JP6592343B2 - Imprint apparatus and article manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、インプリント装置および物品製造方法に関する。   The present invention relates to an imprint apparatus and an article manufacturing method.

インプリント技術は、基板上に供給されたインプリント材を成型する技術であり、半導体デバイスや磁気記憶媒体などの物品を製造する技術の一つとして提案されている。インプリント装置は、基板上にインプリント材を供給し、インプリント材に型を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板上にパターンを形成する。   The imprint technique is a technique for molding an imprint material supplied on a substrate, and has been proposed as one of techniques for manufacturing articles such as semiconductor devices and magnetic storage media. The imprint apparatus supplies an imprint material onto a substrate, and forms a pattern on the substrate by curing the imprint material in a state where a mold is in contact with the imprint material.

インプリント装置では、基板のショット領域と型とを位置合わせするための方式としてダイバイダイ方式が用いられる。ダイバイダイ方式は、基板のショット領域に形成されたマークと型に形成されたマークとの相対位置をショット領域ごとに検出し、その結果に基づいてショット領域と型との相対位置や型の形状をショット領域ごとに補正する方式である。   In the imprint apparatus, a die-by-die method is used as a method for aligning the shot area of the substrate and the mold. In the die-by-die method, the relative position between the mark formed on the shot area of the substrate and the mark formed on the mold is detected for each shot area, and based on the result, the relative position between the shot area and the mold and the shape of the mold are determined. This is a method of correcting for each shot area.

特許文献1には、ウエハのアライメントマークとモールド(型)のアライメントマークとの相対位置をアライメントスコープで計測し、その結果に基づいてウエハとモールドとの相対位置を補正することが記載されている。   Patent Document 1 describes that a relative position between an alignment mark on a wafer and an alignment mark on a mold (mold) is measured with an alignment scope, and the relative position between the wafer and the mold is corrected based on the result. .

特開2013−219331号公報JP 2013-219331 A

従来のインプリント装置では、マークを正しく検出することができることを前提として基板のショット領域と型との位置合わせが制御される。しかしながら、マークの形状が設計上のマークとは大きく乖離した形状を有するものとして検出される場合などのように、マークを正しく検出することができない場合がある。マークを正しく検出することができない場合、ショット領域と型との相対位置を誤検出しうるので、インプリント装置の動作が停止したり、重ね合わせ誤差等のインプリント不良が発生したりしうる。このような不具合の発生は、生産性の低下をもたらしうる。   In the conventional imprint apparatus, the alignment between the shot area of the substrate and the mold is controlled on the assumption that the mark can be correctly detected. However, there are cases where the mark cannot be detected correctly, such as when the mark shape is detected as having a shape greatly deviating from the designed mark. If the mark cannot be detected correctly, the relative position between the shot area and the mold may be erroneously detected, so that the operation of the imprint apparatus may stop or imprint failure such as an overlay error may occur. The occurrence of such a defect can lead to a decrease in productivity.

例えば、既にインプリントがなされたショット領域からインプリント対象のショット領域に食み出した状態でインプリント材が硬化され、該インプリント材がインプリント対象のショット領域のマークを覆っていることがある。このような状況では、食み出した状態で硬化されたインプリント材の表面での光の反射等によりアライメントスコープの撮像面に意図しない光学像が形成されうる。このような場合には、撮像面に形成される光学像がマークの忠実な光学像とはならいないので、マークを正しく検出することは難しいであろう。このような原因により、インプリント装置がマークの位置を誤検出し、インプリント不良が発生しうる。インプリント材の食み出しが一旦発生すると、その原因が解決されない限り、その後も同様の食み出しが繰り返して発生し、これによりインプリント不良が大量に発生しうる。その他、インプリント対象の基板のショット領域のマーク自体に不良が存在する場合もありうる。インプリント装置では、基板の複数のショット領域に対して同一の型を使って同一の条件でインプリントがなされるので、1つのショット領域のマークに不良が存在する場合、他のショット領域における同一の位置に配置されたマークにも不良が存在する可能性が高い。   For example, the imprint material is cured in a state where the imprint material protrudes from the shot area that has already been imprinted to the shot area to be imprinted, and the imprint material covers the mark of the shot area to be imprinted. is there. In such a situation, an unintended optical image can be formed on the imaging surface of the alignment scope by reflection of light on the surface of the imprint material cured in the protruding state. In such a case, since the optical image formed on the imaging surface does not become a faithful optical image of the mark, it will be difficult to detect the mark correctly. Due to such a cause, the imprint apparatus may erroneously detect the mark position, and imprint failure may occur. Once the imprint material has been squeezed out, unless the cause is solved, the same squeeze out occurs repeatedly, which can cause a large amount of imprint defects. In addition, there may be a defect in the mark in the shot area of the substrate to be imprinted. In the imprint apparatus, imprinting is performed on a plurality of shot areas on a substrate using the same mold under the same conditions. Therefore, if a mark in one shot area has a defect, it is the same in other shot areas. There is a high possibility that a defect is also present in the mark arranged at the position.

本発明は、発明者による上記の知見に基づいてなされたものであり、例えば、マークを正しく検出するために有利な技術を提供することを目的とする。   The present invention has been made based on the above findings by the inventor, and an object thereof is to provide an advantageous technique for correctly detecting a mark, for example.

本発明の1つの側面は、基板の上のインプリント材と型とを接触させ該インプリント材を硬化させるインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記基板のインプリント対象のショット領域と前記型との相対位置が調整されるように前記基板および前記型の少なくとも一方を駆動する駆動部と、前記インプリント対象のショット領域が有する複数のマークのうち選択されたマークを検出する検出部と、前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する制御部と、前記複数のマークのうち、前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させることが禁止されるべきマークを、禁止マークとして設定するための情報をユーザーに入力させるコンソールとを備え、前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させるべき検出対象マークは、前記情報に基づいて、前記複数のマークのうち前記禁止マークを除くマークの中から選択され、前記制御部は、前記検出対象マークに関して前記検出部から出力された情報に基づいて前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する。   One aspect of the present invention relates to an imprint apparatus for bringing an imprint material on a substrate into contact with a mold and curing the imprint material, and the imprint apparatus includes: a shot area to be imprinted on the substrate; A drive unit that drives at least one of the substrate and the mold so that a relative position with respect to the mold is adjusted, and a detection unit that detects a selected mark among a plurality of marks included in the shot area to be imprinted And a control unit that controls the driving unit so that the shot area to be imprinted and the mold are aligned, and before the mold contacts the imprint material among the plurality of marks, A mark that should be prohibited from being detected by the detection unit in order to align the shot area to be imprinted with the mold is set as a prohibition mark. A console for allowing a user to input information to be performed, and before the mold contacts the imprint material, the detection unit should detect the shot area to be imprinted and the mold A detection target mark is selected from the plurality of marks excluding the prohibition mark based on the information, and the control unit is based on information output from the detection unit regarding the detection target mark. The drive unit is controlled so that the shot area to be imprinted and the mold are aligned.

本発明によれば、例えば、マークを正しく検出するのに有利な技術が提供される。   According to the present invention, for example, a technique advantageous for correctly detecting a mark is provided.

本発明の1つの実施形態のインプリント装置の構成を模式的に示す図。The figure which shows typically the structure of the imprint apparatus of one Embodiment of this invention. 本発明の1つの実施形態の動作を示す図。The figure which shows operation | movement of one Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態の制御システムの構成を示す図。The figure which shows the structure of the control system of 1st Embodiment of this invention. ユーザーインターフェース画面を例示する図。The figure which illustrates a user interface screen. ユーザーインターフェース画面を例示する図。The figure which illustrates a user interface screen. 本発明の第1実施形態のユーザーインターフェース画面を例示する図。The figure which illustrates the user interface screen of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1実施形態のユーザーインターフェース画面を例示する図。The figure which illustrates the user interface screen of 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態の制御システムの構成を示す図。The figure which shows the structure of the control system of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2実施形態のユーザーインターフェース画面を例示する図。The figure which illustrates the user interface screen of 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態の制御システムの構成を示す図。The figure which shows the structure of the control system of 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態のユーザーインターフェース画面を例示する図。The figure which illustrates the user interface screen of 3rd Embodiment of this invention. コンソールのハードウェア構成を例示する図。The figure which illustrates the hardware constitutions of a console.

以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。   Hereinafter, the present invention will be described through exemplary embodiments thereof with reference to the accompanying drawings.

図1には、本発明の第1実施形態のインプリント装置IMPの構成が模式的に示されている。インプリント装置IMPは、基板2の上のインプリント材と型3とを接触させ該インプリント材を硬化させることによって型3のパターン9を基板2の上のインプリント材に転写する。インプリント材は、それを硬化させるエネルギーが与えられることによって硬化する硬化性組成物である。インプリント材は、硬化した状態を意味する場合もあるし、未硬化の状態を意味する場合もある。硬化用のエネルギーとしては、例えば、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される光(例えば、赤外線、可視光線、紫外線)でありうる。硬化性組成物は、典型的には、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。これらのうち光により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物および光重合開始剤を含有しうる。また、光硬化性組成物は、付加的に非重合性化合物または溶剤を含有しうる。非重合性化合物は、例えば、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種でありうる。   FIG. 1 schematically shows the configuration of the imprint apparatus IMP according to the first embodiment of the present invention. The imprint apparatus IMP transfers the pattern 9 of the mold 3 to the imprint material on the substrate 2 by bringing the imprint material on the substrate 2 into contact with the mold 3 and curing the imprint material. An imprint material is a curable composition that cures when given energy to cure it. The imprint material may mean a cured state or an uncured state. As the energy for curing, for example, electromagnetic waves, heat, or the like can be used. The electromagnetic wave can be, for example, light (for example, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays) having a wavelength selected from a range of 10 nm to 1 mm. The curable composition is typically a composition that is cured by light irradiation or by heating. Among these, the photocurable composition that is cured by light can contain at least a polymerizable compound and a photopolymerization initiator. Further, the photocurable composition may additionally contain a non-polymerizable compound or a solvent. The non-polymerizable compound may be at least one selected from the group of, for example, a sensitizer, a hydrogen donor, an internal release agent, a surfactant, an antioxidant, and a polymer component.

