JP6660452B2 - Forming apparatus, forming method and article manufacturing method - Google Patents

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本発明は、形成装置、形成方法および物品製造方法に関する。 The present invention relates to a forming apparatus , a forming method, and an article manufacturing method.

基板の上にインプリント材を配置し、インプリント材に型を接触させた状態でインプリント材に光を照射することによってインプリント材を硬化させることによって型のパターンをインプリント材に転写するインプリント技術が注目されている。インプリント材の硬化の度合いは、インプリント材に対する光の照射量に依存する。特許文献1には、両面インプリント装置において、下面側スタンパ装置に配設されたUV光源の照射時間を上面側スタンパ装置に配設されたUV光源の照射時間よりも短くすることが記載されている。この両面インプリント装置によれば、剥離に要する力は、照射時間に依存するので、下面側スタンパ装置から被転写体を剥離させた後に上面側スタンパ装置から被転写体を剥離することができる。非特許文献2には、ラジカル重合型レジストの反応速度が照度の平方根に比例することが記載されている。   The imprint material is placed on the substrate, and the pattern of the mold is transferred to the imprint material by curing the imprint material by irradiating the imprint material with light while the mold is in contact with the imprint material. Imprint technology has attracted attention. The degree of curing of the imprint material depends on the amount of light irradiation on the imprint material. Patent Document 1 describes that in a double-sided imprint apparatus, the irradiation time of a UV light source provided on a lower stamper device is shorter than the irradiation time of a UV light source provided on an upper stamper device. I have. According to this double-sided imprint apparatus, since the force required for peeling depends on the irradiation time, the transfer body can be peeled from the upper stamper apparatus after the transfer body has been peeled from the lower stamper apparatus. Non-Patent Document 2 describes that the reaction rate of a radical polymerization type resist is proportional to the square root of illuminance.

特開2012−099197号公報JP 2012-099197 A

「UV/EB技術」,日本,総合技術センター,1982年10月,p.160"UV / EB technology", Japan, General Technology Center, October 1982, p.160

従来のインプリント装置では、インプリント材に対する光の照射時間を予め最適化し、その照射時間に従ってインプリント材に対する光の照射を制御することによってインプリント材を硬化させていた。したがって、例えば、光源が劣化するなどの理由によって照度が低下した場合において、インプリント材の硬化が不十分になりうる。従来のインプリント装置では、光化学反応速度が照射される光の照度の平方根に比例するようなインプリント材の光重合度(硬化の程度)を目標値に自動調整するようなことは行われてこなかった。   In a conventional imprint apparatus, the time of light irradiation on the imprint material is optimized in advance, and the light irradiation on the imprint material is controlled according to the irradiation time to cure the imprint material. Therefore, for example, when the illuminance is reduced due to, for example, deterioration of the light source, the imprint material may be insufficiently cured. In a conventional imprint apparatus, it has been customary to automatically adjust the photopolymerization degree (degree of curing) of the imprint material to a target value such that the photochemical reaction rate is proportional to the square root of the illuminance of the irradiated light. Did not.

本発明は、光化学反応速度が照射される光の照度の平方根に比例する組成物を使用する形成装置において組成物の光重合度を良好に制御するために有利な技術を提供する。 The present invention provides an advantageous technique for favorably controlling the degree of photopolymerization of a composition in a forming apparatus using a composition in which the photochemical reaction rate is proportional to the square root of the illuminance of the irradiated light.

本発明の1つの側面は、光化学反応速度が照射される光の照度の平方根に比例する組成物に型を接触させた状態で光を照射することによって該組成物を硬化させて膜を形成する形成装置に係り、前記形成装置は、組成物を硬化させるための光を該組成物に照射する照射部と、前記照射部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記照射部による組成物への光の照射を終えた後に該組成物が目標重合度の所定の範囲に収まるように硬化されていないことに関する情報を取得し、前記情報を取得した後に前記照射部による組成物への光の照射を行う際に該組成物に照射される光の照度の平方根に基づいて前記照射部による該組成物に対する光の照射時間を決定し、決定した照射時間で該組成物に光を照射するように前記照射部を制御する。One aspect of the present invention is to form a film by curing a composition by irradiating the composition with a composition in which the rate of photochemical reaction is proportional to the square root of the illuminance of the illuminated light. According to the forming apparatus, the forming apparatus includes an irradiation unit that irradiates the composition with light for curing the composition, and a control unit that controls the irradiation unit, and the control unit includes the irradiation unit After irradiating the composition with light, the composition obtains information regarding that the composition has not been cured so as to fall within a predetermined range of the target degree of polymerization, and the composition by the irradiation unit after acquiring the information. When irradiating light to the composition, the irradiation time of light to the composition by the irradiation unit is determined based on the square root of the illuminance of light applied to the composition, and the composition is irradiated with light at the determined irradiation time. The irradiation unit is controlled so as to irradiate.

本発明によれば、光化学反応速度が照射される光の照度の平方根に比例する組成物を使用する形成装置において組成物の光重合度を良好に制御するために有利な技術が提供される。 According to the present invention, an advantageous technique is provided for favorably controlling the degree of photopolymerization of a composition in a forming apparatus using a composition in which the photochemical reaction rate is proportional to the square root of the illuminance of the irradiated light.

本発明の1つの実施形態のインプリント装置の構成を示す図。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の1つの実施形態のインプリント装置の構成を示す図。FIG. 1 is a diagram illustrating a configuration of an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態のインプリント装置の動作を示す図。FIG. 4 is a diagram illustrating an operation of the imprint apparatus according to the first embodiment of the present invention. 本発明の第2実施形態のインプリント装置の動作を示す図。FIG. 9 is a diagram illustrating an operation of the imprint apparatus according to the second embodiment of the present invention. 離型力と重合度との相関(a)、離型力積と重合度との相関(b)、欠陥密度と重合度との相関(c)を示す図。The figure which shows the correlation (a) of a mold release force and a polymerization degree, the correlation (b) of a mold release impulse and a polymerization degree, and the correlation (c) of a defect density and a polymerization degree. 離型力と重合度との相関(a)、欠陥密度と重合度との相関(c)に基づいてインプリントの成否を判断する原理を示す図。The figure which shows the principle which judges the success or failure of imprint based on the correlation (a) of a mold release force and a polymerization degree, and the correlation (c) of a defect density and a polymerization degree.

以下、添付図面を参照しながら本発明のその例示的な実施形態を通して説明する。   Hereinafter, the present invention will be described through exemplary embodiments thereof with reference to the accompanying drawings.

図1、図2は、本発明の1つの実施形態のインプリント装置100の構成を示す図である。図1、図2は、同一のインプリント装置100の構成を示しているが、互いに異なる状態を示している。インプリント装置100は、基板Sの上に配置されたインプリント材IMに型Mを接触させた状態でインプリント材IMに光を照射することによってインプリント材IMを硬化させ、これによってインプリント材IMからなるパターンを形成する。インプリント材IMは、光重合開始剤(光ラジカル発生剤)とラジカル重合性化合物を含有する光ラジカル重合性組成物でありうる。光ラジカル重合性化合物は、光重合開始剤に光を照射することで発生した重合因子(ラジカル等)と反応し、連鎖反応(重合反応)によって高分子化合物からなる膜を形成する化合物である。インプリント材IMの光化学反応速度は、それに照射される光の照度の平方根に比例する。   FIGS. 1 and 2 are views showing a configuration of an imprint apparatus 100 according to one embodiment of the present invention. 1 and 2 show the configuration of the same imprint apparatus 100, but show different states from each other. The imprint apparatus 100 cures the imprint material IM by irradiating the imprint material IM with light while the mold M is in contact with the imprint material IM arranged on the substrate S, thereby imprinting the imprint material IM. A pattern made of the material IM is formed. The imprint material IM can be a photoradical polymerizable composition containing a photopolymerization initiator (photoradical generator) and a radical polymerizable compound. The photo-radical polymerizable compound is a compound that reacts with a polymerization factor (radical or the like) generated by irradiating a photo-polymerization initiator with light to form a film made of a polymer compound by a chain reaction (polymerization reaction). The photochemical reaction rate of the imprint material IM is proportional to the square root of the illuminance of light applied to the imprint material IM.

