JP6607663B2 - Adhesive composition, adhesive sheet, and optical member - Google Patents
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Description
本発明は、粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材に関する。特に、前記粘着剤組成物により得られる粘着シートは、静電気が発生しやすいプラスチック製品等に貼り付けられる用途に好適であり、なかでも特に、光学部材(例えば、液晶ディスプレイなどに用いられる偏光板、波長板、位相差板、光学補償フィルム、反射シート、輝度向上フィルム)等の表面を保護する目的で用いられる表面保護フィルムとして有用である。 The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive sheet, and an optical member. In particular, the pressure-sensitive adhesive sheet obtained from the pressure-sensitive adhesive composition is suitable for applications that are affixed to plastic products and the like that are susceptible to static electricity, and in particular, optical members (for example, polarizing plates used for liquid crystal displays, etc. It is useful as a surface protective film used for the purpose of protecting the surface of a wave plate, a phase difference plate, an optical compensation film, a reflection sheet, a brightness enhancement film, and the like.
表面保護フィルムは、一般的に保護フィルム側に塗布された粘着剤を介して被保護体に貼り合わせ、被保護体の加工、搬送時に生じる傷や汚れを防止する目的で用いられる。たとえば、液晶ディスプレイのパネルは液晶セルに接着剤を介して偏光板や波長板などの光学部材を貼り合わせることにより形成されている。液晶セルに貼り合わせるこれらの光学部材は傷や汚れなどを防止する目的で保護フィルムが粘着剤を介して貼り合わされている。 The surface protective film is generally used for the purpose of sticking to a body to be protected through an adhesive applied to the side of the protective film and preventing scratches and dirt generated during processing and transportation of the body to be protected. For example, a panel of a liquid crystal display is formed by bonding an optical member such as a polarizing plate or a wavelength plate to a liquid crystal cell via an adhesive. In these optical members to be bonded to the liquid crystal cell, a protective film is bonded via an adhesive for the purpose of preventing scratches and dirt.
そして、この光学部材が液晶セルに貼り合わされるなどして、保護フィルムが不要になった段階で保護フィルムは剥離して除去される。一般に保護フィルムや光学部材は、プラスチック材料により構成されているため、電気絶縁性が高く、摩擦や剥離の際に静電気を発生する。したがって、保護フィルムを偏光板などの光学部材から剥離する際にも静電気が発生する。静電気が残ったままの状態で、液晶に電圧を印加すると、液晶分子の配向が損失したり、パネルの欠損が生じたりする。そこで、このような不具合を防止するため、表面保護フィルムには各種帯電防止処理が施されている。 Then, the protective film is peeled off and removed at a stage where the protective film is no longer necessary, for example, by bonding the optical member to the liquid crystal cell. In general, since a protective film and an optical member are made of a plastic material, they have high electrical insulation and generate static electricity during friction and peeling. Accordingly, static electricity is generated when the protective film is peeled off from the optical member such as a polarizing plate. When a voltage is applied to the liquid crystal while static electricity remains, the alignment of liquid crystal molecules is lost or the panel is damaged. Therefore, in order to prevent such problems, the surface protective film is subjected to various antistatic treatments.
たとえば、粘着剤層に1種以上の界面活性剤を添加し、粘着剤層中から界面活性剤を被着体に転写させて帯電防止する方法が開示されている(たとえば、特許文献1参照)。しかし、この発明では、界面活性剤を粘着剤層表面にブリードし易く、保護フィルムに適用した場合、被着体への汚染が懸念される。したがって、低分子の界面活性剤を添加した粘着剤層を光学部材用保護フィルムに適用した場合には、光学部材の光学特性を損なわず、十分な帯電防止特性を発現させることは困難である。 For example, a method is disclosed in which one or more surfactants are added to the pressure-sensitive adhesive layer, and the surfactant is transferred from the pressure-sensitive adhesive layer to the adherend to prevent charging (for example, see Patent Document 1). . However, in this invention, the surfactant is easily bleed on the surface of the pressure-sensitive adhesive layer, and when applied to a protective film, there is a concern about contamination of the adherend. Therefore, when an adhesive layer to which a low molecular surfactant is added is applied to the protective film for an optical member, it is difficult to develop sufficient antistatic properties without impairing the optical properties of the optical member.
また、ポリエーテルポリオールとアルカリ金属塩からなる帯電防止剤をアクリル粘着剤に添加し、粘着剤表面に帯電防止剤がブリードするのを抑制する方法が開示されている(たとえば、特許文献2参照)。しかしながら、この方法においても、帯電防止剤のブリードは避けられず、その結果、実際に表面保護フィルムに適用した場合に、経時や高温下の処理を施すと、ブリード現象により被着体への汚染が発生してしまう恐れがある。 Further, a method is disclosed in which an antistatic agent comprising a polyether polyol and an alkali metal salt is added to an acrylic pressure-sensitive adhesive to suppress bleeding of the antistatic agent on the surface of the pressure-sensitive adhesive (for example, see Patent Document 2). . However, even in this method, bleeding of the antistatic agent is unavoidable. As a result, when it is actually applied to a surface protective film, if it is subjected to treatment with time or high temperature, contamination of the adherend due to bleeding phenomenon. May occur.
表面保護フィルムには、被着体(偏光板など)に貼り付けた際に、表面保護フィルムを貼付した被着体(偏光板など)において、不必要なカールや意図しないカール(カールとは反り返る現象をいい、例えば、平板状のものが、どちらか一方の面側に全体的に反り返る現象、平板状のものが全体的に波打つように反り返る現象などをいう。)を生じないように、カール調整性が求められてきている。不必要なカールや意図しないカールが生じると、取り扱い性に劣り、例えば、偏光板などの被着体を液晶セルに貼り付ける際に、気泡の噛み込みなどの不具合が生じることがある。 When attached to an adherend (such as a polarizing plate) on the surface protective film, unnecessary or unintentional curling (curling is curled) on the adherend (such as a polarizing plate) to which the surface protective film is attached. For example, a flat plate-like object is generally warped to one of the surfaces, and a flat-plate object is generally warped so as to be wavy.) Adjustability has been demanded. When unnecessary curling or unintentional curling occurs, the handleability is inferior. For example, when an adherend such as a polarizing plate is attached to a liquid crystal cell, problems such as entrapment of bubbles may occur.
また、平板状である被着体に、カールが生じる場合、被着体に貼り合せられた表面保護フィルムの粘着剤層には、せん断方向にカールに伴う力が作用し、この力により被着体と粘着剤層との間で徐々に滑りやズレ等が生じるため、低速剥離時におけるせん断力の向上が求められている。 In addition, when curling occurs on a flat adherend, a force accompanying the curl acts in the shear direction on the adhesive layer of the surface protective film bonded to the adherend, and this force causes the adherend to adhere. Since slippage and displacement occur gradually between the body and the pressure-sensitive adhesive layer, improvement in shearing force during low-speed peeling is required.
そこで、本発明は、前記事情を鑑み、鋭意研究した結果、低速剥離時におけるせん断力、及び、剥離帯電防止性を達成できる粘着剤組成物、粘着シート、及び、光学部材を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention has been made in view of the above circumstances, and as a result of extensive research, it is an object of the present invention to provide a pressure-sensitive adhesive composition, a pressure-sensitive adhesive sheet, and an optical member that can achieve shearing force at low-speed peeling and peeling antistatic properties. And
すなわち、本発明の粘着剤組成物は、モノマー成分として、炭素数1〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを40質量%以上、窒素含有モノマーを0.5〜20質量%、及び、アルキレンオキサイド基含有モノマーを0.5〜40質量%含有する(メタ)アクリル系ポリマー、並びに、融点が150℃以下の有機塩、及び/又は、アルカリ金属塩を含有することを特徴とする。 That is, in the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, as a monomer component, a (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms is 40% by mass or more, a nitrogen-containing monomer is 0.5 to 20% by mass, and And a (meth) acrylic polymer containing 0.5 to 40% by mass of an alkylene oxide group-containing monomer, an organic salt having a melting point of 150 ° C. or lower, and / or an alkali metal salt.
本発明の粘着剤組成物は、前記融点が150℃以下の有機塩が、含窒素オニウム塩、含硫黄オニウム塩、含リンオニウム塩からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the organic salt having a melting point of 150 ° C. or lower is preferably at least one selected from the group consisting of nitrogen-containing onium salts, sulfur-containing onium salts, and phosphorus-containing onium salts.
本発明の粘着剤組成物は、前記(メタ)アクリル系ポリマーが、モノマー成分として、カルボキシル基含有モノマーを0.01質量%以上1質量%未満含有することが好ましい。 In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the (meth) acrylic polymer preferably contains a carboxyl group-containing monomer in an amount of 0.01% by mass to less than 1% by mass as a monomer component.
本発明の粘着剤組成物は、更に、数平均分子量が1万以下のオルガノポリシロキサンを含まないアルキレンオキサイド基含有化合物を含有してなることが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention preferably further contains an alkylene oxide group-containing compound not containing an organopolysiloxane having a number average molecular weight of 10,000 or less.
本発明の粘着剤組成物は、前記粘着剤組成物を架橋してなる粘着剤層を、支持体の片面または両面に形成してなることが好ましい。 The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is preferably formed by forming a pressure-sensitive adhesive layer obtained by crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition on one side or both sides of the support.
本発明の光学部材は、前記粘着シートが貼り合わされてなることが好ましい。 The optical member of the present invention is preferably formed by bonding the pressure-sensitive adhesive sheet.
本発明の粘着剤組成物は、特定のモノマーを特定割合含有する(メタ)アクリル系ポリマー、及び、融点が150℃以下の有機塩、及び/又は、アルカリ金属塩を含有することにより、得られる粘着剤層(粘着シート)は、低速剥離時におけるせん断力に優れるため、被着体に貼り合せられた際に、被着体において不必要なカールや、意図しないカールを抑制することができ、更に、剥離帯電防止性に優れるため、特に、光学部材の表面保護用途に有用である。 The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is obtained by containing a (meth) acrylic polymer containing a specific monomer in a specific ratio, an organic salt having a melting point of 150 ° C. or less, and / or an alkali metal salt. The pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive sheet) is excellent in shearing force at the time of low-speed peeling, and therefore can suppress unnecessary curls and unintended curls on the adherend when bonded to the adherend. Furthermore, since it is excellent in antistatic properties against peeling, it is particularly useful for surface protection of optical members.
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail.
本発明の粘着剤組成物は、モノマー成分として、炭素数1〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを40質量%以上、窒素含有モノマーを0.5〜20質量%、及び、アルキレンオキサイド基含有モノマーを0.5〜40質量%含有する(メタ)アクリル系ポリマー、並びに、融点が150℃以下の有機塩、及び/又は、アルカリ金属塩を含有することを特徴とする。本発明の粘着剤組成物は、特定のモノマーを特定割合含有する(メタ)アクリル系ポリマーを含有することにより、低速剥離時におけるせん断力に優れ、また、融点が150℃以下の有機塩、及び/又は、アルカリ金属塩を含有することにより、剥離帯電防止性に優れた粘着剤層(粘着シート)を得ることができ、有用である。以下に、具体的な粘着剤層に含まれる原料や、粘着剤層(粘着シート)の製造方法について、説明する。 In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, as a monomer component, a (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms is 40% by mass or more, a nitrogen-containing monomer is 0.5 to 20% by mass, and alkylene. It contains a (meth) acrylic polymer containing 0.5 to 40% by mass of an oxide group-containing monomer, an organic salt having a melting point of 150 ° C. or less, and / or an alkali metal salt. The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains a (meth) acrylic polymer containing a specific proportion of a specific monomer, thereby being excellent in shearing force during low-speed peeling, and having an organic salt having a melting point of 150 ° C. or lower, and By containing an alkali metal salt, a pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive sheet) having excellent peeling antistatic properties can be obtained, which is useful. Below, the raw material contained in a specific adhesive layer and the manufacturing method of an adhesive layer (adhesive sheet) are demonstrated.
<(メタ)アクリル系ポリマー>
本発明の粘着剤組成物は、モノマー成分として、炭素数1〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを40質量%以上含有する(メタ)アクリル系ポリマーを含有することを特徴とする。前記炭素数1〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーをモノマー成分として配合することにより、被着体(被保護体)に対する粘着力を低く制御することが容易となり、軽剥離性や再剥離性に優れた粘着シートが得られる。
<(Meth) acrylic polymer>
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains, as a monomer component, a (meth) acrylic polymer containing 40% by mass or more of a (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms. . By blending the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms as a monomer component, it becomes easy to control the adhesive force to an adherend (protected body) to be low, An adhesive sheet excellent in removability is obtained.
前記炭素数1〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーの具体例としては、たとえば、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、s−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、へキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、n−ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、n−デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、n−ドデシル(メタ)アクリレート、n−トリデシル(メタ)アクリレート、n−テトラデシル(メタ)アクリレートなどがあげられる。 Specific examples of the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) ) Acrylate, t-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl ( (Meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, n-tridecyl (meth) acrylate, n-tetradecyl (meth) acrylate, etc. It is done.
なかでも、本発明の粘着シートを表面保護フィルムとして使用する場合には、へキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、n−ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、n−デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、n−ドデシル(メタ)アクリレート、n−トリデシル(メタ)アクリレート、n−テトラデシル(メタ)アクリレートなどの炭素数6〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーが好適なものとしてあげられる。特に、炭素数6〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを主成分(モノマー成分として、最も多い割合の成分)として、用いることにより、被着体への粘着力を低く制御することが容易となり、再剥離性に優れたものとなる。 Especially, when using the adhesive sheet of this invention as a surface protection film, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n- Nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, isodecyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, n-tridecyl (meth) acrylate, n-tetradecyl (meth) acrylate, etc. (Meth) acrylic monomers having an alkyl group of 6 to 14 carbon atoms are preferred. In particular, by using a (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms as a main component (the most component as a monomer component), the adhesive strength to the adherend is controlled to be low. Becomes easy and has excellent removability.
前記炭素数1〜14であるアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーは単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよいが、前記(メタ)アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分全量100質量%に対して、前記炭素数1〜14であるアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを、40質量%以上含有し、好ましくは、50質量%以上、より好ましくは、60質量%以上、更に好ましくは70〜95質量%である。40質量%未満になると、粘着剤組成物の適度な濡れ性や、粘着剤層の凝集力が劣ることになり、好ましくない。 The (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms may be used alone or as a mixture of two or more thereof. Containing 40 mass% or more of the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms, preferably 50 mass% or more, more preferably 100 mass% of the total amount of monomer components , 60% by mass or more, more preferably 70 to 95% by mass. When it is less than 40% by mass, the appropriate wettability of the pressure-sensitive adhesive composition and the cohesive strength of the pressure-sensitive adhesive layer are deteriorated, which is not preferable.
本発明の粘着剤組成物は、モノマー成分として、窒素含有モノマーを0.5〜20質量%含有する(メタ)アクリル系ポリマーを含有することを特徴とする。前記窒素含有モノマーをモノマー成分として配合することにより、前記(メタ)アクリル系ポリマーを含有して得られる粘着剤(層)の凝集力が向上し、優れたせん断力が発現でき、更に、カール制御も可能(カール調整性)となり、有用である。さらに前記(メタ)アクリル系ポリマーに含まれる窒素原子に、前記融点が150℃以下の有機塩やアルカリ金属塩(以下、単に「有機塩等」という場合がある。)が配位することで、有機塩等がブリードしにくくなることにより、優れたせん断力が実現できるものと推測される。 The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention is characterized by containing a (meth) acrylic polymer containing 0.5 to 20% by mass of a nitrogen-containing monomer as a monomer component. By blending the nitrogen-containing monomer as a monomer component, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive (layer) obtained by containing the (meth) acrylic polymer can be improved, and an excellent shearing force can be expressed. Is also possible (curl adjustability) and is useful. Furthermore, the nitrogen salt contained in the (meth) acrylic polymer is coordinated with an organic salt or alkali metal salt (hereinafter sometimes simply referred to as “organic salt”) having a melting point of 150 ° C. or less. It is presumed that an excellent shearing force can be realized by making it difficult for organic salts to bleed.
前記窒素含有モノマーの具体例としては、たとえば、アミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、イミド基含有モノマー、シアノ基含有モノマーなどがあげられる。 Specific examples of the nitrogen-containing monomer include amide group-containing monomers, amino group-containing monomers, imide group-containing monomers, and cyano group-containing monomers.
前記アミド基含有モノマーとしては、たとえば、アクリルアミド、メタクリルアミド、N−メチル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N−t−ブチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチルアクリルアミド、N,N−ジメチルメタクリルアミド、N,N−ジエチルアクリルアミド、N,N−ジエチルメタクリルアミド、N,N−ジプロピルアクリルアミド、N,N−ジイソプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジブチル(メタ)アクリルアミド、N−エチル−N−メチル(メタ)アクリルアミド、N−メチル−N−プロピル(メタ)アクリルアミド、N−メチル−N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N−メチロールアクリルアミド、ダイアセトンアクリルアミド、N−ビニルアセトアミド、N,N’−メチレンビスアクリルアミド、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジプロピルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジイソプロピルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N−エチル−N−メチルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N−メチル−N−プロピルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N−メチル−N−イソプロピルアミノプロピル(メタ)アクリルアミド、N−ビニルアセトアミド、N−ビニル−N−メチルアセトアミド、N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−エトキシエチル(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、ジアセトンアクリルアミドN−ビニルピロリドン、N−ビニルカプロラクタムなどがあげられる。 Examples of the amide group-containing monomer include acrylamide, methacrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, Nt-butyl (meth) acrylamide, N, N-dimethylacrylamide, N, N-dimethylmethacrylamide, N, N-diethylacrylamide, N, N-diethylmethacrylamide, N, N-dipropylacrylamide, N, N-diisopropyl (meth) acrylamide, N, N-dibutyl (meth) acrylamide, N -Ethyl-N-methyl (meth) acrylamide, N-methyl-N-propyl (meth) acrylamide, N-methyl-N-isopropyl (meth) acrylamide, N-methylol acrylamide, diacetone acrylamide, N-vinylacetami N, N'-methylenebisacrylamide, N, N-dimethylaminopropyl (meth) acrylamide, N, N-diethylaminopropyl (meth) acrylamide, N, N-dipropylaminopropyl (meth) acrylamide, N, N- Diisopropylaminopropyl (meth) acrylamide, N-ethyl-N-methylaminopropyl (meth) acrylamide, N-methyl-N-propylaminopropyl (meth) acrylamide, N-methyl-N-isopropylaminopropyl (meth) acrylamide, N-vinylacetamide, N-vinyl-N-methylacetamide, N-methoxymethyl (meth) acrylamide, N-ethoxyethyl (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, diacetone acrylamide N Vinylpyrrolidone, etc. N- vinyl caprolactam.
前記アミノ基含有モノマーとしては、たとえば、アミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノメチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノイソプロピル(メタ)アクリレート、N,N−ジメチルアミノブチル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノメチル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N−エチル−N−メチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N−メチル−N−プロピルアミノエチル(メタ)アクリレート、N−メチル−N−イソプロピルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジブチルアミノエチル(メタ)アクリレート、t−ブチルアミノエチル(メタ)アクリレート、(メタ)アクリロイルモルホリンなどがあげられる。 Examples of the amino group-containing monomer include aminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminomethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminopropyl (meth) ) Acrylate, N, N-dimethylaminoisopropyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminobutyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminomethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate, N -Ethyl-N-methylaminoethyl (meth) acrylate, N-methyl-N-propylaminoethyl (meth) acrylate, N-methyl-N-isopropylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-dibutylaminoethyl (meth) ) Acrylate, t- Chill aminoethyl (meth) acrylate, and (meth) acryloyl morpholine and the like.
前記イミド基含有モノマーとしては、たとえば、N−イソプロピルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、イタコンイミドなどがあげられる。 Examples of the imide group-containing monomer include N-isopropylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, and itaconimide.
前記シアノ基含有モノマーとしては、たとえば、アクリロニトリル、メタクリロニトリルがあげられる。 Examples of the cyano group-containing monomer include acrylonitrile and methacrylonitrile.
前記窒素含有モノマーは単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよいが、前記(メタ)アクリル系ポリマーのモノマー成分全量100質量%に対して、前記窒素含有モノマーを、0.5〜20質量%含有し、好ましくは、0.7〜16質量%であり、より好ましく、0.9〜10質量%であり、更に好ましくは、1〜5質量%である。窒素含有モノマーの含有量が0.5質量%よりも少ないと、有機塩等のブリード抑制効果、及び、被着体(被保護体)の汚染低減効果が十分得られない場合があり好ましくない。一方、窒素含有モノマーの含有量が20質量%よりも多いと、得られる粘着剤層(粘着シート)の粘着力が高くなり、特に粘着シートを表面保護フィルムとして適用する場合には、剥離時の被着体破壊の原因となる場合があり、好ましくない。また、前記窒素含有モノマーの含有量が20質量%よりも多い場合、有機塩等との相互作用が大きくなり、イオン伝導が妨げられ、剥離帯電防止性が低下する場合があり、好ましくない。 The nitrogen-containing monomer may be used alone or in combination of two or more, but the nitrogen-containing monomer is used with respect to 100% by mass of the total amount of monomer components of the (meth) acrylic polymer. Is 0.5 to 20% by mass, preferably 0.7 to 16% by mass, more preferably 0.9 to 10% by mass, and still more preferably 1 to 5% by mass. When the content of the nitrogen-containing monomer is less than 0.5% by mass, the effect of suppressing bleeding such as organic salts and the effect of reducing the contamination of the adherend (protected body) may not be obtained, which is not preferable. On the other hand, when the content of the nitrogen-containing monomer is more than 20% by mass, the pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive sheet) has high adhesive strength, and particularly when the pressure-sensitive adhesive sheet is applied as a surface protective film, This may cause the adherend to be broken, which is not preferable. Moreover, when there is more content of the said nitrogen-containing monomer than 20 mass%, interaction with organic salt etc. will become large, ion conduction will be prevented, and peeling antistatic property may fall, and is unpreferable.
