JP6630537B2 - ラックエアフロー導管 - Google Patents
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- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 14
- 230000006855 networking Effects 0.000 description 48
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 5
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 4
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 239000003570 air Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
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Description
102 フレーム
104 サイズ調節可能導管
106 装着ブラケット
108 装着穴
110 フレーム締結具
112 摺動スリーブ要素
114 位置決めねじ
116 溝
118 通気穴
120 面板
122 入口点
124 サーバ構成部品
200 ラックユニット
202 フレーム
204 サイズ調節可能導管
206 装着ブラケット
208 装着穴
212 パネル
214 位置決めねじ
216 レール
224 サーバ構成部品
300A ラックユニット
300B ラックユニット
300C ラックユニット
302 ボリューム
304 サイズ調節可能導管
306 サーバラック
400A サーバラック列
400B サーバラック列
400C サーバラック列
Claims (15)
- フレームの前側に結合された1つまたは複数のブラケットを有するフレームであって、前記ブラケットが前記フレームをサーバラックに装着するように構成されたフレームと、
前記フレームの後側に結合されており、かつ前記フレームから調節可能に延在するように構成された導管であって、前記導管が前記導管内の空気を前記サーバラック内の空気から実質的に熱的に隔離するように構成された導管と、
を備える装置において、
前記導管が、前記フレームからサーバ構成部品へ調節可能に延長可能であって、
前記導管が、前記サーバラックの前側での空気と前記サーバ構成部品の後側での空気との間に流路が形成されるように構成され、
前記導管が、
前記フレームに結合された複数のレールと、
前記レールに結合されているとともに、1つまたは複数の位置決めねじにより前記レールに装着された、1つまたは複数のパネルと、
を備えていることを特徴とする装置。 - 前記フレームが前記ブラケットを用いて前記サーバラックに装着された請求項1に記載の装置。
- 前記導管が、2次元(2D)断面を画定している請求項2に記載の装置。
- サーバ構成部品が、前記サーバ構成部品の前側が前記サーバラックの後側に実質的に揃うように前記フレームに搭載された請求項1に記載の装置。
- 前記導管が前記フレーム内に入れ子式にされた1つまたは複数のスリーブ要素を備えており、かつ各スリーブ要素が前記フレームから離れる方向に延在するように構成された請求項1に記載の装置。
- 前記フレームが前記ブラケットを通して挿入された1つまたは複数の締結具を用いて前記サーバラックに装着された請求項1に記載の装置。
- フレームと、
前記フレームに結合されており、かつ前記フレームから延在するように構成されており、それにより前記フレームとサーバラックのサイドとの間に流路を提供する導管であって、前記流路が前記流路を通して気体流を実質的に熱的に隔離するように構成された、導管と、
を備える装置において、
前記導管が、前記フレームからサーバ構成部品へ調節可能に延長可能であり、
前記導管が、1つまたは複数の位置決めねじにより複数のレールに装着されたパネルを備えていることを特徴とする装置。 - 前記サーバラックの後側の装着穴と揃うように構成された装着穴を有する、1つまたは複数のブラケットをさらに備える請求項7に記載の装置。
- 前記サーバラックのサイドが冷却通路に隣接する前記サーバラックの前側に対応しており、かつ前記導管が延長されると、前記サーバラックの前側と前記フレームとの間に流路が画定される請求項7に記載の装置。
- 前記サーバラックのサイドが冷却通路に隣接する前記サーバラックの前側に対応しており、かつ前記導管がスリーブ要素を備える請求項7に記載の装置。
- 前記フレーム、前記導管、およびサーバ構成部品の奥行が、前記サーバラックの奥行に対応する請求項7に記載の装置。
- 第1のサーバラック内に装着するように構成されたフレームと、
前記フレーム内の第1のボリュームの気体を前記第1のサーバラック内の第2のボリュームの気体から熱的に隔離する手段と、
を備える装置において、
前記隔離する手段が、前記フレームに結合された導管を備えており、前記導管が、複数のレールに装着された1つまたは複数のパネルを備えており、前記パネルが、前記フレームからサーバ構成部品へ調節可能な距離だけ延在するように構成されていることを特徴とする装置。 - 前記隔離する手段が、前記フレームに結合された導管を備えており、前記導管が、前記フレームから調節可能な距離だけ延在するように構成された、1つまたは複数の入れ子式スリーブ要素を備える請求項12に記載の装置。
- 前記隔離する手段が、前記フレームとサーバ構成部品との間の距離にわたるように構成された請求項12に記載の装置。
- 前記隔離する手段が、前記フレームを前記第1のサーバラックと第2のサーバラックとの間の通路に熱的に結合するように構成された請求項12に記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/527,131 | 2014-10-29 | ||
US14/527,131 US9578784B2 (en) | 2014-10-29 | 2014-10-29 | Rack airflow conduit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016091551A JP2016091551A (ja) | 2016-05-23 |
JP6630537B2 true JP6630537B2 (ja) | 2020-01-15 |
Family
ID=55854393
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015211623A Active JP6630537B2 (ja) | 2014-10-29 | 2015-10-28 | ラックエアフロー導管 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9578784B2 (ja) |
JP (1) | JP6630537B2 (ja) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM419141U (en) * | 2011-08-11 | 2011-12-21 | Quanta Comp Inc | Server system |
