JP6651784B2 - Wavelength conversion device, illumination device, and projector - Google Patents

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本発明は、波長変換装置、照明装置及びプロジェクターに関する。   The present invention relates to a wavelength conversion device, a lighting device, and a projector.

従来、光源から出射された光を変調して画像情報に応じた画像を形成し、形成された画像をスクリーン等の被投射面上に拡大投射するプロジェクターが知られている。このようなプロジェクターとして、入射される励起光によって励起されて蛍光発光光を発する蛍光発光装置と、複数の冷却ファンと、を備えたプロジェクターが知られている(例えば、特許文献1参照)。   2. Description of the Related Art Conventionally, a projector that modulates light emitted from a light source to form an image according to image information, and enlarges and projects the formed image on a projection surface such as a screen is known. As such a projector, there is known a projector including a fluorescent light emitting device that emits fluorescent light when excited by incident excitation light, and a plurality of cooling fans (for example, see Patent Document 1).

この特許文献1に記載のプロジェクターは、光源ユニット、表示素子及び投射光学系を備え、光源ユニットは、青色光源装置、蛍光発光装置及び赤色光源装置を有する。これらのうち、蛍光発光装置は、緑色蛍光体の層が形成された蛍光発光領域と、青色光源装置からの青色出射光を拡散して透過する拡散透過領域と、が円周方向に並設された蛍光ホイールを有する。そして、青色光源装置から出射された青色波長帯域のレーザー光の一部が蛍光発光領域に入射されることにより、緑色波長帯域の光線束(緑色光)が生成され、当該レーザー光の一部が拡散透過領域に入射されることにより、青色波長帯域の拡散透過光(青色光)が生成される。また、赤色光源装置から出射された赤色波長帯域の光(赤色光)は、ダイクロイックミラー等によって青色光及び緑色光の光路を辿り、これら色光が、上記表示素子に順次入射されることにより、画像が形成される。   The projector described in Patent Document 1 includes a light source unit, a display element, and a projection optical system, and the light source unit includes a blue light source device, a fluorescent light emitting device, and a red light source device. Among these, in the fluorescent light emitting device, a fluorescent light emitting region in which a green phosphor layer is formed, and a diffuse transmission region that diffuses and transmits the blue emission light from the blue light source device are arranged in a circumferential direction. With a fluorescent wheel. Then, a part of the laser light in the blue wavelength band emitted from the blue light source device is incident on the fluorescent light emitting region, so that a light beam (green light) in the green wavelength band is generated, and a part of the laser light is By being incident on the diffuse transmission region, diffuse transmission light (blue light) in the blue wavelength band is generated. Also, light in the red wavelength band (red light) emitted from the red light source device follows the optical path of blue light and green light by a dichroic mirror or the like, and these color lights are sequentially incident on the display element to form an image. Is formed.

なお、蛍光発光領域及び拡散透過領域には、青色光源装置から出射される高出力レーザー光が入射されることから、これら領域の温度は上昇する。この他、これら領域が並設された蛍光ホイールを回転させるホイールモーターも発熱源である。このため、上記特許文献1に記載のプロジェクターには、プロジェクターの外気を冷却風として直接吹き付ける冷却ファンが設けられており、当該冷却風により、蛍光ホイール及びホイールモーターを冷却している。   Since high-power laser light emitted from the blue light source device enters the fluorescent light emitting region and the diffuse transmission region, the temperatures of these regions increase. In addition, a wheel motor that rotates a fluorescent wheel in which these regions are arranged is also a heat source. For this reason, the projector described in Patent Document 1 is provided with a cooling fan that directly blows the outside air of the projector as cooling air, and cools the fluorescent wheel and the wheel motor by the cooling air.

特開2011−75898号公報JP 2011-75898 A

しかしながら、上記特許文献1に記載のプロジェクターのように、蛍光ホイールを回転させつつ、当該蛍光ホイールに冷却風を吹き付けて冷却する構成の場合、蛍光ホイールの熱が伝導されて当該蛍光ホイールから放射状に排出された冷却風は、蛍光ホイールの回転によって吸引され、蛍光ホイール側に再度流通してしまう。このため、蛍光ホイールに流通する冷却風の温度が高くなり、蛍光ホイール、すなわち、蛍光体が含まれる蛍光発光領域を効率よく冷却しづらいという問題がある。   However, in the case of a configuration in which cooling air is blown onto the fluorescent wheel to cool the fluorescent wheel while rotating the fluorescent wheel as in the projector described in Patent Document 1, heat of the fluorescent wheel is conducted and the fluorescent wheel radiates from the fluorescent wheel. The discharged cooling air is sucked by the rotation of the fluorescent wheel, and flows again to the fluorescent wheel side. For this reason, the temperature of the cooling air flowing through the fluorescent wheel increases, and there is a problem that it is difficult to efficiently cool the fluorescent wheel, that is, the fluorescent light emitting region including the phosphor.

本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決することを目的としたものであり、蛍光体を効率よく冷却できる波長変換装置、照明装置及びプロジェクターを提供することを目的の1つとする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is to provide a wavelength conversion device, a lighting device, and a projector that can efficiently cool a phosphor.

本発明の第1態様に係る波長変換装置は、蛍光体が含まれる蛍光体層を有する基板と、前記基板を回転させる回転装置と、冷却気体を前記基板に流通させる流通装置と、前記基板及び前記流通装置を収容する筐体と、を備え、前記筐体は、前記流通装置により前記基板に前記冷却気体が流通する第1空間と、前記基板の回転により前記基板から放射状に送出される前記冷却気体が流通する第2空間とを隔てる隔壁を有することを特徴とする。   The wavelength conversion device according to the first aspect of the present invention includes a substrate having a phosphor layer containing a phosphor, a rotating device for rotating the substrate, a circulation device for flowing a cooling gas through the substrate, the substrate, A housing for accommodating the circulation device, wherein the housing is a first space in which the cooling gas flows through the substrate by the circulation device, and the substrate is radially sent from the substrate by rotation of the substrate. It is characterized by having a partition separating the second space through which the cooling gas flows.

上記第1態様によれば、基板及び流通装置が収容される筐体は、基板への冷却気体の流通側の第1空間と、基板からの冷却気体の排出側の第2空間とを隔てる隔壁を有する。これにより、基板から放射状に排出される冷却気体、すなわち、基板の冷却に供された冷却気体が、熱を帯びたまま第1空間側に流通して基板に再度流通されることを抑制できる。従って、熱を帯びた冷却気体が基板に流通することを抑制できるので、基板、ひいては、基板が有する蛍光体層の蛍光体を効率よく冷却できる。   According to the first aspect, the housing accommodating the substrate and the circulation device is a partition wall that separates the first space on the circulation side of the cooling gas to the substrate and the second space on the discharge side of the cooling gas from the substrate. Having. Thus, the cooling gas radially discharged from the substrate, that is, the cooling gas used for cooling the substrate, can be suppressed from flowing to the first space side while being heated and flowing again to the substrate. Therefore, the flow of the heated cooling gas to the substrate can be suppressed, so that the phosphor of the phosphor layer of the substrate can be efficiently cooled.

上記第1態様では、前記隔壁は、前記冷却気体を前記基板に流通させる開口部を有し、前記開口部の開口形状は、前記基板の回転範囲と略一致することが好ましい。
このような構成によれば、上記開口部を介して、流通装置によって流通される冷却気体を基板に確実に流通させることができる。また、開口部の寸法が、基板の回転範囲と略一致することにより、当該基板の回転時に放射状に排出される冷却気体が上記第1空間内に流入されることを抑制できる。従って、比較的温度が高い冷却気体が基板に流通することを抑制でき、これにより、比較的温度が低い冷却気体を基板に確実に流通させることができるので、上記蛍光体をより効率よく冷却できる。
In the first aspect, it is preferable that the partition has an opening through which the cooling gas flows through the substrate, and an opening shape of the opening substantially coincides with a rotation range of the substrate.
According to such a configuration, the cooling gas circulated by the circulation device can be reliably circulated to the substrate through the opening. In addition, since the size of the opening substantially coincides with the rotation range of the substrate, it is possible to suppress the cooling gas radially discharged during the rotation of the substrate from flowing into the first space. Therefore, the cooling gas having a relatively high temperature can be suppressed from flowing through the substrate, and the cooling gas having a relatively low temperature can be reliably caused to flow through the substrate, so that the phosphor can be cooled more efficiently. .

上記第1態様では、前記基板は、前記冷却気体が吹き付けられる面に、当該基板の中心側から外側に向けて延出する複数のフィンを有することが好ましい。
このような構成によれば、複数のフィンにより、基板における冷却気体との接触面積を大きくすることができ、基板の熱を冷却気体に効率よく伝導させることができる。
また、複数のフィンのそれぞれは、基板の中心側から外側に向けて延出していることにより、基板の回転によって冷却気体が放射状に排出されやすくなるので、基板を冷却して熱を帯びた冷却気体が基板周囲に停滞することを抑制できる。
In the first aspect, the substrate preferably has a plurality of fins extending outward from a center side of the substrate on a surface to which the cooling gas is blown.
According to such a configuration, the contact area of the substrate with the cooling gas can be increased by the plurality of fins, and the heat of the substrate can be efficiently transmitted to the cooling gas.
Further, since each of the plurality of fins extends outward from the center side of the substrate, the cooling gas is easily discharged radially by the rotation of the substrate. The stagnation of the gas around the substrate can be suppressed.

上記第1態様では、前記複数のフィンのそれぞれは、前記基板の中心側から外側に向かうに従って、前記基板の回転方向とは反対側に反る形状を有することが好ましい。
このような構成によれば、熱を帯びた冷却気体を基板から放射状に排出させやすくすることができる。また、基板の或る部分における回転方向と反対方向に、冷却気体が当該基板に沿って流通する場合には、各フィンと冷却気体とが互いに対向するように衝突するので、各フィンを冷却気体により効率よく冷却できる。従って、基板、ひいては、蛍光体をより効率よく冷却できる。
In the first aspect, it is preferable that each of the plurality of fins has a shape that warps in a direction opposite to a rotation direction of the substrate from the center side of the substrate toward the outside.
According to such a configuration, it is possible to easily discharge the hot cooling gas radially from the substrate. Further, when the cooling gas flows along the substrate in a direction opposite to the rotation direction in a certain portion of the substrate, each fin and the cooling gas collide so as to face each other, and thus each fin is cooled by the cooling gas. It can be cooled more efficiently. Therefore, the substrate and the phosphor can be cooled more efficiently.

上記第1態様では、前記冷却気体の熱を吸熱する吸熱装置を備え、前記吸熱装置は、前記流通装置の吸気側に配置され、流通する前記冷却気体から受熱する受熱器を有し、前記受熱器は、前記第1空間内の前記冷却気体が流通する第1流路と、前記第2空間内の前記冷却気体が流通する第2流路と、を有することが好ましい。
このような構成によれば、基板の冷却に供された冷却気体の熱が吸熱装置の受熱器に伝導されるので、当該冷却気体を冷却できる。従って、基板に流通する冷却気体の温度を下げることができ、基板をより効率よく冷却できる。
また、受熱器は、基板から排出された冷却気体、すなわち、当該基板の熱を帯びた冷却気体が流通する第2流路だけでなく、上記第1空間内の冷却気体が流通する第1流路を有する。これにより、流通装置によって基板に流通される冷却気体の温度を一層下げることができる。従って、基板、ひいては、上記蛍光体をより効率よく冷却できる。
In the first aspect, the heat absorbing device includes a heat absorbing device that absorbs heat of the cooling gas, the heat absorbing device includes a heat receiving device that is disposed on an intake side of the circulation device and receives heat from the flowing cooling gas, It is preferable that the vessel has a first flow path through which the cooling gas flows in the first space, and a second flow path through which the cooling gas flows in the second space.
According to such a configuration, since the heat of the cooling gas provided for cooling the substrate is transmitted to the heat receiver of the heat absorbing device, the cooling gas can be cooled. Therefore, the temperature of the cooling gas flowing through the substrate can be reduced, and the substrate can be cooled more efficiently.
In addition, the heat receiver includes not only the second flow path through which the cooling gas discharged from the substrate, that is, the cooling gas having the heat of the substrate, but also the first flow through which the cooling gas in the first space flows. Have a road. Thereby, the temperature of the cooling gas circulated through the substrate by the circulating device can be further reduced. Therefore, the substrate, and thus the phosphor, can be cooled more efficiently.

上記第1態様では、前記吸熱装置は、前記受熱器に接続されて、前記受熱器に伝導された熱を前記筐体外に伝導させる熱伝導部材を有することが好ましい。
なお、熱伝導部材としては、ヒートパイプやペルチェ素子等の熱電素子を例示できる。
このような構成によれば、熱伝導部材によって、冷却気体から受熱器に伝導された熱を筐体外に伝導できるので、筐体内の冷却気体の温度を確実に下げることができる。従って、当該冷却気体が流通される基板、ひいては、蛍光体をより効果的に冷却できる。
In the first aspect, it is preferable that the heat absorbing device includes a heat conducting member connected to the heat receiver and configured to conduct heat conducted to the heat receiver to the outside of the housing.
In addition, as a heat conductive member, a thermoelectric element such as a heat pipe or a Peltier element can be exemplified.
According to such a configuration, since the heat conducted from the cooling gas to the heat receiver can be transmitted to the outside of the housing by the heat conducting member, the temperature of the cooling gas in the housing can be reliably reduced. Therefore, the substrate through which the cooling gas flows, and thus the phosphor can be more effectively cooled.

上記第1態様では、前記熱伝導部材は、前記第1流路に配置される第1熱伝導部材と、前記第2流路に配置される第2熱伝導部材と、を含み、前記第2熱伝導部材は、前記第1熱伝導部材より前記受熱器に対する接触面積が大きいことが好ましい。
なお、熱伝導部材としてヒートパイプが採用される場合には、受熱器と接触する断面積を大きくしたり採用本数を多くしたりすることにより、受熱器に対する熱伝導部材の接触面積を大きくすることができる。一方、熱電素子が採用される場合には、当該熱電素子の採用個数を多くしたり、面積が大きな熱電素子を採用したりすることにより、受熱器に対する熱伝導部材の接触面積を大きくすることができる。
ここで、基板から放出された冷却気体は、第2流路を流通するので、当該第2流路を流通する冷却気体の温度は、第1流路を流通する冷却気体の温度より高い。
これに対し、上記構成では、第2流路に配置される第2熱伝導部材の受熱器に対する接触面積は、第1流路に配置される第1熱伝導部材の受熱器に対する接触面積より大きい。これによれば、受熱器に伝導された熱を筐体外に効率よく伝導でき、当該受熱器によって冷却気体を効率よく冷却できる。従って、より温度が低い冷却気体を基板に流通させることができ、上記蛍光体を一層効率よく冷却できる。
In the first aspect, the heat conductive member includes a first heat conductive member disposed in the first flow path, and a second heat conductive member disposed in the second flow path. The heat conduction member preferably has a larger contact area with the heat receiver than the first heat conduction member.
When a heat pipe is used as the heat conducting member, the contact area of the heat conducting member with the heat receiving member should be increased by increasing the cross-sectional area in contact with the heat receiving device or increasing the number of heat conducting members. Can be. On the other hand, when a thermoelectric element is employed, it is possible to increase the contact area of the heat conducting member with respect to the heat receiver by increasing the number of the thermoelectric elements employed or adopting a thermoelectric element having a large area. it can.
Here, since the cooling gas discharged from the substrate flows through the second flow path, the temperature of the cooling gas flowing through the second flow path is higher than the temperature of the cooling gas flowing through the first flow path.
On the other hand, in the above configuration, the contact area of the second heat conduction member arranged in the second flow path with the heat receiver is larger than the contact area of the first heat conduction member arranged in the first flow path with the heat receiver. . According to this, the heat transmitted to the heat receiver can be efficiently transmitted to the outside of the housing, and the cooling gas can be efficiently cooled by the heat receiver. Therefore, a cooling gas having a lower temperature can be passed through the substrate, and the phosphor can be cooled more efficiently.

上記第1態様では、前記受熱器は、前記隔壁と接続されて前記第1流路と前記第2流路とを隔てる区画部を有することが好ましい。
このような構成によれば、第2流路を流通する冷却気体が第1流路を流通することを抑制できる。これによれば、各流路を流通する冷却気体から効率よく受熱できる。
なお、上記第1熱伝導部材及び第2熱伝導部材を含む熱伝導部材を有し、当該第2熱伝導部材の受熱器に対する接触面積が、第1熱伝導部材の受熱器に対する接触面積より大きい場合には、第2流路を流通する冷却気体が、第1熱伝導部材との接触面積が小さい第1流路を流通することを抑制できるので、第2流路を流通する冷却気体から伝導された熱を効率よく筐体外に伝導させることができ、当該冷却気体を効率よく冷却できる。
In the first aspect, it is preferable that the heat receiver has a partition portion connected to the partition to separate the first flow path and the second flow path.
According to such a configuration, it is possible to suppress the cooling gas flowing through the second flow path from flowing through the first flow path. According to this, heat can be efficiently received from the cooling gas flowing through each channel.
It has a heat conducting member including the first heat conducting member and the second heat conducting member, and the contact area of the second heat conducting member with the heat receiver is larger than the contact area of the first heat conducting member with the heat receiver. In this case, the cooling gas flowing through the second flow path can be suppressed from flowing through the first flow path having a small contact area with the first heat conducting member. The generated heat can be efficiently transmitted to the outside of the housing, and the cooling gas can be efficiently cooled.

