JP6608150B2 - Polarizing plate and image display device including the same - Google Patents
Polarizing plate and image display device including the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP6608150B2 JP6608150B2 JP2015040982A JP2015040982A JP6608150B2 JP 6608150 B2 JP6608150 B2 JP 6608150B2 JP 2015040982 A JP2015040982 A JP 2015040982A JP 2015040982 A JP2015040982 A JP 2015040982A JP 6608150 B2 JP6608150 B2 JP 6608150B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polarizing plate
- polarizer
- meth
- mass
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 63
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 58
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 43
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 43
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 28
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 13
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims description 7
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims description 3
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims description 3
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 claims description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 47
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 38
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 16
- HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N Acrylamide Chemical group NC(=O)C=C HRPVXLWXLXDGHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 9
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 7
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 6
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 6
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 6
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 5
- LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N (2,3,4,5,6-pentafluorophenoxy)boronic acid Chemical compound OB(O)OC1=C(F)C(F)=C(F)C(F)=C1F LWNGJAHMBMVCJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004820 Pressure-sensitive adhesive Substances 0.000 description 3
- QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N Vinyl ether Chemical compound C=COC=C QYKIQEUNHZKYBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 3
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 3
- 150000004291 polyenes Chemical class 0.000 description 3
- 229960000834 vinyl ether Drugs 0.000 description 3
- SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 1,2,4-trifluoro-5-methoxybenzene Chemical compound COC1=CC(F)=C(F)C=C1F SKYXLDSRLNRAPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOCCOC=C CYIGRWUIQAVBFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 HLIQLHSBZXDKLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000954 2-hydroxyethyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])O[H] 0.000 description 2
- NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 2-methylanthraquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C)=CC=C3C(=O)C2=C1 NJWGQARXZDRHCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]phenyl]methoxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(COCC2(CC)COC2)C=CC=1COCC1(CC)COC1 LMIOYAVXLAOXJI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-butyl Chemical group [CH2]CCCO SXIFAEWFOJETOA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 2
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 2
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N neopentyl glycol Chemical compound OCC(C)(C)CO SLCVBVWXLSEKPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005440 p-toluyl group Chemical group [H]C1=C([H])C(=C([H])C([H])=C1C(*)=O)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 238000007127 saponification reaction Methods 0.000 description 2
- DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N sodium methyl 2,2-dimethyl-4,6-dioxo-5-(N-prop-2-enoxy-C-propylcarbonimidoyl)cyclohexane-1-carboxylate Chemical compound [Na+].C=CCON=C(CCC)[C-]1C(=O)CC(C)(C)C(C(=O)OC)C1=O DVQHRBFGRZHMSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N xanthone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3OC2=C1 JNELGWHKGNBSMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N (+)-borneol Chemical group C1C[C@@]2(C)[C@@H](O)C[C@@H]1C2(C)C DTGKSKDOIYIVQL-WEDXCCLWSA-N 0.000 description 1
- VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N (2-hydroxy-3-phenoxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(O)COC1=CC=CC=C1 HHQAGBQXOWLTLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JWTGRKUQJXIWCV-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-trihydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(O)C(O)CO JWTGRKUQJXIWCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 1-(2,4-dimethylphenyl)propan-1-one Chemical compound CCC(=O)C1=CC=C(C)C=C1C UWFRVQVNYNPBEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 1-ethenoxy-2-(2-ethenoxyethoxy)ethane Chemical compound C=COCCOCCOC=C SAMJGBVVQUEMGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 1-morpholin-4-ylprop-2-en-1-one Chemical compound C=CC(=O)N1CCOCC1 XLPJNCYCZORXHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKVCQMYWYHDOOF-UHFFFAOYSA-N 1-phenoxyethane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)OC1=CC=CC=C1 NKVCQMYWYHDOOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QFDDZIRGHKFRMR-UHFFFAOYSA-N 10-butylacridin-9-one Chemical compound C1=CC=C2N(CCCC)C3=CC=CC=C3C(=O)C2=C1 QFDDZIRGHKFRMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JTINZFQXZLCHNS-UHFFFAOYSA-N 2,2-bis(oxiran-2-ylmethoxymethyl)butan-1-ol Chemical compound C1OC1COCC(CO)(CC)COCC1CO1 JTINZFQXZLCHNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 2,2-diethoxy-1-phenylethanone Chemical compound CCOC(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 PIZHFBODNLEQBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WVXLLHWEQSZBLW-UHFFFAOYSA-N 2-(4-acetyl-2-methoxyphenoxy)acetic acid Chemical compound COC1=CC(C(C)=O)=CC=C1OCC(O)=O WVXLLHWEQSZBLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)CO SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 2-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COCC1CO1 HDPLHDGYGLENEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVCHRIQAIOHAIC-UHFFFAOYSA-N 2-[1-[1-[1-(oxiran-2-ylmethoxy)propan-2-yloxy]propan-2-yloxy]propan-2-yloxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COC(C)COC(C)COC(C)COCC1CO1 FVCHRIQAIOHAIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZHCHRKVXJJJZFX-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-hydroxyethoxy)ethoxy]-1-phenoxyethanol Chemical compound OCCOCCOCC(O)OC1=CC=CC=C1 ZHCHRKVXJJJZFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCC1CO1 AOBIOSPNXBMOAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(oxiran-2-ylmethoxy)ethoxy]ethoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCOCCOCC1CO1 SEFYJVFBMNOLBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(oxiran-2-ylmethoxy)butoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCOCC1CO1 SHKUUQIDMUMQQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 2-chloroanthracene-9,10-dione Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3C(=O)C2=C1 FPKCTSIVDAWGFA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 2-chlorothioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(Cl)=CC=C3SC2=C1 ZCDADJXRUCOCJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004200 2-methoxyethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 2-propan-2-ylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=C1 KTALPKYXQZGAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UKLWXKWTXHHMFK-UHFFFAOYSA-N 3-(chloromethyl)-3-ethyloxetane Chemical compound CCC1(CCl)COC1 UKLWXKWTXHHMFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 3-Vinyl-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1C(C=C)CCC2OC21 SLJFKNONPLNAPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JRUQLFAHOFSFLP-UHFFFAOYSA-N 3-[2,2-bis[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]butoxymethyl]-3-ethyloxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC(COCC1(CC)COC1)(CC)COCC1(CC)COC1 JRUQLFAHOFSFLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ILZQMZANWRYNII-UHFFFAOYSA-N 3-[[2-(butoxymethyl)-2-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]butoxy]methyl]-3-ethyloxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC(CC)(COCCCC)COCC1(CC)COC1 ILZQMZANWRYNII-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGKYSFRFMQHMOF-UHFFFAOYSA-N 3-bromo-5-methylpyridine-2-carbonitrile Chemical compound CC1=CN=C(C#N)C(Br)=C1 WGKYSFRFMQHMOF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUBVDOLQNKZIJP-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(1-tricyclo[5.2.1.02,6]decanylmethoxymethyl)oxetane Chemical compound C(C)C1(COC1)COCC12C3CCCC3C(CC1)C2 YUBVDOLQNKZIJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(2-ethylhexoxymethyl)oxetane Chemical compound CCCCC(CC)COCC1(CC)COC1 BIDWUUDRRVHZLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-(phenoxymethyl)oxetane Chemical compound C=1C=CC=CC=1OCC1(CC)COC1 JUXZNIDKDPLYBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJCMPXJZAZXTTN-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[2-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]phenoxy]methyl]oxetane Chemical compound C=1C=CC=C(OCC2(CC)COC2)C=1OCC1(CC)COC1 YJCMPXJZAZXTTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKHPVUUYUUBJOM-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[2-[[2-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]phenyl]methyl]phenoxy]methyl]oxetane Chemical compound C=1C=CC=C(CC=2C(=CC=CC=2)OCC2(CC)COC2)C=1OCC1(CC)COC1 OKHPVUUYUUBJOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FHFOJGCIXOUQMZ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]phenoxy]methyl]oxetane Chemical compound C=1C=CC(OCC2(CC)COC2)=CC=1OCC1(CC)COC1 FHFOJGCIXOUQMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OUOXFTBHVIBCEI-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]phenoxy]methyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(OCC2(CC)COC2)C=CC=1OCC1(CC)COC1 OUOXFTBHVIBCEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LKHRYYYKDKAOOH-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[2-[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]phenyl]propan-2-yl]phenoxy]methyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(C(C)(C)C=2C=CC(OCC3(CC)COC3)=CC=2)C=CC=1OCC1(CC)COC1 LKHRYYYKDKAOOH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDBZFQFTFJFFFO-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]-3,5-dimethylphenyl]-2,6-dimethylphenoxy]methyl]oxetane Chemical group CC=1C=C(C=2C=C(C)C(OCC3(CC)COC3)=C(C)C=2)C=C(C)C=1OCC1(CC)COC1 UDBZFQFTFJFFFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXHOXSAEFJONFO-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]phenyl]phenoxy]methyl]oxetane Chemical group C=1C=C(C=2C=CC(OCC3(CC)COC3)=CC=2)C=CC=1OCC1(CC)COC1 NXHOXSAEFJONFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAJGNGLCUJVLJV-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[4-[[4-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]phenyl]methyl]phenoxy]methyl]oxetane Chemical compound C=1C=C(CC=2C=CC(OCC3(CC)COC3)=CC=2)C=CC=1OCC1(CC)COC1 JAJGNGLCUJVLJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHPAMUSAWICJEZ-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[6-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]-2,2,3,3,4,4,5,5-octafluorohexoxy]methyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)COCC1(CC)COC1 YHPAMUSAWICJEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VOLHPVISRZJKBP-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[[7-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxy]naphthalen-2-yl]oxymethyl]oxetane Chemical compound C=1C=C2C=CC(OCC3(CC)COC3)=CC2=CC=1OCC1(CC)COC1 VOLHPVISRZJKBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 3-piperidin-1-ylpropane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)CN1CCCCC1 MECNWXGGNCJFQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YHTLGFCVBKENTE-UHFFFAOYSA-N 4-methyloxan-2-one Chemical compound CC1CCOC(=O)C1 YHTLGFCVBKENTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3-(2-methyloxiran-2-yl)-7-oxabicyclo[4.1.0]heptane Chemical compound C1CC2(C)OC2CC1C1(C)CO1 RBHIUNHSNSQJNG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl 2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)acetate Chemical compound C1CC2OC2CC1OC(=O)CC1CC2OC2CC1 NHJIDZUQMHKGRE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 1
