JP6609182B2 - Electronic device and manufacturing method thereof - Google Patents

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JP6609182B2 JP2015254462A JP2015254462A JP6609182B2 JP 6609182 B2 JP6609182 B2 JP 6609182B2 JP 2015254462 A JP2015254462 A JP 2015254462A JP 2015254462 A JP2015254462 A JP 2015254462A JP 6609182 B2 JP6609182 B2 JP 6609182B2
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Description

本発明は、電子機器及びその製造方法に関するものである。   The present invention relates to an electronic device and a method for manufacturing the same.

従来から、電子機器には、円筒状の電子部品が設けられる。特許文献1には、端子に接続される円筒状のコンデンサが電子回路基板に実装される構成が開示されている。   Conventionally, an electronic device has been provided with a cylindrical electronic component. Patent Document 1 discloses a configuration in which a cylindrical capacitor connected to a terminal is mounted on an electronic circuit board.

特開2010−35304号公報JP 2010-35304 A

電子部品には、外周面が接着剤によって接着されにくい難接着性を有するものがある。このような電子部品を電子基板等に固定する方法として、例えば、電子部品の接続端子に接着剤を塗布して、電子部品を固定するものがある。   Some electronic components have difficult adhesion properties such that the outer peripheral surface is difficult to be bonded by an adhesive. As a method of fixing such an electronic component to an electronic substrate or the like, for example, there is a method of fixing the electronic component by applying an adhesive to a connection terminal of the electronic component.

しかしながら、接続端子を固定する方法では、電子部品の本体部分は拘束されていないため、振動等が入力されると固定された接続端子を支点として本体部分が振動するおそれがある。このような電子部品の本体の振動により、接続端子に曲げが生じて接続端子の耐久性が低下するおそれがある。   However, in the method of fixing the connection terminal, the main body portion of the electronic component is not restrained. Therefore, when vibration or the like is input, the main body portion may vibrate using the fixed connection terminal as a fulcrum. Such vibration of the main body of the electronic component may cause the connection terminal to bend and reduce the durability of the connection terminal.

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、電子機器に設けられる電子部品をより確実に固定する。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and more reliably fixes an electronic component provided in an electronic device.

第1の発明は、円筒状の電子部品が設けられる電子機器であって、係止孔が形成されるベース部材と、係止孔と電子部品の外周面とにわたって係止されベース部材上に電子部品を保持する係止部と、を備え、ベース部材は、電子部品が保持されるベース部材の実装面と同一面に設けられ係止孔に対向する対向部を有し、係止部は、係止孔、電子部品の外周面、及び対向部にわたって係止されて電子部品を保持し、流動性を有し時間経過に伴い硬化する熱可塑性材料であることを特徴とする。 A first invention is an electronic device provided with a cylindrical electronic component, and is locked over a base member in which a locking hole is formed, and the locking hole and the outer peripheral surface of the electronic component. The base member has a facing portion that is provided on the same surface as the mounting surface of the base member on which the electronic component is held and is opposed to the locking hole. It is a thermoplastic material that is locked over the locking hole, the outer peripheral surface of the electronic component, and the opposing portion to hold the electronic component, and has fluidity and hardens with time .

第1の発明では、係止部によって電子部品の外周面とベース部材とが係止されるため、電子部品の外周面の接着性を問わず電子部品をベース部材に固定することができる。また、対向部が、係止部を形成するために係止孔を通じて注入される熱可塑性材料のストッパとなるため、注入される熱可塑性材料が電子部品の外周面に塗布されやすくなる。よって、係止部を容易に形成することができる。また、ベース部材へのその他の電子部品の固定と係止部の形成とで同一の熱可塑性材料を使用することができるため、電子機器の製造コストが低減される。 In the first invention, since the outer peripheral surface of the electronic component and the base member are locked by the locking portion, the electronic component can be fixed to the base member regardless of the adhesiveness of the outer peripheral surface of the electronic component. Further, since the facing portion serves as a stopper for the thermoplastic material injected through the locking hole to form the locking portion, the injected thermoplastic material is easily applied to the outer peripheral surface of the electronic component. Therefore, the locking portion can be easily formed. In addition, since the same thermoplastic material can be used for fixing other electronic components to the base member and forming the locking portion, the manufacturing cost of the electronic device is reduced.

第2の発明は、係止部が、電子部品の中心軸よりもベース部材の実装面から垂直方向に離れた位置で電子部品の外周面に係止されることを特徴とする。   The second invention is characterized in that the locking portion is locked to the outer peripheral surface of the electronic component at a position away from the mounting surface of the base member in a direction perpendicular to the central axis of the electronic component.

第2の発明では、垂直方向への電子部品の移動が係止部によって規制される。   In the second invention, the movement of the electronic component in the vertical direction is restricted by the locking portion.

第3の発明は、係止部が、電子部品の外周面に形成される窪み部に係合することを特徴とする。   According to a third aspect of the present invention, the engaging portion engages with a recessed portion formed on the outer peripheral surface of the electronic component.

第3の発明では、中心軸方向への電子部品の移動が係止部によって規制される。   In the third invention, the movement of the electronic component in the central axis direction is restricted by the locking portion.

第4の発明は、ベース部材が、電子部品が電気的に接続される端子と、端子にモールド成形された樹脂材によって形成される被覆部と、を有し、対向部は、樹脂材によって被覆部と一体成形されることを特徴とする。 According to a fourth aspect of the present invention, the base member has a terminal to which the electronic component is electrically connected, and a covering portion formed by a resin material molded on the terminal, and the facing portion is covered by the resin material. It is characterized by being molded integrally with the part.

第4の発明によれば、製造工程が減少するため、対向部を低コストで形成することができる。 According to the fourth invention , since the number of manufacturing steps is reduced, the facing portion can be formed at low cost .