US9841793B2 (en) * | 2015-07-31 | 2017-12-12 | Dell Products L.P. | Solid state drive cooling in dense storage |
US10433464B1 (en) * | 2016-06-06 | 2019-10-01 | ZT Group Int'l, Inc. | Air duct for cooling a rear-mounted switch in a rack |
US10667425B1 (en) * | 2016-09-26 | 2020-05-26 | Amazon Technologies, Inc. | Air containment and computing device mounting structure |
US11076509B2 (en) | 2017-01-24 | 2021-07-27 | The Research Foundation for the State University | Control systems and prediction methods for it cooling performance in containment |
US10512194B1 (en) * | 2017-06-09 | 2019-12-17 | VCE IP Holding Company, LLC | Devices, systems, and methods for thermal management of rack-mounted computing infrastructure devices |
CN107708379A (zh) * | 2017-09-18 | 2018-02-16 | 北京百卓网络技术有限公司 | 一种业务卡以及通信设备 |
US10908940B1 (en) | 2018-02-26 | 2021-02-02 | Amazon Technologies, Inc. | Dynamically managed virtual server system |
US11429163B2 (en) | 2019-05-20 | 2022-08-30 | Western Digital Technologies, Inc. | Hot spot cooling for data storage system |
JP7417189B2 (ja) * | 2020-01-24 | 2024-01-18 | 株式会社リコー | 機器、及び、画像形成装置 |
US20230051861A1 (en) * | 2020-02-14 | 2023-02-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Sizeable conduits |
US11516942B1 (en) | 2020-10-16 | 2022-11-29 | Core Scientific, Inc. | Helical-configured shelving for cooling computing devices |
US10959349B1 (en) * | 2020-11-02 | 2021-03-23 | Core Scientific, Inc. | Dynamic aisles for computing devices |
US11812588B2 (en) | 2020-11-02 | 2023-11-07 | Core Scientific Operating Company | Managing airflow for computing devices |
US11805619B2 (en) * | 2020-12-09 | 2023-10-31 | Mastercard International Incorporated | Adjustable airflow duct |
US20230232596A1 (en) * | 2022-01-14 | 2023-07-20 | Nio Technology (Anhui) Co., Ltd. | Serviceable and accessible liquid cooled modules |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20040080244A1 (en) * | 2002-10-28 | 2004-04-29 | Lowther Robert J. | Expandable server cabinet |
US7222043B2 (en) * | 2003-12-17 | 2007-05-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Electronic device environmental effect prediction |
US7403396B2 (en) * | 2005-01-20 | 2008-07-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Communicating with an electronic module that is slidably mounted in a system |
US20100321874A1 (en) * | 2009-06-18 | 2010-12-23 | Neeloy Bhattacharyya | Computer server chassis |
US20120229971A1 (en) * | 2011-03-10 | 2012-09-13 | Richard Steven Mills | Information handling system shared infrastructure chassis with flexible depth |
CN103513720A (zh) * | 2012-06-20 | 2014-01-15 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 服务器机架 |
-
2014
- 2014-10-29 US US14/527,131 patent/US9578784B2/en active Active
-
2015
- 2015-10-28 JP JP2015211623A patent/JP6630537B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016091551A (ja) | 2016-05-23 |
US20160128226A1 (en) | 2016-05-05 |
US9578784B2 (en) | 2017-02-21 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20181005 |
|
A977 | Report on retrieval |
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