JP6643222B2 - Portable wireless devices - Google Patents

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Description

本発明は、携帯無線装置に関する。   The present invention relates to a portable wireless device.

例えば、特許文献１には、主回路基板からの高周波信号を、同軸ケーブルを経由してアンテナ用基板に伝送する構造を採用した携帯無線装置が開示されている。   For example, Patent Document 1 discloses a portable wireless device adopting a structure in which a high-frequency signal from a main circuit board is transmitted to an antenna board via a coaxial cable.

特開２０１０−２５８８２６号公報JP 2010-258826 A

携帯無線装置の小型化への要求は、益々高まっている。携帯無線装置のより小型化に寄与する、上記同軸ケーブルを用いた構造に代わる新規構造が求められている。   The demand for miniaturization of portable wireless devices is increasing. There is a need for a new structure that replaces the structure using the coaxial cable, which contributes to further miniaturization of the portable wireless device.

かかる点に鑑みてなされた本発明の目的は、より小型化に寄与し得る携帯無線装置を提供することにある。   An object of the present invention made in view of such a point is to provide a portable wireless device that can contribute to further miniaturization.

本発明の一実施形態に係る携帯無線装置は、第１基板と、前記第１基板と物理的に分離された第２基板と、内部筐体と、中継部とを備える。前記内部筐体には、前記第１基板に形成された配線と前記第２基板に形成される配線とを電気的に接続する配線が形成される。さらに、前記内部筐体は、形状変化部を有する。前記中継部は、前記形状変化部を迂回するように、前記内部筐体に形成された配線を中継する。   A portable wireless device according to an embodiment of the present invention includes a first substrate, a second substrate physically separated from the first substrate, an internal housing, and a relay unit. Wiring is formed in the internal housing to electrically connect the wiring formed on the first substrate and the wiring formed on the second substrate. Further, the internal housing has a shape changing portion. The relay unit relays wiring formed on the internal housing so as to bypass the shape changing unit.

本発明の一実施形態に係る携帯無線装置によれば、携帯無線装置をより小型化することができる。   According to the portable wireless device according to one embodiment of the present invention, the size of the portable wireless device can be further reduced.

本発明の第１実施形態に係る携帯無線装置の概略構成を示す外観斜視図である。1 is an external perspective view illustrating a schematic configuration of a portable wireless device according to a first embodiment of the present invention. 図１に示す携帯無線装置の分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view of the portable wireless device shown in FIG. 1. 図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA shown in FIG. 1. リブが形成される箇所の上にも信号配線を形成したときの様子を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating a state where a signal wiring is also formed on a portion where a rib is formed. 図３に示す範囲Ｂの分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of a range B shown in FIG. 3. 図３に示す範囲Ｂの他の実施例の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of another example of a range B shown in FIG. 3. 形状変化部の他の例を示す図である。It is a figure showing other examples of a shape change part. 本発明の第２実施形態に係る構造の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of the structure concerning a 2nd embodiment of the present invention. 本発明の第２実施形態に係る構造の他の実施例の分解斜視図である。It is an exploded perspective view of other examples of the structure concerning a 2nd embodiment of the present invention.

以下、本発明に係る実施形態について、図面を参照して説明する。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

（第１実施形態）
本発明の第１実施形態に係る携帯無線装置１について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、本発明の第１実施形態に係る携帯無線装置１の概略構成を示す外観斜視図である。図２は、図１に示す携帯無線装置１の分解斜視図である。図３は、図１に示すＡ−Ａ線に沿った断面図である。なお、携帯無線装置１の短手方向をｘ軸方向、携帯無線装置１の長手方向をｙ軸方向、及び、携帯無線装置１の厚さ方向をｚ軸方向とする。また、図３には、携帯無線装置１の一部が図示されている。 (1st Embodiment)
A portable wireless device 1 according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is an external perspective view showing a schematic configuration of a portable wireless device 1 according to the first embodiment of the present invention. FIG. 2 is an exploded perspective view of the portable wireless device 1 shown in FIG. FIG. 3 is a sectional view taken along line AA shown in FIG. The short direction of the portable wireless device 1 is defined as an x-axis direction, the longitudinal direction of the portable wireless device 1 is defined as a y-axis direction, and the thickness direction of the portable wireless device 1 is defined as a z-axis direction. FIG. 3 shows a part of the portable wireless device 1.

携帯無線装置１は、例えば、スマートフォンである。代替例として携帯無線装置１はスマートフォン以外の無線通信機能を備える携帯機器でもよい。例えば、携帯無線装置１は、携帯電話端末、ファブレット、タブレットＰＣ、フィーチャーフォン、ＰＤＡ、リモコン端末、携帯音楽プレイヤー、ゲーム機、電子書籍リーダ等でもよい。   The portable wireless device 1 is, for example, a smartphone. As an alternative example, the portable wireless device 1 may be a portable device having a wireless communication function other than a smartphone. For example, the mobile wireless device 1 may be a mobile phone terminal, a phablet, a tablet PC, a feature phone, a PDA, a remote control terminal, a portable music player, a game machine, an electronic book reader, or the like.

携帯無線装置１は、外部筐体１０と、内部筐体１１と、第１基板１２Ａと、第２基板１２Ｂと、バッテリ１３と、表示デバイス１４と、パネル１５と、接続部材１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ｂとを備える。   The portable wireless device 1 includes an outer housing 10, an inner housing 11, a first substrate 12A, a second substrate 12B, a battery 13, a display device 14, a panel 15, and connection members 16a, 16b, 17a. , 17b.

外部筐体１０は、例えば、金属及び硬化プラスチック等で形成される。外部筐体１０は、例えば、直方形状であり、その上側に開口部を有する。外部筐体１０の内部には、内部筐体１１等が収容される。外部筐体１０の開口部には、パネル１５が取り付けられる。   The outer housing 10 is formed of, for example, metal and hardened plastic. The external housing 10 has, for example, a rectangular shape, and has an opening on the upper side. The internal housing 11 and the like are accommodated inside the external housing 10. A panel 15 is attached to the opening of the external housing 10.

