JP6590141B2 - Probe card - Google Patents
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Description
本発明は、半導体の検査に使用されるプローブカードに関する。 The present invention relates to a probe card used for semiconductor inspection.
半導体検査に使用されるプローブカードは、検査対象となる半導体基板上のＩＣチップの端子の狭ピッチ化に伴い、プローブの狭ピッチ化が求められている。このような狭ピッチ化に対応する１つの方法として、プローブの細径化が進んでいる。 A probe card used for semiconductor inspection is required to have a narrow probe pitch along with a narrow pitch of terminals of an IC chip on a semiconductor substrate to be inspected. As one method for dealing with such a narrow pitch, the diameter of the probe has been reduced.
プローブの細径化については、ＭＥＭＳ（微小電気機械システム）技術を用いたプローブ等により技術的に対応することができるようになっているが、プローブの細径化に伴い、新たな問題が生じている。 Although the probe diameter can be technically supported by a probe using MEMS (micro electro mechanical system) technology, a new problem arises with the probe diameter reduction. ing.
例えば、細径化されたプローブを用いて半導体の検査を繰り返し行っていると、プローブは発熱する。このようなプローブの発熱によって、プローブの針圧低下による検査時の異常、あるいは、熱によってプローブが溶断されプローブカードが故障するという問題が生じている。 For example, if semiconductor inspection is repeatedly performed using a probe with a reduced diameter, the probe generates heat. Due to such heat generation of the probe, there is a problem that the probe card is broken due to an abnormality during inspection due to a decrease in the probe needle pressure, or the probe is melted by heat.
このようなプローブの発熱による問題を解消するために、幾つかの従来技術が存在する。例えば、プローブカードにおいて流体を用いてプローブを冷却する方法（特許文献１参照）がある。これは、プローブカードの２つのガイド板の間の空間に冷却用の流体を供給し、前記空間に位置するプローブの一部分を冷却している。 In order to solve the problem caused by the heat generated by the probe, there are some conventional techniques. For example, there is a method of cooling a probe using a fluid in a probe card (see Patent Document 1). This supplies a cooling fluid to the space between the two guide plates of the probe card, and cools a part of the probe located in the space.
また、別の方法としては、プローブに放熱フィンを設けることで、プローブ自体の放熱性を高める方法（特許文献２参照）がある。これは、プローブに放熱部材を形成し、プローブから直接外部に熱を放出することで熱による影響を抑えるものである。 As another method, there is a method (refer to Patent Document 2) in which the heat dissipation of the probe itself is improved by providing a heat dissipation fin on the probe. This is to suppress the influence of heat by forming a heat radiating member on the probe and releasing heat directly from the probe to the outside.
流体を用いてプローブを冷却する方法は、流体を供給するための供給管を配置するスペースを必要とし、また、流体の供給を制御するための温度調整モジュールを必要とすることから、従来のプローブカードよりも構造が複雑になり、さらに製造コストが大幅に上昇するという問題がある。プローブに放熱フィンを設ける方法は、プローブの製造工程が複雑になり、さらに、放熱フィンによる空気を介した放熱では、プローブの冷却効果が不十分であるという問題がある。 The method of cooling a probe using a fluid requires a space for arranging a supply pipe for supplying the fluid, and also requires a temperature adjustment module for controlling the supply of the fluid. There is a problem that the structure is more complicated than the card, and the manufacturing cost is significantly increased. The method of providing the heat radiating fins on the probe complicates the manufacturing process of the probe, and there is a problem that the cooling effect of the probe is insufficient when the heat is radiated by the heat radiating fins through the air.
そこで、本発明は、プローブの発熱を抑制し、発熱によって生じる問題を解決し、さらに、簡単な構造で十分なプローブの冷却効果を得ることができるプローブカードを提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide a probe card that suppresses heat generation of the probe, solves problems caused by the heat generation, and can obtain a sufficient probe cooling effect with a simple structure.
