 6 of the probe driving device 2 to move the flaw detection probe 1 from the flat state to the target object as indicated by an arrow E in FIG. Bend so as to follow the surface of 9. At the same time, an AC voltage is applied to the exciting coil 5A of the flaw detection probe 1. Since the positional relationship between the excitation coil 5A and the detection coil 5B changes as the flaw detection probe 1 deforms, a bending signal is generated due to this.

ステップＳ１０２にて、制御装置３のデータ処理部１１は、検出コイル５Ｂの検出信号から曲げ信号を取得する。ステップＳ１０３に進み、制御装置３のデータ処理部１１は、図６（ａ）で示すような曲げ信号のリサージュ波形を作成し、このリサージュ波形を用いて曲げ信号の振幅ＺＡ及び位相角θＡを演算し、記憶部１２に記憶させる。   In step S102, the data processing unit 11 of the control device 3 acquires a bending signal from the detection signal of the detection coil 5B. In step S103, the data processing unit 11 of the control device 3 creates a Lissajous waveform of the bending signal as shown in FIG. 6A, and calculates the amplitude ZA and the phase angle θA of the bending signal using the Lissajous waveform. Then, it is stored in the storage unit 12.

その後、ステップＳ１０４に進み、制御装置３のプローブ制御部１０は、プローブ駆動装置２の移動機構を制御して、図４中矢印Ｆで示すように、探傷プローブ１を所定の待機位置から対象物９の表面に移動させる。   After that, the process proceeds to step S104, and the probe control unit 10 of the control device 3 controls the moving mechanism of the probe driving device 2 to move the flaw detection probe 1 from the predetermined standby position to the target object as shown by an arrow F in FIG. 9 surface.

そして、ステップＳ１０５に進み、対象物９の探傷を行う。詳細には、制御装置３のプローブ制御部１０は、探傷プローブ１の励磁コイル５Ａに交流電圧を印加しつつ、探傷プローブ１を対象物９の表面上で走査する。制御装置３のデータ処理部１１は、検出コイル５Ｂの検出信号からリサージュ波形を作成し、このリサージュ波形を用いて振幅及び位相角を演算し、表示部１４に表示させる。検査者は、表示部１４に表示されたリサージュ波形等から、対象物９の欠陥の有無を判断する。   Then, in step S105, the flaw detection of the target object 9 is performed. Specifically, the probe control unit 10 of the control device 3 scans the surface of the target object 9 with the flaw detection probe 1 while applying an AC voltage to the exciting coil 5A of the flaw detection probe 1. The data processing unit 11 of the control device 3 creates a Lissajous waveform from the detection signal of the detection coil 5B, calculates an amplitude and a phase angle using this Lissajous waveform, and displays it on the display unit 14. The inspector determines whether or not there is a defect in the target object 9 based on the Lissajous waveform displayed on the display unit 14.

そして、対象物９の探傷後、ステップＳ１０６にて、制御装置３のプローブ制御部１０は、プローブ駆動装置２の移動機構を制御して、図４中矢印Ｇで示すように、探傷プローブ１を対象物９の表面から所定の待機位置に移動させる。   Then, after the flaw detection of the target object 9, in step S106, the probe control unit 10 of the control device 3 controls the moving mechanism of the probe driving device 2 to move the flaw detection probe 1 as indicated by an arrow G in FIG. The object 9 is moved from the surface to a predetermined standby position.

その後、ステップＳ１０７に進み、制御装置３のプローブ制御部１０は、プローブ駆動装置２の変形機構６を制御して、図４中矢印Ｈで示すように、探傷プローブ１を対象物９の曲げ状態から平坦状態に戻す。これと同時に、探傷プローブ１の励磁コイル５Ａに交流電圧を印加する。探傷プローブ１の変形に伴い、励磁コイル５Ａと検出コイル５Ｂの位置関係が変化するので、これを起因とした曲げ戻し信号が生じる。   After that, the process proceeds to step S107, and the probe control unit 10 of the control device 3 controls the deformation mechanism 6 of the probe driving device 2 to move the flaw detection probe 1 to the bent state of the object 9 as shown by an arrow H in FIG. To return to a flat state. At the same time, an AC voltage is applied to the exciting coil 5A of the flaw detection probe 1. Since the positional relationship between the excitation coil 5A and the detection coil 5B changes with the deformation of the flaw detection probe 1, a bending back signal is generated due to this.

ステップＳ１０８にて、制御装置３のデータ処理部１１は、検出コイル５Ｂの検出信号から曲げ戻し信号を取得する。ステップＳ１０９に進み、制御装置３のデータ処理部１１は、図６（ｂ）で示すような曲げ戻し信号のリサージュ波形を作成し、このリサージュ波形を用いて曲げ戻し信号の振幅ＺＢ及び位相角θＢを演算し、記憶部１２に記憶させる。   In step S108, the data processing unit 11 of the control device 3 acquires the bending-back signal from the detection signal of the detection coil 5B. In step S109, the data processing unit 11 of the control device 3 creates a Lissajous waveform of the bend-back signal as shown in FIG. 6B, and uses the Lissajous waveform to amplitude ZB and phase angle θB of the bend-back signal. Is calculated and stored in the storage unit 12.

