JP6672506B2 - Polyamide film - Google Patents
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Description
本発明は、ポリアミド系フィルムに関する。 The present invention relates to a polyamide-based film.
従来、ナイロン樹脂を含むフィルムは、ガスバリア性、強靭性等を有するフィルムとして各方面で多用されている。例えば、ポリアミド層／バリア層／ポリアミド層の３層からなるフィルムは包装用として広く利用されている。 Conventionally, a film containing a nylon resin is frequently used in various fields as a film having gas barrier properties, toughness and the like. For example, a film composed of three layers of a polyamide layer / a barrier layer / a polyamide layer is widely used for packaging.
このフィルムは、例えば市場に流通する食品等の包装フィルムとして用いられるが、その搬送、運搬等においてピンホールを生じる場合があり、このピンホールのためにフィルムの優れたガスバリア性が阻害される結果となっていた。そのため、市場からは更なる強靭性の向上、特に耐ピンホール性の向上が望まれている。 This film is used, for example, as a packaging film for foods and the like distributed on the market, but in some cases, pinholes may be generated in the transportation and transportation thereof, and as a result, the excellent gas barrier properties of the film are hindered by the pinholes. Had become. Therefore, further improvement in toughness, particularly improvement in pinhole resistance, is desired from the market.
このフィルムのピンホールは、屈曲により発生するものと、繰り返しの接触による摩耗が原因で発生するものとがある。一般に、ナイロン樹脂層が硬いと、繰り返し接触の摩耗によるピンホールはできにくくなるが、屈曲によるピンホールが発生しやすくなる。一方、ナイロン樹脂層が柔らかいと、屈曲によるピンホールが発生しにくいが、繰り返しの接触による摩耗でピンホールが出来やすくなる。そのため、屈曲と繰り返しの接触のいずれに対しても、高い耐ピンホール性を有するフィルムが強く望まれている。 The pinholes of the film include those generated by bending and those generated by abrasion due to repeated contact. In general, if the nylon resin layer is hard, pinholes due to repeated contact wear are less likely to be formed, but pinholes due to bending are more likely to occur. On the other hand, if the nylon resin layer is soft, pinholes due to bending are unlikely to occur, but pinholes tend to be formed due to wear due to repeated contact. Therefore, a film having high pinhole resistance to both bending and repeated contact is strongly desired.
かかる問題を解決するべく、所定の層構成のポリアミドフィルムが屈曲及び繰り返し接触による耐ピンホール性に優れることが報告されている（特許文献１及び２参照）。しかしながら、繰り返し接触による耐ピンホール性においてさらなる改善の余地があった。 In order to solve such a problem, it has been reported that a polyamide film having a predetermined layer configuration has excellent pinhole resistance due to bending and repeated contact (see Patent Documents 1 and 2). However, there is room for further improvement in pinhole resistance due to repeated contact.
また、包装用のフィルムにおいては、比較的尖った形状の内容物を包装する場合があり、搬送、運搬等の際に内側から突刺されて穿孔を生じる場合がある。このため、包装用のフィルムには耐突刺し性が要求される。 Further, in a film for packaging, there is a case where contents having a relatively sharp shape are wrapped, and there is a case where a hole is pierced by being pierced from the inside during transportation or transportation. For this reason, a film for packaging is required to have puncture resistance.
従って、屈曲による耐ピンホール性及び繰り返し接触による耐ピンホール性に優れ、且つ、耐突刺し性に優れたポリアミド系フィルムの開発が望まれている。 Therefore, development of a polyamide film having excellent pinhole resistance due to bending and pinhole resistance due to repeated contact and excellent piercing resistance has been desired.
本発明は、屈曲による耐ピンホール性及び繰り返し接触による耐ピンホール性に優れ、且つ、耐突刺し性に優れたポリアミド系フィルムを提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a polyamide film having excellent pinhole resistance due to bending and pinhole resistance due to repeated contact, and having excellent piercing resistance.
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意研究を行った結果、脂肪族ポリアミド及び耐屈曲剤を含有するポリアミド層を少なくとも有するポリアミド系フィルムにおいて、当該ポリアミド層中のポリアミドの含有量及び耐屈曲剤の含有量が特定の範囲である構成とすることにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventor has conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, in a polyamide-based film having at least a polyamide layer containing an aliphatic polyamide and a flexing agent, the polyamide content and the polyamide resistance in the polyamide layer. It has been found that the above object can be achieved by setting the content of the bending agent in a specific range, and the present invention has been completed.
即ち、本発明は下記のポリアミド系フィルムを提供する。
１．ポリアミドを８６〜９８重量％、及び耐屈曲剤を２〜１４重量％含有するポリアミド層（Ｂ）を少なくとも有するポリアミド系フィルム。
２．前記ポリアミドは脂肪族ポリアミドを含有し、前記ポリアミド中の前記脂肪族ポリアミドの含有量は、前記ポリアミドの量を１００重量％として８０〜１００重量％である、項１に記載のポリアミド系フィルム。
３．前記ポリアミド層（Ｂ）の少なくとも一方面上に、脂肪族ポリアミドを含有するポリアミド層（Ａ）が積層されている、項１又は２に記載のポリアミド系フィルム。
４．前記ポリアミド層（Ａ）、前記ポリアミド層（Ｂ）及びバリア層（Ｃ）がこの順に積層されており、前記バリア層（Ｃ）が、エチレン−ビニルアルコール共重合体及び／又はポリメタキシリレンアジパミドを含有する、項１〜３のいずれかに記載のポリアミド系フィルム。
That is, the present invention provides the following polyamide-based film.
1. A polyamide film having at least a polyamide layer (B) containing 86 to 98% by weight of a polyamide and 2 to 14% by weight of a flexing agent.
2. Item 2. The polyamide film according to Item 1, wherein the polyamide contains an aliphatic polyamide, and the content of the aliphatic polyamide in the polyamide is 80 to 100% by weight based on 100% by weight of the polyamide.
3. Item 3. The polyamide film according to item 1 or 2, wherein a polyamide layer (A) containing an aliphatic polyamide is laminated on at least one surface of the polyamide layer (B).
4. The polyamide layer (A), the polyamide layer (B), and the barrier layer (C) are laminated in this order, and the barrier layer (C) is formed of an ethylene-vinyl alcohol copolymer and / or polymethaxylylene adipate. Item 4. The polyamide-based film according to any one of Items 1 to 3, which contains a amide.
本発明のポリアミド系フィルムは、屈曲による耐ピンホール性及び繰り返し接触による耐ピンホール性に優れ、且つ、優れた耐突刺し性を示すことができる。 The polyamide film of the present invention is excellent in pinhole resistance due to bending and pinhole resistance due to repeated contact, and can exhibit excellent piercing resistance.
本発明のポリアミド系フィルムは、ポリアミドを８６〜９８重量％、及び耐屈曲剤を２〜１４重量％含有する。本発明のポリアミド系フィルムは、ポリアミド及び耐屈曲剤を含有するので、屈曲による耐ピンホール性に優れており、また、耐屈曲剤の含有量が特定の範囲であるので繰り返し接触による耐ピンホール性の低下が抑制されており、ポリアミドを含有することとあいまって、繰り返し接触による耐ピンホール性に優れている。このため、本発明のポリアミド系フィルムは、屈曲による耐ピンホール性及び繰り返し接触による耐ピンホール性の両方を兼ね備えている。
更に、本発明のポリアミド系フィルムは、ポリアミド層（Ｂ）がポリアミドを含有するので、優れた耐突刺し性を示すことができる。
このため、本発明のポリアミド系フィルムは、屈曲による耐ピンホール性及び繰り返し接触による耐ピンホール性に優れ、且つ、優れた耐突刺し性を示すことができる。
以下、本発明のポリアミド系フィルムについて詳細に説明する。
The polyamide-based film of the present invention contains 86 to 98% by weight of a polyamide and 2 to 14% by weight of a flexing agent. The polyamide film of the present invention contains a polyamide and a flexing agent, so that it has excellent pinhole resistance due to bending, and since the content of the flexing agent is in a specific range, the pinhole resistance due to repeated contact. In addition to the fact that polyamide is contained, pinhole resistance due to repeated contact is excellent. For this reason, the polyamide film of the present invention has both the pinhole resistance due to bending and the pinhole resistance due to repeated contact.
Furthermore, since the polyamide layer (B) contains polyamide, the polyamide film of the present invention can exhibit excellent piercing resistance.
For this reason, the polyamide-based film of the present invention can exhibit excellent pinhole resistance due to bending and pinhole resistance due to repeated contact, and can exhibit excellent piercing resistance.
Hereinafter, the polyamide film of the present invention will be described in detail.
ポリアミド層（Ｂ）
本発明のポリアミド系フィルムは、ポリアミドを８６〜９８重量％、及び耐屈曲剤を２〜１４重量％含有するポリアミド層（Ｂ）を少なくとも有する。
Polyamide layer (B)
The polyamide film of the present invention has at least a polyamide layer (B) containing 86 to 98% by weight of a polyamide and 2 to 14% by weight of a flexing agent.
ポリアミドとしては特に限定されず、脂肪族ポリアミド、芳香族ポリアミドを用いることができる。これらの中でも、繰り返し接触による耐ピンホール性及び耐突刺し性により優れる点で、脂肪族ポリアミドが好ましい。 The polyamide is not particularly limited, and an aliphatic polyamide or an aromatic polyamide can be used. Among these, aliphatic polyamides are preferred because of their superior pinhole resistance and puncture resistance due to repeated contact.