本発明のプローブカードは、端子が設けられた配線基板と、前記配線基板と所定の間隔をあけて配置された、第１ガイド孔を有する第１ガイド板と、一端が前記端子に接続され、他端が前記第１ガイド孔から突出する、前記第１ガイド孔に挿入されて前記第１ガイド板に保持されたプローブと、前記配線基板と前記第１ガイド板との間に配置された、前記第１ガイド孔を囲い、かつ、前記第１ガイド板に固定された側壁部と、を備え、前記第１ガイド板と前記側壁部とによって形成された空間に、放熱用の充填剤が配置されていることを特徴とする。 In the probe card of the present invention, a wiring board provided with terminals, a first guide plate having a first guide hole disposed at a predetermined interval from the wiring board, one end is connected to the terminals, The other end protrudes from the first guide hole, the probe is inserted into the first guide hole and held by the first guide plate, and is arranged between the wiring board and the first guide plate. A side wall portion surrounding the first guide hole and fixed to the first guide plate, and a heat radiation filler is disposed in a space formed by the first guide plate and the side wall portion. It is characterized by being.
そして、前記配線基板と前記第１ガイド板との間には、前記第１ガイド板と所定の間隔をあけて前記側壁部に固定された、第２ガイド孔を有する第２ガイド板をさらに備え、前記プローブは、前記第２ガイド孔を介して前記第１ガイド孔から突出しており、かつ、前記充填剤は、前記第１ガイド板と、前記第２ガイド板と、前記側壁部とによって形成された空間に配置されている。 A second guide plate having a second guide hole is provided between the wiring board and the first guide plate. The second guide plate has a second guide hole and is fixed to the side wall portion with a predetermined distance from the first guide plate. The probe protrudes from the first guide hole through the second guide hole, and the filler is formed by the first guide plate, the second guide plate, and the side wall portion. Are arranged in a designated space.
さらに、前記第１ガイド板の前記配線基板側の面には、前記第１ガイド孔と連通し、かつ、前記第１ガイド孔よりも小径の開口が設けられた、樹脂製のシートが配置されている。 Further, on the surface of the first guide plate on the wiring board side, a resin sheet that is in communication with the first guide hole and has an opening having a smaller diameter than the first guide hole is disposed. ing.
あるいは、前記第１ガイド板の前記配線基板側の面には、前記第１ガイド孔と前記プローブとの間に生じた隙間よりも径が大きい、絶縁性の粒状体が配置されている。 Alternatively, an insulating granular material having a diameter larger than a gap formed between the first guide hole and the probe is disposed on the surface of the first guide plate on the wiring board side.
本発明のプローブカードは、端子が設けられた配線基板と、前記配線基板と所定の間隔をあけて配置された、第１ガイド孔を有する第１ガイド板と、一端が前記端子に接続され、他端が前記第１ガイド孔から突出する、前記第１ガイド孔に挿入されて前記第１ガイド板に保持されたプローブと、前記配線基板と前記第１ガイド板との間に配置された、前記第１ガイド孔を囲い、かつ、前記第１ガイド板に固定された側壁部と、を備え、前記第１ガイド板と前記側壁部とによって形成された空間に、放熱用の充填剤が配置されていることにより、前記プローブの熱を吸収し効果的に冷却することが可能となり、前記プローブの発熱によって生じる、前記プローブの針圧の低下およびプローブの溶断を防止することができる。 In the probe card of the present invention, a wiring board provided with terminals, a first guide plate having a first guide hole disposed at a predetermined interval from the wiring board, one end is connected to the terminals, The other end protrudes from the first guide hole, the probe is inserted into the first guide hole and held by the first guide plate, and is arranged between the wiring board and the first guide plate. A side wall portion surrounding the first guide hole and fixed to the first guide plate, and a heat radiation filler is disposed in a space formed by the first guide plate and the side wall portion. As a result, the heat of the probe can be absorbed and effectively cooled, and the decrease in the probe pressure and the fusing of the probe caused by the heat generation of the probe can be prevented.
そして、前記配線基板と前記第１ガイド板との間には、前記第１ガイド板と所定の間隔をあけて前記側壁部に固定された、第２ガイド孔を有する第２ガイド板をさらに備え、前記プローブは、前記第２ガイド孔を介して前記第１ガイド孔から突出しており、かつ、前記充填剤は、前記第１ガイド板と、前記第２ガイド板と、前記側壁部とによって形成された空間に配置されていることにより、前記プローブにおいて高温になる箇所を効果的に前記充填剤により冷却することが可能となる。 A second guide plate having a second guide hole is provided between the wiring board and the first guide plate. The second guide plate has a second guide hole and is fixed to the side wall portion with a predetermined distance from the first guide plate. The probe protrudes from the first guide hole through the second guide hole, and the filler is formed by the first guide plate, the second guide plate, and the side wall portion. By being arranged in the formed space, it becomes possible to effectively cool the high temperature spot in the probe with the filler.