また、外部筐体１０には、内部筐体１１に形成された形状変化部に嵌合する嵌合部が形成される。嵌合部は、例えば、図３に示すような、凹形状の溝1０Ａである。溝１０Ａは、内部筐体１１に形成される形状変化部である例えば凸形状のリブ１１Ａに対向する位置に設けられる。外部筐体１０に内部筐体１１が収容されるとき、溝１０Ａは、内部筐体１１に形成されたリブ１１Ａに嵌合する。こうすることで、外部筐体１０と内部筐体１１は、外れにくくなる。また、外部からの水及び埃等が、外部筐体１０を介して内部筐体１１に入り込むことを防ぐことができる。   In addition, a fitting portion that fits into the shape changing portion formed on the inner housing 11 is formed on the outer housing 10. The fitting portion is, for example, a concave groove 10A as shown in FIG. The groove 10 </ b> A is provided at a position opposed to, for example, a convex rib 11 </ b> A which is a shape changing portion formed on the internal housing 11. When the inner housing 11 is accommodated in the outer housing 10, the groove 10 </ b> A fits with the rib 11 </ b> A formed on the inner housing 11. This makes it difficult for the outer casing 10 and the inner casing 11 to come off. In addition, it is possible to prevent water, dust and the like from the outside from entering the internal housing 11 via the external housing 10.

ｘ軸方向の一方側に配置される複数の溝１０Ａのうち、一部の溝１０Ａには、図３に示すように、信号配線２３ａ及び接地配線２４ａ，２５ａと電気的に接続する配線が形成される。図３の例では、図３の紙面右側に位置する３つの溝１０Ａに、信号配線２３ａ等と電気的に接続される配線が形成されている。同様に、ｘ軸方向の他方側に配置される複数の溝１０Ａのうち、一部の溝１０Ａには、信号配線２３ｂ及び接地配線２４ｂ，２５ｂと電気的に接続する配線が形成される。この構造の詳細については後述する。   As shown in FIG. 3, among the plurality of grooves 10A arranged on one side in the x-axis direction, wirings electrically connected to the signal wiring 23a and the ground wirings 24a and 25a are formed as shown in FIG. Is done. In the example of FIG. 3, wires that are electrically connected to the signal wires 23 a and the like are formed in the three grooves 10 </ b> A located on the right side of the paper surface of FIG. 3. Similarly, among the plurality of grooves 10A arranged on the other side in the x-axis direction, a wiring that is electrically connected to the signal wiring 23b and the ground wirings 24b and 25b is formed in some of the grooves 10A. Details of this structure will be described later.

内部筐体１１は、例えば、樹脂筐体である。内部筐体１１には、第１基板１２Ａに形成された配線と、第２基板１２Ｂに形成された配線とを電気的に接続する配線が形成される。   The internal housing 11 is, for example, a resin housing. In the internal housing 11, a wiring that electrically connects the wiring formed on the first substrate 12A and the wiring formed on the second substrate 12B is formed.

例えば、内部筐体１１のｘ軸方向の一方側には、第１基板１２Ａに形成された信号配線２３ｃと、第２基板１２に形成された配線としてのアンテナ２１ａとを電気的に接続する信号配線２３ａが形成される。さらに、内部筐体１１のｘ軸方向の一方側には、信号配線２３ａに沿って、接地配線２４ａ，２５ａが形成される。   For example, on one side in the x-axis direction of the internal housing 11, a signal for electrically connecting the signal wiring 23c formed on the first substrate 12A and the antenna 21a as the wiring formed on the second substrate 12 is provided. Wiring 23a is formed. Further, ground wirings 24a and 25a are formed on one side in the x-axis direction of the inner housing 11 along the signal wiring 23a.

また、例えば、内部筐体１１のｘ軸方向の他方側には、第１基板１２Ａに形成された信号配線２３ｅと、第２基板１２Ｂに形成された配線としてのアンテナ２１ｂとを電気的に接続する信号配線２３ｂが形成される。さらに、内部筐体１１のｘ軸方向の他方側には、信号配線２３ｂに沿って、接地配線２４ｂ，２５ｂが形成される。   Further, for example, a signal wiring 23e formed on the first substrate 12A and an antenna 21b as a wiring formed on the second substrate 12B are electrically connected to the other side of the internal housing 11 in the x-axis direction. The signal wiring 23b is formed. Further, ground wirings 24b and 25b are formed on the other side in the x-axis direction of the inner housing 11 along the signal wiring 23b.

なお、内部筐体１１において、接地配線２４ａ，２５ａは、信号配線２３ａの近傍に配置されている。この場合、信号配線２３ａを挟む位置に、接地配線２４ａ，２５ａのそれぞれを配置して、信号配線２３ａと接地配線２４ａ，２５ａとによるコプレーナ線路（又はストリップ線路）を形成してもよい。同様に、内部筐体１１において、接地配線２４ｂ，２５ｂは、信号配線２３ｂの近傍に配置されている。この場合、信号配線２３ｂを挟む位置に、接地配線２４ｂ，２５ｂのそれぞれを配置して、信号配線２３ｂと接地配線２４ｂ，２５ｂとによるコプレーナ線路（又はストリップ線路）を形成してもよい。これらの配線は、例えば、ＬＤＳ（Ｌａｓｅｒ Ｄｒｅｃｔ Ｓｔｒｕｃｔｒｉｎｇ）技術によって内部筐体１１に形成される。   In the internal housing 11, the ground wires 24a and 25a are arranged near the signal wire 23a. In this case, each of the ground wirings 24a and 25a may be arranged at a position sandwiching the signal wiring 23a to form a coplanar line (or strip line) by the signal wiring 23a and the ground wirings 24a and 25a. Similarly, in the internal housing 11, the ground wirings 24b and 25b are arranged near the signal wiring 23b. In this case, each of the ground wirings 24b and 25b may be arranged at a position sandwiching the signal wiring 23b to form a coplanar line (or strip line) including the signal wiring 23b and the ground wirings 24b and 25b. These wirings are formed on the inner housing 11 by, for example, LDS (Laser Direct Structuring) technology.

なお、内部筐体１１に形成される形状変化部は、リブ１１Ａの他にも、例えば、ネジ等の部品を避けるために意図して曲げられているような屈曲部も含まれる。形状変化部の詳細については後述する。   The shape change portion formed in the inner housing 11 includes, in addition to the rib 11A, for example, a bent portion that is intentionally bent to avoid components such as screws. Details of the shape changing portion will be described later.

