JP6622239B2 - Manufacturing method of semiconductor device - Google Patents

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Description

実施形態は、半導体装置の製造方法に関する。   Embodiments described herein relate generally to a method for manufacturing a semiconductor device.

従来より、第１のリードフレーム上にはんだを配置し、その上にチップを載置し、チップ上に更にはんだを配置し、その上に第２のリードフレームを配置した構造体をリフローすることにより、はんだを一旦溶融させた後、凝固させて、２枚のリードフレームの間にチップを接合する半導体装置の製造方法が知られている。この製造方法においては、最終製品の形状精度を向上させることが求められている。   Conventionally, solder is placed on a first lead frame, a chip is placed thereon, solder is further placed on the chip, and a structure in which the second lead frame is placed thereon is reflowed. Thus, there is known a method for manufacturing a semiconductor device in which solder is once melted and then solidified to join a chip between two lead frames. In this manufacturing method, it is required to improve the shape accuracy of the final product.

特開２００６−４１１７６号公報JP 2006-41176 A

形状精度が高い半導体装置の製造方法を提供することである。   It is to provide a method for manufacturing a semiconductor device with high shape accuracy.

実施形態に係る半導体装置の製造方法は、突起部が形成された第１リードフレームシートの上面に、第１はんだを被着させる工程と、前記第１はんだ上に半導体チップを載置する工程と、前記半導体チップの上面に第２はんだを被着させる工程と、前記第２はんだ上に、開口部が形成された第２リードフレームシートを載置し、前記突起部を前記開口部内に進入させる工程と、前記第１はんだ及び前記第２はんだを溶融させた後、凝固させる工程と、を備える。前記突起部は上方に向き、その最大幅は先端部を除く部分の幅である。前記開口部の幅は、前記突起部の前記最大幅より小さく、前記突起部の前記先端部の幅より大きい。前記突起部及び前記開口部はそれぞれ複数個形成されており、第１の前記突起部の前記最大幅の方向は、第２の前記突起部の前記最大幅の方向に対して交差する。 The method for manufacturing a semiconductor device according to the embodiment includes a step of depositing a first solder on an upper surface of a first lead frame sheet on which a protrusion is formed, and a step of placing a semiconductor chip on the first solder. A step of depositing a second solder on the upper surface of the semiconductor chip; and a second lead frame sheet having an opening formed thereon is placed on the second solder, and the protrusion is advanced into the opening. And a step of solidifying after melting the first solder and the second solder. The protrusion is directed upward, and its maximum width is the width of the portion excluding the tip. The width of the opening is smaller than the maximum width of the protrusion and larger than the width of the tip of the protrusion. A plurality of the protrusions and the openings are formed, and the direction of the maximum width of the first protrusion intersects the direction of the maximum width of the second protrusion.

（ａ）は、第１の実施形態において使用する一方のリードフレームシートを示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部拡大斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）の一部拡大斜視図である。(A) is a top view which shows one lead frame sheet | seat used in 1st Embodiment, (b) is a partially expanded perspective view of (a), (c) is one of (b). FIG. （ａ）は、第１の実施形態において使用する他方のリードフレームシートを示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部拡大斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）の一部拡大斜視図である。(A) is a top view which shows the other lead frame sheet | seat used in 1st Embodiment, (b) is a partially expanded perspective view of (a), (c) is one of (b). FIG. （ａ）〜（ｄ）は、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す平面図である。(A)-(d) is a top view which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 1st Embodiment. （ａ）〜（ｃ）は、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す斜視図である。(A)-(c) is a perspective view which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 1st Embodiment. （ａ）及び（ｂ）は、第１の実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。(A) And (b) is sectional drawing which shows the manufacturing method of the semiconductor device which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施形態の第１の変形例における突起部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the projection part in the 1st modification of 1st Embodiment. 第１の実施形態の第２の変形例における突起部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the projection part in the 2nd modification of 1st Embodiment. 第１の実施形態の第３の変形例における突起部を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the projection part in the 3rd modification of 1st Embodiment. 第２の実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the semiconductor device which concerns on 2nd Embodiment. （ａ）及び（ｂ）は、第３の実施形態において使用するリードフレームシートを示す平面図である。(A) And (b) is a top view which shows the lead frame sheet | seat used in 3rd Embodiment.

（第１の実施形態）
以下、第１の実施形態について説明する。
本実施形態は、半導体装置の製造方法であり、例えば、電力制御用半導体装置の製造方法である。 (First embodiment)
The first embodiment will be described below.
The present embodiment is a method for manufacturing a semiconductor device, for example, a method for manufacturing a power control semiconductor device.

図１（ａ）は、本実施形態において使用する一方のリードフレームシートを示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部拡大斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）の一部拡大斜視図である。
図２（ａ）は、本実施形態において使用する他方のリードフレームシートを示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）の一部拡大斜視図であり、（ｃ）は（ｂ）の一部拡大斜視図である。
図３（ａ）〜（ｄ）は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す平面図である。
図４（ａ）〜（ｃ）は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す斜視図である。
図５（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。 FIG. 1A is a plan view showing one lead frame sheet used in the present embodiment, FIG. 1B is a partially enlarged perspective view of FIG. 1A, and FIG. FIG.
2A is a plan view showing the other lead frame sheet used in the present embodiment, FIG. 2B is a partially enlarged perspective view of FIG. 2A, and FIG. FIG.
3A to 3D are plan views showing the method for manufacturing the semiconductor device according to this embodiment.
4A to 4C are perspective views showing a method for manufacturing a semiconductor device according to this embodiment.
5A and 5B are cross-sectional views showing a method for manufacturing a semiconductor device according to this embodiment.

先ず、図１（ａ）〜（ｃ）に示すように、リードフレームシート１０を用意する。リードフレームシート１０は、例えば銅（Ｃｕ）等の導電性材料からなるシートであり、プレスによって所定のパターンに加工されている。リードフレームシート１０においては、略矩形の開口部１１がマトリクス状に配列されている。リードフレームシート１０における開口部１１間の部分を、フレーム部１２とする。フレーム部１２には、一方向に延びる溝１３が断続的に形成されている。以下、開口部１１の配列方向を「Ｘ方向」及び「Ｙ方向」とし、溝１３が延びる方向を「Ｙ方向」とする。また、リードフレームシート１０の主面に対して垂直な方向を「Ｚ方向」とする。更に、各方向においては、必要に応じて、「＋」又は「−」の符号を付して、向きを区別する。   First, as shown in FIGS. 1A to 1C, a lead frame sheet 10 is prepared. The lead frame sheet 10 is a sheet made of a conductive material such as copper (Cu), and is processed into a predetermined pattern by pressing. In the lead frame sheet 10, substantially rectangular openings 11 are arranged in a matrix. A portion between the opening portions 11 in the lead frame sheet 10 is referred to as a frame portion 12. A groove 13 extending in one direction is intermittently formed in the frame portion 12. Hereinafter, the arrangement direction of the openings 11 is referred to as “X direction” and “Y direction”, and the direction in which the grooves 13 extend is referred to as “Y direction”. A direction perpendicular to the main surface of the lead frame sheet 10 is defined as a “Z direction”. Further, in each direction, a sign “+” or “−” is attached as necessary to distinguish the directions.

