JP6658833B2

JP6658833B2 - Flow sensor

Info

Publication number: JP6658833B2
Application number: JP2018175280A
Authority: JP
Inventors: 圭哉伊藤
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2018-09-19
Filing date: 2018-09-19
Publication date: 2020-03-04
Anticipated expiration: 2032-02-22
Also published as: JP2018197764A

Description

本発明は、流量センサに関するものである。 The present invention relates to a flow sensor.

従来、流量センサとして、例えば特許文献１に記載のものが知られている。 BACKGROUND ART Conventionally, as a flow sensor, for example, a sensor described in Patent Literature 1 is known.

特許文献１に記載の流量センサは、半導体センサ素子と、制御回路と、これらを搭載するリードと、制御回路などを封止するモールド材と、を備えている。そして、制御回路を支持するリードは、その端面がモールド材から外部に露出されている。このような流量センサは、例えば吸気管に取り付けられ、吸気管内を流れる流体（空気）の量（吸気量）の検出に用いられる。 The flow sensor described in Patent Literature 1 includes a semiconductor sensor element, a control circuit, a lead for mounting the same, and a molding material for sealing the control circuit and the like. The end of the lead supporting the control circuit is exposed to the outside from the molding material. Such a flow sensor is attached to, for example, an intake pipe, and is used for detecting the amount of fluid (air) (intake amount) flowing in the intake pipe.

特許第３３２８５４７号公報Patent No. 332847

上記した流量センサでは、制御回路を支持するリードの端面がモールド材から外部に露出されているため、端面を吸気管内に配置することで端面を流体に晒し、制御回路の動作による熱を外部雰囲気（吸気管を流れる流体）に逃がすことができる。 In the flow rate sensor described above, since the end surface of the lead supporting the control circuit is exposed to the outside from the molding material, the end surface is exposed to the fluid by disposing the end surface in the intake pipe, and the heat generated by the operation of the control circuit is transferred to the external atmosphere. (Fluid flowing through the intake pipe).

しかしながら、各リードは、それぞれリードフレームの一部として構成されており、モールド材の成形後に、モールド材から露出するタイバーをカットすることで、各リードが分離されている。制御回路を支持するリードの端面は切断面であるため、耐環境性（例えば耐食性）向上のためのメッキなどが施されていない。したがって、流体に含まれる水分などにより、端面に腐食が生じる虞がある。リードに腐食が発生すると、リードが劣化して例えばモールド材との界面に隙間が生じ、制御回路などの信頼性が低下してしまう。また、耐環境性を向上するには、タイバーカット後に、切断面をコーティングしなければならない。 However, each lead is configured as a part of a lead frame, and each lead is separated by cutting a tie bar exposed from the molding material after the molding of the molding material. Since the end surface of the lead supporting the control circuit is a cut surface, it is not plated for improving environmental resistance (for example, corrosion resistance). Therefore, the end face may be corroded by moisture contained in the fluid. When the lead is corroded, the lead is deteriorated, for example, a gap is formed at the interface with the molding material, and the reliability of the control circuit and the like is reduced. Further, in order to improve environmental resistance, the cut surface must be coated after the tie bar cut.

本発明は上記問題点に鑑み、放熱性を向上しつつ、製造工程を増やさずに耐環境性を向上できる流量センサを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a flow sensor capable of improving environmental resistance without increasing a manufacturing process while improving heat dissipation.

上記目的を達成する為に、本発明は、主通路（１００）を流れる流体を内部に導く副通路（１５）を有し、主通路を構成する管部材（１０１）に取り付けられる樹脂部材（１６，１７）と、
副通路に導かれた流体の流量を検出するセンシング部（２０）が形成された流量検出チップ（１１）と、
流量検出チップ（１１）と電気的に接続された回路チップ（１２）と、
回路チップ（１２）が搭載された搭載面（１３ａ）及び該搭載面と反対の裏面（１３ｂ）を有し、搭載面（１３ａ）における回路チップ（１２）とは異なる位置に流量検出チップ（１１）が接続されたリードフレーム（１３，２３ａ，２３ｂ）と、
リードフレーム（１３，２３ａ，２３ｂ）における搭載面及び裏面の両側に配置され、センシング部（２０）を露出させつつ、回路チップ（１２）を封止する樹脂成形体（１４）と、を備え、
樹脂成形体（１４）は、リードフレーム（１３，２３ａ）の裏面（１３ｂ）の一部が底をなし、該樹脂成形体（１４）の外面に開口する孔部（２８）を有しており、
リードフレーム（１３，２３ａ）は、孔部（２８）を介して、副通路（１５）を流れる流体に晒され、
孔部（２８）の開口は、回路チップ（１２）の直下とは異なる位置に配置され、リードフレーム（１３，２３ａ）から離れるにつれて広くなっており、
リードフレーム（１３，２３ａ，２３ｂ）の切断面は流体に晒されないように樹脂部材（１６，１７）によって流体とは隔離され、孔部（２８）から切断面が露出しないように孔部（２８）が設けられていることを特徴とする。 In order to achieve the above object, the present invention provides a resin member (16) having a sub-passage (15) for guiding a fluid flowing through a main passage (100) to the inside, and attached to a pipe member (101) constituting the main passage. , 17),
A flow rate detection chip (11) provided with a sensing unit (20) for detecting a flow rate of the fluid guided to the sub-passage ;
A circuit chip (12) electrically connected to the flow detection chip (11);
It has a mounting surface on which a circuit chip (12) is mounted (13a) and said mounting surface opposite to the back surface (13b), the flow rate detection chip in position different from the mounting surface circuit chip definitive in (13a) (12) ( 11) to which a lead frame (13 , 23a, 23b ) is connected ;
A resin molded body (14) disposed on both sides of the mounting surface and the back surface of the lead frame (13 , 23a, 23b ) to seal the circuit chip (12) while exposing the sensing part (20);
The resin molded body (14) has a hole (28) which is formed on a part of the back surface (13b) of the lead frame ( 13, 23a) as a bottom and opens on the outer surface of the resin molded body (14). ,
The lead frame (13, 23a) is exposed to the fluid flowing through the auxiliary passage (15) through the hole (28) ,
Opening of the hole portion (28) is disposed at a position different from the right under the circuit chip (12), and Tsu a wider as distance from the lead frame (13,23A),
The cut surfaces of the lead frames (13, 23a, 23b) are isolated from the fluid by the resin members (16, 17) so as not to be exposed to the fluid, and the holes (28) are not exposed from the holes (28). ) Is provided .