そして、ステップＳ１１０に進み、制御装置３のデータ処理部１１は、曲げ戻し信号の振幅ＺＢと曲げ信号の振幅ＺＡとの差分｜ＺＢ−ＺＡ｜が予め設定された閾値ΔＺ以下であるか否かを判定する。差分｜ＺＢ−ＺＡ｜が閾値ΔＺ以下である場合は、ステップＳ１１０の判定が満たされ、ステップＳ１１１に移る。ステップＳ１１１では、曲げ戻し信号の位相角を１８０度反転した角度（θＢ−１８０）と曲げ信号の位相角θＡとの差分｜（θＢ−１８０）−θＡ｜が予め設定された閾値Δθ以下であるか否かを判定する。差分｜（θＢ−１８０）−θＡ｜が閾値Δθ以下である場合は、ステップＳ１１１の判定が満たされ、ステップＳ１１２に移る。ステップＳ１１２では、制御装置３のデータ処理部１１は、探傷プローブ１が健全であると判定する。このとき、判定結果を出力してもよい。具体的には、例えば、探傷プローブ１が健全である旨のメッセージ又はマーク等を表示部１４で表示してもよい。   Then, the process proceeds to step S110, and the data processing unit 11 of the control device 3 determines whether or not the difference | ZB-ZA | between the amplitude ZB of the bending-back signal and the amplitude ZA of the bending signal is equal to or less than a preset threshold ΔZ. To judge. If the difference | ZB-ZA | is equal to or less than the threshold value ΔZ, the determination at step S110 is satisfied, and the routine goes to step S111. In step S111, the difference | (θB-180) -θA | between the angle (θB-180) obtained by reversing the phase angle of the bending-back signal by 180 degrees and the phase angle θA of the bending signal is equal to or smaller than a preset threshold Δθ. Or not. If the difference | (θB−180) −θA | is less than or equal to the threshold value Δθ, the determination in step S111 is satisfied, and the process proceeds to step S112. In step S112, the data processing unit 11 of the control device 3 determines that the flaw detection probe 1 is sound. At this time, the determination result may be output. Specifically, for example, a message or mark indicating that the flaw detection probe 1 is sound may be displayed on the display unit 14.

一方、ステップＳ１１０にて差分｜ＺＢ−ＺＡ｜が閾値ΔＺを超える場合は、その判定が満たされず、ステップＳ１１３に移る。あるいは、ステップＳ１１１にて差分｜（θＢ−１８０）−θＡ｜が閾値Δθを超える場合は、その判定が満たされず、ステップＳ１１３に移る。ステップＳ１１３では、制御装置３のデータ処理部１１は、探傷プローブ１が故障であると判定し、その判定結果を出力する。具体的には、例えば、探傷プローブ１が故障である旨のメッセージ又はマーク等を表示部１４で表示する。   On the other hand, if the difference | ZB−ZA | exceeds the threshold ΔZ in step S110, the determination is not satisfied, and the routine goes to step S113. Alternatively, when the difference | (θB−180) −θA | exceeds the threshold Δθ in step S111, the determination is not satisfied, and the process proceeds to step S113. In step S113, the data processing unit 11 of the control device 3 determines that the flaw detection probe 1 has a failure, and outputs the determination result. Specifically, for example, a message or mark indicating that the flaw detection probe 1 has a failure is displayed on the display unit 14.

以上のように本実施形態においては、曲げ信号と曲げ戻し信号を用いて、探傷プローブ１の変形時の異常を発見することができる。また、対象物９の探傷前に曲げ信号を取得し、対象物９の探傷後に曲げ戻し信号を取得するので、対象物９の検査作業に支障をきたすことなく、探傷プローブ１の故障を早期に発見することができる。そのため、検査の後戻り作業を低減することができる。また、検査結果の信頼性を高めることができる。   As described above, in the present embodiment, it is possible to detect an abnormality when the flaw detection probe 1 is deformed by using the bending signal and the bending back signal. Further, since the bending signal is acquired before the flaw detection of the target object 9 and the bending back signal is acquired after the flaw detection of the target object 9, the failure of the flaw detection probe 1 can be promptly performed without hindering the inspection work of the target object 9. Can be found. Therefore, it is possible to reduce the backtracking work of the inspection. In addition, the reliability of the inspection result can be improved.

なお、第１の実施形態においては、対象物９の探傷前に曲げ信号を取得し、対象物９の探傷後に曲げ戻し信号を取得する場合を例にとって説明したが、これに限られず、本発明の趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲内で変形が可能である。すなわち、対象物９の探傷前に曲げ信号と曲げ戻し信号を取得してもよいし、あるいは、対象物９の探傷後に曲げ戻し信号と曲げ信号を取得してもよい。   In addition, in 1st Embodiment, although the bending signal was acquired before the flaw detection of the target object 9 and the bending return signal was acquired after the flaw detection of the target object 9 was demonstrated as an example, it is not restricted to this, and this invention Modifications can be made without departing from the spirit and technical idea of. That is, the bending signal and the bending-back signal may be acquired before the flaw detection of the target object 9, or the bending-back signal and the bending signal may be acquired after the flaw detection of the target object 9.

また、第１の実施形態において、ステップＳ１１１では、曲げ戻し信号の位相角を１８０度反転した角度（θＢ−１８０）と曲げ信号の位相角θＡとの差分｜（θＢ−１８０）−θＡ｜が予め設定された閾値Δθ以下であるか否かを判定する場合を例にとって説明したが、これに限られず、本発明の趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲内で変形が可能である。すなわち、曲げ戻し信号の位相角θＢと曲げ信号の位相角θＡを１８０度反転した角度（θＡ＋１８０）との差分｜（θＢ−（θＡ＋１８０）｜が予め設定された閾値Δθ以下であるか否かを判定しても、実質的に同じである。   Further, in the first embodiment, in step S111, the difference | (θB-180) −θA | between the angle (θB−180) obtained by inverting the phase angle of the bending-back signal by 180 degrees and the phase angle θA of the bending signal is Although a case has been described as an example where it is determined whether or not it is equal to or less than a preset threshold value Δθ, the present invention is not limited to this, and modifications can be made without departing from the spirit and technical idea of the present invention. That is, whether or not the difference | (θB− (θA + 180) | between the phase angle θB of the bending-back signal and the angle (θA + 180) obtained by inverting the phase angle θA of the bending signal is equal to or less than a preset threshold Δθ. Even if judged, it is substantially the same.

