JP6592343B2 - Imprint apparatus and article manufacturing method - Google Patents
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本発明は、インプリント装置および物品製造方法に関する。 The present invention relates to an imprint apparatus and an article manufacturing method.
インプリント技術は、基板上に供給されたインプリント材を成型する技術であり、半導体デバイスや磁気記憶媒体などの物品を製造する技術の一つとして提案されている。インプリント装置は、基板上にインプリント材を供給し、インプリント材に型を接触させた状態でインプリント材を硬化させることによって基板上にパターンを形成する。 The imprint technique is a technique for molding an imprint material supplied on a substrate, and has been proposed as one of techniques for manufacturing articles such as semiconductor devices and magnetic storage media. The imprint apparatus supplies an imprint material onto a substrate, and forms a pattern on the substrate by curing the imprint material in a state where a mold is in contact with the imprint material.
インプリント装置では、基板のショット領域と型とを位置合わせするための方式としてダイバイダイ方式が用いられる。ダイバイダイ方式は、基板のショット領域に形成されたマークと型に形成されたマークとの相対位置をショット領域ごとに検出し、その結果に基づいてショット領域と型との相対位置や型の形状をショット領域ごとに補正する方式である。 In the imprint apparatus, a die-by-die method is used as a method for aligning the shot area of the substrate and the mold. In the die-by-die method, the relative position between the mark formed on the shot area of the substrate and the mark formed on the mold is detected for each shot area, and based on the result, the relative position between the shot area and the mold and the shape of the mold are determined. This is a method of correcting for each shot area.
特許文献1には、ウエハのアライメントマークとモールド(型)のアライメントマークとの相対位置をアライメントスコープで計測し、その結果に基づいてウエハとモールドとの相対位置を補正することが記載されている。
従来のインプリント装置では、マークを正しく検出することができることを前提として基板のショット領域と型との位置合わせが制御される。しかしながら、マークの形状が設計上のマークとは大きく乖離した形状を有するものとして検出される場合などのように、マークを正しく検出することができない場合がある。マークを正しく検出することができない場合、ショット領域と型との相対位置を誤検出しうるので、インプリント装置の動作が停止したり、重ね合わせ誤差等のインプリント不良が発生したりしうる。このような不具合の発生は、生産性の低下をもたらしうる。 In the conventional imprint apparatus, the alignment between the shot area of the substrate and the mold is controlled on the assumption that the mark can be correctly detected. However, there are cases where the mark cannot be detected correctly, such as when the mark shape is detected as having a shape greatly deviating from the designed mark. If the mark cannot be detected correctly, the relative position between the shot area and the mold may be erroneously detected, so that the operation of the imprint apparatus may stop or imprint failure such as an overlay error may occur. The occurrence of such a defect can lead to a decrease in productivity.
例えば、既にインプリントがなされたショット領域からインプリント対象のショット領域に食み出した状態でインプリント材が硬化され、該インプリント材がインプリント対象のショット領域のマークを覆っていることがある。このような状況では、食み出した状態で硬化されたインプリント材の表面での光の反射等によりアライメントスコープの撮像面に意図しない光学像が形成されうる。このような場合には、撮像面に形成される光学像がマークの忠実な光学像とはならいないので、マークを正しく検出することは難しいであろう。このような原因により、インプリント装置がマークの位置を誤検出し、インプリント不良が発生しうる。インプリント材の食み出しが一旦発生すると、その原因が解決されない限り、その後も同様の食み出しが繰り返して発生し、これによりインプリント不良が大量に発生しうる。その他、インプリント対象の基板のショット領域のマーク自体に不良が存在する場合もありうる。インプリント装置では、基板の複数のショット領域に対して同一の型を使って同一の条件でインプリントがなされるので、1つのショット領域のマークに不良が存在する場合、他のショット領域における同一の位置に配置されたマークにも不良が存在する可能性が高い。 For example, the imprint material is cured in a state where the imprint material protrudes from the shot area that has already been imprinted to the shot area to be imprinted, and the imprint material covers the mark of the shot area to be imprinted. is there. In such a situation, an unintended optical image can be formed on the imaging surface of the alignment scope by reflection of light on the surface of the imprint material cured in the protruding state. In such a case, since the optical image formed on the imaging surface does not become a faithful optical image of the mark, it will be difficult to detect the mark correctly. Due to such a cause, the imprint apparatus may erroneously detect the mark position, and imprint failure may occur. Once the imprint material has been squeezed out, unless the cause is solved, the same squeeze out occurs repeatedly, which can cause a large amount of imprint defects. In addition, there may be a defect in the mark in the shot area of the substrate to be imprinted. In the imprint apparatus, imprinting is performed on a plurality of shot areas on a substrate using the same mold under the same conditions. Therefore, if a mark in one shot area has a defect, it is the same in other shot areas. There is a high possibility that a defect is also present in the mark arranged at the position.
本発明は、発明者による上記の知見に基づいてなされたものであり、例えば、マークを正しく検出するために有利な技術を提供することを目的とする。 The present invention has been made based on the above findings by the inventor, and an object thereof is to provide an advantageous technique for correctly detecting a mark, for example.
本発明の1つの側面は、基板の上のインプリント材と型とを接触させ該インプリント材を硬化させるインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記基板のインプリント対象のショット領域と前記型との相対位置が調整されるように前記基板および前記型の少なくとも一方を駆動する駆動部と、前記インプリント対象のショット領域が有する複数のマークのうち選択されたマークを検出する検出部と、前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する制御部と、前記複数のマークのうち、前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させることが禁止されるべきマークを、禁止マークとして設定するための情報をユーザーに入力させるコンソールとを備え、前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させるべき検出対象マークは、前記情報に基づいて、前記複数のマークのうち前記禁止マークを除くマークの中から選択され、前記制御部は、前記検出対象マークに関して前記検出部から出力された情報に基づいて前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する。 One aspect of the present invention relates to an imprint apparatus for bringing an imprint material on a substrate into contact with a mold and curing the imprint material, and the imprint apparatus includes: a shot area to be imprinted on the substrate; A drive unit that drives at least one of the substrate and the mold so that a relative position with respect to the mold is adjusted, and a detection unit that detects a selected mark among a plurality of marks included in the shot area to be imprinted And a control unit that controls the driving unit so that the shot area to be imprinted and the mold are aligned, and before the mold contacts the imprint material among the plurality of marks, A mark that should be prohibited from being detected by the detection unit in order to align the shot area to be imprinted with the mold is set as a prohibition mark. A console for allowing a user to input information to be performed, and before the mold contacts the imprint material, the detection unit should detect the shot area to be imprinted and the mold A detection target mark is selected from the plurality of marks excluding the prohibition mark based on the information, and the control unit is based on information output from the detection unit regarding the detection target mark. The drive unit is controlled so that the shot area to be imprinted and the mold are aligned.