添付図面および明細書では、基板Sが配置される面をXY平面とするXYZ座標系において方向が示される。インプリント装置100は、基板Sの上のインプリント材IMに光を照射する照射部110および制御部200を備えている。照射部110は、インプリント材IMに光を照射することによってインプリント材IMに光化学反応(光重合)を起こさせ、これによってインプリント材IMを硬化させる。照射部110は、光源112と、インプリント材IMに対する光の照射時間を制御するために光源112からの光を通過させ又は遮断するシャッター114と、インプリント材IMに照射される光の照度を調整する調整部116とを含みうる。シャッター114は、制御部200から指令された照射時間に応じて、インプリント材IMに対する照射部110による光の照射時間を制御する。調整部116は、例えば、複数のNDフィルタを含みうる。調整部116は、制御部200から指令された照度に応じて、インプリント材IMに対して照射される光の照度を制御する。光源112と基板Sとの間に配置するNDフィルタの個数を調整することによって、あるいは、互いに異なる減光効果を有する複数のNDフィルタの組み合わせを変更することによって照度を調整することができる。   In the accompanying drawings and the specification, directions are shown in an XYZ coordinate system in which the surface on which the substrate S is arranged is an XY plane. The imprint apparatus 100 includes an irradiation unit 110 that irradiates the imprint material IM on the substrate S with light, and a control unit 200. The irradiating section 110 causes a photochemical reaction (photopolymerization) on the imprint material IM by irradiating the imprint material IM with light, thereby curing the imprint material IM. The irradiating unit 110 includes a light source 112, a shutter 114 that passes or blocks light from the light source 112 in order to control the irradiation time of the light on the imprint material IM, and a illuminance of the light that is irradiated on the imprint material IM. And an adjusting unit 116 for adjusting. The shutter 114 controls the irradiation time of light from the irradiation unit 110 to the imprint material IM according to the irradiation time instructed by the control unit 200. The adjustment unit 116 may include, for example, a plurality of ND filters. The adjustment unit 116 controls the illuminance of light emitted to the imprint material IM according to the illuminance instructed from the control unit 200. The illuminance can be adjusted by adjusting the number of ND filters arranged between the light source 112 and the substrate S, or by changing the combination of a plurality of ND filters having different dimming effects.

インプリント装置100は、更に、基板Sの上のインプリント材IMを配置あるいは供給する供給部141を備えうる。供給部141は、例えば、インプリント材IMを収容するタンクと、タンクから供給されるインプリント材を吐出口から吐出する吐出ヘッドとを含みうる。   The imprint apparatus 100 may further include a supply unit 141 that arranges or supplies the imprint material IM on the substrate S. The supply unit 141 may include, for example, a tank that stores the imprint material IM, and a discharge head that discharges the imprint material supplied from the tank from a discharge port.

インプリント装置100は、更に、基板Sを保持する基板保持部130、基板保持部130を駆動することによって基板Sを駆動する基板駆動機構131、および、型Mを保持し駆動する型駆動機構140を備えうる。基板駆動機構131は、例えば、基板保持部130をX軸、Y軸、θZ軸(Z軸周りの回転)について駆動することによって基板SをX軸、Y軸、θZ軸について駆動するように構成されうる。型駆動機構140は、型Mを保持し、例えば、X軸、Y軸、Z軸、θX軸(X軸周りの回転)、θY軸(Y軸周りの回転)、θZ軸の6軸について駆動するように構成されうる。型駆動機構140によるZ軸に関する型Mの駆動は、基板Sの上のインプリント材IMと型Mとの接触および分離の動作を含む。基板Sの上のインプリント材IMと型Mとの接触および分離の動作は、基板駆動機構131によってなされてもよい。基板駆動機構131および型駆動機構140は、インプリント材IM(または基板S)と型Mとの相対距離を制御する駆動機構DRVを構成する。基板Sの上に供給されたインプリント材IMに型Mが接触するように駆動機構DRVによって前記相対距離が制御された状態でインプリント材IMが硬化するように照射部110によってインプリント材IMに光が照射され、インプリント材IMが硬化される。その後、硬化したインプリント材IMと型Mとが離隔するように駆動機構DRVによって前記相対距離が制御される。   The imprint apparatus 100 further includes a substrate holding unit 130 that holds the substrate S, a substrate driving mechanism 131 that drives the substrate S by driving the substrate holding unit 130, and a mold driving mechanism 140 that holds and drives the mold M. Can be provided. The substrate driving mechanism 131 is configured to drive the substrate S about the X, Y, and θZ axes by driving the substrate holding unit 130 about the X, Y, and θZ axes (rotation about the Z axis), for example. Can be done. The mold driving mechanism 140 holds the mold M and drives about six axes, for example, X axis, Y axis, Z axis, θX axis (rotation around X axis), θY axis (rotation around Y axis), and θZ axis. It can be configured to Driving of the mold M about the Z axis by the mold driving mechanism 140 includes an operation of contacting and separating the imprint material IM on the substrate S from the mold M. The operation of contacting and separating the imprint material IM and the mold M on the substrate S may be performed by the substrate driving mechanism 131. The substrate driving mechanism 131 and the mold driving mechanism 140 constitute a driving mechanism DRV that controls the relative distance between the imprint material IM (or the substrate S) and the mold M. The irradiation unit 110 cures the imprint material IM such that the imprint material IM is hardened while the relative distance is controlled by the drive mechanism DRV so that the mold M comes into contact with the imprint material IM supplied on the substrate S. Is irradiated with light to cure the imprint material IM. Then, the relative distance is controlled by the drive mechanism DRV so that the cured imprint material IM and the mold M are separated from each other.

型駆動機構140は、基板Sの上の硬化したインプリント材IMと型Mとを離隔させるために要する離型力を検出する離型力検出部142を含みうる。離型力検出部142によって検出された離型力は、制御部200に提供されうる。制御部200は、離型力検出部142によって検出された離型力の時系列データに基づいて、離型力を型Mに作用させた時間と離型力の積(力積)を取得することができる。離型力を型Mに作用させた時間あるいは力積は、離型力検出部142によって取得され、制御部200に提供されてもよい。   The mold driving mechanism 140 may include a mold release force detection unit 142 that detects a mold release force required to separate the cured imprint material IM on the substrate S from the mold M. The release force detected by the release force detection unit 142 may be provided to the control unit 200. The control unit 200 acquires the product (impulse) of the time during which the release force is applied to the mold M and the release force based on the time-series data of the release force detected by the release force detection unit 142. be able to. The time or impulse during which the release force is applied to the mold M may be acquired by the release force detection unit 142 and provided to the control unit 200.

インプリント装置100は、更に、照射部110によってインプリント材IMに照射される光の照度を検出する照度検出部132を備えうる。照度検出部132は、例えば、基板保持部130または基板駆動機構131に搭載されうる。図2に例示されるように、照射部110による光の照射領域内に照度検出部132を配置することによって、照射部110によってインプリント材IMに照射される光の照度を検出することができる。照度検出部132は、例えば、照射部110に組み込まれてもよいし、型駆動機構140に組み込まれてもよいし、他の位置に配置されてもよい。照度検出部132は、例えば、受光センサを含み、該受光センサから出力される情報に基づいて照度を得ることができる。照度は、照度検出部132から提供される情報に基づいて、制御部200において計算されてもよい。   The imprint apparatus 100 can further include an illuminance detection unit 132 that detects the illuminance of light emitted from the irradiation unit 110 to the imprint material IM. The illuminance detection unit 132 can be mounted on, for example, the substrate holding unit 130 or the substrate driving mechanism 131. As illustrated in FIG. 2, by arranging the illuminance detection unit 132 in the irradiation area of the light by the irradiation unit 110, it is possible to detect the illuminance of the light irradiated on the imprint material IM by the irradiation unit 110. . The illuminance detection unit 132 may be incorporated in, for example, the irradiation unit 110, may be incorporated in the mold driving mechanism 140, or may be arranged at another position. Illuminance detection section 132 includes, for example, a light receiving sensor, and can obtain illuminance based on information output from the light receiving sensor. The illuminance may be calculated in the control unit 200 based on information provided from the illuminance detection unit 132.

インプリント装置100は、更に、アライメントスコープ(計測器)150を備えうる。アライメントスコープ150は、基板Sに形成されたマークと型Mに形成されたマークとを検出する。アライメントスコープ150による検出結果に基づいて型Mと基板Wとの位置合わせがなされうる。アライメントスコープ150は、例えば、自動調整スコープ(Automatic Adjustment scope:AAS)でありうる。インプリント装置100は、更に、他のアライメント機構として、基板Sに形成されたマークを、型Mを介さずに検出するオフアクシススコープ152(OAS)を備えうる。オフアクシススコープ152は、基板保持部130または基板駆動機構131の所定部(基板保持部130との位置関係が不変の部分)に設けられた基準マークを検出するように構成されうる。アライメントスコープ150およびオフアクシススコープ152は、フレーム151によって支持されうる。   The imprint apparatus 100 may further include an alignment scope (measurement instrument) 150. The alignment scope 150 detects a mark formed on the substrate S and a mark formed on the mold M. The alignment between the mold M and the substrate W can be performed based on the detection result by the alignment scope 150. The alignment scope 150 may be, for example, an automatic adjustment scope (AAS). The imprint apparatus 100 may further include, as another alignment mechanism, an off-axis scope 152 (OAS) that detects a mark formed on the substrate S without using the mold M. The off-axis scope 152 may be configured to detect a reference mark provided on a predetermined portion of the substrate holding unit 130 or the substrate driving mechanism 131 (a part whose positional relationship with the substrate holding unit 130 is unchanged). The alignment scope 150 and the off-axis scope 152 can be supported by the frame 151.

制御部200は、例えば、処理部210、ユーザーインターフェース220、外部装置インターフェース230およびメモリ240を含みうる。処理部210は、プログラムが組み込まれたコンピュータで構成されうる。ユーザーインターフェース220は、処理部210とユーザーとの間のインターフェースであり、例えば、入力装置(例えば、キーボード、タッチパネル、ポインティングデバイス等)および出力装置(例えば、ディスプレイ)を含みうる。外部装置インターフェース230は、例えば、ネットワーク等の通信媒体を介して他の装置(例えば、欠陥検査装置)と接続するためのインターフェースである。メモリ240は、制御部200にユーザーインターフェース220または外部装置インターフェース230を介して提供されたデータなどを格納する。   The control unit 200 may include, for example, a processing unit 210, a user interface 220, an external device interface 230, and a memory 240. The processing unit 210 can be configured by a computer in which a program is embedded. The user interface 220 is an interface between the processing unit 210 and the user, and may include, for example, an input device (for example, a keyboard, a touch panel, a pointing device, and the like) and an output device (for example, a display). The external device interface 230 is an interface for connecting to another device (for example, a defect inspection device) via a communication medium such as a network. The memory 240 stores data provided to the control unit 200 through the user interface 220 or the external device interface 230.

図3には、第1実施形態のインプリント装置100の動作が示されている。この動作は、制御部200、より詳しくは処理部210によって制御される。工程S301では、処理部210は、例えば、ユーザーインターフェース220または外部装置インターフェース230を介して照度I(W/m)および目標重合度PD((√(W/m))・sec)を取得する。ここで、ユーザーはユーザーインターフェース220または外部装置インターフェース230を介して目標重合度PD((√(W/m))・sec)を入力することもできる。ここで、照度Iは、照度Iを直接に示す情報としてではなく、例えば、照度Iを計算等によって求めるために必要な情報として提供され、その提供された情報に基づいて取得されてもよい。同様に、目標重合度PDは、目標重合度PDを直接に示す情報としてではなく、例えば、目標重合度PDを計算等によって求めるために必要な情報として提供され、その提供された情報に基づいて取得されてもよい。照度Iおよび目標重合度PDは、例えば、インプリント処理を制御するためのレシピファイル(制御情報群)によって提供されうる。工程S302では、処理部210は、照射部110の調整部116に照度Iを設定する。調整部116は、この設定に従って、インプリント材IMに照射される光が照度Iとなるように照度を調整する。ここで、処理部210は、照度検出部132によって照度を検出することによって、検出された照度が照度Iに一致していることを確認してもよい。あるいは、照度検出部132によって検出された照度が、以降で説明される照射時間tの決定において考慮される照度Iとされてもよい。 FIG. 3 shows an operation of the imprint apparatus 100 according to the first embodiment. This operation is controlled by the control unit 200, more specifically, by the processing unit 210. In step S301, the processing unit 210 converts the illuminance I c (W / m 2 ) and the target degree of polymerization PD ((√ (W / m 2 )) · sec) via the user interface 220 or the external device interface 230, for example. get. Here, the user can also input the target degree of polymerization PD ((√ (W / m 2 )) · sec) via the user interface 220 or the external device interface 230. Here, the illuminance I c, rather than as information indicating the illuminance I c directly, for example, is provided as information necessary to determine the illuminance I c by calculation or the like, is acquired based on the provided information Is also good. Similarly, the target degree of polymerization PD is not provided as information directly indicating the target degree of polymerization PD, but is provided, for example, as information necessary for calculating the target degree of polymerization PD by calculation or the like, and based on the provided information. May be obtained. Illuminance I c and the target polymerization degree of PD it is, for example, be provided by the recipe file for controlling the imprint process (control information group). In step S302, the processing unit 210 sets the illuminance I c to the adjustment unit 116 of the illumination unit 110. Adjustment unit 116, in accordance with this setting, the light irradiating the imprint material IM for adjusting the illumination intensity such that the intensity I c. Here, the processing unit 210, by detecting the illuminance by the illuminance detection unit 132 may verify that the detected illuminance is coincident with the illumination I c. Alternatively, the illuminance detected by the illuminance detection unit 132 may be an illuminance I c to be considered in the determination of the irradiation time t c to be described later.

工程S303では、処理部210は、照度Iおよび目標重合度PDに基づいて、式(1)に従って、インプリント材IMに対する光の照射時間t(sec)を決定する。ここで、目標重合度PDは、インプリント材IMの目標とする硬化の度合いを示す指標である。kは係数であり、実験等を通して事前に決定される。また、tはインプリント材IMに対する光の照射時間(sec)である。 In step S303, the processing unit 210, based on the illuminance I c and the target polymerization degree of PD, according to equation (1), determines a light exposure time of t c (sec) for the imprint material IM. Here, the target polymerization degree PD is an index indicating the target degree of curing of the imprint material IM. k is a coefficient, which is determined in advance through experiments and the like. Also, t c is the light irradiation time for the imprint material IM (sec).

PD=k×(√I)×t ・・・式(1)
より具体的には、工程S303では、処理部201は、式(2)に従って照射時間tを決定する。
PD = k × (√I c ) × t c Equation (1)
More specifically, in step S303, processing unit 201 determines the irradiation time t c according to equation (2).

=PD/(k×(√I)) ・・・式(2)
ここで、式(1)について説明する。式(1)は、光化学反応速度としての重合度PFを示す式(3)から以下のようにして得られる式である。
t c = PD / (k × (√I c )) Equation (2)
Here, equation (1) will be described. Equation (1) is an equation obtained as follows from equation (3) indicating the degree of polymerization PF as the photochemical reaction rate.

PF=(√I)×t ・・・式(3)
ここで、PFは重合度((√(W/m))・sec)、Iはインプリント材IMに対する光の照度(W/m)、tはインプリント材IMに対する光の照射時間(sec)である。式(3)は、光化学反応速度としての重合度PFが光の照度Iの平方根に比例し、また、照射時間tに比例することを示している。目標重合度PDは、ある照度Iにおける照射時間tによって規定されうる。目標重合度PD、照度I、照射時間t、照度I、照射時間tの間には、式(4)のような関係が成り立つ。
PF = (√I) × t Expression (3)
Here, PF is the degree of polymerization ((√ (W / m 2 )) · sec), I is the illuminance (W / m 2 ) of light to the imprint material IM, and t is the irradiation time of light to the imprint material IM ( sec). Equation (3) shows that the degree of polymerization PF as the photochemical reaction rate is proportional to the square root of the illuminance I of light and is proportional to the irradiation time t. Target degree of polymerization PD may be defined by the irradiation time t p at a certain illuminance I p. Target polymerization degree of PD, illuminance I p, the irradiation time t p, illuminance I c, during the time of illumination t c, the relationship of Equation (4) holds.

PD=(√I)×t=k×(√I)×t ・・・式(4)
照度Iは、目標重合度PDを定めたときの条件としての照度(W/m)であり、照射時間tは、目標重合度PDを定めたときの条件としての照射時間(sec)である。また、係数kは、インプリント材IMの種類、型M、プロセス等によって決まる係数である。係数kは、1の場合もあるし1でない場合もある。また、照度Iは、インプリント時にインプリント材IMに照射される光の照度(W/m)である。また、tは、インプリント時に、照度Iの下で目標重合度PDを満たすために要求される照射時間(sec)である。式(1)は、式(4)を簡略化したものである。
PD = (√I p ) × t p = k × (√I c ) × t c Equation (4)
Illuminance I p is the intensity of a condition when a targeted degree of polymerization PD (W / m 2), the irradiation time t p, the irradiation time as a condition when a targeted degree of polymerization PD (sec) It is. The coefficient k is a coefficient determined by the type, the type M, the process, and the like of the imprint material IM. The coefficient k may be 1 or may not be 1. Further, illuminance I c is the illuminance of the light irradiated to the imprint material IM during imprinting (W / m 2). Further, t c is an irradiation time (sec) required to satisfy the target degree of polymerization PD under the illuminance I c during imprint. Equation (1) is a simplified version of equation (4).

工程S304では、処理部210は、基板Sのインプリント対象のショット領域に供給部141によってインプリント材IMが供給されるように供給部141および基板駆動機構131を制御する。工程S305では、処理部210は、基板Sのインプリント対象のショット領域が型Mの下に位置決めされるように基板駆動機構131を制御する。工程S306では、処理部210は、インプリント対象のショット領域の上のインプリント材IMに型Mが接触するように型駆動機構140を制御する。工程S307では、処理部210は、型Mのパターン領域の凹部にインプリント材IMが十分に充填されるのを待った後に、型Mを介してインプリント材Mに光が照射されるように照射部110を制御し、インプリント材IMに対する光の照射を開始する。具体的には、処理部210は、光が通過するようにシャッター114を制御することによって、インプリント材IMに対する光の照射を開始させる。工程S308では、処理部210は、工程S303で決定した照射時間tの経過によってインプリント材IMに対する光の照射が終了するように照射部110を制御する。具体的には、処理部210は、光を遮断するようにシャッター114を制御することによって、インプリント材IMに対する光の照射を終了させる。これによって、インプリント材IMが目標重合度PDに到達するように硬化する。工程S309では、処理部210は、硬化したインプリント材IMと型Mとを離隔させるように型駆動機構140を制御する。なお、硬化したインプリント材IMと型Mとを離隔させることを離型と呼ぶ。 In step S304, the processing unit 210 controls the supply unit 141 and the substrate driving mechanism 131 such that the supply unit 141 supplies the imprint material IM to the shot area of the substrate S to be imprinted. In step S305, the processing unit 210 controls the substrate driving mechanism 131 so that the imprint target shot area of the substrate S is positioned below the mold M. In step S306, the processing unit 210 controls the mold driving mechanism 140 such that the mold M comes into contact with the imprint material IM on the shot area to be imprinted. In step S307, the processing section 210 waits until the imprint material IM is sufficiently filled in the concave portion of the pattern region of the mold M, and then irradiates the imprint material M through the mold M so that light is emitted. The unit 110 is controlled to start irradiating the imprint material IM with light. Specifically, the processing unit 210 controls the shutter 114 so that light passes therethrough, thereby starting irradiation of light to the imprint material IM. In step S308, the processing unit 210 controls the irradiation unit 110 so that the irradiation light is completed for imprint material IM by irradiation time t c determined in step S303. Specifically, the processing unit 210 controls the shutter 114 so as to block the light, thereby terminating the irradiation of the imprint material IM with the light. Thereby, the imprint material IM is cured so as to reach the target degree of polymerization PD. In step S309, the processing unit 210 controls the mold driving mechanism 140 so as to separate the cured imprint material IM from the mold M. Separating the cured imprint material IM from the mold M is referred to as mold release.

工程S310およびS311は、任意的に実行されうる。硬化したインプリント材IMと型Mとを離隔させるために要する離型力F(N)は、重合度PFに対して相関を有する。また、離型力F(N)と離型力Fを型Mに作用させた時間tdm(sec)との積、即ち力積(以下、離型力積)もまた、重合度PFに対して相関を有する。また、離型後に残るインプリント材IMのパターンにおける欠陥密度DDもまた、重合度PFに対して相関を有する。そこで、このような相関を利用して、インプリント材IMが目標重合度PDに到達するように硬化されたかどうか(即ち、硬化が成功したかどうか)を判断することができる。図5(a)には、離型力Fと重合度PFとの相関が示され、図5(b)には、離型力積F×tと重合度PFとの相関が示され、図5(c)には、欠陥密度DDと重合度PFとの相関が示されている。これらの相関はいずれも線形の関係(比例関係)を示しているが、これは例示であり、相関は線形とは限らない。 Steps S310 and S311 can be optionally performed. The release force F (N) required to separate the cured imprint material IM from the mold M has a correlation with the degree of polymerization PF. Further, the product of the release force F (N) and the time t dm (sec) during which the release force F is applied to the mold M, that is, the impulse (hereinafter, release impulse) is also a function of the polymerization degree PF. Have correlation. Further, the defect density DD in the pattern of the imprint material IM remaining after the mold release also has a correlation with the degree of polymerization PF. Thus, by utilizing such a correlation, it can be determined whether or not the imprint material IM has been cured to reach the target degree of polymerization PD (that is, whether or not the curing has been successful). FIG. 5A shows the correlation between the release force F and the degree of polymerization PF, and FIG. 5B shows the correlation between the release force F × t and the degree of polymerization PF. 5 (c) shows a correlation between the defect density DD and the degree of polymerization PF. Each of these correlations shows a linear relationship (proportional relationship), but this is merely an example, and the correlation is not necessarily linear.

目標重合度PD=PF11であるとすると、離型力検出部142によって離型時に検出された離型力がF11を含む許容範囲に入っていれば、インプリント材IMが目標重合度PDの適正範囲に収まるように硬化されたものとして判断することができる。目標重合度PD=PF21であるとすると、離型力検出部142を用いて離型時に得られた離型力積がFT21を含む許容範囲に入っていれば、インプリント材IMが目標重合度PDの適正範囲に収まるように硬化されたものとして判断することができる。目標重合度PD=PF31であるとすると、不図示の検査装置を用いて計測された欠陥密度DDがDD31を含む許容範囲に入っていれば、インプリント材IMが目標重合度PDの適正範囲に収まるように硬化されたものとして判断することができる。   Assuming that the target degree of polymerization PD = PF11, if the release force detected by the release force detecting unit 142 at the time of release falls within an allowable range including F11, the imprint material IM is adjusted to the target degree of polymerization PD. It can be determined that it has been cured to be within the range. Assuming that the target degree of polymerization PD = PF21, if the release impulse obtained at the time of release using the release force detection unit 142 falls within an allowable range including FT21, the imprint material IM will have the target degree of polymerization. It can be determined that the resin has been cured so as to be within the appropriate range of the PD. Assuming that the target degree of polymerization PD = PF31, if the defect density DD measured using an inspection device (not shown) falls within the allowable range including DD31, the imprint material IM falls within the appropriate range of the target degree of polymerization PD. It can be determined that it has been cured to fit.

工程S311では、処理部210は、上記の離型力F、離型力積F×t、欠陥密度DDに代表される項目の検証において、インプリント材IMが目標重合度PDの適正範囲に収まるように硬化されたかどうかを判断する。そして、インプリント材IMが目標重合度PDの適正範囲に収まるように硬化されたと判断される場合は、工程S312に進み、そうでなければ工程S302に戻る。工程S302に戻る場合、即ち、インプリント材IMが目標重合度PDの適正範囲に収まるように硬化されていない場合、原因としては、照度が正しく設定あるいは調整されていないことが考えられる。工程S302では、照度が再設定あるいは再調整され、工程S303では、再設定あるいは再調整された照度に応じて照射時間が再決定される。工程S302における処理には、照度検出部132による照度の検出が含まれ、工程S303では、検出された照度をI としてI に応じて照射時間t が再決定されるIn step S311, the processing unit 210 verifies the imprint material IM within an appropriate range of the target degree of polymerization PD in the verification of the items represented by the release force F, the release impulse F × t, and the defect density DD. To determine if it has been cured. When it is determined that the imprint material IM has been cured so as to be within the appropriate range of the target polymerization degree PD, the process proceeds to step S312, and otherwise returns to step S302. When returning to step S302, that is, when the imprint material IM has not been cured so as to be within the appropriate range of the target degree of polymerization PD, the cause may be that the illuminance is not set or adjusted correctly. In step S302, the illuminance is reset or readjusted. In step S303, the irradiation time is re-determined according to the reset or readjusted illuminance. The processing in step S302 is included illuminance detection by the illuminance detection unit 132, in step S303, the irradiation time t c in accordance with the I c the detected illuminance as I c is re-determined.

工程S312では、処理部210は、基板Sのインプリントすべき全てのショット領域に対するインプリントが終了したかどうかを判断する。そして、インプリントすべきショット領域が残っている場合には、工程S304に戻って、残りのショット領域に対するインプリントが行われる。ここで、ショット領域ごとに目標重合度PDを設定することもでき、この場合には、工程S312から工程S301に戻ることになる。   In step S312, the processing unit 210 determines whether imprint has been completed for all shot areas of the substrate S to be imprinted. If there is a shot area to be imprinted, the process returns to step S304, and imprint is performed on the remaining shot area. Here, the target polymerization degree PD can be set for each shot area. In this case, the process returns from step S312 to step S301.

工程S310において、欠陥密度の検査のために許容できない長時間を要する場合、例えば、1枚の基板Sの処理が終了した時点、ロットの先頭の基板の処理が終了した時点、ロットの最後の基板の処理が終了した時点等において工程S310が実施されてもよい。   In step S310, when it takes an unacceptably long time for the inspection of the defect density, for example, when the processing of one substrate S is completed, when the processing of the first substrate of the lot is completed, or the last substrate of the lot is performed. The step S310 may be performed at the time when the processing of the above is completed or the like.

図4には、第2実施形態のインプリント装置100の動作が示されている。この動作は、制御部200、より詳しくは処理部210によって制御される。工程S401では、処理部210は、ユーザーインターフェース220または外部装置インターフェース230を介して照射時間t(sec)および目標重合度PDを取得する。ここで、ユーザーはユーザーインターフェース220または外部装置インターフェース230を介して目標重合度PD((√(W/m))・sec)を入力することもできる。ここで、照射時間tは、照射時間tを直接に示す情報としてではなく、例えば、照射時間tを計算等によって求めるために必要な情報として提供され、その提供された情報に基づいて取得されてもよい。同様に、目標重合度PDは、目標重合度PDを直接に示す情報としてではなく、例えば、目標重合度PDを計算等によって求めるために必要な情報として提供され、その提供された情報に基づいて取得されてもよい。照射時間tおよび目標重合度PDは、例えば、インプリント処理を制御するためのレシピファイル(制御情報群)によって提供されうる。工程S402では、処理部210は、工程S401において取得した照射時間tおよび目標重合度PDに基づいて、式(1)に従って、より具体的には式(5)に従って、照射部110の調整部116に照度Iを決定する。 FIG. 4 illustrates an operation of the imprint apparatus 100 according to the second embodiment. This operation is controlled by the control unit 200, more specifically, by the processing unit 210. In step S401, the processing unit 210 acquires the irradiation time t c (sec) and the target degree of polymerization PD via the user interface 220 or the external device interface 230. Here, the user can also input the target degree of polymerization PD ((√ (W / m 2 )) · sec) via the user interface 220 or the external device interface 230. Here, the irradiation time t c, not as information indicating the irradiation time t c directly, for example, is provided as information required to determine by calculation or the like irradiation time t c, based on the provided information May be obtained. Similarly, the target degree of polymerization PD is not provided as information directly indicating the target degree of polymerization PD, but is provided, for example, as information necessary for calculating the target degree of polymerization PD by calculation or the like, and based on the provided information. May be obtained. Irradiation time t c and the target polymerization degree of PD is, for example, be provided by the recipe file for controlling the imprint process (control information group). In step S402, the processing unit 210, based on the irradiation time acquired t c and the target polymerization degree of PD in step S401, in accordance with equation (1), more specifically according to Formula (5), adjustment of the irradiation unit 110 116 to determine the illuminance I c.

=(PD/t ・・・式(5)
工程S403では、処理部210は、工程S402で決定した照度Iが得られるように照射部110がインプリント材IMに照射する光の照度を調整する。この調整は、例えば、処理部210が照射部110の調整部116を制御することによってなされうる。例えば、調整部116が複数のNDフィルタを含む場合、光源112と基板Sとの間に配置するNDフィルタの個数を調整することにより、又は、互いに異なる減光硬化を有する複数のNDフィルタの組み合わせを変更することによって照度を調整することができる。ここで、処理部210は、照度検出部132によって照度を検出することによって、検出された照度が照度Iに一致していることを確認してもよい。
I c = (PD / t c ) 2 ... Equation (5)
In step S403, the processing unit 210, the irradiation unit 110 so as illuminance I c determined in step S402 is obtained for adjusting the illumination intensity of light irradiated on the imprint material IM. This adjustment can be performed, for example, by the processing unit 210 controlling the adjustment unit 116 of the irradiation unit 110. For example, when the adjusting unit 116 includes a plurality of ND filters, the number of ND filters arranged between the light source 112 and the substrate S is adjusted, or a combination of a plurality of ND filters having different light-hardening from each other. The illuminance can be adjusted by changing. Here, the processing unit 210, by detecting the illuminance by the illuminance detection unit 132 may verify that the detected illuminance is coincident with the illumination I c.

工程S404では、処理部210は、基板Sのインプリント対象のショット領域に供給部141によってインプリント材IMが供給されるように供給部141および基板駆動機構131を制御する。工程S405では、処理部210は、基板Sのインプリント対象のショット領域が型Mの下に位置決めされるように基板駆動機構131を制御する。工程S406では、処理部210は、インプリント対象のショット領域の上のインプリント材IMに型Mが接触するように型駆動機構140を制御する。工程S407では、処理部210は、型Mのパターン領域の凹部にインプリント材IMが十分に充填されるのを待った後に、型Mを介してインプリント材Mに光が照射されるように照射部110を制御し、インプリント材IMに対する光の照射を開始する。具体的には、処理部210は、光が通過するようにシャッター114を制御することによって、インプリント材IMに対する光の照射を開始させる。工程S408では、処理部210は、工程S401で取得した照射時間tの経過によってインプリント材IMに対する光の照射が終了するように照射部110を制御する。具体的には、処理部210は、光を遮断するようにシャッター114を制御することによって、インプリント材IMに対する光の照射を終了させる。これによって、インプリント材IMが目標重合度PDに到達するように硬化する。工程S409では、処理部210は、硬化したインプリント材IMと型Mとを離隔させるように型駆動機構140を制御する。 In step S404, the processing unit 210 controls the supply unit 141 and the substrate driving mechanism 131 so that the supply unit 141 supplies the imprint material IM to the shot area of the substrate S to be imprinted. In step S405, the processing unit 210 controls the substrate driving mechanism 131 so that the imprint target shot area of the substrate S is positioned below the mold M. In step S406, the processing unit 210 controls the mold driving mechanism 140 such that the mold M comes into contact with the imprint material IM on the shot area to be imprinted. In step S407, the processing unit 210 waits until the imprint material IM is sufficiently filled in the concave portions of the pattern area of the mold M, and then irradiates the imprint material M via the mold M so that light is emitted. The unit 110 is controlled to start irradiating the imprint material IM with light. Specifically, the processing unit 210 controls the shutter 114 so that light passes therethrough, thereby starting irradiation of light to the imprint material IM. In step S408, the processing unit 210 controls the irradiation unit 110 so that the irradiation light is completed for imprint material IM by irradiation time t c obtained in step S401. Specifically, the processing unit 210 controls the shutter 114 so as to block the light, thereby terminating the irradiation of the imprint material IM with the light. Thereby, the imprint material IM is cured so as to reach the target degree of polymerization PD. In step S409, the processing unit 210 controls the mold driving mechanism 140 so as to separate the cured imprint material IM from the mold M.

工程S410およびS411は、任意的に実行されうる。工程S410では、図3の工程S310と同様の検証が実施されうる。工程S411では、処理部210は、離型力F、離型力積F×t、欠陥密度DDに代表される項目の検証において、インプリント材IMが目標重合度PDの適正範囲に収まるように硬化されたかどうかを判断する。そして、インプリント材IMが目標重合度PDの適正範囲に収まるように硬化されたと判断される場合は、工程S412に進み、そうでなければ工程S403に戻る。工程S403に戻る場合、インプリント材IMが目標重合度PDの適正範囲に収まるように硬化されていない場合、原因としては、照度が正しく調整されていないことが考えられる。工程S43では、照度が照度ICに一致するように再調整される。 Steps S410 and S411 can be optionally performed. In step S410, the same verification as in step S310 in FIG. 3 can be performed. In step S411, the processing unit 210 determines that the imprint material IM falls within an appropriate range of the target degree of polymerization PD in verification of items represented by the release force F, the release impulse F × t, and the defect density DD. Determine if it has been cured. When it is determined that the imprint material IM has been cured so as to be within the appropriate range of the target polymerization degree PD, the process proceeds to step S412, and otherwise returns to step S403. When returning to step S403, if the imprint material IM has not been cured so as to be within the appropriate range of the target polymerization degree PD, the cause may be that the illuminance is not properly adjusted. In step S4 0 3, illumination is readjusted to match the illuminance IC.

工程S412では、処理部210は、基板Sのインプリントすべき全てのショット領域に対するインプリントが終了したかどうかを判断する。そして、インプリントすべきショット領域が残っている場合には、工程S404に戻って、残りのショット領域に対するインプリントが行われる。ここで、1又は複数のショット領域ごとに目標重合度PDを設定することもでき、この場合には、工程S412から工程S401に戻ることになる。工程S410において、欠陥密度の検査のために許容できない長時間を要する場合には、例えば、1枚の基板Sの処理が終了した時点、ロットの先頭の基板の処理が終了した時点、ロットの最後の基板の処理が終了した時点等において工程S410が実施されてもよい。   In step S412, the processing unit 210 determines whether imprint has been completed for all shot areas of the substrate S to be imprinted. If there is a shot area to be imprinted, the process returns to step S404, and imprint is performed on the remaining shot area. Here, the target degree of polymerization PD can be set for each of one or a plurality of shot areas. In this case, the process returns from step S412 to step S401. In step S410, when it takes an unacceptably long time for the inspection of the defect density, for example, when the processing of one substrate S is completed, when the processing of the first substrate of the lot is completed, or at the end of the lot Step S410 may be performed at the time when the processing of the substrate is completed or the like.

以上のように、第1および第2実施形態によれば、光化学反応速度が照射される光の照度の平方根に比例するインプリント材を使用するインプリント装置において、インプリント材の光重合度が目標光重合度PDの許容範囲に収まるように制御することができる。   As described above, according to the first and second embodiments, in an imprint apparatus using an imprint material whose photochemical reaction speed is proportional to the square root of the illuminance of the irradiated light, the degree of photopolymerization of the imprint material is It can be controlled so that it falls within the allowable range of the target photopolymerization degree PD.

以下、物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンが形成された基板を処理(例えば、エッチング)する工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。   Hereinafter, a method for manufacturing a device (semiconductor integrated circuit element, liquid crystal display element, etc.) as an article includes a step of forming a pattern on a substrate (wafer, glass plate, film-like substrate) using the above-described imprint apparatus. Further, the manufacturing method may include a step of processing (eg, etching) the substrate on which the pattern is formed. In the case of manufacturing another article such as a patterned medium (recording medium) or an optical element, the manufacturing method may include another process of processing a substrate on which a pattern is formed, instead of etching. The article manufacturing method of this embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article, as compared with the conventional method.

(実施例1)
実施例1では、照度Iおよび目標重合度PDを条件として、それに対応する照射時間tを決定し、照度I、照射時間tでインプリント材を硬化させ、良好なインプリント結果が得られることを確認した。具体的には、係数kが1のインプリント材を使用し、照度I=5000(W/m)、目標重合度PD=7.07((√(W/m))・sec)をユーザーインターフェース220より条件として入力した。そして、式(1)に従って、照射時間t=0.1(sec)と決定した。これに基づいて、照度I=5000(W/m)、照射時間t=0.1(sec)でインプリント材に光を照射したところ、良好なインプリント結果(即ち、硬化したインプリント材からなる良好なパターン)が得られた。
(Example 1)
In Example 1, the condition illuminance I c and the target polymerization degree of PD, determine the irradiation time t c corresponding thereto, illuminance I c, to cure the imprint material irradiation time t c, good imprint results It was confirmed that it could be obtained. Specifically, an imprint material having a coefficient k of 1 is used, and the illuminance I c = 5000 (W / m 2 ) and the target degree of polymerization PD = 7.07 ((√ (W / m 2 )) · sec) Was input from the user interface 220 as a condition. Then, according to the equation (1), the irradiation time t c was determined to be 0.1 (sec). Based on this, when the imprint material was irradiated with light at an illuminance I c = 5000 (W / m 2 ) and an irradiation time t c = 0.1 (sec), a good imprint result (that is, a cured imprint) was obtained. A good pattern made of a printing material) was obtained.

(実施例2)
実施例2では、k=1のインプリント材を使用し、目標重合度PDを得るための条件として、照度I(W/m)と、その照度I(W/m)における推奨露光量E(J/m)とを取得し、式(6)に従って照射時間t(sec)を求めた。
(Example 2)
In Example 2, an imprint material of k = 1 was used, and as a condition for obtaining the target degree of polymerization PD, the illuminance I p (W / m 2 ) and the recommended illuminance I p (W / m 2 ) were used. It acquires the exposure amount E p (J / m 2) , was determined irradiation time t p (sec) according to equation (6).

=E/I ・・・式(6)
また、インプリント時の照度はI(W/m)であった。I、tp、に基づいて、式(4)に従って照射時間tを決定した。そして、I、tでインプリント材に光を照射したところ、良好なインプリント結果(即ち、硬化したインプリント材からなる良好なパターン)が得られた。
t p = E p / I p ··· formula (6)
The illuminance during imprint was I c (W / m 2 ). Based on I p , tp and I c , the irradiation time t c was determined according to equation (4). Then, when the imprint material was irradiated with light at I c and t c , a good imprint result (that is, a good pattern made of the cured imprint material) was obtained.

(実施例3)
実施例3では、k=1のインプリント材を使用し、目標重合度PDを得るための条件として、照度I(W/m)と、その照度I(W/m)における推奨露光量E(J/m)とを取得し、式(6)に従って照射時間t(sec)を求めた。
(Example 3)
In Example 3, an imprint material of k = 1 was used, and as a condition for obtaining the target degree of polymerization PD, the illuminance I p (W / m 2 ) and the recommended illuminance I p (W / m 2 ) were used. It acquires the exposure amount E p (J / m 2) , was determined irradiation time t p (sec) according to equation (6).

=E/I ・・・式(6)
また、インプリント時の照射時間をt(sec)とした。I、tp、に基づいて、式(4)に従って照度Iを決定し、その照度Iが得られるように照射部110の調整部116を調整した。そして、I、tでインプリント材に光を照射したところ、良好なインプリント結果(即ち、硬化したインプリント材からなる良好なパターン)が得られた。
t p = E p / I p ··· formula (6)
The irradiation time at the time of imprint was set to t c (sec). Based on I p , tp and t c , the illuminance I c was determined according to the equation (4), and the adjustment unit 116 of the irradiation unit 110 was adjusted so that the illuminance I c was obtained. Then, when the imprint material was irradiated with light at I c and t c , a good imprint result (that is, a good pattern made of the cured imprint material) was obtained.

(実施例4)
実施例4では、工程S310、S410(検証)の妥当性を確認した。図6(a)に示されるような離型力Fと重合度PFとの相関を示すデータを準備した。目標重合度PD=PF42が得られるように決定された照度Iおよび照射時間tから意図的に照度Iを変更した条件でインプリント材に光を照射し、インプリント材を硬化させた。このインプリント材から型Mを離型するときの離型力Fを離型力検出部142で検出したところ、F=F41であった。PD=PF42における離型力Fの許容範囲は、F=F42を含むAR1である。F=F41は、許容範囲AR1から外れているので、インプリント材の硬化は適正ではないと判断された。照度Iを正しい値に調整しなおしてインプリントを行ったところ、離型力FがF=F42を含む許容範囲AR1に入った。
(Example 4)
In Example 4, the validity of steps S310 and S410 (verification) was confirmed. Data showing a correlation between the releasing force F and the degree of polymerization PF as shown in FIG. 6A was prepared. Light is irradiated to the imprint material at the target degree of polymerization PD = PF42 has changed intentionally illuminance I c from the illuminance I c and the irradiation time t p, which is determined so as to obtain conditions to cure the imprint material . When the release force detection unit 142 detected the release force F when the mold M was released from the imprint material, F = F41. The allowable range of the releasing force F at PD = PF42 is AR1 including F = F42. Since F = F41 is out of the allowable range AR1, it is determined that the curing of the imprint material is not appropriate. Was carried out by imprinting again adjusting the illumination intensity I c to the correct value, the releasing force F is within the allowable range AR1 comprising F = F 42.

(実施例5)
実施例5では、工程S310、S410(検証)の妥当性を確認した。図6(b)に示されるような欠陥密度DDと重合度PFとの相関を示すデータを準備した。目標重合度PD=PF51が得られるように決定された照度Iおよび照射時間tから意図的に照度Iを変更した条件でインプリント材に光を照射し、インプリント材を硬化させてパターンを得た。このパターンの欠陥密度DDを検査装置で検査したところ、DD=DD52であった。PD=PF51における欠陥密度DDの許容範囲は、DD=DD51を含むAR2である。DD=DD52は、許容範囲AR2から外れているので、インプリント材の硬化は適正ではないと判断された。照度Iを正しい値に調整しなおしてインプリントを行ったところ、欠陥密度DDがDD=D51を含む許容範囲AR2に入った。
(Example 5)
In Example 5, the validity of steps S310 and S410 (verification) was confirmed. Data showing a correlation between the defect density DD and the degree of polymerization PF as shown in FIG. 6B was prepared. Light is irradiated to the imprint material at the target degree of polymerization PD = PF51 has changed intentionally illuminance I c from the illuminance I c and the irradiation time t p, which is determined so as to obtain conditions, to cure the imprint material Got the pattern. When the defect density DD of this pattern was inspected by an inspection device, DD = DD52. The allowable range of the defect density DD at PD = PF51 is AR2 including DD = DD51. Since DD = DD52 is out of the allowable range AR2, it is determined that the curing of the imprint material is not appropriate. Was subjected to imprinting and re-adjusting the illumination intensity I c to the correct value, the defect density DD is within the allowable range AR2 containing DD = D51.

100:インプリント装置、S:基板、M:型、110:照射部、112:光源、114:シャッター、116:調整部、132:照度検出部、142:離型力検出部 100: imprint apparatus, S: substrate, M: mold, 110: irradiation unit, 112: light source, 114: shutter, 116: adjustment unit, 132: illuminance detection unit, 142: release force detection unit

Claims (17)

光化学反応速度が照射される光の照度の平方根に比例する組成物に型を接触させた状態で光を照射することによって組成物を硬化させて膜を形成する形成装置であって、
成物を硬化させるための光を組成物に照射する照射部と、
前記照射部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記照射部による組成物への光の照射を終えた後に該組成物が目標重合度の所定の範囲に収まるように硬化されていないことに関する情報を取得し前記情報を取得した後に前記照射部によ組成物への光の照射を行う際に該組成物に照射される光の照度の平方根に基づい前記照射部による組成物に対する光の照射時間を決定し決定した照射時間で該組成物に光を照射するように前記照射部を制御する、
ことを特徴とする形成装置。
A forming apparatus for forming a film by curing the composition by irradiation with light in a state where the photochemical reaction rate contacting the mold a composition proportional to the square root of the illuminance of the irradiation light,
The light for curing the set Narubutsu an irradiation unit for irradiating the composition,
A control unit that controls the irradiation unit,
The control unit acquires information regarding that the composition has not been cured so as to fall within a predetermined range of a target degree of polymerization after finishing irradiation of the composition with light by the irradiation unit , and acquires the information. determine the light irradiation time for the composition according to the irradiation unit on the basis of the illuminance of the square root of light irradiated to the composition when performing irradiation of light to the irradiation unit by that composition after, Controlling the irradiation unit to irradiate the composition with light at the determined irradiation time,
A forming apparatus characterized by the above-mentioned.
ラジカル重合型の組成物に型を接触させた状態で光を照射することによって組成物を硬化させて膜を形成する形成装置であって、
成物を硬化させるための光を組成物に照射する照射部と、
前記照射部を制御する制御部と、を備え、
前記制御部は、前記照射部による組成物への光の照射を終えた後に該組成物が目標重合度の所定の範囲に収まるように硬化されていないことに関する情報を取得し前記情報を取得した後に前記照射部による組成物への光の照射を行う際に該組成物に照射される光の照度の平方根に基づい前記照射部による組成物に対する光の照射時間を決定し、決定した照射時間で該組成物に光を照射するように前記照射部を制御する、
ことを特徴とする形成装置。
A forming apparatus for forming a film by curing the composition by irradiation with light in a state contacting the mold in the composition of radical polymerization type,
The light for curing the set Narubutsu an irradiation unit for irradiating the composition,
A control unit that controls the irradiation unit,
Wherein the control unit obtains information about the cured have such Ikoto as the composition falls within a predetermined range of the target degree of polymerization after finishing the irradiation of light to the composition by the irradiation unit, the information determine the light irradiation time for the composition according to the irradiation unit on the basis of the illuminance of the square root of light irradiated to the composition when performing irradiation of light to the that by the irradiation unit composition after obtaining Controlling the irradiation unit to irradiate the composition with light at the determined irradiation time,
A forming apparatus characterized by the above-mentioned.
前記制御部は、成物の重合に関する目標値を前記照度の平方根で割る処理を行うことにより、前記照射時間を決定する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の形成装置。 Wherein, by performing a process of dividing the target value relating to the polymerization of the set formed product by a square root of the illuminance, determining the irradiation time, that the formation apparatus according to claim 1 or 2, characterized in. 前記制御部は、前記照射部により成物に照射される光の照度をI、前記照射部による成物に対する照射時間をt、係数をk、成物に対する光の照射による組成物の目標光重合度をPDとしたときに、PD=k×(√I)×tに従って前記照射時間を決定する、ことを特徴とする請求項1又は2に記載の形成装置。 Wherein the control unit, illuminance I c of the light irradiated to the set formed product by the irradiation portion, the irradiation time t c for the set formed product by the irradiation portion, the coefficient k, the by light irradiation for the set formed product 3. The forming apparatus according to claim 1, wherein when the target photopolymerization degree of the composition is PD, the irradiation time is determined in accordance with PD = k × (√I c ) × t c . 4. 前記照射部によって成物に照射される光の照度を検出する照度検出部を更に備え、
前記制御部は、前記照度検出部によって検出された照度をIとして、
PD=k×(√I)×t
に従って前記照射時間を決定する、
ことを特徴とする請求項4に記載の形成装置。
Further comprising an illuminance detection unit for detecting the illuminance of the light to be irradiated on the set formed product by the irradiation unit,
Wherein the control unit, the illuminance detected by the illuminance detection unit as I c,
PD = k × (√I c ) × t c
Determine the irradiation time according to
The forming apparatus according to claim 4, wherein:
成物と前記型との相対距離を変更する駆動機構と、
成物と前記型とを離隔させるために要する離型力を検出する離型力検出部と、
前記照射部によって成物に照射される光の照度を検出する照度検出部と、を更に備え、
板の上に供給された成物に前記型が接触するように前記駆動機構によって前記相対距離が設定された状態で組成物が硬化するように前記照射部によって組成物に光が照射され、その後、組成物と前記型とが離隔するように前記駆動機構によって前記相対距離が変更され、
前記制御部は、組成物と前記型とが離隔するように前記駆動機構によって前記相対距離が変更される際の前記離型力が許容範囲から外れていることに関する情報を取得し、前記情報を取得した後に前記照度検出部に照度を検出させ、前記照度検出部によって検出された照度の平方根に基づいて前記照射時間を決定
前記離型力が前記許容範囲から外れていることは、組成物が前記目標重合度の前記所定の範囲に収まるように硬化されていないことを示す、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の形成装置。
A driving mechanism for changing the relative distance between the pair Narubutsu and the type,
A release force detecting unit that detects the release force required in order to separate the paired Narubutsu and the mold,
Additionally and a illuminance detection unit for detecting the illuminance of the light to be irradiated on the set formed product by the irradiation unit,
By the irradiation unit so that the composition is cured in a state where the relative distance is set by the drive mechanism so that the mold contacts the pair forming material supplied onto the base plate is light in the composition is irradiated, then the relative distance is changed by the drive mechanism such that the mold and the composition is disengaged,
Wherein the control unit obtains information about said release force when the relative distance is changed by the drive mechanism such that the mold and the composition is separated is out of the allowable range, the information the illuminance detection unit is detecting the illuminance, determines the irradiation time based on the square root of the illuminance detected by the illuminance detection unit after obtaining the,
The release force being out of the allowable range indicates that the composition has not been cured to fall within the predetermined range of the target degree of polymerization,
The forming apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein:
成物と前記型との相対距離を変更する駆動機構と、
成物と前記型とを離隔させるために要する離型力を検出する離型力検出部と、
前記照射部によって成物に照射され光の照度を検出する照度検出部と、を更に備え、
板の上に供給された成物に前記型が接触するように前記駆動機構によって前記相対距離が設定された状態で組成物が硬化するように前記照射部によって組成物に光が照射され、その後、組成物と前記型とが離隔するように前記駆動機構によって前記相対距離が変更され、
前記制御部は、組成物と前記型とが離隔するように前記駆動機構によって前記相対距離が変更される際の前記離型力と前記離型力を前記型に作用させた時間との積が許容範囲から外れていることに関する情報を取得し、前記情報を取得した後に前記照度検出部に照度を検出させ、前記照度検出部によって検出された照度の平方根に基づいて前記照射時間を決定
前記積が前記許容範囲から外れていることは、組成物が前記目標重合度の前記所定の範囲に収まるように硬化されていないことを示す、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の形成装置。
A driving mechanism for changing the relative distance between the pair Narubutsu and the type,
A release force detecting unit that detects the release force required in order to separate the paired Narubutsu and the mold,
Additionally and a illuminance detection unit for detecting the illuminance of light that will be emitted to the set formed product by the irradiation unit,
By the irradiation unit so that the composition is cured in a state where the relative distance is set by the drive mechanism so that the mold contacts the pair forming material supplied onto the base plate is light in the composition is irradiated, then the relative distance is changed by the drive mechanism such that the mold and the composition is disengaged,
The control unit is configured to multiply a product of the release force and the time during which the release force is applied to the mold when the relative distance is changed by the drive mechanism so as to separate the composition and the mold. There obtains information about that is out of the allowable range, the illuminance detection unit is detecting the illuminance, determines the irradiation time based on the square root of the illuminance detected by the illuminance detection unit after acquiring the information ,
The fact that the product is out of the allowable range indicates that the composition has not been cured to fall within the predetermined range of the target degree of polymerization,
The forming apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein:
前記照射部によって成物に照射され光の照度を検出する照度検出部を更に備え、
前記制御部は、組成物を硬化させて得られたターンの欠陥密度が許容範囲から外れていることに関する情報を取得し前記情報を取得した後に前記照度検出部に照度を検出させ、前記照度検出部によって検出された照度の平方根に基づいて前記照射時間を決定
前記パターンの欠陥密度が前記許容範囲から外れていることは、組成物が前記目標重合度の前記所定の範囲に収まるように硬化されていないことを示す、
ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の形成装置。
Further comprising an illuminance detection unit for detecting the illuminance of light that will be emitted to the set formed product by the irradiation unit,
Wherein the control unit obtains information regarding the defect density of the resulting pattern by curing the composition is out of the allowable range, to detect the illuminance on the illumination detection unit after acquiring the information, determining the irradiation time on the basis of the square root of the illuminance detected by the illuminance detection unit,
The fact that the defect density of the pattern is out of the allowable range indicates that the composition has not been cured to fall within the predetermined range of the target degree of polymerization,
The forming apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein:
光化学反応速度が照射される光の照度の平方根に比例する組成物に型を接触させた状態で光を照射することによって組成物を硬化させて膜を形成する形成装置であって、