また、第１の実施形態においては、探傷プローブ１を平坦状態から曲げたときの曲げ信号と、探傷プローブ１を曲げ状態から平坦状態に戻したときの曲げ戻し信号を取得する場合を例にとって説明したが、これに限られず、本発明の趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲内で変形が可能である。すなわち、例えば、プローブ駆動装置２によって探傷プローブ１を第１の曲げ状態から第２の曲げ状態に曲げたときの曲げ信号と、プローブ駆動装置２によって探傷プローブ１を第２の曲げ状態から第１の曲げ状態に戻したときの曲げ戻し信号を取得してもよい。さらに、例えば、探傷プローブ１を対象物９の表面に押し当てることによって探傷プローブ１を第１の曲げ状態から第２の曲げ状態に曲げたときの曲げ信号と、探傷プローブ１を対象物９の表面から離すことによって探傷プローブ１を第２の曲げ状態から第１の曲げ状態に戻したときの曲げ戻し信号を取得してもよい。このような場合も、上記同様の効果を得ることができる。   In addition, in the first embodiment, a case where the bending signal when the flaw detection probe 1 is bent from the flat state and the bending back signal when the flaw detection probe 1 is returned from the bent state to the flat state are acquired will be described as an example. However, the present invention is not limited to this, and modifications can be made without departing from the spirit and technical idea of the present invention. That is, for example, a bending signal when the flaw detection probe 1 is bent from the first bending state to the second bending state by the probe driving device 2 and the flaw detection probe 1 from the second bending state to the first bending state by the probe driving device 2 The bending-back signal when returning to the bent state may be acquired. Further, for example, the bending signal when the flaw detection probe 1 is bent from the first bending state to the second bending state by pressing the flaw detection probe 1 against the surface of the object 9 and the flaw detection probe 1 of the object 9 A bending-back signal when the flaw detection probe 1 is returned from the second bending state to the first bending state by separating from the surface may be acquired. Even in such a case, the same effect as described above can be obtained.

本発明の第２の実施形態を、図面を参照しつつ説明する。なお、本実施形態において、第１の実施形態と同等の部分は同一の符号を付し、適宜、説明を省略する。   A second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the present embodiment, the same parts as those in the first embodiment are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted as appropriate.

本実施形態の制御装置３は、対象物９の探傷前に曲げ・接近信号を取得し、対象物９の探傷後にリフトオフ・曲げ戻し信号を取得し、曲げ・接近信号とリフトオフ・曲げ戻し信号を用いて探傷プローブ１の故障診断を行い、その診断結果を出力するようになっている。このような探傷プローブ１の故障診断を含む、本実施形態の渦電流探傷方法を、上述の図４と共に、図７、図８（ａ）、及び図８（ｂ）を用いて説明する。   The control device 3 of the present embodiment acquires a bending / approaching signal before flaw detection of the target object 9, acquires a lift-off / bending-back signal after flaw detection of the target object 9, and outputs a bending-approach signal and a lift-off / bending back signal. The defect detection of the flaw detection probe 1 is performed by using it, and the diagnosis result is output. The eddy current flaw detection method of the present embodiment including such a failure diagnosis of the flaw detection probe 1 will be described with reference to FIG. 4 described above with reference to FIGS. 7, 8A, and 8B.

図７は、本実施形態における制御装置の処理内容を表すフローチャートである。図８（ａ）は、本実施形態における曲げ・接近信号のリサージュ波形図であり、図８（ｂ）は、本実施形態におけるリフトオフ・曲げ戻し信号のリサージュ波形図である。   FIG. 7 is a flowchart showing the processing contents of the control device in this embodiment. FIG. 8A is a Lissajous waveform diagram of the bending / approaching signal in the present embodiment, and FIG. 8B is a Lissajous waveform diagram of the lift-off / bending-back signal in the present embodiment.

本実施形態の渦電流探傷方法では、対象物９の探傷前、探傷プローブ１は、対象物９の表面から離れた所定の待機位置に位置し、平坦状態となっている。図７のステップＳ２０１にて、制御装置３のプローブ制御部１０は、プローブ駆動装置２の変形機構６を制御して、図４中矢印Ｅで示すように、探傷プローブ１を平坦状態から対象物９の表面に倣うように曲げさせる。これと同時に、探傷プローブ１の励磁コイル５Ａに交流電圧を印加する。探傷プローブ１の変形に伴い、励磁コイル５Ａと検出コイル５Ｂの位置関係が変化するので、これを起因とした曲げ信号が生じる。   In the eddy current flaw detection method of this embodiment, before flaw detection of the target object 9, the flaw detection probe 1 is located at a predetermined standby position apart from the surface of the target object 9 and is in a flat state. In step S201 of FIG. 7, the probe control unit 10 of the control device 3 controls the deformation mechanism 6 of the probe driving device 2 to move the flaw detection probe 1 from the flat state to the target object as indicated by an arrow E in FIG. Bend so as to follow the surface of 9. At the same time, an AC voltage is applied to the exciting coil 5A of the flaw detection probe 1. Since the positional relationship between the excitation coil 5A and the detection coil 5B changes as the flaw detection probe 1 deforms, a bending signal is generated due to this.