第１基板１２Ａは、例えば、多層基板である。第１基板１２Ａは、メイン基板であり、高周波信号を送受信する電子部品２２が配置されている。また、第１基板１２Ａには、信号配線２３ｃ，２３ｅ及び接地配線２４ｃ，２５ｃが形成されている。   The first substrate 12A is, for example, a multilayer substrate. The first substrate 12A is a main substrate on which electronic components 22 for transmitting and receiving high-frequency signals are arranged. In addition, signal wirings 23c and 23e and ground wirings 24c and 25c are formed on the first substrate 12A.

第２基板１２Ｂは、例えば、多層基板である。第２基板１２Ｂは、サブ基板である。第２基板１２Ｂには、アンテナ２１ａ，２１ｂが形成されている。第２基板１２Ｂは、第１基板１２Ａとは物理的に分離されている。   The second substrate 12B is, for example, a multilayer substrate. The second substrate 12B is a sub substrate. Antennas 21a and 21b are formed on the second substrate 12B. The second substrate 12B is physically separated from the first substrate 12A.

バッテリ１３は、携帯無線装置１内の回路（例えば、電子部品２２）等に電力を供給する。バッテリ１３は、内部筐体１１の上方に配置される。また、バッテリ１３は、第１基板１２Ａと、第２基板１２Ｂとの間に位置する。   The battery 13 supplies power to a circuit (for example, the electronic component 22) in the portable wireless device 1 and the like. The battery 13 is arranged above the internal housing 11. The battery 13 is located between the first substrate 12A and the second substrate 12B.

表示デバイス１４は、例えば、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等で構成される。表示デバイス１４は、例えば、タッチスクリーンディスプレイである。タッチスクリーンディスプレイは、指又はスタイラスペン等の接触を検出して、その接触位置を特定する。表示デバイス１４の上方には、パネル１５の開口部１５Ａが配置される。ユーザは、開口部１５Ａから、表示デバイス１４を視認等する。   The display device 14 includes, for example, an LCD (Liquid Crystal Display), an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL. The display device 14 is, for example, a touch screen display. The touch screen display detects contact of a finger or a stylus pen or the like, and specifies the contact position. Above the display device 14, an opening 15A of the panel 15 is arranged. The user visually recognizes the display device 14 from the opening 15A.

パネル１５は、例えば、アクリルの合成樹脂等で形成される。パネル１５は、例えば、長方形状である。パネル１５は、表示デバイス１４と対向する位置に開口部１５Ａを有する。   The panel 15 is formed of, for example, an acrylic synthetic resin. The panel 15 is, for example, rectangular. The panel 15 has an opening 15A at a position facing the display device 14.

接続部材１６ａ，１６ｂは、例えば、スプリングコネクタ等である。接続部材１６ａ，１６ｂは、図２に示す円柱形状の他にも、角柱形状等の任意の形状とすることができる。   The connection members 16a and 16b are, for example, spring connectors or the like. The connection members 16a and 16b may have any shape such as a prism shape other than the column shape shown in FIG.

接続部材１６ａは、第２基板１２Ｂに形成されたアンテナ２１ａと、内部筐体１１に形成された信号配線２３ａとを電気的に接続する。接続部材１６ｂは、第２基板１２Ｂに形成されたアンテナ２１ｂと、内部筐体１１に形成された信号配線２３ｂとを電気的に接続する。   The connection member 16a electrically connects the antenna 21a formed on the second substrate 12B and the signal wiring 23a formed on the internal housing 11. The connection member 16b electrically connects the antenna 21b formed on the second substrate 12B and the signal wiring 23b formed on the internal housing 11.

接続部材１７ａ，１７ｂは、例えば、スプリングコネクタ等である。接続部材１７ａ，１７ｂは、図２に示す円柱形状の他にも、角柱形状等の任意の形状とすることができる。   The connection members 17a and 17b are, for example, spring connectors or the like. The connection members 17a and 17b can have any shape such as a prism shape other than the column shape shown in FIG.

接続部材１７ａは、接続部材１７ａ−1，１７ａ−２，１７ａ−３を含む。接続部材１７ａ−１は、第１基板１２Ａに形成された信号配線２３ｃと、内部筐体１１に形成された信号配線２３ａとを電気的に接続する。接続部材１７ａ−２は、第１基板１２Ａに形成された接地配線２４ｃと、内部筐体１１に形成された接地配線２４ａとを電気的に接続する。接続部材１７ａ−３は、第１基板１２Ａに形成された接地配線２５ｃと、内部筐体１１に形成された接地配線２５ａとを電気的に接続する。   The connection member 17a includes connection members 17a-1, 17a-2, and 17a-3. The connection member 17a-1 electrically connects the signal wiring 23c formed on the first substrate 12A and the signal wiring 23a formed on the internal housing 11. The connection member 17a-2 electrically connects the ground wiring 24c formed on the first substrate 12A and the ground wiring 24a formed on the internal housing 11. The connection member 17a-3 electrically connects the ground wiring 25c formed on the first substrate 12A and the ground wiring 25a formed on the internal housing 11.

接続部材１７ｂは、接続部材１７ｂ−１，１７ｂ−２，１７ｂ−３を含む。接続部材１７ｂ−１は、第１基板１２Ａに形成された信号配線２３ｅと、内部筐体１１に形成された信号配線２３ｂとを電気的に接続する。接続部材１７ｂ−２は、第１基板１２Ａに形成された接地配線２４ｃと、内部筐体１１に形成された接地配線２４ｂとを電気的に接続する。接続部材１７ｂ−３は、第１基板１２Ａに形成された接地配線２５ｃと、内部筐体１１に形成された接地配線２５ｂとを電気的に接続する。   The connection member 17b includes connection members 17b-1, 17b-2, and 17b-3. The connection member 17b-1 electrically connects the signal wiring 23e formed on the first substrate 12A and the signal wiring 23b formed on the internal housing 11. The connection member 17b-2 electrically connects the ground wiring 24c formed on the first substrate 12A and the ground wiring 24b formed on the internal housing 11. The connection member 17b-3 electrically connects the ground wiring 25c formed on the first substrate 12A and the ground wiring 25b formed on the internal housing 11.

電子部品２２は、高周波信号を生成する。電子部品２２が生成した高周波信号は、信号配線２３ｃ及び信号配線２３ａを経由して、アンテナ２１ａから電磁波として放射される。また、電子部品２２が生成した高周波信号は、信号配線２３ｅ及び信号配線２３ｂを経由して、アンテナ２１ｂから電磁波として放射される。アンテナ２１ａは、受信した電磁波を高周波信号に変換し、信号配線２３ａ及び信号配線２３ｃを経由して、電子部品２２に供給する。また、アンテナ２１ｂは、受信した電磁波を高周波信号に変換し、信号配線２３ｂ及び信号配線２３ｅを経由して、電子部品２２に供給する。電子部品２２は、供給された高周波信号を処理する。   The electronic component 22 generates a high-frequency signal. The high-frequency signal generated by the electronic component 22 is radiated from the antenna 21a as an electromagnetic wave via the signal wiring 23c and the signal wiring 23a. The high-frequency signal generated by the electronic component 22 is radiated as an electromagnetic wave from the antenna 21b via the signal wiring 23e and the signal wiring 23b. The antenna 21a converts the received electromagnetic wave into a high-frequency signal, and supplies the high-frequency signal to the electronic component 22 via the signal wiring 23a and the signal wiring 23c. The antenna 21b converts the received electromagnetic wave into a high-frequency signal, and supplies the high-frequency signal to the electronic component 22 via the signal wiring 23b and the signal wiring 23e. The electronic component 22 processes the supplied high-frequency signal.

ここで、形状変化部について詳細に説明する。形状変化部とは、内部筐体に信号配線を形成した場合に、その信号配線を伝搬する高周波信号が、インピーダンス特性の変化によって、反射してしまう部分である。形状変化部は、例えば、リブ１１Ａである。これを、図４を参照して説明する。   Here, the shape changing portion will be described in detail. The shape change portion is a portion where, when a signal wiring is formed in the internal housing, a high-frequency signal propagating through the signal wiring is reflected by a change in impedance characteristics. The shape change portion is, for example, the rib 11A. This will be described with reference to FIG.

図４では、内部筐体１１の下に、信号配線２３Ｘ及び接地配線２４Ｘ，２５Ｘが配置されている。さらに、図４では、内部筐体１１の下に形成されるリブ１１Ａにわたり、信号配線２３Ｘ及び接地配線２４Ｘ，２５Ｘが連続して形成されている。なお、図４では、接地配線２４Ｘ，２５Ｘが板状の配線パターンとして形成され、信号配線２３Ｘと接地配線２４Ｘ，２５Ｘとによるコプレーナ線路が形成されている。図４において、例えば、信号配線２３Ｘの位置Ｐ１から位置Ｐ２へ伝搬する高周波信号は、信号配線２３Ｘがリブ１１Ａに依拠して変形してしまう位置Ｐ３で、インピーダンス特性の変化によって反射してしまう。   In FIG. 4, the signal wiring 23X and the ground wirings 24X and 25X are arranged below the internal housing 11. Further, in FIG. 4, the signal wiring 23X and the ground wirings 24X and 25X are continuously formed over the rib 11A formed below the internal housing 11. In FIG. 4, the ground wirings 24X and 25X are formed as plate-like wiring patterns, and a coplanar line is formed by the signal wiring 23X and the ground wirings 24X and 25X. In FIG. 4, for example, a high-frequency signal propagating from the position P1 of the signal wiring 23X to the position P2 is reflected by a change in impedance characteristics at a position P3 where the signal wiring 23X is deformed due to the rib 11A.

本実施形態では、上述のような形状変化部を起因とする信号の反射を低減させるため、形状変化部を迂回するように、内部筐体１１に形成された信号配線２３ａ，２３ｂ等の配線を中継する中継部をさらに備える。こうすることで、本実施形態では、内部筐体に形成した信号配線を伝搬する高周波信号が、インピーダンス特性の変化によって反射してしまう可能性を低減させることができる。第１実施形態に係る中継部は、内部筐体１１の形状変化部に対向する位置に配置される。以下、第１実施形態に係る中継部について詳細に説明する。なお、以下では、形状変化部はリブ１１Ａであるものとする。また、中継部はリブ１１Ａに対向する溝１０Ａに配置されるものとする。   In the present embodiment, in order to reduce the signal reflection caused by the shape change portion as described above, wires such as the signal wires 23a and 23b formed on the internal housing 11 are bypassed around the shape change portion. A relay unit for relaying is further provided. By doing so, in the present embodiment, it is possible to reduce the possibility that a high-frequency signal propagating through the signal wiring formed in the internal housing is reflected by a change in impedance characteristics. The relay section according to the first embodiment is arranged at a position facing the shape changing section of the inner housing 11. Hereinafter, the relay unit according to the first embodiment will be described in detail. In the following, it is assumed that the shape change portion is the rib 11A. In addition, it is assumed that the relay portion is disposed in the groove 10A facing the rib 11A.

図５は、図３に示す範囲Ｂの分解斜視図である。なお、信号配線２３ａ−１，２３ａ−２は、図３に示す信号配線２３ａに含まれる。また、接地配線２４ａ−１，２４ａ−２は、図３に示す接地配線２４ａに含まれる。また、接地配線２５ａ−１，２５ａ−２は、図３に示す接地配線２５ａに含まれる。図５では、内部筐体１１の下に、信号配線２３ａ−１，２３ａ−２及び２４ａ−１，２４ａ−２，２５ａ−１，２５ａ−２が形成されている。さらに、図５では、接地配線２４ａ−１，２５ａ−１が板状の配線パターンとして形成され、信号配線２３ａ−１と接地配線２４ａ−１，２５ａ−１とによるコプレーナ線路が形成されている。同様に、接地配線２４ａ−２，２５ａ−２が板状の配線パターンとして形成され、信号配線２３ａ−２と、接地配線２４ａ−２，２５ａ−２とによるコプレーナ線路が形成されている。   FIG. 5 is an exploded perspective view of a range B shown in FIG. Note that the signal wirings 23a-1 and 23a-2 are included in the signal wiring 23a shown in FIG. The ground wirings 24a-1 and 24a-2 are included in the ground wiring 24a shown in FIG. The ground wirings 25a-1 and 25a-2 are included in the ground wiring 25a shown in FIG. In FIG. 5, signal wirings 23a-1, 23a-2 and 24a-1, 24a-2, 25a-1, 25a-2 are formed below the inner housing 11. Further, in FIG. 5, the ground wirings 24a-1 and 25a-1 are formed as plate-like wiring patterns, and a coplanar line is formed by the signal wiring 23a-1 and the ground wirings 24a-1 and 25a-1. Similarly, the ground wirings 24a-2 and 25a-2 are formed as plate-like wiring patterns, and a coplanar line is formed by the signal wiring 23a-2 and the ground wirings 24a-2 and 25a-2.

信号配線２３ａ−１は、リブ１１Ａのｙ軸方向の一方側に形成される内部筐体１１の配線である。信号配線２３ａ−２は、リブ１１Ａのｙ軸方向の他方側に形成される内部筐体１１の配線である。   The signal wiring 23a-1 is a wiring of the internal housing 11 formed on one side of the rib 11A in the y-axis direction. The signal wiring 23a-2 is a wiring of the internal housing 11 formed on the other side of the rib 11A in the y-axis direction.

接地配線２４ａ−１は、リブ１１Ａのｙ軸方向の一方側に形成される内部筐体１１の配線である。接地配線２４ａ−２は、リブ１１Ａのｙ軸方向の他方側に形成される内部筐体１１の配線である。   The ground wiring 24a-1 is a wiring of the internal housing 11 formed on one side of the rib 11A in the y-axis direction. The ground wiring 24a-2 is a wiring of the internal housing 11 formed on the other side of the rib 11A in the y-axis direction.

接地配線２５ｂ−１は、リブ１１Ａのｙ軸方向の一方側に形成される内部筐体１１の配線である。接地配線２５ｂ−２は、リブ１１Ａのｙ軸方向の他方側に形成される内部筐体１１の配線である。   The ground wiring 25b-1 is a wiring of the internal housing 11 formed on one side of the rib 11A in the y-axis direction. The ground wiring 25b-2 is a wiring of the internal housing 11 formed on the other side of the rib 11A in the y-axis direction.

接続部材３３−１，３４−１，３５−１は、例えば、スプリングコネクタ等である。接続部材３３−１，３４−１，３５−１は、図５に示す円柱形状の他にも、角柱形状等の任意の形状とすることができる。接続部材３３−１は、信号配線２３ａ−１と、配線３６とを電気的に接続する。接続部材３４−１は、接地配線２４ａ−１と、配線３７とを電気的に接続する。接続部材３５−１は、接地配線２５ａ−１と、配線３８とを電気的に接続する。   The connection members 33-1, 34-1 and 35-1 are, for example, spring connectors or the like. The connection members 33-1, 34-1 and 35-1 can have any shape such as a prism shape other than the column shape shown in FIG. The connection member 33-1 electrically connects the signal wiring 23a-1 and the wiring 36. The connection member 34-1 electrically connects the ground wiring 24a-1 and the wiring 37. The connection member 35-1 electrically connects the ground wiring 25a-1 and the wiring 38.

接続部材３３−２，３４−２，３５−２は、例えば、スプリングコネクタ等である。接続部材３３−２，３４−２，３５−２は、図５に示す円柱形状の他にも、角柱形状等の任意の形状とすることができる。接続部材３３−２は、信号配線２３ａ−２と、配線３６とを電気的に接続する。接続部材３４−２は、接地配線２４ａ−２と、配線３７とを電気的に接続する。接続部材３５−２は、接地配線２５ａ−２と、配線３８とを電気的に接続する。   The connection members 33-2, 34-2, 35-2 are, for example, spring connectors or the like. The connection members 33-2, 34-2, and 35-2 can have any shape such as a prism shape other than the column shape shown in FIG. The connection member 33-2 electrically connects the signal wiring 23a-2 and the wiring 36. The connection member 34-2 electrically connects the ground wiring 24a-2 and the wiring 37. The connection member 35-2 electrically connects the ground wiring 25a-2 and the wiring 38.

配線３６，３７，３８は、凹形状の溝１０Ａの底の上に形成される。なお、図５では、配線３７，３８が板状の配線パターンとして形成され、配線３６と、配線３７，３８とによるコプレーナ線路が形成されている。配線３６のｙ軸方向の一方の端部は、接続部材３３−１に電気的に接続される。配線３６のｙ軸方向の他方の端部は、接続部材３３−２に電気的に接続される。配線３７の一方のｙ軸方向の端部は、接続部材３４−１に電気的に接続される。配線３７のｙ軸方向の他方の端部は、接続部材３４−２に電気的に接続される。配線３８のｙ軸方向の一方の端部は、接続部材３５−１に電気的に接続される。配線３８のｙ軸方向の他方の端部は、接続部材３５−２に電気的に接続される。   The wirings 36, 37, and 38 are formed on the bottom of the concave groove 10A. In FIG. 5, the wirings 37 and 38 are formed as a plate-like wiring pattern, and the wiring 36 and the wirings 37 and 38 form a coplanar line. One end of the wiring 36 in the y-axis direction is electrically connected to the connection member 33-1. The other end of the wiring 36 in the y-axis direction is electrically connected to the connection member 33-2. One end of the wiring 37 in the y-axis direction is electrically connected to the connection member 34-1. The other end of the wiring 37 in the y-axis direction is electrically connected to the connection member 34-2. One end of the wiring 38 in the y-axis direction is electrically connected to the connection member 35-1. The other end of the wiring 38 in the y-axis direction is electrically connected to the connection member 35-2.

このように、第１実施形態では、中継部としての接続部材３３−１，３３−２及び配線３６が、リブ１１Ａに対向する凹形状の溝１０Ａの底の上に配置される。さらに、中継部としての接続部材３３−１，３３−２及び配線３６が、内部筐体１１に形成された信号配線２３ａ−１と、内部筐体１１に形成された信号配線２３ａ−２とを電気的に接続する。   As described above, in the first embodiment, the connection members 33-1 and 33-2 as the relay portions and the wiring 36 are arranged on the bottom of the concave groove 10A facing the rib 11A. Further, the connection members 33-1 and 33-2 and the wiring 36 as the relay unit are connected to the signal wiring 23a-1 formed on the internal housing 11 and the signal wiring 23a-2 formed on the internal housing 11. Make an electrical connection.

また、第１実施形態では、中継部としての接続部材３４−１，３４−２及び配線３７が、リブ１１Ａに対向する凹形状の溝１０Ａの底の上に配置される。さらに、中継部としての接続部材３４−１，３４−２及び配線３７が、内部筐体１１に形成された接地配線２４ａ−１と、内部筐体１１に形成された接地配線２４ａ−２とを電気的に接続する。   In the first embodiment, the connection members 34-1 and 34-2 as the relay portions and the wiring 37 are disposed on the bottom of the concave groove 10A facing the rib 11A. Further, the connection members 34-1 and 34-2 and the wiring 37 as the relay unit are connected to the ground wiring 24a-1 formed in the internal housing 11 and the ground wiring 24a-2 formed in the internal housing 11. Make an electrical connection.

また、第１実施形態では、中継部としての接続部材３５−１，３５−２及び配線３８が、リブ１１Ａに対向する凹形状の溝１０Ａの底の上に配置される。さらに、中継部としての接続部材３５−１，３５−２及び配線３８が、内部筐体１１に形成された接地配線２５ａ−１と、内部筐体１１に形成された接地配線２５ａ−２とを電気的に接続する。   Further, in the first embodiment, the connection members 35-1 and 35-2 as the relay portions and the wiring 38 are arranged on the bottom of the concave groove 10A facing the rib 11A. Further, the connection members 35-1 and 35-2 and the wiring 38 as the relay unit are connected to the ground wiring 25a-1 formed in the internal housing 11 and the ground wiring 25a-2 formed in the internal housing 11. Make an electrical connection.

なお、図２に示す信号配線２３ｂ及び接地配線２４ｂ，２５ｂも、信号配線２３ａ及び接地配線２４ａ，２５ａと同様に、図５に示すような中継部によって、リブ１１Ａを迂回するように、中継されている。   Note that the signal wiring 23b and the ground wirings 24b and 25b shown in FIG. 2 are also relayed by the relay section as shown in FIG. ing.

以上のように、第１実施形態に係る携帯無線装置１では、第１基板１２Ａに形成された信号配線２３ｃ等と、第２基板１２Ｂに形成されたアンテナ２１ａ等とを、電気的に接続する信号配線２３ａ等が内部筐体１１に形成される。つまり、第１基板１２Ａからの高周波信号を同軸ケーブルによってアンテナ２１ａ，２１ｂに伝送するのではなく、内部筐体１１に形成された信号配線２３ａ，２３ｂによって伝送する。従って、携帯無線装置１では、同軸ケーブルを配置するための領域を設けなくてもよい。これにより、携帯無線装置１をより小型化させることができる。   As described above, in the portable wireless device 1 according to the first embodiment, the signal wiring 23c and the like formed on the first substrate 12A are electrically connected to the antenna 21a and the like formed on the second substrate 12B. The signal wiring 23a and the like are formed on the internal housing 11. That is, the high-frequency signal from the first substrate 12A is not transmitted to the antennas 21a and 21b by the coaxial cable, but is transmitted by the signal wirings 23a and 23b formed in the internal housing 11. Therefore, the portable wireless device 1 does not need to provide an area for arranging the coaxial cable. Thereby, the size of the portable wireless device 1 can be further reduced.

さらに、第１実施形態に係る携帯無線装置１では、中継部は、接続部材３３−１，３３−２及び配線３６等を外部筐体１０に配置させることで、設けられる。つまり、中継部を設けるにあたり、特別な部品等を使用しない。従って、第１実施形態に係る携帯無線装置１では、低コストで中継部を設けることができる。   Further, in the portable wireless device 1 according to the first embodiment, the relay unit is provided by disposing the connection members 33-1 and 33-2, the wiring 36, and the like in the external housing 10. That is, no special parts or the like are used in providing the relay section. Therefore, in the portable wireless device 1 according to the first embodiment, a relay unit can be provided at low cost.

また、第１実施形態に係る携帯無線装置１では、リブ１１Ａ等の形状変化部を迂回するように、内部筐体１１に形成された配線を中継する中継部を備える。これにより、内部筐体に形成した信号配線を伝搬する高周波信号がインピーダンス特性の変化によって反射してしまう可能性を低減させることができる。   In addition, the portable wireless device 1 according to the first embodiment includes a relay unit that relays a wiring formed on the inner housing 11 so as to bypass a shape change unit such as the rib 11A. Thus, it is possible to reduce the possibility that a high-frequency signal propagating through the signal wiring formed in the internal housing is reflected by a change in impedance characteristics.

なお、内部筐体１１に形成された配線が、複数のリブ１１Ａを迂回する必要がある場合、内部筐体１１に形成された配線を、１つの中継部が、まとめて中継してもよい。   When the wiring formed on the inner housing 11 needs to bypass the plurality of ribs 11A, a single relay unit may relay the wiring formed on the inner housing 11 collectively.

また、外部筐体１０に嵌合部としての凸形状のリブが形成され、内部筐体１１に、外部筐体１０のリブに嵌合する凹形状の溝が形成されていてもよい。この場合、内部筐体１１に形成された形状変化部としての溝を、迂回するように、内部筐体１１に形成された配線を中継する中継部を配置してもよい。   Further, a convex rib as a fitting portion may be formed on the outer housing 10, and a concave groove that fits the rib of the outer housing 10 may be formed on the inner housing 11. In this case, a relay portion that relays the wiring formed on the internal housing 11 may be arranged so as to bypass the groove serving as the shape changing portion formed on the internal housing 11.

また、内部筐体１１に形成される接地配線２４ａ，２５ａは、図６に示すように、リブ１１Ａにわたり連続して形成されていてもよい。このように接地配線２４ａをリブ１１Ａにわたり連続して形成すると、例えば配線３７の電位が浮いてしまっても、信号配線２３ａ−１側の接地配線２４ａの電位と、信号配線２３ａ−２側の接地配線２４ａの電位とを、同一にすることができる。接地配線２５ａについても同様である。さらに、接地配線２４ａと接地配線２５ａとは、図６に示すように、リブ１１Ａにわたり一体として形成されていてもよい。このように接地配線２４ａ等を形成すると、接地配線２４ａ等を接地配線２４ａ−１，２４ａ−２等に分けるために、配線形成の工程においてリブ１１Ａをマスキングするといった手間を、省くことができる。   In addition, the ground wires 24a and 25a formed in the inner housing 11 may be formed continuously over the rib 11A as shown in FIG. When the ground wiring 24a is formed continuously over the rib 11A in this manner, even if the potential of the wiring 37 floats, for example, the potential of the ground wiring 24a on the signal wiring 23a-1 side and the ground on the signal wiring 23a-2 side are increased. The potential of the wiring 24a can be made the same. The same applies to the ground wiring 25a. Further, as shown in FIG. 6, the ground wiring 24a and the ground wiring 25a may be integrally formed over the rib 11A. When the ground wiring 24a and the like are formed as described above, the labor of masking the rib 11A in the wiring forming step can be omitted in order to divide the ground wiring 24a and the like into the ground wirings 24a-1 and 24a-2.

