JP6616369B2 - Light emitting / receiving element module - Google Patents
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Description
本発明は、受光素子と発光素子とが同一基板上に配置された受発光素子モジュールに関する。 The present invention relates to a light receiving / emitting element module in which a light receiving element and a light emitting element are arranged on the same substrate.
従来より、発光素子から被照射物へ光を照射し、被照射物へ入射する光に対する正反射光と拡散反射光とを受光素子によって受光することで被照射物の特性を検出するセンサ装置が種々提案されている。このセンサ装置は広い分野で利用されており、例えば、フォトインタラプタ、フォトカプラ、リモートコントロールユニット、IrDA(Infrared Data Association)通信デバイス、光ファイバ通信用装置、さらには原稿サイズセンサなど多岐にわたるアプリケーションで用いられている。 Conventionally, there has been a sensor device that detects the characteristics of an irradiated object by irradiating the irradiated object with light from the light emitting element, and receiving the regular reflected light and diffuse reflected light with respect to the light incident on the irradiated object by the light receiving element. Various proposals have been made. This sensor device is used in a wide range of fields. For example, it is used in various applications such as photo interrupters, photo couplers, remote control units, IrDA (Infrared Data Association) communication devices, optical fiber communication devices, and document size sensors. It has been.
たとえば、特許文献1に記載されているように、同一の基板上に受光素子および発光素子をそれぞれ配置し、この受光素子および発光素子の上方にレンズを配置したセンサ装置が使用されている。
For example, as described in
ところが、このようなセンサ装置では、受光素子と発光素子とをそれぞれ基板上に実装することから、受光素子と発光素子とが所定の位置からずれて配置されたり、あるいはレンズを基板の上に設けた遮光体の上に別途配置することから、受光素子および発光素子の中心とレンズの光軸とが所定の位置からずれて配置されたりするため、センサ装置のセンシング性能を高めることが難しいという問題点があった。 However, in such a sensor device, since the light receiving element and the light emitting element are respectively mounted on the substrate, the light receiving element and the light emitting element are arranged so as to deviate from predetermined positions, or a lens is provided on the substrate. Since the center of the light receiving element and the light emitting element and the optical axis of the lens are shifted from a predetermined position, it is difficult to improve the sensing performance of the sensor device. There was a point.
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、センシング性能の高い受発光素子モジュールを提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a light emitting / receiving element module having high sensing performance.
本発明の一実施形態に係る受発光素子モジュールは、配線基板と、前記配線基板に配置された受光素子および発光素子と、前記受光素子および前記発光素子の上方に配された複数のレンズと、遮光体と、前記複数のレンズと前記複数のレンズを支持する支持部とを有したレンズ部材と、を備える。前記遮光体は、前記受光素子および前記発光素子と前記複数のレンズとの間に配置された上壁部と、前記上壁部から上方に前記複数のレンズよりも
突出するとともに、平面視にて前記複数のレンズの周囲に配された突出部と、を有している。前記レンズ部材は、前記突出部の内面から離れて配されている。
A light receiving and emitting element module according to an embodiment of the present invention includes a wiring board, a light receiving element and a light emitting element disposed on the wiring board, a plurality of lenses disposed above the light receiving element and the light emitting element, A light shielding body, and a lens member having the plurality of lenses and a support portion for supporting the plurality of lenses . The light shielding body includes an upper wall portion disposed between the light receiving element and the light emitting element and the plurality of lenses, and protrudes upward from the upper wall portion from the plurality of lenses, and in a plan view. And a protrusion disposed around the plurality of lenses. The lens member is disposed away from the inner surface of the protrusion.
また、本発明の一実施形態に係る受発光素子モジュールは、配線基板と、前記配線基板に配置された受光素子および発光素子と、レンズ部材と、遮光体とを備える。レンズ部材は、前記発光素子および前記受光素子の上方に配された複数のレンズと、前記複数のレンズを支持する支持部と、を有している。遮光体は、前記受光素子および前記発光素子と前記複数のレンズとの間に配置された上壁部と、前記上壁部から上方に突出するとともに、平面視にて前記複数のレンズの周囲に配された突出部と、を有している。前記レンズ部材は、前記突出部の内面から離れて配されている。
Further, optical element module according to an embodiment of the present invention comprises a wiring board, a light receiving element and the light emission element arranged on the wiring board, and a lens member, and a light shield. Lens member includes a plurality of lenses arranged above the light emitting element and the light receiving element, that have a support portion for supporting the plurality of lenses. Light shield, said an upper wall portion disposed between the receiving Hikarimoto terminal contact and the light - emitting element and the plurality of lenses, as well as projecting upwardly from the upper wall portion, said plurality of in plan view And a protrusion disposed around the lens . It said lens member, that have disposed away from the inner surface of the projecting portion.
本発明の受発光素子モジュールによれば、センシング性能の高いものとすることができる。 According to the light emitting / receiving element module of the present invention, the sensing performance can be improved.
以下、本発明の受発光素子モジュールの実施の形態の例について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の例は本発明の実施の形態を例示するものであって、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。 Hereinafter, an example of an embodiment of a light receiving and emitting element module of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the following examples illustrate embodiments of the present invention, and the present invention is not limited to these embodiments.