第5の発明は、円筒状の第1電子部品と当該第1電子部品とは異なる第2電子部品とが設けられる電子機器の製造方法であって、ベース部材の表裏の一方面に第1電子部品を配置する工程と、ベース部材の表裏の他方面に第2電子部品を配置する工程と、流動性を有し時間経過に伴い硬化する熱可塑性材料を塗布してベース部材に第1電子部品を係止する工程と、熱可塑性材料を塗布してベース部材に第2電子部品を係止する工程と、を含み、第1電子部品を係止する工程では、ベース部材に形成される係止孔を通じてベース部材の他方面から熱可塑性材料を塗布して第1電子部品をベース部材に係止し、第2電子部品を係止する工程では、ベース部材の他方面から熱可塑性材料を塗布して第2電子部品をベース部材に係止し、第1電子部品を係止する工程と第2電子部品を係止する工程とは、それぞれ別工程で行われることを特徴とする。 5th invention is a manufacturing method of the electronic device by which a cylindrical 1st electronic component and the 2nd electronic component different from the said 1st electronic component are provided, Comprising: A 1st electron is provided in the one surface of the front and back of a base member. A step of arranging the component, a step of arranging the second electronic component on the other side of the front and back of the base member, and applying a thermoplastic material that has fluidity and hardens over time to the first electronic component on the base member And the step of locking the second electronic component to the base member by applying a thermoplastic material, and in the step of locking the first electronic component, the locking formed on the base member In the step of applying the thermoplastic material from the other surface of the base member through the hole to lock the first electronic component to the base member, and locking the second electronic component, the thermoplastic material is applied from the other surface of the base member. The second electronic component is locked to the base member, and the first electronic component The step of locking the A step of locking the second electronic component, characterized in that it is carried out in separate steps, respectively.

第5の発明では、ベース部材への第1電子部品の係止と第2電子部品の係止とが、ベース部材の他方面から熱可塑性材料を塗布することにより行われる。このように、同一方向から熱可塑性材料が塗布されるため、製造時間を短縮して製造コストを低減することができる。 In 5th invention , latching of the 1st electronic component to a base member and latching of a 2nd electronic component are performed by apply | coating a thermoplastic material from the other surface of a base member. Thus, since the thermoplastic material is applied from the same direction, the manufacturing time can be shortened and the manufacturing cost can be reduced .

本発明によれば、電子機器に設けられる電子部品がより確実に固定される。   According to the present invention, an electronic component provided in an electronic device is more securely fixed.

本発明の実施形態に係る電子制御装置におけるバスバーユニットを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the bus-bar unit in the electronic controller which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係るバスバーユニットの裏面を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the back surface of the bus-bar unit which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る電子制御装置によって電解コンデンサが保持された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the electrolytic capacitor was hold | maintained by the electronic control apparatus which concerns on embodiment of this invention. 図3におけるA−A線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the AA in FIG. 図4におけるB−B線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the BB line in FIG.

以下、図面を参照して、本発明の実施形態に係る電子機器について説明する。以下では、電子機器が、電子制御装置100である場合について説明する。   Hereinafter, electronic devices according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Below, the case where an electronic device is the electronic control apparatus 100 is demonstrated.

電子制御装置100は、図1に示すように、制御対象物(図示省略)に供給する電源を制御する電子基板としての電源用基板1と、制御信号を送受信して制御対象物を制御する電子基板としての制御用基板(図示省略)と、の一対の電子基板を備える。また、電子制御装置100は、電源用基板1に取り付けられるベース部材としてのバスバーユニット2と、バスバーユニット2に実装される円筒状の電子部品と、を備える。   As shown in FIG. 1, the electronic control device 100 is a power supply substrate 1 as an electronic substrate that controls power supplied to a control object (not shown), and an electronic device that transmits and receives control signals to control the control object. A control board (not shown) as a board and a pair of electronic boards are provided. The electronic control device 100 also includes a bus bar unit 2 as a base member attached to the power supply substrate 1 and a cylindrical electronic component mounted on the bus bar unit 2.

電子制御装置100は、例えば、制御対象物として車両のエンジンを制御するECU(Engine Control Unit:エンジン用制御装置)や、制御対象物として電動パワーステアリング装置を制御するECU(Electronic Control Unit:電子制御装置)などである。   The electronic control device 100 is, for example, an ECU (Engine Control Unit) that controls an engine of a vehicle as a control object, or an ECU (Electronic Control Unit) that controls an electric power steering device as a control object. Device).

電源用基板1は、アルミニウムなど放熱性の高い金属によって形成される平板状のプリント基板である。電源用基板1は、略矩形に形成され、その表面1Aに電子回路が形成される。電源用基板1には、電子部品が実装されるベース部材としてのバスバーユニット2が取り付けられる。バスバーユニット2は、電源用基板1と制御用基板とを電気的に接続する。   The power supply substrate 1 is a flat printed board formed of a metal with high heat dissipation such as aluminum. The power supply substrate 1 is formed in a substantially rectangular shape, and an electronic circuit is formed on its surface 1A. A bus bar unit 2 as a base member on which electronic components are mounted is attached to the power supply substrate 1. The bus bar unit 2 electrically connects the power supply substrate 1 and the control substrate.

バスバーユニット2は、図1に示すように、複数の端子(バスバー)3と、複数の端子3をまとめて電源用基板1に保持する被覆部4と、を有する。被覆部4は、樹脂材によって複数の端子3をモールド成形することにより形成される。樹脂材は、複数の端子3を互いに絶縁する絶縁材料である。なお、説明の便宜上、図1においては、後述する電解コンデンサ5,6,7のリード8が接続される端子3のみを符示し、その他の端子3の符示を省略する。   As shown in FIG. 1, the bus bar unit 2 includes a plurality of terminals (bus bars) 3 and a covering portion 4 that holds the terminals 3 together on the power supply substrate 1. The covering portion 4 is formed by molding a plurality of terminals 3 with a resin material. The resin material is an insulating material that insulates the plurality of terminals 3 from each other. For convenience of explanation, in FIG. 1, only the terminals 3 to which leads 8 of electrolytic capacitors 5, 6 and 7 described later are connected are indicated, and the other terminals 3 are omitted.

バスバーユニット2には、ノイズを除去して電圧を一定に調整する円筒状の第1電子部品としての電解コンデンサ5,6,7と、第2電子部品11(図2参照)と、が設けられる。電解コンデンサ5,6,7はバスバーユニット2の一方面としての表面(実装面)2Aに設けられ、第2電子部品11はバスバーユニット2の他方面としての裏面2Bに設けられる。第2電子部品11は、例えば、コイル、リレー、コンデンサなどである。電解コンデンサ5,6,7及び第2電子部品11は、バスバーユニット2にそれぞれ実装される。図2では、第2電子部品11を模式的に表す。   The bus bar unit 2 is provided with electrolytic capacitors 5, 6, and 7 as first cylindrical electronic components that remove noise and adjust the voltage to be constant, and second electronic components 11 (see FIG. 2). . The electrolytic capacitors 5, 6, and 7 are provided on the front surface (mounting surface) 2 </ b> A as one surface of the bus bar unit 2, and the second electronic component 11 is provided on the back surface 2 </ b> B as the other surface of the bus bar unit 2. The second electronic component 11 is, for example, a coil, a relay, a capacitor, or the like. The electrolytic capacitors 5, 6, 7 and the second electronic component 11 are mounted on the bus bar unit 2, respectively. In FIG. 2, the second electronic component 11 is schematically represented.