脂肪族ポリアミドとしては、脂肪族ナイロン及びその共重合体が挙げられる。具体的には、ポリカプラミド（ナイロン−６）、ポリ−ω−アミノヘプタン酸（ナイロン−７）、ポリ−ω−アミノノナン酸（ナイロン−９）、ポリウンデカンアミド（ナイロン−１１）、ポリラウリルラクタム（ナイロン−１２）、ポリエチレンジアミンアジパミド（ナイロン−２，６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ナイロン−４，６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ナイロン−６，６）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ナイロン−６，１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ナイロン−６，１２）、ポリオクタメチレンアジ
パミド（ナイロン−８，６）、ポリデカメチレンアジパミド（ナイロン−１０，８）、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ナイロン−６／１２）、カプロラクタム／ω−アミノノナン酸共重合体（ナイロン−６／９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−６／６，６）、ラウリルラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−１２／６，６）、エチレンジアミンアジパミド／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体（ナイロン−２，６／６，６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６，６／６，１０）、エチレンアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート／ヘキサメチレンジアンモニウムセバケート共重合体（ナイロン−６／６，６／６，１０）等を例示でき、これらのうち、２種以上の脂肪族ポリアミドを混合してもよい。
Aliphatic polyamides include aliphatic nylons and copolymers thereof. Specifically, polycapramide (nylon-6), poly-ω-aminoheptanoic acid (nylon-7), poly-ω-aminononanoic acid (nylon-9), polyundecaneamide (nylon-11), polylauryl lactam ( Nylon-12), polyethylenediamineadipamide (nylon-2,6), polytetramethyleneadipamide (nylon-4,6), polyhexamethyleneadipamide (nylon-6,6), polyhexamethylenese Bacamide (nylon-6,10), polyhexamethylene dodecamide (nylon-6,12), polyoctamethylene adipamide (nylon-8,6), polydecamethylene adipamide (nylon-10,8) , Caprolactam / lauryl lactam copolymer (nylon-6 / 12), caprolactam / ω-aminononanoic acid copolymer (Nylon-6 / 9), caprolactam / hexamethylene diammonium adipate copolymer (nylon-6 / 6,6), lauryl lactam / hexamethylene diammonium adipate copolymer (nylon-12 / 6,6), Ethylenediamine adipamide / hexamethylenediammonium adipate copolymer (nylon-2,6 / 6,6), caprolactam / hexamethylenediammonium adipate / hexamethylenediammonium sebacate copolymer (nylon-6,6 / 6) , 10), ethylene ammonium adipate / hexamethylene diammonium adipate / hexamethylene diammonium sebacate copolymer (nylon-6 / 6,6 / 6,10) and the like. Group polyamide may be mixed
好ましい脂肪族ポリアミドとしては、ナイロン−６、ナイロン-６，６、ナイロン−６
／６，６（ナイロン６とナイロン６，６の共重合体）が挙げられ、より好ましくはナイロン−６、ナイロン−６／６，６であり、特に好ましくはナイロン−６である。２種以上の脂肪族ポリアミドとしてはナイロン−６とナイロン−６／６，６の組み合わせ（重量比で５０：５０〜９５：５程度）が好ましい。
Preferred aliphatic polyamides include nylon-6, nylon-6,6 and nylon-6.
/ 6,6 (copolymer of nylon 6 and nylon 6,6), more preferably nylon-6, nylon-6 / 6,6, and particularly preferably nylon-6. As the two or more aliphatic polyamides, a combination of nylon-6 and nylon-6 / 6,6 (weight ratio of about 50:50 to 95: 5) is preferable.
ポリアミドは、上記脂肪族ポリアミドと、芳香族ポリアミドとを混合して用いてもよい。ポリアミド中の脂肪族ポリアミドの含有量は、ポリアミドの量を１００重量％として８０〜１００重量％が好ましく、９０〜１００重量％がより好ましい。ポリアミド中の脂肪族ポリアミドの含有量を上記範囲とすることにより、ポリアミド系フィルムの繰り返し接触による耐ピンホール性及び耐突刺し性を、更に向上させることができる。 The polyamide may be a mixture of the aliphatic polyamide and the aromatic polyamide. The content of the aliphatic polyamide in the polyamide is preferably from 80 to 100% by weight, and more preferably from 90 to 100% by weight, with the amount of the polyamide being 100% by weight. By setting the content of the aliphatic polyamide in the polyamide within the above range, the pinhole resistance and the puncture resistance due to repeated contact of the polyamide film can be further improved.
上記ポリアミドが、脂肪族ポリアミド及び芳香族ポリアミドを含有する場合、本発明のポリアミド系フィルムがより優れた延伸製膜性を示すことができる。 When the polyamide contains an aliphatic polyamide and an aromatic polyamide, the polyamide film of the present invention can exhibit more excellent stretch film forming properties.
上記芳香族ポリアミドとしては、例えば、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン等の芳香族ジアミンと、アジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等のジカルボン酸又はその誘導体との重縮合反応で得られる結晶性芳香族ポリアミドが挙げられる。上記芳香族ポリアミドとしては、好ましくは、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ−ナイロン）等の結晶性芳香族ポリアミドである。芳香族ポリアミドの具体例としては、例えば、Ｓ−６００７、Ｓ−６０１１（いずれも三菱ガス化学株式会社製）が例示される。 Examples of the aromatic polyamide include, for example, an aromatic diamine such as metaxylenediamine and paraxylenediamine, and a dicarboxylic acid such as adipic acid, suberic acid, sebacic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, and isophthalic acid, or a derivative thereof. A crystalline aromatic polyamide obtained by a polycondensation reaction is exemplified. The aromatic polyamide is preferably a crystalline aromatic polyamide such as polymetaxylylene adipamide (MXD-nylon). Specific examples of the aromatic polyamide include, for example, S-6007 and S-6011 (both manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Ltd.).
また、上記芳香族ポリアミドとしては、ヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミンとテレフタル酸、イソフタル酸等のジカルボン酸又はその誘導体との重縮合反応で得られる、非晶性芳香族ポリアミド（アモルファスナイロン）が挙げられる。上記芳香族ポリアミドとしては、好ましくはヘキサメチレンジアミン−テレフタル酸−ヘキサメチレンジアミン−イソフタル酸の共重合体等である。上記芳香族ポリアミドの具体例としては、シーラーＰＡ（三井・デュポンポリケミカル株式会社製）が例示される。 Examples of the aromatic polyamide include a non-crystalline aromatic polyamide (amorphous nylon) obtained by a polycondensation reaction between an aliphatic diamine such as hexamethylenediamine and a dicarboxylic acid such as terephthalic acid or isophthalic acid or a derivative thereof. No. The aromatic polyamide is preferably a copolymer of hexamethylenediamine-terephthalic acid-hexamethylenediamine-isophthalic acid. As a specific example of the aromatic polyamide, Sealer PA (manufactured by Mitsui-Dupont Polychemical Co., Ltd.) is exemplified.
脂肪族ポリアミドと芳香族ポリアミドとの好ましい組み合わせとしては、ナイロン−６とＭＸＤ−ナイロンとの組み合わせ、ナイロン−６と非晶性芳香族ポリアミド（アモルファスナイロン）との組み合わせが挙げられる。 Preferred combinations of the aliphatic polyamide and the aromatic polyamide include a combination of nylon-6 and MXD-nylon, and a combination of nylon-6 and an amorphous aromatic polyamide (amorphous nylon).
上記ポリアミドが、脂肪族ポリアミド及び芳香族ポリアミドを含有する場合、ポリアミド中の半芳香族ポリアミドの含有量は、ポリアミドの量を１００重量％として０〜２０重量％が好ましく、０〜１０重量％がより好ましい。 When the polyamide contains an aliphatic polyamide and an aromatic polyamide, the content of the semi-aromatic polyamide in the polyamide is preferably from 0 to 20% by weight, and more preferably from 0 to 10% by weight based on 100% by weight of the polyamide. More preferred.
ポリアミド層（Ｂ）中のポリアミドの含有量は、ポリアミド層（Ｂ）全体の重量を１００重量％として８６〜９８重量％である。ポリアミド層（Ｂ）中のポリアミドの含有量が８６重量％未満であると、ポリアミド系フィルムの繰り返し接触による耐ピンホール性及び耐突刺し性が低下し、９８重量％を超えると耐屈曲剤の含有量が少なくなり、ポリアミド系フィルムの屈曲による耐ピンホール性が低下する。ポリアミド層（Ｂ）中のポリアミドの含有量は、９０〜９７重量％が好ましい。ポリアミド層（Ｂ）中のポリアミドの含有量を上記範囲とすることにより、本発明のポリアミド系フィルムの屈曲による耐ピンホール性及び繰り返し接触による耐ピンホール性をより向上させることができる。 The content of the polyamide in the polyamide layer (B) is 86 to 98% by weight based on 100% by weight of the entire polyamide layer (B). When the polyamide content in the polyamide layer (B) is less than 86% by weight, pinhole resistance and piercing resistance due to repeated contact of the polyamide film are reduced. The content is reduced, and the pinhole resistance due to the bending of the polyamide film is reduced. The content of the polyamide in the polyamide layer (B) is preferably from 90 to 97% by weight. By setting the polyamide content in the polyamide layer (B) within the above range, the pinhole resistance due to bending of the polyamide film of the present invention and the pinhole resistance due to repeated contact can be further improved.
上記ポリアミドは、ＪＩＳ Ｋ６９２０に準拠した測定方法により、９６％Ｈ２ＳＯ４、１．０ｇ／１００ｍｌ、温度２５℃の条件で測定した相対粘度が２．５〜４．５のものを用いることが好ましく、より好ましくは３．０〜４．５、更に好ましくは３．５〜４．０のものを用いることができる。上記相対粘度が上述の範囲のポリアミドを用いることにより、本発明のポリアミド系フィルムの耐突刺し性をより向上させることができる。 As the above polyamide, one having a relative viscosity of 2.5 to 4.5 measured under the conditions of 96% H 2 SO 4 , 1.0 g / 100 ml, and a temperature of 25 ° C. by a measuring method based on JIS K6920 may be used. Preferably, those having 3.0 to 4.5, more preferably 3.5 to 4.0 can be used. By using a polyamide having the above relative viscosity in the above range, the stab resistance of the polyamide film of the present invention can be further improved.