(受発光素子モジュール100)
図1に示す受発光素子モジュール100は、発光素子からの光を照射し、その反射光を受光素子により検出することで照射対象物の表面状態等をセンシングするセンサ装置として機能する。例えば、コピー機やプリンタなどの画像形成装置に組み込まれて、トナーやメディアなどの照射対象物の位置情報、距離情報または濃度情報などを検出するセンサ装置として機能する。
(Light emitting / receiving element module 100)
The light emitting / receiving
受発光素子モジュール100は、配線基板1と受発光素子2とレンズ部材3と遮光体4とを有する。配線基板1は、一主面1a上に第1嵌合部11を有する。
The light emitting / receiving
受発光素子2は、基板21と、基板21の上面21aに配置された発光素子23と受光素子24とを備える。このような受発光素子2は配線基板1の一主面1a上に配置されている。
The light emitting / receiving
レンズ部材3は、第1レンズ31と第2レンズ32と支持部33とを有する。支持部33は、2つの機能を有する。第1の機能は、第1レンズ31と第2レンズ32とを受発光素子2から間隔を空けて保持するものである。第2の機能は、支持部33が備える第2嵌合部33aを、配線基板1の第1嵌合部11に嵌合させることで、レンズ部材3を配線基板1に対して位置決めして配置するものである。
The
遮光体4は、遮光材料からなる中間部41を有する。中間部41は、発光素子23と第1レンズ31とをつなぐ光路と、受光素子24と第2レンズ32とをつなぐ光路との間に位置する。すなわち、中間部41により、発光素子23が出射する光と受光素子24が受光する光とを分離することができる。そして、遮光体4は第3嵌合部42をさらに有する。第3嵌合部42は、レンズ部材3の支持部33と嵌合するものであり、第3嵌合部42により、中間部41を所定の位置に保持することができる。
The
このような構成とすることにより発光素子23は照射対象物に照射する光の光源として機能し、発光素子23から発せられた光が、照射対象物で反射されて受光素子24に入射する。受光素子24は、光の入射を検出する光検出部として機能する。
With such a configuration, the
以下、各部位について詳述する。 Hereinafter, each part will be described in detail.
<配線基板1>
配線基板1は、受発光素子2の実装基板として機能するものであり、プリント基板やLTCC(Low Temerature Co−fired Ceramics)基板等を用いることができる。この例では、樹脂製のプリント基板を用いている。そして、後述する受発光素子2および外部装置とそれぞれ電気的に接続されて、受発光素子2に形成された発光素子23および受光素子24にバイアスを印加したり、受発光素子2と外部装置との間で電気信号の授受を行なったりする。
<
The
そして、配線基板1は一主面1aに第1嵌合部11を備えている。第1嵌合部11は、後述する第2嵌合部33aと嵌合する形状であれば特に限定されないが、この例ではボス穴となっている。このボス穴は配線基板1を厚み方向に貫通している。
The
このような第1嵌合部11は、1つでもよいし、複数個有していてもよい。複数個有する場合には、受発光素子2を配置する領域を挟んで一方側と他方側とにそれぞれ少なくとも1つ配置させるようにすればよい。このように第1嵌合部11を配置することで、配線基板1にレンズ部材3を高精度に配置させることができる。
There may be one such first fitting portion 11 or a plurality of such first fitting portions 11. In the case where a plurality of light receiving / emitting
<受発光素子2>
受発光素子2は、同一基板21に発光素子23と受光素子24が一体形成されている。
<Light emitting / receiving
In the light emitting / receiving
基板21は、一導電型の半導体材料からなる。一導電型の不純物濃度に限定はないが、高い電気抵抗を有することが望ましい。本例では、シリコン(Si)基板に一導電型の不純物としてリン(P)を1×1017〜2×1017atoms/cm3の濃度で含むn型のシリコン(Si)基板を用いている。n型の不純物としては、リン(P)の他に、例えば窒素(N)、砒素(As)、アンチモン(Sb)およびビスマス(Bi)などが挙げ
られ、ドーピング濃度は1×1016〜1×1020atoms/cm3とされる。以下、n型を一導電型、p型を逆導電型とする。
The
基板21の上面21aに、発光素子23および受光素子24が配置されている。発光素子23は照射対象物に照射する光の光源として機能し、発光素子23から発せられた光が、照射対象物で反射されて受光素子24に入射する。受光素子24は、光の入射を検出する光検出部として機能する。
A
発光素子23は、図2(b)に示すように、基板21の上面21aに複数の半導体層が積層されて形成されている。これらの半導体層は、例えば、MOCVD(有機金属化学気相成長:Metal-organic Chemical Vapor Deposition)装置により、基板21にエピタキ
シャル成長させることにより形成することができる。
As shown in FIG. 2B, the
まず、基板21の上面には、基板21と基板21の上面に積層される半導体層(本例の場合は後に説明するn型コンタクト層230b)との格子定数の差を緩衝するバッファ層230aが形成されている。バッファ層230aは、基板21と基板21の上面21aに形成される半導体層との格子定数の差を緩衝することによって、基板21と半導体層との
