JP6634884B2

JP6634884B2 - Packaging materials and packages

Info

Publication number: JP6634884B2
Application number: JP2016037790A
Authority: JP
Inventors: 加藤　英昭; 英昭加藤
Original assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Current assignee: Toyoda Gosei Co Ltd
Priority date: 2016-02-29
Filing date: 2016-02-29
Publication date: 2020-01-22
Anticipated expiration: 2036-02-29
Also published as: JP2017154754A

Description

本明細書の技術分野は、包装材および梱包体に関する。さらに詳細には、半導体装置を包装する包装材および梱包体に関するものである。 The technical field of the present specification relates to a packaging material and a package. More specifically, the present invention relates to a packaging material and a package for packaging a semiconductor device.

半導体装置は、通常、１個ずつ包装材に収容された状態で保管および輸送される。この包装材として、エンボスキャリアテープとトップカバーテープとを組み合わせたものがある。エンボスキャリアテープは、半導体装置を収容するための凹部を有するとともに、それほど変形しない材質のものである。その材質として例えば、ポリカーボネート樹脂が挙げられる。トップカバーテープは、例えば、透明かつ可撓性の部材である。 Semiconductor devices are usually stored and transported in a state of being housed in a packaging material one by one. As this packaging material, there is a combination of an embossed carrier tape and a top cover tape. The embossed carrier tape has a concave portion for accommodating a semiconductor device and is made of a material that is not so deformed. Examples of the material include a polycarbonate resin. The top cover tape is, for example, a transparent and flexible member.

従来、エンボスキャリアテープとトップカバーテープとを貼り合わせて、その貼り合わせたものをリールで巻き取る方式の包装材がある。しかし、リールで巻き取る際に、巻き取り径をある程度大きくとらないと、エンボスキャリアテープが弓なりの形状になることがある。エンボスキャリアテープがこのように変形してしまうと、収容されている半導体装置に応力が加わってしまうおそれがある。 2. Description of the Related Art Conventionally, there is a packaging material of a system in which an embossed carrier tape and a top cover tape are attached to each other, and the attached product is wound on a reel. However, when winding on a reel, unless the winding diameter is increased to some extent, the embossed carrier tape may have an arcuate shape. When the embossed carrier tape is deformed in this way, stress may be applied to the semiconductor device housed therein.

特開２０１０−２０２２２６号公報JP 2010-202226 A

そのため、例えば、特許文献１には、連続的なキャリアテープに折り曲げ部２１を設けたキャリアテープ２とトップカバーテープ３とを有する包装体１について開示されている（特許文献１の段落［００２８］等参照）。そして、折り曲げ部２１を折り曲げることによって「つづら折れ」状に折り畳むことが可能になっている（特許文献１の段落［００２９］および図４参照）。 Therefore, for example, Patent Literature 1 discloses a package 1 having a carrier tape 2 provided with a bent portion 21 on a continuous carrier tape and a top cover tape 3 (paragraph [0028] of Patent Literature 1). Etc.). Then, by folding the bent portion 21, it is possible to fold it in a "snagging" shape (see paragraph [0029] of Patent Document 1 and FIG. 4).

特許文献１には、「折り曲げ部２１は、非折り曲げ部２２よりも可撓性に富んでいる。」と記載されている。しかし、折り曲げ部２１は、変形しにくいエンボスキャリアテープの材質でできている。そのため、折り曲げ部２１を形成したとしても、必ずしも容易に変形しない。 Patent Literature 1 describes that “the bent portion 21 is more flexible than the non-folded portion 22”. However, the bent portion 21 is made of the material of the embossed carrier tape which is hardly deformed. Therefore, even if the bent portion 21 is formed, it is not always easily deformed.

本明細書の技術は、前述した従来の技術が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは、変形しやすく効率的に収容することのできる包装材および梱包体を提供することである。 The technique of this specification has been made to solve the above-mentioned problems of the conventional technique. That is, an object of the present invention is to provide a packaging material and a package that can be easily deformed and can be efficiently stored.