なお、内部筐体１１が有する形状変化部は、リブ１１Ａに限定されない。形状変化部の他の例について、図７を参照して説明する。図７には、屈曲部１１Ｂを有する内部筐体１１ａが示されている。屈曲部１１Ｂは、ネジ等の部品を避けるために意図して形成されている。この屈曲部１１Ｂも、インピーダンス特性が変化して、高周波信号の反射を引き起こす要因となり得る。そのため、この屈曲部１１Ｂも、形状変化部に含まれる。従って、この場合、屈曲部１１Ｂを迂回するように、内部筐体１１ａに形成された配線を中継する中継部を、外部筐体１０に配置してもよい。例えば、所望のインピーダンス特性を有する円弧状の中継部を、外部筐体１０に配置してもよい。また、例えば、中継部を、屈曲部１１Ｂに対向する部分の外部筐体１０に配置してもよい。   Note that the shape change portion of the internal housing 11 is not limited to the rib 11A. Another example of the shape changing unit will be described with reference to FIG. FIG. 7 shows an internal housing 11a having a bent portion 11B. The bent portion 11B is formed for the purpose of avoiding parts such as screws. The bent portion 11B may also change impedance characteristics and cause reflection of a high-frequency signal. Therefore, the bent portion 11B is also included in the shape change portion. Therefore, in this case, a relay portion that relays the wiring formed on the inner housing 11a may be disposed on the outer housing 10 so as to bypass the bent portion 11B. For example, an arc-shaped relay section having desired impedance characteristics may be arranged in the external housing 10. In addition, for example, the relay section may be arranged on the outer casing 10 at a portion facing the bent section 11B.

（第２の実施形態）
以下、第２実施形態について説明する。以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明する。 (Second embodiment)
Hereinafter, the second embodiment will be described. In the following, the description will focus on the differences from the first embodiment.

第１実施形態では、中継部を外部筐体１０（例えば、溝１０Ａの底の上）に配置した。第２実施形態では、中継部を、基板に配置させる。   In the first embodiment, the relay section is arranged on the external housing 10 (for example, on the bottom of the groove 10A). In the second embodiment, the relay section is disposed on the board.

図８は、本発明の第２実施形態に係る構造の分解斜視図である。なお、図８に示す構成要素において、図５に示す構成要素と同一のものは、同一符号を付してその説明を省略する。   FIG. 8 is an exploded perspective view of the structure according to the second embodiment of the present invention. In the components shown in FIG. 8, the same components as those shown in FIG. 5 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

第２実施形態では、配線３６，３７，３８は、第３基板３９に形成される。配線３６のｙ軸方向の一方の端部は、接続部材３３−１に電気的に接続される。配線３６のｙ軸方向の他方の端部は、接続部材３３−２に電気的に接続される。配線３７のｙ軸方向の一方の端部は、接続部材３４−１に電気的に接続される。配線３７のｙ軸方向の他方の端部は、接続部材３４−２に電気的に接続される。配線３８のｙ軸方向の一方の端部は、接続部材３５−１に電気的に接続される。配線３８のｙ軸方向の他方の端部は、接続部材３５−２に電気的に接続される。   In the second embodiment, the wirings 36, 37, 38 are formed on the third substrate 39. One end of the wiring 36 in the y-axis direction is electrically connected to the connection member 33-1. The other end of the wiring 36 in the y-axis direction is electrically connected to the connection member 33-2. One end of the wiring 37 in the y-axis direction is electrically connected to the connection member 34-1. The other end of the wiring 37 in the y-axis direction is electrically connected to the connection member 34-2. One end of the wiring 38 in the y-axis direction is electrically connected to the connection member 35-1. The other end of the wiring 38 in the y-axis direction is electrically connected to the connection member 35-2.

第３基板３９は、形状変化部としてのリブ１１Ａと、外部筐体１０との間に配置される。例えば、第３基板３９は、リブ１１Ａと、リブ１１Ａに対向する溝１０Ａとの間に配置される。   The third substrate 39 is disposed between the rib 11A as a shape changing portion and the external housing 10. For example, the third substrate 39 is disposed between the rib 11A and the groove 10A facing the rib 11A.

このように、第２実施形態では、中継部としての接続部材３３−１，３３−２及び配線３６が、第３基板３９の上に配置される。また、第２実施形態では、中継部としての接続部材３４−１，３４−２及び配線３７が、第３基板３９の上に配置される。また、第２実施形態では、中継部としての接続部材３５−１，３５−２及び配線３８が、第３基板３９の上に配置される。   As described above, in the second embodiment, the connection members 33-1 and 33-2 as the relay units and the wiring 36 are arranged on the third substrate 39. Further, in the second embodiment, the connection members 34-1 and 34-2 as the relay units and the wiring 37 are arranged on the third substrate 39. Further, in the second embodiment, the connection members 35-1 and 35-2 as the relay units and the wiring 38 are arranged on the third substrate 39.

さらに、第３基板３９には、接続部材３３−１側のインピーダンスと、接続部材３３−２側のインピーダンスとを整合させる整合回路が配置されていてもよい。整合回路を配置することで、信号配線２３ａを伝搬する高周波信号の伝送損失を低減することができる。   Further, on the third substrate 39, a matching circuit that matches the impedance of the connection member 33-1 and the impedance of the connection member 33-2 may be arranged. By disposing the matching circuit, it is possible to reduce the transmission loss of the high-frequency signal propagating through the signal wiring 23a.

なお、第２実施形態でも、接地配線２４ａ，２５ａは、図９に示すように、リブ１１Ａにわたり連続して形成されていてもよい。さらに、接地配線２４ａと接地配線２５ａとは、図９に示すように、リブ１１Ａにわたり一体として形成されていてもよい。こうすれば、図６に関して上述したような効果が得られる。   Note that also in the second embodiment, the ground wirings 24a and 25a may be formed continuously over the rib 11A as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 9, the ground wiring 24a and the ground wiring 25a may be formed integrally over the rib 11A. In this case, the effect described above with reference to FIG. 6 can be obtained.