その後、ステップＳ２０２に進み、制御装置３のプローブ制御部１０は、プローブ駆動装置２の移動機構を制御して、図４中矢印Ｆで示すように、探傷プローブ１を所定の待機位置から対象物９の表面に移動させる。これと同時に、探傷プローブ１の励磁コイル５Ａに交流電圧を印加する。探傷プローブ１の移動に伴い、探傷プローブ１と対象物９の表面との距離が変化するので、これを起因とした接近信号が生じる。   After that, the process proceeds to step S202, and the probe control unit 10 of the control device 3 controls the moving mechanism of the probe driving device 2 to move the flaw detection probe 1 from the predetermined standby position to the target object as shown by an arrow F in FIG. 9 surface. At the same time, an AC voltage is applied to the exciting coil 5A of the flaw detection probe 1. Since the distance between the flaw detection probe 1 and the surface of the object 9 changes as the flaw detection probe 1 moves, an approach signal due to this changes.

ステップＳ２０３にて、制御装置３のデータ処理部１１は、検出コイル５Ｂの検出信号から、上述した曲げ信号及び接近信号からなる曲げ・接近信号を取得する。ステップＳ２０４に進み、制御装置３のデータ処理部１１は、図８（ａ）で示すような曲げ・接近信号のリサージュ波形を作成し、このリサージュ波形を用いて曲げ・接近信号の振幅ＺＣ及び位相角θＣを演算し、記憶部１２に記憶させる。   In step S203, the data processing unit 11 of the control device 3 acquires a bending / approaching signal including the above-described bending signal and approaching signal from the detection signal of the detection coil 5B. In step S204, the data processing unit 11 of the control device 3 creates a Lissajous waveform of the bending / approach signal as shown in FIG. 8A, and uses the Lissajous waveform to generate the amplitude ZC and the phase of the bending / approach signal. The angle θC is calculated and stored in the storage unit 12.

そして、ステップＳ２０５に進み、対象物９の探傷を行う。詳細には、制御装置３のプローブ制御部１０は、探傷プローブ１の励磁コイル５Ａに交流電圧を印加しつつ、探傷プローブ１を対象物９の表面上で走査する。制御装置３のデータ処理部１１は、検出コイル５Ｂの検出信号からリサージュ波形を作成し、このリサージュ波形を用いて振幅及び位相角を演算し、表示部１４に表示させる。検査者は、表示部１４に表示されたリサージュ波形等から、対象物９の欠陥の有無を判断する。   Then, in step S205, the flaw detection of the target object 9 is performed. Specifically, the probe control unit 10 of the control device 3 scans the surface of the target object 9 with the flaw detection probe 1 while applying an AC voltage to the exciting coil 5A of the flaw detection probe 1. The data processing unit 11 of the control device 3 creates a Lissajous waveform from the detection signal of the detection coil 5B, calculates an amplitude and a phase angle using this Lissajous waveform, and displays it on the display unit 14. The inspector determines whether or not there is a defect in the target object 9 based on the Lissajous waveform displayed on the display unit 14.

そして、対象物９の探傷後、ステップＳ２０６にて、制御装置３のプローブ制御部１０は、プローブ駆動装置２の移動機構を制御して、図４中矢印Ｇで示すように、探傷プローブ１を対象物９の表面から所定の待機位置に移動させる。これと同時に、探傷プローブ１の励磁コイル５Ａに交流電圧を印加する。探傷プローブ１の移動に伴い、探傷プローブ１と対象物９の表面との距離が変化するので、これを起因としたリフトオフ信号が生じる。   Then, after the flaw detection of the target object 9, in step S206, the probe control unit 10 of the control device 3 controls the moving mechanism of the probe driving device 2 to move the flaw detection probe 1 as indicated by an arrow G in FIG. The object 9 is moved from the surface to a predetermined standby position. At the same time, an AC voltage is applied to the exciting coil 5A of the flaw detection probe 1. Since the distance between the flaw detection probe 1 and the surface of the object 9 changes as the flaw detection probe 1 moves, a lift-off signal due to this changes.

その後、ステップＳ２０７に進み、制御装置３のプローブ制御部１０は、プローブ駆動装置２の変形機構６を制御して、図４中矢印Ｈで示すように、探傷プローブ１を対象物９の曲げ状態から平坦状態に戻す。これと同時に、探傷プローブ１の励磁コイル５Ａに交流電圧を印加する。探傷プローブ１の変形に伴い、励磁コイル５Ａと検出コイル５Ｂの位置関係が変化するので、これを起因とした曲げ戻し信号が生じる。   After that, the process proceeds to step S207, and the probe control unit 10 of the control device 3 controls the deformation mechanism 6 of the probe driving device 2 to move the flaw detection probe 1 to the bent state of the object 9 as indicated by an arrow H in FIG. To return to a flat state. At the same time, an AC voltage is applied to the exciting coil 5A of the flaw detection probe 1. Since the positional relationship between the excitation coil 5A and the detection coil 5B changes with the deformation of the flaw detection probe 1, a bending back signal is generated due to this.