これによれば、樹脂成形体（１４）に設けた孔部（２８）により、リードフレーム（１３，２３ａ）の裏面（１３ｂ）の一部が露出されている。したがって、裏面（１３ｂ）の露出部分を、流体に晒すことができる。換言すれば、裏面（１３ｂ）の露出部分に流体を当てることができる。これにより、回路チップ（１２）の動作による熱を、流体に逃がすことができる。すなわち、放熱性を向上することができる。また、裏面（１３ｂ）は、タイバーカット後の切断面ではないため、製造工程を増やさずに耐環境性を向上することができる。換言すれば、製造工程を増やさずに、樹脂成形体（１４）の封止性を保って、回路チップ（１２）などの信頼性低下を抑制することができる。 According to this, a part of the back surface (13b) of the lead frame (13, 23a) is exposed by the hole (28) provided in the resin molded body (14). Therefore, the exposed portion of the back surface (13b) can be exposed to the fluid. In other words, the fluid can be applied to the exposed portion of the back surface (13b). Thereby, heat generated by the operation of the circuit chip (12) can be released to the fluid. That is, heat dissipation can be improved. Further, since the back surface (13b) is not a cut surface after the tie bar cutting, environmental resistance can be improved without increasing the number of manufacturing steps. In other words, without increasing the number of manufacturing steps, the sealing performance of the resin molded body (14) can be maintained, and a decrease in the reliability of the circuit chip (12) and the like can be suppressed.

第１実施形態に係る流量センサを、吸気管に取り付けた状態の概略構成を示す断面図である。It is a sectional view showing the schematic structure in the state where a flow sensor concerning a 1st embodiment was attached to an intake pipe. 第１実施形態に係る流量センサの概略構成を示す断面図である。It is a sectional view showing the schematic structure of the flow sensor concerning a 1st embodiment. 図２のIII-III線に沿う断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along the line III-III in FIG. 2. 第２実施形態に係る流量センサの概略構成を示す断面図である。It is a sectional view showing the schematic structure of the flow sensor concerning a 2nd embodiment. 第３実施形態に係る流量センサにおいて、回路構成の概略を示す図である。FIG. 13 is a diagram schematically illustrating a circuit configuration in a flow sensor according to a third embodiment. 第３実施形態に係る流量センサのうち、孔部周辺を拡大した断面図である。It is sectional drawing which expanded the periphery of the hole in the flow sensor which concerns on 3rd Embodiment. 第４実施形態に係る流量センサの概略構成を示す図であり、（ａ）は分解斜視図、（ｂ）は組み付け状態を示す斜視図である。It is a figure which shows the schematic structure of the flow sensor which concerns on 4th Embodiment, (a) is an exploded perspective view, (b) is a perspective view which shows an assembled state. 流量センサの変形例を示す断面図であり、図７（ｂ）に破線で示す平面VIIIに沿う断面図である。It is sectional drawing which shows the modification of a flow sensor, and is sectional drawing along plane VIII shown by the broken line in FIG.7 (b).

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In each of the embodiments described below, common or related elements are given the same reference numerals.

（第１実施形態）
本実施形態に係る流量センサは、流体との伝熱を利用して、流体の流量を検出するものである。本実施形態では、その一例として、車両の内燃機関（図示せず）に吸入される空気流（吸気流）の流量を検出するために、図１に示すように、その一部が吸気管１０１内に突出するように、プラグイン方式によって着脱可能に取り付けられた流量センサ１０の例を示す。なお、符号１００は、吸気管１０１に形成された、流体（空気）が流れる主通路を示す。 (1st Embodiment)
The flow rate sensor according to the present embodiment detects the flow rate of a fluid using heat transfer with the fluid. In the present embodiment, as an example, in order to detect the flow rate of an air flow (intake flow) taken into an internal combustion engine (not shown) of the vehicle, as shown in FIG. 1 shows an example of a flow sensor 10 detachably mounted by a plug-in method so as to protrude inward. Reference numeral 100 indicates a main passage formed in the intake pipe 101 and through which fluid (air) flows.

先ず、図１及び図２を用いて、流量センサ１０の概略構成を説明する。 First, a schematic configuration of the flow sensor 10 will be described with reference to FIGS.

この流量センサ１０は、要部として、センシング部２０を有する流量検出チップ１１と、回路チップ１２と、回路チップ１２を支持する搭載部２３ａを含むリードフレーム１３と、回路チップ１２などを封止する１次樹脂成形体１４と、を備えている。さらに、流体を主通路１００からセンシング部２０に導く副通路１５を形成する副通路形成部材１６と、上記した各要素を吸気管１０１に取り付けるための２次樹脂成形体１７と、を備えている。なお、１次樹脂成形体１４が、特許請求の範囲に記載の樹脂成形体に相当する。 The flow sensor 10 seals a flow detection chip 11 having a sensing unit 20, a circuit chip 12, a lead frame 13 including a mounting part 23a supporting the circuit chip 12, a circuit chip 12, and the like as main parts. And a primary resin molded body 14. Further, a sub-passage forming member 16 that forms a sub-passage 15 that guides fluid from the main passage 100 to the sensing unit 20 and a secondary resin molded body 17 for attaching the above-described elements to the intake pipe 101 are provided. . Note that the primary resin molded body 14 corresponds to the resin molded body described in the claims.

流量検出チップ１１としては、周知構成のものを採用することができる。この流量検出チップ１１は、例えばシリコン基板からなり、表面１１ａ側に薄肉部としてのメンブレンが形成されている。なお、メンブレンの直下部分は、エッチングにより除去され、裏面１１ｂに開口する空洞部となっている。センシング部２０は、少なくとも一部がメンブレンに形成されており、センシング部２０を構成する後述のヒータ抵抗４０や流量検出抵抗４１ａ〜４１ｄ（図６参照）も、メンブレンに形成されている。この流量検出チップ１１は、裏面１１ｂ側を１次樹脂成形体１４の後述する支持部１４ｂに対向させた状態で、接着層２１を介して１次樹脂成形体１４に固定されている。なお、表面１１ａが特許請求の範囲に記載の第１主面、裏面１１ｂが特許請求の範囲に記載の第２主面に相当する。 As the flow rate detection chip 11, a chip having a known configuration can be employed. The flow rate detection chip 11 is made of, for example, a silicon substrate, and has a membrane as a thin portion on the surface 11a side. The portion immediately below the membrane is removed by etching to form a cavity opening on the back surface 11b. At least a part of the sensing unit 20 is formed on the membrane, and a heater resistor 40 and flow rate detection resistors 41 a to 41 d (see FIG. 6) which configure the sensing unit 20, which will be described later, are also formed on the membrane. The flow rate detection chip 11 is fixed to the primary resin molded body 14 via the adhesive layer 21 in a state where the back surface 11b side faces a support portion 14b described later of the primary resin molded body 14. The front surface 11a corresponds to a first main surface described in the claims, and the back surface 11b corresponds to a second main surface described in the claims.

回路チップ１２としても、周知構成のもの、例えばシリコンなどの半導体基板に素子が形成されたものを採用することができる。この回路チップ１２には、流量検出チップ１１から出力された検出信号の処理回路が形成されている。また、センシング部２０を構成するヒータ抵抗４０などの電源回路や、ヒータ抵抗４０の通電状態を制御する回路などが形成されている。この回路チップ１２は、接着層２２を介して、リードフレーム１３の搭載部２３ａに固定されている。 As the circuit chip 12, a device having a known configuration, for example, a device in which elements are formed on a semiconductor substrate such as silicon can be used. The circuit chip 12 has a processing circuit for processing a detection signal output from the flow rate detection chip 11. Further, a power supply circuit such as a heater resistor 40 constituting the sensing unit 20 and a circuit for controlling the energized state of the heater resistor 40 are formed. The circuit chip 12 is fixed to the mounting portion 23a of the lead frame 13 via the adhesive layer 22.