さらに、前記第１ガイド板の前記配線基板側の面には、前記第１ガイド孔と連通し、かつ、前記第１ガイド孔よりも小径の開口が設けられた、樹脂製のシートが配置されている、あるいは、前記第１ガイド板の前記配線基板側の面には、前記第１ガイド孔と前記プローブとの間に生じた隙間よりも径が大きい、絶縁性の粒状体が配置されていることにより、前記空間内の前記充填剤の漏出を防止し、前記プローブの冷却効果を長期間確保することができる。 Further, on the surface of the first guide plate on the wiring board side, a resin sheet that is in communication with the first guide hole and has an opening having a smaller diameter than the first guide hole is disposed. Alternatively, an insulating granular material having a diameter larger than a gap formed between the first guide hole and the probe is disposed on the surface of the first guide plate on the wiring board side. Accordingly, leakage of the filler in the space can be prevented, and the cooling effect of the probe can be ensured for a long time.
図を用いて本発明のプローブカードについて詳細に説明する。まず初めに、本発明の第１の実施形態のプローブカード１について説明する。図１に示すのが第１の実施形態のプローブカード１の断面図である。 The probe card of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. First, the probe card 1 according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a cross-sectional view of the probe card 1 of the first embodiment.
本発明の第１の実施形態のプローブカード１は、図１に示すように、配線基板２、第１ガイド板３、第２ガイド板４、プローブ８、および、側壁部５を備える。前記プローブカード１は、上から順に、前記配線基板２、前記第２ガイド板４、前記第１ガイド板３が所定の間隔で互いに平行に配置されており、前記第２ガイド板４と前記第１ガイド板３との間に、前記側壁部５が配置され、前記側壁部５に前記第１ガイド板３および前記第２ガイド板４が固定され、前記側壁部５がスペーサなどを介して前記配線基板２に固定されている。 As shown in FIG. 1, the probe card 1 according to the first embodiment of the present invention includes a wiring board 2, a first guide plate 3, a second guide plate 4, a probe 8, and a side wall portion 5. In the probe card 1, the wiring board 2, the second guide plate 4, and the first guide plate 3 are arranged in parallel with each other at a predetermined interval in order from the top. The side wall portion 5 is disposed between the first guide plate 3, the first guide plate 3 and the second guide plate 4 are fixed to the side wall portion 5, and the side wall portion 5 is interposed through a spacer or the like. It is fixed to the wiring board 2.
前記第１ガイド板３と前記第２ガイド板４との間には、前記第１ガイド板３と前記第２ガイド板４および前記側壁部５によって囲まれた空間６が形成され、前記空間６内には、放熱用の充填剤７が配置されている。前記側壁部５は筒状の部材であり、筒の内部の空間が、前記第２ガイド板４と前記第１ガイド板３によって閉塞されることで前記空間６が形成される。 A space 6 surrounded by the first guide plate 3, the second guide plate 4, and the side wall portion 5 is formed between the first guide plate 3 and the second guide plate 4. Inside, the filler 7 for heat dissipation is arrange | positioned. The side wall 5 is a cylindrical member, and the space 6 is formed by closing the space inside the cylinder by the second guide plate 4 and the first guide plate 3.
前記配線基板２は内部に配線を有し、下面に内部の配線と接続された端子９が配置されている。前記プローブ８は、本実施形態では垂直型プローブであり、一端が前記配線基板２の前記端子９に接続され、他端は検査対象と接触する接触部１２として形成されている。これにより、前記プローブ８は、前記配線基板２と電気的に接続され、前記接触部１２を通じて検査対象物と接触して電気を流すことができる。そして、前記プローブ８は、前記第１ガイド板３に形成された第１ガイド孔１０、および前記第２ガイド板４に形成された第２ガイド孔１１に挿入され、前記第１ガイド孔１０の下端から下方に前記接触部１２が突出した状態で前記第１ガイド板３および前記第２ガイド板４によって保持されている。前記第１ガイド孔１０および前記第２ガイド孔１１は、前記側壁部５に囲まれた範囲内に配置されている。 The wiring board 2 has wiring inside, and terminals 9 connected to the internal wiring are arranged on the lower surface. The probe 8 is a vertical probe in this embodiment, and one end is connected to the terminal 9 of the wiring board 2 and the other end is formed as a contact portion 12 that contacts an inspection object. As a result, the probe 8 is electrically connected to the wiring board 2, and can contact the object to be inspected through the contact portion 12 to flow electricity. The probe 8 is inserted into a first guide hole 10 formed in the first guide plate 3 and a second guide hole 11 formed in the second guide plate 4. It is held by the first guide plate 3 and the second guide plate 4 with the contact portion 12 protruding downward from the lower end. The first guide hole 10 and the second guide hole 11 are disposed within a range surrounded by the side wall portion 5.
