JP6626922B2 - Footwear with sensor system - Google Patents

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Description

(関連出願の相互参照)
この出願は、2012年2月22日出願の米国特許出願第13/401,914号、2012年2月22日出願の米国特許出願第13/401,916号および2012年2月22日出願の米国特許出願第13/401,918号の優先権を主張し、それらの全部が「センサシステムを有する履物」と題しており、それらの全部が参照によって全体として本書に援用される。
(Cross-reference of related applications)
No. 13 / 401,914 filed on Feb. 22, 2012, US patent application Ser. No. 13 / 401,916 filed on Feb. 22, 2012 and filed on Feb. 22, 2012. Claim priority of U.S. Patent Application No. 13 / 401,918, all of which are entitled "Footwear with Sensor System", all of which are incorporated herein by reference in their entirety.

(技術分野)
本発明は、一般にセンサシステムを有する履物、より詳しくは、靴に配置された通信ポートと動作可能に接続された力および/または圧力センサアセンブリを有する靴に関する。
(Technical field)
The present invention relates generally to footwear having a sensor system, and more particularly to a shoe having a force and / or pressure sensor assembly operably connected to a communication port located on the shoe.

(背景)
センサシステムが組込まれている靴は周知である。センサシステムは履行データを収集し、データは例えば分析目的といった以後の使用のためにアクセスできる。特定のシステムにおいて、センサシステムは複雑であるか、またはデータが特定のオペレーティングシステムによりアクセスまたは使用できるにすぎない。このように、収集したデータの使用は不必要に限定され得る。従って、センサシステムを有する特定の靴が多くの有利な特徴を提供するが、それにもかかわらずそれらは特定の制限を有する。本発明は、従来技術のこれらの制限および他の欠点の一部を克服し、これまで利用できなかった新しい特徴を提供することを目的とする。
(background)
Shoes incorporating sensor systems are well known. The sensor system collects the performance data and the data can be accessed for subsequent use, for example, for analytical purposes. In certain systems, the sensor system is complex or the data can only be accessed or used by a particular operating system. In this way, use of the collected data may be unnecessarily limited. Thus, while certain shoes with sensor systems offer many advantageous features, they nonetheless have certain limitations. The present invention seeks to overcome some of these limitations and other disadvantages of the prior art and provide new features not heretofore available.

(概要)
本発明は一般にセンサシステムを有する履物に関する。本発明の態様は、ソール構造に接続されたセンサシステムとともに、アッパー部材およびソール構造を含む履物品に関する。センサシステムは、ユーザの足によってセンサに行使される力および/または圧力を検出するべく構成された複数のセンサを含む。
(Overview)
The present invention generally relates to footwear having a sensor system. Aspects of the invention relate to an article of footwear that includes an upper member and a sole structure, with a sensor system connected to the sole structure. The sensor system includes a plurality of sensors configured to detect a force and / or pressure exerted on the sensors by a user's foot.

本発明の態様は、履物品での使用に適応されたセンサシステムに関する。センサシステムは履物品の足収容室に挿入されるべく構成されたインサート部材を含む。インサート部材は、第1の層および第2の層と、インサートと接続され電子モジュールとの通信のために構成されたポートと、インサート部材の複数の力および/または圧力センサと、センサをポートに接続する複数のリードとを含む。   Aspects of the invention relate to a sensor system adapted for use in articles of footwear. The sensor system includes an insert member configured to be inserted into a foot compartment of the article of footwear. The insert member includes a first layer and a second layer, a port connected to the insert and configured for communication with the electronic module, a plurality of force and / or pressure sensors on the insert member, and the sensor to the port. And a plurality of leads to be connected.

システムはまた、第1および第2の層間に電気通信をもたらす経路を含み得る。システムはさらに、インサートと接続され、ポートと通信している電子モジュールを支持するべく構成されたハウジングを含み得る。インサートはさらに、スペーサ層による当該構成要素の係合を可能にするためにセンサおよび/または経路と位置合わせされた穴を有するスペーサ層といった、少なくとも一つの追加的な層を含み得る。   The system may also include a path for providing telecommunications between the first and second layers. The system may further include a housing configured to support the electronic module connected to the insert and in communication with the port. The insert may further include at least one additional layer, such as a spacer layer having holes aligned with sensors and / or pathways to allow engagement of the component by the spacer layer.

一態様によれば、センサシステムは第1の層に配置された第1の抵抗器と、第2の層に配置された第2の抵抗器とを含み、抵抗器の各々はリードの1個以上と接続されている。ポート、経路、センサ、リードおよび第1および第2の抵抗器は、インサート部材上で回路を形成し、回路はポートに配置された第1の端子と接地との間に電圧が印加されるべく構成されている。第1および第2の抵抗器は第1の端子と接地との間で並列に配列される。抵抗器の各々は、第1のリードと接続された内側部分と、第2のリードと接続された外側部分と、内側部分と外側部分との間に延在し内側部分および外側部分の両方に部分的に重なっているブリッジとを含み得る。抵抗器は、電子信号が内側部分、ブリッジおよび外側部分によって第1のリードと第2のリードとの間で通過できるように構成されている。   According to one aspect, a sensor system includes a first resistor located on a first layer and a second resistor located on a second layer, each of the resistors being one of the leads. It is connected to the above. The port, the path, the sensor, the lead and the first and second resistors form a circuit on the insert member, the circuit being adapted to apply a voltage between a first terminal located at the port and ground. It is configured. The first and second resistors are arranged in parallel between the first terminal and ground. Each of the resistors has an inner portion connected to the first lead, an outer portion connected to the second lead, and extends between the inner and outer portions and includes both an inner portion and an outer portion. And partially overlapping bridges. The resistor is configured to allow electronic signals to pass between the first lead and the second lead by the inner portion, the bridge, and the outer portion.

別の態様によれば、経路は第1および第2の層の少なくとも一方で経路のまわりに配置されたほぼ環状の補強材をさらに含み得る。補強材は、経路に比べて柔軟性が低減している。経路は、第1の層の第1の導電部および第2の層の第2の導電部を追加的または代替的に含み得る。第1および第2の導電部は、第1および第2の層間に電気通信をもたらすために穴によって互いに連続的に係合している。第1および第2の導電部は、各々、その中を延在し第1および第2の導電部を別個の第1および第2の部分に分割する隙間を有する。この構成において、隙間は、第一中足趾節センサの前縁と第四中足趾節センサの後縁との間に延びる仮想線にほぼ垂直に延長し整列している。この構成における経路は、隙間の反対側に2つの別個の経路を構成してもよい。   According to another aspect, the channel can further include a generally annular stiffener disposed about the channel on at least one of the first and second layers. The stiffener is less flexible than the path. The pathway may additionally or alternatively include a first conductive portion of the first layer and a second conductive portion of the second layer. The first and second conductive portions are continuously engaged with each other by holes to provide telecommunication between the first and second layers. The first and second conductive portions each have a gap extending therethrough and dividing the first and second conductive portions into separate first and second portions. In this configuration, the gap extends and extends substantially perpendicularly to an imaginary line extending between the front edge of the first metatarsal phalange sensor and the rear edge of the fourth metatarsal phalange sensor. The path in this configuration may constitute two separate paths on opposite sides of the gap.

別の態様によれば、スペーサ層は、スペーサ層によるセンサの第1および第2の接点間の少なくとも部分的な係合を可能にするためにセンサの1個と位置合わせされた第1の穴を含んでもよく、さらにインサート部材において穴からベントに及ぶ流路を含み得る。流路は、空気が第1のベントを介して第1および第2の層間でセンサからインサート部材の外部へ流れるのを可能にする。ベントは、ベントを覆うために配置された選択的透過性クロージャ部材を有し得る。さらに、ベントは、追加的流路によって複数のセンサと接続されてもよく、および/または、インサートは類似の配列において一つ以上のセンサと接続された第2のベントを含んでもよい。インサートを組込んだ履物品は、ベントの下方に少なくとも部分的に配置された履物のソール部材内部の空洞を含み得る。空洞は、ベントからインサートの周囲境界の外側に位置する末端まで横方向に延在し、それにより空洞は第1のベントを出た空気がインサート部材から抜け出るのを可能にするべく構成される。さらに、誘電材料のパッチが第1および第2の層の一方に接続され、第1および第2の層間に配置されるべく流路を横切って延在してもよく、流路による第1および第2の層間の一つ以上の導電性部材の短絡に抵抗する。   According to another aspect, the spacer layer has a first hole aligned with one of the sensors to allow at least partial engagement between the first and second contacts of the sensor by the spacer layer. And may include a flow path from the hole to the vent in the insert member. The flow passage allows air to flow from the sensor to the exterior of the insert member between the first and second layers via the first vent. The vent may have a selectively permeable closure member positioned to cover the vent. Further, the vent may be connected to the plurality of sensors by additional flow paths and / or the insert may include a second vent connected to one or more sensors in a similar arrangement. An article of footwear incorporating the insert may include a cavity within the sole member of the footwear located at least partially below the vent. The cavity extends laterally from the vent to a distal end located outside the perimeter boundary of the insert, such that the cavity is configured to allow air exiting the first vent to escape from the insert member. Further, a patch of a dielectric material may be connected to one of the first and second layers and extend across the flow path to be disposed between the first and second layers, wherein the first and the second flow path Resisting a short circuit in one or more conductive members between the second layers.

さらなる態様によれば、インサートは、凹部まで拡がってリードの端を統合してインタフェースを形成する拡張部を含み得る。拡張部は、リードの端を横切って延在する強化材の帯片を有する。拡張部は、拡張部がハウジングの周縁部でまたはその近くで下方に曲がる屈曲部と、屈曲部から凹部まで下方に延在する垂下部分とを有する。この構成において、インタフェースは凹部の内部で垂下部分に配置され、帯片は屈曲部を横切って延在して屈曲部に強化および摩耗抵抗を付与する。このシステムは、また、ベース部材およびベース部材によって支持された複数の電気コネクタを含むインタフェースアセンブリを含み得る。垂下部分の少なくとも一部はベース部材に受入れられ、リードの端は電気コネクタと係合してインタフェースを形成する。   According to a further aspect, the insert can include an extension that extends to the recess and integrates the ends of the leads to form an interface. The extension has a strip of reinforcement extending across the end of the lead. The extension has a bend where the extension bends down at or near the periphery of the housing, and a depending portion that extends downward from the bend to the recess. In this configuration, the interface is located in the depending portion within the recess and the strip extends across the bend to provide reinforcement and wear resistance to the bend. The system may also include an interface assembly including a base member and a plurality of electrical connectors supported by the base member. At least a portion of the depending portion is received in the base member, and the ends of the leads engage the electrical connector to form an interface.

また別の態様によれば、インサートは、前足部と中足部との間の接合部の近傍に、インサート部材の内縁の第1のカットアウトおよびインサート部材の外縁の第2のカットアウトを含む。内縁および外縁間で画成されるインサートの幅は、第1および第2のカットアウト間で測定される幅および踵部で測定される幅よりも中足部において大きい。インサートはまたハウジングを受入れるべく構成された穴を中足部に含んでもよく、穴は中足部の幅の半分未満を占めてもよい。インサートはまた他のカットアウト部を含み得る。   According to yet another aspect, an insert includes a first cutout at an inner edge of the insert member and a second cutout at an outer edge of the insert member near a joint between the forefoot and the midfoot. . The width of the insert defined between the inner and outer edges is greater at the midfoot than at the width measured between the first and second cutouts and at the heel. The insert may also include a hole in the midfoot configured to receive the housing, and the hole may occupy less than half the width of the midfoot. The insert may also include other cutouts.

本発明の他の態様は、上で検討した特徴の種々の組合せを含むセンサシステムに関する。   Other aspects of the invention relate to sensor systems that include various combinations of the features discussed above.

本発明のさらなる態様は、上述の通りセンサシステムを備えた履物品を含むシステムに関連し、電子モジュールがセンサシステムと接続されており、外部装置が電子モジュールとの通信のために構成されている。モジュールは、センサからデータを受信しデータを外部装置に送信するべく構成されており、外部装置はデータをさらに処理するべく構成されている。   A further aspect of the invention relates to a system including an article of footwear with a sensor system as described above, wherein the electronic module is connected to the sensor system and an external device is configured for communication with the electronic module. . The module is configured to receive data from the sensor and transmit the data to an external device, wherein the external device is configured to further process the data.

一態様によれば、システムはまた、外部装置と接続され、電子モジュールと外部装置との間の通信を可能にするべく構成された、付属装置を含む。付属装置はまた、電子モジュールと第2の外部装置との間の通信を可能にするために第2の外部装置との接続のために構成され得る。   According to one aspect, the system also includes an accessory connected to the external device and configured to enable communication between the electronic module and the external device. The accessory device can also be configured for connection with the second external device to enable communication between the electronic module and the second external device.

本発明のさらに他の特徴および利益は、以下の図面と連携して得られる以下の明細書から明らかである。   Still other features and benefits of the present invention will be apparent from the following specification, taken in conjunction with the following drawings.

靴の側面図である。It is a side view of a shoe. 図1の靴の反対側の側面図である。FIG. 2 is an opposite side view of the shoe of FIG. 1. 本発明の態様に従ったセンサシステムの一実施形態を組込んだ(シューアッパーが取除かれ足接触部材が片側に折られている)靴のソールの上面斜視図である。1 is a top perspective view of a shoe sole incorporating one embodiment of a sensor system in accordance with aspects of the present invention (with shoe upper removed and foot contact members folded to one side). 図3のソールおよびセンサシステムの上面斜視図であり、靴の足接触部材および電子モジュールが取除かれている。FIG. 4 is a top perspective view of the sole and sensor system of FIG. 3 with the foot contact members of the shoe and the electronics module removed. 図3のソールの上面斜視図であり、靴の足接触部材が取除かれ、センサシステムがない。FIG. 4 is a top perspective view of the sole of FIG. 3 with the foot contact members of the shoe removed and without the sensor system. 外部電子装置と通信しておりセンサシステムでの使用が可能な電子モジュールの一実施形態の概略図である。1 is a schematic diagram of one embodiment of an electronic module that is in communication with an external electronic device and can be used in a sensor system. ユーザの右足用履物品のソール構造内部に配置されるべく適応された、図3のセンサシステムのインサートの上面図である。FIG. 4 is a top view of the insert of the sensor system of FIG. 3 adapted to be disposed within a sole structure of a user's right footwear. 図7のインサートの上面斜視図である。FIG. 8 is a top perspective view of the insert of FIG. 7. 図7のインサートを含む図3のセンサシステムの上面図である。FIG. 8 is a top view of the sensor system of FIG. 3 including the insert of FIG. 7. 図9のセンサシステムの上面斜視図である。FIG. 10 is a top perspective view of the sensor system of FIG. 9. 図9のセンサシステムの一部の拡大上面図である。FIG. 10 is an enlarged top view of a portion of the sensor system of FIG. 9. 図9のセンサシステムおよび、ユーザの左足用履物品のソール構造での使用に適応された類似のセンサシステムの上面図である。FIG. 10 is a top view of the sensor system of FIG. 9 and a similar sensor system adapted for use with a sole structure of a user's left footwear. 4つの異なる層を示す、図7のインサートの分解斜視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view of the insert of FIG. 7, showing four different layers. 図13のインサートの第1の層の上面図である。FIG. 14 is a top view of the first layer of the insert of FIG. 図14の第1の層の一部の拡大上面図である。FIG. 15 is an enlarged top view of a part of the first layer in FIG. 14. 図13のインサートの第2の層の上面図である。FIG. 14 is a top view of a second layer of the insert of FIG. 図16の第2の層の一部の拡大上面図である。FIG. 17 is an enlarged top view of a part of the second layer in FIG. 16. 図13のインサートのスペーサ層の上面図である。FIG. 14 is a top view of the spacer layer of the insert of FIG. 図13のインサートの下部層の上面図である。FIG. 14 is a top view of the lower layer of the insert of FIG. 図9のセンサシステムの構成要素によって形成される回路の一実施形態を例示している略回路図である。FIG. 10 is a schematic circuit diagram illustrating one embodiment of a circuit formed by the components of the sensor system of FIG. 9. 図11で直線21−21によって示された区域を図式的に例示している拡大断面図である。FIG. 12 is an enlarged cross-sectional view schematically illustrating the area indicated by the straight line 21-21 in FIG. 図9のセンサシステムの底面図である。FIG. 10 is a bottom view of the sensor system of FIG. 9. センサシステムのベントの上で接続されるフィルタを有する、図22Aに例示されたセンサシステムの底面図である。FIG. 22B is a bottom view of the sensor system illustrated in FIG. 22A with a filter connected over a vent of the sensor system. 本発明の態様に従ったセンサシステムのインサートの別の実施形態のスペーサ層の上面図であり、破線はセンサの位置を示している。FIG. 9 is a top view of a spacer layer of another embodiment of an insert of a sensor system according to aspects of the present invention, with dashed lines indicating the location of the sensor. 図22Cのスペーサ層を組込んだセンサシステムのインサートの底面図であり、破線はインサートに接続されたフィルタの位置を示している。FIG. 22C is a bottom view of the insert of the sensor system incorporating the spacer layer of FIG. 22C, with dashed lines indicating the location of the filter connected to the insert. 外部ゲーム装置と通信している図6の電子モジュールの概略図である。FIG. 7 is a schematic diagram of the electronic module of FIG. 6 communicating with an external game device. 外部装置とのメッシュ通信モードにある、センサシステムを各々が含む1足の靴の概略図である。FIG. 2 is a schematic view of a pair of shoes, each including a sensor system, in a mesh communication mode with an external device. 外部装置との「デイジーチェーン」通信モードにある、センサシステムを各々が含む1足の靴の概略図である。FIG. 2 is a schematic diagram of a pair of shoes, each including a sensor system, in a “daisy-chain” communication mode with an external device. 外部装置との独立通信モードにある、センサシステムを各々が含む1足の靴の概略図である。FIG. 3 is a schematic diagram of a pair of shoes, each including a sensor system, in a mode of independent communication with an external device. 本発明の態様に従ったセンサの一実施形態の抵抗対圧力を示しているグラフである。4 is a graph illustrating resistance versus pressure for one embodiment of a sensor according to aspects of the present invention. 図4のソールおよびセンサシステムの一部の略断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a portion of the sole and sensor system of FIG. 本発明の態様に従ったソールおよびセンサシステムの一部の別の実施形態の略断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of another embodiment of a portion of a sole and sensor system according to aspects of the present invention. 足接触部材が動作可能位置にある図3のソールの上面図である。FIG. 4 is a top view of the sole of FIG. 3 with the foot contact member in an operable position. 図10の直線31−31に沿って得られる図を図式的に示している断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view schematically illustrating a view obtained along a straight line 31-31 in FIG. 図10の直線32−32に沿って得られる図を図式的に示している断面図である。FIG. 11 is a cross-sectional view schematically illustrating a view taken along a straight line 32-32 in FIG. 本発明の態様に従ったセンサシステムの別の実施形態の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of another embodiment of a sensor system according to aspects of the present invention. 本発明の態様に従ったセンサシステムの別の実施形態の分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of another embodiment of a sensor system according to aspects of the present invention. 図7のセンサシステムのセンサの略断面図である。FIG. 8 is a schematic sectional view of a sensor of the sensor system of FIG. 7. 図7のセンサシステムのセンサの略断面図である。FIG. 8 is a schematic sectional view of a sensor of the sensor system of FIG. 7. 本発明の態様に従ったセンサシステムの別の実施形態を組込んだ(シューアッパーが取除かれ足接触部材が片側に折られている)靴のソールの上面斜視図である。FIG. 10 is a top perspective view of a shoe sole incorporating another embodiment of a sensor system in accordance with aspects of the present invention (with shoe upper removed and foot contact member folded to one side). 図36のソールの上面斜視図であり、靴の足接触部材が取除かれ、センサシステムがない。FIG. 37 is a top perspective view of the sole of FIG. 36 with the foot contact members of the shoe removed and without the sensor system. 図36のソールおよびセンサシステムの上面斜視図であり、靴の足接触部材および電子モジュールが取除かれている。FIG. 37 is a top perspective view of the sole and sensor system of FIG. 36 with the foot contact members of the shoe and the electronics module removed. ユーザの右足用履物品のソール構造内部に配置されるべく適応された、図36のセンサシステムのインサートの上面図である。FIG. 37 is a top view of the insert of the sensor system of FIG. 36, adapted to be disposed within a sole structure of a user's right footwear. 図39のインサートの第1の層の上面図である。FIG. 40 is a top view of the first layer of the insert of FIG. 39. 図39のインサートの第2の層の上面図である。FIG. 40 is a top view of the second layer of the insert of FIG. 39. 図39のインサートのスペーサ層の上面図である。FIG. 40 is a top view of the spacer layer of the insert of FIG. 39. 図39のインサートの下部層の上面図である。FIG. 40 is a top view of the lower layer of the insert of FIG. 39. 4つの異なる層を示す、図39のインサートの分解斜視図である。FIG. 40 is an exploded perspective view of the insert of FIG. 39 showing four different layers. 本発明の態様に従ったセンサシステムの別の実施形態を組込んだ(シューアッパーが取除かれ足接触部材が片側に折られている)靴のソールの上面斜視図である。FIG. 10 is a top perspective view of a shoe sole incorporating another embodiment of a sensor system in accordance with aspects of the present invention (with shoe upper removed and foot contact member folded to one side). 図45のソールの上面斜視図であり、靴の足接触部材が取除かれ、センサシステムがない。FIG. 46 is a top perspective view of the sole of FIG. 45 with the foot contact members of the shoe removed and without the sensor system. 図45のソールおよびセンサシステムの上面斜視図であり、靴の足接触部材および電子モジュールが取除かれている。FIG. 46 is a top perspective view of the sole and sensor system of FIG. 45 with the foot contact members of the shoe and the electronics module removed. 本発明の態様に従ったユーザの右足用履物品のソール構造内部に配置されるべく適応されたセンサシステムのインサートの別の実施形態の上面図である。FIG. 9 is a top view of another embodiment of an insert of a sensor system adapted to be disposed within a sole structure of a user's right footwear according to aspects of the present invention. 図48のインサートの第1の層の上面図である。FIG. 49 is a top view of the first layer of the insert of FIG. 48. 図48のインサートのスペーサ層の上面図である。FIG. 49 is a top view of the spacer layer of the insert of FIG. 48. 図48のインサートの第2の層の上面図である。FIG. 49 is a top view of a second layer of the insert of FIG. 48. 本発明の態様に従ったセンサシステムのインサートの別の実施形態の上面図である。FIG. 9 is a top view of another embodiment of an insert of a sensor system according to aspects of the present invention. 図52のインサートの第1の層の上面図である。FIG. 53 is a top plan view of the first layer of the insert of FIG. 52. 図52のインサートのスペーサ層の上面図である。FIG. 53 is a top view of the spacer layer of the insert of FIG. 52. 図52のインサートの第2の層の上面図である。FIG. 53 is a top view of a second layer of the insert of FIG. 52. 図52で直線56−56に沿って得られる断面図である。FIG. 53 is a sectional view taken along the line 56-56 in FIG. 52. 本発明の態様に従った、履物品のソール構造に凹部を形成するための方法および装置の一実施形態を例示している略断面図である。1 is a schematic cross-sectional view illustrating one embodiment of a method and apparatus for forming a recess in a sole structure of an article of footwear according to aspects of the present invention. センサシステムのインサート部材および足接触部材が接続された、図57の履物品のソール構造を例示している略断面図である。FIG. 58 is a schematic cross-sectional view illustrating the sole structure of the article of footwear of FIG. 57 with the insert member and foot contact member of the sensor system connected. 本発明の態様に従った、履物品のソール構造内部に配置されたセンサシステムの別の実施形態を例示している略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating another embodiment of a sensor system disposed within a sole structure of an article of footwear, according to aspects of the present invention. 本発明の態様に従った、履物品のソール構造内部に配置されたセンサシステムの別の実施形態を例示している略断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view illustrating another embodiment of a sensor system disposed within a sole structure of an article of footwear, according to aspects of the present invention. 本発明の態様に従ったセンサシステムでの使用のために構成された足接触部材の一実施形態の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of one embodiment of a foot contact member configured for use in a sensor system according to aspects of the present invention. 本発明の態様に従ったセンサシステムの別の実施形態の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of another embodiment of a sensor system according to aspects of the present invention. 本発明の態様に従ったインサート部材におけるポートの平面図を例示している。FIG. 4 illustrates a plan view of a port in an insert member according to aspects of the present invention. 本発明の態様に従ったインサート部材におけるポートの斜視図を例示している。FIG. 5 illustrates a perspective view of a port in an insert member according to an embodiment of the present invention. 本発明の態様に従ったインサート部材におけるポートの部分拡大平面図を例示している。FIG. 4 illustrates a partially enlarged plan view of a port in an insert member according to aspects of the present invention. ポートのハウジングの構成要素を例示している。Figure 2 illustrates components of a port housing. ポートのハウジングの構成要素を例示している。Figure 2 illustrates components of a port housing. ポートのハウジングの構成要素を例示している。Figure 2 illustrates components of a port housing. ポートで使用されるインタフェースアセンブリの図を例示している。FIG. 5 illustrates a diagram of an interface assembly used at a port. ポートで使用されるインタフェースアセンブリの図を例示している。FIG. 5 illustrates a diagram of an interface assembly used at a port. ポートで使用されるインタフェースアセンブリの図を例示している。FIG. 5 illustrates a diagram of an interface assembly used at a port. ポートで使用されるインタフェースアセンブリの図を例示している。FIG. 5 illustrates a diagram of an interface assembly used at a port. インサート部材と動作可能に接続されたインタフェースアセンブリの図を例示している。FIG. 9 illustrates a view of an interface assembly operably connected to an insert member. インサート部材と動作可能に接続されたインタフェースアセンブリの図を例示している。FIG. 9 illustrates a view of an interface assembly operably connected to an insert member. インサート部材と接続されカバー部材が取除かれているポートの部分拡大平面図である。FIG. 7 is a partially enlarged plan view of the port connected to the insert member and the cover member removed. インサート部材に取付けられたポートの側面図である。It is a side view of the port attached to the insert member. インサート部材に取付けられたポートの側面図である。It is a side view of the port attached to the insert member. 本発明の態様に従ったモジュールの追加的な図である。FIG. 4 is an additional diagram of a module in accordance with an aspect of the invention. 本発明の態様に従ったモジュールの追加的な図である。FIG. 4 is an additional diagram of a module in accordance with an aspect of the invention. 本発明の態様に従った接点の斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of a contact according to an embodiment of the present invention. 本発明の態様に従ったモジュールキャリヤの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a module carrier according to an embodiment of the present invention. モジュールの構成要素の斜視図である。It is a perspective view of the component of a module. モジュールの構成要素の斜視図である。It is a perspective view of the component of a module. モジュールの構成要素の斜視図である。It is a perspective view of the component of a module. モジュールのインタフェースの接点のオーバーモールド成形を示す部分断面図である。FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing overmolding of a contact of a module interface. 本発明の態様に従ったライトアセンブリを示すモジュールの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a module showing a light assembly according to aspects of the present invention. 本発明の態様に従ったライトアセンブリを示すモジュールの平面図である。FIG. 3 is a plan view of a module showing a light assembly according to aspects of the present invention. ライトアセンブリの構成要素を示すモジュールの内部図である。FIG. 3 is an internal view of a module showing components of the light assembly. ライトアセンブリの構成要素を示すモジュールの内部図である。FIG. 3 is an internal view of a module showing components of the light assembly. ライトアセンブリの構成要素を示すモジュールの内部図である。FIG. 3 is an internal view of a module showing components of the light assembly. ライトアセンブリの構成要素を示すモジュールの内部図である。FIG. 3 is an internal view of a module showing components of the light assembly. 本発明の態様に従ったモジュールに関係するPCBおよびグランドプレーンエクステンダの図である。FIG. 4 is a diagram of a PCB and a ground plane extender associated with a module according to aspects of the present invention. 本発明の態様に従ったモジュールに関係するPCBおよびグランドプレーンエクステンダの図である。FIG. 4 is a diagram of a PCB and a ground plane extender associated with a module according to aspects of the present invention. 本発明の態様に従ったモジュールに関係するPCBおよびグランドプレーンエクステンダの図である。FIG. 4 is a diagram of a PCB and a ground plane extender associated with a module according to aspects of the present invention. 本発明の態様に従ったモジュールに関係するPCBおよびグランドプレーンエクステンダの図である。FIG. 4 is a diagram of a PCB and a ground plane extender associated with a module according to aspects of the present invention.

(詳細な説明)
この発明は多くの異なる形態での実施形態が可能であるが、本開示は本発明の原理の例証としてみなすべきであり本発明の幅広い態様を例示説明される実施形態に限定するように意図されていないことを理解したうえで、本発明の好ましい実施形態を図面に図示するとともに、ここに詳細に説明する。
(Detailed description)
While this invention is capable of embodiments in many different forms, this disclosure is to be regarded as illustrative of the principles of the present invention and is intended to limit broad aspects of the invention to the illustrated embodiments. With the understanding that this is not the case, preferred embodiments of the present invention are illustrated in the drawings and will be described in detail herein.

靴などの履物が図1〜2に例示され、全体的に参照数字100で示されている。履物100は、例えば種々の種類の競技用履物を含む多くの異なる形態をとることができる。例示的実施形態において、靴100は一般に、汎用通信ポート14と動作可能に接続された力および/または圧力センサシステム12を含む。以下でさらに詳述するように、センサシステム12は靴100を履いた人に関する履行データを収集する。汎用通信ポート14との接続を通じて、複数の異なるユーザが、以下でさらに詳述するように多様な異なる使用のために履行データにアクセスできる。   Footwear such as shoes is illustrated in FIGS. 1-2 and is generally designated by the reference numeral 100. Footwear 100 can take many different forms, including, for example, various types of athletic footwear. In the exemplary embodiment, shoe 100 generally includes a force and / or pressure sensor system 12 operatively connected to universal communication port 14. As will be described in further detail below, the sensor system 12 collects performance data regarding the person wearing the shoe 100. Through connection with the general purpose communication port 14, a plurality of different users can access performance data for a variety of different uses, as described in further detail below.

履物品100は、図1〜2に図示され、アッパー120およびソール構造130を含んでいる。以下の説明における参照の目的で、図1に例示された通り、履物100は、前足部111、中足部112および踵部113の3つの一般領域に分けられ得る。領域111〜113は履物100の厳密な区域を画定するように意図していない。むしろ、領域111〜113は、以下の検討において参照の枠組みを提供する履物100の一般的区域を表現するように意図されている。領域111〜113は履物100に一般的にあてはまるが、領域111〜113の参照はまた、アッパー120、ソール構造130、または、アッパー120またはソール構造130のどちらかの内部に含まれるか、および/またはアッパー120またはソール構造130のどちらかの一部として形成された個別の構成要素に特定的にあてはめてもよい。   The article of footwear 100 is illustrated in FIGS. 1-2 and includes an upper 120 and a sole structure 130. For purposes of reference in the following description, footwear 100 may be divided into three general areas, a forefoot 111, a midfoot 112, and a heel 113, as illustrated in FIG. Regions 111-113 are not intended to define a precise area of footwear 100. Rather, areas 111-113 are intended to represent the general area of footwear 100 that provides a framework for reference in the following discussion. Although regions 111-113 generally apply to footwear 100, references to regions 111-113 are also included within upper 120, sole structure 130, or either upper 120 or sole structure 130, and / or Alternatively, it may specifically apply to individual components formed as part of either the upper 120 or the sole structure 130.

さらに図1および2に図示の通り、アッパー120はソール構造130に固定され、足を収容するための空間または室を画成する。参照の目的で、アッパー120は、外側部121、反対の内側部122およびバンプまたは足甲部123を含む。外側部121は、足の外側部(すなわち外側)に沿って延在するべく配置され、一般に領域111〜113の各々を通る。同様に、内側部122は、足の反対の内側部(すなわち内側)に沿って延在するべく配置され、一般に領域111〜113の各々を通る。バンプ部123は、外側部121と内側部122との間に配置され足の上部表面または足甲部に対応する。この例示した実施例において、バンプ部123は、足に対するアッパー120の寸法を修正し、それによって履物100のフィットを調整するために従来通りに利用される締め紐125または他の所望のクロージャ機構を有するスロート124を含む。アッパー120はまた、足がアッパー120内部の空間へ出入りできるようにする履き口126を含む。履物アッパーにおいて従来利用される材料を含め多様な材料がアッパー120を製作するために使用できる。従って、アッパー120は、例えば皮革、合成皮革、天然または合成織物、ポリマーシート、ポリマーフォーム、メッシュ織物、フェルト、不織布ポリマーまたはゴム材料の一つ以上の部分から形成され得る。アッパー120はこれらの材料のうちの一つ以上から形成でき、材料またはその部分は、例えば当業において従来既知であり使用される様態で、縫製されるか、または接着により一体に結合される。   As further shown in FIGS. 1 and 2, upper 120 is secured to sole structure 130 and defines a space or chamber for accommodating a foot. For reference purposes, upper 120 includes an outer portion 121, an opposite inner portion 122, and a bump or instep 123. The outer portion 121 is arranged to extend along the outer portion (ie, the outside) of the foot and generally passes through each of the regions 111-113. Similarly, medial portion 122 is positioned to extend along the opposing medial portion (ie, medial) of the foot and generally passes through each of regions 111-113. The bump part 123 is disposed between the outer part 121 and the inner part 122 and corresponds to the upper surface of the foot or the instep. In the illustrated embodiment, the bumps 123 may include a strap 125 or other desired closure mechanism conventionally used to modify the dimensions of the upper 120 with respect to the foot, thereby adjusting the fit of the footwear 100. Including a throat 124 having Upper 120 also includes a mouthpiece 126 that allows a foot to enter and exit the space inside upper 120. A variety of materials can be used to fabricate upper 120, including those conventionally used in footwear uppers. Thus, upper 120 may be formed from one or more portions of, for example, leather, synthetic leather, natural or synthetic fabrics, polymer sheets, polymer foams, mesh fabrics, felts, nonwoven polymers or rubber materials. The upper 120 may be formed from one or more of these materials, the materials or portions thereof being sewn or glued together, for example, in a manner known and used in the art.

アッパー120はまた、踵要素(図示せず)と、つま先要素(図示せず)とを含み得る。踵要素は、存在する場合、踵部113でアッパー120の内部表面に沿って上方に延在して履物100の快適さを増強し得る。つま先要素は、存在する場合、前足部111においてアッパー120の外部表面に配置されて、耐摩耗性を付与し、着用者のつま先を保護し、足の位置決めを支援し得る。一部の実施形態において、踵要素およびつま先要素の一方または両方は存在しなくてもよく、または踵要素は例えばアッパー120の外部表面に配置され得る。上述のアッパー120の構成が履物100に適格であるが、アッパー120は、この発明を逸脱しなければ任意の所望の従来または非従来のアッパー構造の構成を呈してよい。   Upper 120 may also include a heel element (not shown) and a toe element (not shown). The heel element, if present, may extend upwardly along the interior surface of upper 120 at heel 113 to enhance the comfort of footwear 100. The toe element, if present, may be located on the outer surface of the upper 120 at the forefoot 111 to provide abrasion resistance, protect the wearer's toe, and assist in positioning the foot. In some embodiments, one or both of the heel element and the toe element may not be present, or the heel element may be located, for example, on the outer surface of upper 120. Although the configuration of upper 120 described above is suitable for footwear 100, upper 120 may take on any desired configuration of conventional or non-conventional upper structures without departing from the invention.

図3に図示の通り、ソール構造130は、アッパー120の下面に固定され概ね従来の形状を有し得る。ソール構造130はマルチピース構造を有することができ、例えばミッドソール131、アウトソール132および足接触部材133を含むものである。足接触部材133は一般に薄い圧縮性部材であり、それはアッパー120の空間内部で足の下面に隣接して(またはアッパー120とミッドソール131との間に)配置されて履物100の快適さを増強し得る。種々の実施形態において、足接触部材133は、ソックライナ、ストローベル、インソール部材、ブーティ要素、靴下などとしてよい。図3〜5に図示された実施形態において、足接触部材133はインソール部材またはソックライナである。用語「足接触部材」は、ここで使用される限り、別の要素が直接的接触を妨げてもよいので、必ずしもユーザの足との直接的接触を意味するわけではない。むしろ、足接触部材は履物品の足収容室の内面の一部を形成する。例えば、ユーザは直接的接触を妨げる靴下を着用してもよい。別の実施例として、センサシステム12は、外部ブーティ要素または靴カバーといった靴または他の履物品の上に被せるべく設計された履物品に組込まれ得る。そうした物品では、ソール構造の上部は、たとえそれが直接ユーザの足に接触しないとしても、足接触部材とみなしてよい。一部の配列において、インソールまたはソックライナは存在しなくてもよく、他の実施形態において、履物100は足接触部材がインソールまたはソックライナの上に配置され得る。   As shown in FIG. 3, the sole structure 130 is secured to the lower surface of the upper 120 and may have a generally conventional shape. The sole structure 130 may have a multi-piece structure and includes, for example, a midsole 131, an outsole 132, and a foot contact member 133. The foot contact member 133 is generally a thin compressible member, which is located within the space of the upper 120 and adjacent to the lower surface of the foot (or between the upper 120 and the midsole 131) to enhance the comfort of the footwear 100 I can do it. In various embodiments, foot contact member 133 may be a sock liner, strobel, insole member, bootie element, sock, and the like. In the embodiment illustrated in FIGS. 3-5, the foot contact member 133 is an insole member or a sock liner. The term “foot contact member” as used herein does not necessarily imply direct contact with the user's foot, as another element may prevent direct contact. Rather, the foot contact member forms part of the inner surface of the foot storage compartment of the article of footwear. For example, a user may wear socks that prevent direct contact. As another example, sensor system 12 may be incorporated into an article of footwear designed to be worn over shoes or other articles of foot, such as an external bootie element or shoe cover. In such an article, the upper portion of the sole structure may be considered a foot-contacting member, even though it does not directly contact the user's foot. In some arrangements, an insole or sock liner may not be present, and in other embodiments, footwear 100 may have a foot-contacting member positioned over the insole or sock liner.

ミッドソール部材131は、衝撃減衰部材であるか、またはそれを含んでもよく、一部の実施形態において複数の部材または要素を含み得る。例えば、ミッドソール部材131は、ポリウレタン、エチルビニルアセテートといったポリマーフォーム材料または、ウォーキング、ランニング、跳躍または他の活動中に地面その他の接触面反力を減衰するために圧縮する他の材料(例えばファイロン(phylon)、フィライト(phylite)等)で形成され得る。この発明に従った一部の例示構造において、ポリマーフォーム材料は、履物100の快適さ、動き制御、安定性および/または、地面その他の接触面反力減衰特性を増強する、流体入りブラダーまたは減速材といった各種要素を封入または包含し得る。さらに他の例示構造において、ミッドソール131は地面その他の接触面反力を減衰するために圧縮する追加的要素を含み得る。例えば、ミッドソール131は力の緩衝および吸収を支援するコラム型要素を含み得る。   Midsole member 131 may be or include a shock-damping member, and in some embodiments may include multiple members or elements. For example, the midsole member 131 can be a polymer foam material such as polyurethane, ethyl vinyl acetate, or other material (eg, Phylon) that compresses to attenuate ground or other contact surface reaction forces during walking, running, jumping, or other activities. (Phylon), phyllite, etc.). In some exemplary constructions in accordance with the present invention, the polymer foam material may include a fluid-filled bladder or deceleration that enhances the comfort, motion control, stability, and / or ground or other contact surface reaction damping properties of footwear 100. Various elements such as materials may be encapsulated or included. In still other example configurations, the midsole 131 may include additional elements that compress to attenuate ground or other contact surface reaction forces. For example, midsole 131 may include a column-shaped element to assist in cushioning and absorbing force.

アウトソール132は、この例示された履物構造100のミッドソール131の下面に固定され、移動その他の活動中に地面その他の表面と接触する、ゴムなどの耐磨耗性材料またはポリウレタンなどの柔軟性合成材料で形成される。アウトソール132を形成する材料は、増強したトラクションおよびスリップ抵抗を付与するために適切な材料で製造されるか、および/または表面加工される。図1および2に図示されたアウトソール132は、アウトソール132の片側または両側に複数の切り込みまたは溝136を備えるべく図示されているが、各種形式のトレッド、輪郭その他の構造を備えた多くの他の形式のアウトソール132が本発明に関連して使用できる。本発明の実施形態は、他の形式および構成の靴だけでなく、他の形式の履物およびソール構造に関連して使用できることが理解される。   Outsole 132 is secured to the underside of midsole 131 of the illustrated footwear structure 100 and is abrasion-resistant material, such as rubber, or flexible, such as polyurethane, that comes into contact with the ground or other surfaces during movement or other activities. Made of synthetic material. The material forming outsole 132 is manufactured and / or textured with a suitable material to provide enhanced traction and slip resistance. Although the outsole 132 shown in FIGS. 1 and 2 is illustrated as having a plurality of cuts or grooves 136 on one or both sides of the outsole 132, many outsoles with various types of treads, contours and other structures are provided. Other types of outsole 132 can be used in connection with the present invention. It is understood that embodiments of the present invention can be used in connection with other types of footwear and sole structures, as well as other types and configurations of shoes.