間に発生する格子歪などの格子欠陥を少なくし、ひいては基板21の上面21aに形成される半導体層全体の格子欠陥または結晶欠陥を少なくする機能を有する。
First, on the upper surface of the
本例のバッファ層230aは、不純物を含まないガリウム砒素(GaAs)からなり、その厚さが2〜3μm程度とされている。なお、基板21と基板21の上面に積層される半導体層との格子定数の差が大きくない場合には、バッファ層230aは省略することができる。
The
バッファ層230aの上面には、n型コンタクト層230bが形成されている。n型コンタクト層230bは、ガリウム砒素(GaAs)にn型不純物であるシリコン(Si)またはセレン(Se)などがドーピングされており、ドーピング濃度は1×1016〜1×1020atoms/cm3程度とされるとともに、その厚さが0.8〜1μm程度とされている。
An n-
本例では、n型不純物としてシリコン(Si)が1×1018〜2×1018atoms/cm3のドーピング濃度でドーピングされている。n型コンタクト層230bの上面の一部は露出しており、この露出している部分に発光素子側第1電極231aを介して、配線基板1とワイヤボンディングまたはフリップチップ接続などによって電気的に接続されている。n型コンタクト層230bは、n型コンタクト層230bに接続される発光素子側第1電極231aとの接触抵抗を下げる機能を有している。
In this example, silicon (Si) is doped as an n-type impurity at a doping concentration of 1 × 10 18 to 2 × 10 18 atoms / cm 3 . A part of the upper surface of the n-
発光素子側第1電極231aは、例えば金(Au)アンチモン(Sb)合金、金(Au)ゲルマニウム(Ge)合金またはNi系合金などを用いて、その厚さが0.5〜5μm程度で形成される。それとともに、基板21の上面からn型コンタクト層230bの上面を覆うように形成される絶縁層208の上に配置されているため、基板21およびn型コンタクト層230b以外の半導体層とは電気的に絶縁されている。
The light emitting element side
絶縁層208は、例えば窒化シリコン(SiNx)または酸化シリコン(SiO2)などの無機絶縁膜や、ポリイミドなどの有機絶縁膜などで形成され、その厚さが0.1〜1μm程度とされている。
The insulating
n型コンタクト層230bの上面には、n型クラッド層230cが形成されており、後に説明する活性層230dに正孔を閉じ込める機能を有している。n型クラッド層230cは、アルミニウムガリウム砒素(AlGaAs)にn型不純物であるシリコン(Si)またはセレン(Se)などがドーピングされており、ドーピング濃度は1×1016〜1×1020atoms/cm3程度とされるとともに、その厚さが0.2〜0.5μm程度とされている。本例では、n型不純物としてシリコン(Si)が1×1017〜5×1017atoms/cm3のドーピング濃度でドーピングされている。
An n-
n型クラッド層230cの上面には、活性層230dが形成されており、電子や正孔などのキャリアが集中して、再結合することによって光を発する発光層として機能する。活性層30dは、不純物を含まないアルミニウムガリウム砒素(AlGaAs)であるとともに、その厚さが0.1〜0.5μm程度とされている。なお、本例の活性層230dは、不純物を含まない層であるが、p型不純物を含むp型活性層であっても、n型不純物を含むn型活性層であってもよく、活性層のバンドギャップがn型クラッド層230cおよび後に説明するp型クラッド層230eのバンドギャップよりも小さくなっていればよい。
An
活性層230dの上面には、p型クラッド層230eが形成されており、活性層230dに電子を閉じ込める機能を有している。p型クラッド層230eは、アルミニウムガリ
ウム砒素(AlGaAs)にp型不純物である亜鉛(Zn)、マグネシウム(Mg)または炭素(C)などがドーピングされており、ドーピング濃度は1×1016〜1×1020atoms/cm3程度とされるとともに、その厚さが0.2〜0.5μm程度とされている。本例では、p型不純物としてマグネシウム(Mg)が1×1019〜5×1020atoms/cm3のドーピング濃度でドーピングされている。
A p-
p型クラッド層230eの上面には、p型コンタクト層230fが形成されている。p型コンタクト層230fは、アルミニウムガリウム砒素(AlGaAs)にp型不純物である亜鉛(Zn)、マグネシウム(Mg)または炭素(C)などがドーピングされており、ドーピング濃度は1×1016〜1×1020atoms/cm3程度とされるとともに、その厚さが0.2〜0.5μm程度とされている。
A p-
p型コンタクト層230fは、発光素子側第2電極231bを介して、配線基板1とワイヤボンディングまたはフリップチップ接続などによって電気的に接続されている。p型コンタクト層230fは、p型コンタクト層230fに接続される発光素子側第2電極配線231bとの接触抵抗を下げる機能を有している。
The p-
また、p型コンタクト層230fの上面には、p型コンタクト層230fの酸化を防止する機能を有するキャップ層を形成してもよい。キャップ層は、例えば不純物を含まないガリウム砒素(GaAs)で形成して、その厚さを0.01〜0.03μm程度とすればよい。
Further, a cap layer having a function of preventing oxidation of the p-