ステップＳ２０８にて、制御装置３のデータ処理部１１は、検出コイル５Ｂの検出信号から、上述したリフトオフ信号及び曲げ戻し信号からなるリフトオフ・曲げ戻し信号を取得する。ステップＳ２０９に進み、制御装置３のデータ処理部１１は、図８（ｂ）で示すようなリフトオフ・曲げ戻し信号のリサージュ波形を作成し、このリサージュ波形を用いてリフトオフ・曲げ戻し信号の振幅ＺＤ及び位相角θＤを演算し、記憶部１２に記憶させる。   In step S208, the data processing unit 11 of the control device 3 acquires the lift-off / bend-back signal including the lift-off signal and the bend-back signal described above from the detection signal of the detection coil 5B. Proceeding to step S209, the data processing unit 11 of the control device 3 creates a Lissajous waveform of the lift-off / bending-back signal as shown in FIG. And the phase angle θD are calculated and stored in the storage unit 12.

そして、ステップＳ２１０に進み、制御装置３のデータ処理部１１は、リフトオフ・曲げ戻し信号の振幅ＺＤと曲げ・接近信号の振幅ＺＣとの差分｜ＺＤ−ＺＣ｜が予め設定された閾値ΔＺ以下であるか否かを判定する。差分｜ＺＤ−ＺＣ｜が閾値ΔＺ以下である場合は、ステップＳ２１０の判定が満たされ、ステップＳ２１１に移る。ステップＳ２１１では、リフトオフ・曲げ戻し信号の位相角を１８０度反転した角度（θＤ−１８０）と曲げ・接近信号の位相角θＣとの差分｜（θＤ−１８０）−θＣ｜が予め設定された閾値Δθ以下であるか否かを判定する。差分｜（θＤ−１８０）−θＣ｜が閾値Δθ以下である場合は、ステップＳ２１１の判定が満たされ、ステップＳ２１２に移る。ステップＳ２１２では、制御装置３のデータ処理部１１は、探傷プローブ１が健全であると判定する。このとき、判定結果を出力してもよい。具体的には、例えば、探傷プローブ１が健全である旨のメッセージ又はマーク等を表示部１４で表示してもよい。   Then, in step S210, the data processing unit 11 of the control device 3 determines that the difference | ZD−ZC | between the amplitude ZD of the lift-off / bending return signal and the amplitude ZC of the bending / approach signal is equal to or less than the preset threshold ΔZ. Determine if there is. If the difference | ZD−ZC | is equal to or less than the threshold ΔZ, the determination at step S210 is satisfied, and the routine goes to step S211. In step S211, the difference | (θD-180) −θC | between the angle (θD−180) obtained by inverting the phase angle of the lift-off / bending return signal by 180 degrees and the phase angle θC of the bending / approaching signal is a preset threshold value. It is determined whether Δθ or less. When the difference | (θD−180) −θC | is less than or equal to the threshold Δθ, the determination at step S211 is satisfied, and the process proceeds to step S212. In step S212, the data processing unit 11 of the control device 3 determines that the flaw detection probe 1 is sound. At this time, the determination result may be output. Specifically, for example, a message or mark indicating that the flaw detection probe 1 is sound may be displayed on the display unit 14.

一方、ステップＳ２１０にて差分｜ＺＤ−ＺＣ｜が閾値ΔＺを超える場合は、その判定が満たされず、ステップＳ２１３に移る。あるいは、ステップＳ２１１にて差分｜（θＤ−１８０）−θＣ｜が閾値Δθを超える場合は、その判定が満たされず、ステップＳ２１３に移る。ステップＳ２１３では、制御装置３のデータ処理部１１は、探傷プローブ１が故障であると判定し、その判定結果を出力する。具体的には、例えば、探傷プローブ１が故障である旨のメッセージ又はマーク等を表示部１４で表示する。   On the other hand, if the difference | ZD−ZC | exceeds the threshold ΔZ in step S210, the determination is not satisfied, and the routine goes to step S213. Alternatively, if the difference | (θD−180) −θC | exceeds the threshold Δθ in step S211, the determination is not satisfied, and the process proceeds to step S213. In step S213, the data processing unit 11 of the control device 3 determines that the flaw detection probe 1 is out of order, and outputs the determination result. Specifically, for example, a message or mark indicating that the flaw detection probe 1 has a failure is displayed on the display unit 14.

以上のように本実施形態においては、曲げ・接近信号とリフトオフ・曲げ戻し信号を用いて、探傷プローブ１の変形時の異常を発見することができる。また、対象物９の探傷前に曲げ・接近信号を取得し、対象物９の探傷後にリフトオフ・曲げ戻し信号を取得するので、対象物９の検査作業に支障をきたすことなく、探傷プローブ１の故障を早期に発見することができる。そのため、検査の後戻り作業を低減することができる。また、検査結果の信頼性を高めることができる。   As described above, in the present embodiment, it is possible to detect an abnormality when the flaw detection probe 1 is deformed by using the bending / approaching signal and the lift-off / bending-back signal. Further, since the bending / approaching signal is acquired before the flaw detection of the target object 9 and the lift-off / bending return signal is acquired after the flaw detection of the target object 9, the inspection probe 1 of the flaw detection probe 1 is not hindered. Failures can be detected early. Therefore, it is possible to reduce the backtracking work of the inspection. In addition, the reliability of the inspection result can be improved.