第１の態様における梱包体は、包装材により梱包された梱包体である。この梱包体は、半導体装置を収容するための凹部を有する第１の収容部材および第２の収容部材と、第１の収容部材および第２の収容部材に貼り付け可能な可撓性のテープ部材と、を有する。テープ部材は、連続である。第１の収容部材および第２の収容部材が、連続なテープ部材に断続的に貼り付けられることで、第１の収容部材と第２の収容部材とを連結する非収容部が形成されている。非収容部は、切込み部を有するとともに、表面と裏面とが反転するようにねじられている。第２の収容部材の底面は、第１の収容部材に貼り付けられたテープ部材と対面している。 The package in the first embodiment is a package packed with a packaging material. The package includes a first housing member and a second housing member having recesses for housing the semiconductor device, and a flexible tape member that can be attached to the first housing member and the second housing member. and, with a. The tape member is continuous. The first housing member and the second housing member are intermittently affixed to a continuous tape member, thereby forming a non-housing section that connects the first housing member and the second housing member . . The non-accommodating portion has a cut portion and is twisted so that the front surface and the back surface are inverted. The bottom surface of the second housing member faces the tape member attached to the first housing member.

この梱包体の包装材は、テープ部材が可撓性であるため、全体の形状を容易に変形することができる。そして、収容部材を変形することなく、包装材の全体の形状を変えることができる。そのため、無駄な空間を生じさせず、高い効率で半導体装置を梱包することができる。 Since the tape member is flexible, the overall shape of the packaging material of the package can be easily changed. Then, the entire shape of the packaging material can be changed without deforming the housing member. Therefore, the semiconductor device can be packed with high efficiency without generating useless space.

第２の態様における梱包体は、包装材により梱包された梱包体である。この梱包体は、半導体装置を収容するための凹部を有する第１の収容部材と第２の収容部材と第３の収容部材と、第１の収容部材および第２の収容部材および第３の収容部材に貼り付け可能な可撓性のテープ部材と、を有する。テープ部材は、連続である。第１の収容部材および第２の収容部材および第３の収容部材が、連続なテープ部材に断続的に貼り付けられることで、第１の収容部材と第２の収容部材とを連結する第１の非収容部と、第２の収容部材と第３の収容部材とを連結する第２の非収容部と、が形成されている。第１の非収容部および第２の非収容部は、切込み部を有する。第２の収容部材が第１の収容部材に対して１８０°回転されている。第３の収容部材の底面は、第１の収容部材に貼り付けられたテープ部材と対面している。第１の収容部材および第２の収容部材および第３の収容部材がらせん状に積み上げられている。 The package in the second aspect is a package packed with a packaging material. This pack comprises a first housing member and the second housing member and the third housing member, the first housing member and the second housing member and the third container of having a recess for accommodating the semiconductor device A flexible tape member that can be attached to the member . The tape member is continuous. The first accommodating member, the second accommodating member, and the third accommodating member are intermittently attached to a continuous tape member, thereby connecting the first accommodating member and the second accommodating member. Are formed, and a second non-accommodating portion that connects the second accommodating member and the third accommodating member is formed . The first non-accommodating portion and the second non-accommodating portion have cuts. The second receiving member is rotated by 180 ° with respect to the first receiving member. The bottom surface of the third housing member faces the tape member attached to the first housing member. The first housing member, the second housing member, and the third housing member are spirally stacked.

本明細書では、変形しやすく効率的に収容することのできる包装材および梱包体が提供されている。 In the present specification, a packaging material and a packaging body which are easily deformed and can be efficiently accommodated are provided.