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 1
- 229920000298 Cellophane Polymers 0.000 description 1
- OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N Ethane Chemical compound CC OTMSDBZUPAUEDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N N-Vinyl-2-pyrrolidone Chemical compound C=CN1CCCC1=O WHNWPMSKXPGLAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 1
- 239000003377 acid catalyst Substances 0.000 description 1
- FZEYVTFCMJSGMP-UHFFFAOYSA-N acridone Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3NC2=C1 FZEYVTFCMJSGMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 description 1
- PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N anthraquinone Natural products CCC(=O)c1c(O)c2C(=O)C3C(C=CC=C3O)C(=O)c2cc1CC(=O)OC PYKYMHQGRFAEBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004056 anthraquinones Chemical class 0.000 description 1
- 125000000751 azo group Chemical group [*]N=N[*] 0.000 description 1
- RRFQCEWDBIZSDW-UHFFFAOYSA-N benzenediazonium fluoro(dioxido)borane Chemical compound [O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.[O-]B([O-])F.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1.N#[N+]C1=CC=CC=C1 RRFQCEWDBIZSDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N benzoin Chemical class C=1C=CC=CC=1C(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 ISAOCJYIOMOJEB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 1
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- UUJZSXVOPPFFOT-UHFFFAOYSA-N bis(4-methylphenyl)-(9-oxo-7-propan-2-ylthioxanthen-2-yl)sulfanium Chemical compound C1=C2C(=O)C3=CC(C(C)C)=CC=C3SC2=CC=C1[S+](C=1C=CC(C)=CC=1)C1=CC=C(C)C=C1 UUJZSXVOPPFFOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N diacetone alcohol Chemical compound CC(=O)CC(C)(C)O SWXVUIWOUIDPGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008049 diazo compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- WAZPATOMLZGRAY-UHFFFAOYSA-K diphenyl-(4-phenylsulfanylphenyl)sulfanium phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O.S(c1ccccc1)c1ccc(cc1)[S+](c1ccccc1)c1ccccc1.S(c1ccccc1)c1ccc(cc1)[S+](c1ccccc1)c1ccccc1.S(c1ccccc1)c1ccc(cc1)[S+](c1ccccc1)c1ccccc1 WAZPATOMLZGRAY-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N diphenyliodanium Chemical compound C=1C=CC=CC=1[I+]C1=CC=CC=C1 OZLBDYMWFAHSOQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003438 dodecyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000006266 etherification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N fluoren-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3C2=C1 YLQWCDOCJODRMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diol Chemical compound OCCCCCCO XXMIOPMDWAUFGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 229920001477 hydrophilic polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 229940077844 iodine / potassium iodide Drugs 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 125000004184 methoxymethyl group Chemical group [H]C([H])([H])OC([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000002816 methylsulfanyl group Chemical group [H]C([H])([H])S[*] 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N n-(2-hydroxyethyl)prop-2-enamide Chemical compound OCCNC(=O)C=C UUORTJUPDJJXST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229920000847 nonoxynol Polymers 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002898 organic sulfur compounds Chemical class 0.000 description 1
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 description 1
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001147 pentyl group Chemical group C(CCCC)* 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 125000000951 phenoxy group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(O*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920002589 poly(vinylethylene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006289 polycarbonate film Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical class C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MKOBNHWWZPEDQJ-UHFFFAOYSA-N trifluoro(methanidylsulfonyl)methane Chemical compound [CH2-]S(=O)(=O)C(F)(F)F MKOBNHWWZPEDQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N triphenylsulfonium Chemical compound C1=CC=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 WLOQLWBIJZDHET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012953 triphenylsulfonium Substances 0.000 description 1
- 125000005289 uranyl group Chemical group 0.000 description 1
Description
本発明は偏光板及びこれを備える画像表示装置に関する。特に、保護層が設けられた偏光板及びこれを備える画像表示装置に関する。 The present invention relates to a polarizing plate and an image display device including the same. In particular, the present invention relates to a polarizing plate provided with a protective layer and an image display device including the same.
液晶表示装置には、所定方向の光の透過を遮断するための偏光板が液晶とともに具備されている。偏光板としては、偏光子の両側にTAC(トリアセチルセルロース)フィルム、PET(ポリエチレンテレフタラート)フィルム、アクリル系樹脂フィルムなどの熱可塑性保護フィルムを、接着剤を用いて貼り付けた構造、或は、偏光子の一側に前記保護フィルムを、接着剤層を介して貼り付け、他側にCOP(シクロオレフィン樹脂)フィルム、TACフィルム、PC(ポリカーボネート)フィルムなどを用いて作製された位相差フィルムを、接着剤層を介して貼り付けた構造が従来から知られている。 The liquid crystal display device includes a polarizing plate for blocking transmission of light in a predetermined direction together with the liquid crystal. As a polarizing plate, a structure in which a thermoplastic protective film such as a TAC (triacetyl cellulose) film, a PET (polyethylene terephthalate) film, or an acrylic resin film is attached to both sides of a polarizer using an adhesive, or Retardation film produced using a protective film on one side of the polarizer, an adhesive layer, and a COP (cycloolefin resin) film, TAC film, or PC (polycarbonate) film on the other side Conventionally, a structure in which is attached via an adhesive layer is known.
また、偏光板の薄型化、軽量化、高耐久化を図るために、接着剤層を省略し、偏光子上に直接保護膜を形成した構造も検討されている。例えば、特許文献1には、偏光フィルムの一方の面に積層されたエポキシ系化合物を含む活性エネルギー線硬化性化合物を含有する硬化性樹脂組成物の硬化物からなる保護層が提案されており、特許文献2には、偏光子の表面に直接塗布されたアクリル系化合物を含む光重合性化合物が重合した硬化物を含有する保護膜が提案されている。また、特許文献3には、偏光フィルムの少なくとも一方の側に備えられた脂環式エポキシ化合物及びアクリル系化合物を含有する活性エネルギー線硬化性樹脂組成物の硬化物を主成分とする保護膜が提案されている。 In addition, in order to reduce the thickness, weight, and durability of the polarizing plate, a structure in which an adhesive layer is omitted and a protective film is directly formed on a polarizer has been studied. For example, Patent Document 1 proposes a protective layer made of a cured product of a curable resin composition containing an active energy ray-curable compound containing an epoxy compound laminated on one surface of a polarizing film, Patent Document 2 proposes a protective film containing a cured product obtained by polymerizing a photopolymerizable compound including an acrylic compound directly applied to the surface of a polarizer. Patent Document 3 discloses a protective film mainly composed of a cured product of an active energy ray-curable resin composition containing an alicyclic epoxy compound and an acrylic compound provided on at least one side of a polarizing film. Proposed.
しかしながら、特許文献1で提案されているエポキシ系樹脂の硬化物を含有する保護膜、及び特許文献3で提案されているエポキシ系樹脂及びアクリル系樹脂を含む硬化物を含有する保護膜は、弾性率が低く、熱収縮による偏光フィルムのクラックが発生し易いという問題があった。また、特許文献2で提案されているアクリル系樹脂の硬化物を含有する保護膜は、樹脂の硬化時における収縮が大きいため、偏光フィルムに対する接着性が弱く、偏光フィルムのクラックが発生し易いという問題があった。 However, the protective film containing a cured product of an epoxy resin proposed in Patent Document 1 and the protective film containing a cured product containing an epoxy resin and an acrylic resin proposed in Patent Document 3 are elastic. There was a problem that the rate was low and cracks of the polarizing film due to heat shrinkage were likely to occur. Moreover, since the protective film containing the hardened | cured material of acrylic resin proposed by patent document 2 has the large shrinkage | contraction at the time of hardening of resin, it says that the adhesiveness with respect to a polarizing film is weak, and the crack of a polarizing film is easy to generate | occur | produce. There was a problem.
本発明は、上述の問題を解決するものであって、偏光子に対する良好な接着性と、高い耐久性を有する保護層が設けられた偏光板及びこれを備える画像表示装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide a polarizing plate provided with a protective layer having good adhesion to a polarizer and high durability, and an image display device including the polarizing plate. And
本発明の一実施形態によると、偏光子と、前記偏光子の少なくとも一方の面上に配置されて、分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物の硬化物により形成された保護層と、を含み、前記樹脂組成物全体に対して、前記分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を30質量%以上85質量%以下含有する偏光板が提供される。 According to one embodiment of the present invention, a polarizer and a cured product of a resin composition that is disposed on at least one surface of the polarizer and includes an epoxy resin having an unsaturated bond in a molecule are formed. A polarizing plate containing 30% by mass or more and 85% by mass or less of an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule with respect to the entire resin composition.
本発明の一実施形態に係る偏光板は、偏光子の少なくとも一面上に分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を主成分として含む樹脂組成物を硬化させることにより、偏光子の耐久性及び接着性を向上させることが可能になる。また、前記保護層の偏光子に対する接着性が良好であるため、保護層を偏光子の表面上に直接形成することが可能であり、接着剤などを用いる必要がない。そのため、偏光板の薄型化及び軽量化を実現することができる。 A polarizing plate according to an embodiment of the present invention is a composition in which durability and adhesion of a polarizer are obtained by curing a resin composition containing, as a main component, an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule on at least one surface of the polarizer. It becomes possible to improve the property. Moreover, since the adhesiveness of the protective layer to the polarizer is good, the protective layer can be formed directly on the surface of the polarizer, and it is not necessary to use an adhesive or the like. Therefore, the polarizing plate can be reduced in thickness and weight.
前記樹脂組成物は、分子内に不飽和結合を有しないエポキシ化合物をさらに含んでもよい。 The resin composition may further include an epoxy compound having no unsaturated bond in the molecule.
前記樹脂組成物が分子内に不飽和結合を有しないエポキシ化合物をさらに含むことにより、該樹脂組成物の粘度を希釈させ、前記保護層を前記偏光子上に容易に形成することができる。 When the resin composition further contains an epoxy compound having no unsaturated bond in the molecule, the viscosity of the resin composition can be diluted, and the protective layer can be easily formed on the polarizer.