なお、第２の実施形態においては、対象物９の探傷前に曲げ・接近信号を取得し、対象物９の探傷後にリフトオフ・曲げ戻し信号を取得する場合を例にとって説明したが、これに限られず、本発明の趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲内で変形が可能である。すなわち、対象物９の探傷前に曲げ・接近信号とリフトオフ・曲げ戻し信号を取得してもよいし、あるいは、対象物９の探傷後にリフトオフ・曲げ戻し信号と曲げ・接近信号を取得してもよい。   In the second embodiment, a case has been described as an example where the bending / approach signal is acquired before the flaw detection of the target object 9 and the lift-off / bending return signal is acquired after the flaw detection of the target object 9. However, the present invention is not limited to this. Without departing from the spirit and technical idea of the present invention, modifications can be made. That is, the bending / approach signal and the lift-off / bending-back signal may be acquired before the flaw detection of the object 9, or the lift-off / bending-back signal and the bending-approach signal may be obtained after the flaw detection of the object 9. Good.

なお、第２の実施形態においては、探傷プローブ１の変形と移動を異なるタイミングで行う場合を例にとって説明したが、これに限られず、本発明の趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲内で変形が可能である。すなわち、探傷プローブ１の変形と移動を同時に行ってもよい。さらに、例えば、探傷プローブ１を対象物９の表面に押し当てることによって、探傷プローブ１を第１の曲げ状態から第２の曲げ状態に曲げたときの曲げ・接近信号を取得し、探傷プローブ１を対象物９の表面から離すことによって、探傷プローブ１を第２の曲げ状態から第１の曲げ状態に戻したときのリフトオフ・曲げ戻し信号を取得してもよい。このような場合も、上記同様の効果を得ることができる。   In the second embodiment, the case where the flaw detection probe 1 is deformed and moved at different timings has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the deformation may be performed without departing from the spirit and technical idea of the present invention. It is possible. That is, the flaw detection probe 1 may be deformed and moved at the same time. Furthermore, for example, by pressing the flaw detection probe 1 against the surface of the object 9, a bending / approach signal when the flaw detection probe 1 is bent from the first bending state to the second bending state is acquired, and the flaw detection probe 1 is acquired. The lift-off / bending-back signal when the flaw detection probe 1 is returned from the second bending state to the first bending state may be obtained by moving away from the surface of the object 9. Even in such a case, the same effect as described above can be obtained.

また、第２の実施形態において、ステップＳ２１１では、リフトオフ・曲げ戻し信号の位相角を１８０度反転した角度（θＤ−１８０）と曲げ・接近信号の位相角θＣとの差分｜（θＤ−１８０）−θＣ｜が予め設定された閾値Δθ以下であるか否かを判定する場合を例にとって説明したが、これに限られず、本発明の趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲内で変形が可能である。すなわち、リフトオフ・曲げ戻し信号の位相角θＤと曲げ・接近信号の位相角θＣを１８０度反転した角度（θＣ＋１８０）との差分｜（θＤ−（θＣ＋１８０）｜が予め設定された閾値Δθ以下であるか否かを判定しても、実質的に同じである。   Further, in the second embodiment, in step S211, the difference | (θD-180) between the angle (θD-180) obtained by reversing the phase angle of the lift-off / bending-back signal by 180 degrees and the phase angle θC of the bending / approaching signal. Although the case has been described as an example where it is determined whether −θC | is equal to or less than a preset threshold Δθ, the present invention is not limited to this, and modifications can be made without departing from the spirit and technical idea of the present invention. .. That is, the difference | (θD- (θC + 180) | between the phase angle θD of the lift-off / bend-back signal and the angle (θC + 180) obtained by reversing the phase angle θC of the bend / approach signal by 180 degrees is less than or equal to a preset threshold Δθ. Whether or not it is determined is substantially the same.

また、第１及び第２の実施形態において、探傷プローブ１は、１つの励磁コイル５Ａと１つの検出コイル５Ｂを有する場合（言い換えれば、２つのコイルを有する場合）を例にとって説明したが、これに限られず、本発明の趣旨及び技術思想を逸脱しない範囲内で変形が可能である。すなわち、探傷プローブは、少なくとも１つの励磁コイルと少なくとも１つの検出コイルを有していればよく、３つ以上のコイルを有していてもよい。具体的には、図９で示す一変形例のように、探傷プローブ１Ａは、千鳥配置又は格子配置された多数のコイル５を有しており、制御装置３によって励磁コイルと検出コイルの組み合わせが選択されるものであってもよい。このような変形例では、励磁コイルと検出コイルの組み合わせ毎に、曲げ信号及び曲げ戻し信号（あるいは、曲げ・接近信号及びリフトオフ・曲げ戻し信号）を取得して判定すればよい。これにより、励磁コイルと検出コイルの組み合わせ毎に異常を発見することができる。   Further, in the first and second embodiments, the flaw detection probe 1 has been described by taking as an example the case having one exciting coil 5A and one detecting coil 5B (in other words, having two coils). The present invention is not limited to the above, and modifications can be made without departing from the spirit and technical idea of the present invention. That is, the flaw detection probe only needs to have at least one exciting coil and at least one detection coil, and may have three or more coils. Specifically, as in a modification shown in FIG. 9, the flaw detection probe 1A has a large number of coils 5 arranged in a staggered arrangement or a lattice arrangement, and the control device 3 controls the combination of the excitation coil and the detection coil. It may be selected. In such a modification, a bending signal and a bending return signal (or a bending / approach signal and a lift-off / bending return signal) may be acquired and determined for each combination of the excitation coil and the detection coil. Thereby, an abnormality can be found for each combination of the exciting coil and the detecting coil.