発光素子側第2電極231bは、例えば金(Au)やアルミニウム(Al)と、密着層であるニッケル(Ni)、クロム(Cr)またはチタン(Ti)とを組み合わせたAuNi、AuCr、AuTiまたはAlCr合金などで形成されており、その厚さが0.5〜5μm程度とされるとともに、基板21の上面21aからp型コンタクト層230fの上面を覆うように形成される絶縁層208の上に配置されているため、基板21およびp型コンタクト層230f以外の半導体層とは電気的に絶縁されている。
The light emitting element side
このようにして構成された発光素子23は、発光素子側第1電極231aと発光素子側第2電極231bとの間にバイアスを印加することによって、活性層230dが発光して、光の光源として機能する。
In the
受光素子24は、図2(a)に示すように、基板21の上面21aにp型半導体領域232を設けることによって、n型の基板21とでpn接合を形成して構成される。p型半導体領域232は、基板21にp型不純物を高濃度に拡散させて形成されている。p型不純物としては、例えば亜鉛(Zn)、マグネシウム(Mg)、炭素(C)、ホウ素(B)、インジウム(In)またはセレン(Se)などが挙げられ、ドーピング濃度は1×1016〜1×1020atoms/cm3とされる。本例では、p型半導体領域232の厚さが0.5〜3μm程度となるように、ホウ素(B)がp型不純物として拡散されている。
As shown in FIG. 2A, the
p型半導体領域232は、受光素子側第1電極233aと電気的に接続されており、n型半導体である基板21には、図示はしないが受光素子側第2電極233bが電気的に接続されている。
The p-
受光素子側第1電極233aは、基板21の上面21aに絶縁層208を介して配置されているため、基板21と電気的に絶縁されている。
Since the light receiving element side
受光素子側第1電極233a、受光素子側第2電極233bは、例えば金(Au)とク
ロム(Cr)、アルミニウム(Al)とクロム(Cr)または白金(Pt)とチタン(Ti)の合金などで、その厚さが0.5〜5μm程度となるように形成されている。
The light receiving element side
このように構成された受光素子24は、p型半導体領域232に光が入射すると、光電効果によって光電流が発生して、この光電流を受光素子側第1電極233aを介して取り出すことによって、光検出部として機能する。なお、受光素子側第1電極233aと受光素子側第2電極233bとの間に逆バイアスを印加すれば、受光素子24の光検出感度が高くなるので好ましい。
The
本例の発光素子23および受光素子24は、基板21の上面21aに一体的に形成されている。このような構成とすることで、発光素子23と受光素子24とを所定の位置に配置することが可能となり、センシング性能を高めることができる。なお、発光素子23と受光素子24とを1つずつ備えた例を用いて説明したが、複数の発光素子3aおよび複数の受光素子3bが並列に並んでいるアレイ構成としてもよい。なお、発光素子23が多数個ある場合には、発光素子側第1電極231aが発光素子23毎に個別電極として設けられていれば、発光素子側第2電極231bは発光素子23毎に設ける必要はなく、共通の発光素子側第1電極231bを少なくとも1つ設ければよい。当然のことながら、発光素子側第1電極231aを共通電極として、発光素子側第1電極231bを発光素子23のそれぞれに個別電極として設けてもよい。
The
このような構成の受発光素子2は、配線基板1の一主面1aに実装される。このとき、配線基板1が備える第1嵌合部11を位置決めの基準とする。このことからも、第1嵌合部11が複数個あることにより、位置決め精度を高めることができる。
The light emitting / receiving
<レンズ部材3>
レンズ部材3が、第1レンズ31と第2レンズ32と支持部33とを有する。
<
The
第1レンズ31および第2レンズ32は、それぞれ発光素子23の発した光を集光する機能と、照射対象物で反射された光を集光する機能を有する。第1レンズ31および第2レンズ32を有することにより、受発光素子モジュール100と照射対象物との距離が長くなった場合でもセンシング性能を高くすることができる。
Each of the
第1レンズ31および第2レンズ32の材質は、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂ならびにエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂、またはポリカーボネート樹脂ならびにアクリル樹脂などの熱可塑性樹脂などのプラスチック、あるいはサファイアおよび無機ガラスなどが挙げられる。
The material of the
本例の第1レンズ31および第2レンズ32は、シリコーン樹脂で形成された球面レンズである。
The
そして、この第1レンズ31および第2レンズ32を支持部33が保持する。具体的には、支持部33は、第2嵌合部33aと上壁部33bとを備える。第2嵌合部33aは、第1嵌合部11と嵌合するものであり、この例では円柱状のボスとなっている。すなわち、この第2嵌合部33aは、第1嵌合部11と嵌合させることにより、配線基板1の上面1aに対して垂直方向に延びる支柱となる。そして、この第2嵌合部33aの上方において上壁部33bが接続されている。上壁部33bはこの例では、第2嵌合部33aの上端に接続されてなり、配線基板1の一主面1aおよび、基板21の上面21aと間隔を空けて平行に保持されている。なお、第2嵌合部33aの長さは、配線基板1の下面と上壁部33bの下面との距離と略同一とする。そして、この上壁部33bの一部に第1レンズ31および第2レンズ32が保持される。具体的には、厚み方向において、第1レンズ31と第2レンズ32とのレンズ中心が、上壁部33bの厚み中心と重なるように配置されている。