第１の実施形態の包装材の概略構成を示す平面図である。It is a top view showing the schematic structure of the packaging material of a 1st embodiment. 第１の実施形態の包装材の概略構成を示す正面図である。It is a front view showing the schematic structure of the packaging material of a 1st embodiment. 図１の拡大図である。It is an enlarged view of FIG. 図２の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of FIG. 2. 第１の実施形態の包装材を折り畳んで収容している状態を示す図である。It is a figure showing the state where the packaging material of a 1st embodiment is folded and stored. 第２の実施形態の包装材の概略構成を示す平面図である。It is a top view showing the schematic structure of the packaging material of a 2nd embodiment. 図６の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of FIG. 第２の実施形態の包装材を折り畳んで収容している状態を示す図である。It is a figure showing the state where the packaging material of a 2nd embodiment is folded and stored. 第２の実施形態の包装材をらせん状に収容している状態を示す図である。It is a figure showing the state where the packaging material of a 2nd embodiment was stored in the shape of a spiral. 第３の実施形態の包装材の概略構成を示す平面図である。It is a top view showing the schematic structure of the packaging material of a 3rd embodiment. 第３の実施形態の変形例の包装材の概略構成を示す平面図（その１）である。It is a top view (the 1) showing the schematic structure of the packaging material of the modification of a 3rd embodiment. 第３の実施形態の変形例の包装材の概略構成を示す平面図（その２）である。It is a top view (the 2) showing the schematic structure of the packaging material of the modification of a 3rd embodiment.

以下、具体的な実施形態について、包装材および梱包体を例に挙げて図を参照しつつ説明する。しかし、これらの実施形態に限定されるものではない。本明細書で、梱包体とは、包装材に半導体装置を収容した状態でその包装材を梱包したものをいうこととする。 Hereinafter, specific embodiments will be described with reference to the drawings, taking a packaging material and a package as examples. However, it is not limited to these embodiments. In this specification, a package refers to a package in which a semiconductor device is housed in a package and the package is packed.

（第１の実施形態）
１．包装材
図１は、本実施形態の包装材１００の概略構成を示す平面図である。図２は、本実施形態の包装材１００の概略構成を示す正面図である。図１および図２に示すように、包装材１００は、複数のエンボステープ１０と、トップカバーテープ２０と、を有する。エンボステープ１０は、凹部１１を有する収容部材である。凹部１１は、半導体装置を収容するためのものである。トップカバーテープ２０は、可撓性のテープ部材である。トップカバーテープ２０は、エンボステープ１０に貼り付け可能なものである。トップカバーテープ２０は、連続部材である。エンボステープ１０は、非連続部材である。 (First embodiment)
1. Packaging Material FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a packaging material 100 of the present embodiment. FIG. 2 is a front view showing a schematic configuration of the packaging material 100 of the present embodiment. As shown in FIGS. 1 and 2, the packaging material 100 has a plurality of embossed tapes 10 and a top cover tape 20. The embossed tape 10 is a housing member having a recess 11. The recess 11 is for accommodating a semiconductor device. The top cover tape 20 is a flexible tape member. The top cover tape 20 can be attached to the embossed tape 10. The top cover tape 20 is a continuous member. The embossed tape 10 is a discontinuous member.

包装材１００は、エンボステープ１０が存在する収容部Ｒ１と、エンボステープ１０が存在しない非収容部Ｒ２と、を有する。つまり、収容部Ｒ１は、半導体装置を収容する部分である。非収容部Ｒ２は、半導体装置を収容しない部分である。収容部Ｒ１は、エンボステープ１０とトップカバーテープ２０とを有する。非収容部Ｒ２は、トップカバーテープ２０を有するが、エンボステープ１０を有さない。 The packaging material 100 has a housing portion R1 where the embossed tape 10 exists, and a non-housing portion R2 where the embossed tape 10 does not exist. That is, the housing part R1 is a part for housing the semiconductor device. The non-accommodating portion R2 is a portion that does not accommodate the semiconductor device. The accommodation portion R1 has an embossed tape 10 and a top cover tape 20. The non-accommodating portion R2 has the top cover tape 20, but does not have the embossed tape 10.

図３は、図１の拡大図である。図４は、図２の拡大図である。なお、図３は、半導体装置が収容されている様子を示している。図３に示すように、エンボステープ１０の凹部１１は、貫通孔（図示せず）を有する。貫通孔は、包装材１００の開封時等に半導体装置を押し出すときに用いられるものである。また、エンボステープ１０の外縁部には、一列の貫通孔１３が設けられている。貫通孔１３は、包装材１００の搬送時に用いられるものである。 FIG. 3 is an enlarged view of FIG. FIG. 4 is an enlarged view of FIG. FIG. 3 shows a state in which the semiconductor device is housed. As shown in FIG. 3, the concave portion 11 of the embossed tape 10 has a through hole (not shown). The through holes are used when the semiconductor device is extruded when the packaging material 100 is opened or the like. A row of through holes 13 is provided in the outer edge of the embossed tape 10. The through holes 13 are used when the packaging material 100 is transported.

エンボステープ１０の材質として、例えば、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル（ポリエチレンテレフタレート）、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニル、ポリイミド等の各種樹脂材料が挙げられる。 Examples of the material of the embossed tape 10 include various resin materials such as polystyrene, polyethylene, polypropylene, polyester (polyethylene terephthalate), polycarbonate, polyvinyl chloride, and polyimide.

ここで、エンボステープ１０は、連続なトップカバーテープ２０に断続的に貼り付けられるようになっている。ここで、エンボステープ１０は、不連続である。 Here, the embossed tape 10 is stuck to the continuous top cover tape 20 intermittently. Here, the embossed tape 10 is discontinuous.

２．梱包体
図５は、本実施形態の包装材１００を折り畳んで収容している状態を示す図である。包装材１００の非収容部Ｒ２は、トップカバーテープ２０を有するが、エンボステープ１０を有さない。そのため、非収容部Ｒ２の箇所で折り曲げることができる。図５に示すように、包装材１００は、つづら折れ状に折り畳まれることとなる。つまり、エンボステープ１０の底面とエンボステープ１０の底面とが対面するように、包装材１００は収容される。したがって、包装材１００は、非常にコンパクトに収容されることとなる。また、包装材１００は、半導体装置を機械的衝撃や電気的衝撃から好適に保護することができる。 2. Package FIG. 5 is a diagram showing a state in which the packaging material 100 of the present embodiment is folded and accommodated. The non-accommodating portion R2 of the packaging material 100 has the top cover tape 20, but does not have the embossed tape 10. Therefore, it can be bent at the non-accommodating portion R2. As shown in FIG. 5, the packaging material 100 is folded in a zigzag manner. That is, the packaging material 100 is accommodated so that the bottom surface of the embossed tape 10 and the bottom surface of the embossed tape 10 face each other. Therefore, the packaging material 100 is stored very compactly. Further, the packaging material 100 can suitably protect the semiconductor device from mechanical and electrical shocks.

このとき、梱包体１０００は、第１のエンボステープ１０と第２のエンボステープ１０と、第１のエンボステープ１０と第２のエンボステープ１０とを連結する非収容部Ｒ２と、を有する。非収容部Ｒ２は、折り曲げられている。非収容部Ｒ２は、可撓性を備えている。これに対して、収容部Ｒ１は、可撓性を備えていない。第２のエンボステープ１０の底面は、第１のエンボステープ１０の底面と対面している。 At this time, the package 1000 has a first embossed tape 10 and a second embossed tape 10, and a non-accommodating portion R2 connecting the first embossed tape 10 and the second embossed tape 10. The non-accommodating portion R2 is bent. The non-accommodating portion R2 has flexibility. On the other hand, the accommodation part R1 does not have flexibility. The bottom surface of the second embossed tape 10 faces the bottom surface of the first embossed tape 10.

３．本実施形態のまとめ
以上詳細に説明したように、包装材１００は、凹部１１を有する複数のエンボステープ１０と、連続かつ可撓性のトップカバーテープ２０と、を有する。そして、連続なトップカバーテープ２０に、エンボステープ１０が断続的に貼り付けられるようになっている。包装材１００は、エンボステープ１０が存在する収容部Ｒ１と、エンボステープ１０が存在しない非収容部Ｒ２と、を有する。そのため、非収容部Ｒ２は、非常に可撓性に富んでいる。したがって、非収容部Ｒ２は、容易に変形する。その結果、好適に収容可能な包装材１００が実現されている。 3. Summary of the present embodiment As described in detail above, the packaging material 100 includes the plurality of embossed tapes 10 having the concave portions 11 and the continuous and flexible top cover tape 20. Then, the embossed tape 10 is stuck to the continuous top cover tape 20 intermittently. The packaging material 100 has a housing portion R1 where the embossed tape 10 exists, and a non-housing portion R2 where the embossed tape 10 does not exist. Therefore, the non-accommodating portion R2 is very flexible. Therefore, the non-accommodating portion R2 is easily deformed. As a result, the packaging material 100 that can be suitably stored is realized.