１ 探傷プローブ
２ プローブ駆動装置
３ 制御装置
４ 基板
５Ａ 励磁コイル
５Ｂ 検出コイル 1 flaw detection probe 2 probe drive device 3 control device 4 substrate 5A excitation coil 5B detection coil

Claims (6)

可撓性の基板上に互いに離間して配置された励磁コイル及び検出コイルを有する探傷プローブを用いて、対象物を探傷する渦電流探傷方法であって、
前記探傷プローブを前記対象物の表面に倣うように曲げたときの曲げ信号を取得し、
前記探傷プローブの曲げを戻したときの曲げ戻し信号を取得し、
前記曲げ戻し信号の振幅と前記曲げ信号の振幅との差分である第１の差分が予め設定された第１の閾値以下であるか否かを判定するとともに、前記曲げ戻し信号の位相角及び前記曲げ信号の位相角のうちのいずれか一方を反転した角度と他方の角度との差分である第２の差分が予め設定された第２の閾値以下であるか否かを判定し、
前記第１の差分が前記第１の閾値以下で且つ前記第２の差分が前記第２の閾値以下である場合に、前記探傷プローブが健全であると判定し、前記第１の差分が前記第１の閾値を超えるか前記第２の差分が前記第２の閾値を超える場合に、前記探傷プローブが故障したと判定し、その判定結果を出力することを特徴とする渦電流探傷方法。 An eddy current flaw detection method for flaw detection of an object using a flaw detection probe having an excitation coil and a detection coil arranged apart from each other on a flexible substrate,
Obtaining a bending signal when the flaw detection probe is bent to follow the surface of the target object,
Acquire a bending-back signal when the bending of the flaw detection probe is returned,
It is determined whether or not a first difference, which is a difference between the amplitude of the bending-back signal and the amplitude of the bending-signal, is equal to or less than a preset first threshold value, and the phase angle of the bending-back signal and the It is determined whether or not the second difference, which is the difference between the angle obtained by inverting one of the phase angles of the bending signal and the other angle, is equal to or less than a preset second threshold value,
When the first difference is less than or equal to the first threshold value and the second difference is less than or equal to the second threshold value, it is determined that the flaw detection probe is sound, and the first difference is the first difference value. An eddy current flaw detection method comprising: determining that the flaw detection probe has failed and outputting the determination result when the threshold value exceeds 1 or the second difference exceeds the second threshold value. 請求項１に記載の渦電流探傷方法において、
前記対象物の探傷前に、前記曲げ信号を取得し、
前記対象物の探傷後に、前記曲げ戻し信号を取得することを特徴とする渦電流探傷方法。 The eddy current flaw detection method according to claim 1,
Before the flaw detection of the object, acquiring the bending signal,
An eddy current flaw detection method, wherein the bending-back signal is acquired after flaw detection of the object. 可撓性の基板上に互いに離間して配置された励磁コイル及び検出コイルを有する探傷プローブを用いて、対象物を探傷する渦電流探傷方法であって、
前記対象物の探傷前、前記探傷プローブを前記対象物の表面に倣うように曲げるとともに、前記探傷プローブを前記対象物の表面より離れた所定の位置から前記対象物の表面に移動させたときの曲げ・接近信号を取得し、
前記対象物の探傷後、前記探傷プローブを前記対象物の表面から前記所定の位置に移動させるとともに、前記探傷プローブの曲げを戻したときのリフトオフ・曲げ戻し信号を取得し、
前記曲げ・接近信号の振幅と前記リフトオフ・曲げ戻し信号の振幅との差分である第１の差分が予め設定された第１の閾値以下であるか否かを判定するとともに、前記曲げ・接近信号の位相角及び前記リフトオフ・曲げ戻し信号の位相角のうちのいずれか一方を反転した角度と他方の角度との差分である第２の差分が予め設定された第２の閾値以下であるか否かを判定し、
前記第１の差分が前記第１の閾値以下で且つ前記第２の差分が前記第２の閾値以下である場合に、前記探傷プローブが健全であると判定し、前記第１の差分が前記第１の閾値を超えるか前記第２の差分が前記第２の閾値を超える場合に、前記探傷プローブが故障したと判定し、その判定結果を出力することを特徴とする渦電流探傷方法。 An eddy current flaw detection method for flaw detection of an object using a flaw detection probe having an excitation coil and a detection coil arranged apart from each other on a flexible substrate,
Before flaw detection of the object, while bending the flaw detection probe to follow the surface of the object, when moving the flaw detection probe to the surface of the object from a predetermined position away from the surface of the object Bending / approaching signals are acquired,
After flaw detection of the target object, while moving the flaw detection probe to the predetermined position from the surface of the target object, to obtain a lift-off bending back signal when the bending of the flaw detection probe is returned,
It is determined whether a first difference, which is a difference between the amplitude of the bending / approach signal and the amplitude of the lift-off / bending-back signal, is equal to or less than a preset first threshold value, and the bending / approach signal is determined. Whether the second difference, which is the difference between the angle obtained by inverting one of the phase angle of the lift-off / bending-back signal and the other angle, is less than or equal to a preset second threshold value. Determine whether
When the first difference is less than or equal to the first threshold value and the second difference is less than or equal to the second threshold value, it is determined that the flaw detection probe is sound, and the first difference is the first difference value. An eddy current flaw detection method comprising: determining that the flaw detection probe has failed and outputting the determination result when the threshold value exceeds 1 or the second difference exceeds the second threshold value. 請求項３に記載の渦電流探傷方法において、
前記対象物の探傷前に、前記曲げ・接近信号を取得し、
前記対象物の探傷後に、前記リフトオフ・曲げ戻し信号を取得することを特徴とする渦電流探傷方法。 The eddy current flaw detection method according to claim 3,
Before flaw detection of the object, obtain the bending / approach signal,
