JP6635149B2 - 画像処理装置及び撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、画像処理装置及び撮像装置に関する。

画像データから評価値を求め、当該評価値に基づいて被写体のコントラスト、被写体の合焦データを評価する画像処理装置及び撮像装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
［特許文献１］ 特開２０１０−１７５６９６号公報

しかしながら、画像データの増大に伴って、評価値の算出に時間がかかるといった課題がある。

本発明の第１の態様においては、複数の画素のそれぞれから出力された複数の画素信号を定められたビット数でデジタル化した、複数の画素値を含む画像データを生成する画像生成部と、複数の画素値のうちの少なくともいずれかの画素値のビット数を減らして、画像データに関する評価をおこなう評価部と、を備え、評価部は、前記複数の画素値に基づいて減らすビット数を変える、画像処理装置を提供する。

本発明の第２の態様においては、上述画像処理装置を備える撮像装置を提供する。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

撮像装置１０の全体構成図である。 画像処理を説明するフローチャートである。 画像データに含まれる画素のうち、一部の画素のエネルギー量を示すグラフである。 各画素のエネルギー量の下位４ビットを四捨五入した凹みの検出処理について説明する図である。 各画素のエネルギー量の下位５ビットを四捨五入した凹みの検出処理について説明する図である。 各画素のエネルギー量の下位３ビットを四捨五入した凹みの検出処理について説明する図である。 各画素のエネルギー量の下位４ビットを切り捨てた凹みの検出処理を説明する図である。 キャッシュ構造の記憶部２０に記憶された評価値のデータ構造を示す図である。 画像内の広域のエネルギー量と画素の位置との関係を示すグラフである。 図９のエネルギー量の上位３ビットを削除したエネルギー量と画素の位置との関係のグラフである。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、撮像装置１０の全体構成図である。撮像装置１０の一例は、デジタルカメラである。図１に示すように、撮像装置１０は、撮像部１２と、表示部１４と、画像処理部１６とを備える。

撮像部１２は、ＣＣＤ（Charge-coupled Device）イメージセンサまたはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサ等の撮像素子、レンズ等の光学系及び光学系を駆動する駆動部を有する。撮像部１２は、撮像した被写体の画像信号を画像処理部１６へと出力する。

表示部１４は、液晶表示装置、有機ＥＬ表示装置等を有する。表示部１４は、画像処理部１６が画像信号から生成した画像データを取得して、画像を表示する。

画像処理部１６の一例は、コンピュータである。画像処理部１６は、制御部１８と、記憶部２０とを有する。

制御部１８の一例は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）の演算処理装置である。制御部１８は、画像生成部２２と、評価値演算部２４と、評価値解析部２６とを有する。制御部１８は、記憶部２０に記憶された画像処理プログラムを読み込むことによって、画像生成部２２と、評価値演算部２４と、評価値解析部２６として機能する。尚、画像生成部２２、評価値演算部２４、及び、評価値解析部２６のいずれか一部を回路等によって構成してもよい。

画像生成部２２は、撮像部１２から画像信号を取得する。画像生成部２２は、複数の画素のそれぞれから出力された複数の画素信号を予め定められたビット数でデジタル化した、複数の画素のエネルギー量を含む画像データを生成する。画像生成部２２は、生成した画像データを評価値演算部２４へと出力するとともに、記憶部２０に記憶させる。

評価値演算部２４は、画像生成部２２から画像データを取得する。評価値演算部２４は、複数の画素のエネルギー量のうちの少なくともいずれかの画素のエネルギー量のビット数を減らして、画像データに関する評価値を演算する。画素のエネルギー量は、画素値の一例である。また、評価値演算部２４は、上述した少なくともいずれかの画素のエネルギー量を示すビット列の一部に対応付けて評価値を記憶部２０に記憶させる。さらに、複数の画素のエネルギー量のうちの他の画素のエネルギー量を示すビット列の一部が記憶部２０に記憶されたビット列の一部に一致した場合に、評価値を演算することに代えて、評価値を記憶部２０から取得する。ここでいう画素のエネルギー量を示すビット列の一部とは、複数桁のビット列の一部の桁のことであって、例えば、複数桁のビット列の下４桁または上４桁のことである。評価値演算部２４は、演算した評価値、または、記憶部２０から取得した評価値を評価値解析部２６へと出力する。