２種以上のポリアミドを混合して用いる場合、上記ポリアミドの相対粘度は、混合されるそれぞれのポリアミドの相対粘度を測定し、加重平均して得られた値を混合されたポリアミドの相対粘度とする。 When two or more polyamides are used in combination, the relative viscosity of the polyamide is determined by measuring the relative viscosity of each of the polyamides to be mixed, and taking the value obtained by weighted averaging as the relative viscosity of the mixed polyamide. .
耐屈曲剤としては、本発明のポリアミド系フィルムに屈曲による耐ピンホール性を付与することができ、繰り返し接触による耐ピンホール性の低下を抑制することができれば特に限定されないが、熱可塑性エラストマーを好適に用いることができる。 The anti-bending agent is not particularly limited as long as it can impart pinhole resistance to the polyamide film of the present invention by bending and can suppress a decrease in pinhole resistance due to repeated contact. It can be suitably used.
上記熱可塑性エラストマーは、ゴム状弾性を有する物質としての熱可塑性材料であり、例えば、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリ塩化ビニル系エラストマー、アイオノマー重合体等が挙げられる。これらの中でも、本発明のポリアミド系フィルムの屈曲による耐ピンホール性及び繰り返し接触による耐ピンホール性をより向上させることができる点で、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリオレフィン系エラストマーが好ましく、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマーがより好ましく、ポリエステル系エラストマーが更に好ましい。
上記熱可塑性エラストマーは、単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
The thermoplastic elastomer is a thermoplastic material as a substance having rubber-like elasticity. Examples thereof include polyester-based elastomers, polyamide-based elastomers, polyolefin-based elastomers, polystyrene-based elastomers, polyurethane-based elastomers, polyvinyl chloride-based elastomers, and ionomer weights. Coalescence and the like. Among them, polyester-based elastomers, polyamide-based elastomers, and polyolefin-based elastomers are preferable in that the pinhole resistance due to bending of the polyamide film of the present invention and the pinhole resistance due to repeated contact can be further improved. -Based elastomers and polyamide-based elastomers are more preferred, and polyester-based elastomers are even more preferred.
The above thermoplastic elastomers can be used alone or in combination of two or more.
上記熱可塑性エラストマーは、本発明のポリアミド系フィルムの屈曲による耐ピンホール性を低下させない範囲において改質が行われてもよい。例えば、上述の熱可塑性エラストマーの変性体であってもよい。熱可塑性エラストマーにおける改質としては、例えば、共重合やグラフト変性による改質、極性基の付与による改質等が挙げられる。極性基の付与は、グラフト変性により行われてもよい。このような極性基としては、例えば、エポキシ基、カルボキシル基、酸無水物基、ヒドロキシル基、アミノ基、オキソ基等が挙げられる。極性基は１種類で又は複数の種類を組み合わせて付与することができる。従って、極性基が付与された変性体には、例えば熱可塑性エラストマーのエポキシ変性体、カルボキシ変性体、酸無水物変性体、ヒドロキシ変性体、アミノ変性体等が含まれる。 The thermoplastic elastomer may be modified within a range that does not reduce the pinhole resistance due to the bending of the polyamide film of the present invention. For example, a modified product of the above-mentioned thermoplastic elastomer may be used. Examples of the modification in the thermoplastic elastomer include modification by copolymerization and graft modification, modification by addition of a polar group, and the like. The polar group may be provided by graft modification. Examples of such a polar group include an epoxy group, a carboxyl group, an acid anhydride group, a hydroxyl group, an amino group, an oxo group, and the like. The polar group can be provided by one kind or a combination of a plurality of kinds. Therefore, examples of the modified body to which the polar group is added include an epoxy modified body, a carboxy modified body, an acid anhydride modified body, a hydroxy modified body, and an amino modified body of the thermoplastic elastomer.
ポリエステル系エラストマーとしては、変性ポリエステル系エラストマーが挙げられる。上記変性ポリエステル系エラストマーは、ポリアルキレンエーテルグリコールセグメントを含有する飽和ポリエステル系熱可塑性エラストマーが、不飽和カルボン酸又はその誘導体により変性されたものである。具体的には、ポリアルキレンエーテルグリコールセグメントの含有率が５８〜７３重量％である飽和ポリエステル系熱可塑性エラストマーを、ラジカル発生剤の存在下、不飽和カルボン酸又はその誘導体により変性処理して得られる
変性ポリエステル系エラストマーである。不飽和カルボン酸又はその誘導体のグラフト反応及び末端付加反応により反応性基が導入されるため、多種の樹脂との化学結合性、水素結合性が向上する。
Examples of the polyester-based elastomer include a modified polyester-based elastomer. The modified polyester-based elastomer is obtained by modifying a saturated polyester-based thermoplastic elastomer containing a polyalkylene ether glycol segment with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof. Specifically, it is obtained by modifying a saturated polyester-based thermoplastic elastomer having a polyalkylene ether glycol segment content of 58 to 73% by weight with an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof in the presence of a radical generator. It is a modified polyester elastomer. Since a reactive group is introduced by a graft reaction and a terminal addition reaction of an unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof, chemical bonding and hydrogen bonding with various resins are improved.
飽和ポリエステル系熱可塑性エラストマーは、ポリアルキレンエーテルグリコールセグメントを含有するソフトセグメントと、ポリエステルを含有するハードセグメントとからなるブロック共重合体であり、ポリアルキレンエーテルグリコールセグメントの含有量が、該ポリエステル系エラストマー中の５８〜７３重量％程度である。 The saturated polyester-based thermoplastic elastomer is a block copolymer composed of a soft segment containing a polyalkylene ether glycol segment and a hard segment containing a polyester, and the content of the polyalkylene ether glycol segment is the polyester-based elastomer. It is about 58 to 73% by weight of the medium.
ソフトセグメントを構成するポリアルキレンエーテルグリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリ（１，２及び１，３−プロピレンエーテル）グリコール、ポリ（テトラメチレンエーテル）グリコール、ポリ（ヘキサメチレンエーテル）グリコール等が挙げられる。ポリアルキレンエーテルグリコールの数平均分子量は、４００〜６０００程度が好ましい。 Examples of the polyalkylene ether glycol constituting the soft segment include polyethylene glycol, poly (1,2,1,3-propylene ether) glycol, poly (tetramethylene ether) glycol, poly (hexamethylene ether) glycol, and the like. Can be The number average molecular weight of the polyalkylene ether glycol is preferably about 400 to 6000.
不飽和カルボン酸又はその誘導体としては、例えば、アクリル酸、マレイン酸、フマル酸等の不飽和カルボン酸、その酸無水物、そのエステル又はその金属塩等が挙げられる。 Examples of the unsaturated carboxylic acids or derivatives thereof include unsaturated carboxylic acids such as acrylic acid, maleic acid and fumaric acid, acid anhydrides thereof, esters thereof and metal salts thereof.
ラジカル発生剤としては、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド等の過酸化物、２，２′−アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）等のアゾ化合物が挙げられる。 Examples of the radical generator include peroxides such as t-butyl hydroperoxide and cumene hydroperoxide, and azo compounds such as 2,2'-azobisisobutyronitrile (AIBN).
上記各成分の配合割合は、飽和ポリエステル系熱可塑性エラストマー１００重量部に対して、不飽和カルボン酸又はその誘導体が０．０１〜３０重量部、ラジカル発生剤が０．００１〜３重量部が好ましい。 The compounding ratio of the above components is preferably 0.01 to 30 parts by weight of the unsaturated carboxylic acid or its derivative and 0.001 to 3 parts by weight of the radical generator, based on 100 parts by weight of the saturated polyester-based thermoplastic elastomer. .
変性ポリエステル系エラストマーの調製方法は特に限定されないが、例えば、特開２００２−１５５１３５号公報等に記載されている方法により調製することができる。得られる変性ポリエステル系エラストマーのメルトフローレート（ＭＦＲ）は、４０〜３００ｇ／１０分であることが好ましい。なお、本明細書において、メルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠した測定方法により、２３０℃、２．１６ｋｇの条件により測定される値である。 The method for preparing the modified polyester-based elastomer is not particularly limited. For example, the modified polyester-based elastomer can be prepared by the method described in JP-A-2002-155135. The resulting modified polyester-based elastomer preferably has a melt flow rate (MFR) of 40 to 300 g / 10 minutes. In this specification, the melt flow rate is a value measured at 230 ° C. and 2.16 kg by a measuring method based on JIS K7210.
上記変性ポリエステル系エラストマーの市販品としては、具体的には、プリマロイＡＰ−ＩＦ２０３（三菱化学株式会社製）が挙げられる。 Specific examples of commercially available modified polyester-based elastomers include Primalloy AP-IF203 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
ポリアミド系エラストマーとしては、ポリアミド成分によって構成されるハードセグメントとポリオキシアルキレングリコール成分によって構成されるソフトセグメントからなるポリアミド系ブロック共重合体が挙げられる。ハードセグメントのポリアミド成分は、（１）ラクタム、（２）ω−アミノ脂肪族カルボン酸、（３）脂肪族ジアミンと脂肪族ジカルボン酸、又は（４）脂肪族ジアミンと芳香族ジカルボン酸からなる群から選択され、具体的には、ε−カプロラクタム等のラクタム、アミノヘプタン酸等の脂肪族ジアミン、アジピン酸等の脂肪族ジカルボン酸、テレフタル酸等の芳香族ジカルボン酸を例示することができる。また、ポリアミド系ブロック共重合体のソフトセグメントを構成するポリオキシアルキレングリコールは、例えば、ポリオキシテトラメチレングリコール、ポリオキシエチレングリコール、ポリオキシ−１，２−プロピレングリコール等が挙げられる。 Examples of the polyamide-based elastomer include a polyamide-based block copolymer including a hard segment constituted by a polyamide component and a soft segment constituted by a polyoxyalkylene glycol component. The polyamide component of the hard segment is a group consisting of (1) lactam, (2) ω-amino aliphatic carboxylic acid, (3) aliphatic diamine and aliphatic dicarboxylic acid, or (4) aliphatic diamine and aromatic dicarboxylic acid. Specific examples thereof include lactams such as ε-caprolactam, aliphatic diamines such as aminoheptanoic acid, aliphatic dicarboxylic acids such as adipic acid, and aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid. Examples of the polyoxyalkylene glycol constituting the soft segment of the polyamide-based block copolymer include polyoxytetramethylene glycol, polyoxyethylene glycol, and polyoxy-1,2-propylene glycol.
