JP6686928B2 - Magnetic circuit component and manufacturing method thereof - Google Patents
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Description
本発明は、磁性コアとその磁性コアに巻装されたコイルとを含む磁気回路部品及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a magnetic circuit component including a magnetic core and a coil wound around the magnetic core, and a method for manufacturing the magnetic circuit component.
例えば電力変換装置等に用いられる磁気回路部品としてのリアクトルは、磁性コアと、その磁性コアに巻装されたコイルとを備えている。この種のリアクトルの製造方法として、注型金型内にコイルを配置し、磁性粉末と樹脂との混合物を注型し、硬化させて磁性コアを得る技術が知られている(例えば、特許文献1参照)。この特許文献1の技術では、コイルをコイルケースに収容し、そのコイルケースを注型金型内に配置する際の、高さ方向及び水平方向の冶具による位置決めを行う。具体的には、注型金型に対するコイルケースの中芯のボルトによる締結を行う。その上で、磁性体混合物の注型がなされ、硬化が行われることにより、磁性コアが得られる。
For example, a reactor as a magnetic circuit component used in a power conversion device or the like includes a magnetic core and a coil wound around the magnetic core. As a method for manufacturing this type of reactor, a technique is known in which a coil is arranged in a casting mold, a mixture of magnetic powder and a resin is cast, and the mixture is cured to obtain a magnetic core (for example, Patent Document 1). 1). In the technique of
上記従来技術では、コイルが巻装された状態の磁性コアを得るために、注型金型内においてコイル(コイルケース)を位置決めする作業が必要となると共に、位置決め用の冶具、つまりコイルケースの中芯やボルトが必要となる。そのため、リアクトルを製造するにあたっての作業の簡単化や、部品点数の削減が要望されるのである。 In the above-mentioned conventional technique, in order to obtain the magnetic core in which the coil is wound, it is necessary to position the coil (coil case) in the casting mold, and the positioning jig, that is, the coil case Cores and bolts are required. Therefore, it is required to simplify the work for manufacturing the reactor and reduce the number of parts.
尚、上記のような位置決め用の冶具を省略するために、磁性コアを、例えば上下に2つの部分に分け磁性体混合物の注型及び硬化を2回に分けて行うことも考えられる。即ち、まず、2分割形態の磁性コアのうち下部部分に関して、磁性体混合物の注型及び硬化を行い、硬化後の下部部分の上にコイルを配置した上で、残りの上部部分に関して磁性体混合物の注型及び硬化を行うものである。しかし、その構成では、磁性コアの中間部に接合部が生ずることになり、その部分でクラックが発生しやすいなど、耐圧性等の面で信頼性の低下を招いてしまう。 In order to omit the positioning jig as described above, it may be possible to divide the magnetic core into, for example, two parts, that is, an upper part and a lower part, and perform casting and curing of the magnetic material mixture in two steps. That is, first, the lower part of the two-divided magnetic core is cast and cured, the coil is placed on the lower part after curing, and the remaining upper part is mixed with the magnetic mixture. Is cast and cured. However, in that configuration, a joint portion is formed in the middle portion of the magnetic core, and cracks are likely to occur in that portion, leading to a decrease in reliability in terms of pressure resistance and the like.
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、その目的は、部品点数の削減を図ることができると共に、製造作業の簡単化を図ることができる磁気回路部品及びその製造方法を提供するにある。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a magnetic circuit component and a manufacturing method thereof, which can reduce the number of components and simplify the manufacturing work. .
上記目的を達成するために、本発明の請求項1の磁気回路部品は、磁性コア(15)と、この磁性コア(15)に磁束が流れるように巻装されたコイル(16)とを含む磁気回路部品(10)であって、前記磁性コア(15)は、軟磁性粉末(23)と合成樹脂(24)との混合物から構成され、前記コイル(16)は、周囲部に予め絶縁層(18a)が形成されたコイルモジュール(18)から構成され、前記コイルモジュール(18)は、その少なくとも一部が前記磁性コア(15)の内部に埋没した形態とされると共に、該磁性コア(15)によって支えられており、前記磁性コア(15)は、全体が、同等の材料からなる接合部が存在しない連続した一体物として構成されており、前記磁性コア(15)の少なくとも一部が、外気への露出面とされると共に、該露出面に、前記磁性コア(15)を構成する合成樹脂(24)と同等の材料からなる樹脂層(19)が設けられ、前記磁性コア(15)と前記樹脂層(19)との間に、メッシュ部材(31)が配置されている。
In order to achieve the above object, a magnetic circuit component according to
これによれば、磁性コア(15)は、軟磁性粉末(23)と合成樹脂(24)との混合物から構成されるので、コイルモジュール(18)を配置した空間内に材料を充填させて硬化させる、いわゆる注型によって構成することができる。このとき、コイル(16)の周囲部に絶縁層(18a)を有するコイルモジュール(18)は、少なくとも一部が磁性コア(15)の内部に埋没した形態とされ該磁性コア(15)によって支えられているので、コイルモジュール(18)の位置決めを磁性コア(15)の材料によって行うことが可能となる。 According to this, since the magnetic core (15) is composed of a mixture of the soft magnetic powder (23) and the synthetic resin (24), the material is filled in the space where the coil module (18) is arranged and cured. It can be configured by so-called casting. At this time, the coil module (18) having the insulating layer (18a) around the coil (16) is at least partially embedded in the magnetic core (15) and supported by the magnetic core (15). Therefore, the coil module (18) can be positioned by the material of the magnetic core (15).