The
本例では、このような、第1レンズ31,第2レンズ32,支持部33が一体形成されてなる。すなわち、レンズ部材3は、全て透光性材料からなる。このようにレンズ部材3が一体形成されることにより、第1レンズ31と第2レンズ32とが、第1嵌合部11を基準として、高さ(厚み,Z)方向および平面内における位置であるXY方向共に位置決めされる。このことは、第1嵌合部11という1つの基準をもとに、発光素子23,受光素子24,第1レンズ31,第2レンズ32が位置決めされるものとなり、位置合わせ精度を高めることができるものとなる。
In this example, the
なお、レンズ部材3は、上壁部33bの下面のうち、第2嵌合部33a近傍に凹部33cが形成されている。凹部33cは後述する遮光体4を位置決めして配置させるためのものである。
The
<遮光体4>
遮光体4は、発光素子23と第1レンズ31との光路と、受光素子24と第2レンズ32との光路との間に位置する中間部41と、レンズ部材3の支持部33と嵌合する第3嵌合部42とを有する。
<
The
本例では、遮光体4は、受発光素子2の上方に位置する上壁部43を有する。上壁部43には貫通孔43aと貫通孔43bとが形成されている。この貫通孔43a,貫通孔43bは、第1レンズ31,第2レンズ32にそれぞれ対応して形成されている。すなわち、平面視で、貫通孔43a,貫通孔43bと、第1レンズ31,第2レンズ32とがそれぞれ少なくとも一部が重なるように配置されている。そして、このような貫通孔43aと貫通孔43bとの間に位置する部分が、中間部41となる。中間部41により、発光素子23からの光と照射対象物からの反射光とを分離させることができる。さらに、受発光素子2の上方に遮光部材である上壁部43が配置されることにより、レンズ部材3の上壁部33bを介して意図せぬ光が受光素子24に入射することを抑制することができる。
In this example, the
このような、中間部41を含む上壁部43は、ポリプロピレン樹脂(PP)、ポリスチレン樹脂(PS)、塩化ビニル樹脂(PVC)、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン樹脂(ABS)などの汎用プラスチック、ポリアミド樹脂(PA)ポリカーボネイト樹脂(PC)などのエンジニアリングプラスチック、液晶ポリマーなどのスーパーエンジニアリングプラスチック、およびアルミニウム(Al)、チタン(Ti)などの金属材料で形成される。
The
そして、上壁部43の上側の面の外縁部には、レンズ部材3の支持部33と嵌合させる第3嵌合部42を備えている。本例では、第3嵌合部42は、レンズ部材3の凹部33cと嵌合する突起部である。この第3嵌合部42により、レンズ部材3との相対的な位置合わせが可能となる。
And the 3rd
さらに、本例では、遮光体4は配線基板1の上面1aに受発光素子2を取り囲むように配置された外壁44を有する。そして、発光素子23が発した光が照射対象物に向かう方向以外に散乱するのを防止したり、受光素子24に被照射物で反射された以外の光が入射するのを防止したり、配線基板2および受発光素子2を外部環境から保護する機能を有する。
Furthermore, in this example, the
外壁44は、ポリプロピレン樹脂(PP)、ポリスチレン樹脂(PS)、塩化ビニル樹脂(PVC)、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、アクリロニトリル/ブタジ
エン/スチレン樹脂(ABS)などの汎用プラスチック、ポリアミド樹脂(PA)ポリカーボネイト樹脂(PC)などのエンジニアリングプラスチック、液晶ポリマーなどのスーパーエンジニアリングプラスチック、およびアルミニウム(Al)、チタン(Ti)などの金属材料で形成される。
なお、外壁44の奥行および幅の寸法は、少なくとも発光素子3aおよび受光素子3bが覆われる寸法であればよい。
It should be noted that the depth and width of the
外壁44の上端部には上壁部43が接続されている。すなわち、外壁44は、上壁部43を支え、厚み方向において所望の位置に保持する機能も有する。
An
このような、第3嵌合部42,上壁部43,外壁44は、例えば射出成形等により一体形成されてなる。
Such a 3rd
<受発光素子モジュール>
上述の構成の受発光素子モジュール100によれば、以下の理由よりセンシング性能の高いものとすることができる。
<Light emitting / receiving element module>
According to the light emitting / receiving
まず、受発光素子2は、受光素子23と発光素子24とを基板21に一体形成していることから、両者の位置精度を常に一定に保つことができる。また、レンズ部材3は、第1レンズ31および第2レンズ32を位置決めしているので、両者の位置精度を常に一定に保つことができる。そして、このような受発光素子2とレンズ部材3とを第1嵌合部11のみを基準として位置合わせしていることから、精度よく配線基板1,受発光素子2,レンズ部材3の相対位置を合わせることができる。言い換えると、多数の基準をもち、複数の部材をそれぞれの相対位置を合わせながら個々に実装するのではなく、絶対基準をもとに複数の構成要素を1つの構成体(受発光素子2,レンズ部材3)にまとめて配置することで精度を高めることができる。
First, since the light receiving / emitting