図1〜5は、本発明に従ったセンサシステム12を組込んだ履物100の例示的実施形態を例示しており、図3〜22Bは、センサシステム12の例示的実施形態を例示している。センサシステム12は、力および/または圧力センサアセンブリ13が接続されているインサート部材37を含む。インサート部材37は履物100のソール構造130と接触して配置されるべく構成されており、一実施形態において、インサート部材37は足接触部材133の下で、かつミッドソール部材131の上に一般に対面関係で配置されるべく構成されている。センサアセンブリ13は、複数のセンサ16と、(例えば導体によって電気的に接続されて)センサアセンブリ13と通信している通信または出力ポート14とを含む。ポート14は、センサ16から受信したデータを、後述の通り例えば電子モジュール(電子制御装置とも称する)22に伝達するべく構成されている。ポート14および/またはモジュール22は、同じく後述の通り外部装置と通信するべく構成され得る。図3〜5に例示された実施形態において、システム12は、靴の親指(第一指骨または母指)領域における第1のセンサ16a、第一中足骨頭部における第2のセンサ16bおよび第五中足骨頭部における第3のセンサ16cを含む靴の前足部の2個のセンサ16b〜c、および踵部における第4のセンサ16dの、4個のセンサ16を有する。これらの足の領域は一般に、移動の間に最も大きい程度の圧力を受ける。各センサ16はユーザの足によってセンサ16に行使される圧力を検出するべく構成されている。センサは、ワイヤリードおよび/または別の電気導体もしくは適切な通信媒体となり得るセンサリード18によってポート14と通信する。例えば、図3〜5の実施形態において、センサリード18は、銀系インクまたは、銅および/またはスズ系インクなどの他の金属インクといった、インサート部材37に印刷される導電性媒体であってもよい。リード18は一実施形態において細線として代替的に設けられ得る。他の実施形態において、リード18は、足接触部材133、ミッドソール部材131またはソール構造130の別の部材に接続され得る。   1-5 illustrate exemplary embodiments of footwear 100 incorporating a sensor system 12 according to the present invention, and FIGS. 3-22B illustrate exemplary embodiments of the sensor system 12. . The sensor system 12 includes an insert member 37 to which the force and / or pressure sensor assembly 13 is connected. The insert member 37 is configured to be placed in contact with the sole structure 130 of the footwear 100, and in one embodiment, the insert member 37 is generally facing below the foot contact member 133 and above the midsole member 131. It is configured to be arranged in a relationship. The sensor assembly 13 includes a plurality of sensors 16 and a communication or output port 14 in communication with the sensor assembly 13 (eg, electrically connected by a conductor). The port 14 is configured to transmit data received from the sensor 16 to, for example, an electronic module (also referred to as an electronic control device) 22 as described later. Port 14 and / or module 22 may be configured to communicate with external devices, also as described below. In the embodiment illustrated in FIGS. 3-5, the system 12 includes a first sensor 16a in the thumb (first phalanx or thumb) region of the shoe, a second sensor 16b in the first metatarsal head, and a fifth sensor 16b. It has four sensors 16, two sensors 16 b-c on the forefoot of the shoe, including a third sensor 16 c at the metatarsal head, and a fourth sensor 16 d at the heel. These foot areas generally experience the greatest degree of pressure during movement. Each sensor 16 is configured to detect a pressure exerted on the sensor 16 by a user's foot. The sensors communicate with the port 14 by wire leads and / or sensor leads 18, which can be another electrical conductor or a suitable communication medium. For example, in the embodiment of FIGS. 3-5, the sensor leads 18 may be a conductive medium printed on the insert member 37, such as silver-based ink or other metallic ink such as copper and / or tin-based ink. Good. Leads 18 may alternatively be provided as thin wires in one embodiment. In other embodiments, the lead 18 may be connected to the foot contact member 133, the midsole member 131, or another member of the sole structure 130.

センサシステム12の他の実施形態は、異なる数または構成のセンサ16を含んでもよく、一般に少なくとも1個のセンサ16を含み得る。例えば、一実施形態において、システム12はより多くのセンサを含み、別の実施形態において、システム12は、踵部に1個、靴100の前足部に1個の、2個のセンサを含む。加えて、センサ16は、Bluetooth(登録商標)および近距離場通信を含むあらゆる既知の形式の有線または無線通信を含む、様々な様態でポート14と通信し得る。1足の靴は、対の各々の靴にセンサシステム12を備えてもよく、対のセンサシステムは、相助作用的に動作するか、または互いに独立に動作し得るとともに、各靴のセンサシステムは互いに通信してもしなくてもよいことが理解される。センサシステム12の通信は以下でさらに詳述する。センサシステム12はデータ(例えば地面その他の接触面とのユーザの足の相互作用による圧力データ)の収集および記憶を制御するコンピュータプログラム/アルゴリズムを備え得るとともに、これらのプログラム/アルゴリズムはセンサ16、モジュール22および/または外部装置110に保存され、および/またはそれらによって実行されることが理解される。  Other embodiments of the sensor system 12 may include different numbers or configurations of sensors 16, and may generally include at least one sensor 16. For example, in one embodiment, system 12 includes more sensors, and in another embodiment, system 12 includes two sensors, one on the heel and one on the forefoot of shoe 100. In addition, sensor 16 may communicate with port 14 in a variety of ways, including any known form of wired or wireless communication, including Bluetooth and near-field communication. A pair of shoes may include a sensor system 12 on each shoe of the pair, the pair of sensor systems may operate synergistically or independently of each other, and the sensor system of each shoe may It is understood that they may or may not communicate with each other. Communication of the sensor system 12 is described in further detail below. The sensor system 12 may include computer programs / algorithms that control the collection and storage of data (e.g., pressure data due to the interaction of the user's foot with the ground or other contact surfaces), and the programs / algorithms may include sensors 16, modules It is understood that it is stored on and / or executed by 22 and / or external device 110.

センサシステム12は靴100のソール130にいくつかの構成で配置され得る。図3〜5に図示された実施例において、ポート14、センサ16およびリード18は、例えばインサート部材37をミッドソール131と足接触部材133との間に配置することによって、ミッドソール131と足接触部材133の間に配置され得る。インサート部材37は、一実施形態において、ミッドソールおよび足接触部材133の一方または両方と接続され得る。後述の通り、電子モジュール22を受入れるために、空洞または凹部135をミッドソール131(図5)および/または足接触部材133に配置でき、ポート14は一実施形態において凹部135内部からアクセス可能としてよい。凹部135はさらにモジュール22のハウジング24を収容してもよく、ハウジング24は、例えばポート14のための物理空間を設けることによって、および/またはポート14とモジュール22との間の相互接続のためのハードウェアを設けることによって、ポート14との接続のために構成され得る。図5に図示された実施形態において、凹部135はミッドソール131の上部主表面における空洞によって形成される。図5に図示の通り、ソール構造130はハウジング24を受入れるために穴が形成されている圧縮性ソール部材138を含んでもよく、それは凹部135へのアクセスを可能にし、および/または凹部135の一部とみなしてよい。インサート37は、ハウジング24を凹部135に配置するために圧縮性ソール部材138の上に配置できる。圧縮性ソール部材138は、一実施形態においてミッドソール131に対面してもよく、ミッドソール131と直接接触してもよい。圧縮性ソール部材138は、ストローベル部材などの、圧縮性ソール部材138とミッドソール131との間に配置された一つ以上の追加的構造とミッドソール131を対面させ得ることが理解される。図3〜5の実施形態において、圧縮性ソール部材138は、足接触部材133とミッドソール131との間に配置されるフォーム部材138(例えばEVA部材)の形態であり、それはこの実施形態において下部インソール/ソックライナとみなしてよい。フォーム部材138は、例えば接着剤の使用によって、一実施形態におけるミッドソール131のストローベル133A(図58)に結合され、ストローベルのいずれかの縫製を覆ってもよく、それは縫製によるインサート37の摩耗を防止できるこの構成は図58に図式的に示されている。図3〜5に図示された実施形態において、ハウジング24は側壁25および底壁26を含む複数の壁を有しており、また、側壁25の頂部から外方に拡張しインサート37との接続のために構成されたフランジまたはリップ28を含む。一実施形態において、フランジ28は、穴27の前端に位置するインサート37の穴28Bを通り接続する釘28Aによって、ハウジング24を形成するために槽29に接続する別個の部材である。釘28Aは、超音波溶接その他の技術によって接続され、一実施形態において受け具に受入れられ得る。代替実施形態において、履物品100は槽29がソール構造130に形成されて製造されてもよく、フランジ28は後に、任意選択でポートの他の部分も組立てられた後に、例えばスナップ接続によって、接続され得る。ハウジング24はモジュール22をハウジング24内部に保持する保持構造を含んでもよく、そうした保持構造は、タブ/フランジおよびスロット配列、相補的タブ、ロック部材、摩擦嵌め部材などといったモジュール22の保持構造と相補的であってもよい。ハウジング24はまた、フランジ28および/または槽29に配置された指掛け凹部29Aを含み、それはハウジング24からモジュール22を取外すためにユーザの指がモジュール22に係合する余地を付与する。フランジ28はインサート37の上部に係合する幅広い基部をもたらし、基部はインサート37および/または足接触部材133に行使される力をフランジ28によって拡散し、フランジ28はそうした構成要素の深刻な変形および/または損傷の可能性をより少なくさせる。フランジ28の丸められた角もインサート37および/または足接触部材133への損傷を回避するのに役立つ。フランジ28は、他の実施形態において異なる形状および/または輪郭であってもよく、異なる形状および/または輪郭により類似の機能性を提供できることが理解される。   The sensor system 12 can be located on the sole 130 of the shoe 100 in several configurations. In the embodiment illustrated in FIGS. 3-5, the port 14, the sensor 16 and the lead 18 are connected to the midsole 131 and the foot contact member 133 by, for example, placing an insert member 37 between the midsole 131 and the foot contact member 133. It may be located between members 133. Insert member 37 may be connected to one or both of the midsole and foot contact member 133 in one embodiment. As described below, a cavity or recess 135 can be located in the midsole 131 (FIG. 5) and / or the foot contact member 133 to receive the electronic module 22, and the port 14 can be accessible from within the recess 135 in one embodiment. . Recess 135 may further house housing 24 of module 22, which may be provided, for example, by providing physical space for port 14 and / or for interconnection between port 14 and module 22. By providing hardware, it can be configured for connection with port 14. In the embodiment illustrated in FIG. 5, the recess 135 is formed by a cavity in the upper major surface of the midsole 131. As shown in FIG. 5, the sole structure 130 may include a compressible sole member 138 that is perforated to receive the housing 24, which allows access to the recess 135 and / or one of the recesses 135. Department. Insert 37 can be positioned over compressible sole member 138 to position housing 24 in recess 135. The compressible sole member 138 may face or directly contact the midsole 131 in one embodiment. It is understood that the compressible sole member 138 may face the midsole 131 with one or more additional structures disposed between the compressible sole member 138 and the midsole 131, such as a strobel member. In the embodiment of FIGS. 3-5, the compressible sole member 138 is in the form of a foam member 138 (eg, an EVA member) disposed between the foot contact member 133 and the midsole 131, which in this embodiment is a lower member. May be considered an insole / sock liner. Foam member 138 may be coupled to strobing 133A (FIG. 58) of midsole 131 in one embodiment, for example, by use of an adhesive, and may cover any stitching of the strobeling, which may include sewn insert 37. This arrangement, which can prevent wear, is shown schematically in FIG. In the embodiment illustrated in FIGS. 3-5, the housing 24 has a plurality of walls, including a side wall 25 and a bottom wall 26, and extends outwardly from the top of the side wall 25 for connection with an insert 37. Including a flange or lip 28 configured for. In one embodiment, the flange 28 is a separate member that connects to the trough 29 to form the housing 24 by a nail 28A that connects through a hole 28B of an insert 37 located at the front end of the hole 27. Nail 28A is connected by ultrasonic welding or other techniques and may be received in a receptacle in one embodiment. In an alternative embodiment, the article of footwear 100 may be manufactured with the tub 29 formed in the sole structure 130, and the flange 28 may be connected later, eg, by a snap connection, after other parts of the port have also been assembled. Can be done. The housing 24 may include retaining structures that retain the module 22 within the housing 24, such retaining structures being complementary to the retaining structures of the module 22, such as tab / flange and slot arrangements, complementary tabs, locking members, friction fit members, and the like. May be targeted. The housing 24 also includes a finger recess 29A located on the flange 28 and / or the trough 29, which provides room for a user's finger to engage the module 22 to remove the module 22 from the housing 24. Flange 28 provides a broad base that engages the top of insert 37, which spreads the forces exerted on insert 37 and / or foot contact member 133 by flange 28, which causes severe deformation and deformation of such components. And / or reduce the likelihood of damage. The rounded corners of the flange 28 also help to avoid damage to the insert 37 and / or the foot contact member 133. It is understood that the flanges 28 may be different shapes and / or profiles in other embodiments, and may provide similar functionality with different shapes and / or profiles.

足接触部材133は、インサート37を覆うためにフォーム部材138の上に置かれるべく構成されており、図3に図示の通り、ハウジング24のための空間を付与するためにその下部主表面に凹部134を含み得る。足接触部材133はフォーム部材138に接着されてもよく、一実施形態において、前足部だけで接着されて、図3に図示の通り、足接触部材133を引上げてモジュール22へのアクセスを可能にし得る。さらに、足接触部材133は、シリコーン材料などの、インサート37および/またはフォーム部材138に対するずれに抵抗するために下面の少なくとも一部に配置される粘着性または高摩擦材料(図示せず)を含み得る。例えば、足接触部材133が前足部で接着され踵部で自由である実施形態において(例えば図3)、足接触部材133は粘着性材料が踵部に配置され得る。粘着性材料はまた、センサシステムへのほこりの侵入に抵抗するためにシーリングを増強させ得る。別の実施形態において、図60に図示の通り、足接触部材133は、ポート14の上に配置されるべく構成され、足接触部材133を通るモジュール22の挿入および/または除去を可能にする寸法に設定された扉またはハッチ137を含み得る。図60に図示された足接触部材133の実施形態は、ポート14およびモジュール22へのアクセスを可能にするために、図3、36または45における足接触部材133の代わりに有用となり得る。図60に図示された実施形態において、扉137は、扉137の1縁端に沿って材料付属物によって形成されたヒンジ137Aを有し、扉137が旋回によって開閉できるようにする。さらに、扉137はこの実施形態において足接触部材133と同じ材料で形成されており、そのため扉137の包含によって緩衝のいかなる著しい損失も失われない。さらに、扉137はユーザによる扉137の把持および操作を助けるタブ137Bその他の構造を有し得る。一実施形態において、センサシステム12は足接触部材133の下側に配置されてもよく、扉137はそうした実施形態(図示せず)においてポート14へのアクセスを可能にし得る。別の実施形態において、扉137は別の縁端にヒンジを有してもよく、または取外し、摺動などといった異なる様態で開いてもよい。一実施形態において、足接触部材133はまた、後述の通りその上に図形マーク92を有してもよい。   The foot contact member 133 is configured to rest on the foam member 138 to cover the insert 37, and has a recess in its lower major surface to provide room for the housing 24, as shown in FIG. 134. The foot contact member 133 may be adhered to the foam member 138 and, in one embodiment, is adhered only at the forefoot to lift the foot contact member 133 to allow access to the module 22 as shown in FIG. obtain. Additionally, foot contact member 133 includes an adhesive or high friction material (not shown), such as a silicone material, disposed on at least a portion of the lower surface to resist displacement with respect to insert 37 and / or foam member 138. obtain. For example, in embodiments where the foot contact member 133 is glued at the forefoot and free at the heel (eg, FIG. 3), the foot contact member 133 may have an adhesive material disposed on the heel. Adhesive materials may also enhance sealing to resist dust penetration into the sensor system. In another embodiment, as shown in FIG. 60, the foot contact member 133 is configured to be positioned over the port 14 and dimensioned to allow insertion and / or removal of the module 22 through the foot contact member 133. Or a hatch 137 that is set to The embodiment of the foot contact member 133 illustrated in FIG. 60 may be useful in place of the foot contact member 133 in FIG. 3, 36 or 45 to allow access to the port 14 and the module 22. In the embodiment illustrated in FIG. 60, the door 137 has a hinge 137A formed by a material appendage along one edge of the door 137, allowing the door 137 to pivotally open and close. Further, the door 137 is formed of the same material as the foot contact member 133 in this embodiment, so that the inclusion of the door 137 does not lose any significant loss of cushioning. Further, door 137 may have tabs 137B or other structures that assist the user in gripping and manipulating door 137. In one embodiment, the sensor system 12 may be located below the foot contact member 133, and the door 137 may allow access to the port 14 in such an embodiment (not shown). In another embodiment, door 137 may have a hinge at another edge, or may open in a different manner, such as being removed, sliding, or the like. In one embodiment, foot contact member 133 may also have graphic marks 92 thereon, as described below.

一実施形態において、図3〜5および7に図示の通り、フォーム部材138はまた、インサート37を中に受入れるためにインサート37と同じ周囲形状を有する凹部139を含み得る。インサート部材37の下部層69(図13)は、凹部139内部にインサート37を保持するために接着性バッキングを含み得る。一実施形態において、急速結合アクリル系接着剤といった比較的強力な接着剤がこの目的で利用できる。インサート37は、ハウジング24を受入れてその場所を付与するために穴または空間27を有している。この実施形態におけるフォーム部材138もまた、ハウジング24がストローベルおよび/またはミッドソール131の少なくとも一部を完全に通過する、および/または、それの中を通過するのを可能にし得る。図3〜5に図示された実施形態において、足接触部材133は、典型的な足接触部材133(例えばソックライナ)に比べて縮小した厚さを有してもよく、フォーム部材138の厚さは足接触部材133の厚さの縮小とほぼ等しく等価な緩衝をもたらす。一実施形態において、足接触部材133は約2〜3mmの厚さのソックライナであってもよく、フォーム部材138は約2mmの厚さを有してもよく、凹部139は約1mmの深さを有する。フォーム部材138は、一実施形態においてフォーム部材138を履物品100に接続する前にインサート部材37に粘着して接続され得る。この構成により、フォーム部材を履物100のストローベルその他の部分に付着させる前にフォーム部材138とインサート37との間の接着が平担な状態で硬化でき、それは一般にフォーム部材138を屈曲または湾曲させ、さもなければ層間剥離を生じ得る。インサート37が接着されたフォーム部材138は、一実施形態において履物品100への挿入のために単一製品としてこの構成で提供され得る。図3〜5におけるポート14の配置は、ユーザの足に対する最低限の接触、刺激その他の干渉を呈するだけでなく、単純に足接触部材133を持ち上げることによる容易なアクセス可能性も提供する。   In one embodiment, as shown in FIGS. 3-5 and 7, the foam member 138 may also include a recess 139 having the same peripheral shape as the insert 37 for receiving the insert 37 therein. The lower layer 69 (FIG. 13) of the insert member 37 may include an adhesive backing to hold the insert 37 inside the recess 139. In one embodiment, a relatively strong adhesive, such as a quick bond acrylic adhesive, can be utilized for this purpose. The insert 37 has a hole or space 27 for receiving and providing a location for the housing 24. Foam member 138 in this embodiment may also allow housing 24 to pass completely through and / or through at least a portion of strobel and / or midsole 131. In the embodiments illustrated in FIGS. 3-5, the foot contact member 133 may have a reduced thickness as compared to a typical foot contact member 133 (eg, a sock liner), and the thickness of the foam member 138 may be reduced. This results in a cushion substantially equivalent to a reduction in the thickness of the foot contact member 133. In one embodiment, foot contact member 133 may be a sock liner approximately 2-3 mm thick, foam member 138 may have a thickness of approximately 2 mm, and recess 139 may have a depth of approximately 1 mm. Have. Foam member 138 may be adhesively connected to insert member 37 prior to connecting foam member 138 to article of footwear 100 in one embodiment. This configuration allows the adhesive between the foam member 138 and the insert 37 to harden in a flat condition before attaching the foam member to the strobel or other portion of the footwear 100, which generally causes the foam member 138 to bend or curve. Otherwise, delamination can occur. The foam member 138 to which the insert 37 is adhered may be provided in this configuration as a single product for insertion into the article of footwear 100 in one embodiment. The arrangement of ports 14 in FIGS. 3-5 not only presents minimal contact, irritation or other interference with the user's foot, but also provides easy accessibility by simply lifting foot contact member 133.

図3〜5の実施形態において、ハウジング24はインサート37およびフォーム部材138を完全に通過して延在し、凹部135もまた、ストローベル133Aを完全に通過して延在し部分的に履物100のミッドソール131に及んで、図58に図式的に例示された通り、ハウジング24を受入れる。別の実施形態において、凹部135は別様に構成されてもよく、一実施形態においてストローベル133Aの完全に下に配置でき、ストローベル133Aによる窓が凹部135のモジュール22へのアクセスを可能にする。凹部135は、ストローベル133Aおよび/またはミッドソール131から材料を切断または除去する、凹部がそれに含まれた状態でストローベル133Aおよび/またはミッドソール131を形成する、または他の技術もしくはそうした技術の組合せを含む、多様な技術を用いて形成できる。一実施形態において、ホットナイフ109は、図57に図式的に例示された通り、ストローベル133Aを貫きミッドソール131の中まで切断するために使用され、材料の部片135Aを除去して凹部135を形成する。この実施形態において、ホットナイフ109は、除去する部片135Aを受入れる空洞109Bを画成するホットナイフ109の周囲に延在する壁109Aのほか、部片135Aの中央を貫き下方に延在するフォーク109Cを含む。壁109Aは、ストローベル135Aおよびミッドソール131の中まで切断して、除去する部分133Aの外側境界を切断する。フォーク109Cは両方とも、除去を助成するために部片135Aの底側を弱めるとともに、除去中に部片135Aを空洞109B内部に保持するのを助け、それにより部片135Aは単にホットナイフ109をソール構造130から離して持ち上げることによって除去できる。一実施形態において、ホットナイフ109は250〜260℃の間の温度に加熱され得る。他の実施形態において、別様に造形および/または構成された凹部135をソール構造130に形成するために(別様に構成されてもよい)ホットナイフ109が利用され得る。図58は、ソール構造130に接続されたインサート37および、形成後、凹部135に受入れられたハウジング24を図式的に例示している。図58に図示の通り、ハウジング24は凹部135の壁と密接に嵌着し、それは、ハウジング24と凹部135との間の隙間が材料の不具合のもとになり得るので有利となり得る。部片135を除去するプロセスは適切なコンピュータ制御装置を用いて自動化できる。   In the embodiment of FIGS. 3-5, the housing 24 extends completely through the insert 37 and the foam member 138, and the recess 135 also extends completely through the strawbell 133A and partially extends the footwear 100. 58, receives the housing 24 as schematically illustrated in FIG. In another embodiment, the recess 135 may be configured differently, and in one embodiment, may be located completely below the strawbell 133A, such that a window through the strawbell 133A allows access to the module 22 of the recess 135. I do. The recess 135 cuts or removes material from the strawbell 133A and / or the midsole 131, forms the strawbell 133A and / or the midsole 131 with the recess included therein, or other technology or other technology. It can be formed using a variety of techniques, including combinations. In one embodiment, a hot knife 109 is used to cut through the strawbell 133A and into the midsole 131, as illustrated schematically in FIG. To form In this embodiment, the hot knife 109 comprises a wall 109A extending around the hot knife 109 defining a cavity 109B for receiving the piece 135A to be removed, as well as a fork extending downward through the center of the piece 135A. 109C. The wall 109A cuts into the straw bell 135A and the midsole 131 to cut the outer boundary of the portion 133A to be removed. Both forks 109C weaken the bottom side of piece 135A to aid removal and also help retain piece 135A inside cavity 109B during removal, so that piece 135A simply removes hot knife 109. It can be removed by lifting it away from the sole structure 130. In one embodiment, hot knife 109 may be heated to a temperature between 250-260C. In other embodiments, a hot knife 109 (which may be otherwise configured) may be utilized to form the otherwise shaped and / or configured recess 135 in the sole structure 130. FIG. 58 schematically illustrates the insert 37 connected to the sole structure 130 and the housing 24 received in the recess 135 after formation. As shown in FIG. 58, the housing 24 fits tightly with the wall of the recess 135, which can be advantageous because the gap between the housing 24 and the recess 135 can be a source of material failure. The process of removing pieces 135 can be automated using a suitable computer controller.

凹部135は、さらなる実施形態においてソール構造130の他の位置に配置され得る。例えば、凹部135は足接触部材133の上部主表面に配置でき、インサート37は足接触部材133の上に配置できる。別の実施例として、凹部135は足接触部材133の下部主表面に配置でき、インサート37は足接触部材133とミッドソール131との間に配置される。さらなる実施例として、凹部135はアウトソール132に配置でき、例えばソール130の側部、底部または踵の開口よって、靴100の外側からアクセス可能にできる。図3〜5に例示された構成において、ポート14は、後述の通り電子モジュール22の接続または取外しのために容易にアクセス可能である。図59に例示された実施形態において、足接触部材133はインサート37が底面に接続されており、ポート14および凹部135は、例えば上述し図58に図示したのと同じ構成で、ソール構造130に形成されている。インタフェース20は、他の実施形態に関して同様に図示した通りハウジング24の側面に配置されているが、インタフェース20は、例えばモジュール22の上部による係合のために、他の位置にも配置できることが理解される。モジュール22はそうした変化に適応するために変更できる。この実施形態において、足接触部材133は、モジュール22にアクセスするための開口(例えば図60におけるような)を備えるか、または図3に図示の通り、モジュール22にアクセスするために上方に引上げられてもよい。図59Aに例示された実施形態において、インサート37は、足接触部材133およびストローベル133Aの両方の下方にミッドソール部材131と接触して配置される。この実施形態において、ストローベル133Aおよび/または足接触部材133は、モジュール22にアクセスするための開口を備えるか、および/または図3に図示の通り、モジュール22にアクセスするために上方に引上げられてもよい。   Recess 135 may be located at other locations in sole structure 130 in further embodiments. For example, the recess 135 can be located on the upper major surface of the foot contact member 133 and the insert 37 can be located on the foot contact member 133. As another example, the recess 135 can be located on the lower major surface of the foot contact member 133 and the insert 37 is located between the foot contact member 133 and the midsole 131. As a further example, the recess 135 may be located on the outsole 132 and may be accessible from outside the shoe 100, for example, by an opening in the side, bottom or heel of the sole 130. In the configuration illustrated in FIGS. 3-5, port 14 is easily accessible for connection or removal of electronic module 22, as described below. In the embodiment illustrated in FIG. 59, the foot contact member 133 has the insert 37 connected to the bottom surface, and the port 14 and the recess 135 have, for example, the same configuration as described above and illustrated in FIG. Is formed. Although the interface 20 is located on the side of the housing 24 as also shown for other embodiments, it is understood that the interface 20 can be located in other locations, for example, for engagement by the top of the module 22. Is done. Module 22 can be modified to accommodate such changes. In this embodiment, the foot contact member 133 is provided with an opening (eg, as in FIG. 60) for accessing the module 22, or is pulled up to access the module 22, as shown in FIG. May be. In the embodiment illustrated in FIG. 59A, the insert 37 is positioned in contact with the midsole member 131 below both the foot contact member 133 and the straw bell 133A. In this embodiment, the straw bell 133A and / or the foot contacting member 133 is provided with an opening to access the module 22 and / or is pulled up to access the module 22, as shown in FIG. May be.

他の実施形態において、センサシステム12は別様に配置され得る。例えば、一実施形態において、インサート37はアウトソール132、ミッドソール131または足接触部材133の内部に配置され得る。一例示的実施形態において、インサート37は、靴下、ソックライナ、内部履物ブーティまたは他の類似品といったインソール部材の上方に配置される足接触部材133内部に配置され得るか、足接触部材133とインソール部材との間に配置され得る。さらに他の構成が可能であり、他の構成の一部の実施例は以下で説明する。上述の通り、センサシステム12は対で各々の靴に含まれ得ることが理解される。   In other embodiments, sensor system 12 may be arranged differently. For example, in one embodiment, insert 37 may be located inside outsole 132, midsole 131 or foot contact member 133. In one exemplary embodiment, the insert 37 may be located within a foot contact member 133 located above an insole member, such as a sock, sock liner, internal footwear bootie or other similar, or the foot contact member 133 and the insole member And between them. Still other configurations are possible, and some embodiments of other configurations are described below. As mentioned above, it is understood that the sensor system 12 can be included in each shoe in pairs.

図3〜22Bに例示された実施形態におけるインサート部材37は、少なくとも第1の層66および第2の層68を含む複数の層から形成される。第1および第2の層66、68は、マイラー(登録商標)または他のPET(ポリエチレンテレフタラート)フィルムといった柔軟性フィルム材料、またはポリアミドといった別のポリマーフィルムから形成される。一実施形態において、第1および第2の層66、68は各々、0.05〜0.2mmの厚さ、例えば125μmの厚さを有するPETフィルムであってもよい。さらに、一実施形態において、第1および第2の層66、68の各々は、2mm以下の最小曲げ半径を有する。インサート37は、第1および第2の層66、68の間に配置されるスペーサ層67および/または第2の層68の下方にインサート37の一番下に配置される下部層69をさらに含んでもよく、それらは図3〜22Bに例示された実施形態に含まれている。インサート37の層66、67、68、69は互いの上に、互いに対面関係で積重なり、一実施形態において、層66、67、68、69は全部、相似または同一の周囲形状を有し、互いの上に重ねられる(図13)。一実施形態において、スペーサ層67および下部層69は各々、89〜111μmの厚さ、例えば100μmの厚さを有し得る。インサート部材37の全体の厚さは、一実施形態において約450μm、または別の実施形態において約428〜472μm、さらなる実施形態において約278〜622μmであってもよい。インサート37はまた、厚さ100〜225μmである追加的な接着剤を含んでもよく、他の実施形態において、追加的なPET層といった一つ以上の選択的強化層をさらに含み得る。さらに、一実施形態において、上述の通り4層インサート全体は5mm以下の最小曲げ半径を有する。第1および第2の層66、68の配向は、別の実施形態において、例えば第2の層68を最上位層として、第1の層66を第2の層68の下に配置することによって、逆にできることが理解される。図3〜22Bの実施形態において、第1および第2の層66、68は、センサ16、リード18、抵抗器53、54、経路50、誘電性パッチ80その他の構成要素を含む、種々の回路その他の構成要素がその上に印刷されており、それらについては以下でさらに詳述する。構成要素は、図3〜22Bの実施形態において第1の層66の下面および第2の層68の上側に印刷されているが、他の実施形態において少なくとも一部の構成要素は第1および第2の層66、68の反対側に印刷され得る。第1の層66および/または第2の層68に配置された構成要素は他の層66、68に移動/転置できることが理解される。一実施形態において、構成要素は、要求されるプリンタパスの総数を制限するようにして層66、68に印刷されてもよく、一実施形態において、個々の層66、68の全部の構成要素は単一パスで印刷され得る。   The insert member 37 in the embodiment illustrated in FIGS. 3-22B is formed from a plurality of layers including at least a first layer 66 and a second layer 68. The first and second layers 66, 68 are formed from a flexible film material such as Mylar® or other PET (polyethylene terephthalate) film, or another polymer film such as polyamide. In one embodiment, the first and second layers 66, 68 may each be a PET film having a thickness of 0.05-0.2 mm, for example, 125 [mu] m. Further, in one embodiment, each of the first and second layers 66, 68 has a minimum bend radius of 2 mm or less. The insert 37 further includes a spacer layer 67 disposed between the first and second layers 66, 68 and / or a lower layer 69 disposed below the second layer 68 and at the bottom of the insert 37. And they are included in the embodiments illustrated in FIGS. The layers 66, 67, 68, 69 of the insert 37 stack on top of each other in a face-to-face relationship with one another, and in one embodiment, the layers 66, 67, 68, 69 all have similar or identical peripheral shapes, Overlaid on top of each other (FIG. 13). In one embodiment, the spacer layer 67 and the lower layer 69 may each have a thickness of 89-111 μm, for example, 100 μm. The overall thickness of the insert member 37 may be about 450 μm in one embodiment, or about 428-472 μm in another embodiment, and about 278-622 μm in a further embodiment. Insert 37 may also include an additional adhesive that is 100-225 μm thick, and in other embodiments, may further include one or more optional reinforcement layers, such as an additional PET layer. Further, in one embodiment, the entire four-layer insert has a minimum bend radius of 5 mm or less, as described above. The orientation of the first and second layers 66, 68 is in another embodiment, for example, by placing the first layer 66 below the second layer 68 with the second layer 68 as the top layer. It is understood that the opposite can be done. In the embodiment of FIGS. 3-22B, the first and second layers 66, 68 include various circuits, including the sensors 16, leads 18, resistors 53, 54, paths 50, dielectric patches 80, and other components. Other components are printed thereon, which are described in further detail below. The components are printed on the lower surface of the first layer 66 and on the upper side of the second layer 68 in the embodiments of FIGS. 3-22B, but in other embodiments at least some of the components are first and second. It can be printed on the opposite side of the two layers 66,68. It is understood that components located on the first layer 66 and / or the second layer 68 can be moved / transposed to other layers 66,68. In one embodiment, components may be printed on layers 66, 68 in a manner that limits the total number of printer passes required, and in one embodiment, all components of individual layers 66, 68 are It can be printed in a single pass.

層66、67、68、69は、一実施形態において接着剤その他の結合材料によって一体に接続され得る。スペーサ層67は、第1および第2の層66、68に接続するために一実施形態において一方または両方の表面に接着剤を含み得る。下部層69も同様に、第2の層68だけでなく履物品100に接続するために一方または両方の表面に接着剤を有してもよい。第1または第2の層66、68はこの目的で粘着性表面を追加的または代替的に有してもよい。例えばヒートシール、スポット溶接その他の既知の技術といった多様な他の技術が、他の実施形態において層66、67、68、69を接続するために使用できる。   Layers 66, 67, 68, 69 may be connected together in one embodiment by an adhesive or other bonding material. The spacer layer 67 may include an adhesive on one or both surfaces in one embodiment to connect to the first and second layers 66,68. The lower layer 69 may also have an adhesive on one or both surfaces to connect to the article of footwear 100 as well as the second layer 68. The first or second layer 66, 68 may additionally or alternatively have an adhesive surface for this purpose. A variety of other techniques can be used to connect layers 66, 67, 68, 69 in other embodiments, for example, heat sealing, spot welding, or other known techniques.

インサート37、足接触部材133および/または、センサシステム12および履物100の他の構成要素はまた、それにグラフィックデザインその他のマーク(図示せず)を含んでもよい。グラフィックデザインは、例えばグラフィック層を第1の層66の上に重ねることによって、インサート37に接続され得る一つ以上のグラフィック層(図示せず)に設けられ得る。グラフィックデザインは、センサアセンブリ13、リード18および、層によって支持された種々の他の構成要素に対応し得る。例えば、図60の実施形態において、足接触部材133は、足接触部材133の下方に配置されたセンサシステム12のインサート37の図形的描写を形成する図形マーク92を有する。情報的、装飾的その他のデザインを含む他のグラフィックデザインが他の実施形態において使用できる。   The insert 37, foot contact 133, and / or other components of the sensor system 12 and footwear 100 may also include a graphic design or other markings thereon (not shown). The graphic design may be provided on one or more graphic layers (not shown) that may be connected to the insert 37, for example, by overlaying a graphic layer on the first layer 66. The graphic design may correspond to a sensor assembly 13, leads 18, and various other components supported by the layers. For example, in the embodiment of FIG. 60, the foot contact member 133 has a graphic mark 92 that forms a graphic depiction of the insert 37 of the sensor system 12 located below the foot contact member 133. Other graphic designs, including informative, decorative, and other designs, can be used in other embodiments.

図3〜22Bに例示されたインサート37は、他のインサート構成よりも少ない材料を利用し得る構成を有し、共通応力点での引裂きに対してより大きな抵抗を付与し得る。この実施形態において、インサート37は、例えば外側前足部または外側および内側踵部において、余分となり得るいくつかの部分の材料がインサート37の領域から切除されている。この構成のインサート37は、ユーザの足の中足部が係合するべく構成された中足部37Aおよびユーザの足の前足部(すなわち中足骨)が係合するべく構成された前足部37Bを有し、踵部37Cは中足部37Aから後方に延在し、第一指骨部37Dは前足部から前方に延在し、それぞれ、ユーザの足の踵部および第一指骨部が係合するべく構成されている。図4、8、10および22Aはこれらの特徴をさらに詳細に例示している。ユーザの足の形状に応じて、第一指骨部37Dはユーザの足の第一指骨部だけと係合し得ることが理解される。この実施形態において、前足部37Bの幅は中足部37Aの幅よりも大きく、中足部および前足部37A〜Bは両方とも第一指骨部37Dおよび踵部37Cよりも大きい幅を有し、それにより第一指骨部37Dおよび踵部37Cは、幅広い中足部および前足部37A〜Bの基部から自由端へそれぞれ前方または後方に細長い様態で延在する半島として構成される。ここで言及する通り、インサート37の一部分の幅は内側−外側方向で計測され、長さは前後(つま先−踵)方向で計測される。図3〜22Bの実施形態において、第一指骨部37Dは、ユーザの第一指骨が係合するためにセンサの1個16aが配置されており、踵部37Cはユーザの踵が係合するためにセンサの別の1個16dが配置されている。残りの2個のセンサ16b、16cは、インサート37の前足部37Bに、詳しくは、それぞれ、ユーザの足の第一および第五中足骨頭部が係合するために第一中足骨頭部および第五中足骨頭部に配置される。中足部37Aは、ハウジング24およびモジュール22を受入れるための穴27を含み、穴27は前足部37Bと踵部37Cとの間に延在しそれらを接続する2個の帯部88を画成する。一実施形態において、帯部88は、8mmの最小幅またはインサート37の全長の3〜5%の範囲の幅を有する。この使用法において、インサート37の長さは、第一指骨部37Dの前足部の最も端から踵部37Cの踵の最も端までで計測される。これらの帯部88は使用中に高い応力を受けるので、この幅は使用中に不具合を回避するのを助ける。他の実施形態において、帯部88は追加的構造によって強化してもよい。例えば、一実施形態において、帯部88および/またはインサート37の他の部分は、繊維または類似の構造で強化され得る。別の実施例として、インサート37は、ハウジング24を完全に包囲し、両方の帯部88の全体および帯部88とインサート37の残部との間の接合部を占める追加的構造層といった、追加的構造層を一実施形態においてインサート37の少なくとも一部の上に含んでもよい。   The insert 37 illustrated in FIGS. 3-22B has a configuration that can utilize less material than other insert configurations and can provide greater resistance to tearing at common stress points. In this embodiment, the insert 37 has some portions of material removed from the area of the insert 37, for example, at the outer forefoot or outer and medial heels. The insert 37 of this configuration includes a middle foot 37A configured to engage the middle foot of the user's foot and a forefoot 37B configured to engage the forefoot (ie, metatarsal) of the user's foot. The heel 37C extends rearward from the midfoot 37A, the first phalange 37D extends forward from the forefoot, and the heel and the first phalange of the user's foot engage respectively. It is configured to do so. FIGS. 4, 8, 10 and 22A illustrate these features in more detail. It is understood that depending on the shape of the user's foot, the first phalange 37D may engage only the first phalange of the user's foot. In this embodiment, the width of the forefoot 37B is greater than the width of the middle foot 37A, and the middle and forefoot 37A-B both have a width greater than the first phalanx 37D and the heel 37C; Thereby, the first phalange 37D and the heel 37C are configured as peninsulas extending in an elongated manner forward or backward from the bases of the wide middle foot and forefoot 37A-B respectively to the free ends. As noted herein, the width of a portion of the insert 37 is measured in the medial-lateral direction, and the length is measured in the front-to-back (toe-heel) direction. In the embodiment of FIGS. 3-22B, the first phalange 37D is provided with one of the sensors 16a for the first phalange of the user to engage, and the heel 37C is for the heel of the user to engage. , Another one of the sensors 16d is arranged. The remaining two sensors 16b, 16c are connected to the forefoot 37B of the insert 37, in particular, the first and fifth metatarsal heads, respectively, for engaging the first and fifth metatarsal heads of the user's foot. Located on the fifth metatarsal head. The midfoot 37A includes a hole 27 for receiving the housing 24 and the module 22, the hole 27 defining two bands 88 extending between and connecting the forefoot 37B and the heel 37C. I do. In one embodiment, band 88 has a minimum width of 8 mm or a width in the range of 3-5% of the total length of insert 37. In this use, the length of the insert 37 is measured from the extreme end of the forefoot of the first phalanx 37D to the extreme end of the heel of the heel 37C. This width helps to avoid failure during use, as these bands 88 are subject to high stresses during use. In other embodiments, band 88 may be reinforced by additional structure. For example, in one embodiment, the band 88 and / or other portions of the insert 37 may be reinforced with fibers or similar structures. As another example, insert 37 may include additional structural layers, such as an additional structural layer that completely surrounds housing 24 and occupies the entirety of both bands 88 and the junction between band 88 and the remainder of insert 37. A structural layer may be included on at least a portion of the insert 37 in one embodiment.

図3〜22Bに図示された実施形態において、インサート37は、インサート37の外周を画成する周縁部を有する。周縁部は、踵部37Cの後部から第一指骨部37Dの前端までインサート37の内側部に沿って延在する内縁85、踵部37Cの後部から前足部37Bの前部に及ぶ外縁86および、外縁86から第一指骨部37Dまでインサート37の第二、第三、第四および第五中足骨部に沿って延在する前縁87を含む。内縁85、外縁86および前縁87は各々、例えば図8、10および22Aに図示の通り、この実施形態においてカットアウト部を有する。前縁87に沿ったカットアウト部87Aは、外縁86と第一指骨部37D(すなわち半島)との間に配置される。内縁および外縁85、86に沿ったカットアウト部85A、86Aは、前足部37Bと中足部37Aとの間の接合部の近傍に配置される。中足部37Aにおける(内縁および外縁85、86間に画成される)インサート37の幅W1および前足部37Bにおける幅W2は、第1および第2のカットアウト85A、86Aの間で計測されるインサートの幅W3よりも大きい。この構成は中足部37Aと前足部37Bとの間に幅が狭い首部89を創出する。首部89は中足部37Aまたは前足部37Bのどちらよりも幅が狭い。中足部37Aおよび前足部37Bの幅W1、W2はまた、踵部37Cで計測される幅W4よりも大きく、前足部37Bは最も大きい相対幅W2を有する。この実施形態における踵部37Cは、踵部37Cのより前の部分よりも幅が広い拡幅尾部37Eを含み、それにより踵部37Cは中足部37Aからインサート部材37の踵端に向けて幅が増大する。   In the embodiment illustrated in FIGS. 3-22B, the insert 37 has a peripheral edge that defines the outer periphery of the insert 37. The peripheral edge portion extends from the rear of the heel portion 37C to the front end of the first phalanx portion 37D along the inner portion of the insert 37, the outer edge 86 extending from the rear of the heel portion 37C to the front of the forefoot portion 37B, Includes a leading edge 87 extending along the second, third, fourth, and fifth metatarsal portions of the insert 37 from the outer edge 86 to the first phalanx portion 37D. Inner edge 85, outer edge 86 and leading edge 87 each have a cutout in this embodiment, as shown, for example, in FIGS. 8, 10 and 22A. The cutout 87A along the front edge 87 is located between the outer edge 86 and the first phalanx 37D (ie, peninsula). Cutouts 85A, 86A along the inner and outer edges 85, 86 are located near the junction between the forefoot 37B and the midfoot 37A. The width W1 of the insert 37 at the midfoot 37A (defined between the inner and outer edges 85, 86) and the width W2 at the forefoot 37B are measured between the first and second cutouts 85A, 86A. It is larger than the width W3 of the insert. This configuration creates a narrow neck 89 between the midfoot 37A and the forefoot 37B. Neck 89 is narrower than either middle foot 37A or forefoot 37B. The widths W1, W2 of the middle foot 37A and the forefoot 37B are also larger than the width W4 measured at the heel 37C, and the forefoot 37B has the largest relative width W2. The heel portion 37C in this embodiment includes a widened tail portion 37E that is wider than the front portion of the heel portion 37C, so that the heel portion 37C has a width from the middle foot portion 37A toward the heel end of the insert member 37. Increase.

