JP6623588B2 - Electronics - Google Patents

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Description

本発明は無線通信モジュールを備える無線通信機器に関し、特にアンテナが一体的に形成されている無線通信モジュールを備えたカメラやビデオカメラ等の光学機器ないしは携帯機器に適用して好適な電子機器に関するものである。   The present invention relates to a wireless communication device including a wireless communication module, and more particularly to an electronic device suitable for application to an optical device such as a camera or a video camera or a portable device including a wireless communication module integrally formed with an antenna. It is.

近年、光学機器、なかでもデジタルカメラやビデオカメラ等の撮像装置には、無線通信機能を備えた撮像装置が提案されている。無線通信機能を備えるためには、撮像装置の本体内に無線通信モジュールを配設することが行なわれる。この無線通信モジュールとして、無線通信回路部とアンテナとを1つの回路基板に一体的に構築してモジュール化したものが提供されており、この無線通信モジュールを撮像装置のケース内に内装すれば無線通信機能を備えた撮像装置を容易に実現することができる。   2. Description of the Related Art In recent years, imaging apparatuses having a wireless communication function have been proposed for optical apparatuses, especially imaging apparatuses such as digital cameras and video cameras. In order to provide a wireless communication function, a wireless communication module is provided in a main body of the imaging apparatus. As this wireless communication module, a module in which a wireless communication circuit unit and an antenna are integrally formed on a single circuit board to provide a module is provided. If this wireless communication module is installed in a case of an imaging apparatus, a wireless communication module is provided. An imaging device having a communication function can be easily realized.

このような無線通信モジュールでは、アンテナとしてチップアンテナやプレーンアンテナ(パターンアンテナとも称する)が用いられることが多い。無線通信モジュールの小型化の要請に伴ってアンテナも小型化される傾向にあるため、高いアンテナ利得や広い指向性のアンテナを得ることが難しい。また、金属製のケースを有する電子機器では、ケースの有する導電性や電磁遮蔽性がアンテナ特性に影響を及ぼすことがある。   In such a wireless communication module, a chip antenna or a plane antenna (also referred to as a pattern antenna) is often used as an antenna. Since there is a tendency for antennas to be miniaturized with the demand for miniaturization of wireless communication modules, it is difficult to obtain an antenna with a high antenna gain and a wide directivity. Further, in an electronic device having a metal case, the conductivity and electromagnetic shielding properties of the case may affect the antenna characteristics.

特許文献1には、無線通信モジュールでの無線通信性能を改善するための一つの要素として、無線通信に影響を及ぼす静電気の影響を回避する技術が提案されている。ここでは、無線通信モジュールのグランドと、電子機器の外装カバーに接続されるシャーシ部材とのビスによる締結構造を改善する技術が提案されている。 Patent Literature 1 proposes, as one element for improving wireless communication performance in a wireless communication module, a technique for avoiding the influence of static electricity that affects wireless communication. Here, a technique for improving a fastening structure using screws between a ground of a wireless communication module and a chassis member connected to an exterior cover of an electronic device is proposed.

特許文献2には、無線通信モジュールでの無線通信性能を改善するために、アンテナの送受信特性を改善している。ここでは、無線通信モジュールに設けられているチップアンテナを覆うように櫛歯パターン部を有するフレキシブルプリント配線板を配設しており、この櫛歯パターン部のパターン形状を特定することにより、チップアンテナの送受信特性を改善する技術が提案されている。 In Patent Document 2, the transmission and reception characteristics of an antenna are improved in order to improve the wireless communication performance of a wireless communication module. Here, a flexible printed wiring board having a comb-tooth pattern portion is provided so as to cover the chip antenna provided in the wireless communication module. By specifying the pattern shape of the comb-tooth pattern portion, the chip antenna A technique for improving the transmission / reception characteristics of the CDMA has been proposed.

特開2015−35742号公報JP 2015-35742 A 特開2014−230065号公報JP 2014-230065 A

特許文献1の技術は、静電気の影響を回避して無線通信性能を高めるには有効であるが、アンテナ特性を改善することは難しい。特許文献2の技術は、チップアンテナには有効であると言えても、プレーンアンテナのアンテナ特性を改善するには有効であるかは明確ではない。   The technique of Patent Document 1 is effective for avoiding the influence of static electricity and improving wireless communication performance, but it is difficult to improve antenna characteristics. Although the technique of Patent Document 2 is effective for a chip antenna, it is not clear whether it is effective for improving the antenna characteristics of a plane antenna.

本発明の目的は、無線通信モジュールに設けられているプレーンアンテナのアンテナ特性を改善することを可能にしたカメラや携帯機器等の電子機器を提供するものである。   An object of the present invention is to provide an electronic device such as a camera or a portable device that can improve the antenna characteristics of a plane antenna provided in a wireless communication module.

本発明の第1の形態は、プレーンアンテナが一体的に形成された無線通信モジュールを内装した電子機器であって、前記無線通信モジュールは前記プレーンアンテナの給電部として構成される無線通信回路部を備え、前記プレーンアンテナは導体パターンの基端部において給電されて先端部が基端部から所定の方向に延長されたモノポールアンテナとして構成され、さらに前記無線通信モジュールの接地端に電気接続された導体を備えており、当該導体は無線通信モジュールを電子機器の内部構体に固定するための導電部材で構成され、前記プレーンアンテナとは反対側に突出状態に延長されている。 According to a first aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus including a wireless communication module in which a plane antenna is integrally formed, wherein the wireless communication module includes a wireless communication circuit configured as a power supply unit of the plane antenna. The plane antenna is configured as a monopole antenna whose power is fed at a base end of the conductor pattern and a front end extends in a predetermined direction from the base end, and further electrically connected to a ground end of the wireless communication module. A conductor is provided, and the conductor is formed of a conductive member for fixing the wireless communication module to an internal structure of the electronic device, and extends in a protruding state on a side opposite to the plane antenna.

ここで、本発明にかかる無線通信モジュールは、回路基板と、この回路基板に構築された無線通信回路部を含み、プレーンアンテナは回路基板の一方の面に形成された所要の導体パターンで構成される。Here, the wireless communication module according to the present invention includes a circuit board and a wireless communication circuit unit built on the circuit board, and the plane antenna is formed of a required conductor pattern formed on one surface of the circuit board. You.

本発明の第2の形態は、プレーンアンテナが一体的に形成された無線通信モジュールを内装した電子機器であって、前記無線通信モジュールは前記プレーンアンテナの給電部として構成される無線通信回路部を備え、前記プレーンアンテナは導体パターンの基端部において給電されて先端部が基端部から所定の方向に延長されたモノポールアンテナとして構成され、さらに前記無線通信モジュールの接地端に電気接続された導体を備えており、当該導体は前記プレーンアンテナの面と垂直方向に対向配置されて前記プレーンアンテナを含む面領域に延在された接地面部として構成されている。 According to a second aspect of the present invention , there is provided an electronic device including a wireless communication module in which a plane antenna is integrally formed, wherein the wireless communication module includes a wireless communication circuit unit configured as a power supply unit of the plane antenna. The plane antenna is configured as a monopole antenna whose power is fed at a base end of the conductor pattern and a front end extends in a predetermined direction from the base end, and further electrically connected to a ground end of the wireless communication module. A conductor is provided, and the conductor is configured as a ground plane portion that is disposed so as to be opposed to the plane of the plane antenna in a vertical direction and extends to a surface area including the plane antenna.