前記樹脂組成物は、光酸発生剤をさらに含んでもよい。 The resin composition may further include a photoacid generator.
前記樹脂組成物は、光酸発生剤を含むことにより、エネルギー線の照射により硬化させることができる。 The resin composition can be cured by irradiation with energy rays by including a photoacid generator.
前記保護層の膜厚は、25μm以下であってもよい。 The protective layer may have a thickness of 25 μm or less.
前記保護層の膜厚が25μm以下であることにより、該保護層の信頼性及び可撓性を向上させることができる。 When the thickness of the protective layer is 25 μm or less, the reliability and flexibility of the protective layer can be improved.
本発明の一実施形態によると、前記何れかの偏光板を備える画像表示装置が提供される。 According to an embodiment of the present invention, an image display device including any one of the polarizing plates is provided.
本発明の一実施形態に係る画像表示装置は、前記何れかの偏光板を備えることにより、耐久性が向上し、長寿命化を実現することができる。 The image display apparatus according to an embodiment of the present invention includes any one of the polarizing plates, thereby improving durability and realizing a long life.
本発明に係る偏光板は、偏光子の少なくとも一面上に分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を含む保護層を備えることにより、熱衝撃による偏光子のクラックを抑制することができ、耐久性に優れた偏光板を実現することができる。また、該保護層は、偏光子に対する接着性が良好であるため、偏光子の表面上に直接保護層を形成することが可能であり、接着剤などを用いる必要がない。したがって、本発明に係る偏光板は、薄型化及び軽量化を実現することができる。 The polarizing plate according to the present invention includes a protective layer containing an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule on at least one surface of the polarizer, thereby suppressing cracking of the polarizer due to thermal shock and durability. Can be realized. In addition, since the protective layer has good adhesion to the polarizer, it is possible to form the protective layer directly on the surface of the polarizer, and it is not necessary to use an adhesive or the like. Therefore, the polarizing plate according to the present invention can be reduced in thickness and weight.
上述の問題を解決すべく鋭意検討した結果、本発明者は、分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を樹脂組成物の主成分とすることにより、薄型化、軽量化、及び高耐久性を実現することを見出し、本発明を完成させた。 As a result of diligent investigations to solve the above-mentioned problems, the present inventor has achieved a reduction in thickness, weight, and durability by using an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule as a main component of the resin composition. As a result, the present invention has been completed.
以下、図面を参照して本発明に係る保護層が設けられた偏光板及びこの偏光板を備える画像表示装置について図面を参照して詳細に説明する。但し、本発明の保護層が設けられた偏光板及びこの偏光板を備える画像表示装置は異なる態様で実施することが可能であり、以下に示す実施の形態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、本実施の形態で参照する図面において、同一部分又は同様な機能を有する部分には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。 Hereinafter, a polarizing plate provided with a protective layer according to the present invention and an image display device including the polarizing plate will be described in detail with reference to the drawings. However, the polarizing plate provided with the protective layer of the present invention and the image display device provided with the polarizing plate can be implemented in different modes, and are limited to the description of the embodiments described below. It is not a thing. Note that in the drawings referred to in this embodiment, the same portions or portions having similar functions are denoted by the same reference numerals, and repetitive description thereof is omitted.
図1は、本発明の実施形態に係る偏光板100の一例を示す断面図である。図1に示すように、偏光板100は、偏光子101と、偏光子101の表面上に貼り付けられ、偏光子保護部材として機能する偏光板用保護層(以下、単に「保護層」という)103、105を備えている。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing an example of a polarizing plate 100 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, a polarizing plate 100 is a polarizer 101 and a protective layer for a polarizing plate (hereinafter simply referred to as a “protective layer”) that is attached to the surface of the polarizer 101 and functions as a polarizer protective member. 103 and 105.
偏光子
偏光子101としては、特に制限はなく、従来公知のものを使用することができる。例えば、ポリビニルアルコール系フィルム、部分ホルマール化ポリビニルアルコール系フィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体系部分ケン化フィルム等の親水性高分子フィルムに、ヨウ素や二色性染料等の二色性材料を吸着させて一軸延伸したもの、ポリビニルアルコールの脱水処理物やポリ塩化ビニルの脱塩酸処理物等ポリエン系配向フィルム等が挙げられる。
There is no restriction | limiting in particular as polarizer polarizer 101, A conventionally well-known thing can be used. For example, dichroic materials such as iodine and dichroic dyes are adsorbed on hydrophilic polymer films such as polyvinyl alcohol films, partially formalized polyvinyl alcohol films, and ethylene / vinyl acetate copolymer partially saponified films. And polyene-based oriented films such as a uniaxially stretched product, a polyvinyl alcohol dehydrated product and a polyvinyl chloride dehydrochlorinated product.
樹脂組成物
本発明に係る保護層103、105は、分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を含む。即ち、本発明に係る保護層は、分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物の硬化物である。本発明に係る樹脂組成物において、高耐久性を実現させるために、分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂は樹脂組成物の主成分として含有されることが好ましい。分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂の含有量は、硬化膜弾性率などの観点から、樹脂組成物全体に対して30質量%以上85質量%以下が好ましく、35質量%以上80質量%以下がより好ましく、40質量%以上80質量%以下が特に好ましい。
Resin Composition The protective layers 103 and 105 according to the present invention include an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule. That is, the protective layer according to the present invention is a cured product of a resin composition containing an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule. In the resin composition according to the present invention, in order to achieve high durability, an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule is preferably contained as a main component of the resin composition. The content of the epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule is preferably 30% by mass or more and 85% by mass or less, and preferably 35% by mass or more and 80% by mass or less with respect to the entire resin composition from the viewpoint of the cured film elastic modulus and the like. Is more preferable, and 40 mass% or more and 80 mass% or less are especially preferable.
本発明に係る樹脂組成物に含有させる分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂としては、ブタジエン、イソプレン等のジエンのホモポリマー、又はジエン、エチレン等のアルケンのコポリマーの鎖内の二重結合をエポキシ化した樹脂が挙げられる。本発明に係る樹脂組成物に含有させる分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂としては、ブタジエン系エポキシ樹脂が好ましい。ブタジエン系エポキシ樹脂としては、例えば、液状エポキシ化ポリブタジエン(末端OH基)(エポリード(登録商標) PB3600 [EPL PB3600]、ダイセル)、1,2-ポリブタジエン(JP-100、200、日本曹達)、エポキシ変性ポリブタジエン(Ricon(登録商標)657、CRAY VALLEY)、BF-1000(ADEKA)、R-45EPT(ナガセケムテックス)等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 The epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule to be contained in the resin composition according to the present invention includes a double bond in the chain of a diene homopolymer such as butadiene or isoprene, or a copolymer of an alkene such as diene or ethylene. Examples include epoxidized resins. As an epoxy resin which has an unsaturated bond in the molecule | numerator contained in the resin composition which concerns on this invention, a butadiene-type epoxy resin is preferable. Examples of butadiene-based epoxy resins include liquid epoxidized polybutadiene (terminal OH group) (Epolide (registered trademark) PB3600 [EPL PB3600], Daicel), 1,2-polybutadiene (JP-100, 200, Nippon Soda), epoxy Examples include, but are not limited to, modified polybutadiene (Ricon (registered trademark) 657, CRAY VALLEY), BF-1000 (ADEKA), R-45EPT (Nagase ChemteX).
更に好ましいブタジエン系エポキシ樹脂としては、例えば、以下の化学式(1)で表わされる化合物が挙げられるが、これに限定されるものではない。
ここで、式(1)中、mは3以上15以下であり、nは5以上40以下である。 Here, in Formula (1), m is 3 or more and 15 or less, and n is 5 or more and 40 or less.
本発明に係る保護層は、式(1)で表わされる分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を含む樹脂組成物を重合することにより形成される。 The protective layer according to the present invention is formed by polymerizing a resin composition containing an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule represented by the formula (1).
樹脂組成物は、光反応性を向上させるとともに、該樹脂組成物の粘度を希釈させるという観点から、分子内に不飽和結合を有しない樹脂をさらに含有する。分子内に不飽和結合を有しない樹脂の含有量は、樹脂組成物全体に対して10質量%以上60質量%以下が好ましく、また20質量%以上50質量%以下がより好ましく、20質量%以上40質量%以下が特に好ましい。であってもよい。分子内に不飽和結合を有しない樹脂は、特に限定されず、例えば、脂肪族系エポキシ樹脂や脂環式エポキシ樹脂が挙げられる。 The resin composition further contains a resin having no unsaturated bond in the molecule from the viewpoint of improving the photoreactivity and diluting the viscosity of the resin composition. The content of the resin having no unsaturated bond in the molecule is preferably 10% by mass or more and 60% by mass or less, more preferably 20% by mass or more and 50% by mass or less, and more preferably 20% by mass or more with respect to the entire resin composition. 40 mass% or less is especially preferable. It may be. The resin having no unsaturated bond in the molecule is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic epoxy resins and alicyclic epoxy resins.
脂脂肪族エポキシ樹脂としては、脂肪族多価アルコールや、そのアルキレンオキサイド付加物のポリグリシジルエーテル化合物が含まれ、例えば、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the aliphatic aliphatic epoxy resins include aliphatic polyhydric alcohols and polyglycidyl ether compounds of alkylene oxide adducts thereof, such as 1,4-butanediol diglycidyl ether and 1,6-hexanediol diglycidyl ether. , Diethylene glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, tripropylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, trimethylolpropane diglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether Although ether etc. are mentioned, it is not limited to these.
また、脂環式エポキシ樹脂としては、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、1,2:8,9ジエポキシリモネン、1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of alicyclic epoxy resins include 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 1,2: 8,9 diepoxy limonene, 1,2-epoxy-4-vinylcyclohexane, and the like. Although it is mentioned, it is not limited to these.
また、本発明に係る保護層の樹脂組成物は、分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂及び分子内に不飽和結合を有しないエポキシ樹脂に加えて、その他の樹脂、光酸発生剤(光カチオン重合開始剤)、及び光増感剤などを含んでもよい。 In addition to the epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule and the epoxy resin having no unsaturated bond in the molecule, the resin composition of the protective layer according to the present invention includes other resins, photoacid generators (light A cationic polymerization initiator), a photosensitizer, and the like.