本明細書および添付図面では、基板2の表面に平行な方向をXY平面とするXYZ座標系において方向を示す。XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向とし、X軸周りの回転、Y軸周りの回転、Z軸周りの回転をそれぞれθX、θY、θZとする。X軸、Y軸、Z軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な方向、Y軸に平行な方向、Z軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θX軸、θY軸、θZ軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な軸の周りの回転、Y軸に平行な軸の周りの回転、Z軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。   In this specification and the accompanying drawings, directions are shown in an XYZ coordinate system in which a direction parallel to the surface of the substrate 2 is an XY plane. In the XYZ coordinate system, the directions parallel to the X, Y, and Z axes are the X, Y, and Z directions, respectively, and rotation around the X axis, rotation around the Y axis, and rotation around the Z axis are θX and θY, respectively. , ΘZ. The control or drive related to the X axis, Y axis, and Z axis means control or drive related to the direction parallel to the X axis, the direction parallel to the Y axis, and the direction parallel to the Z axis, respectively. The control or drive related to the θX axis, θY axis, and θZ axis relates to rotation around an axis parallel to the X axis, rotation around an axis parallel to the Y axis, and rotation around an axis parallel to the Z axis. Means control or drive.

インプリント装置IMPは、基板2を駆動する基板駆動部1および型3を駆動する型駆動部4を備えている。基板駆動部1は、基板2を保持する基板保持部(基板ステージ)と、該基板保持部を駆動する基板駆動機構とを含む。型駆動部4は、型3を保持する型保持部と、該型保持部を駆動する型駆動機構とを含む。基板駆動部1および型駆動部4は、基板2(より具体的には、基板2のインプリント対象のショット領域)と型3との相対位置が調整されるように基板2および型3の少なくとも一方を駆動する駆動部DRVUを構成する。一例において、基板駆動部1は、基板駆動機構によって基板保持部を複数の軸(例えば、X軸、Y軸、θZ軸の3軸。)について駆動することによって基板2を該複数の軸について駆動する。また、型駆動部4は、型駆動機構によって型保持部を複数の軸(例えば、X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸、θZ軸の6軸。)について駆動することによって型3を該複数の軸について駆動する。駆動部DRVUは、X軸、Y軸、θX軸、θY軸およびθZ軸に関して基板2と型3との相対位置を調整するほか、Z軸に関しても基板2と型3との相対位置を調整する。Z軸に関する基板2と型3との相対位置の調整は、基板2上のインプリント材と型3との接触および分離の動作を含む。型駆動部DRVUは、型3を基板2のショット領域の形状に応じて変形させる変形機構を含みうる。   The imprint apparatus IMP includes a substrate driving unit 1 that drives the substrate 2 and a mold driving unit 4 that drives the mold 3. The substrate driving unit 1 includes a substrate holding unit (substrate stage) that holds the substrate 2 and a substrate driving mechanism that drives the substrate holding unit. The mold driving unit 4 includes a mold holding unit that holds the mold 3 and a mold driving mechanism that drives the mold holding unit. The substrate driving unit 1 and the mold driving unit 4 are arranged so that the relative position between the substrate 2 (more specifically, the shot area to be imprinted on the substrate 2) and the mold 3 is adjusted. A drive unit DRVU that drives one side is configured. In one example, the substrate driving unit 1 drives the substrate 2 about the plurality of axes by driving the substrate holding unit about a plurality of axes (for example, three axes of the X axis, the Y axis, and the θZ axis) by the substrate driving mechanism. To do. The mold driving unit 4 drives the mold holding unit about a plurality of axes (for example, six axes of X axis, Y axis, Z axis, θX axis, θY axis, and θZ axis) by a mold driving mechanism. 3 is driven about the plurality of axes. The drive unit DRVU adjusts the relative position between the substrate 2 and the mold 3 with respect to the X axis, Y axis, θX axis, θY axis, and θZ axis, and also adjusts the relative position between the substrate 2 and the mold 3 with respect to the Z axis. . The adjustment of the relative position between the substrate 2 and the mold 3 with respect to the Z-axis includes operations of contact and separation between the imprint material on the substrate 2 and the mold 3. The mold driving unit DRVU may include a deformation mechanism that deforms the mold 3 according to the shape of the shot region of the substrate 2.

インプリント装置IMPは、その他、検出部5、硬化部8、供給部11、制御部CNTおよびコンソール10を備えうる。検出部5は、アライメントスコープとも呼ばれうる。基板2は複数のマーク(基板側マーク)6を有し、型3もまた複数のマーク(型側マーク)7を有しうる。検出部5は、検出により基板2のマーク6と型3のマーク7との相対位置を示す情報(例えば、画像)を取得し、それを出力するように構成される。検出部5は、例えば、基板2のマーク6と型3のマーク7とを同時に検出してもよいし、それらを別個に検出してもよい。検出部5が基板2のマーク6と型3のマーク7とを同時に検出する場合、検出部5は、視野内において互いに分離した状態でマーク6およびマーク7を検出してもよいし、マーク6およびマーク7によって形成される光学像(例えば、モアレ)を検出してもよい。検出部5は、基板2のマーク6と型3のマーク7との相対位置を示す情報を取得する際に、後述のように、基板2のインプリント対象のショット領域が有する複数のマーク6のうち選択されたマーク6を検出するように制御部CNTによって制御されうる。この際に、型3のマーク7が基板2のマーク6と同時に検出されてもよいし、それらが別個に検出されてもよい。硬化部8は、インプリント材を硬化させるエネルギーをインプリント材に供給し、これによってインプリント材を硬化させる。供給部11は、基板2の上にインプリント材を供給する。   In addition, the imprint apparatus IMP may include a detection unit 5, a curing unit 8, a supply unit 11, a control unit CNT, and a console 10. The detection unit 5 can also be called an alignment scope. The substrate 2 has a plurality of marks (substrate side marks) 6, and the mold 3 can also have a plurality of marks (mold side marks) 7. The detection unit 5 is configured to acquire information (for example, an image) indicating a relative position between the mark 6 on the substrate 2 and the mark 7 on the mold 3 by detection and output the information. For example, the detection unit 5 may detect the mark 6 on the substrate 2 and the mark 7 on the mold 3 at the same time, or may detect them separately. When the detection unit 5 detects the mark 6 on the substrate 2 and the mark 7 on the mold 3 at the same time, the detection unit 5 may detect the mark 6 and the mark 7 while being separated from each other in the field of view. In addition, an optical image (for example, moire) formed by the marks 7 may be detected. When the detection unit 5 acquires information indicating the relative position between the mark 6 on the substrate 2 and the mark 7 on the mold 3, as described later, a plurality of marks 6 included in the shot area to be imprinted on the substrate 2 are recorded. The control unit CNT can control the selected mark 6 to be detected. At this time, the mark 7 of the mold 3 may be detected simultaneously with the mark 6 of the substrate 2 or they may be detected separately. The curing unit 8 supplies energy for curing the imprint material to the imprint material, thereby curing the imprint material. The supply unit 11 supplies an imprint material onto the substrate 2.

制御部CNTは、駆動部DRVU(基板駆動部1、型駆動部4)、検出部5、硬化部8、供給部11およびコンソール10を制御する。制御部CNTは、例えば、基板2のインプリント対象のショット領域と型3とが位置合わせされるように駆動部DRVUを制御する。基板2は、1または複数のショット領域を有する。ショット領域は、スクライブラインを含むように定義されてもよいし、スクライブラインを含まないように定義されてもよい。前者の定義に従えば、ショット領域は、最終的に半導体デバイス等のデバイスとして使用される1または複数のチップ領域と、該チップ領域を区画しまたは該チップ領域に隣接するスクライブラインとを含みうる。後者の定義に従えば、ショット領域は、スクライブラインによって区画される領域であり、1または複数のチップ領域を含む。制御部CNTは、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Arrayの略。)などのPLD(Programmable Logic Deviceの略。)、又は、ASIC(Application Specific Integrated Circuitの略。)、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。   The control unit CNT controls the drive unit DRVU (the substrate drive unit 1 and the mold drive unit 4), the detection unit 5, the curing unit 8, the supply unit 11, and the console 10. For example, the control unit CNT controls the drive unit DRVU so that the shot area to be imprinted on the substrate 2 and the mold 3 are aligned. The substrate 2 has one or a plurality of shot regions. The shot area may be defined so as to include a scribe line or may be defined so as not to include a scribe line. According to the former definition, the shot region may include one or a plurality of chip regions that are finally used as a device such as a semiconductor device, and a scribe line that partitions the chip region or is adjacent to the chip region. . According to the latter definition, the shot area is an area defined by a scribe line, and includes one or a plurality of chip areas. The control unit CNT is, for example, PLD (abbreviation of programmable logic device) such as FPGA (abbreviation of field programmable gate array), or ASIC (abbreviation of application specific integrated circuit). It can be constituted by a computer or a combination of all or part of them.

コンソール10は、制御部CNTに対して通信路CLを介して接続され、ユーザーによって入力されたインプリント処理に関する条件などの情報を取込み、それを通信路CLを介して制御部CNTに送信する。通信路CLは、いかなる通信路であってもよい。例えば、通信路CLは、制御部CNTとコンソール10とを直接に接続する通信路でありうる。あるいは、通信路CLは、制御部CNTとコンソール10とをLAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)等のネットワークで接続する通信路であってもよい。コンソール10は、例えば、入力装置(例えば、キーボード)およびディスプレイを備えるコンピュータでありうる。以下で説明されるユーザーインターフェース画面とは、コンソール10を構成するディスプレイに表示される画像である。コンソール10は、ユーザーからの入力に従って、基板側マーク6の位置を示す座標情報およびマーク種別を示すマーク種別情報を取込みうる。また、コンソール10は、ユーザーからの入力に従って、型側マーク7の位置を示す座標情報およびマーク種別を示すマーク種別情報、硬化部8が発生する硬化のためのエネルギー量(例えば、光量)に関する情報を取込みうる。基板側マーク6のショット領域内における位置を示す座標は、ショット領域に対する相対的な位置を示す座標であってもよいし、基板における位置を示す座標であってもよい。コンソール10は、インプリント対象のショット領域の複数のマークのうちインプリント材に型3が接触する前に該ショット領域と型3とを位置合わせするために検出部5に検出させることが禁止されるべきマークを禁止マークとしてユーザーに設定させる。具体的には、コンソール10は、禁止マークを設定するための情報をユーザーに入力させうる。コンソール10の機能の一部は、制御部CNTに備えられてもよい。   The console 10 is connected to the control unit CNT via the communication path CL, takes in information such as conditions relating to imprint processing input by the user, and transmits the information to the control unit CNT via the communication path CL. The communication path CL may be any communication path. For example, the communication path CL may be a communication path that directly connects the control unit CNT and the console 10. Alternatively, the communication path CL may be a communication path that connects the control unit CNT and the console 10 via a network such as a LAN (Local Area Network) or a WAN (Wide Area Network). The console 10 can be, for example, a computer including an input device (for example, a keyboard) and a display. The user interface screen described below is an image displayed on the display constituting the console 10. The console 10 can take in coordinate information indicating the position of the substrate-side mark 6 and mark type information indicating the mark type in accordance with an input from the user. Further, the console 10 receives coordinate information indicating the position of the mold side mark 7 and mark type information indicating the mark type, and information on the amount of energy (for example, light amount) for curing generated by the curing unit 8 in accordance with an input from the user. Can take in. The coordinates indicating the position of the substrate side mark 6 in the shot area may be coordinates indicating a relative position with respect to the shot area, or may be coordinates indicating a position on the substrate. The console 10 is prohibited from being detected by the detection unit 5 in order to align the shot area and the mold 3 before the mold 3 contacts the imprint material among the plurality of marks in the shot area to be imprinted. Let the user set the mark that should be prohibited. Specifically, the console 10 can cause the user to input information for setting the prohibition mark. Some of the functions of the console 10 may be provided in the control unit CNT.