従って、位置決めの冶具を不要とすると共に、作業を簡単に済ませることができる。磁性コア(15)は、全体が接合部のない一体物として構成されるので、クラックの発生などの不具合を未然に防止でき、信頼性の向上を図ることができる。 Therefore, it is possible to eliminate the need for a positioning jig and to simplify the work. Since the magnetic core (15) is entirely configured as an integral body without a joint, it is possible to prevent problems such as cracks from occurring and improve reliability.
請求項5の磁気回路部品の製造方法は、上面に開口部(17a)を有したケース(17)内に、前記軟磁性粉末(23)を所定高さまで充填し、該ケース(17)を振動させる第1充填工程(S1、S2)と、前記ケース(17)内の前記軟磁性粉末(23)上に前記コイルモジュール(18)を載置状にセットするコイル配置工程(S3)と、前記ケース(17)内に前記軟磁性粉末(23)を前記コイルモジュール(18)の少なくとも一部が埋没した状態に充填し、該ケース(17)を振動させる第2充填工程(S4、S5)と、前記ケース(17)内に前記合成樹脂(24)の材料を注入し、前記軟磁性粉末(23)に含浸させた後、該合成樹脂(24)を硬化させる樹脂含浸工程(S6、S7、S8、S9)とを含んでいる。
The method for manufacturing a magnetic circuit component according to
これによれば、第1充填工程(S1、S2)において、軟磁性粉末(23)が所定高さまで充填され、振動により締め固められると共に、表面が平坦(水平)とされる。コイル配置工程(S3)では、上記軟磁性粉末(23)上にコイルモジュール(18)が載置状にセットされる。このとき、コイルモジュール(18)の位置決めを磁性コア(15)の材料である軟磁性粉末(23)により行うことができる、第2充填工程(S4、S5)では、更に軟磁性粉末(23)が、コイルモジュール(18)の少なくとも一部を埋没させた状態に充填され、振動により締め固められると共に、表面が平坦(水平)とされる。樹脂含浸工程(S6、S7、S8、S9)において、合成樹脂(24)の材料が、含浸され硬化される。 According to this, in the first filling step (S1, S2), the soft magnetic powder (23) is filled to a predetermined height, compacted by vibration, and the surface becomes flat (horizontal). In the coil arranging step (S3), the coil module (18) is placed on the soft magnetic powder (23). At this time, the coil module (18) can be positioned by the soft magnetic powder (23) which is the material of the magnetic core (15). In the second filling step (S4, S5), the soft magnetic powder (23) is further added. Is filled in a state where at least a part of the coil module (18) is buried, is compacted by vibration, and has a flat surface (horizontal). In the resin impregnation step (S6, S7, S8, S9), the material of the synthetic resin (24) is impregnated and cured.
これにて、基本的には、ケース(17)内に、コイルモジュール(18)を配置して材料を充填し硬化させるいわゆる注型により磁性コア(15)を構成することができながら、位置決めの冶具を不要とすると共に、作業を簡単に済ませることができる。そして、樹脂を含まない軟磁性粉末(23)の充填が、2回に分けて行われるが、全体を締め固めた後、合成樹脂(24)の材料の含浸が行われる。これにより、磁性コア(15)を、全体が接合部のない一体物として構成できるので、クラックの発生などの不具合を未然に防止でき、信頼性の向上を図ることができる。 Thus, basically, the magnetic core (15) can be formed by the so-called casting in which the coil module (18) is placed in the case (17), and the material is filled and hardened. Jigs are not needed and the work can be done easily. Then, the soft magnetic powder (23) containing no resin is filled in two times, but after the whole is compacted, the material of the synthetic resin (24) is impregnated. As a result, the magnetic core (15) can be configured as an integral body having no joint as a whole, so that problems such as the occurrence of cracks can be prevented and the reliability can be improved.
(1)第1の実施形態
以下、磁気回路部品としてのリアクトルに適用した第1の実施形態について、図1から図11を参照しながら説明する。尚、具体例として、本実施形態に係るリアクトルは、例えば、ハイブリッド自動車に搭載される、電気モータを駆動制御するパワーコントロールユニットと称される駆動装置に用いられるものとされている。
(1) First Embodiment Hereinafter, a first embodiment applied to a reactor as a magnetic circuit component will be described with reference to FIGS. 1 to 11. As a specific example, the reactor according to the present embodiment is used in, for example, a drive device that is mounted in a hybrid vehicle and is called a power control unit that drives and controls an electric motor.