そして、前記プローブ８は、前記空間６において前記充填剤７内に配置された状態となっている。これにより、前記プローブ８に生じた熱は前記充填剤７によって吸収され、前記プローブ８は冷却される。前記充填剤７によって吸収された熱は、前記第１ガイド板３あるいは前記第２ガイド板４へと伝わり外部へと放出される。 The probe 8 is arranged in the filler 7 in the space 6. Thereby, the heat generated in the probe 8 is absorbed by the filler 7 and the probe 8 is cooled. The heat absorbed by the filler 7 is transmitted to the first guide plate 3 or the second guide plate 4 and released to the outside.
従来のプローブカードでは、プローブに生じた熱の一部は、プローブとガイド板あるいは配線基板との接触箇所を通じて、ガイド板あるいは配線基板へと伝達されることで配線基板などを介して外部に放熱されているが、プローブとガイド板あるいは配線基板との接触箇所は非常に極小であり十分な放熱効果を得ることができなかった。しかしながら、本発明のプローブカード１は、前記プローブ８と前記充填剤７との接触箇所が、前記第１ガイド板３および前記第２ガイド板４との間であり広範囲であることから、十分な放熱効果を奏することができる。 In a conventional probe card, a part of the heat generated in the probe is transferred to the guide plate or the wiring board through the contact point between the probe and the guide plate or the wiring board, so that the heat is radiated to the outside through the wiring board. However, the contact portion between the probe and the guide plate or the wiring board is extremely small, and a sufficient heat radiation effect cannot be obtained. However, the probe card 1 of the present invention has a sufficient contact area between the probe 8 and the filler 7 between the first guide plate 3 and the second guide plate 4 and is wide enough. A heat dissipation effect can be achieved.
放熱用の前記充填剤７としては、市販の放熱グリスなどを用いることができるが、他の放熱性を有する材質を用いることも可能である。前記プローブ８は、検査時には前記空間６内で変形、屈曲動作などを行うが、前記充填剤７によって妨げられることなく、前記充填剤７内で前記プローブ８は変形、屈曲動作を行うことができ、放熱も中断されることなく行われる。 As the filler 7 for radiating heat, commercially available radiating grease or the like can be used, but other heat radiating materials can also be used. The probe 8 is deformed and bent in the space 6 at the time of inspection, but the probe 8 can be deformed and bent in the filler 7 without being blocked by the filler 7. The heat dissipation is performed without interruption.
前記プローブカード１の構成として最低限必要な部材だけを用いて説明したが、その他の部材、補強板、中継回路基板、第３，４ガイド板等を適宜用いることができる。また、プローブについても様々な形態のプローブを用いることができる。 Although the probe card 1 has been described using only the minimum necessary members, other members, reinforcing plates, relay circuit boards, third and fourth guide plates, and the like can be used as appropriate. Various types of probes can be used for the probes.
次に、第２の実施形態のプローブカード２１について、図を用いて説明する。図２に示すのが、第２の実施形態のプローブカード２１の断面図である。前記プローブカード２１は、図２に示すように、配線基板２２、第１ガイド板２３、第２ガイド板２４、プローブ２８、および、側壁部２５を備える。前記プローブカード２１は、上から順に、前記配線基板２２、前記第２ガイド板２４、前記第１ガイド板２３が所定の間隔で互いに平行に配置され、前記第２ガイド板２４と前記第１ガイド板２３との間に、前記側壁部２５が配置されている。 Next, the probe card 21 of the second embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 2 is a cross-sectional view of the probe card 21 of the second embodiment. As shown in FIG. 2, the probe card 21 includes a wiring board 22, a first guide plate 23, a second guide plate 24, a probe 28, and a side wall portion 25. In the probe card 21, the wiring board 22, the second guide plate 24, and the first guide plate 23 are disposed in parallel with each other at a predetermined interval in order from the top, and the second guide plate 24 and the first guide are arranged. Between the plate 23, the side wall portion 25 is disposed.