ポリアミド系ブロック共重合体の融点は、ポリアミド成分によって構成されるハードセグメントとポリオキシアルキレングリコール成分によって構成されるソフトセグメントの種類と比率によって決定されるが、通常は、１２０℃から１８０℃の範囲のものが使用さ
れる。
The melting point of the polyamide-based block copolymer is determined by the type and ratio of the hard segment constituted by the polyamide component and the soft segment constituted by the polyoxyalkylene glycol component. Is used.
ポリアミド系ブロック共重合体を積層２軸延伸ポリアミド系フィルムの構成成分にすることにより、積層２軸延伸ポリアミド系フィルムの耐屈曲疲労性、特に、低温環境下における耐屈曲疲労性の改善に効果がある。 By using the polyamide block copolymer as a component of the laminated biaxially stretched polyamide film, the effect of improving the bending fatigue resistance of the laminated biaxially stretched polyamide film, particularly the bending fatigue resistance in a low temperature environment, is improved. is there.
ポリオレフィン系エラストマーとしては、ポリオレフィン樹脂に不飽和カルボン酸又はその無水物をグラフト変性あるいは共重合変性することによって得られる樹脂が挙げられる。 Examples of the polyolefin-based elastomer include a resin obtained by graft-modifying or copolymerizing a polyolefin resin with an unsaturated carboxylic acid or an anhydride thereof.
ポリオレフィン系エラストマーのベースポリマーとして使用可能なポリオレフィン樹脂としては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、４−メチル−１−ペンテンなどのα−オレフィンの単独重合体、これら２種以上のランダム共重合体、これら２種以上のブロック共重合体、エチレンと酢酸ビニルとの共重合体、エチレンと（メタ）アクリル酸エチルとの共重合体等のエチレン・極性モノマー共重合体等から選ばれる重合体が挙げられる。 Examples of the polyolefin resin usable as the base polymer of the polyolefin elastomer include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, and 4-methyl-1-pentene. Α-olefin homopolymers such as these, two or more of these random copolymers, two or more of these block copolymers, a copolymer of ethylene and vinyl acetate, and a copolymer of ethylene and ethyl (meth) acrylate. Polymers selected from ethylene / polar monomer copolymers such as copolymers are exemplified.
上記ベースポリマーとして使用可能なポリオレフィン樹脂として、より具体的には、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン（エチレンと炭素数３以上のα−オレフィンとの共重合体）、ポリプロピレン（単独重合体、ランダム重合体、ブロック共重合体など）、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等を挙げることができる。これらは如何なる触媒系で製造されたものであっても良く、例えば上記直鎖低密度ポリエチレンにおいては、メタロセン系触媒あるいはマルチサイト触媒で製造されたものが使用できる。 More specifically, polyolefin resins usable as the base polymer include high-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-pressure low-density polyethylene, and linear low-density polyethylene (copolymer of ethylene and α-olefin having 3 or more carbon atoms). Polymer), polypropylene (homopolymer, random polymer, block copolymer, etc.), poly-1-butene, poly-4-methyl-1-pentene, ethylene-vinyl acetate copolymer and the like. . These may be produced by any catalyst system. For example, in the above-mentioned linear low-density polyethylene, those produced by a metallocene catalyst or a multisite catalyst can be used.
上記ポリオレフィン系エラストマーは、上記ベースポリマーであるポリオレフィン樹脂に不飽和カルボン酸をグラフトすることにより得ることができ、また、オレフィンと少量の不飽和カルボン酸を共重合変性することによって得ることができる。グラフトあるいは共重合変性に使用される不飽和カルボン酸又はその無水物としては、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物などを挙げることができるが、とくに酸無水物が好ましく、とりわけ無水マレイン酸が好ましい。 The polyolefin-based elastomer can be obtained by grafting an unsaturated carboxylic acid to the polyolefin resin as the base polymer, or can be obtained by copolymerizing and modifying an olefin and a small amount of unsaturated carboxylic acid. Examples of the unsaturated carboxylic acid or its anhydride used for grafting or copolymerization modification include acrylic acid, methacrylic acid, fumaric acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, norbornene-2,3-dicarboxylic anhydride and the like. Of these, acid anhydrides are preferred, and maleic anhydride is particularly preferred.
ポリオレフィン系エラストマーは、無水マレイン酸変性エチレン共重合体であることが好ましい。無水マレイン酸変性エチレン共重合体としては、無水マレイン酸グラフト変性エチレン共重合体、無水マレイン酸−エチレン共重合体が挙げられ、エチレン−酢酸ビニル共重合体の部分ケン化物を無水マレイン酸変性したものを好適に用いることができる。 The polyolefin-based elastomer is preferably a maleic anhydride-modified ethylene copolymer. Examples of the maleic anhydride-modified ethylene copolymer include a maleic anhydride graft-modified ethylene copolymer, a maleic anhydride-ethylene copolymer, and a partially saponified ethylene-vinyl acetate copolymer modified with maleic anhydride. Can be suitably used.
本発明のポリアミド系フィルムは、ポリアミド層（Ｂ）中の上記耐屈曲剤の含有量が、ポリアミド層（Ｂ）全体の重量を１００重量％として２〜１４重量％である。耐屈曲剤の含有量が２重量％未満であると、本発明のポリアミド系フィルムが屈曲による耐ピンホール性に劣る。また、耐屈曲剤の含有量が１４重量％を超えると、本発明のポリアミド系フィルムが繰り返し接触による耐ピンホール性に劣る。耐屈曲剤の含有量は、３〜１０重量％が好ましい。 In the polyamide-based film of the present invention, the content of the flexing agent in the polyamide layer (B) is 2 to 14% by weight based on 100% by weight of the entire polyamide layer (B). When the content of the flexing agent is less than 2% by weight, the polyamide film of the present invention is inferior in pinhole resistance due to flexing. When the content of the flexing agent exceeds 14% by weight, the polyamide film of the present invention is inferior in pinhole resistance due to repeated contact. The content of the flexing resistant agent is preferably 3 to 10% by weight.
ポリアミド層（Ｂ）は、本発明の効果を損なわない範囲で必要に応じて他の添加剤を含有していてもよい。他の添加剤としては、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、酸化防止剤等が挙げられる。 The polyamide layer (B) may contain other additives as needed within a range that does not impair the effects of the present invention. Other additives include an antiblocking agent, a lubricant, a nucleating agent, an antioxidant and the like.
ポリアミド層（Ａ）
本発明のポリアミド系フィルムは、上記ポリアミド層（Ｂ）の少なくとも一方面上に、脂肪族ポリアミドを含有するポリアミド層（Ａ）が積層されていることが好ましい。上述の構成とすることにより、本発明のポリアミド系フィルムの繰り返し接触による耐ピンホール性、及び耐突刺し性をより向上させることができる。
Polyamide layer (A)
In the polyamide-based film of the present invention, it is preferable that a polyamide layer (A) containing an aliphatic polyamide is laminated on at least one surface of the polyamide layer (B). With the above configuration, pinhole resistance and piercing resistance due to repeated contact of the polyamide film of the present invention can be further improved.
ポリアミド層（Ａ）が含有する脂肪族ポリアミドとしては、上記ポリアミド層（Ｂ）において説明した脂肪族ポリアミドを用いることができる。 As the aliphatic polyamide contained in the polyamide layer (A), the aliphatic polyamide described in the polyamide layer (B) can be used.
ポリアミド層（Ａ）中の脂肪族ポリアミドの含有量は、ポリアミド層（Ａ）全体の重量を１００重量％として７０〜１００重量％が好ましく、８５〜１００重量％がより好ましい。ポリアミド層（Ａ）中の脂肪族ポリアミドの含有量を上記範囲とすることにより、本発明のポリアミド系フィルムの繰り返し接触による耐ピンホール性をより向上させることができる。 The content of the aliphatic polyamide in the polyamide layer (A) is preferably from 70 to 100% by weight, more preferably from 85 to 100% by weight, based on the total weight of the polyamide layer (A) as 100% by weight. By setting the content of the aliphatic polyamide in the polyamide layer (A) within the above range, the pinhole resistance due to repeated contact of the polyamide film of the present invention can be further improved.
ポリアミド層（Ａ）は、更に、芳香族ポリアミドを含有することが好ましい。ポリアミド層（Ａ）が芳香族ポリアミドを含有することにより、本発明のポリアミド系フィルムがより優れた延伸製膜性を示すことができる。 The polyamide layer (A) preferably further contains an aromatic polyamide. When the polyamide layer (A) contains an aromatic polyamide, the polyamide film of the present invention can exhibit more excellent stretch film forming properties.
ポリアミド層（Ａ）が含有する芳香族ポリアミドとしては、上記ポリアミド層（Ｂ）において説明した芳香族ポリアミドを用いることができる。 As the aromatic polyamide contained in the polyamide layer (A), the aromatic polyamide described in the polyamide layer (B) can be used.
ポリアミド層（Ａ）は、当該ポリアミド層（Ａ）全体の重量を１００重量％として、芳香族ポリアミドを０〜３０重量％程度含有することが好ましく、０〜１５重量％程度含有することがより好ましい。 The polyamide layer (A) preferably contains about 0 to 30% by weight of aromatic polyamide, more preferably about 0 to 15% by weight, with the total weight of the polyamide layer (A) being 100% by weight. .
ポリアミド層（Ａ）は、上述の耐屈曲剤を含有しないことが好ましい。ポリアミド層（Ａ）が耐屈曲剤を含有しない構成とすることにより、本発明のポリアミド系フィルムの繰り返し接触による耐ピンホール性をより向上させることができる。 It is preferable that the polyamide layer (A) does not contain the above-mentioned bending-resistant agent. When the polyamide layer (A) does not contain a flexing agent, pinhole resistance due to repeated contact of the polyamide film of the present invention can be further improved.
ポリアミド層（Ａ）は、本発明の効果を損なわない範囲で必要に応じて他の添加剤を含有していてもよい。他の添加剤としては、アンチブロッキング剤、滑剤、核剤、酸化防止剤等が挙げられる。 The polyamide layer (A) may contain other additives as needed within a range that does not impair the effects of the present invention. Other additives include an antiblocking agent, a lubricant, a nucleating agent, an antioxidant and the like.
バリア層（Ｃ）
本発明のポリアミド系フィルムは、上記ポリアミド層（Ａ）、上記ポリアミド層（Ｂ）及びバリア層（Ｃ）がこの順に積層されており、上記バリア層（Ｃ）が、エチレン−ビニルアルコール共重合体又は芳香族ポリアミドを含有する構成であることが好ましい。上述の構成とすることにより、本発明のポリアミド系フィルムのガスバリア性がより向上する。バリア層（Ｃ）では、エチレン−ビニルアルコール共重合体及び芳香族ポリアミドを混合して用いてもよい。
Barrier layer (C)
In the polyamide film of the present invention, the polyamide layer (A), the polyamide layer (B), and the barrier layer (C) are laminated in this order, and the barrier layer (C) is formed of an ethylene-vinyl alcohol copolymer. Alternatively, it is preferable that the composition contains an aromatic polyamide. With the above configuration, the gas barrier properties of the polyamide film of the present invention are further improved. In the barrier layer (C), an ethylene-vinyl alcohol copolymer and an aromatic polyamide may be mixed and used.
エチレン−ビニルアルコール共重合体としては、特に限定されないが、エチレン含量５５モル％以下（好ましくは２０〜５０モル％、より好ましくは２５〜４４モル％）で、酢酸ビニル成分のケン化度が９０モル％以上（好ましくは９５モル％以上）のものが好適に用いられる。 The ethylene-vinyl alcohol copolymer is not particularly limited, but has an ethylene content of 55 mol% or less (preferably 20 to 50 mol%, more preferably 25 to 44 mol%) and a saponification degree of the vinyl acetate component of 90%. Molar% or more (preferably 95 mole% or more) is suitably used.
エチレン−ビニルアルコール共重合体には、本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、更に少量のプロピレン、イソブテン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセン等のα−オレフィン；不飽和カルボン酸又はその誘導体（例えば、塩、部分アルキルエステル、完全アルキルエステル、ニトリル、アミド、無水物）；不飽和スルホン酸又はその塩
等のコモノマーを含んでいてもよい。
The ethylene-vinyl alcohol copolymer may further contain a small amount of an α-olefin such as propylene, isobutene, α-octene, α-dodecene, α-octadecene or the like, as long as the effect of the present invention is not adversely affected; Or a derivative thereof (eg, a salt, a partial alkyl ester, a complete alkyl ester, a nitrile, an amide, an anhydride); and a comonomer such as an unsaturated sulfonic acid or a salt thereof.
エチレン−ビニルアルコール共重合体のメルトインデックス（ＭＩ）は、０．５〜５０ｇ／１０分（２１０℃、２１６０ｇ荷重）が好ましく、１〜３５ｇ／１０分（２１０℃、２１６０ｇ荷重）がより好ましい。かかるＭＩが０．５ｇ／１０分以上の粘度であれば溶融押出しに支障がない粘度であり、逆に５０ｇ／１０分以下であれば製膜性の低下を抑制することができる。 The melt index (MI) of the ethylene-vinyl alcohol copolymer is preferably 0.5 to 50 g / 10 min (210 ° C., 2160 g load), and more preferably 1 to 35 g / 10 min (210 ° C., 2160 g load). When the MI is 0.5 g / 10 min or more, the viscosity does not hinder the melt extrusion. Conversely, when the MI is 50 g / 10 min or less, a decrease in film forming property can be suppressed.
エチレン−ビニルアルコール共重合体の市販品としては、例えば、ＤＣ３２０３ＦＢ、ＤＴ２９０４ＲＢ（いずれも日本合成化学（株）製）等が挙げられる。 Commercially available ethylene-vinyl alcohol copolymers include, for example, DC3203FB and DT2904RB (all manufactured by Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd.).
芳香族ポリアミドとしては、例えば、メタキシレンジアミン、パラキシレンジアミン等の芳香族ジアミンとアジピン酸、スベリン酸、セバシン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等のジカルボン酸又はその誘導体との重縮合反応で得られる結晶性芳香族ポリアミドが挙げられる。好ましくは、ポリメタキシリレンアジパミド（ＭＸＤ−ナイロン）等の芳香族ナイロンである。芳香族ナイロンとしては、Ｓ−６００７、Ｓ−６０１１（いずれも三菱ガス化学（株）製）等が例示される。 As the aromatic polyamide, for example, polycondensation of an aromatic diamine such as metaxylenediamine and paraxylenediamine with a dicarboxylic acid such as adipic acid, suberic acid, sebacic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, and isophthalic acid or a derivative thereof. A crystalline aromatic polyamide obtained by the reaction is exemplified. Preferably, it is an aromatic nylon such as polymetaxylylene adipamide (MXD-nylon). Examples of the aromatic nylon include S-6007 and S-6011 (both manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.).
バリア層（Ｃ）には、さらに本発明の効果に悪影響を与えない範囲で、変性エチレン酢酸ビニル共重合体、メタクリル酸共重合体アイオノマー等の他の成分を含有していてもよい。バリア層に他の成分を含有する場合、この成分の含有量は、通常、エチレン−ビニルアルコール共重合体及び芳香族ポリアミドの合計１００重量部に対して１５重量部以下、好ましくは１．０〜７．５重量部程度であることが好ましい。 The barrier layer (C) may further contain other components such as a modified ethylene vinyl acetate copolymer and a methacrylic acid copolymer ionomer as long as the effects of the present invention are not adversely affected. When the barrier layer contains another component, the content of the component is usually 15 parts by weight or less, preferably 1.0 to 1.0 part by weight, based on the total of 100 parts by weight of the ethylene-vinyl alcohol copolymer and the aromatic polyamide. It is preferably about 7.5 parts by weight.
バリア層（Ｃ）は、上述の耐屈曲剤を含有しないことが好ましい。バリア層（Ｃ）が耐屈曲剤を含有しない構成とすることにより、本発明のポリアミド系フィルムのガスバリア性を更に向上させることができる。 It is preferable that the barrier layer (C) does not contain the above-mentioned bending-resistant agent. When the barrier layer (C) does not contain a flexing agent, the gas barrier properties of the polyamide film of the present invention can be further improved.
層構成
本発明のポリアミド系フィルムの層構成は、上記ポリアミド層（Ｂ）を少なくとも有していれば特に限定されない。
Layer Configuration The layer configuration of the polyamide film of the present invention is not particularly limited as long as it has at least the polyamide layer (B).
本発明のポリアミド系フィルムの総厚みは、１０〜５０μｍ程度が好ましく、１０〜３０μｍがより好ましい。 The total thickness of the polyamide-based film of the present invention is preferably about 10 to 50 μm, more preferably 10 to 30 μm.
本発明のポリアミド系フィルムが、ポリアミド層（Ｂ）の少なくとも一方面上にポリアミド層（Ａ）が積層されている構成である場合、例えば、Ａ／Ｂ又はＡ／Ｂ／Ａの順で積層されてなる層構成が挙げられる。 When the polyamide film of the present invention has a configuration in which the polyamide layer (A) is laminated on at least one surface of the polyamide layer (B), for example, the polyamide layer (A) is laminated in the order of A / B or A / B / A. Layer configuration.
本発明のポリアミド系フィルムが、ポリアミド層（Ａ）、ポリアミド層（Ｂ）及びバリア層（Ｃ）がこの順に積層されている構成である場合、例えば、Ａ／Ｂ／Ｃの順で積層されてなる３層積層体、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂの順で積層されてなる４層積層体、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａの順で積層されてなる５層積層体の層構成が挙げられる。 When the polyamide film of the present invention has a configuration in which the polyamide layer (A), the polyamide layer (B) and the barrier layer (C) are laminated in this order, for example, the polyamide layer (A), the polyamide layer (B) and the barrier layer (C) are laminated in the order of A / B / C. A three-layer laminate, a four-layer laminate laminated in the order of A / B / C / B, and a five-layer laminate laminated in the order of A / B / C / B / A. Can be
ポリアミド層（Ａ）の厚みは、好ましくは０．５〜３０μｍ、より好ましくは、０．５〜２０μｍである。 The thickness of the polyamide layer (A) is preferably 0.5 to 30 μm, and more preferably 0.5 to 20 μm.
ポリアミド層（Ｂ）の厚みは、好ましくは１〜４９．５μｍ、より好ましくは、１〜２９．５μｍである。 The thickness of the polyamide layer (B) is preferably from 1 to 49.5 μm, more preferably from 1 to 29.5 μm.
