JP6624026B2 - Laminated electronic components - Google Patents
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Description
この発明は、積層型電子部品に関するものであり、特に電子部品素体である積層体の底面に外部電極が設けられ、かつ積層体の側面にシールド電極が設けられている積層型電子部品に関する。 The present invention relates to a multilayer electronic component, and more particularly to a multilayer electronic component in which an external electrode is provided on a bottom surface of a multilayer body, which is an electronic component body, and a shield electrode is provided on a side surface of the multilayer body.
電子部品素体である積層体の側面にシールド電極が設けられている積層型電子部品の一例として、特開２００２−７６８０７号公報（特許文献１）に記載の積層型電子部品が挙げられる。 As an example of a multilayer electronic component in which a shield electrode is provided on a side surface of a multilayer body which is an electronic component body, a multilayer electronic component described in JP-A-2002-76807 (Patent Document 1) is exemplified.
図９は、特許文献１に記載の積層型電子部品３００の外観斜視図である。積層型電子部品３００は、電子部品素体である積層体３０１と、第１のシールド電極３０２ａおよび第２のシールド電極３０２ｂと、第１の外部電極３０３ａおよび第２の外部電極３０３ｂとを備えている。 FIG. 9 is an external perspective view of the multilayer electronic component 300 described in Patent Literature 1. The multilayer electronic component 300 includes a multilayer body 301 that is an electronic component body, a first shield electrode 302a and a second shield electrode 302b, and a first external electrode 303a and a second external electrode 303b. I have.
積層体３０１は、直方体状である。第１のシールド電極３０２ａは、積層体３０１の短手方向において対向する２つの側面のうちの一方に設けられており、第２のシールド電極３０２ｂは、他方に設けられている。また、第１の外部電極３０３ａは、積層体３０１の長手方向において対向する２つの側面のうちの一方に設けられており、第２の外部電極３０３ｂは、他方に設けられている。 The laminate 301 has a rectangular parallelepiped shape. The first shield electrode 302a is provided on one of two opposing side surfaces of the laminate 301 in the lateral direction, and the second shield electrode 302b is provided on the other. Further, the first external electrode 303a is provided on one of two opposing side surfaces in the longitudinal direction of the stacked body 301, and the second external electrode 303b is provided on the other.
積層体３０１の内部構造については、図示を省略するが、パターン導体とビア導体とにより、複数のインダクタが構成されている。また、パターン導体により、複数のキャパシタが構成されている。そして、これらのインダクタおよびキャパシタにより、帯域通過フィルタが構成されている。 Although the illustration of the internal structure of the laminated body 301 is omitted, a plurality of inductors are formed by the pattern conductor and the via conductor. A plurality of capacitors are formed by the pattern conductor. The inductor and the capacitor constitute a bandpass filter.
ここで、前述したように積層体の側面にシールド電極を備えた積層型電子部品において、パターン導体と外部電極との接続がビア導体で行なわれる場合を考える。ここで、外部電極としては、信号電極と接地電極とが含まれる複数のパッド電極が積層体の底面に所定の配列で並べられている、いわゆるＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などが挙げられるが、これに限られるものではない。 Here, as described above, in the multilayer electronic component having the shield electrode on the side surface of the multilayer body, a case is considered where the connection between the pattern conductor and the external electrode is performed by the via conductor. Here, examples of the external electrode include a so-called LGA (Land Grid Array) in which a plurality of pad electrodes including a signal electrode and a ground electrode are arranged in a predetermined arrangement on the bottom surface of the laminate. It is not limited to.
このような積層型電子部品において、フィルタ特性の設計に静電容量として取り入れるため、ビア導体とその近傍に設けられているシールド電極との間の浮遊容量を意図的に大きくしたい場合、ビア導体をできるだけシールド電極に近づけた位置に形成する必要がある。しかしながら、ビア導体を信号電極の面積内に形成しようとすると、信号電極の面積が小さい、あるいは信号電極が側面に近い場合、ビア導体をシールド電極に十分に近づけることができない虞がある。その場合、ビア導体とその近傍に設けられているシールド電極との間の浮遊容量が大きくならない虞がある。 In such a multilayer electronic component, if the stray capacitance between the via conductor and the shield electrode provided near the via conductor is to be intentionally increased in order to incorporate the capacitance into the design of the filter characteristics, the via conductor is required. It must be formed at a position as close as possible to the shield electrode. However, when the via conductor is formed within the area of the signal electrode, if the area of the signal electrode is small or the signal electrode is close to the side surface, the via conductor may not be sufficiently close to the shield electrode. In that case, there is a possibility that the stray capacitance between the via conductor and the shield electrode provided near the via conductor does not increase.
そこで、この発明の目的は、積層体内部のパターン導体と積層体の底面に設けられた信号電極との間を接続するビア導体と、その近傍に設けられているシールド電極との間の浮遊容量が大きい積層型電子部品を提供することである。 Accordingly, an object of the present invention is to provide a stray capacitance between a via conductor connecting between a pattern conductor inside a laminate and a signal electrode provided on the bottom surface of the laminate, and a shield electrode provided near the via conductor. Is to provide a laminated electronic component having a large size.
この発明では、上記のビア導体とその近傍に設けられているシールド電極との間の浮遊容量が大きくなるように、ビア導体の配設の仕方についての改良が図られる。 According to the present invention, the method of disposing the via conductor is improved so as to increase the stray capacitance between the via conductor and the shield electrode provided in the vicinity thereof.
この発明に係る積層型電子部品は、電子部品素体である積層体と、シールド電極と、信号電極および接地電極を含む外部電極とを備えている。積層体は、一方主面および他方主面と、一方主面と他方主面とを接続する４つの側面とを有する直方体状である。また、積層体は、その内部に一方主面および他方主面に平行な第１のパターン導体と、一方主面および他方主面に直交する第１のビア導体および第２のビア導体とを備えている。シールド電極は、少なくとも１つの側面に設けられている。外部電極は、他方主面に設けられている。外部電極としては、前述したように例えばＬＧＡなどが挙げられるが、これに限られるものではない。 A multilayer electronic component according to the present invention includes a multilayer body as an electronic component body, a shield electrode, and external electrodes including a signal electrode and a ground electrode. The laminate has a rectangular parallelepiped shape having one main surface and the other main surface, and four side surfaces connecting the one main surface and the other main surface. Further, the laminated body includes a first pattern conductor parallel to the one main surface and the other main surface, and a first via conductor and a second via conductor orthogonal to the one main surface and the other main surface. ing. The shield electrode is provided on at least one side surface. The external electrode is provided on the other main surface. Examples of the external electrode include, for example, LGA as described above, but are not limited thereto.
第１のビア導体の一方端は、信号電極とその信号電極の面積内で接続され、第１のビア導体の他方端は、第１のパターン導体と他方主面側で接続されている。第２のビア導体の一方端は、第１のパターン導体と一方主面側で接続されている。第１のパターン導体は、一方主面側から見たとき、第２のビア導体とシールド電極との間の距離が、第１のビア導体とシールド電極との間の距離より短くなり、かつ第２のビア導体と第１のパターン導体との接続箇所の少なくとも一部が、第１のビア導体が接続された信号電極の面積外となるように延伸して設けられている。 One end of the first via conductor is connected to the signal electrode within the area of the signal electrode, and the other end of the first via conductor is connected to the first pattern conductor on the other main surface side. One end of the second via conductor is connected to the first pattern conductor on one main surface side. In the first pattern conductor, when viewed from one main surface side, the distance between the second via conductor and the shield electrode is shorter than the distance between the first via conductor and the shield electrode, and At least a part of the connection between the second via conductor and the first pattern conductor is provided so as to extend outside the area of the signal electrode to which the first via conductor is connected.
上記の構成を有している積層型電子部品では、積層体内部のパターン導体と積層体の底面に設けられた信号電極との間を接続するビア導体が、第１のビア導体および第２のビア導体に分かれている。そして、第２のビア導体は、上記の特徴を有する第１のパターン導体に接続されることにより、その近傍に設けられているシールド電極に十分近づいている。したがって、信号電極の面積が小さい、あるいは信号電極が側面に近い場合であっても、上記のビア導体およびシールド電極の間の浮遊容量が大きい。 In the multilayer electronic component having the above configuration, the via conductor that connects between the pattern conductor inside the multilayer body and the signal electrode provided on the bottom surface of the multilayer body includes the first via conductor and the second via conductor. Divided into via conductors. The second via conductor is connected to the first pattern conductor having the above-described characteristics, so that the second via conductor is sufficiently close to the shield electrode provided in the vicinity thereof. Therefore, even if the area of the signal electrode is small or the signal electrode is close to the side surface, the floating capacitance between the via conductor and the shield electrode is large.
この発明に係る積層型電子部品は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、第２のビア導体の長さは、第１のビア導体の長さより長い。 The multilayer electronic component according to the present invention preferably has the following features. That is, the length of the second via conductor is longer than the length of the first via conductor.
上記の構成を有している積層型電子部品では、シールド電極から十分離されている第２のビア導体の比率が第１のビア導体の比率より多いため、上記のビア導体およびシールド電極の間の浮遊容量が確実に大きくなる。 In the multilayer electronic component having the above configuration, the ratio of the second via conductor separated sufficiently from the shield electrode is larger than the ratio of the first via conductor. The stray capacitance of the capacitor surely increases.
この発明に係る積層型電子部品は、以下の特徴を備えることが好ましい。すなわち、積層体は、その内部に一方主面および他方主面に平行な第２のパターン導体をさらに含む。そして、第２のパターン導体は、第２のビア導体の他方端と他方主面側で接続されており、かつインダクタまたはキャパシタを構成している。 The multilayer electronic component according to the present invention preferably has the following features. That is, the laminate further includes a second pattern conductor parallel to the one main surface and the other main surface therein. The second pattern conductor is connected to the other end of the second via conductor on the other main surface side, and forms an inductor or a capacitor.
上記の構成を有している積層型電子部品では、前述したようにビア導体およびシールド電極の間の浮遊容量が大きい。したがって、第２のパターン導体が例えばＬＣ並列共振器の回路中のインダクタまたはキャパシタを構成し、積層型電子部品が積層帯域通過フィルタである場合、その浮遊容量分をフィルタ特性の設計に静電容量として取り入れることができる。 In the multilayer electronic component having the above configuration, as described above, the stray capacitance between the via conductor and the shield electrode is large. Therefore, when the second pattern conductor forms, for example, an inductor or a capacitor in the circuit of the LC parallel resonator, and the multilayer electronic component is a multilayer bandpass filter, the stray capacitance is used as a capacitance in designing the filter characteristics. Can be adopted as
この発明に係る積層型電子部品およびその好ましい実施形態は、以下の特徴を備えることがさらに好ましい。すなわち、シールド電極は、積層体の４つの側面のそれぞれに設けられている。 It is more preferable that the multilayer electronic component according to the present invention and its preferred embodiments have the following features. That is, the shield electrode is provided on each of the four side surfaces of the laminate.
上記の構成を有している積層型電子部品では、外部からのノイズによる影響が効果的に抑制されている。 In the multilayer electronic component having the above configuration, the influence of external noise is effectively suppressed.
この発明に係る積層型電子部品およびその好ましい実施形態は、以下の特徴を備えることがさらに好ましい。すなわち、積層体は、内部に一方主面および他方主面に平行な第３のパターン導体と、一方主面および他方主面に直交する第３のビア導体とを備えている。第３のビア導体の一方端は、接地電極とその接地電極の面積内で接続され、第３のビア導体の他方端は、第３のパターン導体と他方主面側で接続されている。そして、第３のパターン導体の一端は、シールド導体に接続されている。 It is more preferable that the multilayer electronic component according to the present invention and its preferred embodiments have the following features. That is, the laminated body includes a third pattern conductor parallel to the one main surface and the other main surface, and a third via conductor orthogonal to the one main surface and the other main surface. One end of the third via conductor is connected to the ground electrode within the area of the ground electrode, and the other end of the third via conductor is connected to the third pattern conductor on the other main surface side. One end of the third pattern conductor is connected to the shield conductor.
上記の構成を有している積層型電子部品では、シールド導体と接地電極とが積層型電子部品の外表面において隔離している。すなわち、接地導体を含む外部電極と電子機器の回路基板上の実装電極とがはんだ接続される際に、シールド導体へのはんだの濡れ上がりが抑制される。その結果、この発明に係る積層型電子部品と他の電子部品との間の、濡れ上がったはんだによる導通が抑制される。したがって、この発明に係る積層型電子部品と他の電子部品とを高密度で実装することができる。 In the multilayer electronic component having the above configuration, the shield conductor and the ground electrode are isolated on the outer surface of the multilayer electronic component. That is, when the external electrode including the ground conductor and the mounting electrode on the circuit board of the electronic device are connected by solder, the wetting of the solder to the shield conductor is suppressed. As a result, conduction between the multilayer electronic component according to the present invention and another electronic component due to wet solder is suppressed. Therefore, the multilayer electronic component according to the present invention and other electronic components can be mounted at a high density.
この発明に係る積層型電子部品およびその好ましい実施形態は、以下の特徴を備えることもさらに好ましい。すなわち、シールド導体は、第１の部分と、一方端がその第１の部分に接続され、他方端が積層体の他方主面に到達する第２の部分とを含んでいる。接地電極は、第１の部分と、一方端がその第１の部分に接続され、他方端がシールド導体の第２の部分が設けられている側面に到達する第２の部分とを含んでいる。そして、シールド導体の第２の部分と、接地電極の第２の部分とが接続されている。 The multilayer electronic component and a preferred embodiment thereof according to the present invention further preferably have the following features. That is, the shield conductor includes a first portion and a second portion having one end connected to the first portion and the other end reaching the other main surface of the laminate. The ground electrode includes a first portion and a second portion having one end connected to the first portion and the other end reaching a side surface on which the second portion of the shield conductor is provided. . Then, the second part of the shield conductor and the second part of the ground electrode are connected.
上記の構成を有している積層型電子部品では、すなわち、シールド導体と接地電極とが、積層型電子部品の外表面で直接接続されている。その結果、シールド導体と接地電極とを接続するためのパターン導体およびビア導体を、積層体の内部に設けなくてもよい。したがって、積層体内部のパターン導体およびビア導体の配置の自由度を高くすることができる。なお、シールド導体と接地電極とを接続するためのパターン導体およびビア導体を積層体の内部に設ける構造と併用することも可能であり、その場合は接地効果を高くすることができる。 In the multilayer electronic component having the above configuration, the shield conductor and the ground electrode are directly connected on the outer surface of the multilayer electronic component. As a result, the pattern conductor and the via conductor for connecting the shield conductor and the ground electrode need not be provided inside the laminate. Therefore, the degree of freedom in the arrangement of the pattern conductor and the via conductor inside the laminate can be increased. It should be noted that a pattern conductor and a via conductor for connecting the shield conductor and the ground electrode can be used in combination with a structure in which the via conductor is provided inside the laminated body. In this case, the grounding effect can be enhanced.
この発明に係る積層型電子部品では、積層体内部のパターン導体と積層体の底面に設けられた信号電極との間を接続するビア導体と、その近傍に設けられているシールド電極との間の浮遊容量が大きい。 In the multilayer electronic component according to the present invention, the via conductor connecting between the pattern conductor inside the multilayer body and the signal electrode provided on the bottom surface of the multilayer body and the shield electrode provided near the via conductor Large stray capacitance.
以下にこの発明の実施形態を示して、この発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。この発明が適用される積層型電子部品としては、例えば積層帯域通過フィルタが挙げられるが、これに限られるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, and features of the present invention will be described in more detail. Examples of the multilayer electronic component to which the present invention is applied include, but are not limited to, a multilayer bandpass filter.
−積層型電子部品の実施形態−
この発明に係る積層型電子部品の実施形態である積層型電子部品１００について、図１および図２を用いて説明する。なお、図面は、要部のみを示すものであり、後述する積層体の内部には、図示されたもの以外に、回路を構成するためのパターン導体およびビア導体が多数存在するが、それらについては簡略化のため言及および図示を省略している。また、以後の図面についても、同様に要部のみを示す。
-Embodiment of multilayer electronic component-
A multilayer electronic component 100 which is an embodiment of the multilayer electronic component according to the present invention will be described with reference to FIGS. It should be noted that the drawings show only the main parts, and a large number of pattern conductors and via conductors for constituting a circuit exist in the inside of the laminated body described later, in addition to those shown in the drawings. Illustration and illustration are omitted for simplicity. Similarly, only the main parts of the subsequent drawings are shown.
また、図面において、製造工程上で発生するシールド電極、外部電極、パターン導体、ビア導体および積層体の形状のばらつきなどは反映されていない。すなわち、以後で用いる図面は、たとえ実際の製品と異なる部分があったとしても、本質的な面で実際の製品を表すものと言うことができる。 Further, the drawings do not reflect variations in the shapes of the shield electrode, external electrode, pattern conductor, via conductor, and laminate, which occur in the manufacturing process. That is, the drawings used hereinafter can be said to represent the actual product in an essential aspect even if there are portions different from the actual product.
図１は、積層型電子部品１００の、要部が示された透視斜視図である。図２（Ａ）は、積層型電子部品１００の要部を、図１に示されているＡ１−Ａ１線を含む面（一点鎖線により表示）で切断した場合を示す矢視断面図である。図２（Ｂ）は、同じく図１に示されているＡ２−Ａ２線を含む面（一点鎖線により表示）で切断した場合を示す矢視断面図である。図１および図２では、後述するシールド電極と接地電極との接続構造（図５および図６参照）の図示は省略されている。 FIG. 1 is a perspective view showing a main part of the multilayer electronic component 100. FIG. 2A is a cross-sectional view of a main part of the multilayer electronic component 100 when cut along a plane including a line A1-A1 (shown by a dashed line) shown in FIG. FIG. 2 (B) is a cross-sectional view taken along an arrow showing a case where it is cut along a plane including the line A2-A2 (indicated by a dashed line) also shown in FIG. 1 and 2, the illustration of a connection structure (see FIGS. 5 and 6) between a shield electrode and a ground electrode, which will be described later, is omitted.
積層型電子部品１００は、電子部品素体である積層体１と、シールド電極２と、外部電極３とを含んでいる。積層体１は、一方主面および他方主面と、一方主面と他方主面とを接続する４つの側面とを有する直方体状である。図１においては、一方主面が図上の天面に相当し、他方主面が底面に相当する。 The multilayer electronic component 100 includes a multilayer body 1 that is an electronic component body, a shield electrode 2, and an external electrode 3. The laminate 1 is a rectangular parallelepiped having one main surface and the other main surface, and four side surfaces connecting the one main surface and the other main surface. In FIG. 1, one main surface corresponds to the top surface in the figure, and the other main surface corresponds to the bottom surface.
積層体１は、誘電体層（符号なし）と、一方主面および他方主面に平行な、第１のパターン導体４ａおよび第２のパターン導体４ｂを含むパターン導体４と、一方主面および他方主面に直交する、第１のビア導体５ａおよび第２のビア導体５ｂを含むビア導体５とを備えている。誘電体層は、例えば低温焼成セラミック材料などからなり、パターン導体４およびビア導体５は、例えばＣｕなどからなる。積層体１の内部には、前述したように、これら以外のパターン導体およびビア導体が多数存在しており、例えばＬＣ並列共振器を構成している。 The laminate 1 includes a dielectric layer (no symbol), a pattern conductor 4 including a first pattern conductor 4a and a second pattern conductor 4b parallel to one main surface and the other main surface, and one main surface and the other. And a via conductor 5 including a first via conductor 5a and a second via conductor 5b orthogonal to the main surface. The dielectric layer is made of, for example, a low-temperature fired ceramic material, and the pattern conductor 4 and the via conductor 5 are made of, for example, Cu. As described above, a large number of other pattern conductors and via conductors exist inside the multilayer body 1 and constitute, for example, an LC parallel resonator.
シールド電極２は、第１のシールド電極２ａ、第２のシールド電極２ｂ、第３のシールド電極２ｃおよび第４のシールド電極２ｄを含んでいる。各シールド電極は、例えばＣｕなどからなり、積層体１の４つの側面にそれぞれ１枚ずつ設けられている。この場合、外部からのノイズによる影響が効果的に抑制されるため好ましい。ただし、積層型電子部品１００のシールド電極は、４枚に限られず、４つの側面のうち、必要な箇所に設ければよい。また、積層型電子部品１００では、各シールド電極は、積層体１の稜部で互いに接続されているが、それぞれが離された状態で設けられていてもよい。 The shield electrode 2 includes a first shield electrode 2a, a second shield electrode 2b, a third shield electrode 2c, and a fourth shield electrode 2d. Each shield electrode is made of, for example, Cu or the like, and is provided on each of the four side surfaces of the multilayer body 1. This case is preferable because the effect of external noise is effectively suppressed. However, the number of the shield electrodes of the multilayer electronic component 100 is not limited to four, and may be provided at a necessary portion of the four side surfaces. Further, in the multilayer electronic component 100, the shield electrodes are connected to each other at the ridge of the multilayer body 1, but may be provided in a state where they are separated from each other.
外部電極３は、ＬＧＡであり、第１の信号電極３ａ、第２の信号電極３ｂ、第３の信号電極３ｅ、第４の信号電極３ｆおよび第１の接地電極３ｃ、第２の接地電極３ｄが、積層体１の底面に所定の配列で並べられた状態で設けられている。積層型電子部品１００では、いわゆるマトリックス状の配列となっているが、これに限られない。なお、積層型電子部品１００の外部電極３は、６枚に限られず、回路上必要となる数を設けるようにすればよい。なお、外部電極としては、ＬＧＡに限られるものではなく、例えば所定の配列で並べられたはんだバンプなどが用いられてもよい。 The external electrode 3 is an LGA, and includes a first signal electrode 3a, a second signal electrode 3b, a third signal electrode 3e, a fourth signal electrode 3f, a first ground electrode 3c, and a second ground electrode 3d. Are provided on the bottom surface of the multilayer body 1 in a predetermined arrangement. The multilayer electronic component 100 has a so-called matrix arrangement, but is not limited thereto. The number of the external electrodes 3 of the multilayer electronic component 100 is not limited to six, but may be any number necessary for the circuit. Note that the external electrodes are not limited to LGA, and for example, solder bumps arranged in a predetermined arrangement may be used.
積層型電子部品１００では、第１のパターン導体４ａは、積層体１の一方主面側から見たときに、第２の信号電極３ｂの重心位置と、第２のシールド電極２ｂと第３のシールド電極２ｃとが接続されている積層体１の稜部とを結ぶ方向に延伸した帯状の導体であり、一方端部および他方端部が接続領域となっている。ただし、延伸する方向はこれに限られない。また、第２のパターン導体４ｂは、例えばＬＣ並列共振器の回路中のキャパシタを構成するパターン導体となっている。 In the multilayer electronic component 100, the first pattern conductor 4 a includes the center of gravity of the second signal electrode 3 b and the second shield electrode 2 b and the third shield electrode 2 b when viewed from one main surface side of the multilayer body 1. It is a strip-shaped conductor extending in a direction connecting the ridge of the laminate 1 to which the shield electrode 2c is connected, and one end and the other end are connection regions. However, the stretching direction is not limited to this. Further, the second pattern conductor 4b is a pattern conductor constituting a capacitor in a circuit of the LC parallel resonator, for example.
積層型電子部品１００では、第１のビア導体５ａの一方端は、第２の信号電極３ｂと、第２の信号電極３ｂの重心位置で接続されている。ただし、この接続箇所は、これに限られず、第２の信号電極３ｂの面積内であればよい。また、第１のビア導体５ａの他方端は、第１のパターン導体４ａの一方端部と、積層体１の他方主面すなわち底面側で接続されている。なお、第１のビア導体５ａの他方端と第１のパターン導体４ａとの接続箇所は、第１のパターン導体４ａの一方端部から中央側にずれた位置でもよい。 In the multilayer electronic component 100, one end of the first via conductor 5a is connected to the second signal electrode 3b at the position of the center of gravity of the second signal electrode 3b. However, the connection location is not limited to this, and may be any location within the area of the second signal electrode 3b. The other end of the first via conductor 5a is connected to one end of the first pattern conductor 4a on the other main surface of the multilayer body 1, that is, on the bottom surface side. The connection point between the other end of the first via conductor 5a and the first pattern conductor 4a may be a position shifted from one end of the first pattern conductor 4a toward the center.
積層型電子部品１００では、第２のビア導体５ｂの一方端は、積層体１の一方主面側から見たときに、第２の信号電極３ｂの面積外で、第１のパターン導体４ａの他方端部と、積層体１の一方主面すなわち天面側で接続されている。したがって、第１のビア導体５ａおよび第２のビア導体５ｂの近傍に設けられているシールド電極は、第２のシールド電極２ｂおよび第３のシールド電極２ｃである。 In the multilayer electronic component 100, one end of the second via conductor 5 b is outside the area of the second signal electrode 3 b when viewed from one main surface side of the multilayer body 1, and the other end of the first pattern conductor 4 a The other end is connected to one main surface of the laminate 1, that is, the top surface side. Therefore, the shield electrodes provided near the first via conductor 5a and the second via conductor 5b are the second shield electrode 2b and the third shield electrode 2c.
第１のパターン導体４ａは、積層体１の一方主面側から見たとき、第２のビア導体５ｂと第２のシールド電極２ｂとの間の距離ｄ1Xが、第１のビア導体５ａと第２のシールド電極２ｂとの間の距離ｄ2X（後述）より短くなり、第２のビア導体５ｂと第３のシールド電極２ｃとの間の距離ｄ1Yが、第１のビア導体５ａと第３のシールド電極２ｃとの間の距離ｄ2Y（後述）より短くなり、かつ第２のビア導体５ｂと第１のパターン導体４ａとの接続箇所が、第１のビア導体５ａが接続された第２の信号電極３ｂの面積外となるように延伸して設けられている（図２参照）。 The first pattern conductor 4a has a distance d 1X between the second via conductor 5b and the second shield electrode 2b when viewed from one main surface side of the multilayer body 1, and the distance d 1X between the first via conductor 5a and the first via conductor 5a. The distance d 2X (described later) between the second shield electrode 2b and the distance d 1Y between the second via conductor 5b and the third shield electrode 2c is shorter than the distance d 2X between the first via conductor 5a and the first via conductor 5a. The distance between the second via conductor 5b and the first pattern conductor 4a is shorter than the distance d 2Y (described later) between the second via conductor 5b and the first via conductor 5a. The second signal electrode 3b is provided so as to extend outside the area of the signal electrode 3b (see FIG. 2).
なお、第２のビア導体５ｂの一方端と第１のパターン導体４ａの他方端部との接続箇所は、その一部が第２の信号電極３ｂの面積内に重なっていてもよい。また、第２のビア導体５ｂの一方端と第１のパターン導体４ａとの接続箇所は、第１のパターン導体４ａの他方端部から中央側にずれた位置でもよい。 Note that a portion of the connection between one end of the second via conductor 5b and the other end of the first pattern conductor 4a may partially overlap the area of the second signal electrode 3b. Further, the connection point between one end of the second via conductor 5b and the first pattern conductor 4a may be a position shifted toward the center from the other end of the first pattern conductor 4a.
このことについて、積層型電子部品１００に対する比較例である積層型電子部品２００を用いて説明する。図３は、積層型電子部品２００の透視斜視図である。図４（Ａ）は、積層型電子部品２００の要部を、図３に示されているＡ３−Ａ３線を含む面（一点鎖線により表示）で切断した場合を示す矢視断面図である。図４（Ｂ）は、同じく図３に示されているＡ４−Ａ４線を含む面（一点鎖線により表示）で切断した場合を示す矢視断面図である。 This will be described using a multilayer electronic component 200 which is a comparative example with respect to the multilayer electronic component 100. FIG. 3 is a transparent perspective view of the multilayer electronic component 200. FIG. 4A is a cross-sectional view taken along an arrow showing a case where a main part of the multilayer electronic component 200 is cut along a plane including a line A3-A3 (shown by a dashed line) shown in FIG. FIG. 4B is a cross-sectional view taken along an arrow showing a case of cutting along a plane including the line A4-A4 (shown by a dashed line) also shown in FIG.
積層型電子部品２００は、電子部品素体である積層体２０１と、シールド電極２０２（第１のシールド電極２０２ａないし第４のシールド電極２０２ｄ）と、外部電極２０３（第１の信号電極２０３ａ、第２の信号電極２０３ｂ、第３の信号電極２０３ｅ、第４の信号電極２０３ｆおよび第１の接地電極２０３ｃ、第２の接地電極２０３ｄ）とを含んでいる。そして、積層体２０１は、その内部に一方主面および他方主面に平行なパターン導体２０４と、一方主面および他方主面に直交するビア導体２０５とを備えている。シールド電極２０２および外部電極２０３は、この発明に係る積層型電子部品１００と同様である。 The multilayer electronic component 200 includes a multilayer body 201 as an electronic component body, a shield electrode 202 (first to fourth shield electrodes 202a to 202d), and an external electrode 203 (first signal electrode 203a, The second signal electrode 203b, the third signal electrode 203e, the fourth signal electrode 203f, the first ground electrode 203c, and the second ground electrode 203d). The laminated body 201 includes therein a pattern conductor 204 parallel to one main surface and the other main surface, and a via conductor 205 orthogonal to the one main surface and the other main surface. The shield electrode 202 and the external electrode 203 are the same as those of the multilayer electronic component 100 according to the present invention.
積層型電子部品２００では、ビア導体２０５の一方端は、第２の信号電極２０３ｂと、第２の信号電極２０３ｂの重心位置で接続されている。すなわち、ビア導体２０５の近傍に設けられているシールド電極は、積層型電子部品１００と同様に、第２のシールド電極２０２ｂおよび第３のシールド電極２０２ｃである。 In the multilayer electronic component 200, one end of the via conductor 205 is connected to the second signal electrode 203b at the center of gravity of the second signal electrode 203b. That is, the shield electrodes provided in the vicinity of the via conductor 205 are the second shield electrode 202b and the third shield electrode 202c, similarly to the multilayer electronic component 100.
その際、ビア導体２０５と第２のシールド電極２０２ｂとの間の距離はｄ2Xであり、これは積層型電子部品１００の第１のビア導体５ａと第２のシールド電極２ｂとの間の距離である。また、ビア導体２０５と第３のシールド電極２０２ｃとの間の距離はｄ2Yであり、これは積層型電子部品１００の第１のビア導体５ａと第３のシールド電極２ｃとの間の距離である（図４参照）。 At this time, the distance between the via conductor 205 and the second shield electrode 202b is d 2X , which is the distance between the first via conductor 5a and the second shield electrode 2b of the multilayer electronic component 100. It is. The distance between the via conductor 205 and the third shield electrode 202c is d 2Y , which is the distance between the first via conductor 5a and the third shield electrode 2c of the multilayer electronic component 100. (See FIG. 4).
この場合、ビア導体２０５全体と第２のシールド電極２０２ｂとの間、およびビア導体２０５全体と第３のシールド電極２０２ｃとの間に、浮遊容量が発生する。この浮遊容量の大きさは、積層体２０１を構成する誘電体材料の比誘電率にも依存するが、ビア導体２０５と第２のシールド電極２０２ｂおよび第３のシールド電極２０２ｃとの間の距離が十分近くなければ、フィルタ特性の設計に静電容量として取り入れることができるほど大きくならない。 In this case, a stray capacitance is generated between the entire via conductor 205 and the second shield electrode 202b and between the entire via conductor 205 and the third shield electrode 202c. Although the magnitude of the stray capacitance also depends on the relative permittivity of the dielectric material forming the laminate 201, the distance between the via conductor 205 and the second and third shield electrodes 202b and 202c is small. If they are not close enough, they will not be large enough to be incorporated as capacitance in the design of the filter characteristics.
一方、この発明に係る積層型電子部品１００では、前述したように、第１のパターン導体４ａにより、第２のビア導体５ｂと第２のシールド電極２ｂおよび第３のシールド電極２ｃとの間の距離が、第１のビア導体５ａと第２のシールド電極２ｂおよび第３のシールド電極２ｃとの間の距離より短くされている。静電容量は導体間の距離に反比例するため、第２のビア導体５ｂと上記のシールド電極との間に発生する浮遊容量の大きさは、大きく向上することになる。 On the other hand, in the multilayer electronic component 100 according to the present invention, as described above, the first pattern conductor 4a allows the second via conductor 5b to be connected between the second shield electrode 2b and the third shield electrode 2c. The distance is shorter than the distance between the first via conductor 5a, the second shield electrode 2b, and the third shield electrode 2c. Since the capacitance is inversely proportional to the distance between the conductors, the magnitude of the stray capacitance generated between the second via conductor 5b and the shield electrode is greatly improved.
したがって、積層型電子部品１００における第１のビア導体５ａおよび第２のビア導体５ｂとその近傍のシールド電極との間に発生する浮遊容量の大きさは、積層型電子部品２００におけるビア導体２０５とその近傍のシールド電極との間に発生する浮遊容量の大きさに比べて大きくなる。すなわち、積層型電子部品１００は、その浮遊容量分をフィルタ特性の発現に必要な静電容量として取り入れた上で設計することができる。 Therefore, the magnitude of the stray capacitance generated between the first via conductor 5a and the second via conductor 5b in the multilayer electronic component 100 and the shield electrode in the vicinity thereof is smaller than that of the via conductor 205 in the multilayer electronic component 200. It becomes larger than the magnitude of the stray capacitance generated between the shield electrode and the nearby shield electrode. That is, the multilayer electronic component 100 can be designed after taking the stray capacitance component into account as a capacitance required for exhibiting filter characteristics.
ここで、この発明に係る積層型電子部品の、シールド電極と接地電極との接続構造について図５および図６を用いて説明する。図５は、積層型電子部品１００の、シールド電極と接地電極との接続構造に着目した透視斜視図である。図５に示すように、積層体１は、内部に一方主面および他方主面に平行な第３のパターン導体６ａ、６ｂと、一方主面および他方主面に直交する第３のビア導体７ａ、７ｂとを備えている。 Here, the connection structure between the shield electrode and the ground electrode of the multilayer electronic component according to the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a perspective view of the multilayer electronic component 100 focusing on the connection structure between the shield electrode and the ground electrode. As shown in FIG. 5, the laminated body 1 includes third pattern conductors 6a and 6b parallel to one main surface and the other main surface, and a third via conductor 7a orthogonal to the one main surface and the other main surface. , 7b.
第３のビア導体７ｂの一方端は、第２の接地電極３ｄと第２の接地電極３ｄの面積内で接続され、第３のビア導体７ｂの他方端は、第３のパターン導体６ｂと他方主面側で接続されている。そして、第３のパターン導体６ｂの一端は、第２のシールド電極２ｂに接続されている。また、第３のパターン導体６ａと第３のビア導体７ａとは、上記と同様の位置関係にあり、第３のビア導体７ａは第１の接地電極３ｃと接続され、第３のパターン導体６ａの一端は、第１のシールド電極２ａに接続されている。 One end of third via conductor 7b is connected within the area of second ground electrode 3d and second ground electrode 3d, and the other end of third via conductor 7b is connected to third pattern conductor 6b and the other end. It is connected on the main surface side. One end of the third pattern conductor 6b is connected to the second shield electrode 2b. Further, the third pattern conductor 6a and the third via conductor 7a have the same positional relationship as described above, and the third via conductor 7a is connected to the first ground electrode 3c, and the third pattern conductor 6a Is connected to the first shield electrode 2a.
この接続構造では、第１の接地電極３ｃおよび第２の接地電極３ｄと対応する電子機器の回路基板上の実装電極とがはんだ接続される際に、第１のシールド電極２ａおよび第２のシールド電極２ｂへのはんだの濡れ上がりが抑制される。その結果、積層型電子部品１００と他の電子部品との間の、濡れ上がったはんだによる導通（はんだブリッジ）が抑制される。したがって、積層型電子部品１００と他の電子部品とを高密度で実装することができる。 In this connection structure, when the first ground electrode 3c and the second ground electrode 3d and the corresponding mounting electrode on the circuit board of the electronic device are connected by soldering, the first shield electrode 2a and the second shield electrode Wetting of the solder to the electrode 2b is suppressed. As a result, conduction (solder bridge) between the multilayer electronic component 100 and another electronic component due to the wet solder is suppressed. Therefore, the multilayer electronic component 100 and other electronic components can be mounted at high density.
図６は、積層型電子部品１００とはシールド電極と接地電極との接続構造のみが異なる積層型電子部品１００Ａの、シールド電極と接地電極との接続構造に着目した透視斜視図である。図６に示すように、第２のシールド電極２ｂは、第１の部分２ｂ1と、一方端が第１の部分２ｂ1に接続され、他方端が積層体１の他方主面に到達する第２の部分２ｂ2とを含んでいる。また、第１のシールド電極２ａは、上記と同様の構造である不図示の第１の部分２ａ1と第２の部分２ａ2とを含んでいる。 FIG. 6 is a perspective view of the multilayer electronic component 100A, which differs from the multilayer electronic component 100 only in the connection structure between the shield electrode and the ground electrode, focusing on the connection structure between the shield electrode and the ground electrode. As shown in FIG. 6, the second shield electrode 2 b has a first portion 2 b 1 , one end connected to the first portion 2 b 1 , and the other end reaching the other main surface of the multilayer body 1. and a second portion 2b 2. The first shield electrode 2a includes a similar first not shown which is a structure of a portion 2a 1 and the second portion 2a 2 and described above.
第２の接地電極３ｄは、第１の部分３ｄ1と、一方端が第１の部分３ｄ1に接続され、他方端が第２のシールド電極２ｂが設けられている側面に到達する第２の部分３ｄ2とを含んでいる。積層型電子部品１００Ａでは、第１の部分３ｄ1の幅と第２の部分３ｄ2の幅とが同じとなっているが、これらの幅は異なっていてもよい。また、第２のシールド電極２ｂの第２の部分２ｂ2の幅と、第２の接地電極３ｄの第２の部分３ｄ2の幅とが同じとなっているが、これについても異なっていてもよい。そして、第２のシールド電極２ｂの第２の部分２ｂ2と、第２の接地電極３ｄの第２の部分３ｄ2とが接続されている。 The second ground electrode 3d has a first portion 3d 1 , one end connected to the first portion 3d 1, and a second end reaching the side surface provided with the second shield electrode 2b. and a portion 3d 2. In the multilayer electronic component 100A, although the first portion 3d 1 width and a second width portion 3d 2 is in the same, these widths may be different. Also, a second width of the portion 2b 2 of the second shield electrode 2b, but a second width portion 3d 2 of the second ground electrode 3d is in the same, be different also this Good. Then, the second portion 2b 2 of the second shield electrode 2b, the second portion 3d 2 and are connected to the second ground electrode 3d.
また、第１の接地電極３ｃは、第２の接地電極３ｄと同様の構造であり、不図示の第１の部分３ｃ1と第２の部分３ｃ2とを含んでいる。そして、第１のシールド電極２ａの第２の部分２ａ2と、第１の接地電極３ｃの第２の部分３ｃ2とが接続されている。 The first ground electrode 3c has the same structure as the second ground electrodes 3d, and includes a first portion 3c 1 (not shown) and a second portion 3c 2. Then, a second portion 2a 2 of the first shield electrode 2a, the second portion 3c 2 and are connected to the first ground electrode 3c.
この接続構造では、第１のシールド電極２ａと第１の接地電極３ｃとを接続するためのパターン導体およびビア導体、ならびに第２のシールド電極２ｂと第２の接地電極３ｄとを接続するためのパターン導体およびビア導体を、積層体１の内部に設けなくてもよい。したがって、積層体１内部のパターン導体およびビア導体の配置の自由度を高くすることができる。 In this connection structure, a pattern conductor and a via conductor for connecting the first shield electrode 2a to the first ground electrode 3c, and a pattern conductor and a via conductor for connecting the second shield electrode 2b to the second ground electrode 3d. The pattern conductor and the via conductor need not be provided inside the laminate 1. Therefore, the degree of freedom in the arrangement of the pattern conductor and the via conductor inside the multilayer body 1 can be increased.
−積層型電子部品の実施形態の第１および第２の変形例−
この発明に係る積層型電子部品の実施形態の第１の変形例である積層型電子部品１００Ｂおよび第２の変形例である積層型電子部品１００Ｃについて、図７を用いて説明する。積層型電子部品１００Ｂ、１００Ｃは、第１のパターン導体４ａの形状が積層型電子部品１００と異なっている。それ以外の構成要素は積層型電子部品１００と共通であるため、共通する構成要素の説明については省略または簡略化することがある。以後の説明においても、共通する構成要素の説明については同様である。
-First and second modifications of the embodiment of the multilayer electronic component-
A multilayer electronic component 100B as a first modification of the embodiment of the multilayer electronic component according to the present invention and a multilayer electronic component 100C as a second modification will be described with reference to FIG. The multilayer electronic components 100B and 100C are different from the multilayer electronic component 100 in the shape of the first pattern conductor 4a. The other components are common to the multilayer electronic component 100, and thus the description of the common components may be omitted or simplified. In the following description, the description of the common components is the same.
図７（Ａ）は、この発明に係る積層型電子部品の実施形態の第１の変形例である積層型電子部品１００Ｂの天面側からの透視平面図である。図７（Ｂ）は、この発明に係る積層型電子部品の実施形態の第２の変形例である積層型電子部品１００Ｃの天面側からの透視平面図である。 FIG. 7A is a transparent plan view from the top side of a multilayer electronic component 100B that is a first modification of the embodiment of the multilayer electronic component according to the present invention. FIG. 7B is a transparent plan view from the top side of a multilayer electronic component 100C which is a second modification of the embodiment of the multilayer electronic component according to the present invention.
積層型電子部品１００Ｂでも、積層体１の一方主面側から見たとき、第２のビア導体５ｂとその近傍のシールド電極との間の距離は、第１のビア導体５ａと同じシールド電極との間の距離よりも短くなっている。一方、積層型電子部品１００Ｂでは、第２のビア導体５ｂと第２のシールド電極２ｂとの間の距離ｄ1Xは、第１のビア導体５ａと第２のシールド電極２ｂとの間の距離ｄ2Xより短くなっているが、第２のビア導体５ｂと第３のシールド電極２ｃとの間の距離は、第１のビア導体５ａと第３のシールド電極２ｃとの間の距離ｄ2Yと同じになっている。 Also in the multilayer electronic component 100B, when viewed from one main surface side of the multilayer body 1, the distance between the second via conductor 5b and the shield electrode near the second via conductor 5b is the same as that of the first via conductor 5a. Is shorter than the distance between. On the other hand, in the multilayer electronic component 100B, the distance d 1X between the second via conductor 5b and the second shield electrode 2b is equal to the distance d 1 between the first via conductor 5a and the second shield electrode 2b. Although it is shorter than 2X , the distance between the second via conductor 5b and the third shield electrode 2c is the same as the distance d 2Y between the first via conductor 5a and the third shield electrode 2c. It has become.
また、積層型電子部品１００Ｃのように、第２のビア導体５ｂと第３のシールド電極２ｃとの間の距離ｄ1Yを、第１のビア導体５ａと第３のシールド電極２ｃとの間の距離ｄ2Yより短くし、第２のビア導体５ｂと第２のシールド電極２ｂとの間の距離を、第１のビア導体５ａと第２のシールド電極２ｂとの間の距離ｄ2Xと同じにしてもよい。ただし、積層型電子部品１００Ｃのように、第１のビア導体５ａと遠い方のシールド電極（第３のシールド電極２ｃ）との距離が短くなるように、第１のパターン導体４ａにより第２のビア導体５ｂの配置位置をずらす方が効果的である。 Further, as in the multilayer electronic component 100C, the distance d 1Y between the second via conductor 5b and the third shield electrode 2c is increased by the distance between the first via conductor 5a and the third shield electrode 2c. The distance between the second via conductor 5b and the second shield electrode 2b is shorter than the distance d 2Y, and the distance between the first via conductor 5a and the second shield electrode 2b is the same as the distance d 2X. You may. However, like the multilayer electronic component 100C, the first pattern conductor 4a uses the second pattern conductor 4a so that the distance between the first via conductor 5a and the remote shield electrode (third shield electrode 2c) becomes short. It is more effective to shift the arrangement position of the via conductor 5b.
−積層型電子部品の実施形態の第３の変形例−
この発明に係る積層型電子部品の実施形態の第３の変形例である積層型電子部品１００Ｄについて、図８を用いて説明する。積層型電子部品１００Ｄは、第２のパターン導体４ｂの形状が積層型電子部品１００と異なっている。それ以外の構成要素は積層型電子部品１００と共通である。
-Third Modified Example of Embodiment of Laminated Electronic Component-
A multilayer electronic component 100D which is a third modification of the embodiment of the multilayer electronic component according to the present invention will be described with reference to FIG. The multilayer electronic component 100D differs from the multilayer electronic component 100 in the shape of the second pattern conductor 4b. The other components are common to the multilayer electronic component 100.
図８は、この発明に係る積層型電子部品の実施形態の第３の変形例である積層型電子部品１００Ｄの透視斜視図である。第２のパターン導体４ｂは、積層型電子部品１００では、例えばＬＣ並列共振器の回路中のキャパシタを構成するパターン導体となっていたが、積層型電子部品１００Ｄでは、インダクタを構成するためのパターン導体となっている。 FIG. 8 is a perspective view of a multilayer electronic component 100D which is a third modification of the embodiment of the multilayer electronic component according to the present invention. In the multilayer electronic component 100, the second pattern conductor 4b is, for example, a pattern conductor configuring a capacitor in a circuit of an LC parallel resonator. In the multilayer electronic component 100D, a pattern for configuring an inductor is used. It is a conductor.
この場合でも、第１のパターン導体４ａは、第２のビア導体５ｂと第２のシールド電極２ｂとの間の距離が、第１のビア導体５ａと第２のシールド電極２ｂとの間の距離より短くなり、第２のビア導体５ｂと第３のシールド電極２ｃとの間の距離が、第１のビア導体５ａと第３のシールド電極２ｃとの間の距離より短くなるように延伸して設けられている。なお、前述の第１および第２の変形例のように、第２のビア導体５ｂと１つのシールド電極との間の距離が短くなるようにしてもよい。 Also in this case, the distance between the second via conductor 5b and the second shield electrode 2b is equal to the distance between the first via conductor 5a and the second shield electrode 2b. And the distance between the second via conductor 5b and the third shield electrode 2c is shorter than the distance between the first via conductor 5a and the third shield electrode 2c. Is provided. Note that, as in the first and second modifications, the distance between the second via conductor 5b and one shield electrode may be reduced.
そして、第１のパターン導体４ａにより第２のビア導体５ｂの配置位置を第１のビア導体５ａの配置位置からずらす際に、第２のパターン導体４ｂと第２のシールド電極２ｂとの間の距離が短くなるように、第２のパターン導体４ｂの配置位置も同時にずらされている。さらに、第２のパターン導体４ｂと第２のシールド電極２ｂとが対向する領域の長さが長くなるように、第２のパターン導体４ｂの形状も調整されている。 Then, when the position of the second via conductor 5b is shifted from the position of the first via conductor 5a by the first pattern conductor 4a, the distance between the second pattern conductor 4b and the second shield electrode 2b is changed. The arrangement position of the second pattern conductor 4b is also shifted at the same time so that the distance becomes shorter. Further, the shape of the second pattern conductor 4b is also adjusted so that the length of the region where the second pattern conductor 4b and the second shield electrode 2b face each other becomes longer.
そのようにすることで、第２のパターン導体４ｂと第２のシールド電極２ｂとの間に発生する浮遊容量の大きさが、大きく向上することになる。 By doing so, the magnitude of the stray capacitance generated between the second pattern conductor 4b and the second shield electrode 2b is greatly improved.
したがって、積層型電子部品１００Ｄにおける第２のパターン導体４ｂならびに第１のビア導体５ａおよび第２のビア導体５ｂとその近傍のシールド電極との間に発生する浮遊容量の大きさが十分に大きくなる。すなわち、積層型電子部品１００Ｄも、その浮遊容量分をフィルタ特性の発現に必要な静電容量として取り入れた上で設計することができる。 Therefore, the magnitude of the stray capacitance generated between the second pattern conductor 4b, the first via conductor 5a, the second via conductor 5b, and the shield electrode in the vicinity thereof in the multilayer electronic component 100D is sufficiently large. . In other words, the multilayer electronic component 100D can also be designed after taking the stray capacitance component into account as the capacitance required for developing the filter characteristics.
なお、この発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることができる。また、この明細書に記載の各実施形態は、例示的なものであり、異なる実施形態間において、構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることを指摘しておく。 Note that the present invention is not limited to the above embodiment, and various applications and modifications can be made within the scope of the present invention. It is also pointed out that each embodiment described in this specification is illustrative, and that a partial replacement or combination of configurations is possible between different embodiments.
１００、１００Ａ、１００Ｂ、１００Ｃ、１００Ｄ 積層型電子部品
１ 積層体
２ シールド電極
２ａ 第１のシールド電極
２ｂ 第２のシールド電極
２ｃ 第３のシールド電極
２ｄ 第４のシールド電極
３ 外部電極
３ａ 第１の信号電極
３ｂ 第２の信号電極
３ｅ 第３の信号電極
３ｆ 第４の信号電極
３ｃ 第１の接地電極
３ｄ 第２の接地電極
４ パターン導体
４ａ 第１のパターン導体
４ｂ 第２のパターン導体
５ ビア導体
５ａ 第１のビア導体
５ｂ 第２のビア導体
100, 100A, 100B, 100C, 100D Stacked electronic component 1 Stack 2 Shield electrode 2a First shield electrode 2b Second shield electrode 2c Third shield electrode 2d Fourth shield electrode 3 External electrode 3a First Signal electrode 3b Second signal electrode 3e Third signal electrode 3f Fourth signal electrode 3c First ground electrode 3d Second ground electrode 4 Pattern conductor 4a First pattern conductor 4b Second pattern conductor 5 Via conductor 5a first via conductor 5b second via conductor
Claims (5)
前記積層体は、一方主面および他方主面と、前記一方主面と前記他方主面とを接続する４つの側面とを有する直方体状であって、内部に前記一方主面および前記他方主面に平行な第１のパターン導体と、前記一方主面および前記他方主面に直交する第１のビア導体および第２のビア導体とを備えており、
前記シールド電極は、前記４つの側面のそれぞれに設けられており、
前記外部電極は、前記他方主面のみに設けられており、
前記第１のビア導体の一方端は、前記信号電極と当該信号電極の面積内で接続され、前記第１のビア導体の他方端は、前記第１のパターン導体と前記他方主面側で接続されており、
前記第２のビア導体の一方端は、前記第１のパターン導体と前記一方主面側で接続されており、
前記第１のパターン導体は、前記一方主面側から見たとき、前記第２のビア導体と、前記シールド電極のうちの、前記４つの側面のうちの前記第２のビア導体の近傍の側面に設けられたシールド電極部分との間の距離が、前記第１のビア導体と、前記シールド電極部分との間の距離より短くなり、かつ前記第２のビア導体と前記第１のパターン導体との接続箇所の少なくとも一部が、前記第１のビア導体が接続された前記信号電極の面積外となるように延伸して設けられていることを特徴とする、積層型電子部品。 A multilayer electronic component including a laminate that is an electronic component body, a shield electrode, and external electrodes including a signal electrode and a ground electrode,
The laminate has a rectangular parallelepiped shape having one main surface and the other main surface, and four side surfaces connecting the one main surface and the other main surface, and has the one main surface and the other main surface therein. And a first via conductor and a second via conductor orthogonal to the one main surface and the other main surface, respectively.
The shield electrode is provided on each of the four side surfaces,
The external electrode is provided only on the other main surface,
One end of the first via conductor is connected to the signal electrode within an area of the signal electrode, and the other end of the first via conductor is connected to the first pattern conductor on the other main surface side. Has been
One end of the second via conductor is connected to the first pattern conductor on the one main surface side,
The first pattern conductor, when viewed from the one main surface side, the second via conductor and a side surface of the shield electrode near the second via conductor among the four side surfaces. A distance between the first via conductor and the shield electrode portion is shorter than a distance between the first via conductor and the shield electrode portion, and a distance between the second via conductor and the first pattern conductor is smaller than a distance between the first via conductor and the shield electrode portion. Characterized in that at least a part of the connection portion is provided so as to extend out of the area of the signal electrode to which the first via conductor is connected.
前記第３のビア導体の一方端は、前記接地電極と当該接地電極の面積内で接続され、前記第３のビア導体の他方端は、前記第３のパターン導体と前記他方主面側で接続されており、
前記第３のパターン導体の一端は、前記シールド電極に接続されていることを特徴とする、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の積層型電子部品。 The laminated body includes a third pattern conductor parallel to the one main surface and the other main surface, and a third via conductor orthogonal to the one main surface and the other main surface,
One end of the third via conductor is connected to the ground electrode within the area of the ground electrode, and the other end of the third via conductor is connected to the third pattern conductor on the other main surface side. Has been
4. The multilayer electronic component according to claim 1, wherein one end of the third pattern conductor is connected to the shield electrode. 5.
前記接地電極は、第１の部分と、一方端が当該第１の部分に接続され、他方端が前記シールド電極の第２の部分が設けられている側面に到達する第２の部分とを含んでおり、
前記シールド電極の第２の部分と、前記接地電極の第２の部分とが接続されていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の積層型電子部品。 The shield electrode includes a first portion and a second portion having one end connected to the first portion and the other end reaching the other main surface,
The ground electrode includes a first portion and a second portion having one end connected to the first portion and the other end reaching a side surface on which the second portion of the shield electrode is provided. And
The multilayer electronic component according to claim 1, wherein a second portion of the shield electrode is connected to a second portion of the ground electrode.
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW106113694A TWI653825B (en) | 2016-05-20 | 2017-04-25 | Multilayer electronic component |
| US15/597,221 US10242798B2 (en) | 2016-05-20 | 2017-05-17 | Multilayer electronic component |
| CN201710347300.0A CN107404300B (en) | 2016-05-20 | 2017-05-17 | Laminated electronic component |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2016101846 | 2016-05-20 | ||
| JP2016101846 | 2016-05-20 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017212717A JP2017212717A (en) | 2017-11-30 |
| JP6624026B2 true JP6624026B2 (en) | 2019-12-25 |
Family
ID=60474933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016233137A Active JP6624026B2 (en) | 2016-05-20 | 2016-11-30 | Laminated electronic components |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6624026B2 (en) |
| TW (1) | TWI653825B (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6743833B2 (en) * | 2018-01-16 | 2020-08-19 | 株式会社村田製作所 | Coil parts |
| KR102069635B1 (en) * | 2018-09-06 | 2020-02-24 | 삼성전기주식회사 | Coil component |
Family Cites Families (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217059A (en) | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Murata Mfg Co Ltd | Laminated lc filter |
| JP2003115735A (en) * | 2001-10-03 | 2003-04-18 | Murata Mfg Co Ltd | Laminated lc component |
| JP3649183B2 (en) | 2001-12-27 | 2005-05-18 | ソニー株式会社 | Filter circuit device and manufacturing method thereof |
| JP3942565B2 (en) * | 2003-08-29 | 2007-07-11 | Ｔｄｋ株式会社 | Noise filter |
| ATE373945T1 (en) | 2004-02-23 | 2007-10-15 | Georgia Tech Res Inst | LIQUID CRYSTAL POLYMER AND MULTI-LAYER POLYMER BASED PASSIVE SIGNAL PROCESSING COMPONENTS FOR RF/WIRELESS MULTI-BAND APPLICATIONS |
| KR100558458B1 (en) | 2004-09-23 | 2006-03-10 | 삼성전기주식회사 | Laminated balun transformer |
| JP4925838B2 (en) * | 2006-11-28 | 2012-05-09 | 京セラ株式会社 | Coil built-in board |
| JP2010123649A (en) * | 2008-11-18 | 2010-06-03 | Panasonic Corp | Stacked device |
| JP5387542B2 (en) * | 2010-11-09 | 2014-01-15 | 株式会社村田製作所 | Multilayer LC filter |
| JP5707988B2 (en) * | 2011-02-04 | 2015-04-30 | 株式会社村田製作所 | Coil-embedded substrate and DC-DC converter module having the same |
| JP5598492B2 (en) | 2012-03-30 | 2014-10-01 | Ｔｄｋ株式会社 | Multilayer coil parts |
| EP2911296B1 (en) * | 2012-10-19 | 2018-05-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Common mode filter |
| WO2014188739A1 (en) * | 2013-05-23 | 2014-11-27 | 株式会社村田製作所 | High-frequency transformer, high-frequency component and communication terminal device |
| JP6484932B2 (en) * | 2014-06-02 | 2019-03-20 | Tdk株式会社 | Multilayer coil parts |
-
2016
- 2016-11-30 JP JP2016233137A patent/JP6624026B2/en active Active
-
2017
- 2017-04-25 TW TW106113694A patent/TWI653825B/en active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017212717A (en) | 2017-11-30 |
| TW201801472A (en) | 2018-01-01 |
| TWI653825B (en) | 2019-03-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20170523 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180607 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190326 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190524 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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