本発明によれば、例えば、マークを正しく検出するのに有利な技術が提供される。 According to the present invention, for example, a technique advantageous for correctly detecting a mark is provided.
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。 Hereinafter, the present invention will be described through exemplary embodiments thereof with reference to the accompanying drawings.
図1には、本発明の第1実施形態のインプリント装置IMPの構成が模式的に示されている。インプリント装置IMPは、基板2の上のインプリント材と型3とを接触させ該インプリント材を硬化させることによって型3のパターン9を基板2の上のインプリント材に転写する。インプリント材は、それを硬化させるエネルギーが与えられることによって硬化する硬化性組成物である。インプリント材は、硬化した状態を意味する場合もあるし、未硬化の状態を意味する場合もある。硬化用のエネルギーとしては、例えば、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される光(例えば、赤外線、可視光線、紫外線)でありうる。硬化性組成物は、典型的には、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物である。これらのうち光により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物および光重合開始剤を含有しうる。また、光硬化性組成物は、付加的に非重合性化合物または溶剤を含有しうる。非重合性化合物は、例えば、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種でありうる。
FIG. 1 schematically shows the configuration of the imprint apparatus IMP according to the first embodiment of the present invention. The imprint apparatus IMP transfers the
本明細書および添付図面では、基板2の表面に平行な方向をXY平面とするXYZ座標系において方向を示す。XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向とし、X軸周りの回転、Y軸周りの回転、Z軸周りの回転をそれぞれθX、θY、θZとする。X軸、Y軸、Z軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な方向、Y軸に平行な方向、Z軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θX軸、θY軸、θZ軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な軸の周りの回転、Y軸に平行な軸の周りの回転、Z軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。
In this specification and the accompanying drawings, directions are shown in an XYZ coordinate system in which a direction parallel to the surface of the
インプリント装置IMPは、基板2を駆動する基板駆動部1および型3を駆動する型駆動部4を備えている。基板駆動部1は、基板2を保持する基板保持部(基板ステージ)と、該基板保持部を駆動する基板駆動機構とを含む。型駆動部4は、型3を保持する型保持部と、該型保持部を駆動する型駆動機構とを含む。基板駆動部1および型駆動部4は、基板2(より具体的には、基板2のインプリント対象のショット領域)と型3との相対位置が調整されるように基板2および型3の少なくとも一方を駆動する駆動部DRVUを構成する。一例において、基板駆動部1は、基板駆動機構によって基板保持部を複数の軸(例えば、X軸、Y軸、θZ軸の3軸。)について駆動することによって基板2を該複数の軸について駆動する。また、型駆動部4は、型駆動機構によって型保持部を複数の軸(例えば、X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸、θZ軸の6軸。)について駆動することによって型3を該複数の軸について駆動する。駆動部DRVUは、X軸、Y軸、θX軸、θY軸およびθZ軸に関して基板2と型3との相対位置を調整するほか、Z軸に関しても基板2と型3との相対位置を調整する。Z軸に関する基板2と型3との相対位置の調整は、基板2上のインプリント材と型3との接触および分離の動作を含む。型駆動部DRVUは、型3を基板2のショット領域の形状に応じて変形させる変形機構を含みうる。
The imprint apparatus IMP includes a
インプリント装置IMPは、その他、検出部5、硬化部8、供給部11、制御部CNTおよびコンソール10を備えうる。検出部5は、アライメントスコープとも呼ばれうる。基板2は複数のマーク(基板側マーク)6を有し、型3もまた複数のマーク(型側マーク)7を有しうる。検出部5は、検出により基板2のマーク6と型3のマーク7との相対位置を示す情報(例えば、画像)を取得し、それを出力するように構成される。検出部5は、例えば、基板2のマーク6と型3のマーク7とを同時に検出してもよいし、それらを別個に検出してもよい。検出部5が基板2のマーク6と型3のマーク7とを同時に検出する場合、検出部5は、視野内において互いに分離した状態でマーク6およびマーク7を検出してもよいし、マーク6およびマーク7によって形成される光学像(例えば、モアレ)を検出してもよい。検出部5は、基板2のマーク6と型3のマーク7との相対位置を示す情報を取得する際に、後述のように、基板2のインプリント対象のショット領域が有する複数のマーク6のうち選択されたマーク6を検出するように制御部CNTによって制御されうる。この際に、型3のマーク7が基板2のマーク6と同時に検出されてもよいし、それらが別個に検出されてもよい。硬化部8は、インプリント材を硬化させるエネルギーをインプリント材に供給し、これによってインプリント材を硬化させる。供給部11は、基板2の上にインプリント材を供給する。
In addition, the imprint apparatus IMP may include a
制御部CNTは、駆動部DRVU(基板駆動部1、型駆動部4)、検出部5、硬化部8、供給部11およびコンソール10を制御する。制御部CNTは、例えば、基板2のインプリント対象のショット領域と型3とが位置合わせされるように駆動部DRVUを制御する。基板2は、1または複数のショット領域を有する。ショット領域は、スクライブラインを含むように定義されてもよいし、スクライブラインを含まないように定義されてもよい。前者の定義に従えば、ショット領域は、最終的に半導体デバイス等のデバイスとして使用される1または複数のチップ領域と、該チップ領域を区画しまたは該チップ領域に隣接するスクライブラインとを含みうる。後者の定義に従えば、ショット領域は、スクライブラインによって区画される領域であり、1または複数のチップ領域を含む。制御部CNTは、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Arrayの略。)などのPLD(Programmable Logic Deviceの略。)、又は、ASIC(Application Specific Integrated Circuitの略。)、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。
The control unit CNT controls the drive unit DRVU (the