なお、以上に説明した実施形態は単なる例示にすぎない。したがって当然に、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能である。例えば、貫通孔１３は、エンボステープ１０の両側に存在するが、エンボステープ１０の片側のみに存在してもよい。 The embodiment described above is merely an example. Therefore, naturally, various improvements and modifications can be made without departing from the scope of the invention. For example, the through holes 13 are present on both sides of the embossed tape 10, but may be provided only on one side of the embossed tape 10.

（第２の実施形態）
第２の実施形態について説明する。第１の実施形態と異なる点を中心に説明する。 (Second embodiment)
A second embodiment will be described. The following description focuses on the differences from the first embodiment.

１．包装材
図６は、本実施形態の包装材２００の概略構成を示す平面図である。図７は、図６の部分拡大図である。図６および図７に示すように、包装材２００は、複数のエンボステープ１０と、トップカバーテープ２２０と、を有する。エンボステープ１０は、凹部１１を有する収容部材である。凹部１１は、半導体装置を収容するためのものである。トップカバーテープ２２０は、可撓性のテープ部材である。トップカバーテープ２２０は、連続な部材である。トップカバーテープ２２０は、エンボステープ１０に貼り付けられるようになっている。 1. Packaging Material FIG. 6 is a plan view showing a schematic configuration of the packaging material 200 of the present embodiment. FIG. 7 is a partially enlarged view of FIG. As shown in FIGS. 6 and 7, the packaging material 200 has a plurality of embossed tapes 10 and a top cover tape 220. The embossed tape 10 is a housing member having a recess 11. The recess 11 is for accommodating a semiconductor device. The top cover tape 220 is a flexible tape member. The top cover tape 220 is a continuous member. The top cover tape 220 is attached to the embossed tape 10.

包装材２００は、収容部Ｒ１と、非収容部Ｒ２と、を有する。収容部Ｒ１は、第１の実施形態の収容部Ｒ１と同様である。トップカバーテープ２２０は、非収容部Ｒ２の箇所に切込み部２２１を有している。つまり、非収容部Ｒ２は、切込み部２２１を有する。切込み部２２１は、トップカバーテープ２２０の幅方向の一方向から切込みを入れられた箇所である。切込み部２２１の切込みの深さは、トップカバーテープ２２０の全幅の１／５以上２／３以下である。切込みの深さは、全幅の１／２であるとよい。そのため、切込み部２２１の箇所で自由に折り曲げや、ひねりを加えることができる。 The packaging material 200 has an accommodation portion R1 and a non-accommodation portion R2. The accommodation part R1 is the same as the accommodation part R1 of the first embodiment. The top cover tape 220 has a notch 221 at the non-accommodating portion R2. That is, the non-accommodating portion R2 has the cut portion 221. The cut portion 221 is a portion where a cut is made from one direction in the width direction of the top cover tape 220. The cut depth of the cut portion 221 is not less than 1/5 and not more than 2/3 of the entire width of the top cover tape 220. The depth of the cut is preferably １／ of the entire width. Therefore, it can be freely bent or twisted at the cut portion 221.