前記第１ガイド板２３と前記第２ガイド板２４との間には、前記第１ガイド板２３、前記第２ガイド板２４および前記側壁部２５によって囲まれた空間２６が形成され、前記空間２６内には、放熱用の充填剤２７が配置されている。前記側壁部２５は筒状の部材であり、筒の内部の空間が、前記第２ガイド板２４と前記第１ガイド板２３によって閉塞されることで前記空間２６が形成される。 A space 26 surrounded by the first guide plate 23, the second guide plate 24, and the side wall portion 25 is formed between the first guide plate 23 and the second guide plate 24. Inside, a heat dissipating filler 27 is arranged. The side wall portion 25 is a cylindrical member, and the space 26 is formed by closing the space inside the tube by the second guide plate 24 and the first guide plate 23.
前記配線基板２２は内部に配線を有し、下面に内部の配線と接続された端子２９が配置されている。前記プローブ２８は、垂直型プローブであり、一端が前記配線基板２２の前記端子２９に接続され、他端は検査対象と接触する接触部３２として形成されている。そして、前記プローブ２８は、前記第２ガイド板２４に形成された第２ガイド孔３１および前記第１ガイド板２３に形成された第１ガイド孔３０に挿入され、前記第２ガイド板２４および前記第１ガイド板２３によって保持されている。そして、前記プローブ２８の前記接触部３２が、前記第１ガイド孔３０の下端から下方に突出している。前記第１ガイド孔３０および前記第２ガイド孔３１は、前記側壁部２５に囲まれた範囲内に配置されている。 The wiring board 22 has wiring inside, and terminals 29 connected to the internal wiring are arranged on the lower surface. The probe 28 is a vertical probe, and one end is connected to the terminal 29 of the wiring board 22 and the other end is formed as a contact portion 32 that comes into contact with an inspection object. The probe 28 is inserted into a second guide hole 31 formed in the second guide plate 24 and a first guide hole 30 formed in the first guide plate 23, and the second guide plate 24 and the It is held by the first guide plate 23. The contact portion 32 of the probe 28 protrudes downward from the lower end of the first guide hole 30. The first guide hole 30 and the second guide hole 31 are disposed within a range surrounded by the side wall portion 25.
さらに、本実施形態のプローブカード２１には、前記第１ガイド板２３の上面に樹脂製のシート３３が配置されており、前記空間２６内において前記シート３３の上に前記充填剤２７が配置されている。前記シート３３には、前記第１ガイド板２３の前記第１ガイド孔３０に対応する位置に孔３４が設けられている。図３に示すように、前記孔３４の大きさは、前記第１ガイド孔３０よりも小さく設定されている。これは、前記空間２６内の前記充填剤２７が、前記第１ガイド孔３０と、前記第１ガイド孔３０に挿入された前記プローブ２８との間に生じた隙間から漏出するのを防止するためである。 Further, in the probe card 21 of the present embodiment, a resin sheet 33 is disposed on the upper surface of the first guide plate 23, and the filler 27 is disposed on the sheet 33 in the space 26. ing. The sheet 33 is provided with a hole 34 at a position corresponding to the first guide hole 30 of the first guide plate 23. As shown in FIG. 3, the size of the hole 34 is set smaller than that of the first guide hole 30. This is to prevent the filler 27 in the space 26 from leaking from a gap formed between the first guide hole 30 and the probe 28 inserted into the first guide hole 30. It is.
