JP6694406B2 - Lead frame substrate carrier - Google Patents
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Description
本開示は、リードフレーム基材の搬送装置に関する。 The present disclosure relates to a lead frame base material transport device.
リードフレームは、半導体パッケージの内部配線として用いられるものであり、帯状の金属薄板であるリードフレーム基材が加工されてなる。リードフレーム基材は、巻出ロールにコイル状に巻回された状態から巻き出され、搬送装置によって下流側に搬送された後、巻取ロールによって巻き取られる。リードフレーム基材に対しては、巻出ロールから巻き出されて巻取ロールに巻き取られるまでの間の搬送過程において、各種の加工処理(例えば、レジスト膜形成処理、エッチング処理、メッキ処理等)が順次行われる。特許文献1は、リードフレーム基材の搬送装置の一例を開示している。当該搬送装置は、リードフレーム基材の主面が水平方向に沿う状態(以下では、「伏臥状態」ということがある。)となるようにリードフレーム基材を搬送する。 The lead frame is used as an internal wiring of a semiconductor package, and is formed by processing a lead frame base material which is a strip-shaped thin metal plate. The lead frame base material is unwound from a winding roll in a coiled state, is transported to the downstream side by a transport device, and is then wound by a winding roll. For the lead frame base material, various processing treatments (for example, resist film forming treatment, etching treatment, plating treatment, etc.) are performed in the transportation process from the unwinding roll to the winding up. ) Is performed sequentially. Patent Document 1 discloses an example of a lead frame base material conveying device. The transport device transports the lead frame base material such that the main surface of the lead frame base material is in a state in which the main surface is along the horizontal direction (hereinafter, it may be referred to as “prone state”).
リードフレーム基材は、通常、非常に薄く(例えば0.1mm〜0.5mm程度)、極めて撓みやすい。そのため、従来の搬送装置においては、リードフレーム基材の搬送方向(進行方向)における撓みを抑制するために、リードフレーム基材の側縁部を下方から支持する支持ローラを狭ピッチにて多数配置することが求められる場合があった。そのように多数の支持ローラを用いたとしても、リードフレーム基材の板幅が大きい場合には、リードフレーム基材の幅方向における中央部が撓んでしまう懸念があった。しかも、リードフレーム基材が下流側に向けて搬送されるにつれて、エッチング等によりリードフレーム基材の不要部分が除去される。そのため、リードフレーム基材の幅方向における中央部は、特に撓みやすい傾向にある。 The lead frame base material is usually very thin (for example, about 0.1 mm to 0.5 mm) and extremely flexible. Therefore, in the conventional transport device, in order to suppress the bending of the lead frame base material in the transport direction (traveling direction), a large number of support rollers for supporting the side edge portions of the lead frame base material from below are arranged at a narrow pitch. It was sometimes required to do so. Even if such a large number of support rollers are used, there is a concern that the center portion in the width direction of the lead frame base material may be bent when the plate width of the lead frame base material is large. Moreover, as the lead frame base material is conveyed toward the downstream side, unnecessary portions of the lead frame base material are removed by etching or the like. Therefore, the central portion in the width direction of the lead frame base material tends to be particularly flexible.
リードフレーム基材の搬送過程のうち加工処理がなされる箇所においてこのような撓みが生ずると、リードフレーム基材の加工精度が低下してしまい、加工後のリードフレームが設計に沿った形状となり難い。そこで、リードフレーム基材の幅方向における中央部を支持する支持ローラをさらに配置することも考えられる。しかしながら、当該中央部は半導体パッケージとして機能する重要な箇所であるので、当該支持ローラとの接触により当該中央部に変形、傷等が生じたり、異物が入り込んだりしてしまうリスクを避けたいという要望もある。 If such bending occurs in a portion of the lead frame base material that is being processed during processing, the processing accuracy of the lead frame base material will decrease, and it will be difficult for the processed lead frame to have a shape that conforms to the design. .. Therefore, it is conceivable to further arrange a support roller that supports the central portion in the width direction of the lead frame base material. However, since the central part is an important part that functions as a semiconductor package, it is desirable to avoid the risk that the central part is deformed, scratched, or foreign matter enters due to contact with the support roller. There is also.
そこで、本開示は、リードフレーム基材の加工精度の向上を図ることが可能なリードフレーム基材の搬送装置を説明する。 Therefore, the present disclosure describes a lead frame base material conveying device capable of improving the processing accuracy of the lead frame base material.
本開示の一つの観点に係るリードフレーム基材の搬送装置は、主面が鉛直方向に沿う状態となっているリードフレーム基材の下縁部を挟持可能な一対の第1のローラと、一対の第1のローラの少なくとも一方を回転させるように構成された第1の回転機構と、一対の第1のローラを相対的に近接及び離間させるように構成された第1の駆動機構と、制御部とを備える。制御部は、第1の回転機構を制御して、一対の第1のローラの少なくとも一方を回転させることにより、一対の第1のローラによって下縁部が挟持された状態のリードフレーム基材を搬送する第1の処理と、第1の駆動機構を制御して、断続的に一対の第1のローラを相対的に近接及び離間させることで、一対の第1のローラによる下縁部の挟持と解放とを所定間隔で繰り返す第2の処理とを実行する。 A lead frame base material conveying device according to one aspect of the present disclosure includes a pair of first rollers capable of sandwiching a lower edge portion of a lead frame base material whose main surface is in a state of being in a vertical direction, and a pair of first rollers. A first rotation mechanism configured to rotate at least one of the first rollers, a first drive mechanism configured to relatively move the pair of first rollers toward and away from each other, and control And a section. The control unit controls the first rotation mechanism to rotate at least one of the pair of first rollers to thereby fix the lead frame base material in a state where the lower edge portion is sandwiched by the pair of first rollers. By controlling the first process of transporting and the first drive mechanism to intermittently relatively move the pair of first rollers toward and away from each other, the lower edge portion is sandwiched by the pair of first rollers. The second process of repeating the release and the release at a predetermined interval is executed.