電子制御装置100では、図3に示すように、中心軸が互いに略平行に並ぶように3つの電解コンデンサ5,6,7がバスバーユニット2に実装される。電解コンデンサ5,6,7は、バスバーユニット2の表面2A(電源用基板1の表面1A)に対して、中心軸が傾斜せずに略平行となるように設けられる。また、電解コンデンサ5,6,7は、図4に示すように、被覆部4の一部である支持部4Aによって支持される。   In the electronic control device 100, as shown in FIG. 3, three electrolytic capacitors 5, 6, and 7 are mounted on the bus bar unit 2 so that the central axes are arranged substantially parallel to each other. Electrolytic capacitors 5, 6, and 7 are provided such that the central axis thereof is substantially parallel to surface 2A of bus bar unit 2 (surface 1A of power supply substrate 1) without being inclined. In addition, the electrolytic capacitors 5, 6, and 7 are supported by a support portion 4 </ b> A that is a part of the covering portion 4 as shown in FIG. 4.

電解コンデンサ5,6,7には、図3に示すように、一端面から突出する一対のリード8が設けられる。一対のリード8は、電解コンデンサ5,6,7の一端面から中心軸方向に延びる平行部8Aと、平行部8Aから折れ曲がって中心軸に垂直な方向へ延びる垂直部8Bと、をそれぞれ有する。一対のリード8は、それぞれ垂直部8Bがバスバーユニット2の端子3に電気的に接続される。また、電解コンデンサ5,6,7の外周面5A,6A,7Aには、環状に形成される窪み部5B,6B,7Bが形成される。なお、窪み部5B,6B,7Bは、環状に限らず、外周面5A,6A,7Aの周方向の一部に形成されるものでもよい。   As shown in FIG. 3, the electrolytic capacitors 5, 6, and 7 are provided with a pair of leads 8 protruding from one end surface. The pair of leads 8 includes a parallel portion 8A extending in the central axis direction from one end face of the electrolytic capacitors 5, 6, and 7, and a vertical portion 8B bent from the parallel portion 8A and extending in a direction perpendicular to the central axis. Each of the pair of leads 8 has a vertical portion 8B electrically connected to the terminal 3 of the bus bar unit 2. Further, in the outer peripheral surfaces 5A, 6A, and 7A of the electrolytic capacitors 5, 6, and 7, recessed portions 5B, 6B, and 7B that are formed in an annular shape are formed. In addition, hollow part 5B, 6B, 7B is not restricted to cyclic | annular form, You may form in the circumferential part of outer peripheral surface 5A, 6A, 7A.

電子制御装置100は、バスバーユニット2に実装される3つの電解コンデンサ5,6,7をそれぞれ保持して、電解コンデンサ5,6,7をバスバーユニット2に対して固定するホルダ部10を備える。以下、図1から図5を参照して、ホルダ部10の構成について詳しく説明する。なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、電解コンデンサ5,6,7の中心軸が伸びる方向を「軸方向」、電解コンデンサ5,6,7が並ぶ方向を「水平方向」、電源用基板1の表面1Aに対して垂直な方向を「垂直方向」として説明する。軸方向、水平方向、及び垂直方向は、互いに直交する直交3軸に沿った方向である。また、垂直方向において、図1に示すように、電源用基板1側を「下方」、その反対側を「上方」とする。   The electronic control device 100 includes three holders 10 that hold the three electrolytic capacitors 5, 6, and 7 mounted on the bus bar unit 2 and fix the electrolytic capacitors 5, 6, and 7 to the bus bar unit 2. Hereinafter, the configuration of the holder unit 10 will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 5. In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, the direction in which the central axes of the electrolytic capacitors 5, 6, 7 extend is “axial direction”, and the direction in which the electrolytic capacitors 5, 6, 7 are aligned is “horizontal direction”. The direction perpendicular to the surface 1A of the power supply substrate 1 will be described as “vertical direction”. The axial direction, the horizontal direction, and the vertical direction are directions along three orthogonal axes that are orthogonal to each other. Further, in the vertical direction, as shown in FIG. 1, the power supply substrate 1 side is defined as “downward” and the opposite side is defined as “upward”.

ホルダ部10は、図3に示すように、隣接する2つの電解コンデンサ5,6を保持する第1ホルダ部101と、隣接する2つの電解コンデンサ6,7を保持する第2ホルダ部102と、を有する。第1,第2ホルダ部101,102は、互いに同様の構成を有する。したがって、以下では、主に第1ホルダ部101の構成について説明し、第2ホルダ部102の構成については、適宜説明を省略する。また、以下では、第1ホルダ部101を単に「ホルダ部101」とも称する。   As shown in FIG. 3, the holder unit 10 includes a first holder unit 101 that holds two adjacent electrolytic capacitors 5 and 6, a second holder unit 102 that holds two adjacent electrolytic capacitors 6 and 7, Have The first and second holder portions 101 and 102 have the same configuration. Therefore, the configuration of the first holder unit 101 will be mainly described below, and the description of the configuration of the second holder unit 102 will be omitted as appropriate. Hereinafter, the first holder part 101 is also simply referred to as “holder part 101”.

ホルダ部101は、図4及び図5に示すように、バスバーユニット2の被覆部4に形成される係止孔20と、係止孔20に対向して設けられる対向部21と、電解コンデンサ5,6の窪み部5B,6Bと係止孔20とにわたって係止される係止部22と、を備える。   As shown in FIGS. 4 and 5, the holder portion 101 includes a locking hole 20 formed in the covering portion 4 of the bus bar unit 2, a facing portion 21 provided facing the locking hole 20, and the electrolytic capacitor 5. , 6 recesses 5B, 6B and the locking hole 22 locked over the locking hole 20.

係止孔20は、隣接する電解コンデンサ5,6の水平方向の間であって、軸方向の位置が電解コンデンサ5,6の窪み部5B,6Bと略一致する位置に形成される。つまり、係止孔20は、隣接する電解コンデンサ5,6の窪み部5B,6Bにそれぞれ臨んで設けられる。なお、係止孔20は、電解コンデンサ5,6の窪み部5B,6Bと軸方向位置が略一致する位置に設けられなくてもよく、後述する係止部22を形成可能であれば任意の位置に設けることができる。また、係止孔20は、円形断面を有する丸穴に限らず、多角形断面を有する孔や、スリットであってもよい。   The locking hole 20 is formed between the adjacent electrolytic capacitors 5 and 6 in the horizontal direction at a position where the axial position substantially coincides with the recessed portions 5B and 6B of the electrolytic capacitors 5 and 6. That is, the locking hole 20 is provided so as to face the recessed portions 5B and 6B of the adjacent electrolytic capacitors 5 and 6, respectively. The locking hole 20 does not need to be provided at a position where the axial positions of the recessed portions 5B and 6B of the electrolytic capacitors 5 and 6 substantially coincide with each other. Can be provided in position. The locking hole 20 is not limited to a round hole having a circular cross section, and may be a hole having a polygonal cross section or a slit.