評価値解析部２６は、評価値演算部２４から評価値を取得する。また、評価値解析部２６は、記憶部２０から画像データを取得してもよい。評価値解析部２６は、取得した評価値及び画像データに基づいて、撮像部１２及び表示部１４を制御する。例えば、評価値解析部２６は、取得した評価値を解析して、合焦データを演算する。撮像部１２の駆動部を制御して光学系のレンズを被写体に合焦させる。また、評価値解析部２６は、取得した評価値から被写体のコントラストまたはエッジを演算する。評価値解析部２６は、当該コントラストまたはエッジに基づいて撮像部１２を制御する。

記憶部２０は、評価処理等に関する情報を記憶する。記憶部２０は、例えば、評価値演算部２４によって演算された評価値を記憶する。より具体的には、記憶部２０は、少なくともいずれかの画素のエネルギー量のビット列の一部に対応付けて評価値を記憶する。

図２は、評価処理を説明するフローチャートである。図２に示すように、評価処理が開始すると、画像生成部２２は撮像部１２から画像信号を取得して、画像データを生成する（Ｓ１０）。

次に、評価値演算部２４は、ステップＳ１６からステップＳ２２の処理を、Ｘ方向及びＹ方向にマトリックス状に配列された、全ての画素について実行する（Ｓ１２、Ｓ１４、Ｓ２４、Ｓ２６）。

まず、評価値演算部２４は、演算対象の画素のエネルギー量と同じエネルギー量による評価値が既に演算されているか否かを記憶部２０に記憶された評価値から判定する（Ｓ１２）。

評価値演算部２４は、当該エネルギー量の評価値が既に演算されていると判定すると（Ｓ１６：Ｙｅｓ）、記憶部２０から当該評価値を抽出する（Ｓ１８）。

一方、評価値演算部２４は、当該エネルギー量の評価値が演算されていないと判定すると（Ｓ１６：Ｎｏ）、エネルギー量から当該画素の評価値を演算する（Ｓ２０）。評価値演算処理については、後述する。評価値演算部２４は、演算した評価値を記憶部２０に記憶させる（Ｓ２２）。

この後、評価値演算部２４が、Ｘ方向及びＹ方向に１画素ずつずれて、全ての画素をスキャンして、ステップＳ１６からＳ２２の処理を全ての画素について実行すると、評価値解析部２６が、演算された評価値を取得して解析する（Ｓ２８）。これにより、評価処理が終了する。

図３は、画像データに含まれる画素のうち、一部の画素のエネルギー量を示すグラフである。図３において、縦軸は、画素のエネルギー量を示し、横軸は、画素の位置を示す。また、黒丸は、各画素を示す。画素のエネルギー量は、１２ビットで表示する。尚、画素のエネルギー量のうち、上位４ビットは、特定せずに「ＸＸＸＸ」とし、いずれの値が入っていてもよいとする。

図３において、細い折れ線は、各画素のエネルギー量を連結した線である。評価値演算部２４は、評価値が記憶部２０に記憶されていない場合、演算対象の画素と、当該画素に隣接する複数個（例えば、５個）の画素とのエネルギー量の平均値を算出して、当該折れ線グラフの凹みを検出する。

図４から図６は、図３のグラフを近似して凹みを検出する方法を説明するグラフである。図４から図６における縦軸及び横軸は、図３と同じである。図４から図６に示す例においては、特定のビットを四捨五入することにより、評価値を算出するビット数を減らす。

図４は、各画素のエネルギー量の下位４ビットを四捨五入した凹みの検出処理について説明する図である。図４において、細い折れ線は、図３の折れ線と同じ、即ち、近似していないエネルギー量を連結した線である。図４において、太い折れ線は、図３の各画素の下位４ビットを四捨五入したエネルギー量を、連結した線である。即ち、図４に示す太い折れ線上の四捨五入されたエネルギー量は、横軸の細直線または太い点線上にプロットされる。