本発明によれば、無線通信モジュールから延長された接地された導体がプレーンアンテナとで対をなすアンテナ素子を構成し、指向性のあるダイポールアンテナと等価なアンテナを構成し、あるいは導体によりアンテナの接地面積が増大されるので、無線通信モジュールを大型化することなくプレーンアンテナのアンテナ特性を改善することができる。   According to the present invention, the grounded conductor extended from the wireless communication module constitutes an antenna element forming a pair with the plane antenna, constitutes an antenna equivalent to a directional dipole antenna, or forms an antenna equivalent to a directional dipole antenna. Since the ground area is increased, the antenna characteristics of the plane antenna can be improved without increasing the size of the wireless communication module.

本発明の実施形態のデジタルカメラの外観斜視図。1 is an external perspective view of a digital camera according to an embodiment of the present invention. 実施形態のデジタルカメラの上カバーを分解した斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of the upper cover of the digital camera according to the embodiment. (a)無線通信モジュールを上方から見た斜視図、(b)無線通信モジュールを下方から見た斜視図。(A) The perspective view which looked at the wireless communication module from the upper part, (b) The perspective view which looked at the wireless communication module from the lower part. (a)無線通信モジュールのサブアッセンブリ状態の斜視図、(b)カメラに組み込んだ状態の斜視図。2A is a perspective view of a wireless communication module in a sub-assembly state, and FIG. サブアッセンブリされる無線通信モジュールの分解斜視図。FIG. 3 is an exploded perspective view of the sub-assembled wireless communication module. 無線通信モジュールをカメラ本体部内に配設した状態の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a state where the wireless communication module is provided in the camera body. 実施形態と比較対象の各アンテナ特性図。FIG. 4 is a characteristic diagram of each antenna to be compared with the embodiment. 無線通信モジュールの変形例の斜視図。The perspective view of the modification of a wireless communication module. 他の変形例の無線通信モジュールを配設したカメラの内部構成の側面図。FIG. 11 is a side view of the internal configuration of a camera provided with a wireless communication module according to another modification. 他の実施形態の無線通信モジュールの分解斜視図。FIG. 9 is an exploded perspective view of a wireless communication module according to another embodiment. (a)他の実施形態の無線通信モジュールを配設したカメラの一部の平面図、(b)その斜視図。(A) A plan view of a part of a camera provided with a wireless communication module of another embodiment, and (b) a perspective view thereof. 図11(a)の無線通信モジュールの(a)断面図と(b)底面図。11A is a cross-sectional view and FIG. 11B is a bottom view of the wireless communication module in FIG. 他の実施形態と比較対象の各アンテナ特性図。FIG. 13 is a characteristic diagram of each antenna to be compared with another embodiment.

次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は本発明を適用した電子機器としてのカメラの外観図であり、このカメラは固定無線局あるいは無線端末局との間で無線通信が可能なコンパクト型のデジタルカメラCAMとして構成されている。カメラ本体部1の前面にレンズ鏡筒2が沈胴状態に内装されており、撮影時にカメラ本体部1から突出されるようになっている。カメラ本体部1の上面には、ホットシュー11、モードダイヤル12、シャッターボタン13等が配置されている。   Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an external view of a camera as an electronic apparatus to which the present invention is applied. This camera is configured as a compact digital camera CAM capable of wireless communication with a fixed wireless station or a wireless terminal station. A lens barrel 2 is provided in a collapsed state on the front surface of the camera body 1 so as to protrude from the camera body 1 at the time of photographing. On the upper surface of the camera body 1, a hot shoe 11, a mode dial 12, a shutter button 13, and the like are arranged.

カメラ本体部1は、後述するカメラ内部構体3(図2参照)を有しており、このカメラ内部構体3はマグネシウム合金等の機械的な強度の高い金属材からなるケース4内に内装されている。このケース4は、樹脂成形品の表面に金属粉を含有する塗料を塗布した構成であってもよい。前記ケース4は、カメラ本体部1の前面、後面、左右両側面、下面(底面)、上面を覆うように配設される各カバーで構成されているが、図1には、カメラ本体部1の左右両側面を含んだ前面を覆う前カバー4Fと、ケース本体部1の上面部を覆う上カバー4Uが図示されている。   The camera body 1 has a camera internal structure 3 (see FIG. 2) described later. The camera internal structure 3 is housed in a case 4 made of a metal material having high mechanical strength such as a magnesium alloy. I have. The case 4 may have a configuration in which a paint containing metal powder is applied to the surface of a resin molded product. The case 4 is composed of covers arranged to cover the front, rear, left and right side surfaces, the lower surface (bottom surface), and the upper surface of the camera body 1, but FIG. A front cover 4F that covers a front surface including both left and right side surfaces of the case body 1 and an upper cover 4U that covers an upper surface portion of the case main body 1 are illustrated.

図2は前記上カバー4Uをカメラ本体部1から取り外した状態の分解斜視図であり、前記ケース4内に前記カメラ内部構体3が内装されている。前記上カバー4Uは、前記ホットシュー11が取着される部位と隣接する部位に、上カバー4Uの表裏を連通させる、すなわちケース4の内外を連通させる矩形の窓41が開口されている。この開口窓41は樹脂材等の電磁波を透過することが可能な非金属材からなる装飾カバー42により塞がれている。この装飾カバー42は自身の周縁部が前記開口窓41の周縁部に当接された状態で配設され、接着等の手段によって前記上カバー4Uに一体化されている。この装飾カバー42の上面高さは前記ホットシュー11の上面高さに等しくあるいはそれよりも低い位置となるように設計されている。また、装飾カバー42を上カバー4Uに一体化することにより、前記開口窓41を通してのカメラ内部の防塵性と防水性が確保される。   FIG. 2 is an exploded perspective view showing a state in which the upper cover 4U is detached from the camera body 1, and the camera internal structure 3 is provided inside the case 4. The upper cover 4U is provided with a rectangular window 41 for communicating between the front and back of the upper cover 4U, that is, for communicating between the inside and the outside of the case 4, at a portion adjacent to a portion where the hot shoe 11 is attached. The opening window 41 is closed by a decorative cover 42 made of a non-metallic material such as a resin material that can transmit electromagnetic waves. The decorative cover 42 is provided in a state where its peripheral edge is in contact with the peripheral edge of the opening window 41, and is integrated with the upper cover 4U by means such as adhesion. The upper surface height of the decorative cover 42 is designed to be equal to or lower than the upper surface height of the hot shoe 11. In addition, by integrating the decorative cover 42 with the upper cover 4U, dustproof and waterproof inside the camera through the opening window 41 is ensured.