カットアウト部85A、86A、87Aは各々、インサート37の本体に内方に延在し、一般に凹状および/またはくぼんだ形状を有する。図3〜22Bに例示された実施形態において、カットアウト部85A、86A、87Aの各々は、滑らかで凹状の内方に湾曲した(曲線)形状を有し、この湾曲形状はインサート37におけるリッピング、引裂き、または亀裂の伝播に抵抗する。この実施形態において、カットアウト部85A、86A、87Aの各々は、少なくとも120°の弧を画成する凹状曲線縁端によって少なくとも部分的に画成される。さらに、一実施形態において、カットアウト部85A、86A、87Aの少なくとも1つは、少なくとも180°の弧を画成する凹状曲線縁端によって少なくとも部分的に画成される。例えば図8、10および22Aに見られるように、少なくとも内側および外側カットアウト部85A、86Aは各々、少なくとも180°の弧を画成する凹状曲線縁端によって少なくとも部分的に画成される。さらに、この実施形態におけるカットアウト部85A、86A、87Aの各々は、内縁、外縁および前縁85、86、87において、インサートの外周に位置する滑らかに湾曲した縁端によって両側が画定されている。カットアウト部85A、86A、87Aの各々を画定する滑らかに湾曲した縁端の一方または両方は、この実施形態において少なくとも90°の弧を画成する。これらの位置におけるこれらの構成のカットアウト部85A、86A、87Aの使用により、例えば上述の通りインサート37におけるリッピング、引裂き、または亀裂の伝播に抵抗することによって、インサート37の耐久性および寿命を増大できる。この実施形態において、カットアウト部85A、86A、87Aは、この損傷抵抗が最も有益である高応力域に配置される。図3〜22Bに図示の通り構成されたインサート37は、少なくとも500000サイクルを超える最大20MPaの応力に耐えるために十分な疲労抵抗を有することができる。   Cutouts 85A, 86A, 87A each extend inwardly into the body of insert 37 and generally have a concave and / or concave shape. In the embodiment illustrated in FIGS. 3-22B, each of the cutouts 85A, 86A, 87A has a smooth, concave, inwardly curved (curved) shape, which curve includes a rip, Resists tearing or crack propagation. In this embodiment, each of the cutouts 85A, 86A, 87A is at least partially defined by a concave curved edge defining an arc of at least 120 °. Further, in one embodiment, at least one of the cutouts 85A, 86A, 87A is at least partially defined by a concave curvilinear edge defining an arc of at least 180 °. For example, as seen in FIGS. 8, 10 and 22A, at least the inner and outer cutouts 85A, 86A are each at least partially defined by a concave curved edge defining an arc of at least 180 °. Further, each of the cutouts 85A, 86A, 87A in this embodiment is delimited on both sides by a smoothly curved edge located on the outer periphery of the insert at the inner, outer and leading edges 85, 86, 87. . One or both of the smoothly curved edges defining each of the cutouts 85A, 86A, 87A define an arc of at least 90 ° in this embodiment. The use of these configurations of cutouts 85A, 86A, 87A at these locations increases the durability and life of insert 37, for example, by resisting ripping, tearing, or crack propagation in insert 37 as described above. it can. In this embodiment, the cutouts 85A, 86A, 87A are located in high stress areas where this damage resistance is most beneficial. Inserts 37 configured as shown in FIGS. 3-22B can have sufficient fatigue resistance to withstand stresses of up to 20 MPa and up to 20 MPa.

さらなる実施形態において、インサート37は異なるカットアウト部を有してもよく、および/または同じ位置であるが異なる形状のカットアウト部を有してもよい。例えば図22C〜Dに図示されたインサート37’は、図3〜22Bのインサート37に比べて類似の位置にカットアウト部85A、86A、87Aを有するが、カットアウト部85A、86A、87Aはわずかに異なる周囲形状を有する。この実施形態において、内側カットアウト部85Aは、図3〜22Bのインサート37の内側カットアウト部85Aに比べて、より小さい弧を画成している。この実施形態の前カットアウト部87Aは、図3〜22Bのインサート37の前カットアウト部87Aに比べてそれほど対称形ではなく平らに湾曲した形状を画成している。   In further embodiments, insert 37 may have different cutouts and / or may have cutouts in the same location but different shapes. For example, the insert 37 'shown in FIGS. 22C-D has cutouts 85A, 86A, 87A at similar locations as compared to the insert 37 of FIGS. 3-22B, but only a few cutouts 85A, 86A, 87A. Have different peripheral shapes. In this embodiment, the inner cutout 85A defines a smaller arc than the inner cutout 85A of the insert 37 of FIGS. The front cutout 87A of this embodiment defines a less curved and flat curved shape than the front cutout 87A of the insert 37 of FIGS. 3-22B.

図36〜47は、上述の図3〜22Bに図示したセンサシステム12およびインサート37とは異なる形状および構成を有するインサート437、537によるセンサシステム412、512のさらなる実施形態を例示している。図36〜47のセンサシステム412、512は、図3〜22Bのセンサシステム12と共通する多くの構造的および機能的特徴を含む。例えば、センサシステム412、512は、図3〜22Bのセンサシステム12とほぼ同じに構成および配置され、同様にして機能するセンサ16を含む。別の実施例として、センサシステム412、512は、図3〜22Bのセンサシステム12と同様、並列の2個の固定抵抗器53、54および層66、68間の経路50を含む。上記その他のそうした共通の特徴は簡潔さのためにここで再び説明しない。   FIGS. 36-47 illustrate a further embodiment of a sensor system 412, 512 with inserts 437, 537 having different shapes and configurations than the sensor system 12 and insert 37 illustrated in FIGS. The sensor systems 412, 512 of FIGS. 36-47 include many structural and functional features in common with the sensor system 12 of FIGS. For example, the sensor systems 412, 512 include a sensor 16 that is configured and arranged substantially the same as the sensor system 12 of FIGS. As another example, sensor system 412, 512, like sensor system 12 of FIGS. 3-22B, includes a path 50 between two fixed resistors 53, 54 and layers 66, 68 in parallel. These and other such common features are not described again here for brevity.

図36〜44の実施形態において、インサート437は、図3〜22Bのインサート37に比べて類似の位置にカットアウト部85A、86A、87Aを有するが、カットアウト部85A、86A、87Aはわずかに異なる周囲形状を有する。この実施形態において、内側カットアウト部85Aは、図3〜22Bのインサート37の内側カットアウト部85Aに比べてより小さい弧を画成している。この実施形態の前カットアウト部87Aは、図3〜22Bのインサート37の前カットアウト部87Aに比べてより深く、より大きい弧を画成している。この実施形態の外側カットアウト部86Aは、図3〜22Bのインサート37の外側カットアウト部86Aに比べてより浅く、より小さい弧を画成している。さらに、図36〜44のインサート437は、ほぼ一定の幅の踵部37Cを有し、拡幅尾部37Eを持たない。   In the embodiment of FIGS. 36-44, insert 437 has cutouts 85A, 86A, 87A at similar locations as compared to insert 37 of FIGS. It has different peripheral shapes. In this embodiment, the inner cutout 85A defines a smaller arc than the inner cutout 85A of the insert 37 of FIGS. The front cutout 87A of this embodiment defines a deeper, larger arc as compared to the front cutout 87A of the insert 37 of FIGS. The outer cutout 86A of this embodiment defines a shallower and smaller arc than the outer cutout 86A of the insert 37 of FIGS. Further, the insert 437 of FIGS. 36-44 has a heel 37C of approximately constant width and no widening tail 37E.

図45〜47の実施形態において、インサート537は、図3〜22Bのインサート37に比べて類似の位置にカットアウト部85A、86A、87Aを有するが、カットアウト部85A、86A、87Aはわずかに異なる周囲形状を有する。この実施形態において、内側カットアウト部85Aは、図3〜22Bのインサート37の内側カットアウト部85Aに比べて、より小さい弧を画成している。この実施形態の外側カットアウト部86Aは、図3〜22Bのインサート37の外側カットアウト部86Aに比べてより浅く、より小さい弧を画成している。図45〜48のインサート537の前縁87は、第一指骨部37Dから第五中足骨センサ16cに向けて一定して角度がつけられており、前カットアウト部87Aに直接達するほぼまっすぐな縁端を画成している。結果として生じる前カットアウト部87Aは、図3〜22Bのインサート37の前カットアウト部87Aに比べて、より小さい弧を画成している。さらに、図45〜48のインサート537は、ほぼ一定の幅の踵部37Cを有し、拡幅尾部37Eを持たない。図45〜48のセンサシステム512のリード18および多くの他の構成要素は、ここに例示および/または参照していないが、そうした構成要素は、図3〜22Bのセンサシステム12および/または図36〜44のセンサシステム412における対応する構成要素と(構造的および/または機能的に)同様にまたは同一に構成できることが理解される。   In the embodiment of FIGS. 45-47, the insert 537 has cutouts 85A, 86A, 87A at similar positions as compared to the insert 37 of FIGS. It has different peripheral shapes. In this embodiment, the inner cutout 85A defines a smaller arc than the inner cutout 85A of the insert 37 of FIGS. The outer cutout 86A of this embodiment defines a shallower and smaller arc than the outer cutout 86A of the insert 37 of FIGS. The leading edge 87 of the insert 537 of FIGS. 45-48 is angled consistently from the first phalanx 37D to the fifth metatarsal sensor 16c and is substantially straight to the front cutout 87A. The edge is defined. The resulting front cutout 87A defines a smaller arc than the front cutout 87A of the insert 37 of FIGS. Further, the insert 537 of FIGS. 45-48 has a heel 37C of approximately constant width and no widening tail 37E. Although the leads 18 and many other components of the sensor system 512 of FIGS. 45-48 are not illustrated and / or referenced herein, such components are not illustrated in the sensor system 12 and / or FIG. 36 of FIGS. It is understood that the corresponding components in the ~ 44 sensor system 412 can be configured (structurally and / or functionally) similar or identically.

インサート37、37’、437、537は、センサ16の異なる数および/または構成を含め、任意の数の異なる構成、形状および構造とともに、異なるインサート構造または周囲形状を有し得ることが理解される。例えば、ここに述べたインサート37、37’、437、537のいずれも、別様に輪郭付与、寸法設定および構成されながら、例えばカットアウト部85A、86A、87Aおよび周囲形状の他の特徴といった、構造的特徴およびそうした構造的特徴に関係する機能の一部または全部を上述の通り含んでもよい。さらに、ここに述べたインサート37、37’、437、537のいずれも、様々な形状および/または機能性を提供し得る追加のまたは異なる構造的特徴を含んでもよい。   It is understood that the inserts 37, 37 ′, 437, 537 may have different insert configurations or peripheral shapes, with any number of different configurations, shapes and configurations, including different numbers and / or configurations of the sensors 16. . For example, any of the inserts 37, 37 ', 437, 537 described herein may be otherwise contoured, dimensioned, and configured, such as, for example, cutouts 85A, 86A, 87A and other features of the surrounding shape. Some or all of the structural features and functions related to such structural features may be included as described above. Further, any of the inserts 37, 37 ', 437, 537 described herein may include additional or different structural features that can provide various shapes and / or functionality.

図3〜22Bに例示された実施形態において、センサ16は、ソール130への圧力および/または力を測定するための力および/または圧力センサである。センサ16は、センサ16への圧力が増加するにつれて減少する抵抗を有し、それによりポート14による抵抗の測定がセンサ16への圧力を検出するために実行され得る。図3〜22Bに例示された実施形態におけるセンサ16は形状が楕円または長円形(obround)であり、それは単一のセンササイズを異なるいくつかの靴のサイズにおいて利用可能にする。この実施形態におけるセンサ16は各々、第1の層66に配置された第1の接点40および第2の層68に配置された第2の接点42を含む2個の接点40、42を含む。ここで第1の層66を例示している図は上面図であり、(接点40、リード18などを含む)電子構造は第1の層66の底側に配置されており、特に別様に指摘がなければ、透明または半透明の第1の層66を通して見えることが理解される。接点40、42は、互いに対向して配置されており、互いに対し重畳関係にあり、それにより例えばユーザの足によるインサート部材37への圧力が接点40、42間の係合を増大させる。接点40、42間の係合が増大するにつれてセンサ16の抵抗は減少し、モジュール22はセンサ16の抵抗の変化に基づいて圧力を検出するべく構成されている。一実施形態において、接点40、42は、例えば図3〜22Bの実施形態において、第1および第2の層66、68に印刷された導電性パッチによって形成されてもよく、2個の接点40、42は同一または異なる材料で形成されてもよい。さらに、一実施形態において、リード18は、センサ接点40、42の材料(複数も)よりも高い導電率および低い抵抗を有する材料で形成される。例えば、パッチはカーボンブラックまたは別の導電性カーボン材料で形成され得る。さらに、一実施形態において、2個の接点40、42は、同じ材料かまたは、互いに接触して材料の硬さの違いに起因する摩滅および摩耗を低減できる類似の硬さの2つの材料で形成され得る。この実施形態において、第1の接点40は第1の層66の下面に印刷され、第2の接点42は第2の層68の上側に印刷されて、接点40、42間の係合を可能にする。図3〜22Bに例示された実施形態はスペーサ層67を含む。スペーサ層67は、第1および第2の層66、68の他の部分を互いに絶縁する一方で、スペーサ層67を通じた接点40、42の係合を可能にするために穴43が各センサ16のところに配置されている。一実施形態において、各々の穴43は、センサ16の1個と位置合わせされ、それぞれのセンサ16の接点40、42間の少なくとも部分的な係合を可能にする。図7〜18に例示された実施形態において、穴43は、センサ接点40、42よりも面積が小さく、接点40、42の中心部が互いに係合するのを可能にする一方、接点40、42の外側部分および配電リード18Aを互いに絶縁する(例えば図13および35A〜B参照)。別の実施形態において、穴43はそれらの表面全体で接点40、42間の係合を可能にする寸法に設定され得る。センサ16および接点40、42の大きさ、寸法、輪郭および構造は、類似の機能性を保持しつつ他の実施形態において変更できることが理解される。また、同じ大きさを有するセンサ16が種々の靴サイズのインサート37の種々の大きさにおいて利用でき、その場合、インサート37の全体寸法に対するセンサ16の寸法は異なるインサート37の大きさについて異なり得ることが理解される。   In the embodiment illustrated in FIGS. 3-22B, sensor 16 is a force and / or pressure sensor for measuring pressure and / or force on sole 130. The sensor 16 has a resistance that decreases as the pressure on the sensor 16 increases, so that a measurement of the resistance by the port 14 can be performed to detect the pressure on the sensor 16. The sensor 16 in the embodiment illustrated in FIGS. 3-22B is oval or obround in shape, which makes a single sensor size available in several different shoe sizes. The sensor 16 in this embodiment each includes two contacts 40, 42 including a first contact 40 located on a first layer 66 and a second contact 42 located on a second layer 68. Here, a diagram illustrating the first layer 66 is a top view, wherein the electronic structure (including the contacts 40, the leads 18, etc.) is located on the bottom side of the first layer 66, especially otherwise. It is understood that, unless otherwise indicated, it is visible through the transparent or translucent first layer 66. The contacts 40, 42 are arranged opposite one another and are in an overlapping relationship with each other, whereby pressure on the insert member 37, for example by a user's foot, increases engagement between the contacts 40, 42. As the engagement between contacts 40, 42 increases, the resistance of sensor 16 decreases, and module 22 is configured to detect pressure based on the change in resistance of sensor 16. In one embodiment, the contacts 40, 42 may be formed by conductive patches printed on the first and second layers 66, 68, for example, in the embodiment of FIGS. , 42 may be formed of the same or different materials. Further, in one embodiment, the leads 18 are formed of a material having higher conductivity and lower resistance than the material (s) of the sensor contacts 40,42. For example, the patch may be formed of carbon black or another conductive carbon material. Further, in one embodiment, the two contacts 40, 42 are formed of the same material or two materials of similar hardness that can contact each other to reduce wear and abrasion due to differences in material hardness. Can be done. In this embodiment, the first contact 40 is printed on the lower surface of the first layer 66 and the second contact 42 is printed on the upper side of the second layer 68 to allow engagement between the contacts 40,42. To The embodiments illustrated in FIGS. 3-22B include a spacer layer 67. The spacer layer 67 insulates the other portions of the first and second layers 66, 68 from each other, while the holes 43 are formed in each sensor 16 to allow engagement of the contacts 40, 42 through the spacer layer 67. It is located at. In one embodiment, each hole 43 is aligned with one of the sensors 16 to allow at least partial engagement between the contacts 40, 42 of each sensor 16. In the embodiment illustrated in FIGS. 7-18, the holes 43 have a smaller area than the sensor contacts 40, 42 and allow the centers of the contacts 40, 42 to engage with each other, while the contacts 40, 42 And the power distribution leads 18A are insulated from each other (see, for example, FIGS. 13 and 35A-B). In another embodiment, holes 43 may be dimensioned to allow engagement between contacts 40, 42 across their surfaces. It is understood that the size, dimensions, profile and structure of the sensor 16 and contacts 40, 42 can be varied in other embodiments while retaining similar functionality. Also, sensors 16 having the same size are available in different sizes of inserts 37 of different shoe sizes, in which case the dimensions of sensor 16 relative to the overall dimensions of insert 37 may be different for different insert 37 sizes. Is understood.

他の実施形態において、センサシステム12は、図3〜22Bの実施形態のセンサ16とは別様に構成されたセンサ16を有してもよい。例えば、図33〜34は、図3〜22Bのセンサシステム12におけるセンサ16とは別様に構成されたセンサ16を有するセンサシステム212、312のさらなる実施形態を例示している。図33〜34に例示された実施形態において、図33〜34のセンサ16の接点40、42は、図3〜22Bの実施形態におけるセンサ16の接点40、42とは別様に構成されている。センサシステム212、312の他の構成要素および特徴は、ここに述べた任意の変種または代替実施形態を含む、図3〜22Bのセンサシステム12のそれらと類似または同一である。別の実施例として、図48〜51は、図3〜22Bの実施形態のセンサ16および接点40、42とは別様に構成された接点740、742、744を有するセンサ16を含むセンサシステム712の実施形態を例示している。さらなる実施例において、センサ16は、カーボン系または類似の接点40、42を含まない、および/または抵抗性センサ16として機能しなくてもよい、異なる構成を利用できる。そうしたセンサの実施例は、他の実施例の中でもとりわけ容量性圧力センサまたは歪み計圧力センサを含む。   In other embodiments, the sensor system 12 may have a sensor 16 configured differently than the sensor 16 of the embodiments of FIGS. For example, FIGS. 33-34 illustrate further embodiments of sensor systems 212, 312 having sensors 16 configured differently than sensor 16 in sensor system 12 of FIGS. 3-22B. In the embodiment illustrated in FIGS. 33-34, the contacts 40, 42 of the sensor 16 of FIGS. 33-34 are configured differently than the contacts 40, 42 of the sensor 16 in the embodiment of FIGS. . Other components and features of the sensor systems 212, 312 are similar or identical to those of the sensor system 12 of FIGS. 3-22B, including any variations or alternative embodiments described herein. As another example, FIGS. 48-51 illustrate a sensor system 712 including a sensor 16 having contacts 740, 742, 744 configured differently from the sensor 16 and contacts 40, 42 of the embodiment of FIGS. Is illustrated by way of example. In further embodiments, the sensor 16 can utilize different configurations that do not include carbon-based or similar contacts 40, 42 and / or may not function as the resistive sensor 16. Examples of such sensors include a capacitive pressure sensor or a strain gauge pressure sensor, among other embodiments.

さらに図3〜22Bに図示の通り、一実施形態において、インサート37は、インサート37の圧縮および/または曲げの間にインサート37内の気流を可能にするべく構成された内部気流システム70を含み得る。図9、11、13、18、22A〜Bおよび28〜30は、気流システム70の構成要素をさらに詳細に例示している。気流システム70は一つ以上の空気通路または流路71を含んでもよく、これはセンサ16から一つ以上のベント72に通じており、圧縮の間に空気がセンサ16から第1および第2の層66、68の間でベント(複数も)72を通じて外方にインサート37の外部に流れるのを可能にする。気流システム70は、センサ16の圧縮の間の過剰圧力の蓄積に逆らうとともに、種々の気圧および高度でのセンサ16の接点40、42の安定した分離を可能にして、より安定した性能につながる。流路71は第1および第2の層66、68の間に形成され得る。図18に図示の通り、スペーサ層67はそれに流路71が形成されており、空気はこれらの流路71を第1および第2の層66、68の間で適切なベント(複数も)72へ流れることができる。ベント72は、図22Bに図示の通り、一実施形態においてそれらを覆うフィルタ73を有し得る。これらのフィルタ73は、空気、湿気およびゴミがベント72から抜け出るのを可能にするとともに、ベント72への湿気およびゴミの通過に抵抗するべく構成できる。別の実施形態において、インサート37はスペーサ層を含まなくてもよく、流路71は、例えば非シール可能材料の適用によって、層66、68を特定のパターンでともにシールしないことによって形成され得る。このように、気流システム70は、そうした実施形態において層66、68と一体であるか、またはそれらによって直接画成されると考えてよい。他の実施形態において、気流システム70は、異なる数または構成の空気流路71、ベント72および/または他の通路を含み得る。   As further shown in FIGS. 3-22B, in one embodiment, insert 37 may include an internal airflow system 70 configured to allow airflow within insert 37 during compression and / or bending of insert 37. . 9, 11, 13, 18, 22A-B and 28-30 illustrate the components of the airflow system 70 in more detail. The airflow system 70 may include one or more air passages or passages 71 which communicate from the sensor 16 to one or more vents 72 during which air is compressed from the sensor 16 to the first and second vents. Allows flow between the layers 66, 68 outwardly through the vent (s) 72 to the outside of the insert 37. The airflow system 70 counteracts the buildup of excess pressure during compression of the sensor 16 and allows for stable separation of the contacts 40, 42 of the sensor 16 at various barometric pressures and altitudes, leading to more stable performance. Channel 71 may be formed between first and second layers 66,68. As shown in FIG. 18, the spacer layer 67 has channels 71 formed therein, and air allows these channels 71 to pass between the first and second layers 66, 68 with appropriate vent (s) 72. Can flow to The vents 72 may have a filter 73 over them in one embodiment, as shown in FIG. 22B. These filters 73 can be configured to allow air, moisture and debris to escape from vent 72 and resist the passage of moisture and debris into vent 72. In another embodiment, the insert 37 may not include a spacer layer, and the channel 71 may be formed by not sealing the layers 66, 68 together in a particular pattern, for example, by applying a non-sealable material. Thus, the airflow system 70 may be considered to be integral with or directly defined by the layers 66, 68 in such embodiments. In other embodiments, the airflow system 70 may include a different number or configuration of air passages 71, vents 72, and / or other passages.

図3〜22B、28および30に例示された実施形態において、気流システム70は、2個のベント72と、4個のセンサ16の各々をベント72のうちの1個に接続する複数の空気流路71とを含む。スペーサ層67は、この実施形態において、各センサのところに穴43を含み、流路71は穴43と接続されて空気が流路71を通じてセンサ16から流出するのを可能にする。さらに、この実施形態において、センサ16のうちの2個は流路71によってベント72の各々と接続されている。例えば、図4および7〜18に例示された通り、第一中足骨センサ16bはインサート37の第一中足骨部のわずかに後ろのベント72に及ぶ流路71を有し、第一指骨センサ16aは、第一中足骨センサ16b内の移動を含む通路によってやはり同じベント72に及ぶ流路71を有する。言い換えれば、第一指骨センサ16aは第一指骨センサ16aの穴43から第一中足骨センサ16bの穴43に及ぶ流路71を有し、別の流路71が第一中足骨センサ16bからベント72に及ぶ。第五中足骨センサ16cおよび踵センサ16dもまた、インサート37の踵部に配置された共通ベント72を共有する。一つの流路71が第五中足骨センサ16cの穴43からベント72まで後方に及び、別の流路71が踵センサ16dの穴43からベント72まで前方に及ぶ。ベント72を複数のセンサで共有することにより、特に追加的フィルタ73の必要を回避することによって、費用を削減できる。他の実施形態において、気流システム70は、例えば図22C〜Dに図示され以下で検討する構成といった、異なる構成を有し得る。さらなる実施形態において、各センサ16は各自個別のベント72を有してもよく、または2個超のセンサ16が同じベント72を共有してもよい。   In the embodiments illustrated in FIGS. 3-22B, 28 and 30, the airflow system 70 includes two vents 72 and a plurality of airflows connecting each of the four sensors 16 to one of the vents 72. Road 71. The spacer layer 67, in this embodiment, includes holes 43 at each sensor, and the channel 71 is connected to the holes 43 to allow air to flow out of the sensor 16 through the channel 71. Further, in this embodiment, two of the sensors 16 are connected to each of the vents 72 by a flow path 71. For example, as illustrated in FIGS. 4 and 7-18, the first metatarsal sensor 16b has a channel 71 that extends to a vent 72 slightly behind the first metatarsal portion of the insert 37, and The sensor 16a has a flow path 71 that also extends to the same vent 72 by a path including movement within the first metatarsal sensor 16b. In other words, the first phalange sensor 16a has a channel 71 extending from the hole 43 of the first phalange sensor 16a to the hole 43 of the first metatarsal sensor 16b, and another channel 71 is provided by the first metatarsal sensor 16b. To vent 72. The fifth metatarsal sensor 16c and the heel sensor 16d also share a common vent 72 located at the heel of the insert 37. One flow path 71 extends rearward from the hole 43 of the fifth metatarsal sensor 16c to the vent 72, and another flow path 71 extends forward from the hole 43 of the heel sensor 16d to the vent 72. By sharing vent 72 with multiple sensors, costs can be reduced, especially by avoiding the need for additional filters 73. In other embodiments, the airflow system 70 may have different configurations, for example, the configurations illustrated in FIGS. 22C-D and discussed below. In further embodiments, each sensor 16 may have its own individual vent 72, or more than two sensors 16 may share the same vent 72.

各々のベント72は第2の層68(すなわち第1の層66に対向)の底側の開口として形成され、それにより開口は、図16〜18および22A〜Bに見られるように、気流システム70から空気、湿気および/またはゴミの外方の流れを可能にする。別の実施形態において、ベント72は複数の開口を含み得る。さらなる実施形態において、ベント72は第1の層66における開口によって追加的または代替的に形成され、空気をインサート37から上方に通気させてもよい。追加的実施形態において、ベント72は、例えば流路71が縁端を通じてインサート37の外部に通じるように流路71を縁端まで延在させることによって、インサート37の側部(薄い縁端)にあってもよい。図3〜22B、28および30に例示された実施形態のように、空気を下方に逃がすことにより、ゴミがベント72に入るのをより難しくする。存在する場合、下部層69もまたベント72の下方に配置された開口74を含み、ベント72から流出した空気が下部層69を通過するのを可能にする。開口74は、後述の通り、フィルタ73が各ベント72の周囲で下部層69によって第2の層68に接着されるのを可能にするために、ベント72よりも著しく大きい。さらに、この実施形態において、各ベント72は、材料に安定性および強さを加えるとともに破壊/引裂きを防ぐために、強化材75がベント72のまわりに配置される。例示された実施形態において、強化材75は、印刷を助成するためにリード18と同じ材料(例えば銀その他の金属インク)で形成されるが、センサ接点40、42(例えばカーボン)または、ここに検討した誘電材料と同じ材料で形成してもよい。   Each vent 72 is formed as an opening on the bottom side of the second layer 68 (i.e., opposite the first layer 66) so that the openings are in the airflow system as seen in FIGS. 70 allows an outward flow of air, moisture and / or debris. In another embodiment, vent 72 may include multiple openings. In a further embodiment, vent 72 may be additionally or alternatively formed by openings in first layer 66 to allow air to vent upwardly from insert 37. In an additional embodiment, the vent 72 may be provided on the side (thin edge) of the insert 37 by extending the channel 71 to the edge, for example, such that the channel 71 communicates outside the insert 37 through the edge. There may be. Evacuating the air downwards makes it more difficult for debris to enter vent 72, as in the embodiments illustrated in FIGS. When present, lower layer 69 also includes an opening 74 located below vent 72 to allow air exiting vent 72 to pass through lower layer 69. The openings 74 are significantly larger than the vents 72 to allow the filter 73 to be bonded to the second layer 68 by the lower layer 69 around each vent 72, as described below. Further, in this embodiment, each vent 72 has a reinforcement 75 positioned around the vent 72 to add stability and strength to the material and to prevent fracture / tear. In the illustrated embodiment, the reinforcement 75 is formed of the same material as the leads 18 (eg, silver or other metallic ink) to aid printing, but with the sensor contacts 40, 42 (eg, carbon) or the It may be formed of the same material as the studied dielectric material.

図3〜22B、28および30に例示された実施形態におけるベント72は下方に開いており、ベント72を通過した空気はミッドソール131および、存在する場合、フォーム部材138に向けて下方に通過する。図3〜5、28および30に例示された実施形態において、フォーム部材138は、ベント72の直下に配置され、ベントを出た空気がそれぞれの空洞76に移るように構成された空洞76を有する。図3〜5、28および30に例示された実施形態において、各々の空洞76は、完全にフォーム部材138を貫いて延在するスロットとして形成され、それはパンチング、切断または別の技術によって形成され得る。別の実施形態において、空洞76は、フォーム部材138の一部だけの中を延在する凹部であるか、または例えばフォーム部材138の下方の構造の少なくとも一部の中まで、フォーム部材138(例えばストローベル、ミッドソール等)よりも深く及んでもよい。さらなる実施形態において、ソール構造はフォーム部材138を含まなくてもよく、空洞76は、ストローベル、ミッドソール等といった別のソール部材において、スロット、凹部または他の空洞様構造によって少なくとも部分的に形成され得る。図5に図示の通り、空洞76の少なくとも一部は、一実施形態において円形であってもよく、空気抜きのための空間を付与するためにベント72よりも幅広く延在してもよい。この構成により空気はフォーム部材138から妨げられることなくベント72から抜け出ることができる。別の実施形態において、インサート37は、上述の通り一つ以上の空洞76を含み得る、(ミッドソール131の一部といった)別のソール部材の上方に配置され得る。さらなる実施形態において、空洞は存在しなくてもよく、空気はフォーム部材138又はその他のソール部材に直接下方にベント72し得る。空洞76の一方または両方は、空気が空洞76から抜け出るのをさらに可能にする通路77を形成する延長部を有してもよい。図3〜5、28および30の実施形態において、空洞76の各々は空洞76から離れインサート37の周囲境界を越えて横方向に延びる流路部77を有する。言い換えれば、空洞76の流路部77は、ベント72から、インサート37の周囲境界の外側に位置する末端78まで横方向に延びる。フォーム部材138がインサート部材37を受入れる凹部139を有する場合、空洞76の流路部77の末端78もまた凹部139の周囲境界の外側に配置され得ることが理解される。図3〜5に図示された実施形態において、末端78はフォーム部材138の縁端まで及ぶ。この構成により、空洞76に入った空気は、流路部77内を横方向に、そして上方および/または外方にフォーム部材138から抜け出ることによってソール構造130を出ることができる。図28はこの構成の略断面図を示しており、矢線は空気の流れを例示している。図3〜5、28および30に例示された構成は、ゴミ(例えばほこり、繊維など)および湿気の移動がベント72に移ることに逆らう一方、空気がベント72から流出し、そしておそらくベント72に流れて戻るのを可能にする。空気がベント72を出入りして移動するために通過しなければならない組合わされた下方、横方向および上方の経路は、この移動に逆らうべく作用し、ゴミはたいてい、配管用途におけるドレントラップに酷似して、空洞76の末端78の近くで捕獲される。   The vent 72 in the embodiment illustrated in FIGS. 3-22B, 28 and 30 is open downwardly, and air passing through the vent 72 passes downwardly to the midsole 131 and, if present, toward the foam member 138. . In the embodiments illustrated in FIGS. 3-5, 28 and 30, the foam member 138 has a cavity 76 positioned directly below the vent 72 and configured to allow air exiting the vent to pass to the respective cavity 76. . In the embodiments illustrated in FIGS. 3-5, 28, and 30, each cavity 76 is formed as a slot that extends completely through the foam member 138, which may be formed by punching, cutting, or another technique. . In another embodiment, the cavity 76 is a recess that extends through only a portion of the foam member 138 or, for example, into at least a portion of the structure below the foam member 138 (eg, (Strawbell, midsole, etc.). In a further embodiment, the sole structure may not include the foam member 138, and the cavity 76 is at least partially formed by a slot, recess, or other cavity-like structure in another sole member, such as a straw bell, midsole, or the like. Can be done. As shown in FIG. 5, at least a portion of the cavity 76 may be circular in one embodiment, and may extend wider than the vent 72 to provide space for venting. This configuration allows air to escape from vent 72 without being obstructed by foam member 138. In another embodiment, the insert 37 may be positioned above another sole member (such as a portion of the midsole 131), which may include one or more cavities 76 as described above. In further embodiments, the cavities may not be present and air may vent 72 directly down into the foam member 138 or other sole member. One or both of the cavities 76 may have extensions forming passages 77 that further allow air to escape from the cavities 76. In the embodiments of FIGS. 3-5, 28 and 30, each of the cavities 76 has a channel portion 77 that extends away from the cavity 76 and extends laterally beyond the peripheral boundary of the insert 37. In other words, the channel portion 77 of the cavity 76 extends laterally from the vent 72 to a distal end 78 located outside the peripheral boundary of the insert 37. If the foam member 138 has a recess 139 for receiving the insert member 37, it is understood that the end 78 of the channel 77 of the cavity 76 may also be located outside the perimeter boundary of the recess 139. In the embodiment illustrated in FIGS. 3-5, the distal end 78 extends to the edge of the foam member 138. This configuration allows air entering the cavity 76 to exit the sole structure 130 by exiting the foam member 138 laterally and upward and / or outwardly within the flow path 77. FIG. 28 shows a schematic cross-sectional view of this configuration, in which the arrows illustrate the flow of air. The configurations illustrated in FIGS. 3-5, 28, and 30 prevent the transfer of debris (eg, dust, fibers, etc.) and moisture from migrating to vent 72 while air flows out of vent 72 and possibly to vent 72. Allow to flow back. The combined lower, lateral and upper paths that air must pass to move in and out of vent 72 act to counter this movement, and debris often mimics a drain trap in plumbing applications. And is captured near the end 78 of the cavity 76.

別の実施形態において、末端78は、フォーム部材138内部で、かつインサート37の周囲境界の外側の地点で止まることができる。末端78は、空気が末端78の空洞76から上方に逃げるのを可能にし、同一または類似の機能性を提供する。図36〜38および47はこの構成の例示実施形態を例示している。図36〜38および47の実施形態における足接触部材133は、例えば図28および30に図示された通路79といった、足接触部材133を通る空気の通過を可能にするために空洞76の末端78のまわりに配置された通路を含み得ることが理解される。さらなる実施形態において、流路部77の少なくとも一部は、スリットよりもむしろ、フォーム部材138内部のトンネルであってもよい。そうした構成において、流路部77は、トンネル部および、空気がトンネルを通過して上方に逃げるのを可能にする開放部を有するか、またはトンネル部は横方向の通気を可能にするためにフォーム部材138の縁端までずっと延在してもよい。図29は代替実施形態の横断面を示しており、フォーム部材138は空洞76を含むが、いかなる流路部77も含まない。   In another embodiment, the distal end 78 can stop inside the foam member 138 and at a point outside the perimeter boundary of the insert 37. The distal end 78 allows air to escape upwardly from the cavity 76 of the distal end 78 and provides the same or similar functionality. Figures 36-38 and 47 illustrate exemplary embodiments of this configuration. The foot contact member 133 in the embodiment of FIGS. 36-38 and 47 is formed at the distal end 78 of the cavity 76 to allow passage of air through the foot contact member 133, for example, the passage 79 illustrated in FIGS. It is understood that it may include a passage disposed therearound. In a further embodiment, at least a portion of the channel portion 77 may be a tunnel within the foam member 138, rather than a slit. In such a configuration, the channel portion 77 may have a tunnel portion and an opening to allow air to escape upward through the tunnel, or the tunnel portion may be foamed to allow lateral ventilation. It may extend all the way to the edge of member 138. FIG. 29 shows a cross section of an alternative embodiment, in which the foam member 138 includes a cavity 76 but does not include any channel portion 77.

さらに、足接触部材133は、図3〜5、28および30の実施形態において、空洞76の末端78に配置された足接触部材133を貫いて延びる一つ以上の通路79を含む。図28および30に図示の通り、通路79は足接触部材133を貫いて垂直に延びるピンホール形式の通路79であってもよい。別の実施形態において、スリットまたは溝を含む、異なる形式の通路79が使用でき、少なくとも一つの通路79は、足接触部材133の厚さを貫き上方にではなく、足接触部材133の側部へ横方向に及んでもよい。通路79は、ベント72を通りさらに空洞76を通り外方に出る空気が、足接触部材133を通じてソール構造130から抜け出るのを可能にする。別の実施形態において、足接触部材133はいずれの通路(複数も)79も含まなくてもよい。それでも足接触部材133は、例えば足接触部材133を製作するために通気性フォームその他の通気性材料を使用することによって、いずれの通路(複数も)79がない構成において換気を提供できる。   In addition, foot contact member 133 includes one or more passages 79 extending through foot contact member 133 located at distal end 78 of cavity 76 in the embodiments of FIGS. As shown in FIGS. 28 and 30, the passage 79 may be a pinhole type passage 79 extending vertically through the foot contact member 133. In another embodiment, different types of passages 79 can be used, including slits or grooves, wherein at least one passage 79 extends through the thickness of foot contact member 133 and not to the side of foot contact member 133 It may extend laterally. Passage 79 allows air exiting through vent 72 and further out through cavity 76 to exit sole structure 130 through foot contacting member 133. In another embodiment, foot contact member 133 may not include any passage (s) 79. Nevertheless, foot contact member 133 can provide ventilation in a configuration without any passageway (s) 79, for example, by using a breathable foam or other breathable material to fabricate foot contact member 133.

上述の通り、一実施形態において、インサート37は、図22Bおよび28〜29に見られるように、(単数または複数の)ベント72を少なくとも部分的に覆う一つ以上のフィルタ73を有し得る。フィルタ73は、ベント72を覆う選択的透過性クロージャであると考えてよい。フィルタ73は、少なくともベント72からの空気の通過を許し特定の望ましくない物質のベントへの通過に抵抗する。例えば、図3〜22B、28および30の実施形態において、フィルタ73は、空気の内方および外方の流れを許すとともに、湿気の外方の流れを許す一方で湿気および/または微粒子の内方の流れに抵抗する選択的透過性クロージャである。この機能を実現し得るフィルタ73の一形式はフッ素樹脂多孔膜、例えばPTFE(すなわちテフロン(登録商標))繊維を含む多孔膜である。そうした多孔膜は、一実施形態において厚さ10μm〜100μmの多孔膜であってもよい。PTFE繊維を含むフィルタ73において、PTFEの高い表面エネルギーは水を浸透ではなくフィルタ73の表面で球状にさせる。フィルタ73はまた、フィルタ73をインサート37に接続するのを可能にするために片側に接着剤を有してもよく、さらに、多孔膜に剪断強さを付与するポリエステル材料といった別の材料を内向き側または外向き側のどちらかに接続してもよい。図3〜22B、28および30に図示された実施形態において、フィルタ73はベント72を覆うためにベント72の周囲で第2の層68の底側に接着されている。下部層69は、図3〜22B、28および30の実施形態において、ベント72よりも著しく大きい開口74を含み、フィルタ73が第2の層68に接着されるのを可能にする。他の実施形態において、異なる形式のフィルタ73が使用でき、および/またはフィルタ73は別の様態でインサート37に接続できる。さらなる実施形態において、フィルタ73は使用しなくてもよい。  As described above, in one embodiment, the insert 37 may have one or more filters 73 that at least partially cover the vent (s) 72, as seen in FIGS. 22B and 28-29. Filter 73 may be thought of as a selectively permeable closure over vent 72. The filter 73 allows at least the passage of air from the vent 72 and resists the passage of certain undesirable substances to the vent. For example, in the embodiments of FIGS. 3-22B, 28 and 30, the filter 73 allows inward and outward flow of air, while allowing the outward flow of moisture while inward of moisture and / or particulates. A selectively permeable closure that resists the flow of air. One type of filter 73 that can achieve this function is a fluororesin porous membrane, for example, a porous membrane containing PTFE (ie, Teflon (registered trademark)) fiber. Such a porous membrane may be a porous membrane having a thickness of 10 μm to 100 μm in one embodiment. In the filter 73 including PTFE fibers, the high surface energy of PTFE causes water to be spherical instead of permeating on the surface of the filter 73. Filter 73 may also have an adhesive on one side to allow connection of filter 73 to insert 37, and may further include another material, such as a polyester material to impart shear strength to the porous membrane. It may be connected to either the facing side or the outward side. In the embodiments illustrated in FIGS. 3-22B, 28 and 30, the filter 73 is adhered to the bottom side of the second layer 68 around the vent 72 to cover the vent 72. The lower layer 69, in the embodiments of FIGS. 3-22B, 28 and 30, includes an opening 74 that is significantly larger than the vent 72, allowing the filter 73 to be adhered to the second layer 68. In other embodiments, different types of filters 73 can be used and / or filters 73 can be connected to insert 37 in other manners. In a further embodiment, the filter 73 may not be used.