本開示に係るリードフレーム基材の搬送装置によれば、リードフレーム基材の加工精度の向上を図ることが可能となる。 According to the lead frame substrate transporting device of the present disclosure, it is possible to improve the processing accuracy of the lead frame substrate.
以下に説明される本開示に係る実施形態は本発明を説明するための例示であるので、本発明は以下の内容に限定されるべきではない。 The embodiments according to the present disclosure described below are examples for explaining the present invention, and thus the present invention should not be limited to the following contents.
≪実施形態の概要≫
[1]本実施形態の一つの例に係るリードフレーム基材の搬送装置は、主面が鉛直方向に沿う状態となっているリードフレーム基材の下縁部を挟持可能な一対の第1のローラと、一対の第1のローラの少なくとも一方を回転させるように構成された第1の回転機構と、一対の第1のローラを相対的に近接及び離間させるように構成された第1の駆動機構と、制御部とを備える。制御部は、第1の回転機構を制御して、一対の第1のローラの少なくとも一方を回転させることにより、一対の第1のローラによって下縁部が挟持された状態のリードフレーム基材を搬送する第1の処理と、第1の駆動機構を制御して、断続的に一対の第1のローラを相対的に近接及び離間させることで、一対の第1のローラによる下縁部の挟持と解放とを所定間隔で繰り返す第2の処理とを実行する。
<< Outline of Embodiment >>
[1] A lead frame base material conveying device according to an example of the present embodiment is a pair of first lead frame base material whose main surface is in a state along the vertical direction and which can sandwich a lower edge portion of the lead frame base material. A roller, a first rotation mechanism configured to rotate at least one of the pair of first rollers, and a first drive configured to relatively move the pair of first rollers toward and away from each other. A mechanism and a control unit are provided. The control unit controls the first rotation mechanism to rotate at least one of the pair of first rollers to thereby fix the lead frame base material in a state where the lower edge portion is sandwiched by the pair of first rollers. By controlling the first process of transporting and the first drive mechanism to intermittently relatively move the pair of first rollers toward and away from each other, the lower edge portion is sandwiched by the pair of first rollers. The second process of repeating the release and the release at a predetermined interval is executed.
本実施形態の一つの例に係るリードフレーム基材の搬送装置では、制御部が第1の回転機構を制御して、リードフレーム基材の下縁部を挟持している一対の第1のローラの少なくとも一方を第1の回転機構が回転させることにより、リードフレーム基材の主面が鉛直方向に沿う状態(以下では、「起立状態」ということがある。)でリードフレーム基材が搬送される。リードフレーム基材は、帯状の金属薄板であるので、伏臥状態よりも起立状態のほうが重力に対して撓み難い。そのため、リードフレーム基材の撓みを抑制する目的で、リードフレーム基材の幅方向(以下、単に「幅方向」ということがある。)における中央部を支持ローラで支持する必要がない。従って、リードフレーム基材の撓み及び変形が抑制されるので、リードフレーム基材の加工精度の向上を図ることが可能となる。加えて、リードフレーム基材が起立状態で搬送されていると、リードフレーム基材の両面に対して加工処理を均一に行いやすくなる。さらに、伏臥状態でリードフレーム基材を搬送する場合と比較して、リードフレーム基材の主面(下面)を支持するための多数の支持ローラが不要となるので、部品点数を抑制することが可能となる。 In the lead frame base material conveying device according to one example of the present embodiment, the control unit controls the first rotation mechanism, and the pair of first rollers holding the lower edge portion of the lead frame base material. By rotating at least one of the above with the first rotating mechanism, the lead frame base material is conveyed in a state where the main surface of the lead frame base material is along the vertical direction (hereinafter, may be referred to as “upright state”). It Since the lead frame base material is a strip-shaped thin metal plate, it is more difficult for the lead frame base material to bend with respect to gravity in the standing state than in the prone state. Therefore, in order to suppress the bending of the lead frame base material, it is not necessary to support the central portion of the lead frame base material in the width direction (hereinafter, simply referred to as “width direction”) with the support roller. Therefore, since bending and deformation of the lead frame base material are suppressed, it is possible to improve the processing accuracy of the lead frame base material. In addition, when the lead frame base material is conveyed in an upright state, it becomes easy to uniformly perform processing on both surfaces of the lead frame base material. Further, as compared with the case where the lead frame base material is conveyed in the prone state, a large number of support rollers for supporting the main surface (lower surface) of the lead frame base material are not required, so that the number of parts can be suppressed. It will be possible.
