JP6660349B2

JP6660349B2 - Light irradiation device

Info

Publication number: JP6660349B2
Application number: JP2017133634A
Authority: JP
Inventors: 小林　紀雄; 紀雄小林
Original assignee: Hoya Candeo Optronics Corp
Current assignee: Hoya Candeo Optronics Corp
Priority date: 2017-07-07
Filing date: 2017-07-07
Publication date: 2020-03-11
Anticipated expiration: 2037-07-07
Also published as: JP2019013887A

Description

本発明は、光照射装置に関し、特に、光の照射方向と直交する方向への大型化を防止し得る光照射装置に関する。 The present invention relates to a light irradiation device, and more particularly, to a light irradiation device capable of preventing an increase in size in a direction orthogonal to a light irradiation direction.

従来、オフセット枚葉印刷用のインキとして、紫外光の照射により硬化する紫外線硬化型インキが用いられている。また、液晶パネルや有機ＥＬ（Electro Luminescence）パネル等、ＦＰＤ（Flat Panel Display）のシール剤として、紫外線硬化樹脂が用いられている。このような紫外線硬化型インキや紫外線硬化樹脂の硬化には、一般に、紫外光を照射する光照射装置が用いられるが、特にオフセット枚葉印刷やＦＰＤの用途においては、幅広な矩形形状の照射領域に高い照射強度の紫外光を照射する必要があるため、多数の発光素子を基板上に並べ、照射領域に対向して配置した光照射装置が用いられる（例えば、特許文献１）。 Conventionally, an ultraviolet curable ink that is cured by irradiation with ultraviolet light has been used as an ink for offset sheet-fed printing. Further, an ultraviolet curable resin is used as a sealant for an FPD (Flat Panel Display) such as a liquid crystal panel or an organic EL (Electro Luminescence) panel. For curing such an ultraviolet-curable ink or an ultraviolet-curable resin, a light irradiation device that irradiates ultraviolet light is generally used. In particular, in offset sheet-fed printing and FPD applications, a wide rectangular irradiation area is used. It is necessary to irradiate the substrate with high-intensity ultraviolet light. Therefore, a light irradiation device in which a large number of light-emitting elements are arranged on a substrate and arranged to face an irradiation area is used (for example, Patent Document 1).

特許文献１に記載の光照射装置は、ヒートシンクと、ヒートシンク上に固定された複数の光源モジュールと、ヒートシンクの側面に固定された端子台とを備えている。また、光源モジュールの基板上には、アノードパターン及びカソードパターンが形成され、端子台上には、複数のアノード端子及びカソード端子が設けられている。そして、アノードパターン又はカソードパターンに電気的に接続された電極板が、基板から側方に突出するように引き出され、アノード端子又はカソード端子に電気的に接続されている。 The light irradiation device described in Patent Literature 1 includes a heat sink, a plurality of light source modules fixed on the heat sink, and a terminal block fixed on a side surface of the heat sink. An anode pattern and a cathode pattern are formed on the substrate of the light source module, and a plurality of anode terminals and cathode terminals are provided on the terminal block. Then, an electrode plate electrically connected to the anode pattern or the cathode pattern is drawn out so as to protrude laterally from the substrate, and is electrically connected to the anode terminal or the cathode terminal.

特開２０１５−２８９１５号公報JP 2015-28915 A

しかしながら、特許文献１に記載の光照射装置においては、光源モジュールやヒートシンクの側方に多くの部材が存在し、光照射装置が光の照射方向と直交する方向に大型化するという問題がある。 However, the light irradiation device described in Patent Literature 1 has a problem that many members exist on the side of the light source module and the heat sink, and the light irradiation device is increased in size in a direction orthogonal to the light irradiation direction.

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単な構成で複数の発光素子が搭載された基板との電気的な接続を可能としつつ、光の照射方向と直交する方向への大型化を防止し得る光照射装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to make it possible to electrically connect with a substrate on which a plurality of light emitting elements are mounted with a simple configuration, An object of the present invention is to provide a light irradiation device capable of preventing an increase in size in a direction orthogonal to the irradiation direction.

上記目的を達成するため、本発明の光照射装置は、第１の方向と該第１の方向と直交する第２の方向で規定される矩形状の基板と、第１の方向及び第２の方向に直交する第３の方向に光を出射するように、基板の表面に設けられた複数の発光素子と、基板の表面に設けられ、複数の発光素子に電気的に接続された端子部と、基板の端部から第３の方向と相反する方向に延びる板状の電極板本体と、電極板本体の第３の方向の一端部から基板の表面側に向かって突出し、端子部に電気的に接続される舌部と、を有する電極板と、基板の裏面側に配置され、舌部が端子部に圧接されるよう電極板本体を第３の方向と相反する方向に付勢する付勢部材と、を備えることを特徴とする。 In order to achieve the above object, a light irradiation device according to the present invention includes a rectangular substrate defined by a first direction and a second direction orthogonal to the first direction; so as to emit light in a third direction orthogonal to the direction, a plurality of light emitting elements provided on the front surface of the substrate, provided on the front surface of the substrate, electrically connected to the plurality of light emitting devices terminal A plate-shaped electrode plate body extending from an end of the substrate in a direction opposite to the third direction, and protruding from one end of the electrode plate body in the third direction toward the surface of the substrate to form a terminal portion. An electrode plate having an electrically connected tongue ; and an electrode plate disposed on the back side of the substrate, for urging the electrode plate body in a direction opposite to the third direction so that the tongue is pressed against the terminal. And a biasing member.

このような構成によれば、簡単な構成で複数の発光素子が搭載された基板との電気的な接続を可能とした光照射装置を提供することができる。また、構成が簡単なため、基板の側方に位置する部材を少なくすることやサイズ（例えば、厚さ）を小さくすることができるため、光の照射方向と直交する方向への大型化を防止し得る光照射装置を提供することができる。 According to such a configuration, it is possible to provide a light irradiation device that can electrically connect to a substrate on which a plurality of light emitting elements are mounted with a simple configuration. In addition, since the structure is simple, the number of members located on the side of the substrate can be reduced and the size (eg, thickness) can be reduced, so that enlargement in a direction orthogonal to the light irradiation direction is prevented. The light irradiation device which can be performed can be provided.

また、電極板は、舌部を複数有することが望ましい。 It is desirable that the electrode plate has a plurality of tongues.

また、電極板は、電極板本体の第３の方向の他端部から舌部と同じ側に向かって突出する電気接続部を有することが望ましい。 Further, it is desirable that the electrode plate has an electric connection portion projecting from the other end of the electrode plate body in the third direction toward the same side as the tongue.

また、基板の裏面に、一端面が当接するよう設けられたヒートシンクと、ヒートシンクの他端面側において電気接続部に電気的に接続され、電極板に電力を供給する給電端子と、を備えることが望ましい。 Further, on the back surface of the substrate, further comprising a heat sink end surface is provided to abut, is electrically connected to the electrical connecting portion at the other end face side of the heat sink, and a power supply terminal for supplying power to the electrode plate Is desirable.

また、付勢部材は、舌部が端子部に圧接されるように、電極板本体を第３の方向と相反する方向に付勢することにより、基板をヒートシンクに向かって押圧することが望ましい。 Further, it is desirable that the urging member presses the substrate toward the heat sink by urging the electrode plate body in a direction opposite to the third direction so that the tongue portion is pressed against the terminal portion.

また、電極板は、基板の対向する二辺の端部に一対で設けられ、該二辺と直交する方向において基板のヒートシンクに対する位置決めを行うことが望ましい。 Further, it is desirable that the electrode plate is provided in a pair at two ends of the opposing sides of the substrate, and that the substrate is positioned relative to the heat sink in a direction orthogonal to the two sides .

また、電極板及び付勢部材を収容した状態で、ヒートシンクに固定されるフレームを備えることが望ましい。 Further, it is desirable to provide a frame fixed to the heat sink in a state in which the electrode plate and the urging member are housed.

また、第３の方向側から見たときに、フレームの少なくとも一部が基板で覆われていることが望ましい。
When viewed from the third direction side, it is desirable that at least a part of the frame is covered with the substrate.

また、電極板本体は、その厚さ方向に貫通して形成された貫通孔を有し、フレームは、電極板本体がスライド移動可能な空間と、空間の途中に形成され、空間が電極板本体の厚さ方向に拡大した拡大空間とを有し、電極板本体は、空間内に配置され、付勢部材は、電極板本体の貫通孔に挿通された状態でフレームの拡大空間内に配置されていることが望ましい。 The electrode plate body has a through hole formed through the electrode plate body in the thickness direction. The frame is formed in a space in which the electrode plate body can slide and in the middle of the space, and the space is formed in the electrode plate body. The electrode plate main body is disposed in the space, and the biasing member is disposed in the enlarged space of the frame while being inserted into the through hole of the electrode plate main body. Is desirable.

また、複数の発光素子及び端子部が設けられた基板を複数備え、複数の基板は、近接して並べられて配置されることが望ましい。 In addition, it is preferable that a plurality of substrates provided with a plurality of light-emitting elements and terminal portions are provided, and the plurality of substrates be arranged side by side.