図４に示すように、評価値演算部２４は、下位４ビットを四捨五入した太い折れ線の場合においても、四捨五入しなかった細い折れ線の場合と同じ個所で凹みを検出することができる。ここで、評価値演算部２４は、予め定められた画素の範囲内の凹みが凹み検出範囲以上か否かによって凹みか否かを判定する。図４に示す例では、「画素の範囲」は、５画素分であって、「凹みの検出範囲」のエネルギー量は、１０＿００００である。尚、凹みの判定に使用される「画素の範囲」及び「凹み検出範囲」は、ユーザが適宜変更してもよく、検出される凹みの個数等によって評価値演算部２４が自動で変更してもよい。これらの範囲を変更することにより、検出される凹みの大きさを変更することができる。

図４に示すように、「画素の範囲」及び「凹み検出範囲」が同じであれば、評価値演算部２４は、下位４ビットを四捨五入したエネルギー量においても、四捨五入していない場合の演算と略同じ凹みを検出できる。これにより、評価値演算部２４は、凹み検出の精度を下げることなく、処理の時間を短縮することができる。

評価値演算部２４は、凹みを検出すると、凹みの個所の画素を中心とする近傍で大きなコントラストの変化が存在すると判定する。また、評価値演算部２４は、凹みの個所の画素に色の変化を示すエッジが存在すると判定する。

図５は、各画素のエネルギー量の下位５ビットを四捨五入した凹みの検出処理について説明する図である。図５において、細い折れ線は、図３の折れ線と同じ、即ち、近似していないエネルギー量を連結した線である。図５において、太い折れ線は、図３の各画素の下位５ビットを四捨五入したエネルギー量を連結した線である。即ち、図５に示す太い折れ線上の四捨五入されたエネルギー量は、横軸の細直線上にプロットされる。四捨五入するビット数を増加させた場合、凹みの判定に使用される「凹みの検出範囲」を大きくすることが好ましい。即ち、図４に示す「凹みの検出範囲」よりも、図５に示す「凹みの検出範囲」を大きくすることが好ましい。図５に示す例では、凹みの判定に使用される「画素の範囲」は、５画素分であって、「凹みの検出範囲」のエネルギー量は、１００＿００００である。

図５に示すように、「画素の範囲」及び「凹み検出範囲」が同じであれば、評価値演算部２４は、下位５ビットを四捨五入したエネルギー量においても、四捨五入していない場合の演算と略同じ凹みを検出できる。

図６は、各画素のエネルギー量の下位３ビットを四捨五入した凹みの検出処理について説明する図である。図６において、細い折れ線は、図３の折れ線と同じ、即ち、近似していないエネルギー量を連結した線である。図６において、太い折れ線は、図３の各画素の下位３ビットを四捨五入したエネルギー量を連結した線である。即ち、図６に示す太い折れ線上の四捨五入されたエネルギー量は、横軸の細直線上または太点線上にプロットされる。四捨五入するビット数を減少させた場合、凹みの判定に使用される「凹みの検出範囲」を小さくすることが好ましい。即ち、図４に示す「凹みの検出範囲」よりも、図６に示す「凹みの検出範囲」を小さくすることが好ましい。図６に示す例では、凹みの判定に使用される「画素の範囲」は、５画素分であって、「凹みの検出範囲」のエネルギー量は、１＿００００である。

図６に示すように、「画素の範囲」及び「凹み検出範囲」が同じであれば、評価値演算部２４は、下位３ビットを四捨五入したエネルギー量においても、四捨五入していない場合の演算と略同じ凹みを検出できる。

また、図４及び図５に示すように、四捨五入するビット数を増加させることにより、評価値演算部２４が検出する凹みの個数が減少する。一方、図４及び図６に示すように、四捨五入するビット数を減少させることにより、評価値演算部２４が検出する凹みの個数が増加する。即ち、四捨五入させるビット数によって、評価値演算部２４が検出する凹みの個数を増減させることができる。