光酸発生剤
光酸発生剤としては、従来公知の光酸発生剤を特に制限なく使用することができる。具体的には、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩や芳香族スルホニウム塩などのオニウム塩、鉄−アレン錯体などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらは、単独で使用しても、二種以上を組み合わせて使用してもよい。
As the photoacid generator , a conventionally known photoacid generator can be used without particular limitation. Specific examples include aromatic diazonium salts, onium salts such as aromatic iodonium salts and aromatic sulfonium salts, and iron-allene complexes, but are not limited thereto. These may be used alone or in combination of two or more.
芳香族ジアゾニウム塩としては、例えば、ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、ベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロボレートなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the aromatic diazonium salt include, but are not limited to, benzenediazonium hexafluoroantimonate, benzenediazonium hexafluorophosphate, benzenediazonium hexafluoroborate, and the like.
芳香族ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジ(4−ノニルフェニル)ヨードニウムヘキサフルオロホスフェートなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the aromatic iodonium salt include diphenyliodonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, and di (4-nonylphenyl) iodonium hexafluorophosphate. It is not limited to.
芳香族スルホニウム塩としては、例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、4,4’−ビス〔ジフェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、4,4’−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、4,4’−ビス〔ジ(β−ヒドロキシエトキシ)フェニルスルホニオ〕ジフェニルスルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、7−〔ジ(p−トルイル)スルホニオ〕−2−イソプロピルチオキサントンヘキサフルオロアンチモネート、7−〔ジ(p−トルイル)スルホニオ〕−2−イソプロピルチオキサントンテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、4−フェニルカルボニル−4’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィドヘキサフルオロホスフェート、4−(p−tert−ブチルフェニルカルボニル)−4’−ジフェニルスルホニオ−ジフェニルスルフィドヘキサフルオロアンチモネート、4−(p−tert−ブチルフェニルカルボニル)−4’−ジ(p−トルイル)スルホニオ−ジフェニルスルフィドテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジフェニル[4−(フェニルチオ)フェニル]スルホニウムのリン酸塩などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the aromatic sulfonium salt include triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium hexafluoroantimonate, 4,4'-bis [diphenylsulfonio] diphenylsulfide bishexafluorophosphate, 4,4'-bis [di (β-hydroxyethoxy) phenylsulfonio] diphenylsulfide bishexafluoroantimonate, 4,4'-bis [Di (β-hydroxyethoxy) phenylsulfonio] diphenyl sulfide bishexafluorophosphate, 7- [di (p-toluyl) sulfonio] -2-isopropylthioxa N-ton hexafluoroantimonate, 7- [di (p-toluyl) sulfonio] -2-isopropylthioxanthone tetrakis (pentafluorophenyl) borate, 4-phenylcarbonyl-4'-diphenylsulfonio-diphenyl sulfide hexafluorophosphate, 4- (P-tert-butylphenylcarbonyl) -4'-diphenylsulfonio-diphenylsulfide hexafluoroantimonate, 4- (p-tert-butylphenylcarbonyl) -4'-di (p-toluyl) sulfonio-diphenylsulfide tetrakis Examples thereof include, but are not limited to, (pentafluorophenyl) borate and diphenyl [4- (phenylthio) phenyl] sulfonium phosphate.
鉄−アレン錯体としては、例えば、キシレン−シクロペンタジエニル鉄(II)ヘキサフルオロアンチモネート、クメン−シクロペンタジエニル鉄(II)ヘキサフルオロホスフェート、キシレン−シクロペンタジエニル鉄(II)−トリス(トリフルオロメチルスルホニル)メタナイドなどが挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of iron-allene complexes include xylene-cyclopentadienyl iron (II) hexafluoroantimonate, cumene-cyclopentadienyl iron (II) hexafluorophosphate, xylene-cyclopentadienyl iron (II) -tris. Examples thereof include (trifluoromethylsulfonyl) methanide, but are not limited thereto.
光酸発生剤は市販品を用いてもよく、例えば、CPI-100P、101A、200K、210S(サンアプロ株式会社製)、カヤラッド(登録商標)PCI-220、PCI-620(日本化薬株式会社製)、UVI-6990(ユニオンカーバイド社製)、アデカオプトマーSP-150、SP-170(株式会社ADEKA製)、CI-5102、CIT-1370、1682、CIP-1866S、2048S、2064S、(日本曹達株式会社製)、DPI-101、102、103、105、MPI-103、105、BBI-101、102、103、105、TPS-101、102、103、105、MDS-103、105、DTS-102、103(みどり化学株式会社製)、PI-2074(ローディアジャパン株式会社製)などが挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Commercially available photoacid generators may be used. For example, CPI-100P, 101A, 200K, 210S (manufactured by Sun Apro Co., Ltd.), Kayrad (registered trademark) PCI-220, PCI-620 (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) ), UVI-6990 (Union Carbide), Adekaoptomer SP-150, SP-170 (ADEKA), CI-5102, CIT-1370, 1682, CIP-1866S, 2048S, 2064S, (Nippon Soda) Co., Ltd.), DPI-101, 102, 103, 105, MPI-103, 105, BBI-101, 102, 103, 105, TPS-101, 102, 103, 105, MDS-103, 105, DTS-102 , 103 (manufactured by Midori Chemical Co., Ltd.), PI-2074 (manufactured by Rhodia Japan Co., Ltd.), and the like, but are not limited thereto.
尚、活性エネルギー線照射後の樹脂組成物硬化性の低下、及び耐久性の低下を防止するとの観点から、光酸発生剤の含有量は、保護層を形成する樹脂組成物全体に対して、0.11質量%以上15質量%以下が好ましく、0.5質量%以上10質量%以下がより好ましく、1質量%以上 8質量%以下が特に好ましい。 In addition, from the viewpoint of preventing a decrease in the resin composition curability after irradiation with active energy rays, and a decrease in durability, the content of the photoacid generator is based on the entire resin composition forming the protective layer. It is preferably 0.11% by mass or more and 15% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or more and 10% by mass or less, and particularly preferably 1% by mass or more and 8% by mass or less.
光増感剤
本発明の保護層を形成する樹脂組成物は、光増感剤を含有することにより、カチオン重合の反応性が向上し、本実施形態の樹脂組成物の機械的強度および接着性を向上させることができる。
Photosensitizer The resin composition forming the protective layer of the present invention contains a photosensitizer, whereby the reactivity of cationic polymerization is improved, and the mechanical strength and adhesiveness of the resin composition of this embodiment are improved. Can be improved.
光増感剤としては、例えば、カルボニル化合物、有機硫黄化合物、過硫化物、レドックス系化合物、アゾおよびジアゾ化合物、ハロゲン化合物ならびに光還元性色素などが挙げられ、より具体的には、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α,α−ジメトキシ−α−フェニルアセトフェノンなどのベンゾイン誘導体;ベンゾフェノン、2,4−ジクロロベンゾフェノン、o−ベンゾイル安息香酸メチル、4,4’−ビス(ジメチルアミノ)ベンゾフェノン、4,4’−ビス(ジエチルアミノ)ベンゾフェノンなどのベンゾフェノン誘導体;2−クロロチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン誘導体;2−クロロアントラキノン、2−メチルアントラキノンなどのアントラキノン誘導体;N−メチルアクリドン、N−ブチルアクリドンなどのアクリドン誘導体;および、α,α−ジエトキシアセトフェノン、ベンジル、フルオレノン、キサントン、ウラニル化合物、ハロゲン化合物等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 Examples of the photosensitizer include carbonyl compounds, organic sulfur compounds, persulfides, redox compounds, azo and diazo compounds, halogen compounds, and photoreductive dyes, and more specifically, benzoin methyl ether. Benzoin derivatives such as benzoin isopropyl ether, α, α-dimethoxy-α-phenylacetophenone; benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 4, Benzophenone derivatives such as 4′-bis (diethylamino) benzophenone; thioxanthone derivatives such as 2-chlorothioxanthone and 2-isopropylthioxanthone; anthraquinone derivatives such as 2-chloroanthraquinone and 2-methylanthraquinone; N-methylacrylic Examples thereof include, but are not limited to, acridone derivatives such as dong and N-butylacridone; and α, α-diethoxyacetophenone, benzyl, fluorenone, xanthone, uranyl compounds, halogen compounds and the like.
なお、硬化性及び耐候性を向上させるとの観点から、光増感剤の含有量は、保護層を形成する樹脂組成物全体に対して、0質量%以上5質量%以下が好ましく、0質量%以上3質量%以下が特に好ましい。 In addition, from the viewpoint of improving curability and weather resistance, the content of the photosensitizer is preferably 0% by mass or more and 5% by mass or less, and 0% by mass with respect to the entire resin composition forming the protective layer. % To 3% by mass is particularly preferable.
エポキシ基以外の光重合性官能基を有する樹脂
本発明に係る保護層は、エポキシ基以外の光重合性官能基を有する樹脂を含有してもよい。即ち、本発明に係る保護層を形成する樹脂組成物は、さらにエポキシ基以外の光重合性官能基を有する樹脂を含有してもよい。このような樹脂を含有することにより、光反応性をより一層向上させるとともに、樹脂組成物の粘度を容易に希釈することが可能になる。
Resin having a photopolymerizable functional group other than an epoxy group The protective layer according to the present invention may contain a resin having a photopolymerizable functional group other than an epoxy group. That is, the resin composition forming the protective layer according to the present invention may further contain a resin having a photopolymerizable functional group other than the epoxy group. By containing such a resin, photoreactivity can be further improved, and the viscosity of the resin composition can be easily diluted.
エポキシ基以外の光重合性官能基を有する樹脂としては、例えば、カチオン重合性化合物であるオキセタン樹脂やビニルエーテル樹脂、ラジカル重合性化合物であるアクリル樹脂等が挙げられる。 Examples of the resin having a photopolymerizable functional group other than an epoxy group include oxetane resins and vinyl ether resins that are cationically polymerizable compounds, acrylic resins that are radically polymerizable compounds, and the like.