また、１個のフレームに、２個の電極板が設けられ、２個の電極板は、それぞれの舌部が隣接する２つの基板に向かって相反する方向に突出するよう配置されていることが望ましい。 Further, two electrode plates are provided in one frame, and the two electrode plates are arranged so that their tongues project in opposite directions toward two adjacent substrates. desirable.

また、発光素子から出射される光が、紫外域の波長の光であることが望ましい。 Further, it is desirable that the light emitted from the light emitting element is light having a wavelength in an ultraviolet region.

以上のように、本発明によれば、簡単な構成で複数の発光素子が搭載された基板との電気的な接続を可能としつつ、光の照射方向と直交する方向への大型化を防止し得る。 As described above, according to the present invention, it is possible to achieve electrical connection with a substrate on which a plurality of light emitting elements are mounted with a simple configuration, while preventing an increase in the size in a direction orthogonal to the light irradiation direction. obtain.

本発明の実施形態に係る光照射装置の概略構成を説明する図である。It is a figure explaining the schematic structure of the light irradiation device concerning the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る光照射装置の内部構成を説明する図である。It is a figure explaining the internal configuration of the light irradiation device concerning the embodiment of the present invention. 図２中のＡ−Ａ線における部分断面図である。FIG. 3 is a partial sectional view taken along line AA in FIG. 2. 本発明の実施形態に係る光照射装置が備えるＬＥＤモジュール及び接続固定ユニットの構成を説明する斜視図である。It is a perspective view explaining composition of an LED module and a connection fixing unit with which a light irradiation device concerning an embodiment of the present invention is provided. 本発明の実施形態に係る光照射装置が備える第１の接続固定ユニットの構成を説明する分解斜視図である。It is an exploded perspective view explaining the composition of the 1st connection fixed unit with which the light irradiation device concerning an embodiment of the present invention is provided. 本発明の実施形態に係る光照射装置が備える第２の接続固定ユニットの構成を説明する分解斜視図である。It is an exploded perspective view explaining the composition of the 2nd connection fixed unit with which the light irradiation device concerning an embodiment of the present invention is provided. 第１の接続固定ユニットによる基板の固定方法を説明する部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view illustrating a method of fixing a substrate by a first connection fixing unit. 第２の接続固定ユニットによる基板の固定方法を説明する部分断面図である。FIG. 9 is a partial cross-sectional view illustrating a method of fixing a substrate by a second connection and fixing unit.

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一の符号を付してその説明は繰り返さない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or corresponding portions have the same reference characters allotted, and description thereof will not be repeated.

図１は、本発明の実施形態に係る光照射装置１の概略構成を説明する図であり、図１（ａ）は斜視図であり、図１（ｂ）は正面図である。また、図２は、光照射装置１の内部構成を説明する図であり、図２（ａ）は正面図であり、図２（ｂ）は側面図であり、図２（ｃ）は背面図である。また、図３は、図２（ａ）中のＡ−Ａ線における部分断面図である。 FIG. 1 is a diagram illustrating a schematic configuration of a light irradiation device 1 according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a perspective view, and FIG. 1B is a front view. 2A and 2B are diagrams for explaining the internal configuration of the light irradiation device 1. FIG. 2A is a front view, FIG. 2B is a side view, and FIG. 2C is a rear view. It is. FIG. 3 is a partial cross-sectional view taken along line AA in FIG.

本実施形態の光照射装置１は、印刷装置等に搭載されて、紫外線硬化型インキや紫外線硬化樹脂を硬化させる光源装置であり、例えば、正面（窓部１１０が配置されている面）が照射対象物と対向するように、照射対象物の上方に配置され、照射対象物に対して下向きに紫外光を出射する。なお、本明細書においては、図１及び図２に示すように、後述するＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子２１０が紫外光を出射する方向をＺ軸方向、光照射装置１の長手方向をＸ軸方向、ならびにＺ軸方向及びＸ軸方向に直交する方向（光照射装置１の短手方向）をＹ軸方向と定義して説明する。また、一般に、紫外光とは、波長４００ｎｍ以下の光を意味するものとされているが、本明細書において、紫外光とは、紫外線硬化型インクを硬化させることが可能な波長（例えば、波長２５０〜４２０ｎｍ）の光を意味するものとする。 The light irradiation device 1 of the present embodiment is a light source device that is mounted on a printing device or the like and cures an ultraviolet-curable ink or an ultraviolet-curable resin. It is arranged above the irradiation target so as to face the target, and emits ultraviolet light downward to the irradiation target. In this specification, as shown in FIGS. 1 and 2, the direction in which an LED (Light Emitting Diode) element 210 described later emits ultraviolet light is the Z-axis direction, and the longitudinal direction of the light irradiation device 1 is the X-axis direction. The direction and the direction orthogonal to the Z-axis direction and the X-axis direction (the short direction of the light irradiation device 1) are defined and described as the Y-axis direction. Further, generally, ultraviolet light means light having a wavelength of 400 nm or less, but in this specification, ultraviolet light means a wavelength (for example, a wavelength) at which an ultraviolet curable ink can be cured. 250 to 420 nm).

図１〜図３に示すように、本実施形態の光照射装置１は、内部に、６個のＬＥＤモジュール２００と、反射ミラー３０１、３０２、３０３、３０４（ミラー部）と、ヒートシンク４００と、６個の第１の接続固定ユニット５００と、３個の第２の接続固定ユニット６００と、これらを収容する金属製の箱形のケース１００（筐体）と、を備えている。ケース１００は、上面パネル１０１と、下面パネル１０２と、右側面パネル１０３と、左側面パネル１０４と、前面パネル１０５と、背面パネル１０６と、を備えている。前面パネル１０５の略中央部には矩形状の開口１０５ａが形成されており、開口１０５ａには紫外光が出射されるガラス製の窓部１１０を備えている。 As shown in FIGS. 1 to 3, the light irradiation device 1 of the present embodiment includes six LED modules 200, reflection mirrors 301, 302, 303, 304 (mirror unit), a heat sink 400, It includes six first connection / fixing units 500, three second connection / fixing units 600, and a metal box-shaped case 100 (housing) accommodating them. The case 100 includes an upper panel 101, a lower panel 102, a right panel 103, a left panel 104, a front panel 105, and a rear panel 106. A rectangular opening 105a is formed substantially at the center of the front panel 105, and the opening 105a has a glass window 110 through which ultraviolet light is emitted.

なお、本実施形態の背面パネル１０６には、光照射装置１に電源を供給するための電源コネクタ（不図示）が設けられており、電源コネクタを介して、光照射装置１に電源が供給されるようになっている。また、背面パネル１０６には、ヒートシンク４００に冷媒（例えば水）を循環するための冷媒供給コネクタ及び冷媒排出コネクタ（不図示）が設けられており、それぞれヒートシンク４００の端部背面に設けられた冷媒供給口４１０及び冷媒排出口４２０に接続され、冷媒供給コネクタ及び冷媒排出コネクタを介して、ヒートシンク４００に冷媒が循環されるようになっている。 A power connector (not shown) for supplying power to the light irradiation device 1 is provided on the rear panel 106 of the present embodiment, and power is supplied to the light irradiation device 1 via the power connector. It has become so. Further, the rear panel 106 is provided with a refrigerant supply connector and a refrigerant discharge connector (not shown) for circulating a refrigerant (for example, water) to the heat sink 400, and the refrigerant provided on the end rear surface of the heat sink 400, respectively. The refrigerant is connected to the supply port 410 and the refrigerant discharge port 420, and the refrigerant is circulated to the heat sink 400 via the refrigerant supply connector and the refrigerant discharge connector.

図４は、本実施形態のＬＥＤモジュール２００、第１の接続固定ユニット５００及び第２の接続固定ユニット６００の構成を説明する図である。図４に示すように、ＬＥＤモジュール２００は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に平行な矩形状の基板２０５と、基板２０５上に複数のＬＥＤ素子（発光素子）２１０とを備えており、ヒートシンク４００の一端面（ケース１００の正面側に向いた面）上に、２列×３個のＬＥＤモジュール２００が配置、固定されている（図１（ｂ）及び図２（ａ）参照）。 FIG. 4 is a diagram illustrating a configuration of the LED module 200, the first connection fixing unit 500, and the second connection fixing unit 600 of the present embodiment. As shown in FIG. 4, the LED module 200 includes a rectangular substrate 205 parallel to the X-axis direction and the Y-axis direction, and a plurality of LED elements (light-emitting elements) 210 on the substrate 205. 2 rows × 3 LED modules 200 are arranged and fixed on one end surface (a surface facing the front side of the case 100) (see FIGS. 1B and 2A).

図４に示すように、本実施形態のＬＥＤモジュール２００は、基板２０５上に６列（Ｙ軸方向）×１０個（Ｘ軸方向）の態様で配置された６０個のＬＥＤ素子２１０を備えている。６０個のＬＥＤ素子２１０は、Ｚ軸方向に光軸が揃えられた状態で、基板２０５の表面（一方の面）に配置されている。基板２０５の表面には、各ＬＥＤ素子２１０に電力を供給するためのアノードパターン２０１及びカソードパターン２０２が形成されており、各ＬＥＤ素子２１０は、アノードパターン２０１及びカソードパターン２０２の一端部にそれぞれハンダ付け等（例えば、導電性接着剤(銀ペースト)、ロウ材、溶接・溶着、拡散接合等）で電気的に接続されている。また、アノードパターン２０１の他端部及びカソードパターン２０２の他端部は、それぞれアノード端子部２０１ａ及びカソード端子部２０２ａを構成している。 As shown in FIG. 4, the LED module 200 of the present embodiment includes 60 LED elements 210 arranged in six rows (Y-axis direction) × 10 (X-axis direction) on the substrate 205. I have. The 60 LED elements 210 are arranged on the surface (one surface) of the substrate 205 with the optical axes aligned in the Z-axis direction. An anode pattern 201 and a cathode pattern 202 for supplying power to each of the LED elements 210 are formed on the surface of the substrate 205. Each of the LED elements 210 is connected to one end of the anode pattern 201 and the cathode pattern 202 by a solder. They are electrically connected by attachment (for example, conductive adhesive (silver paste), brazing material, welding / welding, diffusion bonding, etc.). The other end of the anode pattern 201 and the other end of the cathode pattern 202 form an anode terminal 201a and a cathode terminal 202a, respectively.

アノード端子部２０１ａは、基板２０５のＸ軸方向に沿った外側辺（一方の辺）に配置され、カソード端子部２０２ａは、基板２０５のＸ軸方向に沿った内側辺（アノード端子部２０１ａが配置された辺と対向する辺）に配置されている。アノード端子部２０１ａ及びカソード端子部２０２ａは、それぞれ第１の接続固定ユニット５００及び第２の接続固定ユニット６００を介して、不図示のドライバ回路と電気的に接続されており、各ＬＥＤ素子２１０には、ドライバ回路から駆動電流が供給されるようになっている。各ＬＥＤ素子２１０に駆動電流が供給されると、各ＬＥＤ素子２１０からは駆動電流に応じた光量の紫外光（例えば、波長３８５ｎｍ）が出射される。なお、本実施形態の各ＬＥＤ素子２１０は、略一様な光量の紫外光を出射するように各ＬＥＤ素子２１０に供給される駆動電流が調整されており、光照射装置１から出射される紫外光は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向において略均一な光強度分布を有している。 The anode terminal portion 201a is disposed on the outer side (one side) of the substrate 205 along the X-axis direction, and the cathode terminal portion 202a is disposed on the inner side (the anode terminal portion 201a) of the substrate 205 along the X-axis direction. (The side opposite to the set side). The anode terminal unit 201a and the cathode terminal unit 202a are electrically connected to a driver circuit (not shown) via the first connection fixing unit 500 and the second connection fixing unit 600, respectively. Are supplied with a drive current from a driver circuit. When a drive current is supplied to each LED element 210, each LED element 210 emits ultraviolet light (for example, a wavelength of 385 nm) in an amount corresponding to the drive current. The driving current supplied to each LED element 210 of the present embodiment is adjusted so as to emit a substantially uniform amount of ultraviolet light, and the ultraviolet light emitted from the light irradiation device 1 is adjusted. The light has a substantially uniform light intensity distribution in the X-axis direction and the Y-axis direction.

反射ミラー３０１、３０２、３０３、３０４は、表面が鏡面加工されたアルミニウム製の薄板状（例えば、厚さ１ｍｍ）の部材である。図１に示すように、上面パネル１０１の、ＬＥＤモジュール２００と窓部１１０との間の部分には、反射ミラー３０１が配置され、下面パネル１０２の、ＬＥＤモジュール２００と窓部１１０との間の部分には、反射ミラー３０２が配置されている。また、右側面パネル１０３の、ＬＥＤモジュール２００と窓部１１０との間の部分には、反射ミラー３０３が配置され、左側面パネル１０４の、ＬＥＤモジュール２００と窓部１１０との間の部分には、反射ミラー３０４が配置されている。 The reflection mirrors 301, 302, 303, and 304 are thin plate-shaped (for example, 1 mm thick) members made of aluminum whose surfaces are mirror-finished. As shown in FIG. 1, a reflection mirror 301 is disposed on a portion of the upper panel 101 between the LED module 200 and the window 110, and is disposed between the LED module 200 and the window 110 of the lower panel 102. The reflection mirror 302 is arranged in the portion. In addition, a reflection mirror 303 is disposed on a portion of the right side panel 103 between the LED module 200 and the window 110, and a reflection mirror 303 is disposed on a portion of the left side panel 104 between the LED module 200 and the window 110. , And a reflection mirror 304.

このような構成により、２列×３個のＬＥＤモジュール２００が、反射ミラー３０１、３０２、３０３、３０４によって包囲される（つまり、ＬＥＤ素子２１０の光が通過する光通過領域が包囲される）。このため、各ＬＥＤ素子２１０から出射された紫外光は４つの反射ミラー３０１、３０２、３０３、３０４によってミキシングされ、照射対象物上においてより均一な光強度分布となる。 With such a configuration, 2 rows × 3 LED modules 200 are surrounded by the reflection mirrors 301, 302, 303, and 304 (that is, the light passing area through which the light of the LED element 210 passes). For this reason, the ultraviolet light emitted from each LED element 210 is mixed by the four reflection mirrors 301, 302, 303, 304, and has a more uniform light intensity distribution on the irradiation target.

図２に戻り、各ＬＥＤモジュール２００の基板２０５の裏面（他方の面）に当接するように、ヒートシンク４００が設けられている。ヒートシンク４００は、各ＬＥＤモジュール２００で発生した熱を放熱するための部材であり、熱伝導率の高い銅等の金属によって形成されている。本実施形態のヒートシンク４００は、内部に冷媒（冷却水）が通る複数の水路（不図示）が形成された水冷のヒートシンクである。 Returning to FIG. 2, a heat sink 400 is provided so as to contact the back surface (the other surface) of the substrate 205 of each LED module 200. The heat sink 400 is a member for radiating heat generated in each LED module 200, and is formed of a metal having a high thermal conductivity, such as copper. The heat sink 400 of the present embodiment is a water-cooled heat sink in which a plurality of water paths (not shown) through which a coolant (cooling water) passes are formed.

また、ヒートシンク４００のＸ軸方向に沿った２つの側面には、それぞれ３個の凹部４０１が所定間隔を置いて形成されている。各凹部４０１には、１個の第１の接続固定ユニット５００が配置され、２個の固定ねじ５００ａによりヒートシンク４００に固定されている。また、ヒートシンク４００の短手方向（Ｙ軸方向）の中央部には、長手方向（Ｘ軸方向）に沿って３個の細長い貫通孔４０２が所定間隔を置いて形成されている。各貫通孔４０２には、１個の第２の接続固定ユニット６００が挿入され、２個の固定ねじ６００ａによりヒートシンク４００に固定されている。 Further, three concave portions 401 are formed at predetermined intervals on two side surfaces of the heat sink 400 along the X-axis direction. In each recess 401, one first connection fixing unit 500 is arranged, and is fixed to the heat sink 400 by two fixing screws 500a. In the center of the heat sink 400 in the short direction (Y-axis direction), three elongated through holes 402 are formed at predetermined intervals along the long direction (X-axis direction). One second connection fixing unit 600 is inserted into each through hole 402, and is fixed to the heat sink 400 by two fixing screws 600a.

図５は、第１の接続固定ユニット５００の構成を説明する分解斜視図である。図３、図４及び図５に示すように、第１の接続固定ユニット５００は、電極板５０１と、電極板５０１をＺ軸方向負側に付勢する２個のコイルばね（付勢部材）５０２と、電極板５０１及びコイルばね５０２を収容する樹脂製（絶縁性）のフレーム５０３とを備えている。電極板５０１（後述する電極板６０１も同様）は、導電率が高い材料（例えば、銅、又は黄銅、リン青銅、ベリリウム銅などの銅合金）によって形成され、さらにその表面が金、ニッケル又は錫を含む金属薄膜によって被覆（例えば、メッキ）されてもよい。電極板５０１は、電極板本体５０１１と、電極板本体５０１１の上端部（Ｚ軸方向正側の一端部）からＬＥＤモジュール２００の基板２０５側に向かって突出する複数の舌部５０１２と、電極板本体５０１１の下端部（Ｚ軸方向負側の他端部）から舌部５０１２と同じ側に突出する電気接続部５０１３とが一体的に形成されている。 FIG. 5 is an exploded perspective view illustrating the configuration of the first connection fixing unit 500. As shown in FIGS. 3, 4 and 5, the first connection and fixing unit 500 includes an electrode plate 501 and two coil springs (biasing members) for biasing the electrode plate 501 to the negative side in the Z-axis direction. 502, and a resin (insulating) frame 503 that accommodates the electrode plate 501 and the coil spring 502. The electrode plate 501 (the same applies to an electrode plate 601 described later) is formed of a material having high conductivity (for example, copper or a copper alloy such as brass, phosphor bronze, or beryllium copper), and further has a surface formed of gold, nickel, or tin. (For example, plating). The electrode plate 501 includes an electrode plate body 5011, a plurality of tongues 5012 protruding from the upper end (one end on the positive side in the Z-axis direction) of the electrode plate body 5011 toward the substrate 205 of the LED module 200, An electric connection portion 5013 protruding from the lower end of the main body 5011 (the other end on the negative side in the Z-axis direction) to the same side as the tongue 5012 is integrally formed.

電極板本体５０１１は、ＬＥＤモジュール２００の基板２０５及びヒートシンク４００の側方に、それらの厚さ方向（Ｚ軸方向）に沿って配置されている。この電極板本体５０１１の幅方向（Ｘ軸方向）の途中には、互いに離間する２個の貫通孔５０１１ａが形成されている。各貫通孔５０１１ａは、Ｚ軸方向に沿って細長い長方形状をなしており、コイルばね５０２がその中心軸をＺ軸方向として配置される。また、貫通孔５０１１ａ同士の間には、Ｚ軸方向に沿って細長い長方形状の貫通孔５０１１ｂが形成されている。 The electrode plate body 5011 is arranged on the side of the substrate 205 and the heat sink 400 of the LED module 200 along the thickness direction (Z-axis direction) thereof. Two through holes 5011a that are separated from each other are formed in the middle of the electrode plate body 5011 in the width direction (X-axis direction). Each of the through holes 5011a has an elongated rectangular shape along the Z-axis direction, and the coil spring 502 is arranged with its central axis set in the Z-axis direction. In addition, between the through-holes 5011a, elongated rectangular through-holes 5011b are formed along the Z-axis direction.

複数の舌部５０１２は、互いに所定間隔を置いて離間し、図４に示すように、ＬＥＤモジュール２００の基板２０５上に設けられたアノード端子部２０１ａに電気的に接続される端子部を構成する。電極板５０１は、コイルばね５０２によりＺ軸方向負側に付勢されるが（この点については後に詳述する）、この際の付勢力により各舌部５０１２がアノード端子部２０１ａに圧接されるように構成されている。これにより、各舌部５０１２とアノード端子部２０１ａとを確実に電気的に接続することができる。なお、電極板５０１の端子部は、１個の長尺の板片で構成することもできるが、互いに離間する複数の舌部５０１２で構成することにより、仮にアノード端子部２０１ａに長手方向（Ｘ軸方向）に沿った撓みや厚みムラがある場合でも、それに応じて各舌部５０１２が独立して変形することができるため、各舌部５０１２のアノード端子部２０１ａに対するより確実な電気的接続が可能となる。 The plurality of tongue portions 5012 are spaced apart from each other by a predetermined distance, and constitute a terminal portion electrically connected to the anode terminal portion 201a provided on the substrate 205 of the LED module 200, as shown in FIG. . The electrode plate 501 is urged to the negative side in the Z-axis direction by the coil spring 502 (this point will be described in detail later), and each tongue 5012 is pressed against the anode terminal 201a by the urging force at this time. It is configured as follows. Thus, each tongue 5012 and the anode terminal 201a can be reliably electrically connected. Although the terminal portion of the electrode plate 501 can be constituted by one long plate piece, the terminal portion is constituted by a plurality of tongue portions 5012 which are separated from each other. Each tongue 5012 can be independently deformed accordingly even when there is deflection along the axial direction) and uneven thickness, so that more reliable electrical connection of each tongue 5012 to the anode terminal 201a can be achieved. It becomes possible.

電気接続部５０１３の先端部（電極板本体５０１１と反対側の端部）は、図３に示すように、第１の接続固定ユニット５００をヒートシンク４００に固定した状態で、ヒートシンク４００の他端面側（つまり、ＬＥＤモジュール２００（基板２０５）が載置された側（一端面側）とは反対側）に位置している。また、電気接続部５０１３の先端部には、給電端子７００が固定されており、この給電端子７００にドライバ回路に接続された不図示の配線ケーブルが接続されている。これにより、前述したように、各ＬＥＤ素子２１０には、第１の接続固定ユニット５００（電極板５０１）及びアノードパターン２０１を介して、ドライバ回路から駆動電流が供給されるようになっている。 As shown in FIG. 3, the tip of the electrical connection portion 5013 (the end opposite to the electrode plate main body 5011) is the other end surface of the heat sink 400 with the first connection fixing unit 500 fixed to the heat sink 400. (That is, it is located on the side on which the LED module 200 (substrate 205) is mounted (on the side opposite to the one end side)). A power supply terminal 700 is fixed to a distal end of the electrical connection portion 5013, and a wiring cable (not shown) connected to a driver circuit is connected to the power supply terminal 700. Thus, as described above, a drive current is supplied from the driver circuit to each LED element 210 via the first connection fixing unit 500 (the electrode plate 501) and the anode pattern 201.

フレーム５０３には、その厚さ方向（Ｙ軸方向）に貫通し、第１の接続固定ユニット５００（フレーム５０３）をヒートシンク４００に固定する固定ねじ５００ａを挿通可能な２個の貫通孔５００ｂが形成されている。このフレーム５０３は、図５に示すように、ヒートシンク４００側に配置される平板状の第１のフレーム部材５０３１と、ヒートシンク４００と反対側に配置される平板状の第２のフレーム部材５０３２とを、例えば接着剤による接着、嵌合、融着等により接合することにより構成されている。 The frame 503 has two through holes 500b that penetrate in the thickness direction (Y-axis direction) and through which fixing screws 500a for fixing the first connection fixing unit 500 (the frame 503) to the heat sink 400 can be inserted. Have been. As shown in FIG. 5, the frame 503 includes a flat first frame member 5031 arranged on the heat sink 400 side and a flat second frame member 5032 arranged on the side opposite to the heat sink 400. , For example, by bonding with an adhesive, fitting, fusion or the like.

第１のフレーム部材５０３１の外側面には、段差部５０３１ａが形成されており、第１の接続固定ユニット５００をヒートシンク４００に固定したときに、ヒートシンク４００の下側縁部（Ｚ軸方向負側の縁部）が係合する。これにより、ヒートシンク４００に対して、第１の接続固定ユニット５００のＺ軸方向における位置決めが確実になされる。一方、第１のフレーム部材５０３１の内側面には、その略中央部に矩形状の凸部５０３１ｂを残して、電極板本体５０１１の外形と対応する形状（Ｔ字状）の溝５０３１ｃが高さ方向（Ｚ軸方向）に沿って形成されている。また、溝５０３１ｃの底面には、凸部５０３１ｂを挟んでＸ軸方向の両側に、高さ方向（Ｚ軸方向）に沿って細長い略長方形状の２個の凹部５０３１ｄが形成されている。第２のフレーム部材５０３２の内側面は、平坦面で構成され、第１のフレーム部材５０３１の２個の凹部５０３１ｄと対応する位置に２個の凹部５０３２ａが形成されている。なお、第２のフレーム部材５０３２の高さ（Ｚ軸方向の長さ）は、第１のフレーム部材５０３１の高さより大きく設定されている。 A step portion 5031a is formed on the outer surface of the first frame member 5031. When the first connection fixing unit 500 is fixed to the heat sink 400, the lower edge portion of the heat sink 400 (the negative side in the Z-axis direction) Are engaged. Thereby, the positioning of the first connection fixing unit 500 in the Z-axis direction with respect to the heat sink 400 is reliably performed. On the other hand, on the inner side surface of the first frame member 5031, a rectangular (T-shaped) groove 5031c corresponding to the outer shape of the electrode plate main body 5011 is formed, with a rectangular convex portion 5031b left almost at the center thereof. It is formed along the direction (Z-axis direction). On the bottom surface of the groove 5031c, two substantially rectangular concave portions 5031d elongated in the height direction (Z-axis direction) are formed on both sides in the X-axis direction with the convex portion 5031b interposed therebetween. The inner side surface of the second frame member 5032 is formed as a flat surface, and two concave portions 5032a are formed at positions corresponding to the two concave portions 5031d of the first frame member 5031. The height (the length in the Z-axis direction) of the second frame member 5032 is set to be larger than the height of the first frame member 5031.

このような構成の第１のフレーム部材５０３１と第２のフレーム部材５０３２を接合すると、後述の図７（ａ）に示すように、フレーム５０３内には、溝５０３１ｃにより構成される空間５０３ａと、対応する凹部５０３１ｄ及び凹部５０３２ａで構成される拡大空間５０３ｂとが形成される。空間５０３ａ内には、電極板本体５０１１がフレーム５０３に対して高さ方向（Ｚ軸方向）に沿ってスライド移動可能に配置され、拡大空間５０３ｂ内には、電極板本体５０１１の貫通孔５０１１ａに挿通された状態でコイルばね５０２が配置される。また、この状態で、電極板本体５０１１の貫通孔５０１１ｂには、第１のフレーム部材５０３１の凸部５０３１ｂが挿入されており、電極板本体５０１１がフレーム５０３に対して高さ方向に沿ってスライド移動する際に、凸部５０３１ｂによってガイドされるようになっている（図５）。なお、本実施形態では、自然状態のコイルばね５０２のＺ軸方向の長さは、貫通孔５０１１ａ、凹部５０３１ｄ及び凹部５０３２ａのＺ軸方向の長さより小さいが、略等しくてもよく、若干大きくてもよい。 When the first frame member 5031 and the second frame member 5032 having such a configuration are joined, as shown in FIG. 7A described later, a space 503a formed by a groove 5031c is formed in the frame 503. An enlarged space 503b constituted by the corresponding concave portions 5031d and 5032a is formed. In the space 503a, the electrode plate main body 5011 is disposed so as to be slidable along the height direction (Z-axis direction) with respect to the frame 503, and in the enlarged space 503b, the through hole 5011a of the electrode plate main body 5011 is provided. The coil spring 502 is arranged in the inserted state. In this state, the protrusion 5031b of the first frame member 5031 is inserted into the through hole 5011b of the electrode plate main body 5011, and the electrode plate main body 5011 slides along the height direction with respect to the frame 503. When moving, it is guided by the protrusion 5031b (FIG. 5). In the present embodiment, the length of the coil spring 502 in the natural state in the Z-axis direction is smaller than the lengths of the through-hole 5011a, the concave portion 5031d, and the concave portion 5032a in the Z-axis direction. Is also good.

図６は、第２の接続固定ユニット６００の構成を説明する分解斜視図である。図３、図４及び図６に示すように、第２の接続固定ユニット６００は、２個の電極板６０１と、２個の電極板６０１をＺ軸方向負側に付勢する４個のコイルばね（付勢部材）６０２と、電極板６０１及びコイルばね６０２を収容する樹脂製（絶縁性）のフレーム６０３とを備えている。各電極板６０１は、電極板本体６０１１と、電極板本体６０１１の上端部（Ｚ軸方向正側の一端部）からＬＥＤモジュール２００の基板２０５側に向かって突出する複数の舌部６０１２と、電極板本体６０１１の下端部（Ｚ軸方向負側の他端部）から舌部６０１２と同じ側に突出する電気接続部６０１３とが一体的に形成されている。なお、Ｙ軸方向正側に位置する電極板６０１の舌部６０１２は、第２の接続固定ユニット６００を挟んでＹ軸方向正側に位置するＬＥＤモジュール２００（基板２０５）に向かって突出するように配置され、Ｙ軸方向負側に位置する電極板６０１の舌部６０１２は、第２の接続固定ユニット６００を挟んでＹ軸方向負側に位置するＬＥＤモジュール２００（基板２０５）に向かって突出するように配置されている（図４）。 FIG. 6 is an exploded perspective view illustrating the configuration of the second connection fixing unit 600. As shown in FIGS. 3, 4 and 6, the second connection and fixing unit 600 includes two electrode plates 601 and four coils for urging the two electrode plates 601 to the negative side in the Z-axis direction. A spring (biasing member) 602 and a resin (insulating) frame 603 that accommodates the electrode plate 601 and the coil spring 602 are provided. Each of the electrode plates 601 includes an electrode plate main body 6011, a plurality of tongue portions 6012 protruding from the upper end (one end on the positive side in the Z-axis direction) of the electrode plate main body 6011 toward the substrate 205 side of the LED module 200, An electric connection portion 6013 protruding from the lower end of the plate main body 6011 (the other end on the negative side in the Z-axis direction) to the same side as the tongue 6012 is integrally formed. The tongue portion 6012 of the electrode plate 601 located on the Y axis direction positive side protrudes toward the LED module 200 (substrate 205) located on the Y axis direction positive side with the second connection fixing unit 600 interposed therebetween. And the tongue portion 6012 of the electrode plate 601 located on the negative side in the Y-axis direction projects toward the LED module 200 (substrate 205) located on the negative side in the Y-axis direction with the second connection and fixing unit 600 interposed therebetween. (FIG. 4).

電極板本体６０１１は、ＬＥＤモジュール２００の基板２０５及びヒートシンク４００の側方に、それらの厚さ方向（Ｚ軸方向）に沿って配置されている（図３）。この電極板本体６０１１の幅方向（Ｘ軸方向）の途中には、互いに離間する２個の貫通孔６０１１ａが形成されている。各貫通孔６０１１ａは、Ｚ軸方向に沿って細長い長方形状をなしており、コイルばね６０２がその中心軸をＺ軸方向として配置される。また、貫通孔６０１１ａ同士の間には、Ｚ軸方向に沿って細長い長方形状の貫通孔６０１１ｂが形成されている。 The electrode plate main body 6011 is arranged on the side of the substrate 205 and the heat sink 400 of the LED module 200 along their thickness direction (Z-axis direction) (FIG. 3). Two through holes 6011a that are separated from each other are formed in the middle of the electrode plate main body 6011 in the width direction (X-axis direction). Each of the through holes 6011a has an elongated rectangular shape along the Z-axis direction, and the coil spring 602 is arranged with its central axis set in the Z-axis direction. Further, between the through holes 6011a, elongated rectangular through holes 6011b are formed along the Z-axis direction.

複数の舌部６０１２は、互いに所定間隔を置いて離間し、図４に示すように、ＬＥＤモジュール２００の基板２０５上に設けられたカソード端子部２０２ａに電気的に接続される端子部を構成する。電極板６０１は、コイルばね６０２によりＺ軸方向負側に付勢されるが（この点については後に詳述する）、この際の付勢力により各舌部６０１２がカソード端子部２０２ａに圧接されるように構成されている。これにより、各舌部６０１２とカソード端子部２０２ａとを確実に電気的に接続することができる。なお、電極板６０１の端子部は、１個の長尺の板片で構成することもできるが、互いに離間する複数の舌部６０１２で構成することにより、仮にカソード端子部２０２ａに長手方向（Ｘ軸方向）に沿った撓みや厚みムラがある場合でも、それに応じて各舌部６０１２が独立して変形することができるため、各舌部６０１２のカソード端子部２０２ａに対するより確実な電気的接続が可能となる。 The plurality of tongue portions 6012 are spaced apart from each other at a predetermined interval, and constitute a terminal portion electrically connected to the cathode terminal portion 202a provided on the substrate 205 of the LED module 200, as shown in FIG. . The electrode plate 601 is urged to the negative side in the Z-axis direction by the coil spring 602 (this point will be described in detail later), and each tongue 6012 is pressed against the cathode terminal portion 202a by the urging force at this time. It is configured as follows. Thereby, each tongue 6012 and the cathode terminal 202a can be reliably electrically connected. Note that the terminal portion of the electrode plate 601 can be constituted by one long plate piece, but by being constituted by a plurality of tongue portions 6012 which are separated from each other, it is assumed that the terminal portion of the electrode plate 601 is in the longitudinal direction (X Each tongue 6012 can be independently deformed in response to the bending or uneven thickness along the axial direction), so that more reliable electrical connection of each tongue 6012 to the cathode terminal 202a can be achieved. It becomes possible.

電気接続部６０１３の先端部（電極板本体６０１１と反対側の端部）は、図３に示すように、第２の接続固定ユニット６００をヒートシンク４００に固定した状態で、ヒートシンク４００のＬＥＤモジュール２００（基板２０５）と反対側に位置している。また、電気接続部６０１３の先端部には、給電端子７００が固定されており、この給電端子７００にドライバ回路に接続された不図示の配線ケーブルが接続されている。これにより、前述したように、各ＬＥＤ素子２１０には、第２の接続固定ユニット６００（電極板６０１）及びカソードパターン２０２を介して、ドライバ回路から駆動電流が供給されるようになっている。 As shown in FIG. 3, the distal end of the electrical connection portion 6013 (the end opposite to the electrode plate main body 6011) has the LED module 200 of the heat sink 400 in a state where the second connection fixing unit 600 is fixed to the heat sink 400. (Substrate 205). A power supply terminal 700 is fixed to a distal end of the electrical connection portion 6013, and a wiring cable (not shown) connected to a driver circuit is connected to the power supply terminal 700. Thus, as described above, a driving current is supplied to each LED element 210 from the driver circuit via the second connection fixing unit 600 (electrode plate 601) and the cathode pattern 202.

フレーム６０３は、図６に示すように、平板状の第１のフレーム部材６０３１と、第１のフレーム部材６０３１の厚さ方向（Ｙ軸方向）の両側に設けられた平板状の第２のフレーム部材６０３２とを、例えば接着剤による接着、嵌合、融着等により接合することにより構成されている。 As shown in FIG. 6, the frame 603 includes a first flat frame member 6031 and a second flat frame member provided on both sides of the first frame member 6031 in the thickness direction (Y-axis direction). It is configured by joining the member 6032 by, for example, bonding with an adhesive, fitting, fusion, or the like.

第１のフレーム部材６０３１の上端部（Ｚ軸方向正側の端部）には、Ｘ軸方向において反対側に向かって突出する２個のフランジ部６０３１ａが形成されており、第２の接続固定ユニット６００をヒートシンク４００に固定したときに、ヒートシンク４００の上面（Ｚ軸方向正側の面）に当接するようになっている。これにより、ヒートシンク４００に対して、第２の接続固定ユニット６００のＺ軸方向における位置決めが確実になされる。また、各フランジ部６０３１ａには、その厚さ方向（Ｚ軸方向）に貫通し、第２の接続固定ユニット６００（フレーム６０３）をヒートシンク４００に固定する固定ねじ６００ａを挿通可能な貫通孔６００ｂが形成されている。 Two flange portions 6031a projecting toward the opposite side in the X-axis direction are formed at the upper end portion (the end portion on the positive side in the Z-axis direction) of the first frame member 6031, and the second connection and fixing are performed. When the unit 600 is fixed to the heat sink 400, the unit 600 comes into contact with the upper surface (the surface on the positive side in the Z-axis direction) of the heat sink 400. Thus, the positioning of the second connection and fixing unit 600 in the Z-axis direction with respect to the heat sink 400 is reliably performed. Each flange portion 6031a has a through hole 600b that penetrates in the thickness direction (Z-axis direction) and through which a fixing screw 600a that fixes the second connection fixing unit 600 (frame 603) to the heat sink 400 can be inserted. Is formed.

また、第１のフレーム部材６０３１の両面（Ｘ軸方向に平行な面）には、それぞれその略中央部に矩形状の凸部６０３１ｂを残して、電極板本体６０１１の外形と対応する形状（Ｔ字状）の溝６０３１ｃが高さ方向（Ｚ軸方向）に沿って形成されている。また、溝６０３１ｃの底面には、凸部６０３１ｂを挟んでＸ軸方向の両側に、２個の高さ方向（Ｚ軸方向）に沿って細長い略長方形状の凹部６０３１ｄが形成されている。各第２のフレーム部材６０３２の内側面は、平坦面で構成され、第１のフレーム部材６０３１の２個の凹部６０３１ｄと対応する位置に２個の凹部６０３２ａが形成されている。なお、第２のフレーム部材６０３２の高さ（Ｚ軸方向の長さ）は、第１のフレーム部材６０３１の高さより小さく設定されている。 In addition, on both surfaces (surfaces parallel to the X-axis direction) of the first frame member 6031, a shape corresponding to the outer shape of the electrode plate main body 6011 (T A groove 6031c having a U-shape is formed along the height direction (Z-axis direction). On the bottom surface of the groove 6031c, two substantially rectangular concave portions 6031d which are elongated along the height direction (Z-axis direction) are formed on both sides in the X-axis direction with the convex portion 6031b interposed therebetween. The inner side surface of each second frame member 6032 is a flat surface, and two recesses 6032a are formed at positions corresponding to the two recesses 6031d of the first frame member 6031. The height (length in the Z-axis direction) of the second frame member 6032 is set smaller than the height of the first frame member 6031.

このような構成の第１のフレーム部材６０３１と第２のフレーム部材６０３２を接合すると、後述する図８（ａ）に示すように、フレーム６０３内には、溝６０３１ｃにより構成される空間６０３ａと、対応する凹部６０３１ｄ及び凹部６０３２ａで構成される拡大空間６０３ｂとが形成される。空間６０３ａ内には、電極板本体６０１１がフレーム６０３に対して高さ方向（Ｚ軸方向）に沿ってスライド移動可能に配置され、拡大空間６０３ｂ内には、電極板本体６０１１の貫通孔６０１１ａに挿通された状態でコイルばね６０２が配置される。また、この状態で、電極板本体６０１１の貫通孔６０１１ｂには、第１のフレーム部材６０３１の凸部６０３１ｂが挿入されており、電極板本体６０１１がフレーム６０３に対して高さ方向に沿ってスライド移動する際に、凸部６０３１ｂによってガイドされるようになっている。なお、本実施形態では、自然状態のコイルばね６０２のＺ軸方向の長さは、貫通孔６０１１ａ、凹部６０３１ｄ及び凹部６０３２ａのＺ軸方向の長さより小さいが、略等しくてもよく、若干大きくてもよい。 When the first frame member 6031 and the second frame member 6032 having such a configuration are joined, as shown in FIG. 8A described later, a space 603a formed by a groove 6031c is formed in the frame 603. An enlarged space 603b constituted by the corresponding concave portions 6031d and 6032a is formed. In the space 603a, the electrode plate main body 6011 is arranged so as to be slidable along the height direction (Z-axis direction) with respect to the frame 603. In the enlarged space 603b, the electrode plate main body 6011 is provided in the through hole 6011a of the electrode plate main body 6011. The coil spring 602 is arranged in the inserted state. In this state, the protrusion 6031b of the first frame member 6031 is inserted into the through hole 6011b of the electrode plate main body 6011, and the electrode plate main body 6011 slides along the height direction with respect to the frame 603. When moving, it is guided by the convex portion 6031b. In the present embodiment, the length of the coil spring 602 in the natural state in the Z-axis direction is smaller than the length of the through-hole 6011a, the concave portion 6031d, and the concave portion 6032a in the Z-axis direction. Is also good.

次に、第１の接続固定ユニット５００及び第２の接続固定ユニット６００によって、ＬＥＤモジュール２００（基板２０５）をヒートシンク４００に固定する方法について説明する。図７は、第１の接続固定ユニット５００によってＬＥＤモジュール２００（基板２０５）を固定する方法を説明する部分断面図であり、図８は、第２の接続固定ユニット６００によってＬＥＤモジュール２００（基板２０５）を固定する方法を説明する部分断面図である。 Next, a method of fixing the LED module 200 (substrate 205) to the heat sink 400 by using the first connection fixing unit 500 and the second connection fixing unit 600 will be described. FIG. 7 is a partial cross-sectional view illustrating a method of fixing the LED module 200 (substrate 205) by the first connection / fixing unit 500. FIG. FIG. 7 is a partial cross-sectional view for explaining a method of fixing ().

図７に示すように、第１の接続固定ユニット５００は、初期状態では、コイルばね５０２に外力が付与されていないため、拡大空間５０３ｂ内のコイルばね５０２は自然状態である（図７（ａ）参照）。この状態から、電極板５０１に外力を付与して、電極板本体５０１１をフレーム５０３に対して上方に向かって（Ｚ軸方向正側に向かって）スライド移動させると、電極板本体５０１１がコイルばね５０２を押圧して、拡大空間５０３ｂ内で上方に移動する。その後、コイルばね５０２の上端がフレーム５０３に当接すると、移動が規制されたコイルばね５０２は、電極板本体５０１１にさらに押圧されて圧縮される（図７（ｂ）参照）。この状態で、フレーム５０３をヒートシンク４００の凹部４０１内に配置し、固定ねじ５００ａによりフレーム５０３をヒートシンク４００の側面に固定する。次に、舌部５０１２とヒートシンク４００の上面との間に形成された隙間に、Ｙ軸方向からＬＥＤモジュール２００を挿入する。ＬＥＤモジュール２００を所定位置まで挿入した後、電極板５０１に付与する外力を取り除くと、コイルばね５０２が自然状態に戻るべく伸張することにより、電極板本体５０１１を下方に向かって（Ｚ軸方向負側に向かって）押圧してスライド移動させる。舌部５０１２がＬＥＤモジュール２００のアノード端子部２０１ａに当接すると、電極板本体５０１１（電極板５０１）の下方へのスライド移動は規制されるが、コイルばね５０２は自然状態に至らないため、依然として電極板本体５０１１を下方に向かって付勢する。このコイルばね５０２の付勢力により舌部５０１２は、アノード端子部２０１ａに圧接されることになり、電極板５０１とアノード端子部２０１ａを備えるアノードパターン２０１とが確実に電気的に接続される（図７（ｃ）参照）。また、この付勢力により、ＬＥＤモジュール２００（基板２０５）は、ヒートシンク４００に向かって押圧され、固定される。その後、電気接続部５０１３を舌部５０１２と同じ側に屈曲させ、給電端子７００を固定する（図７（ｄ）参照）。 As shown in FIG. 7, in the first connection and fixing unit 500, since no external force is applied to the coil spring 502 in the initial state, the coil spring 502 in the enlarged space 503 b is in a natural state (FIG. 7A )reference). From this state, when an external force is applied to the electrode plate 501 and the electrode plate body 5011 is slid upward (toward the positive side in the Z-axis direction) with respect to the frame 503, the electrode plate body 5011 By pressing 502, it moves upward in the enlarged space 503b. Thereafter, when the upper end of the coil spring 502 comes into contact with the frame 503, the coil spring 502 whose movement is restricted is further pressed by the electrode plate main body 5011 and compressed (see FIG. 7B). In this state, the frame 503 is arranged in the concave portion 401 of the heat sink 400, and the frame 503 is fixed to the side surface of the heat sink 400 by the fixing screw 500a. Next, the LED module 200 is inserted into the gap formed between the tongue 5012 and the upper surface of the heat sink 400 from the Y-axis direction. When the external force applied to the electrode plate 501 is removed after the LED module 200 has been inserted to the predetermined position, the coil spring 502 expands to return to the natural state, thereby moving the electrode plate body 5011 downward (in the Z-axis direction). (Toward the side) to slide. When the tongue portion 5012 abuts on the anode terminal portion 201a of the LED module 200, the downward sliding movement of the electrode plate main body 5011 (electrode plate 501) is restricted, but the coil spring 502 does not reach a natural state, so that it still remains. The electrode plate body 5011 is urged downward. The biasing force of the coil spring 502 causes the tongue portion 5012 to be pressed against the anode terminal portion 201a, so that the electrode plate 501 and the anode pattern 201 including the anode terminal portion 201a are reliably electrically connected (FIG. 7 (c)). The urging force causes the LED module 200 (substrate 205) to be pressed toward the heat sink 400 and fixed. Thereafter, the electric connection portion 5013 is bent to the same side as the tongue portion 5012, and the power supply terminal 700 is fixed (see FIG. 7D).

このようなコイルばね５０２（次に説明するコイルばね６０２も同様）の付勢力により、ＬＥＤモジュール２００をヒートシンク４００へ固定すれば、基板２０５に過大なストレスがかかることがない。例えば熱伝導率の高い窒化アルミニウムで形成されたセラミックス基板は非常に脆く、荷重をかけ過ぎると破損してしまうことがあるが、コイルばね５０２の付勢力による固定方法であれば。基板２０５としてセラミックス基板を用いても、その破損を好適に防止することができる。 If the LED module 200 is fixed to the heat sink 400 by the urging force of the coil spring 502 (the same applies to the coil spring 602 described below), no excessive stress is applied to the substrate 205. For example, a ceramic substrate formed of aluminum nitride having high thermal conductivity is very fragile and may be damaged when an excessive load is applied. However, a fixing method using the biasing force of the coil spring 502 may be used. Even if a ceramics substrate is used as the substrate 205, the breakage can be suitably prevented.

図８に示すように、第２の接続固定ユニット６００によってＬＥＤモジュール２００をヒートシンク４００へ固定する場合も、第１の接続固定ユニット５００によってＬＥＤモジュール２００をヒートシンク４００へ固定する場合と略同様である。第２の接続固定ユニット６００も、初期状態では、コイルばね６０２に外力が付与されていないため、拡大空間６０３ｂ内のコイルばね６０２は自然状態である（図８（ａ）参照）。この状態で、フレーム６０３をヒートシンク４００の貫通孔４０２に挿通し、固定ねじ６００ａによりフレーム６０３をヒートシンク４００の上面に固定する。次に、電極板６０１に外力を付与して、電極板本体６０１１をフレーム６０３に対して上方に向かって（Ｚ軸方向正側に向かって）スライド移動させると、電極板本体６０１１がコイルばね６０２を押圧して、拡大空間６０３ｂ内で上方に移動させる。その後、コイルばね６０２の上端がフレーム６０３に当接すると、移動が規制されたコイルばね６０２は、電極板本体６０１１にさらに押圧されて圧縮される（図８（ｂ）参照）。次に、舌部６０１２とヒートシンク４００の上面との間に形成された隙間に、Ｙ軸方向からＬＥＤモジュール２００を挿入する。ＬＥＤモジュール２００を所定位置まで挿入した後、電極板６０１に付与する外力を取り除くと、コイルばね６０２が自然状態に戻るべく伸張することにより、電極板本体６０１１を下方に向かって（Ｚ軸方向負側に向かって）押圧してスライド移動させる。舌部６０１２がＬＥＤモジュール２００のカソード端子部２０２ａに当接すると、電極板本体６０１１（電極板６０１）の下方へのスライド移動は規制されるが、コイルばね６０２は自然状態に至らないため、依然として電極板本体６０１１を下方に向かって付勢する。このコイルばね６０２の付勢力により舌部６０１２は、カソード端子部２０２ａに圧接されることになり、電極板６０１とカソード端子部２０２ａを備えるカソードパターン２０２とが確実に電気的に接続される（図８（ｃ）参照）。また、この付勢力により、ＬＥＤモジュール２００（基板２０５）は、ヒートシンク４００に向かって押圧され、固定される。その後、電気接続部６０１３を舌部６０１２と同じ側に屈曲させ、給電端子７００を固定する（図８（ｄ）参照）。このように、本実施形態の第２の接続固定ユニット６００によれば、１個で隣り合う２個のＬＥＤモジュール２００（基板２０５）をヒートシンク４００に同時に固定することができ、部品点数の削減に寄与する。 As shown in FIG. 8, the case where the LED module 200 is fixed to the heat sink 400 by the second connection fixing unit 600 is substantially the same as the case where the LED module 200 is fixed to the heat sink 400 by the first connection fixing unit 500. . In the initial state, no external force is applied to the coil spring 602 in the second connection and fixing unit 600, so that the coil spring 602 in the enlarged space 603b is in a natural state (see FIG. 8A). In this state, the frame 603 is inserted into the through hole 402 of the heat sink 400, and the frame 603 is fixed to the upper surface of the heat sink 400 by the fixing screw 600a. Next, when an external force is applied to the electrode plate 601 to slide the electrode plate main body 6011 upward (toward the positive side in the Z-axis direction) with respect to the frame 603, the electrode plate main body 6011 is moved by the coil spring 602. To move it upward in the enlarged space 603b. Thereafter, when the upper end of the coil spring 602 abuts on the frame 603, the coil spring 602 whose movement is restricted is further pressed by the electrode plate main body 6011 and compressed (see FIG. 8B). Next, the LED module 200 is inserted into the gap formed between the tongue 6012 and the upper surface of the heat sink 400 from the Y-axis direction. When the external force applied to the electrode plate 601 is removed after inserting the LED module 200 to a predetermined position, the coil spring 602 expands to return to a natural state, and the electrode plate main body 6011 is moved downward (in the Z-axis direction). (Toward the side) to slide. When the tongue portion 6012 abuts on the cathode terminal portion 202a of the LED module 200, the downward sliding movement of the electrode plate main body 6011 (electrode plate 601) is restricted, but the coil spring 602 does not reach a natural state, so that the coil spring 602 is still in a natural state. The electrode plate main body 6011 is urged downward. The tongue portion 6012 is pressed against the cathode terminal portion 202a by the urging force of the coil spring 602, and the electrode plate 601 and the cathode pattern 202 including the cathode terminal portion 202a are reliably electrically connected (FIG. 8 (c)). The urging force causes the LED module 200 (substrate 205) to be pressed toward the heat sink 400 and fixed. Thereafter, the electric connection portion 6013 is bent to the same side as the tongue portion 6012, and the power supply terminal 700 is fixed (see FIG. 8D). As described above, according to the second connection fixing unit 600 of the present embodiment, two adjacent LED modules 200 (substrates 205) can be simultaneously fixed to the heat sink 400, and the number of components can be reduced. Contribute.

以上のように、本実施形態のＬＥＤモジュール２００（基板２０５）は、第１の接続固定ユニット５００（電極板５０１）及び第２の接続固定ユニット６００（電極板６０１）によってヒートシンク４００に固定される。また、本実施形態では、各基板２０５のＹ軸方向における対向する二辺に、電極板５０１と電極板６０１とが一対で設けられているため、基板２０５の厚さ方向（Ｚ軸方向）と直交する方向（Ｙ軸方向）における基板２０５の位置決めもなされるようになっている。また、図２及び図３に示すように、基板２０５を上面側（Ｚ軸方向正側）から見たとき、フレーム５０３及びフレーム６０３の大部分が基板２０５で覆われ、また、フレーム５０３は、ヒートシンク４００の凹部４０１に配置されているため、ヒートシンク４００からＹ軸方向に突出していない。また、給電端子７００もヒートシンク４００の基板２０５と反対側に位置しており、ヒートシンク４００からＹ軸方向に突出していない。このように、本実施形態の光照射装置１では、ヒートシンク４００のＹ軸方向の外側に固定や電気接続に要する部材が存在しないことから、光の照射方向と直交する方向（本実施形態ではＹ軸方向）への大型化を防止し得る。 As described above, the LED module 200 (substrate 205) of the present embodiment is fixed to the heat sink 400 by the first connection fixing unit 500 (electrode plate 501) and the second connection fixing unit 600 (electrode plate 601). . Further, in the present embodiment, the electrode plate 501 and the electrode plate 601 are provided as a pair on two opposing sides of the substrate 205 in the Y-axis direction. The positioning of the substrate 205 in the direction (Y-axis direction) orthogonal to the direction is also performed. As shown in FIGS. 2 and 3, when the substrate 205 is viewed from the top side (the positive side in the Z-axis direction), most of the frames 503 and 603 are covered with the substrate 205, and the frame 503 is Since it is arranged in the concave portion 401 of the heat sink 400, it does not protrude from the heat sink 400 in the Y-axis direction. The power supply terminal 700 is also located on the side of the heat sink 400 opposite to the substrate 205 and does not protrude from the heat sink 400 in the Y-axis direction. As described above, in the light irradiation device 1 of the present embodiment, since there is no member required for fixing and electrical connection outside the heat sink 400 in the Y-axis direction, the direction perpendicular to the light irradiation direction (in the present embodiment, Y (Axial direction) can be prevented.