前記カメラ内部構体3の上面で、前記上カバー4Uの前記開口窓41に対応する部位、すなわち前記装飾カバー42に対応する部位には無線通信モジュール5が配設され、当該カメラ内部構体3に固定支持されている。ここでは、前記無線通信モジュール5は2.4GHz近傍の周波数でのWLAN(無線LAN)通信を行なう無線通信モジュールとして構成されている。   On the upper surface of the camera internal structure 3, a portion corresponding to the opening window 41 of the upper cover 4 </ b> U, that is, a portion corresponding to the decorative cover 42, is provided with a wireless communication module 5 and fixed to the camera internal structure 3. Supported. Here, the wireless communication module 5 is configured as a wireless communication module that performs WLAN (wireless LAN) communication at a frequency near 2.4 GHz.

この無線通信モジュール5は、図3(a)に上方から見た斜視図を示すように、長方形をしたプリント回路基板51の一方の面(以下、この面を表面とする)に無線通信回路部を構成する電子部品が搭載されるとともに、これら電子部品を封止するように金属材で形成されたシールドカバー52が取着されている。前記電子部品はシールドカバー52に覆われており、図3(a)には表れていない。このシールドカバー52は前記した電子部品が露呈されることを防止し、電子部品からの電磁波の放射を防止するとともに、無線通信回路部が改変されることを防止するために設けられている。   As shown in a perspective view from above in FIG. 3A, the wireless communication module 5 has a wireless communication circuit section on one surface (hereinafter referred to as this surface) of a rectangular printed circuit board 51. Are mounted, and a shield cover 52 made of a metal material is attached so as to seal these electronic components. The electronic components are covered by a shield cover 52 and are not shown in FIG. The shield cover 52 is provided to prevent the above-described electronic components from being exposed, to prevent the emission of electromagnetic waves from the electronic components, and to prevent the wireless communication circuit from being altered.

また、前記プリント回路基板51の表面の長手方向の一端側の領域で、前記シールドカバー52が配設されていない領域には、導体パターン膜からなるプリント回路の一部で逆F型パターンのプレーンアンテナ53が形成されている。このプレーンアンテナ53は無線通信モジュール5が駆動されたときに、通信用の電磁波を送信しあるいは受信するものであり、その基端部は前記シールドカバー52内にまで延長されており、このシールドカバー52内に構成されている無線通信回路部に接続されて給電が行なわれる。当該プレーンアンテナ53の先端部は巻き込むように折り返したパターン形状で前記プリント回路基板51の一端側に向けられている。   In a region on one end side in the longitudinal direction of the surface of the printed circuit board 51, and in a region where the shield cover 52 is not provided, a part of a printed circuit made of a conductive pattern film has a reverse F-shaped pattern. An antenna 53 is formed. The plane antenna 53 transmits or receives electromagnetic waves for communication when the wireless communication module 5 is driven, and its base end is extended into the shield cover 52. Power is supplied to the wireless communication circuit unit 52. The front end of the plane antenna 53 is directed toward one end of the printed circuit board 51 in a pattern shape folded back so as to be wound.

前記プリント回路基板51の表面の他端側の一部にはコネクタ54が搭載されており、プリント回路を介して前記無線通信回路部に電気接続されている。このコネクタ54には後述するFPC(フレキシブルプリント回路基板)が接続可能とされている。   A connector 54 is mounted on a part of the other end of the surface of the printed circuit board 51, and is electrically connected to the wireless communication circuit via a printed circuit. An FPC (flexible printed circuit board) described later can be connected to the connector 54.

図3(b)に前記無線通信モジュール5を下方から見た斜視図を示すように、前記プリント回路基板51の表面と反対側の面、すなわち裏面には広い領域にわたって導体パターン膜からなるGND(接地)パターン55が形成されている。このGNDパターン55は前記プレーンアンテナ53が形成されている長手方向の一端側の領域には形成されていない。   As shown in FIG. 3 (b), a perspective view of the wireless communication module 5 as viewed from below, the surface opposite to the front surface of the printed circuit board 51, that is, the back surface has a GND ( A (ground) pattern 55 is formed. This GND pattern 55 is not formed in a region on one end side in the longitudinal direction where the plane antenna 53 is formed.

前記プリント回路基板51の長手方向の他端側には、無線通信モジュール5を前記カメラ内部構体に固定する際に用いられる2つの穴が開口されている。中央寄りの穴は位置決め穴56であり、端の穴は固定用穴57である。前記位置決め穴56と前記固定用穴57は前記GNDパターン55の領域内に配設されている。   Two holes used for fixing the wireless communication module 5 to the camera internal structure are opened at the other end in the longitudinal direction of the printed circuit board 51. The hole near the center is a positioning hole 56, and the hole at the end is a fixing hole 57. The positioning hole 56 and the fixing hole 57 are provided in the area of the GND pattern 55.

前記無線通信モジュール5は、図4(a)に当該モジュールの斜視図を示すように、樹脂製のリテーナ6と金属製のモジュールシャーシ7とでサブアッセンブリされた上で前記カメラ内部構体3に固定される。図5はサブアッセンブリされる無線通信モジュール5の分解斜視図である。前記リテーナ6は、概ね矩形をした底板61と、この底板61の一方の縁部に立設された台部62と、他方の縁部において短手方向に対向配置された支承柱63,64と、当該他方の縁部から突出形成された固定片65を有している。   As shown in a perspective view of the module in FIG. 4A, the wireless communication module 5 is sub-assembled with a resin retainer 6 and a metal module chassis 7 and then fixed to the camera internal structure 3. Is done. FIG. 5 is an exploded perspective view of the sub-assembled wireless communication module 5. The retainer 6 includes a substantially rectangular bottom plate 61, a pedestal 62 erected on one edge of the bottom plate 61, and support columns 63, 64 arranged at the other edge in the short direction. And a fixing piece 65 protruding from the other edge.

前記無線通信モジュール5は、図4(b)に斜視図を示すように、プリント回路基板51の表面に設けたシールドカバー52が下方に向けられるようにしてリテーナ6上に載置される。プリント回路基板51の他端側の表面は台部62の上面に当接され、シールドカバー52はリテーナ6の底板61の上面に沿って配設される。このとき、シールドカバー52と底板61との間に微小寸法のクリアランス(空隙)を確保することにより、前記プレーンアンテナ53のマッチング調整を行なうことができる。また、プリント回路基板51の一端側の両側縁は支承柱63,64の内側面に当接され、リテーナ6に対するプリント回路基板51の位置決めが行なわれる。さらに、プリント回路基板51の位置決め穴56は、前記リテーナ6の台部62の上面から突出されている位置決め突起66が嵌入され、リテーナ6に対する無線通信モジュール5の位置決めが行なわれる。   The wireless communication module 5 is mounted on the retainer 6 such that the shield cover 52 provided on the surface of the printed circuit board 51 faces downward as shown in a perspective view in FIG. The surface on the other end side of the printed circuit board 51 is in contact with the upper surface of the base portion 62, and the shield cover 52 is disposed along the upper surface of the bottom plate 61 of the retainer 6. At this time, the matching adjustment of the plane antenna 53 can be performed by securing a small-sized clearance (gap) between the shield cover 52 and the bottom plate 61. Further, both side edges on one end side of the printed circuit board 51 are in contact with the inner side surfaces of the support pillars 63 and 64, and the printed circuit board 51 is positioned with respect to the retainer 6. Further, the positioning holes 66 of the printed circuit board 51 are fitted with positioning protrusions 66 protruding from the upper surface of the base 62 of the retainer 6, and the positioning of the wireless communication module 5 with respect to the retainer 6 is performed.

また、リテーナ6の台部62の下面に金属細片で形成された前記モジュールシャーシ7の一端部が当接される。このモジュールシャーシ7は、他端部が前記プリント回路基板の長手方向の他端方向、換言すれば前記プレーンアンテナ53に対してその給電部の方向に向けて延長される。そして、前記固定用穴57に上方から内挿されたビス(小ねじ)B1がモジュールシャーシ7のねじ穴71に螺合されることにより、プリント回路基板51、台部62、モジュールシャーシ7が一体的に締結され、同時にモジュールシャーシ7は無線通信モジュール5のGNDに電気接続される。   Further, one end of the module chassis 7 formed of a metal strip is brought into contact with the lower surface of the base 62 of the retainer 6. The other end of the module chassis 7 is extended toward the other end in the longitudinal direction of the printed circuit board, in other words, the plane antenna 53 in the direction of the power supply unit. Then, the screw (small screw) B1 inserted into the fixing hole 57 from above is screwed into the screw hole 71 of the module chassis 7, so that the printed circuit board 51, the base 62, and the module chassis 7 are integrated. The module chassis 7 is electrically connected to the GND of the wireless communication module 5 at the same time.

図6は、以上のようにサブアッセンブリされた無線通信モジュール5、リテーナ6およびモジュールシャーシ7をカメラ本体部1の内部に配設した状態の断面図である。前記上カバー4Uに一体化された前記装飾カバー42と、前記カメラ内部構体3の上部領域との間には、所要形状及び深さ寸法の空隙部Sが確保されており、この空隙部Sに無線通信モジュール5が収納された状態で配設され、かつ前記カメラ内部構体3に固定支持されている。   FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where the wireless communication module 5, the retainer 6, and the module chassis 7 sub-assembled as described above are arranged inside the camera body 1. Between the decorative cover 42 integrated with the upper cover 4U and the upper region of the camera internal structure 3, a gap S having a required shape and depth is secured. The wireless communication module 5 is provided in a housed state, and is fixedly supported by the camera internal structure 3.

前記リテーナ6は固定片65においてビスB2によりカメラ内部構体3の一部に固定される。このとき、無線通信モジュール5は、シールドカバー52を下方に向けて固定することで、プレーンアンテナ53を上方の高い位置に配置でき、上カバー4Uの開口窓41を通してプレーンアンテナ53を上カバー4Uの外面よりも外側に位置させることができる。なお、隣接位置に設けられているホットシュー11に対しては高さが低い位置にあり、この点ではアンテナ特性の点で必ずしも好ましくはない。ここではプレーンアンテナ53は開口窓41の縁部41aよりも高さ寸法H1だけケース4の外側に位置されている。これにより、無線通信モジュール5によって上カバー4Uの高さ寸法が大きくされることはなく、上カバー4Uによってプレーンアンテナ53の指向性が抑制されることが防止できる。   The retainer 6 is fixed to a part of the camera internal structure 3 by a screw B2 at a fixing piece 65. At this time, by fixing the shield cover 52 downward, the wireless communication module 5 can arrange the plane antenna 53 at a high position above and attach the plane antenna 53 to the upper cover 4U through the opening window 41 of the upper cover 4U. It can be located outside the outer surface. Note that the height is lower than that of the hot shoe 11 provided at the adjacent position, which is not always preferable in terms of antenna characteristics. Here, the plane antenna 53 is positioned outside the case 4 by a height H1 higher than the edge 41a of the opening window 41. Thus, the height dimension of the upper cover 4U is not increased by the wireless communication module 5, and the directivity of the plane antenna 53 can be prevented from being suppressed by the upper cover 4U.

また、前記無線通信モジュール5は、モジュールシャーシ7のねじ穴72,73を利用してビスB3,B4によりカメラ内部構体3のフレーム31に締結される。このフレーム31はカメラ内部構体3のGNDに電気接続されているので、無線通信モジュール5がカメラ内部構体3に固定支持されたときには、当該無線通信モジュール5のGNDパターン55はビスB1及びモジュールシャーシ7を介してカメラ内部構体3のGNDに電気接続されることになる。   The wireless communication module 5 is fastened to the frame 31 of the camera internal structure 3 by screws B3 and B4 using screw holes 72 and 73 of the module chassis 7. Since the frame 31 is electrically connected to the GND of the camera internal structure 3, when the wireless communication module 5 is fixedly supported by the camera internal structure 3, the GND pattern 55 of the wireless communication module 5 includes the screw B 1 and the module chassis 7. Is electrically connected to the GND of the camera internal structure 3 via.

さらに、図3に示した無線通信モジュール5に設けられているコネクタ54には、図5に示したFPC(フレキシブルプリント回路基板)8のモジュール端子部81が嵌合されて電気接続される。このFPC8のカメラ端子部82はカメラ内部構体3に電気接続されているので、無線通信モジュール5の信号回路はカメラ内部構体3の信号回路に電気接続される。   Further, the module terminal portion 81 of the FPC (flexible printed circuit board) 8 shown in FIG. 5 is fitted and electrically connected to the connector 54 provided in the wireless communication module 5 shown in FIG. Since the camera terminal 82 of the FPC 8 is electrically connected to the camera internal structure 3, the signal circuit of the wireless communication module 5 is electrically connected to the signal circuit of the camera internal structure 3.

以上の構成の実施形態のカメラCAMでは、無線通信モジュール5を駆動して他の無線局との間での無線通信を行なう際には、無線通信モジュール5のプレーンアンテナ53から送信される電磁波、あるいは受信される電磁波は、電磁遮蔽部材で形成されている前カバー4Fと上カバー4Uによって遮蔽されるが、上カバー4Uに開口した開口窓41は電磁遮蔽しない装飾カバー42によって閉塞されているだけであるので、この開口窓41及び装飾カバー42を通して電磁波を送受することが可能になる。   In the camera CAM according to the embodiment having the above-described configuration, when the wireless communication module 5 is driven to perform wireless communication with another wireless station, the electromagnetic wave transmitted from the plane antenna 53 of the wireless communication module 5, Alternatively, the received electromagnetic wave is shielded by the front cover 4F and the upper cover 4U formed of an electromagnetic shielding member, but the opening window 41 opened in the upper cover 4U is merely closed by the decorative cover 42 which is not electromagnetically shielded. Therefore, electromagnetic waves can be transmitted and received through the opening window 41 and the decorative cover 42.

この電磁波の送受に際し、実施形態の無線通信モジュール5では、プレーンアンテナ53はプリント回路基板51に形成された導体パターンとして形成されているが、無線通信モジュール5のGNDパターン55にモジュールシャーシ7が電気接続されていることにより、アンテナ特性を改善することが可能になる。すなわち、実施形態で用いている無線通信モジュール5のプレーンアンテナ53は逆F型のパターンアンテナで構成されており、このアンテナはモノポールアンテナとして機能する。   When transmitting and receiving this electromagnetic wave, in the wireless communication module 5 of the embodiment, the plane antenna 53 is formed as a conductor pattern formed on the printed circuit board 51, but the module chassis 7 is electrically connected to the GND pattern 55 of the wireless communication module 5. By being connected, antenna characteristics can be improved. That is, the plane antenna 53 of the wireless communication module 5 used in the embodiment is configured by an inverted F-type pattern antenna, and this antenna functions as a monopole antenna.

一般に、モノポールアンテナはGND接地面に垂直方向に導体を立設し、そのGND接地面付近において給電することでGND面を鏡面とした電流分布をとる。そのため、GND接地面の状態がアンテナ特性に与える影響は無視できない。無線通信モジュール5のプリント回路基板51の裏面にGND接地面として機能するGNDパターン55が存在しているが、このGNDパターン55はプリント回路基板51の平面サイズよりも大きな面積に形成することができないため、アンテナ特性の改善には限界がある。   In general, a monopole antenna has a conductor erected in a direction perpendicular to the GND ground plane, and feeds power near the GND ground plane to obtain a current distribution with the GND plane as a mirror surface. Therefore, the influence of the state of the GND ground plane on the antenna characteristics cannot be ignored. Although a GND pattern 55 functioning as a GND ground plane exists on the back surface of the printed circuit board 51 of the wireless communication module 5, the GND pattern 55 cannot be formed in an area larger than the plane size of the printed circuit board 51. Therefore, there is a limit in improving the antenna characteristics.

この実施形態では、図4から判るように、無線通信モジュール5のGNDパターン55にビスB1を介して細片状のモジュールシャーシ7が電気接続され、しかもこのモジュールシャーシ7はプレーンアンテナ53に対してその給電部であるシールドカバー52内の無線通信回路部の方向に向けて、すなわちプレーンアンテナ53とは反対方向に向けて延長されていることにより、モジュールシャーシ7はプレーンアンテナ53と対をなすGND接地側のアンテナ素子として機能することになる。この実施形態では、モジュールシャーシ7はホットシュー11の前側領域にわたって延長されているので、前記したようなホットシュー11の存在になるプレーンアンテナ53のアンテナ特性の好ましくない点についても改善できる。したがって、このモジュールシャーシ7を含めてプレーンアンテナ53はダイポールアンテナと等価な構成となり、アンテナ特性が改善されることになる。特に、ダイポールアンテナはモノポールアンテナに比較して指向性が高められ、プレーンアンテナ53の面と垂直な方向、すなわち装飾カバー42に向けられた方向の指向性が改善される。 In this embodiment, as can be seen from FIG. 4, the strip-shaped module chassis 7 is electrically connected to the GND pattern 55 of the wireless communication module 5 via the screw B1. The module chassis 7 is extended toward the direction of the wireless communication circuit section in the shield cover 52 that is the power supply section, that is, in the direction opposite to the plane antenna 53, so that the module chassis 7 forms a pair with the plane antenna 53. It will function as a ground-side antenna element. In this embodiment, since the module chassis 7 is extended over the front area of the hot shoe 11, it is possible to improve the unfavorable antenna characteristics of the plane antenna 53 in which the hot shoe 11 exists as described above. Therefore, the plane antenna 53 including the module chassis 7 has a configuration equivalent to a dipole antenna, and the antenna characteristics are improved. In particular, the dipole antenna has higher directivity than the monopole antenna, and the directivity in the direction perpendicular to the plane of the plane antenna 53, that is, the direction directed to the decorative cover 42 is improved.

図7は無線通信モジュール5にモジュールシャーシ7が接続された場合と、接続されていない場合のアンテナ特性の測定結果を示している。実線が接続された場合、破線が接続されていない場合である。このアンテナ特性は、プレーンアンテナ53の平面を基準面とし、基準面に対する0〜180度の立体放射角範囲のアンテナ利得を積分した値である。ここでは、3つの異なる周波数について測定している。この結果から、モジュールシャーシ7が接続されたことによりアンテナ特性が改善されていることが判る。ただし、モジュールシャーシ7が接続されたことにより、マッチング周波数が幾分変化されるので、この調整を行なうことにより目的とする周波数において最大のアンテナ効果を得ることができる。   FIG. 7 shows measurement results of antenna characteristics when the module chassis 7 is connected to the wireless communication module 5 and when the module chassis 7 is not connected. The case where the solid line is connected is the case where the broken line is not connected. This antenna characteristic is a value obtained by integrating the antenna gain in a solid radiation angle range of 0 to 180 degrees with respect to the reference plane using the plane of the plane antenna 53 as a reference plane. Here, measurements are made for three different frequencies. From this result, it is understood that the antenna characteristics are improved by the connection of the module chassis 7. However, since the matching frequency is slightly changed by the connection of the module chassis 7, the maximum antenna effect can be obtained at the target frequency by performing this adjustment.

この実施形態では、モジュールシャーシ7は、無線通信モジュール5をカメラ内部構体3に固定するための固定用部材としても構成しているが、無線通信モジュール5をモジュールシャーシ7を利用することなくカメラ内部構体3に固定させる場合には、モジュールシャーシ7は無線通信モジュール5に対して片持梁状に接続されるのみでよく、カメラ内部構体3に対して連結されなくてもよい。この場合にはモジュールシャーシ7はカメラ内部構体3のGNDに電気接続されなくてもよい。   In this embodiment, the module chassis 7 is also configured as a fixing member for fixing the wireless communication module 5 to the camera internal structure 3. However, the wireless communication module 5 can be mounted inside the camera without using the module chassis 7. When fixed to the structure 3, the module chassis 7 need only be connected to the wireless communication module 5 in a cantilever manner, and need not be connected to the camera internal structure 3. In this case, the module chassis 7 does not need to be electrically connected to GND of the camera internal structure 3.

また、無線通信モジュールをこのように構成する場合には、図8に変形例の無線通信モジュールの斜視図を示すように、モジュールシャーシに代えて、細片状に形成した金属薄板あるいは表面に導電膜が形成されたフレキシブルなテープからなる導体テープ7Aの一端部を無線通信モジュール5のGNDパターン55に接続し、当該導体テープ7Aの他端部をプレーンアンテナ53の給電部(シールドカバー52の領域)の方向、すなわちプレーンアンテナ53とは反対方向に延長配置するようにしてもよい。このようにしても、導体テープ7Aとプレーンアンテナ53とでダイポールアンテナと等価なアンテナが構成でき、アンテナ特性を改善することができる。 When the wireless communication module is configured in this manner, as shown in a perspective view of a wireless communication module of a modified example in FIG. 8, instead of the module chassis, a conductive metal sheet or a thin metal plate formed on a strip is used. One end of a conductive tape 7A made of a flexible tape on which a film is formed is connected to the GND pattern 55 of the wireless communication module 5, and the other end of the conductive tape 7A is connected to a feeder of the plane antenna 53 (the area of the shield cover 52). ) , That is, in the opposite direction to the plane antenna 53 . Even in this case, an antenna equivalent to a dipole antenna can be formed by the conductor tape 7A and the plane antenna 53, and the antenna characteristics can be improved.