図36〜44は、上述し図3〜22Bに図示したインサート37とは異なる配列の流路71およびベント72を備えた気流システム70を含むインサート437によるセンサシステム412を例示している。図22C〜Dおよび45〜47は、図36〜44のインサート437と同様に配列された流路71およびベント72を備えた気流システム70を含むインサート部材37’、537のさらなる実施形態を例示している。図22C〜Dの実施形態におけるセンサ16a〜dの位置は一般に、図3〜22B、28および30の実施形態と同じであり、図22Cにおいてスペーサ層67に点線で例示されている。そうした構造的特徴は簡潔さのためにここで再び説明しない。図36〜44におけるインサート437の実施形態において、第一指骨センサ16aおよび第一中足骨センサ16bは、上述したほぼ同じ構成の流路71によって同じベント72に接続されている。第五中足骨センサ16cおよび踵センサ16dもまた、図3〜22B、28および30の実施形態のように踵部ではなく、インサート437の第五中足骨部に配置された共通ベント72を共有する。この構成において、踵センサ16dは、踵センサ16dの穴43から第五中足骨センサ16cの穴43に及ぶ流路71および第五中足骨センサ16cからベント72に及ぶ別の流路71を有する。図36〜44に図示の通り、ベント72の位置は上述の実施形態と異なり、従って、インサート437は、これらの位置でのベント72に特定的に適応された特徴を含むソール構造130で使用され得る。図36〜38は、ソール構造130および、インサート437のベント72との協働のために配置された空洞76を含むフォーム部材138を例示している。これらの空洞76は、図3〜5に図示されここに述べた実施形態の空洞76と同様に機能する。例えば、フォーム部材138は、インサート437の第五中足骨部のベント72からの空気の抜気をもたらすためにインサート437の周縁端を越えて前方に延在するソール構造130の第五中足骨部における空洞76を有する。フォーム部材138はまた、インサート437の第一中足骨部のベント72からの空気の抜気をもたらすためにインサート437の周縁端を越えて後方に延在するソール構造130の第一中足骨部における空洞76も有する。図22C〜Dおよび45〜47のインサート37’、537は、種々の実施形態において類似の位置に配置された空洞76を備えたフォーム部材138を利用できる。異なる位置および構成の空洞76が他の実施形態において利用できることが理解される。さらなる実施形態において、異なるベント72の位置を有するいくつかの異なる形式のインサート37、37’での使用のために配列された複数の空洞76を単一のソール構造130が含んでもよい。この実施形態において、空洞76の少なくとも一部は、インサート37以下の構成に応じて、未使用であってもよい。さらなる実施形態において、ここに述べた気流システム70の実施形態の特徴、特性その他のいずれも、センサシステム12、インサート37および/または履物100の他の実施形態と同様、気流システム70の他の実施形態と組合わせてもよい。   FIGS. 36-44 illustrate a sensor system 412 with an insert 437 that includes an airflow system 70 with a flow path 71 and vent 72 arranged differently than the insert 37 described above and shown in FIGS. 3-22B. 22C-D and 45-47 illustrate a further embodiment of an insert member 37 ', 537 that includes an airflow system 70 with channels 71 and vents 72 arranged similarly to the insert 437 of FIGS. ing. The locations of sensors 16a-d in the embodiment of FIGS. 22C-D are generally the same as in the embodiments of FIGS. 3-22B, 28 and 30, and are illustrated in FIG. Such structural features will not be described again here for brevity. In the embodiment of the insert 437 in FIGS. 36-44, the first phalange sensor 16a and the first metatarsal sensor 16b are connected to the same vent 72 by the flow path 71 having substantially the same configuration as described above. The fifth metatarsal sensor 16c and the heel sensor 16d also have a common vent 72 located at the fifth metatarsal portion of the insert 437, rather than at the heel as in the embodiments of FIGS. 3-22B, 28 and 30. Share. In this configuration, the heel sensor 16d includes a flow path 71 extending from the hole 43 of the heel sensor 16d to the hole 43 of the fifth metatarsal sensor 16c and another flow path 71 extending from the fifth metatarsal sensor 16c to the vent 72. Have. As shown in FIGS. 36-44, the location of the vent 72 is different from the embodiments described above, and thus the insert 437 is used in the sole structure 130 that includes features specifically adapted for the vent 72 at these locations. obtain. FIGS. 36-38 illustrate a foam member 138 that includes a sole structure 130 and a cavity 76 positioned for cooperation with the vent 72 of the insert 437. These cavities 76 function similarly to the cavities 76 of the embodiments illustrated in FIGS. 3-5 and described herein. For example, the foam member 138 may include a fifth metatarsal of the sole structure 130 extending forward beyond the peripheral edge of the insert 437 to provide for venting of air from the vent 72 of the fifth metatarsal of the insert 437. It has a cavity 76 in the bone. Foam member 138 also includes a first metatarsal of sole structure 130 that extends posteriorly beyond the peripheral edge of insert 437 to effect a bleed of air from vent 72 of the first metatarsal portion of insert 437. It also has a cavity 76 in the part. The inserts 37 ', 537 of FIGS. 22C-D and 45-47 can utilize foam members 138 with similarly positioned cavities 76 in various embodiments. It is understood that cavities 76 of different locations and configurations may be utilized in other embodiments. In a further embodiment, a single sole structure 130 may include a plurality of cavities 76 arranged for use with several different types of inserts 37, 37 'having different vent 72 locations. In this embodiment, at least a portion of the cavity 76 may be unused, depending on the configuration of the insert 37 and below. In further embodiments, any of the features, characteristics, etc. of the embodiments of the airflow system 70 described herein, as well as other embodiments of the airflow system 70, as well as other embodiments of the sensor system 12, insert 37, and / or footwear 100. It may be combined with the form.

図3〜22Bの実施形態において、上述の通り、スペーサ層67は一般に、例えば経路50およびセンサ16の接点40、42間といった電気的接触が要求される領域を除き、第1および第2の層66、68の導電性部材/構成要素を互いに絶縁する。スペーサ層67は、層66、68間に所望の電気的接触の領域を画成するために穴38、43を有する。気流システム70の構成要素、特に流路71は、第1および第2の層66、68間の一つ以上の導電性部材による短絡または他の不要な電気的接触の経路をもたらし得る。一実施形態において、センサシステム12は、流路71といったスペーサ層67の開放領域間の一つ以上の導電性部材による不要な短絡に抵抗または防止するために一つ以上の誘電材料80のパッチを含んでもよい。この誘電材料80は、アクリル系インクまたは他のUV硬化性インク、または用途に適切な別の絶縁材料の形態であってもよい。図16〜17に図示された実施形態において、インサート37は、センサ接点40、42のまわりに配置された配電リード18Aを互いに絶縁するために、流路71を横切り延在する誘電材料80のいくつかのパッチを有する。図16〜17に図示の通り、誘電材料80は第2の層68の上側に接続され配電リード18Aを覆うが、別の実施形態において、誘電材料80は第1の層66、68に接続されてもよく、または両方の層が誘電材料80を有してもよい。スペーサ層67はさらなる実施形態において流路71の上に誘電「ブリッジ」を有し得る。さらに、誘電材料は、配電リード18Aの一部を完全に覆い、流路71の幅よりも広い。誘電材料は、スペーサ層67の動きまたは変位、または製造許容度の相違を補償する。この実施形態において、インサート37は、誘電材料80のパッチが流路71の1個の配電リード18Aとの各交差点に配置されている。これらのパッチは、第一指骨センサ16aの後側の1個のパッチ80、第一中足骨センサ16bの前後端の2個のパッチ80、第五中足骨センサ16cの後側の1個のパッチ80および、踵センサ16dの前側の1個のパッチ80を含む。他の実施形態において、インサート37は、配電リード18Aその他の導電性部材の他の部分を層66、68間の短絡から絶縁するために、インサート37の他の位置に誘電材料のパッチが配置されてもよい。別様に造形および/または配置された穴、開口、開口部その他による異なる構成を有するスペーサ層67が、絶縁目的で他の位置での誘電材料80の使用をもたらし得ることが理解される。ここに上述した通り、誘電材料80は強化または補強材料として他の位置において使用できる。   In the embodiment of FIGS. 3-22B, as described above, the spacer layer 67 generally comprises first and second layers, except for areas where electrical contact is required, such as between the path 50 and the contacts 40, 42 of the sensor 16. The 66, 68 conductive members / components are insulated from each other. Spacer layer 67 has holes 38, 43 to define the area of desired electrical contact between layers 66, 68. The components of the airflow system 70, particularly the flow path 71, can provide a path for shorting or other unwanted electrical contact between the first and second layers 66, 68 by one or more conductive members. In one embodiment, sensor system 12 includes one or more patches of dielectric material 80 to resist or prevent unwanted short circuits by one or more conductive members between open areas of spacer layer 67, such as flow path 71. May be included. This dielectric material 80 may be in the form of an acrylic or other UV curable ink, or another insulating material suitable for the application. In the embodiment illustrated in FIGS. 16-17, insert 37 includes a number of dielectric materials 80 extending across flow path 71 to insulate power distribution leads 18A disposed about sensor contacts 40, 42 from one another. With that patch. As shown in FIGS. 16-17, a dielectric material 80 is connected to the upper side of the second layer 68 and covers the distribution lead 18A, but in another embodiment, the dielectric material 80 is connected to the first layers 66, 68. Or both layers may have dielectric material 80. The spacer layer 67 may have a dielectric “bridge” above the flow channel 71 in a further embodiment. Further, the dielectric material completely covers a part of the power distribution lead 18A and is wider than the width of the flow path 71. The dielectric material compensates for movement or displacement of the spacer layer 67 or differences in manufacturing tolerances. In this embodiment, the insert 37 has a patch of the dielectric material 80 arranged at each intersection with one power distribution lead 18A of the flow path 71. These patches are one patch 80 on the rear side of the first metatarsal sensor 16a, two patches 80 on the front and rear ends of the first metatarsal sensor 16b, and one patch on the rear side of the fifth metatarsal sensor 16c. And one patch 80 on the front side of the heel sensor 16d. In another embodiment, the insert 37 has a patch of dielectric material disposed at another location on the insert 37 to insulate the distribution leads 18A and other portions of the conductive member from shorts between the layers 66,68. You may. It is understood that a spacer layer 67 having a different configuration with otherwise shaped and / or arranged holes, openings, openings, etc., may result in the use of the dielectric material 80 at other locations for insulation purposes. As described herein above, the dielectric material 80 can be used in other locations as a reinforcing or reinforcing material.

図3〜22Bの実施形態において、ポート14、センサ16およびリード18は、インサート部材37で回路10を形成している。ポート14は複数の端子11を有しており、4個の端子11が各々、4個のセンサ16のうちの1個に個別に割当てられている。1個の端子11は電圧を回路10に印加するためのものであり、1個の端子1は電圧測定のためのものである。この実施形態において、センサシステム12はまた、層66、68の1個に各々配置された一対の抵抗器53、54および、第1の層66の回路を第2の層68の回路と接続する経路50を含む。抵抗器53、54は、各センサ16の抵抗を測定するためにモジュール22の参照点を付与するとともに、モジュール22がアクティブなセンサ16からの可変電流を測定可能な電圧に変換するのを可能にする。さらに、抵抗器53、54は回路10内部で並列に配置されており、それは、例えばリード18および/またはセンサ接点40、42を印刷するために使用されたインクの導電率の変動といった、回路10における変動および/または、抵抗器53、54を作成するために使用される製造プロセスにおける変動を補償する。一実施形態において、2個の抵抗器53、54の等価抵抗は1500±500kΩである。別の実施形態において、単一の抵抗器53、54または直列の2個の抵抗器53、54が使用できよう。さらなる実施形態において、抵抗器53、54はインサート37の他の位置に配置してもよいし、またはモジュール22の回路内部に配置してもよい。この実施形態の回路10のより技術的な描写を以下で説明し図20に図示する。   In the embodiment of FIGS. 3-22B, port 14, sensor 16 and lead 18 form circuit 10 with insert 37. The port 14 has a plurality of terminals 11, each of which is individually assigned to one of the four sensors 16. One terminal 11 is for applying a voltage to the circuit 10, and one terminal 1 is for measuring a voltage. In this embodiment, the sensor system 12 also connects a pair of resistors 53, 54, each disposed in one of the layers 66, 68, and the circuit of the first layer 66 with the circuit of the second layer 68. Path 50 is included. Resistors 53 and 54 provide a reference point for module 22 to measure the resistance of each sensor 16 and enable module 22 to convert a variable current from the active sensor 16 to a measurable voltage. I do. Further, the resistors 53, 54 are arranged in parallel within the circuit 10, which may be used to change the conductivity of the ink used to print the leads 18 and / or the sensor contacts 40, 42, for example. And / or variations in the manufacturing process used to create the resistors 53,54. In one embodiment, the equivalent resistance of the two resistors 53, 54 is 1500 ± 500 kΩ. In another embodiment, a single resistor 53, 54 or two resistors 53, 54 in series could be used. In further embodiments, the resistors 53, 54 may be located elsewhere in the insert 37 or may be located inside the circuitry of the module 22. A more technical depiction of the circuit 10 of this embodiment is described below and illustrated in FIG.

図20は、本発明の実施形態に従って圧力を検出し測定するために使用され得る回路10を例示している。回路10は6個の端子104a〜104fを含み、電圧を回路10に印加するための電源端子104a、後述の通り電圧を測定するための測定端子104bおよび、各々センサ16a〜16dの1個に個別に割当てられ、各々この実施形態において接地を表す、4個のセンサ端子104c〜104fを含む。端子104a〜104fはポート14の端子11を表す。図示された実施形態において、抵抗器53および54を表す固定抵抗器102aおよび102bは、並列に接続されている。固定抵抗器102aおよび102bは別個の層に物理的に配置され得る。端子104aおよび104b間の等価抵抗は、以下の周知の式によって決定される。
Req=R102a・R102b/(R102a+R102b) (式1)
式中: R102a=固定抵抗器102aの抵抗
R102b=固定抵抗器102bの抵抗
Req=等価抵抗
FIG. 20 illustrates a circuit 10 that may be used to detect and measure pressure according to embodiments of the present invention. The circuit 10 includes six terminals 104a to 104f, a power supply terminal 104a for applying a voltage to the circuit 10, a measurement terminal 104b for measuring a voltage as described later, and one for each of the sensors 16a to 16d. And four sensor terminals 104c-104f, each representing ground in this embodiment. Terminals 104a to 104f represent the terminal 11 of the port 14. In the illustrated embodiment, fixed resistors 102a and 102b representing resistors 53 and 54 are connected in parallel. Fixed resistors 102a and 102b may be physically located on separate layers. The equivalent resistance between the terminals 104a and 104b is determined by the following well-known equation.
Req = R102a · R102b / (R102a + R102b) (Formula 1)
In the equation: R102a = resistance of fixed resistor 102a R102b = resistance of fixed resistor 102b Req = equivalent resistance

固定抵抗器102aおよび102bを並列に電気的に接続することにより、固定抵抗器102aおよび102bを作成するために使用される製造プロセスにおける変動を補償する。例えば、固定抵抗器102aが所望の抵抗から逸脱した抵抗を有する場合、式1によって決定される等価抵抗の逸脱は、固定抵抗器102bの平均効果によって最小にされる。当業者は2個の固定抵抗器が例証のためだけに図示されていることを了解するはずである。追加の固定抵抗器を並列に接続してもよいし、各々の固定抵抗器を異なる層に形成してもよい。   Electrically connecting the fixed resistors 102a and 102b in parallel compensates for variations in the manufacturing process used to create the fixed resistors 102a and 102b. For example, if the fixed resistor 102a has a resistance that deviates from the desired resistance, the deviation of the equivalent resistance determined by Equation 1 is minimized by the average effect of the fixed resistor 102b. Those skilled in the art will appreciate that two fixed resistors are shown for illustration only. Additional fixed resistors may be connected in parallel, or each fixed resistor may be formed on a different layer.

図20に図示された実施形態において、固定抵抗器102aおよび102bはセンサ16a〜16dに接続されている。センサ16a〜16dは、上述の通り、圧力の変化に応答して抵抗を変える可変抵抗器により具体化され得る。センサ16a〜16dの各々は複数の可変抵抗器により具体化され得る。一実施形態において、センサ16a〜16dの各々は、物理的に異なる層に配置され並列に電気的に接続された2個の可変抵抗器により具体化される。例えば、一実施形態に関して上述したように、各センサ16a〜16dは、印加圧力が増大するにつれてより大きい程度で互いに係合する2個の接点40、42を含んでもよく、係合が増大するにつれてセンサ16a〜16dの抵抗は減少し得る。上述の通り、抵抗器を並列に接続することにより、製造プロセス中に生じる逸脱を最小限にする等価抵抗を生じる。別の実施形態において、接点40、42は直列に配列してもよい。センサ16a〜16dはスイッチ108a〜108dを介して接地に接続され得る。スイッチ108a〜108dはセンサを接続するために1個ずつ閉じられ得る。一部の実施形態において、スイッチ108a〜108dはトランジスタまたは集積回路により具体化される。   In the embodiment illustrated in FIG. 20, fixed resistors 102a and 102b are connected to sensors 16a-16d. Sensors 16a-16d may be embodied by variable resistors that change resistance in response to changes in pressure, as described above. Each of the sensors 16a-16d may be embodied by a plurality of variable resistors. In one embodiment, each of the sensors 16a-16d is embodied by two variable resistors arranged in physically different layers and electrically connected in parallel. For example, as described above with respect to one embodiment, each sensor 16a-16d may include two contacts 40, 42 that engage with each other to a greater extent as the applied pressure increases, with increasing engagement. The resistance of the sensors 16a-16d may decrease. As mentioned above, connecting the resistors in parallel produces an equivalent resistance that minimizes deviations that occur during the manufacturing process. In another embodiment, the contacts 40, 42 may be arranged in series. Sensors 16a-16d may be connected to ground via switches 108a-108d. Switches 108a-108d may be closed one by one to connect the sensors. In some embodiments, switches 108a-108d are embodied by transistors or integrated circuits.

動作時、3ボルトといった電圧レベルが端子104aに印加される。スイッチ108a〜108dは、センサ16a〜16dの1個を接地に接続するために1個ずつ閉じられる。接地に接続された時に、センサ16a〜16dの各々は固定抵抗器102aおよび102bの組合せで分圧器を形成する。例えば、スイッチ108aが閉じた時に、端子104aと接地との間の電圧は固定抵抗器102aおよび102bとセンサ16aとの組合せで分割される。センサ16aの抵抗が変化すると、端子104bで測定される電圧は変化する。その結果、センサ16aに印加された圧力は端子104bで電圧レベルとして測定され得る。センサ16aの抵抗は、既知の値の組合せ固定抵抗器104aおよび104bと直列のセンサ16aに印加された電圧を利用して測定される。同様に、スイッチ108b〜108dを選択的に閉じることにより、センサ16b〜16dで印加された圧力に関連する端子104bで電圧レベルを生じる。センサ16a〜dおよび端子104c〜fの間の接続は他の実施形態において異なり得ることが理解される。例えば、センサ16a〜dは、図12に図示の通り、右の靴のインサート37に比べて左の靴のインサート37においてインタフェース20の異なるピンに接続されている。別の実施形態において、接地が端子104aに位置し、電圧が端子104c〜fで印加されて、電圧レベルは反対の様態で印加され得る。さらなる実施形態において、類似の結果および機能性を実現するために別の回路構成を使用してもよい。   In operation, a voltage level, such as 3 volts, is applied to terminal 104a. Switches 108a-108d are closed one by one to connect one of sensors 16a-16d to ground. When connected to ground, each of the sensors 16a-16d forms a voltage divider with the combination of fixed resistors 102a and 102b. For example, when switch 108a is closed, the voltage between terminal 104a and ground is divided by the combination of fixed resistors 102a and 102b and sensor 16a. As the resistance of sensor 16a changes, the voltage measured at terminal 104b changes. As a result, the pressure applied to sensor 16a can be measured as a voltage level at terminal 104b. The resistance of sensor 16a is measured utilizing a voltage applied to sensor 16a in series with a combination of known values of combinational fixed resistors 104a and 104b. Similarly, selectively closing switches 108b-108d produces a voltage level at terminal 104b associated with the pressure applied at sensors 16b-16d. It is understood that the connections between sensors 16a-d and terminals 104c-f may be different in other embodiments. For example, sensors 16a-d are connected to different pins of interface 20 at left shoe insert 37 as compared to right shoe insert 37, as shown in FIG. In another embodiment, ground is located at terminal 104a and voltage is applied at terminals 104c-f, and voltage levels may be applied in the opposite manner. In further embodiments, alternative circuitry may be used to achieve similar results and functionality.

2個の抵抗器53、54は例示された実施形態において類似または同一の構造を有するが、抵抗器は他の実施形態において異なる構造を有してもよいことが理解される。各抵抗器53、54は、互いに離間された2個の部分55、56および、部分55、56の間に配置されそれらを接続するブリッジ57を有する。図15および17は、抵抗器53、54のより詳細な図を例示しており、一方の抵抗器53は上部から示され、他方の抵抗器54は下面から示されている。部分55、56は異なるリード18に接続されてもよく、それにより一方のリード18によって抵抗器53、54に入った電子信号または電流は、ブリッジ57にわたり部分55、56間を移動した後、他方のリード18から出る。部分55、56は、小さい区域内部で部分55、56間の伝達のための大きい長さを付与するために、内側部分55および、内側部分55をほぼ包囲する外側部分56として形成され得る。この実施形態において、ブリッジ57もまた内側部分55をほぼ包囲するとともに、外側部分56によってほぼ包囲されている。図15〜17に見られ了解される通り、ブリッジ57は、ブリッジ57による伝達を可能にするために、内側部分55および外側部分56の両方と部分的に重なっている。図15および17の実施形態において、内側部分55は円形またはほぼ円形の形状で形成されている。外側部分56は、この実施形態において、内側部分55を少なくとも部分的に包囲し、リングの内部縁端のまわりで内側部分から離間されている、半環状リング形状によって少なくとも部分的に形成されている。この実施形態におけるブリッジ57もまた、内部および外部半円縁端の半環状リング形状によって少なくとも部分的に形成されており、ブリッジ57は内側部分55を少なくとも部分的に包囲し、部分55、56間の空間を少なくとも部分的に埋めている。図17に例示された通り、ブリッジ57の内部縁端は内側部分55に重なり、ブリッジ57の外部縁端は外側部分56に重なる。さらに、この実施形態において、隙間58が外側部分56およびブリッジ57によって画成されて、リード18が内側部分55と接続し、外側部分56またはブリッジ57に接触することなく内側部分55から抜け出るのを可能にする。言い換えれば、半環状リング形状の外側部分56およびブリッジ57は、それらの間に隙間58を画成する端を有する。部分55、56およびブリッジ57の相対的な形状、大きさおよび配列は、他の実施形態において異なり得ることが理解される。   Although the two resistors 53, 54 have similar or identical structures in the illustrated embodiment, it is understood that the resistors may have different structures in other embodiments. Each resistor 53, 54 has two parts 55, 56 spaced apart from each other and a bridge 57 located between and connecting the parts 55, 56. 15 and 17 illustrate more detailed views of the resistors 53, 54, one resistor 53 is shown from the top and the other resistor 54 is shown from the bottom. Portions 55, 56 may be connected to different leads 18 so that the electronic signal or current entering resistors 53, 54 by one lead 18 travels between portions 55, 56 over bridge 57 before the other. Get out of lead 18 at The portions 55, 56 may be formed as an inner portion 55 and an outer portion 56 that substantially surrounds the inner portion 55 to provide a greater length for communication between the portions 55, 56 within a smaller area. In this embodiment, the bridge 57 also substantially surrounds the inner portion 55 and is substantially surrounded by the outer portion 56. As seen in and seen in FIGS. 15-17, bridge 57 partially overlaps both inner portion 55 and outer portion 56 to allow transmission by bridge 57. In the embodiment of FIGS. 15 and 17, the inner portion 55 is formed in a circular or substantially circular shape. The outer portion 56 in this embodiment is at least partially formed by a semi-annular ring shape that at least partially surrounds the inner portion 55 and is spaced from the inner portion about an inner edge of the ring. . The bridge 57 in this embodiment is also at least partially formed by a semi-annular ring shape at the inner and outer semi-circular edges, the bridge 57 at least partially surrounding the inner portion 55, and between the portions 55, 56. At least partially fills the space. As illustrated in FIG. 17, the inner edge of the bridge 57 overlaps the inner portion 55 and the outer edge of the bridge 57 overlaps the outer portion 56. Further, in this embodiment, a gap 58 is defined by the outer portion 56 and the bridge 57 to allow the lead 18 to connect with the inner portion 55 and exit the inner portion 55 without contacting the outer portion 56 or bridge 57. enable. In other words, the semi-annular ring-shaped outer portion 56 and the bridge 57 have ends defining a gap 58 therebetween. It is understood that the relative shapes, sizes and arrangements of the portions 55, 56 and the bridge 57 may vary in other embodiments.

一実施形態において、ブリッジ57は部分55、56よりもより抵抗性の材料で形成されてもよく、それにより各抵抗器53、54の抵抗の大部分を付与できる。部分55、56は、銀材料といった高導電率の材料で少なくとも部分的に形成され得る。図3〜22Bに例示された実施形態において、内側および外側部分55、56は、印刷用銀系または他の金属系インクといった、リード18と同じ材料で形成される。この実施形態において、ブリッジ57は、カーボンブラックまたは別の導電性カーボン材料といった、センサ接点40、42と同じ材料で形成される。内側および外側部分55、56および/またはブリッジ57は、他の実施形態において異なる材料で形成できることが理解される。   In one embodiment, the bridge 57 may be formed of a more resistive material than the portions 55, 56, which may provide the majority of the resistance of each resistor 53, 54. Portions 55, 56 may be at least partially formed of a highly conductive material, such as a silver material. In the embodiment illustrated in FIGS. 3-22B, the inner and outer portions 55, 56 are formed of the same material as the leads 18, such as a printing silver-based or other metal-based ink. In this embodiment, bridge 57 is formed of the same material as sensor contacts 40, 42, such as carbon black or another conductive carbon material. It is understood that the inner and outer portions 55, 56 and / or the bridge 57 can be formed of different materials in other embodiments.

経路50は一般に、連続的および/または無瞬断の電気通信を可能にし、第1および第2の層66、68間で電子信号を渡す。図3〜22Bの実施形態において、ポート14は第2の層68に直接接続されており、経路50は第1の層66、68でポート14とセンサ接点40との間の垂直経路として働き得る。この実施形態において、経路50は第1の層66および第2の層68に導電部51を含み、それにより導電部51は第1および第2の層66、68間で連続的電気通信をもたらすために互いに連続的に係合している(例えば図21を参照)。この実施形態におけるスペーサ層67は、経路50と位置合わせされた穴38を含み、スペーサ層67による導電部51間の連続的係合を可能にする。さらに、図3〜22Bの実施形態において、導電部51の各々は細長い隙間59(図15)によって分離された2個の部分52に分割される。これらの導電部52は図3〜22Bに図示された実施形態においてほぼ半円形状を有し、導電部51は概ね円形状を有する。第1の層66の部分52は、第2の層68に関する部分52とほぼ同じに寸法設定され、造形され、配置され、それにより各層66、68の部分は他方の層66、68の対応する部分52と係合する。2つの層66、68の隙間59もまたこの実施形態においてほぼ位置合わせされている。言い換えれば、導電部51は導電部51の左部分52が互いに係合し、導電部51の右部分52が互いに係合し、左部分52のどちらか一方と右部分52のどちらか一方との間にいかなる直接的な係合がないように配列されている。この構成は代替的に、第1および第2の層66、68間に2つの別個の並んでいる経路を作成するものとして説明でき、各部分52は各経路を形成する別個の導電部であるとみなしてよい。経路50の導電部51は導電性材料で形成され、一実施形態において、導電部51は、銀系インクまたは他の金属インクといった、リード18と同じ材料で形成され得る。他の実施形態において、経路50および、ここに述べたその構成要素は、異なる大きさ、形状、形態または位置をとってもよく、異なる材料で形成してもよい。   Path 50 generally enables continuous and / or uninterrupted telecommunications to pass electronic signals between first and second layers 66,68. In the embodiment of FIGS. 3-22B, port 14 is directly connected to second layer 68, and path 50 may serve as a vertical path between port 14 and sensor contact 40 at first layer 66, 68. . In this embodiment, path 50 includes conductive portions 51 in first layer 66 and second layer 68, such that conductive portion 51 provides continuous electrical communication between first and second layers 66,68. Are continuously engaged with one another (see, for example, FIG. 21). The spacer layer 67 in this embodiment includes holes 38 aligned with the passages 50 to allow continuous engagement between the conductive portions 51 by the spacer layer 67. Further, in the embodiment of FIGS. 3-22B, each of the conductive portions 51 is divided into two portions 52 separated by an elongated gap 59 (FIG. 15). These conductive portions 52 have a substantially semicircular shape in the embodiment shown in FIGS. 3 to 22B, and the conductive portion 51 has a generally circular shape. The portion 52 of the first layer 66 is sized, shaped, and arranged approximately the same as the portion 52 for the second layer 68 so that portions of each layer 66, 68 correspond to corresponding portions of the other layer 66, 68. Engage with portion 52. The gap 59 between the two layers 66, 68 is also substantially aligned in this embodiment. In other words, the conductive portion 51 has the left portion 52 of the conductive portion 51 engaged with each other, the right portion 52 of the conductive portion 51 engages with each other, and The arrangement is such that there is no direct engagement between them. This configuration can alternatively be described as creating two separate side-by-side paths between the first and second layers 66, 68, with each portion 52 being a separate conductive portion forming each path. May be considered. The conductive portion 51 of the channel 50 is formed of a conductive material, and in one embodiment, the conductive portion 51 may be formed of the same material as the lead 18, such as a silver-based ink or other metallic ink. In other embodiments, channel 50 and its components described herein may take different sizes, shapes, forms or positions, and may be formed of different materials.

経路50は、構造的支持および/または効果をもたらすために一実施形態において補強構造60によって少なくとも部分的に包囲されるか、または画定され得る。図7〜17および21に例示された通り、導電部51はほぼ環状の補強材60によって包囲されている。この実施形態における補強材60は、隙間59が補強材60を通って延在するので、完全に環状ではない。補強材60はまた、別の実施形態において、導電部51を通りそれに接続するリード18のための追加の隙間を含んでもよい。この実施形態における補強材60は、導電部51間の最大限の係合を実現するために導電部51間の係合を助ける働きをする。図21はこの構成をより詳細に例示している。図21は本質的に少なくとも部分的に概略であり、図21に図示された部品の相対的寸法は効果および理解のために誇張されてもよいことが理解される。さらに、図21は、他の層66、67、68を例示するうえでの明快さのために下部層69を示していない。一般に、スペーサ層67は導電部51間に分離を付与し、それにより層66、68は、導電部51が互いに係合するために経路50で互いに向けて反らなければならない。   Channel 50 may be at least partially surrounded or defined by reinforcement structure 60 in one embodiment to provide structural support and / or effect. As illustrated in FIGS. 7 to 17 and 21, the conductive portion 51 is surrounded by a substantially annular reinforcing member 60. The stiffener 60 in this embodiment is not completely annular because the gap 59 extends through the stiffener 60. The stiffener 60 may also include, in another embodiment, additional clearance for the leads 18 to pass through and connect to the conductive portion 51. The stiffener 60 in this embodiment serves to assist the engagement between the conductive portions 51 to achieve maximum engagement between the conductive portions 51. FIG. 21 illustrates this configuration in more detail. FIG. 21 is at least partially schematic in nature, and it is understood that the relative dimensions of the components illustrated in FIG. 21 may be exaggerated for effect and understanding. Further, FIG. 21 does not show the lower layer 69 for clarity in illustrating the other layers 66, 67, 68. In general, the spacer layer 67 provides isolation between the conductive portions 51, so that the layers 66, 68 must bow toward each other in the path 50 for the conductive portions 51 to engage with each other.

図21に図示された実施形態において、スペーサ層67の穴38は導電部51が互いに向けて反って互いに係合するのを可能にする。第1および第2の層66、68は、例えば余分な空気を除去するために経路50の位置の集成インサート37の上にローラーを通過させることによって、真空に引かれるか、または別様に一緒に加圧されてこの接触を実現する。互いに向けた層または層66、68の反りは、層66、68が互いに向けて反る穴38の辺縁のまわりの層66、68の一方または両方で環状移行領域61を生じる。この実施形態における移行領域61は、外側環状破断線61aおよび内側環状破断線61bによって画成され、破断線61a、61b間に移行領域61を、そして内側破断線61b内部に導電部51を備える。この構成において、第1および第2の層66、68は、外側破断線61aの外側および内側破断線61aの内側で一般に水平であり、第1および第2の層66、68は移行領域61で互いに向けて傾斜して導電部51間の係合を生じる。穴38は寸法に関し補強材60よりも大きく、それにより補強材60は穴38の縁端に隣接して配置される。この構成において、補強材60の増大した剛性により層66、68は水平から補強材60の位置で少なくとも部分的に垂直に急激な移行部を生じる傾向があり、こうして補強材60は移行領域61を画成する傾向がある。   In the embodiment illustrated in FIG. 21, the holes 38 in the spacer layer 67 allow the conductive portions 51 to bow toward each other and engage with each other. The first and second layers 66, 68 may be evacuated or otherwise combined, for example, by passing a roller over an assemblage insert 37 at the location of path 50 to remove excess air. To achieve this contact. The warping of the layers or layers 66, 68 towards each other results in an annular transition region 61 in one or both of the layers 66, 68 around the periphery of the hole 38 in which the layers 66, 68 warp toward each other. The transition region 61 in this embodiment is defined by the outer annular break line 61a and the inner annular break line 61b, and includes the transition region 61 between the break lines 61a and 61b, and the conductive portion 51 inside the inner break line 61b. In this configuration, the first and second layers 66, 68 are generally horizontal outside the outer break line 61a and inside the inner break line 61a, and the first and second layers 66, 68 The engagement between the conductive portions 51 is generated by inclining toward each other. The hole 38 is larger in size than the stiffener 60 so that the stiffener 60 is located adjacent the edge of the hole 38. In this configuration, due to the increased stiffness of the stiffener 60, the layers 66, 68 tend to have a sharp transition from horizontal to at least partially vertical at the location of the stiffener 60, such that the stiffener 60 creates a transition region 61. Tends to define.

図21に見られるように、補強材60の移行領域61の配置は、移行領域61によって画定される区域62内部で導電部51間の最大限の接触を可能にする。一実施形態において、導電部51の大部分は、移行領域61によって画定される区域62内部の穴38を通じて互いに連続的に係合している。別の実施形態において、導電部51は、移行領域61によって画定される区域62の全体またはほぼ全体の上で穴38を通じて互いに連続的に係合している。この連続的接触は、経路50および回路10が途絶されず正しく機能することを保証するのを助ける。経路50における層66、68間の係合を増強するために、経路50に、またはそのまわりに接着剤を利用してもよい。補強材60は適切な剛性を有する任意の材料で形成でき、一実施形態において導電部51の材料よりも大きい剛性の材料で形成され得る。そうした材料の一例は、カーボンブラックまたは他のカーボン系材料であるが、他の実施形態において、他の形式の印刷可能物質を含む他の材料が使用できる。   As seen in FIG. 21, the placement of the transition region 61 of the stiffener 60 allows for maximum contact between the conductive portions 51 within the area 62 defined by the transition region 61. In one embodiment, the majority of conductive portions 51 are in continuous engagement with one another through holes 38 in area 62 defined by transition region 61. In another embodiment, the conductive portions 51 are continuously engaged with each other through the holes 38 over all or substantially the entire area 62 defined by the transition region 61. This continuous contact helps to ensure that path 50 and circuit 10 function properly without interruption. Adhesive may be utilized in or around the passage 50 to enhance the engagement between the layers 66, 68 in the passage 50. The reinforcing member 60 can be formed of any material having appropriate rigidity, and in one embodiment, can be formed of a material having a higher rigidity than the material of the conductive portion 51. One example of such a material is carbon black or other carbon-based material, but in other embodiments, other materials can be used, including other types of printable substances.

補強材60はまた、異なる形で導電部51間の連続的係合を実現するのを助け得る。図3〜22Bの実施形態において、補強材60は、導電部51の金属系インクに比べて光の多くの波長をより吸収するカーボン系インクによって形成されており、それは反射性である傾向がある。層66、68のインクは赤外線を用いて硬化され、この実施形態において、補強材60は導電部51よりも大きい量の赤外線を吸収し得る。この吸収は、補強材60のすぐ下方の層66、68の領域を加熱して、補強材60が印刷された表面の層66、68でより熱く、反対の表面でより低温であるように、層66、68の厚さにわたり温度勾配を生じる傾向がある。転じて、この温度勾配は、補強材60のまわりの層66、68の対向する表面で示差的な膨張/収縮を生じ、それにより補強材60のより熱い表面が補強材60の反対側の表面に対して収縮し、補強材60の内側の(すなわち導電部51の)各層66、68の領域をわずかに上方に突出またはくぼませてもよい。層66、68のこの突出は、層66、68の導電部51を互いにより近くに拡張し、それは導電部51間の増大した係合をもたらし、補強材60内部で導電部51の連続的またはほぼ連続的な係合を実現するのを支援し得る。層66、68の突出は、突出またはくぼみ効果を生じる機械的スタンピングその他の予歪操作によって追加的または代替的に増強され得る。超音波スポット溶接その他のスポット溶接といった接合技術が、導電部51間の係合を増大するために追加的または代替的に使用できる。一実施形態において、導電部51を互いに係合して保持するために超音波スポット溶接が導電部51間でワッフルパターンで使用され得る。   Reinforcement 60 may also help achieve continuous engagement between conductive portions 51 in different ways. In the embodiment of FIGS. 3-22B, the stiffener 60 is formed of a carbon-based ink that absorbs more wavelengths of light than the metal-based ink of the conductive portion 51, which tends to be reflective. . The ink in layers 66 and 68 is cured using infrared radiation, and in this embodiment, stiffener 60 may absorb a greater amount of infrared radiation than conductive portion 51. This absorption heats the area of the layers 66, 68 just below the stiffener 60 so that the stiffener 60 is hotter on the printed surface layers 66, 68 and cooler on the opposite surface. There is a tendency to create a temperature gradient across the thickness of the layers 66,68. In turn, this temperature gradient causes a differential expansion / contraction at the opposing surfaces of the layers 66, 68 around the stiffener 60, thereby causing the hotter surface of the stiffener 60 to move to the opposite surface of the stiffener 60. , And the area of each layer 66, 68 inside the reinforcement 60 (ie, of the conductive portion 51) may be projected or recessed slightly upward. This protrusion of the layers 66, 68 extends the conductive portions 51 of the layers 66, 68 closer to each other, which results in increased engagement between the conductive portions 51 and the continuous or continuous connection of the conductive portions 51 within the stiffener 60. It may assist in achieving a substantially continuous engagement. The protrusion of the layers 66, 68 may be additionally or alternatively enhanced by mechanical stamping or other pre-straining operations that produce a protrusion or depression effect. Joining techniques such as ultrasonic spot welding or other spot welding can be used additionally or alternatively to increase the engagement between the conductive portions 51. In one embodiment, ultrasonic spot welding may be used in a waffle pattern between conductive portions 51 to engage and hold conductive portions 51 together.

経路50における隙間59は複数の機能を果たしてもよい。隙間59によって果たされ得る一つの機能は、層66、68間に別個の接続を生じるために、経路50の部分52間に電気的分離を生じることである。隙間59によって果たされ得る別の機能は、インサート37の曲げの間における経路50の耐久性を高めることである。一般に、ユーザの足は、第五中足骨部(第五中足骨頭部または第五中足趾節部とも称する)から第一中足骨部(第一中足骨頭部または第一中足趾節部とも称する)へ「ロール(roll)」する傾向がある。図3〜22Bの実施形態において、経路50はインサート37の第二および/または第三中足骨部のまわりに配置され、それによりユーザの足のロールは経路50の直接上を通過する。この性質の反復ローリングは導電部51の曲げを生じることがあり、それは転じて摩滅、破砕、分離などを生じ得る。隙間59は、正しく位置合わせされた場合、導電部51の曲げを最小限にする屈曲点として働くことができる。図3〜22Bの実施形態において、隙間59は、ユーザの足の典型的なロールの方向に垂直に、言い換えれば、インサート37の第五中足骨部と第一中足骨部との間に延びる直線に垂直に概ね整列されている。一実施形態において、仮想線L(図10参照)を第一中足骨部のセンサ16bと第五中足骨部のセンサ16cとの間に引くことができる。隙間59は、この直線Lに垂直に、または直線Lの垂直から±45°の範囲で整列され得る。図10に図示された直線Lは、第一中足骨センサ16bの前縁(例えば前中心)と第五中足骨センサ16cの後縁(例えば後中心)との間に引かれている。他の実施形態において、隙間59(存在する場合)は、特に経路50がインサート37の異なる領域にある場合、別様に配置され得る。   The gap 59 in the path 50 may perform multiple functions. One function that can be performed by the gap 59 is to provide electrical isolation between portions 52 of the path 50 to create a separate connection between the layers 66, 68. Another function that can be performed by the gap 59 is to increase the durability of the path 50 during bending of the insert 37. In general, the user's foot extends from a fifth metatarsal (also referred to as a fifth metatarsal head or a fifth metatarsal joint) to a first metatarsal (the first metatarsal head or the first metatarsal). (Also referred to as the phalanges). In the embodiment of FIGS. 3-22B, channel 50 is positioned around the second and / or third metatarsal portion of insert 37 so that the roll of the user's foot passes directly over channel 50. Repetitive rolling of this nature can cause bending of the conductive portion 51, which in turn can cause abrasion, crushing, separation, and the like. The gap 59, when properly aligned, can serve as a bending point that minimizes bending of the conductive portion 51. In the embodiment of FIGS. 3-22B, the gap 59 is perpendicular to the direction of the typical roll of the user's foot, in other words, between the fifth metatarsal portion and the first metatarsal portion of the insert 37. It is generally aligned perpendicular to the extending straight line. In one embodiment, a virtual line L (see FIG. 10) can be drawn between the sensor 16b of the first metatarsal and the sensor 16c of the fifth metatarsal. The gap 59 may be aligned perpendicular to the straight line L or within a range of ± 45 ° from the perpendicular of the straight line L. The straight line L illustrated in FIG. 10 is drawn between the front edge (for example, the front center) of the first metatarsal sensor 16b and the rear edge (for example, the back center) of the fifth metatarsal sensor 16c. In other embodiments, the gap 59 (if present) may be arranged differently, especially if the path 50 is in a different area of the insert 37.