バリア層（Ｃ）の厚みは、好ましくは０．５〜２０μｍ、より好ましくは、０．５〜１５μｍである。 The thickness of the barrier layer (C) is preferably 0.5 to 20 μm, and more preferably 0.5 to 15 μm.
２層（Ａ／Ｂ）の場合、各層の厚みは、ポリアミド層（Ａ）（０．５〜３０μｍ）／ポリアミド層（Ｂ）（１〜４９．５μｍ）が好ましく、より好ましくは、ポリアミド層（Ａ）（１〜２０μｍ）／ポリアミド層（Ｂ）（４〜２９μｍ）である。 In the case of two layers (A / B), the thickness of each layer is preferably polyamide layer (A) (0.5 to 30 μm) / polyamide layer (B) (1 to 49.5 μm), more preferably polyamide layer ( A) (1 to 20 μm) / polyamide layer (B) (4 to 29 μm).
３層（Ａ／Ｂ／Ａ）の場合、各層の厚みは、ポリアミド層（Ａ）（０．５〜２９．５μｍ）／ポリアミド層（Ｂ）（１〜４９．５μｍ）／ポリアミド層（Ａ）（０．５〜２９．５μｍ）が好ましく、より好ましくは、ポリアミド層（Ａ）（０．５〜１９．５μｍ）／ポリアミド層（Ｂ）（４〜２９μｍ）／ポリアミド層（Ａ）（０．５〜１９．５μｍ）である。 In the case of three layers (A / B / A), the thickness of each layer is polyamide layer (A) (0.5 to 29.5 μm) / polyamide layer (B) (1 to 49.5 μm) / polyamide layer (A) (0.5 to 29.5 μm), more preferably polyamide layer (A) (0.5 to 19.5 μm) / polyamide layer (B) (4 to 29 μm) / polyamide layer (A) (0. 5 to 19.5 μm).
４層（Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ）の場合、各層の厚みは、ポリアミド層（Ａ）（０．５〜２９．５μｍ）／ポリアミド層（Ｂ）（１〜４９μｍ）／バリア層（Ｃ）（０．５〜２０μｍ）／ポリアミド層（Ｂ）（１〜４９μｍ）が好ましく、より好ましくは、ポリアミド層（Ａ）（０．５〜１９．５μｍ）／ポリアミド層（Ｂ）（１〜２７．５μｍ）／バリア層（Ｃ）（０．５〜１５μｍ）／ポリアミド層（Ｂ）（１〜２７．５μｍ）である。 In the case of four layers (A / B / C / B), the thickness of each layer is polyamide layer (A) (0.5-29.5 μm) / polyamide layer (B) (1-49 μm) / barrier layer (C) (0.5 to 20 μm) / polyamide layer (B) (1 to 49 μm), more preferably polyamide layer (A) (0.5 to 19.5 μm) / polyamide layer (B) (1 to 27.m). 5 μm) / barrier layer (C) (0.5 to 15 μm) / polyamide layer (B) (1-27.5 μm).
５層（Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ）の場合、各層の厚みは、ポリアミド層（Ａ）（０．５〜２９．５μｍ）／ポリアミド層（Ｂ）（１〜４９μｍ）／バリア層（Ｃ）（０．５〜２０μｍ）／ポリアミド層（Ｂ）（１〜４９μｍ）／ポリアミド層（Ａ）（０．５〜２９．５μｍ）が好ましく、より好ましくは、ポリアミド層（Ａ）（０．５〜１９．５μｍ）／ポリアミド層（Ｂ）（１〜２７．５μｍ）／バリア層（Ｃ）（０．５〜１５μｍ）／ポリアミド層（Ｂ）（１〜２７．５μｍ）／ポリアミド層（Ａ）（０．５〜１９．５μｍ）である。 In the case of five layers (A / B / C / B / A), the thickness of each layer is polyamide layer (A) (0.5 to 29.5 μm) / polyamide layer (B) (1 to 49 μm) / barrier layer ( C) (0.5 to 20 μm) / polyamide layer (B) (1 to 49 μm) / polyamide layer (A) (0.5 to 29.5 μm), and more preferably polyamide layer (A) (0. 5-19.5 μm) / polyamide layer (B) (1-27.5 μm) / barrier layer (C) (0.5-15 μm) / polyamide layer (B) (1-27.5 μm) / polyamide layer (A ) (0.5-19.5 μm).
製造方法
本発明のポリアミド系フィルムを製造する方法としては特に限定されず、従来公知の積層体を形成する製造方法が挙げられる。本発明のポリアミド系フィルムがポリアミド層（Ｂ）の単層構成である場合、例えば、ポリアミド層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物をＴダイスより冷却水が循環するチルロール上に押出ししてフラット状のポリアミド系フィルムを調製する製造方法が挙げられる。
Production Method The method for producing the polyamide-based film of the present invention is not particularly limited, and includes a conventionally known production method for forming a laminate. When the polyamide-based film of the present invention has a single-layer structure of the polyamide layer (B), for example, a resin composition for forming the polyamide layer (B) is extruded from a T die onto a chill roll through which cooling water circulates. A production method for preparing a flat polyamide-based film is exemplified.
本発明のポリアミド系フィルムが多層構成である場合、例えば、ポリアミド層（Ａ）、ポリアミド層（Ｂ）及びバリア層（Ｃ）を形成するための樹脂組成物を、上記Ａ／Ｂ、Ａ／Ｂ／Ａ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａ等の順序になるように、Ｔダイスより冷却水が循環するチルロール上に共押出ししてフラット状のポリアミド系フィルムを調製する製造方法が挙げられる。 When the polyamide-based film of the present invention has a multilayer structure, for example, the resin composition for forming the polyamide layer (A), the polyamide layer (B) and the barrier layer (C) may be mixed with the above-mentioned A / B, A / B / A, A / B / C / B, A / B / C / B / A, etc. so that the flat polyamide film is co-extruded from a T die onto a chill roll through which cooling water circulates. The production method to be prepared is mentioned.
得られたポリアミド系フィルムは、一軸延伸又は二軸延伸（同時二軸延伸、逐次二軸延伸）してもよい。延伸倍率は例えば、縦延伸（ＭＤ）２．５〜４．５倍、横延伸（ＴＤ）２．５〜５．０倍である。 The obtained polyamide-based film may be subjected to uniaxial stretching or biaxial stretching (simultaneous biaxial stretching, sequential biaxial stretching). The stretching ratio is, for example, 2.5 to 4.5 times the longitudinal stretching (MD) and 2.5 to 5.0 times the transverse stretching (TD).
例えば、逐次二軸延伸の場合、ポリアミド系フィルムを５０〜８０℃のロール延伸機により２．５〜４．５倍に縦延伸し、８０〜１４０℃の雰囲気のテンター延伸機により２．５〜５．０倍に横延伸せしめ、引き続いて同テンターにより１８０〜２２０℃雰囲気中で熱処理するとよい。 For example, in the case of sequential biaxial stretching, the polyamide film is longitudinally stretched 2.5 to 4.5 times by a roll stretching machine at 50 to 80 ° C and 2.5 to 4.5 times by a tenter stretching machine in an atmosphere at 80 to 140 ° C. It is preferable that the film is horizontally stretched to 5.0 times and then heat-treated in the same tenter in an atmosphere of 180 to 220 ° C.
本発明のポリアミド系フィルムは一軸延伸または二軸延伸（同時二軸延伸、逐次二軸延
伸）してもよく、得られたポリアミド系フィルムは、必要ならばその両表面又は片表面にコロナ放電処理を施すこともできる。
The polyamide-based film of the present invention may be subjected to uniaxial stretching or biaxial stretching (simultaneous biaxial stretching, sequential biaxial stretching). The obtained polyamide-based film may be subjected to corona discharge treatment on both surfaces or one surface if necessary. Can also be applied.
本発明のポリアミド系フィルムの「耐突刺し性」については、後述の実施例に記載のように、ＪＩＳ Ｚ−１７０７（１９９７）に準拠した測定方法により評価する。本発明のポリアミド系フィルムでは、ＪＩＳ Ｚ−１７０７（１９９７）に準拠した測定方法により測定した突刺し強度が好ましくは１１．０Ｎ以上、より好ましくは１２．０Ｎ以上である。 The “piercing resistance” of the polyamide film of the present invention is evaluated by a measurement method according to JIS Z-1707 (1997) as described in Examples below. In the polyamide film of the present invention, the piercing strength measured by a measuring method based on JIS Z-1707 (1997) is preferably 11.0 N or more, more preferably 12.0 N or more.
本発明のポリアミド系フィルムの「屈曲による耐ピンホール性」については、後述の実施例に記載のゲルボフレックステスターを用いて評価する。本発明のポリアミド系フィルムでは、−２５℃の条件下において１０００回屈曲の耐ピンホール性の評価で発生するピンホール数が好ましくは４０個以下、より好ましくは１５個以下、更に好ましくは１２個以下、特に好ましくは９個以下である。また、２３℃条件下において１０００回屈曲の耐ピンホール性の評価で発生するピンホール数が好ましくは０個である。 The “pinhole resistance due to bending” of the polyamide film of the present invention is evaluated using a gelbo flex tester described in Examples described later. In the polyamide-based film of the present invention, the number of pinholes generated in the evaluation of the pinhole resistance of 1000 bending under the condition of −25 ° C. is preferably 40 or less, more preferably 15 or less, and still more preferably 12 or less. The number is particularly preferably 9 or less. In addition, the number of pinholes generated in the evaluation of the pinhole resistance after bending 1000 times at 23 ° C. is preferably 0.