図2を参照しながら第1実施形態のインプリント装置IMPの動作例を説明する。この動作は、制御部CNTによって制御される。工程S101では、制御部CNTは、検出部5を使って、基板駆動部1の基板保持部(基板ステージ)と型3とのアライメント(位置合わせ)を行う。この際、型3は、型搬送系(不図示)によってインプリント装置IMPの型駆動部4に搬送され、型駆動部4の型保持部によって保持される。また、検出部5によって検出されるマークは、例えば、基板保持部に設けられた基準マークであってもよいし、基板保持部に載置される専用基板に設けられたマークであってもよい。   An operation example of the imprint apparatus IMP of the first embodiment will be described with reference to FIG. This operation is controlled by the control unit CNT. In step S <b> 101, the control unit CNT uses the detection unit 5 to perform alignment (positioning) between the substrate holding unit (substrate stage) of the substrate driving unit 1 and the mold 3. At this time, the mold 3 is conveyed to the mold driving unit 4 of the imprint apparatus IMP by a mold conveying system (not shown) and is held by the mold holding unit of the mold driving unit 4. Further, the mark detected by the detection unit 5 may be, for example, a reference mark provided on the substrate holding unit or a mark provided on a dedicated substrate placed on the substrate holding unit. .

工程S102では、基板搬送ロボット(不図示)によって基板2が基板駆動部1の基板保持部にロード(搬送)され、該基板保持部によって保持される。工程S103では、制御部CNTは、接触前アライメントを行う。接触前アライメントは、供給部11によって基板2上に供給されるインプリント材に型3を接触させる前に行われるアライメント(位置合わせ)である。接触前アライメントは、基板がロードされた際に1回のみ行われるプリアライメントと、ショット領域ごとに行われるアライメントとを含みうる。プリアライメントでは、基板2が不図示のオフアクシススコープの下に移動させて、オフアクシススコープによって基板2の位置が計測される。プリアライメントは、ショット領域ごとのアライメントにおいて基板2のショット領域に設けられたマークが検出部5の視野内に収まるような精度(例えば、1μm〜2μm程度)で行われる計測である。接触前アライメントにおけるショット領域ごとのアライメントは、後述の工程S107における接触後アライメントにおける補正駆動量を少なくする目的で、検出部5を用いて行われる基板2のショット領域と型3との相対位置の計測を含む。ショット領域ごとのアライメントにおける計測結果は、工程S105において、型3の下にインプリント対象のショット領域が配置されるように基板駆動部1によって基板2を駆動するために利用される。つまり、接触前アライメントは、工程S105において完了する。接触前アライメントにおけるマークの選択については、後述する。   In step S102, the substrate 2 is loaded (transferred) to the substrate holding unit of the substrate driving unit 1 by the substrate transfer robot (not shown) and held by the substrate holding unit. In step S103, the control unit CNT performs pre-contact alignment. The alignment before contact is alignment (positioning) performed before the mold 3 is brought into contact with the imprint material supplied onto the substrate 2 by the supply unit 11. The pre-contact alignment may include pre-alignment performed only once when the substrate is loaded and alignment performed for each shot region. In the pre-alignment, the substrate 2 is moved under an off-axis scope (not shown), and the position of the substrate 2 is measured by the off-axis scope. The pre-alignment is a measurement performed with accuracy (for example, about 1 μm to 2 μm) such that the mark provided in the shot region of the substrate 2 is within the visual field of the detection unit 5 in the alignment for each shot region. The alignment for each shot region in the pre-contact alignment is performed by using the detection unit 5 for the relative position between the shot region of the substrate 2 and the mold 3 in order to reduce the correction drive amount in the post-contact alignment in step S107 described later. Includes measurement. The measurement result in the alignment for each shot area is used to drive the substrate 2 by the substrate driving unit 1 so that the shot area to be imprinted is placed under the mold 3 in step S105. That is, the pre-contact alignment is completed in step S105. The selection of marks in the pre-contact alignment will be described later.

工程S104では、制御部CNTは、基板2のインプリント対象のショット領域が供給部11の下に位置するように基板駆動部1に基板2を駆動させ、また、基板2と型3との間の空間にパージガスが供給されるように不図示のガス供給部を制御する。パージガスとしては、インプリント材の硬化を阻害しないガス、例えば、ヘリウムガス、窒素ガスおよび凝縮性ガス(例えば、ペンタフルオロプロパン(PFP))の少なくとも1つを含むガスが使用されうる。   In step S104, the control unit CNT causes the substrate driving unit 1 to drive the substrate 2 so that the shot area to be imprinted on the substrate 2 is located below the supply unit 11, and between the substrate 2 and the mold 3 A gas supply unit (not shown) is controlled so that the purge gas is supplied to the space. As the purge gas, a gas that does not inhibit the curing of the imprint material, for example, a gas including at least one of helium gas, nitrogen gas, and a condensable gas (for example, pentafluoropropane (PFP)) may be used.

工程S105では、制御部CNTは、インプリント対象のショット領域にインプリント材が供給されるように供給部11を制御し、その後、インプリント対象のショット領域が型3の下に位置するように基板駆動部1に基板2を駆動させる。この際の駆動量は、前述のように、ステップS103において計測された結果に従って決定される。工程S106では、制御部CNTは、基板2のインプリント対象のショット領域上のインプリント材に型3(のパターン9)が接触するように型駆動部4に型3を駆動させる。工程S107では、制御部CNTは、基板2のショット領域上のインプリント材に型3(のパターン9)が接触した状態で、検出部5によって該ショット領域のマーク6および型3のマーク7を検出しながら、該ショット領域と型3とのアライメントを行う。このアライメントは、基板2のショット領域(ダイ)ごとに行われるので、ダイバイダイアライメントと呼ばれる。また、このアライメントは、インプリント材に型3が接触した後のアライメントであるので、接触後アライメントと呼ばれる。   In step S105, the control unit CNT controls the supply unit 11 so that the imprint material is supplied to the shot area to be imprinted, and then the shot area to be imprinted is positioned below the mold 3. The substrate drive unit 1 drives the substrate 2. The driving amount at this time is determined according to the result measured in step S103 as described above. In step S106, the control unit CNT causes the mold driving unit 4 to drive the mold 3 so that the mold 3 (the pattern 9) contacts the imprint material on the imprint target shot area of the substrate 2. In step S107, the control unit CNT makes the mark 6 of the shot region and the mark 7 of the die 3 by the detection unit 5 in a state where the mold 3 (pattern 9) is in contact with the imprint material on the shot region of the substrate 2. While detecting, the shot region and the mold 3 are aligned. Since this alignment is performed for each shot region (die) of the substrate 2, it is called die-by-die alignment. Further, since this alignment is the alignment after the mold 3 comes into contact with the imprint material, it is called post-contact alignment.

工程S108では、制御部CNTは、基板2のインプリント対象のショット領域上のインプリント材と型3のパターン9とが接触した状態で該インプリント材に硬化のためのエネルギー(例えば、光)が与えられるように硬化部8を制御する。これによってインプリント材が硬化してパターンが形成される。工程S109では、制御部CNTは、硬化したインプリント材から型3が離隔されるように型駆動部4に型3を駆動させる。工程S110では、制御部CNTは、基板2の指定された全てのショット領域に対するインプリント(パターンの形成)が終了したかどうかを判断する。そして、制御部CNTは、指定された全てのショット領域に対するインプリントが終了した場合には、工程S111に進むみ、そうでなければ、工程S103に戻る。工程S111では、基板2が基板駆動部1の基板保持部からアンロード(搬送)される。工程S112では、制御部CNTは、ロットの全ての基板2に対するインプリント(パターンの形成)が終了したかどうかを判断し、ロットの全ての基板2に対するインプリントが終了した場合には、一連の処理を終了し、そうでなければ、工程S102に戻る。   In step S108, the control unit CNT uses the energy (for example, light) for curing the imprint material in a state where the imprint material on the shot area to be imprinted on the substrate 2 and the pattern 9 of the mold 3 are in contact with each other. Is controlled so as to be given. As a result, the imprint material is cured to form a pattern. In step S109, the control unit CNT causes the mold driving unit 4 to drive the mold 3 so that the mold 3 is separated from the cured imprint material. In step S110, the control unit CNT determines whether imprinting (pattern formation) for all designated shot areas of the substrate 2 has been completed. The control unit CNT proceeds to step S111 when imprinting for all the designated shot areas is completed, and returns to step S103 otherwise. In step S111, the substrate 2 is unloaded (conveyed) from the substrate holding unit of the substrate driving unit 1. In step S112, the control unit CNT determines whether imprinting (pattern formation) for all the substrates 2 in the lot has been completed. If imprinting for all the substrates 2 in the lot has been completed, If not, the process returns to step S102.

図3には、コンソール10および制御部CNTによって構成される制御システムの構成が例示されている。コンソール10は、インプリント対象のショット領域の複数のマーク6のうち検出部5に検出させるマーク6を選択するマーク選択部MSPの構成要素として理解することもできる。   FIG. 3 illustrates a configuration of a control system including the console 10 and the control unit CNT. The console 10 can also be understood as a component of the mark selection unit MSP that selects the mark 6 to be detected by the detection unit 5 among the plurality of marks 6 in the shot area to be imprinted.