本発明の粘着剤組成物は、モノマー成分として、アルキレンオキサイド基含有モノマーを0.5〜40質量%含有する(メタ)アクリル系ポリマーを含有することを特徴とする。前記アルキレンオキサイド基含有モノマーをモノマー成分として配合することにより、被着体(被保護体)の汚染低減効果と剥離帯電防止効果の両立が効率よく図れ、好ましい。 The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains a (meth) acrylic polymer containing 0.5 to 40% by mass of an alkylene oxide group-containing monomer as a monomer component. By blending the alkylene oxide group-containing monomer as a monomer component, it is possible to efficiently achieve both the effect of reducing the contamination of the adherend (protected body) and the effect of preventing anti-peeling, and this is preferable.
前記アルキレンオキサイド基含有モノマーは単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよいが、前記(メタ)アクリル系ポリマーのモノマー成分全量100質量%に対して、前記アルキレンオキサイド基含有モノマーを、0.5〜40質量%含有し、好ましく、0.6〜38質量%であり、より好ましく、0.7〜36質量%であり、更に好ましく、0.8〜34質量%である。アルキレンオキサイド基含有モノマーの含有量が40質量%超えると、有機塩等との相互作用が大きくなり、イオン伝導が妨げられ、剥離帯電防止性が低下することとなり、好ましくない。また、0.5質量%未満であると、有機塩等のブリードアウトの抑制効果や、被着体(被保護体)の汚染低減効果十分得られない場合があり、好ましくない。 The alkylene oxide group-containing monomer may be used alone or in combination of two or more. However, the alkylene is based on 100% by mass of the total amount of monomer components of the (meth) acrylic polymer. The oxide group-containing monomer is contained in an amount of 0.5 to 40% by mass, preferably 0.6 to 38% by mass, more preferably 0.7 to 36% by mass, still more preferably 0.8 to 34% by mass. %. When the content of the alkylene oxide group-containing monomer exceeds 40% by mass, the interaction with the organic salt or the like is increased, ionic conduction is hindered, and peeling antistatic property is lowered, which is not preferable. Further, if it is less than 0.5% by mass, the effect of suppressing bleeding out of organic salts and the like and the effect of reducing the contamination of the adherend (protected body) may not be sufficiently obtained, which is not preferable.
また、前記アルキレンオキサイド基含有モノマーのオキシアルキレン単位の平均付加モル数としては、帯電防止成分である有機塩等との相溶性の観点から、1〜40であることが好ましく、3〜40であることがより好ましく、4〜35であることがさらに好ましく、5〜30であることが特に好ましい。前記平均付加モル数が1以上の場合、被着体(被保護体)の汚染低減効果が効率よく得られる傾向がある。また、前記平均付加モル数が40より大きい場合、有機塩等との相互作用が大きく、粘着剤組成物の粘度が上昇して塗工が困難となる傾向があるため、好ましくない。なお、オキシアルキレン鎖の末端は、ヒドロキシル基のままや、他の官能基などで置換されていてもよいが、架橋密度を適切に制御する上で、たとえば、アルキル基、フェニル基等で置換されているものが、より好ましい。 The average addition mole number of the oxyalkylene unit of the alkylene oxide group-containing monomer is preferably 1 to 40, and preferably 3 to 40 from the viewpoint of compatibility with an organic salt or the like that is an antistatic component. More preferably, it is more preferably 4-35, and particularly preferably 5-30. When the average added mole number is 1 or more, the effect of reducing the contamination of the adherend (protected body) tends to be obtained efficiently. Moreover, when the said average added mole number is larger than 40, since interaction with organic salt etc. is large and there exists a tendency for the viscosity of an adhesive composition to rise and for coating to become difficult, it is unpreferable. The terminal of the oxyalkylene chain may remain a hydroxyl group or may be substituted with another functional group, but for appropriate control of the crosslinking density, for example, an alkyl group or a phenyl group is substituted. It is more preferable.
前記アルキレンオキサイド基含有モノマーのオキシアルキレン単位としては、炭素数1〜6のアルキレン基を有するものがあげられ、たとえば、オキシメチレン基、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基などがあげられる。オキシアルキレン鎖の炭化水素基は直鎖でもよく、分岐していてもよい。 Examples of the oxyalkylene unit of the alkylene oxide group-containing monomer include those having an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, such as an oxymethylene group, an oxyethylene group, an oxypropylene group, and an oxybutylene group. The hydrocarbon group of the oxyalkylene chain may be linear or branched.
また、前記アルキレンオキサイド基含有モノマーがエチレンオキシド基を有する反応性モノマーであることがより好ましい。エチレンオキシド基を有する反応性モノマーを有する(メタ)アクリル系ポリマーをベースポリマーとして用いることにより、ベースポリマーと有機塩等との相溶性が向上し、被着体へのブリードが好適に抑制され、低汚染性の粘着剤組成物が得られる。 More preferably, the alkylene oxide group-containing monomer is a reactive monomer having an ethylene oxide group. By using a (meth) acrylic polymer having a reactive monomer having an ethylene oxide group as the base polymer, the compatibility between the base polymer and the organic salt is improved, bleed to the adherend is suitably suppressed, and low A fouling pressure-sensitive adhesive composition is obtained.
前記アルキレンオキサイド基含有モノマーとしては、たとえば、(メタ)アクリル酸アルキレンオキサイド付加物や、分子中にアクリロイル基、メタクリロイル基、アリル基などの反応性置換基を有する反応性界面活性剤などがあげられる。 Examples of the alkylene oxide group-containing monomer include (meth) acrylic acid alkylene oxide adducts and reactive surfactants having reactive substituents such as acryloyl group, methacryloyl group, and allyl group in the molecule. .
前記(メタ)アクリル酸アルキレンオキサイド付加物の具体例としては、たとえば、ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコール−ポリブチレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコール−ポリブチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、オクトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ラウロキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ステアロキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、オクトキシポリエチレングリコール−ポリプロピレングリコール(メタ)アクリレートなどがあげられる。なかでも、メトキシポリエチレングリコールモノアクリレート、エトキシジエチレングリコールアクリレート等が好適に用いられる。 Specific examples of the (meth) acrylic acid alkylene oxide adduct include, for example, polyethylene glycol (meth) acrylate, polypropylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol-polypropylene glycol (meth) acrylate, polyethylene glycol-polybutylene glycol (meta ) Acrylate, polypropylene glycol-polybutylene glycol (meth) acrylate, methoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, ethoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, butoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, octoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, lauroxy polyethylene Glycol (meth) acrylate, stearoxy polyethylene glycol Lumpur (meth) acrylate, phenoxy polyethylene glycol (meth) acrylate, methoxy polypropylene glycol (meth) acrylate, octoxypolyethylene glycol - polypropylene glycol (meth) acrylate. Of these, methoxypolyethylene glycol monoacrylate, ethoxydiethylene glycol acrylate, and the like are preferably used.
本発明の粘着剤組成物は、前記(メタ)アクリル系ポリマーが、モノマー成分として、カルボキシル基含有モノマーを0.01質量%以上1質量%未満含有することが好ましい。前記カルボキシル基含有モノマーとしては、1種または2種以上を使用することができる。 In the pressure-sensitive adhesive composition of the present invention, the (meth) acrylic polymer preferably contains a carboxyl group-containing monomer in an amount of 0.01% by mass to less than 1% by mass as a monomer component. As the carboxyl group-containing monomer, one type or two or more types can be used.
前記カルボキシル基含有モノマーを用いることにより、得られる粘着剤(層)の架橋反応が促進でき、粘着剤層形成後のエージング時間(粘着剤層形成後、実使用特性が発現するまでに要する時間)の短縮が図れ、生産性に優れた粘着シートを得ることができ、有用である。なお、カルボキシル基含有モノマーを用いる場合は、前記(メタ)アクリル系ポリマーの酸価が29以下になるように調整することが好ましい態様となる。前記(メタ)アクリルポリマーの酸価が29を超えると、前記(メタ)アクリルポリマー中に含まれるカルボキシル基が、帯電防止成分と相互作用し、帯電防止特性が悪くなる傾向にある。 By using the above carboxyl group-containing monomer, the crosslinking reaction of the resulting pressure-sensitive adhesive (layer) can be promoted, and the aging time after forming the pressure-sensitive adhesive layer (the time required for actual use characteristics to be manifested after forming the pressure-sensitive adhesive layer) The pressure-sensitive adhesive sheet with excellent productivity can be obtained, which is useful. In addition, when using a carboxyl group-containing monomer, it becomes a preferable aspect to adjust so that the acid value of the said (meth) acrylic-type polymer may be 29 or less. When the acid value of the (meth) acrylic polymer exceeds 29, the carboxyl group contained in the (meth) acrylic polymer interacts with the antistatic component, and the antistatic properties tend to deteriorate.
前記(メタ)アクリル系ポリマーのモノマー成分全量100質量%に対して、前記カルボキシル基含有モノマーを、0.01質量%以上1質量%未満含有することが好ましく、より好ましくは0.05質量%以上0.2質量%未満である。前記範囲内にあると、粘着剤組成物の架橋反応を効果的に促進でき、粘着剤層形成後のエージング時間(粘着剤層形成後、実使用特性が発現するまでに要する時間)の短縮が図れ、生産性に優れた粘着シートを得ることができ、有用である。 The carboxyl group-containing monomer is preferably contained in an amount of 0.01% by mass to less than 1% by mass, more preferably 0.05% by mass or more, with respect to 100% by mass of the total amount of monomer components of the (meth) acrylic polymer. It is less than 0.2% by mass. Within the above range, the crosslinking reaction of the pressure-sensitive adhesive composition can be effectively promoted, and the aging time after forming the pressure-sensitive adhesive layer (the time required for actual use characteristics to be manifested after forming the pressure-sensitive adhesive layer) can be shortened. It is possible to obtain an adhesive sheet excellent in productivity and useful.
前記カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸、カルボキシルエチル(メタ)アクリレート、カルボキシルペンチル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシプロピルヘキサヒドロフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルフタル酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルコハク酸、2−(メタ)アクリロイロキシエチルマレイン酸、カルボキシポリカプロラクトンモノ(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイロキシエチルテトラヒドロフタル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸などがあげられる。 Examples of the carboxyl group-containing monomer include (meth) acrylic acid, carboxylethyl (meth) acrylate, carboxylpentyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalic acid, and 2- (meth) acrylic acid. Leuoxypropylhexahydrophthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl maleic acid, carboxypolycaprolactone mono (meta ) Acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl tetrahydrophthalic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid and the like.
また、前記(メタ)アクリル系ポリマーが、モノマー成分として、ヒドロキシル基含有モノマーを含有することが好ましい。前記ヒドロキシル基含有モノマーとしては、1種または2種以上を使用することができる。 The (meth) acrylic polymer preferably contains a hydroxyl group-containing monomer as a monomer component. As said hydroxyl group containing monomer, 1 type (s) or 2 or more types can be used.
前記ヒドロキシル基含有モノマーを用いることにより、粘着剤組成物の架橋などを制御しやすくなり、ひいては流動による濡れ性の改善と剥離における粘着力の低減とのバランスを制御しやすくなる。さらに、一般に架橋部位として作用しうるカルボキシル基やスルホネート基などとは異なり、ヒドロキシル基は、帯電防止成分(帯電防止剤)である有機塩等と適度な相互作用を有するため、剥離帯電防止性の面においても、好適に用いることができる。 By using the hydroxyl group-containing monomer, it becomes easy to control the crosslinking of the pressure-sensitive adhesive composition, and it becomes easy to control the balance between the improvement of wettability by flow and the reduction of the adhesive strength in peeling. Furthermore, unlike carboxyl groups and sulfonate groups that can generally act as cross-linking sites, hydroxyl groups have an appropriate interaction with organic salts, which are antistatic components (antistatic agents), and therefore have antistatic properties that prevent peeling. Also in terms of surface, it can be suitably used.
前記ヒドロキシル基含有モノマーとしては、たとえば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、6−ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、8−ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、10−ヒドロキシデシル(メタ)アクリレート、12−ヒドロキシラウリル(メタ)アクリレート、(4−ヒドロキシメチルシクロヘキシル)メチルアクリレート、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、ビニルアルコール、アリルアルコール、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテルなどがあげられる。特にアルキル基の炭素数が4以上のヒドロキシル基含有モノマーを用いることで高速剥離時の軽剥離化が容易となり好ましい。 Examples of the hydroxyl group-containing monomer include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, and 8-hydroxyoctyl. (Meth) acrylate, 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, (4-hydroxymethylcyclohexyl) methyl acrylate, N-methylol (meth) acrylamide, vinyl alcohol, allyl alcohol, 2-hydroxy Examples thereof include ethyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, and diethylene glycol monovinyl ether. In particular, it is preferable to use a hydroxyl group-containing monomer having 4 or more carbon atoms in the alkyl group because light release at the time of high-speed peeling is easy.
前記(メタ)アクリル系ポリマーのモノマー成分全量100質量%に対して、前記ヒドロキシル基含有モノマーを、0〜15質量%含有することが好ましく、より好ましくは、0.5〜10質量%、更に好ましくは、1〜8質量%である。前記範囲内にあると、粘着剤組成物の濡れ性と、得られる粘着剤層の凝集力やせん断力のバランスを制御しやすくなるため、好ましい。 The hydroxyl group-containing monomer is preferably contained in an amount of 0 to 15% by mass, more preferably 0.5 to 10% by mass, and still more preferably, with respect to 100% by mass of the total amount of monomer components of the (meth) acrylic polymer. Is 1-8 mass%. Within the above range, it is preferable to control the balance between the wettability of the pressure-sensitive adhesive composition and the cohesive force and shearing force of the pressure-sensitive adhesive layer to be obtained.
また、その他の重合性モノマー成分として、粘着性能のバランスが取りやすい理由から、Tgが0℃以下(通常−100℃以上)になるようにして、(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度や剥離性を調整するための重合性モノマーなど、本発明の効果を損なわない範囲で使用することができる。 In addition, as another polymerizable monomer component, the Tg is 0 ° C. or lower (usually −100 ° C. or higher) for the reason that it is easy to balance the adhesive performance, and the glass transition temperature or peeling of the (meth) acrylic polymer. It can be used in the range which does not impair the effect of this invention, such as the polymerizable monomer for adjusting property.
前記その他の重合性モノマーとしては、本発明の特性を損なわない範囲内であれば、特に限定することなく用いることができる。たとえば、ビニルエステルモノマー、芳香族ビニルモノマーなどの凝集力やせん断力、耐熱性向上成分や、エポキシ基含有モノマー、ビニルエーテルモノマーなどの粘着力向上や架橋化基点として働く官能基を有する成分、Tgを制御する目的で、メトキシエチルアクリレート、エトキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレートを適宜用いることができる。これら重合性モノマーは、単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 The other polymerizable monomer can be used without particular limitation as long as it does not impair the characteristics of the present invention. For example, Tg is a component having a functional group that acts as a crosslinking base point, such as a cohesive force, shearing force, heat resistance improving component such as vinyl ester monomer, aromatic vinyl monomer, epoxy group-containing monomer, vinyl ether monomer, etc. For the purpose of control, methoxyethyl acrylate, ethoxyethyl acrylate, butoxyethyl acrylate, and phenoxyethyl acrylate can be appropriately used. These polymerizable monomers may be used alone or in combination of two or more.
前記ビニルエステルモノマーとしては、たとえば、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ラウリン酸ビニルなどがあげられる。 Examples of the vinyl ester monomer include vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl laurate, and the like.
前記芳香族ビニルモノマーとしては、たとえば、スチレン、クロロスチレン、クロロメチルスチレン、α−メチルスチレン、その他の置換スチレンなどがあげられる。 Examples of the aromatic vinyl monomer include styrene, chlorostyrene, chloromethyl styrene, α-methyl styrene, and other substituted styrene.
前記エポキシ基含有モノマーとしては、たとえば、グリシジル(メタ)アクリレート、メチルグリシジル(メタ)アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどがあげられる。 Examples of the epoxy group-containing monomer include glycidyl (meth) acrylate, methyl glycidyl (meth) acrylate, and allyl glycidyl ether.
前記ビニルエーテルモノマーとしては、たとえば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテルなどがあげられる。 Examples of the vinyl ether monomer include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether, and the like.
前記(メタ)アクリル系ポリマーのモノマー成分全量100質量%に対して、前記その他の重合性モノマーを0〜40質量部用いることが可能であり、0〜20質量部であることが好ましく、0〜10質量部であることがより好ましい。 The other polymerizable monomer can be used in an amount of 0 to 40 parts by mass, preferably 0 to 20 parts by mass, based on 100% by mass of the total amount of monomer components of the (meth) acrylic polymer. It is more preferable that it is 10 mass parts.
前記モノマー成分を用いて、前記(メタ)アクリル系ポリマーを重合する方法としては、特に制限されるものではなく、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合などの公知の方法により重合できるが、特に作業性の観点や、被着体(被保護体)への低汚染性など特性面から、溶液重合がより好ましい態様である。また、得られるポリマーは、ランダム共重合体、ブロック共重合体、交互共重合体、グラフト共重合体などいずれでもよい。 The method for polymerizing the (meth) acrylic polymer using the monomer component is not particularly limited and can be polymerized by a known method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization or the like. In particular, solution polymerization is a more preferable embodiment from the viewpoints of workability and characteristics such as low contamination to the adherend (protected body). Further, the polymer obtained may be any of a random copolymer, a block copolymer, an alternating copolymer, a graft copolymer, and the like.
前記(メタ)アクリル系ポリマーは、重量平均分子量(Mw)が10万〜500万が好ましく、より好ましくは20万〜400万、さらに好ましくは30万〜300万であり、最も好ましくは40万〜100万である。重量平均分子量が10万より小さい場合は、粘着剤層の凝集力が小さくなることにより糊残りを生じる傾向がある。一方、重量平均分子量が500万を超える場合は、ポリマーの流動性が低下し、被着体(例えば、偏光板)への濡れが不十分となり、被着体と粘着シートの粘着剤層との間に発生するフクレの原因となる傾向がある。なお、重量平均分子量は、GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー)により測定して得られたものをいう。 The (meth) acrylic polymer preferably has a weight average molecular weight (Mw) of 100,000 to 5,000,000, more preferably 200,000 to 4,000,000, still more preferably 300,000 to 3,000,000, most preferably 400,000 to One million. When the weight average molecular weight is smaller than 100,000, the adhesive force tends to be generated due to the reduced cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer. On the other hand, when the weight average molecular weight exceeds 5,000,000, the fluidity of the polymer is lowered, the wettability to the adherend (for example, polarizing plate) becomes insufficient, and the adherend and the adhesive layer of the adhesive sheet There is a tendency to cause blisters that occur in between. In addition, a weight average molecular weight means what was obtained by measuring by GPC (gel permeation chromatography).
前記(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度(Tg)は、0℃以下が好ましく、より好ましくは−10℃以下であり、更に好ましくは−30℃以下である(通常−100℃以上)。ガラス転移温度が0℃より高い場合、前記(メタ)アクリル系ポリマーが流動しにくく、例えば、被着体(例えば、偏光板)への濡れが不十分となり、被着体と粘着シートの粘着剤層との間に発生するフクレの原因となる傾向がある。特にガラス転移温度を−61℃以下にすることで被着体への濡れ性と軽剥離性に優れる粘着剤層が得られ易くなる。なお、(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度は、用いるモノマー成分や組成比を適宜変えることにより前記範囲内に調整することができる。 The glass transition temperature (Tg) of the (meth) acrylic polymer is preferably 0 ° C. or lower, more preferably −10 ° C. or lower, and further preferably −30 ° C. or lower (usually −100 ° C. or higher). When the glass transition temperature is higher than 0 ° C., the (meth) acrylic polymer does not flow easily, and, for example, the adherend (for example, a polarizing plate) is insufficiently wetted. It tends to cause blisters that occur between the layers. In particular, by setting the glass transition temperature to −61 ° C. or less, an adhesive layer excellent in wettability to the adherend and light peelability can be easily obtained. In addition, the glass transition temperature of a (meth) acrylic-type polymer can be adjusted in the said range by changing the monomer component and composition ratio to be used suitably.
<帯電防止成分>
本発明の粘着剤組成物は、融点が150℃以下の有機塩、及び/又は、アルカリ金属塩を含有することを特徴とする。帯電防止成分(帯電防止剤)である前記融点が150℃以下の有機塩、及び/又は、アルカリ金属塩を含有することにより、優れた剥離帯電防止性を付与することができる。なお、前記のように帯電防止成分を含有する粘着剤組成物を架橋してなる粘着剤層は、剥離した際に帯電防止されていない被着体(例えば、偏光板)への帯電防止が図れ、被着体への汚染が低減された粘着シートとなり得る。このため、帯電や汚染が特に深刻な問題となる光学・電子部品関連の技術分野における表面保護フィルムとして非常に有用となる。
<Antistatic component>
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention contains an organic salt having a melting point of 150 ° C. or less and / or an alkali metal salt. By containing an organic salt and / or an alkali metal salt having the melting point of 150 ° C. or less, which is an antistatic component (antistatic agent), excellent peeling antistatic properties can be imparted. In addition, the pressure-sensitive adhesive layer formed by crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition containing the antistatic component as described above can prevent antistatic to an adherend (for example, a polarizing plate) that is not antistatic when peeled. In addition, the pressure-sensitive adhesive sheet can be reduced in the contamination of the adherend. For this reason, it becomes very useful as a surface protection film in the technical field related to optical and electronic components in which charging and contamination are particularly serious problems.