さらに、一体型の受発光素子2を用いたときに、受発光素子2とレンズ部材3との相対位置、受発光素子2と遮光体4との相対位置、レンズ部材3と遮光体4との相対位置、それぞれについて、それぞれの位置ずれ許容度を精査し、加えて、複数の構成要素を1つの構成体(受発光素子2,レンズ部材3)とするときの各構成体中の構成要素の位置精度等を精査した。その結果、レンズ部材3に位置決めをする第2嵌合部33aを備えさせ、レンズ部材3を直接的に位置合わせすることが重要であることを見出したことにより、本例の構成に至った。すなわち、レンズ部材3の位置合わせ精度を、遮光体4の位置合わせ精度よりも高めている。これにより、受発光素子モジュール100のセンシング性能を高め、かつ、その高い位置合わせ精度により実現する高いセンシング性能を、再現性よく、かつ生産性高く実現することができる。
Further, when the integrated light emitting / receiving
このような配置は、特に受発光素子2のように、同一基板21に発光素子23,受光素子24を作りこむような、小型な受発光素子2の場合に効果的である。
Such an arrangement is particularly effective in the case of a small light emitting / receiving
ここで、本例では、レンズ部材3が、第1レンズ31,第2レンズ32,支持部33が一体形成されたものを用いている。このように、レンズ部材3を一体形成することにより、より位置決め精度を高めることができる。
Here, in this example, the
さらに、第1嵌合部11をボス穴とし、第2嵌合部33aをボスとしている。これにより、簡易な構成により正確に位置決めできるものとなる。
Further, the first fitting portion 11 is a boss hole, and the second
また、本例では、配線基板1は第1嵌合部11が複数個あり、レンズ部材3はそれぞれ
に対応する第2嵌合部33aを備え、さらに、第1嵌合部11が、受発光素子2が実装される領域を挟んで一方側と他方側とにある。これにより、実装領域を跨ぐ2点により、より正確に、唯一の位置基準を決定することができるので、さらに正確に位置合わせをすることができるものとなる。さらに、第2嵌合部33aは、第1レンズ31,第2レンズ32を、受発光素子2から間隔をあけて保持する役割も備えているため、平面視で実装領域に重なる領域全体において高さ方向における位置精度を高めることができる。
In this example, the
(受発光素子モジュール100A)
次に、図3,図4を用いて、本発明の他の実施形態に係る受発光素子モジュール100Aについて説明する。図3において、(a)は(b)のIIIa線における受発光素子モジュール100Aの断面図であり、(b)は上面図である。また、図4は、受発光素子モジュール100Aを各構成ごとに分解した斜視図である。
(Light emitting / receiving
Next, a light emitting / receiving
受発光素子モジュール100Aは、受発光素子モジュール100と比較して、遮光体4Aを有する点で異なる。以下、異なる部分のみを説明し、重複する説明を省略する。
The light emitting / receiving
受発光素子モジュール100Aは、遮光体4Aの第3嵌合部42Aが、レンズ部材3Aの第2嵌合部33Aaと嵌合している。
In the light receiving and emitting
具体的には、遮光体4Aは外壁44Aの厚いキャップ状となっている。すなわち、配線基板1A上に配置したときに、配線基板1Aの上面1Aaとの間に、受発光素子2Aを収容する空間が形成される。なお、この空間は、貫通孔43Aa,43Abと連通している。そして、第3嵌合部42Aは、遮光体4Aの上壁部43Aおよび外壁44Aを貫通する貫通孔で構成される。すなわち、肉厚の外壁44Aの内部に貫通孔が形成されるものとなる。そして、この貫通孔である第3嵌合部42Aに、ボスである第2嵌合部33Aaを嵌合させる。言い換えると、第2嵌合部33Aaであるボスが、第1嵌合部11A,第3嵌合部42Aの両貫通孔を連続して通るよう挿入されている。
Specifically, the
このような構成により、遮光体4Aのレンズ部材3Aに対する位置決めが、レンズ部材3Aを配線基板1Aへ位置決めする第2嵌合部33Aaを基準になされることとなり、位置精度を向上させることができる。
With such a configuration, the positioning of the
また、レンズ部材3Aを配線基板1Aに対して位置決めして配置すると同時に遮光体4Aも位置決めして配置されるものとなり、生産性を高めることができる。
Further, the
さらに、遮光体4Aがレンズ部材3Aの第2嵌合部33Aaの周囲に配置されているため、第2嵌合部33Aaを保護するものとなる。これにより、外部の衝撃に対して強い受発光素子モジュール100Aとなる。
Furthermore, since the
(受発光素子モジュール100B)
次に、図5を用いて、本発明の他の実施形態に係る受発光素子モジュール100Bについて説明する。図5は、受発光素子モジュール100Bを各構成ごとに分解した斜視図である。
(Light emitting / receiving element module 100B)
Next, a light emitting / receiving element module 100B according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 5 is an exploded perspective view of the light emitting / receiving element module 100B for each configuration.