コンソール10は、マーク情報入力部101および禁止領域設定部102を含む。また、この例では、コンソール10は、接触前マーク選択部103および接触後マーク選択部104を含む。ただし、接触前マーク選択部103および接触後マーク選択部104の少なくとも一方は、制御部CNTに組み込まれてもよい。また、マーク情報入力部101の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部CNTによって提供されてもよい。また、禁止領域設定部102の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部CNTによって提供されてもよい。   The console 10 includes a mark information input unit 101 and a prohibited area setting unit 102. In this example, the console 10 includes a pre-contact mark selection unit 103 and a post-contact mark selection unit 104. However, at least one of the pre-contact mark selection unit 103 and the post-contact mark selection unit 104 may be incorporated in the control unit CNT. In addition, a part of at least one of hardware and software that realizes the function of the mark information input unit 101 may be provided by the control unit CNT. In addition, a part of at least one of hardware and software realizing the function of the prohibited area setting unit 102 may be provided by the control unit CNT.

マーク情報入力部101は、基板2に配置されたマーク(基板側マーク)6のマーク種別、マーク6の設計上の位置を示す座標、マーク6の設計上の位置からのオフセットをユーザーに入力させ、それらを取込む。禁止領域設定部102は、基板2の各ショット領域の複数のマーク6のうち選択対象から除外すべきマークが配置された領域を禁止領域として設定するための情報(禁止領域情報)をユーザーに入力させ、これに従って禁止領域を設定する。接触前マーク選択部103は、マーク情報入力部101によって取込まれた情報と禁止領域設定部102によって設定された禁止領域とに基づいて、基板2の各ショット領域の複数のマーク6から接触前アライメント(工程S103)で使用するマークを選択する。接触後マーク選択部104は、マーク情報入力部101によって取込まれた情報に基づいて、基板2の各ショット領域の複数のマーク6から接触後アライメント(工程S107)において使用するマーク6を選択する。   The mark information input unit 101 allows the user to input the mark type of the mark (substrate side mark) 6 arranged on the substrate 2, the coordinates indicating the design position of the mark 6, and the offset of the mark 6 from the design position. Take them in. The prohibited area setting unit 102 inputs information (prohibited area information) for setting, as a prohibited area, an area where a mark to be excluded from the selection target among the plurality of marks 6 in each shot area of the substrate 2 is set. And set the prohibited area accordingly. The pre-contact mark selection unit 103 selects a pre-contact from a plurality of marks 6 in each shot area of the substrate 2 based on the information captured by the mark information input unit 101 and the prohibited area set by the prohibited area setting unit 102. A mark used in alignment (step S103) is selected. The post-contact mark selection unit 104 selects the mark 6 to be used in the post-contact alignment (step S107) from the plurality of marks 6 in each shot area of the substrate 2 based on the information captured by the mark information input unit 101. .

上記の例では、禁止領域を設定することによって接触前アライメントにおいて検出部5に検出させることが禁止されるべき禁止マークを間接的に設定するが、コンソール10は、禁止マークを直接的に設定するように構成されてもよい。禁止マークを設定するための情報は、禁止マークを直接的に指定する情報である。   In the above example, by setting the prohibition area, the prohibition mark that should be prohibited from being detected by the detection unit 5 in the pre-contact alignment is indirectly set, but the console 10 sets the prohibition mark directly. It may be configured as follows. The information for setting the prohibition mark is information for directly specifying the prohibition mark.

図12には、コンソール10のハードウェア構成が例示されている。コンソール10は、例えば、メモリ1100、CPU1110、ディスプレイ1130、入力デバイス1140、通信デバイス1150を含みうる。メモリ1100には、モジュール1101、1102、1103、1104が格納されている。モジュール1101は、コンソール10をマーク情報入力部101として機能させるプログラムモジュールである。モジュール1102は、コンソール10を禁止領域設定部102として機能させるプログラムモジュールである。モジュール1103は、コンソール10を接触前マーク選択部103として機能させるプログラムモジュールである。モジュール1104は、コンソール10を接触後マーク選択部104として機能させるプログラムモジュールである。CPUは、メモリ1100に格納されたモジュール1101〜1104に基づいて、コンソール10をマーク情報入力部101、禁止領域設定部102、接触前マーク選択部103、接触後マーク選択部104として動作させる。ディスプレイ1130は、ユーザーインターフェース画面をユーザーに提供する。入力デバイス1140は、ユーザーによって入力される情報を取り込むデバイスであって、例えば、キーボード、ポインティングデバイス、タッチパネルなどを含みうる。通信デバイス1150は、制御部CNTと通信するためのデバイスである。   FIG. 12 illustrates a hardware configuration of the console 10. The console 10 may include, for example, a memory 1100, a CPU 1110, a display 1130, an input device 1140, and a communication device 1150. The memory 1100 stores modules 1101, 1102, 1103, and 1104. A module 1101 is a program module that causes the console 10 to function as the mark information input unit 101. The module 1102 is a program module that causes the console 10 to function as the prohibited area setting unit 102. A module 1103 is a program module that causes the console 10 to function as the pre-contact mark selection unit 103. The module 1104 is a program module that causes the console 10 to function as the post-contact mark selection unit 104. The CPU operates the console 10 as the mark information input unit 101, the prohibited area setting unit 102, the pre-contact mark selection unit 103, and the post-contact mark selection unit 104 based on the modules 1101 to 1104 stored in the memory 1100. The display 1130 provides a user interface screen to the user. The input device 1140 is a device that captures information input by a user, and may include, for example, a keyboard, a pointing device, a touch panel, and the like. The communication device 1150 is a device for communicating with the control unit CNT.

接触前マーク選択部103によるマーク6の選択は、以下のような方法でなされうる。接触前マーク選択部103によって選択されたマーク6は、工程S103における接触前アライメントのための計測において利用される。
(工程1)
接触前マーク選択部103は、インプリント対象のショット領域について、マーク情報入力部101によって入力された全てのマーク6を抽出する。
(工程2)
接触前マーク選択部103は、禁止領域設定部102によって設定された禁止領域に基づいて、工程1で抽出された全てのマーク6の中から、接触前アライメントにおいて検出部5に検出させることが禁止されるべき禁止マークを除くマークを抽出する。
(工程3)
接触前マーク選択部103は、工程2で抽出されたマークの中から、接触前アライメントにおいて検出部5に検出させるべき検出対象マークを抽出する。この抽出では、例えば、予め設定された数のマークが相互の距離が最も大きくなるように選択されうる。マークの数は多い方が誤差は少なくなるが、多過ぎると計測に要する時間がその数に応じて長くなるので、処理対象の要求精度を考慮し、最小数で、製品規格を満たす精度が得られる数がユーザーによって設定されうる。コンソール10は、このようなマークの数をユーザーに設定させる機能を有しうる。
Selection of the mark 6 by the pre-contact mark selection unit 103 can be performed by the following method. The mark 6 selected by the pre-contact mark selection unit 103 is used in measurement for pre-contact alignment in step S103.
(Process 1)
The pre-contact mark selection unit 103 extracts all the marks 6 input by the mark information input unit 101 for the shot area to be imprinted.
(Process 2)
Based on the prohibited area set by the prohibited area setting unit 102, the pre-contact mark selection unit 103 prohibits the detection unit 5 from detecting all the marks 6 extracted in step 1 in the pre-contact alignment. Extract marks except forbidden marks to be done.
(Process 3)
The pre-contact mark selection unit 103 extracts a detection target mark to be detected by the detection unit 5 in the pre-contact alignment from the marks extracted in step 2. In this extraction, for example, a preset number of marks can be selected such that the mutual distance is the largest. The larger the number of marks, the smaller the error, but if the number is too large, the time required for measurement will increase according to the number of the marks. The number that can be set can be set by the user. The console 10 can have a function of allowing the user to set the number of such marks.

マークの数は、型3のパターン9がその全域に関して転写される矩形ショット領域と、型3のパターン9がその一部の領域に関してのみ転写される欠けショット領域とで、同一の数が設定されてよいし、異なる数が設定されてもよい。工程1〜3によるマーク6の選択は、基板2の全ショット領域に対して共通になされてもよいし、ショット領域ごとになされてもよい。また、マーク情報入力部101および禁止領域設定部102の処理は、基板2の全ショット領域に対して共通になされてもよいし、ショット領域ごとになされてもよい。   The same number of marks is set for the rectangular shot area where the pattern 9 of the mold 3 is transferred over the entire area and the missing shot area where the pattern 9 of the mold 3 is transferred only for a part of the area. Alternatively, a different number may be set. The selection of the mark 6 in the steps 1 to 3 may be made in common for all shot areas of the substrate 2 or may be made for each shot area. Further, the processing of the mark information input unit 101 and the prohibited region setting unit 102 may be performed in common for all shot regions of the substrate 2 or may be performed for each shot region.

禁止領域設定部102によって設定される禁止領域は、インプリント対象のショット領域のうち、既にインプリントがなされたショット領域からインプリント材が食み出した状態で硬化される領域(以下、食み出し領域)でありうる。食み出し領域では、硬化したインプリント材がインプリント対象のショット領域のマークを覆っていることがある。このような状況では、食み出した状態で硬化されたインプリント材の表面での光の反射等により検出部5の撮像素子の撮像面に意図しない光学像が形成されうるので、検出部5がマークを正しく検出することは難しいであろう。しかし、本発明者は、食み出し領域を有するショット領域に対して新たにインプリント材を供給し、更にそのインプリント材に型3を接触させると、食み出し領域のマークを検出部5によって正しく検出しうることを発見した。そこで、接触前アライメントにおいては、利用を禁止する禁止マークを設定し、禁止マーク以外のマークから選択されるマークを利用してインプリント対象のショット領域と型3との相対位置を計測するできである。これによって、インプリント対象のショット領域と型3との相対位置の誤検出を防止または低減することができる。一方、接触後アライメントにおいては、食み出し領域のマークであっても検出部5によって正しく検出しうるので、禁止マークを設定することによって利用するマークを制限する必要はない。   The prohibited area set by the prohibited area setting unit 102 is an area of the imprint target shot area that is hardened in a state where the imprint material protrudes from the shot area that has already been imprinted (hereinafter referred to as “eating”). Out area). In the protruding area, the cured imprint material may cover the mark of the shot area to be imprinted. In such a situation, an unintended optical image can be formed on the imaging surface of the imaging device of the detection unit 5 by reflection of light on the surface of the imprint material cured in the protruding state, and thus the detection unit 5 It will be difficult to detect the mark correctly. However, when the inventor newly supplies the imprint material to the shot area having the protrusion area and further contacts the mold 3 with the imprint material, the mark of the protrusion area is detected by the detection unit 5. It was discovered that it can be detected correctly. Therefore, in the alignment before contact, it is possible to set a prohibition mark that prohibits use, and to measure the relative position between the shot area to be imprinted and the mold 3 using a mark selected from marks other than the prohibition mark. is there. As a result, it is possible to prevent or reduce erroneous detection of the relative position between the shot area to be imprinted and the mold 3. On the other hand, in the post-contact alignment, even the mark in the protruding area can be correctly detected by the detection unit 5, and therefore it is not necessary to limit the mark to be used by setting the prohibition mark.