上記第1態様では、前記筐体は、密閉筐体であることが好ましい。
ここで、蛍光体層に比較的強い励起光が入射されると、光集塵と呼ばれる現象が生じやすい。このように、塵埃が集まりやすくなると、励起光の利用効率が低下する他、回転装置による基板の回転に不具合が発生する可能性も高くなる。
これに対し、上記構成によれば、塵埃が筐体内に侵入することを抑制できる。従って、励起光の利用効率の低下を抑制できる他、信頼性の高い波長変換装置を構成できる。
また、波長変換装置が、受熱器を有する上記吸熱装置を備え、当該受熱器が筐体内に配置される場合には、筐体内を循環して基板に流通する冷却気体の温度を確実に下げることができる。
In the first aspect, the housing is preferably a closed housing.
Here, when a relatively strong excitation light is incident on the phosphor layer, a phenomenon called light collection tends to occur. As described above, when the dust easily collects, the utilization efficiency of the excitation light decreases, and the possibility that a problem occurs in the rotation of the substrate by the rotating device increases.
On the other hand, according to the above configuration, it is possible to suppress dust from entering the housing. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the utilization efficiency of the pump light and to configure a highly reliable wavelength converter.
Further, when the wavelength conversion device includes the heat absorbing device having a heat receiver and the heat receiver is disposed in the housing, the temperature of the cooling gas circulating in the housing and flowing to the substrate is surely reduced. Can be.

本発明の第2態様に係る照明装置は、上記波長変換装置と、前記波長変換装置に入射される光を出射する光源部と、を備えることを特徴とする。
上記第2態様によれば、上記第1態様に係る波長変換装置と同様の効果を奏することができる。
A lighting device according to a second aspect of the present invention includes the wavelength conversion device described above, and a light source unit that emits light incident on the wavelength conversion device.
According to the second aspect, the same effects as those of the wavelength conversion device according to the first aspect can be obtained.

本発明の第3態様に係るプロジェクターは、上記照明装置と、前記照明装置から出射された光を用いて画像を形成する画像形成装置と、形成された前記画像を投射する投射光学装置と、を備えることを特徴とする。
上記第3態様によれば、上記第2態様に係る照明装置と同様の効果を奏することができる。
A projector according to a third aspect of the present invention includes the illumination device, an image forming device that forms an image using light emitted from the illumination device, and a projection optical device that projects the formed image. It is characterized by having.
According to the third aspect, the same effects as those of the lighting device according to the second aspect can be obtained.

本発明の第1実施形態に係るプロジェクターを示す概要斜視図。FIG. 1 is a schematic perspective view showing a projector according to a first embodiment of the invention. 上記第1実施形態におけるプロジェクターの構成を示す模式図。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration of a projector according to the first embodiment. 上記第1実施形態における照明装置の構成を示す模式図。FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration of a lighting device according to the first embodiment. 上記第1実施形態における波長変換装置の外観を示す斜視図。FIG. 2 is a perspective view illustrating an appearance of the wavelength conversion device according to the first embodiment. 上記第1実施形態における波長変換装置を示す断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating the wavelength converter according to the first embodiment. 図5に示した波長変換装置のA−A線における断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line AA of the wavelength conversion device shown in FIG. 5. 図5に示した波長変換装置のB−B線における断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB of the wavelength conversion device shown in FIG. 5. 上記第1実施形態における筐体内の冷却気体の流れを示す模式図。FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a flow of a cooling gas in a housing according to the first embodiment. 本発明の第2実施形態に係るプロジェクターが備える波長変換装置を示す断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a wavelength converter provided in a projector according to a second embodiment of the invention.

[第1実施形態]
以下、本発明の第1実施形態について、図面に基づいて説明する。
[プロジェクターの概略構成]
図1は、本実施形態に係るプロジェクター1を示す概要斜視図である。
本実施形態に係るプロジェクター1は、後述する照明装置31から出射される光を変調して画像情報に応じた画像を形成し、当該画像をスクリーン等の被投射面上に拡大投射する投射型表示装置である。このプロジェクター1は、図1に示すように、外装を構成する外装筐体2を備える。
このプロジェクター1は、詳しくは後述するが、照明装置31を構成する波長変換装置5を備え、当該波長変換装置5は、波長変換素子52、流通装置55及び吸熱装置56と、これらを内部に収容する密閉型の筐体51と、を備え、当該筐体51内の冷却気体を流通装置55が循環させることにより、波長変換素子52が有する蛍光体層522を冷却することを特徴の1つとしている。
以下、プロジェクター1の構成について説明する。
[First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[Schematic configuration of projector]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing a projector 1 according to the present embodiment.
The projector 1 according to the present embodiment modulates light emitted from a lighting device 31 described later to form an image according to image information, and enlarges and projects the image on a projection surface such as a screen. Device. As shown in FIG. 1, the projector 1 includes an exterior housing 2 that forms an exterior.
As will be described in detail later, the projector 1 includes a wavelength conversion device 5 that constitutes the illumination device 31. The wavelength conversion device 5 includes a wavelength conversion element 52, a distribution device 55, and a heat absorption device 56, and these are housed therein. One of the features is that the phosphor layer 522 of the wavelength conversion element 52 is cooled by circulating a cooling gas in the casing 51 by a circulation device 55. I have.
Hereinafter, the configuration of the projector 1 will be described.

[外装筐体の構成]
外装筐体2は、略直方体形状に形成されており、当該外装筐体2は、天面部21、底面部22、正面部23、背面部24、左側面部25及び右側面部26を有する。
天面部21には、一対の把手部211が設けられ、底面部22には、図示を省略するが、プロジェクター1が載置される載置面と接触する脚部が設けられている。また、正面部23には、後述する投射光学装置36の一部を露出させる開口部231が形成されている。更に、図示を省略するが、右側面部26には、外部の空気を導入する導入口が形成され、左側面部25には、外装筐体2内を流通した空気を排出する排気口が形成されている。
[Structure of exterior housing]
The exterior housing 2 is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape, and has a top surface portion 21, a bottom surface portion 22, a front surface portion 23, a back surface portion 24, a left side surface portion 25, and a right side surface portion 26.
The top surface 21 is provided with a pair of grips 211, and the bottom surface 22 is provided with legs (not shown) that comes into contact with the mounting surface on which the projector 1 is mounted. An opening 231 that exposes a part of a projection optical device 36 described later is formed in the front part 23. Further, although not shown, an inlet for introducing external air is formed in the right side portion 26, and an exhaust port for discharging air flowing through the exterior housing 2 is formed in the left side portion 25. I have.

図2は、本実施形態に係るプロジェクター1の構成を示す模式図である。
プロジェクター1は、上記外装筐体2の他、図2に示すように、当該外装筐体2内に収容される画像投射装置である光学ユニット3を備える。この他、図示を省略するが、プロジェクター1は、当該プロジェクター1を制御する制御装置、光学部品等の冷却対象を冷却する冷却装置、及び、電子部品に電力を供給する電源装置を備える。
FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a configuration of the projector 1 according to the present embodiment.
As shown in FIG. 2, the projector 1 includes an optical unit 3 which is an image projection device housed in the exterior housing 2, in addition to the exterior housing 2. In addition, although not shown, the projector 1 includes a control device that controls the projector 1, a cooling device that cools a cooling target such as an optical component, and a power supply device that supplies power to electronic components.

[光学ユニットの構成]
光学ユニット3は、照明装置31、色分離装置32、平行化レンズ33、画像形成装置34、色合成装置35及び投射光学装置36を備える。
これらのうち、照明装置31は、照明光WLを出射する。なお、照明装置31の構成については、後に詳述する。
[Configuration of optical unit]
The optical unit 3 includes an illumination device 31, a color separation device 32, a parallelizing lens 33, an image forming device 34, a color combining device 35, and a projection optical device 36.
Among these, the illumination device 31 emits the illumination light WL. The configuration of the lighting device 31 will be described later in detail.

色分離装置32は、照明装置31から入射される照明光WLを赤、緑及び青の色光LR,LG,LBに分離する。この色分離装置32は、ダイクロイックミラー321,322、反射ミラー323,324,325及びリレーレンズ326,327を備える。
ダイクロイックミラー321は、上記照明光WLから青色光LBと他の色光(緑色光LG及び赤色光LR)とを分離する。分離された青色光LBは、反射ミラー323によって反射されて、平行化レンズ33(33B)に導かれる。また、分離された当該他の色光は、ダイクロイックミラー322に入射される。
ダイクロイックミラー322は、当該他の色光から緑色光LGと赤色光LRとを分離する。分離された緑色光LGは、平行化レンズ33(33G)に導かれる。また、分離された赤色光LRは、リレーレンズ326、反射ミラー324、リレーレンズ327及び反射ミラー325を介して、平行化レンズ33(33R)に導かれる。
なお、平行化レンズ33(赤、緑及び青の各色光用の平行化レンズを、それぞれ33R,33G,33Bとする)は、入射される光を平行化する。
The color separation device 32 separates the illumination light WL incident from the illumination device 31 into red, green, and blue color lights LR, LG, and LB. The color separation device 32 includes dichroic mirrors 321, 322, reflection mirrors 323, 324, 325, and relay lenses 326, 327.
The dichroic mirror 321 separates the blue light LB and other color lights (green light LG and red light LR) from the illumination light WL. The separated blue light LB is reflected by the reflection mirror 323 and guided to the parallelizing lens 33 (33B). The separated other color light is incident on the dichroic mirror 322.
The dichroic mirror 322 separates the green light LG and the red light LR from the other color light. The separated green light LG is guided to the collimating lens 33 (33G). The separated red light LR is guided to the parallelizing lens 33 (33R) via the relay lens 326, the reflection mirror 324, the relay lens 327, and the reflection mirror 325.
The collimating lens 33 (the collimating lenses for the red, green, and blue color lights are referred to as 33R, 33G, and 33B, respectively) collimates the incident light.

画像形成装置34(赤、緑及び青の各色光用の画像形成装置を、それぞれ34R,34G,34Bとする)は、それぞれ入射される上記色光LR,LG,LBを変調して、画像情報に応じた各色光LR,LG,LBによる画像光を形成する。これら画像形成装置34のそれぞれは、例えば、入射される光を変調する光変調装置としての液晶パネルと、当該液晶パネルの入射側及び射出側に配置される一対の偏光板と、を備えて構成される。   The image forming apparatus 34 (the image forming apparatuses for the red, green, and blue color lights are referred to as 34R, 34G, and 34B, respectively) modulates the incident color lights LR, LG, and LB, respectively, and converts the modulated light into image information. An image light is formed by the corresponding color lights LR, LG, LB. Each of the image forming apparatuses 34 includes, for example, a liquid crystal panel as a light modulation device that modulates incident light, and a pair of polarizing plates disposed on an incident side and an emission side of the liquid crystal panel. Is done.

色合成装置35には、各画像形成装置34R,34G,34Bから入射される各色光LR,LG,LBの画像光を合成する。このような色合成装置35は、本実施形態では、クロスダイクロイックプリズムにより構成されている。
投射光学装置36は、色合成装置35にて合成された画像光をスクリーンSC1等の被投射面に拡大投射する。このような投射光学装置36として、例えば、鏡筒と、当該鏡筒内に配置される複数のレンズとにより構成される組レンズを採用できる。
The color synthesizing device 35 synthesizes the image light of each color light LR, LG, LB incident from each of the image forming devices 34R, 34G, 34B. In the present embodiment, such a color synthesizing device 35 is configured by a cross dichroic prism.
The projection optical device 36 enlarges and projects the image light combined by the color combining device 35 onto a projection surface such as the screen SC1. As such a projection optical device 36, for example, a set lens composed of a lens barrel and a plurality of lenses arranged in the lens barrel can be adopted.

[照明装置の構成]
図3は、照明装置31の構成を示す模式図である。
照明装置31は、上記のように、照明光WLを色分離装置32に向けて出射する。この照明装置31は、図3に示すように、光源装置4及び均一化装置6を有する。
光源装置4は、光源部41、アフォーカル光学系42、ホモジナイザー光学系43、第1位相差板44、偏光分離装置45、第2位相差板46、第1ピックアップレンズ47、拡散反射素子48、第2ピックアップレンズ49及び波長変換装置5を備える。
[Configuration of lighting device]
FIG. 3 is a schematic diagram illustrating a configuration of the lighting device 31.
The illumination device 31 emits the illumination light WL toward the color separation device 32 as described above. The lighting device 31 includes a light source device 4 and a uniformizing device 6, as shown in FIG.
The light source device 4 includes a light source unit 41, an afocal optical system 42, a homogenizer optical system 43, a first retardation plate 44, a polarization separation device 45, a second retardation plate 46, a first pickup lens 47, a diffuse reflection element 48, A second pickup lens 49 and a wavelength converter 5 are provided.

光源部41、アフォーカル光学系42、ホモジナイザー光学系43、第1位相差板44、偏光分離装置45、第2位相差板46、第1ピックアップレンズ47及び拡散反射素子48は、照明光軸Ax1上に配置されている。なお、偏光分離装置45は、照明光軸Ax1と、当該照明光軸Ax1に直交する照明光軸Ax2との交差部分に配置される。
光源部41は、複数のLD(Laser Diode)411、及び、各LD411に応じた平行化レンズ412を有し、アフォーカル光学系42に向けて青色光である励起光を出射する。なお、本実施形態では、各LD411は、例えばピーク波長が440nmの励起光を射出するが、ピーク波長が446nmの励起光を出射するLDを採用してもよく、ピーク波長が440nm及び446nmの励起光をそれぞれ出射するLDを混在させてもよい。これらLD411から出射された励起光は、平行化レンズ412により平行化されてアフォーカル光学系42に入射される。なお、本実施形態では、各LD411から出射される励起光は、S偏光光である。
アフォーカル光学系42は、光源部41から入射される励起光の光束径を調整する。このアフォーカル光学系42は、レンズ421,422を備える。このアフォーカル光学系42を通過した励起光は、ホモジナイザー光学系43に入射される。
The light source unit 41, the afocal optical system 42, the homogenizer optical system 43, the first retardation plate 44, the polarization beam splitter 45, the second retardation plate 46, the first pickup lens 47, and the diffuse reflection element 48 are connected to the illumination optical axis Ax1. Is placed on top. Note that the polarization separation device 45 is disposed at the intersection of the illumination optical axis Ax1 and the illumination optical axis Ax2 orthogonal to the illumination optical axis Ax1.
The light source unit 41 includes a plurality of LDs (Laser Diodes) 411 and a parallelizing lens 412 corresponding to each LD 411, and emits blue light as excitation light toward the afocal optical system 42. In the present embodiment, each LD 411 emits, for example, excitation light having a peak wavelength of 440 nm. However, an LD that emits excitation light having a peak wavelength of 446 nm may be employed. LDs that respectively emit light may be mixed. The excitation light emitted from the LD 411 is collimated by the collimating lens 412 and is incident on the afocal optical system 42. In the present embodiment, the excitation light emitted from each LD 411 is S-polarized light.
The afocal optical system 42 adjusts the beam diameter of the excitation light incident from the light source unit 41. The afocal optical system 42 includes lenses 421 and 422. The excitation light that has passed through the afocal optical system 42 enters the homogenizer optical system 43.

ホモジナイザー光学系43は、後述する各ピックアップレンズ47,49と協同して、拡散反射素子48及び波長変換装置5のそれぞれの被照明領域における励起光の照度分布を均一化する。このホモジナイザー光学系43は、それぞれ複数の小レンズが光軸直交面内にマトリクス状に配列された一対のマルチレンズアレイ431,432を備える。このホモジナイザー光学系43から射出された励起光は、第1位相差板44に入射される。
第1位相差板44は、1/2波長板である。この第1位相差板44は、入射された励起光を透過させる過程にて、S偏光光の一部をP偏光光に変換する。これにより、第1位相差板44に入射された励起光は、S偏光光とP偏光光とが混在した光となって出射される。このように変換された励起光は、偏光分離装置45に入射される。
The homogenizer optical system 43 cooperates with the later-described pickup lenses 47 and 49 to uniform the illuminance distribution of the excitation light in the respective illuminated regions of the diffuse reflection element 48 and the wavelength conversion device 5. The homogenizer optical system 43 includes a pair of multi-lens arrays 431 and 432 in which a plurality of small lenses are arranged in a matrix in a plane orthogonal to the optical axis. The excitation light emitted from the homogenizer optical system 43 enters a first phase difference plate 44.
The first retardation plate 44 is a half-wave plate. The first retardation plate 44 converts part of the S-polarized light into P-polarized light in the process of transmitting the incident excitation light. Thus, the excitation light incident on the first retardation plate 44 is emitted as light in which S-polarized light and P-polarized light are mixed. The excitation light thus converted is incident on the polarization separation device 45.