コンソール10は、制御部CNTに対して通信路CLを介して接続され、ユーザーによって入力されたインプリント処理に関する条件などの情報を取込み、それを通信路CLを介して制御部CNTに送信する。通信路CLは、いかなる通信路であってもよい。例えば、通信路CLは、制御部CNTとコンソール10とを直接に接続する通信路でありうる。あるいは、通信路CLは、制御部CNTとコンソール10とをLAN(Local Area Network)、WAN(Wide Area Network)等のネットワークで接続する通信路であってもよい。コンソール10は、例えば、入力装置(例えば、キーボード)およびディスプレイを備えるコンピュータでありうる。以下で説明されるユーザーインターフェース画面とは、コンソール10を構成するディスプレイに表示される画像である。コンソール10は、ユーザーからの入力に従って、基板側マーク6の位置を示す座標情報およびマーク種別を示すマーク種別情報を取込みうる。また、コンソール10は、ユーザーからの入力に従って、型側マーク7の位置を示す座標情報およびマーク種別を示すマーク種別情報、硬化部8が発生する硬化のためのエネルギー量(例えば、光量)に関する情報を取込みうる。基板側マーク6のショット領域内における位置を示す座標は、ショット領域に対する相対的な位置を示す座標であってもよいし、基板における位置を示す座標であってもよい。コンソール10は、インプリント対象のショット領域の複数のマークのうちインプリント材に型3が接触する前に該ショット領域と型3とを位置合わせするために検出部5に検出させることが禁止されるべきマークを禁止マークとしてユーザーに設定させる。具体的には、コンソール10は、禁止マークを設定するための情報をユーザーに入力させうる。コンソール10の機能の一部は、制御部CNTに備えられてもよい。
The
図2を参照しながら第1実施形態のインプリント装置IMPの動作例を説明する。この動作は、制御部CNTによって制御される。工程S101では、制御部CNTは、検出部5を使って、基板駆動部1の基板保持部(基板ステージ)と型3とのアライメント(位置合わせ)を行う。この際、型3は、型搬送系(不図示)によってインプリント装置IMPの型駆動部4に搬送され、型駆動部4の型保持部によって保持される。また、検出部5によって検出されるマークは、例えば、基板保持部に設けられた基準マークであってもよいし、基板保持部に載置される専用基板に設けられたマークであってもよい。
An operation example of the imprint apparatus IMP of the first embodiment will be described with reference to FIG. This operation is controlled by the control unit CNT. In step S <b> 101, the control unit CNT uses the
工程S102では、基板搬送ロボット(不図示)によって基板2が基板駆動部1の基板保持部にロード(搬送)され、該基板保持部によって保持される。工程S103では、制御部CNTは、接触前アライメントを行う。接触前アライメントは、供給部11によって基板2上に供給されるインプリント材に型3を接触させる前に行われるアライメント(位置合わせ)である。接触前アライメントは、基板がロードされた際に1回のみ行われるプリアライメントと、ショット領域ごとに行われるアライメントとを含みうる。プリアライメントでは、基板2が不図示のオフアクシススコープの下に移動させて、オフアクシススコープによって基板2の位置が計測される。プリアライメントは、ショット領域ごとのアライメントにおいて基板2のショット領域に設けられたマークが検出部5の視野内に収まるような精度(例えば、1μm〜2μm程度)で行われる計測である。接触前アライメントにおけるショット領域ごとのアライメントは、後述の工程S107における接触後アライメントにおける補正駆動量を少なくする目的で、検出部5を用いて行われる基板2のショット領域と型3との相対位置の計測を含む。ショット領域ごとのアライメントにおける計測結果は、工程S105において、型3の下にインプリント対象のショット領域が配置されるように基板駆動部1によって基板2を駆動するために利用される。つまり、接触前アライメントは、工程S105において完了する。接触前アライメントにおけるマークの選択については、後述する。
In step S102, the
工程S104では、制御部CNTは、基板2のインプリント対象のショット領域が供給部11の下に位置するように基板駆動部1に基板2を駆動させ、また、基板2と型3との間の空間にパージガスが供給されるように不図示のガス供給部を制御する。パージガスとしては、インプリント材の硬化を阻害しないガス、例えば、ヘリウムガス、窒素ガスおよび凝縮性ガス(例えば、ペンタフルオロプロパン(PFP))の少なくとも1つを含むガスが使用されうる。
In step S104, the control unit CNT causes the
工程S105では、制御部CNTは、インプリント対象のショット領域にインプリント材が供給されるように供給部11を制御し、その後、インプリント対象のショット領域が型3の下に位置するように基板駆動部1に基板2を駆動させる。この際の駆動量は、前述のように、ステップS103において計測された結果に従って決定される。工程S106では、制御部CNTは、基板2のインプリント対象のショット領域上のインプリント材に型3(のパターン9)が接触するように型駆動部4に型3を駆動させる。工程S107では、制御部CNTは、基板2のショット領域上のインプリント材に型3(のパターン9)が接触した状態で、検出部5によって該ショット領域のマーク6および型3のマーク7を検出しながら、該ショット領域と型3とのアライメントを行う。このアライメントは、基板2のショット領域(ダイ)ごとに行われるので、ダイバイダイアライメントと呼ばれる。また、このアライメントは、インプリント材に型3が接触した後のアライメントであるので、接触後アライメントと呼ばれる。
In step S105, the control unit CNT controls the
工程S108では、制御部CNTは、基板2のインプリント対象のショット領域上のインプリント材と型3のパターン9とが接触した状態で該インプリント材に硬化のためのエネルギー(例えば、光)が与えられるように硬化部8を制御する。これによってインプリント材が硬化してパターンが形成される。工程S109では、制御部CNTは、硬化したインプリント材から型3が離隔されるように型駆動部4に型3を駆動させる。工程S110では、制御部CNTは、基板2の指定された全てのショット領域に対するインプリント(パターンの形成)が終了したかどうかを判断する。そして、制御部CNTは、指定された全てのショット領域に対するインプリントが終了した場合には、工程S111に進むみ、そうでなければ、工程S103に戻る。工程S111では、基板2が基板駆動部1の基板保持部からアンロード(搬送)される。工程S112では、制御部CNTは、ロットの全ての基板2に対するインプリント(パターンの形成)が終了したかどうかを判断し、ロットの全ての基板2に対するインプリントが終了した場合には、一連の処理を終了し、そうでなければ、工程S102に戻る。
In step S108, the control unit CNT uses the energy (for example, light) for curing the imprint material in a state where the imprint material on the shot area to be imprinted on the
図3には、コンソール10および制御部CNTによって構成される制御システムの構成が例示されている。コンソール10は、インプリント対象のショット領域の複数のマーク6のうち検出部5に検出させるマーク6を選択するマーク選択部MSPの構成要素として理解することもできる。
FIG. 3 illustrates a configuration of a control system including the
コンソール10は、マーク情報入力部101および禁止領域設定部102を含む。また、この例では、コンソール10は、接触前マーク選択部103および接触後マーク選択部104を含む。ただし、接触前マーク選択部103および接触後マーク選択部104の少なくとも一方は、制御部CNTに組み込まれてもよい。また、マーク情報入力部101の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部CNTによって提供されてもよい。また、禁止領域設定部102の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部CNTによって提供されてもよい。