前記充填剤２７は、放熱用グリスなどを用いており高粘度ではあるが、前記隙間から漏出する可能性がある。前記隙間を狭くすれば前記充填剤２７の漏出を抑制することができるが、検査時には前記プローブ２８が変形する、あるいは移動することから、前記第１ガイド孔３０と前記プローブ２８との間にはある程度の隙間が必要であり、前記隙間を狭くすると前記プローブ２８の動作に支障を来たす可能性がある。よって、前記シート３３によって前記隙間を埋めることで、本実施形態のプローブカード２１は、前記プローブ２８の動作を確保しながら、前記充填剤２７の漏出を低減することができる。 The filler 27 uses heat-dissipating grease or the like and has high viscosity, but may leak from the gap. If the gap is narrowed, the leakage of the filler 27 can be suppressed. However, the probe 28 is deformed or moved during the inspection, so that the gap between the first guide hole 30 and the probe 28 is reduced. A certain amount of gap is necessary, and if the gap is narrowed, the operation of the probe 28 may be hindered. Therefore, by filling the gap with the sheet 33, the probe card 21 of the present embodiment can reduce the leakage of the filler 27 while ensuring the operation of the probe 28.
前記シート３３の孔３４の大きさを、前記プローブ２８の直径と同じとして、前記孔３４と前記プローブ２８の間に生じる前記隙間をできるだけ狭くすることで、前記充填剤２７の漏出をより低減することも可能である。前記シート３３は樹脂製であることから、前記シート３３に前記プローブ２８が接触していたとしても、前記プローブ２８の動きが妨げられて検査に支障が生じないようにすることもできる。前記プローブ２８が動くことを考慮して、前記シート３３は前記第１ガイド板２３の上面に固定することが好ましい。 By making the size of the hole 34 of the sheet 33 the same as the diameter of the probe 28 and narrowing the gap generated between the hole 34 and the probe 28 as much as possible, leakage of the filler 27 is further reduced. It is also possible. Since the sheet 33 is made of resin, even if the probe 28 is in contact with the sheet 33, the movement of the probe 28 is hindered so that the inspection is not hindered. In consideration of the movement of the probe 28, the sheet 33 is preferably fixed to the upper surface of the first guide plate 23.
本実施形態のプローブカード２１は、前記第１ガイド板２３と前記第２ガイド板２４との間に前記充填剤２７を配置して前記プローブ２８の冷却を行っているが、前記第２ガイド板２４と前記配線基板２２との間に第２側壁部を配置して第２空間を形成し、放熱用の充填剤を配置することも可能である。また、ガイド板については、第３、第４ガイド板をさらに設けることも可能であり、前記空間２６の位置を変更すること可能であり、これにより、プローブが高温になる箇所を選択して効果的に冷却することも可能である。 In the probe card 21 of this embodiment, the filler 28 is disposed between the first guide plate 23 and the second guide plate 24 to cool the probe 28. However, the second guide plate It is also possible to dispose a second side wall portion between the wiring board 22 and the wiring substrate 22 to form a second space and dispose a filler for heat dissipation. As for the guide plate, it is possible to further provide third and fourth guide plates, and the position of the space 26 can be changed. It is also possible to cool.
本実施形態のプローブカード２１は、前記シート３３を用いて放熱用の前記充填剤２７の漏出を防止することで、前記プローブ２８の冷却効果を長期間継続して維持することが可能となる。 The probe card 21 of this embodiment can maintain the cooling effect of the probe 28 for a long period of time by preventing leakage of the heat dissipating filler 27 using the sheet 33.
次に、第３の実施形態のプローブカード４１について、図を用いて説明する。図４に示すのが、第３の実施形態のプローブカード４１の断面図である。図４に示すように、本実施形態のプローブカード４１は、カンチレバー型のプローブ４８を用いており、１つのガイド板４３を用いた形態である。 Next, a probe card 41 according to the third embodiment will be described with reference to the drawings. FIG. 4 is a cross-sectional view of the probe card 41 of the third embodiment. As shown in FIG. 4, the probe card 41 of the present embodiment uses a cantilever type probe 48 and uses one guide plate 43.
本実施形態のプローブカード４１は、図４に示すように、配線基板４２、ガイド板４３、プローブ４８、および、側壁部４５を備える。前記プローブカード４１は、前記配線基板４２と前記ガイド板４３とが所定の間隔で互いに平行に配置されており、前記配線基板４２と前記ガイド板４３との間に前記側壁部４５が配置されており、前記配線基板４２および前記ガイド板４３はそれぞれ前記側壁部４５に固定されている。 As shown in FIG. 4, the probe card 41 of this embodiment includes a wiring board 42, a guide plate 43, a probe 48, and a side wall 45. In the probe card 41, the wiring board 42 and the guide plate 43 are arranged in parallel with each other at a predetermined interval, and the side wall portion 45 is arranged between the wiring board 42 and the guide plate 43. The wiring board 42 and the guide plate 43 are fixed to the side wall 45, respectively.