従って、各画素のエネルギー量の変化が大きい場合、四捨五入させるビット数を増加させることにより、評価値演算部２４は、高速に凹みを検出することができる。一方、各画素のエネルギー量の変化が小さい場合であっても、四捨五入させるビット数を減少させることにより、評価値演算部２４は、精度よく凹みを検出することができる。尚、四捨五入させるビット数は、評価値演算部２４が、自動で設定してもよい。例えば、評価値演算部２４は、エネルギー量の変化量の閾値として設定された変化閾値がエネルギー量の変化量よりも、大きい場合、四捨五入させるビット数を増加させ、変化閾値がエネルギー量の変化量よりも小さい場合、四捨五入させるビット数を減少させることができる。

図７に基づいて、各画素のエネルギー量の下位４ビットを切り捨てることによりビット数を減らした凹みの検出処理を説明する図である。図７において、細い折れ線は、図３の折れ線と同じ、即ち、近似していないエネルギー量を連結した線である。図７において、太い折れ線は、図３の各画素の下位４ビットを切り捨てたエネルギー量を連結した線である。即ち、図７に示す太い折れ線上の下位４ビットを切り捨てたエネルギー量は、横軸の太点線上にプロットされる。図７に示す例では、凹みの判定に使用される「画素の範囲」は、５画素分であって、「凹みの検出範囲」のエネルギー量は、１０＿００００である。

図７に示すように、「画素の範囲」及び「凹み検出範囲」が同じであれば、評価値演算部２４は、下位４ビットを切り捨てたエネルギー量においても、下位４ビットを切り捨てていない場合の演算と略同じ凹みを検出できる。

注目している画素のエネルギー量と、他の画素のエネルギー量が同じで、それらに隣接する画素のエネルギー量もそれぞれ同じであれば、注目している画素に対する評価値と当該他の画素に対する評価値とは一致するかまたは近い値となることが多い。そこで、注目している画素に対する評価値の計算を省略して、当該他の画素に対する評価値で近似してもよい。図８は、そのような近似に用いられるキャッシュ構造の記憶部２０に記憶された評価値のデータ構造を示す図である。ここでいう記憶部２０の一例は、ＳＲＡＭ（Static Random Access Memory）によって構成されるキャッシュメモリである。図８は、１ウエイ当たりのキャッシュを示す。

図８に示すように、記憶部２０のキャッシュ構造のアドレスとして、ビット数が減らされた画素のエネルギー量の数値を示すビット列が用いられる。記憶部２０のＴａｇの領域には、対象画素の前後の画素のエネルギー量がビット列として記憶される。図２のステップＳ２２において、画素のエネルギー量及び当該画素の前後の画素のエネルギー量と関連付けて、演算された評価値が演算結果として記憶部２０に記憶される。Ｖａｌｉｄ Ｂｉｔは、演算されている評価値が記憶されているか否かを示すビットである。

これにより、図２のステップＳ１６において、評価値演算部２４は、演算対象の画素のエネルギー量及び当該画素の前後のエネルギー量を示すビット列から、評価値が既に演算されて記憶部２０に記憶されているか否かを判定する。具体的には、注目している画素における四捨五入しないビット部分で示されるエネルギー量の数値をアドレスで特定する。次に、当該アドレスのＶａｌｉｄ Ｂｉｔが評価値なしを示す場合には、図２のステップＳ２０に進む。Ｖａｌｉｄ Ｂｉｔが評価値ありを示す場合は、当該アドレスにおいて、Ｔａｇに記憶されているエネルギー量を示すビット列が、注目している画素の前後の画素のエネルギー量を示すビット列と一致するか否かを判断する。一致する場合には、図２のステップＳ２０に進む。

一致した場合、評価値演算部２４は、演算対象の当該アドレスに記憶されている評価値で評価値を近似する。これにより、近似性の高い評価値を記憶部２０から取得して、計算せずに近似することができる。特に、省略するビット数が増加すれば、演算対象の画素のエネルギー量及び前後のエネルギー量を示すビット列に対応して同じ評価値が記憶部２０に記憶される確率が高くなるので、評価値演算部２４が、評価値を特定する時間及び電力は、記憶部２０を参照する時間及び電力と略等しくなる。これにより、評価値演算部２４が、ステップＳ２０で実際に計算するのに比べて時間及び電力を低減することができる。更に、記憶部２０が、回路負荷無しで当該判定を実行するキャッシュ構造のメモリに、この構成は有効である。