The
マーク情報入力部101は、基板2に配置されたマーク(基板側マーク)6のマーク種別、マーク6の設計上の位置を示す座標、マーク6の設計上の位置からのオフセットをユーザーに入力させ、それらを取込む。禁止領域設定部102は、基板2の各ショット領域の複数のマーク6のうち選択対象から除外すべきマークが配置された領域を禁止領域として設定するための情報(禁止領域情報)をユーザーに入力させ、これに従って禁止領域を設定する。接触前マーク選択部103は、マーク情報入力部101によって取込まれた情報と禁止領域設定部102によって設定された禁止領域とに基づいて、基板2の各ショット領域の複数のマーク6から接触前アライメント(工程S103)で使用するマークを選択する。接触後マーク選択部104は、マーク情報入力部101によって取込まれた情報に基づいて、基板2の各ショット領域の複数のマーク6から接触後アライメント(工程S107)において使用するマーク6を選択する。
The mark
上記の例では、禁止領域を設定することによって接触前アライメントにおいて検出部5に検出させることが禁止されるべき禁止マークを間接的に設定するが、コンソール10は、禁止マークを直接的に設定するように構成されてもよい。禁止マークを設定するための情報は、禁止マークを直接的に指定する情報である。
In the above example, by setting the prohibition area, the prohibition mark that should be prohibited from being detected by the
図12には、コンソール10のハードウェア構成が例示されている。コンソール10は、例えば、メモリ1100、CPU1110、ディスプレイ1130、入力デバイス1140、通信デバイス1150を含みうる。メモリ1100には、モジュール1101、1102、1103、1104が格納されている。モジュール1101は、コンソール10をマーク情報入力部101として機能させるプログラムモジュールである。モジュール1102は、コンソール10を禁止領域設定部102として機能させるプログラムモジュールである。モジュール1103は、コンソール10を接触前マーク選択部103として機能させるプログラムモジュールである。モジュール1104は、コンソール10を接触後マーク選択部104として機能させるプログラムモジュールである。CPUは、メモリ1100に格納されたモジュール1101〜1104に基づいて、コンソール10をマーク情報入力部101、禁止領域設定部102、接触前マーク選択部103、接触後マーク選択部104として動作させる。ディスプレイ1130は、ユーザーインターフェース画面をユーザーに提供する。入力デバイス1140は、ユーザーによって入力される情報を取り込むデバイスであって、例えば、キーボード、ポインティングデバイス、タッチパネルなどを含みうる。通信デバイス1150は、制御部CNTと通信するためのデバイスである。
FIG. 12 illustrates a hardware configuration of the
接触前マーク選択部103によるマーク6の選択は、以下のような方法でなされうる。接触前マーク選択部103によって選択されたマーク6は、工程S103における接触前アライメントのための計測において利用される。
(工程1)
接触前マーク選択部103は、インプリント対象のショット領域について、マーク情報入力部101によって入力された全てのマーク6を抽出する。
(工程2)
接触前マーク選択部103は、禁止領域設定部102によって設定された禁止領域に基づいて、工程1で抽出された全てのマーク6の中から、接触前アライメントにおいて検出部5に検出させることが禁止されるべき禁止マークを除くマークを抽出する。
(工程3)
接触前マーク選択部103は、工程2で抽出されたマークの中から、接触前アライメントにおいて検出部5に検出させるべき検出対象マークを抽出する。この抽出では、例えば、予め設定された数のマークが相互の距離が最も大きくなるように選択されうる。マークの数は多い方が誤差は少なくなるが、多過ぎると計測に要する時間がその数に応じて長くなるので、処理対象の要求精度を考慮し、最小数で、製品規格を満たす精度が得られる数がユーザーによって設定されうる。コンソール10は、このようなマークの数をユーザーに設定させる機能を有しうる。
Selection of the
(Process 1)
The pre-contact
(Process 2)
Based on the prohibited area set by the prohibited
(Process 3)
The pre-contact
マークの数は、型3のパターン9がその全域に関して転写される矩形ショット領域と、型3のパターン9がその一部の領域に関してのみ転写される欠けショット領域とで、同一の数が設定されてよいし、異なる数が設定されてもよい。工程1〜3によるマーク6の選択は、基板2の全ショット領域に対して共通になされてもよいし、ショット領域ごとになされてもよい。また、マーク情報入力部101および禁止領域設定部102の処理は、基板2の全ショット領域に対して共通になされてもよいし、ショット領域ごとになされてもよい。
The same number of marks is set for the rectangular shot area where the
禁止領域設定部102によって設定される禁止領域は、インプリント対象のショット領域のうち、既にインプリントがなされたショット領域からインプリント材が食み出した状態で硬化される領域(以下、食み出し領域)でありうる。食み出し領域では、硬化したインプリント材がインプリント対象のショット領域のマークを覆っていることがある。このような状況では、食み出した状態で硬化されたインプリント材の表面での光の反射等により検出部5の撮像素子の撮像面に意図しない光学像が形成されうるので、検出部5がマークを正しく検出することは難しいであろう。しかし、本発明者は、食み出し領域を有するショット領域に対して新たにインプリント材を供給し、更にそのインプリント材に型3を接触させると、食み出し領域のマークを検出部5によって正しく検出しうることを発見した。そこで、接触前アライメントにおいては、利用を禁止する禁止マークを設定し、禁止マーク以外のマークから選択されるマークを利用してインプリント対象のショット領域と型3との相対位置を計測するできである。これによって、インプリント対象のショット領域と型3との相対位置の誤検出を防止または低減することができる。一方、接触後アライメントにおいては、食み出し領域のマークであっても検出部5によって正しく検出しうるので、禁止マークを設定することによって利用するマークを制限する必要はない。
The prohibited area set by the prohibited
以下、接触後マーク選択部104によるマーク6の選択について説明する。接触後アライメントにおいて利用するマーク6は、接触前アライメントにおいて利用を禁止した禁止マークとは無関係に、インプリント対象のショット領域の複数のマーク6の中から選択される。接触後マーク選択部104によって選択されたマーク6は、工程S107における接触後アライメントのための計測において利用される。接触後マーク選択部104によるマーク6の選択は、以下のような方法でなされうる。
(工程11)
接触後マーク選択部104は、インプリント対象のショット領域について、マーク情報入力部101によって入力された全てのマーク6を抽出する。
(工程12)
接触後マーク選択部104は、工程11で抽出されたマークの中から、接触後アライメントにおいて検出部5に検出させるべき検出対象マークを抽出する。この抽出では、例えば、予め設定された数のマークが相互の距離が最も大きくなるように選択されうる。マークの数は多い方が誤差は少なくなるが、多過ぎると計測に要する時間がその数に応じて長くなるので、処理対象の要求精度を考慮し、最小数で、製品規格を満たす精度が得られる数がユーザーによって設定されうる。コンソール10は、このようなマークの数をユーザーに設定させる機能を有しうる。
Hereinafter, selection of the
(Step 11)
The post-contact
(Step 12)
The post-contact
接触前マーク選択部103および接触後マーク選択部104で選択されたマーク6を示す情報は、通信路CLを介して制御部CNTに送信される。