以上が本実施形態の説明であるが、本発明は、上記の構成に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内において様々な変形が可能である。 The above is the description of the present embodiment, but the present invention is not limited to the above configuration, and various modifications can be made within the technical idea of the present invention.

例えば、本実施形態においては、２列×３個のＬＥＤモジュール２００が、ヒートシンク４００上に配置されるものとして説明したが、このような構成に限定されるものではなく、例えば、複数のＬＥＤモジュール２００が一列にヒートシンク４００上に配置される構成でもよく、また１個のＬＥＤモジュール２００がヒートシンク４００上に配置される構成でもよい。 For example, in the present embodiment, 2 rows × 3 LED modules 200 have been described as being arranged on the heat sink 400. However, the present invention is not limited to such a configuration. A configuration in which the LED modules 200 are arranged in a line on the heat sink 400 or a configuration in which one LED module 200 is disposed on the heat sink 400 may be employed.

また、本実施形態においては、２列×３個のＬＥＤモジュール２００を正方格子状に配置したが、このような構成に限定されるものではない。 Further, in the present embodiment, 2 rows × 3 LED modules 200 are arranged in a square lattice, but the present invention is not limited to such a configuration.

また、本実施形態においては、６０個のＬＥＤ素子２１０の基板２０５の表面に正方格子状に配置した構成を示したが、このような構成に限定されるものではなく、基板２０５の表面に１個以上のＬＥＤ素子２１０が配置されていればよく、また複数のＬＥＤ素子２１０は基板２０５の表面に六方格子状に配置されてもよい。 Further, in the present embodiment, the configuration in which the 60 LED elements 210 are arranged in a square lattice on the surface of the substrate 205 has been described, but the present invention is not limited to such a configuration. It is sufficient that at least two or more LED elements 210 are arranged, and the plurality of LED elements 210 may be arranged on the surface of the substrate 205 in a hexagonal lattice.

また、本実施形態の光照射装置１は、紫外光を出射するものとして説明したが、このような構成に限定されるものではなく、本発明は、可視光や赤外光を出射する光源装置に適用することも可能である。 In addition, the light irradiation device 1 of the present embodiment has been described as emitting ultraviolet light. However, the present invention is not limited to such a configuration, and the present invention provides a light source device that emits visible light or infrared light. It is also possible to apply to.

また、本実施形態の付勢部材は、コイルばね（圧縮ばね）で構成されていたが、長手方向の途中で屈曲した板ばねや、引張りばねで構成することもできる。 Further, the biasing member of the present embodiment is configured by a coil spring (compression spring), but may be configured by a leaf spring bent in the middle of the longitudinal direction or a tension spring.

なお、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。 It should be noted that the embodiments disclosed this time are examples in all respects and are not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

１光照射装置
１００ケース
１０１上面パネル
１０２下面パネル
１０３右側面パネル
１０４左側面パネル
１０５前面パネル
１０５ａ開口
１０６背面パネル
１１０窓部
２００ＬＥＤモジュール
２０１アノードパターン
２０１ａアノード端子部
２０２カソードパターン
２０２ａカソード端子部
２０５基板
２１０ＬＥＤ素子
３０１、３０２、３０３、３０４反射ミラー
３０１ａ、３０１ｂ突出部
３０１ａａ、３０１ｂａ、３０１ｃ貫通穴
３０１ａｂ、３０１ｂｂ端部
３０４ａ貫通穴
４００ヒートシンク
４０１凹部
４０２貫通孔
４１０冷媒供給口
４２０冷媒排出口
５００第１の接続固定ユニット
５００ａ固定ねじ
５００ｂ貫通孔
５０１電極板
５０１１電極板本体
５０１１ａ、５０１１ｂ貫通孔
５０１２舌部
５０１３電気接続部
５０２コイルばね
５０３フレーム
５０３ａ空間
５０３ｂ拡大空間
５０３１第１のフレーム部材
５０３１ａ段差部
５０３１ｂ凸部
５０３１ｃ溝
５０３１ｄ凹部
５０３２第２のフレーム部材
５０３２ａ凹部
６００第２の接続固定ユニット
６００ａ固定ねじ
６００ｂ貫通孔
６０１電極板
６０１１電極板本体
６０１１ａ、６０１１ｂ貫通孔
６０１２舌部
６０１３電気接続部
６０２コイルばね
６０３フレーム
６０３ａ空間
６０３ｂ拡大空間
６０３１第１のフレーム部材
６０３１ａフランジ部
６０３１ｂ凸部
６０３１ｃ溝
６０３１ｄ凹部
６０３２第２のフレーム部材
６０３２ａ凹部
７００給電端子
1 Light Irradiation Device 100 Case 101 Upper Panel 102 Lower Panel 103 Right Side Panel 104 Left Side Panel 105 Front Panel 105a Opening 106 Rear Panel 110 Window 200 LED Module 201 Anode Pattern 201a Anode Terminal 202 Cathode Pattern 202a Cathode Terminal 205 Substrate 210 LED elements 301, 302, 303, 304 Reflecting mirrors 301a, 301b Projecting portions 301aa, 301ba, 301c Through holes 301ab, 301bb End portions 304a Through holes 400 Heat sink 401 Depression 402 Through holes 410 Refrigerant supply port 420 Refrigerant discharge port 500 First Connection fixing unit 500a Fixing screw 500b Through hole 501 Electrode plate 5011 Electrode plate main body 5011a, 5011b Through hole 5012 Tongue 5013 Electrical connection 02 coil spring 503 frame 503a space 503b enlarged space 5031 first frame member 5031a step portion 5031b convex portion 5031c groove 5031d concave portion 5032 second frame member 5032a concave portion 600 second connection fixing unit 600a fixing screw 600b through hole 601 electrode plate 6011 Electrode plate main body 6011a, 6011b Through hole 6012 Tongue 6013 Electrical connection 602 Coil spring 603 Frame 603a Space 603b Enlarged space 6031 First frame member 6031a Flange 6031b Convex portion 6031c Groove 6031d Recess 6032 Second frame member 6032a Recess 700 power supply terminal

Claims

A rectangular substrate defined by a first direction and a second direction orthogonal to the first direction ;
So as to emit light in a third direction orthogonal to the first direction and the second direction, and a plurality of light emitting elements provided on the front surface of the substrate,
Provided on the front surface of the substrate, a terminal portion electrically connected to the plurality of light emitting elements,
A plate-shaped electrode plate main body extending from an end of the substrate in a direction opposite to the third direction, and protruding from one end of the electrode plate main body in the third direction toward a surface side of the substrate; a tongue which is electrically connected to the terminal portion, and the electrode plate having,
An urging member disposed on the back side of the substrate , for urging the electrode plate body in a direction opposite to the third direction so that the tongue portion is pressed against the terminal portion;
A light irradiation device, comprising:

The light irradiation device according to claim 1, wherein the electrode plate has a plurality of the tongues.

The said electrode plate has the electrical connection part which protrudes toward the same side as the said tongue from the other end of the said 3rd direction of the said electrode plate main body, The Claims 1 or 2 characterized by the above-mentioned. Light irradiation device.

The back surface of the substrate, a heat sink is provided so that one end face abuts,
A power supply terminal that is electrically connected to the electric connection portion on the other end surface side of the heat sink and supplies power to the electrode plate;
The light irradiation device according to claim 3, further comprising:

The urging member presses the substrate toward the heat sink by urging the electrode plate body in a direction opposite to the third direction so that the tongue portion is pressed against the terminal portion. The light irradiation device according to claim 4, wherein

The said electrode plate is provided in a pair at the edge part of the opposing two sides of the said board | substrate, and performs positioning of the said board | substrate with respect to the said heat sink in the direction orthogonal to these two sides , The said electrode board | plate. The light irradiation device according to claim 1.

The light irradiation device according to any one of claims 4 to 6, further comprising a frame fixed to the heat sink in a state in which the electrode plate and the urging member are housed.

The third when viewed from the direction of the light irradiation apparatus according to claim 7 wherein at least a portion of said frame and being covered by the substrate.

The electrode plate body has a through hole formed to penetrate in the thickness direction thereof,
The frame has a space in which the electrode plate body can slide and has an enlarged space formed in the middle of the space, and the space is enlarged in a thickness direction of the electrode plate body,
The electrode plate body is disposed in the space, and the urging member is disposed in the enlarged space of the frame while being inserted into the through hole of the electrode plate body. The light irradiation device according to claim 7.

Comprising a plurality of the substrate provided with the plurality of light emitting elements and the terminal portion,
The light irradiation device according to any one of claims 1 to 9, wherein the plurality of substrates are arranged close to each other.

One frame is provided with two electrode plates,
10. The two electrode plates according to claim 7 , wherein the tongues are arranged so as to project in opposite directions toward two adjacent substrates. The light irradiation device according to claim 10, wherein the item is cited .

The light irradiation device according to any one of claims 1 to 11, wherein the light emitted from the light emitting element is light having a wavelength in an ultraviolet region.