図2は、パワーコントロールユニットと称されるハイブリッド車の駆動装置の全体的な回路構成を概略的に示している。この駆動装置は、モータ・ジェネレータ駆動用の電力変換装置としてのインバータ装置1を含んでいる。ここで、ハイブリッド車には、走行用及び発電用の2個のモータ・ジェネレータMG1、MG2が設けられていると共に、動力源用のHVバッテリ2、前記インバータ装置1等を制御する制御装置3が設けられている。また、ヘッドランプ等の補機類(車載電装品)4、補機用バッテリ5、補機駆動用のDC−DCコンバータ6等も設けられている。
FIG. 2 schematically shows the overall circuit configuration of a hybrid vehicle drive device called a power control unit. This drive device includes an
尚、前記HVバッテリ2の電圧は、例えば201.6Vとされ、前記補機用バッテリ5の電圧は、例えば12Vとされている。DC−DCコンバータ6は、前記HVバッテリ2の直流高電圧を、低電圧、例えば14Vに変換し、補機類4に供給したり、補機用バッテリ5に充電したりするものである。
The voltage of the HV battery 2 is, for example, 201.6V, and the voltage of the
前記インバータ装置1は、前記HVバッテリ2の電圧を、例えば最大650Vに昇圧する昇圧コンバータ7、昇圧された直流電圧を三相交流に変換して前記各モータ・ジェネレータMG1、MG2を駆動する2組の三相のインバータ回路8、8を備えており、それらは前記制御装置3により制御される。
The
そのうち、前記昇圧コンバータ7は、入力コンデンサ9、本実施形態に係る磁気回路部品としてのリアクトル10、2個のIGBT等のスイッチング素子11,11、それらスイッチング素子11,11に夫々逆並列接続されたダイオード12,12、出力コンデンサ13を備えている。このとき、2組のスイッチング素子11,11及びダイオード12,12は、薄型パッケージ内にモールドされた半導体モジュール14として構成されている。詳しく図示はしないが、このパッケージには、両面又は片面に位置して、アルミ、銅等の金属製の冷却プレートが配置されている。
Among them, the boost converter 7 is connected in reverse parallel to the
前記各インバータ回路8は、周知のように、6個のIGBT等のスイッチング素子20と、それら各スイッチング素子20に夫々逆並列接続されたダイオード21とを有して構成されている。このとき、U、V、Wの各相に関し、上下アームを構成するスイッチング素子20とダイオード21との並列接続回路を直列接続した回路が、半導体モジュール22として供される。詳しい図示は省略するが、半導体モジュール22は、2組のスイッチング素子20及びダイオード21を薄型のパッケージ内にモールドして構成されると共に、パッケージの両面又は片面に金属製の冷却プレートを配して構成されている。
As is well known, each of the
さて、図1に示すように、前記リアクトル10は、磁性コア15と、この磁性コア15に磁束が流れるように巻装されたコイル16とを、ケース17内に備えて構成される。リアクトル10は、前記コイル16に交流電流を流すことにより、磁性コア15にエネルギを蓄積できるようになっている。図1は、リアクトル10の断面構造を示しており、前記コイル16に対し、図1に示す方向に電流を通電すると、磁性コア15には、図に矢印で示すような閉磁路をもつ磁束が発生する。
As shown in FIG. 1, the
前記ケース17は、例えばアルミ等の熱伝導性の良い金属材料からなり、図4〜図9にも示すように、上面に開口部17aを有したやや横長な矩形箱状に構成されている。具体的には、ケース17の内部空間の寸法(mm)は、約80×60×t50である。図示はしないが、このケース17の底面や側面、この場合図で前後の外壁面は、リアクトル冷却装置の冷却プレートに熱的に接続されている。
The
リアクトル冷却装置は、空冷式或いは液体冷媒によってケース17ひいてはリアクトル10を冷却するように構成されている。このとき、ケース17の外面と冷却装置との間に、熱伝導率が比較的高い絶縁材料、例えば合成樹脂やシリコーン、セラミック等からなる絶縁層(図示せず)が設けられる。この絶縁層は、冷却プレートのとの間の密着層としても機能する。
The reactor cooling device is configured to cool the
前記コイル16は、エッジワイズ又はフラットワイズタイプのもので、図6に示すように、平たい素線を四角形状に巻回し、整形されている。素線は、例えば、幅寸法が5〜15mm、厚み寸法が0.2〜1.5mmとされている。このような幅広の素線を用いることにより、交流、例えば数kHz〜数百kHzの三角波電流での駆動時の表皮効果、近接効果等に起因する交流抵抗を低減することができる。素線には、ポリエステルやポリアミド等の数十μm厚の絶縁被覆がなされており、素線間の絶縁が図られている。
The
前記コイル16は、予め周囲に絶縁層18aが形成された、より詳細には、コイル16全体が絶縁層18a内に埋め込まれたコイルモジュール18として構成されている。絶縁層18aの材質としては、エポキシやシリコーンなどが採用されている。絶縁層18aに、放熱性を高めるためのフィラー等を含ませても良い。絶縁層18aの厚み寸法は、例えば0.5〜2mmとされている。コイル16の表面に樹脂を塗布して絶縁層を設けるようにしても良い。さらには、ケース内にコイル16を収容し、ケースの隙間部分に樹脂を充填して絶縁層を設けるようにしても良い。コイル16の一対の端子16a(図5等に1本のみ図示)は外部この場合上方に引出され、他の電気素子と接続される。
The
前記磁性コア15は、軟磁性粉末23(図4、図5、図7等参照)と合成樹脂24(図8参照)との混合物から構成され、ケース17内において、前記コイルモジュール18の内部及び周囲部を埋める形態に設けられる。つまり、コイルモジュール18は、全体が磁性コア15に埋没した形態とされる。詳しくは後述するが、この磁性コア15は、本実施形態に係るリアクトル10の製造方法(製造工程)により得られる。これにより、磁性コア15は、全体が、同等の材料からなる接合部が存在しない連続した一体物として構成されている。
The
この磁性コア15を構成する軟磁性粉末23の材質としては、例えば、鉄(Fe)、Fe−Si合金、Fe−Si−Al合金、Feを主成分とするアモルファスの粉等からなる磁心が採用される。本実施形態では、例えばアトマイズ法により製造されたFeのアモルファス粉が用いられる。このとき、軟磁性粉末23の材料としては、平均粒径の大きい、つまり30〜150μmの範囲の大粒径材料と、平均粒径がそれよりも小さい即ち大粒径材料の平均粒径の1/10以下の小粒径材料との少なくとも2種類の材料を混合して構成される。
As the material of the soft
具体的には、大粒径材料の平均粒径が例えば50μm、小粒径材料の平均粒径が例えば3μmとされる。そして、大粒径材料と小粒径材料との配合比率、この場合重量比が、大粒径材料が86〜93%、小粒径材料が14〜7%の範囲とされている。具体的には、大粒径材料が90%、小粒径材料が10%とされている。本実施形態では、磁性コア15における軟磁性粉末23の充填率、つまり全体の容積に占める軟磁性粉末23の容積は、75%以上とされている。
Specifically, the average particle size of the large particle size material is, for example, 50 μm, and the average particle size of the small particle size material is, for example, 3 μm. Then, the compounding ratio of the large particle size material and the small particle size material, in this case, the weight ratio is within the range of 86 to 93% for the large particle size material and 14 to 7% for the small particle size material. Specifically, the large particle size material is 90% and the small particle size material is 10%. In the present embodiment, the filling rate of the soft
ここで、図10は、本発明者等による、小粒径材料(平均粒径が3μm)の配合比率と、磁性コア15における軟磁性粉末23の充填率との関係を調べた試験結果を示している。小粒径材料の配合比率を10%(大粒径材料が90%)としたときが、最も高い充填率が得られ、小粒径材料の配合比率がそれより大きくても、小さくても、充填率は低下している。本実施形態では、充填率を75%以上とすることが望ましく、小粒径材料の配合比率を、7%〜14%とすることにより、目標とする充填率を得ることができる。
Here, FIG. 10 shows the test results by the present inventors, which investigated the relationship between the compounding ratio of the small particle size material (average particle size is 3 μm) and the filling rate of the soft
また、上記合成樹脂24としては、熱硬化性樹脂例えばエポキシ樹脂が採用される。更に、本実施形態では、図1、図9に示すように、磁性コア15は、ケース17の上面の開口部17aに臨む上面部が、外気への露出面とされるのであるが、その上面部には、樹脂層19が設けられている。この樹脂層19は、磁性コア15を構成する合成樹脂と同等の材料、この場合エポキシ樹脂から、例えば数mm程度の厚みで形成されている。
A thermosetting resin such as an epoxy resin is used as the
次に、上記構成のリアクトル10を製造するための本実施形態に係る製造方法について述べる。図3は、製造工程の手順を概略的に示している。尚、図3では、軟磁性粉末23としての「Feのアモルファス粉」を単に「鉄粉」と記載している。本実施形態の製造方法は、大きく分けて、次の4つの工程を含んでいる。即ち、まず、ケース17内に、軟磁性粉末23を所定高さまで充填し、該ケース17を振動させる第1充填工程(S1、S2)が実行される。
Next, a manufacturing method according to the present embodiment for manufacturing the
次いでケース17内の前記軟磁性粉末23上に、コイルモジュール18を載置状にセットするコイル配置工程(S3)が実行される。次に、ケース17内に更に軟磁性粉末23をコイルモジュール18の少なくとも一部、この場合全部が埋没した状態に充填し、該ケース17を振動させる第2充填工程(S4、S5)が実行される。最後に、ケース17内に合成樹脂24の材料を注入し、軟磁性粉末23に含浸させた後、該合成樹脂24を硬化させる樹脂含浸工程(S6、S7、S8、S9)が実行される。
Next, a coil arranging step (S3) of setting the
以下、図3の各工程(ステップ)について、図4〜図9、図11も参照して詳述する。ステップS1では、図4に示すように、ケース17内に軟磁性粉末23が所定高さ(H1)まで充填される。所定高さH1は、磁性コア15のコイル16の下部において主磁束が流れる断面積を確保できる程度とされ、例えばリアクトル10全体の高さの1/5〜1/3程度、この場合10mmに設定される。次のステップS2では、ケース17に対し、図示しない加振機により振動が付与され、充填された軟磁性粉末23は、隙間を詰めるように締め固められると共に、その表面が平坦とされる。このとき、付与する振動の周波数は、10〜60Hzとされ、また、振動の処理は、数分〜数十分程度実行される。
Hereinafter, each process (step) of FIG. 3 will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 9 and 11. In step S1, as shown in FIG. 4, the
ステップS3では、図5、図6に示すように、ケース17内の充填された軟磁性粉末23上にコイルモジュール18を載置状にセットするコイル配置工程が行われる。コイルモジュール18を載置するだけで、高さ方向の位置決めがなされるので、特段の位置決めの作業や冶具などの別部品は不要となる。また、図6に示すように、上面から見た場合、ケース17の前後の壁部(冷却面側)では、コイルモジュール18との間隔が狭く(例えば0.5mm以下)、ケース17の左右の壁部ではコイルモジュール18との間隔が広い(例えば10mm以下)。そのため、コイルモジュール18の水平方向の位置決めも容易に行うことができる。
In step S3, as shown in FIGS. 5 and 6, a coil placement step of setting the
ステップS4では、図6に示すように、ケース17内に更に軟磁性粉末23が充填される。このときの充填は、コイルモジュール18の内側や周囲全体を埋めるように行われ、コイルモジュール18の上端から所定高さ、上記ステップS1と同等の高さH1(例えば10mm)まで充填される。ステップS5では、上記ステップS2と同様に、ケース17に振動が付与される。このときの振動の周波数は10〜60Hzで、やはり数分〜数十分程度実行される。これにて、充填された軟磁性粉末23全体が隙間を詰めるように締め固められ、その表面(上面)が平坦とされる。
In step S4, as shown in FIG. 6, the
ステップS6では、ケース17内の軟磁性粉末23の予熱、及び、含浸させる合成樹脂24材料の予熱の処理が行われる。これにより、合成樹脂24材料を低粘度とし、次の軟磁性粉末23の層への合成樹脂24の含浸の処理を行いやすくするようにしている。この場合、合成樹脂24の粘度として、50mPa・s以下とすることが望ましく、樹脂の粘度を低くでき且つ硬化しない温度に予熱することが好ましい。合成樹脂24としてエポキシ樹脂を採用した本実施形態では、エポキシ樹脂を、軟磁性粉末23と共に、50〜90℃の範囲内、例えば80℃で、全体が均一に加熱されるようにしている。この予熱は数十分〜1時間程度行われる。これにより、合成樹脂24は、15.5mPa・sの低粘度とされる。予熱の処理を、ステップS7で使用する真空炉内で行うようにしても良い。
In step S6, preheating of the soft
ステップS7では、図示しない真空炉内で、図8に示すように、前記ケース17内の軟磁性粉末23の上面から、予熱した合成樹脂24の材料を流し込む真空注型が行われる。この合成樹脂24の材料の注入は、真空炉内を例えば200Pa以下に減圧した状態で実行される。合成樹脂24の材料の注入後は、炉内はさらに低い圧力に真空引きされ、その後大気開放される。これにより、軟磁性粉末23の隙間内の空気が排出され、その空気に代わって軟磁性粉末23の隙間内に合成樹脂24が含浸されるようになる。
In step S7, as shown in FIG. 8, vacuum casting is performed in a vacuum furnace (not shown) in which the material of the preheated
尚、この場合、軟磁性粉末23も、合成樹脂24と同等の温度に予熱されているので、注入された合成樹脂24が低温の軟磁性粉末23に接触して温度が低下することを防止することができる。これにより、合成樹脂24の粘度が高くなることを抑制することができ、低粘度のままで合成樹脂24を含浸することができる。また、この真空注型における合成樹脂24の注入量は、磁性コア15の上面に所定厚みの樹脂層19が形成されるように予め計量されている。
In this case, since the soft
引続き、ステップS8では、加圧含浸が実行される。この加圧含浸工程では、炉内に不活性ガスを注入し、ガス圧で0.5MPa以上、例えば0.6MPaの加圧力を作用させて、合成樹脂24を軟磁性粉末23の層に含浸させるようにしている。加圧含浸の処理が終了した時点では、図9に示すように、合成樹脂24の一部つまり樹脂層19を構成する部分が、軟磁性粉末23の上面部に残った状態で、残りの大部分は軟磁性粉末23の層内に含浸される。
Subsequently, in step S8, pressure impregnation is performed. In this pressure impregnation step, an inert gas is injected into the furnace, and a pressure of 0.5 MPa or more, for example, 0.6 MPa is applied as a gas pressure to impregnate the
ここで、ステップS8の加圧含浸工程を実施する時間については、予め、加圧力と含浸時間との関係を調べておき、決定することができる。図11は、本発明者等による加圧含浸時の加圧力と、合成樹脂24が70mm含浸される含浸時間との関係を調べた試験結果を示している。この試験は、合成樹脂24の粘度を、2種類(15.5mPa・s、30mPa・s)に変化させて実施した。この結果から、合成樹脂24の粘度が小さく、また、加圧力が大きいほど、含浸時間は短く済み、加圧力を0.5MPa以上とすることが望ましいことが明らかになった。さらに、合成樹脂24の粘度は、50mPa・s以下とすることが望ましい。
Here, the time for carrying out the pressure impregnation step of step S8 can be determined by examining the relationship between the pressing force and the impregnation time in advance. FIG. 11 shows the test results of examining the relationship between the pressure applied during pressure impregnation by the present inventors and the impregnation time for impregnating the
ステップS9では、含浸した合成樹脂24を加熱硬化させる工程が行われる。この加熱硬化の工程は、100℃以上の温度で、数時間かけて行われる。これにて、図1に示すように、軟磁性粉末23の層に含浸された合成樹脂24が硬化し、上記したように充填率が75%以上の磁性コア15が得られる。このとき、磁性コア15は、全体が同等の(均一な)材料からなり、接合部が存在しない連続した一体物として構成される。またこれと同時に、磁性コア15の上面部分に、所定厚みの樹脂層19が一体的に形成される。
In step S9, a step of heating and curing the impregnated