図52〜56は、インサート部材37を含むセンサシステム612の別の実施形態を例示しており、それらは図3〜22Bのセンサシステム12およびインサート37に類似である。図52〜56の実施形態において、経路50は図3〜22Bの実施形態のように補強材60を含まない。さらに、この実施形態における経路50の導電部51は、図3〜22Bの実施形態において補強材60によって覆われた領域を覆うために拡大されている。言い換えれば、この実施形態において、導電部51は経路50と位置合わせされた穴38のほとんど縁端まで及び、導電部51の部分は、図56に図式的に例示された通り移行領域61内部に配置される。図52〜56の実施形態における導電部51の増大した大きさは、導電部51間の潜在的係合のためのより大きい表面積を付与し、それによって経路50のより安定した無瞬断機能を提供し得る。他の点に関して、経路50は、図3〜22Bに図示され本明細書の他の所で述べた経路50の実施形態と構造的および機能的特徴を共有している。そうした類似の構造および機能は簡潔さのためにここで再び説明しない。一実施形態において、機械的スタンピングその他の予歪操作が層66、68の突出またはくぼみ効果を生じるために使用でき、上述の通り、導電部51間の係合を増強する。超音波スポット溶接その他のスポット溶接といった接合技術が、同じく上述の通り、導電部51間の係合を増大するために追加的または代替的に使用できる。   FIGS. 52-56 illustrate another embodiment of a sensor system 612 that includes an insert member 37, which are similar to the sensor system 12 and the insert 37 of FIGS. In the embodiment of FIGS. 52-56, path 50 does not include stiffener 60 as in the embodiment of FIGS. 3-22B. Further, the conductive portion 51 of the path 50 in this embodiment is enlarged to cover the area covered by the stiffener 60 in the embodiment of FIGS. In other words, in this embodiment, the conductive portion 51 extends almost to the edge of the hole 38 aligned with the path 50, and a portion of the conductive portion 51 is located inside the transition region 61 as schematically illustrated in FIG. Be placed. The increased size of the conductive portions 51 in the embodiments of FIGS. 52-56 provides a greater surface area for potential engagement between the conductive portions 51, thereby providing a more stable and uninterrupted function of the path 50. Can provide. In other respects, path 50 shares structural and functional characteristics with the embodiment of path 50 illustrated in FIGS. 3-22B and described elsewhere herein. Such similar structures and functions will not be described again here for the sake of brevity. In one embodiment, mechanical stamping or other pre-straining operations can be used to create a projecting or indenting effect on the layers 66, 68 to enhance engagement between the conductive portions 51, as described above. Joining techniques such as ultrasonic spot welding or other spot welding can be additionally or alternatively used to increase engagement between the conductive portions 51, also as described above.

別の実施形態において、経路50は別の位置に配置されるか、または別の構成を有してもよい。例えば、一実施形態において、経路50は、例えば第1の層66の2ピン接続(図示せず)を利用し、その2ピン接続を例えばクリンピング接続によりインタフェース20の第5および第6の端子11に接続することによって、端子11において、またはその近くに形成され得る。経路50を形成するための他の構造がさらなる実施形態において利用できる。   In other embodiments, the path 50 may be located at another location or have another configuration. For example, in one embodiment, the path 50 utilizes, for example, a two-pin connection (not shown) of the first layer 66, and connects the two-pin connection to the fifth and sixth terminals 11 of the interface 20 by, for example, a crimping connection. Can be formed at or near terminal 11. Other structures for forming the channel 50 can be utilized in further embodiments.

図48〜51は、ここに述べたセンサシステム12、412、512、612とは別様に構成され、ここに述べたセンサシステム12、412、512、612に比べて異なる動作モードを有するセンサシステム712の別の実施形態を例示している。図48〜51のセンサシステム712は、上述し図3〜22Bに図示したセンサシステム12と共通する多くの構造的および機能的特徴を含む。例えば、図48〜51の実施形態におけるインサート37の外部形状、センサ16の一般的位置および気流システム70の構成は、図3〜22Bにおけるインサート37の形状、センサ16の一般的位置および気流システム70の構成と類似または同一である。上記その他のそうした共通の特徴は簡潔さのためにここで再び説明しない。   FIGS. 48-51 illustrate a sensor system configured differently from the sensor systems 12, 412, 512, 612 described herein and having a different mode of operation as compared to the sensor systems 12, 412, 512, 612 described herein. 712 illustrates another embodiment of the invention. The sensor system 712 of FIGS. 48-51 includes many structural and functional features in common with the sensor system 12 described above and illustrated in FIGS. 3-22B. For example, the external shape of the insert 37, the general position of the sensor 16 and the configuration of the airflow system 70 in the embodiments of FIGS. 48-51 are the same as the shape of the insert 37, the general position of the sensor 16 and the airflow system 70 in FIGS. Is similar or identical to the configuration of These and other such common features are not described again here for brevity.

図48〜51の実施形態において、センサシステム712は、第2の層68に配置された2個の接点または電極740、742および、第1の層66に配置された第3の接点744を含むセンサ16を有する。この実施形態において、全部の接点40、742、744は上述の通りカーボン系インクで形成され、接点740、742、744の各々の縁端に一つ以上の配電リード18Aを有する。第2の層68の接点740、742は、第1の層66の接点744とは異なる導電率を有してもよく、より高い導電率を実現するためにドープされたカーボン系インクで形成され得る。第2の層68の接点740、742は、互いに電気的に分離され、各々リード18によってポート14に接続されている。単一の電源または接地リード18Bがセンサ16の全部の第1の接点740に接続しており、各個別のセンサ16の第2の接点742は個別のリード18によってポート14に接続されている。   In the embodiment of FIGS. 48-51, the sensor system 712 includes two contacts or electrodes 740, 742 located on the second layer 68 and a third contact 744 located on the first layer 66. It has a sensor 16. In this embodiment, all of the contacts 40, 742, 744 are formed of carbon-based ink as described above and have one or more power distribution leads 18A at the edges of each of the contacts 740, 742, 744. The contacts 740, 742 of the second layer 68 may have a different conductivity than the contacts 744 of the first layer 66, and are formed of a doped carbon-based ink to achieve higher conductivity. obtain. The contacts 740, 742 of the second layer 68 are electrically isolated from each other and are each connected to the port 14 by a lead 18. A single power or ground lead 18B connects to all first contacts 740 of sensor 16 and the second contact 742 of each individual sensor 16 is connected to port 14 by individual lead 18.

図48〜51のセンサシステム712におけるセンサ16の構造は、他の点では図3〜22Bの実施形態におけるセンサ16と類似である。この実施形態において、組合せの第1および第2の接点740、742は、第1および第2の接点740、742が互いに電気的に分離されていることを除き、図3〜22Bの実施形態の第2の層68の接点42と同様に構成されており、第3の接点744は図3〜22Bの実施形態における第1の層66の接点40と同様に構成されている。他の実施形態において、センサ16および/または接点740、742、744は異なる構成を有し得る。例えば、一実施形態において、第1の層66の接点744はカーボン系インクの単一のパッチであってもよい。   The structure of the sensor 16 in the sensor system 712 of FIGS. 48-51 is otherwise similar to the sensor 16 in the embodiment of FIGS. In this embodiment, the first and second contacts 740, 742 of the combination are the same as those of the embodiment of FIGS. The third contact 744 is configured similarly to the contact 40 of the first layer 66 in the embodiment of FIGS. 3-22B. In other embodiments, sensor 16 and / or contacts 740, 742, 744 may have different configurations. For example, in one embodiment, the contacts 744 of the first layer 66 may be a single patch of carbon-based ink.

図48〜51のセンサシステム712の実施形態において、第1および第2の接点740、742は互いに電気的に分離され、第3の接点744は第1および第2の接点740、742と対面関係にあり、それにより第3の接点744はセンサ16への垂直圧力の印加時に第1および第2の接点740、742に係合する。この構成において、ポート14からの信号は、第1の層66のそのセンサ16の電極744を通過することによって、第2の層68の各センサ16の2個の電極740、742間で伝わる。従って、センサ16の固有抵抗は第2の層68の接点740、742と第1の層66の電極744との間の係合によって決定され、センサ16に印加された圧力とセンサ16の固有抵抗との関係は、ここに説明し図27に図示した図3〜22Bの実施形態のセンサ16のそれと類似である。図48〜51のセンサ16の感度範囲、起動圧力その他の機能特性もまた、図3〜22Bのセンサシステム12のセンサ16のものと類似である。   In the embodiment of the sensor system 712 of FIGS. 48-51, the first and second contacts 740, 742 are electrically isolated from each other and the third contact 744 is in face-to-face relationship with the first and second contacts 740, 742. , Whereby the third contact 744 engages the first and second contacts 740, 742 when a vertical pressure is applied to the sensor 16. In this configuration, the signal from port 14 is transmitted between the two electrodes 740, 742 of each sensor 16 of the second layer 68 by passing through the electrode 744 of that sensor 16 of the first layer 66. Accordingly, the resistivity of sensor 16 is determined by the engagement between contacts 740, 742 of second layer 68 and electrode 744 of first layer 66, and the pressure applied to sensor 16 and the resistivity of sensor 16 Is similar to that of the sensor 16 of the embodiment of FIGS. 3-22B described herein and illustrated in FIG. The sensitivity range, starting pressure, and other functional characteristics of the sensor 16 of FIGS. 48-51 are also similar to those of the sensor 16 of the sensor system 12 of FIGS.

図49〜51のセンサシステム712のポート14の接続は、図3〜22Bの実施形態のものと類似であり、図20に図式的に例示されている。電源端子104a、測定端子104bおよび4個のセンサ端子104c〜fを含む。固有抵抗/抵抗測定は上述と同一または類似の様態で完了できる。図48〜51の実施形態における回路は図20に図示されたものと類似であるが、この実施形態は、図3〜22Bの実施形態のように並列の2個の固定抵抗器53、54ではなく、単一の固定抵抗器53だけを含む。さらに、図3〜22Bの実施形態における各センサ16は並列の5個の抵抗器と考えてよいが、図49〜51のセンサシステム712の各センサ16は、並列の3個の追加の抵抗器(接点740)と直列に配列された並列の2個の抵抗器(接点742)と考えてよい。別の実施形態において、図48〜51のセンサシステム712は、並列の2個の固定抵抗器またはここに述べたいずれかの他の抵抗器構成を有するべく配線され得る。ポート14に接続されたリード18が第2の層68だけに存在するので、層66、68間のいかなる経路50もこの実施形態では必要ないことが理解される。従って、図48〜51のセンサシステム712におけるスペーサ層67は、図3〜22Bのスペーサ層67のように穴38を含まなくてもよい。   The connection of port 14 of sensor system 712 of FIGS. 49-51 is similar to that of the embodiment of FIGS. 3-22B and is schematically illustrated in FIG. It includes a power supply terminal 104a, a measurement terminal 104b, and four sensor terminals 104c to 104f. The resistivity / resistance measurement can be completed in the same or similar manner as described above. The circuit in the embodiment of FIGS. 48-51 is similar to that shown in FIG. 20, except that this embodiment uses two fixed resistors 53, 54 in parallel as in the embodiment of FIGS. Rather, only a single fixed resistor 53 is included. Further, while each sensor 16 in the embodiment of FIGS. 3-22B may be considered as five parallel resistors, each sensor 16 of the sensor system 712 of FIGS. It can be considered as two parallel resistors (contact 742) arranged in series with (contact 740). In another embodiment, the sensor system 712 of FIGS. 48-51 may be wired to have two fixed resistors in parallel or any of the other resistor configurations described herein. It is understood that any path 50 between layers 66, 68 is not required in this embodiment because the leads 18 connected to ports 14 are only in second layer 68. Accordingly, the spacer layer 67 in the sensor system 712 of FIGS. 48-51 may not include the holes 38 as in the spacer layer 67 of FIGS.

インサート37は、ポリマー(例えばPET)フィルムに各種構成要素をデポジットすることによって製作され得る。一実施形態において、インサート37は、例えば(配電リード18A、経路50の導電部51、抵抗器53、54の内側および外側部分55、56などを含む)リード18のトレースパターンで印刷することによって、最初に各層66、68に導電性金属材料をデポジットすることにより形成される。その後、追加的なカーボン材料が、例えば印刷によって、各層66、68にデポジットされて、接点40、42、経路50の補強材60、抵抗器53、54のブリッジ57などを形成し得る。引き続き、任意の誘電部分といった、任意の追加の構成要素がデポジットされ得る。層66、68は、PETシートに印刷されてから、一実施形態において印刷後に外側周囲形状を形成するために切断され得る。   The insert 37 can be made by depositing various components on a polymer (eg, PET) film. In one embodiment, the insert 37 is printed by a trace pattern of the leads 18 (including the distribution leads 18A, the conductive portion 51 of the path 50, the inner and outer portions 55, 56 of the resistors 53, 54, etc.), for example. It is formed by first depositing a conductive metal material on each layer 66,68. Thereafter, additional carbon material may be deposited on each layer 66, 68, for example by printing, to form the contacts 40, 42, the stiffener 60 of the path 50, the bridge 57 of the resistors 53, 54, and the like. Subsequently, any additional components, such as any dielectric portions, may be deposited. Layers 66, 68 may be printed on a PET sheet and then cut in one embodiment to form an outer perimeter shape after printing.

ポート14は、一つ以上の既知の様態で、センサ16によって収集されたデータの外部源泉への通信のために構成されている。一実施形態において、ポート14は、汎用的に読込可能なフォーマットでのデータ通信のために構成された汎用通信ポートである。図3〜22Bに図示された実施形態において、ポート14は、図3においてポート14に関連して図示された電子モジュール22との接続のためのインタフェース20を含む。さらに、この実施形態において、ポート14は、ミッドソール131の中央アーチまたは中足部の凹部135に配置される、電子モジュール22の挿入のためのハウジング24と関係づけられている。図7〜16に例示された通り、センサリード18は、ポート14に接続するために、それぞれの端子11で統合インタフェース20を形成するべく一緒に集まる。一実施形態において、統合インタフェースは、例えば複数の電気接点による、ポートインタフェース20とのセンサリード18の個別の接続を含み得る。別の実施形態において、センサリード18は、例えばプラグ形式インタフェースまたは別の構成といった、外部インタフェースを形成するために統合できる。さらなる実施形態において、センサリード18は非統合インタフェースを形成してもよく、各リード18は各自の別個の端子11を有する。同じく後述の通り、モジュール22はポートインタフェース20および/またはセンサリード18との接続のためのインタフェース23を有してもよい。   Port 14 is configured for communication of data collected by sensor 16 to an external source in one or more known manners. In one embodiment, port 14 is a universal communication port configured for data communication in a universally readable format. In the embodiment illustrated in FIGS. 3-22B, port 14 includes an interface 20 for connection with electronic module 22 illustrated in connection with port 14 in FIG. Further, in this embodiment, the port 14 is associated with a housing 24 for insertion of the electronic module 22, which is located in the central arch or midfoot recess 135 of the midsole 131. As illustrated in FIGS. 7-16, the sensor leads 18 collect together at each terminal 11 to form an integrated interface 20 for connection to the port 14. In one embodiment, the integrated interface may include a separate connection of the sensor lead 18 to the port interface 20, for example, by a plurality of electrical contacts. In another embodiment, the sensor leads 18 can be integrated to form an external interface, for example, a plug-in interface or another configuration. In a further embodiment, the sensor leads 18 may form a non-integrated interface, each lead 18 having its own separate terminal 11. As also described below, the module 22 may have a port interface 20 and / or an interface 23 for connection to the sensor leads 18.

図3〜22Bに図示された実施形態において、インタフェース20は電気接点または端子11の形態をとる。一実施形態において、端子11は、ハウジング24のために設けられた穴27に層66、68の一方から拡張する舌状部または拡張部21に形成される。拡張部は単一の区域へのリード18の端を統合してインタフェース20を形成する。図3〜22Bの実施形態において、拡張部21は第2の層68から穴27に拡張し、ハウジング24内部で下方に曲げられて、ハウジング24内部に端子11を配置するとともにインタフェース20をハウジング24内部でアクセス可能にする。第2の層68はさらに、この実施形態において拡張部21の両側にスリット83を有し、拡張部21の長さを増大するとともに、拡張部21が下方に曲げられてハウジング24に下方に延在するのを可能にする。スリット83の丸められた端は、拡張部21のまわりの第2の層68の材料における亀裂および引裂きの形成および/または伝播に抵抗できる。拡張部21は、ハウジング24のフランジ28の下でリップ28の下のスロットまたは他の空間を通り抜けてハウジング24に達し得る。フランジ28が例えば図31〜32に図示された実施形態のように別個の部品である場合、拡張部21は、フランジ28が槽29に接続される前にフランジ28と槽29との間に挿入され得る。図3〜22Bに図示された実施形態において、拡張部21は、第2の層68と同じポリマーフィルム材料で形成され、第2の層68と一体にされる(例えば単一部品として形成される)。他の実施形態において、拡張部21は第1の層66から拡張してもよく、両方の層66、68に接続された部分を含んでもよく、および/または一方または両方の層に接続された別個の部品で形成されてもよい。   In the embodiment illustrated in FIGS. 3-22B, the interface 20 takes the form of an electrical contact or terminal 11. In one embodiment, the terminal 11 is formed in a tongue or extension 21 that extends from one of the layers 66, 68 into a hole 27 provided for the housing 24. The extension integrates the ends of leads 18 into a single area to form interface 20. In the embodiment of FIGS. 3-22B, the extension 21 extends from the second layer 68 into the hole 27 and is bent down inside the housing 24 to place the terminal 11 inside the housing 24 and to connect the interface 20 to the housing 24. Make it internally accessible. The second layer 68 further has slits 83 on both sides of the extension 21 in this embodiment to increase the length of the extension 21 and to cause the extension 21 to bend downward and extend downward into the housing 24. To be present. The rounded ends of the slits 83 can resist the formation and / or propagation of cracks and tears in the material of the second layer 68 around the extension 21. Extension 21 may reach housing 24 through a slot or other space below lip 28 under flange 28 of housing 24. If the flange 28 is a separate part, for example, as in the embodiment illustrated in FIGS. Can be done. In the embodiment illustrated in FIGS. 3-22B, the extensions 21 are formed of the same polymer film material as the second layer 68 and are integral with the second layer 68 (eg, formed as a single piece). ). In other embodiments, the extension 21 may extend from the first layer 66, may include a portion connected to both layers 66, 68, and / or may be connected to one or both layers. It may be formed of separate parts.

図3〜22Bおよび32に例示された拡張部21は、拡張部21の一部を強化するために拡張部に接続された強化材81を有する。この強化材81は、強度、剛性、摩耗抵抗その他の強化をもたらす多くの異なる材料から選択できる。例えば、強化材81は、例えばアクリル系インクその他のUV硬化性インクといった、流路71で層66、68間を絶縁するために使用される誘電材料80と同じ材料で形成され得る。図3〜22Bおよび32に例示された実施形態において、強化材81は、拡張部21の長さの途中で拡張部21の全幅を横切り延在する細長い帯片の形態である。この実施形態における拡張部21は第2の層68から穴27に拡張し、強化材81は拡張部21の上側に配置されてリード18の端間でそれらの上に延在する。強化材81は、一実施形態においてリード18の材料の剛性よりも大きい剛性を有してもよく、また別の実施形態において層66、68を形成するフィルム材料よりも大きい剛性を有してもよい。   The extension 21 illustrated in FIGS. 3-22B and 32 has a reinforcement 81 connected to the extension to strengthen a portion of the extension 21. The reinforcement 81 can be selected from many different materials that provide strength, stiffness, abrasion resistance, and other enhancements. For example, the reinforcement 81 can be formed of the same material as the dielectric material 80 used to insulate the layers 66, 68 in the flow path 71, such as, for example, an acrylic ink or other UV curable ink. In the embodiments illustrated in FIGS. 3-22B and 32, the reinforcement 81 is in the form of an elongated strip that extends across the entire width of the extension 21 along the length of the extension 21. The extensions 21 in this embodiment extend from the second layer 68 to the holes 27, and the reinforcement 81 is located above the extensions 21 and extends over them between the ends of the leads 18. Reinforcement 81 may have a stiffness greater than the stiffness of the material of lead 18 in one embodiment, and may have a greater stiffness than the film material forming layers 66, 68 in another embodiment. Good.

図3〜22Bおよび32に例示された構成において、拡張部21は、上述の通り、凹部135およびハウジング24の中に下方に曲がり、ハウジング24内部に端子11を配置するとともにハウジング24内部でインタフェース20を形成する。図32に図示の通り、拡張部21は屈曲部84を有しており、そこで拡張部21はハウジング24の周縁部で下方に曲がりハウジング24の側壁25に沿って下方に延在する。屈曲部84は一般に直線状であり、拡張部21を横切って延在する。例示された実施形態において、強化材81は、強化材81の帯片が屈曲部84で拡張部21を横切って延在し屈曲部84と概ね平行であるように、拡張部21に配置される。一実施形態において、強化材81は、細長い矩形帯片として形成されており、強化材81が屈曲部84全体を覆うために十分な幅を有する。この位置において、強化材81はいくつかの機能を果たす。そうした一つの機能は、拡張部21の曲げに起因する損傷からリード18および/または拡張部21のフィルムを保護することである。そうした別の機能は、例えばその場所でハウジング24と擦れ合うことによる、屈曲部84での摩耗および摩滅からリード18および/または拡張部21のフィルムを保護することであるさらなるそうした機能は、拡張部21に剛性および/または強度を付加することである。強化材81の他の利益は当業者にとって明白である。他の実施形態において、強化材81は別様に配置、造形または構成されてもよく、または強化材81は、センサアセンブリ12の別の構成要素に強度、剛性、摩耗抵抗その他を付与するために異なる位置で追加的または代替的に使用できることが理解される。さらなる実施形態において、強化材81は使用しなくてもよく、または拡張部21の大部分を強化材81によって覆ってもよい。   In the configuration illustrated in FIGS. 3-22B and 32, the extension 21 bends downwardly into the recess 135 and the housing 24 to place the terminal 11 inside the housing 24 and to interface 20 within the housing 24, as described above. To form As shown in FIG. 32, the extension 21 has a bend 84, where the extension 21 bends down at the periphery of the housing 24 and extends downward along the side wall 25 of the housing 24. Bend 84 is generally straight and extends across extension 21. In the illustrated embodiment, reinforcement 81 is disposed on extension 21 such that a strip of reinforcement 81 extends across extension 21 at flexure 84 and is generally parallel to flexure 84. . In one embodiment, the reinforcement 81 is formed as an elongated rectangular strip and has sufficient width to allow the reinforcement 81 to cover the entire bend 84. In this position, the reinforcement 81 performs several functions. One such function is to protect the leads 18 and / or the film of the extension 21 from damage due to bending of the extension 21. Another such function is to protect the lead 18 and / or the film of the extension 21 from wear and abrasion at the bend 84, for example, by rubbing against the housing 24 in its place. To add rigidity and / or strength to Other benefits of reinforcement 81 will be apparent to those skilled in the art. In other embodiments, the reinforcement 81 may be otherwise arranged, shaped or configured, or the reinforcement 81 may be used to provide strength, stiffness, wear resistance, or the like, to other components of the sensor assembly 12. It is understood that different locations can additionally or alternatively be used. In a further embodiment, the reinforcement 81 may not be used, or a large portion of the extension 21 may be covered by the reinforcement 81.

ハウジング24は、インタフェース20とモジュール22との間の接続を確立するためのコネクタピンまたはスプリング(図示せず)といった接続構造を含み得る。一実施形態において、ポート14はインタフェース20を形成する電気コネクタ82を含み、ポート14は、上述し図32に図示の通り、端子11に個別に付着する接点を含み得る。コネクタ82は、クリンピング接続によって拡張部21および端子11に接続してもよい。この実施形態におけるインタフェース20は7個の端子を含む。4個の端子11は各々センサ16の1個に個別に接続され、1個の端子は測定端子(図20の104b)として働き、1個の端子11は回路10に電圧を印加する電源端子(図20の104a)として働く。上述の通り、電源端子は別の実施形態において接地端子として代わりに構成されてもよく、センサ端子(図20の104c〜f)が電源端子として構成される。図12に例示された通り、センサ16、リード18およびセンサシステム12の他の構成要素の配列は、左右の足のインサート37間で異なってもよく、センサ16は右のインサート37に比べて左のインサート37で異なる端子11に接続され得る。この実施形態において、最初の4個の端子11はやはりセンサ16との接続のために予約されており(潜在的に異なる順序ではあるが)、第5、第6および第7の端子11は左右両方のインサート37において同じ機能を保持している。この構成は他の実施形態において異なってもよい。別の実施形態において、モジュール22は左または右の靴100およびインサート37での使用に特定的に構成され得る。第7の端子は、一意の識別チップといった付属品の給電のために利用され得る。一実施形態において、第6および第7の端子11は拡張部21の端から延在する尾部21Aに拡張されている。付属品は、付属品に給電するために尾部21Aで2個の端子11間に接続され得る。付属品は、異方性接点形成によって尾部21Aに取付けられるメモリチップを備えた小型プリント回路板(PCB)を含み得る。一実施形態において、付属品チップは、通し番号といった履物品100を一意に識別する情報のほか、履物100が左または右の靴か、男性または女性の靴か、靴の特定の形式(例えばランニング、テニス、バスケットボールなど)その他の形式の情報といった、実体的情報を含み得る。この情報は、モジュール22によって読込まれ、以後、センサからのデータの分析、提示および/または編成において使用され得る。付属品は、例えばエポキシその他の材料によって、ハウジング24にシールされ得る。   Housing 24 may include connection structures such as connector pins or springs (not shown) for establishing a connection between interface 20 and module 22. In one embodiment, port 14 includes an electrical connector 82 that forms interface 20, and port 14 can include contacts that are individually attached to terminals 11 as described above and shown in FIG. The connector 82 may be connected to the extension 21 and the terminal 11 by crimping connection. The interface 20 in this embodiment includes seven terminals. Each of the four terminals 11 is individually connected to one of the sensors 16, and one terminal functions as a measurement terminal (104 b in FIG. 20), and one terminal 11 is a power supply terminal ( It works as 104a) in FIG. As described above, the power supply terminal may be alternatively configured as a ground terminal in another embodiment, and the sensor terminals (104c-f in FIG. 20) are configured as power supply terminals. As illustrated in FIG. 12, the arrangement of the sensors 16, leads 18 and other components of the sensor system 12 may differ between the left and right foot inserts 37, with the sensor 16 having a left Can be connected to different terminals 11 by the insert 37 of FIG. In this embodiment, the first four terminals 11 are also reserved for connection to the sensor 16 (although potentially in a different order), and the fifth, sixth and seventh terminals 11 Both inserts 37 have the same function. This configuration may be different in other embodiments. In another embodiment, module 22 may be specifically configured for use with left or right shoe 100 and insert 37. The seventh terminal can be used for powering accessories such as a unique identification chip. In one embodiment, the sixth and seventh terminals 11 are extended to a tail 21 </ b> A extending from an end of the extension 21. The accessory may be connected between the two terminals 11 at the tail 21A to power the accessory. Accessories may include a small printed circuit board (PCB) with memory chips attached to tail 21A by anisotropic contact formation. In one embodiment, the accessory chip includes information that uniquely identifies the article of footwear 100, such as a serial number, whether the article of footwear 100 is a left or right shoe, a male or female shoe, and a specific type of shoe (eg, running, May include substantive information, such as other forms of information (tennis, basketball, etc.). This information is read by module 22 and may be used subsequently in the analysis, presentation and / or organization of the data from the sensors. The accessory may be sealed to housing 24, for example, by epoxy or other material.

ポート14は多様な異なる電子モジュール22との接続のために構成されており、それらはメモリ構成要素のように単純であるか(例えばフラッシュドライブ)、またはより複雑な特徴を含み得る。モジュール22は、パーソナルコンピュータ、モバイルデバイス、サーバなどのように複雑な構成要素であってもよいことが理解される。ポート14は、記憶、伝送および/または処理のためにセンサ16によって収集されたデータをモジュール22に送信するべく構成されている。一部の実施形態において、ポート14、センサ16および/またはセンサシステム12の他の構成要素は、データを処理するべく構成され得る。ポート14、センサ16および/またはセンサシステム12の他の構成要素は、外部装置110または複数のモジュール22および/または外部装置110に直接データを伝送するべく追加的または代替的に構成され得る。ポート14、センサ16および/またはセンサシステム12の他の構成要素はこれらの目的で適切なハードウェア、ソフトウェアなどを含み得ることが理解される。履物品におけるハウジングおよび電子モジュールの実施例は、ここに参照によって援用され本明細書の一部を成す、米国特許出願公開第2007/0260421号として公開された米国特許出願第11/416,458号に例示されている。ポート14は、電子端子11がモジュール22との接続のためのインタフェース20を形成して例示されているが、他の実施形態において、ポート14は一つ以上の追加的または代替的通信インタフェースを含んでもよい。例えば、ポート14は、USBポート、Firewire(登録商標)ポート、16ピンポートその他の形式の物理的接触に基づく接続を含むか、もしくはそれらで構成されてもよいし、または、例えばWi−Fi、ブルートゥース(登録商標)、近距離場通信、RFID、ブルートゥース(登録商標)ローエナジー、Zigbee(登録商標)その他の無線通信技術のためのインタフェース、もしくは赤外線その他の光通信技術のためのインタフェースといった、無線または非接触通信インタフェースを含み得る。別の実施形態において、センサシステム12は、一つ以上のモジュール22または外部装置110との通信のために構成された複数のポート14を含み得る。この構成は単一の分散ポート14であると代替的に考えてもよい。例えば、センサ16の各々は、図61に例示されたセンサシステム812の実施形態のように、一つ以上の電子モジュール22との通信のための別個のポート14を有し得る。別個のポート14は上述の通り無線または非接触通信を用いた無線通信のために構成され得る。一実施形態において、各々のポート14はアンテナを備えたRFIDチップを含んでもよく、別の実施形態において、ポート(複数も)14は、ユーザの足からの情報をユーザの身体の他の位置に配置されたモジュール22へ送信する伝送システムとしてユーザの身体を利用し得る。この実施形態におけるポート14はリード18によってセンサ16と接続されており、図61における点線のリード18はインサート37の下層のリード18を表すことが理解される。ポート14は、種々の実施形態において、インサート37の層の間、インサート37の穴の内部または、インサート37の上方または下方に配置され得る。単一のポート14に接続された2以上のセンサの組合せにより、複数または分散ポート(複数も)14が使用できることが理解される。さらなる実施形態において、センサシステム12は、ここに述べた2以上の構成の組合せを含み得る、異なる構成を有する一つ以上のポート14を含み得る。  Ports 14 are configured for connection to a variety of different electronic modules 22, which may be as simple as a memory component (eg, a flash drive) or include more complex features. It is understood that module 22 may be a complex component, such as a personal computer, mobile device, server, and the like. Port 14 is configured to transmit data collected by sensor 16 to module 22 for storage, transmission, and / or processing. In some embodiments, ports 14, sensors 16, and / or other components of sensor system 12 may be configured to process data. Port 14, sensor 16, and / or other components of sensor system 12 may be additionally or alternatively configured to transmit data directly to external device 110 or modules 22 and / or external device 110. It is understood that ports 14, sensors 16, and / or other components of sensor system 12 may include appropriate hardware, software, etc. for these purposes. Examples of housings and electronic modules in articles of footwear are disclosed in U.S. Patent Application No. 11 / 416,458, published as U.S. Patent Application Publication No. 2007/0260421, which is incorporated herein by reference. Is exemplified. Although port 14 is illustrated with electronic terminals 11 forming interface 20 for connection to module 22, in other embodiments, port 14 includes one or more additional or alternative communication interfaces. May be. For example, port 14 may include or consist of a USB port, a Firewire® port, a 16-pin port, or other form of physical contact based connection, or for example, Wi-Fi, Bluetooth Wireless or interface such as near field communication, RFID, Bluetooth® low energy, Zigbee® or other wireless communication technology, or interface for infrared or other optical communication technology. It may include a contactless communication interface. In another embodiment, the sensor system 12 may include a plurality of ports 14 configured for communication with one or more modules 22 or external devices 110. This configuration may alternatively be considered a single distributed port 14. For example, each of the sensors 16 may have a separate port 14 for communication with one or more electronic modules 22, as in the embodiment of the sensor system 812 illustrated in FIG. Separate port 14 may be configured for wireless communication using wireless or contactless communication as described above. In one embodiment, each port 14 may include an RFID chip with an antenna, and in another embodiment, port (s) 14 may transfer information from the user's feet to other locations on the user's body. The user's body may be used as a transmission system to transmit to the located module 22. It is understood that the port 14 in this embodiment is connected to the sensor 16 by a lead 18, and the dotted lead 18 in FIG. 61 represents the underlying lead 18 of the insert 37. The ports 14 may be located between layers of the insert 37, within holes in the insert 37, or above or below the insert 37, in various embodiments. It is understood that a combination of two or more sensors connected to a single port 14 can use multiple or distributed port (s) 14. In further embodiments, sensor system 12 may include one or more ports 14 having different configurations, which may include a combination of two or more configurations described herein.

モジュール22は、後述の図6および23に図示の通り、外部装置110と接続して処理のためにデータを送信する1個または複数の通信インタフェースを有してもよい。そうしたインタフェースは上述の接触または非接触インタフェースのいずれかを含み得る。一実施例において、モジュール22は、コンピュータとの接続のための、および/またはモジュール22のバッテリを充電するための少なくともリトラクタブルUSB接続を含む。別の実施例において、モジュール22は、腕時計、携帯電話、可搬型音楽プレーヤなどといった、モバイルデバイスとの接触または非接触接続のために構成され得る。モジュール22は外部装置110との無線通信のために構成されてもよく、それによりデバイス22は履物100に配置できる。しかし、別の実施形態において、モジュール22は、例えば上述のリトラクタブルUSB接続によって、履物100から取外されてデータ転送のために外部装置110に直接接続されるべく構成できる。無線実施形態において、モジュール22は無線通信のためにアンテナと接続されてもよい。アンテナは、選択された無線通信方法に適切な送信周波数での使用のために造形、寸法設定および配置され得る。さらに、アンテナは、モジュール22内に内部的に、またはモジュールに外部的に配置できる。一実施例において、(リード18およびセンサ16の導電部といった)センサシステム12自体がアンテナを形成するために使用できよう。モジュール22はさらに、アンテナ受信を改善するべく設置、配置および/または構成でき、一実施形態においてユーザの身体の一部をアンテナとして使用できる。一実施形態において、モジュール22は履物100内部に永久的に取付けられるか、または代替的にユーザの任意選択で取外し可能であってもよく必要に応じて履物100に留置できる。さらに、以下でさらに説明するように、モジュール22は取外されて、センサ16からのデータを別の様態で収集および/または利用するべくプログラムおよび/または構成された別のモジュール22と取替えられ得る。モジュール22が履物100内部に永久的に取付けられる場合、センサシステム12はさらに、USBまたはFirewire(登録商標)ポートといった、データ転送および/またはバッテリ充電を可能にする外部ポート(図示せず)を含んでもよい。モジュール22は接触および非接触通信両方のために構成できることが理解される。  The module 22 may include one or more communication interfaces that connect to an external device 110 and transmit data for processing, as shown in FIGS. 6 and 23 below. Such an interface may include any of the contact or contactless interfaces described above. In one embodiment, module 22 includes at least a retractable USB connection for connecting to a computer and / or charging the battery of module 22. In another example, module 22 may be configured for contact or contactless connection with a mobile device, such as a watch, a mobile phone, a portable music player, and the like. Module 22 may be configured for wireless communication with external device 110, such that device 22 can be located on footwear 100. However, in another embodiment, module 22 may be configured to be detached from footwear 100 and connected directly to external device 110 for data transfer, for example, by the retractable USB connection described above. In a wireless embodiment, module 22 may be connected to an antenna for wireless communication. The antenna may be shaped, dimensioned and arranged for use at a transmission frequency appropriate for the selected wireless communication method. Further, the antenna can be located internally within the module 22 or externally to the module. In one embodiment, the sensor system 12 itself (such as the leads 18 and the conductive portion of the sensor 16) could be used to form an antenna. Module 22 can also be installed, positioned and / or configured to improve antenna reception, and in one embodiment, a portion of the user's body can be used as an antenna. In one embodiment, the module 22 is permanently mounted inside the footwear 100 or, alternatively, may be removable at the option of the user and may be retained in the footwear 100 as needed. Further, as described further below, module 22 may be removed and replaced with another module 22 that is programmed and / or configured to otherwise collect and / or utilize data from sensor 16. . If the module 22 is permanently mounted inside the footwear 100, the sensor system 12 also includes an external port (not shown) that allows data transfer and / or battery charging, such as a USB or Firewire® port. May be. It is understood that module 22 can be configured for both contact and contactless communication.

ポート14は本発明を逸脱しなければ多様な位置に配置できるが、一実施形態において、ポート14はある位置および配向で設けられるか、および/または、例えば着用者が競技活動中といった、履物品100を履いている、および/または別様に使用している時に、着用者の足との接触および/またはその刺激を回避または最小限にするべく別様に構成される。図3〜4におけるポート14の配置はそうした一例を例示している。別の実施形態において、ポート14は靴100の踵または足背部の近傍に配置される。履物構造100の他の特徴は、着用者の足とポート14(またはポート14と接続された要素)との接触を低減または回避し、履物構造100の全体的な快適さを向上させるのを助け得る。例えば、上述の図3〜5に例示した通り、足接触部材133はポート14の上に被さり少なくとも部分的に覆い、それによって着用者の足とポート14との間に詰物の層を提供する。その間の接触を低減し、着用者の足のところのポート14のあらゆる望ましくない感覚を調整するための追加的特徴が使用され得る。必要に応じて、ポート14への開口は本発明を逸脱しなければ足接触部材133の上面を貫き設けられ得る。そうした作りは、例えば、ハウジング24、電子モジュール22およびポート14の他の特徴がユーザの足の感覚を調整する構造を含む、および/またはそうした材料から形成されている時、追加的な快適さ/感覚調整要素が設けられている時などに使用できる。添付図面に関連して上述した種々の特徴だけでなく、他の既知の方法および技術を含め、着用者の足とハウジング(またはハウジングに収容された要素)との接触を低減または回避し履物構造の全体的な快適さを改善するのを助ける種々の特徴のいずれも、この発明を逸脱しなければ設けることができる。   In one embodiment, the port 14 is provided in a position and orientation and / or the article of footwear, for example, when the wearer is in a competitive activity, although the port 14 may be located in a variety of locations without departing from the invention. When worn and / or otherwise used, 100 is otherwise configured to avoid or minimize contact with and / or irritation of the wearer's foot. The arrangement of ports 14 in FIGS. 3-4 illustrates such an example. In another embodiment, port 14 is located near the heel or sole of shoe 100. Other features of the footwear structure 100 help reduce or avoid contact between the wearer's foot and the port 14 (or an element connected to the port 14) and increase the overall comfort of the footwear structure 100. obtain. For example, as illustrated in FIGS. 3-5 above, the foot contact member 133 overlies and at least partially covers the port 14, thereby providing a layer of padding between the wearer's foot and the port 14. Additional features may be used to reduce contact therebetween and adjust for any undesired sensations of the port 14 at the wearer's foot. If desired, an opening to port 14 can be provided through the upper surface of foot contact member 133 without departing from the invention. Such construction may include, for example, additional comfort / when housing 24, electronic module 22, and other features of port 14 include structures that adjust the sensation of the user's foot and / or are formed from such materials. It can be used when a sense adjustment element is provided. The footwear structure reduces or avoids contact between the wearer's foot and the housing (or elements contained therein), including various features described above in connection with the accompanying drawings, as well as other known methods and techniques. Any of a variety of features that help improve the overall comfort of the vehicle can be provided without departing from this invention.

図62〜76は、インサート部材37により利用されるべく構成されたポート14の一実施形態のさらなる図を開示している。上述の類似の構造は同一または類似の参照数字で指示する。この実施形態および実施形態の変種を以下で詳述する。ここに検討し開示した通り、ポート14はモジュール22との動作可能な接続のためにインタフェース20を画成または支持する。モジュール22もまた以下でさらに詳述する。ポート14とモジュール22との間の動作可能な接続を通じて、センサアセンブリ12によって感知されたデータは、さらなる使用および分析のために取得、保存および/または処理され得る。   62-76 disclose further views of one embodiment of the port 14 configured to be utilized by the insert member 37. FIG. Similar structures described above are designated by the same or similar reference numerals. This embodiment and its variants are described in detail below. As discussed and disclosed herein, port 14 defines or supports interface 20 for operable connection with module 22. Module 22 is also described in further detail below. Through an operable connection between the port 14 and the module 22, data sensed by the sensor assembly 12 may be obtained, stored, and / or processed for further use and analysis.

図62〜64から了解される通り、ポート14は一般にインサートアセンブリ37の中央部分で支持される。ポート14は一般にインタフェースアセンブリ156を支持するハウジング24を含む。以下でさらに詳述するように、インタフェースアセンブリ156はインサート部材37のその上にリード11を有する拡張部21と動作可能に接続されている。そうした接続により、インタフェース20はモジュール22のインタフェース23とのさらなる動作可能な接続のために確立される。   As can be seen from FIGS. 62-64, the port 14 is generally supported in a central portion of the insert assembly 37. Port 14 generally includes a housing 24 that supports interface assembly 156. As will be described in further detail below, the interface assembly 156 is operatively connected to the extension 21 having the lead 11 thereon of the insert member 37. With such a connection, interface 20 is established for further operable connection of module 22 with interface 23.

さらに、図65〜67に図示の通り、この実施形態におけるハウジング24はベース部材140およびカバー部材142を含む。ベース部材140は、側壁25および底壁26を画成する槽29に上述の通り対応し得る。ベース部材140の第1の端はインサート部材37の拡張部21を受入れる概ね方形の構成を有する。ベース部材140の第2の端は丸められた構成を有する。ベース部材140は第1の部分144および第2の部分146を画成する。第1の部分144は一般に形状が一致しモジュール22を受入れるために必要な寸法にされており、第2の部分146はインタフェースアセンブリ156を受入れ支持するために必要な寸法にされている。第2の部分146はさらに、互いに連通している第1の横スロット148および第2の横スロット150を有する。第1の横スロット148は、第2の横スロット150よりも幅広く延在し大きくてもよい。ハウジング24はさらに、モジュール22をハウジング24に保持するために第2の端に突出部151を画成する。指掛け凹部29Aは一般に突出部151の近傍に配置される。ベース部材140はさらにカバー部材142との協働のために一対の受け具152を有する。   Further, as shown in FIGS. 65 to 67, the housing 24 in this embodiment includes a base member 140 and a cover member 142. The base member 140 may correspond to the vessel 29 defining the side wall 25 and the bottom wall 26 as described above. The first end of the base member 140 has a generally rectangular configuration for receiving the extension 21 of the insert member 37. The second end of the base member 140 has a rounded configuration. Base member 140 defines a first portion 144 and a second portion 146. First portion 144 is generally conformal and sized to receive module 22, and second portion 146 is sized to receive and support interface assembly 156. The second portion 146 further has a first transverse slot 148 and a second transverse slot 150 communicating with each other. The first lateral slot 148 may extend and be wider than the second lateral slot 150. Housing 24 further defines a protrusion 151 at a second end for retaining module 22 to housing 24. The finger hook concave portion 29A is generally arranged near the protruding portion 151. The base member 140 further has a pair of receivers 152 for cooperation with the cover member 142.