ところで、一対の第1のローラによって起立状態でリードフレーム基材を搬送していると、一対の第1のローラには、相手方のローラから押される水平方向の力と、重力によって下向きに滑り落ちようとするリードフレーム基材からの鉛直方向下向きの摩擦力とが作用する。すなわち、リードフレーム基材には、一対の第1のローラからの反力として、水平方向の力と、鉛直方向上向きの力が作用する。そのため、リードフレーム基材は、搬送過程において、一対の第1のローラに対して徐々に迫り上がっていく。このような迫り上がりが放置されると、最終的にはリードフレーム基材が一対の第1のローラから外れてしまい、リードフレーム基材の搬送ができなくなってしまいうる。そこで、本実施形態の一つの例に係るリードフレーム基材の搬送装置では、制御部が第1の駆動機構を制御して、第1の駆動機構により断続的に一対の第1のローラを相対的に近接及び離間させることで、一対の第1のローラによる下縁部の挟持と解放とを所定間隔で繰り返している。そのため、リードフレーム基材が迫り上がったときに一対の第1のローラにより下縁部が解放され、リードフレーム基材が所定量落下したときに一対の第1のローラにより下縁部が挟持される。従って、一対の第1のローラの瞬間的な解放によりリードフレーム基材の迫り上がりが是正される。その結果、リードフレーム基材を適切に搬送することが可能となる。 By the way, when the lead frame base material is conveyed by the pair of first rollers in an upright state, the pair of first rollers slide down downward due to the horizontal force pushed by the counterpart roller and gravity. The downward frictional force from the lead frame base material acts. That is, as a reaction force from the pair of first rollers, a horizontal force and a vertically upward force act on the lead frame base material. Therefore, the lead frame base material gradually approaches the pair of first rollers during the transportation process. If such a rising is left, the lead frame base material may eventually come off the pair of first rollers, and the lead frame base material may not be conveyed. Therefore, in the lead frame substrate transporting device according to one example of the present embodiment, the control unit controls the first drive mechanism to intermittently move the pair of first rollers relative to each other by the first drive mechanism. The pair of first rollers repeatedly sandwiches and releases the lower edge portion at predetermined intervals by making the pair of first rollers closer to each other. Therefore, the lower edge portion is released by the pair of first rollers when the lead frame base material is pushed up, and the lower edge portion is clamped by the pair of first rollers when the lead frame base material is dropped by a predetermined amount. It Therefore, the momentary release of the pair of first rollers corrects the rising of the lead frame base material. As a result, the lead frame base material can be appropriately transported.
[2]上記第1項に記載の装置は、一対の第1のローラよりもリードフレーム基材の搬送方向における上流側に位置しており、主面が鉛直方向に沿う状態となっているリードフレーム基材の下縁部を挟持可能な一対の第2のローラと、一対の第2のローラの少なくとも一方を回転させるように構成された第2の回転機構と、一対の第2のローラを相対的に近接及び離間させるように構成された第2の駆動機構とをさらに備え、制御部は、第2の回転機構を制御して、一対の第2のローラの少なくとも一方を回転させることにより、一対の第2のローラによって下縁部が挟持された状態のリードフレーム基材を搬送する第3の処理と、第2の駆動機構を制御して、断続的に一対の第2のローラを相対的に近接及び離間させることで、一対の第1のローラが下縁部を解放しているときには一対の第2のローラによって下縁部を挟持させ、一対の第1のローラが下縁部を挟持しているときには一対の第2のローラによって下縁部を解放させる、第4の処理とを実行してもよい。この場合、一対の第1のローラと一対の第2のローラとの少なくとも一方によって、リードフレーム基材の下縁部が挟持される。そのため、一対の第1のローラと一対の第2のローラとの一方が下縁部を解放した場合でも、他方が下縁部を挟持してリードフレーム基材を搬送する。従って、リードフレーム基材を継続的に搬送し続けることが可能となる。特に、レジスト膜形成処理、エッチング処理、メッキ処理、露光処理、レジスト膜除去処理等の加工処理時にリードフレーム基材の搬送が一時的に停止すると、処理時間が一定とはならず、レジスト膜厚、エッチング量、めっき膜厚、露光量、レジスト膜除去量等にばらつきが生じうる。しかしながら、第2項に記載の装置によれば、リードフレーム基材が継続的に搬送されるので、そのようなばらつきを大幅に抑制することが可能となる。 [2] The device according to the above-mentioned item 1 is located on the upstream side of the pair of first rollers in the transport direction of the lead frame base material, and the main surface is in a state of being along the vertical direction. A pair of second rollers capable of holding the lower edge of the frame base material, a second rotation mechanism configured to rotate at least one of the pair of second rollers, and a pair of second rollers. A second drive mechanism configured to be relatively close to and away from each other, and the controller controls the second rotation mechanism to rotate at least one of the pair of second rollers. , A third process of transporting the lead frame base material in which the lower edge portion is sandwiched by the pair of second rollers, and the second drive mechanism are controlled to intermittently move the pair of second rollers. By relatively approaching and separating, the pair of first When the rollers release the lower edge portion, the lower edge portion is sandwiched by the pair of second rollers, and when the pair of first rollers sandwich the lower edge portion, the lower edge portion is sandwiched by the pair of second rollers. You may perform the 4th process of releasing a part. In this case, the lower edge portion of the lead frame base material is held by at least one of the pair of first rollers and the pair of second rollers. Therefore, even when one of the pair of first rollers and the pair of second rollers releases the lower edge portion, the other pinches the lower edge portion to convey the lead frame base material. Therefore, it becomes possible to continuously convey the lead frame base material. In particular, if the lead frame base material conveyance is temporarily stopped during processing such as resist film formation processing, etching processing, plating processing, exposure processing, and resist film removal processing, the processing time will not be constant and the resist film thickness The etching amount, the plating film thickness, the exposure amount, the resist film removal amount, and the like may vary. However, according to the apparatus described in the item (2), since the lead frame base material is continuously conveyed, such a variation can be significantly suppressed.
[3]上記第2項に記載の装置において、第4の処理では、一対の第1のローラと一対の第2のローラとの双方が一時的に下縁部を挟持していてもよい。この場合、リードフレーム基材が搬送されていない状態、すなわち、下縁部が一対の第1のローラ及び一対の第2のローラのどちらにも挟持されていない状態が生じなくなる。そのため、リードフレーム基材の継続的な搬送をより確実に実現することが可能となる。 [3] In the apparatus described in the second item, in the fourth processing, both the pair of first rollers and the pair of second rollers may temporarily sandwich the lower edge portion. In this case, a state in which the lead frame base material is not conveyed, that is, a state in which the lower edge portion is not sandwiched between the pair of first rollers and the pair of second rollers does not occur. Therefore, it is possible to more reliably realize continuous conveyance of the lead frame base material.