リードフレーム１３は、銅などからなる金属板の表面に耐食性加工（例えばメッキ）を施してなり、搭載部２３ａとリード２３ｂを有している。搭載部２３ａは、上記の通り、回路チップ１２を支持する機能を果たしている。回路チップ１２は、リードフレーム１３（搭載部２３ａ）の表面１３ａに固定されている。さらに本実施形態では、搭載部２３ａが、回路チップ１２に形成された回路と、流量検出チップ１１に形成されたセンシング部２０などとの電気的な接続を中継する機能を果たしている。この搭載部２３ａと回路チップ１２の図示しないパッドとが、ワイヤ２４を介して電気的に接続され、同じく搭載部２３ａと流量検出チップ１１の図示しないパッドとが、ワイヤ２５を介して電気的に接続されている。このように、回路チップ１２は、ワイヤ２４、搭載部２３ａ、及びワイヤ２５を介して、流量検出チップ１１と電気的に接続されている。なお、表面１３ａが特許請求の範囲に記載の搭載面に相当する。 The lead frame 13 is formed by subjecting a surface of a metal plate made of copper or the like to corrosion resistance processing (for example, plating), and has a mounting portion 23a and a lead 23b. The mounting portion 23a has a function of supporting the circuit chip 12 as described above. The circuit chip 12 is fixed to the surface 13a of the lead frame 13 (mounting portion 23a). Further, in the present embodiment, the mounting section 23a has a function of relaying an electrical connection between the circuit formed on the circuit chip 12 and the sensing section 20 formed on the flow detection chip 11, and the like. The mounting portion 23a and a pad (not shown) of the circuit chip 12 are electrically connected via a wire 24. Similarly, the mounting portion 23a and a pad (not shown) of the flow detection chip 11 are electrically connected via a wire 25. It is connected. As described above, the circuit chip 12 is electrically connected to the flow detection chip 11 via the wire 24, the mounting portion 23a, and the wire 25. The front surface 13a corresponds to the mounting surface described in the claims.

一方、リード２３ｂは、外部接続端子としての機能を果たすものであり、例えば、該リード２３ｂを介して、回路チップ１２の処理回路で処理された信号が、外部機器に出力されるようになっている。リード２３ｂは、ワイヤ２６を介して回路チップ１２と電気的に接続されている。このリード２３ｂは、１次樹脂成形体１４の成形後、タイバーカットにより、搭載部２３ａとは電気的に分離されている。なお、本実施形態では、吸気管１０１の主通路１００内に配置されない位置を、タイバーカットの位置としており、タイバーカット部分は、２次樹脂成形体１７により封止されている。 On the other hand, the lead 23b functions as an external connection terminal. For example, a signal processed by the processing circuit of the circuit chip 12 is output to an external device via the lead 23b. I have. The lead 23b is electrically connected to the circuit chip 12 via a wire 26. The leads 23b are electrically separated from the mounting portions 23a by tie bar cutting after the molding of the primary resin molded body 14. In the present embodiment, a position that is not arranged in the main passage 100 of the intake pipe 101 is a tie bar cut position, and the tie bar cut portion is sealed by the secondary resin molded body 17.

１次樹脂成形体１４は、少なくとも回路チップ１２及び該回路チップ１２と他部材とを電気的に接続する部分、本実施形態ではワイヤ２４，２６を保護するものである。この１次樹脂成形体１４は、例えばエポキシ樹脂を用いてトランスファー法により、リードフレーム１３、リードフレーム１３に固定された回路チップ１２、及びワイヤ２４，２６と一体的に成形されている。 The primary resin molded body 14 protects at least the circuit chip 12 and a portion for electrically connecting the circuit chip 12 and another member, in this embodiment, the wires 24 and 26. The primary resin molded body 14 is integrally formed with the lead frame 13, the circuit chip 12 fixed to the lead frame 13, and the wires 24 and 26 by, for example, a transfer method using an epoxy resin.

１次樹脂成形体１４のうち、図２に示す被覆部１４ａが、回路チップ１２とワイヤ２４，２６を被覆・保護する機能を果たす部分となっている。また、１次樹脂成形体１４が、被覆部１４ａだけでなく、流量検出チップ１１を支持する支持部１４ｂを有している。この支持部１４ｂは被覆部１４ａと一体的に形成されている。流量検出チップ１１は、１次樹脂成形体１４の形成後、支持部１４ｂに、接着層２１を介して固定される。支持部１４ｂは、流量検出チップ１１の厚さ方向において、流量検出チップ１１が回路チップ１２とほぼ同じ位置となるような、流量検出チップ１１の搭載面を有して形成されている。 In the primary resin molded body 14, the covering portion 14a shown in FIG. 2 is a portion that functions to cover and protect the circuit chip 12 and the wires 24 and 26. Further, the primary resin molded body 14 has not only the covering portion 14a but also a supporting portion 14b for supporting the flow rate detecting chip 11. The support portion 14b is formed integrally with the covering portion 14a. After the formation of the primary resin molded body 14, the flow detection chip 11 is fixed to the support portion 14 b via the adhesive layer 21. The support portion 14b is formed to have a mounting surface for the flow detection chip 11 such that the flow detection chip 11 is located at substantially the same position as the circuit chip 12 in the thickness direction of the flow detection chip 11.

なお、搭載部２３ａのうち、後述する孔部２８により露出された裏面１３ｂの一部と、表面１３ａの一部が、１次樹脂成形体１４から露出されている。そして、流量検出チップ１１に一端が接続されたワイヤ２５の他端が、搭載部２３ａの表面１３ａにおける露出部分に接続されている。このワイヤ２５は、ポッティング等により設けられた例えばゲルからなる保護部材２７によって被覆されている。保護部材２７は、流量検出チップ１１の表面１１ａのうち、ワイヤ２５が接続されたパッドの周辺部分のみを被覆しており、センシング部２０は、保護部材２７及び１次樹脂成形体１４から露出されている。この保護部材２７は、支持部１４ｂに流量検出チップ１１を固定し、ワイヤ２５により、流量検出チップ１１と搭載部２３ａとを接続した後、配置される。 In the mounting portion 23a, a part of the back surface 13b and a part of the front surface 13a exposed by a hole 28 described later are exposed from the primary resin molded body 14. The other end of the wire 25, one end of which is connected to the flow detection chip 11, is connected to an exposed portion on the surface 13a of the mounting portion 23a. The wire 25 is covered with a protective member 27 made of, for example, gel provided by potting or the like. The protection member 27 covers only the peripheral portion of the pad to which the wire 25 is connected on the surface 11 a of the flow rate detection chip 11, and the sensing unit 20 is exposed from the protection member 27 and the primary resin molded body 14. ing. The protection member 27 is disposed after the flow detection chip 11 is fixed to the support portion 14b, and the flow detection chip 11 and the mounting portion 23a are connected by the wire 25.

一方、リード２３ｂは、ワイヤ２６が接続された一端の周辺のみが１次樹脂成形体１４によって被覆されており、それ以外の部分は、１次樹脂成形体１４から外部に突出している。 On the other hand, the lead 23b is covered only with the primary resin molded body 14 around one end to which the wire 26 is connected, and the other portions protrude from the primary resin molded body 14 to the outside.