さらに図66〜67に図示の通り、カバー部材142はモジュール22を受入れるために必要な寸法にされた中心開口153を有する。カバー部材142はさらに第1の端に梁部材154を有し、カバー部材142の第2の端は丸められた構成を有する。梁部材154は、後述の通りベース部材140に接続された時に第1の部分144の一部の上方に張り出す。カバー部材142の下面には、後述の通りベース部材140の受け具152と協働する一対の垂下支柱155を有する。カバー部材142の外周はリップまたはフランジ28を画成する。例示的実施形態において、カバー部材142は、ハウジング24の側壁25を協働して画成する垂下壁を有し得る。そうした構成において、ベース部材140はカバー部材142の垂下壁を受入れるために側壁にレッジを画成し得る。   As further shown in FIGS. 66-67, the cover member 142 has a central opening 153 sized as needed to receive the module 22. The cover member 142 further has a beam member 154 at a first end, and a second end of the cover member 142 has a rounded configuration. The beam member 154 projects above a part of the first portion 144 when connected to the base member 140 as described later. The lower surface of the cover member 142 has a pair of hanging posts 155 that cooperate with the receiving members 152 of the base member 140 as described later. The outer periphery of cover member 142 defines lip or flange 28. In the exemplary embodiment, cover member 142 may have a depending wall cooperatively defining sidewall 25 of housing 24. In such a configuration, base member 140 may define a ledge on the side wall to receive the depending wall of cover member 142.

図68〜71はさらにインタフェースアセンブリ156の構成要素を図示している。インタフェースアセンブリ156は、図32に関して略述したような電気コネクタ82を支持するキャリヤ157を有する。電気コネクタ82は各々、モジュール22の対応する接点と協働する、キャリヤ157によって弾力的に支持された接点を画成する末端を有する。電気コネクタ82は、キャリヤ157のまわりに屈曲を有し、その上に複数のフィンガ158を有する近位端を有する。一実施形態において、4個のフィンガ158が各コネクタ82と関係づけられており、フィンガ158は花弁配列で配置され得る。以下でさらに詳細に説明するように、インタフェースアセンブリ156はフィラー材料159またはポッティングコンパウンド159をさらに含み得る。また、図69に図示の通り、コネクタの端82Aはインサート部材37の拡張部21との接続前に所定の位置で折り取られることが理解される。   68-71 further illustrate the components of the interface assembly 156. The interface assembly 156 has a carrier 157 that supports the electrical connector 82 as outlined with respect to FIG. The electrical connectors 82 each have an end defining a contact resiliently supported by the carrier 157 that cooperates with a corresponding contact on the module 22. Electrical connector 82 has a bend about carrier 157 and has a proximal end having a plurality of fingers 158 thereon. In one embodiment, four fingers 158 are associated with each connector 82, and fingers 158 may be arranged in a petal arrangement. As described in further detail below, the interface assembly 156 may further include a filler material 159 or a potting compound 159. Also, as shown in FIG. 69, it is understood that the end 82A of the connector is cut off at a predetermined position before the connection with the expansion portion 21 of the insert member 37.

図72〜73に図示の通り、インタフェースアセンブリ156は、拡張部21と動作可能に接続される。拡張部21は、その上にインサート部材37のリード11を有する。そのために、フィンガ158は、リード11とコネクタ82との間の係合が存在する位置で拡張部21と接続される。この係合は図72に見られそこから了解できるとともに、図32からも理解できる。例示的実施形態において、フィンガ158は拡張部21を通り突出し、各々の複数のフィンガ158は拡張部21を通り延在し円周様態で係合する。さらに図72に図示されたように、尾部21Aは拡張部21の後側に隣接して配置されるべくさらに折り曲げられ得ることが理解される。検討した通り、第6および第7のコネクタを有する尾部21Aは、PCB部材90を有し、それは前述の通り機能するべく接続された一意の識別チップであってもよい。拡張部21およびキャリヤ157は、インサート部材37の上部平坦面から垂下するべく配置されることが理解される。さらに図74に図示の通り、キャリヤ157はハウジング24のベース部材140の第1の横スロット148に配置される。キャリヤ157は第1の横スロット148にぴったり嵌合し保持されるために必要な寸法にされる。コネクタ82はハウジング24によって画成される第1の部分144に向いている。図75〜76から了解できるように、フィラー材料159またはポッティングコンパウンド159は、第2の横スロット150の近傍のベース部材140の開口150A(図65)を通じて第2の横スロット150に注入できることが理解される。ポッティングコンパウンド159は、例示的実施形態において熱硬化性プラスチックであってもよく、または一つ以上の他の材料とすることもできよう。ポッティングコンパウンド159は、第2の横スロット150を埋めてその区域のまわりに延在し、拡張部21はキャリヤ157によって保持されたコネクタ82と接続され、こうして保護接続をもたらす。一実施形態において、ポッティングコンパウンド159は、拡張部21とポート14との間の接続を増強するために所望の量の柔軟性を維持する。ポッティングコンパウンド159は、やはり湿気の侵入および腐食性薬剤に抵抗しつつ、衝撃および振動に抵抗できる。さらに、ベース部材140はインサート部材37に配置され、受け具152はインサート部材37を通る対応する開口28Bと位置合わせされることが理解される。カバー部材142はインサート部材37の上面に配置され、垂下支柱155は受け具152に嵌入する(図62〜67)。カバー部材142をベース部材140に接続するために超音波溶接作業が実行される。この接続は図31に図示の通り釘28Aの接続と類似である。スナップ嵌め接続その他の機械的接続を含め、カバー部材142をベース部材140に接続するための他の接続技術が他の実施形態において利用できる。梁部材154がインタフェース20の上に延在し、コネクタ82はハウジング24の中で保護されることが理解される。この構成は、ここに述べた通り、インサート部材37との、そしてモジュール22とのさらなる動作可能な接続のための、ポート14の頑強な接続をもたらす。   As shown in FIGS. 72-73, the interface assembly 156 is operatively connected to the extension 21. The expansion part 21 has the lead 11 of the insert member 37 thereon. To that end, the finger 158 is connected to the extension 21 at a position where there is an engagement between the lead 11 and the connector 82. This engagement can be seen and understood from FIG. 72, as well as from FIG. In the exemplary embodiment, fingers 158 protrude through extension 21 and each of a plurality of fingers 158 extend through extension 21 and engage in a circumferential manner. It is further understood that the tail 21A can be further folded to be positioned adjacent the rear side of the extension 21, as illustrated in FIG. As discussed, the tail 21A having the sixth and seventh connectors has a PCB member 90, which may be a unique identification chip connected to function as described above. It is understood that the extension 21 and the carrier 157 are arranged to hang from the upper flat surface of the insert member 37. As further shown in FIG. 74, the carrier 157 is located in the first lateral slot 148 of the base member 140 of the housing 24. Carrier 157 is dimensioned to fit snugly into first lateral slot 148 and be retained. The connector 82 faces a first portion 144 defined by the housing 24. As can be seen from FIGS. 75-76, it is understood that filler material 159 or potting compound 159 can be injected into second lateral slot 150 through opening 150A of base member 140 near second lateral slot 150 (FIG. 65). Is done. The potting compound 159 may be a thermoset plastic in the exemplary embodiment, or could be one or more other materials. The potting compound 159 fills the second lateral slot 150 and extends around that area, the extension 21 being connected to the connector 82 held by the carrier 157, thus providing a protective connection. In one embodiment, potting compound 159 maintains a desired amount of flexibility to enhance the connection between extension 21 and port 14. The potting compound 159 can resist shock and vibration while still resisting moisture ingress and corrosive agents. Further, it will be appreciated that the base member 140 is disposed on the insert member 37 and the receiver 152 is aligned with a corresponding opening 28B through the insert member 37. The cover member 142 is arranged on the upper surface of the insert member 37, and the hanging posts 155 fit into the receiving members 152 (FIGS. 62 to 67). An ultrasonic welding operation is performed to connect the cover member 142 to the base member 140. This connection is similar to the connection of nail 28A as shown in FIG. Other connection techniques for connecting the cover member 142 to the base member 140 are available in other embodiments, including snap-fit connections and other mechanical connections. It is understood that beam members 154 extend above interface 20 and connector 82 is protected within housing 24. This configuration provides a robust connection of port 14 for further operable connection with insert member 37 and with module 22, as described herein.

図77〜90は、モジュール22の一実施形態のさらなる図および特徴を開示しており、それは以下でさらに詳述する。前述の通り、モジュール22は、ポート14によって受入れられそれと動作可能に接続されて、センサアセンブリ12から受信されたデータを収集、保存および/または処理する。モジュール22はそうした目的で、プリント回路板、電源、ライト部材、インタフェースおよび、多軸加速度計、ジャイロスコープおよび/または磁力計を含む種々の形式のセンサを含むがこれらに限らない、種々の構成要素を収容することが理解される。   77-90 disclose additional figures and features of one embodiment of module 22, which is described in further detail below. As described above, module 22 is received by and operatively connected to port 14 to collect, store, and / or process data received from sensor assembly 12. Module 22 may be for such purposes various components including, but not limited to, printed circuit boards, power supplies, light components, interfaces, and various types of sensors including multi-axis accelerometers, gyroscopes and / or magnetometers. It is understood to accommodate.

モジュール22は一般に、インタフェース23を支持するハウジング170を含む。インタフェース23は、ポート14のインタフェース20との協働のために接点を形成する電気コネクタを有する。以下でさらに詳細に説明するように、モジュール22のインタフェース23と関係する接点は、それらが湿気の侵入から保護される密封構成にあるように形成される。モジュール22はさらに、照明時にだけ視覚的に知覚できるデッドフロント型LEDライトインジケータを有する。最後に、モジュール22はモジュール22の動作を増強する独自のグランドプレーンエクステンダを利用している。   Module 22 generally includes a housing 170 that supports interface 23. Interface 23 has an electrical connector that forms a contact for cooperation of port 14 with interface 20. As will be described in more detail below, the contacts associated with the interface 23 of the module 22 are formed such that they are in a sealed configuration that is protected from moisture ingress. The module 22 further has a dead-front LED light indicator that is visually perceptible only when illuminated. Finally, module 22 utilizes a unique ground plane extender to enhance the operation of module 22.

図79〜83に図示の通り、モジュール22のハウジング170はインタフェースアセンブリ171を支持する。インタフェースアセンブリ171は、複数のコネクタ172およびモジュールキャリヤ173を有する。コネクタ172は各々、モジュール22のインタフェース23を集合的に画成する接点を形成する末端を有する。コネクタ172は、モジュールキャリヤ173を画成するために材料がコネクタ172のまわりで形成されるようにインサート成形されることが理解される。また、コネクタ172の部分172A(図79)はさらなる動作可能な接続のために適切な長さでコネクタ172を配置するために所定の位置で折り取られることも理解される。ハウジング170は一般に、外側ベース部材175および内側ベース部材176を有するモジュールベース部材174を有する。ハウジング170はさらに、外側トップ部材178および内側トップ部材179を有するモジュールトップ部材177を有する。モジュールベース部材175、176、モジュールトップ部材178、179およびインタフェースアセンブリ171は、コネクタ172のまわりで密封構成をもたらすために協働する。コネクタ172はオーバーモールド成形構成を有するとみなしてよい。これらの構成要素もまた内部空洞を形成しており、ハウジング170は、コネクタ172に動作可能に接続されたプリント回路板180を含む内部構成要素を支持する。   As shown in FIGS. 79-83, the housing 170 of the module 22 supports the interface assembly 171. The interface assembly 171 has a plurality of connectors 172 and a module carrier 173. The connectors 172 each have ends forming contacts that collectively define the interface 23 of the module 22. It is understood that connector 172 is insert molded such that material is formed around connector 172 to define module carrier 173. It is also understood that portion 172A of connector 172 (FIG. 79) is snapped in place to place connector 172 in the appropriate length for further operable connection. Housing 170 generally has a module base member 174 having an outer base member 175 and an inner base member 176. Housing 170 further includes a module top member 177 having an outer top member 178 and an inner top member 179. Module base members 175, 176, module top members 178, 179 and interface assembly 171 cooperate to provide a sealed configuration around connector 172. Connector 172 may be considered to have an overmolded configuration. These components also form an internal cavity, and housing 170 supports internal components, including printed circuit board 180 operably connected to connector 172.

上述の通り、コネクタ172はインサート成形され、モジュールキャリヤ173はコネクタ172のまわりに形成される。外側ベース部材175は例えば射出成形プロセスにより形成され開放端を画成することが理解される。そうしたプロセスにおいて、コネクタ172は射出成形プロセスに関係する圧力に耐えるために型で十分に支持され得る。インタフェースアセンブリ171および外側ベース部材175は型に配置され、インタフェースアセンブリ171は開放端に配置されて外側ベース部材175によって支持される。さらなる射出成形プロセスにおいて、追加の材料が型に注入されて内側ベース部材176を形成する。内側ベース部材176は、モジュールキャリヤ173およびコネクタ172の末端のまわりで、さらに外側ベース部材175の表面に接して形成される。内部空洞が内側ベース部材176によって画成され、プリント回路板180は既知の通りその中に支持される。コネクタ172はプリント回路板180と動作可能に接続されることが理解される。さらにモジュール22の他の構成要素も内部空洞に支持されることが理解される。以下でさらに詳細に説明するように、コネクタ172はオーバーモールド成形プロセスから密封様式で構成される。   As described above, connector 172 is insert molded and module carrier 173 is formed around connector 172. It is understood that the outer base member 175 is formed, for example, by an injection molding process and defines an open end. In such a process, connector 172 may be sufficiently supported by the mold to withstand the pressures associated with the injection molding process. The interface assembly 171 and the outer base member 175 are arranged in a mold, and the interface assembly 171 is arranged at an open end and supported by the outer base member 175. In a further injection molding process, additional material is injected into the mold to form the inner base member 176. The inner base member 176 is formed around the ends of the module carrier 173 and the connector 172 and further against the surface of the outer base member 175. An internal cavity is defined by the inner base member 176, and the printed circuit board 180 is supported therein as is known. It is understood that connector 172 is operatively connected to printed circuit board 180. It is further understood that other components of module 22 are also supported in the internal cavity. As described in further detail below, connector 172 is configured in a sealed manner from an overmolding process.

内側トップ部材179および外側トップ部材178を含む図85〜86および89〜90に図示されたモジュールトップ部材177もまた、一実施形態において射出技術を用いて形成され得る。図88に図示の通り、内側トップ部材179はそれを貫く開口181を有する。外側トップ部材178は一般に平面部材である。内側トップ部材179はベース部材174の上に配置され、外側トップ部材178は内側トップ部材179の上に配置される。トップ部材177はモジュール22の内部構成要素を入れるためにベース部材175と接続される。   The module top member 177 illustrated in FIGS. 85-86 and 89-90, including the inner top member 179 and the outer top member 178, may also be formed using injection techniques in one embodiment. As shown in FIG. 88, the inner top member 179 has an opening 181 therethrough. Outer top member 178 is generally a planar member. The inner top member 179 is disposed on the base member 174, and the outer top member 178 is disposed on the inner top member 179. Top member 177 is connected to base member 175 to receive the internal components of module 22.

この構造的構成により、コネクタ172は起こり得る湿気の侵入を防ぐためにシールされる。図84に図示の通り、キャリヤ173は一般にコネクタ172の内面でコネクタ172と面対面係合している。加えて、内側ベース部材176は一般にコネクタ172の外面でコネクタ172のまわりに配置される。内側ベース部材176はさらに、外側ベース部材175によって画成される係合面183に当接し係合する係合面182を有する。さらに図84に図示の通り、そうした構成により、仮想線Lによって表現された曲折経路が画成される。そうした曲折経路Lは湿気の侵入の可能性を最小限にする。例えば、ユーザは、使用中、ポート14およびモジュール22を潜在的に湿気にさらす水たまりを走り抜けることがある。例示的実施形態において、コネクタ172は5気圧(ATM)までシールされると考えられる。結合材料(例えば接着剤)が、例えば図84における一方または両方の点Pといった、曲折経路Lの近傍でモジュールキャリヤ173と内側ベース部材176との間に利用できる。   With this structural arrangement, the connector 172 is sealed to prevent possible moisture ingress. As shown in FIG. 84, the carrier 173 is generally in face-to-face engagement with the connector 172 on the inner surface of the connector 172. In addition, the inner base member 176 is generally disposed around the connector 172 on the outer surface of the connector 172. Inner base member 176 further has an engaging surface 182 that abuts and engages an engaging surface 183 defined by outer base member 175. Further, as shown in FIG. 84, the bent path represented by the virtual line L is defined by such a configuration. Such a bend path L minimizes the possibility of moisture ingress. For example, a user may run through a puddle that exposes port 14 and module 22 to potential moisture during use. In an exemplary embodiment, connector 172 is considered to be sealed to 5 atmospheres (ATM). A bonding material (eg, an adhesive) is available between the module carrier 173 and the inner base member 176 near the bend path L, for example, at one or both points P in FIG.

モジュール22はポート14に受入れられることが理解される。モジュール22の前端は中心開口153を通り第1の部分144に挿入される。モジュール22は、第1の部分144と大きさが概ね一致するために必要な寸法にされ、締まり嵌めする。そうした構成において、モジュール22のインタフェース23はポート14のインタフェース20と動作可能に係合し、インタフェース20、23のそれぞれの接点は面対面で接触する。このように、その構成はモジュール22のインタフェース23がポート14のインタフェース20に押しつけられるようなものである。モジュール22はハウジング24の突出部151を受入れる後面に凹部184を有し、スナップ接続によってモジュール22をポート14に保持するうえで助ける。ユーザは、指掛け凹部29Aの助けによりモジュール22にアクセスすることによってポートからモジュール22を容易に取外すことができる。このように、モジュール22はポート14に容易に挿入でき、例えば充電またはデータ転送のために必要な時に、またはある用途のモジュール22を異なる用途の異なる形式のモジュールと取替えるか、もしくは電力が消耗したモジュール22を新たに充電されたモジュール22と取替える時に、ポート14から取外すことができる。   It is understood that module 22 is received at port 14. The front end of module 22 is inserted through first opening 153 into first portion 144. Module 22 is sized and required to generally match size with first portion 144 and has an interference fit. In such a configuration, the interface 23 of the module 22 is operatively engaged with the interface 20 of the port 14 and the contacts of each of the interfaces 20, 23 are in face-to-face contact. Thus, the configuration is such that the interface 23 of the module 22 is pressed against the interface 20 of the port 14. The module 22 has a recess 184 on the rear surface that receives the protrusion 151 of the housing 24 to assist in retaining the module 22 in the port 14 by a snap connection. The user can easily remove the module 22 from the port by accessing the module 22 with the aid of the finger recess 29A. In this way, the module 22 can be easily inserted into the port 14, for example when needed for charging or data transfer, or when replacing the module 22 for one application with a module of a different type for a different application, or running out of power. When replacing module 22 with a freshly charged module 22, it can be removed from port 14.

図85〜90に図示の通り、モジュール22は、照明されたマークをユーザに提示するためにライトアセンブリ185を備える。ライトアセンブリ185はプリント回路板180と動作可能に接続されている。ライトアセンブリ185は一般にライト部材186および光ファイバ187を含む。ライト部材186は例示的実施形態においてLEDライト部材であるが、他のライト部材を使用できる。ライト部材186は円弧状部分188を有し、例えば、例示的実施形態において水平方向であってもよい矢線A1によって示された第1の方向で光を投射するべく構成される。ライト部材186は側面発光LEDであると考えてよい。光ファイバ187は、第1の方向で構成された第1の通路190を画成する第1の部分189を有する。第1の部分189は、ライト部材186から可能な限り多くの光を捕捉するためにライト部材186の円弧状部分188に概ね一致しそれを受入れる凹設部を有する。このように、第1の部分189はライト部材186の円弧状部分188と対面関係にあり、ライト部材186を部分的に包囲する。図に示された通り、光ファイバ187は、光をより大きい領域に拡散するのを助ける幾何形状を有し、それゆえ光を弧に沿って拡散する。光ファイバ187はさらに、第2の方向で構成された第2の通路192を画成する第2の部分191を有する。第2の通路192は、ある角度で上方に延在し、それゆえ第1の方向とは異なる。一つの例示的実施形態において、第2の部分191は、光の反射を増強するべく決定された約45°の角度で傾斜している。第2の通路192は、内側トップ部材179の開口181の近傍に配置された末端を有する。光ファイバ187は、例えば光ファイバを射出成形する前に薬剤を樹脂に添加することによって、分散剤で処理してもよい。ライト部材186および光ファイバ187が対面関係で構成されるので、構成要素は最小限のフットプリントを実現し、それはモジュール22に画成される限られた面積のために有益である。動作時、ライト部材186はプリント回路板180を通じて要求通り点灯する。光は矢線A1によって示された方向で投射される。光はまた、光ファイバ187の形状に基づいて円弧状構成で投射される。光はこれらの方向で第1の通路190に投射される。光ファイバ187は光を上方に矢線A2の方向で第2の通路192に方向づける。光が初めに側面発光LEDから投射されると、光は方向A1から第2の通路192に向けて傾斜方向に移る。光は引き続き方向A2で開口181を通過し、外側トップ部材178を通じて光る。光ファイバ187の幾何形状は、図示の通り極めて短い経路長で光を均一に分散させるべく仕立てられている。光ファイバ187で使用される分散剤は、光をより均一に拡散するのを助け、それゆえライト部材186からの光の集中を最小限にする。関係する短い経路長のために、LEDライト部材186は特定の区域でより集中した明るさを有する光を投射できる。本設計により、光はより均一に拡散および反射し、開口181にわたって限られた光勾配が存在する。開口181の上に配置された外側トップ部材178は、所望の半透明を付与する材料の厚さおよび着色剤添加で構成されている。従って、図90および91から了解できるように、ライト部材186が照明されていない時、ユーザはLEDがモジュール22に存在することを見つけられず、それゆえ空または「デッドフロント」外観をもたらす。ライト部材186が点灯すると、光は矢線A1に沿って、そして矢線A2に沿って上方に、そして図91で指示LTにより示された通り開口181および外側トップ部材178を通り方向づけられる。光ファイバ187およびトップ部材の幾何形状および処理により、光はより増強された様態で反射され、トップ部材を通じて輝く光の領域全体にわたり均一に分散した光をもたらす。光をより増強された様態で反射するために追加的構造を追加することもできよう。例えば、光ファイバ187は光反射を増強する表面テクスチャを備えることもできる。光ファイバ187の傾斜壁その他の表面は、光反射の所望の変化を実現するために、塗装するか、またはその上に粘着性物質を適用することもできる。ライト部材186は複数の色で光を投射できることが理解される。ライト部材186は、モジュール22のバッテリ寿命を含む各種パラメータを示すマークを提示する。   As shown in FIGS. 85-90, module 22 includes a light assembly 185 for presenting illuminated marks to a user. Light assembly 185 is operatively connected to printed circuit board 180. Light assembly 185 generally includes a light member 186 and an optical fiber 187. Light member 186 is an LED light member in the exemplary embodiment, but other light members can be used. Light member 186 has an arcuate portion 188 and is configured to project light in a first direction indicated by arrow A1, for example, which may be horizontal in the exemplary embodiment. Light member 186 may be considered a side-emitting LED. Optical fiber 187 has a first portion 189 that defines a first passageway 190 configured in a first direction. First portion 189 has a recess that generally matches and receives arcuate portion 188 of light member 186 to capture as much light as possible from light member 186. Thus, the first portion 189 is in face-to-face relationship with the arcuate portion 188 of the light member 186 and partially surrounds the light member 186. As shown, the optical fiber 187 has a geometry that helps diffuse the light to a larger area, and therefore diffuses the light along an arc. The optical fiber 187 further has a second portion 191 defining a second passage 192 configured in a second direction. The second passage 192 extends upward at an angle and is therefore different from the first direction. In one exemplary embodiment, the second portion 191 is inclined at an angle of about 45 ° determined to enhance light reflection. The second passage 192 has a distal end located near the opening 181 of the inner top member 179. Optical fiber 187 may be treated with a dispersant, for example, by adding a drug to the resin before injection molding the optical fiber. Since the light member 186 and the optical fiber 187 are configured in a face-to-face relationship, the components achieve a minimal footprint, which is beneficial due to the limited area defined by the module 22. In operation, light member 186 illuminates as required through printed circuit board 180. Light is projected in the direction indicated by arrow A1. Light is also projected in an arcuate configuration based on the shape of the optical fiber 187. Light is projected into the first passage 190 in these directions. Optical fiber 187 directs the light upward in the direction of arrow A2 to second passage 192. When light is first projected from the side-emitting LED, the light travels in an oblique direction from direction A1 toward second passage 192. Light continues through aperture 181 in direction A2 and shines through outer top member 178. The geometry of the optical fiber 187 is tailored to distribute light evenly with a very short path length as shown. The dispersant used in the optical fiber 187 helps to spread the light more evenly, thus minimizing the concentration of light from the light member 186. Due to the short path length involved, the LED light member 186 can project light having a more concentrated brightness in certain areas. With this design, light is more uniformly diffused and reflected, and there is a limited light gradient across the aperture 181. The outer top member 178 disposed over the opening 181 is made of a material having a desired translucency and a coloring agent. Thus, as can be appreciated from FIGS. 90 and 91, when the light member 186 is not illuminated, the user will not find the LED present on the module 22, thus resulting in an empty or "dead front" appearance. When light member 186 is illuminated, light is directed along arrow A1 and upward along arrow A2 and through opening 181 and outer top member 178 as indicated by indication LT in FIG. Due to the geometry and processing of the optical fiber 187 and the top member, light is reflected in a more enhanced manner, resulting in light that is uniformly distributed throughout the area of light shining through the top member. Additional structures could be added to reflect light in a more enhanced manner. For example, optical fiber 187 may include a surface texture that enhances light reflection. The slanted walls and other surfaces of the optical fiber 187 can be painted or have an adhesive applied thereon to achieve the desired change in light reflection. It is understood that light member 186 can project light in multiple colors. The light member 186 presents marks indicating various parameters including the battery life of the module 22.

ここに述べたポート14およびモジュール22の作りは、滑り嵌めをもたらす。その構成は水密構成をもたらし湿気の侵入に抵抗する。これらの特性は、ポート14およびモジュール22の間の動作可能な接続を維持しながら実現される。インタフェースアセンブリのフィンガ158もまた、フィンガと拡張部との間の係合位置が最大化されるので、インサート部材37の拡張部21との頑強な接続をもたらす。フィラー材料159は、十分な柔軟性および耐腐食性を付与するために所望の硬さを有するべく選択される。一つの例示的実施形態において、フィラー材料159は30以下のショアー硬度計タイプAスケールを有してもよい。フィラー材料159は拡張部21とインタフェースアセンブリ156との間の接続のまわりに保護をもたらす。ハウジングおよびインサート部材37の受け具/支柱接続はさらに、インサート部材37に応力除去をもたらしてインサート部材37が使用中に引裂ける可能性を最小限にする。   The fabrication of port 14 and module 22 described herein results in a slip fit. The configuration provides a watertight configuration and resists the ingress of moisture. These properties are achieved while maintaining an operable connection between port 14 and module 22. The fingers 158 of the interface assembly also provide a robust connection of the insert member 37 with the extension 21 because the position of engagement between the finger and the extension is maximized. Filler material 159 is selected to have the desired hardness to provide sufficient flexibility and corrosion resistance. In one exemplary embodiment, filler material 159 may have a Shore durometer Type A scale of 30 or less. Filler material 159 provides protection around the connection between extension 21 and interface assembly 156. The receiver / post connection of the housing and insert member 37 further provides stress relief for the insert member 37 to minimize the possibility of the insert member 37 tearing during use.

図91〜94は、モジュール22と関係するグランドプレーンエクステンダに関する追加的特徴を開示している。詳しくは、さらなる態様はモジュール22といった一つ以上の電子装置のPCBの層の表面積を最大化することに関する。特定の態様はPCBのグランドプレーン層の表面積を増大することに関する。図91は、例示PCB1002の斜視上面図を示しており、それは、プロセッサ、コンデンサ、ダイオード、抵抗器および/またはその組合せを含むがこれらに限らず、電気通信している一つ以上の構成要素を備えてもよい。PCB1002は水平軸(「x」軸)にわたって平坦であると図示されているが、当業者はPCB1002(または有効な通信状態にある複数の個別のPCB)が非平面構造を形成するべく構成され得ることを了解するはずである。PCB1002はさらに、例えば銅といった導電性材料で形成されるグランドプレーン層(1004参照)を備える。図91に図示の通り、グランドプレーン層1004の見える部分はPCB1002の周囲に配置されているが、層1004の部分はPCB1002の他の部分に配設および/または接続され得る。   FIGS. 91-94 disclose additional features relating to the ground plane extender associated with the module 22. In particular, a further aspect relates to maximizing the surface area of a layer of a PCB of one or more electronic devices, such as module 22. Particular aspects relate to increasing the surface area of the ground plane layer of the PCB. FIG. 91 illustrates a perspective top view of an example PCB 1002 that includes one or more components in telecommunications, including, but not limited to, a processor, a capacitor, a diode, a resistor, and / or a combination thereof. May be provided. Although the PCB 1002 is illustrated as being flat across the horizontal axis (the “x” axis), those skilled in the art will appreciate that the PCB 1002 (or multiple individual PCBs in effective communication) may be configured to form a non-planar structure. You should understand that. The PCB 1002 further includes a ground plane layer (see 1004) formed of a conductive material such as copper. As shown in FIG. 91, the visible portion of the ground plane layer 1004 is located around the PCB 1002, but the portion of the layer 1004 may be disposed and / or connected to other portions of the PCB 1002.

特定の実施形態において、PCB1002の少なくとも一つの構成要素は、例えばバッテリ(図91〜93には図示されていないが図94に図示)といった可搬型電源と有効に通信するよう構成可能である。PCB1002は、バッテリその他の形式の可搬型電源のための限定的な寸法を有する可搬型装置内部での設置のために構成され得る。可搬型装置の前述の寸法上の制限のために、バッテリはたいてい小型であり、そうしたものは充電間の限定的なサービス時間および/または限られた放電率を有してもよい。一実施形態によれば、PCB1002はバッテリ空間1006といった空間を備えてもよい。図91に図示の通り、バッテリ空間1006は、PCB1002に隣接した電源の設置を可能にするPCB1002のxおよびz平面に沿った区域よりなる。PCB1002は、バッテリ空間1002を創成する寸法に製造されるか、または一つ以上のバッテリ空間を形成するために(例えば交番する厚さのスナップ領域および/または区域によって)変更されるべく構成され得る。これに関して、例示的な空間はバッテリ空間であるが、当業者は、この開示がバッテリを収容または配置するべく構成されたそれらの区域および/または空間だけに限定されないことを了解するであろう。   In certain embodiments, at least one component of PCB 1002 is configurable to effectively communicate with a portable power source, such as a battery (not shown in FIGS. 91-93 but shown in FIG. 94). The PCB 1002 may be configured for installation inside a portable device having limited dimensions for a battery or other type of portable power source. Due to the aforementioned dimensional limitations of portable devices, batteries are often small, and they may have limited service time between charges and / or limited discharge rates. According to one embodiment, PCB 1002 may include a space, such as battery space 1006. As shown in FIG. 91, the battery space 1006 comprises an area along the x and z planes of the PCB 1002 that allows for the installation of a power supply adjacent to the PCB 1002. The PCB 1002 may be manufactured to dimensions that create the battery space 1002 or may be configured to be modified (eg, by alternating thickness snap areas and / or areas) to form one or more battery spaces. . In this regard, an exemplary space is a battery space, but those skilled in the art will appreciate that the disclosure is not limited to only those areas and / or spaces configured to house or locate the battery.

PCB1002のバッテリ空間1006はPCB1002の部分が三辺で接したスロット構成として図示されているが、当業者は、PCB1002の形状、大きさおよび/または構成が単に例示的であって他の形状がこの開示の範囲内であることを容易に了解するはずである。バッテリ空間1006の厳密な形状および大きさは、その意図された使用によって指示されてもよく、この開示によって限定されない。従って、バッテリ空間1006の唯一の要件は、同じ平面に沿った、かつPCB1002に隣接した電源の設置を可能にするためにPCB1002の水平面に沿った(例えばx軸に沿った)区域を含むことである。PCB1002の側面図を示す図94に図示の通り、バッテリ1008といったバッテリはPCB1002の水平面(x軸)に沿って配置され得る。バッテリ1008がバッテリ空間1006内部で面積を占めるので、PCB1002の表面積は、バッテリ空間1008といった空間を持たないPCBに比べて最小化されるが、その代わりに同じ点に位置するグランドプレーン層1004のより大きい面積を含む。   Although the battery space 1006 of the PCB 1002 is illustrated as a slot configuration where the portions of the PCB 1002 meet on three sides, those skilled in the art will appreciate that the shape, size and / or configuration of the PCB 1002 is merely exemplary and other shapes may be used. It should be readily appreciated that it is within the scope of the disclosure. The exact shape and size of battery space 1006 may be dictated by its intended use, and is not limited by this disclosure. Accordingly, the only requirement for battery space 1006 is to include an area along the horizontal plane of PCB 1002 (eg, along the x-axis) to allow for the placement of power supplies along the same plane and adjacent to PCB 1002. is there. As shown in FIG. 94, which shows a side view of the PCB 1002, a battery, such as the battery 1008, may be positioned along a horizontal plane (x-axis) of the PCB 1002. Since the battery 1008 occupies an area inside the battery space 1006, the surface area of the PCB 1002 is minimized compared to a non-spaced PCB such as the battery space 1008, but instead of the ground plane layer 1004 located at the same point. Including large area.

特定の実施形態によれば、グランドプレーンエクステンダ(例えば1010参照)がPCB1002のグランドプレーン層1004と電子的に接続され得る。図92は、一実施形態に従った例示グランドプレーンエクステンダ1010を示す。グランドプレーンエクステンダ1010は、グランドプレーン層1004の表面積を効果的に増大する任意の材料で形成され得る。一実施形態において、グランドプレーンエクステンダは銅および/またはアルミニウムよりなり得るが、さらなる実施形態において、グランドプレーンエクステンダ1010の少なくとも一部には任意の導電性材料が利用できる。一つ以上のコネクタ1012が、導電性接着剤、ソルダリング、パススルーソルダリング、溶接、スナップイン接続、およびそれらの組合せのいずれかによって、エクステンダ1010とグランドプレーン層1004との間の接触(および/または位置合わせ)を可能にするために利用できる。図92に図示の通り、エクステンダ1010は、バッテリ1008の1側面(例えば上部)に隣接して設置できるとともに、水平(x)軸に沿ってPCB1002とほぼ平行であり、従ってそれと平面である上部領域(例えば1014)といった部分を備えてもよい。例えば、エクステンダ1010は、PCB1002に有効に接続し、そこから上部領域1016に及ぶ垂直リッジ1016を備え得る。上部領域1016は、バッテリ1008を含む周囲の構成要素からの熱交換を可能にし得る一つ以上の開口1018を備えてもよい。   According to certain embodiments, a ground plane extender (eg, 1010) may be electronically connected to the ground plane layer 1004 of the PCB 1002. FIG. 92 illustrates an example ground plane extender 1010 according to one embodiment. Ground plane extender 1010 may be formed of any material that effectively increases the surface area of ground plane layer 1004. In one embodiment, the ground plane extender can be made of copper and / or aluminum, but in further embodiments, any conductive material can be utilized for at least a portion of the ground plane extender 1010. One or more connectors 1012 may be configured to provide contact (and / or) between the extender 1010 and the ground plane layer 1004 by any of conductive adhesive, soldering, pass-through soldering, welding, snap-in connections, and combinations thereof. Or alignment). As shown in FIG. 92, the extender 1010 can be installed adjacent to one side (eg, the top) of the battery 1008 and has an upper region that is substantially parallel to the PCB 1002 along the horizontal (x) axis and is therefore planar with it. (For example, 1014). For example, extender 1010 may include a vertical ridge 1016 operatively connected to PCB 1002 and extending therefrom to upper region 1016. The upper region 1016 may include one or more openings 1018 that may allow for heat exchange from surrounding components including the battery 1008.

図94に見られるように、エクステンダ1010はバッテリ1008の第1の側面(例えば上側)に隣接し、PCB1002と電子的に接続されて示されており、アンテナ1020がバッテリ1008の反対側(例えば底面)に隣接して配置される。図94の例示実施形態において、グランドプレーンエクステンダ1010およびアンテナ1020はまたPCB1002および互いと平行な構成である。従って、少なくとも一実施形態において、可搬型装置は3層を備えてもよく、それらはエクステンダ1010といったグランドプレーンエクステンダを含む第1の層、バッテリの少なくとも一部がグランドプレーンエクステンダと有効に接続されたPCBと同じ平面にあるように配置されたバッテリを含む第2の層および、アンテナ1020などのアンテナを含む第3の層である。例示的実施形態において、それらの層は垂直に配置されるが、他の配列もこの開示の範囲内である。これに関して、特に明記しない限り、各々の層は隣接する層の隣接する表面と直接物理的接触している必要はない。例えば、アンテナ1020がバッテリ1008の隣接する表面と直接物理的接触している必要はない。   As seen in FIG. 94, the extender 1010 is shown adjacent to a first side (eg, upper side) of the battery 1008 and is electronically connected to the PCB 1002, with the antenna 1020 having the opposite side (eg, bottom side) of the battery 1008. ). In the exemplary embodiment of FIG. 94, the ground plane extender 1010 and the antenna 1020 are also in a configuration parallel to the PCB 1002 and each other. Thus, in at least one embodiment, the portable device may include three layers, a first layer including a ground plane extender, such as extender 1010, wherein at least a portion of the battery is operatively connected to the ground plane extender. There is a second layer that includes the battery and a third layer that includes an antenna, such as antenna 1020, arranged to be in the same plane as the PCB. In the exemplary embodiment, the layers are arranged vertically, although other arrangements are within the scope of this disclosure. In this regard, unless stated otherwise, each layer need not be in direct physical contact with the adjacent surface of the adjacent layer. For example, the antenna 1020 need not be in direct physical contact with the adjacent surface of the battery 1008.

図6は、この発明の少なくとも一部の実施例に従って使用され得る、データ送信/受信システム107によるデータ送信/受信能力を含む例示電子モジュール22の概略図を示している。図6の例示構造は電子モジュール構造22に組込まれるようにデータ送信/受信システム(TX−RX)107を例示しているが、当業者は、別個の構成要素がデータ送信/受信目的で履物構造100その他の構造の一部として含まれ得ること、および/またはデータ送信/受信システム107が本発明の全部の実施例において単一のハウジングまたは単一のパッケージに完全に収容される必要はないことを了解するはずである。むしろ、必要に応じて、データ送信/受信システム107の種々の構成要素または要素は、異なるハウジングに、異なるボードに、互いに分離されていてよく、および/または、この発明を逸脱しなければ多様な異なる様態で、履物品100または他の装置と別個に係合し得る。種々の可能な取付構造の各種実施例は以下でさらに詳述する。   FIG. 6 shows a schematic diagram of an exemplary electronic module 22 including data transmission / reception capabilities with a data transmission / reception system 107 that may be used in accordance with at least some embodiments of the present invention. Although the example structure of FIG. 6 illustrates the data transmission / reception system (TX-RX) 107 as being incorporated into the electronic module structure 22, those skilled in the art will appreciate that separate components may be used for data transmission / reception purposes. 100 and / or that the data transmission / reception system 107 need not be completely contained in a single housing or single package in all embodiments of the present invention. You should understand. Rather, if desired, the various components or elements of data transmission / reception system 107 may be separated from one another in different housings, on different boards, and / or without departing from the invention. In different ways, they may be separately engaged with the article of footwear 100 or other devices. Various embodiments of the various possible mounting structures are described in further detail below.

図6の実施例において、電子構成要素22は、一つ以上の遠隔システムにデータを送信し、および/またはそれからデータを受信するためにデータ送信/受信要素107を含み得る。一実施形態において、送信/受信要素107は、例えば上述の接触または非接触インタフェースによって、ポート14による通信のために構成されている。図6に図示された実施形態において、モジュール22はポート14および/またはセンサ16との接続のために構成されたインタフェース23を含む。図6に例示されたモジュール22において、インタフェース23は、ポート14と接続するために、ポート14のインタフェース20の端子11と相補的である接点を有する。他の実施形態において、上述の通り、ポート14およびモジュール22は、接触式または無線であってもよい異なる形式のインタフェース20、23を含み得る。一部の実施形態において、モジュール22はTX−RX要素107によってポート14および/またはセンサ16とインタフェースできることが理解される。従って、一実施形態において、モジュール22は履物100の外部であってもよく、ポート14はモジュール22との通信のために無線送信器インタフェースを備えてもよい。この実施例の電子構成要素22はさらに、処理システム202(例えば一つ以上のマイクロプロセッサ)、メモリシステム204および電源206(例えばバッテリその他の電源)を含む。一実施形態において、電源206は、例えばコイルその他の誘導性部材を包含することによって、誘導性充電のために構成され得る。この構成において、モジュール22は、履物品100を誘導性パッドその他の誘導性充電器に置くことによって充電でき、ポート14からのモジュール22の取外しを要さずに充電を可能にする。別の実施形態において、電源206はエナジーハーベスティング技術を用いた充電のために追加的または代替的に構成してもよく、例えばユーザの動きによる運動エネルギーの吸収によって電源206を充電する充電器といった、エナジーハーベスティングのための装置を含み得る。   In the embodiment of FIG. 6, the electronic component 22 may include a data transmission / reception element 107 for transmitting data to and / or receiving data from one or more remote systems. In one embodiment, the transmit / receive element 107 is configured for communication via port 14, for example, by the contact or contactless interface described above. In the embodiment illustrated in FIG. 6, module 22 includes an interface 23 configured for connection with port 14 and / or sensor 16. In the module 22 illustrated in FIG. 6, the interface 23 has a contact that is complementary to the terminal 11 of the interface 20 of the port 14 for connecting to the port 14. In other embodiments, as described above, port 14 and module 22 may include different types of interfaces 20, 23, which may be contact or wireless. It is understood that in some embodiments, module 22 can interface with port 14 and / or sensor 16 via TX-RX element 107. Thus, in one embodiment, module 22 may be external to footwear 100 and port 14 may include a wireless transmitter interface for communication with module 22. The electronic components 22 of this embodiment further include a processing system 202 (eg, one or more microprocessors), a memory system 204, and a power supply 206 (eg, a battery or other power supply). In one embodiment, power supply 206 may be configured for inductive charging, for example, by including a coil or other inductive member. In this configuration, module 22 can be charged by placing article of footwear 100 on an inductive pad or other inductive charger, allowing charging without removing module 22 from port 14. In another embodiment, the power supply 206 may be additionally or alternatively configured for charging using energy harvesting technology, such as a charger that charges the power supply 206 by absorbing kinetic energy due to user movement. , An apparatus for energy harvesting.