また、前記帯電防止成分(帯電防止剤)として、前記融点が150℃以下の有機塩を用いることで、優れた剥離帯電防止特性が得られる理由の詳細は明らかでないが、前記融点が150℃以下の有機塩は、通常の帯電防止成分と比べ、低融点(融点150℃以下)であるため、分子運動が容易であり、優れた帯電防止能が得られるものと考えられる。特に被着体への帯電防止を図る際には、前記融点が150℃以下の有機塩が被着体へ極微量転写することにより、被着体での優れた剥離帯電防止性が図れていると考えられる。特に、前記有機塩の融点として、100℃以下が好ましく、より好ましくは80℃以下、最も好ましくは室温(25℃)以下の有機塩(例えば、イオン液体)である。このような有機塩を使用することにより、前記有機塩の被着体への転写が、より効率的に行えるため、優れた剥離帯電防止性が得られる。 In addition, although the details of the reason why excellent antistatic properties are obtained by using an organic salt having a melting point of 150 ° C. or lower as the antistatic component (antistatic agent) are not clear, the melting point is 150 ° C. or lower. This organic salt has a low melting point (melting point of 150 ° C. or lower) compared with a normal antistatic component, and therefore it is considered that molecular movement is easy and excellent antistatic ability can be obtained. In particular, when antistatic is applied to the adherend, the organic salt having a melting point of 150 ° C. or less is transferred to the adherend in an extremely small amount, thereby achieving excellent peeling antistatic properties on the adherend. it is conceivable that. In particular, the melting point of the organic salt is preferably 100 ° C. or lower, more preferably 80 ° C. or lower, and most preferably room temperature (25 ° C.) or lower (for example, an ionic liquid). By using such an organic salt, transfer of the organic salt to the adherend can be performed more efficiently, and thus excellent peeling antistatic properties can be obtained.
また、前記融点が150℃以下の有機塩は、150℃以下のいずれかで液状であるため、固体の塩に比べて、粘着剤への添加および分散または溶解が容易に行える。さらに前記融点が150℃以下の有機塩が、イオン液体の場合、イオン液体は蒸気圧がない(不揮発性)ため、経時で消失することもなく、剥離帯電防止性が継続して得られる特徴を有する。なお、前記イオン液体とは、融点が150℃以下で、液状を呈する溶融塩(イオン性化合物)を指す。 Further, the organic salt having a melting point of 150 ° C. or lower is liquid at any temperature of 150 ° C. or lower, so that it can be easily added and dispersed or dissolved in the pressure-sensitive adhesive as compared with a solid salt. Furthermore, when the organic salt having a melting point of 150 ° C. or lower is an ionic liquid, the ionic liquid has no vapor pressure (non-volatile), and therefore does not disappear over time, and the antistatic property of peeling can be continuously obtained. Have. The ionic liquid refers to a molten salt (ionic compound) having a melting point of 150 ° C. or lower and exhibiting a liquid state.
前記融点が150℃以下の有機塩が、含窒素オニウム塩、含硫黄オニウム塩、含リンオニウム塩からなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましく、特に、前記有機塩としては、下記一般式(A)〜(E)で表される有機カチオン成分と、アニオン成分からなるものが好ましく用いられる。これらのカチオンを持つ有機塩により、さらに剥離帯電防止能の優れたものが得られる。 The organic salt having a melting point of 150 ° C. or less is preferably at least one selected from the group consisting of a nitrogen-containing onium salt, a sulfur-containing onium salt, and a phosphorus-containing onium salt. What consists of an organic cation component represented by Formula (A)-(E) and an anion component is used preferably. An organic salt having these cations provides a further excellent antistatic property for peeling.
前記式(A)中のRaは、炭素数4から20の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよく、RbおよびRcは、同一または異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよい。但し、窒素原子が2重結合を含む場合、Rcはない。 R a in the formula (A) represents a hydrocarbon group having 4 to 20 carbon atoms, and may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom, and R b and R c May be the same or different and each represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and a part of the hydrocarbon group may be a functional group substituted with a hetero atom. However, when the nitrogen atom contains a double bond, there is no R c .
前記式(B)中のRdは、炭素数2から20の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよく、Re、Rf、およびRgは、同一または異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよい。 R d in the formula (B) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, and may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom, R e , R f And R g may be the same or different and each represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and a part of the hydrocarbon group may be a functional group substituted with a hetero atom.
前記式(C)中のRhは、炭素数2から20の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよく、Ri、Rj、およびRkは、同一または異なって、水素または炭素数1から16の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよい。 R h in the formula (C) represents a hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms, and may be a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom, R i , R j , And R k may be the same or different and each represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 16 carbon atoms, and a part of the hydrocarbon group may be a functional group substituted with a hetero atom.
前記式(D)中のZは、窒素、硫黄、またはリン原子を表し、Rl、Rm、Rn、およびRoは、同一または異なって、炭素数1から20の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよい。但しZが硫黄原子の場合、Roはない。 Z in the formula (D) represents a nitrogen, sulfur, or phosphorus atom, and R 1 , R m , R n , and R o are the same or different and represent a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms. In addition, a functional group in which a part of the hydrocarbon group is substituted with a hetero atom may be used. However, when Z is a sulfur atom, there is no Ro .
前記式(E)中のRPは、炭素数1から18の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部がヘテロ原子で置換された官能基であってもよい。 R P in the formula (E) represents a hydrocarbon group having 1 to 18 carbon atoms, a part of the hydrocarbon group may be substituted by a functional group with a heteroatom.
式(A)で表されるカチオンとしては、たとえば、ピリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有するカチオン、ピロール骨格を有するカチオン、モルフォリニウムカチオンなどがあげられる。 Examples of the cation represented by the formula (A) include a pyridinium cation, a piperidinium cation, a pyrrolidinium cation, a cation having a pyrroline skeleton, a cation having a pyrrole skeleton, and a morpholinium cation.
具体例としては、たとえば、1−エチルピリジニウムカチオン、1−ブチルピリジニウムカチオン、1−へキシルピリジニウムカチオン、1−ブチル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−4−メチルピリジニウムカチオン、1−へキシル−3−メチルピリジニウムカチオン、1−ブチル−3,4−ジメチルピリジニウムカチオン、1,1−ジメチルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−メチルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−ブチルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−ペンチルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−へキシルピロリジニウムカチオン、1−メチル−1−ヘプチルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−プロピルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−ブチルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−ペンチルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−へキシルピロリジニウムカチオン、1−エチル−1−へプチルピロリジニウムカチオン、1,1−ジプロピルピロリジニウムカチオン、1−プロピル−1−ブチルピロリジニウムカチオン、1,1−ジブチルピロリジニウムカチオン、ピロリジニウム−2−オンカチオン、1−プロピルピペリジニウムカチオン、1−ペンチルピペリジニウムカチオン、1,1−ジメチルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−エチルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−プロピルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−ブチルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−ペンチルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−ヘキシルピペリジニウムカチオン、1−メチル−1−へプチルピペリジニウムカチオン、1−エチル−1−プロピルピペリジニウムカチオン、1−エチル−1−ブチルピペリジニウムカチオン、1−エチル−1−ペンチルピペリジニウムカチオン、1−エチル−1−ヘキシルピペリジニウムカチオン、1−エチル−1−へプチルピペリジニウムカチオン、1,1−ジプロピルピペリジニウムカチオン、1−プロピル−1−ブチルピペリジニウムカチオン、1,1−ジブチルピペリジニウムカチオン、2−メチル−1−ピロリンカチオン、1−エチル−2−フェニルインドールカチオン、1,2−ジメチルインドールカチオン、1−エチルカルバゾールカチオン、N−エチル−N−メチルモルフォリニウムカチオンなどが挙げられる。 Specific examples include, for example, 1-ethylpyridinium cation, 1-butylpyridinium cation, 1-hexylpyridinium cation, 1-butyl-3-methylpyridinium cation, 1-butyl-4-methylpyridinium cation, 1-hexyl. -3-methylpyridinium cation, 1-butyl-3,4-dimethylpyridinium cation, 1,1-dimethylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-methylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-propylpyrrolidi Cation, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium Cation, 1-ethyl-1-propylpyrrolidini Cation, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium Cation, 1,1-dipropylpyrrolidinium cation, 1-propyl-1-butylpyrrolidinium cation, 1,1-dibutylpyrrolidinium cation, pyrrolidinium-2-one cation, 1-propylpiperidinium cation, 1-pentylpiperidinium cation, 1,1-dimethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-ethylpiperidinium cation, 1-methyl-1-propylpiperidinium cation, 1-methyl-1-butylpi Peridinium cation, 1-methyl-1-pentylpiperidinium cation 1-methyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-methyl-1-heptylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-propylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-butylpiperidinium cation, 1 -Ethyl-1-pentylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium cation, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium cation, 1,1-dipropylpiperidinium cation, 1-propyl -1-butylpiperidinium cation, 1,1-dibutylpiperidinium cation, 2-methyl-1-pyrroline cation, 1-ethyl-2-phenylindole cation, 1,2-dimethylindole cation, 1-ethylcarbazole Cations, N-ethyl-N-methylmorpholinium cations, etc. It is done.
式(B)で表されるカチオンとしては、たとえば、イミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオンなどがあげられる。 Examples of the cation represented by the formula (B) include an imidazolium cation, a tetrahydropyrimidinium cation, and a dihydropyrimidinium cation.
具体例としては、たとえば、1,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1,3−ジエチルイミダゾリウムカチオン、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−デシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−ドデシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1−テトラデシル−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1,2−ジメチル−3−プロピルイミダゾリウムカチオン、1−エチル−2,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1−ブチル−2,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1−へキシル−2,3−ジメチルイミダゾリウムカチオン、1−(2−メトキシエチル)−3−メチルイミダゾリウムカチオン、1,3−ジメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3−トリメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4−テトラメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,5−テトラメチル−1,4,5,6−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、1,3−ジメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,3−ジメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3−トリメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3−トリメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4−テトラメチル−1,4−ジヒドロピリミジニウムカチオン、1,2,3,4−テトラメチル−1,6−ジヒドロピリミジニウムカチオンなどがあげられる。 Specific examples include, for example, 1,3-dimethylimidazolium cation, 1,3-diethylimidazolium cation, 1-ethyl-3-methylimidazolium cation, 1-butyl-3-methylimidazolium cation, and 1-helium. Xyl-3-methylimidazolium cation, 1-octyl-3-methylimidazolium cation, 1-decyl-3-methylimidazolium cation, 1-dodecyl-3-methylimidazolium cation, 1-tetradecyl-3-methylimidazole Cation, 1,2-dimethyl-3-propylimidazolium cation, 1-ethyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-butyl-2,3-dimethylimidazolium cation, 1-hexyl-2,3 -Dimethylimidazolium cation, 1- (2-metho (Ciethyl) -3-methylimidazolium cation, 1,3-dimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium Cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium cation, 1,2,3,5-tetramethyl-1,4,5,6-tetrahydropyrimidinium Cation, 1,3-dimethyl-1,4-dihydropyrimidinium cation, 1,3-dimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3-trimethyl-1,4-dihydropyrimidinium Cation, 1,2,3-trimethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation, 1,2,3,4-tetramethyl-1,4-dihydropyrimidinium kathi Emissions, such as 1,2,3,4-tetramethyl-1,6-dihydropyrimidinium cation.
式(C)で表されるカチオンとしては、たとえば、ピラゾリウムカチオン、ピラゾリニウムカチオンなどがあげられる。 Examples of the cation represented by the formula (C) include a pyrazolium cation and a pyrazolinium cation.
具体例としては、たとえば、1−メチルピラゾリウムカチオン、3−メチルピラゾリウムカチオン、1−エチル−2−メチルピラゾリニウムカチオン、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムカチオン、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムカチオン、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムカチオン、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムカチオン、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムカチオン、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムカチオンなどがあげられる。 Specific examples include, for example, 1-methylpyrazolium cation, 3-methylpyrazolium cation, 1-ethyl-2-methylpyrazolinium cation, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation. 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium cation, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1 -Propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium cation and the like.
式(D)で表されるカチオンとしては、たとえば、テトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオンや、前記アルキル基の一部がアルケニル基やアルコキシル基、さらにはエポキシ基に置換されたものなどがあげられる。 Examples of the cation represented by the formula (D) include a tetraalkylammonium cation, a trialkylsulfonium cation, a tetraalkylphosphonium cation, and a part of the alkyl group is substituted with an alkenyl group, an alkoxyl group, or an epoxy group. And so on.
具体例としては、たとえば、テトラメチルアンモニウムカチオン、テトラエチルアンモニウムカチオン、テトラブチルアンモニウムカチオン、テトラペンチルアンモニウムカチオン、テトラヘキシルアンモニウムカチオン、テトラヘプチルアンモニウムカチオン、トリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン、トリメチルスルホニウムカチオン、トリエチルスルホニウムカチオン、トリブチルスルホニウムカチオン、トリヘキシルスルホニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオン、テトラメチルホスホニウムカチオン、テトラエチルホスホニウムカチオン、テトラブチルホスホニウムカチオン、テトラヘキシルホスホニウムカチオン、テトラオクチルホスホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオン、ジアリルジメチルアンモニウムカチオン、トリブチル−(2−メトキシエチル)ホスホニウムカチオンなどがあげられる。なかでもトリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオンなどの非対称のテトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオンや、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン、ジアリルジメチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−プロピルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ブチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ノニルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N,N−ジプロピルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−プロピル−N−ブチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−ブチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−ブチル−N−ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N−ペンチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジメチル−N,N−ジヘキシルアンモニウムカチオン、トリメチルヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−メチル−N−プロピルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジエチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルプロピルアンモニウムカチオン、トリエチルペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルヘプチルアンモニウムカチオン、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−エチルアンモニウムカチオン、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジプロピル−N−ブチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジプロピル−N,N−ジヘキシルアンモニウムカチオン、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムカチオン、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ヘキシルアンモニウムカチオン、トリオクチルメチルアンモニウムカチオン、N−メチル−N−エチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムカチオンが好ましく用いられる。 Specific examples include, for example, tetramethylammonium cation, tetraethylammonium cation, tetrabutylammonium cation, tetrapentylammonium cation, tetrahexylammonium cation, tetraheptylammonium cation, triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation N, N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, trimethylsulfonium cation, triethylsulfonium cation, tributylsulfonium cation, trihexylsulfonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutyl Ethylsulfonium Kachi , Dimethyldecylsulfonium cation, tetramethylphosphonium cation, tetraethylphosphonium cation, tetrabutylphosphonium cation, tetrahexylphosphonium cation, tetraoctylphosphonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, trimethyldecylphosphonium cation, diallyldimethylammonium cation And tributyl- (2-methoxyethyl) phosphonium cation. Among them, asymmetric such as triethylmethylammonium cation, tributylethylammonium cation, trimethyldecylammonium cation, diethylmethylsulfonium cation, dibutylethylsulfonium cation, dimethyldecylsulfonium cation, triethylmethylphosphonium cation, tributylethylphosphonium cation, trimethyldecylphosphonium cation, etc. Tetraalkylammonium cation, trialkylsulfonium cation, tetraalkylphosphonium cation, N, N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium cation, glycidyltrimethylammonium cation, diallyldimethylammonium cation, N, N -Dimethyl-N-ethyl-N-propyla Monium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-pentylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-hexylammonium cation N, N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium cation, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-nonylammonium cation, N, N-dimethyl-N, N-dipropylammonium cation, N, N-diethyl-N-propyl-N-butylammonium cation, N, N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, N, N-dimethyl-N-propyl-N-hexylammonium cation, N, N- Dimethyl-N-propyl-N-heptylammonium cation, N, N-di Tyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N, N-diethyl-N-butyl-N-heptylammonium cation, N, N-dimethyl-N-pentyl-N-hexylammonium cation, N, N-dimethyl- N, N-dihexylammonium cation, trimethylheptylammonium cation, N, N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium cation, N, N-diethyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N, N-diethyl -N-methyl-N-heptylammonium cation, N, N-diethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation, triethylpropylammonium cation, triethylpentylammonium cation, triethylheptylammonium cation, N, N- Dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium cation, N, N-dipropyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N, N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium cation, N, N-dipropyl- N, N-dihexylammonium cation, N, N-dibutyl-N-methyl-N-pentylammonium cation, N, N-dibutyl-N-methyl-N-hexylammonium cation, trioctylmethylammonium cation, N-methyl- N-ethyl-N-propyl-N-pentylammonium cation is preferably used.
式(E)で表されるカチオンとしては、たとえば、スルホニウムカチオン等が挙げられる。また、前記式(E)中のRPの具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、オクタデシル基等が挙げられる。 Examples of the cation represented by the formula (E) include a sulfonium cation. Further, the formula Specific examples of R P in (E) is a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a butyl group, a hexyl group, an octyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl group, tridecyl group, tetradecyl group, An octadecyl group etc. are mentioned.
一方、アニオン成分としては、前記融点が150℃以下の有機塩になることを満足するものであれば特に限定されず、例えば、Cl−、Br−、I−、AlCl4 −、Al2Cl7 −、BF4 −、PF6 −、SCN−、ClO4 −、NO3 −、CH3COO−、CF3COO−、CH3SO3 −、CF3SO3 −、C4F9SO3 −、(CF3SO2)2N−、(C2F5SO2)2N−、(C3F7SO2)2N−、(C4F9SO2)2N−、(CF3SO2)3C−、AsF6 −、SbF6 −、NbF6 −、TaF6 −、HF2 −、(CN)2N−、C4F9SO3 −、(C2F5SO2)2N−、C3F7COO−、(CF3SO2)(CF3CO)N−、C9H19COO−、(CH3)2PO4 −、(C2H5)2PO4 −、C2H5OSO3 −、C6H13OSO3 −、C8H17OSO3 −、CH3(OC2H4)2OSO3 −、C6H4(CH3)SO3 −、(C2F5)3PF3 −、CH3CH(OH)COO−、及び、(FSO2)2N−などが用いられる。 On the other hand, the anion component is not particularly limited as long as it satisfies the fact that the melting point is an organic salt having a melting point of 150 ° C. or lower. For example, Cl − , Br − , I − , AlCl 4 − , Al 2 Cl 7. -, BF 4 -, PF 6 -, SCN -, ClO 4 -, NO 3 -, CH 3 COO -, CF 3 COO -, CH 3 SO 3 -, CF 3 SO 3 -, C 4 F 9 SO 3 - , (CF 3 SO 2 ) 2 N − , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N − , (C 3 F 7 SO 2 ) 2 N − , (C 4 F 9 SO 2 ) 2 N − , (CF 3 SO 2 ) 3 C − , AsF 6 − , SbF 6 − , NbF 6 − , TaF 6 − , HF 2 − , (CN) 2 N − , C 4 F 9 SO 3 − , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N -, C 3 F 7 COO -, (CF 3 O 2) (CF 3 CO) N -, C 9 H 19 COO -, (CH 3) 2 PO 4 -, (C 2 H 5) 2 PO 4 -, C 2 H 5 OSO 3 -, C 6 H 13 OSO 3 -, C 8 H 17 OSO 3 -, CH 3 (OC 2 H 4) 2 OSO 3 -, C 6 H 4 (CH 3) SO 3 -, (C 2 F 5) 3 PF 3 -, CH 3 CH (OH) COO − , (FSO 2 ) 2 N — and the like are used.
また、アニオン成分としては、下記式(F)で表されるアニオンなども用いることができる。
また、アニオン成分としては、なかでも特に、フッ素原子を含むアニオン成分は、低融点の有機塩が得られることから好ましく用いられる。 As an anion component, an anion component containing a fluorine atom is particularly preferably used since an organic salt having a low melting point can be obtained.