実施形態のモジュールシャーシ7や導体テープ7Aは、プレーンアンテナ53と対をなすアンテナ素子として機能するので、無線通信モジュール5のGNDパターン55に接続されていればよく、前記したように必ずしもカメラ内部構体3のGNDに接続する必要はない。しかし、アンテナにおける接地効果を高めることによりアンテナ特性を改善することもできるので、可能であればモジュールシャーシ7や導電テープ7Aをカメラ内部構体3のGNDに接続することが好ましい。   Since the module chassis 7 and the conductive tape 7A of the embodiment function as an antenna element that forms a pair with the plane antenna 53, they only need to be connected to the GND pattern 55 of the wireless communication module 5, and as described above, the camera internal structure is not necessarily required. It is not necessary to connect to the GND of No.3. However, since the antenna characteristics can be improved by increasing the grounding effect of the antenna, it is preferable to connect the module chassis 7 and the conductive tape 7A to the GND of the camera internal structure 3 if possible.

また、フレキシブルな導体テープ7Aを用いてアンテナ特性を改善しようとする場合には、導体テープ7Aの配設に際しての自由度が高くなるので、電子機器内における無線通信モジュールの配設位置の制約が少なくなる。したがって、例えば、図9に他の変形例を備えたカメラの内部構成の側面図を示すように、一眼レフカメラCAM1に本発明を適用する際には、当該カメラCAM1のカメラ本体部1Aのケース4のうち、グリップ部を構成している前カバー4Fの一部に開口窓41Aを形成し、この開口窓41Aを臨む位置に無線通信モジュール5を配設する。この開口窓41Aは金属製のケースの場合に開口されるが、樹脂製のケースの場合には開口窓は不要である。   Further, when the antenna characteristics are to be improved by using the flexible conductive tape 7A, the degree of freedom in arranging the conductive tape 7A increases, so that the position of the wireless communication module in the electronic device is restricted. Less. Therefore, for example, when the present invention is applied to a single-lens reflex camera CAM1 as shown in FIG. 9 showing a side view of the internal configuration of a camera having another modification, the case of the camera body 1A of the camera CAM1 4, an opening window 41A is formed in a part of the front cover 4F constituting the grip portion, and the wireless communication module 5 is disposed at a position facing the opening window 41A. The opening window 41A is opened in the case of a metal case, but is not required in the case of a resin case.

その上で、当該無線通信モジュール5に設けられているプレーンアンテナ53に対してその給電部(シールドカバー52の領域)の方向に向けて、すなわちプレーンアンテナ53とは反対方向に向けてフレキシブルな導体テープ7Aを接続すればよい。導体テープ7Aの一端部を無線通信モジュール5のGNDパターン55に接続し、他端部をプレーンアンテナ53と反対の給電部の方向に向けて延長する。さらに、この導体テープ7A無線通信モジュールのGNDに接続することが好ましい。導体テープ7Aが導電性接着面を有していれば、その接着面を無線通信モジュール5のGNDパターン55に対して貼り付けるだけで本発明が実現できる。 Then, a flexible conductor is provided toward the plane antenna 53 provided in the wireless communication module 5 in the direction of the power supply section (the area of the shield cover 52) , that is, in the direction opposite to the plane antenna 53. What is necessary is just to connect tape 7A. One end of the conductive tape 7 </ b> A is connected to the GND pattern 55 of the wireless communication module 5, and the other end is extended in the direction of the power supply unit opposite to the plane antenna 53. Further, it is preferable to connect the conductive tape 7A to GND of the wireless communication module. If the conductive tape 7A has a conductive adhesive surface, the present invention can be realized only by sticking the adhesive surface to the GND pattern 55 of the wireless communication module 5.

図10は本発明の他の実施形態にかかる無線通信モジュール5の分解斜視図である。前記実施形態と等価な部分には同一符号を付してある。この実施形態は無線通信モジュール5に前記実施形態のようなモジュールシャーシ7や導体テープ7Aを接続することが難しい無線通信モジュールを配設したカメラである。無線通信モジュール5はリテーナ6と共にビスB1,B2によってカメラ内部構体に直接的に固定されている。   FIG. 10 is an exploded perspective view of a wireless communication module 5 according to another embodiment of the present invention. Portions equivalent to those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals. This embodiment is a camera provided with a wireless communication module in which it is difficult to connect the module chassis 7 and the conductive tape 7A as in the above embodiment to the wireless communication module 5. The wireless communication module 5 is directly fixed to the camera internal structure by screws B1 and B2 together with the retainer 6.

一方、無線通信モジュールのコネクタに接続されるFPC8は、前記したようにコネクタ端子部81とカメラ端子部82を備えているが、コネクタ端子部81に隣接する部位に平面板状に形成されたGND面部83が設けられている。このGND面部83は、前記無線通信モジュール5のプリント回路基板51に形成されている前記プレーンアンテナ53の領域を含み、さらにプリント回路基板51の長手方向の一端からプレーンアンテナ53に向けた方向に所要の長さ領域にわたって延長された形状及び面積に形成されている。なお、実施形態では、GND面部83の一部に、リテーナ6をカメラ内部構体3に固定するためのビスB2が挿通可能なビス挿通穴84が開口されている。 On the other hand, the FPC 8 connected to the connector of the wireless communication module includes the connector terminal portion 81 and the camera terminal portion 82 as described above, but has a flat plate-shaped GND formed at a portion adjacent to the connector terminal portion 81. A surface portion 83 is provided. The GND surface portion 83 includes a region of the plane antenna 53 formed on the printed circuit board 51 of the wireless communication module 5, and is required in a direction from one longitudinal end of the printed circuit board 51 to the plane antenna 53. Is formed in a shape and an area extended over a length region of. In the embodiment, a screw insertion hole 84 through which a screw B2 for fixing the retainer 6 to the camera internal structure 3 is inserted is formed in a part of the GND surface 83.