副通路形成部材１６は、主通路１００を流れる流体を、流量検出チップ１１のセンシング部２０に導く副通路１５を形成している部材である。この副通路形成部材１６は、ＰＢＴやＰＰＳなどの樹脂を成形してなり、ケース３０とカバー３１の２つから成り立っている。ケース３０は、略矩形平板状とされた基部３０ａと、基部３０ａの一面に立設された平板に、通路なす溝が形成された副通路形成部３０ｂと、を有している。ケース３０にカバー３１が組み付けられると、副通路形成部３０ｂとカバー３１とにより、副通路１５が形成されるようになっている。 The sub passage forming member 16 is a member that forms the sub passage 15 that guides the fluid flowing through the main passage 100 to the sensing unit 20 of the flow detection chip 11. The sub-passage forming member 16 is formed by molding a resin such as PBT or PPS, and includes a case 30 and a cover 31. The case 30 has a base 30a having a substantially rectangular flat plate shape, and a sub-passage forming portion 30b in which a groove forming a passage is formed in a flat plate erected on one surface of the base 30a. When the cover 31 is assembled to the case 30, the sub passage 15 is formed by the sub passage forming portion 30b and the cover 31.

副通路形成部材１６のうち、少なくとも副通路形成部３０ｂ及びカバー３１、すなわち副通路１５の形成部分は、主通路１００を形成する吸気管１０１に形成された取り付け孔より、吸気管１０１内に挿入配置される。本実施形態では、図１に示すように、基部３０ａにおける副通路形成部３０ｂと反対の面が、吸気管１０１の外面と面一となるように配置される。 Of the sub-passage forming member 16, at least the sub-passage forming portion 30 b and the cover 31, that is, the forming portion of the sub-passage 15 are inserted into the intake pipe 101 through the mounting hole formed in the intake pipe 101 forming the main passage 100. Be placed. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the surface of the base 30 a opposite to the sub-passage forming portion 30 b is arranged to be flush with the outer surface of the intake pipe 101.

ケース３０の基部３０ａには、流量検出チップ１１のセンシング部２０を副通路１５内に挿入配置させるための差込口３２が形成されている。この差込口３２は、平板状をなす基部３０ａを、厚さ方向に貫通して形成されている。また、差込口３２には、１次構造体１８が差し込まれる。この１次構造体１８は、流量検出チップ１１、回路チップ１２、及びリードフレーム１３が、１次樹脂成形体１４及び接着層２１，２２により一体化されたものである。 The base 30 a of the case 30 is formed with an insertion port 32 through which the sensing unit 20 of the flow rate detection chip 11 is inserted and arranged in the sub passage 15. The insertion port 32 is formed so as to penetrate the base 30a having a flat shape in the thickness direction. The primary structure 18 is inserted into the insertion port 32. In the primary structure 18, the flow detection chip 11, the circuit chip 12, and the lead frame 13 are integrated by the primary resin molded body 14 and the adhesive layers 21, 22.

２次樹脂成形体１７は、流量センサ１０を吸気管１０１に取り付けるための部分であり、図１及び図２に示すように、１次樹脂成形体１４の被覆部１４ａ及び副通路形成部材１６の基部３０ａに密着している。また、２次樹脂成形体１７は、リード２３ｂの一部を被覆している。この２次樹脂成形体１７は、１次構造体１８を副通路形成部材１６の差込口３２に挿入した状態で、１次構造体１８及び副通路形成部材１６と一体的に樹脂成形することで形成される。 The secondary resin molded body 17 is a part for attaching the flow sensor 10 to the intake pipe 101, and as shown in FIGS. 1 and 2, the coating portion 14a of the primary resin molded body 14 and the sub-passage forming member 16 It is in close contact with the base 30a. In addition, the secondary resin molded body 17 covers a part of the lead 23b. The secondary resin molded body 17 is resin molded integrally with the primary structure 18 and the sub passage forming member 16 in a state where the primary structure 18 is inserted into the insertion port 32 of the sub passage forming member 16. Is formed.

この２次樹脂成形体１７は、平板状の基部１７ａと、基部１７ａにおける副通路形成部材１６側と反対の面に立設された環状の壁部１７ｂを有している。上記したリード２３ｂの一方の端部は、壁部１７ｂが取り囲む空間に突出しており、外部機器との接続が可能となっている。また、２次樹脂成形体１７の基部１７ａと副通路形成部材１６の基部３０ａとのお互いの対向面は、基部１７ａ側が基部３０ａ側を内包する関係となっている。このため、流量センサ１０を吸気管１０１の取り付け穴に挿入する際に、副通路形成部材１６の基部３０ａまでが取り付け穴に挿入され、２次樹脂成形体１７の基部１７ａは、その縁部が吸気管１０１の外面に接触し、挿入方向における位置が決定されるようになっている。 The secondary resin molded body 17 has a flat base 17a and an annular wall 17b erected on a surface of the base 17a opposite to the sub-passage forming member 16 side. One end of the lead 23b protrudes into a space surrounded by the wall 17b, and can be connected to an external device. Further, the opposing surfaces of the base 17a of the secondary resin molded body 17 and the base 30a of the sub-passage forming member 16 are such that the base 17a side includes the base 30a side. Therefore, when the flow sensor 10 is inserted into the mounting hole of the intake pipe 101, the base 30a of the sub-passage forming member 16 is inserted into the mounting hole, and the base 17a of the secondary resin molded body 17 has an edge. It comes into contact with the outer surface of the intake pipe 101, and the position in the insertion direction is determined.

次に、上記した流量センサ１０の製造方法の一例を簡単に説明する。 Next, an example of a method of manufacturing the above-described flow sensor 10 will be briefly described.

先ず、リードフレーム１３の表面１３ａにおいて、搭載部２３ａの所定位置に、接着層２２を介して回路チップ１２を固定する。そして、ワイヤ２４，２６を接続する。次いで、１次樹脂成形体１４を形成した後、リードフレーム１３の図示しないタイバーをカットするとともに、支持部１４ｂに、接着層２１を介して流量検出チップ１１を固定する。そして、ワイヤ２５を接続した後、該ワイヤ２５を保護部材２７により被覆する。次いで、別途準備したケース３０に対し、副通路１５にセンシング部２０が位置するように、差込口３２を形成する部分に１次構造体１８を配置する。そして、カバー３１をケース３０に組み付けて副通路形成部材１６を形成する。このとき、シール材を用いて、１次構造体１８を副通路形成部材１６に固定する。なお、副通路形成部材１６を形成した後、差込口３２から１次構造体１８を挿入しても良い。最後に、１次構造体１８と副通路形成部材１６の一体物をインサート部品として、２次樹脂成形体１７を成形する。以上により、図２に示す流量センサ１０を得ることができる。 First, the circuit chip 12 is fixed at a predetermined position of the mounting portion 23 a on the surface 13 a of the lead frame 13 via the adhesive layer 22. Then, the wires 24 and 26 are connected. Next, after forming the primary resin molded body 14, the tie bar (not shown) of the lead frame 13 is cut, and the flow rate detection chip 11 is fixed to the support portion 14 b via the adhesive layer 21. After connecting the wire 25, the wire 25 is covered with a protection member 27. Next, the primary structure 18 is arranged in a part where the insertion port 32 is formed so that the sensing part 20 is located in the sub-passage 15 with respect to the case 30 separately prepared. Then, the sub-passage forming member 16 is formed by assembling the cover 31 to the case 30. At this time, the primary structure 18 is fixed to the auxiliary passage forming member 16 using a sealing material. After forming the sub-passage forming member 16, the primary structure 18 may be inserted from the insertion port 32. Lastly, the secondary resin molded body 17 is molded using the integral structure of the primary structure 18 and the auxiliary passage forming member 16 as an insert part. Thus, the flow sensor 10 shown in FIG. 2 can be obtained.