尚、演算対象の画素の前後の画素のエネルギー量をＴａｇに記憶させることに代えて、対象画素のエネルギー量と、前後の画素のエネルギー量との差分を、「凹み検出範囲」に対応付けてもよい。これにより、Ｔａｇのビット数を減少させることができる。

図９は、画像内の広域のエネルギー量と画素の位置との関係を示すグラフである。図１０は、図９のエネルギー量の上位３ビットを削除したエネルギー量と画素の位置との関係のグラフである。図９及び図１０において、点線の折れ線は、下位４ビットを四捨五入していないエネルギー量を連結した線である。図９及び図１０において、実線の折れ線は、下位４ビットを四捨五入したエネルギー量を連結した線である。図１０における円Ｃ１１〜円Ｃ１４は、図９における円Ｃ１〜円Ｃ４の上位３ビットを削除したエネルギー量に対応する。図９及び図１０に基づいて、画像内の広域での凹みの検出処理について説明する。

図９に示す円Ｃ１〜円Ｃ４は、互いに離れた広域での各画素の位置のエネルギー量を示す。図９に示すように、広域の各画素のエネルギー量は、数桁にわたって大きく異なる場合がある。この状態で、評価値演算部２４は、記憶部２０に記憶された評価値を検索すると、対応する評価値を検出できない可能性が高くなる。評価値演算部２４は、高速化のために下位４ビットを四捨五入しても、各画素で評価値を演算しなくてはならないので、十分な高速化を実現できない。

一方、評価値演算部２４が、図１０に示すように、上位３ビットを削除したエネルギー量に基づいて、評価値を決定する場合、円Ｃ１１〜円Ｃ１４で囲まれる狭い領域内でのエネルギー量の上下の幅が一定の領域内に納まる。これにより、評価値演算部２４が、上位３ビットが削除された演算対象の画素のエネルギー量及び当該画素の前後の画素のエネルギー量に対応する評価値を記憶部２０から検索すると、対応する評価値が検索される確率が高くなる。この結果、評価値演算部２４は、評価値の決定に要する時間を短縮することができる。

上述の実施形態では、評価値演算部２４が、評価値からエネルギー量の凹みをエッジとして検出する例を示したが、評価値演算部２４が、評価値から別の情報を演算してもよい。例えば、評価値演算部２４は、評価値から被写体のコントラストを演算してもよい。コントラストを演算する場合、まず、評価値演算部２４は、各画素のエネルギー量の平均値を評価値として算出する。次に、評価値演算部２４は、画像の全領域または画像内の一部の領域のエネルギー量の平均値の最大値と最小値との差をコントラストとして演算する。

評価値解析部２６は、評価値または評価値と関連する評価値情報を評価値演算部２４から取得して、合焦データを演算してもよい。例えば、評価値解析部２６は、評価値情報として、コントラストの情報を取得すると、コントラスト方式によって合焦データを演算する。評価値解析部２６は、演算した合焦データに基づいて、駆動部を制御して光学系を駆動する。

評価値解析部２６は、評価値または評価値と関連する評価値情報を評価値演算部２４から取得して、絞りを駆動して適正露出にする絞り値データを演算してもよい。例えば、評価値解析部２６は、被写体の明るさとして評価値を取得して、露出値を演算して、当該露出値から絞り値データを演算する。評価値解析部２６は、算出した絞り値データに基づいて、撮像部及び駆動部を制御して、シャッタ速度及び光学系の絞りを制御する。