偏光分離装置45は、プリズム型のPBS(Polarizing Beam Splitter)であり、それぞれ略三角柱状に形成されたプリズム451,452が斜辺に応じた界面にて貼り合わされ、これにより略直方体形状に形成されている。この界面は、照明光軸Ax1及び照明光軸Ax2のそれぞれに対して略45°傾斜している。そして、偏光分離装置45において第1位相差板44側(すなわち光源部41側)に位置するプリズム451の界面には、偏光分離層453が形成されている。
偏光分離層453は、波長選択性の偏光分離特性を有する。具体的に、偏光分離層453は、励起光に含まれるS偏光光及びP偏光光のうち、一方を反射し、他方を透過させて、これら偏光光を分離する特性を有する。また、偏光分離層453は、波長変換装置5にて生じる蛍光光を偏光状態にかかわらず透過させる特性を有する。
このような偏光分離装置45により、第1位相差板44から入射された励起光のうち、P偏光光は、照明光軸Ax1に沿って第2位相差板46側に透過され、S偏光光は、照明光軸Ax2に沿って第2ピックアップレンズ49側に反射される。
The polarization separation device 45 is a prism-type PBS (Polarizing Beam Splitter), and prisms 451 and 452 each formed in a substantially triangular prism shape are bonded at an interface corresponding to the hypotenuse, thereby forming a substantially rectangular parallelepiped shape. I have. This interface is inclined at approximately 45 ° with respect to each of the illumination optical axis Ax1 and the illumination optical axis Ax2. Then, a polarization separation layer 453 is formed at the interface of the prism 451 located on the first retardation plate 44 side (that is, the light source unit 41 side) in the polarization separation device 45.
The polarization separation layer 453 has wavelength-selective polarization separation characteristics. Specifically, the polarization separation layer 453 has a characteristic of reflecting one of the S-polarized light and the P-polarized light included in the excitation light and transmitting the other, and separating these polarized lights. Further, the polarization separation layer 453 has a property of transmitting the fluorescent light generated in the wavelength converter 5 regardless of the polarization state.
With such a polarization splitting device 45, of the excitation light incident from the first retardation plate 44, the P-polarized light is transmitted to the second retardation plate 46 along the illumination optical axis Ax1, and becomes the S-polarized light. Is reflected toward the second pickup lens 49 along the illumination optical axis Ax2.

第2位相差板46は、1/4波長板であり、入射される光を透過させる過程にて、当該光の偏光方向を回転させる。このため、偏光分離装置45から入射されたP偏光光は、偏光方向が回転された状態で第1ピックアップレンズ47に入射される。
第1ピックアップレンズ47は、第2位相差板46を透過して入射される励起光を拡散反射素子48に集光させる。なお、本実施形態では、第1ピックアップレンズ47を構成するレンズの数は3としているが、これに限らず、当該レンズの数は問わない。
The second retardation plate 46 is a quarter-wave plate, and rotates the polarization direction of the incident light in the process of transmitting the incident light. Therefore, the P-polarized light incident from the polarization separation device 45 is incident on the first pickup lens 47 with the polarization direction rotated.
The first pickup lens 47 condenses the excitation light transmitted through the second phase difference plate 46 and incident on the diffuse reflection element 48. In the present embodiment, the number of lenses constituting the first pickup lens 47 is three, but the number is not limited to this, and the number of lenses is not limited.

拡散反射素子48は、後述する波長変換装置5にて生成及び反射される蛍光光と同様に、入射される励起光を拡散反射させる。この拡散反射素子48としては、入射光束をランバート反射させる反射部材を例示できる。
このような拡散反射素子48にて拡散反射された励起光は、第1ピックアップレンズ47を介して再び第2位相差板46に入射される。この励起光の偏光方向は、第2位相差板46を透過する過程にて更に回転され、当該励起光は、S偏光光に変換される。そして、当該励起光は、偏光分離装置45の偏光分離層453によって反射され、均一化装置6に入射される。
The diffuse reflection element 48 diffusely reflects the incident excitation light, similarly to the fluorescent light generated and reflected by the wavelength converter 5 described later. As the diffuse reflection element 48, a reflection member that Lambertian-reflects an incident light beam can be exemplified.
The excitation light diffusely reflected by the diffuse reflection element 48 is incident on the second phase difference plate 46 again via the first pickup lens 47. The polarization direction of the excitation light is further rotated in the process of transmitting through the second retardation plate 46, and the excitation light is converted into S-polarized light. Then, the excitation light is reflected by the polarization separation layer 453 of the polarization separation device 45 and is incident on the homogenization device 6.

第2ピックアップレンズ49及び波長変換装置5は、上記照明光軸Ax2上に配置されている。
第2ピックアップレンズ49は、第1位相差板44から偏光分離層453を介して励起光のS偏光成分が入射される。この第2ピックアップレンズ49は、当該励起光を、波長変換装置5に集光させる。なお、本実施形態では、第2ピックアップレンズ49を構成するレンズの数は、上記第1ピックアップレンズ47と同様に3としているが、これに限らず、当該レンズの数は問わない。
The second pickup lens 49 and the wavelength conversion device 5 are arranged on the illumination optical axis Ax2.
The second pickup lens 49 receives the S-polarized component of the excitation light from the first retardation plate 44 via the polarization separation layer 453. The second pickup lens 49 focuses the excitation light on the wavelength converter 5. In the present embodiment, the number of lenses constituting the second pickup lens 49 is set to 3 as in the case of the first pickup lens 47, but the number is not limited to this, and the number of lenses is not limited.

波長変換装置5は、入射される励起光によって蛍光光を生じさせるものである。このような波長変換素子52により生じた蛍光光は、第2ピックアップレンズ49を介して偏光分離装置45の偏光分離層453に入射される。この蛍光光は、非偏光光であるが、上記のように偏光分離層453は波長選択性の偏光分離特性を有することから、当該蛍光光は偏光分離層453を透過して、均一化装置6に入射される。なお、波長変換装置5の構成については、後に詳述する。   The wavelength converter 5 generates fluorescent light by the incident excitation light. The fluorescent light generated by the wavelength conversion element 52 is incident on the polarization separation layer 453 of the polarization separation device 45 via the second pickup lens 49. This fluorescent light is non-polarized light, but since the polarization separation layer 453 has a wavelength-selective polarization separation characteristic as described above, the fluorescent light passes through the polarization separation layer 453 and becomes uniform. Is incident on. The configuration of the wavelength conversion device 5 will be described later in detail.

このように、光源部41から出射されて偏光分離装置45に入射された励起光のうちP偏光光は、上記拡散反射素子48に入射されることによって拡散されるとともに、第2位相差板46を2回透過する過程でS偏光光に変換され、偏光分離装置45によって均一化装置6側に反射される。
一方、上記励起光のうちS偏光光は、波長変換装置5によって蛍光光に波長変換された後、偏光分離装置45を介して均一化装置6側に出射される。
すなわち、励起光の一部である青色光と蛍光光(緑色光及び赤色光が含まれる光)とは、偏光分離装置45にて合成され、白色の照明光WLとして均一化装置6に入射される。
As described above, the P-polarized light of the excitation light emitted from the light source unit 41 and incident on the polarization separation device 45 is diffused by being incident on the diffuse reflection element 48, and is also diffused by the second retardation plate 46. Is transmitted twice to be converted into S-polarized light, and is reflected by the polarization separator 45 toward the homogenizer 6.
On the other hand, of the excitation light, the S-polarized light is wavelength-converted into fluorescent light by the wavelength converter 5 and then emitted to the homogenizer 6 via the polarization separator 45.
That is, the blue light and the fluorescent light (light including green light and red light), which are part of the excitation light, are synthesized by the polarization separation device 45 and are incident on the homogenization device 6 as white illumination light WL. You.

[均一化装置の構成]
図3に示す均一化装置6は、被照明領域である各画像形成装置34(34R,34G,34B)に入射される光束の光軸直交面内の照度を均一化する他、偏光方向を揃える機能を有する。この均一化装置6は、第1レンズアレイ61、第2レンズアレイ62、偏光変換素子63及び重畳レンズ64を備える。
第1レンズアレイ61は、第1レンズ611が光軸直交面内にてマトリクス状に配列された構成を有し、入射される光束(照明光WL)を複数の部分光束に分割する。
第2レンズアレイ62は、第1レンズ611に対応する第2レンズ621が光軸直交面内にてマトリクス状に配列された構成を有する。これら第2レンズ621は、各第1レンズ611により分割された複数の部分光束を、重畳レンズ64とともに各画像形成装置34に重畳させる。
偏光変換素子63は、第2レンズアレイ62と重畳レンズ64との間に配置され、上記複数の部分光束の偏光方向を揃える。この偏光変換素子63によって偏光方向が揃えられた複数の部分光束により形成される照明光WLは、重畳レンズ64を介して、上記色分離装置32に入射される。
[Configuration of homogenizing device]
The uniformizing device 6 shown in FIG. 3 equalizes the illuminance in the plane orthogonal to the optical axis of the light beam incident on each of the image forming devices 34 (34R, 34G, 34B), which are the illuminated areas, and also aligns the polarization directions. Has functions. The equalizing device 6 includes a first lens array 61, a second lens array 62, a polarization conversion element 63, and a superposition lens 64.
The first lens array 61 has a configuration in which the first lenses 611 are arranged in a matrix in a plane orthogonal to the optical axis, and divides an incident light beam (illumination light WL) into a plurality of partial light beams.
The second lens array 62 has a configuration in which second lenses 621 corresponding to the first lenses 611 are arranged in a matrix in a plane orthogonal to the optical axis. The second lenses 621 superimpose a plurality of partial light beams split by the first lenses 611 on the image forming apparatuses 34 together with the superimposing lens 64.
The polarization conversion element 63 is disposed between the second lens array 62 and the superimposing lens 64, and aligns the polarization directions of the plurality of partial light beams. Illumination light WL formed by a plurality of partial light beams whose polarization directions are aligned by the polarization conversion element 63 is incident on the color separation device 32 via a superimposing lens 64.

[波長変換装置の構成]
図4は、波長変換装置5の外観を示す斜視図であり、図5は、波長変換装置5を示す断面図である。更に、図6は、図5における波長変換装置5のA−A線における断面図であり、図7は、図5における波長変換装置5のB−B線における断面図である。
波長変換装置5は、図3〜図7に示すように、筐体51を備える他、図4〜図7に示すように、当該筐体51内にそれぞれ配置される波長変換素子52、回転装置53、取付部材54及び流通装置55と、一部の構成が筐体51内に配置され、他の構成が筐体51外に配置される吸熱装置56と、を備える。
これらのうち、吸熱装置56は、受熱器561(図5及び図7)と、図4に示すように、複数のヒートパイプ562、ラジエター563及び冷却ファン564と、を有する。このような吸熱装置56の構成については、後に詳述する。
[Configuration of wavelength converter]
FIG. 4 is a perspective view illustrating an appearance of the wavelength conversion device 5, and FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating the wavelength conversion device 5. 6 is a cross-sectional view taken along line AA of the wavelength conversion device 5 in FIG. 5, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line BB of the wavelength conversion device 5 in FIG.
The wavelength conversion device 5 includes a housing 51 as shown in FIGS. 3 to 7, and also includes a wavelength conversion element 52 disposed in the housing 51 and a rotating device as shown in FIGS. 4 to 7. 53, a mounting member 54, a distribution device 55, and a heat absorbing device 56, some of which are disposed inside the housing 51 and other components are disposed outside the housing 51.
Among these, the heat absorbing device 56 has a heat receiver 561 (FIGS. 5 and 7) and, as shown in FIG. 4, a plurality of heat pipes 562, a radiator 563, and a cooling fan 564. The configuration of such a heat absorbing device 56 will be described later in detail.

なお、以下の説明では、波長変換装置5に対する上記励起光の進行方向を+Z方向とし、当該+Z方向にそれぞれ直交し、かつ、互いに直交する方向を+X方向及び+Y方向とする。これらのうち、+X方向を、筐体51に対してラジエター563が位置する方向とし、+Y方向を、+Z方向及び+X方向のそれぞれに直交し、かつ、+Z方向側から見て流通装置55及び受熱器561から波長変換素子52に向かう方向とする。また、説明の便宜上、+Z方向の反対方向を−Z方向とする。−X方向及び−Y方向も同様である。   In the following description, the traveling direction of the excitation light with respect to the wavelength conversion device 5 is defined as a + Z direction, and directions orthogonal to the + Z direction and orthogonal to each other are defined as a + X direction and a + Y direction. Among these, the + X direction is the direction in which the radiator 563 is located with respect to the housing 51, and the + Y direction is orthogonal to each of the + Z direction and the + X direction, and when viewed from the + Z direction side, the distribution device 55 and the heat receiving device From the device 561 to the wavelength conversion element 52. For convenience of description, the direction opposite to the + Z direction is referred to as a -Z direction. The same applies to the -X direction and the -Y direction.

[筐体の外部構成]
筐体51は、波長変換素子52、回転装置53、取付部材54及び流通装置55と、吸熱装置56を構成する受熱器561と、を収容する収納空間Sが内部に形成された密閉筐体である。この筐体51は、図4に示すように、−Z方向側から見て+Y方向側が略半円形状に形成され、−Y方向側が略矩形に形成されている。
このような筐体51は、−Z方向側に位置する側面部51A、+Z方向側に位置する側面部51B、+X方向側に位置する側面部51C、−X方向側に位置する側面部51D、+Y方向側に位置する側面部51E、及び、−Y方向側に位置する側面部51Fを有する。
[External configuration of housing]
The housing 51 is a closed housing in which a storage space S for housing the wavelength conversion element 52, the rotation device 53, the mounting member 54, the circulation device 55, and the heat receiver 561 constituting the heat absorption device 56 is formed. is there. As shown in FIG. 4, the casing 51 has a substantially semicircular shape on the + Y direction side and a substantially rectangular shape on the −Y direction side when viewed from the −Z direction side.
Such a housing 51 includes a side surface portion 51A located on the −Z direction side, a side surface portion 51B located on the + Z direction side, a side surface portion 51C located on the + X direction side, a side surface portion 51D located on the −X direction side, It has a side surface portion 51E located on the + Y direction side and a side surface portion 51F located on the -Y direction side.

側面部51Aは、筐体51において光入射側の側面部である。この側面部51Aには、上記第2ピックアップレンズ49を構成する複数のレンズのうち、波長変換素子52に最も近いレンズが嵌め込まれる開口部511が形成されている。
側面部51Cには、後述する吸熱装置56を構成するヒートパイプ562が挿通される複数の孔512が形成されている。
側面部51Eは、−Z方向側から見て円弧状に形成された部分である。
The side surface portion 51A is a side surface portion on the light incident side in the housing 51. An opening 511 into which a lens closest to the wavelength conversion element 52 among a plurality of lenses constituting the second pickup lens 49 is formed in the side surface 51A.
A plurality of holes 512 through which a heat pipe 562 constituting a heat absorbing device 56 described later is inserted are formed in the side surface portion 51C.
The side surface portion 51E is a portion formed in an arc shape when viewed from the −Z direction side.

[筐体の内部構成]
筐体51は、図5に示すように、収納空間Sを区画して空間S1〜S4を形成する第1隔壁513、第2隔壁514及び第3隔壁515を内部に有する。
第1隔壁513は、筐体51の内部において側面部51Aから所定の間隔を隔てた位置に、側面部51C〜51Fの内面と接続されるようにXY平面に沿って形成されている。この第1隔壁513と、側面部51A,51C〜51Fの内面とに囲まれる空間S3(第2空間)内には、+Y方向側の位置に波長変換素子52と回転装置53における−Z方向側の部位とが配置され、−Y方向側の位置に受熱器561における−Z方向側の部位が配置される。
[Internal configuration of housing]
As shown in FIG. 5, the housing 51 has a first partition 513, a second partition 514, and a third partition 515 that partition the storage space S to form the spaces S1 to S4.
The first partition 513 is formed along the XY plane at a position inside the housing 51 at a predetermined distance from the side surface 51A so as to be connected to the inner surfaces of the side surfaces 51C to 51F. In the space S3 (second space) surrounded by the first partition 513 and the inner surfaces of the side surfaces 51A, 51C to 51F, the wavelength conversion element 52 and the -Z direction side of the rotating device 53 are located at the + Y direction side. And a portion on the −Z direction side of the heat receiver 561 is disposed at a position on the −Y direction side.