本発明に用いられる前記融点が150℃以下の有機塩の具体例としては、前記カチオン成分とアニオン成分の組み合わせから適宜選択して用いられ、たとえば、1−ブチルピリジニウムテトラフルオロボレート、1−ブチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムテトラフルオロボレート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−へキシルピリジニウムテトラフルオロボレート、1,1−ジメチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−エチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ブチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ペンチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へキシルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へプチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−プロピルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ブチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ペンチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へキシルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へプチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジプロピルピロリジニウムビス(トリプルオロメタンスルホニル)イミド、1−プロピル−1−ブチルピロリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジブチルピロリジニウムビス(トリプルオロメタンスルホニル)イミド、1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ペンチルビベリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジメチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−エチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ブチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ペンチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ヘキシルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へプチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−プロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ブチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ペンチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へキシルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へプチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジプロピルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−プロピル−1−ブチルピペリジニウムピス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジブチルピペリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1,1−ジメチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−エチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−プロピルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ブチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ペンチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へキシルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へプチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−プロピルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ブチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ペンチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へキシルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へプチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジプロピルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−プロピル−1−ブチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジブチルピロリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−プロピルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−ペンチルピペリジニウムビス(ベンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジメチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−エチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−プロピルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ブチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−ペンチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へキシルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−メチル−1−へプチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−プロピルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ブチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−ペンチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へキシルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−1−へプチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジプロピルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−プロピル−1−ブチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1,1−ジブチルピペリジニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、2−メチル−1−ピロリンテトラフルオロボレート、1−エチル−2−フェニルインドールテトラフルオロボレート、1,2−ジメチルインドールテトラフルオロボレート、1−エチルカルバゾールテトラフルオロボレート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムアセテート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムジシアナミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウムトリス(トリフルオロメタンスルホニル)メチド、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、1−ブチル−3−メチルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムブロミド、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムクロライド、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−へキシル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−ヘキシル−3−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1−オクチル−3−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、1−へキシル−2,3−ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、1,2−ジメチル−3−プロピルイミダゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、2−メチルピラゾリウムテトラフルオロポレート、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、1−エチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−プロピル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−ブチル−2,3,5−トリメチルピラゾリニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、テトラペンチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、テトラペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、テトラヘキシルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、テトラヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、テトラヘブチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、テトラヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムテトラフルオロボレート、ジアリルジメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジアリルジメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムテトラフルオロボレート、N,N−ジエチル−
N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、N,N−ジエチル−N−メチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−Nメチル−N−(2−メトキシエチル)アンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、グリシジルトリメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、グリシジルトリメチルアンモニウムビス(ペンタフルオロエタンスルホニル)イミド、テトラオクチルホスホニウムトリフルオロメタンスルホネート、テトラオクチルホスホニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−プロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ブチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−へキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−エチル−N−ノニルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N,N−ジプロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ブチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−プロピル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−ブチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−ブチル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N−ペンチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジメチル−N,N−ジヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリメチルヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−プロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−メチル−N−ヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジエチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルプロピルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリエチルヘプチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−エチルアンモニウムビス(トリフルオロメダンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N−ブチル−N−へキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジプロピル−N,N−ジヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N,N−ジブチル−N−メチル−N−ヘキシルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、トリオクチルメチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、N−メチル−N−エチル−N−プロピル−N−ペンチルアンモニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド、1−ブチルピリジニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−ブチル−3−メチルピリジニウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、1−エチル−3−メチルイミダゾリウム(トリフルオロメタンスルホニル)トリフルオロアセトアミド、N−エチル−N−メチルモルフォリニウムチオシアネート、4−エチル−4−メチルモルフォリニウムメチルカーボネートなどがあげられる。
Specific examples of the organic salt having a melting point of 150 ° C. or lower used in the present invention are appropriately selected from a combination of the cation component and the anion component. For example, 1-butylpyridinium tetrafluoroborate, 1-butylpyridinium Hexafluorophosphate, 1-butyl-3-methylpyridinium tetrafluoroborate, 1-butyl-3-methylpyridinium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl-3-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-butyl-3- Methylpyridinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-hexylpyridinium tetrafluoroborate, 1,1-dimethylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-ethyl Loridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1- Pentylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-hexylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidinium (Trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1- Dipropylpyrrolidinium bis (triple olomethanesulfonyl) imide, 1-propyl-1-butylpyrrolidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpyrrolidinium bis (triple methanesulfonyl) imide, 1 -Propylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-pentylbiberidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dimethylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1 -Ethylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-butylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, -Methyl-1-pentylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-hexylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-heptylpiperidinium bis (trifluoromethane Sulfonyl) imide, 1-ethyl-1-propylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-butylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-pentylpiperi Nitrobis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-hexylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1- Dipropylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-propyl-1-butylpiperidiniumpis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpiperidinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1,1 -Dimethylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-ethylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-propylpyrrolidinium bis (pentafluoroethane) Sulfonyl) imide, 1-methyl-1-butylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-pentylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1- Xylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-heptylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-propylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) Imido, 1-ethyl-1-butylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-pentylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-hexylpyrrolidi Nibis (pentafluoroe Tansulfonyl) imide, 1-ethyl-1-heptylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dipropylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-propyl-1-butyl Pyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpyrrolidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-propylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-pentylpiperidinium Bis (Bentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dimethylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-ethylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1 - Pyrpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-butylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-pentylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide 1-methyl-1-hexylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-methyl-1-heptylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-propylpiperidi Nitrobis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-butylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-pentylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, Ethyl-1- Xylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-1-heptylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dipropylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide 1-propyl-1-butylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1,1-dibutylpiperidinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 2-methyl-1-pyrroline tetrafluoroborate, 1- Ethyl-2-phenylindole tetrafluoroborate, 1,2-dimethylindole tetrafluoroborate, 1-ethylcarbazole tetrafluoroborate, 1-ethyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-ethyl-3- Methyl imidazolium acetate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoroacetate, 1-ethyl-3-methylimidazolium heptafluorobutyrate, 1-ethyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-ethyl-3 -Methylimidazolium perfluorobutane sulfonate, 1-ethyl-3-methylimidazolium dicyanamide, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium bis (pentafluoro) Ethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-3-methylimidazolium tris (trifluoromethanesulfonyl) methide, 1-butyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-butyl-3-methyl Midazolium hexafluorophosphate, 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoroacetate, 1-butyl-3-methylimidazolium heptafluorobutyrate, 1-butyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfonate, 1-butyl -3-methylimidazolium perfluorobutanesulfonate, 1-butyl-3-methylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-hexyl-3-methylimidazolium bromide, 1-hexyl-3-methylimidazolium chloride 1-hexyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-hexyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-hexyl-3-methylimidazolium trifluoromethanesulfate 1-octyl-3-methylimidazolium tetrafluoroborate, 1-octyl-3-methylimidazolium hexafluorophosphate, 1-hexyl-2,3-dimethylimidazolium tetrafluoroborate, 1,2-dimethyl- 3-propylimidazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-methylpyrazolium tetrafluoroborate, 2-methylpyrazolium tetrafluoroporate, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium bis (trifluoro) Romethanesulfonyl) imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1 -Ethyl -2,3,5-trimethylpyrazolium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-butyl-2,3 , 5-trimethylpyrazolium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-propyl-2,3,5- Trimethylpyrazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolium bis (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyra Zolinium bis (trifluoromethane Sulfonyl) imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1- Ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-propyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-butyl-2, 3,5-trimethylpyrazolinium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, 1-ethyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-propyl-2,3,5 -Trimethylpyrazolinium bis (trifluoro Methanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-butyl-2,3,5-trimethylpyrazolinium bis (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, tetrapentylammonium trifluoromethanesulfonate, tetrapentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, tetra Hexylammonium trifluoromethanesulfonate, tetrahexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, tetrahexylammonium trifluoromethanesulfonate, tetraheptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, diallyldimethylammonium tetrafluoroborate, diallyldimethylammonium trifluoromethanesulfonate, Diallyldimethyl Ammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, diallyldimethylammonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, N, N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium tetrafluoroborate, N, N-diethyl-
N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium trifluoromethanesulfonate, N, N-diethyl-N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-diethyl- N-methyl-N- (2-methoxyethyl) ammonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide, glycidyltrimethylammonium trifluoromethanesulfonate, glycidyltrimethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, glycidyltrimethylammonium bis (pentafluoroethanesulfonyl) imide Tetraoctylphosphonium trifluoromethanesulfonate, tetraoctylphosphonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl -N-ethyl-N-propylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-butylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-ethyl-N -Pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-heptylammonium bis ( Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-ethyl-N-nonylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N, N-dipropylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N , N- Dimethyl-N-propyl-N-butylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-propyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-propyl- N-hexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-propyl-N-heptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-butyl-N-hexylammonium bis ( Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-butyl-N-heptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N-pentyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethane) Sulfonyl) imide, N, N-dimethyl-N, N-dihexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, trimethylheptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-diethyl-N-methyl-N-propylammonium bis (Trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-diethyl-N-methyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-diethyl-N-methyl-N-heptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide N, N-diethyl-N-propyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, triethylpropylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, triethylpe Tylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, triethylheptylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dipropyl-N-methyl-N-ethylammonium bis (trifluoromedansulfonyl) imide, N, N-dipropyl- N-methyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dipropyl-N-butyl-N-hexylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dipropyl-N, N-dihexyl Ammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dibutyl-N-methyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N, N-dibutyl-N-methyl-N-hexyl Ammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, trioctylmethylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, N-methyl-N-ethyl-N-propyl-N-pentylammonium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide, 1-butylpyridinium ( Trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-butyl-3-methylpyridinium (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, 1-ethyl-3-methylimidazolium (trifluoromethanesulfonyl) trifluoroacetamide, N-ethyl-N-methyl Examples thereof include morpholinium thiocyanate and 4-ethyl-4-methylmorpholinium methyl carbonate.
前記融点が150℃以下の有機塩は、市販のものを使用してもよいが、下記のようにして合成することも可能である。前記融点が150℃以下の有機塩の合成方法としては、目的とする有機塩が得られれば特に限定されないが、一般的には、文献“イオン液体−開発の最前線と未来−”[(株)シーエムシー出版発行]に記載されているような、ハロゲン化物法、水酸化物法、酸エステル法、錯形成法、および中和法などが用いられる。 A commercially available organic salt having a melting point of 150 ° C. or lower may be used, but it can also be synthesized as follows. The method for synthesizing the organic salt having a melting point of 150 ° C. or lower is not particularly limited as long as the desired organic salt is obtained. In general, the document “ionic liquids—the forefront and future of development” [(stock The halide method, the hydroxide method, the acid ester method, the complex formation method, the neutralization method, etc. are used as described in “
下記にハロゲン化物法、水酸化物法、酸エステル法、錯形成法、および中和法について含窒素オニウム塩を例にその合成方法について示すが、その他の含硫黄オニウム塩、含リンオニウム塩などその他の前記融点が150℃以下の有機塩(例えば、イオン液体)についても同様の手法により得ることができる。 The synthesis method of the halide method, hydroxide method, acid ester method, complex formation method, and neutralization method will be described below using a nitrogen-containing onium salt as an example. Other sulfur-containing onium salts, phosphorus-containing onium salts, etc. The organic salt (for example, ionic liquid) having a melting point of 150 ° C. or lower can be obtained by the same method.
ハロゲン化物法は、下記式(1)〜(3)に示すような反応によって行われる方法である。まず3級アミンとハロゲン化アルキルと反応させてハロゲン化物を得る。(反応式(1)、ハロゲンとしては塩素、臭素、ヨウ素が用いられる)得られたハロゲン化物を目的とする有機塩のアニオン構造(A−)を有する酸(HA)あるいは塩(MA、Mはアンモニウム、リチウム、ナトリウム、カリウムなど目的とするアニオンと塩を形成するカチオン)と反応させて目的とする有機塩(R4NA)が得られる。 The halide method is a method carried out by reactions as shown in the following formulas (1) to (3). First, a tertiary amine and an alkyl halide are reacted to obtain a halide. (Reaction Formula (1), chlorine, bromine and iodine are used as halogens) Acid (HA) or salt (MA, M is an organic salt anion structure (A − ) for the obtained halide. A target organic salt (R 4 NA) is obtained by reacting with a target anion such as ammonium, lithium, sodium, potassium and the like to form a salt.
水酸化物法は、(4)〜(8)に示すような反応によって行われる方法である。まずハロゲン化物(R4NX)をイオン交換膜法電解(反応式(4))、OH型イオン交換樹脂法(反応式(5))または酸化銀(Ag2O)との反応(反応式(6))で水酸化物(R4NOH)を得る。(ハロゲンとしては塩素、臭素、ヨウ素が用いられる)得られた水酸化物を前記ハロゲン化法と同様に反応式(7)〜(8)の反応を用いて目的とする有機塩(R4NA)が得られる。 The hydroxide method is a method performed by reactions as shown in (4) to (8). First, halide (R 4 NX) is subjected to ion exchange membrane electrolysis (reaction formula (4)), OH type ion exchange resin method (reaction formula (5)) or reaction with silver oxide (Ag 2 O) (reaction formula ( 6)) to obtain the hydroxide (R 4 NOH). (Chlorine, bromine, and iodine are used as the halogen.) The obtained hydroxide is converted into the desired organic salt (R 4 NA) using the reactions of the reaction formulas (7) to (8) in the same manner as the halogenation method. ) Is obtained.
酸エステル法は、(9)〜(11)に示すような反応によって行われる方法である。まず3級アミン(R3N)を酸エステルと反応させて酸エステル物を得る。(反応式(9)、酸エステルとしては、硫酸、亜硫酸、りん酸、亜りん酸、炭酸などの無機酸のエステルやメタンスルホン酸、メチルホスホン酸、蟻酸などの有機酸のエステルなどが用いられる)得られた酸エステル物を前記ハロゲン化法と同様に反応式(10)〜(11)の反応を用いて目的とする有機塩(R4NA)が得られる。また、酸エステルとしてメチルトリフルオロメタンスルホネート、メチルトリフルオロアセテートなどを用いることにより、直接有機塩を得ることもできる。 The acid ester method is a method performed by reactions as shown in (9) to (11). First, a tertiary amine (R 3 N) is reacted with an acid ester to obtain an acid ester product. (Reaction formula (9), as the acid ester, an ester of an inorganic acid such as sulfuric acid, sulfurous acid, phosphoric acid, phosphorous acid or carbonic acid, or an organic acid such as methanesulfonic acid, methylphosphonic acid or formic acid) The target organic salt (R 4 NA) is obtained from the resulting acid ester using the reactions of the reaction formulas (10) to (11) in the same manner as in the halogenation method. Further, by using methyl trifluoromethanesulfonate, methyl trifluoroacetate or the like as the acid ester, an organic salt can be directly obtained.
錯形成法は、(12)〜(15)に示すような反応によって行われる方法である。まず4級アンモニウムのハロゲン化物(R4NX)、4級アンモニウムの水酸化物(R4NOH)、4級アンモニウムの炭酸エステル化物(R4NOCO2CH3)などをフッ化水素(HF)やフッ化アンモニウム(NH4F)と反応させてフッ化4級アンモニウム塩を得る。(反応式(12)〜(14))得られたフッ化4級アンモニウム塩をBF3,AlF3,PF5,AsF5、SbF5、NbF5、TaF5などのフッ化物と錯形成反応により、有機塩を得ることができる。(反応式(15)) The complex formation method is a method performed by reactions as shown in (12) to (15). First, a quaternary ammonium halide (R 4 NX), a quaternary ammonium hydroxide (R 4 NOH), a quaternary ammonium carbonate ester (R 4 NOCO 2 CH 3 ) or the like is added to hydrogen fluoride (HF) or Reaction with ammonium fluoride (NH 4 F) gives a quaternary ammonium fluoride salt. (Reaction formulas (12) to (14)) The obtained quaternary ammonium fluoride salt is subjected to complex formation reaction with fluorides such as BF 3 , AlF 3 , PF 5 , AsF 5 , SbF 5 , NbF 5 , TaF 5. Organic salts can be obtained. (Reaction Formula (15))
中和法は、(16)に示すような反応によって行われる方法である。3級アミンとHBF4,HPF6,CH3COOH,CF3COOH,CF3SO3H,(CF3SO2)2NH,(CF3SO2)3CH,(C2F5SO2)2NHなどの有機酸とを反応させることにより得ることができる。 The neutralization method is a method performed by a reaction as shown in (16). Tertiary amine and HBF 4 , HPF 6 , CH 3 COOH, CF 3 COOH, CF 3 SO 3 H, (CF 3 SO 2 ) 2 NH, (CF 3 SO 2 ) 3 CH, (C 2 F 5 SO 2 ) 2 It can be obtained by reacting with an organic acid such as NH.
前記の式(1)〜(16)記載のRは、水素または炭素数1から20の炭化水素基を表し、前記炭化水素基の一部が、ヘテロ原子で置換された官能基であってもよい。 R in the formulas (1) to (16) represents hydrogen or a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, and a part of the hydrocarbon group may be a functional group substituted with a hetero atom. Good.
なお、前記有機塩は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 In addition, the said organic salt may be used independently, and 2 or more types may be mixed and used for it.
前記アルカリ金属塩は、イオン解離性が高いため、微量の添加量でも優れた剥離帯電防止能を発現する点で、好ましい。前記アルカリ金属塩としては、たとえば、Li+、Na+、K+よりなるカチオンと、Cl−、Br−、I−、AlCl4 −、Al2Cl7 −、BF4 −、PF6 −、SCN−、ClO4 −、NO3 −、CH3COO−、C9H19COO−、CF3COO−、C3F7COO−、CH3SO3 −、CF3SO3 −、C4F9SO3 −、C2H5OSO3 −、C6H13OSO3 −、C8H17OSO3 −、(CF3SO2)2N−、(C2F5SO2)2N−、(C3F7SO2)2N−、(C4F9SO2)2N−、(CF3SO2)3C−、AsF6 −、SbF6 −、NbF6 −、TaF6 −、HF2 −、(CN)2N−、(CF3SO2)(CF3CO)N−、(CH3)2PO4 −、(C2H5)2PO4 −、CH3(OC2H4)2OSO3 −、C6H4(CH3)SO3 −、(C2F5)3PF3 −、CH3CH(OH)COO−、及び、(FSO2)2N−よりなるアニオンから構成される金属塩が好適に用いられる。より好ましくは、LiBr、LiI、LiBF4、LiPF6、LiSCN、LiClO4、LiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(FSO2)2N、Li(CF3SO2)3Cなどのリチウム塩、さらに好ましくはLiCF3SO3、Li(CF3SO2)2N、Li(C2F5SO2)2N、Li(C3F7SO2)2N、Li(C4F9SO2)2N、Li(FSO2)2N、Li(CF3SO2)3Cが用いられる。これらのアルカリ金属塩は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Since the alkali metal salt has high ion dissociation property, it is preferable from the viewpoint of exhibiting excellent peeling antistatic ability even when added in a small amount. Examples of the alkali metal salt include a cation composed of Li + , Na + , K + , Cl − , Br − , I − , AlCl 4 − , Al 2 Cl 7 − , BF 4 − , PF 6 − , SCN. -, ClO 4 -, NO 3 -, CH 3 COO -, C 9 H 19 COO -, CF 3 COO -, C 3 F 7 COO -, CH 3 SO 3 -, CF 3 SO 3 -, C 4 F 9 SO 3 − , C 2 H 5 OSO 3 − , C 6 H 13 OSO 3 − , C 8 H 17 OSO 3 − , (CF 3 SO 2 ) 2 N − , (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N − , (C 3 F 7 SO 2 ) 2 N − , (C 4 F 9 SO 2 ) 2 N − , (CF 3 SO 2 ) 3 C − , AsF 6 − , SbF 6 − , NbF 6 − , TaF 6 − , HF 2 -, (CN) 2 N , (CF 3 SO 2) ( CF 3 CO) N -, (CH 3) 2 PO 4 -, (C 2 H 5) 2 PO 4 -, CH 3 (OC 2 H 4) 2 OSO 3 -, C 6 A metal salt composed of an anion composed of H 4 (CH 3 ) SO 3 − , (C 2 F 5 ) 3 PF 3 − , CH 3 CH (OH) COO − , and (FSO 2 ) 2 N − is preferable. Used for. More preferably, LiBr, LiI, LiBF 4, LiPF 6, LiSCN, LiClO 4, LiCF 3 SO 3, Li (CF 3 SO 2) 2 N, Li (C 2 F 5 SO 2) 2 N, Li (FSO 2 ) 2 N, lithium salts such as Li (CF 3 SO 2 ) 3 C, more preferably LiCF 3 SO 3 , Li (CF 3 SO 2 ) 2 N, Li (C 2 F 5 SO 2 ) 2 N, Li ( C 3 F 7 SO 2 ) 2 N, Li (C 4 F 9 SO 2 ) 2 N, Li (FSO 2 ) 2 N, Li (CF 3 SO 2 ) 3 C are used. These alkali metal salts may be used alone or in combination of two or more.
前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、前記有機塩等(融点が150℃以下の有機塩、及び/又は、アルカリ金属塩)の含有量は、4.9質量部以下が好ましく、0.001〜2.5質量部がより好ましく、より好ましくは0.05〜1質量部、最も好ましくは0.1〜0.5質量部である。前記範囲内にあると、剥離帯電防止性と低汚染性の両立がしやすいため、好ましい。 The content of the organic salt or the like (organic salt having a melting point of 150 ° C. or less and / or alkali metal salt) is preferably 4.9 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer. 0.001-2.5 mass parts is more preferable, More preferably, it is 0.05-1 mass part, Most preferably, it is 0.1-0.5 mass part. Within the above range, peeling antistatic properties and low contamination are easily achieved, which is preferable.
<数平均分子量が1万以下のオルガノポリシロキサンを含まないアルキレンオキサイド基含有化合物>
本発明の粘着剤組成物は、更に、数平均分子量が1万以下のオルガノポリシロキサンを含まないアルキレンオキサイド基含有化合物(以下、単に、「アルキレンオキサイド基含有化合物」という場合がある。)を含有してなることが好ましい。前記アルキレンオキサイド基含有化合物を粘着剤に含有することにより、さらに被着体への濡れ性に優れた粘着剤を得ることができる。また、前記アルキレンオキサイド基含有化合物を含有する粘着剤組成物により形成される粘着シート(表面保護フィルム)は、前記アルキレンオキサイド基含有化合物が、被着体に微量転写することができ、これにより、被着体表面の濡れ性を向上し、粘着シート(表面保護フィルム)の剥離後の工程において、更に、被着体に粘着剤や接着剤を塗布する際に、均一に濡れ拡がり易くなったり、粘着シートを貼り合せた際に、良好な粘着性(接着性)を発現し易くすることが可能となり、有用である。
<Alkylene oxide group-containing compound containing no organopolysiloxane having a number average molecular weight of 10,000 or less>
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention further contains an alkylene oxide group-containing compound not containing an organopolysiloxane having a number average molecular weight of 10,000 or less (hereinafter sometimes simply referred to as “alkylene oxide group-containing compound”). It is preferable that By containing the alkylene oxide group-containing compound in the pressure-sensitive adhesive, a pressure-sensitive adhesive having excellent wettability to the adherend can be obtained. In addition, the pressure-sensitive adhesive sheet (surface protective film) formed from the pressure-sensitive adhesive composition containing the alkylene oxide group-containing compound can transfer a small amount of the alkylene oxide group-containing compound to an adherend, Improve the wettability of the adherend surface, and in the process after peeling of the pressure-sensitive adhesive sheet (surface protective film), when applying a pressure-sensitive adhesive or adhesive to the adherend, it becomes easy to spread evenly, When the pressure-sensitive adhesive sheet is bonded, it becomes possible to easily develop good pressure-sensitive adhesiveness (adhesiveness), which is useful.