前記配線基板４２と前記ガイド板４３との間には、前記配線基板４２、前記ガイド板４３および前記側壁部４５によって囲まれた空間４６が形成されており、前記空間４６内には、放熱用の充填剤４７が配置されている。前記側壁部４５は筒状の部材であり、筒の内部の空間が、前記配線基板４２と前記ガイド板４３によって閉塞されることで前記空間４６が形成されている。 A space 46 surrounded by the wiring substrate 42, the guide plate 43, and the side wall portion 45 is formed between the wiring substrate 42 and the guide plate 43. The filler 47 is arranged. The side wall 45 is a cylindrical member, and the space 46 is formed by closing the space inside the cylinder by the wiring board 42 and the guide plate 43.
前記配線基板４２は内部に配線を有し、下面に内部の配線と接続された端子４９が配置されている。前記プローブ４８は、カンチレバー型であり、一端が前記端子４９に接続され、他端は検査対象と接触する接触部５２として形成されている。そして、前記プローブ４８は、前記ガイド板４３に形成されたガイド孔５０に挿入され、前記ガイド板４３によって保持されており、前記プローブ４８の前記接触部５２が、前記ガイド孔５０の下端から下方に突出している。前記第ガイド孔５０は、前記側壁部４５に囲まれた範囲内に配置されている。 The wiring board 42 has wiring therein, and terminals 49 connected to the internal wiring are arranged on the lower surface. The probe 48 is a cantilever type, and one end is connected to the terminal 49 and the other end is formed as a contact portion 52 that comes into contact with an inspection object. The probe 48 is inserted into a guide hole 50 formed in the guide plate 43 and is held by the guide plate 43, and the contact portion 52 of the probe 48 extends downward from the lower end of the guide hole 50. Protruding. The first guide hole 50 is disposed within a range surrounded by the side wall portion 45.
さらに、本実施形態のプローブカード４１には、図４，５に示すように、前記ガイド板４３の上面に複数の絶縁性の粒状体５１が配置されている。前記粒状体５１は、前記ガイド孔５０から前記充填剤４７の漏出を防止するためのものであり、その大きさは、図５に示すように、前記ガイド孔５０と、前記ガイド孔５０に挿入された前記プローブ４８との間に生じる隙間よりも大きいものとする。 Furthermore, as shown in FIGS. 4 and 5, the probe card 41 of the present embodiment has a plurality of insulating granules 51 disposed on the upper surface of the guide plate 43. The granular body 51 is for preventing leakage of the filler 47 from the guide hole 50, and the size thereof is inserted into the guide hole 50 and the guide hole 50 as shown in FIG. It is assumed that the gap is larger than the gap formed between the probe 48 and the probe 48.
前記粒状体５１を前記ガイド板４３の上面を覆うように配置することで、前記ガイド孔５０と前記プローブ４８との間の前記隙間を埋めて、前記充填剤４７の漏出を防止する。前記粒状体５１を固定しない、あるいは、固定したとしても弾性を有する材質であれば、検査時の前記プローブ４８の動きを妨げることはない。 By disposing the granular body 51 so as to cover the upper surface of the guide plate 43, the gap between the guide hole 50 and the probe 48 is filled to prevent the filler 47 from leaking out. If the granular material 51 is not fixed, or if it is fixed, a material that has elasticity will not hinder the movement of the probe 48 during inspection.
本実施形態のプローブカード４１は、絶縁性の前記粒状体５１を用いて放熱用の前記充填剤４７の漏出を防止することで、前記プローブ４８の冷却効果を長期間継続して維持することが可能となる。 The probe card 41 of the present embodiment can maintain the cooling effect of the probe 48 for a long period of time by preventing leakage of the heat-dissipating filler 47 using the insulating granular material 51. It becomes possible.
また、第２の実施形態のプローブカード２１における前記シート３３の上に、前記粒状体５１を配置することも可能である。また、前記充填剤４７を粒状体とすることで漏出を防止することも可能である。 Moreover, it is also possible to arrange | position the said granular material 51 on the said sheet | seat 33 in the probe card 21 of 2nd Embodiment. Moreover, it is also possible to prevent leakage by making the filler 47 granular.