対向部21は、バスバーユニット2の被覆部4と共に樹脂材によって一体形成される。対向部21は、電解コンデンサ5,6と同じくバスバーユニット2の表面2Aであって、隣接する電解コンデンサ5,6の間に設けられる。対向部21は、図5に示すように、両端が係止孔20を挟んで軸方向の両側において被覆部4に接続され、中央部が係止孔20に対向する略U字状に形成される。対向部21は、図4に示すように、中央部が電解コンデンサ5,6の中心軸よりも垂直方向上方となるように設けられる。対向部21は、被覆部4と一体形成することにより製造工程が短縮され低コストで製造が可能である。しかしながら、一体形成に限らず、別体として形成されて被覆部4に取り付けられるものでもよい。なお、図5では、係止部22の図示を省略している。   The facing portion 21 is integrally formed of a resin material together with the covering portion 4 of the bus bar unit 2. The facing portion 21 is the surface 2A of the bus bar unit 2 like the electrolytic capacitors 5 and 6, and is provided between the adjacent electrolytic capacitors 5 and 6. As shown in FIG. 5, the opposing portion 21 is formed in a substantially U shape whose both ends are connected to the covering portion 4 on both sides in the axial direction across the locking hole 20, and whose central portion faces the locking hole 20. The As shown in FIG. 4, the facing portion 21 is provided such that the center portion is vertically above the central axis of the electrolytic capacitors 5 and 6. By forming the facing portion 21 integrally with the covering portion 4, the manufacturing process can be shortened and can be manufactured at low cost. However, it is not limited to integral formation, but may be formed as a separate body and attached to the covering portion 4. In addition, in FIG. 5, illustration of the latching | locking part 22 is abbreviate | omitted.

係止部22は、流動性を有し時間経過に伴う温度低下によって硬化する熱可塑性材料(例えばポリアミドやポリプロピレンなどのホットメルト樹脂)によって形成される。係止部22は、図4に示すように、係止孔20及び対向部21に係止されると共に電解コンデンサ5,6の窪み部5B,6Bの一部に充填される。係止部22は、窪み部5B,6Bに充填されて係合することにより、電解コンデンサ5,6を保持して軸方向への移動を規制する。   The locking portion 22 is formed of a thermoplastic material (eg, hot melt resin such as polyamide or polypropylene) that has fluidity and is cured by a temperature decrease with time. As shown in FIG. 4, the locking portion 22 is locked to the locking hole 20 and the opposed portion 21 and is filled in a part of the recessed portions 5 </ b> B and 6 </ b> B of the electrolytic capacitors 5 and 6. The locking portion 22 is filled in and engaged with the recess portions 5B and 6B, thereby holding the electrolytic capacitors 5 and 6 and restricting movement in the axial direction.

また、係止部22は、電解コンデンサ5,6の中心軸を垂直方向に跨ぐように電解コンデンサ5,6の外周面5A,6Aを覆って設けられる。言い換えれば、バスバーユニット2から電解コンデンサ5,6の中心軸よりも垂直方向に離れた位置まで電解コンデンサ5,6の外周面5A,6Aを覆うように形成される。よって、係止部22は、隣接する電解コンデンサ5,6の水平方向の間隔が最も狭い狭小部Lを含んで、狭小部Lの垂直方向上下にわたって設けられる。これにより、係止部22は、電解コンデンサ5,6の垂直方向及び水平方向の移動も規制する。したがって、電解コンデンサ5,6は、係止部22によって保持されてバスバーユニット2に対して固定される。   The locking portion 22 is provided so as to cover the outer peripheral surfaces 5A and 6A of the electrolytic capacitors 5 and 6 so as to straddle the central axis of the electrolytic capacitors 5 and 6 in the vertical direction. In other words, the outer peripheral surfaces 5A and 6A of the electrolytic capacitors 5 and 6 are formed so as to cover from the bus bar unit 2 to a position away from the central axis of the electrolytic capacitors 5 and 6 in the vertical direction. Therefore, the locking portion 22 includes the narrow portion L where the horizontal interval between the adjacent electrolytic capacitors 5 and 6 is the smallest, and is provided over the vertical direction of the narrow portion L. Thereby, the latching | locking part 22 controls the movement of the vertical direction of the electrolytic capacitors 5 and 6 and a horizontal direction. Therefore, the electrolytic capacitors 5 and 6 are held by the locking portion 22 and fixed to the bus bar unit 2.

次に、電子制御装置100の製造方法について説明する。なお、以下では、上記と同様に、電解コンデンサ6,7を保持する第2ホルダ部102についての説明を適宜省略する。   Next, a method for manufacturing the electronic control device 100 will be described. In the following description, the description of the second holder portion 102 that holds the electrolytic capacitors 6 and 7 will be omitted as appropriate.

まず、電解コンデンサ5,6をバスバーユニット2における被覆部4の表面2Aから支持部4A上に配置する。   First, the electrolytic capacitors 5 and 6 are disposed on the support portion 4A from the surface 2A of the covering portion 4 in the bus bar unit 2.

次に、係止孔20を通じて熱可塑性材料を電解コンデンサ5,6に向けて塗布し、係止部22を形成する。具体的には、まず、バスバーユニット2を垂直方向の上下が逆となるように反転させ、対向部21を係止孔20よりも垂直方向下方に位置させる。つまり、バスバーユニット2の裏面2Bが垂直方向上方を向く状態(図2に示す状態)にして、この状態で係止孔20から熱可塑性材料を注入する。このようにして、バスバーユニット2の裏面2Bから係止孔20を通じて熱可塑性材料が注入される。   Next, a thermoplastic material is applied toward the electrolytic capacitors 5 and 6 through the locking holes 20 to form the locking portions 22. Specifically, first, the bus bar unit 2 is inverted so that the vertical direction is reversed, and the facing portion 21 is positioned below the locking hole 20 in the vertical direction. That is, the back surface 2B of the bus bar unit 2 is in a state in which it is directed upward in the vertical direction (the state shown in FIG. 2), and the thermoplastic material is injected from the locking hole 20 in this state. In this way, the thermoplastic material is injected from the back surface 2 </ b> B of the bus bar unit 2 through the locking hole 20.