次に、流量センサ１０の特徴部分の構成と効果について、図２及び図３を用いて説明する。 Next, the configuration and effect of the characteristic portion of the flow sensor 10 will be described with reference to FIGS.

図２及び図３に示すように、１次樹脂成形体１４に、孔部２８が形成されている。この孔部２８は、回路チップ１２が固定されたリードフレーム１３の部分、すなわち搭載部２３ａの裏面１３ｂの一部を底とし、１次樹脂成形体１４の外面に開口している。すなわち、孔部２８により、搭載部２３ａの裏面１３ｂの一部が、１次樹脂成形体１４の外部に露出されている。そして、孔部２８を通じて、搭載部２３ａの裏面１３ｂの一部が流体に晒されるようになっている。なお、この孔部２８は、１次樹脂成形体１４の成形時に形成される。また、本実施形態では、図２に示すように、搭載部２３ａにおいて、回路チップ１２が配置された側の端部と反対の端部近傍が、露出されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, a hole 28 is formed in the primary resin molded body 14. The hole 28 has a bottom at a portion of the lead frame 13 to which the circuit chip 12 is fixed, that is, a part of the back surface 13b of the mounting portion 23a, and opens to the outer surface of the primary resin molded body 14. That is, a part of the back surface 13 b of the mounting portion 23 a is exposed to the outside of the primary resin molded body 14 by the hole 28. Then, through the hole 28, a part of the back surface 13b of the mounting portion 23a is exposed to the fluid. The hole 28 is formed when the primary resin molded body 14 is molded. Further, in the present embodiment, as shown in FIG. 2, in the mounting portion 23a, the vicinity of the end opposite to the end on which the circuit chip 12 is disposed is exposed.

本実施形態では、副通路形成部材１６を構成するケース３０の基部３０ａに、差込口３２に１次構造体１８を挿入配置した状態で孔部２８と連通する開口部３３が形成されている。この開口部３３は、差込口３２に繋がっており、１次構造体１８を差込口３２に挿入配置すると、開口部３３が孔部２８と連通するようになっている。一方、開口部３３は、副通路形成部材１６を形成した状態で、基部３０ａにおけるカバー３１側の面にも開口し、この開口部分から、主通路１００を流れる流体が導入可能となっている。 In the present embodiment, an opening 33 that communicates with the hole 28 in a state where the primary structure 18 is inserted into the insertion port 32 is formed in the base 30 a of the case 30 that forms the sub-passage forming member 16. . The opening 33 is connected to the insertion port 32. When the primary structure 18 is inserted and arranged in the insertion port 32, the opening 33 communicates with the hole 28. On the other hand, the opening 33 is also opened on the surface of the base 30a on the cover 31 side in a state where the sub-passage forming member 16 is formed, and the fluid flowing through the main passage 100 can be introduced from this opening.

また、孔部２８により露出された搭載部２３ａの露出部分の面積が、搭載部２３ａの側面のうち、主通路１００を流れる流体の流れ方向に対する端面の面積よりも大きくなっている。なお、本実施形態では、該端面の面積が図２に示す搭載部２３ａの断面積とほぼ一致している。 The area of the exposed portion of the mounting portion 23a exposed by the hole 28 is larger than the area of the end surface of the side surface of the mounting portion 23a in the flow direction of the fluid flowing through the main passage 100. Note that, in the present embodiment, the area of the end face substantially matches the cross-sectional area of the mounting portion 23a shown in FIG.

このように、本実施形態に係る流量センサ１０によれば、１次樹脂成形体１４に孔部２８が形成されており、この孔部２８によってリードフレーム１３における搭載部２３ａの裏面１３ｂの一部が、１次樹脂成形体１４の外部に露出されている。したがって、裏面１３ｂの露出部分を、外部雰囲気、すなわち流体に晒すことができる。換言すれば、裏面１３ｂの露出部分に流体を当てることができる。これにより、回路チップ１２の動作による熱を、流体に逃がすことができる。すなわち、放熱性を向上することができる。 As described above, according to the flow sensor 10 according to the present embodiment, the hole 28 is formed in the primary resin molded body 14, and the hole 28 forms a part of the back surface 13 b of the mounting portion 23 a in the lead frame 13. Are exposed outside the primary resin molded body 14. Therefore, the exposed portion of the back surface 13b can be exposed to the external atmosphere, that is, the fluid. In other words, the fluid can be applied to the exposed portion of the back surface 13b. Thus, heat generated by the operation of the circuit chip 12 can be released to the fluid. That is, heat dissipation can be improved.

また、裏面１３ｂは、タイバーカット後の切断面ではないため、メッキなどの耐食性加工が施された状態となっている。したがって、タイバーカット後にコーティングが不要であり、製造工程を増やさずに耐環境性を向上することができる。換言すれば、製造工程を増やさずに、１次樹脂成形体１４の封止性を保って、回路チップ１２などの信頼性低下を抑制することができる。 Also, since the back surface 13b is not a cut surface after the tie bar cutting, it is in a state where corrosion resistance processing such as plating has been performed. Therefore, coating is not required after tie bar cutting, and the environmental resistance can be improved without increasing the number of manufacturing steps. In other words, without increasing the number of manufacturing steps, the sealing property of the primary resin molded body 14 can be maintained, and a decrease in the reliability of the circuit chip 12 and the like can be suppressed.

また、主通路１００を流れる流体の流れ方向に対する搭載部２３ａの端面の面積よりも、搭載部２３ａの露出部分の面積のほうが大きくなっている。これによれば、露出部分の面積が、搭載部２３ａの端面の面積以下とされる構造に較べて、放熱性を向上することができる。 The area of the exposed portion of the mounting portion 23a is larger than the area of the end surface of the mounting portion 23a in the flow direction of the fluid flowing through the main passage 100. According to this, compared with a structure in which the area of the exposed portion is equal to or less than the area of the end face of the mounting portion 23a, the heat dissipation can be improved.

（第２実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した流量センサ１０と共通する部分についての説明は割愛する。本実施形態の第１の特徴は、図４に示すように、リードフレーム１３における搭載部２３ａの裏面１３ｂにおいて、回路チップ１２とオーバーラップするオーバーラップ領域２９の少なくとも一部が、孔部２８により、１次樹脂成形体１４の外部に露出されていることにある。第２の特徴は、オーバーラップ領域２９の全域が、孔部２８により、１次樹脂成形体１４の外部に露出されていることにある。それ以外の構成は、第１実施形態に示した流量センサ１０と同じである。なお、オーバーラップ領域２９とは、投影領域とも言い換えることができる。 (2nd Embodiment)
In the present embodiment, the description of the portions common to the flow sensor 10 shown in the above embodiment is omitted. A first feature of the present embodiment is that, as shown in FIG. 4, at least a part of the overlap region 29 overlapping the circuit chip 12 is formed by the hole 28 on the back surface 13 b of the mounting portion 23 a of the lead frame 13. (1) It is exposed to the outside of the primary resin molding 14. The second feature is that the entire area of the overlap region 29 is exposed to the outside of the primary resin molded body 14 by the hole 28. Other configurations are the same as those of the flow sensor 10 shown in the first embodiment. Note that the overlap region 29 can also be referred to as a projection region.

このように、本実施形態では、オーバーラップ領域２９の少なくとも一部が、孔部２８により、１次樹脂成形体１４の外部に露出されている。したがって、リードフレーム１３の搭載部２３ａのうち、特に回路チップ１２に近い部分が流体に晒される。換言すれば、熱源に近い位置に流体を当てることができる。このため、回路チップ１２の動作による熱を、効率よく流体に逃すことができる。すなわち、放熱性をより向上することができる。 As described above, in the present embodiment, at least a part of the overlap region 29 is exposed to the outside of the primary resin molded body 14 by the hole 28. Therefore, a portion of the mounting portion 23a of the lead frame 13 that is particularly close to the circuit chip 12 is exposed to the fluid. In other words, the fluid can be applied to a position close to the heat source. Therefore, heat generated by the operation of the circuit chip 12 can be efficiently released to the fluid. That is, heat dissipation can be further improved.

特に本実施形態では、図４に示すように、オーバーラップ領域２９の全域が、孔部２８により露出されており、オーバーラップ領域２９の全域が流体に晒されるため、放熱性をさらに向上することができる。 In particular, in this embodiment, as shown in FIG. 4, the entire area of the overlap area 29 is exposed by the hole 28, and the entire area of the overlap area 29 is exposed to the fluid. Can be.

（第３実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した流量センサ１０と共通する部分についての説明は割愛する。本実施形態の特徴は、図５に示すように、流量検出チップ１１及び回路チップ１２が、雰囲気温度を検出する温度検出部としての測温抵抗４２，４３をそれぞれ有している。その上で、図６に示すように、副通路１５と孔部２８とが互いに連通していることにある。なお、図５に示す回路図は、実際の回路構成のうち、特徴部分のみを抽出して図示している。実際は、ヒータ抵抗４０の通電状態を制御する回路などが存在するが、周知であり、図示を省略する。 (Third embodiment)
In the present embodiment, the description of the portions common to the flow sensor 10 shown in the above embodiment is omitted. As a feature of the present embodiment, as shown in FIG. 5, the flow rate detection chip 11 and the circuit chip 12 have temperature measurement resistors 42 and 43 as temperature detection units for detecting the ambient temperature, respectively. Then, as shown in FIG. 6, the auxiliary passage 15 and the hole 28 communicate with each other. In the circuit diagram shown in FIG. 5, only the characteristic portions of the actual circuit configuration are extracted and shown. Actually, there is a circuit or the like for controlling the energization state of the heater resistor 40, but this is well known and is not shown.

図５に示すように、流量検出チップ１１の薄肉部には、センシング部２０を構成するヒータ抵抗４０及び流量検出抵抗４１ａ〜４１が形成されている。ヒータ抵抗４０は、自身の発熱により、主通路１００を流れる流体の流れ方向に温度分布を形成する機能を果たす。 As shown in FIG. 5, a heater resistor 40 and flow rate detection resistors 41 a to 41 constituting the sensing unit 20 are formed in a thin portion of the flow rate detection chip 11. The heater resistor 40 has a function of forming a temperature distribution in the flow direction of the fluid flowing through the main passage 100 by its own heat generation.

平面長方形の流量検出チップ１１は、自身の短手方向が、流量センサ１０が吸気管１０１に取り付けられた状態で、主通路１００を流れる流体の流れに沿う方向となっている。そして、ヒータ抵抗４０は、流量検出チップ１１の短手方向において、流量検出チップ１１の薄肉部の中心に位置しており、短手方向において、ヒータ抵抗４０を挟んで等距離に、流量検出抵抗４１ｂ，４１ｃが配置されている。なお、流量検出抵抗４１ｂが、流体の通常時の流れにおいて上流側、流量検出抵抗４１ｃが下流側となっている。また、ヒータ抵抗４０を挟んで等距離、且つ、流量検出抵抗４１ｂ，４１ｃよりもヒータ抵抗４０に対して遠い位置に、流量検出抵抗４１ａ，４１ｄが配置されている。なお、流量検出抵抗４１ａが、流体の通常時の流れにおいて上流側、流量検出抵抗４１ｄが下流側となっている。 The flow detection chip 11 having a rectangular flat shape has its short side direction along the flow of the fluid flowing through the main passage 100 with the flow rate sensor 10 attached to the intake pipe 101. The heater resistor 40 is located at the center of the thin portion of the flow detection chip 11 in the short direction of the flow detection chip 11, and is equidistant across the heater resistor 40 in the short direction. 41b and 41c are arranged. The flow detection resistor 41b is on the upstream side in the normal flow of the fluid, and the flow detection resistor 41c is on the downstream side. Further, the flow rate detection resistors 41a and 41d are disposed at the same distance from each other with respect to the heater resistance 40 and farther from the heater resistance 40 than the flow rate detection resistors 41b and 41c. The flow detection resistor 41a is on the upstream side in the normal flow of the fluid, and the flow detection resistor 41d is on the downstream side.

各流量検出抵抗４１ａ〜４１は、同じ材料を用いて同じパターン形状で形成されている。すなわち、いずれも同じ温度係数を有するとともに、同じ温度で同じ抵抗値を示す。そして、４つの流量検出抵抗４１ａ〜４１ｄによりフルブリッジ回路が構成されている。具体的には、流量検出抵抗４１ａ，４１ｃの接続点に、回路チップ１２に形成された電源回路４４が接続されている。また、流量検出抵抗４１ｄ，４１ｂの接続点に、グランドが接続されている。そして、流量検出抵抗４１ａ，４１ｄの接続点の電位と、流量検出抵抗４１ｃ，４１ｂの接続点の電位が、回路チップ１２に形成された信号処理回路４６に入力されるようになっている。なお、ヒータ抵抗４０は、上記した電源回路４４とグランドとの間に接続されている。また、電源回路４４は、定電圧を供給する。 The flow rate detection resistors 41a to 41 are formed in the same pattern shape using the same material. That is, both have the same temperature coefficient and the same resistance value at the same temperature. A full bridge circuit is configured by the four flow rate detection resistors 41a to 41d. Specifically, a power supply circuit 44 formed on the circuit chip 12 is connected to a connection point between the flow detection resistors 41a and 41c. In addition, a ground is connected to a connection point between the flow rate detection resistors 41d and 41b. The potential at the connection point between the flow detection resistors 41a and 41d and the potential at the connection point between the flow detection resistors 41c and 41b are input to a signal processing circuit 46 formed on the circuit chip 12. Note that the heater resistor 40 is connected between the power supply circuit 44 and the ground. Further, the power supply circuit 44 supplies a constant voltage.