以下、接触後マーク選択部104によるマーク6の選択について説明する。接触後アライメントにおいて利用するマーク6は、接触前アライメントにおいて利用を禁止した禁止マークとは無関係に、インプリント対象のショット領域の複数のマーク6の中から選択される。接触後マーク選択部104によって選択されたマーク6は、工程S107における接触後アライメントのための計測において利用される。接触後マーク選択部104によるマーク6の選択は、以下のような方法でなされうる。
(工程11)
接触後マーク選択部104は、インプリント対象のショット領域について、マーク情報入力部101によって入力された全てのマーク6を抽出する。
(工程12)
接触後マーク選択部104は、工程11で抽出されたマークの中から、接触後アライメントにおいて検出部5に検出させるべき検出対象マークを抽出する。この抽出では、例えば、予め設定された数のマークが相互の距離が最も大きくなるように選択されうる。マークの数は多い方が誤差は少なくなるが、多過ぎると計測に要する時間がその数に応じて長くなるので、処理対象の要求精度を考慮し、最小数で、製品規格を満たす精度が得られる数がユーザーによって設定されうる。コンソール10は、このようなマークの数をユーザーに設定させる機能を有しうる。
Hereinafter, selection of the mark 6 by the post-contact mark selection unit 104 will be described. The mark 6 used in the post-contact alignment is selected from a plurality of marks 6 in the shot area to be imprinted regardless of the prohibition mark prohibited from being used in the pre-contact alignment. The mark 6 selected by the post-contact mark selection unit 104 is used in measurement for post-contact alignment in step S107. The selection of the mark 6 by the post-contact mark selection unit 104 can be performed by the following method.
(Step 11)
The post-contact mark selection unit 104 extracts all the marks 6 input by the mark information input unit 101 for the shot area to be imprinted.
(Step 12)
The post-contact mark selection unit 104 extracts a detection target mark to be detected by the detection unit 5 in the post-contact alignment from the marks extracted in step 11. In this extraction, for example, a preset number of marks can be selected such that the mutual distance is the largest. The larger the number of marks, the smaller the error, but if the number is too large, the time required for measurement will increase according to the number of the marks. The number that can be set can be set by the user. The console 10 can have a function of allowing the user to set the number of such marks.

接触前マーク選択部103および接触後マーク選択部104で選択されたマーク6を示す情報は、通信路CLを介して制御部CNTに送信される。   Information indicating the mark 6 selected by the pre-contact mark selection unit 103 and the post-contact mark selection unit 104 is transmitted to the control unit CNT via the communication path CL.

図4には、マーク情報入力部101によって提供されるユーザーインターフェース画面が例示されている。この例では、1つのショット領域に複数のマークが設けられていて、それらは、Mark1からMark100として識別されている。各マークには、マーク種別(Pattern)、X座標(X(mm))、Y座標(Y(mm))、X軸方向のオフセット(OffsetX(mm))、Y軸方向のオフセット(OffsetY(mm))を設定することができる。X座標およびY座標は、設計上のマークの位置を示すものであり、オフセットは、設計上の座標からのオフセットを示すものである。   FIG. 4 illustrates a user interface screen provided by the mark information input unit 101. In this example, a plurality of marks are provided in one shot area, and they are identified as Mark1 to Mark100. Each mark has a mark type (Pattern), an X coordinate (X (mm)), a Y coordinate (Y (mm)), an X axis offset (OffsetX (mm)), and a Y axis offset (OffsetY (mm). )) Can be set. The X coordinate and the Y coordinate indicate the position of the designed mark, and the offset indicates the offset from the designed coordinate.

図5には、1つのショット領域120の画像とマーク6の位置を示すマーク位置指標70とを合成して構成されたユーザーインターフェース画面が例示されている。マーク6の位置は、図4に例示されたユーザーインターフェース画面を用いて設定された情報によって決定される。図6および図7には、図5に示されたユーザーインターフェース画面に禁止領域設定部102によって設定された禁止領域13が合成されたユーザーインターフェース画面が例示されている。禁止領域設定部102は、ユーザーによる操作に応じて禁止領域13を設定または変更する機能を有する。禁止領域13は、点線の外側の領域であり、点線は、禁止領域13の内縁を示している。禁止領域13内のマークは、接触前アライメントにおいて利用するマークから除外されるマーク(即ち、禁止マーク)である。   FIG. 5 illustrates a user interface screen configured by combining an image of one shot area 120 and a mark position index 70 indicating the position of the mark 6. The position of the mark 6 is determined by information set using the user interface screen illustrated in FIG. 6 and 7 illustrate user interface screens in which the prohibited area 13 set by the prohibited area setting unit 102 is combined with the user interface screen shown in FIG. The prohibited area setting unit 102 has a function of setting or changing the prohibited area 13 in accordance with a user operation. The prohibited area 13 is an area outside the dotted line, and the dotted line indicates the inner edge of the prohibited area 13. The marks in the prohibited area 13 are marks that are excluded from marks used in the alignment before contact (that is, prohibited marks).

ここで、図5−7に示された例では、ショット領域120は、スクライブラインによって区画された領域として定義されている。図6に示された例では、禁止領域13の内縁は、ショット領域120の内側に配置されている。この例は、食み出し領域がショット領域120の最外周に配置されたマークを覆う例である。図7に示された例は、禁止領域13の内縁は、ショット領域120の外側、即ちスクライブライン上に配置されている。禁止領域13は、矩形形状に限定されず、任意の形状とすることができる。禁止領域設定部102は、例えば、自由曲線によって禁止領域13を設定可能に構成されてもよい。   Here, in the example shown in FIGS. 5-7, the shot area 120 is defined as an area partitioned by a scribe line. In the example shown in FIG. 6, the inner edge of the forbidden area 13 is arranged inside the shot area 120. In this example, the protrusion area covers the mark arranged on the outermost periphery of the shot area 120. In the example shown in FIG. 7, the inner edge of the prohibited area 13 is arranged outside the shot area 120, that is, on the scribe line. The forbidden area 13 is not limited to a rectangular shape, and can be an arbitrary shape. The prohibited area setting unit 102 may be configured to be able to set the prohibited area 13 by a free curve, for example.

インプリント材が食み出した食み出し領域は、本来は存在しない方が好ましい。しかしながら、食み出しの発生は、供給部11によって基板2上に供給されるインプリント材の分布、基板2の振動、基板2上の未硬化のインプリント材に型3を接触させる際の型3の速度、加速度等に依存しうる。一般には、スループットを優先すると、食み出しが発生しやすい。第1実施形態は、スループットを優先しつつインプリント不良を低減したい要求に対して有利である。   It is preferable that the protruding area where the imprint material protrudes does not exist. However, the occurrence of protrusion is caused by the distribution of the imprint material supplied onto the substrate 2 by the supply unit 11, the vibration of the substrate 2, and the mold when the mold 3 is brought into contact with the uncured imprint material on the substrate 2. 3 may depend on speed, acceleration, and the like. In general, if priority is given to throughput, protrusion is likely to occur. The first embodiment is advantageous for a request for reducing imprint defects while giving priority to throughput.

以上のように、第1実施形態によれば、マークを正しく検出することができないことによるインプリント不良の発生が防止または低減されうる。   As described above, according to the first embodiment, it is possible to prevent or reduce the occurrence of imprint failure due to the fact that marks cannot be detected correctly.

以下、本発明の第2実施形態を説明する。第2実施形態として言及しない事項は、第1実施形態に従いうる。図8には、本発明の第2実施形態における、コンソール10および制御部CNTによって構成される制御システムの構成が例示されている。コンソール10は、インプリント対象のショット領域の複数のマーク6のうち検出部5に検出させるマーク6を選択するマーク選択部MSPの構成要素として理解することもできる。   Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described. Matters not mentioned in the second embodiment can follow the first embodiment. FIG. 8 illustrates the configuration of a control system configured by the console 10 and the control unit CNT in the second embodiment of the present invention. The console 10 can also be understood as a component of the mark selection unit MSP that selects the mark 6 to be detected by the detection unit 5 among the plurality of marks 6 in the shot area to be imprinted.

コンソール10は、マーク情報入力部101、レイアウト入力部105およびインプリント順序入力部106を含む。また、この例では、コンソール10は、接触前マーク選択部103’および接触後マーク選択部104を含む。ただし、接触前マーク選択部103’および接触後マーク選択部104の少なくとも一方は、制御部CNTに組み込まれてもよい。また、マーク情報入力部101の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部CNTによって提供されてもよい。また、禁止領域設定部102の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部CNTによって提供されてもよい。   The console 10 includes a mark information input unit 101, a layout input unit 105, and an imprint order input unit 106. In this example, the console 10 includes a pre-contact mark selection unit 103 ′ and a post-contact mark selection unit 104. However, at least one of the pre-contact mark selection unit 103 ′ and the post-contact mark selection unit 104 may be incorporated in the control unit CNT. In addition, a part of at least one of hardware and software that realizes the function of the mark information input unit 101 may be provided by the control unit CNT. In addition, a part of at least one of hardware and software realizing the function of the prohibited area setting unit 102 may be provided by the control unit CNT.