係止孔20を通じて注入された熱可塑性材料は、対向部21によって下方への落下が防止されて電解コンデンサ5,6の窪み部5B,6Bに流れこむ。対向部21が係止孔20を通じて注入される熱可塑性材料のストッパとなるため、注入される熱可塑性材料が電解コンデンサ5,6,7の外周面5A,6A,7Aに塗布されやすくなる。よって、窪み部5B,6Bには熱可塑性材料が充填される。これに加えて、熱可塑性材料は、係止孔20を埋めるように充填される。電解コンデンサ5に塗布された熱可塑性材料は、時間経過による温度低下に伴い流動性が低下して硬化する。その結果、図4に示すように、電解コンデンサ5,6の窪み部5B,6Bと係止孔20とにわたって係止される係止部22が形成される。   The thermoplastic material injected through the locking hole 20 is prevented from falling downward by the facing portion 21 and flows into the recessed portions 5B and 6B of the electrolytic capacitors 5 and 6. Since the facing portion 21 serves as a stopper for the thermoplastic material injected through the locking hole 20, the injected thermoplastic material is easily applied to the outer peripheral surfaces 5A, 6A, and 7A of the electrolytic capacitors 5, 6, and 7. Therefore, the depressions 5B and 6B are filled with the thermoplastic material. In addition to this, the thermoplastic material is filled to fill the locking holes 20. The thermoplastic material applied to the electrolytic capacitor 5 is hardened with a decrease in fluidity as the temperature decreases with time. As a result, as shown in FIG. 4, a locking portion 22 that is locked across the recess portions 5 </ b> B and 6 </ b> B of the electrolytic capacitors 5 and 6 and the locking hole 20 is formed.

次に、バスバーユニット2の裏面2Bにコイル等の第2電子部品11を配置する。さらに、係止部22を形成した熱可塑性材料と同じ熱可塑性材料をバスバーユニット2の裏面2Bから塗布して、第2電子部品11をバスバーユニット2に係止する。電子制御装置100の製造では、同一の熱可塑性材料をバスバーユニット2に対して裏面2Bから、つまり図2中矢印で示すように同一面(同一方向)から塗布することで、係止部22の形成と第2電子部品11の固定とを行う。よって、電子制御装置100の製造において、バスバーユニット2の上下を反転させる回数が減り、作業時間を短縮すると共に製造コストを低減することができる。なお、係止部22を形成して電解コンデンサ5をバスバーユニット2に係止する工程と、第2電子部品11をバスバーユニット2に係止する工程とは、順番の前後を問わず、どちらを先に行ってもよい。   Next, the second electronic component 11 such as a coil is disposed on the back surface 2 </ b> B of the bus bar unit 2. Further, the same thermoplastic material as the thermoplastic material on which the locking portion 22 is formed is applied from the back surface 2 </ b> B of the bus bar unit 2, and the second electronic component 11 is locked to the bus bar unit 2. In the manufacture of the electronic control unit 100, the same thermoplastic material is applied to the bus bar unit 2 from the back surface 2B, that is, from the same surface (in the same direction) as indicated by an arrow in FIG. Formation and fixing of the second electronic component 11 are performed. Therefore, in the manufacture of the electronic control unit 100, the number of times the bus bar unit 2 is turned upside down is reduced, so that the working time can be shortened and the manufacturing cost can be reduced. Note that the step of forming the locking portion 22 to lock the electrolytic capacitor 5 to the bus bar unit 2 and the step of locking the second electronic component 11 to the bus bar unit 2 are performed in any order. You may go first.

次に、バスバーユニット2を再び反転させて、電源用基板1に取り付ける。さらに、電源用基板1とバスバーユニット2との組立体に対し、制御用基板を上方から下ろしてゆき、制御用基板を組み付ける。   Next, the bus bar unit 2 is inverted again and attached to the power supply substrate 1. Further, the control board is lowered from above with respect to the assembly of the power supply board 1 and the bus bar unit 2, and the control board is assembled.

次に、電源用基板1、バスバーユニット2、及び制御用基板との組立体を筐体(図示省略)の内部に取り付けて、電子制御装置100の組み立てが完了する。   Next, the assembly of the power supply substrate 1, the bus bar unit 2, and the control substrate is attached to the inside of the housing (not shown), and the assembly of the electronic control device 100 is completed.

ここで、一般に、電解コンデンサ5,6,7の外周面5A,6A,7Aが難接着性を有する場合には、電解コンデンサ5,6,7の本体部分を接着剤によってバスバーユニット2に固定することは困難である。この場合、電解コンデンサ5,6,7を固定するためには、一対のリード8を接着剤によってバスバーユニット2に固定することが考えられる。   Here, generally, when the outer peripheral surfaces 5A, 6A, and 7A of the electrolytic capacitors 5, 6, and 7 have poor adhesion, the main body portions of the electrolytic capacitors 5, 6, and 7 are fixed to the bus bar unit 2 with an adhesive. It is difficult. In this case, in order to fix the electrolytic capacitors 5, 6 and 7, it is conceivable to fix the pair of leads 8 to the bus bar unit 2 with an adhesive.

しかしながら、リード8を接着剤で固定する方法では、振動等が作用すると、電解コンデンサ5,6,7は、固定されたリード8を支点として振動するおそれがある。特に、電子制御装置100が、制御対象をエンジンや電動パワーステアリング装置とする場合など、振動が作用しやすい車両に搭載されるものである場合には、電解コンデンサ5,6,7の振動のおそれがより大きくなる。このような電解コンデンサ5,6,7の振動により、リード8に曲げが生じてリード8の耐久性が低下するおそれがある。   However, in the method of fixing the lead 8 with an adhesive, if vibration or the like acts, the electrolytic capacitors 5, 6, and 7 may vibrate using the fixed lead 8 as a fulcrum. In particular, when the electronic control device 100 is mounted on a vehicle that is susceptible to vibration, such as when the control target is an engine or an electric power steering device, there is a risk of vibration of the electrolytic capacitors 5, 6, and 7. Becomes larger. Such vibration of the electrolytic capacitors 5, 6, and 7 may cause the lead 8 to bend and reduce the durability of the lead 8.

これに対し、本実施形態では、電解コンデンサ5,6,7は、係止部22によって外周面5A,6A,7Aが機械的にバスバーユニット2に固定される。このため、電解コンデンサ5,6,7の外周面5A,6A,7Aが難接着性を有し、接着剤によって固定することが困難な場合であっても、電解コンデンサ5をより確実に固定することができる。   In contrast, in the present embodiment, the outer peripheral surfaces 5A, 6A, and 7A of the electrolytic capacitors 5, 6, and 7 are mechanically fixed to the bus bar unit 2 by the locking portion 22. For this reason, even if the outer peripheral surfaces 5A, 6A, and 7A of the electrolytic capacitors 5, 6, and 7 have poor adhesiveness and are difficult to fix with an adhesive, the electrolytic capacitor 5 is more reliably fixed. be able to.