オキセタン樹脂としては、分子内に少なくとも1個のオキセタニル基を有するものであれば、特に限定されず、例えば、3−エチル−3−(2−エチルヘキシロキシメチル)オキセタン、3−エチル−3−フェノキシメチルオキセタン、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、3−エチル−3−〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシメチル〕オキセタン、1,4−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシメチル〕ベンゼン、1,4−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕ベンゼン、1,3−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕ベンゼン、1,2−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕ベンゼン、4,4’−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕ビフェニル、2,2’−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕ビフェニル、3,3’,5,5’−テトラメチル−4,4’−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕ビフェニル、2,7−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕ナフタレン、ビス〔4−{(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ}フェニル〕メタン、ビス〔2−{(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ}フェニル〕メタン、2,2−ビス〔4−{(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ}フェニル〕プロパン、ノボラック型フェノール−ホルムアルデヒド樹脂の3−クロロメチル−3−エチルオキセタンによるエーテル化変性物、3(4),8(9)−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシメチル〕−トリシクロ[5.2.1.02,6]デカン、2,3−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシメチル〕ノルボルナン、1,1,1−トリス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシメチル〕プロパン、1−ブトキシ−2,2−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシメチル〕ブタン、1,2−ビス〔{2−(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ}エチルチオ〕エタン、ビス〔{4−(3−エチルオキセタン−3−イル)メチルチオ}フェニル〕スルフィド、1,6−ビス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕−2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロヘキサン、3−〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メトキシ〕プロピルトリエトキシシランの加水分解縮合物、テトラキス〔(3−エチルオキセタン−3−イル)メチル〕シリケートの縮合物等などを骨格内に有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 The oxetane resin is not particularly limited as long as it has at least one oxetanyl group in the molecule. For example, 3-ethyl-3- (2-ethylhexyloxymethyl) oxetane, 3-ethyl-3- Phenoxymethyloxetane, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetane-3-yl) methoxymethyl] oxetane, 1,4-bis [(3-ethyloxetane-3- Yl) methoxymethyl] benzene, 1,4-bis [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] benzene, 1,3-bis [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] benzene, 1,2 -Bis [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] benzene, 4,4′-bis [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] biphenyl, 2,2′-bis [(3-ethyloxeta -3-yl) methoxy] biphenyl, 3,3 ′, 5,5′-tetramethyl-4,4′-bis [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] biphenyl, 2,7-bis [( 3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] naphthalene, bis [4-{(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy} phenyl] methane, bis [2-{(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy } Phenyl] methane, 2,2-bis [4-{(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy} phenyl] propane, and etherification modification of novolac phenol-formaldehyde resin with 3-chloromethyl-3-ethyloxetane 3 (4), 8 (9) -bis [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxymethyl] -tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decane, 2,3-bis [(3-ethyloxetane -3-yl) methoxymethyl] norvo Lunan, 1,1,1-tris [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxymethyl] propane, 1-butoxy-2,2-bis [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxymethyl] butane, 1,2-bis [{2- (3-ethyloxetane-3-yl) methoxy} ethylthio] ethane, bis [{4- (3-ethyloxetane-3-yl) methylthio} phenyl] sulfide, 1,6- Bis [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] -2,2,3,3,4,4,5,5-octafluorohexane, 3-[(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] Examples thereof include, but are not limited to, resins having hydrolytic condensates of propyltriethoxysilane, tetrakis [(3-ethyloxetane-3-yl) methyl] silicate, and the like in the skeleton.
アクリル樹脂としては、ラジカル重合性を示すものであれば従来公知のものを特に制限なく使用できる。典型的には、(メタ)アクリロイル基、(メタ)アクリルアミド基等を骨格内に有する樹脂を挙げることができ、(メタ)アクリル酸およびその誘導体、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリルアミドおよびその誘導体などを骨格内に有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されるものではない。これらの樹脂は、単独でも、二種以上を用いてもよい。 As the acrylic resin, conventionally known acrylic resins can be used without particular limitation as long as they exhibit radical polymerizability. Typical examples include resins having (meth) acryloyl group, (meth) acrylamide group, etc. in the skeleton, (meth) acrylic acid and derivatives thereof, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylamide and derivatives thereof. However, it is not limited to these. These resins may be used alone or in combination of two or more.
より具体的には、アクリル樹脂としては(メタ)アクリル酸およびその塩が例示される。すなわち、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、メチルフェノキシエチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、tert−ブチル(メタ)アクリレート、ペンチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、グリセロールモノ(メタ)アクリレート、3−クロロ−2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、フェノキシエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、トリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、フェノキシトリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ノナエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,3−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、N−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフォリン、ウレタン(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールのモノε−カプロラクトン付加物の(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールのジε−カプロラクトン付加物の(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールのモノβ−メチル−δ−バレロラクトン付加物の(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリルアルコールのジβ−メチル−δ−バレロラクトン付加物の(メタ)アクリレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノアクリレート等の(メタ)アクリル酸エステル系化合物;アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有ビニル化合物;および(メタ)アクリルアミド、N−メチル(メタ)アクリルアミド、N−エチル(メタ)アクリルアミド、N−プロピル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N−ブチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N−(ヒドロキシエチル)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、ダイアセトン(メタ)アクリルアミド、N,N−メチレンビス(メタ)アクリルアミド等のアミド基含有ビニル化合物などを骨格内に有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されるものではない。 More specifically, examples of the acrylic resin include (meth) acrylic acid and salts thereof. That is, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, methylphenoxyethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) Acrylate, pentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylate, 2-hydroxy Ethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, glycerol mono (meth) acrylate, 3-chloro -2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, phenoxyethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol ( (Meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, phenoxytriethylene glycol di (meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, nonaethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, dipropylene Glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) acrylate, 1, 4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylol Methane tri (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, N-vinylpyrrolidone, acryloylmorpholine, urethane (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl alcohol mono-ε-caprolactone adduct (meta ) Addition of mono-β-methyl-δ-valerolactone to (meth) acrylate and tetrahydrofurfuryl alcohol of di-ε-caprolactone adduct of acrylate and tetrahydrofurfuryl alcohol (Meth) acrylates, (meth) acrylate compounds such as (meth) acrylates and ω-carboxy-polycaprolactone monoacrylates of diβ-methyl-δ-valerolactone adducts of tetrahydrofurfuryl alcohol; acrylonitrile, methacrylate Nitrile group-containing vinyl compounds such as rhonitrile; and (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-ethyl (meth) acrylamide, N-propyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, N- Butyl (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, N- (hydroxyethyl) acrylamide, N-isopropyl ( Meta) Examples include resins having amide group-containing vinyl compounds such as rilamide, N-methylol (meth) acrylamide, diacetone (meth) acrylamide, and N, N-methylenebis (meth) acrylamide in the skeleton, but are not limited thereto. It is not a thing.
このうち、保護層を形成する樹脂組成物として初期硬化性に優れることおよび偏光子との接着性を向上させるとの観点から、ヒドロキシ基含有アクリル系モノマーおよびフェノキシ基含有アクリル系モノマーの少なくとも一方がより好ましく、特に、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、メチルフェノキシエチル(メタ)アクリレートおよびフェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピルアクリレートがさらに好ましい。 Among these, from the viewpoint of excellent initial curability as a resin composition for forming a protective layer and improving adhesiveness with a polarizer, at least one of a hydroxy group-containing acrylic monomer and a phenoxy group-containing acrylic monomer is More preferably, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, methylphenoxyethyl (meth) acrylate and phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, and 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate are more preferable. .
ビニルエーテル樹脂としては、ジエチレングリコールジビニルエーテル、トリエチレングリコールジビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、1,4−シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル等を骨格内に有する樹脂が挙げられるが、これらに限定されるものではない。このうち、特に、入手しやすさや取扱い性の点からトリエチレングリコールジビニルエーテルおよびシクロヘキシルビニルエーテルが好ましい。 Examples of the vinyl ether resin include resins having diethylene glycol divinyl ether, triethylene glycol divinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, polyethylene glycol divinyl ether, 1,4-cyclohexanedimethanol divinyl ether in the skeleton, but are not limited thereto. is not. Of these, triethylene glycol divinyl ether and cyclohexyl vinyl ether are particularly preferable from the viewpoint of availability and handling.
なお、硬化性及び耐候性を向上させるとの観点から、エポキシ基以外の光重合性官能基を有する樹脂の含有量は、保護層を形成する樹脂組成物全体に対して、0質量%以上60質量%以下が好ましく、0質量%以上35質量%以下が特に好ましい。 In addition, from the viewpoint of improving curability and weather resistance, the content of the resin having a photopolymerizable functional group other than an epoxy group is 0% by mass or more and 60% by mass with respect to the entire resin composition forming the protective layer. % By mass or less is preferable, and 0% by mass or more and 35% by mass or less is particularly preferable.
保護層用の樹脂組成物の製造方法
本発明に係る保護層の樹脂組成物を製造する方法は、特に制限はなく、通常は、上述の分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂、分子内に不飽和結合を有しないエポキシ化合物、エポキシ基以外の光重合性官能基を有する樹脂モノマー、光酸発生剤、及び光増感剤を混合することにより樹脂組成物が得られる。なお、粘度調整のために、適宜、有機溶媒を使用してもよい。また、混合方法にも特に制限はなく、室温(25℃)で、混合物が均一になるまで十分に攪拌混合すればよい。
Method for Producing Resin Composition for Protective Layer The method for producing the resin composition for the protective layer according to the present invention is not particularly limited, and is usually an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule, and in the molecule. A resin composition can be obtained by mixing an epoxy compound having no unsaturated bond, a resin monomer having a photopolymerizable functional group other than an epoxy group, a photoacid generator, and a photosensitizer. In addition, you may use an organic solvent suitably for viscosity adjustment. Moreover, there is no restriction | limiting in particular also in the mixing method, What is necessary is just to stir and mix sufficiently until it becomes uniform at room temperature (25 degreeC).
偏光板の製造方法
図2を参照して、本発明に係る保護層を備えた偏光板の製造方法について説明する。図2に示すように、まず、PETフィルム203とPETフィルム205との間に偏光子201を挟み、得られた保護層用の樹脂組成物207を、PETフィルム203と偏光子201との間、及びPETフィルム205と偏光子201との間に、それぞれスポイトによって適量滴下し、ロールプレス209、201によって貼り合わせる。なお、PETフィルム203、205としては、市販品(例えば、東レ株式会社製、厚み:50μm)を使用することができる。
2. Manufacturing method of polarizing plate With reference to FIG. 2, the manufacturing method of the polarizing plate provided with the protective layer which concerns on this invention is demonstrated. As shown in FIG. 2, first, the polarizer 201 is sandwiched between the PET film 203 and the PET film 205, and the obtained resin composition 207 for the protective layer is placed between the PET film 203 and the polarizer 201. In addition, an appropriate amount is dropped with a dropper between the PET film 205 and the polarizer 201, and bonded by roll presses 209 and 201. In addition, as PET film 203,205, a commercial item (for example, Toray Industries, Inc. thickness: 50 micrometers) can be used.