このような本実施形態によれば、次のような作用・効果を得ることができる。即ち、本実施形態のリアクトル10によれば、磁性コア15は、軟磁性粉末23と合成樹脂24との混合物から構成することができるので、コイルモジュール18を配置した空間、つまりケース17内に材料を充填させて硬化させる、いわゆる注型によって、所望の形状に構成することができる。ひいては、磁性コア15の所望の磁気特性を得ることができる。
According to this embodiment, the following actions and effects can be obtained. That is, according to the
このとき、コイルモジュール18は、磁性コア15の内部に埋没した形態とされ該磁性コア15によって支えられているので、コイルモジュール18の位置決めを磁性コア15の材料によって行うことが可能となる。従って、本実施形態のリアクトル10によれば、位置決めの冶具を不要として部品点数の削減を図ることができると共に、コイルモジュール18の位置決め作業を簡単に済ませることができ、製造作業の簡単化を図ることができるという優れた効果を奏する。
At this time, since the
そして、磁性コア15は、全体が接合部のない一体物として構成されるので、クラックの発生などの不具合を未然に防止でき、信頼性の向上を図ることができる。また、本実施形態では、磁性コア15の露出面に、磁性コア15を構成する合成樹脂24と同等の材料からなる樹脂層19が設けられている。樹脂層19により、磁性コア15の防水・防錆効果が得られる。この場合、別途の工程を設けることなく、樹脂含浸工程(S6〜S9)において、磁性コア15の露出面に樹脂層19を形成することができる。
Further, since the
ところで、軟磁性粉末23を用いて磁性コア15を得る場合、軟磁性粉末23の粒径の調整によって、充填率を向上させることが望ましい。本実施形態では、粒径の異なる少なくとも2種類の材料を混合し、その際の大粒径材料の平均粒径を、30〜150μmの範囲とし、且つ、小粒径材料の平均粒径を、大粒径材料の平均粒径の、1/10以下とした。更に、大粒径材料と小粒径材料との配合比率を、大粒径材料が86〜93%、小粒径材料が14〜7%の範囲とした。これらの粒径や配合の調整によって、軟磁性粉末23の良好な充填率を得ることができた。本実施形態では、磁性コア15における軟磁性粉末23の充填率を、75%以上の高いものとしたことにより、磁気回路部品としての性能を、十分に高めることができる。
By the way, when the
本実施形態のリアクトル10の製造方法によれば、第1充填工程(ステップSS1、S2)において、軟磁性粉末23が所定高さ(H1)まで充填され、コイル配置工程(ステップS3)では、その軟磁性粉末23上にコイルモジュール18が載置状にセットされる。これにより、コイルモジュール18の位置決めを磁性コア15の材料である軟磁性粉末23により行うことができる。従って、位置決めの冶具を不要として部品点数の削減を図ることができると共に、位置決めひいては製造作業の簡単化を図ることができるという優れた効果を奏する。
According to the method for manufacturing the
そして、樹脂を含まない軟磁性粉末23の充填が、2回に分けて行われるが、全体を締め固めた後、合成樹脂24の材料の含浸が行われる。これにより、基本的には、ケース17内に、コイルモジュール18を配置して材料を充填し硬化させるいわゆる注型により磁性コア15を所望形状に形成することができる。しかも、磁性コア15を、全体が接合部のない一体物として構成できるので、磁性コア15の特性変動、特に損失やインダクタンスが少なく、接合部(接着層)における応力集中がなくなり、クラックの発生などの不具合を未然に防止でき、信頼性の向上を図ることができる。
Then, the filling of the soft
特に本実施形態では、樹脂含浸工程(ステップS6〜S9)において、0.5MPa以上の加圧力で加圧含浸(ステップS8)が実施するようにした。れにより、比較的短時間で、軟磁性粉末23の内部にまで合成樹脂24を効果的に含浸させることができ、空隙がなく、均一な磁性コア15を得ることができる。真空注型(ステップS7)を行った後、加圧含浸を行うようにしたので、より良好な含浸を行うことができる。
Particularly in the present embodiment, in the resin impregnation step (steps S6 to S9), the pressure impregnation (step S8) is performed with a pressure of 0.5 MPa or more. As a result, the
また、樹脂含浸工程(ステップS6〜S9)における合成樹脂24材料の注入(ステップS7)は、合成樹脂24材料の粘度が、50mPa・s以下の状態で行われる。これにより、比較的短時間で、軟磁性粉末23の内部にまで合成樹脂24の材料を効果的に含浸させることができる。
The injection of the
更に本実施形態では、第1充填工程のケース17の振動(ステップS2)及び第2充填工程のケース17の振動(ステップS5)において付与する振動の周波数は、10〜60Hzとした。これにより、全体としての軟磁性粉末23の嵩の変動を抑制した状態で、大粒径材料の隙間を小粒径材料が埋めるような充填が可能となる。これと共に、軟磁性粉末23の材料の表面を、傾斜したり波打ったりすることなく、平坦(水平)な面とすることができる。
Further, in the present embodiment, the frequency of vibration applied in the vibration of the
しかも、磁性コア15の露出面に樹脂層19が設けられるものにあって、合成樹脂24材料の注型の工程(ステップS7)において、ケース17内に注入される合成樹脂24の材料は、樹脂層19を含む注入量とされる。これにより、別途の工程を設けることなく、樹脂含浸工程(ステップS6〜S9)によって、磁性コア15の露出面に、防水や防錆の効果が得られる樹脂層19を容易に設けることができる。
Moreover, in the case where the
(2)第2の実施形態、その他の実施形態
図12は、本発明の第2の実施形態を示すものであり、上記第1の実施形態とは次の点で異なっている。即ち、図12は、第2充填工程における軟磁性粉末23の充填後の様子を示している。この第2の実施形態では、上記ステップS4において、ケース17内にコイルモジュール18の上端から所定高さまで軟磁性粉末23を充填した後、軟磁性粉末23の層の上面にメッシュ部材31を配置するようにしている。このメッシュ部材31は、金属又は合成樹脂から、軟磁性粉末23の充填層の上面全体を覆う大きさの矩形状に構成され、軟磁性粉末23の粒径よりも大きな網目を有している。