次に、本実施形態の変形例について説明する。   Next, a modification of this embodiment will be described.

上記実施形態では、係止部22は、電解コンデンサ5,6の窪み部5B,6Bに充填されると共に、中心軸を垂直方向に跨ぐように垂直方向上下にわたって形成される。これに対し、係止部22は、窪み部5B,6Bから軸方向に離間した位置に設けられ、窪み部5B,6Bに充填されなくてもよい。この場合であっても、係止部22が中心軸を垂直方向に跨ぐように形成されることにより、電解コンデンサ5,6を水平方向及び垂直方向に保持することができる。   In the above embodiment, the locking portion 22 is filled in the recessed portions 5B and 6B of the electrolytic capacitors 5 and 6, and is formed over the vertical direction so as to straddle the central axis in the vertical direction. On the other hand, the latching | locking part 22 is provided in the position spaced apart from the hollow parts 5B and 6B in the axial direction, and does not need to be filled with the hollow parts 5B and 6B. Even in this case, the electrolytic capacitors 5 and 6 can be held in the horizontal direction and the vertical direction by forming the locking portion 22 across the central axis in the vertical direction.

また、係止部22は、窪み部5B,6Bに充填されると共に中心軸よりも垂直方向下方にのみ形成されてもよい。この場合であっても、電解コンデンサ5,6の軸方向への移動を規制することが可能となる。このような場合には、例えば、電解コンデンサ5,6を水平方向及び垂直方向に保持する別の係止部22を形成してもよいし、その他の保持手段によって電解コンデンサ5,6を水平方向及び垂直方向に保持してもよい。   Moreover, the latching | locking part 22 may be formed only in the perpendicular | vertical downward direction from the center axis | shaft while it fills the hollow parts 5B and 6B. Even in this case, the movement of the electrolytic capacitors 5 and 6 in the axial direction can be restricted. In such a case, for example, another locking portion 22 that holds the electrolytic capacitors 5 and 6 in the horizontal direction and the vertical direction may be formed, or the electrolytic capacitors 5 and 6 may be horizontally held by other holding means. And may be held vertically.

また、上記実施形態では、電子制御装置100は、隣接する電解コンデンサ5,6,7の水平方向の間にそれぞれ設けられる第1,第2ホルダ部101,102を有する。これに対し、電子制御装置100は、水平方向両端にある電解コンデンサ5及び7と隣接する被覆部4の壁部との間に係止孔20を設けてもよい。特に、第1,第2ホルダ部101,102に加え、電解コンデンサ5及び7と被覆部4の壁部とのそれぞれの間にもホルダ部を設けることにより、電解コンデンサ5,6,7を水平方向により確実に保持することができる。   Moreover, in the said embodiment, the electronic control apparatus 100 has the 1st, 2nd holder part 101,102 provided respectively between the horizontal directions of the adjacent electrolytic capacitor 5,6,7. On the other hand, the electronic control unit 100 may provide the locking holes 20 between the electrolytic capacitors 5 and 7 at both ends in the horizontal direction and the wall portion of the covering portion 4 adjacent thereto. In particular, in addition to the first and second holder portions 101 and 102, by providing a holder portion between each of the electrolytic capacitors 5 and 7 and the wall portion of the covering portion 4, the electrolytic capacitors 5, 6, and 7 can be horizontally disposed. It can be reliably held depending on the direction.

以上の実施形態によれば以下の効果を奏する。   According to the above embodiment, there exist the following effects.

係止部22によって電解コンデンサ5,6,7の外周面5A,6A,7Aとバスバーユニット2とが係止されるため、電解コンデンサ5,6,7の外周面5A,6A,7Aの接着性を問わず、電解コンデンサ5,6,7をバスバーユニット2に固定することができる。   Since the outer peripheral surfaces 5A, 6A, 7A of the electrolytic capacitors 5, 6, 7 and the bus bar unit 2 are locked by the locking portion 22, the adhesion of the outer peripheral surfaces 5A, 6A, 7A of the electrolytic capacitors 5, 6, 7 Regardless of the case, the electrolytic capacitors 5, 6, 7 can be fixed to the bus bar unit 2.

また、係止部22は、電解コンデンサ5,6,7の窪み部5B,6B,7Bに充填されると共に電解コンデンサ5,6,7間の狭小部Lの垂直方向上下にわたって形成されるため、電解コンデンサ5,6,7を軸方向に保持すると共に垂直方向及び水平方向にも保持することができる。   Moreover, since the latching | locking part 22 is filled in the hollow parts 5B, 6B, and 7B of the electrolytic capacitors 5, 6, and 7 and is formed over the vertical direction of the narrow part L between the electrolytic capacitors 5, 6, and 7, The electrolytic capacitors 5, 6, and 7 can be held in the axial direction and also in the vertical and horizontal directions.

また、係止部22を形成する工程では、第2電子部品11が設けられる裏面2Bから係止孔20を通じて熱可塑性材料を塗布することで係止部22を形成するため、バスバーユニット2の上下を反転させることなく電解コンデンサ5,6,7の係止と第2電子部品11の係止とを行うことができる。したがって、電子制御装置100の製造時間を短縮して製造コストを低減することができる。   Further, in the step of forming the locking portion 22, the locking portion 22 is formed by applying a thermoplastic material through the locking hole 20 from the back surface 2B where the second electronic component 11 is provided. The electrolytic capacitors 5, 6, 7 can be locked and the second electronic component 11 can be locked without reversing. Therefore, the manufacturing time of the electronic control apparatus 100 can be shortened and the manufacturing cost can be reduced.

以下、本発明の実施形態の構成、作用、及び効果をまとめて説明する。   Hereinafter, the configuration, operation, and effect of the embodiment of the present invention will be described together.

円筒状の電解コンデンサ5,6,7が設けられる電子制御装置100は、係止孔20が形成されるバスバーユニット2と、係止孔20と電解コンデンサ5,6,7の外周面5A,6A,7Aとにわたって係止されバスバーユニット2上に電解コンデンサ5,6,7を保持する係止部22と、を備える。   The electronic control device 100 provided with the cylindrical electrolytic capacitors 5, 6 and 7 includes the bus bar unit 2 in which the locking holes 20 are formed, and the outer peripheral surfaces 5A and 6A of the locking holes 20 and the electrolytic capacitors 5, 6 and 7. , 7A, and a latching portion 22 that holds the electrolytic capacitors 5, 6, 7 on the bus bar unit 2.