前記アルキレンオキサイド基含有化合物の具体例としては、たとえば、ポリオキシアルキレンアルキルアミン、ポリオキシアルキレンジアミン、ポリオキシアルキレン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルアリルエーテル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルアリルエーテル等の非イオン性界面活性剤;ポリオキシアルキレンアルキルエーテル硫酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテル硫酸エステル塩、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステル塩等のアニオン性界面活性剤;その他、ポリオキシアルキレン鎖(ポリアルキレンオキサイド鎖)を有するカチオン性界面活性剤や両イオン性界面活性剤、ポリオキシアルキレン鎖を有するポリエーテル化合物(およびその誘導体を含む)、ポリオキシアルキレン鎖を有するアクリル化合物(およびその誘導体を含む)、ポリオキシアルキレン鎖を有するエステル化合物(およびその誘導体を含む)等が挙げられる。また、ポリオキシアルキレン鎖含有モノマーを、前記アルキレンオキサイド基含有化合物としてアクリル系ポリマーに配合してもよい。前記アルキレンオキサイド基含有化合物は、単独で使用してもよく、2種以上を組み合わせて使用してもよい。 Specific examples of the alkylene oxide group-containing compound include, for example, polyoxyalkylene alkylamine, polyoxyalkylene diamine, polyoxyalkylene fatty acid ester, polyoxyalkylene sorbitan fatty acid ester, polyoxyalkylene alkyl phenyl ether, polyoxyalkylene alkyl ether , Nonionic surfactants such as polyoxyalkylene alkyl allyl ether and polyoxyalkylene alkyl phenyl allyl ether; polyoxyalkylene alkyl ether sulfate ester salt, polyoxyalkylene alkyl ether phosphate ester salt, polyoxyalkylene alkyl phenyl ether sulfate Anionic surfactants such as ester salts and polyoxyalkylene alkylphenyl ether phosphate esters In addition, a cationic surfactant having a polyoxyalkylene chain (polyalkylene oxide chain) or an amphoteric surfactant, a polyether compound having a polyoxyalkylene chain (and derivatives thereof), or having a polyoxyalkylene chain Examples include acrylic compounds (and their derivatives), ester compounds having a polyoxyalkylene chain (and their derivatives), and the like. Moreover, you may mix | blend a polyoxyalkylene chain containing monomer with an acrylic polymer as said alkylene oxide group containing compound. The said alkylene oxide group containing compound may be used individually and may be used in combination of 2 or more type.
前記ポリオキシアルキレン鎖を有するポリエーテル化合物の具体例としては、ポリプロピレングリコール(PPG)−ポリエチレングリコール(PEG)のブロック共重合体、PPG−PEG−PPGのブロック共重合体、PEG−PPG−PEGのブロック共重合体等が挙げられる。前記ポリオキシアルキレン鎖を有するポリエーテル化合物の誘導体としては、末端がエーテル化されたオキシプロピレン基含有化合物(PPGモノアルキルエーテル、PEG−PPGモノアルキルエーテル等)、末端がアセチル化されたオキシプロピレン基含有化合物(末端アセチル化PPG等)、等が挙げられる。 Specific examples of the polyether compound having a polyoxyalkylene chain include polypropylene glycol (PPG) -polyethylene glycol (PEG) block copolymer, PPG-PEG-PPG block copolymer, and PEG-PPG-PEG. Examples thereof include block copolymers. Examples of the derivative of the polyether compound having a polyoxyalkylene chain include an oxypropylene group-containing compound whose end is etherified (PPG monoalkyl ether, PEG-PPG monoalkyl ether, etc.), an oxypropylene group whose end is acetylated Containing compounds (terminal acetylated PPG and the like), and the like.
また、前記ポリオキシアルキレン鎖を有するアクリル化合物の具体例としては、オキシアルキレン基を有する(メタ)アクリレート重合体が挙げられる。前記オキシアルキレン基としては、オキシアルキレン単位の付加モル数が、有機塩等が配位する観点から1〜50が好ましく、2〜30がより好ましく、2〜20がさらに好ましい。また、前記オキシアルキレン鎖の末端は、ヒドロキシル基のままや、アルキル基、フェニル基等で置換されていてもよい。 Specific examples of the acrylic compound having a polyoxyalkylene chain include a (meth) acrylate polymer having an oxyalkylene group. As the oxyalkylene group, the added mole number of the oxyalkylene unit is preferably 1 to 50, more preferably 2 to 30, and still more preferably 2 to 20 from the viewpoint of coordination of an organic salt or the like. The terminal of the oxyalkylene chain may be a hydroxyl group or may be substituted with an alkyl group, a phenyl group or the like.
前記オキシアルキレン基を有する(メタ)アクリレート重合体は、モノマー成分として、(メタ)アクリル酸アルキレンオキサイドを含む重合体であることが好ましく、前記(メタ)アクリル酸アルキレンオキサイドの具体例としては、エチレングリコール基含有(メタ)アクリレートとしては、たとえば、メトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、メトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのメトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート型、エトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシトリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのエトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート型、ブトキシ−ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、ブトキシ−トリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのブトキシ−ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート型、フェノキシ−ジエチレングリコール(メタ)アクリレート、フェノキシ−トリエチレングリコール(メタ)アクリレートなどのフェノキシ−ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート型、2−エチルヘキシル−ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート、ノニルフェノール−ポリエチレングリコール(メタ)アクリレート型、メトキシジプロピレングリコール(メタ)アクリレートなどのメトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート型などがあげられる。 The (meth) acrylate polymer having an oxyalkylene group is preferably a polymer containing (meth) acrylic acid alkylene oxide as a monomer component, and specific examples of the (meth) acrylic acid alkylene oxide include ethylene. Examples of the glycol group-containing (meth) acrylate include methoxypolyethylene glycol (meth) acrylate types such as methoxydiethylene glycol (meth) acrylate and methoxytriethylene glycol (meth) acrylate, ethoxydiethylene glycol (meth) acrylate, ethoxytriethylene glycol ( Ethoxypolyethylene glycol (meth) acrylate type such as (meth) acrylate, butoxy-diethylene glycol (meth) acrylate, butoxy-triethyl Butoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate types such as N-glycol (meth) acrylate, Phenoxy-polyethylene glycol (meth) acrylate types such as phenoxy-diethylene glycol (meth) acrylate, phenoxy-triethylene glycol (meth) acrylate, 2-ethylhexyl -Polyethylene glycol (meth) acrylate, nonylphenol-polyethylene glycol (meth) acrylate type, methoxypolypropylene glycol (meth) acrylate type such as methoxydipropylene glycol (meth) acrylate, and the like.
また、前記モノマー成分として、前記(メタ)アクリル酸アルキレンオキサイド以外のその他モノマー成分も用いることができる。その他モノマー成分の具体例としては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、s−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、n−オクチル(メタ)アクリレート、イソオクチル(メタ)アクリレート、n−ノニル(メタ)アクリレート、イソノニル(メタ)アクリレート、n−デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、n−ドデシル(メタ)アクリレート、n−トリデシル(メタ)アクリレート、n−テトラデシル(メタ)アクリレートなどの炭素数1〜14のアルキル基を有すアクリレートおよび/またはメタクリレートが挙げられる。 Moreover, other monomer components other than the (meth) acrylic acid alkylene oxide can also be used as the monomer component. Specific examples of other monomer components include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, and isobutyl (meth) acrylate. , Hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, n-nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate , Acrylate and / or methacrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms such as isodecyl (meth) acrylate, n-dodecyl (meth) acrylate, n-tridecyl (meth) acrylate, and n-tetradecyl (meth) acrylate Door and the like.
さらに、前記(メタ)アクリル酸アルキレンオキサイド以外のその他モノマー成分として、カルボキシル基含有(メタ)アクリレート、リン酸基含有(メタ)アクリレート、シアノ基含有(メタ)アクリレート、ビニルエステル類、芳香族ビニル化合物、酸無水物基含有(メタ)アクリレート、ヒドロキシル基含有(メタ)アクリレート、アミド基含有(メタ)アクリレート、アミノ基含有(メタ)アクリレート、エポキシ基含有(メタ)アクリレート、N−アクリロイルモルホリン、ビニルエーテル類等を、適宜用いることも可能である。 Furthermore, as other monomer components other than the (meth) acrylic acid alkylene oxide, carboxyl group-containing (meth) acrylate, phosphoric acid group-containing (meth) acrylate, cyano group-containing (meth) acrylate, vinyl esters, aromatic vinyl compounds , Acid anhydride group-containing (meth) acrylate, hydroxyl group-containing (meth) acrylate, amide group-containing (meth) acrylate, amino group-containing (meth) acrylate, epoxy group-containing (meth) acrylate, N-acryloylmorpholine, vinyl ethers Etc. can be used as appropriate.
前記ポリオキシアルキレン鎖を有するエステル化合物の具体例としては、ジエチレングリコールジ−2−エチルヘキソネート、テトラエチレングリコールジ−2−エチルヘキソネート、ポリエチレングリコールジ−2−エチルヘキソネート、トリエチレングリコールジエチルブチレート、ポリエチレングリコールジエチルブチレート、ポリプロフィレングリコールジエチルヘキソネート、トリエチレングリコールジベンゾネート、テトラエチレングリコールジベンゾネート、ポリエチレングリコールジベンゾネート、ポリプロフィレングリコールジベンゾネート、またはポリエチレングリコール−2−エチルヘキソネートベンゾネート等が挙げられる。 Specific examples of the ester compound having a polyoxyalkylene chain include diethylene glycol di-2-ethyl hexonate, tetraethylene glycol di-2-ethyl hexonate, polyethylene glycol di-2-ethyl hexonate, and triethylene. Glycol diethyl butyrate, polyethylene glycol diethyl butyrate, polypropylene glycol diethyl hexonate, triethylene glycol dibenzoate, tetraethylene glycol dibenzoate, polyethylene glycol dibenzoate, polypropylene glycol dibenzoate, or polyethylene glycol-2-ethyl Examples include xonate benzoate.
より好ましい一態様としては、前記オルガノポリシロキサンを含まないアルキレンオキサイド基含有化合物が、少なくとも一部に(ポリ)エチレンオキシド鎖を有する化合物である。前記(ポリ)エチレンオキシド鎖含有化合物を配合することにより、ベースポリマーと帯電防止成分との相溶性が向上し、被着体へのブリードが好適に抑制され、低汚染性の粘着剤組成物が得られる。中でも特にPPG−PEG−PPGのブロック共重合体を用いた場合には低汚染性に優れた粘着剤が得られる。前記(ポリ)エチレンオキシド鎖含有化合物としては、前記オルガノポリシロキサンを含まないアルキレンオキサイド基含有化合物全体に占める(ポリ)エチレンオキシド鎖の重量が5〜90質量%であることが好ましく、より好ましくは5〜85質量%、さらに好ましくは5〜80質量%、もっとも好ましくは5〜75質量%である。 As a more preferred embodiment, the alkylene oxide group-containing compound not containing the organopolysiloxane is a compound having a (poly) ethylene oxide chain at least partially. By blending the (poly) ethylene oxide chain-containing compound, the compatibility between the base polymer and the antistatic component is improved, bleeding to the adherend is suitably suppressed, and a low-staining adhesive composition is obtained. It is done. In particular, when a PPG-PEG-PPG block copolymer is used, a pressure-sensitive adhesive excellent in low contamination can be obtained. As said (poly) ethylene oxide chain containing compound, it is preferable that the weight of the (poly) ethylene oxide chain to the whole alkylene oxide group containing compound which does not contain the said organopolysiloxane is 5 to 90 mass%, More preferably, it is 5 to 5 mass%. It is 85 mass%, More preferably, it is 5-80 mass%, Most preferably, it is 5-75 mass%.
前記オルガノポリシロキサンを含まないアルキレンオキサイド基含有化合物の分子量としては、数平均分子量(Mn)としては、1万以下が好ましく、100〜5000がより好ましく、400〜3000が更に好ましい。Mnが1万よりも大きいと、前記(メタ)アクリル系ポリマーとの相溶性が低下し、粘着剤層が白化する傾向にある。Mnが100よりも小さいと、前記アルキレンオキサイド基含有化合物による汚染が生じやすくなることがあり得る。なお、ここでMnとは、GPC(ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー)により得られたポリスチレン換算の値をいう。 As a molecular weight of the alkylene oxide group-containing compound not containing the organopolysiloxane, the number average molecular weight (Mn) is preferably 10,000 or less, more preferably 100 to 5,000, and still more preferably 400 to 3,000. When Mn is larger than 10,000, the compatibility with the (meth) acrylic polymer is lowered, and the pressure-sensitive adhesive layer tends to be whitened. When Mn is smaller than 100, contamination with the alkylene oxide group-containing compound may easily occur. In addition, Mn means the value of polystyrene conversion obtained by GPC (gel permeation chromatography) here.
また、前記オルガノポリシロキサンを含まないアルキレンオキサイド基含有化合物の市販品としての具体例は、たとえば、アデカプルロニック17R−4、アデカプルロニック25R−2(以上、いずれもADEKA社製)、エマルゲン120(花王社製)などが挙げられる。 In addition, specific examples of commercially available alkylene oxide group-containing compounds that do not contain the organopolysiloxane include, for example, Adekapluronic 17R-4, Adekapluronic 25R-2 (all of which are manufactured by ADEKA), Emulgen 120 (Kao) Etc.).
前記オルガノポリシロキサンを含まないアルキレンオキサイド基含有化合物の配合量としては、(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、例えば0.005〜20質量部とすることができ、好ましくは0.01〜10質量部、より好ましくは0.05〜5質量部、最も好ましくは0.1〜1質量部である。配合量が少なすぎると帯電防止成分のブリードを防止する効果が少なくなり、多すぎると前記アルキレンオキサイド基含有化合物による汚染が生じやすくなることがあり、好ましくない。 As a compounding quantity of the alkylene oxide group containing compound which does not contain the said organopolysiloxane, it can be set as 0.005-20 mass parts with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic-type polymers, Preferably it is 0.01. -10 parts by mass, more preferably 0.05-5 parts by mass, and most preferably 0.1-1 part by mass. If the amount is too small, the effect of preventing bleeding of the antistatic component is reduced, and if it is too large, contamination with the alkylene oxide group-containing compound tends to occur, such being undesirable.
<オキシアルキレン鎖を有するオルガノポリシロキサン>
本発明の粘着剤組成物は、オキシアルキレン鎖を有するオルガノポリシロキサンを含有することができ、オキシアルキレン主鎖を有するオルガノポリシロキサンを含有することが、より好ましい。前記オルガノポリシロキサンを使用することにより、粘着剤表面の表面自由エネルギーが低下し、少ない含有量であっても、低汚染性と軽剥離化を両立できるものと推測される。
<Organopolysiloxane having an oxyalkylene chain>
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention can contain an organopolysiloxane having an oxyalkylene chain, and more preferably contains an organopolysiloxane having an oxyalkylene main chain. By using the organopolysiloxane, the surface free energy on the surface of the pressure-sensitive adhesive is reduced, and it is presumed that both low contamination and light release can be achieved even with a small content.
前記オルガノポリシロキサンは、公知のポリオキシアルキレン主鎖を有するオルガノポリシロキサンが適宜使用できるが、好ましくは下記式で示されるものである。
前記オルガノポリシロキサンは、シロキサンを含む部位(シロキサン部位)を主鎖とし、この主鎖の末端にオキシアルキレン鎖が結合しているものが使用される。前記オキシアルキレン鎖を有するオルガノシロキサンを用いることにより、(メタ)アクリル系ポリマーおよび有機塩等(融点が150℃以下の有機塩、及び/又は、アルカリ金属塩)との相溶性のバランスがとれ、軽剥離化を実現しているものと推測される。 The organopolysiloxane has a siloxane-containing site (siloxane site) as the main chain and an oxyalkylene chain bonded to the end of the main chain. By using the organosiloxane having an oxyalkylene chain, a compatibility balance with a (meth) acrylic polymer and an organic salt (an organic salt having a melting point of 150 ° C. or less and / or an alkali metal salt) is obtained, It is presumed that light release has been achieved.
また、本発明における前記オルガノポリシロキサンとしては、たとえば、以下のような構成を使用することができる。具体的には、式中のR1及び/又はR2は、炭素数1〜6の炭化水素基を含むオキシアルキレン鎖を有し、前記オキシアルキレン鎖として、オキシメチレン基、オキシエチレン基、オキシプロピレン基、オキシブチレン基などがあげられるが、なかでもオキシエチレン基やオキシプロピレン基が好ましい。なお、R1及びR2が、共にオキシアルキレン鎖を有する場合、同一であっても、異なっていてもよい。
また、前記オキシアルキレン鎖の炭化水素基は直鎖でもよく、分岐していてもよい。 In addition, the hydrocarbon group of the oxyalkylene chain may be linear or branched.
更に、前記オキシアルキレン鎖の末端は、アルコキシ基、又は、ヒドロキシル基であってもよいが、中でも、アルコキシ基であることがより好ましい。粘着面を保護する目的で粘着剤層表面にセパレーターを貼り合わせる場合、末端がヒドロキシル基のオルガノポリシロキサンでは、セパレーターとの相互作用が生じ、セパレーターを粘着剤層表面から剥がす際の粘着(剥離)力が上昇する場合がある。 Furthermore, the end of the oxyalkylene chain may be an alkoxy group or a hydroxyl group, but more preferably an alkoxy group. When the separator is bonded to the surface of the adhesive layer for the purpose of protecting the adhesive surface, the organopolysiloxane having a hydroxyl group at the end causes an interaction with the separator, and adhesion (peeling) occurs when the separator is removed from the surface of the adhesive layer. The power may increase.
また、nは、1〜300の整数であり、好ましくは10〜200であり、より好ましくは20から150である。nが前記範囲内にあると、ベースポリマーとの相溶性のバランスが取れて好ましい態様となる。更に、分子中に(メタ)アクリロイル基、アリル基、ヒドロキシル基などの反応性置換基を有していてもよい。前記オルガノポリシロキサンは単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 N is an integer of 1 to 300, preferably 10 to 200, and more preferably 20 to 150. When n is within the above range, the compatibility with the base polymer is balanced and a preferred embodiment is obtained. Furthermore, you may have reactive substituents, such as a (meth) acryloyl group, an allyl group, and a hydroxyl group, in a molecule | numerator. The organopolysiloxane may be used alone or in combination of two or more.
前記オキシアルキレン鎖を有するオルガノポリシロキサンの具体例としては、たとえば、市販品として、商品名が、X−22−4952、X−22−4272、X−22−6266、KF−6004、KF−889(以上、信越化学工業社製)、BY16−201、SF8427(以上、東レ・ダウコーニング社製)、IM22(旭化成ワッカー社製)などがあげられる。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Specific examples of the organopolysiloxane having an oxyalkylene chain include, for example, commercially available products having trade names of X-22-4952, X-22-4272, X-22-6266, KF-6004, KF-889. (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), BY16-201, SF8427 (Toray Dow Corning, Inc.), IM22 (Asahi Kasei Wacker Co., Ltd.) and the like. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
また、主鎖にオキシアルキレン鎖を有する(結合する)オルガノシロキサン以外に、側鎖にオキシアルキレン鎖を有する(結合する)オルガノシロキサンを用いることも、可能であり、主鎖よりも側鎖にオキシアルキレン鎖を有するオルガノシロキサンを用いることが、より好ましい態様である。前記オルガノポリシロキサンは、公知のポリオキシアルキレン側鎖を有するオルガノポリシロキサンが適宜使用できるが、好ましくは下記式で示されるものである。
また、本発明における前記オルガノポリシロキサンとしては、たとえば、以下のような構成を使用することができる。具体的には、式中のR1はメチル基,エチル基,プロピル基等のアルキル基、フェニル基,トリル基等のアリール基又はベンジル基,フェネチル基等のアルキル基で例示される1価の有機基であり、それぞれヒドロキシル基等の置換基を有していてもよい。R2,R3及びR4はメチレン基,エチレン基,プロピレン基等の炭素数1〜8のアルキレン基を用いることができる。ここで、R3及びR4は異なるアルキレン基であり、R2はR3又はR4と同じであっても、異なっていてもよい。R3及びR4はそのポリオキシアルキレン側鎖中に溶解し得る有機塩等(融点が150℃以下の有機塩、及び/又は、アルカリ金属塩)の濃度を上げるためにそのどちらか一方が、エチレン基またはプロピレン基であることが好ましい。R5はメチル基,エチル基,プロピル基等のアルキル基またはアセチル基,プロピオニル基等のアシル基で例示される1価の有機基であってもよく、それぞれヒドロキシル基等の置換基を有していてもよい。これらの化合物は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。また、分子中に(メタ)アクリロイル基、アリル基、ヒドロキシル基などの反応性置換基を有していてもよい。前記ポリオキシアルキレン側鎖を有するオルガノシロキサンのなかでも、ヒドロキシル基末端を有するポリオキシアルキレン側鎖を有するオルガノシロキサンが相溶性のバランスがとりやすいと推測されるため好ましい。
前記オルガノシロキサンの具体例としては、たとえば、市販品としての商品名KF−351A、KF−352A、KF−353、KF−354L、KF−355A、KF−615A、KF−945、KF−640、KF−642、KF−643、KF−6022、X−22−6191、X−22−4515、KF−6011、KF−6012、KF−6015、KF−6017、X−22−2516(以上、信越化学工業社製)SF8428、FZ−2162、SH3749、FZ−77、L−7001、FZ−2104、FZ−2110、L−7002、FZ−2122、FZ−2164、FZ−2203、FZ−7001、SH8400、SH8700、SF8410、SF8422(以上、東レ・ダウコーニング社製)、TSF−4440,TSF−4441、TSF−4445、TSF−4450、TSF−4446、TSF−4452、TSF−4460(モメンティブパフォーマンスマテリアルズ社製)、BYK−333、BYK−307、BYK−377、BYK−UV3500、BYK−UV3570(ビックケミー・ジャパン社製)などがあげられる。これらの化合物は、単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Specific examples of the organosiloxane include, for example, commercial names KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-615A, KF-945, KF-640, KF. -642, KF-643, KF-6022, X-22-6191, X-22-4515, KF-6011, KF-6012, KF-6015, KF-6017, X-22-2516 (Shin-Etsu Chemical) SF8428, FZ-2162, SH3749, FZ-77, L-7001, FZ-2104, FZ-2110, L-7002, FZ-2122, FZ-2164, FZ-2203, FZ-7001, SH8400, SH8700 , SF8410, SF8422 (above, manufactured by Toray Dow Corning), TSF-44 0, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4450, TSF-4446, TSF-4442, TSF-4460 (manufactured by Momentive Performance Materials), BYK-333, BYK-307, BYK-377, BYK-UV3500, BYK-UV3570 (manufactured by Big Chemie Japan) can be used. These compounds may be used alone or in combination of two or more.