各開口部１１内には、１枚の板状のチップ搭載部１５が設けられている。Ｚ方向から見て、チップ搭載部１５の形状は略矩形であり、一辺の長さは例えば数ｍｍ程度である。チップ搭載部１５は、例えば４本のリード部１６及び２本の支持部１７を介して、フレーム部１２に連結されている。チップ搭載部１５から見て、４本のリード部１６は−Ｘ方向に延出し、２本の支持部１７はそれぞれ＋Ｙ方向及び−Ｙ方向に延出している。   A single plate-like chip mounting portion 15 is provided in each opening 11. As viewed from the Z direction, the shape of the chip mounting portion 15 is substantially rectangular, and the length of one side is, for example, about several mm. The chip mounting part 15 is connected to the frame part 12 via, for example, four lead parts 16 and two support parts 17. When viewed from the chip mounting portion 15, the four lead portions 16 extend in the −X direction, and the two support portions 17 extend in the + Y direction and the −Y direction, respectively.

フレーム部１２には、上方に向いた突起部１８ａ及び１８ｂが形成されている。突起部１８ａ及び１８ｂ（以下、総称して「突起部１８」ともいう）は、リードフレームシート１０に開口部１１等を形成する際のプレス加工において、切込加工及び曲げ加工が施されて形成されたものである。突起部１８の形状は、フレーム部１２から＋Ｚ方向に起立した板状である。フレーム部１２における突起部１８に隣接する領域には、突起部１８が打ち抜かれたあとの開口部１９が形成されている。   The frame portion 12 is formed with protruding portions 18a and 18b facing upward. The protrusions 18a and 18b (hereinafter collectively referred to as “protrusion 18”) are formed by cutting and bending in the press working when forming the opening 11 or the like in the lead frame sheet 10. It has been done. The shape of the protruding portion 18 is a plate shape that stands up in the + Z direction from the frame portion 12. An opening 19 after the protrusion 18 is punched is formed in a region adjacent to the protrusion 18 in the frame portion 12.

突起部１８の板厚方向から見て、突起部１８の形状は、矩形状の下部と台形状の上部からなる六角形状である。このため、突起部１８の上部には、斜面１８ｃが形成されている。斜面１８ｃは、Ｚ方向及びＸＹ平面に対して傾斜している。突起部１８の最大幅は下端部の幅ＷＬであり、突起部１８の先端部の幅は上端部の幅ＷＵである。下端部の幅ＷＬは上端部の幅ＷＵよりも大きい。すなわち、ＷＬ＞ＷＵである。突起部１８ａの幅方向はＸ方向であり、突起部１８ｂの幅方向はＹ方向である。突起部１８ａ及び１８ｂは、それぞれ、リードフレームシート１０に２つ以上、例えば、３つ以上形成されており、分散して配置されている。   When viewed from the thickness direction of the protrusion 18, the shape of the protrusion 18 is a hexagonal shape including a rectangular lower portion and a trapezoidal upper portion. For this reason, a slope 18 c is formed on the upper portion of the protrusion 18. The inclined surface 18c is inclined with respect to the Z direction and the XY plane. The maximum width of the protrusion 18 is the width WL of the lower end, and the width of the tip of the protrusion 18 is the width WU of the upper end. The width WL at the lower end is larger than the width WU at the upper end. That is, WL> WU. The width direction of the protrusion 18a is the X direction, and the width direction of the protrusion 18b is the Y direction. Two or more, for example, three or more protrusions 18a and 18b are formed on the lead frame sheet 10, and are arranged in a distributed manner.

一方、図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、リードフレームシート２０を用意する。リードフレームシート２０は、例えば銅等の導電性材料からなるシートであり、プレスによって所定のパターンに加工されている。リードフレームシート２０においては、略矩形の開口部２１がマトリクス状に配列されている。リードフレームシート２０における開口部２１間の部分を、フレーム部２２とする。以下、リードフレームシート１０（図１（ａ）〜（ｃ）参照）と同様に、開口部２１の配列方向を「Ｘ方向」及び「Ｙ方向」とし、リードフレームシート２０の主面に対して垂直な方向を「Ｚ方向」とする。   On the other hand, as shown in FIGS. 2A to 2C, a lead frame sheet 20 is prepared. The lead frame sheet 20 is a sheet made of a conductive material such as copper, and is processed into a predetermined pattern by a press. In the lead frame sheet 20, substantially rectangular openings 21 are arranged in a matrix. A portion between the opening portions 21 in the lead frame sheet 20 is referred to as a frame portion 22. Hereinafter, similarly to the lead frame sheet 10 (see FIGS. 1A to 1C), the arrangement direction of the openings 21 is defined as “X direction” and “Y direction”, with respect to the main surface of the lead frame sheet 20. The vertical direction is defined as “Z direction”.

各開口部２１内には、それぞれ１つの板状の電極部２５ａ及び２５ｂが設けられている。電極部２５ａは電極部２５ｂよりも大きい。Ｚ方向から見て、電極部２５ａの形状はＬ字形であり、電極部２５ｂの形状は矩形である。電極部２５ａは、例えば３本のリード部２６ａを介して、フレーム部２２に連結されている。電極部２５ａから見て、３本のリード部２６ａは＋Ｘ方向に延出している。電極部２５ｂは、例えば１本のリード部２６ｂを介して、フレーム部２２に連結されている。電極部２５ｂから見て、リード部２６ｂは＋Ｘ方向に延出している。   Each opening 21 is provided with one plate-like electrode portion 25a and 25b. The electrode part 25a is larger than the electrode part 25b. When viewed from the Z direction, the shape of the electrode portion 25a is L-shaped, and the shape of the electrode portion 25b is rectangular. The electrode portion 25a is connected to the frame portion 22 through, for example, three lead portions 26a. As viewed from the electrode portion 25a, the three lead portions 26a extend in the + X direction. The electrode portion 25b is connected to the frame portion 22 through, for example, one lead portion 26b. When viewed from the electrode portion 25b, the lead portion 26b extends in the + X direction.