１，２１，４１ プローブカード
２，２２，４２ 配線基板
３，２３ 第１ガイド板
４，２４ 第２ガイド板
５，２５，４５ 側壁部
６，２６，４６ 空間
７，２７，４７ 充填剤
８，２８，４８ プローブ
９，２９，４９ 端子
１０，３０ 第１ガイド孔
１１，３１ 第２ガイド孔
１２，３２，５２ 接触部
３３ シート
４３ ガイド板
５０ ガイド孔
５１ 粒状体
1, 21, 41 Probe card 2, 22, 42 Wiring board 3, 23 First guide plate 4, 24 Second guide plate 5, 25, 45 Side wall 6, 26, 46 Space 7, 27, 47 Filler 8, 28, 48 Probe 9, 29, 49 Terminal 10, 30 First guide hole 11, 31 Second guide hole 12, 32, 52 Contact portion 33 Sheet 43 Guide plate 50 Guide hole 51 Granule
Claims (1)
前記配線基板と所定の間隔をあけて配置された、第１ガイド孔を有する第１ガイド板と、
一端が前記端子に接続され、他端が前記第１ガイド孔から突出する、前記第１ガイド孔に挿入されて前記第１ガイド板に保持されたプローブと、
前記配線基板と前記第１ガイド板との間に配置された、前記第１ガイド孔を囲い、かつ、前記第１ガイド板に固定された側壁部と、を備え、
前記第１ガイド板と前記側壁部とによって形成された空間に、放熱用の充填剤が配置されており、
前記第１ガイド板の前記配線基板側の面には、前記第１ガイド孔と前記プローブとの間に生じた隙間よりも径が大きい、絶縁性の粒状体が配置されていることを特徴とするプローブカード。 A wiring board provided with terminals;
A first guide plate having a first guide hole disposed at a predetermined interval from the wiring board;
A probe having one end connected to the terminal and the other end protruding from the first guide hole, inserted into the first guide hole and held by the first guide plate;
A side wall portion disposed between the wiring board and the first guide plate, surrounding the first guide hole and fixed to the first guide plate,
In the space formed by the first guide plate and the side wall, a heat dissipating filler is disposed ,
An insulating granular material having a diameter larger than a gap formed between the first guide hole and the probe is disposed on the surface of the first guide plate on the wiring board side. Probe card.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015102298A JP6590141B2 (en) | 2015-05-19 | 2015-05-19 | Probe card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015102298A JP6590141B2 (en) | 2015-05-19 | 2015-05-19 | Probe card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2016217855A JP2016217855A (en) | 2016-12-22 |
| JP6590141B2 true JP6590141B2 (en) | 2019-10-16 |
Family
ID=57578835
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015102298A Active JP6590141B2 (en) | 2015-05-19 | 2015-05-19 | Probe card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6590141B2 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7075725B2 (en) | 2017-05-30 | 2022-05-26 | 株式会社日本マイクロニクス | Electrical connection device |
| TWI763506B (en) * | 2021-01-07 | 2022-05-01 | 旺矽科技股份有限公司 | Probe head and probe head assembly method capable of avoiding probe short circuit |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5651403Y2 (en) * | 1976-09-27 | 1981-12-01 | ||
| JPH0955459A (en) * | 1995-06-06 | 1997-02-25 | Seiko Epson Corp | Semiconductor device |
| JP2002311048A (en) * | 2001-04-10 | 2002-10-23 | Sekisui Chem Co Ltd | Guide for probe card, probe card mounting the same, and method for testing electronic circuit device |
| US7786740B2 (en) * | 2006-10-11 | 2010-08-31 | Astria Semiconductor Holdings, Inc. | Probe cards employing probes having retaining portions for potting in a potting region |
| JP6092509B2 (en) * | 2011-10-17 | 2017-03-08 | 東京エレクトロン株式会社 | Contact terminal support and probe card |
| JP5944755B2 (en) * | 2012-06-18 | 2016-07-05 | 株式会社日本マイクロニクス | Vertical motion probe card |
| CN204205780U (en) * | 2014-09-17 | 2015-03-11 | 欣达重工股份有限公司 | The radiator structure of generator housing |
-
2015
- 2015-05-19 JP JP2015102298A patent/JP6590141B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2016217855A (en) | 2016-12-22 |
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|
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