図11(a)は前記他の実施形態の無線通信モジュール5をFPC8とともにカメラ内部構体3に固定した状態の平面図、図11(b)はその斜視図である。また、図12(a)はその拡大断面図、図12(b)は概略底面図である。前記FPC8のGND面部83はプリント回路基板51の下側に向けられている表面に沿ってほぼ水平方向に延長された状態に配設される。この実施形態では、GND面部83は無線通信モジュール5のシールドカバー52の下側に沿って延長され、少なくともプリント回路基板51に形成されているプレーンアンテナ53の下方においてプリント回路基板51と垂直な方向に重なった状態で対向配置される。さらにGND面部83は、プレーンアンテナ53の下方領域からシールドカバー52の反対側にプリント回路基板51よりも突出した領域にわたって配置されている。なお、この他の実施形態では前記実施形態のモジュールシャーシ7を併せて配設した例を示しているが、モジュールシャーシ7は図10に示したように必ずしも配設していなくてもよい。   FIG. 11A is a plan view showing a state where the wireless communication module 5 of the other embodiment is fixed to the camera internal structure 3 together with the FPC 8, and FIG. 11B is a perspective view thereof. FIG. 12A is an enlarged cross-sectional view, and FIG. 12B is a schematic bottom view. The GND surface portion 83 of the FPC 8 is disposed so as to extend in a substantially horizontal direction along a surface facing the lower side of the printed circuit board 51. In this embodiment, the GND surface 83 extends along the lower side of the shield cover 52 of the wireless communication module 5, and at least below the plane antenna 53 formed on the printed circuit board 51 in a direction perpendicular to the printed circuit board 51. Are arranged facing each other in an overlapping state. Further, the GND surface portion 83 is disposed over a region protruding from the printed circuit board 51 on the opposite side of the shield cover 52 from a region below the plane antenna 53. Note that, in the other embodiment, an example is shown in which the module chassis 7 of the above embodiment is also provided, but the module chassis 7 does not necessarily have to be provided as shown in FIG.

この実施形態では、FPC8のコネクタ端子部81をコネクタ54に接続したときには、FPC8のGND面部83は無線通信モジュール5のGNDに電気接続される。したがって、プレーンアンテナ53の下方領域には、当該プレーンアンテナ53を含む広い領域にわたってプレーンアンテナ面と垂直方向に対向配置されたGND面部83による接地領域が形成される。特に、プレーンアンテナ53の給電部と反対側の領域にまで延長された接地領域が形成され、前記したようにモノポールアンテナにおける接地面積が拡大されることになり、アンテナ特性が改善される。   In this embodiment, when the connector terminal 81 of the FPC 8 is connected to the connector 54, the GND surface 83 of the FPC 8 is electrically connected to the GND of the wireless communication module 5. Therefore, a ground area is formed in the lower area of the plane antenna 53 by the GND surface section 83 that is disposed to face the plane antenna surface in the vertical direction over a wide area including the plane antenna 53. In particular, a grounding region is formed extending to a region on the opposite side of the feeder of the plane antenna 53, and as described above, the grounding area of the monopole antenna is increased, and the antenna characteristics are improved.

図13はこの実施形態において、GND面部を配設した場合と、配設していない場合の各アンテナ特性の測定結果を示している。実線が配設していない場合、一点鎖線が配設した場合である。このアンテナ特性は、図7と同様にプレーンアンテナ53の平面を基準面とし、基準面に対する0〜180度の立体放射角範囲のアンテナ利得を積分した値である。ここでは多数の異なる周波数について測定した。この結果から、GND面部83を配設することによりアンテナ特性が改善されていることが判る。また、破線で示すように、GND面部83がプレーンアンテナ53ないしはプリント回路基板51から延長されている長さが大きくなると、アンテナ特性がさらに改善できることが判る。因みに、GND面部83が、プレーンアンテナ53の面積と同面積又は1/2程度の面積だけ延長されると顕著な改善効果が得られる。また、GND面部83をシールドカバー52から離間する距離を大きくした方が改善効果が顕著なものになる。   FIG. 13 shows the measurement results of the antenna characteristics when the GND plane is provided and when it is not provided in this embodiment. The case where the solid line is not provided is the case where the dashed line is provided. This antenna characteristic is a value obtained by integrating the antenna gain in the range of the solid radiation angle of 0 to 180 degrees with respect to the reference plane using the plane of the plane antenna 53 as the reference plane, as in FIG. Here, measurements were made at many different frequencies. From this result, it can be seen that the antenna characteristics are improved by disposing the GND surface portion 83. Further, as indicated by the broken line, it is understood that the antenna characteristics can be further improved when the length of the GND surface portion 83 extended from the plane antenna 53 or the printed circuit board 51 is increased. Incidentally, when the GND surface portion 83 is extended by the same area as the area of the plane antenna 53 or about half the area, a remarkable improvement effect is obtained. In addition, when the distance separating the GND surface 83 from the shield cover 52 is increased, the improvement effect becomes more remarkable.

なお、ビスB2を用いないで無線通信モジュールをカメラ内部構体に固定する構造の場合には、GND面部83に設けたビスの挿通穴84を省略してもよい。これにより、GND面部83の面積を大きくし、さらなるアンテナ特性の改善が見込まれる。   In the case where the wireless communication module is fixed to the camera internal structure without using the screw B2, the screw insertion hole 84 provided in the GND surface 83 may be omitted. As a result, the area of the GND surface 83 is increased, and further improvement in antenna characteristics is expected.

また、GND面部は必ずしもFPCと一体に形成する必要はなく、独立した導体板あるいは導体シートをプリント回路基板の下側領域ないしプレーンアンテナの給電部と反対側に延長した状態で配設し、これを無線通信モジュールのGNDに電気接続する構成としてもよい。   In addition, the GND surface does not necessarily need to be formed integrally with the FPC, but is provided with an independent conductor plate or conductor sheet extending in the lower region of the printed circuit board or on the side opposite to the feeder of the plane antenna. May be electrically connected to GND of the wireless communication module.

実施形態におけるモジュールシャーシ、導体テープ、GND面部は使用する周波数領域において無線通信モジュールやカメラ内部構体のGNDに電気接続されていればよく、直流的に電気接続されていなくてもよい。したがって、これらの間に生じる浮遊容量によって交流的に電気接続されるのであれば、物理的に電気接続される構成でなくてもよい。   The module chassis, the conductive tape, and the GND surface in the embodiment need only be electrically connected to the wireless communication module and the GND of the camera internal structure in the frequency range to be used, and need not be DC electrically connected. Therefore, the structure need not be physically electrically connected as long as it is AC-connected electrically by the stray capacitance generated between them.

本発明が適用される無線通信モジュールは、WLAN以外の無線通信を行なうための無線通信モジュールであっても良いことは言うまでもない。また、実施形態の構成の無線通信モジュールに限られるものではなく、基板の一方の領域にプレーンアンテナが形成され無線通信回路部から給電される構成の無線通信モジュールであれば適用できる。無線通信モジュールの形態の違いにかかわらず、プレーンアンテナの給電部を挟んで当該プレーンアンテナと反対方向に導体を延長し、無線通信モジュールのGNDに電気接続するようにすればよい。   It goes without saying that the wireless communication module to which the present invention is applied may be a wireless communication module for performing wireless communication other than WLAN. Further, the present invention is not limited to the wireless communication module having the configuration of the embodiment, but may be applied to a wireless communication module having a configuration in which a plane antenna is formed in one region of a substrate and power is supplied from a wireless communication circuit unit. Regardless of the difference in the form of the wireless communication module, the conductor may be extended in the opposite direction to the plane antenna with the feeder of the plane antenna interposed therebetween, and may be electrically connected to GND of the wireless communication module.