リード部２６ａにおける電極部２５ａの近傍、及び、リード部２６ｂにおける電極部２５ｂの近傍には、クランク状の曲げ加工が施されている。これにより、電極部２５ａ及び２５ｂはフレーム部２２に対して−Ｚ方向に変位している。また、リードフレームシート２０には、リード部２６ａ及び２６ｂとその両側のフレーム部２２を連結するように、Ｙ方向に延びる支持部２７が設けられている。   Crank-like bending is performed in the vicinity of the electrode portion 25a in the lead portion 26a and in the vicinity of the electrode portion 25b in the lead portion 26b. As a result, the electrode portions 25 a and 25 b are displaced in the −Z direction with respect to the frame portion 22. The lead frame sheet 20 is provided with a support portion 27 extending in the Y direction so as to connect the lead portions 26a and 26b and the frame portions 22 on both sides thereof.

フレーム部２２には、開口部２８ａ及び２８ｂが形成されている。開口部２８ａ及び２８ｂ（以下、総称して「開口部２８」ともいう）は、リードフレームシート２０に開口部２１等を形成する際のプレス加工において、打ち抜かれて形成されたものである。   In the frame portion 22, openings 28a and 28b are formed. The openings 28a and 28b (hereinafter collectively referred to as “openings 28”) are formed by punching in the press work when forming the openings 21 and the like in the lead frame sheet 20.

Ｚ方向から見て、開口部２８の形状は矩形状である。開口部２８の長手方向の幅ＷＯは、リードフレームシート１０の突起部１８の下端部の幅ＷＬよりも小さく、上端部の幅ＷＵよりも大きい。すなわち、ＷＬ＞ＷＯ＞ＷＵである。突起部１８には幅が開口部２８の幅ＷＯと等しい部分が存在し、それは斜面１８ｃが形成された部分である。開口部２８ａの長手方向はＸ方向であり、開口部２８ｂの長手方向はＹ方向である。開口部２８ａ及び２８ｂは、それぞれ、リードフレームシート２０に２つ以上、例えば、３つ以上形成されており、分散して配置されている。   As viewed from the Z direction, the shape of the opening 28 is rectangular. The width WO in the longitudinal direction of the opening 28 is smaller than the width WL at the lower end of the protrusion 18 of the lead frame sheet 10 and larger than the width WU at the upper end. That is, WL> WO> WU. The protrusion 18 has a portion having a width equal to the width WO of the opening 28, which is a portion where the slope 18c is formed. The longitudinal direction of the opening 28a is the X direction, and the longitudinal direction of the opening 28b is the Y direction. Two or more, for example, three or more openings 28a and 28b are formed in the lead frame sheet 20, and are arranged in a distributed manner.

リードフレームシート２０の外形は、リードフレームシート１０の外形と略同じである。そして、リードフレームシート２０における電極部２５ａ及び２５ｂの位置は、リードフレームシート１０におけるチップ搭載部１５の位置と対応している。また、リードフレームシート２０における開口部２８ａの位置は、リードフレームシート１０における突起部１８ａの位置と対応している。リードフレームシート２０における開口部２８ｂの位置は、リードフレームシート１０における突起部１８ｂの位置と対応している。   The outer shape of the lead frame sheet 20 is substantially the same as the outer shape of the lead frame sheet 10. The positions of the electrode portions 25 a and 25 b in the lead frame sheet 20 correspond to the positions of the chip mounting portions 15 in the lead frame sheet 10. Further, the position of the opening 28 a in the lead frame sheet 20 corresponds to the position of the protrusion 18 a in the lead frame sheet 10. The position of the opening 28 b in the lead frame sheet 20 corresponds to the position of the protrusion 18 b in the lead frame sheet 10.

上述の如く構成されたリードフレームシート１０及び２０を用いて、本実施形態に係る半導体装置１（図５（ｂ）参照）を、複数個同時に製造する。このとき、複数個の半導体チップ３２（図３（ｂ）参照）も用いる。また、接合材料として、ペーストはんだを用いる。ペーストはんだには、はんだ合金からなる粒とフラックスが含有されている。更に、封止材料として樹脂材料を用いる。   A plurality of semiconductor devices 1 (see FIG. 5B) according to the present embodiment are simultaneously manufactured using the lead frame sheets 10 and 20 configured as described above. At this time, a plurality of semiconductor chips 32 (see FIG. 3B) are also used. Also, paste solder is used as the bonding material. Paste solder contains grains made of a solder alloy and flux. Further, a resin material is used as the sealing material.

先ず、図３（ａ）に示すように、リードフレームシート１０を水平に保持する。すなわち、リードフレームシート１０の＋Ｚ方向が上方、すなわち、重力の反対方向を向くように配置する。そして、各チップ搭載部１５の上面に、ペーストはんだ３１を被着させる。この段階では、ペーストはんだ３１はペースト状である。   First, as shown in FIG. 3A, the lead frame sheet 10 is held horizontally. That is, the lead frame sheet 10 is arranged so that the + Z direction is upward, that is, the direction opposite to gravity. Then, paste solder 31 is deposited on the upper surface of each chip mounting portion 15. At this stage, the paste solder 31 is in a paste form.

次に、図３（ｂ）に示すように、ペーストはんだ３１上に、半導体チップ３２を載置する。半導体チップ３２においては、例えば、下面の略全体にドレイン電極（図示せず）が設けられており、上面の大部分にＬ字形のソース電極３２ｓが設けられており、上面の残部にゲート電極３２ｇが設けられている。   Next, as shown in FIG. 3B, the semiconductor chip 32 is placed on the paste solder 31. In the semiconductor chip 32, for example, a drain electrode (not shown) is provided on substantially the entire lower surface, an L-shaped source electrode 32s is provided on the majority of the upper surface, and a gate electrode 32g is provided on the remaining upper surface. Is provided.

次に、図３（ｃ）に示すように、半導体チップ３２のソース電極３２ｓの上面にペーストはんだ３３ａを被着させると共に、ゲート電極３２ｇの上面にペーストはんだ３３ｂを被着させる。この段階では、ペーストはんだ３３ａ及び３３ｂはペースト状である。   Next, as shown in FIG. 3C, paste solder 33a is deposited on the upper surface of the source electrode 32s of the semiconductor chip 32, and paste solder 33b is deposited on the upper surface of the gate electrode 32g. At this stage, the paste solders 33a and 33b are pasty.