本発明で使用する前記オルガノシロキサンとしては、HLB(Hydrophile−Lipophile Balance)値が、1〜16が好ましく、より好ましくは3〜14である。HLB値が前記範囲内を外れると、被着体への汚染性が悪くなり、好ましくない。 The organosiloxane used in the present invention preferably has an HLB (Hydrophile-Lipophile Balance) value of 1 to 16, more preferably 3 to 14. When the HLB value is out of the above range, the contamination of the adherend is deteriorated, which is not preferable.
また、前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、前記オルガノポリシロキサンの含有量は、0.01〜5質量部が好ましく、より好ましくは0.05〜3質量部であり、更に好ましくは0.1〜1質量部である。前記範囲内にあると、剥離帯電防止性と軽剥離性(再剥離性)の両立がしやすいため、好ましい。 Moreover, 0.01-5 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of said (meth) acrylic-type polymers, More preferably, it is 0.05-3 mass parts, More preferably, it is. Is 0.1 to 1 part by mass. It is preferable for it to be in the above-mentioned range, since it is easy to achieve both peel antistatic properties and light peelability (removability).
<架橋剤>
本発明の粘着剤組成物が、架橋剤を含有することが好ましい。本発明においては、前記粘着剤組成物に含有される架橋剤を用いて、架橋することにより、粘着剤層を形成することができる。例えば、前記粘着剤が、前記(メタ)アクリル系ポリマーを含有する場合、前記(メタ)アクリル系ポリマーの構成単位、構成比率、架橋剤の選択および添加比率等を適宜調節して架橋することにより、より耐熱性に優れた粘着剤層(粘着シート)を得ることができる。
<Crosslinking agent>
The pressure-sensitive adhesive composition of the present invention preferably contains a crosslinking agent. In this invention, an adhesive layer can be formed by bridge | crosslinking using the crosslinking agent contained in the said adhesive composition. For example, when the pressure-sensitive adhesive contains the (meth) acrylic polymer, the structural unit, the structural ratio, the selection and addition ratio of the crosslinking agent, etc. of the (meth) acrylic polymer are appropriately adjusted for crosslinking. Thus, a pressure-sensitive adhesive layer (pressure-sensitive adhesive sheet) having more excellent heat resistance can be obtained.
本発明に用いられる架橋剤としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、メラミン系樹脂、アジリジン誘導体、および金属キレート化合物などを用いてもよく、特にイソシアネート化合物の使用は、好ましい態様となる。また、これらの化合物は単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。 As the crosslinking agent used in the present invention, an isocyanate compound, an epoxy compound, a melamine resin, an aziridine derivative, a metal chelate compound, or the like may be used. In particular, the use of an isocyanate compound is a preferred embodiment. Moreover, these compounds may be used independently and may be used in mixture of 2 or more types.
前記イソシアネート化合物(イソシアネート系架橋剤)としては、たとえば、トリメチレンジイソシアネート、ブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、ダイマー酸ジイソシアネートなどの脂肪族ポリイソシアネート類、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート(IPDI)などの脂肪族イソシアネート類、2,4−トリレンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート(XDI)などの芳香族イソシアネート類、前記イソシアネート化合物をアロファネート結合、ビウレット結合、イソシアヌレート結合、ウレトジオン結合、ウレア結合、カルボジイミド結合、ウレトンイミン結合、オキサジアジントリオン結合などにより変性したポリイソシネート変性体が挙げられる。たとえば、市販品として、商品名タケネート300S、タケネート500、タケネートD165N、タケネートD178N(以上、武田薬品工業社製)、スミジュールT80、スミジュールL、デスモジュールN3400(以上、住化バイエルウレタン社製)、ミリオネートMR、ミリオネートMT、コロネートL、コロネートHL、コロネートHX(以上、日本ポリウレタン工業社製)などがあげられる。これらイソシアネート化合物は、単独で使用してもよく、2種以上混合して使用してもよい。 Examples of the isocyanate compound (isocyanate-based crosslinking agent) include aliphatic polyisocyanates such as trimethylene diisocyanate, butylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI), dimer diisocyanate, cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate, and isophorone diisocyanate. Aliphatic isocyanates such as (IPDI), aromatic isocyanates such as 2,4-tolylene diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), allophanate bonds, biuret bonds, isocyanates Nurate bond, uretdione bond, urea bond, carbodiimide bond, uretonimine bond, oxy Polyisocynate modified product obtained by modifying the like trione bond. For example, as commercial products, the product names Takenate 300S, Takenate 500, Takenate D165N, Takenate D178N (above, Takeda Pharmaceutical Co., Ltd.), Sumijoule T80, Sumijoule L, Death Module N3400 (above, Sumika Bayer Urethane Co., Ltd.) Millionate MR, Millionate MT, Coronate L, Coronate HL, Coronate HX (above, manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd.) and the like. These isocyanate compounds may be used alone or in combination of two or more.
前記エポキシ化合物としては、たとえば、N,N,N’,N’−テトラグリシジル−m−キシレンジアミン(商品名TETRAD−X、三菱瓦斯化学社製)や1,3−ビス(N,N−ジグリシジルアミノメチル)シクロヘキサン(商品名TETRAD−C、三菱瓦斯化学社製)などがあげられる。 Examples of the epoxy compound include N, N, N ′, N′-tetraglycidyl-m-xylenediamine (trade name: TETRAD-X, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company) and 1,3-bis (N, N-dioxy). Glycidylaminomethyl) cyclohexane (trade name: TETRAD-C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.).
前記メラミン系樹脂としてはヘキサメチロールメラミンなどがあげられる。アジリジン誘導体としては、たとえば、市販品としての商品名HDU、TAZM、TAZO(以上、相互薬工社製)などがあげられる。 Examples of the melamine resin include hexamethylol melamine. Examples of the aziridine derivative include commercially available product names HDU, TAZM, TAZO (manufactured by Mutual Yakugyo Co., Ltd.) and the like.
前記金属キレート化合物としては、金属成分としてアルミニウム、鉄、スズ、チタン、ニッケルなど、キレート成分としてアセチレン、アセト酢酸メチル、乳酸エチルなどがあげられる。 Examples of the metal chelate compound include aluminum, iron, tin, titanium, and nickel as metal components, and acetylene, methyl acetoacetate, and ethyl lactate as chelate components.
本発明に用いられる架橋剤の含有量は、例えば、前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、0.01〜10質量部含有されていることが好ましく、0.1〜8質量部含有されていることがより好ましく、0.5〜5質量部含有されていることがさらに好ましく、1.0〜2.5質量部含有されていることが最も好ましい。前記含有量が0.01質量部よりも少ない場合、架橋剤による架橋形成が不十分となり、得られる粘着剤層の凝集力が小さくなって、十分な耐熱性が得られない場合もあり、また糊残りの原因となる傾向がある。一方、含有量が10質量部を超える場合、ポリマーの凝集力が大きく、流動性が低下し、被着体(例えば、偏光板)への濡れが不十分となって、被着体と粘着剤層(粘着剤組成物層)との間に発生するフクレの原因となる傾向がある。さらに、架橋剤量が多いと剥離帯電特性が低下する傾向がある。また、これらの架橋剤は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 The content of the crosslinking agent used in the present invention is, for example, preferably 0.01 to 10 parts by mass, and 0.1 to 8 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer. It is more preferably contained, more preferably 0.5 to 5 parts by mass, and most preferably 1.0 to 2.5 parts by mass. When the content is less than 0.01 parts by mass, the crosslinking formation by the crosslinking agent becomes insufficient, the cohesive force of the resulting pressure-sensitive adhesive layer becomes small, and sufficient heat resistance may not be obtained, It tends to cause glue residue. On the other hand, when the content exceeds 10 parts by mass, the cohesive force of the polymer is large, the fluidity is lowered, the wettability to the adherend (for example, polarizing plate) becomes insufficient, and the adherend and the pressure-sensitive adhesive. There is a tendency to cause blisters generated between the layer (adhesive composition layer). Furthermore, when the amount of the crosslinking agent is large, the peeling charging property tends to be lowered. These crosslinking agents may be used alone or in combination of two or more.
また、実質的な架橋剤として、放射線反応性不飽和結合を2個以上有する多官能モノマーとして添加し、放射線などで架橋させることもできる。前記多官能モノマーとしては、ビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニルベンジル基の如き、放射線の照射で架橋処理(硬化)しうる1種または2種以上の放射線反応性不飽和結合を2個以上有する多官能モノマー成分が用いられる。なお、一般的には、放射線反応性不飽和結合が10個以下のものが好適に用いられる。また、多官能モノマーは単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Moreover, it can also add as a polyfunctional monomer which has 2 or more of radiation reactive unsaturated bonds as a substantial crosslinking agent, and can also be bridge | crosslinked with a radiation. The polyfunctional monomer includes two or more radiation-reactive unsaturated bonds such as vinyl group, acryloyl group, methacryloyl group, and vinylbenzyl group that can be crosslinked (cured) by irradiation with radiation. The polyfunctional monomer component is used. In general, those having 10 or less radiation-reactive unsaturated bonds are preferably used. Moreover, a polyfunctional monomer may be used independently and may be used in mixture of 2 or more types.
前記多官能モノマーの具体例としては、たとえば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、1,6−へキサンジオールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、N,N’−メチレンビスアクリルアミドなどあげられる。 Specific examples of the polyfunctional monomer include, for example, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, and 1,6- Xanthdiol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, divinylbenzene, N, N′-methylenebisacrylamide and the like.
本発明において用いられる多官能モノマーの含有量は、架橋すべき(メタ)アクリル系ポリマーとのバランスにより、さらには、粘着シートとしての使用用途によって、適宜選択される。粘着剤層の凝集力により、十分な耐熱性を得るためには、一般的には、前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、0.1〜30質量部含有されることが好ましい。また、柔軟性、粘着性の点から(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、10質量部以下で配合するのがより好ましい。 The content of the polyfunctional monomer used in the present invention is appropriately selected depending on the balance with the (meth) acrylic polymer to be crosslinked and further depending on the intended use as an adhesive sheet. In order to obtain sufficient heat resistance due to the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer, generally, it is preferably contained in an amount of 0.1 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer. . Moreover, it is more preferable to mix | blend at 10 mass parts or less with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic-type polymers from the point of a softness | flexibility and adhesiveness.
前記放射線としては、たとえば、紫外線、レーザー線、α線、β線、γ線、X線、電子線などをあげることができるが、制御性および取り扱い性の良さ、コストの点から紫外線が好適に用いられる。より好ましくは、波長200〜400nmの紫外線が用いられる。紫外線は、高圧水銀灯、マイクロ波励起型ランプ、ケミカルランプなどの適宜光源を用いて照射することができる。なお、放射線として紫外線を用いる場合には、粘着剤組成物に光重合開始剤を添加する。 Examples of the radiation include ultraviolet rays, laser rays, α rays, β rays, γ rays, X rays, electron rays, etc., but ultraviolet rays are preferable from the viewpoints of controllability, ease of handling, and cost. Used. More preferably, ultraviolet rays having a wavelength of 200 to 400 nm are used. Ultraviolet rays can be irradiated using an appropriate light source such as a high-pressure mercury lamp, a microwave excitation lamp, or a chemical lamp. In addition, when using an ultraviolet-ray as a radiation, a photoinitiator is added to an adhesive composition.
前記光重合開始剤を添加する場合において、前記粘着剤組成物を、被着体上に直接塗工するか、または支持体の片面または両面に塗工した後、光照射することにより粘着剤層を得ることができる。通常は、波長300〜400nmにおける照度が1〜200mW/cm2である紫外線を、光量200〜4000mJ/cm2程度照射して光重合させることにより粘着剤層が得られる。 In the case of adding the photopolymerization initiator, the pressure-sensitive adhesive composition is applied directly on the adherend, or after being applied to one or both sides of the support, and then irradiated with light to form a pressure-sensitive adhesive layer. Can be obtained. Usually, the pressure-sensitive adhesive layer is obtained by irradiating ultraviolet rays having an illuminance of 1 to 200 mW / cm 2 at a wavelength of 300 to 400 nm and photopolymerizing them with a light amount of about 200 to 4000 mJ / cm 2 .
前記光重合開始剤としては、放射線反応性成分の種類に応じ、その重合反応の引金となり得る適当な波長の紫外線を照射することにより、ラジカルもしくはカチオンを生成する物質であればよい。 The photopolymerization initiator may be any substance that generates radicals or cations by irradiating ultraviolet rays having an appropriate wavelength that can trigger the polymerization reaction according to the type of the radiation-reactive component.
光ラジカル重合開始剤として、たとえば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、o−ベンゾイル安息香酸メチル−p−ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α−メチルベンゾインなどのベンゾイン類、ベンジルジメチルケタール、トリクロルアセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどのアセトフェノン類、2−ヒドロキシ−2−メチルプロピオフェノン、2−ヒドロキシ−4’−イソプロピル−2−メチルプロピオフェノンなどのプロピオフェノン類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、p−クロルベンゾフェノン、p−ジメチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、2−クロルチオキサントン、2−エチルチオキサントン、2−イソプロピルチオキサントンなどのチオキサントン類、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−(エトキシ)−フェニルホスフィンオキサイドなどのアシルフォスフィンオキサイド類、ベンジル、ジベンゾスベロン、α−アシルオキシムエステルなどがあげられる。 Examples of radical photopolymerization initiators include benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, o-benzoylbenzoic acid methyl-p-benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin such as α-methylbenzoin, benzyldimethyl ketal, trichloro Acetophenones such as acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, pros such as 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2-hydroxy-4′-isopropyl-2-methylpropiophenone Benzophenones such as piophenones, benzophenone, methylbenzophenone, p-chlorobenzophenone, p-dimethylaminobenzophenone, 2-chlorothioxanthone, 2- Thioxanthones such as thiolthioxanthone and 2-isopropylthioxanthone, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, (2,4,6-trimethylbenzoyl) Examples include acylphosphine oxides such as-(ethoxy) -phenylphosphine oxide, benzyl, dibenzosuberone, and α-acyloxime ester.
光カチオン重合開始剤としては、たとえば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩などのオニウム塩や、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体などの有機金属錯体類、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、N−ヒドロキシイミドスルホナートなどがあげられる。上記光重合開始剤は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。 Examples of the cationic photopolymerization initiator include onium salts such as aromatic diazonium salts, aromatic iodonium salts, and aromatic sulfonium salts, and organometallic complexes such as iron-allene complexes, titanocene complexes, and arylsilanol-aluminum complexes, Examples thereof include nitrobenzyl ester, sulfonic acid derivative, phosphoric acid ester, phenol sulfonic acid ester, diazonaphthoquinone, and N-hydroxyimide sulfonate. The photopolymerization initiators may be used alone or in combination of two or more.
前記光重合開始剤は、(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、通常0.1〜10質量部含有することが好ましく、より好ましくは0.2〜7質量部である。 It is preferable to contain 0.1-10 mass parts normally with respect to 100 mass parts of (meth) acrylic-type polymers, The said photoinitiator has more preferably 0.2-7 mass parts.
さらにアミン類などの光開始重合助剤を併用することも可能である。前記光開始助剤としては、2−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセトフェノン、p−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、p−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステルなどがあげられる。前記光重合開始助剤は単独で使用してもよく、また2種以上を混合して使用してもよい。前記重合開始助剤は、前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、好ましくは、0.05〜10質量部であり、より好ましくは、0.1〜7質量部である。 It is also possible to use a photoinitiated polymerization aid such as amines in combination. Examples of the photoinitiator include 2-dimethylaminoethyl benzoate, dimethylaminoacetophenone, p-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, p-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, and the like. The photopolymerization initiation assistant may be used alone or in combination of two or more. The polymerization initiation assistant is preferably 0.05 to 10 parts by mass, and more preferably 0.1 to 7 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer.
前記粘着剤組成物には、さらに、上述したいずれかの架橋反応をより効果的に進行させるための架橋触媒を含有させることができる。かかる架橋触媒として、例えばジラウリン酸ジブチルスズ、ジラウリン酸ジオクチルスズなどのスズ系触媒、トリス(アセチルアセトナト)鉄、トリス(ヘキサン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(ヘプタン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(ヘプタン−3,5−ジオナト)鉄、トリス(5−メチルヘキサン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(オクタン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(6−メチルヘプタン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(2,6−ジメチルヘプタン−3,5−ジオナト)鉄、トリス(ノナン−2,4−ジオナト)鉄、トリス(ノナン−4,6−ジオナト)鉄、トリス(2,2,6,6−テトラメチルヘプタン−3,5−ジオナト)鉄、トリス(トリデカン−6,8−ジオナト)鉄、トリス(1−フェニルブタン−1,3−ジオナト)、トリス(ヘキサフルオロアセチルアセトナト)鉄、トリス(アセト酢酸エチル)鉄、トリス(アセト酢酸−n−プロピル)鉄、トリス(アセト酢酸イソプロピル)鉄、トリス(アセト酢酸−n−ブチル)鉄、トリス(アセト酢酸−sec−ブチル)鉄、トリス(アセト酢酸−tert−ブチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸メチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸エチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸−n−プロピル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸イソプロピル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸−n−ブチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸−sec−ブチル)鉄、トリス(プロピオニル酢酸−tert−ブチル)鉄、トリス(アセト酢酸ベンジル)鉄、トリス(マロン酸ジメチル)鉄、トリス(マロン酸ジエチル)鉄、トリメトキシ鉄、トリエトキシ鉄、トリイソプロポキシ鉄、塩化第二鉄などの鉄系触媒を用いることができる。これら架橋触媒は、1種でもよく、2種以上を併用してもよい。 The pressure-sensitive adhesive composition may further contain a crosslinking catalyst for more effectively proceeding with any of the crosslinking reactions described above. Examples of such crosslinking catalysts include tin catalysts such as dibutyltin dilaurate and dioctyltin dilaurate, tris (acetylacetonato) iron, tris (hexane-2,4-dionato) iron, and tris (heptane-2,4-dionato). Iron, tris (heptane-3,5-dionato) iron, tris (5-methylhexane-2,4-dionato) iron, tris (octane-2,4-dionato) iron, tris (6-methylheptane-2, 4-Dionato) iron, tris (2,6-dimethylheptane-3,5-dionato) iron, tris (nonane-2,4-dionato) iron, tris (nonane-4,6-dionato) iron, tris (2 , 2,6,6-tetramethylheptane-3,5-dionato) iron, tris (tridecan-6,8-dionato) iron, tris (1-phenylbutane-1,3) Diato), tris (hexafluoroacetylacetonato) iron, tris (ethyl acetoacetate) iron, tris (acetoacetate-n-propyl) iron, tris (isopropyl acetoacetate) iron, tris (acetoacetate-n-butyl) iron , Tris (acetoacetate-sec-butyl) iron, tris (acetoacetate-tert-butyl) iron, tris (methyl propionyl acetate) iron, tris (ethyl propionyl acetate) iron, tris (propionyl acetate-n-propyl) iron, Tris (propionyl acetate isopropyl) iron, Tris (propionyl acetate-n-butyl) iron, Tris (propionyl acetate-sec-butyl) iron, Tris (propionyl acetate-tert-butyl) iron, Tris (benzyl acetoacetate) iron, Tris (Dimethyl malonate) iron, tris (diethyl malonate) iron, trimethoxy iron, Iron-based catalysts such as reethoxy iron, triisopropoxy iron and ferric chloride can be used. These crosslinking catalysts may be used alone or in combination of two or more.
前記架橋触媒の含有量(使用量)は、特に制限されないが、例えば、前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、0.0001〜1質量部含有することが好ましく、0.001〜0.5質量部含有することがより好ましい。前記範囲内にあると、粘着剤層を形成した際に架橋反応の速度が速く、粘着剤組成物のポットライフも長くなり、好ましい態様となる。 The content (amount of use) of the crosslinking catalyst is not particularly limited. For example, the content is preferably 0.0001 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer. More preferably, 0.5 parts by mass is contained. Within the above range, when the pressure-sensitive adhesive layer is formed, the speed of the cross-linking reaction is high, and the pot life of the pressure-sensitive adhesive composition is lengthened.