成物を硬化させるための光を組成物に照射する照射部と、
前記照射部を制御する制御部と、を備え、
前記照射部は、成物に照射されるの照度を調整する調整部を含み、
前記制御部は、前記照射部による組成物への光の照射を終えた後に該組成物が目標重合度の所定の範囲に収まるように硬化されていないことに関する情報を取得し前記情報を取得した後に前記照射部による成物への光の照射を行う際に該組成物に照射される光の照射時間の2乗に基づいて光の照度を前記調整部により調整する
ことを特徴とする形成装置。
A forming apparatus for forming a film by curing the composition by irradiation with light in a state where the photochemical reaction rate contacting the mold a composition proportional to the square root of the illuminance of the irradiation light,
The light for curing the set Narubutsu an irradiation unit for irradiating the composition,
A control unit that controls the irradiation unit,
The irradiation unit includes an adjusting unit for adjusting the illumination intensity of light irradiated to the set formed product,
The control unit acquires information regarding that the composition has not been cured so as to fall within a predetermined range of a target degree of polymerization after finishing irradiation of the composition with light by the irradiation unit , and acquires the information. for adjusting the illumination intensity of light by the adjusting unit based on the square of the irradiation time of the light irradiated to the composition in performing the said irradiation light by the irradiation unit to set Narubutsu after,
A forming apparatus characterized by the above-mentioned.
ラジカル重合型の組成物に型を接触させた状態で光を照射することによって組成物を硬化させて膜を形成する形成装置であって、
成物を硬化させるための光を成物に照射する照射部と、
前記照射部を制御する制御部と、を備え、
前記照射部は、成物に照射されるの照度を調整する調整部を含み、
前記制御部は、前記照射部による組成物への光の照射を終えた後に該組成物が目標重合度の所定の範囲に収まるように硬化されていないことに関する情報を取得し、前記情報を取得した後に前記照射部による成物への光の照射を行う際に該組成物に照射される光の照射時間の2乗に基づいて光の照度を前記調整部により調整する
ことを特徴とする形成装置。
A forming apparatus for forming a film by curing the composition by irradiation with light in a state contacting the mold in the composition of radical polymerization type,
An irradiation unit for irradiating light for curing the set Narubutsu the set formed product,
A control unit that controls the irradiation unit,
The irradiation unit includes an adjusting unit for adjusting the illumination intensity of light irradiated to the set formed product,
The control unit acquires information regarding that the composition has not been cured so as to fall within a predetermined range of a target degree of polymerization after finishing irradiation of the composition with light by the irradiation unit , and acquires the information. for adjusting the illumination intensity of light by the adjusting unit based on the square of the irradiation time of the light irradiated to the composition in performing the said irradiation light by the irradiation unit to set Narubutsu after,
A forming apparatus characterized by the above-mentioned.
前記制御部は、成物の重合に関する目標値を前記照射時間の2乗で割る処理を行うことにより、前記照度を決定する、ことを特徴とする請求項9又は10に記載の形成装置。 Wherein, by performing a process of dividing the target value relating to the polymerization of the set formed product with the square of the irradiation time, forming apparatus according to claim 9 or 10 wherein the determining the illuminance, it is characterized. 前記制御部は、前記照射部により成物に照射される光の照度をI、前記照射部による成物に対する照射時間をt、係数をk、成物に対する光の照射による組成物の目標光重合度をPDとしたときに、PD=k×(√I)×tに従って前記照度を決定する、ことを特徴とする請求項9又は10に記載の形成装置。 Wherein the control unit, illuminance I c of the light irradiated to the set formed product by the irradiation portion, the irradiation time t c for the set formed product by the irradiation portion, the coefficient k, the by light irradiation for the set formed product the target photopolymerization of the composition when the PD, PD = k × (√I c) × determining said illuminance according t c, forming apparatus according to claim 9 or 10, characterized in that. 請求項1乃至12のいずれか1項に記載の形成装置を用いて基板の上に膜を形成する工程と、
前記工程で前記膜が形成された基板を加工する工程と、
を含み、加工された基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
A step of forming a film on a substrate using the forming apparatus according to any one of claims 1 to 12,
Processing the substrate on which the film is formed in the step,
And producing an article from the processed substrate.
光化学反応速度が照射される光の照度の平方根に比例する組成物に型を接触させた状態で光を照射することによって該組成物を硬化させて膜を形成する形成方法であって、A method for forming a film by curing the composition by irradiating light with the mold in contact with a composition whose photochemical reaction rate is proportional to the square root of the illuminance of the irradiated light,
組成物を硬化させるための光を該組成物に照射する照射工程と、An irradiation step of irradiating the composition with light for curing the composition,
前記照射工程を終えた後に該組成物が目標重合度の所定の範囲に収まるように硬化されていないことに関する情報を取得する取得工程と、An acquisition step of acquiring information regarding that the composition has not been cured so as to fall within a predetermined range of a target degree of polymerization after the irradiation step,
前記取得工程の後に組成物への光の照射を行う際に該組成物に照射される光の照度の平方根に基づいて該組成物に対する光の照射時間を決定する決定工程と、When performing light irradiation on the composition after the obtaining step, a determining step of determining the light irradiation time for the composition based on the square root of the illuminance of the light applied to the composition,
前記決定工程で決定された照射時間で該組成物に光を照射する照射工程と、Irradiating the composition with light at the irradiation time determined in the determining step,
を有することを特徴とする形成方法。A forming method comprising:
ラジカル重合型の組成物に型を接触させた状態で光を照射することによって該組成物を硬化させて膜を形成する形成方法であって、A method for forming a film by curing the composition by irradiating light with the radical polymerization type composition in contact with the mold,
組成物を硬化させるための光を該組成物に照射する照射工程と、An irradiation step of irradiating the composition with light for curing the composition,
前記照射工程を終えた後に該組成物が目標重合度の所定の範囲に収まるように硬化されていないことに関する情報を取得する取得工程と、An acquisition step of acquiring information regarding that the composition has not been cured so as to fall within a predetermined range of a target degree of polymerization after the irradiation step,
前記取得工程の後に組成物への光の照射を行う際に該組成物に照射される光の照度の平方根に基づいて該組成物に対する光の照射時間を決定する決定工程と、When performing light irradiation on the composition after the obtaining step, a determining step of determining the light irradiation time for the composition based on the square root of the illuminance of the light applied to the composition,
前記決定工程で決定された照射時間で該組成物に光を照射する照射工程と、Irradiating the composition with light at the irradiation time determined in the determining step,
を有することを特徴とする形成方法。A forming method comprising:
光化学反応速度が照射される光の照度の平方根に比例する組成物に型を接触させた状態で光を照射することによって該組成物を硬化させて膜を形成する形成方法であって、A method for forming a film by curing the composition by irradiating light with the mold in contact with a composition whose photochemical reaction rate is proportional to the square root of the illuminance of the irradiated light,
組成物を硬化させるための光を該組成物に照射する照射工程と、An irradiation step of irradiating the composition with light for curing the composition,
前記照射工程を終えた後に該組成物が目標重合度の所定の範囲に収まるように硬化されていないことに関する情報を取得する取得工程と、An acquisition step of acquiring information regarding that the composition has not been cured so as to fall within a predetermined range of a target degree of polymerization after the irradiation step,
前記取得工程の後に組成物への光の照射を行う際に該組成物に照射される光の照射時間の2乗に基づいて光の照度を調整する調整工程と、An adjustment step of adjusting the illuminance of light based on the square of the irradiation time of light applied to the composition when irradiating the composition with light after the obtaining step,
前記調整工程で調整された照度で該組成物に光を照射する照射工程と、An irradiation step of irradiating the composition with light at the illuminance adjusted in the adjustment step,
を有することを特徴とする形成方法。A forming method comprising:
ラジカル重合型の組成物に型を接触させた状態で光を照射することによって該組成物を硬化させて膜を形成する形成方法であって、A method for forming a film by curing the composition by irradiating light with the radical polymerization type composition in contact with the mold,
組成物を硬化させるための光を該組成物に照射する照射工程と、An irradiation step of irradiating the composition with light for curing the composition,
前記照射工程を終えた後に該組成物が目標重合度の所定の範囲に収まるように硬化されていないことに関する情報を取得する取得工程と、An acquisition step of acquiring information regarding that the composition has not been cured so as to fall within a predetermined range of a target degree of polymerization after the irradiation step,
前記取得工程の後に組成物への光の照射を行う際に該組成物に照射される光の照射時間の2乗に基づいて光の照度を調整する調整工程と、An adjustment step of adjusting the illuminance of light based on the square of the irradiation time of light applied to the composition when irradiating the composition with light after the obtaining step,
前記調整工程で調整された照度で該組成物に光を照射する照射工程と、An irradiation step of irradiating the composition with light at the illuminance adjusted in the adjustment step,
を有することを特徴とする形成方法。A forming method comprising:
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JPS6332449A (en) * 1986-07-28 1988-02-12 Snow Brand Milk Prod Co Ltd Raw material feeding and overrun controlling method in soft cream freezer and apparatus therefor
JP2007081070A (en) * 2005-09-14 2007-03-29 Canon Inc Processing equipment and method therefor
JP2011151093A (en) * 2010-01-19 2011-08-04 Canon Inc Imprinting apparatus and article manufacturing method
JP5032642B2 (en) * 2010-09-30 2012-09-26 株式会社東芝 Imprint lithography apparatus and method
JP5661666B2 (en) * 2012-02-29 2015-01-28 株式会社東芝 Pattern forming apparatus and semiconductor device manufacturing method
JP2014120604A (en) * 2012-12-17 2014-06-30 Canon Inc Imprint device, method of manufacturing device and mold for use in imprint device
JP6335948B2 (en) * 2016-02-12 2018-05-30 キヤノン株式会社 Imprint apparatus and article manufacturing method

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