Information indicating the
図4には、マーク情報入力部101によって提供されるユーザーインターフェース画面が例示されている。この例では、1つのショット領域に複数のマークが設けられていて、それらは、Mark1からMark100として識別されている。各マークには、マーク種別(Pattern)、X座標(X(mm))、Y座標(Y(mm))、X軸方向のオフセット(OffsetX(mm))、Y軸方向のオフセット(OffsetY(mm))を設定することができる。X座標およびY座標は、設計上のマークの位置を示すものであり、オフセットは、設計上の座標からのオフセットを示すものである。
FIG. 4 illustrates a user interface screen provided by the mark
図5には、1つのショット領域120の画像とマーク6の位置を示すマーク位置指標70とを合成して構成されたユーザーインターフェース画面が例示されている。マーク6の位置は、図4に例示されたユーザーインターフェース画面を用いて設定された情報によって決定される。図6および図7には、図5に示されたユーザーインターフェース画面に禁止領域設定部102によって設定された禁止領域13が合成されたユーザーインターフェース画面が例示されている。禁止領域設定部102は、ユーザーによる操作に応じて禁止領域13を設定または変更する機能を有する。禁止領域13は、点線の外側の領域であり、点線は、禁止領域13の内縁を示している。禁止領域13内のマークは、接触前アライメントにおいて利用するマークから除外されるマーク(即ち、禁止マーク)である。
FIG. 5 illustrates a user interface screen configured by combining an image of one
ここで、図5−7に示された例では、ショット領域120は、スクライブラインによって区画された領域として定義されている。図6に示された例では、禁止領域13の内縁は、ショット領域120の内側に配置されている。この例は、食み出し領域がショット領域120の最外周に配置されたマークを覆う例である。図7に示された例は、禁止領域13の内縁は、ショット領域120の外側、即ちスクライブライン上に配置されている。禁止領域13は、矩形形状に限定されず、任意の形状とすることができる。禁止領域設定部102は、例えば、自由曲線によって禁止領域13を設定可能に構成されてもよい。
Here, in the example shown in FIGS. 5-7, the
インプリント材が食み出した食み出し領域は、本来は存在しない方が好ましい。しかしながら、食み出しの発生は、供給部11によって基板2上に供給されるインプリント材の分布、基板2の振動、基板2上の未硬化のインプリント材に型3を接触させる際の型3の速度、加速度等に依存しうる。一般には、スループットを優先すると、食み出しが発生しやすい。第1実施形態は、スループットを優先しつつインプリント不良を低減したい要求に対して有利である。
It is preferable that the protruding area where the imprint material protrudes does not exist. However, the occurrence of protrusion is caused by the distribution of the imprint material supplied onto the
以上のように、第1実施形態によれば、マークを正しく検出することができないことによるインプリント不良の発生が防止または低減されうる。 As described above, according to the first embodiment, it is possible to prevent or reduce the occurrence of imprint failure due to the fact that marks cannot be detected correctly.
以下、本発明の第2実施形態を説明する。第2実施形態として言及しない事項は、第1実施形態に従いうる。図8には、本発明の第2実施形態における、コンソール10および制御部CNTによって構成される制御システムの構成が例示されている。コンソール10は、インプリント対象のショット領域の複数のマーク6のうち検出部5に検出させるマーク6を選択するマーク選択部MSPの構成要素として理解することもできる。
Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described. Matters not mentioned in the second embodiment can follow the first embodiment. FIG. 8 illustrates the configuration of a control system configured by the
コンソール10は、マーク情報入力部101、レイアウト入力部105およびインプリント順序入力部106を含む。また、この例では、コンソール10は、接触前マーク選択部103’および接触後マーク選択部104を含む。ただし、接触前マーク選択部103’および接触後マーク選択部104の少なくとも一方は、制御部CNTに組み込まれてもよい。また、マーク情報入力部101の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部CNTによって提供されてもよい。また、禁止領域設定部102の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部CNTによって提供されてもよい。
The
マーク情報入力部101は、第1実施形態と同様に、基板2に配置されたマーク(基板側マーク)6のマーク種別、マーク6の設計上の位置を示す座標、マーク6の設計上の位置からのオフセットをユーザーに入力させ、それらを取込む。レイアウト入力部105は、ショットレイアウトを示す情報をユーザーに入力させ、それを取込む。インプリント順序入力部106は、レイアウト入力部105が取込んだショットレイアウトを構成する複数のショット領域に対するインプリントの順序を示す情報をユーザーに入力させ、それを取込む。接触前マーク選択部103’は、マーク情報入力部101によって取込まれた情報とインプリント順序入力部106によって取込まれた情報とに基づいて基板2の各ショット領域の複数のマーク6から接触前アライメント(工程S103)で使用するマークを選択する。接触後マーク選択部104は、マーク情報入力部101によって取込まれた情報に基づいて、基板2の各ショット領域の複数のマーク6から接触後アライメント(工程107)において使用するマーク6を選択する。接触前マーク選択部103’および接触後マーク選択部104で選択されたマーク6を示す情報は、通信路CLを介して制御部CNTに送信される。コンソール10は、図12に示されたメモリ1100に、構成要素101、105、106、103’および104を構成するためのプログラムモジュールを組込むことによって構成されうる。
As in the first embodiment, the mark
図9には、レイアウト入力部105およびインプリント順序入力部106によってユーザーに提供されるユーザーインターフェース画面が例示されている。レイアウト入力部105は、例えば、ユーザーによって入力されるショット領域のサイズ、ショット領域の配列の行数および列数を示す情報に基づいて、ショットレイアウトを決定しうる。図9には、ショットレイアウトと、基板2のエッジを示すライン20が示されている。図9における各矩形領域は、ショット領域を示す。インプリント順序入力部106は、例えば、ユーザーからの入力に従って、ショットレイアウトを構成する複数のショット領域に対するインプリントの順序を決定する。一例では、ユーザーがショットレイアウトを構成する全てのショット領域に対してインプリントの順序を割り当てる。他の例では、ユーザーが最初にインプリントすべきショット領域を指定すると、インプリント順序入力部106は、最適なスループットが得られるインプリントの順番を自動で決定する。図9において、各ショット領域に付された数字は、インプリントの順序を示す。ショット領域121は、最初にインプリントがなされるショット領域であり、ショット領域122は、7番目にインプリントがなされるショット領域である。
FIG. 9 illustrates a user interface screen provided to the user by the