[4]上記第2項又は第3項に記載の装置において、一対の第1のローラによる下縁部の挟持時間は、一対の第2のローラによる下縁部の挟持時間よりも長くてもよい。ところで、リードフレーム基材が一対の第1のローラ又は一対の第2のローラによって挟持されて搬送される場合、リードフレーム基材のうちこれらのローラの下流側部分には押し出し力が作用している。しかしながら、リードフレーム基材は帯状の金属薄板であるので、当該押し出し力がリードフレーム基材に加わると、極めて座屈しやすい。そこで、第3項に記載の装置では、リードフレーム基材は、主として、下流側に位置する一対の第1のローラによって搬送される。すなわち、下流側に位置する一対の第1のローラが主駆動ローラとして機能する。この場合、リードフレーム基材のうち主駆動ローラよりも下流側の部分が比較的短くなるので、主駆動ローラから作用する押し出し力の影響が低減される。従って、リードフレーム基材の変形を抑制することが可能となる。 [4] In the device described in the above item 2 or 3, even if the lower edge portion sandwiched by the pair of first rollers is longer than the lower edge portion sandwiched by the pair of second rollers. Good. By the way, when the lead frame base material is sandwiched and conveyed by the pair of first rollers or the pair of second rollers, the pushing force acts on the downstream side portion of these rollers of the lead frame base material. There is. However, since the lead frame base material is a strip-shaped thin metal plate, when the pushing force is applied to the lead frame base material, it is extremely likely to buckle. Therefore, in the apparatus described in the third section, the lead frame base material is mainly conveyed by the pair of first rollers located on the downstream side. That is, the pair of first rollers located on the downstream side function as main drive rollers. In this case, since the portion of the lead frame base material on the downstream side of the main drive roller becomes relatively short, the influence of the pushing force acting from the main drive roller is reduced. Therefore, the deformation of the lead frame base material can be suppressed.
[5]上記第2項〜第4項のいずれか一項に記載の装置は、搬送方向においてリードフレーム基材の上縁部及び下縁部をガイドするように構成された一対のガイド部材をさらに備え、一対のガイド部材は、一対の第1のローラと一対の第2のローラとの間に配置されていてもよい。この場合、リードフレーム基材の上縁部及び下縁部が一対のガイド部材によってガイドされるので、リードフレーム基材の搬送方向に対する左右の振れを抑制することが可能となる。 [5] The apparatus described in any one of the above items 2 to 4 includes a pair of guide members configured to guide the upper edge portion and the lower edge portion of the lead frame base material in the transport direction. Further, the pair of guide members may be arranged between the pair of first rollers and the pair of second rollers. In this case, since the upper edge portion and the lower edge portion of the lead frame base material are guided by the pair of guide members, it is possible to suppress the lateral deflection of the lead frame base material in the transport direction.
[6]上記第1項〜第5項のいずれか一項に記載の装置は、リードフレーム基材の落下を防止するように構成されたストッパ部材をさらに備えてもよい。この場合、一対の第1のローラからの解放により落下したリードフレーム基材がストッパ部材によって受け止められるので、リードフレーム基材の必要以上の落下を防止することが可能となる。 [6] The apparatus described in any one of the above items 1 to 5 may further include a stopper member configured to prevent the lead frame base material from falling. In this case, since the lead frame base material that has dropped due to the release from the pair of first rollers is received by the stopper member, it is possible to prevent the lead frame base material from dropping more than necessary.
≪実施形態の例示≫
以下に、本開示に係る実施形態の一例について、図面を参照しつつより詳細に説明する。以下の説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
<< Exemplary embodiment >>
Hereinafter, an example of an embodiment according to the present disclosure will be described in more detail with reference to the drawings. In the following description, the same elements or elements having the same function will be denoted by the same reference symbols, without redundant description.
[リードフレーム基材の搬送装置]
図1及び図2を参照して、帯状の金属薄板であるリードフレーム基材LFの搬送装置1について説明する。搬送装置1は、リードフレーム基材LFを起立状態(リードフレーム基材LFの主面が鉛直方向に沿う状態)にて搬送可能に構成されている。
[Conveying device for lead frame base material]
With reference to FIGS. 1 and 2, a transfer device 1 for a lead frame base material LF which is a strip-shaped thin metal plate will be described. The transport device 1 is configured to be capable of transporting the lead frame base material LF in an upright state (a state in which the main surface of the lead frame base material LF is along the vertical direction).
搬送装置1によるリードフレーム基材LFの搬送方向(以下、単に「搬送方向」ということがある。)において、搬送装置1の上流側にはリードフレーム基材LFを巻き出す巻出ロール(図示せず)が位置しており、搬送装置1の下流側にはリードフレーム基材LFを巻き取る巻取ロール(図示せず)が位置している。巻出ロールと搬送装置1との間には、例えば、レジスト膜形成処理、露光処理、エッチング処理、レジスト膜剥離処理、メッキ処理等の加工処理をリードフレーム基材LFに行うための加工装置が配置されていてもよい。搬送装置1と巻取ロールとの間には、例えば、リードフレーム基材LFを検査する検査処理を行うための検査装置等が配置されていてもよい。 In the transport direction of the lead frame base material LF by the transport device 1 (hereinafter, may be simply referred to as “transport direction”), an unwind roll (unillustrated) that unwinds the lead frame base material LF on the upstream side of the transport device 1. And a take-up roll (not shown) for taking up the lead frame base material LF is located on the downstream side of the transport device 1. Between the unwinding roll and the transport device 1, for example, a processing device for performing processing such as resist film forming processing, exposure processing, etching processing, resist film peeling processing, and plating processing on the lead frame base material LF. It may be arranged. For example, an inspection device for performing an inspection process for inspecting the lead frame base material LF may be arranged between the transport device 1 and the winding roll.