一つ以上のセンサとの接続は図6に図示の通り完成できるが、万歩計(登録商標)形式速度および/または距離情報、他の速度および/または距離データセンサ情報、温度、高度、気圧、湿度、GPSデータ、加速度計出力またはデータ、心拍数、脈拍数、血圧、体温、EKGデータ、EEGデータ、(ジャイロスコープに基づくセンサといった)角度方向および角度方向の変化に関するデータなどを含む、例えば履物品100の使用またはユーザに関係する物理的または生理的データといった、多種多様な異なる形式のパラメータに関するデータまたは情報を感知または提供するために追加的センサ(図示せず)を設けてもよい。そしてこのデータは、メモリ204に保存されるか、および/または例えばいずれかの遠隔ロケーションまたはシステムへの送信/受信システム107による送信に利用可能にされ得る。存在する場合、追加的センサ(複数も)はまた、(例えばステップの間の方向変化を感知するために、万歩計(登録商標)形式速度および/または距離情報のために、ジャンプ高さを感知するために、等々)加速度計を含み得る。一実施形態において、モジュール22は加速度計といった追加的センサ208を含んでもよく、センサ16からのデータは、例えばモジュール22または外部装置110によって、加速度計208からのデータと統合され得る。  The connection with one or more sensors can be completed as shown in FIG. 6, but with pedometer type speed and / or distance information, other speed and / or distance data sensor information, temperature, altitude, barometric pressure Including, for example, humidity, GPS data, accelerometer output or data, heart rate, pulse rate, blood pressure, body temperature, EKG data, EEG data, data on angular orientation (such as gyroscope-based sensors) and changes in angular orientation, etc. Additional sensors (not shown) may be provided to sense or provide data or information regarding a wide variety of different types of parameters, such as physical or physiological data related to use of the article of footwear 100 or a user. This data may then be stored in memory 204 and / or made available for transmission by transmission / reception system 107 to, for example, any remote location or system. If present, the additional sensor (s) may also provide a jump height for pedometer type speed and / or distance information (e.g., to sense direction changes during steps). To sense, etc.) accelerometers. In one embodiment, module 22 may include an additional sensor 208, such as an accelerometer, and data from sensor 16 may be integrated with data from accelerometer 208, for example, by module 22 or external device 110.

追加的実施例として、上述の種々の形式の電子モジュール、システムおよび方法は、履物品のための自動衝撃減衰制御を提供するために使用され得る。そうしたシステムおよび方法は、例えば、米国特許第6430843号、米国特許出願公開第2003/0009913号および米国特許出願公開第2004/0177531号に記載のもののように動作してもよく、それらは、履物品の衝撃減衰特徴を能動的および/または動的に制御するためのシステムおよび方法を記載している(米国特許第6430843号、米国特許出願公開第2003/0009913号および米国特許出願公開第2004/0177531号は各々、参照によって全体として本書に援用され本書の一部を成す)。速度および/または距離形式情報を提供するために使用される場合、米国特許第5724265号、第5955667号、第6018705号、第6052654号、第6876947号および第6882955号に記載された形式の感知ユニット、アルゴリズムおよび/またはシステムが使用され得る。これらの特許は各々、参照によって全体として本書に援用される。センサおよびセンサシステムのほか、履物品ならびにソール構造および同物を利用する部材の追加的実施形態は、米国特許出願公開第2010/0063778号および第2010/0063779号に記載されており、これらの出願は参照によって全体として本書に援用され本書の一部を成す。   As an additional example, the various types of electronic modules, systems and methods described above can be used to provide automatic shock damping control for articles of footwear. Such systems and methods may operate, for example, as described in U.S. Patent No. 6,430,843, U.S. Patent Application Publication No. 2003/0009913 and U.S. Patent Application Publication No. (US Pat. No. 6,430,843, US Patent Application Publication No. 2003/0009913, and US Patent Application Publication No. 2004/0177531). Each of which is incorporated herein by reference in its entirety and forms a part of this document). When used to provide speed and / or distance type information, a sensing unit of the type described in U.S. Patent Nos. 5,724,265, 5,955,667, 6,018,705, 6,052,654, 6,876,947 and 6,882,955. , Algorithms and / or systems may be used. Each of these patents is incorporated herein by reference in its entirety. Additional embodiments of sensors and sensor systems, as well as articles of footwear and components utilizing sole structures and the like, are described in U.S. Patent Application Publication Nos. 2010/0063778 and 2010/0063779, which are incorporated herein by reference. Is hereby incorporated by reference in its entirety and forms a part of this document.

電子モジュール22はまた起動システム(図示せず)を含み得る。起動システムまたはその部分は、電子モジュール22の他の部分と一緒に、またはそれらとは別個にモジュール22または履物品100(または他の装置)と係合してもよい。起動システムは、電子モジュール22および/または電子モジュール22の少なくとも一部の機能(例えばデータ送信/受信器能など)を選択的にアクティブ化するために使用され得る。多種多様な異なる起動システムがこの発明を逸脱しなければ使用でき、多様なそうしたシステムは種々の含まれた図に関して以下でさらに詳細に説明する。一実施例において、センサシステム12は、例えば連続的または交番するつま先/踵のタップといった、特定のパターンでセンサ16をアクティブ化することによってアクティブ化および/または非アクティブ化され得る。別の実施例において、センサシステム12はボタンまたはスイッチによってアクティブ化してもよく、それらはモジュール22、靴100または、センサシステム12と通信している外部装置のほか、他の位置にも配置できる。これらの実施形態のいずれにおいても、センサシステム12は「スリープ」モードを含んでもよく、それは設定した不作動期間の後システム12を非アクティブ化できる。代替実施形態において、センサシステム12はアクティブ化または非アクティブ化しない低電力装置として動作してもよい。   Electronic module 22 may also include an activation system (not shown). The activation system, or a portion thereof, may engage the module 22 or the article of footwear 100 (or other device) with or separately from other portions of the electronic module 22. The activation system may be used to selectively activate electronic module 22 and / or at least some functions of electronic module 22, such as data transmission / reception capabilities. A wide variety of different activation systems can be used without departing from this invention, and a variety of such systems are described in further detail below with respect to various included figures. In one embodiment, the sensor system 12 may be activated and / or deactivated by activating the sensor 16 in a particular pattern, for example, a continuous or alternating toe / heel tap. In another embodiment, the sensor system 12 may be activated by a button or switch, which may be located at the module 22, the shoe 100, or an external device in communication with the sensor system 12, as well as at other locations. In any of these embodiments, the sensor system 12 may include a "sleep" mode, which can deactivate the system 12 after a set period of inactivity. In an alternative embodiment, the sensor system 12 may operate as a low power device that does not activate or deactivate.

モジュール22はさらに、図23に図示の通り、外部コンピュータまたはコンピュータシステム、モバイルデバイス、ゲームシステムまたは他の形式の電子装置であり得る外部装置110との通信のために構成され得る。図23に図示された例示的外部装置110は、プロセッサ302、メモリ304、電源306、ディスプレイ308、ユーザ入力310およびデータ送信/受信システム108を含む。送信/受信システム108は、上述した接触および非接触通信方法を含む任意の形式の既知の電子通信によって、モジュール22の送信/受信システム107によるモジュール22との通信のために構成されている。モジュール22および/またはポート14は、複数の外部装置との通信のために構成され得ることが理解される。これら複数の外部装置は、多種多様な異なる形式および構成の電子装置を含むとともに、別の外部装置に情報を渡すために機能し当該データをさらに処理してもしなくてもよい中間装置を含む。さらに、モジュール22の送信/受信システム107は複数の異なる形式の電子通信のために構成され得る。さらに、靴100は、バッテリ、圧電性、ソーラー電源その他といった、必要に応じてセンサ16を動作させる別個の電源を含み得ることが理解される。図3〜22Bの実施形態において、センサ16はモジュール22との接続を通じて電力を受ける。   Module 22 may further be configured for communication with an external device 110, which may be an external computer or computer system, a mobile device, a gaming system or other type of electronic device, as shown in FIG. The example external device 110 illustrated in FIG. 23 includes a processor 302, a memory 304, a power supply 306, a display 308, a user input 310, and a data transmission / reception system 108. The transmission / reception system 108 is configured for communication with the module 22 by the transmission / reception system 107 of the module 22 by any type of known electronic communication, including the contact and contactless communication methods described above. It is understood that module 22 and / or port 14 may be configured for communication with multiple external devices. The plurality of external devices include a wide variety of different forms and configurations of electronic devices, as well as intermediate devices that function to pass information to another external device and may or may not further process the data. Further, the transmission / reception system 107 of the module 22 may be configured for a plurality of different types of electronic communication. Further, it is understood that shoe 100 may include a separate power supply to operate sensor 16 as needed, such as a battery, piezoelectric, solar power supply, and the like. In the embodiment of FIGS. 3-22B, the sensor 16 receives power through a connection with the module 22.

後述の通り、そうしたセンサアセンブリは、電子モジュール22および/または外部装置110のための特定のソフトウェアとの使用のためにカスタマイズできる。カスタマイズされたセンサアセンブリを有するソールインサートと一緒にそうしたソフトウェアをパッケージとしてサードパーティが提供し得る。モジュール22および/または全センサシステム12は、モジュール、外部装置110または別の構成要素によって保存および/または実行されるアルゴリズムを含む、センサ16から得られたデータの分析のための一つ以上のアルゴリズムと協働し得る。   As described below, such sensor assemblies can be customized for use with specific software for electronic module 22 and / or external device 110. Third parties may provide such software as a package along with a sole insert with a customized sensor assembly. The module 22 and / or the entire sensor system 12 may include one or more algorithms for analyzing data obtained from the sensor 16, including algorithms stored and / or executed by the module, external device 110, or another component. Can work with.

動作時、センサ16は、各自の機能および設計に従ってデータを収集し、データをポート14に送信する。ポート14は引き続き、電子モジュール22がセンサ16とインタフェースし、データを以後の使用および/または処理のために収集するのを可能にする。一実施形態において、データは汎用的に読込可能なフォーマットで収集、保存および送信されるので、データは、複数のユーザによって、多様な異なるアプリケーションにより、種々の異なる目的での使用のために、アクセスおよび/またはダウンロードできる。一実施例において、データはXMLフォーマットで収集、保存および送信される。一実施形態において、モジュール22は、現在切り換えられた特定のセンサ16の抵抗の変化を表す、測定端子104bにおける電圧降下を測定することによって、図20に図示の通り回路10を利用してセンサ16の圧力変化を検出する。図27は、センサ16の圧力−抵抗曲線の一例を例示しており、点線はインサート37の曲げといった要因による起こり得る曲線のシフトを例示している。モジュール22は起動抵抗RAを有してもよく、それはモジュール22がセンサへの圧力を記録するために必要な検出された抵抗である。そうした抵抗を生じる対応する圧力は起動圧力PAとして知られる。起動抵抗RAは、モジュール22がデータを記録することが望まれる特定の起動圧力PAに対応するべく選定され得る。一実施形態において、起動圧力PAは、約0.15バール、約0.2バールまたは約0.25バールであってもよく、対応する起動抵抗RAは約100kΩであってもよい。さらに、一実施形態において、最も高い感度範囲は150〜1500ミリバールであってもよい。一実施形態において、図3〜22Bに図示の通り製作されたセンサシステム12は、0.1〜7.0バール(または約0.1〜7.0気圧)の範囲の圧力を検出でき、別の実施形態において、センサシステム12はこの範囲を超える圧力を高感度で検出できる。   In operation, sensors 16 collect data according to their function and design and transmit the data to port 14. Port 14 continues to allow electronic module 22 to interface with sensor 16 and collect data for subsequent use and / or processing. In one embodiment, the data is collected, stored, and transmitted in a universally readable format, such that the data is accessed by multiple users, by a variety of different applications, for use for a variety of different purposes. And / or can be downloaded. In one embodiment, data is collected, stored, and transmitted in XML format. In one embodiment, module 22 utilizes sensor 10 as shown in FIG. 20 to measure voltage drop at measurement terminal 104b, which represents the change in resistance of the particular sensor 16 currently switched. Detect the pressure change of FIG. 27 illustrates an example of a pressure-resistance curve for the sensor 16, with the dashed lines illustrating possible curve shifts due to factors such as bending of the insert 37. Module 22 may have a startup resistance RA, which is the detected resistance required for module 22 to record the pressure on the sensor. The corresponding pressure that produces such resistance is known as the starting pressure PA. The activation resistance RA may be selected to correspond to a particular activation pressure PA for which it is desired that the module 22 record data. In one embodiment, the starting pressure PA may be about 0.15 bar, about 0.2 bar or about 0.25 bar, and the corresponding starting resistance RA may be about 100 kΩ. Further, in one embodiment, the highest sensitivity range may be between 150 and 1500 mbar. In one embodiment, the sensor system 12 made as shown in FIGS. 3-22B can detect pressures in the range of 0.1 to 7.0 bar (or about 0.1 to 7.0 atmospheres), In the embodiment, the sensor system 12 can detect a pressure exceeding this range with high sensitivity.

種々の実施形態において、センサシステム12は種々の形式のデータを収集するべく構成され得る。一実施形態(上述した)において、センサ(複数も)16は、圧縮の数、順序および/または頻度に関するデータを収集できる。例えば、システム12は、履物品100を着用している間に受けたステップ、ジャンプ、カット、キックその他の圧縮力の数または頻度のほか、接触時間および滞空時間といった他のパラメータを記録できる。量的センサおよびバイナリ・オン/オフ形式センサは両方ともこのデータを収集できる。別の実施例において、システムは、履物によって受けた圧縮力の順序を記録でき、それは例えば足の回内運動または回外運動、体重移動、足の接地パターンの決定、またはそうした用途の目的で使用できる。別の実施形態(同じく上述した)において、センサ(複数も)16は、靴100の隣接部分での圧縮力を量的に測定でき、従ってデータは量的圧縮力および/または衝撃測定値を含み得る。靴100の異なる部分での力の相対的差違は、靴100の体重分布および「圧力中心」を決定する際に利用できる。体重分布および/または圧力中心は、例えば人の身体全体の圧力中心または体重分布の中心を見つけるために、靴100の一方または両方について独立に計算できるか、または両方の靴にわたって一緒に計算され得る。さらなる実施形態において、センサ(複数も)16は、圧縮力、接触時間、滞空時間または衝撃間の時間(例えばジャンプまたはランニングの)の変化率および/または他の時間従属パラメータを測定できる。いずれの実施形態においても、センサ16は、上述の通り、力/衝撃を記録する前に特定のしきい値力または衝撃を要求し得ることが理解される。   In various embodiments, sensor system 12 may be configured to collect various types of data. In one embodiment (described above), sensor (s) 16 can collect data regarding the number, order and / or frequency of compressions. For example, the system 12 can record the number or frequency of steps, jumps, cuts, kicks, and other compressive forces received while wearing the article of footwear 100, as well as other parameters such as contact time and dwell time. Both quantitative and binary on / off sensors can collect this data. In another embodiment, the system can record the sequence of compressive forces received by the footwear, such as for example, pronation or supination of the foot, weight shifting, determining the foot contact pattern, or used for such purposes. it can. In another embodiment (also described above), the sensor (s) 16 can quantitatively measure the compression force at adjacent portions of the shoe 100, so that the data includes quantitative compression and / or impact measurements. obtain. The relative differences in forces at different parts of the shoe 100 can be used in determining the weight distribution and "center of pressure" of the shoe 100. The weight distribution and / or the center of pressure may be calculated independently for one or both of the shoes 100, or may be calculated together across both shoes, for example to find the center of pressure or the center of the weight distribution of the entire human body. . In further embodiments, sensor (s) 16 can measure the rate of change of compression force, contact time, dwell time or time between impacts (eg, jump or running) and / or other time-dependent parameters. It is understood that in any embodiment, the sensor 16 may require a particular threshold force or shock before recording the force / shock, as described above.

上述の通り、データは汎用的に読込可能なフォーマットで汎用ポート14を通じてモジュール22に供給され、それによりデータを使用できる用途、ユーザおよびプログラムの数はほとんど無制限である。従って、ポート14およびモジュール22はユーザによる要求通り構成および/またはプログラムされ、ポート14およびモジュール22はセンサシステム12から入力データを受取り、そのデータは種々の用途に要求される任意の様態で使用できる。モジュール22は、例えばここに述べた通り一意の識別チップ92の使用によって、受信されたデータが左または右の靴に関連するかを認識できる。モジュール22は、左右の靴の識別に従って別様にデータを処理し、またデータが左右の靴からのものであるという識別とともにデータを外部装置110に送信し得る。外部装置110も同様に、同じく左右の靴の識別に基づいてデータを処理しまたは別様に取扱いし得る。一実施例において、端子11およびインタフェース20とのセンサ16の接続は、図12に図示し上記で検討した通り、左右のインサート37間で異なり得る。左のインサート37からのデータは、この配列に従って右のインサート37からのデータとは別様に解釈され得る。モジュール22および/または電子装置110は、一意の識別チップ92に含まれた他の識別情報に関して類似の動作を実行し得る。多くの用途において、データは使用前にモジュール22および/または外部装置110によってさらに処理される。外部装置110がデータをさらに処理する構成において、モジュール22はデータを外部装置110に送信してもよい。この送信データは同じ汎用的に読込可能なフォーマットで送信されるか、または別のフォーマットで送信されてもよく、モジュール22はデータのフォーマットを変更するべく構成され得る。さらに、モジュール22は、一つ以上の特定の用途での使用のためにセンサ16からのデータを収集、利用および/または処理するべく構成および/またはプログラムできる。一実施形態において、モジュール22は複数の用途での使用のためにデータを収集、利用および/または処理するべく構成される。そうした使用および用途の例は以下に示される。ここで使用する限り、用語「用途」は一般にある特定の使用を指しており、必ずしもその用語がコンピュータ技術において使用されるようにコンピュータプログラムアプリケーションにおける使用を指すわけではない。それにもかかわらず、ある特定の用途がコンピュータプログラムアプリケーションにおいて全体的または部分的に具体化され得る。   As mentioned above, the data is provided to the module 22 through the universal port 14 in a universally readable format, so that the number of applications, users and programs that can use the data is almost unlimited. Thus, port 14 and module 22 are configured and / or programmed as required by the user, and port 14 and module 22 receive input data from sensor system 12, and that data can be used in any manner required for various applications. . Module 22 can recognize whether the received data is associated with a left or right shoe, for example, by using a unique identification chip 92 as described herein. Module 22 may process the data differently according to the identification of the left and right shoes, and transmit the data to external device 110 with the identification that the data is from the left and right shoes. External device 110 may also process or otherwise handle the data based on the identification of the left and right shoes as well. In one embodiment, the connection of sensor 16 with terminal 11 and interface 20 may differ between left and right inserts 37, as shown in FIG. 12 and discussed above. Data from the left insert 37 can be interpreted differently from data from the right insert 37 according to this sequence. Module 22 and / or electronic device 110 may perform similar operations with respect to other identification information included in unique identification chip 92. In many applications, the data is further processed by module 22 and / or external device 110 before use. In an arrangement in which the external device 110 further processes the data, the module 22 may transmit the data to the external device 110. This transmission data may be sent in the same universally readable format or in another format, and module 22 may be configured to change the format of the data. Further, module 22 can be configured and / or programmed to collect, utilize, and / or process data from sensors 16 for use in one or more specific applications. In one embodiment, module 22 is configured to collect, utilize and / or process data for use in multiple applications. Examples of such uses and applications are set forth below. As used herein, the term "application" generally refers to a particular use, and does not necessarily refer to use in a computer program application as used in computer technology. Nevertheless, certain uses may be embodied in whole or in part in a computer program application.

さらに、一実施形態において、モジュール22は、履物品100から取外すことができ、第1のモジュール22とは別様に動作するべく構成された第2のモジュール22と交換できる。例えば、交換は、足接触部材133を持ち上げて、第1のモジュール22をポート14から分離し第1のモジュール22をハウジング24から取外した後、第2のモジュール22をハウジング24に挿入し第2のモジュール22をポート14に接続し、最後に足接触部材133を適位置に配置することによって実現される。第2のモジュール22は、第1のモジュール22とは別様にプログラムおよび/または構成され得る。一実施形態において、第1のモジュール22は一つ以上の特定の用途での使用のために構成され、第2のモジュール22は一つ以上の異なる用途での使用のために構成され得る。例えば、第1のモジュール22は一つ以上のゲーム用途での使用のために構成され、第2のモジュール22は一つ以上の運動履行監視用途での使用のために構成され得る。さらに、モジュール22は同じ形式の異なる用途での使用のために構成され得る。例えば、第1のモジュール22は一つのゲームまたは運動履行監視用途での使用のために構成され、第2のモジュール22は異なるゲームまたは運動履行監視用途での使用のために構成され得る。別の実施例として、モジュール22は同じゲームまたは運動履行監視用途内での異なる使用のために構成され得る。別の実施形態において、第1のモジュール22は一つの形式のデータを収集するべく構成され、第2のモジュール22は異なる形式のデータを収集するべく構成され得る。そうしたデータの形式の例は、量的力および/または圧力測定、相対的力および/または圧力測定(すなわち互いに関するセンサ16)、体重シフト/移動、衝撃順序(例えば足の接地パターンの)、力および/または圧力の変化率などを含め、ここに記載されている。さらなる実施形態において、第1のモジュール22は第2のモジュール22とは異なる様態でセンサ16からのデータを利用または処理するべく構成され得る。例えば、モジュール22はデータを収集、保存および/または伝送するためだけに構成できるし、またはモジュール22は、例えばデータを編成する、データの形態を変更する、データを使って計算を実行する、などといった、いずれかの様態でデータをさらに処理するべく構成できる。また別の実施形態において、モジュール22は、例えば異なる通信インタフェースを有する、異なる外部装置110と通信するべく構成されるなどと、別様に通信するべく構成できる。モジュール22は、異なる電源を使用する、または上述の通り追加的センサ(例えばGPS、加速度計など)といった追加のまたは異なるハードウェア構成要素を包含するといった、構造的および機能的態様の両方を含む、同じく他の態様においても別様に機能し得る。   Further, in one embodiment, the module 22 can be removed from the article of footwear 100 and can be replaced with a second module 22 that is configured to operate differently than the first module 22. For example, the replacement may be performed by lifting the foot contact member 133, separating the first module 22 from the port 14 and removing the first module 22 from the housing 24, and then inserting the second module 22 into the housing 24 and Is connected to the port 14, and finally, the foot contact member 133 is arranged in an appropriate position. The second module 22 may be programmed and / or configured differently than the first module 22. In one embodiment, the first module 22 may be configured for use in one or more specific applications, and the second module 22 may be configured for use in one or more different applications. For example, the first module 22 may be configured for use in one or more gaming applications, and the second module 22 may be configured for use in one or more athletic performance monitoring applications. Further, module 22 may be configured for use in different applications of the same type. For example, the first module 22 may be configured for use in one game or athletic performance monitoring application, and the second module 22 may be configured for use in a different game or athletic performance monitoring application. As another example, module 22 may be configured for different uses within the same game or athletic performance monitoring application. In another embodiment, the first module 22 may be configured to collect one type of data, and the second module 22 may be configured to collect different types of data. Examples of such data formats include quantitative force and / or pressure measurements, relative force and / or pressure measurements (ie, sensors 16 with respect to each other), weight shift / shift, shock sequence (eg, foot contact pattern), force And / or including the rate of change of pressure. In a further embodiment, first module 22 may be configured to utilize or process data from sensor 16 in a different manner than second module 22. For example, module 22 can be configured only to collect, store, and / or transmit data, or module 22 can, for example, organize data, change the form of data, perform calculations with data, etc. The data can be configured to be further processed in any manner. In yet another embodiment, the module 22 can be configured to communicate differently, for example, having a different communication interface, configured to communicate with a different external device 110, and the like. Module 22 includes both structural and functional aspects, such as using different power supplies or including additional or different hardware components, such as additional sensors (eg, GPS, accelerometers, etc.) as described above. Similarly, other embodiments may function differently.

システム12によって収集されたデータについて考えられる一つの使用法は、ゴルフのスイング、野球/ソフトボールのスイング、ホッケーのスイング(アイスホッケーまたはフィールドホッケー)、テニスのスイング、ボールの投擲などといった多くの運動活動にとって重要である、体重移動を測定することにある。システム12によって収集された圧力データは、任意の適用可能な運動分野における技術を向上する際の使用ために、バランスおよび安定性に関する価値あるフィードバックを付与できる。収集されるデータの意図した使用法に基づいて、多少高額で複雑なセンサシステム12を設計できることが理解される。   One possible use for the data collected by the system 12 is in many sports such as golf swings, baseball / softball swings, hockey swings (ice or field hockey), tennis swings, ball throws, etc. It is about measuring weight shift, which is important for your activity. The pressure data collected by the system 12 can provide valuable feedback on balance and stability for use in improving skills in any applicable field of exercise. It will be appreciated that a somewhat expensive and complex sensor system 12 can be designed based on the intended use of the collected data.

システム12によって収集されたデータは、多様な他の運動履行特性の測定において使用できる。データは、足の回内/回外運動、接地パターン、バランスその他の当該パラメータの程度および/または速度を測定するために使用でき、それらはランニング/ジョギングその他の運動活動における技術を向上するために使用できる。回内/回外運動に関して、データの分析は回内/回外運動の予測子としても使用できる。例えば接地測定または揚上時間測定といった万歩計(登録商標)に基づく測定を含み得る、速度および距離の監視が実行できる。例えば接地または揚上時間測定を使用することによって、跳躍高さもまた測定できる。カッティングの間に靴100の様々な部分に印加されるディファレンシャルフォースを含む、横方向カッティング力が測定できる。センサ16はまた、例えば足が靴100内部で横方向にすべるといった、せん断力を測定するために配置できる。一実施例として、側部に対する力を感知するために靴100のアッパー120の側部に追加的センサを組込んでもよい。  The data collected by the system 12 can be used in measuring various other athletic performance characteristics. The data can be used to measure the degree and / or speed of foot pronation / supination, ground contact patterns, balance and other relevant parameters, which can be used to improve skills in running / jogging and other athletic activities. Can be used. For pronation / supination movements, analysis of the data can also be used as a predictor of pronation / supination movements. Speed and distance monitoring can be performed, which can include pedometer-based measurements such as, for example, ground contact measurements or lift time measurements. Jump height can also be measured, for example, by using a ground or lift time measurement. Lateral cutting forces can be measured, including differential forces applied to various parts of the shoe 100 during cutting. Sensor 16 can also be positioned to measure shear forces, for example, a foot sliding laterally inside shoe 100. As an example, additional sensors may be incorporated on the side of the upper 120 of the shoe 100 to sense force on the side.

データまたは、そこから導出される測定値は、速度、力、敏捷性、一貫性、技術などの向上を含む運動トレーニング目的に有用である。ポート14、モジュール22および/または外部装置110は、ユーザにアクティブなリアルタイムフィードバックを付与するべく構成できる。一実施例において、ポート14および/またはモジュール22は、結果をリアルタイムに伝えるためにコンピュータ、モバイルデバイスなどと通信状態に置くことができる。別の実施例において、一つ以上の振動要素を靴100に含めてもよく、それは、参照によって本書に援用され本書の一部を成す、米国特許第6978684号に開示された特徴のように、靴の一部を振動させることによってユーザフィードバックを与えて動きを制御するのを助けることができる。さらに、データは、例えば一貫性、向上またはそれらの欠如を示すために動きをユーザの過去の動きと比較する、または例えばプロゴルファーのスイングといった別の者の同じ動きとユーザの動きを比較するといった、運動の動きを比較するために使用できる。さらに、システム12は、アスリートの「シグネチャー」的運動の動きのバイオメカニカルデータを記録するために使用され得る。このデータは、例えばゲーム用途、またはユーザの類似の動きに動きを重ねるシャドー用途での使用といった、動きの再現またはシミュレーションでの使用のために他者に提供され得る。   The data or measurements derived therefrom are useful for athletic training purposes, including improvements in speed, strength, agility, consistency, skill, and the like. Port 14, module 22, and / or external device 110 can be configured to provide active real-time feedback to the user. In one embodiment, port 14 and / or module 22 can be in communication with a computer, mobile device, etc., to communicate results in real time. In another embodiment, one or more vibrating elements may be included in the shoe 100, such as the features disclosed in US Pat. Vibrating a portion of the shoe can provide user feedback to help control movement. Further, the data may be compared to the user's past movements, for example to indicate consistency, improvement or lack thereof, or to compare the user's movements to the same movements of another person, e.g., a professional golfer's swing. Can be used to compare athletic movements. In addition, the system 12 can be used to record biomechanical data of an athlete's "signature" athletic movement. This data may be provided to others for use in motion reproduction or simulation, such as for use in gaming applications or in shadow applications that superimpose motion on similar motions of a user.

システム12はまた、ユーザが1日のうちに係わる各種活動を記録するために、「全日活動」追跡のために構成され得る。システム12は、例えばモジュール22、外部装置110および/またはセンサ16において、この目的で専用のアルゴリズムを含み得る。   The system 12 may also be configured for "all day activity" tracking, in order to record various activities that the user is involved in during the day. The system 12 may include algorithms dedicated for this purpose, for example in the module 22, the external device 110 and / or the sensor 16.

システム12はまた、データ収集および処理用途ではなく制御用途のために使用できる。言い換えれば、システム12は、センサ16によって検出されるユーザの動きに基づいて、例えばコンピュータ、テレビ、テレビゲームなどといった外部装置110を制御するために、履物または、身体的接触を受ける別の物品に組込むことができる。事実上、組込まれたセンサ16および、汎用ポート14に及ぶリード18を備えた履物は、その履物が入力システムとして機能するのを可能にし、電子モジュール22は、センサ16から入力を受取り、この入力データを例えば遠隔システムのための制御入力として任意の所望の様態で使用するべく構成、プログラムおよび適応され得る。例えば、センサ制御を備えた靴は、マウスと同様に、コンピュータのための、またはコンピュータによって実行されるプログラムのための制御または入力装置として使用でき、特定の足の動き、ジェスチャーなど(例えばフットタップ、ダブルフットタップ、ヒールタップ、ダブルヒールタップ、横方向の足の動き、フットポイント、足の屈曲など)が、コンピュータでの既定の操作を制御できる(例えばページダウン、ページアップ、アンドゥ、コピー、カット、ペースト、セーブ、閉じるなど)。この目的でフットジェスチャーを種々のコンピュータ機能制御に割当てるソフトウェアが提供され得る。オペレーティングシステムはセンサシステム12からの制御入力を受取り認識するべく構成され得ると考えられる。テレビまたは他の外部電子装置もこのようにして制御できる。システム12を組込んだ履物品100はまた、任天堂のWiiコントローラと同様に、ゲームアプリケーションおよびゲームプログラムにおいて使用でき、特定の動きが特定の機能に割当てられ得る、および/または表示スクリーンでユーザの動きの仮想表現を生じるために使用できる。一実施例として、圧力中心データその他の体重分布データは、バランシング、体重移動その他の履行活動の仮想表現を伴ってもよい、ゲームアプリケーションにおいて使用できる。システム12は、ゲームその他のコンピュータシステムのための専用コントローラとして、または相補型コントローラとして使用できる。履物品のためのセンサシステムを外部装置の制御装置として、およびフットジェスチャーを当該制御装置のために使用する構成および方法の実施例は、米国特許仮出願第61/138048号において示され記載されており、それは参照によって全体として本明細書に援用される。   System 12 can also be used for control rather than data collection and processing applications. In other words, the system 12 uses footwear or another article that receives physical contact to control an external device 110, such as a computer, television, video game, etc., based on the user's movement detected by the sensor 16. Can be incorporated. In effect, the footwear with the embedded sensor 16 and the leads 18 extending to the universal port 14 allows the footwear to function as an input system, and the electronic module 22 receives input from the sensor 16 and receives this input. The data can be configured, programmed, and adapted to be used in any desired manner, for example, as a control input for a remote system. For example, a shoe with sensor control can be used as a control or input device for a computer or for a computer-executed program, similar to a mouse, for certain foot movements, gestures, etc. , Double foot taps, heel taps, double heel taps, lateral foot movements, foot points, leg flexion, etc., can control the default actions on the computer (eg page down, page up, undo, copy, Cut, paste, save, close, etc.). Software for assigning foot gestures to various computer function controls can be provided for this purpose. It is contemplated that the operating system may be configured to receive and recognize control inputs from the sensor system 12. A television or other external electronic device can also be controlled in this way. The footwear 100 incorporating the system 12 can also be used in game applications and programs, similar to Nintendo Wii controllers, where certain movements can be assigned to certain functions, and / or user movements on the display screen. Can be used to produce a virtual representation of As an example, the center of pressure data and other weight distribution data may be used in gaming applications, which may involve a virtual representation of balancing, weight shifting and other fulfillment activities. System 12 can be used as a dedicated controller for games and other computer systems, or as a complementary controller. An example of an arrangement and method for using a sensor system for an article of footwear as a controller for an external device and using foot gestures for the controller is shown and described in US Provisional Application No. 61/138048. And it is incorporated herein by reference in its entirety.

さらに、システム12は、外部装置110と、および/または外部装置のコントローラと直接通信するべく構成され得る。上述の通り、図6は電子モジュール22と外部装置との間の通信の一実施形態を例示している。図23に図示された別の実施形態において、システム12は外部ゲーム装置110Aとの通信のために構成できる。外部ゲーム装置110Aは、図6に図示された例示的外部装置110と類似の構成要素を含む。外部ゲーム装置110Aはまた、ゲームプログラムを収録している少なくとも一つのゲーム媒体307(例えばカートリッジ、CD、DVD、ブルーレイその他の記憶装置)、および送信/受信要素108を通じて有線および/または無線接続によって通信するべく構成された少なくとも1個の遠隔コントローラ305を含む。図示された実施形態において、コントローラ305はユーザ入力310を補完するが、一実施形態において、コントローラ305は単独のユーザ入力として機能し得る。この実施形態において、システム12は、モジュール22との通信を可能にするために外部装置110および/またはコントローラ305と接続されるべく構成された、USBプラグインを備えた無線送信器/受信器といった、付属装置303を備えている。一実施形態において、付属装置303は、コントローラ305および外部装置110と同一および/または異なる形式の、一つ以上の追加的コントローラおよび/または外部装置と接続されるべく構成され得る。システム12が上述した他の形式のセンサ(例えば加速度計)を含む場合、そうした追加的センサもまた外部装置110のゲームその他のプログラムの制御に組込まれ得ることが理解される。   Further, system 12 may be configured to communicate directly with external device 110 and / or with a controller of the external device. As described above, FIG. 6 illustrates one embodiment of communication between the electronic module 22 and an external device. In another embodiment illustrated in FIG. 23, system 12 can be configured for communication with external gaming device 110A. The external game device 110A includes components similar to the example external device 110 illustrated in FIG. The external game device 110A also communicates with at least one game medium 307 (eg, cartridge, CD, DVD, Blu-ray or other storage device) containing the game program, and a wired and / or wireless connection through the transmit / receive element 108. And at least one remote controller 305 configured to do so. In the illustrated embodiment, controller 305 complements user input 310, but in one embodiment, controller 305 may function as a single user input. In this embodiment, system 12 includes a wireless transmitter / receiver with a USB plug-in configured to be connected to external device 110 and / or controller 305 to enable communication with module 22. , And an attachment device 303. In one embodiment, accessory 303 may be configured to connect with one or more additional controllers and / or external devices of the same and / or different types as controller 305 and external device 110. It is understood that if system 12 includes other types of sensors described above (e.g., accelerometers), such additional sensors may also be incorporated into controlling external devices 110 for games and other programs.

コンピュータ/ゲームシステムといった外部装置110は、システム12と対話するために他の形式のソフトウェアを備え得る。例えば、ゲームプログラムは、ユーザの現実の活動に基づいてゲーム内キャラクタの属性を変更するべく構成でき、それはユーザによる運動またはより大きな活動を奨励できる。別の実施例において、靴の感知システムによって収集されるユーザ活動に関連または比例して行動するユーザのアバターを表示するべくプログラムを構成できる。そうした構成において、アバターは、ユーザが活動的であれば、興奮したり精力的であるように見えるし、ユーザが不活発であれば、アバターは眠そうであったり怠惰であるように見え得る。センサシステム12はまた、例えばゲームシステムまたはモデリングシステムにおいて、種々の目的で後に利用できる、アスリートの「シグネチャームーブ」を記述するデータを記録するべくより精巧なセンシングのために構成できよう。   External device 110, such as a computer / game system, may include other types of software to interact with system 12. For example, a game program can be configured to change the attributes of an in-game character based on the user's real activity, which can encourage exercise or greater activity by the user. In another embodiment, the program can be configured to display an avatar of a user acting in relation to or in proportion to user activity collected by the shoe sensing system. In such a configuration, the avatar may appear excited or energetic if the user is active, and the avatar may appear sleepy or lazy if the user is inactive. The sensor system 12 could also be configured for more elaborate sensing to record data describing the athlete's "signature move" that can later be used for various purposes, for example in a gaming system or a modeling system.

ここに述べたセンサシステム12を包含する単一の履物品100は、単独で、または図24〜26に例示された通り、1足の靴100、100’といった、各自のセンサシステム12’を有する第2の履物品100’との組合せで使用できる。第2の靴100’のセンサシステム12’は一般に、電子モジュール22’と通信しているポート14’とセンサリード18’によって接続された一つ以上のセンサ16’を含む。図24〜26に図示された第2の靴100’の第2のセンサシステム12’は、第1の靴100のセンサシステム12と同じ構成を有する。しかし、別の実施形態において、靴100、100’は異なる構成を有するセンサシステム12、12’を有してもよい。2個の靴100、100’は両方とも外部装置110との通信のために構成されており、例示された実施形態において、靴100、100’の各々は外部装置110との通信のために構成された電子モジュール22、22’を有する。別の実施形態において、両方の靴100、100’は同じ電子モジュール22との通信のために構成されたポート14、14’を有し得る。この実施形態において、少なくとも1個の靴100、100’はモジュール22との無線通信のために構成され得る。図24〜26は、モジュール22、22’間の通信の各種モードを例示している。   A single article of footwear 100 that includes the sensor system 12 described herein has its own sensor system 12 ', either alone or as illustrated in FIGS. 24-26, such as a pair of shoes 100, 100'. It can be used in combination with the second article of footwear 100 '. The sensor system 12 'of the second shoe 100' generally includes one or more sensors 16 'connected by sensor leads 18' to a port 14 'in communication with an electronic module 22'. The second sensor system 12 ′ of the second shoe 100 ′ illustrated in FIGS. 24-26 has the same configuration as the sensor system 12 of the first shoe 100. However, in another embodiment, shoes 100, 100 'may have sensor systems 12, 12' with different configurations. The two shoes 100, 100 'are both configured for communication with the external device 110, and in the illustrated embodiment, each of the shoes 100, 100' is configured for communication with the external device 110. Electronic modules 22, 22 '. In another embodiment, both shoes 100, 100 'may have ports 14, 14' configured for communication with the same electronic module 22. In this embodiment, at least one shoe 100, 100 'may be configured for wireless communication with module 22. FIGS. 24-26 illustrate various modes of communication between modules 22, 22 '.

図24は、「メッシュ」通信モードを例示しており、モジュール22、22’は互いに通信するべく構成されるとともに、外部装置110との独立した通信のためにも構成される。図25は、「デイジーチェーン」通信モードを例示しており、一方のモジュール22’が他方のモジュール22を通じて外部装置110と通信する。言い換えれば、第2のモジュール22’は信号(データを含み得る)を第1のモジュール22に伝えるべく構成されており、第1のモジュール22は両方のモジュール22、22’からの信号を外部装置110に伝えるべく構成されている。同様に、外部装置は、第2のモジュール22’に信号を通信する第1のモジュール22に信号を送ることによって、第1のモジュール22を通じて第2のモジュール22’と通信する。一実施形態において、モジュール22、22’は外部装置110との間で信号を伝送すること以外の目的でも互いに通信できる。図26は、「独立」通信モードを例示しており、各モジュール22、22’は外部装置110との独立した通信のために構成されており、モジュール22、22’は互いとの通信のために構成されていない。他の実施形態において、センサシステム12、12’は、別の様態で互いとの、および/または外部装置110との通信のために構成される。   FIG. 24 illustrates a “mesh” communication mode, wherein the modules 22, 22 ′ are configured to communicate with each other and also for independent communication with the external device 110. FIG. 25 illustrates a “daisy-chain” communication mode, in which one module 22 ′ communicates with the external device 110 through the other module 22. In other words, the second module 22 'is configured to communicate a signal (which may include data) to the first module 22, and the first module 22 transmits signals from both modules 22, 22' to an external device. It is configured to communicate to 110. Similarly, the external device communicates with the second module 22 'through the first module 22 by sending a signal to the first module 22, which communicates a signal to the second module 22'. In one embodiment, the modules 22, 22 'can communicate with each other for purposes other than transmitting signals to and from the external device 110. FIG. 26 illustrates an “independent” communication mode, where each module 22, 22 ′ is configured for independent communication with an external device 110 and the modules 22, 22 ′ are configured for communication with each other. Not configured. In other embodiments, the sensor systems 12, 12 'are configured for communication with each other and / or with the external device 110 in another manner.

本開示を読めば当業者には了解される通り、ここに述べた種々の態様は、方法、データ処理システムまたはコンピュータプログラム製品として具体化され得る。従って、それらの態様は、完全にハードウェアの実施形態、完全にソフトウェアの実施形態または、ソフトウェアおよびハードウェア態様を組合わせた実施形態の形態をとってもよい。さらに、そうした態様は、記憶媒体において具体化されたコンピュータ可読プログラムコードまたは命令を有する一つ以上の有形のコンピュータ可読記憶媒体または記憶装置によって保存されたコンピュータプログラム製品の形態をとってもよい。ハードディスク、CD−ROM、光学式記憶装置、磁気記憶装置および/またはそれらの任意の組合せを含む、任意の適切な有形のコンピュータ可読記憶媒体が利用できる。加えて、ここに述べた通りデータまたは事象を表す種々の無形の信号は、金属配線、光ファイバといった信号伝導媒体、および/または無線伝送媒体(例えば空気および/または空間)の中を伝わる電磁波の形態で発信源と宛先との間で転送され得る。   As those skilled in the art will appreciate upon reading this disclosure, the various aspects described herein may be embodied as a method, data processing system, or computer program product. Accordingly, those aspects may take the form of an entirely hardware embodiment, an entirely software embodiment or an embodiment combining software and hardware aspects. Moreover, such aspects may take the form of one or more tangible computer readable storage media having computer readable program code or instructions embodied in the storage medium or a computer program product stored by a storage device. Any suitable tangible computer readable storage medium may be used, including a hard disk, CD-ROM, optical storage, magnetic storage, and / or any combination thereof. In addition, various intangible signals representing data or events, as described herein, may be transmitted by signal transmission media such as metal wiring, optical fibers, and / or electromagnetic waves traveling through wireless transmission media (eg, air and / or space). It can be transferred between source and destination in form.

上述の通り、本発明の態様は、コンピュータおよび/またはそのプロセッサによって実行される、プログラムモジュールといったコンピュータ実行可能命令の一般的文脈において記述され得る。一般に、プログラムモジュールは、特定のタスクを実行するか、または特定の抽象データ型を具体化するルーチン、プログラム、オブジェクト、コンポーネント、データ構造などを含む。そうしたプログラムモジュールは、上述の通り、有形の非一時的なコンピュータ可読媒体に含まれ得る。本発明の態様はまた、通信ネットワークによってリンクされた遠隔処理装置によってタスクが実行される分散形コンピューティング環境においても実施できる。プログラムモジュールは、例えばモジュール22のメモリ204または外部装置110のメモリ304に、またはゲーム媒体307といった外部媒体に配置されてもよく、それらはメモリ記憶装置を含むローカルおよび遠隔両方のコンピュータ記憶媒体を含み得る。モジュール22、外部装置110および/または外部媒体は、例えば特定の用途において、一体での使用のために相補的プログラムモジュールを含み得ることが理解される。また、単一のプロセッサ202、302および単一のメモリ204、304が簡単の目的でモジュール22および外部装置110において図示説明されており、プロセッサ202、302およびメモリ204、304はそれぞれ複数のプロセッサおよび/またはメモリを含んでもよく、プロセッサおよび/またはメモリのシステムを備えてもよいことが理解される。   As noted above, aspects of the invention may be described in the general context of computer-executable instructions, such as program modules, being executed by a computer and / or its processor. Generally, program modules include routines, programs, objects, components, data structures, etc. that perform particular tasks or embody particular abstract data types. Such program modules may be included in a tangible, non-transitory, computer-readable medium, as described above. Aspects of the invention may also be practiced in distributed computing environments where tasks are performed by remote processing devices that are linked by a communications network. The program modules may be located, for example, in memory 204 of module 22 or memory 304 of external device 110, or on external media such as game media 307, which include both local and remote computer storage media, including memory storage. obtain. It is understood that module 22, external device 110, and / or external media may include complementary program modules for use together, for example, in certain applications. Also, a single processor 202, 302 and a single memory 204, 304 are shown and described in the module 22 and the external device 110 for simplicity, and the processor 202, 302 and the memory 204, 304 each include a plurality of processors and It is understood that it may include a memory and / or a system of processors and / or memory.

ここに述べたセンサシステムは、例えばフィットネストレーニングまたはバスケットボールのようなスポーツ特定的活動における、一般的な運動履行監視を含む多様な異なる用途および構成で利用できる。追加的センサが履物の他の位置に配置できることが理解される。センサシステムのセンサはまた、特定の横方向の動きおよび運動のカッティングの動きを感知するべく構成できる。ここに上述した通り、センサシステムによって収集されたデータは、電子モジュール、モバイルデバイスまたは遠隔サイトのいずれかにおける関係するアルゴリズムによって処理できる。そうしたデータ処理は摩耗に関してユーザに助言するために使用でき、ユーザは新しい靴の組が必要になった時に助言されることが考えられる。そうしたデータはまた、特定のユーザに有益となり得る特定の形式の靴のデザインをユーザに助言するために処理され使用できよう。最後に、データは履物のカスタムデザインを支援するべく処理され得る。センサシステムは履物において示されたが、システムは他の種類の衣料品においても使用できる。   The sensor systems described herein can be used in a variety of different applications and configurations, including general athletic performance monitoring, for example, in fitness training or sport-specific activities such as basketball. It is understood that additional sensors can be located at other locations in the footwear. The sensors of the sensor system can also be configured to sense certain lateral motions and motion cutting motions. As described herein above, the data collected by the sensor system can be processed by relevant algorithms at either the electronic module, mobile device or remote site. Such data processing can be used to advise the user regarding wear, and the user could be advised when a new pair of shoes is needed. Such data could also be processed and used to advise a user on a particular type of shoe design that could be beneficial to a particular user. Finally, the data can be processed to assist in custom footwear design. Although the sensor system was shown in footwear, the system could be used in other types of clothing.

ここに述べたセンサシステムの種々の実施形態は、履物品、足接触部材、インサートおよび、センサシステムを組込んだ他の構造と同様、既存の技術に勝る利益および利点を提供する。例えば、ここに述べたセンサ実施形態の多くは、比較的低コストで耐久性のある選択肢をセンサシステムに提供し、そのためセンサシステムはほとんど追加コストがなく優れた信頼性で履物品に組込まれ得る。その結果、履物は、価格にほとんど影響することなく、センサシステムが最終的に消費者によって使用されるべく望まれるかどうかにかかわらず、一体のセンサシステムとともに製造できる。さらに、カスタマイズされたセンサシステムを備えたソールインサートが、ソフトウェアのコストにほとんど影響することなく、センサシステムを利用するために設計されたソフトウェアとともに安価に製造および販売できる。別の実施例として、センサシステムは、ゲーム、フィットネス、運動のトレーニングおよび向上、コンピュータその他の装置のための実用的な制御および、ここで説明し当業者には認識可能な多くの他のものを含む、多種多様な用途での使用のための広範な機能性を提供する。一実施形態において、サードパーティソフトウェア開発者は、ゲームその他のプログラムを含む、センサシステムからの入力を用いて走行するべく構成されたソフトウェアを開発できる。汎用的に読込可能なフォーマットでデータを供給できるセンサシステムの能力は、センサシステムが使用できるサードパーティソフトウェアその他のアプリケーションの範囲を大きく広げる。さらに、一実施形態において、センサシステムは加わった力の正確な検出を可能にする信号およびデータを生成でき、それはより大きな実用性および汎用性を提供する。さらなる実施例として、ライナー、インソールその他の要素を含め、センサシステムを包含している種々のソールインサートは、種々の用途のためのセンサシステムの互換性およびカスタム化を可能にする。他の利点は当業者には認識可能である。   The various embodiments of the sensor system described herein provide benefits and advantages over existing technology, as well as articles of footwear, foot contact members, inserts, and other structures that incorporate the sensor system. For example, many of the sensor embodiments described herein provide a relatively low cost and durable option to the sensor system so that the sensor system can be incorporated into the article of footwear with little additional cost and excellent reliability. . As a result, footwear can be manufactured with an integral sensor system with little impact on price, regardless of whether the sensor system is ultimately desired to be used by the consumer. Further, sole inserts with customized sensor systems can be manufactured and sold inexpensively with software designed to utilize the sensor system with little impact on software cost. As another example, the sensor system may provide practical controls for games, fitness, athletic training and enhancement, computers and other devices, and many others described herein and recognized by those skilled in the art. Provides a wide range of functionality for use in a wide variety of applications, including. In one embodiment, a third-party software developer can develop software configured to run using input from the sensor system, including games and other programs. The ability of a sensor system to provide data in a universally readable format greatly expands the range of third party software and other applications that the sensor system can use. Further, in one embodiment, the sensor system can generate signals and data that enable accurate detection of the applied force, which provides greater utility and versatility. As a further example, various sole inserts including sensor systems, including liners, insoles, and other elements, allow for compatibility and customization of the sensor system for various applications. Other advantages will be apparent to those skilled in the art.

いくつかの代替的な実施形態および実施例をここに説明し例示した。当業者は、個別の実施形態の特徴および、構成要素の可能な組合せおよび変種を了解するであろう。当業者はさらに、実施形態のいずれもここに開示された他の実施形態との任意の組合せで提供され得ることを了解するであろう。本発明はその精神または中心的特徴を逸脱しなければ他の特定の形態で具体化され得ることが理解される。従って、本件の実施例および実施形態はあらゆる点で制限的ではなく例証としてみなすべきであり、本発明をここに示された詳細に限定するべきではない。ここで使用される限り、用語「第1」、「第2」、「上」、「下」などは、例示的目的のみに意図されており、決して実施形態を限定しない。さらに、ここで使用される限り、用語「複数」は、分離的にせよ連続的にせよ、必要な場合、無限数までの、1よりも大きい任意の数を示す。さらに、ここで使用される限り、物品または装置を「提供する」は、物品で実行される将来の行動のために物品を利用可能またはアクセス可能にすることを広範に言い、物品を提供する者が物品を製造、生産または供給したこと、または物品を提供する者が物品の所有または支配を有することを意味しない。従って、特定の実施形態を例示し説明したが、本発明の精神を著しく逸脱することなく多数の修正が想起され、保護の範囲は添付クレームの範囲によって限定されるにすぎない。   Several alternative embodiments and examples have been described and illustrated herein. Those skilled in the art will appreciate the features of the individual embodiments and possible combinations and variations of the components. One skilled in the art will further appreciate that any of the embodiments may be provided in any combination with the other embodiments disclosed herein. It is understood that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from its spirit or essential characteristics. Accordingly, the examples and embodiments of the present invention are to be regarded in all respects as illustrative and not restrictive, and should not be construed as limiting the invention to the details set forth herein. As used herein, the terms "first," "second," "up," "down," and the like are intended for illustrative purposes only and in no way limit the embodiments. Further, as used herein, the term "plurality" refers to any number greater than one, up to an infinite number, where necessary, whether discrete or continuous. Further, as used herein, "providing" an article or device broadly refers to making the article available or accessible for future actions to be performed on the article, and who provides the article. Does not mean that the Company has manufactured, produced or supplied the goods, or that the person providing the goods has possession or control of the goods. Thus, while specific embodiments have been illustrated and described, many modifications may be made without departing significantly from the spirit of the invention, and the scope of protection is only limited by the scope of the appended claims.

Claims (40)

センサシステムであって、  A sensor system,
履物品の足収容室に挿入されるべく構成されたインサート部材であって、第1の層、第2の層および、前記第1および第2の層間に配置されたスペーサ層を含むインサート部材と、  An insert member configured to be inserted into a foot storage chamber of an article of footwear, the insert member including a first layer, a second layer, and a spacer layer disposed between the first and second layers. ,
前記インサート部材と接続され、電子モジュールとの通信のために構成されたポートと、  A port connected to the insert member and configured for communication with an electronic module;
前記インサート部材に形成された第1のセンサであって、前記第1のセンサは前記第1の層に配置された第1の接点および前記第2の層に配置された第2の接点を含み、前記第1のセンサは、前記インサート部材への圧力が前記第1および第2の接点間の係合を増大させて前記第1のセンサの抵抗を変化させるように構成された、第1のセンサと、  A first sensor formed on the insert member, wherein the first sensor includes a first contact disposed on the first layer and a second contact disposed on the second layer. The first sensor is configured such that pressure on the insert member increases engagement between the first and second contacts to change the resistance of the first sensor. Sensors and
前記第1の層および前記第2の層に配置された一つ以上のリードであって、前記第1および第2の接点を前記ポートに接続するリードと、  One or more leads disposed on the first layer and the second layer, the leads connecting the first and second contacts to the port;
を備え、With
前記スペーサ層は、前記スペーサ層による前記第1のセンサの前記第1および第2の接点間の少なくとも部分的な係合を可能にするために前記第1のセンサと位置合わせされた第1の穴と、前記第1の穴から前記インサート部材内の第1のベントまで延在する第1の流路と、を含み、前記第1の流路は、空気が前記第1のベントによって前記第1および第2の層間で前記第1のセンサから前記インサート部材の外部へ流れるのを可能にする、センサシステム。  A first layer aligned with the first sensor to enable at least partial engagement between the first and second contacts of the first sensor by the spacer layer; A hole, and a first flow path extending from the first hole to a first vent in the insert member, wherein the first flow path allows air to flow through the first vent through the first vent. A sensor system that allows flow from the first sensor to the exterior of the insert member between first and second layers.
前記インサート部材に形成された第2のセンサであって、前記第2のセンサは前記第1の層に配置された第3の接点および前記第2の層に配置された第4の接点を含み、前記第2のセンサは、前記インサート部材への圧力が前記第3および第4の接点間の係合を増大させて前記第2のセンサの抵抗を変化させるように構成され、前記一つ以上のリードがさらに前記第3および第4の接点を前記ポートに接続する、第2のセンサをさらに備え、  A second sensor formed on the insert member, wherein the second sensor includes a third contact disposed on the first layer and a fourth contact disposed on the second layer. The second sensor is configured such that pressure on the insert member increases engagement between the third and fourth contacts to change the resistance of the second sensor; Further comprising a second sensor, wherein the lead further connects the third and fourth contacts to the port;
前記スペーサ層は、前記スペーサ層による前記第2のセンサの前記第3および第4の接点間の少なくとも部分的な係合を可能にするために前記第2のセンサと位置合わせされた第2の穴と、前記第2の穴から前記第1のベントまで延在する第2の流路と、を含み、前記第2の流路は、空気が前記第1のベントによって前記第1および第2の層間で前記第2のセンサから前記インサート部材の外部へ流れるのを可能にする、請求項1のセンサシステム。  A second layer aligned with the second sensor to enable at least partial engagement between the third and fourth contacts of the second sensor by the spacer layer; A hole, and a second flow path extending from the second hole to the first vent, wherein the second flow path allows air to flow through the first and second vents by the first vent. The sensor system of claim 1, wherein the sensor system allows flow from the second sensor to the exterior of the insert member between layers of the insert member.
前記第2の流路は前記第1の穴と接続され、前記第2の流路は、空気が前記第1のベントによって前記第1および第2の層間で前記第2のセンサから前記第1の流路を介して前記第1のセンサへ流れるのを可能にする、請求項2のセンサシステム。  The second flow path is connected to the first hole, and the second flow path is configured to allow air to flow from the second sensor between the first and second layers by the first vent from the second sensor. 3. The sensor system of claim 2, wherein the sensor system allows for flow to the first sensor via a flow path. 前記第1のベントを覆い、空気の内方および外方の流れを許容するとともに、湿気および微粒子の内方の流れに抵抗する第1の選択的透過性クロージャをさらに備えている、請求項2のセンサシステム。  3. The system of claim 2, further comprising a first selectively permeable closure covering the first vent, allowing inward and outward flow of air, and resisting inward flow of moisture and particulates. Sensor system. 前記インサート部材に形成された第3のセンサであって、前記第3のセンサは前記第1の層に配置された第5の接点および前記第2の層に配置された第6の接点を含み、前記第3のセンサは、前記インサート部材への圧力が前記第5および第6の接点間の係合を増大させて前記第3のセンサの抵抗を変化させるように構成され、前記一つ以上のリードがさらに前記第5および第6の接点を前記ポートに接続する、第3のセンサをさらに備え、  A third sensor formed on the insert member, wherein the third sensor includes a fifth contact disposed on the first layer and a sixth contact disposed on the second layer. The third sensor is configured such that pressure on the insert member increases engagement between the fifth and sixth contacts to change the resistance of the third sensor; Further comprising a third sensor, wherein the lead further connects the fifth and sixth contacts to the port;
前記スペーサ層は、前記スペーサ層による前記第3のセンサの前記第5および第6の接点間の少なくとも部分的な係合を可能にするために前記第3のセンサと位置合わせされた第3の穴と、前記第3の穴から前記インサート部材内の第2のベントまで延在する第3の流路と、を含み、前記第3の流路は、空気が前記第2のベントによって前記第1および第2の層間で前記第3のセンサから前記インサート部材の外部へ流れるのを可能にする、請求項2のセンサシステム。  A third layer aligned with the third sensor to allow at least partial engagement between the fifth and sixth contacts of the third sensor by the spacer layer; A hole, and a third flow path extending from the third hole to a second vent in the insert member, wherein the third flow path allows air to flow through the second vent by the second vent. 3. The sensor system of claim 2, wherein the sensor system allows flow from the third sensor to outside the insert member between first and second layers.
前記第2のベントを覆い、空気の内方および外方の流れを許容するとともに、湿気および微粒子の内方の流れに抵抗する第2の選択的透過性クロージャをさらに備えている、請求項5のセンサシステム。  6. The system of claim 5, further comprising a second selectively permeable closure overlying the second vent to permit inward and outward flow of air and resist inward flow of moisture and particulates. Sensor system. 前記第1および第2の選択的透過性クロージャは、湿気の外方の流れを許容する、請求項6のセンサシステム。  7. The sensor system of claim 6, wherein the first and second selectively permeable closures allow outward flow of moisture. 前記インサート部材に形成された第4のセンサであって、前記第4のセンサは前記第1の層に配置された第7の接点および前記第2の層に配置された第8の接点を含み、前記第4のセンサは、前記インサート部材への圧力が前記第7および第8の接点間の係合を増大させて前記第4のセンサの抵抗を変化させるように構成され、前記一つ以上のリードがさらに前記第7および第8の接点を前記ポートに接続する、第4のセンサをさらに備え、  A fourth sensor formed on the insert member, wherein the fourth sensor includes a seventh contact disposed on the first layer and an eighth contact disposed on the second layer. The fourth sensor is configured such that pressure on the insert member increases engagement between the seventh and eighth contacts to change the resistance of the fourth sensor; Further comprising a fourth sensor, wherein the lead further connects the seventh and eighth contacts to the port;
前記スペーサ層は、前記スペーサ層による前記第4のセンサの前記第7および第8の接点間の少なくとも部分的な係合を可能にするために前記第4のセンサと位置合わせされた第4の穴と、前記第4の穴から前記第2のベントまで延在する第4の流路と、を含み、前記第4の流路は、空気が前記第2のベントによって前記第1および第2の層間で前記第4のセンサから前記インサート部材の外部へ流れるのを可能にする、請求項5のセンサシステム。  A fourth layer aligned with the fourth sensor to enable at least partial engagement between the seventh and eighth contacts of the fourth sensor by the spacer layer; A hole, and a fourth flow path extending from the fourth hole to the second vent, wherein the fourth flow path allows air to flow through the first and second vents through the second vent. 6. The sensor system of claim 5, wherein the sensor system allows flow from the fourth sensor to the exterior of the insert member between layers of the insert member.
前記第1のセンサは前記インサート部材の第1中足骨領域に配置され、前記第2のセンサは前記インサート部材の第1指骨領域に配置され、前記第3のセンサは前記インサート部材の第5中足骨領域に配置され、前記第4のセンサは前記インサート部材の踵領域に配置されている、請求項8のセンサシステム。  The first sensor is located at a first metatarsal region of the insert member, the second sensor is located at a first phalange region of the insert member, and the third sensor is located at a fifth metatarsal region of the insert member. 9. The sensor system of claim 8, wherein the sensor is located in a metatarsal region and the fourth sensor is located in a heel region of the insert member. 前記インサート部材に形成された第2のセンサであって、前記第2のセンサは前記第1の層に配置された第3の接点および前記第2の層に配置された第4の接点を含み、前記第2のセンサは、前記インサート部材への圧力が前記第3および第4の接点間の係合を増大させて前記第2のセンサの抵抗を変化させるように構成され、前記一つ以上のリードがさらに前記第3および第4の接点を前記ポートに接続する、第2のセンサをさらに備え、  A second sensor formed on the insert member, wherein the second sensor includes a third contact disposed on the first layer and a fourth contact disposed on the second layer. The second sensor is configured such that pressure on the insert member increases engagement between the third and fourth contacts to change the resistance of the second sensor; Further comprising a second sensor, wherein the lead further connects the third and fourth contacts to the port;
前記スペーサ層は、前記スペーサ層による前記第2のセンサの前記第3および第4の接点間の少なくとも部分的な係合を可能にするために前記第2のセンサと位置合わせされた第2の穴と、前記第2の穴から前記インサート部材内の第2のベントまで延在する第2の流路と、を含み、前記第2の流路は、空気が前記第2のベントによって前記第1および第2の層間で前記第2のセンサから前記インサート部材の外部へ流れるのを可能にする、請求項1のセンサシステム。  A second layer aligned with the second sensor to enable at least partial engagement between the third and fourth contacts of the second sensor by the spacer layer; A hole, and a second flow path extending from the second hole to a second vent in the insert member, wherein the second flow path allows air to flow through the second vent through the second vent. The sensor system of claim 1, wherein the sensor system allows flow from the second sensor to outside of the insert member between first and second layers.
前記第1のベントを覆う第1の選択的透過性クロージャと、前記第2のベントを覆う第2の選択的透過性クロージャとをさらに備え、前記第1および第2の選択的透過性クロージャは、空気の内方および外方の流れを許容するとともに、湿気および微粒子の内方の流れに抵抗する、請求項10のセンサシステム。  A first selectively permeable closure that covers the first vent; and a second selectively permeable closure that covers the second vent, wherein the first and second selectively permeable closures include: 11. The sensor system of claim 10, wherein the sensor system permits inward and outward flow of air and resists inward flow of moisture and particulates. 前記第1のベントを覆い、空気の内方および外方の流れを許容するとともに、湿気および微粒子の内方の流れに抵抗する第1の選択的透過性クロージャをさらに備えている、請求項1のセンサシステム。  2. The system of claim 1, further comprising a first selectively permeable closure covering the first vent, allowing inward and outward flow of air, and resisting inward flow of moisture and particulates. Sensor system. 前記第1の選択的透過性クロージャは、フッ素樹脂多孔膜から構成されている、請求項12のセンサシステム。  13. The sensor system according to claim 12, wherein the first selectively permeable closure comprises a fluororesin porous membrane. 前記第1の選択的透過性クロージャは、PTFE繊維を含む多孔膜から構成され、片側に接着剤を有している、請求項13のセンサシステム。  14. The sensor system of claim 13, wherein the first selectively permeable closure comprises a porous membrane containing PTFE fibers and has an adhesive on one side. 前記第1の選択的透過性クロージャは、湿気の外方の流れも許容する、請求項12のセンサシステム。  13. The sensor system of claim 12, wherein the first selectively permeable closure also allows for outward flow of moisture. 前記第1のベントは、前記第1の層に対向する前記第2の層の底面に配置された第1の空洞から構成され、前記第2の層の前記底面は、前記履物品のソール部材に対向する、請求項1のセンサシステム。  The first vent comprises a first cavity disposed on a bottom surface of the second layer facing the first layer, wherein the bottom surface of the second layer comprises a sole member of the article of footwear. The sensor system according to claim 1, wherein 前記第2の層の前記底面上に配置された底層をさらに備え、前記底層は前記第1のベントの周囲を覆う開口を有し、前記開口は前記第1の空洞よりも大きく、前記開口の縁と前記第1の空洞との間に空間を形成し、第1の選択的透過性クロージャが前記開口内で前記第2の層の前記底面に接着される、請求項16のセンサシステム。  A bottom layer disposed on the bottom surface of the second layer, the bottom layer having an opening covering a periphery of the first vent, wherein the opening is larger than the first cavity; 17. The sensor system of claim 16, forming a space between an edge and the first cavity, wherein a first selectively permeable closure is adhered within the opening to the bottom surface of the second layer. 前記第1のベントは、前記インサート部材の周縁において前記第1および第2の層間に配置された第1の空洞から構成されている、請求項1のセンサシステム。  The sensor system according to claim 1, wherein the first vent comprises a first cavity disposed between the first and second layers at a periphery of the insert member. センサシステムであって、  A sensor system,
第1の層および第2の層を含むインサート部材であって、履物品のソール部材に対向する前記第2の層の底面が前記ソール部材によって支持されるように構成されたインサート部材と、  An insert member comprising a first layer and a second layer, the insert member being configured such that a bottom surface of the second layer facing a sole member of the article of footwear is supported by the sole member;
電子モジュールとの通信のために構成されたポートと、  A port configured for communication with the electronic module;
前記第1および第2の層間で前記インサート部材に形成された第1のセンサであって、圧力を検知するように構成された、第1のセンサと、  A first sensor formed on the insert member between the first and second layers, wherein the first sensor is configured to detect pressure;
前記第1の層および前記第2の層の少なくとも一方に配置された一つ以上のリードであって、前記第1のセンサを前記ポートに接続するリードと、  One or more leads disposed on at least one of the first layer and the second layer, the leads connecting the first sensor to the port;
前記第1および第2の層間に位置し、前記第1のセンサから前記インサート部材内の第1のベントまで延在する第1の流路であって、空気が前記第1のベントから流れ出ることによって前記第1および第2の層間で前記第1のセンサから前記インサート部材の外部へ流れるのを可能にし、前記第1のベントは前記第1の層に対向する前記第2の層の前記底面内の第1の空洞から構成されている、第1の流路と、  A first flow path located between the first and second layers and extending from the first sensor to a first vent in the insert member, wherein air flows out of the first vent. Allowing flow from the first sensor to the exterior of the insert member between the first and second layers, wherein the first vent is provided on the bottom surface of the second layer opposite the first layer. A first flow path comprised of a first cavity within
を備えている、センサシステム。A sensor system comprising:
前記第1および前記第2の層間で前記インサート部材に形成され、圧力を検知するように構成された第2のセンサであって、前記一つ以上のリードはさらに前記第2のセンサを前記ポートに接続する、第2のセンサと、  A second sensor formed in the insert member between the first and second layers and configured to sense pressure, wherein the one or more leads further connect the second sensor to the port; A second sensor that connects to
前記第1および第2の層間に位置し、前記第2のセンサから前記第1のベントまで延在する第2の流路であって、空気が前記第1のベントによって前記第1および第2の層間で前記第2のセンサから前記インサート部材の外部へ流れるのを可能にする、第2の流路と、をさらに備えている、請求項19のセンサシステム。  A second flow path located between the first and second layers and extending from the second sensor to the first vent, wherein air is passed through the first and second vents by the first vent; 20. The sensor system of claim 19, further comprising: a second flow path that allows flow from the second sensor to outside of the insert member between the layers.
前記第1のベントを覆い、空気の内方および外方の流れを許容するとともに、湿気および微粒子の内方の流れに抵抗する第1の選択的透過性クロージャをさらに備えている、請求項20のセンサシステム。  21. The apparatus of claim 20, further comprising a first selectively permeable closure overlying the first vent, allowing inward and outward flow of air, and resisting inward flow of moisture and particulates. Sensor system. 前記第1および前記第2の層間で前記インサート部材に形成され、圧力を検知するように構成された第3のセンサであって、前記一つ以上のリードはさらに前記第3のセンサを前記ポートに接続する、第3のセンサと、  A third sensor formed in the insert member between the first and second layers and configured to sense pressure, wherein the one or more leads further connect the third sensor to the port; A third sensor connected to
前記第1および第2の層間に位置し、前記第3のセンサから前記インサート部材の第2のベントまで延在する第3の流路であって、空気が前記第2のベントによって前記第1および第2の層間で前記第3のセンサから前記インサート部材の外部へ流れるのを可能にする、第3の流路と、をさらに備えている、請求項20のセンサシステム。  A third flow path located between the first and second layers and extending from the third sensor to a second vent of the insert member, wherein air is provided by the second vent to the first flow path; 21. The sensor system of claim 20, further comprising: a third flow path to allow flow from the third sensor to outside the insert member between the second layer and the second layer.
前記第2のベントを覆い、空気の内方および外方の流れを許容するとともに、湿気および微粒子の内方の流れに抵抗する第2の選択的透過性クロージャをさらに備えている、請求項22のセンサシステム。  23. The apparatus of claim 22, further comprising a second selectively permeable closure covering the second vent, allowing inward and outward flow of air, and resisting inward flow of moisture and particulates. Sensor system. 前記第1および前記第2の層間で前記インサート部材に形成され、圧力を検知するように構成された第4のセンサであって、前記一つ以上のリードはさらに前記第4のセンサを前記ポートに接続する、第4のセンサと、  A fourth sensor formed on the insert member between the first and second layers and configured to sense pressure, wherein the one or more leads further connect the fourth sensor to the port. A fourth sensor connected to
前記第1および第2の層間に位置し、前記第4のセンサから前記第2のベントまで延在する第4の流路であって、空気が前記第2のベントによって前記第1および第2の層間で前記第4のセンサから前記インサート部材の外部へ流れるのを可能にする、第4の流路と、をさらに備えている、請求項22のセンサシステム。  A fourth flow path located between the first and second layers and extending from the fourth sensor to the second vent, wherein air is passed through the first and second vents by the second vent; 23. The sensor system of claim 22, further comprising: a fourth flow path that allows flow from the fourth sensor to the exterior of the insert member between the layers.
前記第1のセンサは前記インサート部材の第1中足骨領域に配置され、前記第2のセンサは前記インサート部材の第1指骨領域に配置され、前記第3のセンサは前記インサート部材の第5中足骨領域に配置され、前記第4のセンサは前記インサート部材の踵領域に配置されている、請求項24のセンサシステム。  The first sensor is located at a first metatarsal region of the insert member, the second sensor is located at a first phalange region of the insert member, and the third sensor is located at a fifth metatarsal region of the insert member. 25. The sensor system of claim 24, wherein the fourth sensor is located in a metatarsal region and the fourth sensor is located in a heel region of the insert member. 前記第1および前記第2の層間で前記インサート部材に形成され、圧力を検知するように構成された第2のセンサであって、前記一つ以上のリードはさらに前記第2のセンサを前記ポートに接続する、第2のセンサと、  A second sensor formed in the insert member between the first and second layers and configured to sense pressure, wherein the one or more leads further connect the second sensor to the port; A second sensor that connects to
前記第1および第2の層間に位置し、前記第2のセンサから前記インサート部材の第2のベントまで延在する第2の流路であって、空気が前記第2のベントによって前記第1および第2の層間で前記第2のセンサから前記インサート部材の外部へ流れるのを可能にし、前記第2のベントは前記第2の層の前記底層内の第2の空洞から構成されている、第2の流路と、をさらに備えている、請求項19のセンサシステム。  A second flow path located between the first and second layers and extending from the second sensor to a second vent of the insert member, wherein air is passed through the first vent by the second vent; And allowing flow from the second sensor to the exterior of the insert member between the second layer and the second vent is comprised of a second cavity in the bottom layer of the second layer. 20. The sensor system of claim 19, further comprising: a second flow path.
前記第1のベントを覆う第1の選択的透過性クロージャと、前記第2のベントを覆う第2の選択的透過性クロージャとをさらに備え、前記第1および第2の選択的透過性クロージャは、空気の内方および外方の流れを許容するとともに、湿気および微粒子の内方の流れに抵抗する、請求項26のセンサシステム。  A first selectively permeable closure covering the first vent; and a second selectively permeable closure covering the second vent, wherein the first and second selectively permeable closures comprise: 28. The sensor system of claim 26, wherein the sensor system permits inward and outward flow of air and resists inward flow of moisture and particulates. 前記第1のベントを覆い、空気の内方および外方の流れを許容するとともに、湿気および微粒子の内方の流れに抵抗する第1の選択的透過性クロージャをさらに備えている、請求項19のセンサシステム。  20. The system according to claim 19, further comprising a first selectively permeable closure covering the first vent, allowing inward and outward flow of air, and resisting inward flow of moisture and particulates. Sensor system. 前記第1の選択的透過性クロージャは、フッ素樹脂多孔膜から構成されている、請求項28のセンサシステム。  29. The sensor system of claim 28, wherein said first selectively permeable closure is comprised of a fluoroplastic porous membrane. 前記第1の選択的透過性クロージャは、PTFE繊維を含む多孔膜から構成され、片側に接着剤を有している、請求項29のセンサシステム。  30. The sensor system of claim 29, wherein the first selectively permeable closure comprises a porous membrane including PTFE fibers and has an adhesive on one side. 前記第1の選択的透過性クロージャは、湿気の外方の流れも許容する、請求項28のセンサシステム。  29. The sensor system of claim 28, wherein the first selectively permeable closure also allows moisture to flow outward. 前記第2の層の前記底面上に配置された底層をさらに備え、前記底層は前記第1のベントの周囲を覆う開口を有し、前記開口は前記第1の空洞よりも大きく、前記開口の縁と前記第1の空洞との間に空間を形成し、前記第1の選択的透過性クロージャが前記開口内で前記第2の層の前記底面に接着される、請求項28のセンサシステム。  A bottom layer disposed on the bottom surface of the second layer, the bottom layer having an opening surrounding the first vent, wherein the opening is larger than the first cavity; 29. The sensor system of claim 28, forming a space between an edge and the first cavity, wherein the first selectively permeable closure is adhered to the bottom surface of the second layer within the opening. 履物品であって、  Footwear,
ユーザの足を支持するように構成されたソール構造と、  A sole structure configured to support a user's foot,
前記インサート部材の前記第2の層が前記ソール構造に対向するように前記履物品に取り付けられた請求項1に記載のセンサシステムと、  The sensor system according to claim 1, wherein the second layer of the insert member is attached to the article of footwear such that the second layer faces the sole structure;
を備えている、履物品。An article of footwear comprising:
前記ソール構造は前記インサート部材の下に位置する圧縮性ソール部材から構成され、  The sole structure comprises a compressible sole member positioned below the insert member;
前記第1のベントの直下に配置された前記圧縮性ソール部材内の第1の空間であって、前記第1のベントから流れ出る空気が前記第1の空間内を通過するように構成された、第1の空間をさらに備えている、請求項33の履物品。  A first space in the compressible sole member disposed immediately below the first vent, wherein air flowing out of the first vent passes through the first space; 34. The article of footwear of claim 33, further comprising a first space.
前記圧縮性ソール部材は上面と底面とを有するフォーム部材から構成され、前記上面はその内面にインサート部材を収容するように構成された凹部を有し、前記底面は前記ソール構造のミッドソールに対向している、請求項34の履物品。  The compressible sole member includes a foam member having a top surface and a bottom surface, the top surface having a recess configured to receive an insert member on an inner surface thereof, and the bottom surface facing a midsole of the sole structure. 35. The article of footwear of claim 34, wherein 前記第1の空間は前記フォーム部材を貫通して延びるスロットとして形成されている、請求項35の履物品。  36. An article of footwear according to claim 35, wherein said first space is formed as a slot extending through said foam member. 履物品であって、  Footwear,
ユーザの足を支持するように構成されたソール構造と、  A sole structure configured to support a user's foot,
前記インサート部材の前記第2の層が前記ソール構造に対向するように前記履物品に取り付けられた請求項19に記載のセンサシステムと、  20. The sensor system of claim 19, wherein the second layer of the insert member is attached to the article of footwear such that the second layer faces the sole structure.
を備えている、履物品。An article of footwear comprising:
前記ソール構造は前記インサート部材の下に位置する圧縮性ソール部材から構成され、  The sole structure comprises a compressible sole member positioned below the insert member;
前記第1のベントの直下に配置された前記ソール部材内の第1の空間であって、前記第1のベントから流れ出る空気が前記第1の空間内を通過するように構成された、第1の空間をさらに備えている、請求項37の履物品。  A first space in the sole member disposed immediately below the first vent, wherein the first air is configured to allow air flowing out of the first vent to pass through the first space; 38. The article of footwear of claim 37, further comprising:
前記圧縮性ソール部材は上面と底面とを有するフォーム部材から構成され、前記上面はその内面にインサート部材を収容するように構成された凹部を有し、前記底面は前記ソール構造のミッドソールに対向している、請求項38の履物品。  The compressible sole member includes a foam member having a top surface and a bottom surface, the top surface having a recess configured to receive an insert member on an inner surface thereof, and the bottom surface facing a midsole of the sole structure. 39. The article of footwear of claim 38, wherein 前記第1の空間は前記フォーム部材を貫通して延びるスロットとして形成されている、請求項39の履物品。  40. An article of footwear according to claim 39, wherein said first space is formed as a slot extending through said foam member.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2816918B1 (en) * 2012-02-22 2019-03-27 NIKE Innovate C.V. Footwear having sensor system
US11006690B2 (en) 2013-02-01 2021-05-18 Nike, Inc. System and method for analyzing athletic activity
US10024740B2 (en) 2013-03-15 2018-07-17 Nike, Inc. System and method for analyzing athletic activity
SG11201705224VA (en) 2014-01-06 2017-07-28 Interaxon Inc Wearable apparatus for brain sensors
TWI563975B (en) * 2014-06-03 2017-01-01 國立成功大學 Pace detection system and application thereof
JP2016154722A (en) * 2015-02-25 2016-09-01 株式会社アシックス Solar cell carrying shoes
US10470711B2 (en) 2015-07-31 2019-11-12 Wiivv Wearables Inc. Electronic sensor system for use with footwear
KR102436635B1 (en) * 2015-11-09 2022-08-26 엘지이노텍 주식회사 Insol of sensing pressure
KR101997533B1 (en) * 2015-12-17 2019-07-09 솔티드벤처 주식회사 Shoes
WO2017104957A1 (en) * 2015-12-17 2017-06-22 솔티드벤처 주식회사 Shoe
US10188169B2 (en) * 2016-03-15 2019-01-29 Nike, Inc. Sensor for an article of footwear
JP2017167051A (en) * 2016-03-17 2017-09-21 北川工業株式会社 Measurement information output system and program
JP6734588B2 (en) * 2016-06-30 2020-08-05 株式会社レイマック Load measuring shoes
CN107736877A (en) * 2017-09-12 2018-02-27 奇瑞汽车股份有限公司 A kind of automobile-used human foot's temperature testing device
JP2019177072A (en) * 2018-03-30 2019-10-17 アキレス株式会社 Pressure measuring device, pressure measuring system, and pressure measuring method
WO2019200463A1 (en) * 2018-04-16 2019-10-24 Orpyx Medical Technologies Inc. High-resistance sensor and method for using same
CN108871200A (en) * 2018-06-01 2018-11-23 广东工业大学 A kind of probe-type micro-displacement sensing system based on nano surface axial direction photon structure Echo Wall microcavity
JP6572360B1 (en) * 2018-10-12 2019-09-11 株式会社バンダイ Shoes and electronics
CN109222325A (en) * 2018-10-17 2019-01-18 哈尔滨工业大学 Sole type device of walking aid
IT201900015980A1 (en) * 2019-09-10 2021-03-10 Yuri Berti Stimulator device for plantar application

Family Cites Families (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4745930A (en) * 1986-10-16 1988-05-24 Chattanooga Corporation Force sensing insole for electro-goniometer
CN2057062U (en) * 1989-11-22 1990-05-16 黑龙江省体育科学研究所 Shoe-pad with pressure sensitive sensor
JPH0641505U (en) * 1992-11-13 1994-06-03 行雄 平田 Insole and insole
US5724265A (en) 1995-12-12 1998-03-03 Hutchings; Lawrence J. System and method for measuring movement of objects
CA2218242C (en) 1996-10-11 2005-12-06 Kenneth R. Fyfe Motion analysis system
US6898550B1 (en) 1997-10-02 2005-05-24 Fitsense Technology, Inc. Monitoring activity of a user in locomotion on foot
US6018705A (en) 1997-10-02 2000-01-25 Personal Electronic Devices, Inc. Measuring foot contact time and foot loft time of a person in locomotion
US6882955B1 (en) 1997-10-02 2005-04-19 Fitsense Technology, Inc. Monitoring activity of a user in locomotion on foot
US7752775B2 (en) * 2000-03-10 2010-07-13 Lyden Robert M Footwear with removable lasting board and cleats
US6430843B1 (en) 2000-04-18 2002-08-13 Nike, Inc. Dynamically-controlled cushioning system for an article of footwear
US20030009308A1 (en) * 2000-06-24 2003-01-09 Chris Kirtley Instrumented insole
US7188439B2 (en) 2003-03-10 2007-03-13 Adidas International Marketing B.V. Intelligent footwear systems
US6978684B2 (en) 2003-11-10 2005-12-27 Nike, Inc. Apparel that dynamically, consciously, and/or reflexively affects subject performance
US8205356B2 (en) 2004-11-22 2012-06-26 Frampton E. Ellis Devices with internal flexibility sipes, including siped chambers for footwear
JP2007134473A (en) * 2005-11-10 2007-05-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd Flexible wiring board and its manufacturing method
US7607243B2 (en) 2006-05-03 2009-10-27 Nike, Inc. Athletic or other performance sensing systems
CN200994779Y (en) * 2006-12-06 2007-12-26 国家体育总局体育科学研究所 Human-body gait motor measuring shoes and its energy consumption realtime monitor
EP3087858B1 (en) * 2008-06-13 2021-04-28 NIKE Innovate C.V. Footwear having sensor system
JP5520012B2 (en) * 2009-11-17 2014-06-11 株式会社フジクラ Seating sensor
JP5852141B2 (en) * 2011-02-17 2016-02-03 ナイキ イノベイト シーブイ Footwear articles with sensor system, ports used with footwear, systems used with footwear
JP5899247B2 (en) * 2011-02-17 2016-04-06 ナイキ イノベイト セー. フェー. Footwear with sensor system
JP5805218B2 (en) * 2011-02-17 2015-11-04 ナイキ イノベイト シーブイ Footwear with sensor system
LU91810B1 (en) * 2011-04-22 2012-10-23 Iee Sarl Footwear article with pressure sensor
EP2816918B1 (en) * 2012-02-22 2019-03-27 NIKE Innovate C.V. Footwear having sensor system

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