(2) Second Embodiment and Other Embodiments FIG. 12 shows a second embodiment of the present invention, which differs from the first embodiment in the following points. That is, FIG. 12 shows a state after the soft
この後、ステップS5にて、ケース17に振動を付与する工程が行われる。この振動付与の工程において、軟磁性粉末23の充填層の上面がメッシュ部材31で押え付けられているので、軟磁性粉末23が表面で波打つようなことを防止して表面が均一にならされ、充填層の表面ひいては磁性コア15の上面の露出面をフラットな状態にすることができる。また、より速い振動に耐えるものとなるので、周波数を高くして振動(ステップS5)に要する時間をより短くすることができる。
Then, in step S5, a process of applying vibration to the
また、メッシュ部材31を取外すことなく、そのまま次の樹脂含浸の工程(ステップS6〜S9)に進むことができ、メッシュ部材31を通して合成樹脂24の材料を含浸することができる。この場合、詳しく図示はしないが、最終的に形成される磁性コア15と樹脂層19との間に、メッシュ部材31が配置された状態のリアクトル10が得られるようになる。
Further, without removing the
尚、図示は省略するが、本発明は次のような拡張、変更が可能である。即ち、上記各実施形態では、樹脂含浸工程において、真空注型(ステップS7)及び加圧含浸(ステップS8)の双方を行うようにしたが、いずれか一方の処理を実行するようにしても良い。上記第2の実施形態では、メッシュ部材31を残したまま樹脂含浸工程を行うようにしたが、振動工程(ステップS5)の後にメッシュ部材31を取外して、樹脂含浸工程に進むようにしても良い。
Although not shown, the present invention can be expanded and modified as follows. That is, in each of the above embodiments, both the vacuum casting (step S7) and the pressure impregnation (step S8) are performed in the resin impregnation step, but either one of the treatments may be performed. . In the second embodiment, the resin impregnation step is performed with the
また、上記各実施形態では、ハイブリッド車両用の昇圧コンバータのリアクトルに適用したが、磁気回路部品としては、充電器に搭載されるPFC用リアクトルや平滑チョーク、絶縁型コンバータのトランス部品などに適用することも可能である。その他、実施形態で説明した、温度、時間、圧力、配合比率、平均粒径、各部の寸法等の具体的数値は、一例を示したものに過ぎず、適宜変更して実施し得る。更に、軟磁性材料や合成樹脂などの材料の種類についても、上記した以外にも様々な変更が可能である。 Further, in each of the above-described embodiments, the invention is applied to the reactor of the boost converter for the hybrid vehicle, but the magnetic circuit parts are applied to the PFC reactor and the smooth choke mounted on the charger, the transformer part of the insulation converter, and the like. It is also possible. In addition, the specific numerical values such as the temperature, time, pressure, blending ratio, average particle diameter, and size of each part described in the embodiment are merely examples, and may be appropriately changed and implemented. Further, the types of materials such as the soft magnetic material and the synthetic resin can be variously changed other than the above.
本開示は、実施例に準拠して記述されたが、本開示は当該実施例や構造に限定されるものではないと理解される。本開示は、様々な変形例や均等範囲内の変形をも包含する。加えて、様々な組み合わせや形態、さらには、それらに一要素のみ、それ以上、或いはそれ以下、を含む他の組み合わせや形態をも、本開示の範疇や思想範囲に入るものである。 Although the present disclosure has been described with reference to examples, it is understood that the present disclosure is not limited to such examples and structures. The present disclosure also includes various modifications and modifications within an equivalent range. In addition, various combinations and forms, and other combinations and forms including only one element, more, or less than them are also within the scope and spirit of the present disclosure.