この構成では、係止部22によって電解コンデンサ5,6,7の外周面5A,6A,7Aとバスバーユニット2とが係止されるため、電解コンデンサ5,6,7の外周面5A,6A,7Aの接着性を問わず、電解コンデンサ5,6,7をバスバーユニット2に固定することができる。したがって、バスバーユニット2に実装される電解コンデンサ5,6,7がより確実に固定される。   In this configuration, since the outer peripheral surfaces 5A, 6A, 7A of the electrolytic capacitors 5, 6, 7 and the bus bar unit 2 are locked by the locking portion 22, the outer peripheral surfaces 5A, 6A, The electrolytic capacitors 5, 6, and 7 can be fixed to the bus bar unit 2 regardless of the adhesiveness of 7A. Therefore, the electrolytic capacitors 5, 6, and 7 mounted on the bus bar unit 2 are more reliably fixed.

また、電子制御装置100では、係止部22が、電解コンデンサ5,6,7の中心軸よりもバスバーユニット2の実装面である表面1Aから垂直方向に離れた位置で電解コンデンサ5,6,7の外周面5A,6A,7Aに係止される。   Further, in the electronic control device 100, the electrolytic capacitor 5, 6, 6 is located at a position where the locking portion 22 is perpendicular to the surface 1 </ b> A, which is the mounting surface of the bus bar unit 2, from the central axis of the electrolytic capacitor 5, 6, 7. 7 is locked to the outer peripheral surfaces 5A, 6A, and 7A.

この構成では、電解コンデンサ5,6,7の垂直方向への移動が係止部22によって規制される。   In this configuration, the movement of the electrolytic capacitors 5, 6, 7 in the vertical direction is restricted by the locking portion 22.

また、電子制御装置100では、係止部22が、電解コンデンサ5,6,7の外周面5A,6A,7Aに形成される窪み部5B,6B,7Bに係合する。   Further, in the electronic control device 100, the locking portion 22 engages with the recessed portions 5B, 6B, and 7B formed on the outer peripheral surfaces 5A, 6A, and 7A of the electrolytic capacitors 5, 6, and 7.

この構成では、電解コンデンサ5,6,7の中心軸方向への移動が係止部22によって規制される。   In this configuration, the movement of the electrolytic capacitors 5, 6, 7 in the central axis direction is restricted by the locking portion 22.

また、電子制御装置100は、バスバーユニット2における電解コンデンサ5,6,7が実装される表面2Aと同一面に設けられ係止孔20に対向する対向部21をさらに備え、係止部22は、係止孔20、電解コンデンサ5,6,7の外周面5A,6A,7A、及び対向部にわたって係止されて電解コンデンサ5,6,7を保持する。   The electronic control device 100 further includes a facing portion 21 provided on the same surface as the surface 2A on which the electrolytic capacitors 5, 6 and 7 of the bus bar unit 2 are mounted, and facing the locking hole 20, and the locking portion 22 includes The electrolytic capacitor 5, 6 and 7 are retained by being engaged with the locking hole 20, the outer peripheral surfaces 5A, 6A and 7A of the electrolytic capacitors 5, 6 and 7 and the opposing portions.

この構成では、対向部21が、係止孔20を通じて注入される熱可塑性材料のストッパとなるため、注入される熱可塑性材料が電解コンデンサ5,6,7の外周面5A,6A,7Aに塗布されやすくなる。よって、係止部22を容易に形成することができる。   In this configuration, since the facing portion 21 serves as a stopper for the thermoplastic material injected through the locking hole 20, the injected thermoplastic material is applied to the outer peripheral surfaces 5A, 6A, and 7A of the electrolytic capacitors 5, 6, and 7. It becomes easy to be done. Therefore, the latching | locking part 22 can be formed easily.

また、電子制御装置100では、バスバーユニット2が、電解コンデンサ5,6,7が電気的に接続される端子3と、端子3にモールド成形された樹脂材によって形成される被覆部4と、を有し、対向部21が、樹脂材によって被覆部4と一体成形される。   In the electronic control device 100, the bus bar unit 2 includes a terminal 3 to which the electrolytic capacitors 5, 6 and 7 are electrically connected, and a covering portion 4 formed by a resin material molded on the terminal 3. The facing portion 21 is integrally formed with the covering portion 4 by a resin material.

この構成によれば、製造工程が減少するため、対向部21を低コストで形成することができる。   According to this configuration, since the manufacturing process is reduced, the facing portion 21 can be formed at a low cost.

また、電子制御装置100では、係止部22が、流動性を有し時間経過に伴う温度低下により硬化する熱可塑性材料である。   Moreover, in the electronic control apparatus 100, the latching | locking part 22 is a thermoplastic material which has fluidity | liquidity and hardens | cures with the temperature fall with time passage.

この構成では、バスバーユニット2への第2電子部品11の固定と係止部22の形成とで同一の熱可塑性材料を使用することができるため、電子制御装置100の製造コストが低減される。   In this configuration, since the same thermoplastic material can be used for fixing the second electronic component 11 to the bus bar unit 2 and forming the locking portion 22, the manufacturing cost of the electronic control device 100 is reduced.

円筒状の電解コンデンサ5,6,7と当該電解コンデンサ5,6,7とは異なる第2電子部品11とが設けられる電子制御装置100の製造方法は、バスバーユニット2の表面2Aに電解コンデンサ5,6,7を配置する工程と、バスバーユニット2の裏面2Bに第2電子部品11を配置する工程と、流動性を有し時間経過に伴い硬化する熱可塑性材料を塗布してバスバーユニット2に電解コンデンサ5,6,7を係止する工程と、熱可塑性材料を塗布してバスバーユニット2に第2電子部品11を係止する工程と、を含み、電解コンデンサ5,6,7を係止する工程では、バスバーユニット2に形成される係止孔20を通じてバスバーユニット2の裏面2Bから熱可塑性材料を塗布して電解コンデンサ5,6,7をバスバーユニット2に係止し、第2電子部品11を係止する工程では、バスバーユニット2の裏面2Bから熱可塑性材料を塗布して第2電子部品11をバスバーユニット2に係止する。   The manufacturing method of the electronic control device 100 in which the cylindrical electrolytic capacitors 5, 6, 7 and the second electronic component 11 different from the electrolytic capacitors 5, 6, 7 are provided is the electrolytic capacitor 5 on the surface 2 A of the bus bar unit 2. , 6, 7, the step of disposing the second electronic component 11 on the back surface 2 B of the bus bar unit 2, and applying a thermoplastic material that has fluidity and hardens over time to the bus bar unit 2. A step of locking the electrolytic capacitors 5, 6 and 7 and a step of locking the second electronic component 11 to the bus bar unit 2 by applying a thermoplastic material, and locking the electrolytic capacitors 5, 6 and 7 In this process, a thermoplastic material is applied from the back surface 2B of the bus bar unit 2 through the locking holes 20 formed in the bus bar unit 2, and the electrolytic capacitors 5, 6, 7 are engaged with the bus bar unit 2. And, in the step of locking the second electronic component 11, locking the second electronic component 11 by applying the thermoplastic material from the back surface 2B of the bus bar unit 2 to the bus bar unit 2.