この第1隔壁513において波長変換素子52に応じた位置には、開口部5131が形成されている。この開口部5131の開口形状は、図6及び図7に示すように、基板521の回転範囲と略一致する。すなわち、開口部5131は、基板521の回転時の外形に応じた略円形状に形成されており、当該開口部5131の内径寸法は、波長変換素子52(基板521)の回転時の直径寸法と略一致する。そして、開口部5131の中心位置と、波長変換素子52(基板521)の中心位置とは略一致する。
第1隔壁513における−Y方向側の部位には、図7に示すように、受熱器561の外形形状と略一致する略矩形状の開口部5132が形成されている。この開口部5132の開口面積は、受熱器561の断面積と略一致しており、当該開口部5132には、当該受熱器561が嵌合される。
An opening 5131 is formed at a position corresponding to the wavelength conversion element 52 in the first partition 513. The opening shape of the opening 5131 substantially coincides with the rotation range of the substrate 521 as shown in FIGS. In other words, the opening 5131 is formed in a substantially circular shape according to the outer shape of the substrate 521 during rotation, and the inner diameter of the opening 5131 is equal to the diameter of the wavelength conversion element 52 (substrate 521) during rotation. They almost match. Then, the center position of the opening 5131 substantially coincides with the center position of the wavelength conversion element 52 (substrate 521).
As shown in FIG. 7, a substantially rectangular opening 5132 that substantially matches the outer shape of the heat receiver 561 is formed at a portion of the first partition 513 on the −Y direction side. The opening area of the opening 5132 substantially matches the cross-sectional area of the heat receiver 561, and the heat receiver 561 is fitted into the opening 5132.

第2隔壁514は、図5に示すように、第1隔壁513に対する+Z方向側で、かつ、筐体51の+Y方向における略中央の位置に、XZ平面に沿って形成されている。すなわち、第2隔壁514は、第1隔壁513に対して略直交するように当該第1隔壁513と接続されている他、側面部51B〜51Dの内面に接続されている。この第2隔壁514と、第1隔壁513と、側面部51B〜51Eの内面とに囲まれる空間S2(第1空間)内には、回転装置53における+Z方向側の部位と取付部材54とが配置される他、図6に示すように、流通装置55における+Y方向側の一部が配置される。
なお、側面部51C〜51Eの内側には、図6及び図7に示すように、+Z方向側から見て波長変換素子52の中心C(略円形状の基板521の中心C)を中心とする略円形状に形成された円弧状部516が、波長変換素子52の外側に形成されており、当該円弧状部516と、上記第2隔壁514における+Y方向側の面と、側面部51Bの内面とによって、上記空間S2が形成されている。このため、当該空間S2は、+Z方向側から見て略円形状の空間となる。
As shown in FIG. 5, the second partition 514 is formed along the XZ plane on the + Z direction side with respect to the first partition 513 and substantially at the center of the housing 51 in the + Y direction. That is, the second partition 514 is connected to the first partition 513 so as to be substantially orthogonal to the first partition 513, and is also connected to the inner surfaces of the side surfaces 51B to 51D. In the space S2 (first space) surrounded by the second partition 514, the first partition 513, and the inner surfaces of the side surfaces 51B to 51E, a portion on the + Z direction side of the rotating device 53 and the mounting member 54 are provided. Besides, as shown in FIG. 6, a part of the circulation device 55 on the + Y direction side is arranged.
As shown in FIGS. 6 and 7, the center C of the wavelength conversion element 52 (the center C of the substantially circular substrate 521) is viewed from the + Z direction side inside the side surfaces 51C to 51E. An arc-shaped portion 516 formed in a substantially circular shape is formed outside the wavelength conversion element 52. The arc-shaped portion 516, the surface of the second partition 514 on the + Y direction side, and the inner surface of the side surface portion 51B. Thus, the space S2 is formed. Therefore, the space S2 is a substantially circular space when viewed from the + Z direction side.

第3隔壁515は、図5に示すように、第2隔壁514に対して−Y方向側の空間を、+Z方向側の空間S1と、−Z方向側の空間S4とに区画する。この第3隔壁515は、第2隔壁514に対して−Y方向側の位置で、第1隔壁513と側面部51Bの内面との間に、XY平面に沿って形成されている。すなわち、第3隔壁515は、第1隔壁513と平行に形成され、第2隔壁514と側面部51C,51D,51Fの内面とに接続されている。この第3隔壁515と、第1隔壁513及び第2隔壁514と、側面部51C,51D,51Fの内面とにより囲まれる空間S4には、図5及び図7に示すように、受熱器561における+Z方向側の部位が配置される。また、第3隔壁515と、第2隔壁514と、側面部51B〜51D,51Fの内面とにより囲まれる空間S1内には、図5及び図6に示すように、流通装置55における−Y方向側の部位が配置される。   As shown in FIG. 5, the third partition 515 partitions the space on the −Y direction side with respect to the second partition 514 into a space S1 on the + Z direction side and a space S4 on the −Z direction side. The third partition 515 is formed along the XY plane between the first partition 513 and the inner surface of the side surface 51B at a position on the −Y direction side with respect to the second partition 514. That is, the third partition 515 is formed in parallel with the first partition 513, and is connected to the second partition 514 and the inner surfaces of the side surfaces 51C, 51D, and 51F. As shown in FIG. 5 and FIG. 7, the space S4 surrounded by the third partition 515, the first partition 513 and the second partition 514, and the inner surfaces of the side surfaces 51C, 51D, and 51F has the heat receiver 561. A part on the + Z direction side is arranged. Further, in the space S1 surrounded by the third partition 515, the second partition 514, and the inner surfaces of the side surfaces 51B to 51D and 51F, as shown in FIGS. Side part is arranged.

なお、図5に示すように、第2隔壁514において上記受熱器561に応じた位置には、空間S2,S4を連通させる開口部5141が形成されている。
また、第3隔壁515の略中央で受熱器561及び流通装置55の吸気口552に応じた位置には、空間S4と空間S1とを連通させる開口部5151が形成されている。
更に、図5及び図6に示すように、第2隔壁514において開口部5141より+Z方向側の位置で、かつ、+X方向側の位置には、流通装置55の吐出部553が配置される開口部5142が形成されている。
As shown in FIG. 5, an opening 5141 that connects the spaces S2 and S4 is formed at a position corresponding to the heat receiver 561 in the second partition 514.
An opening 5151 that connects the space S4 and the space S1 is formed substantially at the center of the third partition 515 at a position corresponding to the heat receiver 561 and the air inlet 552 of the circulation device 55.
Further, as shown in FIGS. 5 and 6, at the position on the + Z direction side of the opening 5141 and the position on the + X direction side of the opening 5141 in the second partition 514, the opening where the discharge unit 553 of the circulation device 55 is arranged is provided. A portion 5142 is formed.

[波長変換素子の構成]
波長変換素子52は、励起光の入射に応じて上記蛍光光を生成及び出射する。この波長変換素子52は、図5に示すように、側面部51Aの内面との間に所定の隙間が形成されるように上記空間S3内に配置される。
このような波長変換素子52は、図3及び図5に示すように、後述する回転装置53によって回転される基板521を有し、当該基板521は、蛍光体層(波長変換層)522、反射層523、接続部524及び複数のフィン525を有する。
これらのうち、基板521は、図6及び図7に示すように、+Z方向側から見て略円形状に形成されている。この基板521は、熱伝導性を有する部材によって形成されており、本実施形態では金属により形成されている。
[Configuration of wavelength conversion element]
The wavelength conversion element 52 generates and emits the fluorescent light according to the incidence of the excitation light. As shown in FIG. 5, the wavelength conversion element 52 is disposed in the space S3 such that a predetermined gap is formed between the wavelength conversion element 52 and the inner surface of the side surface 51A.
As shown in FIGS. 3 and 5, such a wavelength conversion element 52 has a substrate 521 rotated by a rotation device 53 to be described later, and the substrate 521 includes a phosphor layer (wavelength conversion layer) 522 and a reflection layer 522. It has a layer 523, a connection portion 524, and a plurality of fins 525.
Among these, as shown in FIGS. 6 and 7, the substrate 521 is formed in a substantially circular shape when viewed from the + Z direction side. The substrate 521 is formed of a member having thermal conductivity, and in this embodiment, is formed of metal.

蛍光体層522及び反射層523は、図3及び図5に示すように、基板521おいて励起光の入射側(−Z方向側)の面521Aにそれぞれ位置する。
蛍光体層522は、入射された励起光により励起されて蛍光光(例えば500〜700nmの波長域の光)を出射する蛍光体を含む。この蛍光体層522に励起光が入射されると、当該蛍光光の一部は、上記第2ピックアップレンズ49側に出射され、他の一部は、反射層523側に出射される。
反射層523は、蛍光体層522と基板521との間に配置され、当該蛍光体層522から入射される蛍光光を第2ピックアップレンズ49側に反射させる。
As shown in FIGS. 3 and 5, the phosphor layer 522 and the reflection layer 523 are located on the surface 521A of the substrate 521 on the incident side (−Z direction side) of the excitation light.
The phosphor layer 522 includes a phosphor that is excited by incident excitation light and emits fluorescent light (for example, light in a wavelength range of 500 to 700 nm). When the excitation light is incident on the phosphor layer 522, a part of the fluorescent light is emitted to the second pickup lens 49 side and another part is emitted to the reflection layer 523 side.
The reflection layer 523 is disposed between the phosphor layer 522 and the substrate 521, and reflects the fluorescent light incident from the phosphor layer 522 toward the second pickup lens 49.

接続部524及び複数のフィン525は、図5〜図7に示すように、上記面521Aとは反対側(+Z方向側)の面521Bに位置する。
接続部524は、面521Bの中央に位置し、回転装置53が接続される部位である。
複数のフィン525は、接続部524の周囲に形成されている。詳述すると、複数のフィン525は、面521Bにおいて接続部524の外側の領域に、中央側の位置から外側に向かってそれぞれ延出するように形成されている。これらフィン525は、基板521の中心から外側に向かって直線状に形成されているのではなく、当該外側に向かうに従って、回転装置53による基板521の回転方向(D方向)とは反対側に反るように湾曲する円弧状に形成されている。すなわち、各フィン525は、放射状に延出しているのではなく、基板521を半周しない程度にD方向とは反対方向に渦を巻く渦巻状に形成されている。これらフィン525には、基板521を介して、上記蛍光体層522にて生じた熱が伝導される。そして、当該フィン525は、後述する流通装置55によって流通される冷却気体との間で熱交換が行われ、これにより、当該フィン525、ひいては、蛍光体層522が冷却される。
The connecting portion 524 and the plurality of fins 525 are located on a surface 521B on the opposite side (+ Z direction side) from the surface 521A, as shown in FIGS.
The connection part 524 is a part located at the center of the surface 521B and connected to the rotating device 53.
The plurality of fins 525 are formed around the connection portion 524. More specifically, the plurality of fins 525 are formed in a region outside the connection portion 524 on the surface 521B so as to extend outward from a position on the center side. These fins 525 are not formed in a straight line from the center of the substrate 521 to the outside. Instead, the fins 525 are opposite to the rotation direction (D direction) of the substrate 521 by the rotating device 53 toward the outside. It is formed in the shape of a curved arc. That is, each fin 525 does not extend radially, but is formed in a spiral shape that spirals in a direction opposite to the direction D so as not to make a half turn around the substrate 521. Heat generated in the phosphor layer 522 is conducted to the fins 525 via the substrate 521. Then, heat exchange is performed between the fins 525 and a cooling gas circulated by the circulating device 55 to be described later, whereby the fins 525 and, by extension, the phosphor layer 522 are cooled.

[回転装置の構成]
回転装置53は、図5〜図7に示すように、波長変換素子52の中心Cを通り、かつ、+Z方向に沿う回転軸RAを中心として回転させるモーター等により構成されている。この回転装置53は、波長変換素子52に対して+Z方向側に位置して上記接続部524と接続され、図6及び図7に示すように、当該波長変換素子52を+Z方向側から見て反時計回りの方向であるD方向に回転させる。この波長変換素子52の回転により、蛍光体層522において上記励起光が入射される位置が変更されることにより、当該蛍光体層522にて熱が生じる部位が分散され、当該蛍光体層522において局所的に高熱が生じることが抑制される他、冷却気体との熱交換が促進される。
[Configuration of rotating device]
As shown in FIGS. 5 to 7, the rotation device 53 is configured by a motor or the like that rotates through the center C of the wavelength conversion element 52 and about a rotation axis RA along the + Z direction. The rotation device 53 is located on the + Z direction side with respect to the wavelength conversion element 52 and is connected to the connection portion 524. As shown in FIGS. 6 and 7, the wavelength conversion element 52 is viewed from the + Z direction side. Rotate in the D direction, which is a counterclockwise direction. By the rotation of the wavelength conversion element 52, the position where the excitation light is incident on the phosphor layer 522 is changed, so that a portion where heat is generated in the phosphor layer 522 is dispersed. Local heat generation is suppressed, and heat exchange with cooling gas is promoted.

[取付部材の構成]
取付部材54は、一端が回転装置53と接続され、他端が筐体51における+Z方向側の側面部51Bの内面に固定され、これにより、筐体51内に回転装置53を取り付ける。この取付部材54は、図6及び図7に示すように、後述する流通装置55によって吐出される冷却気体の流通を妨げないように、+Z方向に沿う中心軸を有する円柱状に形成されている他、+Z方向側から見て、上記フィン525の内側に位置するように配置される。なお、取付部材54は、角柱状に形成されていてもよく、この場合には、当該取付部材54の断面は、冷却気体の流通を妨げない点で言うと、より角部が多い多角形状であることが好ましい。
[Configuration of mounting member]
One end of the mounting member 54 is connected to the rotating device 53, and the other end is fixed to the inner surface of the side surface portion 51 </ b> B on the + Z direction side of the housing 51, thereby mounting the rotating device 53 inside the housing 51. As shown in FIGS. 6 and 7, the mounting member 54 is formed in a column shape having a central axis along the + Z direction so as not to obstruct the flow of the cooling gas discharged by the flow device 55 described later. In addition, they are disposed so as to be located inside the fins 525 when viewed from the + Z direction side. In addition, the mounting member 54 may be formed in a prismatic shape. In this case, the cross section of the mounting member 54 has a polygonal shape having more corners in terms of not obstructing the flow of the cooling gas. Preferably, there is.

[流通装置の構成]
流通装置55は、筐体51内の冷却気体を循環させて、当該冷却気体を波長変換素子52(詳しくは上記複数のフィン525)に流通させる。この流通装置55は、本実施形態ではシロッコファンにより構成されている。
流通装置55は、図5及び図6に示すように、上記空間S1,S2に跨って配置される。具体的に、流通装置55は、第3隔壁515と当接される面551に位置して冷却気体を吸引する吸気口552が、第3隔壁515の開口部5151に応じた位置となるように、当該第3隔壁515に対向配置される。そして、当該流通装置55において、冷却気体を吐出する吐出口554を有する吐出部553は、図6に示すように、空間S2内に位置する。
このような流通装置55により、後述する受熱器561が位置する空間S4から吸引された冷却気体は、空間S2内に位置する吐出口554から吐出されて当該空間S2内を流通し、上記開口部5131を介して、波長変換素子52の面521Bに流通される。
[Configuration of distribution device]
The circulation device 55 circulates the cooling gas in the housing 51 and distributes the cooling gas to the wavelength conversion element 52 (specifically, the plurality of fins 525). In this embodiment, the distribution device 55 is configured by a sirocco fan.
The distribution device 55 is disposed across the spaces S1 and S2 as shown in FIGS. Specifically, the circulation device 55 is configured such that the intake port 552 that is located on the surface 551 in contact with the third partition 515 and sucks the cooling gas is located at a position corresponding to the opening 5151 of the third partition 515. , And are arranged to face the third partition 515. Then, in the circulation device 55, the discharge part 553 having the discharge port 554 for discharging the cooling gas is located in the space S2 as shown in FIG.
By such a circulation device 55, the cooling gas sucked from the space S4 in which the heat receiver 561 described later is located is discharged from the discharge port 554 located in the space S2 and circulates in the space S2, so that the opening portion Through the 5131, the light is distributed to the surface 521B of the wavelength conversion element 52.

ここで、上記吐出部553(吐出口554)は、図6に示すように、上記波長変換素子52の中心Cを通り、かつ、+Y方向に沿って延出して上記円弧状部516と交差する仮想線VLに対して+X方向にずれて配置されている。このため、+Z方向側から見て矢印ALに示すように、冷却気体は、波長変換素子52に対して+X方向側に偏って吐出口554から送出された後、円弧状部516と波長変換素子52の面521Bに沿って時計回りに流通する。すなわち、面521Bに沿って流通する冷却気体の流通方向は、基板521の回転方向とは反対方向である。そして、当該冷却気体は、上記複数のフィン525に取り込まれ、当該複数のフィン525を冷却した後、基板521の回転によって空間S3内に放射状に排出される。
なお、波長変換素子52を冷却した冷却気体は、流通装置55の吸引力によって空間S3を−Y方向側に流通し、吸熱装置56を構成する受熱器561内を流通する。
Here, as shown in FIG. 6, the discharge section 553 (discharge port 554) passes through the center C of the wavelength conversion element 52 and extends along the + Y direction to intersect with the arc-shaped section 516. It is arranged shifted in the + X direction with respect to the virtual line VL. For this reason, as shown by the arrow AL when viewed from the + Z direction side, the cooling gas is sent out from the discharge port 554 to the + X direction side with respect to the wavelength conversion element 52, and then the arc-shaped portion 516 and the wavelength conversion element 52 and circulate clockwise along the surface 521B. That is, the flowing direction of the cooling gas flowing along the surface 521 </ b> B is opposite to the rotation direction of the substrate 521. Then, the cooling gas is taken into the plurality of fins 525, and after cooling the plurality of fins 525, is discharged radially into the space S3 by the rotation of the substrate 521.
The cooling gas that has cooled the wavelength conversion element 52 flows through the space S <b> 3 in the −Y direction due to the suction force of the flow device 55, and flows through the heat receiver 561 that constitutes the heat absorbing device 56.