An eddy current flaw detection method characterized by acquiring the lift-off / bending-back signal after flaw detection of the object. 可撓性の基板上に互いに離間して配置された励磁コイル及び検出コイルを有する探傷プローブと、
前記探傷プローブを機械的に駆動するプローブ駆動装置と、
前記プローブ駆動装置を介して前記探傷プローブの駆動を制御するとともに、前記探傷プローブの探傷を制御する制御装置とを備えた渦電流探傷装置であって、
前記制御装置は、
前記探傷プローブを対象物の表面に倣うように曲げたときの曲げ信号を取得し、
前記探傷プローブの曲げを戻したときの曲げ戻し信号を取得し、
前記曲げ信号の振幅と前記曲げ戻し信号の振幅との差分である第１の差分が予め設定された第１の閾値以下であるか否かを判定するとともに、前記曲げ信号の位相角及び前記曲げ戻し信号の位相角のうちのいずれか一方を反転した角度と他方の角度との差分である第２の差分が予め設定された第２の閾値以下であるか否かを判定し、
前記第１の差分が前記第１の閾値以下で且つ前記第２の差分が前記第２の閾値以下である場合に、前記探傷プローブが健全であると判定し、前記第１の差分が前記第１の閾値を超えるか前記第２の差分が前記第２の閾値を超える場合に、前記探傷プローブが故障したと判定して、その判定結果を出力するように構成されたことを特徴とする渦電流探傷装置。 A flaw detection probe having an excitation coil and a detection coil, which are arranged apart from each other on a flexible substrate,
A probe driving device that mechanically drives the flaw detection probe,
An eddy current flaw detector including a control device that controls the drive of the flaw detection probe through the probe driving device, and a controller that controls flaw detection of the flaw detection probe,
The control device is
Acquiring a bending signal when the flaw detection probe is bent to follow the surface of an object,
Acquire a bending-back signal when the bending of the flaw detection probe is returned,
It is determined whether a first difference, which is a difference between the amplitude of the bending signal and the amplitude of the bending-back signal, is equal to or less than a preset first threshold value, and the phase angle of the bending signal and the bending It is determined whether or not the second difference, which is the difference between the angle obtained by inverting any one of the phase angles of the return signal and the other angle, is equal to or less than a preset second threshold value,
When the first difference is less than or equal to the first threshold value and the second difference is less than or equal to the second threshold value, it is determined that the flaw detection probe is sound, and the first difference is the first difference. A vortex characterized in that, when it exceeds a threshold value of 1 or the second difference exceeds the second threshold value, it is determined that the flaw detection probe has failed, and the determination result is output. Current flaw detector. 可撓性の基板上に互いに離間して配置された励磁コイル及び検出コイルを有する探傷プローブと、
前記探傷プローブを機械的に駆動するプローブ駆動装置と、
前記プローブ駆動装置を介して前記探傷プローブの駆動を制御するとともに、前記探傷プローブの探傷を制御する制御装置とを備えた渦電流探傷装置であって、
前記制御装置は、
前記探傷プローブを対象物の表面に倣うように曲げるとともに、前記探傷プローブを前記対象物の表面より離れた所定の位置から前記対象物の表面に移動させたときの曲げ・接近信号を取得し、
前記探傷プローブを前記対象物の表面から前記所定の位置に移動させるとともに、前記探傷プローブの曲げを戻したときのリフトオフ・曲げ戻し信号を取得し、
前記曲げ・接近信号の振幅と前記リフトオフ・曲げ戻し信号の振幅との差分である第１の差分が予め設定された第１の閾値以下であるか否かを判定するとともに、前記曲げ・接近信号の位相角及び前記リフトオフ・曲げ戻し信号の位相角のうちのいずれか一方を反転した角度と他方の角度との差分である第２の差分が予め設定された第２の閾値以下であるか否かを判定し、
前記第１の差分が前記第１の閾値以下で且つ前記第２の差分が前記第２の閾値以下である場合に、前記探傷プローブが健全であると判定し、前記第１の差分が前記第１の閾値を超えるか前記第２の差分が前記第２の閾値を超える場合に、前記探傷プローブが故障したと判定し、その判定結果を出力するように構成されたことを特徴とする渦電流探傷装置。 A flaw detection probe having an excitation coil and a detection coil, which are arranged apart from each other on a flexible substrate,
A probe driving device that mechanically drives the flaw detection probe,
An eddy current flaw detector including a control device that controls the drive of the flaw detection probe through the probe driving device, and a control device that controls flaw detection of the flaw detection probe,
The control device is
Bending so that the flaw detection probe follows the surface of the object, and obtains a bending / approach signal when the flaw detection probe is moved to the surface of the object from a predetermined position away from the surface of the object,
While moving the flaw detection probe from the surface of the object to the predetermined position, to obtain a lift-off bending back signal when the bending of the flaw detection probe is returned,
It is determined whether a first difference, which is a difference between the amplitude of the bending / approach signal and the amplitude of the lift-off / bending-back signal, is equal to or less than a preset first threshold value, and the bending / approach signal is determined. Whether the second difference, which is the difference between the angle obtained by inverting one of the phase angle of the lift-off / bending-back signal and the other angle, is less than or equal to a preset second threshold value. Determine whether
When the first difference is less than or equal to the first threshold value and the second difference is less than or equal to the second threshold value, it is determined that the flaw detection probe is sound, and the first difference is the first difference value. An eddy current configured to determine that the flaw detection probe has failed and output the determination result when the second difference exceeds the first threshold or the second difference exceeds the second threshold. Flaw detector.
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