次に、図３（ｄ）、図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、リードフレームシート１０上にリードフレームシート２０を載置する。このとき、リードフレームシート２０のＸＹＺ座標をリードフレームシート１０のＸＹＺ座標と一致させる。これにより、リードフレームシート２０の電極部２５ａの下面はペーストはんだ３３ａに当接し、電極部２５ｂの下面はペーストはんだ３３ｂに当接する。また、リードフレームシート１０の突起部１８ａの上部はリードフレームシート２０の開口部２８ａ内に進入し、突起部１８ｂの先端は開口部２８ｂ内に進入する。但し、この段階では、リードフレームシート２０はペーストはんだ３３ａ及び３３ｂ上に乗っており、突起部１８は開口部２８に完全には嵌め込まれていない。   Next, as shown in FIGS. 3D and 4A to 4C, the lead frame sheet 20 is placed on the lead frame sheet 10. At this time, the XYZ coordinates of the lead frame sheet 20 are matched with the XYZ coordinates of the lead frame sheet 10. Thereby, the lower surface of the electrode portion 25a of the lead frame sheet 20 contacts the paste solder 33a, and the lower surface of the electrode portion 25b contacts the paste solder 33b. Further, the upper part of the protrusion 18a of the lead frame sheet 10 enters the opening 28a of the lead frame sheet 20, and the tip of the protrusion 18b enters the opening 28b. However, at this stage, the lead frame sheet 20 is on the paste solders 33 a and 33 b, and the protrusion 18 is not completely fitted into the opening 28.

次に、上述のリードフレームシート１０及びリードフレームシート２０を含む構造体３５を、リフロー装置に装入し、加熱する。これにより、ペーストはんだ３１、３３ａ及び３３ｂが溶融し、液状となる。この結果、液状のペーストはんだ３１を介して、リードフレームシート１０に対して半導体チップ３２が移動可能となり、液状のペーストはんだ３３ａ及び３３ｂを介して、半導体チップ３２に対してリードフレームシート２０が移動可能となる。従って、この状態は本来不安定である。   Next, the structure 35 including the lead frame sheet 10 and the lead frame sheet 20 described above is loaded into a reflow apparatus and heated. As a result, the paste solders 31, 33a and 33b are melted and become liquid. As a result, the semiconductor chip 32 can move with respect to the lead frame sheet 10 via the liquid paste solder 31, and the lead frame sheet 20 moves with respect to the semiconductor chip 32 via the liquid paste solder 33a and 33b. It becomes possible. Therefore, this state is inherently unstable.

しかしながら、本実施形態においては、突起部１８の先端が開口部２８内に進入しているため、リードフレームシート１０に対するリードフレームシート２０の大きな移動が規制される。一方、液状のペーストはんだ３１、３３ａ及び３３ｂが潰れることにより、リードフレームシート２０が下降する。リードフレームシート２０がリードフレームシート１０に近づくと、突起部１８が開口部２８内に相対的により深く侵入する。そして、突起部１８における開口部２８内に位置する部分の幅が開口部２８の幅ＷＯと一致したときに、突起部１８が開口部２８の内縁に引っかかり、リードフレームシート２０の下降が停止する。   However, in the present embodiment, since the tip of the protrusion 18 has entered the opening 28, large movement of the lead frame sheet 20 relative to the lead frame sheet 10 is restricted. On the other hand, when the liquid paste solders 31, 33a and 33b are crushed, the lead frame sheet 20 is lowered. As the lead frame sheet 20 approaches the lead frame sheet 10, the protrusion 18 enters the opening 28 relatively deeper. When the width of the portion of the protrusion 18 located in the opening 28 matches the width WO of the opening 28, the protrusion 18 is caught by the inner edge of the opening 28, and the lowering of the lead frame sheet 20 stops. .

突起部１８及び開口部２８の形状及び寸法は予め設定されているため、リードフレームシート１０とリードフレームシート２０との距離も予め設定された距離となる。また、幅方向がＸ方向である突起部１８ａが開口部２８ａに嵌め込まれることにより、リードフレームシート１０に対するリードフレームシート２０のＸ方向における位置も予め設定された位置となる。同様に、幅方向がＹ方向である突起部１８ｂが開口部２８ｂに嵌め込まれることにより、リードフレームシート１０に対するリードフレームシート２０のＹ方向における位置も予め設定された位置となる。   Since the shape and dimensions of the protrusion 18 and the opening 28 are preset, the distance between the lead frame sheet 10 and the lead frame sheet 20 is also a preset distance. Further, when the protrusion 18a whose width direction is the X direction is fitted into the opening 28a, the position of the lead frame sheet 20 in the X direction with respect to the lead frame sheet 10 also becomes a preset position. Similarly, when the protrusion 18b whose width direction is the Y direction is fitted into the opening 28b, the position of the lead frame sheet 20 in the Y direction with respect to the lead frame sheet 10 also becomes a preset position.

また、突起部１８ａと開口部２８ａの組が２組以上設けられており、突起部１８ｂと開口部２８ｂの組も２組以上設けられていることにより、リードフレームシート１０に対するリードフレームシート２０のＸＹ平面における回転も抑制される。更に、突起部１８がリードフレームシート１０内で分散して配置されていることにより、リードフレームシート１０及び２０が撓むことも抑制できる。このようにして、リードフレームシート１０に対するリードフレームシート２０の位置及び姿勢を固定することができる。   In addition, two or more sets of projections 18a and openings 28a are provided, and two or more sets of projections 18b and openings 28b are provided, so that the lead frame sheet 20 with respect to the lead frame sheet 10 is provided. Rotation in the XY plane is also suppressed. Furthermore, since the protrusions 18 are arranged in a distributed manner in the lead frame sheet 10, it is possible to suppress the lead frame sheets 10 and 20 from being bent. In this way, the position and posture of the lead frame sheet 20 with respect to the lead frame sheet 10 can be fixed.

次に、リフロー装置内で構造体３５を冷却する。これにより、ペーストはんだ３１、３３ａ及び３３ｂが凝固する。この結果、図５（ａ）に示すように、リードフレームシート１０のチップ搭載部１５と半導体チップ３２のドレイン電極（図示せず）とがペーストはんだ３１を介して接合され、半導体チップ３２のソース電極３２ｓとリードフレームシート２０の電極部２５ａとがペーストはんだ３３ａを介して接合され、半導体チップ３２のゲート電極３２ｇとリードフレームシート２０の電極部２５ｂとがペーストはんだ３３ｂを介して接合された構造体３６が作製される。なお、本明細書において「接合された」とは、２つの部材が機械的に連結されると共に電気的に接続された状態をいう。   Next, the structure 35 is cooled in the reflow apparatus. Thereby, the paste solders 31, 33a and 33b are solidified. As a result, as shown in FIG. 5A, the chip mounting portion 15 of the lead frame sheet 10 and the drain electrode (not shown) of the semiconductor chip 32 are joined via the paste solder 31, and the source of the semiconductor chip 32 is obtained. A structure in which the electrode 32s and the electrode portion 25a of the lead frame sheet 20 are joined via paste solder 33a, and the gate electrode 32g of the semiconductor chip 32 and the electrode portion 25b of the lead frame sheet 20 are joined via paste solder 33b. A body 36 is produced. In the present specification, “joined” refers to a state in which two members are mechanically coupled and electrically connected.