[吸熱装置の構成]
吸熱装置56は、上記流通装置55によって筐体51内を循環する冷却気体から吸熱し、吸熱した熱を筐体51外に放出して、筐体51内の温度を低くするものである。この吸熱装置56は、図5及び図7に示すように、受熱器561(図6及び図7)及び複数のヒートパイプ562を備える他、図4に示すように、それぞれ筐体51外に配置されるラジエター563及び冷却ファン564と、を有する。
[Configuration of heat absorbing device]
The heat absorbing device 56 absorbs heat from the cooling gas circulated in the housing 51 by the circulation device 55 and discharges the absorbed heat to the outside of the housing 51 to lower the temperature in the housing 51. The heat absorbing device 56 includes a heat receiver 561 (FIGS. 6 and 7) and a plurality of heat pipes 562 as shown in FIGS. 5 and 7, and is disposed outside the housing 51 as shown in FIG. A cooling radiator 563 and a cooling fan 564.

受熱器561は、冷却気体の熱を受熱(吸熱)するものであり、上記のように、筐体51内の空間S3,S4に跨るように配置されている。詳述すると、受熱器561は、図5に示すように、−Z方向側の部位が上記開口部5132に嵌め込まれ、+Z方向側の端部が上記第3隔壁515における−Z方向側の面に接触している。このように、流通装置55によって吸引される冷却気体の略全ては、受熱器561内を流通した冷却気体である。
このような受熱器561は、図7に示すように、Y方向(詳しくはYZ平面)に沿って延出する板状の複数のフィン5611により構成されている。これらフィン5611は、所定の隙間を隔てて+X方向に沿って並列配置されており、各フィン5611間には、冷却気体が流通する流路が形成されている。そして、受熱器561は、当該冷却気体から受熱し、当該冷却気体を冷却する。
The heat receiver 561 receives the heat of the cooling gas (heat absorption), and is disposed so as to straddle the spaces S3 and S4 in the housing 51 as described above. More specifically, as shown in FIG. 5, the heat receiver 561 has a portion on the −Z direction side fitted into the opening 5132, and an end on the + Z direction side has a surface on the −Z direction side of the third partition 515. Is in contact with As described above, almost all of the cooling gas sucked by the circulation device 55 is the cooling gas that has circulated in the heat receiver 561.
As shown in FIG. 7, such a heat receiver 561 includes a plurality of plate-like fins 5611 extending along the Y direction (specifically, the YZ plane). The fins 5611 are arranged in parallel along the + X direction with a predetermined gap therebetween, and a flow path through which the cooling gas flows is formed between the fins 5611. Then, the heat receiver 561 receives heat from the cooling gas and cools the cooling gas.

ここで、受熱器561における+Y方向側の部位は、上記第1隔壁513の開口部5132の端縁のうち+Y方向側の端縁と接触している。また、受熱器561に対する+Y方向側に位置し、かつ、第1隔壁513と略直交する第2隔壁514は、受熱器561に応じた位置に開口部5141を有する。このため、流通装置55の吸引力によって、受熱器561には、空間S2内の冷却気体の一部が流入する他、空間S3から波長変換素子52を冷却した冷却気体が流入する。そして、これら冷却気体は、流通装置55によって吸引される。すなわち、受熱器561は、空間S2内の冷却気体の一部が流入して、流通装置55側に流通する第1流路FP1と、空間S3から波長変換素子52を冷却した冷却気体が流入して、流通装置55側に流通する第2流路FP2と、を有する。
なお、第2流路FP2の流路長は、第1流路FP1の流路長より長い。このことから、第2流路FP2を流通する比較的温度が高い冷却気体から十分に受熱可能な流路長を確保できる。
Here, the + Y direction side portion of the heat receiver 561 is in contact with the + Y direction side edge of the edge of the opening 5132 of the first partition 513. The second partition 514 located on the + Y direction side of the heat receiver 561 and substantially perpendicular to the first partition 513 has an opening 5141 at a position corresponding to the heat receiver 561. Therefore, due to the suction force of the circulation device 55, a part of the cooling gas in the space S2 flows into the heat receiver 561, and the cooling gas that has cooled the wavelength conversion element 52 flows from the space S3. Then, these cooling gases are sucked by the circulation device 55. That is, a part of the cooling gas in the space S2 flows into the heat receiver 561, and the cooling gas that has cooled the wavelength conversion element 52 flows from the first flow path FP1 circulating to the circulation device 55 side and the space S3. And a second flow path FP2 flowing to the flow device 55 side.
Note that the flow path length of the second flow path FP2 is longer than the flow path length of the first flow path FP1. From this, it is possible to secure a flow path length that can sufficiently receive heat from the relatively high-temperature cooling gas flowing through the second flow path FP2.

複数のヒートパイプ562(5621,5622)は、受熱器561に伝導された熱をラジエター563に伝導する熱伝導部材である。これらヒートパイプ562は、図5及び図7に示すように、一端が筐体51内の受熱器561と接続され、図4に示すように、他端が筐体51外のラジエター563と接続される。本実施形態では、ヒートパイプ562は3本設けられているが、ヒートパイプ562の数は適宜変更可能である。   The plurality of heat pipes 562 (5621 and 5622) are heat conducting members that conduct the heat conducted to the heat receiver 561 to the radiator 563. As shown in FIGS. 5 and 7, one end of each of the heat pipes 562 is connected to a heat receiver 561 inside the housing 51, and the other end is connected to a radiator 563 outside the housing 51 as shown in FIG. You. In the present embodiment, three heat pipes 562 are provided, but the number of heat pipes 562 can be changed as appropriate.

ここで、上記第2流路FP2を流通する冷却気体の温度は、上記第1流路FP1を流通する冷却気体の温度より高い。このため、第2流路FP2に伝導される熱量は、第1流路FP1に伝導される熱量より高い。このことから、第1流路FP1より第2流路FP2に伝導された熱を、筐体51外により効率よく伝導させる必要がある。
これに対し、本実施形態では、第2流路FP2に設けられるヒートパイプ562(第2流路FP2にて伝導された熱を筐体51外に伝導するヒートパイプ562)の受熱器561に対する接触面積を、第1流路FP1に設けられるヒートパイプ562(第1流路FP1にて伝導された熱を筐体51外に伝導するヒートパイプ562)の受熱器561に対する接触面積より大きくしている。
具体的に、第2流路FP2に設けられるヒートパイプ5622の数は、第1流路FP1に設けられるヒートパイプ5621の数より多い。詳述すると、第1流路FP1には1本のヒートパイプ5621が設けられるのに対し、第2流路FP2には2本のヒートパイプ5622が設けられる。これにより、第1流路FP1及び第2流路FP2に伝導された熱を、少ないヒートパイプ562の数で筐体51外に効率よく伝導できる。
Here, the temperature of the cooling gas flowing through the second flow path FP2 is higher than the temperature of the cooling gas flowing through the first flow path FP1. Therefore, the amount of heat conducted to the second flow path FP2 is higher than the amount of heat conducted to the first flow path FP1. For this reason, it is necessary to efficiently conduct the heat conducted from the first flow path FP1 to the second flow path FP2 outside the housing 51.
On the other hand, in the present embodiment, the heat pipe 562 provided in the second flow path FP2 (the heat pipe 562 that conducts heat conducted in the second flow path FP2 to the outside of the housing 51) contacts the heat receiver 561. The area is larger than the contact area of the heat pipe 562 provided in the first flow path FP1 (the heat pipe 562 that conducts the heat conducted in the first flow path FP1 to the outside of the housing 51) with the heat receiver 561. .
Specifically, the number of heat pipes 5622 provided in the second flow path FP2 is larger than the number of heat pipes 5621 provided in the first flow path FP1. More specifically, one heat pipe 5621 is provided in the first flow path FP1, while two heat pipes 5622 are provided in the second flow path FP2. Thus, the heat conducted to the first flow path FP1 and the second flow path FP2 can be efficiently transmitted to the outside of the housing 51 with a small number of heat pipes 562.

ラジエター563は、図4に示すように、ヒートパイプ562を介して伝導される受熱器561の熱を筐体51外にて放熱する。このラジエター563は、熱伝導性を有する金属により形成された複数のフィン5631を有し、上記ヒートパイプ562の他端は、これらフィン5631を貫通するように配置される。
冷却ファン564は、ラジエター563に冷却気体(外装筐体2内に導入された外気)を流通させて当該ラジエター563に伝導された熱を放出させるものであり、本実施形態では軸流ファンにより構成されている。この冷却ファン564が駆動されると、冷却気体が吸引されることにより、当該冷却気体がラジエター563に供給され、当該ラジエター563が冷却される。このようなラジエター563の冷却に供された冷却気体は、冷却ファン564によって吸引されて排出され、図示しないファンにより、外装筐体2に形成された排気口を介して当該外装筐体2外に排出される。なお、冷却ファン564は、シロッコファンにより構成されてもよい。
The radiator 563 radiates the heat of the heat receiver 561 conducted via the heat pipe 562 outside the housing 51, as shown in FIG. The radiator 563 has a plurality of fins 5631 formed of a metal having thermal conductivity, and the other end of the heat pipe 562 is arranged to penetrate these fins 5631.
The cooling fan 564 circulates a cooling gas (outside air introduced into the exterior housing 2) through the radiator 563 to release heat conducted to the radiator 563. In the present embodiment, the cooling fan 564 includes an axial fan. Have been. When the cooling fan 564 is driven, the cooling gas is sucked, so that the cooling gas is supplied to the radiator 563, and the radiator 563 is cooled. The cooling gas used for cooling the radiator 563 is sucked and discharged by the cooling fan 564, and is discharged to the outside of the exterior casing 2 by a fan (not shown) through an exhaust port formed in the exterior casing 2. Is discharged. In addition, the cooling fan 564 may be configured by a sirocco fan.

[筐体内における冷却気体の循環流路]
図8は、筐体51内における冷却気体の循環流路を示す模式図である。
上記のように、筐体51内の冷却気体は、流通装置55によって循環される。
具体的に、空間S1内に位置する流通装置55から空間S2内に吐出された冷却気体は、図8における矢印F1に示すように、空間S3内に位置する波長変換素子52における+Z方向側の面521Bに、第1隔壁513の開口部5131を介して流通する。
波長変換素子52に流通した冷却気体は、当該面521Bに位置する複数のフィン525間に侵入する。この際、各フィン525に伝導された蛍光体層522の熱が、当該冷却気体に伝導され、当該各フィン525、ひいては、蛍光体層522が冷却される。
[Circulating gas circulation channel in the housing]
FIG. 8 is a schematic diagram showing a circulation path of the cooling gas in the housing 51.
As described above, the cooling gas in the housing 51 is circulated by the circulation device 55.
Specifically, the cooling gas discharged into the space S2 from the circulation device 55 located in the space S1 is located on the + Z direction side of the wavelength conversion element 52 located in the space S3, as shown by an arrow F1 in FIG. It flows to the surface 521B via the opening 5131 of the first partition 513.
The cooling gas flowing through the wavelength conversion element 52 enters between the plurality of fins 525 located on the surface 521B. At this time, the heat of the phosphor layer 522 conducted to each fin 525 is conducted to the cooling gas, and the fin 525 and thus the phosphor layer 522 are cooled.

波長変換素子52を冷却した冷却気体は、矢印F2に示すように、回転装置53による波長変換素子52の回転によって、+Z方向側から見て上記中心Cを中心として放射状に、各フィン525の間から空間S3内に放出される。
波長変換素子52から空間S3内に放出された冷却気体は、第1隔壁513によって、空間S2側に流通することが妨げられる一方で、流通装置55の吸引力によって、当該空間S3内を−Y方向側に流通し、受熱器561内に流入される。この冷却気体は、矢印F3に沿って上記第2流路FP2を流通し、空間S4と空間S1とを連通させる開口部5151を介して、流通装置55に流入される。
また、当該流通装置55の吸引力によって、空間S2内の一部の冷却気体は、矢印F4に添って、第2隔壁514の開口部5141を介して空間S4に位置する受熱器561内に流入される。そして、当該一部の冷却気体は、上記第1流路FP1を流通し、上記開口部5151を介して、流通装置55に流入される。これにより、流通装置55から吐出されて波長変換素子52に流通する冷却気体の温度をより下げることができる。
なお、上記のように、受熱器561に伝導された熱は、ヒートパイプ562を介してラジエター563に伝導されて、筐体51外に放出される。
As shown by an arrow F2, the cooling gas that has cooled the wavelength conversion element 52 is radiated between the fins 525 around the center C as viewed from the + Z direction side by rotation of the wavelength conversion element 52 by the rotating device 53. From the space S3.
While the cooling gas released from the wavelength conversion element 52 into the space S3 is prevented from flowing to the space S2 side by the first partition 513, the inside of the space S3 is -Y by the suction force of the flow device 55. It flows in the direction side and flows into the heat receiver 561. The cooling gas flows through the second flow path FP2 along the arrow F3, and flows into the flow device 55 through the opening 5151 that connects the space S4 to the space S1.
Also, due to the suction force of the circulation device 55, a part of the cooling gas in the space S2 flows along the arrow F4 into the heat receiver 561 located in the space S4 through the opening 5141 of the second partition 514. Is done. Then, the part of the cooling gas flows through the first flow path FP <b> 1 and flows into the flow device 55 through the opening 5151. Thereby, the temperature of the cooling gas discharged from the circulation device 55 and flowing through the wavelength conversion element 52 can be further reduced.
Note that, as described above, the heat conducted to the heat receiver 561 is conducted to the radiator 563 via the heat pipe 562 and is released to the outside of the housing 51.

[第1実施形態の効果]
以上説明した本実施形態に係るプロジェクター1によれば、以下の効果がある。
基板521を有する波長変換素子52と流通装置55とが収容される筐体51は、基板521への冷却気体の送出側の空間S2(第1空間)と、当該基板521から冷却気体が排出される空間S3(第2空間)とを隔てる第1隔壁513を有する。
これによれば、基板521から放射状に排出される冷却気体、すなわち、基板521を冷却した冷却気体が、熱を帯びたまま空間S2側に流通して当該基板521に再度流通されることを抑制できる。従って、温度が高い冷却気体が基板521に供給されることを抑制できるので、蛍光体層522が位置する基板521、ひいては、当該蛍光体層522の蛍光体を効率よく冷却できる。
また、第1隔壁513によって、基板521に向けて流通する冷却気体と、基板521から排出される冷却気体とを分けることができるので、これらの冷却気体が衝突し合うことを抑制できる。従って、それぞれの冷却気体を確実に流通させることができる。
[Effects of First Embodiment]
According to the projector 1 according to the embodiment described above, the following effects can be obtained.
The housing 51 in which the wavelength conversion element 52 having the substrate 521 and the circulation device 55 are housed has a space S2 (first space) on the cooling gas sending side to the substrate 521, and the cooling gas is discharged from the substrate 521. A first partition 513 separating the space S3 (second space).
According to this, the cooling gas radially discharged from the substrate 521, that is, the cooling gas that has cooled the substrate 521, is prevented from flowing to the space S <b> 2 side while being heated and flowing again to the substrate 521. it can. Therefore, the supply of the cooling gas having a high temperature to the substrate 521 can be suppressed, so that the substrate 521 on which the phosphor layer 522 is located, and further, the phosphor of the phosphor layer 522 can be efficiently cooled.
Further, since the cooling gas flowing toward the substrate 521 and the cooling gas discharged from the substrate 521 can be separated by the first partition 513, it is possible to suppress the collision of the cooling gas. Therefore, each cooling gas can be reliably circulated.