接触前マーク選択部103’によるマーク6の選択は、以下のような方法でなされうる。接触前マーク選択部103’によって選択されたマーク6は、工程S103における接触前アライメントのための計測において利用される。
(工程21)
接触前マーク選択部103’は、インプリント対象のショット領域について、マーク情報入力部101によって入力された全てのマーク6を抽出する。
(工程22)
接触前マーク選択部103’は、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域が既にインプリントがなされたインプリント済ショット領域であるかどうかをインプリント順序入力部106によって入力されたインプリント順序に基づいて判断する。そして、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域がインプリント済ショット領域である場合に、接触前マーク選択部103’は、インプリント対象のショット領域のどの辺にインプリント済ショット領域が隣接するかを判断する。
The selection of the
(Step 21)
The pre-contact
(Step 22)
The pre-contact
例えば、図9において、インプリント対象のショット領域122である場合、インプリント順序が2番、6番、8番、13番のショット領域がショット領域122に隣接するショット領域である。これらのうちインプリント済ショット領域は、インプリント順序が2番、6番のショット領域である。通常は、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域の数は、最大で4であるが、インプリント対象のショット領域に隣接する5以上のショット領域が存在するようなショットレイアウトもありうる。また、インプリント対象のショット領域の斜め方向に配置されているショット領域も隣接するショット領域と見做すべき場合もある。
(工程23)
接触前マーク選択部103’は、インプリント対象のショット領域について工程21で抽出したマークの中から工程22でインプリント対象のショット領域と隣接すると判断したインプリント済ショット領域に近接するマーク(除外マーク)を除くマークを抽出する。ここで、近接するマークとは、インプリント済ショット領域から予め設定された距離内に存在するマークでありうる。当該距離は、コンソール10に対してユーザーによって設定されてもよいし、デフォルトの距離が採用されてもよい。
(工程24)
接触前マーク選択部103’は、工程23で抽出したマークの中から、接触前アライメントにおいて検出部5に検出させるべき検出対象マークを抽出する。この抽出では、例えば、予め設定された数のマークが相互の距離が最も大きくなるように選択されうる。マークの数は多い方が誤差は少なくなるが、多過ぎると計測に要する時間がその数に応じて長くなるので、処理対象の要求精度を考慮し、最小数で、製品規格を満たす精度が得られる数がユーザーによって設定されうる。コンソール10は、このようなマークの数をユーザーに設定させる機能を有しうる。
For example, in FIG. 9, when the
(Step 23)
The pre-contact
(Step 24)
The pre-contact
マークの数は、型3のパターン9がその全域に関して転写される矩形ショット領域と、型3のパターン9がその一部の領域に関してのみ転写される欠けショット領域とで、同一の数が設定されてよいし、異なる数が設定されてもよい。工程1〜3によるマーク6の選択は、基板2の全ショット領域に対して共通になされてもよいし、ショット領域ごとになされてもよい。また、マーク情報入力部101および禁止領域設定部102の処理は、基板2の全ショット領域に対して共通になされてもよいし、ショット領域ごとになされてもよい。
The same number of marks is set for the rectangular shot area where the
以上のように、接触前マーク選択部103’は、インプリント対象雄ショット領域の全てのマーク6のうち既にインプリントがなされたショット領域に近接する除外マークを除くマークの中から接触前アライメントのために検出部5に検出させるマークを選択する。除外マークは、第1実施形態において食み出し領域に存在するマークに相当する。第2実施形態によれば、禁止領域がショットレイアウトおよびインプリント順序に従って接触前マーク選択部103’によって自動で食み出し領域のマークが検出部5による検出対象から除外される。
As described above, the pre-contact
以下、本発明の第3実施形態を説明する。第3実施形態として言及しない事項は、第1および第2実施形態に従いうる。第3実施形態は、第1実施形態および第2実施形態の組み合わせとしての側面を有する。図10には、本発明の第3実施形態における、コンソール10および制御部CNTによって構成される制御システムの構成が例示されている。コンソール10は、インプリント対象のショット領域の複数のマーク6のうち検出部5に検出させるマーク6を選択するマーク選択部MSPの構成要素として理解することもできる。
The third embodiment of the present invention will be described below. Matters not mentioned in the third embodiment can follow the first and second embodiments. The third embodiment has a side surface as a combination of the first embodiment and the second embodiment. FIG. 10 illustrates a configuration of a control system including the
コンソール10は、マーク情報入力部101、禁止領域設定部102’、レイアウト入力部105およびインプリント順序入力部106を含む。また、この例では、コンソール10は、接触前マーク選択部103”および接触後マーク選択部104を含む。ただし、接触前マーク選択部103”および接触後マーク選択部104の少なくとも一方は、制御部CNTに組み込まれてもよい。また、マーク情報入力部101の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部CNTによって提供されてもよい。また、禁止領域設定部102の機能を実現するハードウェアおよびソフトウェアの少なくとも一方の一部は、制御部CNTによって提供されてもよい。
The
マーク情報入力部101は、第1実施形態と同様に、基板2に配置されたマーク(基板側マーク)6のマーク種別、マーク6の設計上の位置を示す座標、マーク6の設計上の位置からのオフセットをユーザーに入力させ、それらを取込む。レイアウト入力部105は、ショットレイアウトを示す情報をユーザーに入力させ、それを取込む。インプリント順序入力部106は、レイアウト入力部105が取込んだショットレイアウトを構成する複数のショット領域に対するインプリントの順序を示す情報をユーザーに入力させ、それを取込む。
As in the first embodiment, the mark
禁止領域設定部102’は、第1実施形態の禁止領域設定部102とは異なる。禁止領域設定部102’は、基板2の各ショット領域の複数のマーク6のうち選択対象から除外すべきマークが配置された領域を禁止領域として設定するための情報(禁止領域情報)をユーザーに入力させ設定する点で第1実施形態の禁止領域設定部102と共通する。一方、第3実施形態の禁止領域設定部102’は、ユーザーによる操作に応じて、インプリント対象のショット領域について、複数のマーク6が配置された領域の中の複数の部分領域を複数の禁止領域候補としてユーザーに設定させることが可能である。
The prohibited area setting unit 102 'is different from the prohibited
コンソール10は、図12に示されたメモリ1100に、構成要素101、102’、105、106、103’および104を構成するためのプログラムモジュールを組み込むことによって構成されうる。
The