次に、このようにして貼り合わせた紫外線照射前の偏光板に、300〜3000mJ/cm2、好ましくは、500〜2000mJ/cm2、さらに好ましくは、800〜1500mJ/cm2(356nm基準、メタルハライドランプ使用)の照射量の紫外線を両側から照射した後、PETフィルム203、205を剥離して、図1に示す保護層103、105付きの偏光板100を製造する。 Next, 300 to 3000 mJ / cm 2 , preferably 500 to 2000 mJ / cm 2 , more preferably 800 to 1500 mJ / cm 2 (based on 356 nm, metal halide) 1 is used, and the PET films 203 and 205 are peeled off to produce the polarizing plate 100 with the protective layers 103 and 105 shown in FIG.
なお、図1においては、偏光子100の両面に保護層103、105を設け、保護層103、105により偏光子101を挟持する構成としたが、偏光子101の片面のみに保護層103又は105を設ける構成としてもよい。 In FIG. 1, the protective layers 103 and 105 are provided on both sides of the polarizer 100 and the polarizer 101 is sandwiched between the protective layers 103 and 105. However, the protective layer 103 or 105 is provided only on one side of the polarizer 101. It is good also as a structure which provides.
また、信頼性及び可撓性を向上させるとの観点から、樹脂組成物は、硬化後の保護層103の厚みが25μm以下となるように塗布することが好ましく、15μm以下となるように塗布することが更に好ましい。 In addition, from the viewpoint of improving reliability and flexibility, the resin composition is preferably applied so that the thickness of the protective layer 103 after curing is 25 μm or less, and is applied so as to be 15 μm or less. More preferably.
本発明に係る保護層は、分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を含む樹脂組成物を硬化させることにより得られる分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を含む。本発明に係る偏光板は、偏光子の少なくとも一面上に本発明に係る保護層を備えることにより、偏光子の熱収縮を抑制することができる。その結果、熱衝撃による偏光子のクラックを抑制することができ、耐久性に優れた偏光板を実現することができる。また、本発明に係る保護層は、偏光子に対する接着性が良好であるため、偏光子の表面上に直接保護層を形成することができる。そのため、接着剤を用いる必要がない。したがって、本発明の偏光板は、薄型化及び軽量化を実現することができる。 The protective layer according to the present invention contains an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule obtained by curing a resin composition containing an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule. The polarizing plate which concerns on this invention can suppress the thermal contraction of a polarizer by providing the protective layer which concerns on this invention on at least one surface of a polarizer. As a result, the polarizer can be prevented from cracking due to thermal shock, and a polarizing plate having excellent durability can be realized. In addition, since the protective layer according to the present invention has good adhesion to the polarizer, the protective layer can be formed directly on the surface of the polarizer. Therefore, it is not necessary to use an adhesive. Therefore, the polarizing plate of the present invention can be reduced in thickness and weight.
本発明の係る偏光板は、液晶表示装置などの画像表示装置に用いることができる。例えば、IPS方式の液晶表示装置には、偏光子の両面上に本発明に係る保護層を備えた偏光板を適用してもよい。また、VA方式の液晶表示装置には、偏光子の少なくとも一面上に本発明に係る保護層を備えた偏光板を適用してもよい。本発明の係る画像表示装置は、耐久性が向上された偏光板を備えているため、長寿命化を実現することができる。 The polarizing plate according to the present invention can be used in an image display device such as a liquid crystal display device. For example, a polarizing plate provided with the protective layer according to the present invention on both surfaces of a polarizer may be applied to an IPS liquid crystal display device. Further, a polarizing plate provided with the protective layer according to the present invention may be applied to at least one surface of a polarizer in a VA liquid crystal display device. Since the image display device according to the present invention includes a polarizing plate with improved durability, it is possible to achieve a long life.
以下、本発明に係る偏光板について実施例1〜4及び比較例1〜3に基づいてを説明する。 Hereinafter, the polarizing plate according to the present invention will be described based on Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3.
<実施例1>
樹脂組成物の作製
分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂としてJP-100(日本曹達株式会社製)を80質量%、不飽和結合を有しないエポキシ樹脂としてCel3000(株式会社ダイセル製)を20質量%、光酸発生剤(光カチオン重合開始剤)としてCPI100-P(サンアプロ株式会社製)を4質量%、及び光増感剤としてDETX-S(日本化薬株式会社製)を0.5質量%混合して、樹脂組成物を調製した。
<Example 1>
Preparation of Resin Composition JP-100 (Nippon Soda Co., Ltd.) is 80% by mass as an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule, and Cel3000 (Daicel Co., Ltd.) is 20% by mass as an epoxy resin having no unsaturated bond. %, 4% by mass of CPI100-P (manufactured by San Apro Co., Ltd.) as a photoacid generator (photo cationic polymerization initiator), and 0.5% by mass of DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as a photosensitizer % To prepare a resin composition.
偏光子の作製
偏光子は、以下の方法で作製した。平均重合度2400、けん化度99.9%、厚み75μmのポリビニルアルコールフィルムを、28℃の温水中に90秒間浸漬し膨潤させ、次いで、ヨウ素/ヨウ化カリウム(重量比2/3)の濃度0.6重量%の水溶液に浸漬し、2.1倍に延伸させながらポリビニルアルコールフィルムを染色した。その後、60℃のホウ酸エステル水溶液中で合計の延伸倍率が5.8倍となるように延伸を行い、水洗した後、45℃で3分間乾燥させて、偏光子(厚み25μm)を作製した。
Production of Polarizer A polarizer was produced by the following method. A polyvinyl alcohol film having an average polymerization degree of 2400, a saponification degree of 99.9%, and a thickness of 75 μm was immersed in warm water at 28 ° C. for 90 seconds to swell, and then a concentration of iodine / potassium iodide (weight ratio 2/3) was 0. A polyvinyl alcohol film was dyed while being immersed in a 6% by weight aqueous solution and stretched 2.1 times. Thereafter, the film was stretched in a 60 ° C. boric acid ester aqueous solution so that the total stretching ratio was 5.8 times, washed with water, and then dried at 45 ° C. for 3 minutes to produce a polarizer (thickness 25 μm). .
偏光板の作製
次に、室温(25℃)及び湿度50%RHの恒温室内で、上述にように作製した偏光子、及び調製した樹脂組成物を使用して、上述した偏光板の製造方法によって、偏光板を作製した。なお、紫外線照射条件は、両側から各1000mJ/cm2(365nm基準、メタルハライドランプ使用)とし、紫外線照射後、偏光板は上記恒温室内で24時間保管し、樹脂組成物を熟成硬化させることにより、偏光板を完成させた。保護層の一面の厚みは10〜15μmであった。尚、保護層は偏光子の両面に形成させた。
Production of Polarizing Plate Next, using the polarizer produced as described above and the prepared resin composition in a temperature-controlled room at room temperature (25 ° C.) and humidity 50% RH, and by the method for producing a polarizing plate described above. A polarizing plate was prepared. The ultraviolet irradiation conditions are 1000 mJ / cm 2 (365 nm standard, using a metal halide lamp) from both sides, and after ultraviolet irradiation, the polarizing plate is stored in the above-mentioned constant temperature room for 24 hours, and the resin composition is aged and cured, A polarizing plate was completed. The thickness of one surface of the protective layer was 10 to 15 μm. The protective layer was formed on both sides of the polarizer.
<実施例2>
分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂としてJP-100(日本曹達株式会社製)を60
質量%、不飽和結合を有しないエポキシ樹脂としてEX214L(ナガセケムテックス株式会社製)を35質量%及びEX141(セケムテックス株式会社製)を5質量%、光酸発生剤としてCPI100-P(サンアプロ株式会社製)を4質量%、及び光増感剤としてDETX-S(日本化薬株式会社製)を0.5質量%混合して、樹脂組成物を調製した。その後、作製した樹脂組成物を用いて上述の実施例1と同様に偏光板を作製した。
<Example 2>
JP-100 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) is used as an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule.
35% by mass of EX214L (manufactured by Nagase ChemteX Corporation) and 5% by mass of EX141 (manufactured by Sechemtex Co., Ltd.) as an epoxy resin having no unsaturated bond, and CPI100-P (San Apro Co., Ltd.) as a photoacid generator 4% by mass) and 0.5% by mass of DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as a photosensitizer were mixed to prepare a resin composition. Then, the polarizing plate was produced similarly to the above-mentioned Example 1 using the produced resin composition.
<実施例3>
分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂としてJP-100(日本曹達株式会社製)を40質量%、不飽和結合を有しないエポキシ樹脂としてEX214L(ナガセケムテックス株式会社製)を20質量%及びCel2021P(株式会社ダイセル製)を20質量%、その他の樹脂モノマーとしてOXT-221(東亞合成株式会社製)を20質量%、光酸発生剤としてCPI100-P(サンアプロ株式会社製)を4質量%、及び光増感剤としてDETX-S(日本化薬株式会社製)を0.5質量%混合して、樹脂組成物を調製した。その後、作製した樹脂組成物を用いて上述の実施例1と同様に偏光板を作製した。
<Example 3>
40% by mass of JP-100 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) as an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule, 20% by mass of EX214L (manufactured by Nagase ChemteX Corporation) as an epoxy resin having no unsaturated bond, and Cel2021P 20% by mass (manufactured by Daicel Corporation), 20% by mass of OXT-221 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) as the other resin monomer, 4% by mass of CPI100-P (manufactured by San Apro Co., Ltd.) as the photoacid generator, And DETX-S (made by Nippon Kayaku Co., Ltd.) 0.5 mass% was mixed as a photosensitizer, and the resin composition was prepared. Then, the polarizing plate was produced similarly to the above-mentioned Example 1 using the produced resin composition.