次に、図５（ｂ）に示すように、リード部１６におけるチップ搭載部１５側の部分、支持部１７におけるチップ搭載部１５側の部分、チップ搭載部１５、ペーストはんだ３１、半導体チップ３２、ペーストはんだ３３ａ及び３３ｂ、電極部２５ａ及び２５ｂ、リード部２６ａにおける電極部２５ａ側の部分、リード部２６ｂにおける電極部２５ｂ側の部分、並びに、支持部２７における電極部２５ａ側の部分を封止するように、樹脂材料を成型し、固化させる。これにより、上述の各部を覆う樹脂部材３７が作製される。   Next, as shown in FIG. 5B, a portion of the lead portion 16 on the chip mounting portion 15 side, a portion of the support portion 17 on the chip mounting portion 15 side, the chip mounting portion 15, paste solder 31, a semiconductor chip 32, The paste solders 33a and 33b, the electrode parts 25a and 25b, the part on the electrode part 25a side in the lead part 26a, the part on the electrode part 25b side in the lead part 26b, and the part on the electrode part 25a side in the support part 27 are sealed. As such, the resin material is molded and solidified. Thereby, the resin member 37 which covers each above-mentioned part is produced.

次に、リード部２６ａ及び２６ｂにおける樹脂部材３７の外部に位置する部分に対して、クランク状の曲げ加工を施す。これにより、リード部２６ａ及び２６ｂの先端部のＺ方向における位置を、リード部１６の先端部の位置と同じにする。次に、図１（ｂ）に示す切断線Ｃ１に沿ってリード部１６及び支持部１７を切断することにより、フレーム部１２からチップ搭載部１５を分離すると共に、図２（ｂ）に示す切断線Ｃ２に沿ってリード部２６ａ及び２６ｂ、支持部２７を切断することにより、フレーム部２２から電極部２５ａ及び２５ｂを分離する。このようにして、本実施形態に係る半導体装置１が製造される。   Next, crank-shaped bending is performed on the portions of the lead portions 26a and 26b located outside the resin member 37. As a result, the positions of the tip portions of the lead portions 26a and 26b in the Z direction are made the same as the position of the tip portion of the lead portion 16. Next, by cutting the lead portion 16 and the support portion 17 along the cutting line C1 shown in FIG. 1B, the chip mounting portion 15 is separated from the frame portion 12, and the cutting shown in FIG. The electrode portions 25a and 25b are separated from the frame portion 22 by cutting the lead portions 26a and 26b and the support portion 27 along the line C2. In this way, the semiconductor device 1 according to this embodiment is manufactured.

次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態においては、リードフレームシート１０に突起部１８が設けられており、リードフレームシート２０に開口部２８が形成されており、開口部２８の幅ＷＯが突起部１８の上端部の幅ＷＵより大きく下端部の幅ＷＬより小さく設定されている。このため、図３（ｄ）、図４（ａ）〜（ｃ）に示す工程において、ペーストはんだ３１、３３ａ及び３３ｂが溶融したときに、突起部１８が開口部２８に嵌め込まれ、リードフレームシート１０とリードフレームシート２０とのＺ方向における距離を一定にすると共に、突起部１８の幅方向における相対的な位置を固定することができる。これにより、チップ搭載部１５、半導体チップ３２、電極部２５ａ及び２５ｂの位置合わせの精度を向上させることができる。この結果、形状精度が高い半導体装置１を製造することができる。 Next, the effect of this embodiment will be described.
In the present embodiment, the protrusion 18 is provided on the lead frame sheet 10, the opening 28 is formed in the lead frame sheet 20, and the width WO of the opening 28 is the width WU of the upper end of the protrusion 18. It is set larger and smaller than the width WL at the lower end. Therefore, in the steps shown in FIGS. 3D and 4A to 4C, when the paste solders 31, 33a, and 33b are melted, the protrusions 18 are fitted into the openings 28, and the lead frame sheet. 10 and the lead frame sheet 20 in the Z direction can be made constant, and the relative position in the width direction of the protrusion 18 can be fixed. Thereby, the precision of alignment of the chip mounting part 15, the semiconductor chip 32, and the electrode parts 25a and 25b can be improved. As a result, the semiconductor device 1 with high shape accuracy can be manufactured.

また、突起部１８に斜面１８ｃが形成されているため、突起部１８が開口部２８内に進入するにつれて、突起部１８における開口部２８内に位置する部分の幅が連続的に増加して、開口部２８の幅ＷＯに近づいていき、その分、開口部２８内における突起部１８の可動範囲が連続的に狭くなっていく。そして、最終的に、突起部１８の幅方向両側の斜面１８ｃが開口部２８の内縁に当接し、開口部２８に対する突起部１８の幅方向における位置が固定される。このように、突起部１８の可動範囲が連続的に狭くなることにより、突起部１８が滑らかに最終位置まで誘導される。   Moreover, since the slope 18c is formed in the protrusion 18, the width of the portion of the protrusion 18 located in the opening 28 increases continuously as the protrusion 18 enters the opening 28. The width WO of the opening 28 approaches the width, and accordingly, the movable range of the protrusion 18 in the opening 28 is continuously narrowed. Finally, the slopes 18c on both sides in the width direction of the protrusion 18 abut against the inner edge of the opening 28, and the position of the protrusion 18 in the width direction with respect to the opening 28 is fixed. In this way, the movable range of the protrusion 18 is continuously narrowed, whereby the protrusion 18 is smoothly guided to the final position.

更に、幅方向が相互に異なる２種類の突起部１８ａ及び１８ｂを設けることにより、リードフレームシート１０に対するリードフレームシート２０のＸＹ平面における位置を一定にすることができる。   Furthermore, by providing two types of protrusions 18a and 18b having different width directions, the position of the lead frame sheet 20 in the XY plane relative to the lead frame sheet 10 can be made constant.

更にまた、突起部１８ａと開口部２８ａとの組が複数設けられており、突起部１８ｂと開口部２８ｂとの組も複数設けられていることにより、リードフレームシート１０に対するリードフレームシート２０のＸＹ平面内における回転を抑制することができる。   Furthermore, a plurality of sets of projections 18a and openings 28a are provided, and a plurality of sets of projections 18b and openings 28b are provided, so that the XY of the lead frame sheet 20 with respect to the lead frame sheet 10 is provided. The rotation in the plane can be suppressed.

更にまた、突起部１８及び開口部２８の組が分散して配置されていることにより、リードフレームシート１０及び２０の撓みを抑制することができる。   Furthermore, the bending of the lead frame sheets 10 and 20 can be suppressed by dispersely arranging the sets of the protruding portions 18 and the opening portions 28.

更にまた、突起部１８はリードフレームシート１０を成形するためのプレス加工において形成することができ、開口部２８はリードフレームシート２０を成形するためのプレス加工において形成することができる。このため、突起部１８及び開口部２８を形成するための追加コストが、ほとんど発生しない。   Furthermore, the protrusion 18 can be formed in a press process for forming the lead frame sheet 10, and the opening 28 can be formed in a press process for forming the lead frame sheet 20. For this reason, the additional cost for forming the projection part 18 and the opening part 28 hardly arises.

なお、仮に、突起部１８及び開口部２８を設けないと、リードフレームシート１０とリードフレームシート２０との間隔は、ペーストはんだ３１、３３ａ、３３ｂの厚さに依存して決定される。しかしながら、液状のペーストはんだの厚さは、表面張力の影響を強く受けるため、ペーストはんだの被着量を制御することにより、液化した後の厚さを制御することは困難である。このため、シート間の間隔を精度良く制御することは困難である。   If the protrusion 18 and the opening 28 are not provided, the distance between the lead frame sheet 10 and the lead frame sheet 20 is determined depending on the thickness of the paste solders 31, 33a, 33b. However, since the thickness of the liquid paste solder is strongly influenced by the surface tension, it is difficult to control the thickness after liquefaction by controlling the amount of paste solder deposited. For this reason, it is difficult to accurately control the interval between sheets.

また、リフロー装置内においては、液状のペーストはんだ３１の上に半導体チップ３２が置かれ、液状のペーストはんだ３３ａ及び３３ｂの上にリードフレームシート２０が置かれるため、リードフレームシート２０はリードフレームシート１０に対して、水平方向に滑りやすい。このため、シート間の位置合わせが困難である。   In the reflow apparatus, since the semiconductor chip 32 is placed on the liquid paste solder 31 and the lead frame sheet 20 is placed on the liquid paste solders 33a and 33b, the lead frame sheet 20 is the lead frame sheet. 10 is slippery in the horizontal direction. For this reason, alignment between sheets is difficult.

（第１の実施形態の第１の変形例）
次に、第１の実施形態の第１の変形例について説明する。
図６は、本変形例における突起部を示す斜視図である。 (First modification of the first embodiment)
Next, a first modification of the first embodiment will be described.
FIG. 6 is a perspective view showing a protrusion in the present modification.

図６に示すように、本変形例においては、リードフレームシート１０（図１（ａ）参照）に突起部４１が形成されている。突起部４１の形状は、矩形状の下部４１ａと矩形状の上部４１ｂが設けられた逆Ｔ字形状の板状である。突起部４１の最大幅は下部４１ａの幅ＷＬであり、この幅ＷＬは開口部２８の幅ＷＯ（図２（ｃ）参照）よりも大きい。突起部４１の先端部の幅は上部４１ｂの幅ＷＵであり、この幅ＷＵは開口部２８の幅ＷＯよりも小さい。下部４１ａと上部４１ｂとの間には、段差４１ｃが形成されている。突起部４１は、リードフレームシート１０がプレスにより曲げ加工されて形成されたものである。   As shown in FIG. 6, in the present modification, a protrusion 41 is formed on the lead frame sheet 10 (see FIG. 1A). The shape of the protrusion 41 is an inverted T-shaped plate provided with a rectangular lower portion 41a and a rectangular upper portion 41b. The maximum width of the protrusion 41 is the width WL of the lower portion 41a, and this width WL is larger than the width WO of the opening 28 (see FIG. 2C). The width of the tip portion of the protrusion 41 is the width WU of the upper portion 41 b, and this width WU is smaller than the width WO of the opening 28. A step 41c is formed between the lower portion 41a and the upper portion 41b. The protrusion 41 is formed by bending the lead frame sheet 10 with a press.

本変形例においては、突起部４１に段差４１ｃが形成されているため、開口部２８（図２（ｃ）参照）の内縁を段差４１ｃに確実に引っ掛けることができる。このため、Ｚ方向におけるリードフレームシート１０とリードフレームシート２０との距離を、より精度良く制御することができる。
本変形例における上記以外の製造方法及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。 In this modification, since the step 41c is formed in the protrusion 41, the inner edge of the opening 28 (see FIG. 2C) can be reliably hooked on the step 41c. For this reason, the distance between the lead frame sheet 10 and the lead frame sheet 20 in the Z direction can be controlled with higher accuracy.
The manufacturing method and effects other than those described above in the present modification are the same as those in the first embodiment.

（第１の実施形態の第２の変形例）
次に、第１の実施形態の第２の変形例について説明する。
図７は、本変形例における突起部を示す斜視図である。 (Second modification of the first embodiment)
Next, a second modification of the first embodiment will be described.
FIG. 7 is a perspective view showing a protrusion in the present modification.

図７に示すように、本変形例においては、リードフレームシート１０（図１（ａ）参照）に突起部４２が形成されている。突起部４２の形状は、矩形状の下部４２ａと三角形状の上部４２ｂが設けられた五角形の板状である。突起部４２の最大幅は下部４２ａの幅ＷＬであり、幅ＷＬは開口部２８の幅ＷＯ（図２（ｃ）参照）よりも大きい。突起部４２の先端部の幅は上部４２ｂの上端部の幅であり、この幅はゼロであるため、幅ＷＯよりも小さい。上部４２ｂには、斜面４２ｃが形成されている。斜面４２ｃはＺ方向及びＸＹ平面に対して傾斜している。突起部４２は、リードフレームシート１０がプレスにより曲げ加工されて形成されたものである。   As shown in FIG. 7, in this modification, a protrusion 42 is formed on the lead frame sheet 10 (see FIG. 1A). The shape of the protrusion 42 is a pentagonal plate having a rectangular lower portion 42a and a triangular upper portion 42b. The maximum width of the protrusion 42 is the width WL of the lower portion 42a, and the width WL is larger than the width WO of the opening 28 (see FIG. 2C). The width of the tip portion of the protrusion 42 is the width of the upper end portion of the upper portion 42b, and since this width is zero, it is smaller than the width WO. A slope 42c is formed on the upper part 42b. The inclined surface 42c is inclined with respect to the Z direction and the XY plane. The protrusions 42 are formed by bending the lead frame sheet 10 with a press.