搬送装置1は、図1に示されるように、上流側搬送部10と、下流側搬送部20と、複数のガイド部30と、ストッパ部材40と、センサ50と、コントローラ60(制御部)とを備える。
As shown in FIG. 1, the transport device 1 includes an
上流側搬送部10は、図1及び図2に示されるように、一対の上流側ローラ11,12(第2のローラ)と、回転機構13(第2の回転機構)、駆動機構14(第2の駆動機構)と、揺動部材15とを有する。一対の上流側ローラ11,12は、リードフレーム基材LFの下縁部LFaを間に置くように位置している。すなわち、一対の上流側ローラ11,12は、下縁部LFaを介して対向している。上流側ローラ11,12は共に、円柱状を呈しており、鉛直方向に沿って延びる回転軸周りに回転可能である。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
回転機構13は、上流側ローラ11に接続されている。回転機構13は、例えば回転モータである。回転機構13は、コントローラ60からの指示に基づいて動作し、上流側ローラ11を回転駆動させる。
The
駆動機構14は、揺動部材15に接続されている。駆動機構14は、例えば揺動サーボモータである。駆動機構14は、コントローラ60からの指示に基づいて動作し、鉛直方向に沿って延びる揺動軸周りに揺動部材15を揺動させる。
The drive mechanism 14 is connected to the
揺動部材15は、上流側ローラ12と駆動機構14とを間接的に接続している。揺動部材15は、駆動機構14の揺動軸に対して偏心した位置において上流側ローラ12を回転可能に支持する機能を有する。当該機能が発揮されれば、揺動部材15の形状は特に限定されない。本実施形態では、揺動部材15は四角柱状を呈しており、揺動部材15の基端部に駆動機構14が取り付けられており、揺動部材15の先端部に上流側ローラ12が取り付けられている。
The
駆動機構14によって揺動部材15の先端部が揺動すると、当該先端部に取り付けられている上流側ローラ12も、上流側ローラ11に対して近接及び離間するように揺動する。上流側ローラ12が上流側ローラ11に近接した場合、上流側ローラ11,12のうち互いに対向する周面によってリードフレーム基材LFの下縁部LFaが挟持される(図2参照)。すなわち、一対の上流側ローラ11,12は、リードフレーム基材LFの下縁部LFaを挟持可能に構成されている。駆動機構14は、上流側ローラ12を上流側ローラ11に対して近接及び離間させるように構成されている。
When the tip of the
下流側搬送部20は、一対の下流側ローラ21,22(第1のローラ)と、回転機構23(第1の回転機構)、駆動機構24(第1の駆動機構)と、揺動部材25とを有する。これらの構成は、上流側搬送部10と同様であるので、説明を省略する。
The
複数のガイド部30は、図1に示されるように、リードフレーム基材LFの搬送方向に沿って並ぶように配置されている。本実施形態では、3つのガイド部30が上流側搬送部10と下流側搬送部20との間に配置されており、1つのガイド部30が下流側搬送部20よりも下流側に配置されている。上流側搬送部10と下流側搬送部20との間には、少なくとも一つのガイド部30が配置されていてもよい。下流側搬送部20よりも下流側には、ガイド部30が配置されていなくてもよい。
As shown in FIG. 1, the plurality of
ガイド部30は、一対のガイドローラ31,32(ガイド部材)と、支持体33とを有する。一対のガイドローラ31,32は、支持体33の側面に回転可能に取り付けられている。一対のガイドローラ31,32は共に、水平方向で且つリードフレーム基材LFの厚さ方向に延びる回転軸周りに回転可能である。一対のガイドローラ31,32は、ガイドローラ31がガイドローラ32よりも下方に位置するように、上下方向において離間している。
The
ガイドローラ31,32は共に円柱状を呈している。ガイドローラ31,32の周面は互いに対向している。ガイドローラ31,32の周面には、その周方向に沿って延びる溝が設けられている。ガイドローラ31,32は、これらの溝によってリードフレーム基材LFの側縁部(上縁部又は下縁部)を搬送方向にガイドするように構成されている。
Both guide
ガイドローラ31,32の溝の形状は、特に限定されず、V字形状であってもよいし、U字形状であってもよい。ガイドローラ31,32の溝底同士の離間距離は、リードフレーム基材LFの幅よりも若干大きくなるように設定されていてもよい。具体的には、ガイドローラ31,32の溝底同士の離間距離は、搬送装置1によるリードフレーム基材LFの搬送時に、リードフレーム基材LFの側縁(上縁又は下縁)が当該溝内に位置するが当該溝底に当接しない程度に設定されていてもよい。
The shape of the grooves of the
ストッパ部材40は、リードフレーム基材LFの落下を防止するように構成されている。そのため、ストッパ部材40は、リードフレーム基材LFの下縁部LFaの下方に配置されている。ストッパ部材40は、ガイドローラ31,32と同様に、溝付きのローラであってもよい。この場合、搬送装置1によるリードフレーム基材LFの搬送時に、リードフレーム基材LFの下縁が溝底に当接していてもよい。
The
センサ50は、リードフレーム基材LFの上縁の高さ位置を検出するように構成されている。センサ50は、例えばレーザ変位センサであってもよい。センサ50は、上縁の高さ位置に関する検出信号をコントローラ60に送信する。
The
コントローラ60は、例えば、記録媒体(図示せず)に記録されているプログラム又はオペレータからの操作入力等に基づいて、回転機構13,23及び駆動機構14,24をそれぞれ動作させるための指示信号を生成し、当該指示信号を回転機構13,23及び駆動機構14,24に送信する。
The
具体的には、コントローラ60は、回転機構13,23及び駆動機構14,24を次のように制御する。まず、コントローラ60は、駆動機構24を制御して揺動部材25を揺動させ、下流側ローラ22を下流側ローラ21に近接させる。これにより、一対の下流側ローラ21,22でリードフレーム基材LFの下縁部LFaを挟持させる。この状態で、コントローラ60は、回転機構23を制御して下流側ローラ21を回転させ、一対の下流側ローラ21,22が挟持している下縁部LFaを送り出す(第1の処理)。これにより、リードフレーム基材LFが下流側に向けて搬送される。
Specifically, the
ところで、一対の下流側ローラ21,22によって起立状態でリードフレーム基材LFを搬送していると、一対の下流側ローラ21,22には、相手方の下流側ローラ22,21から押される水平方向の力と、重力によって下向きに滑り落ちようとするリードフレーム基材LFからの鉛直方向下向きの摩擦力とが作用する。すなわち、リードフレーム基材LFには、一対の下流側ローラ21,22からの反力として、水平方向の力と、鉛直方向上向きの力が作用する。そのため、リードフレーム基材LFは、搬送過程において、一対の下流側ローラ21,22に対して徐々に迫り上がっていく。このような迫り上がりが放置されると、最終的にはリードフレーム基材LFが一対の下流側ローラ21,22から外れてしまい、リードフレーム基材LFの搬送ができなくなってしまいうる。