マーク情報入力部101は、第1実施形態と同様に、基板2に配置されたマーク(基板側マーク)6のマーク種別、マーク6の設計上の位置を示す座標、マーク6の設計上の位置からのオフセットをユーザーに入力させ、それらを取込む。レイアウト入力部105は、ショットレイアウトを示す情報をユーザーに入力させ、それを取込む。インプリント順序入力部106は、レイアウト入力部105が取込んだショットレイアウトを構成する複数のショット領域に対するインプリントの順序を示す情報をユーザーに入力させ、それを取込む。接触前マーク選択部103’は、マーク情報入力部101によって取込まれた情報とインプリント順序入力部106によって取込まれた情報とに基づいて基板2の各ショット領域の複数のマーク6から接触前アライメント(工程S103)で使用するマークを選択する。接触後マーク選択部104は、マーク情報入力部101によって取込まれた情報に基づいて、基板2の各ショット領域の複数のマーク6から接触後アライメント(工程107)において使用するマーク6を選択する。接触前マーク選択部103’および接触後マーク選択部104で選択されたマーク6を示す情報は、通信路CLを介して制御部CNTに送信される。コンソール10は、図12に示されたメモリ1100に、構成要素101、105、106、103’および104を構成するためのプログラムモジュールを組込むことによって構成されうる。   As in the first embodiment, the mark information input unit 101 includes a mark type of the mark (substrate side mark) 6 arranged on the substrate 2, coordinates indicating the design position of the mark 6, and a design position of the mark 6. Let the user enter the offset from and capture them. The layout input unit 105 causes the user to input information indicating the shot layout and captures it. The imprint order input unit 106 causes the user to input information indicating the order of imprints for a plurality of shot areas constituting the shot layout captured by the layout input unit 105, and captures the information. The pre-contact mark selection unit 103 ′ makes contact from a plurality of marks 6 in each shot area of the substrate 2 based on the information captured by the mark information input unit 101 and the information captured by the imprint order input unit 106. A mark to be used in the previous alignment (step S103) is selected. The post-contact mark selection unit 104 selects a mark 6 to be used in post-contact alignment (step 107) from a plurality of marks 6 in each shot area of the substrate 2 based on the information captured by the mark information input unit 101. . Information indicating the mark 6 selected by the pre-contact mark selection unit 103 ′ and the post-contact mark selection unit 104 is transmitted to the control unit CNT via the communication path CL. The console 10 can be configured by incorporating program modules for configuring the components 101, 105, 106, 103 ', and 104 into the memory 1100 shown in FIG.

図9には、レイアウト入力部105およびインプリント順序入力部106によってユーザーに提供されるユーザーインターフェース画面が例示されている。レイアウト入力部105は、例えば、ユーザーによって入力されるショット領域のサイズ、ショット領域の配列の行数および列数を示す情報に基づいて、ショットレイアウトを決定しうる。図9には、ショットレイアウトと、基板2のエッジを示すライン20が示されている。図9における各矩形領域は、ショット領域を示す。インプリント順序入力部106は、例えば、ユーザーからの入力に従って、ショットレイアウトを構成する複数のショット領域に対するインプリントの順序を決定する。一例では、ユーザーがショットレイアウトを構成する全てのショット領域に対してインプリントの順序を割り当てる。他の例では、ユーザーが最初にインプリントすべきショット領域を指定すると、インプリント順序入力部106は、最適なスループットが得られるインプリントの順番を自動で決定する。図9において、各ショット領域に付された数字は、インプリントの順序を示す。ショット領域121は、最初にインプリントがなされるショット領域であり、ショット領域122は、7番目にインプリントがなされるショット領域である。   FIG. 9 illustrates a user interface screen provided to the user by the layout input unit 105 and the imprint order input unit 106. For example, the layout input unit 105 can determine the shot layout based on information indicating the size of the shot area, the number of rows and the number of columns of the shot area array, which are input by the user. FIG. 9 shows a shot layout and a line 20 indicating the edge of the substrate 2. Each rectangular area in FIG. 9 represents a shot area. For example, the imprint order input unit 106 determines an imprint order for a plurality of shot areas constituting a shot layout in accordance with an input from the user. In one example, the user assigns an imprint order to all shot areas constituting the shot layout. In another example, when the user designates a shot area to be imprinted first, the imprint order input unit 106 automatically determines the order of imprint that provides the optimum throughput. In FIG. 9, the numbers given to each shot area indicate the order of imprinting. The shot area 121 is a shot area that is imprinted first, and the shot area 122 is a shot area that is imprinted seventh.

接触前マーク選択部103’によるマーク6の選択は、以下のような方法でなされうる。接触前マーク選択部103’によって選択されたマーク6は、工程S103における接触前アライメントのための計測において利用される。
(工程21)
接触前マーク選択部103’は、インプリント対象のショット領域について、マーク情報入力部101によって入力された全てのマーク6を抽出する。
(工程22)
接触前マーク選択部103’は、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域が既にインプリントがなされたインプリント済ショット領域であるかどうかをインプリント順序入力部106によって入力されたインプリント順序に基づいて判断する。そして、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域がインプリント済ショット領域である場合に、接触前マーク選択部103’は、インプリント対象のショット領域のどの辺にインプリント済ショット領域が隣接するかを判断する。
The selection of the mark 6 by the pre-contact mark selection unit 103 ′ can be performed by the following method. The mark 6 selected by the pre-contact mark selection unit 103 ′ is used in measurement for pre-contact alignment in step S103.
(Step 21)
The pre-contact mark selection unit 103 ′ extracts all the marks 6 input by the mark information input unit 101 for the shot area to be imprinted.
(Step 22)
The pre-contact mark selection unit 103 ′ determines whether the shot area adjacent to the imprint target shot area is an imprinted shot area that has already been imprinted, and the imprint order input unit 106 inputs the imprint order. Judgment based on. When the shot area adjacent to the imprint target shot area is an imprinted shot area, the pre-contact mark selection unit 103 ′ has the imprinted shot area adjacent to which side of the imprint target shot area. Judge whether to do.

例えば、図9において、インプリント対象のショット領域122である場合、インプリント順序が2番、6番、8番、13番のショット領域がショット領域122に隣接するショット領域である。これらのうちインプリント済ショット領域は、インプリント順序が2番、6番のショット領域である。通常は、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域の数は、最大で4であるが、インプリント対象のショット領域に隣接する5以上のショット領域が存在するようなショットレイアウトもありうる。また、インプリント対象のショット領域の斜め方向に配置されているショット領域も隣接するショット領域と見做すべき場合もある。
(工程23)
接触前マーク選択部103’は、インプリント対象のショット領域について工程21で抽出したマークの中から工程22でインプリント対象のショット領域と隣接すると判断したインプリント済ショット領域に近接するマーク(除外マーク)を除くマークを抽出する。ここで、近接するマークとは、インプリント済ショット領域から予め設定された距離内に存在するマークでありうる。当該距離は、コンソール10に対してユーザーによって設定されてもよいし、デフォルトの距離が採用されてもよい。
(工程24)
接触前マーク選択部103’は、工程23で抽出したマークの中から、接触前アライメントにおいて検出部5に検出させるべき検出対象マークを抽出する。この抽出では、例えば、予め設定された数のマークが相互の距離が最も大きくなるように選択されうる。マークの数は多い方が誤差は少なくなるが、多過ぎると計測に要する時間がその数に応じて長くなるので、処理対象の要求精度を考慮し、最小数で、製品規格を満たす精度が得られる数がユーザーによって設定されうる。コンソール10は、このようなマークの数をユーザーに設定させる機能を有しうる。
For example, in FIG. 9, when the shot area 122 is an imprint target, shot areas whose imprint order is No. 2, No. 6, No. 8, and No. 13 are shot areas adjacent to the shot area 122. Among these, the imprinted shot area is a shot area whose imprint order is No. 2 and No. 6. Normally, the maximum number of shot areas adjacent to the imprint target shot area is four, but there may be a shot layout in which there are five or more shot areas adjacent to the imprint target shot area. In some cases, a shot area arranged in an oblique direction to the imprint target shot area should be regarded as an adjacent shot area.
(Step 23)
The pre-contact mark selection unit 103 ′ selects a mark (excluded) near the imprinted shot area determined to be adjacent to the imprint target shot area in step 22 from the marks extracted in step 21 for the imprint target shot area. Extract marks except (mark). Here, the close mark may be a mark existing within a preset distance from the imprinted shot area. The distance may be set by the user with respect to the console 10, or a default distance may be adopted.
(Step 24)
The pre-contact mark selection unit 103 ′ extracts a detection target mark to be detected by the detection unit 5 in the pre-contact alignment from the marks extracted in step 23. In this extraction, for example, a preset number of marks can be selected such that the mutual distance is the largest. The larger the number of marks, the smaller the error, but if the number is too large, the time required for measurement will increase according to the number of the marks. The number that can be set can be set by the user. The console 10 can have a function of allowing the user to set the number of such marks.

マークの数は、型3のパターン9がその全域に関して転写される矩形ショット領域と、型3のパターン9がその一部の領域に関してのみ転写される欠けショット領域とで、同一の数が設定されてよいし、異なる数が設定されてもよい。工程1〜3によるマーク6の選択は、基板2の全ショット領域に対して共通になされてもよいし、ショット領域ごとになされてもよい。また、マーク情報入力部101および禁止領域設定部102の処理は、基板2の全ショット領域に対して共通になされてもよいし、ショット領域ごとになされてもよい。   The same number of marks is set for the rectangular shot area where the pattern 9 of the mold 3 is transferred over the entire area and the missing shot area where the pattern 9 of the mold 3 is transferred only for a part of the area. Alternatively, a different number may be set. The selection of the mark 6 in the steps 1 to 3 may be made in common for all shot areas of the substrate 2 or may be made for each shot area. Further, the processing of the mark information input unit 101 and the prohibited region setting unit 102 may be performed in common for all shot regions of the substrate 2 or may be performed for each shot region.

以上のように、接触前マーク選択部103’は、インプリント対象雄ショット領域の全てのマーク6のうち既にインプリントがなされたショット領域に近接する除外マークを除くマークの中から接触前アライメントのために検出部5に検出させるマークを選択する。除外マークは、第1実施形態において食み出し領域に存在するマークに相当する。第2実施形態によれば、禁止領域がショットレイアウトおよびインプリント順序に従って接触前マーク選択部103’によって自動で食み出し領域のマークが検出部5による検出対象から除外される。   As described above, the pre-contact mark selection unit 103 ′ performs the pre-contact alignment from the marks excluding the exclusion mark adjacent to the shot area that has already been imprinted among all the marks 6 in the male shot area to be imprinted. Therefore, a mark to be detected by the detection unit 5 is selected. The exclusion mark corresponds to a mark existing in the protrusion area in the first embodiment. According to the second embodiment, the mark in the protruding area is automatically excluded from the detection target by the detection unit 5 by the pre-contact mark selection unit 103 ′ according to the shot layout and the imprint order.

以下、本発明の第3実施形態を説明する。第3実施形態として言及しない事項は、第1および第2実施形態に従いうる。第3実施形態は、第1実施形態および第2実施形態の組み合わせとしての側面を有する。図10には、本発明の第3実施形態における、コンソール10および制御部CNTによって構成される制御システムの構成が例示されている。コンソール10は、インプリント対象のショット領域の複数のマーク6のうち検出部5に検出させるマーク6を選択するマーク選択部MSPの構成要素として理解することもできる。   The third embodiment of the present invention will be described below. Matters not mentioned in the third embodiment can follow the first and second embodiments. The third embodiment has a side surface as a combination of the first embodiment and the second embodiment. FIG. 10 illustrates a configuration of a control system including the console 10 and the control unit CNT in the third embodiment of the present invention. The console 10 can also be understood as a component of the mark selection unit MSP that selects the mark 6 to be detected by the detection unit 5 among the plurality of marks 6 in the shot area to be imprinted.

コンソール10は、マーク情報入力部101、禁止領域設定部102’、レイアウト入力部105およびインプリント順序入力部106を含む。また、この例では、コンソール10は、接触前マーク選択部103”および接触後マーク選択部104を含む。ただし、接触前マーク選択部103”および接触後マーク選択部104の少なくとも一方は、制御部CNTに組み込まれてもよい。また、マーク情報入力部101の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部CNTによって提供されてもよい。また、禁止領域設定部102の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部CNTによって提供されてもよい。   The console 10 includes a mark information input unit 101, a prohibited area setting unit 102 ′, a layout input unit 105, and an imprint order input unit 106. In this example, the console 10 includes a pre-contact mark selection unit 103 ″ and a post-contact mark selection unit 104. However, at least one of the pre-contact mark selection unit 103 ″ and the post-contact mark selection unit 104 is a control unit. It may be incorporated into the CNT. In addition, a part of at least one of hardware and software that realizes the function of the mark information input unit 101 may be provided by the control unit CNT. In addition, a part of at least one of hardware and software realizing the function of the prohibited area setting unit 102 may be provided by the control unit CNT.

マーク情報入力部101は、第1実施形態と同様に、基板2に配置されたマーク(基板側マーク)6のマーク種別、マーク6の設計上の位置を示す座標、マーク6の設計上の位置からのオフセットをユーザーに入力させ、それらを取込む。レイアウト入力部105は、ショットレイアウトを示す情報をユーザーに入力させ、それを取込む。インプリント順序入力部106は、レイアウト入力部105が取込んだショットレイアウトを構成する複数のショット領域に対するインプリントの順序を示す情報をユーザーに入力させ、それを取込む。   As in the first embodiment, the mark information input unit 101 includes a mark type of the mark (substrate side mark) 6 arranged on the substrate 2, coordinates indicating the design position of the mark 6, and a design position of the mark 6. Let the user enter the offset from and capture them. The layout input unit 105 causes the user to input information indicating the shot layout and captures it. The imprint order input unit 106 causes the user to input information indicating the order of imprints for a plurality of shot areas constituting the shot layout captured by the layout input unit 105, and captures the information.

禁止領域設定部102’は、第1実施形態の禁止領域設定部102とは異なる。禁止領域設定部102’は、基板2の各ショット領域の複数のマーク6のうち選択対象から除外すべきマークが配置された領域を禁止領域として設定するための情報(禁止領域情報)をユーザーに入力させ設定する点で第1実施形態の禁止領域設定部102と共通する。一方、第3実施形態の禁止領域設定部102’は、ユーザーによる操作に応じて、インプリント対象のショット領域について、複数のマーク6が配置された領域の中の複数の部分領域を複数の禁止領域候補としてユーザーに設定させることが可能である。   The prohibited area setting unit 102 'is different from the prohibited area setting unit 102 of the first embodiment. The prohibited area setting unit 102 ′ provides the user with information (prohibited area information) for setting, as a prohibited area, an area where a mark to be excluded from the selection target among the plurality of marks 6 in each shot area of the substrate 2 is arranged. It is the same as the prohibited area setting unit 102 of the first embodiment in that it is input and set. On the other hand, the prohibited area setting unit 102 ′ according to the third embodiment prohibits a plurality of partial areas in the area where the plurality of marks 6 are arranged in the shot area to be imprinted in accordance with an operation by the user. The user can be set as a region candidate.

コンソール10は、図12に示されたメモリ1100に、構成要素101、102’、105、106、103’および104を構成するためのプログラムモジュールを組み込むことによって構成されうる。   The console 10 may be configured by incorporating program modules for configuring the components 101, 102 ', 105, 106, 103', and 104 into the memory 1100 shown in FIG.

図11には、1つのショット領域120の画像とマーク6の位置を示すマーク位置指標70とを合成して構成されたユーザーインターフェース画面が例示されている。マーク6の位置は、図4に例示されたユーザーインターフェース画面を用いて設定された情報によって決定される。図11には、禁止領域設定部102’によって設定された複数の禁止領域候補13U、13D、13L、13Rが示されている。禁止領域設定部102’は、ユーザーによる操作に応じて禁止領域候補13U、13D、13L、13Rを設定または変更する機能を有する。   FIG. 11 illustrates a user interface screen configured by combining an image of one shot area 120 and a mark position index 70 indicating the position of the mark 6. The position of the mark 6 is determined by information set using the user interface screen illustrated in FIG. FIG. 11 shows a plurality of prohibited area candidates 13U, 13D, 13L, and 13R set by the prohibited area setting unit 102 '. The prohibited area setting unit 102 'has a function of setting or changing the prohibited area candidates 13U, 13D, 13L, and 13R in accordance with a user operation.

接触前マーク選択部103”は、入力部101、106で取込まれた情報と禁止領域設定部102’で設定された禁止領域候補に基づいて、基板2の各ショット領域の複数のマーク6から接触前アライメント(工程S103)において使用するマークを選択する。接触後マーク選択部104は、入力部101によって取込まれた情報に基づいて、基板2の各ショット領域の複数のマーク6から接触後アライメント(工程107)において使用するマーク6を選択する。   The pre-contact mark selection unit 103 ″ uses a plurality of marks 6 in each shot region of the substrate 2 based on the information captured by the input units 101 and 106 and the prohibited region candidate set by the prohibited region setting unit 102 ′. A mark to be used in the alignment before contact (step S103) is selected, and the post-contact mark selection unit 104 is based on the information captured by the input unit 101, after the contact from the plurality of marks 6 in each shot area of the substrate 2. The mark 6 used in the alignment (step 107) is selected.

接触前マーク選択部103”によるマーク6の選択は、以下のような方法でなされうる。接触前マーク選択部103によって選択されたマーク6は、工程S103における接触前アライメントのための計測において利用される。
(工程31)
接触前マーク選択部103”は、インプリント対象のショット領域について、マーク情報入力部101によって入力された全てのマーク6を抽出する。
(工程32)
接触前マーク選択部103”は、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域が既にインプリントがなされたインプリント済ショット領域であるかどうかをインプリント順序入力部106によって入力されたインプリント順序に基づいて判断する。そして、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域がインプリント済ショット領域である場合に、接触前マーク選択部103は、インプリント対象のショット領域のどの辺にインプリント済ショット領域が隣接するかを判断する。
The selection of the mark 6 by the pre-contact mark selection unit 103 '' can be performed by the following method. The mark 6 selected by the pre-contact mark selection unit 103 is used in measurement for alignment before contact in step S103. The
(Step 31)
The pre-contact mark selection unit 103 ″ extracts all the marks 6 input by the mark information input unit 101 for the shot area to be imprinted.
(Step 32)
The pre-contact mark selection unit 103 ″ determines whether or not the shot area adjacent to the imprint target shot area is an imprinted shot area that has already been imprinted, by the imprint order input unit 106. If the shot area adjacent to the imprint target shot area is an imprinted shot area, the pre-contact mark selection unit 103 performs imprinting on which side of the imprint target shot area. It is determined whether the completed shot areas are adjacent.

例えば、図9において、インプリント対象のショット領域122である場合、インプリント順序が2番、6番、8番、13番のショット領域がショット領域122に隣接するショット領域である。これらのうちインプリント済ショット領域は、インプリント順序が2番、6番のショット領域である。通常は、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域の数は、最大で4であるが、5以上のショットロ領域が存在するようなショットレイアウトもありうる。また、インプリント対象のショット領域の斜め方向に配置されているショット領域も隣接するショット領域と見做すべき場合もある。   For example, in FIG. 9, when the shot area 122 is an imprint target, shot areas whose imprint order is No. 2, No. 6, No. 8, and No. 13 are shot areas adjacent to the shot area 122. Among these, the imprinted shot area is a shot area whose imprint order is No. 2 and No. 6. Normally, the maximum number of shot areas adjacent to the shot area to be imprinted is 4, but there may be a shot layout in which there are 5 or more shot areas. In some cases, a shot area arranged in an oblique direction to the imprint target shot area should be regarded as an adjacent shot area.

接触前マーク選択部103”は、インプリント対象のショット領域の4辺のうちインプリント済ショット領域に隣接する辺に対して設定された禁止領域候補があるかどうかを判断し、そのような禁止領域候補がある場合に、それを禁止領域として設定する。例えば、図9の例では、インプリント順序が2番、6番のショット領域がインプリント済ショット領域であり、禁止領域候補13U、13Lが禁止領域として設定される。
(工程33)
接触前マーク選択部103”は、工程32で設定された禁止領域に基づいて、工程31で抽出された全てのマーク6の中から、接触前アライメントにおいて利用することを禁止すべき禁止マークを除くマークを抽出する。
(工程34)
接触前マーク選択部103”は、工程33で抽出されたマークの中から、接触前アライメントにおいて検出部5に検出させるべき検出対象マークを抽出する。この抽出では、例えば、予め設定された数のマークが相互の距離が最も大きくなるように選択されうる。マークの数は多い方が誤差は少なくなるが、多過ぎると計測に要する時間がその数に応じて長くなるので、処理対象の要求精度を考慮し、最小数で、製品規格を満たす精度が得られる数がユーザーによって設定されうる。コンソール10は、このようなマークの数をユーザーに設定させる機能を有しうる。
The pre-contact mark selection unit 103 ″ determines whether or not there is a forbidden area candidate set for a side adjacent to the imprinted shot area among the four sides of the imprint target shot area. If there is an area candidate, it is set as a prohibited area, for example, in the example of Fig. 9, the shot areas with the second and sixth imprint order are imprinted shot areas, and the prohibited area candidates 13U and 13L Is set as a prohibited area.
(Step 33)
The pre-contact mark selection unit 103 ″ removes the prohibition mark that should be prohibited from being used in the pre-contact alignment from all the marks 6 extracted in the step 31 based on the prohibition area set in the step 32. Extract marks.
(Step 34)
The pre-contact mark selection unit 103 ″ extracts detection target marks to be detected by the detection unit 5 in the pre-contact alignment from the marks extracted in step 33. In this extraction, for example, a predetermined number of marks are extracted. Marks can be selected so that the distance between them is the largest.The larger the number of marks, the smaller the error, but if there are too many marks, the time required for measurement will increase according to the number, so the required accuracy of the processing target In consideration of the above, the minimum number can be set by the user so that the accuracy satisfying the product standard can be obtained, and the console 10 can have a function of allowing the user to set the number of such marks.

以上のように、接触前マーク選択部103”は、マーク情報入力部101によって入力された全てのマーク6のうち既にインプリントがなされたショット領域に隣接する禁止領域候補を禁止領域として設定する。そして、接触前マーク選択部103”は、その禁止領域に存在するマークを禁止マークとして特定し、複数のマーク6のうち禁止マークを除くマーク6の中から検出部に検出させるマークを選択する。   As described above, the pre-contact mark selection unit 103 ″ sets a prohibited region candidate adjacent to a shot region that has already been imprinted among all the marks 6 input by the mark information input unit 101 as a prohibited region. Then, the pre-contact mark selection unit 103 ″ specifies a mark existing in the prohibited area as a prohibited mark, and selects a mark to be detected by the detection unit from the plurality of marks 6 excluding the prohibited mark.

図11に示された例では、4つの禁止領域候補が設定されうるが、禁止領域設定部102’は、4以外の禁止領域候補を設定可能に構成されてもよい。例えば、インプリント対象のショット領域に隣接する5以上のショット領域が存在するようなショットレイアウにおいては、5以上の禁止領域候補の設定を可能にすることが有利である。禁止領域候補は、矩形形状に限定されず、任意の形状とすることができる。禁止領域設定部102’は、例えば、自由曲線によって禁止領域候補を設定可能に構成されてもよい。   In the example shown in FIG. 11, four prohibited area candidates can be set, but the prohibited area setting unit 102 ′ may be configured to be able to set prohibited area candidates other than 4. For example, in a shot layout in which there are five or more shot areas adjacent to the imprint target shot area, it is advantageous to enable setting of five or more prohibited area candidates. The forbidden area candidate is not limited to a rectangular shape, and can be an arbitrary shape. The prohibited area setting unit 102 ′ may be configured to be able to set a prohibited area candidate using a free curve, for example.

(デバイス製造方法)
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
(Device manufacturing method)
A method for manufacturing a device (semiconductor integrated circuit element, liquid crystal display element, etc.) as an article includes a step of forming a pattern on a substrate (wafer, glass plate, film-like substrate) using the above-described imprint apparatus. Furthermore, the manufacturing method may include a step of etching the substrate on which the pattern is formed. In the case of manufacturing other articles such as patterned media (recording media) and optical elements, the manufacturing method may include other processes for processing a substrate on which a pattern is formed instead of etching. The article manufacturing method of this embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.

IMP:インプリント装置、2:基板、3:型、4:型駆動部、5:検出部、6:基板側マーク、7:型側マーク、8:硬化部、9:パターン、10:コンソール、CNT:制御部、CL:通信路、DRVU:駆動部 IMP: imprint apparatus, 2: substrate, 3: mold, 4: mold drive unit, 5: detection unit, 6: substrate side mark, 7: mold side mark, 8: curing unit, 9: pattern, 10: console, CNT: control unit, CL: communication path, DRVU: drive unit

Claims (9)

基板の上のインプリント材と型とを接触させ該インプリント材を硬化させるインプリント装置であって、
前記基板のインプリント対象のショット領域と前記型との相対位置が調整されるように前記基板および前記型の少なくとも一方を駆動する駆動部と、
前記インプリント対象のショット領域が有する複数のマークのうち選択されたマークを検出する検出部と、
前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する制御部と、
前記複数のマークのうち、前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させることが禁止されるべきマークを、禁止マークとして設定するための情報をユーザーに入力させるコンソールと、を備え、
前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させるべき検出対象マークは、前記情報に基づいて、前記複数のマークのうち前記禁止マークを除くマークの中から選択され、
前記制御部は、前記検出対象マークに関して前記検出部から出力された情報に基づいて前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する、
ことを特徴とするインプリント装置。
An imprint apparatus for bringing an imprint material on a substrate into contact with a mold and curing the imprint material,
A drive unit that drives at least one of the substrate and the mold so that a relative position between the shot area to be imprinted on the substrate and the mold is adjusted;
A detection unit for detecting a mark selected from a plurality of marks included in the shot area to be imprinted;
A control unit that controls the drive unit so that the shot area to be imprinted and the mold are aligned;
Among the plurality of marks, marks that should be prohibited from being detected by the detection unit in order to align the shot area to be imprinted with the mold before the mold contacts the imprint material. A console for allowing the user to input information for setting as a prohibition mark,
Based on the information, the detection target marks to be detected by the detection unit to align the shot area to be imprinted with the mold before the mold contacts the imprint material are based on the information. The mark is selected from marks other than the prohibition mark,
The control unit controls the driving unit so that the shot area to be imprinted and the mold are aligned based on information output from the detection unit with respect to the detection target mark;
An imprint apparatus characterized by that.
前記複数のマークのうち前記インプリント材に前記型が接触した後に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させるべきマークは、前記禁止マークとは無関係に前記複数のマークの中から選択される、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
Of the plurality of marks, the mark to be detected by the detection unit in order to align the shot area to be imprinted with the mold after the mold contacts the imprint material is independent of the prohibition mark. Selected from the plurality of marks,
The imprint apparatus according to claim 1.
前記コンソールは、前記複数のマークが配置された領域の中の部分領域を禁止領域としてユーザーに設定させ、
前記複数のマークのうち前記禁止領域に存在するマークが前記禁止マークとして特定される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。
The console causes the user to set a partial area in the area where the plurality of marks are arranged as a prohibited area,
Among the plurality of marks, a mark present in the prohibited area is specified as the prohibited mark.
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the imprint apparatus according to claim 1.
前記コンソールは、前記複数のマークが配置された領域の中の複数の部分領域を複数の禁止領域候補としてユーザーに設定させ、
前記複数の禁止領域候補のうち既にインプリントがなされたショット領域に隣接する禁止領域候補が禁止領域とされ、前記禁止領域に存在するマークが前記禁止マークとして特定される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。
The console causes the user to set a plurality of partial areas in the area where the plurality of marks are arranged as a plurality of prohibited area candidates,
A prohibited area candidate adjacent to a shot area that has already been imprinted among the plurality of prohibited area candidates is set as a prohibited area, and a mark existing in the prohibited area is specified as the prohibited mark.
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the imprint apparatus according to claim 1.
前記コンソールは、前記基板の複数のショット領域に対してインプリントを行う順序をユーザーに設定させ、
前記インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域が既にインプリントがなされたショット領域であるかどうかが前記順序に基づいて判断される、
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。
The console allows a user to set the order of imprinting for a plurality of shot areas on the substrate,
It is determined based on the order whether the shot area adjacent to the shot area to be imprinted is a shot area that has already been imprinted.
The imprint apparatus according to claim 4.
基板の上のインプリント材と型とを接触させ該インプリント材を硬化させるインプリント装置であって、
前記基板のインプリント対象のショット領域と前記型との相対位置が調整されるように前記基板および前記型の少なくとも一方を駆動する駆動部と、
前記インプリント対象のショット領域が有する複数のマークのうち選択されたマークを検出する検出部と、
前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する制御部と、
前記複数のマークのうち前記検出部に検出させるマークを選択するマーク選択部と、を備え、
前記マーク選択部は、前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部が検出するべきマークを、前記複数のマークのうち既にインプリントがなされたショット領域に近接する除外マークを除くマークの中から選択する、
ことを特徴とするインプリント装置。
An imprint apparatus for bringing an imprint material on a substrate into contact with a mold and curing the imprint material,
A drive unit that drives at least one of the substrate and the mold so that a relative position between the shot area to be imprinted on the substrate and the mold is adjusted;
A detection unit for detecting a mark selected from a plurality of marks included in the shot area to be imprinted;
A control unit that controls the drive unit so that the shot area to be imprinted and the mold are aligned;
A mark selection unit for selecting a mark to be detected by the detection unit among the plurality of marks,
The mark selection unit is configured to detect marks to be detected by the detection unit in order to align the shot area to be imprinted with the mold before the mold contacts the imprint material. Select from the marks excluding the exclusion mark that is close to the shot area that has already been imprinted.
An imprint apparatus characterized by that.
前記マーク選択部は、前記基板の複数のショット領域に対してインプリントを行う順序をユーザーに設定させ、
前記マーク選択部は、前記インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域が前記既にインプリントがなされたショット領域であるかどうかを前記順序に基づいて判断する、
ことを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。
The mark selection unit allows the user to set the order in which imprinting is performed on a plurality of shot areas of the substrate,
The mark selection unit determines, based on the order, whether a shot area adjacent to the shot area to be imprinted is the shot area that has already been imprinted.
The imprint apparatus according to claim 6.
前記マーク選択部は、前記複数のマークが配置された領域の中の複数の部分領域を複数の禁止領域候補としてユーザーに設定させ、
前記マーク選択部は、前記複数の禁止領域候補のうち前記既にインプリントがなされたショット領域に隣接する禁止領域候補を禁止領域とし、前記禁止領域に存在するマークを前記除外マークとして特定する、
ことを特徴とする請求項6又は7に記載のインプリント装置。
The mark selection unit causes the user to set a plurality of partial areas in the area where the plurality of marks are arranged as a plurality of prohibited area candidates,
The mark selection unit identifies a prohibited area candidate adjacent to the shot area that has already been imprinted among the plurality of prohibited area candidates as a prohibited area, and identifies a mark existing in the prohibited area as the exclusion mark.
The imprint apparatus according to claim 6 or 7, wherein
請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板にパターンを形成する工程と、
前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。
Forming a pattern on a substrate using the imprint apparatus according to any one of claims 1 to 8,
Processing the substrate on which the pattern is formed;
An article manufacturing method comprising:
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