本発明のポリアミド系フィルムの「繰り返し接触による耐ピンホール性」については、後述の実施例に記載の方法により評価する。具体的には、錐状のアルミニウム製治具に多層フィルムを装着し、錐状の頂点を多層フィルムを介してボール紙に接触させる。次に、治具に２５ｇの荷重を載せて湿度６５％の条件下、６０００ｍｍ／分の速度で、移動距離４５ｍｍの範囲で摺動させて、摺動回数２５回単位でピンホールが開いたかどうかを確認する（例えば、図１）。ピンホールの発生は、フィルムに治具の頂点が当たっていたところに浸透液を滴下して判定する。かかる測定条件において、本発明のポリアミド系フィルムでは、ピンホールが開くまでの摺動回数が、２２５回以上、好ましくは３００回以上、より好ましくは３５０回以上である。 The “pinhole resistance due to repeated contact” of the polyamide film of the present invention is evaluated by the method described in Examples described later. Specifically, the multilayer film is mounted on a conical aluminum jig, and the conical apex is brought into contact with the cardboard via the multilayer film. Next, a jig was loaded with a load of 25 g and slid at a speed of 6000 mm / min within a range of a movement distance of 45 mm under a condition of 65% humidity to determine whether a pinhole was opened in units of 25 times of sliding. (For example, FIG. 1). The occurrence of pinholes is determined by dropping a penetrating liquid onto a location where the top of the jig has hit the film. Under such measurement conditions, in the polyamide film of the present invention, the number of times of sliding until the pinhole is opened is 225 or more, preferably 300 or more, more preferably 350 or more.
本発明のポリアミド系フィルムの「酸素透過度」については、後述の実施例に記載のように、ＪＩＳ Ｋ７１２６−２に準拠した測定方法により評価する。本発明のポリアミド系フィルムでは、ＪＩＳ Ｋ７１２６−２に準拠した測定方法により測定した酸素透過度が好ましくは３００ｍｌ／ｍ２・ｄ・ＭＰａ以下、より好ましくは１００ｍｌ／ｍ２・ｄ・ＭＰａ以下、更に好ましくは３０ｍｌ／ｍ２・ｄ・ＭＰａ以下である。 The “oxygen permeability” of the polyamide film of the present invention is evaluated by a measurement method according to JIS K7126-1, as described in Examples below. In the polyamide film of the present invention, the oxygen permeability measured by a measuring method in accordance with JIS K7126-1 is preferably 300 ml / m 2 · d · MPa or less, more preferably 100 ml / m 2 · d · MPa or less, and furthermore Preferably, it is 30 ml / m 2 · d · MPa or less.
本発明のポリアミド系フィルムは、屈曲による耐ピンホール性及び繰り返し接触による耐ピンホール性に優れ、且つ、耐突刺し性にも優れているので、重量物の包装、とりわけ、餅、ウィンナー等の食品の包装などに好適である。また、低温の状態で輸送される冷凍食品の包装にも好適に用いることができる。 The polyamide film of the present invention is excellent in pinhole resistance due to bending and pinhole resistance due to repeated contact, and also excellent in puncture resistance. It is suitable for food packaging and the like. Further, it can be suitably used for packaging frozen foods transported at a low temperature.
以下に、本発明を、実施例及び比較例を用いてより詳細に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
表１に、実施例及び比較例で用いた原料を示す。 Table 1 shows raw materials used in Examples and Comparative Examples.
実施例１〜７、比較例１及び２
上記表１に示した原料を用い、表２に示した配合により、ポリアミド層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物を調製した。当該樹脂組成物には、表２に示した配合に加え、更に、アンチブロッキング剤として平均粒子径３μｍのシリカを９００ｐｐｍ、滑剤としてエチレンビスステアリン酸アミドを３００ｐｐｍ添加した。
当該樹脂組成物を、２５０℃の押出機に供給し、２５０℃のＴダイスから、冷却水が循環するチルロール上にシート状に押出し、単層のフィルムを得た。
次いで、得られたフィルムを６５℃のロール延伸機により３．０倍に縦延伸し、次いで１１０℃の雰囲気のテンター延伸機により４．０倍に横延伸し、さらに同テンターにより２１０℃の雰囲気中で熱処理して厚さ１５μｍの単層のポリアミド系フィルムを調製した
。
Examples 1 to 7, Comparative Examples 1 and 2
A resin composition for forming the polyamide layer (B) was prepared using the raw materials shown in Table 1 and the formulations shown in Table 2. To the resin composition, in addition to the formulations shown in Table 2, 900 ppm of silica having an average particle diameter of 3 μm was added as an antiblocking agent, and 300 ppm of ethylenebisstearic acid amide was added as a lubricant.
The resin composition was supplied to an extruder at 250 ° C., and extruded from a T-die at 250 ° C. into a sheet on a chill roll through which cooling water circulates, to obtain a single-layer film.
Next, the obtained film was longitudinally stretched to 3.0 times by a roll stretching machine at 65 ° C., then transversely stretched to 4.0 times by a tenter stretching machine in an atmosphere of 110 ° C., and further heated to 210 ° C. by the same tenter. Heat treatment was performed to prepare a single-layer polyamide-based film having a thickness of 15 μm.
実施例８
上記表１に示した原料を用い、表３に示した配合により、ポリアミド層（Ａ）及びポリアミド層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物を調製した。ポリアミド層（Ａ）及びポリアミド層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物には、表３に示した配合に加え、更に、アンチブロッキング剤として平均粒子径３μｍのシリカを９００ｐｐｍ、滑剤としてエチレンビスステアリン酸アミドを３００ｐｐｍ添加した。
当該樹脂組成物を、それぞれ２５０℃の押出機に供給し、Ａ／Ｂの順序となるようにフィードブロックにて重ね合わせ２５０℃のＴダイスから、冷却水が循環するチルロール上にシート状に押出し、Ａ／Ｂの層構成の２層のフィルムを得た。
それ以外は実施例１と同様にして、厚さ１５μｍの、表３に示す厚み比のＡ／Ｂの層構成の２層のポリアミド系フィルムを調製した。
Example 8
A resin composition for forming the polyamide layer (A) and the polyamide layer (B) was prepared using the raw materials shown in Table 1 and the formulations shown in Table 3. In the resin composition for forming the polyamide layer (A) and the polyamide layer (B), in addition to the composition shown in Table 3, 900 ppm of silica having an average particle diameter of 3 μm was used as an antiblocking agent, and ethylene bis was used as a lubricant. 300 ppm of stearamide was added.
Each of the resin compositions is supplied to an extruder at 250 ° C., and superposed on a feed block so as to be in the order of A / B, and extruded in a sheet form from a T die at 250 ° C. onto a chill roll in which cooling water circulates. , A / B were obtained.
Otherwise in the same manner as in Example 1, a two-layer polyamide-based film having a thickness of 15 μm and an A / B layer configuration having a thickness ratio shown in Table 3 was prepared.
実施例９
上記表１に示した原料を用い、表３に示した配合により、ポリアミド層（Ａ）及びポリアミド層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物を調製した。ポリアミド層（Ａ）を形成するための樹脂組成物には、表３に示した配合に加え、更に、アンチブロッキング剤として平均粒子径３μｍのシリカを９００ｐｐｍ、滑剤としてエチレンビスステアリン酸アミドを３００ｐｐｍ添加した。
当該樹脂組成物を、それぞれ２５０℃の押出機に供給し、Ａ／Ｂ／Ａの順序となるようにフィードブロックにて重ね合わせ２５０℃のＴダイスから、冷却水が循環するチルロール上にシート状に押出し、Ａ／Ｂ／Ａの層構成の３層のフィルムを得た。
それ以外は実施例１と同様にして、厚さ１５μｍの、表３に示す厚み比のＡ／Ｂ／Ａの層構成の３層のポリアミド系フィルムを調製した。
Example 9
A resin composition for forming the polyamide layer (A) and the polyamide layer (B) was prepared using the raw materials shown in Table 1 and the formulations shown in Table 3. To the resin composition for forming the polyamide layer (A), in addition to the composition shown in Table 3, 900 ppm of silica having an average particle diameter of 3 μm was added as an antiblocking agent, and 300 ppm of ethylenebisstearic acid amide was added as a lubricant. did.
Each of the resin compositions is supplied to an extruder at 250 ° C., and superimposed on a feed block so as to be in the order of A / B / A. From a T-die at 250 ° C., a sheet is formed on a chill roll through which cooling water circulates. To obtain a three-layer film having an A / B / A layer structure.
Otherwise in the same manner as in Example 1, a three-layer polyamide-based film having a thickness of 15 μm and a layer configuration of A / B / A having a thickness ratio shown in Table 3 was prepared.
実施例１０
上記表１に示した原料を用い、表３に示した配合により、ポリアミド層（Ａ）、ポリアミド層（Ｂ）及びバリア層（Ｃ）を形成するための樹脂組成物を調製した。ポリアミド層（Ａ）を形成するための樹脂組成物、及び最外層として積層されるポリアミド層（Ｂ）を形成するための樹脂組成物には、表３に示した配合に加え、更に、アンチブロッキング剤として平均粒子径３μｍのシリカを９００ｐｐｍ、滑剤としてエチレンビスステアリン酸アミドを３００ｐｐｍ添加した。
当該樹脂組成物を、ポリアミド層（Ａ）及びポリアミド層（Ｂ）は２５０℃、バリア層（Ｃ）は２３０℃の押出機に供給し、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂの順序となるようにフィードブロックにて重ね合わせ２５０℃のＴダイスから、冷却水が循環するチルロール上にシート状に押出し、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂの層構成の４層のフィルムを得た。
それ以外は実施例１と同様にして、厚さ１５μｍの、表３に示す厚み比のＡ／Ｂ／Ｃ／Ｂの層構成の４層のポリアミド系フィルムを調製した。
Example 10
A resin composition for forming the polyamide layer (A), the polyamide layer (B) and the barrier layer (C) was prepared using the raw materials shown in Table 1 and the formulations shown in Table 3. The resin composition for forming the polyamide layer (A) and the resin composition for forming the polyamide layer (B) laminated as the outermost layer have, in addition to the formulations shown in Table 3, an anti-blocking composition. 900 ppm of silica having an average particle diameter of 3 μm was added as an agent, and 300 ppm of ethylenebisstearic acid amide was added as a lubricant.