By the way, when the lead frame base material LF is conveyed by the pair of
そこで、コントローラ60は、センサ50から受信した検出信号に基づいて、リードフレーム基材LFの迫り上がり量が所定の閾値以上であるか否かを判断する。コントローラ60は、リードフレーム基材LFの迫り上がり量が閾値以上ではないと判断すると、リードフレーム基材LFの迫り上がり量がそれほど大きくないので、一対の下流側ローラ21,22によりリードフレーム基材LFの搬送を継続させる。
Therefore, the
一方、コントローラ60は、リードフレーム基材LFの迫り上がり量が閾値以上であると判断すると、リードフレーム基材LFの迫り上がり量が過剰であるので、当該迫り上がりの是正処理を実行する。具体的には、一対の下流側ローラ21,22によってリードフレーム基材LFが搬送されている状態で、コントローラ60は、さらに駆動機構14を制御して揺動部材15を揺動させ、上流側ローラ12を上流側ローラ11に近接させる。これにより、一対の上流側ローラ11,12でもリードフレーム基材LFの下縁部LFaを挟持させる。この状態で、コントローラ60は、回転機構13を制御して上流側ローラ11を回転させ、一対の上流側ローラ11,12が挟持している下縁部LFaを送り出す(第3の処理)。
On the other hand, when the
続いて、コントローラ60は、駆動機構24を制御して揺動部材25を揺動させ、下流側ローラ22を下流側ローラ21から離間させる(第2及び第4の処理)。これにより、リードフレーム基材LFの下縁部LFaが一対の下流側ローラ21,22から解放される。そのため、一対の下流側ローラ21,22の近傍において、リードフレーム基材LFが落下し、下縁部LFaがストッパ部材40によって受け止められる。この間、リードフレーム基材LFは、一対の上流側ローラ11,12によって搬送されている。
Subsequently, the
続いて、コントローラ60は、駆動機構24を制御して揺動部材25を揺動させ、下流側ローラ22を下流側ローラ21に再び近接させる。これにより、一対の下流側ローラ21,22でリードフレーム基材LFの下縁部LFaを挟持させる。下流側ローラ21は回転機構23によって継続して回転されているので、一対の下流側ローラ21,22は、挟持している下縁部LFaを送り出す(第1の処理)。
Subsequently, the
続いて、一対の下流側ローラ21,22によってリードフレーム基材LFが搬送されている状態で、コントローラ60は、駆動機構14を制御して揺動部材15を揺動させ、上流側ローラ12を上流側ローラ11から離間させる(第2及び第4の処理)。これにより、リードフレーム基材LFの下縁部LFaが一対の上流側ローラ11,12から解放される。
Subsequently, in a state in which the lead frame base material LF is being conveyed by the pair of
コントローラ60は、以上の処理を繰り返すことにより、リードフレーム基材LFの迫り上がりを是正する。すなわち、コントローラ60は、上流側ローラ11,12及び下流側ローラ21,22による下縁部LFaの挟持と解放とを所定間隔で繰り返すように、回転機構13,23及び駆動機構14,24を制御している。より詳しくは、コントローラ60は、上流側ローラ11,12が下縁部LFaを解放しているときには下流側ローラ21,22によって下縁部LFaを挟持させると共に、下流側ローラ21,22が下縁部LFaを解放しているときには上流側ローラ11,12によって下縁部LFaを挟持させるように、回転機構13,23及び駆動機構14,24を制御している。
The
上流側ローラ11,12と下流側ローラ21,22との離間距離は、特に限定されないが、例えば、300mm以上であってもよいし、600mm以上であってもよいし、800mm以上であってもよい。上流側ローラ11,12と下流側ローラ21,22との離間距離が短いほど、上流側ローラ11,12又は下流側ローラ21,22が下縁部LFaを解放したときに、リードフレーム基材LFが落下し難く、リードフレーム基材LFの迫り上がりの是正の効果が小さくなる傾向にある。なお、リードフレーム基材LFの落下のしやすさは、リードフレーム基材LFの剛性等によっても変化しうる。
The separation distance between the
下流側ローラ21,22による下縁部LFaの解放時間は、1秒以下であってもよいし、0.5秒以下であってもよいし、0.3秒以下であってもよいし、0.2秒以下であってもよい。換言すれば、上流側ローラ11,12による下縁部LFaの挟持時間は、少なくとも下流側ローラ21,22による下縁部LFaの解放時間以上であってもよい。
The release time of the lower edge portion LFa by the
下流側ローラ21,22による下縁部LFaの挟持時間は、リードフレーム基材LFが迫り上がる程度によって種々に変化しうるが、例えば5秒〜7秒程度であってもよい。換言すれば、上流側ローラ11,12による下縁部LFaの解放時間は、少なくとも下流側ローラ21,22による下縁部LFaの挟持時間以下であってもよい。
The holding time of the lower edge portion LFa by the
ところで、リードフレーム基材LFが上流側ローラ11,12又は下流側ローラ21,22によって挟持されて搬送される場合、リードフレーム基材LFのうちこれらのローラの下流側部分には押し出し力が作用している。しかしながら、リードフレーム基材LFは帯状の金属薄板であるので、当該押し出し力がリードフレーム基材LFに加わると、極めて座屈しやすい。そのため、下流側ローラ21,22による下縁部LFaの挟持時間は、上流側ローラ11,12による下縁部LFaの挟持時間よりも長くてもよい。この場合、リードフレーム基材LFは、主として、下流側ローラ21,22によって搬送される。すなわち、下流側ローラ21,22が主駆動ローラとして機能する。そのため、リードフレーム基材LFのうち主駆動ローラよりも下流側の部分が比較的短くなるので、主駆動ローラから作用する押し出し力の影響が低減される。従って、リードフレーム基材LFの変形を抑制することが可能となる。
By the way, when the lead frame base material LF is conveyed while being sandwiched by the
[作用]
以上のような本実施形態では、コントローラ60が駆動機構24を制御して、リードフレーム基材LFの下縁部LFaを一対の下流側ローラ21,22により挟持しつつ、コントローラ60が回転機構23を制御して、下流側ローラ21を回転させることにより、リードフレーム基材LFを起立状態で搬送している。リードフレーム基材LFは、帯状の金属薄板であるので、伏臥状態よりも起立状態のほうが重力に対して撓み難い。そのため、リードフレーム基材LFの撓みを抑制する目的で、幅方向におけるリードフレーム基材LFの中央部を支持ローラ等で支持する必要がない。従って、リードフレーム基材LFの撓み及び変形が抑制されるので、リードフレーム基材LFの加工精度の向上を図ることが可能となる。加えて、リードフレーム基材LFが起立状態で搬送されていると、リードフレーム基材LFの両面に対して加工処理を均一に行いやすくなる。さらに、伏臥状態でリードフレーム基材LFを搬送する場合と比較して、リードフレーム基材LFの主面(下面)を支持するための多数の支持ローラ等が不要となるので、部品点数を抑制することが可能となる。