評価値解析部２６は、評価値または評価値と関連する評価値情報を評価値演算部２４から取得して解析することにより、画像を解析してもよい。

評価値解析部２６は、画像生成部２２が生成した画像データの複数のエネルギー量に対応する階調によって、画像データに対応する画像を表示部１４に表示させてもよい。

上述の実施形態では、評価値演算部２４が、１２ビットのエネルギー量の一部のビットを四捨五入または切り捨てることにより省略して評価値を演算する例を示したが、これに限られない。例えば、評価値演算部２４が、各画素に関連する１２ビット以外の画素値の上位ビットまたは下位ビットの少なくとも一方を省略して、予め定められたビット数に減らして評価値を演算するようにしてもよい。以上、本実施形態によれば、各画素のエネルギー量のビット数を減らして評価値を算出することにより、画素数が多くても画素を間引きしなくても高速で評価値を計算することができる。更に、算出済みの評価値を減らしたビット数で表したエネルギー量の数値に対応付けて記憶させ、他の評価値を演算するのに代えて、当該値で近似することにより、より高速に評価値を得ることができる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１０ 撮像装置
１２ 撮像部
１４ 表示部
１６ 画像処理部
１８ 制御部
２０ 記憶部
２２ 画像生成部
２４ 評価値演算部
２６ 評価値解析部

Claims (12)

1. 複数の画素のそれぞれから出力された複数の画素信号を定められたビット数でデジタル化した、複数の画素値を含む画像データを生成する画像生成部と、
   前記複数の画素値のうちの少なくともいずれかの画素値のビット数を減らして、前記画像データに関する評価をおこなう評価部と、を備え、
   前記評価部は、前記複数の画素値に基づいて減らすビット数を変える、画像処理装置。
2. 複数の画素のそれぞれから出力された複数の画素信号を定められたビット数でデジタル化した、複数の画素値を含む画像データを生成する画像生成部と、
   前記複数の画素値のうちの少なくともいずれかの画素値のビット数を減らして、前記画像データに関する評価をおこなう評価部と、を備え、
   前記評価部は、前記複数の画素値の変化に基づいてビット数を減らす、画像処理装置。
3. 複数の画素のそれぞれから出力された複数の画素信号を定められたビット数でデジタル化した、複数の画素値を含む画像データを生成する画像生成部と、
   前記複数の画素値のうちの少なくともいずれかの画素値のビット数を減らして、前記画像データに関する評価をおこなう評価部と、を備え、
   前記評価部は、減らすビット数を変更可能であり、
   前記評価部は、前記少なくともいずれかの画素値を示すビット列の一部に対応付けて前記評価を記憶部に記憶させるとともに、前記複数の画素値のうちの他の画素値を示すビット列の一部が前記記憶部に記憶された前記ビット列の前記一部に一致した場合に、評価をおこなうことに代えて、前記記憶部から前記評価を取得する、画像処理装置。
4. 前記評価部は、前記少なくともいずれかの画素値の下位ビットを省略して、ビット数を減らす請求項１から３のいずれか一項に記載の画像処理装置。
5. 前記評価部は、前記少なくともいずれかの画素値の上位ビットを省略して、ビット数を減らす請求項１から４のいずれか１項に記載の画像処理装置。
6. 前記評価部は、前記評価から被写体のコントラストを演算する請求項１から５のいずれか１項に記載の画像処理装置。
7. 前記評価部は、前記評価から被写体のエッジを演算する請求項１から６のいずれか１項に記載の画像処理装置。
8. 前記評価及び前記評価と関連する評価情報の少なくとも一方を前記評価部から取得して解析することにより、レンズを駆動して被写体に合焦させる合焦データを演算する評価解析部
   を更に備える請求項１から７のいずれか１項に記載の画像処理装置。
9. 前記評価及び前記評価と関連する評価情報の少なくとも一方を前記評価部から取得して解析することにより、絞りを駆動して適正露出に設定する絞り値データを演算する評価解析部
   を更に備える請求項１から８のいずれか１項に記載の画像処理装置。
10. 前記評価及び前記評価と関連する評価情報の少なくとも一方を前記評価部から取得して解析することにより、画像を解析する評価解析部
    を更に備える請求項１から９のいずれか１項に記載の画像処理装置。
11. 前記画像生成部が生成した前記画像データの前記複数の画素値に対応する階調によって、前記画像データに対応する画像を表示する表示部を更に備える請求項１から１０のいずれか１項に記載の画像処理装置。
12. 請求項１から１１のいずれか１項に記載の画像処理装置を備える撮像装置。

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