図11には、1つのショット領域120の画像とマーク6の位置を示すマーク位置指標70とを合成して構成されたユーザーインターフェース画面が例示されている。マーク6の位置は、図4に例示されたユーザーインターフェース画面を用いて設定された情報によって決定される。図11には、禁止領域設定部102’によって設定された複数の禁止領域候補13U、13D、13L、13Rが示されている。禁止領域設定部102’は、ユーザーによる操作に応じて禁止領域候補13U、13D、13L、13Rを設定または変更する機能を有する。
FIG. 11 illustrates a user interface screen configured by combining an image of one
接触前マーク選択部103”は、入力部101、106で取込まれた情報と禁止領域設定部102’で設定された禁止領域候補に基づいて、基板2の各ショット領域の複数のマーク6から接触前アライメント(工程S103)において使用するマークを選択する。接触後マーク選択部104は、入力部101によって取込まれた情報に基づいて、基板2の各ショット領域の複数のマーク6から接触後アライメント(工程107)において使用するマーク6を選択する。
The pre-contact
接触前マーク選択部103”によるマーク6の選択は、以下のような方法でなされうる。接触前マーク選択部103によって選択されたマーク6は、工程S103における接触前アライメントのための計測において利用される。
(工程31)
接触前マーク選択部103”は、インプリント対象のショット領域について、マーク情報入力部101によって入力された全てのマーク6を抽出する。
(工程32)
接触前マーク選択部103”は、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域が既にインプリントがなされたインプリント済ショット領域であるかどうかをインプリント順序入力部106によって入力されたインプリント順序に基づいて判断する。そして、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域がインプリント済ショット領域である場合に、接触前マーク選択部103は、インプリント対象のショット領域のどの辺にインプリント済ショット領域が隣接するかを判断する。
The selection of the
(Step 31)
The pre-contact
(Step 32)
The pre-contact
例えば、図9において、インプリント対象のショット領域122である場合、インプリント順序が2番、6番、8番、13番のショット領域がショット領域122に隣接するショット領域である。これらのうちインプリント済ショット領域は、インプリント順序が2番、6番のショット領域である。通常は、インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域の数は、最大で4であるが、5以上のショットロ領域が存在するようなショットレイアウトもありうる。また、インプリント対象のショット領域の斜め方向に配置されているショット領域も隣接するショット領域と見做すべき場合もある。
For example, in FIG. 9, when the
接触前マーク選択部103”は、インプリント対象のショット領域の4辺のうちインプリント済ショット領域に隣接する辺に対して設定された禁止領域候補があるかどうかを判断し、そのような禁止領域候補がある場合に、それを禁止領域として設定する。例えば、図9の例では、インプリント順序が2番、6番のショット領域がインプリント済ショット領域であり、禁止領域候補13U、13Lが禁止領域として設定される。
(工程33)
接触前マーク選択部103”は、工程32で設定された禁止領域に基づいて、工程31で抽出された全てのマーク6の中から、接触前アライメントにおいて利用することを禁止すべき禁止マークを除くマークを抽出する。
(工程34)
接触前マーク選択部103”は、工程33で抽出されたマークの中から、接触前アライメントにおいて検出部5に検出させるべき検出対象マークを抽出する。この抽出では、例えば、予め設定された数のマークが相互の距離が最も大きくなるように選択されうる。マークの数は多い方が誤差は少なくなるが、多過ぎると計測に要する時間がその数に応じて長くなるので、処理対象の要求精度を考慮し、最小数で、製品規格を満たす精度が得られる数がユーザーによって設定されうる。コンソール10は、このようなマークの数をユーザーに設定させる機能を有しうる。
The pre-contact
(Step 33)
The pre-contact
(Step 34)
The pre-contact
以上のように、接触前マーク選択部103”は、マーク情報入力部101によって入力された全てのマーク6のうち既にインプリントがなされたショット領域に隣接する禁止領域候補を禁止領域として設定する。そして、接触前マーク選択部103”は、その禁止領域に存在するマークを禁止マークとして特定し、複数のマーク6のうち禁止マークを除くマーク6の中から検出部に検出させるマークを選択する。
As described above, the pre-contact
図11に示された例では、4つの禁止領域候補が設定されうるが、禁止領域設定部102’は、4以外の禁止領域候補を設定可能に構成されてもよい。例えば、インプリント対象のショット領域に隣接する5以上のショット領域が存在するようなショットレイアウにおいては、5以上の禁止領域候補の設定を可能にすることが有利である。禁止領域候補は、矩形形状に限定されず、任意の形状とすることができる。禁止領域設定部102’は、例えば、自由曲線によって禁止領域候補を設定可能に構成されてもよい。
In the example shown in FIG. 11, four prohibited area candidates can be set, but the prohibited
(デバイス製造方法)
物品としてのデバイス(半導体集積回路素子、液晶表示素子等)の製造方法は、上述したインプリント装置を用いて基板(ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板)にパターンを形成する工程を含む。さらに、該製造方法は、パターンを形成された基板をエッチングする工程を含みうる。なお、パターンドメディア(記録媒体)や光学素子などの他の物品を製造する場合には、該製造方法は、エッチングの代わりに、パターンを形成された基板を加工する他の処理を含みうる。本実施形態の物品製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも一つにおいて有利である。
(Device manufacturing method)
A method for manufacturing a device (semiconductor integrated circuit element, liquid crystal display element, etc.) as an article includes a step of forming a pattern on a substrate (wafer, glass plate, film-like substrate) using the above-described imprint apparatus. Furthermore, the manufacturing method may include a step of etching the substrate on which the pattern is formed. In the case of manufacturing other articles such as patterned media (recording media) and optical elements, the manufacturing method may include other processes for processing a substrate on which a pattern is formed instead of etching. The article manufacturing method of this embodiment is advantageous in at least one of the performance, quality, productivity, and production cost of the article as compared with the conventional method.