受発光素子モジュール100Bは、受発光素子モジュール100Aと比較して、レンズ部材3B,遮光体4Bを有する点で異なる。以下、異なる部分のみを説明し、重複する説明を省略する。
The light emitting / receiving element module 100B is different from the light receiving / emitting
レンズ部材3Bは、上壁部33Bbの下面に、補助支柱34を有する。この例では、補助支柱34を2つ有し、平面視で、上壁部33Bbの対角線上に位置するように配置する
。すなわち、2つの補助支柱34と、2つの第2嵌合部33Baとが平面視における上壁部33Bbの四隅に配置されるものとなる。
The
なお、補助支柱34の長さは、上壁部33Bbの下面から、配線基板1Bの一主面1Baまでの距離と略同一とする。
The length of the
また、この例では、補助支柱34の先端部34aが丸みを帯びている。具体的には曲面となっている。
In this example, the
遮光体4Bは、その上壁部43Bおよび外壁44Bを貫通する貫通孔45Bが形成されている。この貫通孔45Bは、補助支柱34がその内部を通るものであり、補助支柱34の配置位置に合わせ形成される。なお、貫通孔45Bは、補助支柱34の断面形状よりも大きいものとしてもよい。補助支柱34はXY平面内における位置決め機能は持たせないためである。
The
そして、レンズ部材3Bを配線基板1Bに位置決めして配置する際に、2つの補助支柱34と、2つの第2嵌合部33Baとを、遮光体4Bの2つの貫通孔45Bと、2つの第3嵌合部42Bとにそれぞれ通し、補助支柱34は配線基板1Bの一主面1Baに当接させ、第2嵌合部33Baは第1嵌合部11Bに嵌合させる。
When the
このように、補助支柱34を設けることにより、第1レンズ31B,第2レンズ32Bと配線基板1Bとの距離を設計通りに保つことが可能となる。これにより、より、位置精度を高め、センシング性能の高い受発光素子モジュールを提供することができる。
As described above, by providing the
さらに、本例では、補助支柱34を複数個有し、かつ、受発光素子2Bが配置される領域を挟んで一方側と他方側に配置していることで、受発光素子2Bが配置される領域の面内における第1レンズ31B,第2レンズ31Bの高さ方向における位置精度を高めることができる。特に、本例では、平面視で、レンズ部材4Bの対角線上に位置させているので、より広域にわたり、受発光素子2Bが配置される領域の面内における第1レンズ31B,第2レンズ31Bの高さ方向における位置精度を高めることができる。
Further, in this example, the light receiving / emitting
また、補助支柱34の周囲には遮光体4Bの外壁44Bが位置し、補助支柱34を保護する構造となっている。これにより、外部からの衝撃に強い受発光素子モジュール100Bとなる。
In addition, an outer wall 44B of the
また、補助支柱34は、基板21Bではなく、配線基板1Bに当接させている。これにより、破損しやすく、かつ応力により発光素子23Bを構成する半導体層に意図せぬ応力が発生する虞のある基板21Bに接触することなく、正確に厚み方向(Z方向)の位置決めをすることができる。
Further, the
また、本例では、補助支柱34の先端部34aが曲面となっていることより、第1レンズ31B,第2レンズ32Bが傾いたときに、先端部が平坦になっている場合に比べて位置ずれの影響を小さくすることができる。このため、先端部34aの曲率半径は小さい方が好ましい。
Further, in this embodiment, from the
(変形例1:レンズ保護)
図6を用いて、本発明の受発光素子モジュールの変形例を説明する。図6に示す受発光素子モジュール100Cは、厚み方向において、レンズ部材4Cの第2嵌合部33Ca,遮光体4Cの外壁部44Cが第1レンズ31Cおよび第2レンズ32Cよりも突出している。具体的には、レンズ部材3Cの上壁部33Cbは、第2嵌合部33Caの上端ではな
く途中に取り付けられている。これにより、第1レンズ31Cおよび第2レンズ32Cが受発光素子モジュール100Cの実装時等に外部の構造物と接触することを抑制することができる。
(Modification 1: Lens protection)
A modification of the light receiving and emitting element module of the present invention will be described with reference to FIG. In the light emitting / receiving
遮光体4Cは、その外壁44Cの一部に突出部44Caを有する。突出部44Caは、厚み方向において、第1レンズ31Cおよび第2レンズ32Cよりも突出している。このように構成することにより、受発光素子モジュール100Cの直上に位置する部分以外からの光が、第2レンズ32Cに入射することを抑制することができるので、よりセンシング性能を高めることができる。
The
(変形例2:第1嵌合部と第2嵌合部との嵌合)
第1嵌合部11および第2嵌合部33aの形状は上述した限りではない。
(Modification 2: Fitting of the first fitting portion and the second fitting portion)
The shapes of the first fitting portion 11 and the second
例えば、上述の例では、複数個ある第1嵌合部11や、複数個ある第2嵌合部33aの形状は全て同一とした例を用いて説明したが、複数個ある第1嵌合部11のうち1つの形状を他のものに比べ遊びが大きくなるような大きさに設定してもよい。これにより、同一形状の第2嵌合部33aを嵌合させるときに、組立が容易となる。ここで、複数個ある第1嵌合部11のうち遊びが大きくなるような大きさに設定したものは、XY方向に均等に遊びを持たせるのではなく、一方向にのみ限定して遊びを大きくすることが望ましい。例えば、図7に示すように、2つある第1嵌合部11Dのうち一方を配線基板1Aの長手方向(図の左右方向)にのみ遊びを持たせた楕円形状とすればよい。これにより位置ずれを小さくすることができる。なお、図7は、図5に示す受発光素子モジュール100Bにおいて、第1嵌合部の形状を一部変更した受発光素子モジュール100Dを示している。図7において、第1嵌合部11D,第2嵌合部33Da,第3嵌合部42D,補助支柱34D,貫通孔45Dの位置関係の把握が容易となるように、これらの構成部材について透視状態とし、配線基板1Dの構成要素を破線で、遮光体3Dの構成要素を一点破線で、レンズ部材2Dの構成要素を実線でそれぞれ示している。
For example, in the above-described example, the plurality of first fitting portions 11 and the plurality of second
また、第1嵌合部11およびそれに嵌合する第2嵌合部33aの形状を平面視において回転角度によって対称とならない形状としてもよい。例えば、平面視で突起部を有するような形状や十字形状とすることにより、たとえ嵌合部11が1つであっても、平面視における位置に加えて、向きも制御可能となる。
Further, the shapes of the first fitting portion 11 and the second