[Action]
In the present embodiment as described above, the
本実施形態では、コントローラ60が駆動機構24を制御して、駆動機構24により断続的に一対の下流側ローラ21,22を相対的に近接及び離間させることで、一対の下流側ローラ21,22による下縁部LFaの挟持と解放とを所定間隔で繰り返している。そのため、リードフレーム基材LFが迫り上がったときに一対の下流側ローラ21,22により下縁部LFaが解放され、リードフレーム基材LFが所定量落下したときに一対の下流側ローラ21,22により下縁部LFaが挟持される。従って、一対の下流側ローラ21,22の瞬間的な解放によりリードフレーム基材LFの迫り上がりが是正される。その結果、リードフレーム基材LFを適切に搬送することが可能となる。
In the present embodiment, the
本実施形態では、上流側ローラ11,12及び下流側ローラ21,22の少なくとも一方によって、リードフレーム基材LFの下縁部LFaが挟持される。そのため、一対の上流側ローラ11,12と一対の下流側ローラ21,22との一方が下縁部LFaを解放した場合でも、他方が下縁部LFaを挟持してリードフレーム基材LFを搬送する。従って、リードフレーム基材LFを継続的に搬送し続けることが可能となる。特に、レジスト膜形成処理、エッチング処理、メッキ処理、露光処理、レジスト膜除去処理等の加工処理時にリードフレーム基材LFの搬送が一時的に停止すると、処理時間が一定とはならず、レジスト膜厚、エッチング量、めっき膜厚、露光量、レジスト膜除去量等にばらつきが生じうる。しかしながら、本実施形態では、リードフレーム基材LFが継続的に搬送されるので、そのようなばらつきを大幅に抑制することが可能となる。
In this embodiment, the lower edge portion LFa of the lead frame base material LF is held by at least one of the
本実施形態では、リードフレーム基材LFの上縁部及び下縁部をガイドするように構成された一対のガイドローラ31,32が、上流側ローラ11,12と下流側ローラ21,22との間に位置している。そのため、リードフレーム基材LFの上縁部及び下縁部がガイドローラ31,32によってガイドされるので、リードフレーム基材LFの搬送方向に対する左右の振れを抑制することが可能となる。
In the present embodiment, the pair of
本実施形態では、ストッパ部材40がリードフレーム基材LFの落下を防止している。そのため、一対の下流側ローラ21,22からの解放により落下したリードフレーム基材LFがストッパ部材40によって受け止められる。従って、リードフレーム基材LFの必要以上の落下を防止することが可能となる。
In this embodiment, the
[他の実施形態]
以上、本開示に係る実施形態について詳細に説明したが、本発明の要旨の範囲内で種々の変形を上記の実施形態に加えてもよい。例えば、リードフレーム基材LFの迫り上がり量をセンサ50で検知していたが、タイマ等によって所定時間経過したことを検知したときに、下流側ローラ21,22による下縁部LFaの解放が行われてもよい。
[Other Embodiments]
Although the embodiments according to the present disclosure have been described in detail above, various modifications may be added to the above embodiments within the scope of the gist of the present invention. For example, although the
回転機構13は、上流側ローラ11,12の少なくとも一方を回転駆動してもよい。同様に、回転機構23は、下流側ローラ21,22の少なくとも一方を回転駆動してもよい。
The
駆動機構14は、上流側ローラ11,12の少なくとも一方を駆動して、上流側ローラ11,12を相対的に近接及び離間させてもよい。同様に、駆動機構24は、下流側ローラ21,22の少なくとも一方を駆動して、下流側ローラ21,22を相対的に近接及び離間させてもよい。
The drive mechanism 14 may drive at least one of the
上流側ローラ11,12による下縁部LFaの挟持時間は、下流側ローラ21,22による下縁部LFaの挟持時間よりも長くてもよい。この場合、リードフレーム基材LFは、主として、上流側ローラ11,12によって搬送される。
The nipping time of the lower edge portion LFa by the
上流側ローラ11,12及び下流側ローラ21,22が共に下縁部LFaを挟持しているタイミングが存在していてもよい。すなわち、上流側ローラ11,12と下流側ローラ21,22との双方が一時的に下縁部LFaを挟持していてもよい。この場合、リードフレーム基材LFが搬送されていない状態、すなわち、下縁部LFaが上流側ローラ11,12及び下流側ローラ21,22のどちらにも挟持されていない状態が生じなくなる。そのため、リードフレーム基材LFの継続的な搬送をより確実に実現することが可能となる。
There may be a timing when both the
ガイド部30は、一対のガイドローラ31,32に代えて、搬送方向に延びる一対のガイドレール(図示せず)を有していてもよい。すなわち、ガイド部30は、リードフレーム基材LFを搬送方向にガイド可能に構成されていればよい。
The
搬送装置1は、ガイド部30を備えていなくてもよい。搬送装置1は、ストッパ部材40を備えていなくてもよい。
The carrier device 1 may not include the
1…搬送装置、10…上流側搬送部、11,12…上流側ローラ(第2のローラ)、13…回転機構(第2の回転機構)、14…駆動機構(第2の駆動機構)、20…下流側搬送部、21,22…下流側ローラ(第1のローラ)、23…回転機構(第1の回転機構)、24…駆動機構(第1の駆動機構)、30…ガイド部、31,32…ガイドローラ(ガイド部材)、40…ストッパ部材、50…センサ、60…コントローラ(制御部)、LF…リードフレーム基材、LFa…下縁部。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Conveyance apparatus, 10 ... Upstream side conveyance part, 11, 12 ... Upstream side roller (2nd roller), 13 ... Rotation mechanism (2nd rotation mechanism), 14 ... Drive mechanism (2nd drive mechanism), 20 ...
Claims (6)
前記一対の第1のローラの少なくとも一方を回転させるように構成された第1の回転機構と、
前記一対の第1のローラを相対的に近接及び離間させるように構成された第1の駆動機構と、