IMP:インプリント装置、2:基板、3:型、4:型駆動部、5:検出部、6:基板側マーク、7:型側マーク、8:硬化部、9:パターン、10:コンソール、CNT:制御部、CL:通信路、DRVU:駆動部 IMP: imprint apparatus, 2: substrate, 3: mold, 4: mold drive unit, 5: detection unit, 6: substrate side mark, 7: mold side mark, 8: curing unit, 9: pattern, 10: console, CNT: control unit, CL: communication path, DRVU: drive unit
Claims (9)
前記基板のインプリント対象のショット領域と前記型との相対位置が調整されるように前記基板および前記型の少なくとも一方を駆動する駆動部と、
前記インプリント対象のショット領域が有する複数のマークのうち選択されたマークを検出する検出部と、
前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する制御部と、
前記複数のマークのうち、前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させることが禁止されるべきマークを、禁止マークとして設定するための情報をユーザーに入力させるコンソールと、を備え、
前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部に検出させるべき検出対象マークは、前記情報に基づいて、前記複数のマークのうち前記禁止マークを除くマークの中から選択され、
前記制御部は、前記検出対象マークに関して前記検出部から出力された情報に基づいて前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する、
ことを特徴とするインプリント装置。 An imprint apparatus for bringing an imprint material on a substrate into contact with a mold and curing the imprint material,
A drive unit that drives at least one of the substrate and the mold so that a relative position between the shot area to be imprinted on the substrate and the mold is adjusted;
A detection unit for detecting a mark selected from a plurality of marks included in the shot area to be imprinted;
A control unit that controls the drive unit so that the shot area to be imprinted and the mold are aligned;
Among the plurality of marks, marks that should be prohibited from being detected by the detection unit in order to align the shot area to be imprinted with the mold before the mold contacts the imprint material. A console for allowing the user to input information for setting as a prohibition mark,
Based on the information, the detection target marks to be detected by the detection unit to align the shot area to be imprinted with the mold before the mold contacts the imprint material are based on the information. The mark is selected from marks other than the prohibition mark,
The control unit controls the driving unit so that the shot area to be imprinted and the mold are aligned based on information output from the detection unit with respect to the detection target mark;
An imprint apparatus characterized by that.
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 Of the plurality of marks, the mark to be detected by the detection unit in order to align the shot area to be imprinted with the mold after the mold contacts the imprint material is independent of the prohibition mark. Selected from the plurality of marks,
The imprint apparatus according to claim 1.
前記複数のマークのうち前記禁止領域に存在するマークが前記禁止マークとして特定される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。 The console causes the user to set a partial area in the area where the plurality of marks are arranged as a prohibited area,
Among the plurality of marks, a mark present in the prohibited area is specified as the prohibited mark.
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the imprint apparatus according to claim 1.
前記複数の禁止領域候補のうち既にインプリントがなされたショット領域に隣接する禁止領域候補が禁止領域とされ、前記禁止領域に存在するマークが前記禁止マークとして特定される、
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のインプリント装置。 The console causes the user to set a plurality of partial areas in the area where the plurality of marks are arranged as a plurality of prohibited area candidates,
A prohibited area candidate adjacent to a shot area that has already been imprinted among the plurality of prohibited area candidates is set as a prohibited area, and a mark existing in the prohibited area is specified as the prohibited mark.
The imprint apparatus according to claim 1, wherein the imprint apparatus according to claim 1.
前記インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域が既にインプリントがなされたショット領域であるかどうかが前記順序に基づいて判断される、
ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。 The console allows a user to set the order of imprinting for a plurality of shot areas on the substrate,
It is determined based on the order whether the shot area adjacent to the shot area to be imprinted is a shot area that has already been imprinted.
The imprint apparatus according to claim 4.
前記基板のインプリント対象のショット領域と前記型との相対位置が調整されるように前記基板および前記型の少なくとも一方を駆動する駆動部と、
前記インプリント対象のショット領域が有する複数のマークのうち選択されたマークを検出する検出部と、
前記インプリント対象のショット領域と前記型とが位置合わせされるように前記駆動部を制御する制御部と、
前記複数のマークのうち前記検出部に検出させるマークを選択するマーク選択部と、を備え、
前記マーク選択部は、前記インプリント材に前記型が接触する前に前記インプリント対象のショット領域と前記型とを位置合わせするために前記検出部が検出するべきマークを、前記複数のマークのうち既にインプリントがなされたショット領域に近接する除外マークを除くマークの中から選択する、
ことを特徴とするインプリント装置。 An imprint apparatus for bringing an imprint material on a substrate into contact with a mold and curing the imprint material,
A drive unit that drives at least one of the substrate and the mold so that a relative position between the shot area to be imprinted on the substrate and the mold is adjusted;
A detection unit for detecting a mark selected from a plurality of marks included in the shot area to be imprinted;
A control unit that controls the drive unit so that the shot area to be imprinted and the mold are aligned;
A mark selection unit for selecting a mark to be detected by the detection unit among the plurality of marks,
The mark selection unit is configured to detect marks to be detected by the detection unit in order to align the shot area to be imprinted with the mold before the mold contacts the imprint material. Select from the marks excluding the exclusion mark that is close to the shot area that has already been imprinted.
An imprint apparatus characterized by that.
前記マーク選択部は、前記インプリント対象のショット領域に隣接するショット領域が前記既にインプリントがなされたショット領域であるかどうかを前記順序に基づいて判断する、
ことを特徴とする請求項6に記載のインプリント装置。 The mark selection unit allows the user to set the order in which imprinting is performed on a plurality of shot areas of the substrate,
The mark selection unit determines, based on the order, whether a shot area adjacent to the shot area to be imprinted is the shot area that has already been imprinted.
The imprint apparatus according to claim 6.
前記マーク選択部は、前記複数の禁止領域候補のうち前記既にインプリントがなされたショット領域に隣接する禁止領域候補を禁止領域とし、前記禁止領域に存在するマークを前記除外マークとして特定する、
ことを特徴とする請求項6又は7に記載のインプリント装置。 The mark selection unit causes the user to set a plurality of partial areas in the area where the plurality of marks are arranged as a plurality of prohibited area candidates,
The mark selection unit identifies a prohibited area candidate adjacent to the shot area that has already been imprinted among the plurality of prohibited area candidates as a prohibited area, and identifies a mark existing in the prohibited area as the exclusion mark.
The imprint apparatus according to claim 6 or 7, wherein
前記パターンを形成された前記基板を処理する工程と、
を含むことを特徴とする物品製造方法。 Forming a pattern on a substrate using the imprint apparatus according to any one of claims 1 to 8,
Processing the substrate on which the pattern is formed;
An article manufacturing method comprising:
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