また、流量検出チップ１１には、外部雰囲気の温度を検出するための第１測温抵抗４２が形成されている。この第１測温抵抗４２は、ヒータ抵抗４０の熱の影響を受けないように、流量検出チップ１１の長手方向において、ヒータ抵抗４０と離れた位置に形成されている。一方、回路チップ１２には、外部雰囲気の温度を検出するための第２測温抵抗４３が形成されている。これら２つの測温抵抗４２，４３が、特許請求の範囲に記載の温度検出部に相当する。 Further, the flow rate detection chip 11 is provided with a first temperature measuring resistor 42 for detecting the temperature of the external atmosphere. The first temperature measuring resistor 42 is formed at a position apart from the heater resistor 40 in the longitudinal direction of the flow detection chip 11 so as not to be affected by the heat of the heater resistor 40. On the other hand, the circuit chip 12 is provided with a second temperature measuring resistor 43 for detecting the temperature of the external atmosphere. These two temperature measuring resistors 42 and 43 correspond to a temperature detecting unit described in the claims.

２つの測温抵抗４２，４３は、図５に示すように、電源回路４４とグランドとの間に、第１測温抵抗４２をグランド側として直列配置されている。そして、第１測温抵抗４２と第２測温抵抗４３の接続点の電位（中点電圧）が、回路チップ１２に形成された温度補正回路４５に入力されるようになっている。これら２つの測温抵抗４２，４３は、異なる温度係数を有する材料を用いて形成されている。このように温度係数が異なるため、雰囲気の温度変化により測温抵抗４２，４３の中点電圧が変化する。温度補正回路４５は、２つの測温抵抗４２，４３の中点電圧の値を雰囲気温度に換算し、この換算温度に基づく信号を信号処理回路４６に出力する。信号処理回路４６は、フルブリッジ回路から出力された信号を、上記換算温度に基づく信号を用いて補正する。そして、補正された信号は、リード２３ｂを介して外部に出力される。 As shown in FIG. 5, the two temperature measuring resistors 42 and 43 are arranged in series between the power supply circuit 44 and the ground with the first temperature measuring resistor 42 on the ground side. Then, the potential (midpoint voltage) at the connection point between the first temperature measuring resistor 42 and the second temperature measuring resistor 43 is input to a temperature correction circuit 45 formed on the circuit chip 12. These two temperature measuring resistors 42 and 43 are formed using materials having different temperature coefficients. Since the temperature coefficients are different as described above, the midpoint voltage of the temperature measuring resistors 42 and 43 changes due to a change in the temperature of the atmosphere. The temperature correction circuit 45 converts the value of the midpoint voltage between the two temperature measuring resistors 42 and 43 into an ambient temperature, and outputs a signal based on the converted temperature to the signal processing circuit 46. The signal processing circuit 46 corrects the signal output from the full bridge circuit using a signal based on the converted temperature. Then, the corrected signal is output to the outside via the lead 23b.

本実施形態では、図６に示すように、副通路形成部材１６に形成された副通路１５と、１次樹脂成形体１４に形成された孔部２８とが、互いに連通している。したがって、副通路１５を流れる流体の一部が、開口部３３を介して孔部２８に導入され、搭載部２３ａの裏面１３ｂの露出部位が、流体に晒される。このため、回路チップ１２の動作による熱を、流体に逃すことができる。すなわち、放熱性を向上することができる。 In the present embodiment, as shown in FIG. 6, the sub-passage 15 formed in the sub-passage forming member 16 and the hole 28 formed in the primary resin molding 14 communicate with each other. Therefore, a part of the fluid flowing through the sub passage 15 is introduced into the hole 28 through the opening 33, and the exposed portion of the back surface 13b of the mounting portion 23a is exposed to the fluid. Therefore, heat generated by the operation of the circuit chip 12 can be released to the fluid. That is, heat dissipation can be improved.

また、孔部２８と副通路１５が連通することで、回路チップ１２と流量検出チップ１１の温度差が小さくなる。すなわち、２つの測温抵抗４２，４３がほぼ同じ外部雰囲気の温度を検出できるようになる。このように、回路チップ１２と流量検出チップ１１の温度をほぼ同じにすることで、実際の温度と測温抵抗４２，４３の中点電圧とのずれが小さくなり、温度検出の精度を向上することができる。そして、中点電圧に基づく温度補正の精度を向上することができる。 In addition, the communication between the hole 28 and the sub-passage 15 reduces the temperature difference between the circuit chip 12 and the flow detection chip 11. That is, the two temperature measuring resistors 42 and 43 can detect the temperature of the substantially same external atmosphere. As described above, by making the temperatures of the circuit chip 12 and the flow rate detection chip 11 substantially the same, the deviation between the actual temperature and the midpoint voltage of the temperature measuring resistors 42 and 43 is reduced, and the accuracy of temperature detection is improved. be able to. And the accuracy of the temperature correction based on the midpoint voltage can be improved.

（第４実施形態）
本実施形態において、上記実施形態に示した流量センサ１０と共通する部分についての説明は割愛する。本実施形態の第１の特徴は、図７（ａ），（ｂ）に示すように、副通路形成部材１６が、自身の外面に、主通路１００を流れる流体の流れ方向に沿って形成された溝部５０を有している。そして、この溝部５０が、孔部２８と連通していることにある。 (Fourth embodiment)
In the present embodiment, the description of the portions common to the flow sensor 10 shown in the above embodiment is omitted. A first feature of the present embodiment is that, as shown in FIGS. 7A and 7B, the sub-passage forming member 16 is formed on its outer surface along the flow direction of the fluid flowing through the main passage 100. The groove 50 is formed. The groove 50 communicates with the hole 28.

図７（ａ）は、ケース３０にカバー３１を組み付ける前であって、上記した１次構造体１８をケース３０に組み付ける前の状態を示している。図７に示す例では、ケース３０の基部３０ａのうち、副通路形成部３０ｂが立設された側の面に、吸気管１０１に配置された状態で、主通路１００における流体の流れ方向に沿うように、溝部５０が形成されている。この溝部５０は、その長手方向中央において、差込口３２と連通している。溝部５０は、基部３０ａのうち、副通路形成部３０ｂが立設された側の面に対し、所定深さを有して形成されている。したがって、ケース３０の差込口３２に１次構造体１８を挿入配置し、カバー３１をケース３０に組み付けた状態で、孔部２８が溝部５０と連通する。また、図７（ｂ）に示すように、溝部５０に沿って流体が流れるため、溝部５０を流れる流体の一部が、溝部５０に連通する孔部２８に導入される。 FIG. 7A shows a state before the cover 31 is assembled to the case 30 and before the above-described primary structure 18 is assembled to the case 30. In the example shown in FIG. 7, the base 30 a of the case 30 is disposed in the intake pipe 101 on the surface on the side where the sub-passage forming portion 30 b is erected, along the flow direction of the fluid in the main passage 100. Thus, the groove 50 is formed. The groove 50 communicates with the insertion port 32 at the center in the longitudinal direction. The groove portion 50 is formed to have a predetermined depth with respect to a surface of the base portion 30a on which the sub-passage forming portion 30b is erected. Therefore, the hole 28 communicates with the groove 50 in a state where the primary structure 18 is inserted into the insertion port 32 of the case 30 and the cover 31 is assembled to the case 30. Further, as shown in FIG. 7B, since the fluid flows along the groove 50, a part of the fluid flowing through the groove 50 is introduced into the hole 28 communicating with the groove 50.