前記粘着剤組成物には、さらに、上述したいずれかの架橋剤の配合後における粘着剤組成物の過剰な粘度上昇やゲル化を抑制し、粘着剤組成物のポットライフを延長するために架橋遅延剤を含有させることができる。かかる架橋遅延剤としては、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセト酢酸オクチル、アセト酢酸オレイル、アセト酢酸ラウリル、アセト酢酸ステアリル等のβ−ケトエステルや、アセチルアセトン、2,4−ヘキサンジオン、ベンゾイルアセトン等のβ−ジケトン等のケトエノール互変異性化合物が挙げられる。
特に、架橋遅延剤として、アセチルアセトンやアセト酢酸エチルの使用が好ましい。前記架橋遅延剤の含有量としては、前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、1〜30質量部含有することが好ましい。
The pressure-sensitive adhesive composition is further crosslinked in order to suppress an excessive increase in viscosity or gelation of the pressure-sensitive adhesive composition after blending any of the above-mentioned crosslinking agents, and to extend the pot life of the pressure-sensitive adhesive composition. A retarder can be included. Examples of the crosslinking retarder include β-ketoesters such as methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, octyl acetoacetate, oleyl acetoacetate, lauryl acetoacetate, stearyl acetoacetate, acetylacetone, 2,4-hexanedione, benzoylacetone Ketoenol tautomers such as β-diketones.
In particular, acetylacetone or ethyl acetoacetate is preferably used as a crosslinking retarder. As content of the said crosslinking retarder, it is preferable to contain 1-30 mass parts with respect to 100 mass parts of said (meth) acrylic-type polymers.
さらに、前記粘着剤組成物には、その他の公知の添加剤を含有していてもよく、たとえば、着色剤、顔料などの粉体、界面活性剤、可塑剤、粘着付与剤、低分子量ポリマー、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリンング剤、無機または有機の充填剤、金属粉、粒子状、箔状物などを使用する用途に応じて適宜添加することができる。 Furthermore, the pressure-sensitive adhesive composition may contain other known additives, such as powders such as colorants and pigments, surfactants, plasticizers, tackifiers, low molecular weight polymers, Surface lubricants, leveling agents, antioxidants, corrosion inhibitors, light stabilizers, UV absorbers, polymerization inhibitors, silane coupling agents, inorganic or organic fillers, metal powders, particles, foils, etc. Can be added as appropriate according to the intended use.
<粘着剤層・粘着シート> <Adhesive layer / adhesive sheet>
本発明の粘着シートは、前記粘着剤組成物を架橋してなる粘着剤層を、支持体の片面または両面に形成してなることが好ましい。ここに開示される粘着シートは、一般に、粘着テープ、粘着ラベル、粘着フィルム等と称される形態のものであり、特に光学部品(例えば、偏光板、波長板等の液晶ディスプレイパネル構成要素として用いられる光学部品)の加工時や搬送時に光学部品の表面を保護する表面保護フィルムとして好適である。前記粘着シートにおける粘着剤層は、典型的には連続的に形成されるが、かかる形態に限定されるものではなく、例えば点状、ストライプ状等の規則的あるいはランダムなパターンに形成された粘着剤層であってもよい。また、ここに開示される粘着シートは、ロール状であってもよく、枚葉状であってもよい。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably formed by forming a pressure-sensitive adhesive layer obtained by crosslinking the pressure-sensitive adhesive composition on one side or both sides of a support. The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein is generally in a form referred to as a pressure-sensitive adhesive tape, pressure-sensitive adhesive label, pressure-sensitive adhesive film, etc., and particularly used as an optical component (for example, a liquid crystal display panel component such as a polarizing plate or a wave plate). It is suitable as a surface protective film for protecting the surface of the optical component during processing or transport of the optical component. The pressure-sensitive adhesive layer in the pressure-sensitive adhesive sheet is typically formed continuously, but is not limited to such a form, for example, a pressure-sensitive adhesive formed in a regular or random pattern such as a spot or stripe. It may be an agent layer. Further, the pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein may be in the form of a roll or a single sheet.
本発明の粘着シートは、前記粘着剤層を支持体(基材)上に形成してなるものが好ましいが、その際、粘着剤組成物の架橋は、粘着剤組成物の塗布後に行うのが一般的であるが、架橋後の粘着剤組成物からなる粘着剤層を支持体などに転写することも可能である。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is preferably formed by forming the pressure-sensitive adhesive layer on a support (base material). In this case, crosslinking of the pressure-sensitive adhesive composition is performed after application of the pressure-sensitive adhesive composition. Generally, it is also possible to transfer a pressure-sensitive adhesive layer made of a pressure-sensitive adhesive composition after crosslinking to a support or the like.
また、支持体上に粘着剤層を形成する方法は特に問わないが、たとえば、前記粘着剤組成物(溶液)を支持体に塗布し、重合溶剤などを乾燥除去して粘着剤層を支持体上に形成することにより作製される。その後、粘着剤層の成分移行の調整や架橋反応の調整などを目的として養生をおこなってもよい。また、粘着剤組成物を支持体上に塗布して粘着シートを作製する際には、支持体上に均一に塗布できるよう、前記粘着剤組成物中に重合溶剤以外の一種以上の溶剤を新たに加えてもよい。 The method for forming the pressure-sensitive adhesive layer on the support is not particularly limited. For example, the pressure-sensitive adhesive composition (solution) is applied to the support, and the polymerization solvent is removed by drying to support the pressure-sensitive adhesive layer. It is produced by forming on top. Thereafter, curing may be performed for the purpose of adjusting the component transfer of the pressure-sensitive adhesive layer or adjusting the crosslinking reaction. Further, when the pressure-sensitive adhesive composition is applied on a support to produce a pressure-sensitive adhesive sheet, one or more solvents other than the polymerization solvent are newly added to the pressure-sensitive adhesive composition so that the pressure-sensitive adhesive composition can be uniformly applied on the support. You may add to.
また、本発明の粘着シート(表面保護フィルム)を製造する際の粘着剤層の形成方法としては、粘着テープ類の製造に用いられる公知の方法が用いられる。具体的には、たとえば、ロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、エアーナイフコート法、ダイコーターなどによる押出しコート法などがあげられる。 Moreover, as a formation method of the adhesive layer at the time of manufacturing the adhesive sheet (surface protective film) of this invention, the well-known method used for manufacture of adhesive tapes is used. Specific examples include roll coating, gravure coating, reverse coating, roll brushing, spray coating, air knife coating, extrusion coating using a die coater, and the like.
本発明の粘着シートは、通常、前記粘着剤層の厚みが3〜100μm、好ましくは5〜50μm程度となるように作製する。粘着剤層の厚みが、前記範囲内にあると、適度な再剥離性と粘着性のバランスを得やすいため、好ましい。 The pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention is usually prepared so that the pressure-sensitive adhesive layer has a thickness of 3 to 100 μm, preferably about 5 to 50 μm. It is preferable for the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer to be in the above-mentioned range since it is easy to obtain an appropriate balance between removability and pressure-sensitive adhesiveness.
また、本発明の粘着シートは、総厚みが、1〜400μmであることが好ましく、10〜200μmであることがより好ましく、20〜100μmであることが最も好ましい。前記範囲内であると、粘着特性(再剥離性、粘着性など)、作業性、外観特性に優れ、好ましい態様となる。なお、前記総厚みとは、支持体や粘着剤層、その他、帯電防止層などを有する場合には、これらの全ての層を含む厚みの合計を意味する。 Moreover, it is preferable that the total thickness of the adhesive sheet of this invention is 1-400 micrometers, It is more preferable that it is 10-200 micrometers, It is most preferable that it is 20-100 micrometers. Within the above range, it is excellent in adhesive properties (removability, adhesiveness, etc.), workability, and appearance properties, and is a preferred embodiment. In addition, the said total thickness means the sum total of the thickness containing all these layers, when it has a support body, an adhesive layer, other antistatic layers, etc.
<支持体>
ここに開示される技術において、支持体(基材)を構成する樹脂材料は、特に制限なく使用することができるが、例えば、透明性、機械的強度、熱安定性、水分遮蔽性、等方性、可撓性、寸法安定性等の特性に優れたものを使用することが好ましい。特に、支持体が可撓性を有することにより、ロールコーターなどによって粘着剤組成物を塗布することができ、ロール状に巻き取ることができ、有用である。
<Support>
In the technology disclosed herein, the resin material constituting the support (base material) can be used without particular limitation. For example, transparency, mechanical strength, thermal stability, moisture shielding property, isotropic It is preferable to use a material excellent in properties such as property, flexibility and dimensional stability. In particular, since the support is flexible, the pressure-sensitive adhesive composition can be applied by a roll coater or the like, and can be wound into a roll shape, which is useful.
前記支持体として、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル系ポリマー;ジアセチルセルロース、トリアセチルセルロース等のセルロース系ポリマー;ポリカーボネート系ポリマー;ポリメチルメタクリレート等のアクリル系ポリマー;等を主たる樹脂成分(樹脂成分のなかの主成分、典型的には50質量%以上を占める成分)とする樹脂材料から構成されたプラスチックフィルムを、前記支持体として好ましく用いることができる。前記樹脂材料の他の例としては、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体等の、スチレン系ポリマー;ポリエチレン、ポリプロピレン、環状ないしノルボルネン構造を有するポリオレフィン、エチレン−プロピレン共重合体等の、オレフィン系ポリマー;塩化ビニル系ポリマー;ナイロン6、ナイロン6,6、芳香族ポリアミド等の、アミド系ポリマー;等を樹脂材料とするものが挙げられる。前記樹脂材料のさらに他の例として、イミド系ポリマー、スルホン系ポリマー、ポリエーテルスルホン系ポリマー、ポリエーテルエーテルケトン系ポリマー、ポリフェニレンスルフィド系ポリマー、ビニルアルコール系ポリマー、塩化ビニリデン系ポリマー、ビニルブチラール系ポリマー、アリレート系ポリマー、ポリオキシメチレン系ポリマー、エポキシ系ポリマー等が挙げられる。上述したポリマーの2種以上のブレンド物からなる支持体であってもよい。 Examples of the support include polyester polymers such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), and polybutylene terephthalate; cellulose polymers such as diacetyl cellulose and triacetyl cellulose; polycarbonate polymers; polymethyl methacrylate, and the like. A plastic film composed of a resin material having an acrylic polymer as a main resin component (a main component of the resin component, typically a component occupying 50% by mass or more) is preferably used as the support. it can. Other examples of the resin material include styrene polymers such as polystyrene and acrylonitrile-styrene copolymers; olefin polymers such as polyethylene, polypropylene, polyolefins having a cyclic or norbornene structure, and ethylene-propylene copolymers; Examples of the resin material include vinyl chloride polymers; amide polymers such as nylon 6, nylon 6,6, and aromatic polyamide. Still other examples of the resin material include imide polymers, sulfone polymers, polyether sulfone polymers, polyether ether ketone polymers, polyphenylene sulfide polymers, vinyl alcohol polymers, vinylidene chloride polymers, vinyl butyral polymers. , Arylate polymers, polyoxymethylene polymers, epoxy polymers and the like. The support may be composed of a blend of two or more of the above-described polymers.
前記支持体としては、透明な熱可塑性樹脂材料からなるプラスチックフィルムを好ましく採用することができる。前記プラスチックフィルムの中でも、ポリエステルフィルムを使用することが、より好ましい態様である。ここで、ポリエステルフィルムとは、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリブチレンテレフタレート等のエステル結合を基本とする主骨格を有するポリマー材料(ポリエステル樹脂)を主たる樹脂成分とするものをいう。かかるポリエステルフィルムは、光学特性や寸法安定性に優れる等、粘着シート(表面保護フィルム)の支持体として、好ましい特性を有する一方、そのままでは帯電しやすい性質を有する。 As the support, a plastic film made of a transparent thermoplastic resin material can be preferably used. Among the plastic films, it is more preferable to use a polyester film. Here, the polyester film is one having a polymer material (polyester resin) having a main skeleton based on an ester bond such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene naphthalate (PEN), or polybutylene terephthalate as a main resin component. Say. Such a polyester film has preferable characteristics as a support for a pressure-sensitive adhesive sheet (surface protective film), such as excellent optical characteristics and dimensional stability, and has the property of being easily charged as it is.
前記支持体を構成する樹脂材料には、必要に応じて、酸化防止剤、紫外線吸収剤、可塑剤、着色剤(顔料、染料等)等の各種添加剤が配合されていてもよい。また、前記支持体の表面には、例えば、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、酸処理、アルカリ処理、下塗り剤の塗布等の、公知または慣用の表面処理が施されていてもよい。このような表面処理は、例えば、支持体と粘着剤層(その他、場合によっては、帯電防止層など)との密着性(粘着剤層の投錨性)を高めるための処理であり得る。支持体の表面にヒドロキシル基等の極性基が導入されるような表面処理を好ましく採用し得る。 Various additives such as an antioxidant, an ultraviolet absorber, a plasticizer, and a colorant (pigment, dye, etc.) may be blended in the resin material constituting the support, if necessary. Further, the surface of the support may be subjected to known or conventional surface treatments such as corona discharge treatment, plasma treatment, ultraviolet irradiation treatment, acid treatment, alkali treatment, and application of a primer. Such a surface treatment can be, for example, a treatment for improving the adhesion between the support and the pressure-sensitive adhesive layer (others, in some cases, an antistatic layer or the like) (the anchoring property of the pressure-sensitive adhesive layer). A surface treatment in which a polar group such as a hydroxyl group is introduced on the surface of the support can be preferably employed.
また、本発明の粘着シートは、支持体上の粘着剤層側とは反対側の面に、帯電防止層を有していてもよい。更に、前記支持体として、帯電防止処理がなされてなるプラスチックフィルムを使用することも可能である。前記支持体を用いることにより、剥離した際の粘着シート(表面保護フィルム)自身の帯電が抑えられるため、好ましい。 Moreover, the adhesive sheet of this invention may have an antistatic layer in the surface on the opposite side to the adhesive layer side on a support body. Furthermore, it is also possible to use a plastic film subjected to antistatic treatment as the support. Use of the support is preferable because charging of the pressure-sensitive adhesive sheet (surface protective film) itself when peeled is suppressed.
また、前記支持体に帯電防止処理を施すことにより、粘着シート自身の帯電を低減し、かつ、被着体への剥離帯電防止性が優れるものが得られる。なお、剥離帯電防止性を付与する方法としては、特に制限はなく、従来公知の方法を用いることができ、例えば、帯電防止剤と樹脂成分から成る帯電防止性樹脂や導電性ポリマー、導電性物質を含有する導電性樹脂を塗布する方法や導電性物質を蒸着あるいはメッキする方法、また、帯電防止剤等を練り込む方法等があげられる。 Further, by subjecting the support to an antistatic treatment, it is possible to reduce the charge of the pressure-sensitive adhesive sheet itself and to have excellent antistatic properties against peeling to the adherend. In addition, there is no restriction | limiting in particular as a method to provide peeling antistatic property, A conventionally well-known method can be used, for example, antistatic resin which consists of an antistatic agent and a resin component, a conductive polymer, a conductive substance Examples thereof include a method of applying a conductive resin containing, a method of depositing or plating a conductive material, a method of kneading an antistatic agent, and the like.
<セパレーター>
本発明の粘着シートには、必要に応じて粘着面を保護する目的で、粘着剤層表面にセパレーターを貼り合わせることが可能である。
<Separator>
In the pressure-sensitive adhesive sheet of the present invention, a separator can be bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer for the purpose of protecting the pressure-sensitive adhesive surface as necessary.
前記セパレーターを構成する材料としては、紙やプラスチックフィルムがあるが、表面平滑性に優れる点からプラスチックフィルムが好適に用いられる。そのフィルムとしては、前記粘着剤層を保護し得るフィルムであれば特に限定されず、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルムなどがあげられる。 Examples of the material constituting the separator include paper and plastic film, and a plastic film is preferably used from the viewpoint of excellent surface smoothness. The film is not particularly limited as long as it can protect the pressure-sensitive adhesive layer. For example, polyethylene film, polypropylene film, polybutene film, polybutadiene film, polymethylpentene film, polyvinyl chloride film, vinyl chloride copolymer Examples thereof include a coalesced film, a polyethylene terephthalate film, a polybutylene terephthalate film, a polyurethane film, and an ethylene-vinyl acetate copolymer film.
前記セパレーターの厚みは、通常5〜200μm、好ましくは10〜100μm程度である。前記範囲内にあると、粘着剤層への貼り合せ作業性と粘着剤層からの剥離作業性に優れるため、好ましい。前記セパレーターには、必要に応じて、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系もしくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉などによる離型および防汚処理や、塗布型、練り込み型、蒸着型などの帯電防止処理をすることもできる。 The thickness of the separator is usually about 5 to 200 μm, preferably about 10 to 100 μm. It is preferable for it to be in the above-mentioned range since it is excellent in workability for bonding to the pressure-sensitive adhesive layer and workability for peeling from the pressure-sensitive adhesive layer. For the separator, if necessary, mold release and antifouling treatment with a silicone type, fluorine type, long chain alkyl type or fatty acid amide type release agent, silica powder, etc., coating type, kneading type, vapor deposition type It is also possible to carry out antistatic treatment such as.
本発明の光学部材は、前記粘着シートが貼り合わされてなることが好ましい。前記粘着シートは、低速剥離時におけるせん断力に優れるため、前記粘着シートが貼り合わされた被着体(光学部材)のカールを抑制(カール調整性)することができ、取り扱い性に優れ、更に、剥離帯電防止性に優れるため、加工、搬送、出荷時等の表面保護用途(表面保護フィルム)に使用でき、前記光学部材(偏光板など)の表面を保護するために、有用なものとなる。特に静電気が発生しやすいプラスチック製品などに用いることができるため、帯電が特に深刻な問題となる光学・電子部品関連の技術分野において、帯電防止用途に非常に有用となる。 The optical member of the present invention is preferably formed by bonding the pressure-sensitive adhesive sheet. Since the pressure-sensitive adhesive sheet is excellent in shearing force at the time of low-speed peeling, curling of the adherend (optical member) to which the pressure-sensitive adhesive sheet is bonded can be suppressed (curl adjustability), excellent in handleability, Since it is excellent in peeling antistatic property, it can be used for surface protection applications (surface protective film) during processing, transportation, shipping, etc., and is useful for protecting the surface of the optical member (polarizing plate, etc.). In particular, since it can be used for plastic products and the like that are prone to generate static electricity, it is very useful for antistatic applications in the technical fields related to optical and electronic parts where charging is a particularly serious problem.
以下、本発明に関連するいくつかの実施例を説明するが、本発明をかかる具体例に示すものに限定することを意図したものではない。なお、以下の説明中の「部」および「%」は、特に断りがない限り質量基準である。 Hereinafter, several examples related to the present invention will be described, but the present invention is not intended to be limited to those shown in the specific examples. In the following description, “part” and “%” are based on mass unless otherwise specified.
また、以下の説明中の各特性は、それぞれ次のようにして測定または評価した。 Each characteristic in the following description was measured or evaluated as follows.
<(メタ)アクリル系ポリマーの重量平均分子量(Mw)の測定>
重量平均分子量(Mw)は、東ソー株式会社製GPC装置(HLC−8220GPC)を用いて測定を行った。測定条件は下記の通りである。
<Measurement of weight average molecular weight (Mw) of (meth) acrylic polymer>
The weight average molecular weight (Mw) was measured using a GPC apparatus (HLC-8220GPC) manufactured by Tosoh Corporation. The measurement conditions are as follows.
サンプル濃度:0.2質量%(THF溶液)
サンプル注入量:10μl
溶離液:THF
流速:0.6ml/min
測定温度:40℃
カラム:
サンプルカラム;TSKguardcolumn SuperHZ−H(1本)+TSKgel SuperHZM−H(2本)
リファレンスカラム;TSKgel SuperH−RC(1本)
検出器:示差屈折計(RI)
なお、重量平均分子量はポリスチレン換算値にて求めた。
Sample concentration: 0.2% by mass (THF solution)
Sample injection volume: 10 μl
Eluent: THF
Flow rate: 0.6 ml / min
Measurement temperature: 40 ° C
column:
Sample column; TSKguardcolumn SuperHZ-H (1) + TSKgel SuperHZM-H (2)
Reference column; TSKgel SuperH-RC (1)
Detector: Differential refractometer (RI)
The weight average molecular weight was determined in terms of polystyrene.
<(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度(Tg)>
ガラス転移温度Tg(℃)は、各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度Tgn(℃)として下記の文献値を用い、下記の式(17)により求めた。
<Glass transition temperature (Tg) of (meth) acrylic polymer>
The glass transition temperature Tg (° C.) was determined by the following formula (17) using the following literature value as the glass transition temperature Tgn (° C.) of the homopolymer of each monomer.
式(17):1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)]
〔式中、Tg(℃)は共重合体のガラス転移温度、Wn(−)は各モノマーの質量分率、Tgn(℃)は各モノマーによるホモポリマーのガラス転移温度、nは各モノマーの種類を表す。〕
文献値:
2−エチルヘキシルアクリレート(2EHA):−70℃
n−ブチルアクリレート(BA):−55℃
N,N−ジエチルアクリルアミド(DEAA):81℃
N,N−ジメチルアクリルアミド(DMAA):119℃
アクリロイルモルホリン(ACMO):145℃
アクリル酸(AA):106℃
エトキシジエチレングリコールアクリレート(EDE):−70℃
4−ヒドロキブチルアクリレート(HBA):−32℃
Formula (17): 1 / (Tg + 273) = Σ [Wn / (Tgn + 273)]
[Wherein, Tg (° C.) is the glass transition temperature of the copolymer, Wn (−) is the mass fraction of each monomer, Tgn (° C.) is the glass transition temperature of the homopolymer of each monomer, and n is the type of each monomer Represents. ]
Literature values:
2-ethylhexyl acrylate (2EHA): -70 ° C
n-butyl acrylate (BA): -55 ° C
N, N-diethylacrylamide (DEAA): 81 ° C.