この構成では、バスバーユニット2への電解コンデンサ5,6,7の係止と第2電子部品11の係止とが、バスバーユニット2の裏面2Bから熱可塑性材料を塗布することにより行われる。このように、同一方向から熱可塑性材料が塗布されるため、電子制御装置100の製造時間を短縮して製造コストを低減することができる。   In this configuration, the electrolytic capacitors 5, 6, and 7 are locked to the bus bar unit 2 and the second electronic component 11 is locked by applying a thermoplastic material from the back surface 2 </ b> B of the bus bar unit 2. Thus, since the thermoplastic material is applied from the same direction, the manufacturing time of the electronic control device 100 can be shortened and the manufacturing cost can be reduced.

以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。   The embodiment of the present invention has been described above. However, the above embodiment only shows a part of application examples of the present invention, and the technical scope of the present invention is limited to the specific configuration of the above embodiment. Absent.

1…電源用基板(電子基板)、1A…実装面、2…バスバーユニット(ベース部材)、2A…表面(実装面)、2B…裏面、3…端子、4…被覆部、5,6,7…電解コンデンサ(第1電子部品)、5A,6A,7A…外周面、5B,6B,7B…窪み部、10…ホルダ部、11…第2電子部品、20…係止孔、21…対向部、22…係止部、100…電子制御装置(電子機器)   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Power supply board (electronic substrate), 1A ... Mounting surface, 2 ... Busbar unit (base member), 2A ... Front surface (mounting surface), 2B ... Back surface, 3 ... Terminal, 4 ... Covering part, 5, 6, 7 ... Electrolytic capacitor (first electronic component), 5A, 6A, 7A ... outer peripheral surface, 5B, 6B, 7B ... hollow portion, 10 ... holder portion, 11 ... second electronic component, 20 ... locking hole, 21 ... facing portion , 22 ... locking part, 100 ... electronic control device (electronic equipment)

Claims (5)

円筒状の電子部品が設けられる電子機器であって、
係止孔が形成されるベース部材と、
前記係止孔と前記電子部品の外周面とにわたって係止され前記ベース部材上に前記電子部品を保持する係止部と、を備え
前記ベース部材は、前記電子部品が保持される前記ベース部材の実装面と同一面に設けられ前記係止孔に対向する対向部を有し、
前記係止部は、前記係止孔、前記電子部品の前記外周面、及び前記対向部にわたって係止されて前記電子部品を保持し、流動性を有し時間経過に伴い硬化する熱可塑性材料であることを特徴とする電子機器。
An electronic device provided with a cylindrical electronic component,
A base member in which a locking hole is formed;
A locking portion that is locked across the locking hole and the outer peripheral surface of the electronic component and holds the electronic component on the base member ,
The base member has a facing portion that is provided on the same surface as the mounting surface of the base member that holds the electronic component and faces the locking hole,
The locking portion is a thermoplastic material that is locked over the locking hole, the outer peripheral surface of the electronic component, and the opposing portion to hold the electronic component and has fluidity and is cured with time. electronic apparatus, characterized in that.
前記係止部は、前記電子部品の中心軸よりも前記ベース部材の実装面から垂直方向に離れた位置で前記電子部品の外周面に係止されることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。   The said latching | locking part is latched by the outer peripheral surface of the said electronic component in the position away from the mounting surface of the said base member in the orthogonal | vertical direction rather than the center axis | shaft of the said electronic component. Electronics. 前記係止部は、前記電子部品の外周面に形成される窪み部に係合することを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。   The electronic device according to claim 1, wherein the locking portion engages with a recess formed on an outer peripheral surface of the electronic component. 前記ベース部材は、前記電子部品が電気的に接続される端子と、前記端子にモールド成形された樹脂材によって形成される被覆部と、を有し、
前記対向部は、前記樹脂材によって前記被覆部と一体成形されることを特徴とする請求項1から3のいずれか一つに記載の電子機器。
The base member has a terminal to which the electronic component is electrically connected, and a covering portion formed by a resin material molded on the terminal,
The electronic device according to claim 1 , wherein the facing portion is integrally formed with the covering portion by the resin material .
円筒状の第1電子部品と当該第1電子部品とは異なる第2電子部品とが設けられる電子機器の製造方法であって、  A method of manufacturing an electronic device in which a cylindrical first electronic component and a second electronic component different from the first electronic component are provided,
ベース部材の表裏の一方面に前記第1電子部品を配置する工程と、  Placing the first electronic component on one side of the front and back of the base member;
前記ベース部材の表裏の他方面に前記第2電子部品を配置する工程と、  Placing the second electronic component on the other side of the front and back of the base member;
流動性を有し時間経過に伴い硬化する熱可塑性材料を塗布して前記ベース部材に前記第1電子部品を係止する工程と、  Applying a thermoplastic material that has fluidity and hardens over time and locks the first electronic component to the base member;
前記熱可塑性材料を塗布して前記ベース部材に前記第2電子部品を係止する工程と、を含み、  Applying the thermoplastic material and locking the second electronic component to the base member,
前記第1電子部品を係止する工程では、前記ベース部材に形成される係止孔を通じて前記ベース部材の前記他方面から前記熱可塑性材料を塗布して前記第1電子部品を前記ベース部材に係止し、  In the step of locking the first electronic component, the thermoplastic material is applied from the other surface of the base member through a locking hole formed in the base member, and the first electronic component is engaged with the base member. Stop,
前記第2電子部品を係止する工程では、前記ベース部材の前記他方面から前記熱可塑性材料を塗布して前記第2電子部品を前記ベース部材に係止し、  In the step of locking the second electronic component, the thermoplastic material is applied from the other surface of the base member to lock the second electronic component to the base member,
前記第1電子部品を係止する工程と前記第2電子部品を係止する工程とは、それぞれ別工程で行われることを特徴とする電子機器の製造方法。  The step of locking the first electronic component and the step of locking the second electronic component are performed in separate steps, respectively.
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