さらに、第1嵌合部11がボスであり、第2嵌合部33aをボス穴としてもよい。
Further, the first fitting portion 11 may be a boss, and the second
(変形例3:補助支柱の位置)
図5に示す例では、2つの補助支柱34と、2つの第2嵌合部33Baとが平面視における上壁部33Bbの四隅に配置されるものとなるものを例に説明したが、上壁部33Bbの外縁と補助支柱34との距離は、上壁部33Bbの外縁と第2嵌合部33Baとの距離と異ならせてもよい。例えば、上壁部33Bbの外縁と補助支柱34との距離を大きく、すなわち補助支柱34を内側に配置するときには、上壁部33Abの傾きをより正確に是正することが可能となる。図7においても、同様の位置関係となっている。
(Variation 3: Position of auxiliary strut)
In the example illustrated in FIG. 5, the two
(変形例4:中間部の断面形状)
また、遮光体4の中間部41は、上壁部43の下面よりも下方(受発光素子2側)へ延
在する遮光壁を有していてもよい。遮光壁を備えることで、より発光素子23が出射する光と、受光素子24に入射する光を分離することができる。この遮光壁の下面は受光素子23側から発光素子22側に向かうにつれ上壁部43の下面に近付くような傾斜面としてもよい。傾斜面とすることにより、発光素子23が出射する光を効率よく第1レンズ31に導くことができるからである。
(Modification 4: Cross-sectional shape of the intermediate part)
Further, the intermediate portion 41 of the
以上、本発明の具体的な実施の形態の例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。 As mentioned above, although the example of specific embodiment of this invention was shown, this invention is not limited to this, A various change is possible within the range which does not deviate from the summary of this invention.
1・・・配線基板
1a・・・一主面
11・・・第1嵌合部
2・・・受発光素子
21・・・基板
21a・・・上面
23・・・発光素子
24・・・受光素子
3・・・レンズ部材
31・・・第1レンズ
32・・・第2レンズ
33・・・支持部
33a・・・第2嵌合部
34・・・補助支柱
4・・・遮光体
41・・・中間部
42・・・第3嵌合部
100・・・受発光素子モジュール
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記配線基板に配置された受光素子および発光素子と、
前記受光素子および前記発光素子の上方に配された複数のレンズと、
前記受光素子および前記発光素子と前記複数のレンズとの間に配置された上壁部と、前記上壁部から上方に前記複数のレンズよりも突出するとともに、平面視にて前記複数のレンズの周囲に配された突出部と、を有した遮光体と、
前記複数のレンズと、前記複数のレンズを支持する支持部と、を有したレンズ部材と、を備え、
前記レンズ部材は、前記突出部の内面から離れて配されている、受発光素子モジュール。 A wiring board;
A light receiving element and a light emitting element disposed on the wiring board;
A plurality of lenses disposed above the light receiving element and the light emitting element;
An upper wall portion disposed between the light receiving element and the light emitting element and the plurality of lenses, and protrudes upward from the plurality of lenses from the upper wall portion, and the plurality of lenses in a plan view. A light-shielding body having a protruding portion arranged around,
A lens member having the plurality of lenses and a support portion that supports the plurality of lenses ;
The light receiving and emitting element module , wherein the lens member is disposed away from the inner surface of the protruding portion .
前記配線基板に配置された受光素子および発光素子と、
前記受光素子および前記発光素子の上方に配された複数のレンズと、前記複数のレンズを支持する支持部と、を有したレンズ部材と、
前記受光素子および前記発光素子と前記複数のレンズとの間に配置された上壁部と、前記上壁部から上方に突出するとともに、平面視にて前記複数のレンズの周囲に配された突出部と、を有した遮光体と、を備え、
前記レンズ部材は、前記突出部の内面から離れて配されている、受発光素子モジュール。 A wiring board;
A light receiving element and a light emitting element disposed on the wiring board;
A lens member having a plurality of lenses disposed above the light receiving element and the light emitting element, and a support portion that supports the plurality of lenses;
An upper wall portion disposed between the light receiving element and the light emitting element and the plurality of lenses, and a protrusion protruding upward from the upper wall portion and disposed around the plurality of lenses in plan view A light shielding body having a portion,
The light receiving and emitting element module, wherein the lens member is disposed away from the inner surface of the protruding portion.
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