第２実施形態において、その他の効果及び構成は、第１実施形態と同様である。   In the second embodiment, other effects and configurations are the same as those of the first embodiment.

本発明を諸図面や実施例に基づき説明してきたが、当業者であれば本開示に基づき種々の変形や修正を行うことが容易であることに注意されたい。従って、これらの変形や修正は本発明の範囲に含まれることに留意されたい。例えば、各構成部、各ステップ等に含まれる機能等は論理的に矛盾しないように再配置可能であり、複数の構成部やステップ等を１つに組み合わせたり、或いは分割したりすることが可能である。また、本発明について装置を中心に説明してきた。しかしながら、本発明は装置が備えるプロセッサにより実行される方法、プログラム、又はプログラムを記録した記憶媒体としても実現し得るものである。従って、これらも、本発明の範囲にはこれらも包含されるものと理解されたい。   Although the present invention has been described with reference to the drawings and embodiments, it should be noted that those skilled in the art can easily make various changes and modifications based on the present disclosure. Therefore, it should be noted that these variations and modifications are included in the scope of the present invention. For example, functions included in each component, each step, and the like can be rearranged so as not to be logically inconsistent, and a plurality of components, steps, and the like can be combined into one or divided. It is. Further, the present invention has been described centering on the apparatus. However, the present invention can also be realized as a method, a program, or a storage medium on which the program is executed by a processor included in the device. Therefore, it is to be understood that these are included in the scope of the present invention.

１ 携帯無線装置
１０ 外部筐体
１０Ａ 溝
１１ 内部筐体
１１Ａ リブ
１１Ｂ 屈曲部
１２Ａ 第１基板
１２Ｂ 第２基板
１３ バッテリ
１４ 表示デバイス
１５ パネル
１５Ａ 開口部
１６ａ，１６ｂ，１７ａ，１７ａ−1，１７ａ−２，１７ａ−３，１７ｂ，１７ｂ−1，１７ｂ−２，１７ｂ−３ 接続部材
２１ａ，２１ｂ アンテナ
２２ 電子部品
２３ａ，２３ｂ，２３ｂ−１，２３ｂ−２，２３ｃ，２３ｅ，２３Ｘ 信号配線
２４ａ，２４ｂ，２４ｂ−１，２４ｂ−２，２５ａ，２５ｂ，２５ｂ−１，２５ｂ−２，２４ｃ，２５ｃ 接地配線
３３−１，３３−２，３４−１，３４−２，３５−１，３５−２ 接続部材
３６，３７，３８ 配線
３９ 第３基板
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Portable radio | wireless apparatus 10 External housing | casing 10A groove | channel 11 Internal housing | casing 11A Rib 11B Bent part 12A 1st board 12B 2nd board 13 Battery 14 Display device 15 Panel 15A Opening 16a, 16b, 17a, 17a-1, 17a-2. , 17a-3, 17b, 17b-1, 17b-2, 17b-3 Connecting member 21a, 21b Antenna 22 Electronic component 23a, 23b, 23b-1, 23b-2, 23c, 23e, 23X Signal wiring 24a, 24b, 24b-1, 24b-2, 25a, 25b, 25b-1, 25b-2, 24c, 25c Ground wiring 33-1, 33-2, 34-1, 34-2, 35-1, 35-2 Connection member 36, 37, 38 Wiring 39 Third substrate

Claims (7)

第１基板と、
前記第１基板と物理的に分離された第２基板と、
前記第１基板に形成された配線と前記第２基板に形成される配線とを電気的に接続する配線が形成され、かつ形状変化部を有する内部筐体と、
前記形状変化部を迂回するように、前記内部筐体に形成された配線を中継する中継部と、を備える、携帯無線装置。 A first substrate;
A second substrate physically separated from the first substrate;
An internal housing having a wiring formed thereon for electrically connecting the wiring formed on the first substrate and the wiring formed on the second substrate, and having a shape changing portion;
A portable wireless device comprising: a relay unit that relays a wire formed on the internal housing so as to bypass the shape changing unit. 請求項１に記載の携帯無線装置において、
前記中継部は、前記形状変化部の一方側に形成された前記内部筐体の配線と、前記形状変化部の他方側に形成された前記内部筐体の配線とを電気的に接続する、携帯無線装置。 The portable wireless device according to claim 1,
The portable unit electrically connects a wiring of the internal housing formed on one side of the shape changing unit and a wiring of the internal housing formed on the other side of the shape changing unit. Wireless device. 請求項１又は２に記載の携帯無線装置において、
前記形状変化部は、前記携帯無線装置の外部筐体に嵌合するリブである、携帯無線装置。 The portable wireless device according to claim 1 or 2,
The portable wireless device, wherein the shape changing portion is a rib that fits into an external housing of the portable wireless device. 請求項１から３の何れか一項に記載の携帯無線装置において、
接地配線が、前記形状変化部にわたり連続して形成される、携帯無線装置。 The portable wireless device according to any one of claims 1 to 3,
A portable wireless device, wherein a ground wiring is formed continuously over the shape changing portion. 請求項１から４の何れか一項に記載の携帯無線装置において、
前記中継部は、前記携帯無線装置の外部筐体における前記形状変化部に対向する位置に配置される、携帯無線装置。 The portable wireless device according to any one of claims 1 to 4,
The portable wireless device, wherein the relay unit is disposed at a position facing the shape changing unit in an external housing of the portable wireless device. 請求項１から４の何れか一項に記載の携帯無線装置において、
前記中継部は、第３基板に配置され、
前記第３基板は、前記形状変化部と、前記携帯無線装置の外部筐体における前記形状変化部に対向する位置との間に配置される、携帯無線装置。 The portable wireless device according to any one of claims 1 to 4,
The relay unit is disposed on a third substrate,
The portable wireless device, wherein the third substrate is disposed between the shape changing portion and a position in the external housing of the portable wireless device facing the shape changing portion. 請求項６に記載の携帯無線装置において、
前記第３基板には、整合回路が配置される、携帯無線装置。
The portable wireless device according to claim 6,
A portable wireless device, wherein a matching circuit is disposed on the third substrate.
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