図面中、10はリアクトル(磁気回路部品)、15は磁性コア、16はコイル、17はケース、17aは開口部、18はコイルモジュール、18aは絶縁層、19は樹脂層、23は軟磁性粉末、24は合成樹脂、31はメッシュ部材を示す。 In the drawing, 10 is a reactor (magnetic circuit component), 15 is a magnetic core, 16 is a coil, 17 is a case, 17a is an opening, 18 is a coil module, 18a is an insulating layer, 19 is a resin layer, and 23 is a soft magnetic powder. , 24 is a synthetic resin, and 31 is a mesh member.
Claims (9)
前記磁性コア(15)は、軟磁性粉末(23)と合成樹脂(24)との混合物から構成され、
前記コイル(16)は、周囲部に予め絶縁層(18a)が形成されたコイルモジュール(18)から構成され、
前記コイルモジュール(18)は、その少なくとも一部が前記磁性コア(15)の内部に埋没した形態とされると共に、該磁性コア(15)によって支えられており、
前記磁性コア(15)は、全体が、同等の材料からなる接合部が存在しない連続した一体物として構成されており、
前記磁性コア(15)の少なくとも一部が、外気への露出面とされると共に、
該露出面に、前記磁性コア(15)を構成する合成樹脂(24)と同等の材料からなる樹脂層(19)が設けられ、
前記磁性コア(15)と前記樹脂層(19)との間に、メッシュ部材(31)が配置されている磁気回路部品。 A magnetic circuit component (10) comprising a magnetic core (15) and a coil (16) wound so that a magnetic flux flows through the magnetic core (15),
The magnetic core (15) is composed of a mixture of soft magnetic powder (23) and synthetic resin (24),
The coil (16) is composed of a coil module (18) in which an insulating layer (18a) is previously formed on the peripheral portion,
At least a part of the coil module (18) is embedded in the magnetic core (15) and is supported by the magnetic core (15).
The magnetic core (15) is configured as a whole as a continuous unitary body having no joint portion made of the same material ,
At least a part of the magnetic core (15) is an exposed surface to the outside air,
A resin layer (19) made of the same material as the synthetic resin (24) forming the magnetic core (15) is provided on the exposed surface,
A magnetic circuit component in which a mesh member (31) is arranged between the magnetic core (15) and the resin layer (19) .
前記大粒径材料の平均粒径は、30〜150μmの範囲であり、
前記小粒径材料の平均粒径は、前記大粒径材料の平均粒径の、1/10以下である請求項1記載の磁気回路部品。 The soft magnetic powder (23) constituting the magnetic core (15) is a mixture of at least two kinds of materials, a large particle size material having a large average particle size and a small particle size material having an average particle size smaller than that. Composed of
The average particle size of the large particle size material is in the range of 30 to 150 μm,
The magnetic circuit component according to claim 1 , wherein the average particle size of the small particle size material is 1/10 or less of the average particle size of the large particle size material .
上面に開口部(17a)を有したケース(17)内に、前記軟磁性粉末(23)を所定高さまで充填し、該ケース(17)を振動させる第1充填工程(S1、S2)と、A first filling step (S1, S2) of filling the soft magnetic powder (23) to a predetermined height in a case (17) having an opening (17a) on the upper surface and vibrating the case (17);
前記ケース(17)内の前記軟磁性粉末(23)上に前記コイルモジュール(18)を載置状にセットするコイル配置工程(S3)と、A coil placement step (S3) of setting the coil module (18) on the soft magnetic powder (23) in the case (17) in a mounting manner;
前記ケース(17)内に前記軟磁性粉末(23)を前記コイルモジュール(18)の少なくとも一部が埋没した状態に充填し、該ケース(17)を振動させる第2充填工程(S4、S5)と、Second filling step (S4, S5) of filling the soft magnetic powder (23) into the case (17) in a state where at least a part of the coil module (18) is buried, and vibrating the case (17). When,
前記ケース(17)内に前記合成樹脂(24)の材料を注入し、前記軟磁性粉末(23)に含浸させた後、該合成樹脂(24)を硬化させる樹脂含浸工程(S6、S7、S8、S9)とを含む磁気回路部品の製造方法。Resin impregnation step (S6, S7, S8) of injecting the material of the synthetic resin (24) into the case (17), impregnating the soft magnetic powder (23), and then hardening the synthetic resin (24). , S9).
前記樹脂含浸工程(S6、S7、S8、S9)において、前記ケース(17)内に注入される前記合成樹脂(24)の材料は、前記樹脂層(19)を含む注入量とされる請求項5から8のいずれか一項に記載の磁気回路部品の製造方法。 A resin layer (19) is provided on the exposed surface of the magnetic core (15),
The material of the synthetic resin (24) injected into the case (17) in the resin impregnation step (S6, S7, S8, S9) is an injection amount including the resin layer (19). 9. The method for manufacturing a magnetic circuit component according to any one of 5 to 8 .
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