本変形例においては、突起部４２の上端が尖っているため、図３（ｄ）に示す工程において、リードフレームシート２０をリードフレームシート１０上に載置する際の位置合わせのマージンが大きい。また、突起部４２に斜面４２ｃが形成されているため、前述の第１の実施形態と同様に、突起部４２を開口部２８に滑らかに嵌め込むことができる。
本変形例における上記以外の製造方法及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。 In this modification, since the upper end of the protrusion 42 is sharp, the alignment margin when the lead frame sheet 20 is placed on the lead frame sheet 10 is large in the step shown in FIG. Further, since the inclined surface 42c is formed on the protruding portion 42, the protruding portion 42 can be smoothly fitted into the opening 28 as in the first embodiment described above.
The manufacturing method and effects other than those described above in the present modification are the same as those in the first embodiment.

（第１の実施形態の第３の変形例）
次に、第１の実施形態の第３の変形例について説明する。
図８は、本変形例における突起部を示す斜視図である。 (Third Modification of First Embodiment)
Next, a third modification of the first embodiment will be described.
FIG. 8 is a perspective view showing a protrusion in the present modification.

図８に示すように、本変形例においてリードフレームシート１０（図１（ａ）参照）に突起部４３が形成されている。突起部４３の形状は、円柱状の下部４３ａと円柱状の上部４３ｂが設けられた二段円柱状である。下部４３ａの直径ＷＬは上部４３ｂの直径ＷＵよりも大きい。一方、リードフレームシート２０には、円形の開口部（図示せず）が形成されている。そして、突起部４３がリードフレームシート２０の開口部に嵌め込まれることにより、リードフレームシート１０に対してリードフレームシート２０が位置決めされる。   As shown in FIG. 8, in this modification, a protrusion 43 is formed on the lead frame sheet 10 (see FIG. 1A). The shape of the protrusion 43 is a two-stage columnar shape provided with a columnar lower portion 43a and a columnar upper portion 43b. The diameter WL of the lower part 43a is larger than the diameter WU of the upper part 43b. On the other hand, the lead frame sheet 20 has a circular opening (not shown). Then, the protrusion 43 is fitted into the opening of the lead frame sheet 20, whereby the lead frame sheet 20 is positioned with respect to the lead frame sheet 10.

突起部４３の最大幅は、突起部４３の下部４３ａの直径ＷＬであり、この直径ＷＬはリードフレームシート２０の開口部の直径ＷＯよりも大きい。突起部４３の先端部の幅は上部４３ｂの直径ＷＵであり、この直径ＷＵは開口部の直径ＷＯよりも小さい。下部４３ａと上部４３ｂとの間には、段差４３ｃが形成されている。突起部４３は、例えば、エッチングにより形成されたものである。   The maximum width of the protrusion 43 is the diameter WL of the lower portion 43 a of the protrusion 43, and this diameter WL is larger than the diameter WO of the opening of the lead frame sheet 20. The width of the tip of the protrusion 43 is the diameter WU of the upper part 43b, and this diameter WU is smaller than the diameter WO of the opening. A step 43c is formed between the lower portion 43a and the upper portion 43b. The protrusion 43 is formed by etching, for example.

本変形例においては、円状の開口部に円柱状の突起部を嵌め込むことにより、Ｘ方向及びＹ方向の位置決めを１組の突起部及び開口部により行うことができる。また、突起部４３に段差４３ｃが形成されているため、開口部の内縁を段差４３ｃに確実に引っ掛けることができる。このため、リードフレームシート１０とリードフレームシート２０との距離をより精度良く決定することができる。
本変形例における上記以外の製造方法及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。 In the present modification, the cylindrical projections are fitted into the circular openings, so that the positioning in the X direction and the Y direction can be performed by one set of projections and openings. Moreover, since the level | step difference 43c is formed in the projection part 43, the inner edge of an opening part can be reliably hooked on the level | step difference 43c. For this reason, the distance between the lead frame sheet 10 and the lead frame sheet 20 can be determined with higher accuracy.
The manufacturing method and effects other than those described above in the present modification are the same as those in the first embodiment.

（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。
図９は、本実施形態に係る半導体装置を示す断面図である。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment will be described.
FIG. 9 is a cross-sectional view showing the semiconductor device according to the present embodiment.

図９に示すように、本実施形態においては、図３（ａ）〜（ｄ）及び図５（ａ）に示す工程を実施し、リードフレームシート１０とリードフレームシート２０を半導体チップ３２に接合した後、リード部２６ａ及び２６ｂに対して曲げ加工を行う。次に、リード部２６ａ及び２６ｂの曲げ部分も覆うように、樹脂部材３７を成型する。これにより、本実施形態に係る半導体装置２においては、リード部２６ａ及び２６ｂの曲げ部分が、樹脂部材３７の内部に配置される。
本実施形態における上記以外の製造方法及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。 As shown in FIG. 9, in this embodiment, the steps shown in FIGS. 3A to 3D and FIG. 5A are performed, and the lead frame sheet 10 and the lead frame sheet 20 are bonded to the semiconductor chip 32. After that, the lead portions 26a and 26b are bent. Next, the resin member 37 is molded so as to cover the bent portions of the lead portions 26a and 26b. Thereby, in the semiconductor device 2 according to the present embodiment, the bent portions of the lead portions 26 a and 26 b are arranged inside the resin member 37.
The manufacturing method and effects other than those described above in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.

（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。
図１０（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態において使用するリードフレームシートを示す平面図である。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment will be described.
FIGS. 10A and 10B are plan views showing a lead frame sheet used in the present embodiment.

本実施形態においては、図１０（ａ）に示すように、チップ搭載部１５が形成されたリードフレームシート１０に、開口部２８ａ及び２８ｂを形成する。一方、図１０（ｂ）に示すように、電極部２５ａ及び２５ｂが形成されたリードフレームシート２０に、下方、すなわち、−Ｚ方向に向いた突起部１８ａ及び１８ｂを形成する。突起部１８の最大幅は突起部１８の根元部である上端部の幅であり、開口部２８の幅よりも大きい。一方、突起部１８の先端部の幅は下端部の幅であり、開口部２８の幅よりも小さい。   In the present embodiment, as shown in FIG. 10A, openings 28a and 28b are formed in the lead frame sheet 10 on which the chip mounting portion 15 is formed. On the other hand, as shown in FIG. 10B, protrusions 18a and 18b facing downward, that is, in the −Z direction are formed on the lead frame sheet 20 on which the electrode portions 25a and 25b are formed. The maximum width of the protrusion 18 is the width of the upper end that is the base of the protrusion 18 and is larger than the width of the opening 28. On the other hand, the width of the tip of the protrusion 18 is the width of the lower end and is smaller than the width of the opening 28.