<実施例4>
分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂としてJP-100(日本曹達株式会社製)を60質量%、不飽和結合を有しないエポキシ樹脂としてEX214L(ナガセケムテックス株式会社製)を20質量%、その他の樹脂としてOXT-121(東亞合成株式会社製)を20質量%、光酸発生剤としてCPI100-P(サンアプロ株式会社製)を4質量%、及び光増感剤としてDETX-S(日本化薬株式会社製)を0.5質量%混合して、樹脂組成物を調製した。その後、作製した樹脂組成物を用いて上述の実施例1と同様に偏光板を作製した。
<Example 4>
JP-100 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) is 60% by mass as an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule, EX214L (manufactured by Nagase ChemteX Corporation) is 20% by mass as an epoxy resin having no unsaturated bond, and others. 20% by mass of OXT-121 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.), 4% by mass of CPI100-P (manufactured by San Apro Co., Ltd.) as a photoacid generator, and DETX-S (Nippon Kayaku Co., Ltd.) as a photosensitizer A resin composition was prepared by mixing 0.5% by mass. Then, the polarizing plate was produced similarly to the above-mentioned Example 1 using the produced resin composition.
<実施例5〜8>
偏光子を変え、実施例1〜4の樹脂組成物を用いて、実施例5〜8の偏光板を作製した。
<Examples 5 to 8>
Polarizers were changed, and polarizing plates of Examples 5 to 8 were produced using the resin compositions of Examples 1 to 4.
偏光子の作製
偏光子は、以下の方法で作製した。平均重合度1500以上2800以下、けん化度99.9%、厚み18μmのポリビニルアルコールに脱水作用を有する酸触媒を含有したフィルムを、130℃以上のオーブン内で5倍以上に一軸延伸後、脱水反応を進行させた。85℃以上のホウ酸水溶液中で合計の延伸倍率が6倍以上となるように延伸を行い、水洗した後、60℃以上で5分乾燥させて、ポリエン系偏光子(厚み10μm)を作製した。
Production of Polarizer A polarizer was produced by the following method. A film containing an acid catalyst having a dehydrating action on polyvinyl alcohol having an average polymerization degree of 1500 or more and 2800 or less, a saponification degree of 99.9%, and a thickness of 18 μm is uniaxially stretched in an oven at 130 ° C. or higher 5 times or more and then dehydrated. Made progress. Stretching was performed in an aqueous boric acid solution at 85 ° C. or higher so that the total draw ratio was 6 times or more, washed with water, and then dried at 60 ° C. or higher for 5 minutes to prepare a polyene polarizer (thickness 10 μm). .
偏光板の作製
得られたポリエン系偏光子を用い、実施例1と同様の方法にて、実施例1〜4の樹脂組成物を熟成硬化させることにより、実施例5〜8の偏光板を完成させた。保護層の一面の厚みは10〜15μmであった。尚、保護層は偏光子の両面に形成させた。
Production of Polarizing Plate Using the obtained polyene polarizer, the polarizing plate of Examples 5 to 8 is completed by aging and curing the resin compositions of Examples 1 to 4 in the same manner as in Example 1. I let you. The thickness of one surface of the protective layer was 10 to 15 μm. The protective layer was formed on both sides of the polarizer.
<比較例1>
分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂としてJP-100(日本曹達株式会社製)を25質量%、不飽和結合を有しないエポキシ樹脂としてCel3000(株式会社ダイセル製)を30質量%及びCel2021P(株式会社ダイセル製)を25質量%、その他の樹脂モノマーとしてOXT-221(東亞合成株式会社製)を20質量%、光酸発生剤としてCPI100-P(サンアプロ株式会社製)を4質量%、及び光増感剤としてDETX-S(日本化薬株式会社製)を0.5質量%混合して、樹脂組成物を調製した。その後、作製した樹脂組成物を用いて上述の実施例1と同様に偏光板を作製した。
<Comparative Example 1>
JP-100 (manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.) is 25% by mass as an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule, Cel3000 (manufactured by Daicel Corporation) is 30% by mass as an epoxy resin having no unsaturated bond, and Cel2021P (stock) 25% by weight (made by Daicel Co., Ltd.), 20% by weight OXT-221 (made by Toagosei Co., Ltd.) as the other resin monomer, 4% by weight CPI100-P (made by San Apro Co., Ltd.) as the photoacid generator, and light A resin composition was prepared by mixing 0.5% by mass of DETX-S (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) as a sensitizer. Then, the polarizing plate was produced similarly to the above-mentioned Example 1 using the produced resin composition.
<比較例2>
分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を添加せず、不飽和結合を有しないエポキシ樹脂としてCel2021P(株式会社ダイセル製)を35質量%、その他の樹脂モノマーとしてOXT-221(東亞合成株式会社製)を15質量%及びA-DOG(新中村化学工業株式会社製)を50質量%、光重合開始剤としてCPI100-P(サンアプロ株式会社製)を2.5質量%及びIrg184(BASF社製)2.5質量%混合して、樹脂組成物を調製した。その後、作製した樹脂組成物を用いて上述の実施例1と同様に偏光板を作製した。
<Comparative Example 2>
No epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule is added, Cel2021P (manufactured by Daicel Corporation) is 35% by mass as an epoxy resin having no unsaturated bond, and OXT-221 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) as another resin monomer. ) 15% by mass and A-DOG (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 50% by mass, CPI100-P (manufactured by San Apro Co.) as a photopolymerization initiator 2.5% by mass and Irg184 (manufactured by BASF) A resin composition was prepared by mixing 2.5% by mass. Then, the polarizing plate was produced similarly to the above-mentioned Example 1 using the produced resin composition.
<比較例3>
分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を添加せず、不飽和結合を有しないエポキシ樹脂としてCel2021P(株式会社ダイセル製)を75質量%、その他の樹脂モノマーとしてOXT-221(東亞合成株式会社製)を25質量%、光重合開始剤としてCPI100-P(サンアプロ株式会社製)を4質量%及びIrg184(BASF社製)1質量%混合して、樹脂組成物を調製した。その後、作製した樹脂組成物を用いて上述の実施例1と同様に偏光板を作製した。
<Comparative Example 3>
75% by mass of Cel2021P (manufactured by Daicel Corporation) is used as an epoxy resin having no unsaturated bond without adding an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule, and OXT-221 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.) as another resin monomer. ), 25% by mass, 4% by mass of CPI100-P (manufactured by San Apro Co., Ltd.) and 1% by mass of Irg184 (manufactured by BASF) as a photopolymerization initiator were mixed to prepare a resin composition. Then, the polarizing plate was produced similarly to the above-mentioned Example 1 using the produced resin composition.
<比較例4〜6>
実施例5〜8と同様の偏光子を用い、実施例1と同様の方法にて、比較例1〜3の樹脂組成物を熟成硬化させることにより、比較例4〜6の偏光板を完成させた。保護層の一面の厚みは10〜15μmであった。尚、保護層は偏光子の両面に形成させた。
<Comparative Examples 4-6>
The polarizers of Comparative Examples 4 to 6 were completed by aging and curing the resin compositions of Comparative Examples 1 to 3 in the same manner as in Example 1 using the same polarizers as in Examples 5 to 8. It was. The thickness of one surface of the protective layer was 10 to 15 μm. The protective layer was formed on both sides of the polarizer.
(密着性試験)
実施例1〜8及び比較例1〜6で作製した偏光板一方の保護層側に感圧接着剤を介してガラスを貼合し、ガラス面と反対側の偏光板の保護層表面にカッターナイフで1mm角の碁盤目を100個刻み、そこにセロハンテープを貼ってから引き剥がす試験を行い、碁盤目のうち保護層が偏光子から剥がれずに残った碁盤目の数で密着性を評価した。残った碁盤目の数が100/100の場合を○、80〜99/100の場合を△、80未満/100の場合を×と評価した。
(Adhesion test)
Glass was bonded to one protective layer side of the polarizing plate prepared in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6 via a pressure-sensitive adhesive, and a cutter knife was applied to the protective layer surface of the polarizing plate on the side opposite to the glass surface. The test was performed by cutting 100 square grids of 1 mm square and applying cellophane tape to them, and then peeling off, and the adhesion was evaluated by the number of grids remaining without the protective layer being peeled off from the polarizer. . The case where the number of remaining grids was 100/100 was evaluated as ◯, the case of 80 to 99/100 was evaluated as Δ, and the case of less than 80/100 was evaluated as ×.
(温水浸漬試験)
実施例1〜8及び比較例1〜6で作製した偏光板を、トムソン刃で50mm×50mmの大きさに裁断し、60℃の水槽に浸漬し、2時間保持した。その後、水槽から各サンプルを取り出し、偏光子の収縮の大きさを測定した。評価基準としては、収縮の大きさが1.0mm未満を合格とした。評価結果を以下の表2に示す。好ましい結果は、0.5mm以下であり、より好ましくは0.3mm以下であり、特に好ましくは0mmである。
(Hot water immersion test)
The polarizing plates produced in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6 were cut into a size of 50 mm × 50 mm with a Thomson blade, immersed in a water bath at 60 ° C., and held for 2 hours. Then, each sample was taken out from the water tank and the magnitude | size of the shrinkage | contraction of a polarizer was measured. As an evaluation standard, a size of shrinkage of less than 1.0 mm was accepted. The evaluation results are shown in Table 2 below. A preferable result is 0.5 mm or less, more preferably 0.3 mm or less, and particularly preferably 0 mm.
(耐熱性試験)
実施例1〜8及び比較例1〜6で作製した偏光板を、トムソン刃で50mm×50mmの大きさに裁断し、感圧接着剤を介してガラスに貼合した。作製したガラス付き偏光板を85℃の環境下に500時間放置した後、偏光子の割れを確認した。偏光子の割れがない場合は○、割れがある場合は×と評価した。
(Heat resistance test)
The polarizing plates produced in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6 were cut into a size of 50 mm × 50 mm with a Thomson blade and bonded to glass via a pressure sensitive adhesive. The produced polarizing plate with glass was left in an environment of 85 ° C. for 500 hours, and then cracking of the polarizer was confirmed. When there was no crack of the polarizer, it was evaluated as ◯, and when there was a crack, it was evaluated as x.