上記第1隔壁513は、空間S2側から冷却気体を基板521に流通させる開口部5131を有し、当該開口部5131の開口形状は、基板521の回転範囲と略一致する。これによれば、当該開口部5131を介して、流通装置55によって流通される冷却気体を基板521に確実に流通させることができる。また、開口部5131の寸法が、基板521の回転範囲と略一致することにより、当該基板521の回転時に放射状に排出される冷却気体が、空間S2側に流通して、再び基板521に向かって流通することを抑制できる。従って、比較的温度が低い冷却気体を基板521に確実に流通させることができ、上記蛍光体をより効率よく冷却できる。   The first partition 513 has an opening 5131 through which the cooling gas flows from the space S2 to the substrate 521, and the opening shape of the opening 5131 substantially matches the rotation range of the substrate 521. According to this, the cooling gas circulated by the circulation device 55 can be reliably circulated to the substrate 521 through the opening 5131. In addition, since the size of the opening 5131 substantially matches the rotation range of the substrate 521, the cooling gas radially discharged when the substrate 521 rotates rotates flows to the space S2 side, and returns toward the substrate 521 again. Distribution can be suppressed. Therefore, a cooling gas having a relatively low temperature can be reliably passed through the substrate 521, and the phosphor can be cooled more efficiently.

基板521が複数のフィン525を有することにより、当該複数のフィン525が無い場合に比べて、基板521における冷却気体との接触面積を大きくすることができる。従って、基板521の熱を冷却気体に効率よく伝導させることができ、基板521の冷却効率を一層向上させることができる。
また、複数のフィン525のそれぞれは、基板521の中心側から外側に向けて延出していることにより、基板521の回転によって冷却気体が放射状に排出されやすくなる。従って、基板521を冷却して熱を帯びた冷却気体が基板521周囲に停滞することを抑制できる。
Since the substrate 521 has the plurality of fins 525, the contact area of the substrate 521 with the cooling gas can be increased as compared with the case where the plurality of fins 525 are not provided. Therefore, the heat of the substrate 521 can be efficiently conducted to the cooling gas, and the cooling efficiency of the substrate 521 can be further improved.
Further, since each of the plurality of fins 525 extends outward from the center side of the substrate 521, the cooling gas is easily discharged radially by the rotation of the substrate 521. Therefore, the cooling gas heated by cooling the substrate 521 can be prevented from staying around the substrate 521.

複数のフィン525のそれぞれは、基板521の中心側から外側に向かうに従って、当該基板521の回転方向とは反対側に反る形状を有する。これによれば、熱を帯びた冷却気体を基板521から放射状に排出させやすくすることができる。
また、冷却気体は、基板521の回転方向とは反対方向に流通するので、各フィン525と冷却気体とは互いに対向するように衝突する。これによれば、各フィン525を冷却気体により効率よく冷却できる。従って、基板521、ひいては、蛍光体をより効率よく冷却できる。
Each of the plurality of fins 525 has a shape that warps in a direction opposite to the rotation direction of the substrate 521 from the center side of the substrate 521 toward the outside. According to this, the hot cooling gas can be easily discharged radially from the substrate 521.
Since the cooling gas flows in the direction opposite to the rotation direction of the substrate 521, each fin 525 and the cooling gas collide so as to face each other. According to this, each fin 525 can be efficiently cooled by the cooling gas. Therefore, the substrate 521, and thus the phosphor, can be cooled more efficiently.

波長変換装置5は、筐体51内に配置され、流通される冷却気体の熱を受熱する受熱器561を有する吸熱装置56を備える。これによれば、基板521の冷却に供された冷却気体の熱が受熱器561に伝導されるので、流通装置55によって吸引されて基板521に流通する冷却気体を冷却できる。
また、受熱器561は、上記第1流路FP1及び第2流路FP2を有する。これによれば、第2流路FP2を流通する過程で受熱器561によって十分に熱交換がされなかった冷却気体が、第1流路FP1を流通することにより、当該冷却気体からより多くの熱量を受熱でき、当該冷却気体を更に冷却できる。
従って、基板521に流通する冷却気体の温度を確実に下げることができ、基板521、ひいては、蛍光体をより効率よく冷却できる。
The wavelength conversion device 5 includes a heat absorbing device 56 that is disposed in the housing 51 and has a heat receiver 561 that receives heat of the flowing cooling gas. According to this, since the heat of the cooling gas provided for cooling the substrate 521 is transmitted to the heat receiver 561, the cooling gas sucked by the circulation device 55 and flowing through the substrate 521 can be cooled.
Further, the heat receiver 561 has the first flow path FP1 and the second flow path FP2. According to this, the cooling gas that has not been sufficiently exchanged heat by the heat receiver 561 in the course of flowing through the second flow path FP2 flows through the first flow path FP1 to generate more heat from the cooling gas. And the cooling gas can be further cooled.
Therefore, the temperature of the cooling gas flowing through the substrate 521 can be reliably reduced, and the substrate 521 and, by extension, the phosphor can be cooled more efficiently.

上記吸熱装置56は、受熱器561に一端が接続され、他端がラジエター563に接続され、受熱器561に伝導された熱を筐体51外に位置するラジエター563に伝導させる熱伝導部材としてのヒートパイプ562を有する。これによれば、当該ヒートパイプ562によって、受熱器561に伝導された熱を筐体51外に確実に伝導できるので、筐体51内の冷却気体の温度を確実に下げることができる。従って、当該冷却気体が流通される基板521、ひいては、蛍光体をより効果的に冷却できる。   One end of the heat absorbing device 56 is connected to the heat receiver 561, and the other end is connected to the radiator 563. It has a heat pipe 562. According to this, since the heat conducted to the heat receiver 561 can be reliably transmitted to the outside of the housing 51 by the heat pipe 562, the temperature of the cooling gas in the housing 51 can be reliably reduced. Therefore, the substrate 521 through which the cooling gas flows, and thus the phosphor can be more effectively cooled.

上記第2流路FP2に配置されるヒートパイプ562の受熱器561に対する接触面積を、上記第1流路FP1に配置されるヒートパイプ562の受熱器561との接触面積より拡大するために、当該第2流路FP2に配置される第2熱伝導部材としてのヒートパイプ5622の数は、当該第1流路FP1に配置される第1熱伝導部材としてのヒートパイプ5621の数より多い。これによれば、比較的温度が高い冷却気体が流通する第2流路FP2にて伝導される熱を、比較的温度が低い冷却気体が流通する第1流路FP1にて伝導される熱よりも効率よく筐体51外に伝導できるので、少ない本数のヒートパイプ562で、受熱器561に伝導された熱を筐体51外に効率よく伝導でき、ひいては、受熱器561によって冷却気体を効率よく冷却できる。従って、より温度が低い冷却気体を基板521に流通させることができ、上記蛍光体を一層効率よく冷却できる。   In order to increase the contact area of the heat pipe 562 disposed in the second flow path FP2 with the heat receiver 561, the contact area of the heat pipe 562 disposed in the first flow path FP1 with the heat receiver 561 is increased. The number of the heat pipes 5622 as the second heat conducting members arranged in the second flow path FP2 is larger than the number of the heat pipes 5621 as the first heat conducting member arranged in the first flow path FP1. According to this, the heat conducted in the second flow path FP2 through which the relatively high-temperature cooling gas flows is made smaller than the heat conducted through the first flow path FP1 through which the relatively low-temperature cooling gas flows. Can be efficiently transmitted to the outside of the housing 51, so that the heat conducted to the heat receiver 561 can be efficiently transmitted to the outside of the housing 51 with a small number of heat pipes 562, and thus the cooling gas can be efficiently transmitted by the heat receiver 561. Can be cooled. Therefore, a cooling gas having a lower temperature can flow through the substrate 521, and the phosphor can be cooled more efficiently.

ここで、蛍光体層522に比較的強い励起光が入射されると、光集塵と呼ばれる現象が生じやすい。このように、塵埃が集まりやすくなると、励起光の利用効率が低下する他、回転装置53による基板521の回転に不具合が発生する可能性も高くなる。
これに対し、上記筐体51は密閉筐体であるので、塵埃が筐体51内に侵入することを抑制できる。従って、励起光の利用効率の低下を抑制できる他、信頼性の高い波長変換装置5を構成できる。
Here, when relatively strong excitation light is incident on the phosphor layer 522, a phenomenon called light collection tends to occur. As described above, when the dust easily collects, the utilization efficiency of the excitation light is reduced, and the possibility that the rotation of the substrate 521 by the rotating device 53 causes a problem is increased.
On the other hand, since the housing 51 is a sealed housing, it is possible to prevent dust from entering the housing 51. Therefore, it is possible to suppress a decrease in the use efficiency of the pump light and to configure the wavelength converter 5 with high reliability.

図6に示したように、波長変換素子52(基板521)の回転軸RAに沿って+Z方向側から見た場合に、冷却気体は、基板521の周方向における一部(例えば中心Cから+X方向側に位置する部位521Cや、+Y方向側に位置する部位521D)において、当該一部での基板521の回転方向とは反対方向に流通する。これによれば、上記回転軸RAに沿って冷却気体が基板521に吹き付けられる場合に比べて、冷却気体が基板521の面521Bと接触する時間を長くすることができる。この他、上記一部において基板521の回転に抗する方向に冷却気体が流通するので、当該基板521に対する冷却気体の相対的な流速を高めることができる。従って、基板521、ひいては、蛍光体層522の蛍光体を効率よく冷却できる。   As shown in FIG. 6, when viewed from the + Z direction side along the rotation axis RA of the wavelength conversion element 52 (the substrate 521), the cooling gas is partially distributed in the circumferential direction of the substrate 521 (for example, + X from the center C). In the part 521C located on the side of the direction 521 and the part 521D located on the side of the + Y direction), the fluid flows in a direction opposite to the rotation direction of the substrate 521 at the part. According to this, compared with the case where the cooling gas is blown onto the substrate 521 along the rotation axis RA, the time during which the cooling gas contacts the surface 521B of the substrate 521 can be made longer. In addition, since the cooling gas flows in a direction against the rotation of the substrate 521 in the above part, the relative flow velocity of the cooling gas with respect to the substrate 521 can be increased. Therefore, the phosphor of the substrate 521 and the phosphor of the phosphor layer 522 can be efficiently cooled.

筐体51は、上記回転軸RAに沿って+Z方向側から基板521を見た場合に、当該基板521の外側に位置し、当該基板521の回転時の周方向に沿う円弧状部516を有する。これによれば、基板521に流通される冷却気体を、円弧状部516に沿って当該周方向に流通させることができる。このため、基板521をD方向に回転させることにより、当該D方向とは反対方向に冷却気体を確実に流通させることができる。従って、基板521、ひいては、蛍光体を確実に効率よく冷却できる。   When the substrate 521 is viewed from the + Z direction side along the rotation axis RA, the housing 51 has an arc-shaped portion 516 that is located outside the substrate 521 and extends along the circumferential direction when the substrate 521 rotates. . According to this, the cooling gas flowing through the substrate 521 can be flown in the circumferential direction along the arc-shaped portion 516. For this reason, by rotating the substrate 521 in the D direction, the cooling gas can reliably flow in the direction opposite to the D direction. Therefore, the substrate 521, and thus the phosphor, can be reliably and efficiently cooled.

流通装置55の吐出口554は、上記回転軸RAに対する直交方向に沿い、かつ、当該回転軸RAを通り円弧状部516に交差する仮想線VLに対してずれて配置されている。これによれば、吐出口554から吐出される冷却気体を、基板521において上記仮想線VLに対する吐出口554の配置側に偏らせて流通させやすくすることができる。このため、上記部位521Cにて、基板521の回転方向とは反対方向に冷却気体を確実に流通させることができる他、上記円弧状部516に沿って冷却気体を流通させやすくすることができるので、冷却気体を基板521の回転方向とは反対方向に一層確実に流通させることができる。従って、上記した効果をより確実に奏することができる。   The discharge port 554 of the circulation device 55 is disposed along a direction perpendicular to the rotation axis RA and shifted from a virtual line VL passing through the rotation axis RA and intersecting the arc-shaped portion 516. According to this, the cooling gas discharged from the discharge port 554 can be easily distributed in the substrate 521 while being biased to the side of the arrangement of the discharge port 554 with respect to the virtual line VL. Therefore, the cooling gas can reliably flow in the direction opposite to the rotation direction of the substrate 521 at the portion 521C, and the cooling gas can easily flow along the arc-shaped portion 516. In addition, the cooling gas can flow more reliably in the direction opposite to the rotation direction of the substrate 521. Therefore, the above-described effects can be obtained more reliably.

基板521は、流通装置55によって冷却気体が流通される面521Bに、当該基板521の中心側から外側に向けて延出する複数のフィン525を有する。また、筐体51内には、回転装置53を側面部51Bの内面に取り付ける取付部材54が設けられ、当該取付部材54は、回転軸RAに沿って基板521を+Z方向側から見た場合に、基板521において複数のフィン525より基板521の中心側の位置に配置される。
これによれば、複数のフィン525のそれぞれが、基板521の中心側から外側に向けて延出していることにより、当該基板521の回転によって冷却気体を放射状に排出させやすくすることができる。これにより、基板521を冷却して熱を帯びた冷却気体が、当該基板521の周囲に停滞することを抑制できる。
また、上記一部(例えば部位521Cや部位521D)では、冷却気体の流通方向と基板521の回転方向とが互いに反対方向になるので、冷却気体を各フィン525と対向するように衝突させることができる。従って、冷却気体によって各フィン525を効率よく冷却でき、上記蛍光体を効率よく冷却できる。
更に、取付部材54が各フィン525より中心C側に位置することにより、当該取付部材54によって当該各フィン525が覆われることを抑制できる。これにより、各フィン525に流通する冷却気体の流れが、当該取付部材54によって妨げられることを抑制でき、面521Bに沿って冷却気体を確実に流通させることができる。
The substrate 521 has a plurality of fins 525 extending outward from the center side of the substrate 521 on the surface 521B through which the cooling gas is circulated by the circulation device 55. Further, an attachment member 54 for attaching the rotating device 53 to the inner surface of the side surface portion 51B is provided in the housing 51, and the attachment member 54 is provided when the substrate 521 is viewed from the + Z direction side along the rotation axis RA. , On the substrate 521, at a position closer to the center of the substrate 521 than the plurality of fins 525.
According to this, since each of the plurality of fins 525 extends outward from the center side of the substrate 521, the cooling gas can be easily discharged radially by the rotation of the substrate 521. Thereby, the cooling gas heated by cooling the substrate 521 can be prevented from staying around the substrate 521.
Further, in the above part (for example, the part 521C and the part 521D), the flow direction of the cooling gas and the rotation direction of the substrate 521 are opposite to each other, so that the cooling gas may collide with each fin 525 so as to face each other. it can. Therefore, each fin 525 can be efficiently cooled by the cooling gas, and the phosphor can be efficiently cooled.
Further, since the attachment member 54 is located closer to the center C than the fins 525, it is possible to suppress the fins 525 from being covered by the attachment member 54. Accordingly, the flow of the cooling gas flowing through each fin 525 can be prevented from being hindered by the mounting member 54, and the cooling gas can be reliably flown along the surface 521B.

取付部材54は、円柱状に形成されている。これによれば、冷却気体の一部が取付部材54に沿って流通する場合でも、例えば取付部材が冷却気体の流路側に突出する場合に比べて、当該冷却気体の流れを妨げることを抑制できる。従って、冷却気体を基板521に円滑に流通させることができる。   The attachment member 54 is formed in a column shape. According to this, even when a part of the cooling gas flows along the mounting member 54, it is possible to suppress the flow of the cooling gas from being hindered as compared with, for example, a case where the mounting member protrudes toward the flow path of the cooling gas. . Therefore, the cooling gas can flow smoothly through the substrate 521.

[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態について説明する。
本実施形態に係るプロジェクターは、上記プロジェクター1と同様の構成を備えるが、上記受熱器561に代えて、第1流路FP1及び第2流路FP2を区画する区画部を有する受熱器を備える。この点で、本実施形態に係るプロジェクターは、上記プロジェクター1と相違する。なお、以下の説明では、既に説明した部分と同一又は略同一である部分については、同一の符号を付して説明を省略する。
[Second embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described.
The projector according to the present embodiment has a configuration similar to that of the projector 1, but includes a heat receiver having a partition section for partitioning the first flow path FP <b> 1 and the second flow path FP <b> 2 instead of the heat receiver 561. In this respect, the projector according to the present embodiment is different from the projector 1 described above. In the following description, portions that are the same or substantially the same as the portions already described are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.

図9は、本実施形態に係るプロジェクターが備える波長変換装置5AのYZ平面に沿う断面を示す図である。
本実施形態に係るプロジェクターは、波長変換装置5に代えて波長変換装置5Aを有する他は、上記プロジェクター1と同様の構成及び機能を有する。この波長変換装置5Aは、図9に示すように、受熱器561に代えて受熱器561Aを有する他は、上記波長変換装置5と同様の構成及び機能を有する。
受熱器561Aは、受熱器561と同様に、それぞれ金属製の板状体である複数のフィン5611により形成され、内部に上記第1流路FP1及び第2流路FP2が形成されている。この受熱器561Aは、受熱器561に対する差異として、これら第1流路FP1及び第2流路FP2を隔てる区画部5612を内部に有する。
FIG. 9 is a diagram illustrating a cross section along a YZ plane of a wavelength conversion device 5A provided in the projector according to the present embodiment.
The projector according to the present embodiment has the same configuration and function as the projector 1 except that a wavelength converter 5A is used instead of the wavelength converter 5. As shown in FIG. 9, the wavelength converter 5A has the same configuration and function as the wavelength converter 5, except that a heat receiver 561A is provided instead of the heat receiver 561.
Similarly to the heat receiver 561, the heat receiver 561A is formed by a plurality of fins 5611 each of which is a metal plate, and has the first flow path FP1 and the second flow path FP2 formed therein. The heat receiver 561A has, as a difference from the heat receiver 561, a partition portion 5612 separating the first flow path FP1 and the second flow path FP2 therein.

この区画部5612は、受熱器561Aにおける+Y方向側の端部にて上記第1隔壁513の開口部5132の端縁と接続されている。そして、当該区画部5612は、当該+Y方向側の端部から、第1流路FP1上に設けられたヒートパイプ562と、第2流路FP2上に設けられた2つのヒートパイプ562との間を通るように湾曲して、受熱器561Aにおける+Z方向側の端部まで延出している。 The partition 5612 is connected to the edge of the opening 5132 of the first partition 513 at the end of the heat receiver 561A on the + Y direction side. Then, the dividing portion 5612, between the end of the + Y direction side, the heat Topaipu 562 provided on the first flow path FP1, two heat pipes 562 provided on the second flow path FP2 And extends to the end on the + Z direction side of the heat receiver 561A.

このような区画部5612により、第2流路FP2を流通する比較的温度が高い冷却気体が、上記ヒートパイプ562の設置本数が少ない第1流路FP1側に流通してしまうことを抑制できる。従って、当該ヒートパイプ562によってラジエター563に伝導可能な熱量を超える熱が、受熱器561Aの第1流路FP1側の領域に伝導されることを抑制でき、受熱器561Aに伝導された熱をヒートパイプ562によって効率よくラジエター563に伝導できる。
また、流通装置55による吸引力が高い場合には、波長変換素子52を冷却した冷却気体が、受熱器内に流入した後、直ちに+Z方向に流通して流通装置55に吸引されてしまい、当該冷却気体から十分に受熱できない可能性がある。これに対し、上記区画部5612に沿って冷却気体を流通させることができるので、当該冷却気体が受熱器561A内を流通する流路長として、当該冷却気体から十分に受熱可能な流路長を確保しやすくすることができる。従って、冷却気体を確実に冷却でき、ひいては、波長変換素子52の冷却効率を向上させることができる。
With such a partition portion 5612, it is possible to suppress the cooling gas flowing at a relatively high temperature flowing through the second flow path FP2 from flowing to the first flow path FP1 side where the number of the heat pipes 562 installed is small. Therefore, heat exceeding the amount of heat that can be conducted to the radiator 563 by the heat pipe 562 can be suppressed from being conducted to the region on the first flow path FP1 side of the heat receiver 561A, and the heat conducted to the heat receiver 561A can be reduced by heat. The pipe 562 can efficiently transmit to the radiator 563.
In addition, when the suction force of the circulation device 55 is high, the cooling gas that has cooled the wavelength conversion element 52 flows into the heat receiver immediately after flowing in the + Z direction and is sucked by the circulation device 55. There is a possibility that heat cannot be sufficiently received from the cooling gas. On the other hand, since the cooling gas can flow along the partition portion 5612, the flow path length through which the cooling gas can sufficiently receive heat from the cooling gas is set as the flow path length through which the cooling gas flows in the heat receiver 561A. It can be easily secured. Therefore, the cooling gas can be reliably cooled, and the cooling efficiency of the wavelength conversion element 52 can be improved.

[第2実施形態の効果]
以上説明した本実施形態に係るプロジェクターによれば、上記プロジェクター1と同様の効果を奏することができる他、以下の効果を奏することができる。
受熱器561Aは、第1隔壁513における開口部5132の端縁と接続されて、第1流路FP1と第2流路FP2とを隔てる区画部5612を有する。これによれば、第2流路FP2を流通する冷却気体が、流路長が短い第1流路FP1を流通することを抑制できる。従って、波長変換素子52(基板521)を冷却した冷却気体が、比較的長い距離及び時間、受熱器561Aを流通することにより、当該冷却気体から十分に受熱でき、当該冷却気体をより確実に冷却できる。
[Effect of Second Embodiment]
According to the projector according to the embodiment described above, the same effects as those of the projector 1 can be obtained, and the following effects can be obtained.
The heat receiver 561A has a partition part 5612 connected to the edge of the opening 5132 in the first partition 513 to separate the first flow path FP1 and the second flow path FP2. According to this, the cooling gas flowing through the second flow path FP2 can be suppressed from flowing through the first flow path FP1 having a short flow path length. Therefore, the cooling gas that has cooled the wavelength conversion element 52 (substrate 521) can sufficiently receive heat from the cooling gas by flowing through the heat receiver 561A for a relatively long distance and time, thereby cooling the cooling gas more reliably. it can.

[実施形態の変形]
本発明は、上記各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
波長変換装置5,5Aは、第2ピックアップレンズ49から励起光が入射されることによって蛍光体層522にて生成された蛍光光を当該第2ピックアップレンズ49に反射させる反射層523を有する構成とした。すなわち、波長変換装置5,5Aは、励起光の入射によって生成された蛍光光を反射させる反射型の波長変換装置であった。これに対し、上記波長変換装置5,5Aを、生成された蛍光光が波長変換素子52に入射される励起光の進行方向に沿って出射される透過型の波長変換素子として構成してもよい。この場合、例えば、反射層523に代えて、励起光を透過し、蛍光光を反射させる波長選択性の反射層を、蛍光体層522に対する励起光の入射側に配置させ、基板521を光透過性の基板とする他、面521Bにおいて励起光の入射位置に応じた部位に上記フィン525を設けずに、更に、+Z方向側の側面部51Bに、生成された蛍光光が出射される開口部が形成された構成とすることにより、当該透過型の波長変換装置を構成できる。なお、このような波長変換装置では、蛍光光が出射される側面部51Bの開口部を透光性部材によって閉塞することにより、筐体51の密閉性が保たれる。
[Modification of Embodiment]
The present invention is not limited to the above embodiments, but includes modifications and improvements as long as the object of the present invention can be achieved.
Each of the wavelength converters 5 and 5A includes a reflection layer 523 that reflects the fluorescent light generated in the phosphor layer 522 by the excitation light being incident from the second pickup lens 49 on the second pickup lens 49. did. That is, the wavelength converters 5 and 5A are reflection-type wavelength converters that reflect the fluorescent light generated by the incidence of the excitation light. On the other hand, the wavelength conversion devices 5 and 5A may be configured as transmission wavelength conversion elements in which the generated fluorescent light is emitted along the traveling direction of the excitation light incident on the wavelength conversion element 52. . In this case, for example, instead of the reflective layer 523, a wavelength-selective reflective layer that transmits the excitation light and reflects the fluorescent light is disposed on the excitation light incident side with respect to the phosphor layer 522, and the substrate 521 transmits light. Fin 525 is not provided in a portion corresponding to the incident position of the excitation light on the surface 521B, and an opening through which the generated fluorescent light is emitted is provided on the side surface portion 51B on the + Z direction side. Is formed, the transmission type wavelength converter can be configured. In such a wavelength conversion device, the opening of the side surface 51B from which the fluorescent light is emitted is closed by a translucent member, so that the hermeticity of the housing 51 is maintained.

波長変換装置5,5Aでは、波長変換素子52(基板521)を回転させる回転装置53は、筐体51内に収容されるとした。これに対し、例えば、回転装置53を構成するモーターのモーター本体を筐体51外に配置し、当該モーター本体から延出して基板521の接続部524に接続されるスピンドルを筐体51内に配置してもよい。   In the wavelength conversion devices 5 and 5A, the rotation device 53 for rotating the wavelength conversion element 52 (substrate 521) is housed in the housing 51. On the other hand, for example, a motor body of a motor constituting the rotating device 53 is arranged outside the housing 51, and a spindle extending from the motor body and connected to the connection portion 524 of the substrate 521 is arranged inside the housing 51. May be.

流通装置55は、空間S1,S2内に配置されるシロッコファンにより構成され、空間S4に位置する受熱器561を流通した冷却気体を吸引し、空間S2を介して、空間S3に位置する波長変換素子52(基板521)に冷却気体を流通させるとした。しかしながら、流通装置55の配置位置は筐体51内のどこでもよく、例えば空間S2内でもよい。
また、流通装置55は、シロッコファンでなくてもよく、波長変換素子52(基板521)に冷却気体を流通させることができれば、軸流ファン等、他の送出手段を有する構成であってもよい。
The circulation device 55 is constituted by a sirocco fan arranged in the spaces S1 and S2, sucks the cooling gas flowing through the heat receiver 561 located in the space S4, and converts the wavelength converted in the space S3 through the space S2. It is assumed that a cooling gas flows through the element 52 (substrate 521). However, the distribution device 55 may be located anywhere in the housing 51, for example, in the space S2.
In addition, the circulation device 55 may not be a sirocco fan, and may have a configuration having another sending means such as an axial fan as long as the cooling gas can be caused to flow through the wavelength conversion element 52 (the substrate 521). .

筐体51は、当該筐体51内の収納空間Sを、空間S1〜S4に区画する隔壁513〜515を有するとした。しかしながら、第2隔壁514及び第3隔壁515は無くてもよい。この場合、冷却気体の循環方向において、流通装置55から波長変換素子52までの空間が第1空間となり、波長変換素子52から流通装置55までの空間が第2空間となる。また、筐体51が第3隔壁515を有し、かつ、第1隔壁513に受熱器561における+Y方向側の端縁、更に、+X方向側及び−X方向側の端縁が接する場合には、当該第1隔壁513は、側面部51Fの内面に接続されていなくてもよい。更に、波長変換素子52(基板521)に流通する冷却気体と、当該波長変換素子52から排出される冷却気体とが衝突しなければ、第1隔壁513は無くてもよい。
加えて、筐体51は、密閉筐体であるとしたが、密閉筐体でなくてもよい。
The housing 51 has partition walls 513 to 515 that partition the storage space S in the housing 51 into spaces S1 to S4. However, the second partition 514 and the third partition 515 may not be provided. In this case, in the cooling gas circulation direction, the space from the circulation device 55 to the wavelength conversion element 52 is a first space, and the space from the wavelength conversion element 52 to the circulation device 55 is a second space. In addition, in the case where the housing 51 has the third partition 515 and the edge of the heat receiver 561 on the + Y direction side, further, the edge on the + X direction side and the −X direction side contacts the first partition 513. The first partition 513 does not have to be connected to the inner surface of the side surface 51F. Furthermore, if the cooling gas flowing through the wavelength conversion element 52 (substrate 521) does not collide with the cooling gas discharged from the wavelength conversion element 52, the first partition 513 may be omitted.
In addition, although the housing 51 is a sealed housing, the housing may not be a sealed housing.

第1隔壁513が有する開口部5131の開口形状は、基板521の回転範囲と略一致するとした。すなわち、開口部5131の中心は、+Z方向側から見て基板521の中心Cと略一致し、開口部5131の内径寸法は、基板521の回転時の直径寸法と略一致するとした。しかしながら、開口部5131の内径寸法は、基板521の回転時の直径寸法より小さくてもよく、開口部5131の中心と基板521の中心Cとは、ずれていてもよい。更に、開口部5131の開口面の大きさ(開口部5131の端縁によって囲まれる仮想面の面積)は、基板521の回転範囲より小さくても大きくてもよい。例えば、開口部5131の端縁と基板521との間の隙間から、当該基板521を冷却した冷却気体が面521B側に再度流通しなければ、開口部5131の内径寸法は、基板521の回転時の直径寸法より大きくてもよい。   The opening shape of the opening 5131 of the first partition 513 is assumed to substantially match the rotation range of the substrate 521. That is, the center of the opening 5131 substantially matches the center C of the substrate 521 when viewed from the + Z direction side, and the inner diameter of the opening 5131 substantially matches the diameter of the substrate 521 during rotation. However, the inner diameter of the opening 5131 may be smaller than the diameter of the substrate 521 during rotation, and the center of the opening 5131 and the center C of the substrate 521 may be offset. Further, the size of the opening surface of the opening 5131 (the area of the virtual surface surrounded by the edge of the opening 5131) may be smaller or larger than the rotation range of the substrate 521. For example, if the cooling gas that has cooled the substrate 521 does not flow again to the surface 521B from the gap between the edge of the opening 5131 and the substrate 521, the inner diameter of the opening 5131 will be smaller when the substrate 521 rotates. May be larger than the diameter dimension of.

基板521において、流通装置55により冷却気体が流通される面521Bには、当該基板521の中心側から外側に向けて延出する複数のフィン525が配置されていた。これに対し、基板521を冷却した気体を放射状に排出できれば、このようなフィン525は無くてもよい。また、フィン525の形状は、外側に向かうに従って基板521の回転方向(D方向)とは反対方向に反る形状でなくてもよい。例えば、各フィン525は、中心側から外側に向かって直線状に延出していてもよい。   In the substrate 521, a plurality of fins 525 extending outward from the center side of the substrate 521 were arranged on the surface 521B through which the cooling gas is circulated by the circulation device 55. On the other hand, if the gas that has cooled the substrate 521 can be radially discharged, such fins 525 may be omitted. Further, the shape of the fins 525 may not be a shape that warps in the direction opposite to the rotation direction (D direction) of the substrate 521 toward the outside. For example, each fin 525 may extend linearly from the center side to the outside.

筐体51内には、流通する冷却気体から受熱する受熱器561が空間S4に配置され、受熱器561に伝導された熱は、熱伝導部材としてのヒートパイプ562によって、筐体51外に配置されたラジエター563に伝導されるとした。このような受熱器561は、他の位置に配置されてもよく、例えば空間S3内に配置されていてもよい。更に、熱伝導部材として採用されるヒートパイプ562の数は適宜変更可能であり、第1流路FP1及び第2流路FP2に同数のヒートパイプ562を配置してもよく、第1流路FP1に多くのヒートパイプ562を配置してもよい。加えて、ヒートパイプ562に代えてペルチェ素子(熱電素子)を採用してもよい。
また、受熱器561は、空間S2内の冷却気体が流通する第1流路FP1と、波長変換素子52を冷却して空間S3から冷却気体が流通する第2流路FP2とを有するとした。しかしながら、これに限らず、第1流路FP1は無くてもよい。
In the housing 51, a heat receiver 561 that receives heat from the flowing cooling gas is arranged in the space S4, and heat conducted to the heat receiver 561 is arranged outside the housing 51 by a heat pipe 562 as a heat conducting member. Radiator 563. Such a heat receiver 561 may be arranged at another position, for example, may be arranged in the space S3. Further, the number of heat pipes 562 used as the heat conducting member can be changed as appropriate, and the same number of heat pipes 562 may be arranged in the first flow path FP1 and the second flow path FP2. Many heat pipes 562 may be arranged. In addition, a Peltier element (thermoelectric element) may be used instead of the heat pipe 562.
In addition, the heat receiver 561 has a first flow path FP1 through which the cooling gas in the space S2 flows, and a second flow path FP2 through which the cooling gas flows through the space S3 by cooling the wavelength conversion element 52. However, the invention is not limited thereto, and the first flow path FP1 may not be provided.

波長変換装置5,5Aでは、第2流路FP2に配置される第2熱伝導部材としてのヒートパイプ5622の受熱器561に対する接触面積を、第1流路FP1に配置される第1熱伝導部材としてのヒートパイプ5621の受熱器561に対する接触面積より大きくするために、ヒートパイプ5622の数を、ヒートパイプ5621の数より多くした。これに対し、ヒートパイプ5622の径寸法をヒートパイプ5621より大きくすることにより、受熱器561との接触面積を調整してもよい。
また、熱伝導部材として上記ペルチェ素子が採用される場合には、当該ペルチェ素子の大きさ及び数を調整することにより、第2流路FP2に配置されるペルチェ素子の受熱器561に対する接触面積を、第1流路FP1に配置されるペルチェ素子の受熱器561に対する接触面積より大きくしてもよい。
In the wavelength converters 5 and 5A, the contact area of the heat pipe 5622 as the second heat conductive member disposed in the second flow path FP2 with the heat receiver 561 is reduced by the first heat conductive member disposed in the first flow path FP1. The number of the heat pipes 5622 was larger than the number of the heat pipes 5621 in order to make the contact area of the heat pipe 5621 with the heat receiver 561 larger. On the other hand, the contact area with the heat receiver 561 may be adjusted by making the diameter of the heat pipe 5622 larger than that of the heat pipe 5621.
When the above-mentioned Peltier element is adopted as the heat conducting member, the contact area of the Peltier element arranged in the second flow path FP2 with the heat receiver 561 is adjusted by adjusting the size and number of the Peltier element. Alternatively, the contact area of the Peltier element arranged in the first flow path FP1 with the heat receiver 561 may be larger.

波長変換装置5,5Aは、筐体51内を循環する冷却気体の温度を下げる吸熱装置56を備え、当該吸熱装置56は、受熱器561,561A、ヒートパイプ562、ラジエター563及び冷却ファン564を有する構成とした。このような吸熱装置56の構成は、他の構成でもよく、更に、温度が比較的低い冷却気体を波長変換素子52に供給し続けることが可能であれば、吸熱装置56は無くてもよい。   The wavelength conversion devices 5 and 5A include a heat absorbing device 56 that lowers the temperature of the cooling gas circulating in the housing 51. The heat absorbing device 56 includes a heat receiver 561, 561A, a heat pipe 562, a radiator 563, and a cooling fan 564. Configuration. The configuration of the heat absorbing device 56 may be another configuration, and the heat absorbing device 56 may not be provided as long as the cooling gas having a relatively low temperature can be continuously supplied to the wavelength conversion element 52.

波長変換素子52を冷却する冷却気体は、基板521の回転方向とは反対方向に、当該基板521の面521Bに沿って流通するとした。これに対し、波長変換装置が、基板521に流通する冷却気体と、当該基板521を冷却した冷却気体とを隔てる第1隔壁513を有する場合には、当該基板521に流通する冷却気体の流通方向は問わない。
また、波長変換素子52が、第1隔壁513と同様に、基板521に冷却気体を導く開口部を有し、かつ、回転装置53側から流通して基板521を冷却した気体が、当該基板521の回転に伴って再度回転装置53側に流通することを抑制する隔壁を備える構成としてもよい。
The cooling gas for cooling the wavelength conversion element 52 flows along the surface 521B of the substrate 521 in a direction opposite to the rotation direction of the substrate 521. On the other hand, when the wavelength conversion device has the first partition 513 that separates the cooling gas flowing through the substrate 521 from the cooling gas that has cooled the substrate 521, the flow direction of the cooling gas flowing through the substrate 521 Does not matter.
Further, similarly to the first partition 513, the wavelength conversion element 52 has an opening for guiding the cooling gas to the substrate 521, and the gas flowing from the rotating device 53 to cool the substrate 521 is supplied to the substrate 521. A configuration may be provided that includes a partition wall that suppresses the flow to the rotating device 53 again with the rotation of.

筐体51は、上記回転軸RAに沿って+Z方向側から波長変換素子52を見た場合に、波長変換素子52の外側に位置し、かつ、波長変換素子52の中心Cを中心とする円形状の円弧状部516を有するとした。この円弧状部516は、回転時の波長変換素子52の周方向に沿う冷却気体の流通を補助する機能を有するが、このような円弧状部516は無くてもよい。また、円弧状部516は、上記円形状に形成されていなくてもよく、半円形状や1/4円形状等の円弧状に形成されていてもよい。   When the wavelength conversion element 52 is viewed from the + Z direction side along the rotation axis RA, the housing 51 is located outside the wavelength conversion element 52 and is a circle centered on the center C of the wavelength conversion element 52. It has an arcuate portion 516 having a shape. Although the arc-shaped portion 516 has a function of assisting the flow of the cooling gas along the circumferential direction of the wavelength conversion element 52 during rotation, such an arc-shaped portion 516 may be omitted. Further, the arc-shaped portion 516 does not have to be formed in the above-mentioned circular shape, and may be formed in an arc shape such as a semicircular shape or a quarter circular shape.

流通装置55の吐出口554は、上記仮想線VLに対して+X方向側にずれて配置されているとした。これに対し、吐出口554は、当該仮想線VLに対して−X方向側にずれていてもよく、この場合、波長変換素子52の回転方向を上記D方向とは反対方向とすればよい。また、吐出口554を上記仮想線VL上に配置し、当該吐出口554による冷却気体の吐出方向を、波長変換素子52に向かう方向である+Y方向に向かうに従って+X方向側にずれるように傾けてもよい。なお、波長変換素子52の回転方向がD方向とは反対方向である場合に、吐出口554が上記仮想線VL上に位置する場合には、当該吐出口554による冷却気体の吐出方向を、+Y方向に向かうに従って−X方向側にずれるように傾けてもよい。   It is assumed that the discharge port 554 of the circulation device 55 is displaced toward the + X direction side with respect to the virtual line VL. On the other hand, the discharge port 554 may be shifted in the −X direction side with respect to the virtual line VL. In this case, the rotation direction of the wavelength conversion element 52 may be set to the direction opposite to the D direction. In addition, the discharge port 554 is arranged on the virtual line VL, and the discharge direction of the cooling gas from the discharge port 554 is inclined so as to be shifted toward the + X direction toward the wavelength conversion element 52 in the + Y direction. Is also good. When the rotation direction of the wavelength conversion element 52 is opposite to the direction D and the discharge port 554 is located on the virtual line VL, the discharge direction of the cooling gas by the discharge port 554 is set to + Y You may incline so that it may shift | deviate to the -X direction side as it goes to a direction.

回転装置53を筐体51に取り付ける取付部材54は、円柱状に形成されて、+Z方向側から見て、基板521において複数のフィン525が形成された領域の内側に配置されるとした。しかしながら、上記のように、取付部材54の形状は、角柱状でもよく、他の形状でもよい。また、筐体51に対する取付部材54の固定位置は、側面部51Bの内面に限らず、側面部51C〜51Eのいずれかの内面でもよく、第2隔壁514でもよい。すなわち、+Z方向側から見た場合の取付部材54の位置は、基板521において複数のフィン525が形成された領域の内側に限らず、一部が当該フィン525を覆うように配置されてもよい。   The attachment member 54 for attaching the rotating device 53 to the housing 51 is formed in a columnar shape, and is arranged inside the region where the plurality of fins 525 are formed on the substrate 521 when viewed from the + Z direction side. However, as described above, the shape of the mounting member 54 may be a prismatic shape or another shape. Further, the fixing position of the attachment member 54 with respect to the housing 51 is not limited to the inner surface of the side surface portion 51B, but may be any one of the inner surfaces of the side surface portions 51C to 51E or the second partition wall 514. That is, the position of the attachment member 54 when viewed from the + Z direction side is not limited to the inside of the region where the plurality of fins 525 are formed on the substrate 521, and may be arranged so that a part thereof covers the fin 525. .

プロジェクター1は、光変調装置としての液晶パネルを有する3つの画像形成装置34(34R,34G,34B)を備えるとした。しかしながら、2つ以下、あるいは、4つ以上の画像形成装置を有するプロジェクターにも、本発明を適用可能である。
また、画像形成装置34は、光変調装置として、光束入射面と光束射出面とが異なる透過型の液晶パネルを用いていたが、光入射面と光射出面とが同一となる反射型の液晶パネルを用いてもよい。この他、入射光束を変調して画像情報に応じた画像を形成可能な光変調装置であれば、マイクロミラーを用いたデバイス、例えば、DMD(Digital Micromirror Device)等を利用したものなど、液晶以外の光変調装置を用いてもよい。
The projector 1 includes three image forming apparatuses 34 (34R, 34G, 34B) each having a liquid crystal panel as a light modulation device. However, the present invention is also applicable to a projector having two or less or four or more image forming apparatuses.
Further, the image forming apparatus 34 uses a transmissive liquid crystal panel having a different light-incident surface and a different light-exit surface as the light modulator, but a reflective liquid-crystal panel in which the light-incident surface and the light-exit surface are the same. A panel may be used. In addition, any light modulator that can form an image corresponding to image information by modulating an incident light beam, such as a device using a micromirror, for example, a device using a DMD (Digital Micromirror Device), etc. May be used.

光学ユニット3は、図2及び図3に示した光学部品及び配置を有する構成を例示したが、これに限らず、他の構成及び配置を採用してもよい。
例えば、照明装置31では、第1位相差板44及び偏光分離装置45により、光源部41から出射された励起光の一部を分離し、当該一部の励起光を青色光として蛍光光に合成して照明光WLを生成していた。これに対し、光源部41から出射された励起光の一部を分離して青色光として用いるのではなく、当該光源部41に加えて、青色光を出射する別の光源部を採用してもよい。この場合、光源部41から出射された励起光により生成される蛍光光と、当該他の光源部から出射された青色光とを合成して照明光WLを生成してもよく、当該蛍光光から分離した緑色光LG及び赤色光LRをそれぞれ画像形成装置34G,34Rに入射させ、上記他の光源部から出射された青色光を画像形成装置34Bに入射させてもよい。
Although the optical unit 3 has exemplified the configuration having the optical components and the arrangement illustrated in FIGS. 2 and 3, the invention is not limited thereto, and another configuration and arrangement may be adopted.
For example, in the illumination device 31, a part of the excitation light emitted from the light source unit 41 is separated by the first phase difference plate 44 and the polarization separation device 45, and the part of the excitation light is combined with the fluorescent light as blue light. To generate the illumination light WL. On the other hand, instead of separating a part of the excitation light emitted from the light source unit 41 and using it as blue light, another light source unit that emits blue light may be employed in addition to the light source unit 41. Good. In this case, the illumination light WL may be generated by combining the fluorescent light generated by the excitation light emitted from the light source unit 41 and the blue light emitted from the other light source unit. The separated green light LG and red light LR may enter the image forming apparatuses 34G and 34R, respectively, and the blue light emitted from the other light source unit may enter the image forming apparatus 34B.

上記波長変換装置5,5A及び照明装置31は、プロジェクター1に適用されていた。これら波長変換装置5,5A及び照明装置31を、例えば照明器具や自動車の光源装置に適用することも可能である。   The wavelength converters 5 and 5A and the illumination device 31 have been applied to the projector 1. The wavelength converters 5 and 5A and the lighting device 31 can be applied to, for example, a lighting device or a light source device of an automobile.

1…プロジェクター、31…照明装置、34(34B,34G,34R)…画像形成装置、36…投射光学装置、41…光源部、5,5A…波長変換装置、51…筐体、51A,51B,51E,51F…側面部、513…第1隔壁(隔壁)、5131,5132…開口部、514…第2隔壁、5141,5142…開口部、515…第3隔壁、5151…開口部、52…波長変換素子、521…基板、521B…面、522…蛍光体層、523…反射層、524…接続部、525…フィン、53…回転装置、54…取付部材、55…流通装置、56…吸熱装置、561,561A…受熱器、5612…区画部、562…ヒートパイプ(熱伝導部材)、5621…ヒートパイプ(第1熱伝導部材)、5622…ヒートパイプ(第2熱伝導部材)、FP1…第1流路、FP2…第2流路、RA…回転軸、S…収納空間、S1,S2,S3,S4…空間。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Projector, 31 ... Lighting device, 34 (34B, 34G, 34R) ... Image forming device, 36 ... Projection optical device, 41 ... Light source part, 5, 5A ... Wavelength conversion device, 51 ... Housing, 51A, 51B, 51E, 51F: Side surface portion, 513: First partition (partition), 5131, 5132: Opening, 514: Second partition, 5141, 5142: Opening, 515: Third partition, 5151: Opening, 52: Wavelength Conversion element, 521: substrate, 521B: surface, 522: phosphor layer, 523: reflection layer, 524: connection portion, 525: fin, 53: rotating device, 54: mounting member, 55: distribution device, 56: heat absorption device , 561, 561A ... heat receiver, 5612 ... partition part, 562 ... heat pipe (heat conduction member), 5621 ... heat pipe (first heat conduction member), 5622 ... heat pipe (second heat conduction member) , FP1 ... first flow channel, FP2 ... second flow channel, RA ... rotation axis, S ... accommodation space, S1, S2, S3, S4 ... space.

Claims (11)

蛍光体が含まれる蛍光体層を有する基板と、
前記基板を回転させる回転装置と、
冷却気体を前記基板に流通させる流通装置と、
前記基板及び前記流通装置を収容する筐体と、
前記冷却気体の熱を吸熱する吸熱装置と、
を備え、
前記筐体は、前記流通装置により前記基板に前記冷却気体が流通する第1空間と、前記基板の回転により前記基板から放射状に送出される前記冷却気体が流通する第2空間とを隔てる隔壁を有し、
前記吸熱装置は、前記流通装置の吸気側に配置され、流通する前記冷却気体から受熱する受熱器を有し、
前記受熱器は、前記第1空間内の前記冷却気体が流通する第1流路と、前記第2空間内の前記冷却気体が流通する第2流路と、を有することを特徴とする波長変換装置。
A substrate having a phosphor layer containing a phosphor,
A rotating device for rotating the substrate,
A flow device for flowing a cooling gas through the substrate,
A housing that houses the substrate and the distribution device;
A heat absorbing device that absorbs heat of the cooling gas,
With
The casing includes a partition that separates a first space through which the cooling gas flows through the substrate by the flow device and a second space through which the cooling gas radially sent from the substrate by rotation of the substrate flows. Yes, and
The heat absorbing device is disposed on the intake side of the circulation device, and has a heat receiver that receives heat from the flowing cooling gas,
Wherein the heat receiver has a first flow path through which the cooling gas flows in the first space, and a second flow path through which the cooling gas flows in the second space. apparatus.
請求項1に記載の波長変換装置において、
前記隔壁は、前記冷却気体を前記基板に流通させる開口部を有し、
前記開口部の開口形状は、前記基板の回転範囲と略一致することを特徴とする波長変換装置。
The wavelength converter according to claim 1,
The partition has an opening through which the cooling gas flows through the substrate,
The wavelength converter according to claim 1, wherein an opening shape of the opening substantially coincides with a rotation range of the substrate.
請求項1または2に記載の波長変換装置において、
前記基板は、前記冷却気体が吹き付けられる面に、当該基板の中心側から外側に向けて延出する複数の第1フィンを有することを特徴とする波長変換装置。
The wavelength converter according to claim 1 or 2,
The wavelength conversion device, wherein the substrate has a plurality of first fins extending outward from a center side of the substrate on a surface to which the cooling gas is blown.
請求項3に記載の波長変換装置において、
前記複数の第1フィンのそれぞれは、前記基板の中心側から外側に向かうに従って、前記基板の回転方向とは反対側に反る形状を有することを特徴とする波長変換装置。
The wavelength converter according to claim 3,
The wavelength conversion device according to claim 1, wherein each of the plurality of first fins has a shape that warps in a direction opposite to a rotation direction of the substrate as going outward from a center side of the substrate.
請求項1から4のいずれか一項に記載の波長変換装置において、
前記吸熱装置は、前記受熱器に接続されて、前記受熱器に伝導された熱を前記筐体外に伝導させる熱伝導部材を有することを特徴とする波長変換装置。
The wavelength converter according to any one of claims 1 to 4 ,
The wavelength conversion device, wherein the heat absorbing device includes a heat conducting member connected to the heat receiving device and configured to conduct heat conducted to the heat receiving device to outside the housing.
請求項に記載の波長変換装置において、
前記熱伝導部材は、
前記第1空間からの冷却気体が流通する前記第1流路に配置される第1熱伝導部材と、
前記第2空間からの冷却気体が流通する前記第2流路に配置される第2熱伝導部材と、
を含み、
前記第2熱伝導部材は、前記第1熱伝導部材より前記受熱器に対する接触面積が大きいことを特徴とする波長変換装置。
The wavelength converter according to claim 5 ,
The heat conduction member,
A first heat conduction member disposed in the first flow path through which the cooling gas flows from the first space;
A second heat conduction member disposed in the second flow path through which the cooling gas from the second space flows;
Including
The wavelength converter, wherein the second heat conductive member has a larger contact area with the heat receiver than the first heat conductive member.
請求項またはに記載の波長変換装置において、
前記受熱器は、前記熱伝導部材に接続される複数の第2フィンを有し、
前記第1流路及び前記第2流路は、前記複数の第2フィンによって形成されていることを特徴とする波長変換装置。
The wavelength converter according to claim 5 or 6 ,
The heat receiver has a plurality of second fins connected to the heat conducting member,
The wavelength conversion device, wherein the first flow path and the second flow path are formed by the plurality of second fins.
請求項からのいずれか一項に記載の波長変換装置において、
前記受熱器は、前記隔壁と接続されて前記第1流路と前記第2流路とを隔てる区画部を有することを特徴とする波長変換装置。
The wavelength converter according to any one of claims 1 to 7 ,
The wavelength converter, wherein the heat receiver has a partition connected to the partition to separate the first flow path and the second flow path.
請求項1からのいずれか一項に記載の波長変換装置において、
前記筐体は、密閉筐体であることを特徴とする波長変換装置。
The wavelength converter according to any one of claims 1 to 8 ,
The wavelength converter according to claim 1, wherein the housing is a closed housing.
請求項1からのいずれか一項に記載の波長変換装置と、
前記波長変換装置に入射される光を出射する光源部と、
を備えることを特徴とする照明装置。
A wavelength converter according to any one of claims 1 to 9 ,
A light source unit that emits light incident on the wavelength conversion device,
A lighting device comprising:
請求項10に記載の照明装置と、
前記照明装置から出射された光を用いて画像を形成する画像形成装置と、
形成された前記画像を投射する投射光学装置と、
を備えることを特徴とするプロジェクター。
The lighting device according to claim 10 ,
An image forming apparatus that forms an image using light emitted from the illumination device,
A projection optical device for projecting the formed image,
A projector comprising:
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