このように、図７（ａ），（ｂ）に例示する流量センサ１０によれば、主通路１００を流れる流体が、溝部５０から孔部２８内に導入されやすくなる。そして、裏面１３ｂにおける搭載部２３ａの露出部分に流体を当てることができる。これにより、回路チップ１２の動作による熱を、流体に逃がすことができる。すなわち、放熱性を向上することができる。 As described above, according to the flow sensor 10 illustrated in FIGS. 7A and 7B, the fluid flowing through the main passage 100 is easily introduced from the groove 50 into the hole 28. Then, the fluid can be applied to the exposed portion of the mounting portion 23a on the back surface 13b. Thus, heat generated by the operation of the circuit chip 12 can be released to the fluid. That is, heat dissipation can be improved.

また、第２の特徴は、図８に示すように、副通路形成部材１６において、溝部５０の側壁５０ａのうち、１次樹脂成形体１４の外面に開口する孔部２８との対向部分に、孔部２８に向けて突出する突起部５１を有することにある。図８に示す例では、突起部５１が、流体の流れ方向において、孔部２８の開口部の中央を頂点とする弧状をなしている。溝部５０を流れる流体は側壁５０ａに沿って流れるため、図８に示すように、突起部５１に沿って流れる流体が、孔部２８に導入されやすくなる。 The second feature is that, as shown in FIG. 8, in the sub-passage forming member 16, a portion of the side wall 50 a of the groove 50 facing the hole 28 opened on the outer surface of the primary resin molded body 14 is provided with: It has a projection 51 projecting toward the hole 28. In the example illustrated in FIG. 8, the protrusion 51 has an arc shape having the vertex at the center of the opening of the hole 28 in the flow direction of the fluid. Since the fluid flowing along the groove 50 flows along the side wall 50a, the fluid flowing along the protrusion 51 is easily introduced into the hole 28 as shown in FIG.

このように、図８に例示する流量センサ１０によれば、突起部５１の存在により、溝部５０を流れる流体が、孔部２８に導入されやすくなる。すなわち、裏面１３ｂにおける搭載部２３ａの露出部分に流体が当たり易くなる。これにより、放熱性をさらに向上することができる。 As described above, according to the flow sensor 10 illustrated in FIG. 8, the fluid flowing through the groove 50 is easily introduced into the hole 28 due to the presence of the protrusion 51. That is, the fluid can easily hit the exposed portion of the mounting portion 23a on the back surface 13b. Thereby, heat dissipation can be further improved.

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。 As described above, the preferred embodiments of the present invention have been described. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be variously modified and implemented without departing from the gist of the present invention.

本実施形態では、流量検出チップ１１が、１次樹脂成形体１４の支持部１４ｂに固定され、ワイヤ２５が保護部材２７により被覆される例を示した。しかしながら、それ以外の構成も可能である。例えば、リードフレーム１３に流量検出チップが固定された構成としても良い。また、流量検出チップと回路チップが、リードフレームを介さずにワイヤによって電気的に接続され、該ワイヤが１次樹脂成形体１４により被覆される構成としても良い。すなわち、搭載部２３ａが、流量検出チップ１１と回路チップ１２の電気的な中継機能を果たさない構成を採用することもできる。 In the present embodiment, an example has been described in which the flow rate detection chip 11 is fixed to the support portion 14b of the primary resin molded body 14, and the wire 25 is covered with the protection member 27. However, other configurations are possible. For example, a configuration in which the flow rate detection chip is fixed to the lead frame 13 may be employed. Alternatively, the flow detection chip and the circuit chip may be electrically connected to each other by a wire without through a lead frame, and the wire may be covered with the primary resin molded body 14. That is, a configuration in which the mounting portion 23a does not perform an electrical relay function between the flow detection chip 11 and the circuit chip 12 can be adopted.

１０・・・流量センサ、１１・・・流量検出チップ、１１ａ・・・表面（第１主面）、１１ｂ・・・裏面（第２主面）、１２・・・回路チップ、１３・・・リードフレーム、１３ａ・・・表面（搭載面）、１３ｂ・・・裏面、１４・・・１次樹脂成形体（樹脂成形体）、１５・・・副通路、１６・・・副通路形成部材、１７・・・２次樹脂成形体、２０・・・センシング部、２３ａ・・・搭載部、２８・・・孔部、２９・・・オーバーラップ領域、５０・・・溝部、５０ａ・・・側壁、５１・・・突起部、１００・・・主通路、１０１・・・吸気管 Reference numeral 10: flow sensor, 11: flow detection chip, 11a: front surface (first main surface), 11b: back surface (second main surface), 12: circuit chip, 13 ... Lead frame, 13a front surface (mounting surface), 13b back surface, 14 primary resin molded body (resin molded body), 15 sub-passage, 16 sub-passage forming member, 17 ... secondary resin molded body, 20 ... sensing part, 23a ... mounting part, 28 ... hole, 29 ... overlap area, 50 ... groove, 50a ... side wall , 51: Projection, 100: Main passage, 101: Intake pipe

Claims

A resin member (16, 17) having a sub-passage (15) for guiding a fluid flowing through the main passage (100) to the inside, and attached to a pipe member (101) constituting the main passage;
A flow rate detection chip (11) provided with a sensing unit (20) for detecting a flow rate of the fluid guided to the auxiliary passage ;
A circuit chip (12) electrically connected to the flow rate detection chip (11);
Said circuit having a chip (12) is mounted on the mounting surface (13a) and said mounting surface opposite to the back surface (13b), wherein the position different from the circuit chip definitive on the mounting surface (13a) (12) A lead frame (13 , 23a, 23b ) to which the flow rate detection chip (11) is connected ;
A resin molded body (14) disposed on both sides of a mounting surface and a back surface of the lead frame (13 , 23a, 23b ) to seal the circuit chip (12) while exposing the sensing portion (20); With
The resin molded body (14) has a hole (28) that is formed on a part of the back surface (13b) of the lead frame ( 13, 23a) as a bottom and opens on the outer surface of the resin molded body (14). And
The lead frame (13, 23a) is exposed to the fluid flowing through the sub-passage (15) through the hole (28) ,
Opening of the hole (28), the arranged positions different from the right under the circuit chip (12), and Tsu a wider as distance from the lead frame (13,23A),
The cut surfaces of the lead frames (13, 23a, 23b) are isolated from the fluid by the resin members (16, 17) so as not to be exposed to the fluid, and the cut surfaces are not exposed from the holes (28). A flow sensor characterized in that the hole (28) is provided as described above .