２．梱包体
２−１．つづら折れ
図８は、本実施形態の包装材２００を折り畳んで収容している状態を示す図である。包装材２００の非収容部Ｒ２は、トップカバーテープ２２０を有するが、エンボステープ１０を有さない。そのため、非収容部Ｒ２の箇所でトップカバーテープ２２０をひねることができる。このとき、切込み部２２１があるため、トップカバーテープ２２０の表向きと裏向きとを反転させることができる。これにより、第１の収容部Ｒ１は表向きにし、第２の収容部Ｒ１を裏向きにし、第３の収容部Ｒ１を再度表向きにすることができる。これにより、図８に示すように、常に、トップカバーテープ２２０の上にエンボステープ１０を積み上げることができる。 2. Package 2-1. FIG. 8 is a diagram illustrating a state in which the packaging material 200 of the present embodiment is folded and accommodated. The non-accommodating portion R2 of the packaging material 200 has the top cover tape 220 but does not have the embossed tape 10. Therefore, the top cover tape 220 can be twisted at the non-accommodating portion R2. At this time, since the cut portion 221 exists, the top cover tape 220 can be turned upside down. Thereby, the first storage section R1 can be turned face up, the second storage section R1 can be turned face down, and the third storage section R1 can be turned face up again. Thereby, as shown in FIG. 8, the embossed tape 10 can always be stacked on the top cover tape 220.

このとき、梱包体２０００は、第１のエンボステープ１０と第２のエンボステープ１０と、第１のエンボステープ１０と第２のエンボステープ１０とを連結する非収容部Ｒ２と、を有する。非収容部Ｒ２は、切込み部２２１を有するとともに、表面と裏面とが反転するようにねじられている。第２のエンボステープ１０の底面は、第１のエンボステープ１０に貼り付けられたトップカバーテープ２２０と対面している。 At this time, the package 2000 has a first embossed tape 10 and a second embossed tape 10, and a non-accommodating portion R2 that connects the first embossed tape 10 and the second embossed tape 10. The non-accommodating portion R2 has the cut portion 221 and is twisted so that the front surface and the back surface are inverted. The bottom surface of the second embossed tape 10 faces the top cover tape 220 attached to the first embossed tape 10.

２−２．螺旋
図９は、本実施形態の包装材２００をらせん状に収容している状態を示す図である。包装材２００の非収容部Ｒ２は、トップカバーテープ２２０を有するが、エンボステープ１０を有さない。そのため、非収容部Ｒ２の箇所でトップカバーテープ２２０をひねることができる。このとき、切込み部２２１があるため、トップカバーテープ２２０を１８０°回転させてらせん状の形状にすることができる。これにより、図９に示すように、常に、トップカバーテープ２２０の上にエンボステープ１０を積み上げることができる。 2-2. Spiral FIG. 9 is a diagram showing a state in which the packaging material 200 of the present embodiment is spirally housed. The non-accommodating portion R2 of the packaging material 200 has the top cover tape 220 but does not have the embossed tape 10. Therefore, the top cover tape 220 can be twisted at the non-accommodating portion R2. At this time, since the cut portion 221 exists, the top cover tape 220 can be rotated by 180 ° to have a spiral shape. Thereby, as shown in FIG. 9, the embossed tape 10 can always be stacked on the top cover tape 220.

このとき、梱包体３０００は、第１のエンボステープ１０と第２のエンボステープ１０と第３のエンボステープ１０と、第１のエンボステープ１０と第２のエンボステープ１０とを連結する第１の非収容部Ｒ２と、第２のエンボステープ１０と第３のエンボステープ１０とを連結する第２の非収容部Ｒ２と、を有する。第１の非収容部Ｒ２および第２の非収容部Ｒ２は、切込み部２２１を有するとともに、１８０°回転されている。第３のエンボステープ１０の底面は、第１のエンボステープ１０に貼り付けられたエンボステープ１０と対面している。 At this time, the package 3000 includes the first embossed tape 10, the second embossed tape 10, the third embossed tape 10, and the first embossed tape 10 connecting the first embossed tape 10 and the second embossed tape 10. It has a non-accommodating portion R2 and a second non-accommodating portion R2 that connects the second embossed tape 10 and the third embossed tape 10. The first non-storing portion R2 and the second non-storing portion R2 have the cut portions 221 and are rotated by 180 °. The bottom surface of the third embossed tape 10 faces the embossed tape 10 attached to the first embossed tape 10.

３．本実施形態のまとめ
以上詳細に説明したように、包装材２００は、凹部１１を有する複数のエンボステープ１０と、連続かつ可撓性のトップカバーテープ２２０と、を有する。そして、連続なトップカバーテープ２２０に、エンボステープ１０が断続的に貼り付けられるようになっている。包装材２００は、エンボステープ１０が存在する収容部Ｒ１と、エンボステープ１０が存在しない非収容部Ｒ２と、を有する。そのため、非収容部Ｒ２は、非常に可撓性に富んでいる。したがって、非収容部Ｒ２は、容易に変形する。そして、トップカバーテープ２２０の非収容部Ｒ２の箇所には、切込み部２２１が形成されている。その結果、好適に収容可能な包装材２００が実現されている。 3. Summary of the present embodiment As described in detail above, the packaging material 200 includes the plurality of embossed tapes 10 having the concave portions 11 and the continuous and flexible top cover tape 220. Then, the embossed tape 10 is attached to the continuous top cover tape 220 intermittently. The packaging material 200 has a housing portion R1 where the embossed tape 10 is present and a non-housing portion R2 where the embossed tape 10 is not present. Therefore, the non-accommodating portion R2 is very flexible. Therefore, the non-accommodating portion R2 is easily deformed. A cutout portion 221 is formed at the non-accommodating portion R2 of the top cover tape 220. As a result, the packaging material 200 that can be suitably stored is realized.

（第３の実施形態）
第３の実施形態について説明する。第３の実施形態では、接着部が第１の実施形態と異なっている。そのため、その相違点を中心に説明する。 (Third embodiment)
A third embodiment will be described. In the third embodiment, the bonding portion is different from that of the first embodiment. Therefore, the differences will be mainly described.

１．包装材
図１０は、第３の実施形態の包装材３００の概略構成を示す平面図である。図１０に示すように、包装材３００は、エンボステープ１０と、トップカバーテープ３２０と、を有する。トップカバーテープ３２０は、その幅方向の両端部に接着部３２１、３２２を有する。接着部３２１、３２２は、トップカバーテープ３２０とエンボステープ１０とを接着するための接着部材である。接着部３２１、３２２があるために、トップカバーテープ３２０とエンボステープ１０とは好適に接着する。エンボステープ１０の凹部１１は、貫通孔１２を有する。貫通孔１２は、包装材３００の開封時等に半導体装置を押し出すときに用いられるものである。 1. Packaging Material FIG. 10 is a plan view illustrating a schematic configuration of a packaging material 300 according to the third embodiment. As shown in FIG. 10, the packaging material 300 includes the embossed tape 10 and the top cover tape 320. The top cover tape 320 has adhesive portions 321 and 322 at both ends in the width direction. The bonding portions 321 and 322 are bonding members for bonding the top cover tape 320 and the embossed tape 10. Because of the presence of the bonding portions 321 and 322, the top cover tape 320 and the embossed tape 10 are suitably bonded. The recess 11 of the embossed tape 10 has a through hole 12. The through-hole 12 is used when the semiconductor device is pushed out when the packaging material 300 is opened or the like.

２．変形例
２−１．長方形
図１１は、第３の実施形態の変形例の包装材４００の概略構成を示す平面図（その１）である。図１１に示すように、包装材４００は、エンボステープ１０と、トップカバーテープ４２０と、を有する。トップカバーテープ４２０は、その幅方向の両端部に位置する接着部４２１、４２２と、接着部４２１の端部と接着部４２２の端部とを結ぶ領域に位置する接着部４２３、４２４と、を有する。接着部４２１、４２２、４２３、４２４は、長方形を模っている。そのため、トップカバーテープ４２０とエンボステープ１０とはより好適に接着する。 2. Modification 2-1. Rectangle FIG. 11 is a plan view (part 1) illustrating a schematic configuration of a packaging material 400 according to a modification of the third embodiment. As shown in FIG. 11, the packaging material 400 has the embossed tape 10 and the top cover tape 420. The top cover tape 420 includes adhesive portions 421 and 422 located at both ends in the width direction, and adhesive portions 423 and 424 located in a region connecting an end of the adhesive portion 421 and an end of the adhesive portion 422. Have. The bonding portions 421, 422, 423, and 424 have a rectangular shape. Therefore, the top cover tape 420 and the embossed tape 10 are more appropriately bonded.

２−２．非接着部
図１２は、第３の実施形態の変形例の包装材５００の概略構成を示す平面図（その２）である。図１２に示すように、包装材５００は、エンボステープ１０と、トップカバーテープ５２０と、を有する。トップカバーテープ５２０は、その幅方向の両端部の一部に接着部５２１ａ、５２２ａ、５２１ｂ、５２２ｂ、５２１ｃ、５２２ｃを有する。 2-2. Non-Adhesive Section FIG. 12 is a plan view (part 2) illustrating a schematic configuration of a packaging material 500 according to a modification of the third embodiment. As shown in FIG. 12, the packaging material 500 includes an embossed tape 10 and a top cover tape 520. The top cover tape 520 has adhesive portions 521a, 522a, 521b, 522b, 521c, and 522c at a part of both ends in the width direction.

接着部５２１ａと接着部５２１ｂとの間には、非接着部５３１ａがある。接着部５２２ａと接着部５２２ｂとの間には、非接着部５３２ａがある。つまり、収容部Ｒ１におけるトップカバーテープ５２０の両端部には、接着部と非接着部とが交互に配置されている。 There is a non-adhesion part 531a between the adhesion part 521a and the adhesion part 521b. There is a non-bonded portion 532a between the bonded portion 522a and the bonded portion 522b. That is, the adhesive portions and the non-adhesive portions are alternately arranged at both ends of the top cover tape 520 in the accommodation portion R1.

エンボステープ１０とトップカバーテープ５２０とを接着する際に、トップカバーテープ５２０に張力を加える。これにより、エンボステープ１０の巻き癖を解消することができる。 When bonding the embossed tape 10 and the top cover tape 520, tension is applied to the top cover tape 520. Thereby, the curl of the embossed tape 10 can be eliminated.

２−３．組み合わせ
本実施形態および各変形例の技術と、第１の実施形態および第２の実施形態の技術と、を自由に組み合わせてもよい。 2-3. Combination The technology of the present embodiment and the modifications may be freely combined with the technology of the first embodiment and the second embodiment.

１００、２００、３００、４００…包装材
１０…エンボステープ
１１…凹部
２０、２２０、３２０、４２０…トップカバーテープ
２２１…切込み部
Ｒ１…収容部
Ｒ２…非収容部 100, 200, 300, 400 wrapping material 10 embossed tape 11 recess 20, 220, 320, 420 top cover tape 221 notch portion R1 storage portion R2 non-storage portion

Claims

In the package packed by the packaging material,
A first housing member and a second housing member having a concave portion for housing the semiconductor device;
A flexible tape member that can be attached to the first housing member and the second housing member;
Has,
The tape member is continuous;
The non-accommodating portion that connects the first accommodating member and the second accommodating member by intermittently attaching the first accommodating member and the second accommodating member to the continuous tape member. Is formed ,
The non-accommodating section is
With a notch,
It is twisted so that the front and back are reversed,
A package body, wherein a bottom surface of the second housing member faces the tape member attached to the first housing member.

In the package packed by the packaging material,
A first housing member, a second housing member, and a third housing member each having a recess for housing the semiconductor device;
A flexible tape member that can be pasted to the first housing member and the second housing member and the third housing member,
Has,
The tape member is continuous;
The first housing member, the second housing member, and the third housing member are intermittently attached to the continuous tape member, so that the first housing member and the second housing member are attached. And a second non-accommodating portion that connects the second accommodating member and the third accommodating member are formed ,
The first non-accommodating section and the second non-accommodating section include:
It has a notch,
The second housing member is rotated by 180 ° with respect to the first housing member,
The bottom surface of the third housing member faces the tape member attached to the first housing member,
A package wherein the first housing member, the second housing member, and the third housing member are spirally stacked.