制御部とを備え、
前記制御部は、
前記第1の回転機構を制御して、前記一対の第1のローラの少なくとも一方を回転させることにより、前記一対の第1のローラによって前記下縁部が挟持された状態の前記リードフレーム基材を搬送する第1の処理と、
前記第1の駆動機構を制御して、断続的に前記一対の第1のローラを相対的に近接及び離間させることで、前記一対の第1のローラによる前記下縁部の挟持と解放とを所定間隔で繰り返す第2の処理とを実行する、リードフレーム基材の搬送装置。 A pair of first rollers capable of holding the lower edge portion of the lead frame base material whose main surface is in a state of being in the vertical direction;
A first rotation mechanism configured to rotate at least one of the pair of first rollers;
A first drive mechanism configured to relatively move the pair of first rollers toward and away from each other;
And a control unit,
The control unit is
By controlling at least one of the pair of first rollers by controlling the first rotation mechanism, the lead frame base material in a state where the lower edge portion is sandwiched by the pair of first rollers. A first process of transporting
By controlling the first drive mechanism to intermittently relatively move the pair of first rollers toward and away from each other, the pair of first rollers can clamp and release the lower edge portion. A carrier device for a lead frame base material, which carries out a second process repeated at predetermined intervals.
前記一対の第2のローラの少なくとも一方を回転させるように構成された第2の回転機構と、
前記一対の第2のローラを相対的に近接及び離間させるように構成された第2の駆動機構とをさらに備え、
前記制御部は、
前記第2の回転機構を制御して、前記一対の第2のローラの少なくとも一方を回転させることにより、前記一対の第2のローラによって前記下縁部が挟持された状態の前記リードフレーム基材を搬送する第3の処理と、
前記第2の駆動機構を制御して、断続的に前記一対の第2のローラを相対的に近接及び離間させることで、前記一対の第1のローラが前記下縁部を解放しているときには前記一対の第2のローラによって前記下縁部を挟持させ、前記一対の第1のローラが前記下縁部を挟持しているときには前記一対の第2のローラによって前記下縁部を解放させる、第4の処理とを実行する、請求項1に記載の装置。 The lower edge portion of the lead frame base material, which is located upstream of the pair of first rollers in the transport direction of the lead frame base material and has a main surface along the vertical direction, is sandwiched. A pair of possible second rollers,
A second rotation mechanism configured to rotate at least one of the pair of second rollers;
And a second drive mechanism configured to relatively move the pair of second rollers close to and away from each other,
The control unit is
By controlling the second rotation mechanism to rotate at least one of the pair of second rollers, the lead frame base material in a state where the lower edge portion is sandwiched by the pair of second rollers. A third process of transporting
When the pair of first rollers releases the lower edge portion by controlling the second drive mechanism to intermittently relatively bring the pair of second rollers toward and away from each other. The lower edge portion is sandwiched by the pair of second rollers, and the lower edge portion is released by the pair of second rollers when the pair of first rollers sandwich the lower edge portion, The apparatus according to claim 1, which performs a fourth process.
前記一対のガイド部材は、前記一対の第1のローラと前記一対の第2のローラとの間に配置されている、請求項2〜4のいずれか一項に記載の装置。 Further comprising a pair of guide members configured to guide the upper edge portion and the lower edge portion of the lead frame base material in the transport direction,
The device according to claim 2, wherein the pair of guide members are arranged between the pair of first rollers and the pair of second rollers.
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