N, N-dimethylacrylamide (DMAA): 119 ° C
Acryloylmorpholine (ACMO): 145 ° C
Acrylic acid (AA): 106 ° C
Ethoxydiethylene glycol acrylate (EDE): -70 ° C
4-hydroxybutyl acrylate (HBA): -32 ° C
なお、文献値として、「アクリル樹脂の合成・設計と新用途展開」(中央経営開発センター出版部発行)及び「Polymer Handbook」(John Wiley & Sons)、モノマー製造メーカーカダログ値を参照した。 As reference values, “Synthesis / design of acrylic resin and development of new applications” (published by Central Management Development Center Publishing Department), “Polymer Handbook” (John Wiley & Sons), and monomer manufacturer maker's Kadalog values were referred to.
また、文献値が不明なモノマーにより得られた(メタ)アクリル系ポリマーのガラス転移温度(Tg)(℃)については、下記の手順で、動的粘弾性測定により決定した。 Moreover, about the glass transition temperature (Tg) (degreeC) of the (meth) acrylic-type polymer obtained with the monomer whose document value is unknown, it determined by the dynamic viscoelasticity measurement in the following procedure.
まず、厚さ20μmの(メタ)アクリル系ポリマーのシートを積層して約2mmの厚さとし、これをφ7.9mmに打ち抜き、円柱状のペレットを作製してガラス転移温度(Tg)測定用サンプルとした。
上記測定用サンプルを用い、φ7.9mmパラレルプレートの治具に上記測定サンプルを固定し、動的粘弾性測定装置(レオメトリックス社製、ARES)により、損失弾性率G’’の温度依存性を測定し、得られたG’’カーブが極大となる温度をガラス転移温度(Tg)(℃)とした。測定条件は下記の通りである。
測定:せん断モード
温度範囲:−70℃〜150℃
昇温範囲:5℃/min
周波数:1Hz
First, a (meth) acrylic polymer sheet having a thickness of 20 μm is laminated to a thickness of about 2 mm, punched to φ7.9 mm, a cylindrical pellet is prepared, and a glass transition temperature (Tg) measurement sample is obtained. did.
Using the above measurement sample, the measurement sample is fixed to a jig having a φ7.9 mm parallel plate, and the temperature dependence of the loss elastic modulus G ″ is measured by a dynamic viscoelasticity measuring device (ARES, manufactured by Rheometrics). The temperature at which the obtained G ″ curve was maximized was measured as the glass transition temperature (Tg) (° C.). The measurement conditions are as follows.
Measurement: Shear mode Temperature range: -70 ° C to 150 ° C
Temperature increase range: 5 ° C / min
Frequency: 1Hz
<剥離帯電圧の測定>
実施例等に係る粘着シート1を幅70mm、長さ130mmのサイズにカットし、剥離ライナーを剥離した後、図1に示すように、あらかじめ除電しておいたアクリル板10(三菱レイヨン社製、商品名「アクリライト」、厚み:1mm、幅:70mm、長さ:100mm)に貼り合わせた偏光板20(日東電工社製、SEG1423DU偏光板、幅:70mm、長さ:100mm)の表面に、粘着シート1の片方の端部が偏光板20の端から30mmはみ出すようにして、ハンドローラーにて圧着した。
このサンプルを23℃×50%RHの環境下に1日放置した後、高さ20mmのサンプル固定台30の所定の位置にセットした。偏光板20から30mmはみ出した粘着シート1の端部を自動巻取り機(図示せず)に固定し、剥離角度150°、剥離速度10m/minとなるように剥離した。このときに発生する被着体(偏光板)表面の電位を、偏光板20の中央から高さ100mmの位置に固定してある電位測定機40(春日電機社製、型式「KSD−0103」)にて、剥離帯電圧を測定した。測定は、23℃、50%RHの環境下で行った。なお、剥離帯電圧とは、剥離帯電防止性に寄与するものである。
<Measurement of peeling voltage>
After the pressure-sensitive adhesive sheet 1 according to Examples and the like was cut to a size of 70 mm in width and 130 mm in length and the release liner was peeled off, as shown in FIG. 1, the acrylic plate 10 (Mitsubishi Rayon Co., Ltd. On the surface of the polarizing plate 20 (manufactured by Nitto Denko Corporation, SEG1423DU polarizing plate, width: 70 mm, length: 100 mm) bonded to the product name “Acrylite”, thickness: 1 mm, width: 70 mm, length: 100 mm, The pressure-sensitive adhesive sheet 1 was crimped by a hand roller so that one end of the pressure-sensitive adhesive sheet 1 protruded 30 mm from the end of the
The sample was left in an environment of 23 ° C. × 50% RH for one day, and then set at a predetermined position on a
本発明における剥離帯電圧(kV)(絶対値)としては、好ましくは、0.8以下であり、より好ましくは、0.7以下であり、更に好ましくは、0.5以下である。前記範囲内にあると、剥離後の粘着シートが帯電せず、剥離帯電防止性、及び、作業性に優れるため、好ましい態様となる。 The peeling voltage (kV) (absolute value) in the present invention is preferably 0.8 or less, more preferably 0.7 or less, and still more preferably 0.5 or less. Within the above range, the pressure-sensitive adhesive sheet after peeling is not charged, and is excellent in peeling antistatic property and workability.
<せん断力の測定>
粘着シートを幅10mm、長さ100mmのサイズにカットし、セパレーターを剥離した後、前記粘着シートの粘着剤層の粘着(接着)面積が、1cm2になるように、TAC偏光板(日東電工社製、SEG1423DU偏光板、幅:25mm、長さ:100mm)に貼り合わせ、室温(23℃×50%RH)で30分、静置後、剥離速度0.06mm/min(低速剥離)で、せん断方向に引張り、そのときの最大荷重(N/cm2)をせん断力とした。
<Measurement of shear force>
After the pressure-sensitive adhesive sheet is cut to a size of 10 mm in width and 100 mm in length and the separator is peeled off, a TAC polarizing plate (Nitto Denko Corporation) is used so that the pressure-sensitive adhesive (adhesion) area of the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive sheet is 1 cm 2. Made by SEG1423DU polarizing plate, width: 25 mm, length: 100 mm, and left at room temperature (23 ° C. × 50% RH) for 30 minutes, and then left at a peeling speed of 0.06 mm / min (low speed peeling) and sheared. The maximum load (N / cm 2 ) at that time was taken as the shear force.
なお、前記せん断力(N/cm2)は、10以上であり、好ましくは、10〜40、より好ましくは、10〜30である。前記せん断力が、前記範囲内であれば、被着体がカールしようとするときに発生するせん断方向の力に耐えることができ、粘着シートの滑りやズレが生じず、被着体のカールを抑制できるため、好ましい。 In addition, the said shear force (N / cm < 2 >) is 10 or more, Preferably, it is 10-40, More preferably, it is 10-30. If the shearing force is within the above range, it can withstand the force in the shearing direction that occurs when the adherend tries to curl, and the adhesive sheet does not slip or slip, and the adherend is curled. Since it can suppress, it is preferable.
また、以下に、(メタ)アクリル系ポリマー、粘着剤組成物(アクリル系粘着剤溶液)、粘着シート(表面保護フィルム)の調製方法を記載した。 Moreover, the preparation method of the (meth) acrylic-type polymer, the adhesive composition (acrylic adhesive solution), and the adhesive sheet (surface protection film) was described below.
[実施例1]
<(メタ)アクリル系ポリマーの調製>
攪拌羽根、温度計、窒素ガス導入管、冷却器を備えた四つ口フラスコに、2−エチルヘキシルアクリレート(2EHA)94質量部、N,N−ジエチルアクリルアミド(DEAA)1質量部、エトキシジエチレングリコールアクリレート(EDE)1質量部、4−ヒドロキシブチルアクリレート(HBA)4質量部、重合開始剤として2,2’−アゾビスイソブチロニトリル0.2質量部、酢酸エチル150質量部を仕込み、緩やかに攪拌しながら窒素ガスを導入し、フラスコ内の液温を60℃付近に保って5時間重合反応を行い、アクリル系ポリマー溶液(40質量%)を調製した。前記アクリル系ポリマーの重量平均分子量は57万、ガラス転移温度(Tg)は−68℃であった。
[Example 1]
<Preparation of (meth) acrylic polymer>
In a four-necked flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a nitrogen gas inlet tube, and a condenser, 94 parts by mass of 2-ethylhexyl acrylate (2EHA), 1 part by mass of N, N-diethylacrylamide (DEAA), ethoxydiethylene glycol acrylate ( EDE) 1 part by mass, 4-hydroxybutyl acrylate (HBA) 4 parts by mass, 2,2′-azobisisobutyronitrile 0.2 part by mass as a polymerization initiator, ethyl acetate 150 parts by mass, and gently stirring While introducing nitrogen gas, the temperature of the liquid in the flask was kept at around 60 ° C. to conduct a polymerization reaction for 5 hours to prepare an acrylic polymer solution (40% by mass). The acrylic polymer had a weight average molecular weight of 570,000 and a glass transition temperature (Tg) of −68 ° C.
<アクリル系粘着剤溶液の調製>
前記アクリル系ポリマー溶液(40質量%)を酢酸エチルで20質量%に希釈し、この溶液500質量部(固形分100質量部)に、帯電防止剤として、1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(BMP)0.2質量部(固形分0.2質量部)、架橋剤として、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(日本ポリウレタン工業社製、コロネートHX:C/HX)2質量部(固形分2質量部)、架橋触媒としてジラウリン酸ジブチルスズ(1質量%酢酸エチル溶液)2質量部(固形分0.02質量部)を加えて、混合攪拌を行い、アクリル系粘着剤溶液を調製した。
<Preparation of acrylic adhesive solution>
The acrylic polymer solution (40% by mass) is diluted to 20% by mass with ethyl acetate, and 500 parts by mass (100 parts by mass of the solid content) of this solution is used as 1-butyl-3-methylpyridinium bis ( Trifluoromethanesulfonyl) imide (BMP) 0.2 part by mass (solid content 0.2 part by mass), as a crosslinking agent, isocyanurate of hexamethylene diisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., Coronate HX: C / HX) 2 parts by mass 2 parts by weight (solid content 2 parts by weight) and 2 parts by weight dibutyltin dilaurate (1% by weight ethyl acetate solution) (solid content 0.02 parts by weight) as a crosslinking catalyst are mixed and stirred to prepare an acrylic adhesive solution. Prepared.
<帯電防止層用溶液の調製>
バインダとしてポリエステル樹脂バイロナールMD−1480(25%水溶液、東洋紡社製)、導電性ポリマーとしてポリアニリンスルホン酸(aquapass、重量平均分子量4万、三菱レイヨン社製)、架橋剤としてジイソプロピルアミンでブロックしたヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体、滑剤として、オレイン酸アミドを水/エタノール(1/3)の混合溶媒に、バインダを固形分量で100質量部、導電性ポリマーを固形分量で75質量部、架橋剤を固形分量で10質量部、滑剤を固形分量で30質量部とを加え、約20分間撹拌して十分に混合した。このようにして、NV約0.4%の帯電防止層用溶液を調製した。
<Preparation of antistatic layer solution>
Polyester resin Vylonal MD-1480 (25% aqueous solution, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) as a binder, polyanilinesulfonic acid (aquapass, weight average molecular weight 40,000, manufactured by Mitsubishi Rayon Co.) as a conductive polymer, and hexamethylene blocked with diisopropylamine as a crosslinking agent Isocyanurate of diisocyanate, lubricant, oleic amide in water / ethanol (1/3) mixed solvent, binder in solid content of 100 parts by mass, conductive polymer in solid content of 75 parts by mass, and crosslinker in
<帯電防止層付き支持体(基材)の調製>
支持体として、片面にコロナ処理が施された厚さ38μm、幅30cm、長さ40cmの透明なポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(ポリエステルフィルム)のコロナ処理面に、前記帯電防止層用溶液を、乾燥後の厚みが30nmとなるように塗布した。この塗布物を130℃に1分間加熱して乾燥させることにより、PETフィルムの片面に帯電防止層を有する帯電防止層付き支持体(基材)を作製した。
<Preparation of support (base material) with antistatic layer>
As a support, the antistatic layer solution is dried on the corona-treated surface of a transparent polyethylene terephthalate (PET) film (polyester film) having a thickness of 38 μm, a width of 30 cm, and a length of 40 cm that has been subjected to corona treatment on one side. It apply | coated so that latter thickness might be set to 30 nm. The coated material was heated to 130 ° C. for 1 minute and dried to prepare a support (base material) with an antistatic layer having an antistatic layer on one side of the PET film.
<粘着シート(表面保護フィルム)の作製>
前記アクリル系粘着剤溶液を、前記帯電防止層付き支持体(基材)の帯電防止層とは反対面に塗布し、130℃で1分間加熱して、厚さ15μmの粘着剤層を形成した。次いで、前記粘着剤層の表面に、片面にシリコーン処理を施したセパレーターであるポリエチレンテレフタレートフィルム(厚さ25μm)のシリコーン処理面を貼り合わせ、粘着シート(表面保護フィルム)を作製した。
<Preparation of pressure-sensitive adhesive sheet (surface protective film)>
The acrylic pressure-sensitive adhesive solution was applied to the surface opposite to the antistatic layer of the support (base material) with the antistatic layer, and heated at 130 ° C. for 1 minute to form a pressure-sensitive adhesive layer having a thickness of 15 μm. . Next, a silicone-treated surface of a polyethylene terephthalate film (thickness 25 μm), which is a separator having a silicone treatment on one side, was bonded to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer to produce a pressure-sensitive adhesive sheet (surface protective film).
[実施例2〜7、及び、比較例1〜3]
表1及の配合内容に基づき、実施例1と同様にして、粘着シート(表面保護フィルム)を作製した。なお、実施例1で配合していないその他添加剤は、帯電防止剤と同じタイミングで配合した。また、表1中の配合量は、固形分を示した。
[Examples 2 to 7 and Comparative Examples 1 to 3]
Based on the contents of Table 1, a pressure-sensitive adhesive sheet (surface protective film) was produced in the same manner as in Example 1. In addition, the other additive which is not mix | blended in Example 1 was mix | blended at the same timing as an antistatic agent. Moreover, the compounding quantity in Table 1 showed solid content.
実施例及び比較例に係る粘着シートにつき、上述した各種測定および評価を行った結果を、表1に示した。 Table 1 shows the results of various measurements and evaluations described above for the pressure-sensitive adhesive sheets according to Examples and Comparative Examples.
なお、表1中の略称を、以下に説明する。
2EHA:2−エチルへキシルアクリレート
BA:n‐ブチルアクリレート
DEAA:N,N‐ジエチルアクリルアミド
DMAA:N,N−ジメチルアクリルアミド
ACMO:アクリロイルモルホリン
CHM:N−シクロヘキシルマレイミド
EDE:エトキシジエチレングリコールアクリレート
PME−400: メトキシポリエチレングリコールモノアクリレート(EO付加モル数:約9、日油株式会社製)
PME−1000:メトキシポリエチレングリコールモノアクリレート(EO付加モル数:約23、日油株式会社製)
HBA:4−ヒドロキシブチルアクリレート
AA:アクリル酸
KF355A:オキシアルキレン鎖を有するオルガノポリシロキサン(HLB値12)(信越化学工業社製、商品名:KF−355A)
KF353:オキシアルキレン鎖を有するオルガノポリシロキサン(HLB値10)(信越化学工業社製、商品名:KF−353)
C/HX:ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体(日本ポリウレタン社製、商品名:コロネートHX)
BMP:1−ブチル−3−メチルピリジニウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(イオン液体、25℃で液状、和光純薬株式会社)
OMP:1−オクチル−4−メチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート(イオン液体、融点:44℃)
BP:1−ブチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート(イオン液体、融点:75℃、和光純薬株式会社)
LiTFSI:リチウムビス(トリフルオロメタンスルホニル)イミド(アルカリ金属塩、キシダ化学株式会社)
25R−1:(株)ADEKA製、商品名「アデカプルロニック25R−1」(数平均分子量2800、エチレンオキシド基含有率10質量%、有効成分100質量%)
Abbreviations in Table 1 will be described below.
2EHA: 2-ethylhexyl acrylate BA: n-butyl acrylate DEAA: N, N-diethylacrylamide DMAA: N, N-dimethylacrylamide ACMO: acryloylmorpholine CHM: N-cyclohexylmaleimide EDE: ethoxydiethylene glycol acrylate PME-400: methoxy Polyethylene glycol monoacrylate (EO addition moles: approx. 9, NOF Corporation)
PME-1000: Methoxypolyethylene glycol monoacrylate (EO addition moles: about 23, manufactured by NOF Corporation)
HBA: 4-hydroxybutyl acrylate AA: acrylic acid KF355A: organopolysiloxane having an oxyalkylene chain (HLB value 12) (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF-355A)
KF353: Organopolysiloxane having an oxyalkylene chain (HLB value 10) (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., trade name: KF-353)
C / HX: Isocyanurate of hexamethylene diisocyanate (manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd., trade name: Coronate HX)
BMP: 1-butyl-3-methylpyridinium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (ionic liquid, liquid at 25 ° C., Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
OMP: 1-octyl-4-methylpyridinium hexafluorophosphate (ionic liquid, melting point: 44 ° C.)
BP: 1-butylpyridinium hexafluorophosphate (ionic liquid, melting point: 75 ° C., Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
LiTFSI: Lithium bis (trifluoromethanesulfonyl) imide (alkali metal salt, Kishida Chemical Co., Ltd.)
25R-1: ADEKA Corporation, trade name “Adekapluronic 25R-1” (number average molecular weight 2800, ethylene
表1より、全ての実施例において、低速剥離時におけるせん断力、及び、剥離帯電防止性に優れることが確認できた。一方、比較例1においては、窒素含有モノマーを使用しなかったため、粘着剤の凝集力が低くなり、せん断力に劣り、比較例2においては、アルキレンオキサイド基含有モノマーを使用しなかったため、融点が150℃以下の有機塩に起因するイオン伝導が妨げられ、剥離帯電防止性に劣り、比較例3においては、炭素数1〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを所望の割合より低く配合し、アルキレンオキサイド基含有モノマーを過剰に用いたため、粘着剤の凝集力が低くなり、せん断力に劣ることが確認された。 From Table 1, it was confirmed that in all Examples, the shearing force at the time of low-speed peeling and the peeling antistatic property were excellent. On the other hand, in Comparative Example 1, since the nitrogen-containing monomer was not used, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive was low and the shearing force was inferior. In Comparative Example 2, since the alkylene oxide group-containing monomer was not used, the melting point was Ion conduction caused by an organic salt of 150 ° C. or lower is hindered, and the antistatic property of peeling is inferior. Since it mix | blended and the alkylene oxide group containing monomer was used excessively, it was confirmed that the cohesive force of an adhesive became low and it was inferior to shear force.
ここに開示される粘着シートは、液晶ディスプレイパネル、プラズマディスプレイパネル(PDP)、有機エレクトロルミネッセンス(EL)ディスプレイ等の構成要素として用いられる光学部材の製造時、搬送時等に該光学部材を保護するための表面保護フィルムとして好適である。特に、液晶ディスプレイパネル用の偏光板(偏光フィルム)、波長板、位相差板、光学補償フィルム、輝度向上フィルム、光拡散シート、反射シート等の光学部材に適用される表面保護フィルム(光学用表面保護フィルム)として有用である。 The pressure-sensitive adhesive sheet disclosed herein protects the optical member during manufacturing or transportation of an optical member used as a component of a liquid crystal display panel, plasma display panel (PDP), organic electroluminescence (EL) display, or the like. Therefore, it is suitable as a surface protective film. In particular, surface protective films (optical surfaces) applied to optical members such as polarizing plates (polarizing films) for liquid crystal display panels, wave plates, phase difference plates, optical compensation films, brightness enhancement films, light diffusion sheets, and reflective sheets It is useful as a protective film.
1 :粘着シート
10:アクリル板
20:偏光板
30:サンプル固定台
40:電位測定機
1: Adhesive sheet 10: Acrylic plate 20: Polarizing plate 30: Sample fixing base 40: Potential measuring device
Claims (5)
モノマー成分として、炭素数1〜14のアルキル基を有する(メタ)アクリル系モノマーを40質量%以上、窒素含有モノマーを0.5〜20質量%、及び、アルキレンオキサイド基含有モノマーを0.5〜40質量%含有する(メタ)アクリル系ポリマー、数平均分子量が1万以下のオルガノポリシロキサンを含まないアルキレンオキサイド基含有化合物、並びに、融点が44℃以上150℃以下の有機塩、及び/又は、アルカリ金属塩を含有し、
前記(メタ)アクリル系ポリマー100質量部に対して、前記オルガノポリシロキサンを含まないアルキレンオキサイド基含有化合物を0.1〜1質量部含有し、
ポリエーテル変性シロキサン化合物を含まないことを特徴とする粘着剤組成物。 A pressure-sensitive adhesive composition for forming a pressure-sensitive adhesive layer obtained by crosslinking a pressure-sensitive adhesive composition,
As a monomer component, the (meth) acrylic monomer having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms is 40% by mass or more, the nitrogen-containing monomer is 0.5 to 20% by mass, and the alkylene oxide group-containing monomer is 0.5 to 0.5%. (Meth) acrylic polymer containing 40% by mass, an alkylene oxide group-containing compound not containing an organopolysiloxane having a number average molecular weight of 10,000 or less, and an organic salt having a melting point of 44 ° C. or higher and 150 ° C. or lower, and / or Contains alkali metal salts,
0.1-100 parts by mass of an alkylene oxide group-containing compound not containing the organopolysiloxane is contained with respect to 100 parts by mass of the (meth) acrylic polymer,
A pressure-sensitive adhesive composition containing no polyether-modified siloxane compound.
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