実施形態では本発明を無線通信モジュールを内装したカメラに適用したが、カメラ以外の撮像装置への適用も可能である。あるいは、撮像装置以外の機器、特に小型化が要求される無線通信機能を有する電子機器で、プレーンアンテナを一体に有する無線通信モジュールを配設した電子機器に適用することが可能である。例えば、ノートPC、プリンタ、スマートフォン、タブレット型端末、デジタルフォトフレーム、音楽プレーヤー、ゲーム機等に適用できる。   In the embodiment, the present invention is applied to a camera equipped with a wireless communication module. However, the present invention can be applied to an imaging device other than the camera. Alternatively, the present invention can be applied to a device other than the image pickup device, particularly, an electronic device having a wireless communication function required to be miniaturized, in which a wireless communication module integrally including a plane antenna is provided. For example, the present invention can be applied to a notebook PC, a printer, a smartphone, a tablet terminal, a digital photo frame, a music player, a game machine, and the like.

1 カメラ本体部
2 レンズ鏡筒
3 カメラ内部構体
4 ケース
4F 前カバー
4U 上カバー
5 無線通信モジュール
6 リテーナ
7 モジュールシャーシ
8 FPC
41 開口窓
51 プリント回路基板(回路基板)
52 シールドカバー(無線通信回路部)
53 プレーンアンテナ(アンテナ)
54 コネクタ
55 GNDパターン
83 GND面部

DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Camera main body 2 Lens barrel 3 Camera internal structure 4 Case 4F Front cover 4U Upper cover 5 Wireless communication module 6 Retainer 7 Module chassis 8 FPC
41 Opening window 51 Printed circuit board (circuit board)
52 Shield cover (wireless communication circuit)
53 Plain antenna (antenna)
54 Connector 55 GND pattern 83 GND surface

Claims (11)

プレーンアンテナが一体的に形成された無線通信モジュールを内装した電子機器であって、前記無線通信モジュールは前記プレーンアンテナの給電部として構成される無線通信回路部を備え、前記プレーンアンテナは導体パターンの基端部において給電されて先端部が基端部から所定の方向に延長されたモノポールアンテナとして構成され、さらに前記無線通信モジュールの接地端に電気接続された導体を備えており、当該導体は前記無線通信モジュールを電子機器の内部構体に固定するための導電部材で構成され、前記プレーンアンテナとは反対方向に突出状態に延長されていることを特徴とする電子機器。 An electronic device incorporating a wireless communication module in which a plane antenna is integrally formed, wherein the wireless communication module includes a wireless communication circuit unit configured as a power supply unit of the plane antenna, and the plane antenna has a conductor pattern. is configured as a monopole antenna tip is powered is extended from the base end portion in a predetermined direction at the proximal end, further comprises the electrical connecting conductors to a ground terminal of the wireless communication module, the conductors An electronic device comprising a conductive member for fixing the wireless communication module to an internal structure of the electronic device, and extending in a protruding state in a direction opposite to the plane antenna. プレーンアンテナが一体的に形成された無線通信モジュールを内装した電子機器であって、前記無線通信モジュールは前記プレーンアンテナの給電部として構成される無線通信回路部を備え、前記プレーンアンテナは導体パターンの基端部において給電されて先端部が基端部から所定の方向に延長されたモノポールアンテナとして構成され、さらに前記無線通信モジュールの接地端に電気接続された導体を備えており、当該導体はフレキシブル回路基板に一体に形成されている導体層で構成され、前記プレーンアンテナとは反対方向に突出状態に延長されていることを特徴とする電子機器An electronic device incorporating a wireless communication module in which a plane antenna is integrally formed, wherein the wireless communication module includes a wireless communication circuit unit configured as a power supply unit of the plane antenna, and the plane antenna has a conductor pattern. A power supply is provided at the base end, the front end is configured as a monopole antenna extending in a predetermined direction from the base end, and further includes a conductor electrically connected to a ground end of the wireless communication module. An electronic device comprising a conductor layer integrally formed on a flexible circuit board and extending in a direction protruding in a direction opposite to the plane antenna. 前記無線通信モジュールは、回路基板と、この回路基板に構築された前記無線通信回路部を含み、前記プレーンアンテナは前記回路基板の一方の面に形成された所要の導体パターンで構成されている請求項1又は2に記載の電子機器。 The wireless communication module includes a circuit board, includes the radio communication circuit unit built on the circuit board, wherein the plane antenna is configured in the required conductor pattern formed on one surface of the circuit board Item 3. The electronic device according to item 1 or 2 . 前記導体は電子機器の内部構体の接地端に電気接続されている請求項3に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 3, wherein the conductor is electrically connected to a ground end of an internal structure of the electronic device. プレーンアンテナが一体的に形成された無線通信モジュールを内装した電子機器であって、前記無線通信モジュールは前記プレーンアンテナの給電部として構成される無線通信回路部を備え、前記プレーンアンテナは導体パターンの基端部において給電されて先端部が基端部から所定の方向に延長されたモノポールアンテナとして構成され、さらに前記無線通信モジュールの接地端に電気接続された導体を備えており、当該導体は前記プレーンアンテナの面と垂直方向に対向配置されて前記プレーンアンテナを含む面領域に延在された接地面部として構成されていることを特徴とする電子機器。   An electronic device incorporating a wireless communication module in which a plane antenna is integrally formed, wherein the wireless communication module includes a wireless communication circuit unit configured as a power supply unit of the plane antenna, and the plane antenna has a conductor pattern. A power supply is provided at the base end, the front end is configured as a monopole antenna extending in a predetermined direction from the base end, and further includes a conductor electrically connected to a ground end of the wireless communication module. An electronic device, wherein the electronic device is configured as a ground plane portion that is disposed to face a plane of the plane antenna in a vertical direction and extends in a plane area including the plane antenna. 前記無線通信モジュールは、回路基板と、この回路基板に構築された前記無線通信回路部を含み、前記プレーンアンテナは前記回路基板の一方の面に形成された所要の導体パターンで構成されている請求項5に記載の電子機器。   The wireless communication module includes a circuit board and the wireless communication circuit unit built on the circuit board, and the plane antenna is configured by a required conductor pattern formed on one surface of the circuit board. Item 6. The electronic device according to item 5. 前記導体は前記プレーンアンテナの面領域を越えた領域にまで延長されている請求項6に記載の電子機器。   7. The electronic device according to claim 6, wherein the conductor extends to a region beyond a plane region of the plane antenna. 前記無線通信モジュールに接続されるフレキシブル回路基板を備え、前記導体は当該フレキシブル回路基板に一体に形成されている導体層で構成されている請求項ないし7のいずれかに記載の電子機器。 The electronic device according to claim 5 , further comprising a flexible circuit board connected to the wireless communication module, wherein the conductor is configured by a conductor layer formed integrally with the flexible circuit board. 前記フレキシブル回路基板は前記無線通信モジュールと電子機器の内部構体を電気接続する回路基板である請求項8に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 8, wherein the flexible circuit board is a circuit board that electrically connects the wireless communication module and an internal structure of the electronic device. 請求項1ないし9のいずれかに記載の電子機器であって、撮像装置として構成された電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the electronic device is configured as an imaging device. 前記無線通信モジュールは、無線LAN通信用のモジュールである請求項1ないし10のいずれかに記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the wireless communication module is a module for wireless LAN communication.
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