The resin composition is fed to an extruder at 250 ° C. for the polyamide layer (A) and the polyamide layer (B) and 230 ° C. for the barrier layer (C), and is fed in the order of A / B / C / B. The blocks were superposed on each other and extruded in a sheet form from a T die at 250 ° C. onto a chill roll in which cooling water circulates to obtain a four-layer film having a layer structure of A / B / C / B.
Otherwise in the same manner as in Example 1, a four-layered polyamide-based film having a thickness of 15 μm and a layer ratio of A / B / C / B shown in Table 3 was prepared.
実施例１１〜２０
上記表１に示した原料を用い、表４に示した配合により、ポリアミド層（Ａ）、ポリアミド層（Ｂ）及びバリア層（Ｃ）を形成するための樹脂組成物を調製した。ポリアミド層（Ａ）を形成するための樹脂組成物には、表４に示した配合に加え、更に、アンチブロッキング剤として平均粒子径３μｍのシリカを９００ｐｐｍ、滑剤としてエチレンビスステアリン酸アミドを３００ｐｐｍ添加した。
当該樹脂組成物を、ポリアミド層（Ａ）及びポリアミド層（Ｂ）は２５０℃、バリア層（Ｃ）は２３０℃（実施例１７のみ２６０℃）の押出機に供給し、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａの順序となるようにフィードブロックにて重ね合わせ２５０℃のＴダイスから、冷却水が循環するチルロール上にシート状に押出し、Ａ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａの層構成の５層のフィルム
を得た。
それ以外は実施例１と同様にして、表４に示す厚み比のＡ／Ｂ／Ｃ／Ｂ／Ａの層構成の５層のポリアミド系フィルムを調製した。
Examples 11 to 20
A resin composition for forming the polyamide layer (A), the polyamide layer (B) and the barrier layer (C) was prepared using the raw materials shown in Table 1 and the formulations shown in Table 4. To the resin composition for forming the polyamide layer (A), in addition to the composition shown in Table 4, 900 ppm of silica having an average particle diameter of 3 μm was added as an antiblocking agent, and 300 ppm of ethylenebisstearic acid amide was added as a lubricant. did.
The resin composition is supplied to an extruder of 250 ° C. for the polyamide layer (A) and the polyamide layer (B) and 230 ° C. for the barrier layer (C) (260 ° C. only in Example 17), and A / B / C / They are superposed on a feed block so as to be in the order of B / A, and are extruded in a sheet form from a T die at 250 ° C. onto a chill roll in which cooling water circulates, and have five layers of A / B / C / B / A. Was obtained.
Otherwise in the same manner as in Example 1, a five-layer polyamide film having a layer configuration of A / B / C / B / A having a thickness ratio shown in Table 4 was prepared.
上述のようにして調製された実施例及び比較例のポリアミド系フィルムを用いて、以下の評価を行った。 The following evaluations were performed using the polyamide films of the examples and the comparative examples prepared as described above.
耐突刺し性
ＪＩＳ Ｚ−１７０７（１９９７）に準拠した測定方法により突刺し強度を測定した。具体的には、試験片を固定し、直径１．０ｍｍ、先端形状半径０．５ｍｍの半円形の針を毎分５０±５ｍｍの速度で突刺し、針が貫通するまでの最大応力を測定した。試験片の数は５個以上とし、平均値を求めて測定結果とした。
Piercing resistance The piercing strength was measured by a measuring method based on JIS Z-1707 (1997). Specifically, the test piece was fixed, a semicircular needle having a diameter of 1.0 mm and a tip shape radius of 0.5 mm was pierced at a rate of 50 ± 5 mm per minute, and the maximum stress until the needle penetrated was measured. . The number of test pieces was set to 5 or more, and an average value was obtained as a measurement result.
屈曲による耐ピンホール性（耐屈曲性試験）
理化学工業（株）製のゲルボフレックステスターを用いて測定した。折り径１５０ｍｍ、長さ３００ｍｍの筒状に製袋したポリアミド系フィルムをゲルボフレックステスターに装着し、最初の８８．９ｍｍで４４０°の捻りを与え、その後６３．５ｍｍは直線水平運動となる繰り返しの屈曲直線運動を２３℃及び−２５℃の条件下で試験速度４０回／分にて１０００回繰り返した後、それぞれ浸透液を用いてピンホールの数を調べた。なお、ピンホール数の測定はサンプルの中央部における３００ｃｍ２の箇所で行った。３枚のサンプルについてピンホールの数を測定し、平均値を測定結果とした。
Pinhole resistance due to bending (bending resistance test)
The measurement was performed using a gelbo flex tester manufactured by RIKEN KOGYO CO., LTD. Flatwidth 150 mm, a polyamide films Seibukuro the cylindrical length 300mm was attached to the Gelbo flex tester, giving a twist of 440 ° in the first 88.9 m m, then 63.5 m m linear horizontal After repeating the repetitive bending linear movement 1000 times at a test speed of 40 times / min under the conditions of 23 ° C. and −25 ° C., the number of pinholes was examined using a permeate. The number of pinholes was measured at a position of 300 cm 2 at the center of the sample. The number of pinholes was measured for three samples, and the average value was taken as the measurement result.
繰り返し接触による耐ピンホール性（耐摩耗性試験）
形が錐状のアルミニウム製の治具に、テープ等を用いてポリアミド系フィルムを装着し、錐状の治具の頂点を、ポリアミド系フィルムを介してボール紙（コクヨＣａｍｐｕｓ 板目 美膿判用 ４３０ｇ／ｍ２）に接触させた。頂点のＲは摺動方向Ｒ＝１０ｍｍとした。
Pinhole resistance due to repeated contact (wear resistance test)
A polyamide film is attached to a conical aluminum jig using tape or the like, and the apex of the conical jig is placed on a cardboard (a KOKUYO Campus board for Mipusa) through the polyamide film. 430 g / m 2 ). The apex R was set to the sliding direction R = 10 mm.
次いで、治具に２５ｇの荷重を乗せた。湿度６５％の条件下で、治具を６０００ｍｍ／分の速度で、かつ移動距離４５ｍｍの範囲でボール紙に対して平行に摺動させ、摺動回数２５回単位で測定し、ピンホールが開いた時点での回数を測定した。例えば、ピンホールが３００回で開いて２７５回で開かない場合は３００回とした。 Next, a 25 g load was placed on the jig. Under the condition of humidity of 65%, the jig is slid parallel to the cardboard at a speed of 6000 mm / min and a moving distance of 45 mm. The number of times at the time was measured. For example, when the pinhole is opened 300 times and not opened 275 times, the number is 300 times.
ピンホールの発生は、ポリアミド系フィルムに治具の頂点が当たっていたところに浸透液を滴下して、白色紙の上で浸透するか否かにより判定した。 The occurrence of pinholes was determined by dropping a penetrating solution onto the polyamide film at the position where the apex of the jig was in contact with the jig, and determining whether or not the solution penetrated on white paper.
酸素透過度
酸素透過度は、測定条件（２０℃×６５％ＲＨ）において、ＪＩＳ Ｋ７１２６−２に従い測定した。なお、測定装置はＯＸ−ＴＲＡＮ ＭＯＤＥＬ２／２１（ＭＯＣＯＮ社製）を用いた。
Oxygen permeability The oxygen permeability was measured under measurement conditions (20 ° C. × 65% RH) according to JIS K7126-2. The measuring device used was OX-TRAN MODEL 2/21 (manufactured by MOCON).
結果を表２〜４に示す。 The results are shown in Tables 2 to 4.
Claims (4)
ポリアミド層（Ｂ）の少なくとも一方面上に、ポリアミド層（Ａ）が積層されており、
前記ポリアミド層（Ａ）は、ナイロン−６と結晶性芳香族ポリアミドとからなり、
前記ポリアミド層（Ｂ）は、ポリアミドを８６〜９８重量％、及び耐屈曲剤を２〜１４重量％含有し、
前記ポリアミド層（Ｂ）に含まれる前記ポリアミドは、ＪＩＳ Ｋ６９２０に準拠した測定方法により、９６％Ｈ２ＳＯ４、１．０ｇ／１００ｍｌ、温度２５℃の条件で測定した相対粘度が２．５〜４．５であり、
前記ポリアミド層（Ｂ）に含まれる前記耐屈曲剤は、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ポリスチレン系エラストマー、ポリウレタン系エラストマー、ポリ塩化ビニル系エラストマー、及びアイオノマー重合体からなる群から選ばれる少なくとも一種の熱可塑性エラストマーであり、
ＪＩＳ Ｚ−１７０７（１９９７）に準拠した測定方法により測定した突刺し強度は、１１．０Ｎ以上である、
ポリアミド系フィルム。 A polyamide film,
A polyamide layer (A) is laminated on at least one surface of the polyamide layer (B),
The polyamide layer (A) is composed of nylon-6 and a crystalline aromatic polyamide,
The polyamide layer (B) is a polyamide 86-98 wt%, and the bending agent has 2 to 14 wt% free,
The polyamide contained in the polyamide layer (B) has a relative viscosity of 2.5 to 96% measured under the conditions of 96% H 2 SO 4 , 1.0 g / 100 ml, and a temperature of 25 ° C. by a measurement method according to JIS K6920. 4.5,
The flexing agent contained in the polyamide layer (B) is at least one selected from the group consisting of polyester elastomers, polyamide elastomers, polystyrene elastomers, polyurethane elastomers, polyvinyl chloride elastomers, and ionomer polymers. A thermoplastic elastomer,
The piercing strength measured by a measuring method based on JIS Z-1707 (1997) is 11.0 N or more.
Polyamide film.
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