本実施形態においては、突起部１８を上方から開口部２８内に進入させることにより、リードフレームシート１０とリードフレームシート２０の位置合わせを行う。
本実施形態における上記以外の製造方法及び効果は、前述の第１の実施形態と同様である。 In the present embodiment, the lead frame sheet 10 and the lead frame sheet 20 are aligned by causing the protrusion 18 to enter the opening 28 from above.
The manufacturing method and effects other than those described above in the present embodiment are the same as those in the first embodiment.

以上説明した実施形態によれば、形状精度が高い半導体装置の製造方法を実現することができる。   According to the embodiment described above, a method for manufacturing a semiconductor device with high shape accuracy can be realized.

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明及びその等価物の範囲に含まれる。また、前述の実施形態及び変形例は、相互に組み合わせて実施することもできる。   As mentioned above, although some embodiment of this invention was described, these embodiment is shown as an example and is not intending limiting the range of invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the scope of the invention described in the claims and the equivalents thereof. Further, the above-described embodiments and modifications can be implemented in combination with each other.

１、２：半導体装置、１０：リードフレームシート、１１：開口部、１２：フレーム部、１３：溝、１５：チップ搭載部、１６：リード部、１７：支持部、１８ａ：突起部、１８ｂ：突起部、１８ｃ：斜面、１９：開口部、２０：リードフレームシート、２１：開口部、２２：フレーム部、２５ａ、２５ｂ：電極部、２６ａ、２６ｂ：リード部、２７：支持部、２８ａ、２８ｂ：開口部、３１：ペーストはんだ、３２：半導体チップ、３２ｇ：ゲート電極、３２ｓ：ソース電極、３３ａ、３３ｂ：ペーストはんだ、３５：構造体、３６：構造体、３７：樹脂部材、４１：突起部、４１ａ：下部、４１ｂ：上部、４１ｃ：段差、４２：突起部、４２ａ：下部、４２ｂ：上部、４２ｃ：斜面、４３：突起部、４３ａ：下部、４３ｂ：上部、４３ｃ：段差、Ｃ１、Ｃ２：切断線、ＷＬ、ＷＯ、ＷＵ：幅   1, 2: Semiconductor device, 10: Lead frame sheet, 11: Opening part, 12: Frame part, 13: Groove, 15: Chip mounting part, 16: Lead part, 17: Support part, 18a: Projection part, 18b: Projection, 18c: Slope, 19: Opening, 20: Lead frame sheet, 21: Opening, 22: Frame, 25a, 25b: Electrode, 26a, 26b: Lead, 27: Support, 28a, 28b : Opening, 31: Paste solder, 32: Semiconductor chip, 32g: Gate electrode, 32s: Source electrode, 33a, 33b: Paste solder, 35: Structure, 36: Structure, 37: Resin member, 41: Projection 41a: lower part, 41b: upper part, 41c: step, 42: protrusion, 42a: lower part, 42b: upper part, 42c: slope, 43: protrusion part, 43a: lower part, 43b: upper part, 43c Step, C1, C2: cutting line, WL, WO, WU: width

Claims (5)

上方に向き、その最大幅は先端部を除く部分の幅である突起部が形成された第１リードフレームシートの上面に、第１はんだを被着させる工程と、
前記第１はんだ上に半導体チップを載置する工程と、
前記半導体チップの上面に第２はんだを被着させる工程と、
前記第２はんだ上に、幅が前記最大幅より小さく前記先端部の幅より大きい開口部が形成された第２リードフレームシートを載置し、前記突起部を前記開口部内に進入させる工程と、
前記第１はんだ及び前記第２はんだを溶融させた後、凝固させる工程と、
を備え、
前記突起部及び前記開口部はそれぞれ複数個形成されており、第１の前記突起部の前記最大幅の方向は、第２の前記突起部の前記最大幅の方向に対して交差する半導体装置の製造方法。 A process of attaching the first solder to the upper surface of the first lead frame sheet on which the protrusions are formed, the protrusions having a maximum width that is the width of the portion excluding the tip part.
Placing a semiconductor chip on the first solder;
Depositing a second solder on the upper surface of the semiconductor chip;
Placing a second lead frame sheet having an opening formed on the second solder and having a width smaller than the maximum width and larger than the width of the tip, and allowing the protrusion to enter the opening; and
A step of solidifying after melting the first solder and the second solder;
Equipped with a,
A plurality of the protrusions and the openings are formed, and the direction of the maximum width of the first protrusion intersects the direction of the maximum width of the second protrusion . Production method. 開口部が形成された第１リードフレームシートの上面に、第１はんだを被着させる工程と、
前記第１はんだ上に半導体チップを載置する工程と、
前記半導体チップの上面に第２はんだを被着させる工程と、
前記第２はんだ上に、下方に向き、その最大幅は先端部を除く部分の幅である突起部が形成された第２リードフレームシートを載置し、前記突起部を前記開口部内に進入させる工程と、
前記第１はんだ及び前記第２はんだを溶融させた後、凝固させる工程と、
を備え、
前記突起部及び前記開口部はそれぞれ複数個形成されており、第１の前記突起部の前記最大幅の方向は、第２の前記突起部の前記最大幅の方向に対して交差する半導体装置の製造方法。 Depositing a first solder on the upper surface of the first lead frame sheet in which the opening is formed;
Placing a semiconductor chip on the first solder;
Depositing a second solder on the upper surface of the semiconductor chip;
On the second solder, a second lead frame sheet on which a protrusion is formed, which is directed downward and has a maximum width that is the width of the portion excluding the tip, is caused to enter the opening. Process,
A step of solidifying after melting the first solder and the second solder;
Equipped with a,
A plurality of the protrusions and the openings are formed, and the direction of the maximum width of the first protrusion intersects the direction of the maximum width of the second protrusion . Production method. 前記突起部は、幅が前記開口部の幅と等しくなる部分を有する請求項１または２に記載の半導体装置の製造方法。   The method of manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein the protrusion has a portion having a width equal to the width of the opening. 前記幅が前記開口部の幅と等しくなる部分の側面は、前記第１リードフレームシートから前記第２リードフレームシートに向かう第１方向、及び、前記第１方向に対して直交した平面に対して、傾斜している請求項３記載の半導体装置の製造方法。   The side surface of the portion where the width is equal to the width of the opening is in a first direction from the first lead frame sheet to the second lead frame sheet and a plane orthogonal to the first direction. The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 3, wherein the semiconductor device is inclined. 前記突起部は、プレスによる曲げ加工によって形成された請求項１〜４のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。   The method for manufacturing a semiconductor device according to claim 1, wherein the protrusion is formed by bending with a press.
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