(冷熱衝撃試験)
実施例1〜8及び比較例1〜6で作製した偏光板を、トムソン刃で50mm×50mmの大きさに裁断し、感圧接着剤を介してガラスに貼合した。作製したガラス付き偏光板を−40℃〜85℃、200サイクルの環境下に放置した後、偏光子の割れを確認した。偏光子の割れがない場合は○、割れがある場合は×と評価した。
(Thermal shock test)
The polarizing plates produced in Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6 were cut into a size of 50 mm × 50 mm with a Thomson blade and bonded to glass via a pressure sensitive adhesive. The produced polarizing plate with glass was left in an environment of −40 ° C. to 85 ° C. for 200 cycles, and then cracking of the polarizer was confirmed. When there was no crack of the polarizer, it was evaluated as ◯, and when there was a crack, it was evaluated as x.
密着性試験、温水浸漬試験、耐熱性試験、冷熱衝撃試験の評価及び結果を以下の表1及び表2に示す。
密着性試験の評価を参照すると、実施例1〜8の何れの偏光板においても、本発明に係る保護層と偏光子との密着性は良好であった。特に、樹脂組成物における分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂の含有量が30質量%以上である実施例1〜8の保護層と偏光子との密着性は良好であった。 With reference to the evaluation of the adhesion test, in any polarizing plate of Examples 1 to 8, the adhesion between the protective layer and the polarizer according to the present invention was good. In particular, the adhesiveness between the protective layer and the polarizer of Examples 1 to 8 in which the content of the epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule in the resin composition was 30% by mass or more was good.
温水浸漬試験の結果を参照すると、比較例1〜6の偏光板では、偏光子の収縮が0.5mmを上回ったのに対し、実施例1〜8の偏光板では、偏光子の収縮がいずれも0.5mm以下となった。したがって、本発明に係る偏光板では、偏光子の収縮が比較例に比べて抑制され、耐久性が向上されたことが分かる。 Referring to the results of the hot water immersion test, in the polarizing plates of Comparative Examples 1 to 6, the shrinkage of the polarizer exceeded 0.5 mm, whereas in the polarizing plates of Examples 1 to 8, the shrinkage of the polarizer was any. Was also 0.5 mm or less. Therefore, in the polarizing plate which concerns on this invention, it turns out that shrinkage | contraction of a polarizer was suppressed compared with the comparative example, and durability was improved.
耐熱試験の結果を参照すると、比較例1〜6の偏光板では、偏光子の割れが確認されたのに対し、実施例1〜8の偏光板では、偏光子の割れは確認されなかった。したがって、本発明に係る偏光板では、熱による偏光子の収縮を抑制でき、耐久性が向上されたことが分かる。 Referring to the results of the heat resistance test, the polarizers of Comparative Examples 1 to 6 were confirmed to have cracks in the polarizer, whereas the polarizers of Examples 1 to 8 were not confirmed to have cracks in the polarizer. Therefore, it can be seen that in the polarizing plate according to the present invention, the shrinkage of the polarizer due to heat can be suppressed, and the durability is improved.
冷熱衝撃試験の結果を参照すると、比較例1〜6の偏光板では、偏光子の割れが確認されたのに対し、実施例1〜8の偏光板では、偏光子の割れは確認されなかった。したがって、本発明に係る偏光板では、低温下及び高温下において偏光子の収縮を抑制でき、耐久性が向上されたことが分かる。 Referring to the results of the thermal shock test, in the polarizing plates of Comparative Examples 1 to 6, cracking of the polarizer was confirmed, whereas in the polarizing plates of Examples 1 to 8, cracking of the polarizer was not confirmed. . Therefore, it can be seen that the polarizing plate according to the present invention can suppress the shrinkage of the polarizer at low temperature and high temperature, and the durability is improved.
以上の実施例1〜8及び比較例1〜6の偏光板の各試験の評価及び結果から分かるように、本発明に係る保護層を備える偏光板は、接着性に優れ、且つ耐久性に優れている。よって、本発明に係る偏光板は、液晶表示装置などの画像表示装置に好適に使用することができる。 As can be seen from the evaluations and results of the tests of the polarizing plates of Examples 1 to 8 and Comparative Examples 1 to 6 described above, the polarizing plate provided with the protective layer according to the present invention is excellent in adhesiveness and durability. ing. Therefore, the polarizing plate according to the present invention can be suitably used for an image display device such as a liquid crystal display device.
100:偏光板
101:偏光子
103:保護層
105:保護層
201:偏光子
203:PETフィルム
205:PETフィルム
207:樹脂組成物
209:ロールプレス
2011:ロールプレス
100: Polarizing plate 101: Polarizer 103: Protective layer 105: Protective layer 201: Polarizer 203: PET film 205: PET film 207: Resin composition 209: Roll press 2011: Roll press
Claims (6)
前記偏光子の少なくとも一方の面上に配置されて、分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を含有する樹脂組成物の硬化物により形成された保護層と、
を含み、
前記樹脂組成物全体に対して、前記分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂を30質量%以上85質量%以下含有し、
前記分子内に不飽和結合を有するエポキシ樹脂は、ジエンのホモポリマー又はアルケンのコポリマーの鎖内の二重結合をエポキシ化した樹脂から選択されることを特徴とする偏光板。 A polarizer,
A protective layer formed on a cured product of a resin composition, which is disposed on at least one surface of the polarizer and contains an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule;
Including
Containing 30% by mass or more and 85% by mass or less of an epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule with respect to the entire resin composition ;
The polarizing plate characterized in that the epoxy resin having an unsaturated bond in the molecule is selected from a resin obtained by epoxidizing a double bond in a chain of a diene homopolymer or an alkene copolymer .
(化学式中、mは3以上15以下であり、nは5以上40以下である。)(In the chemical formula, m is 3 or more and 15 or less, and n is 5 or more and 40 or less.)
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015040982A JP6608150B2 (en) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | Polarizing plate and image display device including the same |
KR1020160021491A KR101882570B1 (en) | 2015-03-03 | 2016-02-23 | Polarizing plate, image display device comprising the same and method for preparing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015040982A JP6608150B2 (en) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | Polarizing plate and image display device including the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016161794A JP2016161794A (en) | 2016-09-05 |
JP6608150B2 true JP6608150B2 (en) | 2019-11-20 |
Family
ID=56846856
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015040982A Active JP6608150B2 (en) | 2015-03-03 | 2015-03-03 | Polarizing plate and image display device including the same |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6608150B2 (en) |
KR (1) | KR101882570B1 (en) |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4326268B2 (en) * | 2003-06-18 | 2009-09-02 | ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 | Polarizing plate and liquid crystal display element |
JP2009216874A (en) * | 2008-03-10 | 2009-09-24 | Sumitomo Chemical Co Ltd | Polarizing plate and liquid crystal display |
JP5454857B2 (en) * | 2008-02-04 | 2014-03-26 | 住友化学株式会社 | Polarizer |
JP5454862B2 (en) * | 2008-03-10 | 2014-03-26 | 住友化学株式会社 | Polarizing plate, optical member, and liquid crystal display device |
JP5267920B2 (en) * | 2008-08-06 | 2013-08-21 | 住友化学株式会社 | Polarizing plate, method for manufacturing the same, and liquid crystal display device |
KR20140031948A (en) * | 2011-05-31 | 2014-03-13 | 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤 | Energy-beam-curable resin composition |
JP5788841B2 (en) * | 2012-08-15 | 2015-10-07 | チェイル インダストリーズ インコーポレイテッド | Adhesive for polarizing plate |
KR101697404B1 (en) * | 2013-09-30 | 2017-01-17 | 주식회사 엘지화학 | Polarizing plate and image display apparatus comprising the same |
-
2015
- 2015-03-03 JP JP2015040982A patent/JP6608150B2/en active Active
-
2016
- 2016-02-23 KR KR1020160021491A patent/KR101882570B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160107100A (en) | 2016-09-13 |
JP2016161794A (en) | 2016-09-05 |
KR101882570B1 (en) | 2018-07-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6653990B2 (en) | Polarizing plate and image display device having the same | |
JP6603446B2 (en) | Polarizing plate and display device using the same | |
US9790402B2 (en) | Adhesive composition for polarizer and polarizer using same | |
JP5788841B2 (en) | Adhesive for polarizing plate | |
JP5296575B2 (en) | Photocurable adhesive composition, polarizing plate and method for producing the same, optical member and liquid crystal display device | |
JP6571318B2 (en) | Adhesive for polarizing plate and display device using the same | |
JP6119109B2 (en) | Polarizing plate and liquid crystal display device | |
JP2017090700A (en) | Polarizing plate and IPS mode liquid crystal display device | |
JP2018063431A (en) | Composite retardation plate and composite polarizing plate using the same | |
CN105849214B (en) | Polarizing board adhesive composition, polarizing board and image display | |
JP6103687B2 (en) | Adhesive composition for polarizing plate | |
KR102122630B1 (en) | Adhesive composition, protective film and polarizing plate comprising adhesive layer formed by using the same and display device comprising the same | |
JP7129045B2 (en) | Polarizing plate and image display device containing the same | |
JP6836886B2 (en) | Adhesive for optical film | |
JP6948462B2 (en) | A polarizing plate containing an adhesive composition and an adhesive layer formed using the adhesive composition. | |
JP6608150B2 (en) | Polarizing plate and image display device including the same | |
JP6622450B2 (en) | Adhesive for polarizing plate and display device using the same | |
CN111146249A (en) | Polarizing plate for light emitting display and light emitting display including the same | |
JP6462254B2 (en) | Polarizing plate, high-intensity polarizing plate, and IPS mode liquid crystal display device | |
CN111849394B (en) | Photocurable adhesive composition, photocurable adhesive, polarizing plate, and optical device | |
JP2018169512A (en) | Optical laminate | |
KR102103619B1 (en) | Adhesive composition, protective film and polarizing plate comprising adhesive layer formed by using the same and display device comprising the same | |
JP2021155514A (en) | Active energy ray-curable adhesive composition, adhesive composition for polarizing plate, and adhesive for polarizing plate and polarizing plate using the same | |
JP2018059011A (en) | Active energy ray-curable adhesive composition, adhesive composition for polarizing plate, adhesive for polarizing plate, and polarizing plate prepared therewith |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180227 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190130 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190205 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190426 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190924 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20191023 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6608150 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |