JP6590128B1 - RFID tag - Google Patents
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Abstract
布製品に取り付け可能なRFIDタグにおいて、通信距離をより長くすることができるRFIDタグを提供する。本発明に係るRFIDタグは、RFIC素子と、RFIC素子を内蔵する基材と、基材の表面から露出するように設けられ、RFIC素子に接続される第1端子電極及び第2端子電極と、を有するRFICモジュールと、基材の表面上にヘリカル状に巻回された巻線部と、巻線部の一端部から延在し且つ一部が第1端子電極に直接的に接続された第1端子接続導体と、巻線部の他端部から延在し且つ一部が第2端子電極に直接的に接続された第2端子接続導体とを有する糸状導体であるアンテナ部材とを備える。Provided is an RFID tag that can be attached to a fabric product and that can increase the communication distance. An RFID tag according to the present invention includes an RFIC element, a base material incorporating the RFIC element, a first terminal electrode and a second terminal electrode that are provided so as to be exposed from the surface of the base material and are connected to the RFIC element, An RFIC module having a winding portion helically wound on the surface of the substrate, and a first portion extending from one end portion of the winding portion and directly connected to the first terminal electrode. An antenna member that is a thread-like conductor having a one-terminal connection conductor and a second terminal connection conductor that extends from the other end of the winding portion and that is partly connected directly to the second terminal electrode.
Description
本発明は、リネンなどの布製品に取り付け可能なRFIDタグに関する。 The present invention relates to an RFID tag that can be attached to a cloth product such as linen.
従来より、リネンなどの布製品に取り付けて使用されるRFID(Radio-Frequency IDentification)タグが知られている。例えば、特許文献1に記載されたRFIDタグは、布製品に縫い付けられる主アンテナと、半導体デバイスに接続されて主アンテナの近傍に配置されるループアンテナとを有している。主アンテナとループアンテナとが磁界結合することにより、RFIDタグは無線通信を行う。
Conventionally, an RFID (Radio-Frequency IDentification) tag used by being attached to a cloth product such as linen is known. For example, the RFID tag described in
しかしながら、特許文献1に記載されたRFIDタグにおいては、主アンテナとループアンテナとの結合度が小さく、長い通信距離を確保し難いという課題がある。
However, the RFID tag described in
本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、布製品に取り付け可能なRFIDタグにおいて、通信距離をより長くすることができるRFIDタグを提供することにある。 An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and to provide an RFID tag that can make the communication distance longer in an RFID tag that can be attached to a cloth product.
前記目的を達成するために、本発明の一態様に係るRFIDタグは、
RFIC素子と、前記RFIC素子を内蔵する基材と、前記基材の表面から露出するように設けられ、前記RFIC素子に接続される第1端子電極及び第2端子電極と、を有するRFICモジュールと、
前記基材の表面上にヘリカル状に巻回された巻線部と、前記巻線部の一端部から延在し且つ一部が前記第1端子電極に直接的に接続された第1端子接続導体と、前記巻線部の他端部から延在し且つ一部が前記第2端子電極に直接的に接続された第2端子接続導体とを有する糸状導体であるアンテナ部材と、
を備える。In order to achieve the above object, an RFID tag according to an aspect of the present invention includes:
An RFIC module comprising: an RFIC element; a base material incorporating the RFIC element; and a first terminal electrode and a second terminal electrode provided so as to be exposed from the surface of the base material and connected to the RFIC element; ,
A winding portion helically wound on the surface of the base material, and a first terminal connection extending from one end portion of the winding portion and partly connected directly to the first terminal electrode An antenna member that is a thread-like conductor having a conductor and a second terminal connection conductor that extends from the other end of the winding portion and a part of which is directly connected to the second terminal electrode;
Is provided.
本発明に係るRFIDタグによれば、布製品に取り付け可能なRFIDタグにおいて、通信距離をより長くすることができる。 According to the RFID tag according to the present invention, the communication distance can be further increased in the RFID tag that can be attached to the cloth product.
本発明の一態様に係るRFIDタグは、
RFIC素子と、前記RFIC素子を内蔵する基材と、前記基材の表面から露出するように設けられ、前記RFIC素子に接続される第1端子電極及び第2端子電極と、を有するRFICモジュールと、
前記基材の表面上にヘリカル状に巻回された巻線部と、前記巻線部の一端部から延在し且つ一部が前記第1端子電極に直接的に接続された第1端子接続導体と、前記巻線部の他端部から延在し且つ一部が前記第2端子電極に直接的に接続された第2端子接続導体とを有する糸状導体であるアンテナ部材と、
を備える。An RFID tag according to one embodiment of the present invention includes:
An RFIC module comprising: an RFIC element; a base material incorporating the RFIC element; and a first terminal electrode and a second terminal electrode provided so as to be exposed from the surface of the base material and connected to the RFIC element; ,
A winding portion helically wound on the surface of the base material, and a first terminal connection extending from one end portion of the winding portion and partly connected directly to the first terminal electrode An antenna member that is a thread-like conductor having a conductor and a second terminal connection conductor that extends from the other end of the winding portion and a part of which is directly connected to the second terminal electrode;
Is provided.
この構成によれば、糸状導体であるアンテナ部材を備えているので、RFIDタグを布製品に取り付けることができる。また、第1端子接続導体と第1端子電極、及び、第2端子接続導体と第2端子電極とが直接的に接続されているので、アンテナ部材とRFICモジュールとの結合度を大きくして、通信距離をより長くすることができる。 According to this structure, since the antenna member which is a thread-like conductor is provided, the RFID tag can be attached to the cloth product. Further, since the first terminal connection conductor and the first terminal electrode, and the second terminal connection conductor and the second terminal electrode are directly connected, the degree of coupling between the antenna member and the RFIC module is increased, The communication distance can be made longer.
なお、前記第1端子電極及び前記第2端子電極の少なくとも一方は、前記アンテナ部材の直径よりも大きい高さで、前記基材の表面から突出するように設けられてもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて端子電極と端子接続導体とを接続する際、ヒータチップが巻線部に接触することを抑えて、端子電極と端子接続導体とを容易に接続することができる。また、ヒータチップが巻線部に接触することを抑えられるので、RFICモジュールの小型化を図ることができる。 Note that at least one of the first terminal electrode and the second terminal electrode may be provided so as to protrude from the surface of the base material at a height larger than the diameter of the antenna member. According to this configuration, for example, when connecting the terminal electrode and the terminal connection conductor using the heater chip, the heater chip is prevented from coming into contact with the winding portion, and the terminal electrode and the terminal connection conductor are easily connected. can do. Further, since the heater chip can be prevented from coming into contact with the winding portion, the RFIC module can be reduced in size.
また、前記巻線部の一端部は、前記第1端子電極よりも前記第2端子電極に近接し、前記第1端子接続導体によって前記第1端子電極に接続され、前記巻線部の他端部は、前記第2端子電極よりも前記第1端子電極に近接し、前記第2端子接続導体によって前記第2端子電極に接続されてもよい。この構成によれば、巻線部の一端部から第1端子電極まで延在する第1端子接続導体の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を高くすることができ、第1端子接続導体が断線することを抑えることができる。また、巻線部の他端部から第2端子電極まで延在する第2端子接続導体の部分の長さを長くして、該部分の引張力に対する耐性を高くすることができ、第2端子接続導体が断線することを抑えることができる。 One end of the winding portion is closer to the second terminal electrode than the first terminal electrode, and is connected to the first terminal electrode by the first terminal connection conductor, and the other end of the winding portion The portion may be closer to the first terminal electrode than the second terminal electrode and connected to the second terminal electrode by the second terminal connection conductor. According to this configuration, the length of the portion of the first terminal connecting conductor extending from the one end portion of the winding portion to the first terminal electrode can be increased, and the resistance to the tensile force of the portion can be increased. The disconnection of the first terminal connection conductor can be suppressed. Further, the length of the portion of the second terminal connecting conductor extending from the other end portion of the winding portion to the second terminal electrode can be increased, and the resistance to the tensile force of the portion can be increased. It is possible to suppress disconnection of the connection conductor.
また、前記RFICモジュールは、長手方向を備える形状に構成され、前記巻線部は、巻回軸が前記長手方向に対して平行に延在するように設けられてもよい。この構成によれば、より多い巻き数でアンテナ部材をRFICモジュールに巻回することができる。また、巻線部の直径を小さくすることができ、アンテナ部材の延在方向に対して直交する方向の幅を小さくすることができる。 The RFIC module may be configured in a shape having a longitudinal direction, and the winding portion may be provided such that a winding axis extends in parallel to the longitudinal direction. According to this configuration, the antenna member can be wound around the RFIC module with a larger number of turns. In addition, the diameter of the winding portion can be reduced, and the width in the direction orthogonal to the extending direction of the antenna member can be reduced.
また、前記巻線部は、前記長手方向において前記第1端子電極と前記第2端子電極との間に配置されてもよい。この構成によれば、第1端子接続導体と第1端子電極との接続部分、及び、第2端子接続導体と第2端子電極との接続部分を跨いで巻線部を配置する必要がないので、巻線部を解けにくくすることができる。 The winding portion may be disposed between the first terminal electrode and the second terminal electrode in the longitudinal direction. According to this configuration, it is not necessary to arrange the winding portion across the connection portion between the first terminal connection conductor and the first terminal electrode and the connection portion between the second terminal connection conductor and the second terminal electrode. The winding part can be made difficult to unravel.
また、前記第1端子電極及び前記第2端子電極の少なくとも一方は、前記基材に接する基材面と、前記基材面と対向する接続面を有し、前記長手方向における前記接続面の長さは、前記基材面の長さよりも大きくてもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて端子電極と端子接続導体とを接続する際、端子電極がヒータチップに押圧されて接続面側から基材面側へ変形することができる。これにより、端子電極の近傍に位置する端子接続導体の厚さが過剰に薄くなることを抑えて、端子接続導体が断線することを抑えることができる。 Further, at least one of the first terminal electrode and the second terminal electrode has a base material surface in contact with the base material and a connection surface facing the base material surface, and the length of the connection surface in the longitudinal direction. The length may be larger than the length of the substrate surface. According to this configuration, for example, when the terminal electrode and the terminal connection conductor are connected using the heater chip, the terminal electrode is pressed by the heater chip and can be deformed from the connection surface side to the base material surface side. Thereby, it can suppress that the thickness of the terminal connection conductor located in the vicinity of a terminal electrode becomes thin too much, and can suppress that a terminal connection conductor disconnects.
また、前記第1端子電極及び前記第2端子電極の少なくとも一方は、前記アンテナ部材の直径よりも深さが小さい凹部を有してもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて端子電極と端子接続導体とを接続する際、端子接続導体を凹部に配置することで、端子接続導体がヒータチップに押圧されて過度に厚さが小さくなること抑えることができる。 Further, at least one of the first terminal electrode and the second terminal electrode may have a recess having a depth smaller than the diameter of the antenna member. According to this configuration, for example, when the terminal electrode and the terminal connection conductor are connected using the heater chip, the terminal connection conductor is pressed by the heater chip by disposing the terminal connection conductor in the recess. Can be reduced.
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施形態によって本発明が限定されるものではない。また、図面において実質的に同一の部材については同一の符号を付している。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited by this embodiment. In the drawings, substantially the same members are denoted by the same reference numerals.
(実施形態)
以下、本発明の実施形態に係るRFIDタグについて説明する。図1は、本発明の実施形態に係るRFIDタグの概略構成を示す斜視図である。図2は、図1のRFIDタグを、内部を透過して示す斜視図である。図3は、図1のRFIDタグの平面図である。(Embodiment)
Hereinafter, an RFID tag according to an embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a schematic configuration of an RFID tag according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing the RFID tag of FIG. 1 through the inside. FIG. 3 is a plan view of the RFID tag of FIG.
図1に示すように、本実施形態に係るRFID(Radio-Frequency IDentification)タグ1は、RFIDモジュール2と、アンテナ部材3とを備えている。
As shown in FIG. 1, an RFID (Radio-Frequency IDentification)
RFIDモジュール2は、例えば、UHF帯の通信周波数で無線通信可能なRFIDタグである。本実施形態において、RFIDモジュール2は、長手方向を備える形状に構成されている。具体的には、RFIIDモジュール2は、長手方向を備える略直方体形状のブロック体である。RFIDモジュール2の長手方向(X方向)の長さは、例えば、2.0mmである。RFIDモジュール2の短手方向(Y方向及びZ方向)の長さは、例えば、1.0mmである。
The
図2に示すように、RFIDモジュール2は、RFIC(Radio-Frequency Integrated Circuit)素子21と、RFIC素子21を内蔵する基材22と、RFIC素子21に接続される第1端子電極23及び第2端子電極24とを備えている。
As shown in FIG. 2, the
RFIC素子21は、ICチップであって、アンテナ部材3を介して、外部の通信装置(例えば、リーダ/ライタ装置)と通信するように構成されている。
The
基材22は、それぞれ絶縁材料で作製された基板22Aと樹脂ブロック体22Bとを備え、それらを積層した積層構造を有している。
The
RFIC素子21は、基板22Aの第1主面22Aa上に設けられている。樹脂ブロック体22Bは、RFIC素子21を覆う(埋設する)ように、基板22Aの第1主面22Aa上に設けられている。基板22Aは、例えば、セラミックで構成されている。樹脂ブロック体22Bは、例えば、エポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂で構成されている。
The
第1端子電極23及び第2端子電極24は、それぞれ、一端部がRFIC素子21に接続され、他端部が基板22Aの第1主面22Aaと対向する第2主面22Abで露出するように設けられている。すなわち、第1端子電極23及び第2端子電極24は、基材22の表面から露出するように設けられている。第1端子電極23及び第2端子電極24は、例えば、銅などの導電材料で構成されている。
Each of the first
本実施形態において、第1端子電極23及び第2端子電極24は、図2に示すように、基材22の表面である基板22Aの第2主面22Abから突出するように設けられている。本実施形態において、基板22Aの第2主面22Abから突出する第1端子電極23及び第2端子電極24の断面形状は、矩形である。第1端子電極23及び第2端子電極24が基板22Aの第2主面22Abから突出する高さW1は、例えば、200μmである。
In the present embodiment, the first
アンテナ部材3は、RFIDモジュール2のアンテナとして機能するとともに、リネンなどの布製品に任意の縫製パターンで縫い付け可能な糸状導体(導電糸)で構成されている。アンテナ部材3は、例えば、銅、ステンレスなどの金属で構成されている。
The
本実施形態において、アンテナ部材3は、絶縁材料によって被覆された糸状導体で構成されている。アンテナ部材3は、例えばポリウレタン系の樹脂層によって被覆された糸状導体で構成されている。アンテナ部材3の直径は、第1端子電極23及び第2端子電極24の高さW1よりも小さく設定されている。アンテナ部材3の直径は、例えば100μmである。糸状導体の直径は、例えば50μmである。樹脂層の厚みは、例えば25μmである。
In the present embodiment, the
なお、アンテナ部材3は、1本の糸状導体ではなく、複数の糸状導体を撚った撚り線であってもよい。また、アンテナ部材3は、スリットテープ糸、カバリング糸、コーディング糸などであってもよい。
The
アンテナ部材3は、巻線部31と、第1端子接続導体32と、第2端子接続導体33とを備えている。
The
巻線部31は、基材22の表面上にヘリカル状に巻回された部分である。本実施形態において、巻線部31は、平面視において、第1端子電極23と第2端子電極24との間に配置されている。また、巻線部31は、図3に示すように、巻回軸A1がRFIDモジュール2の長手方向(X方向)に対して平行に延在するように設けられている。なお、巻線部31は、巻回軸A1がRFIDモジュール2の長手方向(X方向)に対して厳密に平行に延在するように設けられることに限定されるものではなく、実質的に平行(略平行を含む)に延在するように設けられればよい。巻線部31の巻回軸A1の方向の長さは、例えば、1.5mmである。
The winding
第1端子接続導体32は、巻線部31の一端部31Aから延在し且つ一部が第1端子電極23に直接的に接続される部分である。第1端子接続導体32は、例えば、ヒータチップ(図示せず)で第1端子電極23に押圧されながら加熱されることにより、第1端子電極23に接続される。この場合、ヒータチップの熱により、図4に示すように、第1端子接続導体32の糸状導体32Aを被覆する樹脂層32Bの一部が溶け、糸状導体32Aと第1端子電極23とが直接的に接続される。また、この場合、ヒータチップの圧力により、図3に示すように、糸状導体32Aが押し潰され、平面視における糸状導体32Aの外形(X方向及びY方向)が広がるとともに、糸状導体32Aの厚さ(Z方向)が薄くなる。例えば、糸状導体32Aの厚さは、20μmmとなる。このため、例えば、糸状導体32Aと第1端子電極23との接続部分にかかるヒータチップの熱が空気により冷却されて、糸状導体32Aが収縮するなどして、糸状導体32Aに引張力がかかると、糸状導体32Aが断線しやすくなる。
The first
そこで、本実施形態において、巻線部31の一端部31Aは、第1端子電極23よりも第2端子電極24に近接し、第1端子接続導体32によって第1端子電極23に接続されている。すなわち、第1端子接続導体32は、巻線部31の一端部31Aを起点として、巻回軸A1の延在方向において他端部31Bから一端部31Aに向かう方向とは反対方向に延在するように設けられている。これにより、巻線部31の一端部31Aから第1端子電極23まで延在する第1端子接続導体32の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を向上させている。また、巻線部31の一端部31Aから第1端子電極23まで延在する第1端子接続導体32の部分の長さを長くすることで、図3に示すように、平面視において、第1端子接続導体32と第1端子電極23の内側上端エッジ23A及び外側上端エッジ23Bとが交差する角度を、より直角に近づけることができる。これにより、第1端子接続導体32と内側上端エッジ23A及び外側上端エッジ23Bとが接触する長さをより短くすることができ、第1端子接続導体32が内側上端エッジ23Aとの交点で断線することを抑えることができる。
Therefore, in the present embodiment, one
第2端子接続導体33は、巻線部31の他端部31Bから延在し且つ一部が第2端子電極24に直接的に接続される部分である。第2端子接続導体33は、例えば、ヒータチップ(図示せず)で第2端子電極24に押圧されながら加熱されることにより、第2端子電極24に接続される。この場合、ヒータチップの熱により、図4を用いて説明したのと同様に、第2端子接続導体33の糸状導体33Aを被覆する樹脂層33Bの一部が溶け、糸状導体33Aと第2端子電極24とが直接的に接続される。また、この場合、ヒータチップの圧力により、図3に示すように、糸状導体33Aが押し潰され、平面視における糸状導体33Aの外形(X方向及びY方向)が広がるとともに、糸状導体33Aの厚さ(Z方向)が薄くなる。例えば、糸状導体33Aの厚さは、20μmmとなる。このため、例えば、糸状導体33Aと第2端子電極24との接続部分にかかるヒータチップの熱が空気により冷却されて、糸状導体33Aが収縮するなどして、糸状導体33Aに引張力がかかると、糸状導体33Aが断線しやすくなる。
The second
そこで、本実施形態において、巻線部31の他端部31Bは、第2端子電極24よりも第1端子電極23に近接し、第2端子接続導体33によって第2端子電極24に接続されている。すなわち、第2端子接続導体33は、巻線部31の他端部31Bを起点として、巻回軸A1の延在方向において一端部31Aから他端部31Bに向かう方向とは反対方向に延在するように設けられている。これにより、巻線部31の他端部31Bから第2端子電極24まで延在する第2端子接続導体33の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を向上させている。また、巻線部31の他端部31Bから第2端子電極24まで延在する第2端子接続導体33の部分の長さを長くすることで、図3に示すように、平面視において、第2端子接続導体33と第2端子電極24の内側上端エッジ24Aとが交差する角度を、より直角に近づけることができる。これにより、第2端子接続導体33と第2端子電極24の内側上端エッジ24Aとが接触する長さをより短くすることができ、第2端子接続導体33が内側上端エッジ24Aとの交点で断線することを抑えることができる。
Therefore, in the present embodiment, the
本実施形態において、第1端子接続導体32の第1端子電極23から外側に延在する部分の長さは、RFIDモジュール2が使用する通信周波数の波長の略1/4の長さに設定されている。同様に、第2端子接続導体33の第2端子電極24から外側に延在する部分の長さは、RFIDモジュール2が使用する通信周波数の波長の略1/4の長さに設定されている。すなわち、第1端子電極23と第2端子電極24との間の区間を除くアンテナ部材3の長さは、前記波長の略1/2(例えば14cm)に設定されている。これにより、アンテナ部材3は、半波長ダイポールアンテナとして機能する。
In the present embodiment, the length of the portion of the first
図5は、本実施形態に係るRFIDタグ1の等価回路図である。
FIG. 5 is an equivalent circuit diagram of the
本実施形態において、第1端子接続導体32の第1端子電極23から外側に延在する部分は、半波長ダイポールアンテナの一方の放射導体として機能する。第2端子接続導体33の第2端子電極24から外側に延在する部分は、半波長ダイポールアンテナの他方の放射導体として機能する。第1端子電極23と第2端子電極24との間に位置するアンテナ部材3の部分(巻線部31を含む)は、一対の放射導体に直列に接続されるインダクタンス素子として機能する。RFIC素子21は、インダクタンス素子に並列に接続され、電力を供給する給電部として機能する。
In the present embodiment, a portion extending outward from the first
本実施形態によれば、糸状導体であるアンテナ部材3を備えているので、RFIDタグ1を布製品に取り付けることができる。また、第1端子接続導体32と第1端子電極23、及び、第2端子接続導体33と第2端子電極24とが直接的に接続されているので、アンテナ部材3とRFICモジュール2との結合度を大きくして、通信距離をより長くすることができる。
According to this embodiment, since the
また、本実施形態によれば、第1端子電極23がアンテナ部材3の直径よりも大きい高さW1で、基材22の表面から突出するように設けられている。これにより、例えば、ヒータチップを用いて第1端子電極23と第1端子接続導体32とを接続する際、ヒータチップが巻線部31に接触することを抑えることができる。これにより、第1端子電極23と第1端子接続導体32とを容易に接続することができる。
In addition, according to the present embodiment, the first
また、本実施形態によれば、第2端子電極24がアンテナ部材3の直径よりも大きい高さW1で、基材22の表面から突出するように設けられている。これにより、例えば、ヒータチップを用いて第2端子電極24と第2端子接続導体33とを接続する際、ヒータチップが巻線部31に接触することを抑えることができる。これにより、第2端子電極24と第2端子接続導体33とを容易に接続することができる。また、ヒータチップが巻線部31に接触することを抑えられるので、RFICモジュール2の小型化を図ることができる。なお、ヒータチップの先端部の最小寸法は、例えば、1.0mmである。
Further, according to the present embodiment, the second
また、本実施形態によれば、巻線部31の一端部31Aは、第1端子電極23よりも第2端子電極24に近接し、第1端子接続導体32によって第1端子電極23に接続されている。これにより、巻線部31の一端部31Aから第1端子電極23まで延在する第1端子接続導体32の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を高くすることができる。その結果、第1端子接続導体32が断線することを抑えることができる。
Further, according to the present embodiment, the one
また、本実施形態によれば、巻線部31の他端部31Bは、第2端子電極24よりも第1端子電極23に近接し、第2端子接続導体33によって第2端子電極24に接続されている。これにより、巻線部31の他端部31Bから第2端子電極24まで延在する第2端子接続導体33の部分の長さを長くして、当該部分の引張力に対する耐性を高くすることができる。その結果、第2端子接続導体33が断線することを抑えることができる。
According to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、RFICモジュール2は、長手方向(X方向)を備える形状に構成され、巻線部31は、巻回軸A1が長手方向(X方向)に対して平行に延在するように設けられている。これにより、より多い巻き数でアンテナ部材3をRFICモジュール2に巻回することができる。また、巻線部31の直径を小さくすることができ、アンテナ部材3の延在方向(X方向)に対して直交する方向(Y方向及びZ方向)の幅を小さくすることができる。その結果、RFICモジュール2を目立たなくして、一本の糸のように見えるRFIDタグ1を提供することができる。
Further, according to the present embodiment, the
また、本実施形態によれば、巻線部31は、長手方向(X方向)において第1端子電極23と第2端子電極24との間に配置されている。これにより、第1端子接続導体32と第1端子電極23との接続部分、及び、第2端子接続導体33と第2端子電極24との接続部分を跨いで巻線部31を配置する必要がないので、巻線部31を解けにくくすることができる。
Further, according to the present embodiment, the winding
次に、RFIDモジュール2の製造方法の一例について説明する。図6〜図8は、RFIDモジュール2の製造方法の一例を示す断面図である。
Next, an example of a method for manufacturing the
まず、図6に示すように、基板22Aとなる3層のセラミック層22A−1〜22A−3をと、2層の拘束層25−1,25−2と2層の拘束層25−3,25−4とで挟むように配置する。セラミック層22A−1〜22A−3及び拘束層25−1,25−2には、第1端子電極23となる金属導体23−1〜23−5と、第2端子電極24となる金属導体24−1〜24−5とが予め形成されている。
First, as shown in FIG. 6, three
次いで、セラミック層22A−1〜22A−3と拘束層25−1〜25−4とを積層した状態で焼成する。これにより、セラミック層22A−1〜22A−3が一体化されて基板22Aが形成される。また、金属導体23−1〜23−5が一体化されて第1端子電極23が形成されるとともに、金属導体24−1〜24−5が一体化されて第2端子電極24が形成される。このとき、拘束層25−1〜25−4は、セラミック層22A−1〜22A−3が面方向に収縮するのを抑制するように機能する。
Next, the
次いで、拘束層25−1〜25−4に高圧で水を吹き付けることにより、拘束層25−1〜25−4を除去する。これにより、図7に示すように、第1端子電極23及び第2端子電極24が第2主面22Abから突出するように設けられた基板22Aが製造される。
Next, the constraining layers 25-1 to 25-4 are removed by spraying water on the constraining layers 25-1 to 25-4 at a high pressure. As a result, as shown in FIG. 7, the
次いで、基板22Aの第1主面22Aa上に位置する第1端子電極23と第2端子電極24とに跨がるようにRFIC素子21を接続する。
Next, the
次いで、RFIC素子21を覆うように樹脂ブロック体22Bを基板22Aの第1主面22Aa上に形成する。これにより、図8に示すRFICモジュール2が製造される。
Next, a
なお、RFICモジュール2は、前記製造方法に限定されるものではなく、種々の製造方法で製造することができる。例えば、基板22Aをとしてプリント基板を用い、当該プリント基板の電極をメッキ成長させることにより、第1端子電極23及び第2端子電極24が第2主面22Abから突出するように設けられたRFICモジュール2を製造してもよい。
The
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、前記では、巻線部31の一端部31Aは、第1端子電極23よりも第2端子電極24に近接し、第1端子接続導体32によって第1端子電極23に接続されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図9及び図10に示すように、巻線部31の一端部31Aは、第2端子電極24よりも第1端子電極23に近接し、第1端子接続導体32によって第1端子電極23に接続されてもよい。この構成によっても、第1端子接続導体32と第1端子電極23とが直接的に接続されることで、アンテナ部材3とRFICモジュール2との結合度を大きくして、通信距離をより長くすることができる。
In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can implement in another various aspect. For example, in the above description, the one
また、前記では、巻線部31の他端部31Bは、第2端子電極24よりも第1端子電極23に近接し、第2端子接続導体33によって第2端子電極24に接続されるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、図9及び図10に示すように、巻線部31の他端部31Bは、第1端子電極23よりも第2端子電極24に近接し、第2端子接続導体33によって第2端子電極24に接続されてもよい。この構成によっても、第2端子接続導体33と第2端子電極24とが直接的に接続されることで、アンテナ部材3とRFICモジュール2との結合度を大きくして、通信距離をより長くすることができる。
In the above description, the
また、前記では、基板22Aの第2主面22Abから突出する第1端子電極23及び第2端子電極24の断面形状は矩形であるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第1端子電極23は、図11及び図12に示すように、内側上端エッジ23A及び外側上端エッジ23Bの下方に変形可能な空間を有するように、逆台形状又は階段状に形成されてもよい。すなわち、第1端子電極23は、基材22に接する基材面23Cと、基材面23Cと対向する接続面23Dを有し、長手方向(X方向)における接続面23Dの長さは、基材面23Cの長さよりも大きくてもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて第1端子電極23と第1端子接続導体32とを接続する際、第1端子電極23がヒータチップに押圧されて、図13に示すように、接続面23D側から基材面23C側へ変形することができる。これにより、内側上端エッジ23A及び外側上端エッジ23Bの近傍に位置する第1端子接続導体32の厚さ(Z方向)が過剰に薄くなることを抑えて、第1端子接続導体32が断線することを抑えることができる。同様に、第2端子電極24は、図11及び図12に示すように、基材22に接する基材面24Cと、基材面24Cと対向する接続面24Dを有し、長手方向(X方向)における接続面24Dの長さは、基材面24Cの長さよりも大きくてもよい。これにより、第1端子電極23について前述した効果を同様の効果を奏することができる。
In the above description, the cross-sectional shapes of the first
また、第1端子電極23は、図14及び図15に示すように、アンテナ部材3の直径よりも深さが小さい凹部23Eを有してもよい。この構成によれば、例えば、ヒータチップを用いて第1端子電極23と第1端子接続導体32とを接続する際、第1端子接続導体32を凹部23Eに配置することで、第1端子接続導体32がヒータチップに押圧されて過度に厚さ(Z方向)が小さくなること抑えることができる。同様に、第2端子電極24は、図14及び図15に示すように、アンテナ部材3の直径よりも深さが小さい凹部24Eを有してもよい。この構成によれば、第1端子電極23について前述した効果を同様の効果を奏することができる。
Further, the first
また、RFICモジュール2及び当該RFICモジュール2の周囲のアンテナ部材3は、ポッティング等により樹脂で封止されてもよい。この構成によれば、RFIDタグ1の防水性や耐久性、絶縁性を向上させることができる。これにより、例えば、RFIDタグ1を取り付けた布製品を洗濯した場合であっても、RFICモジュール2が水濡れして故障することを抑えることができる。また、巻線部31の配線間隔を一定に維持して、RFIDタグ1の通信特性を安定させることができる。
Further, the
また、前記では、第1端子電極23及び第2端子電極24が基板22Aの第2主面22Abから突出するものとしたが、本発明はこれに限定されない。第1端子電極23及び第2端子電極24は、基板22Aの第2主面22Abから露出していればよい。例えば、第1端子電極23及び第2端子電極24は、基板22Aの第2主面22Abと面一であってもよい。但し、ヒータチップを用いて第1又は第2端子電極23,24と第1又は第2端子接続導体32,33とを接続する場合には、ヒータチップがアンテナ部材3に接触しないように留意する必要がある。
In the above description, the first
また、前記では、アンテナ部材3が樹脂層32B,33Bによって被覆された糸状導体32A,33Aを備えるものとしたが、本発明はこれに限定されない。例えば、アンテナ部材3は、樹脂層32B,33Bを備えず、糸状導体のみで構成されてもよい。但し、この場合、例えば、糸状導体同士が接触してショートしないように留意する必要がある。
In the above description, the
また、前記では、RFIDタグ1は、リネンなどの布製品に取り付けるものとしたが、RFIDタグ1を取り付ける対象物は、特に限定されない。例えば、RFIDタグ1は、樹脂シートに取り付けられてもよい。
In the above description, the
なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。 It is to be noted that, by appropriately combining any of the various embodiments, the effects possessed by them can be produced.
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。 While the invention has been fully described in connection with preferred embodiments with reference to the accompanying drawings, various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Such changes and modifications are to be understood as being included therein, so long as they do not depart from the scope of the present invention according to the appended claims.
本発明は、通信距離をより長くすることができるので、特に、リネンなどの布製品に取り付けるRFIDタグとして有用である。 Since the communication distance can be further increased, the present invention is particularly useful as an RFID tag attached to a cloth product such as linen.
1 RFIDタグ
2 RFIDモジュール
3 アンテナ部材
21 RFIC素子
22 基材
22A 基板
22A−1,22A−2,22A−3 セラミック層
22Aa 第1主面
22Ab 第2主面
22B 樹脂ブロック体
23 第1端子電極
23−1,23−2,23−3,23−4,23−5 金属導体
23A 内側上端エッジ
23B 外側上端エッジ
23C 基材面
23D 接続面
23E 凹部
24 第2端子電極
24−1,24−2,24−3,24−4,24−5 金属導体
24A 内側上端エッジ
24B 外側上端エッジ
24C 基材面
24D 接続面
24E 凹部
25−1,25−2,25−3,25−4 拘束層
31 巻線部
32 第1端子接続導体
32A 糸状導体
32B 樹脂層
33 第2端子接続導体
33A 糸状導体
33B 樹脂層DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記基材の表面上にヘリカル状に巻回された巻線部と、前記巻線部の一端部から延在し且つ一部が前記第1端子電極に直接的に接続された第1端子接続導体と、前記巻線部の他端部から延在し且つ一部が前記第2端子電極に直接的に接続された第2端子接続導体とを有する糸状導体であり且つダイポールアンテナであるアンテナ部材と、
を備え、
前記巻線部の一端部は、前記第1端子電極よりも前記第2端子電極に近接し、前記第1端子接続導体によって前記第1端子電極に接続され、
前記巻線部の他端部は、前記第2端子電極よりも前記第1端子電極に近接し、前記第2端子接続導体によって前記第2端子電極に接続されている、RFIDタグ。 An RFIC module comprising: an RFIC element; a base material incorporating the RFIC element; and a first terminal electrode and a second terminal electrode provided so as to be exposed from the surface of the base material and connected to the RFIC element; ,
A winding portion helically wound on the surface of the base material, and a first terminal connection extending from one end portion of the winding portion and partly connected directly to the first terminal electrode An antenna member which is a dipole antenna and is a filamentous conductor having a conductor and a second terminal connection conductor extending from the other end of the winding portion and partly connected directly to the second terminal electrode When,
Equipped with a,
One end of the winding portion is closer to the second terminal electrode than the first terminal electrode, and is connected to the first terminal electrode by the first terminal connection conductor,
The other end of the winding portion is adjacent to the first terminal electrode than the second terminal electrode, it is connected to the second terminal electrode by the second terminal connecting conductor, RFID tags.
前記巻線部は、巻回軸が前記長手方向に対して平行に延在するように設けられている、請求項1又は2に記載のRFIDタグ。 The RFIC module is configured in a shape having a longitudinal direction,
The winding unit, the winding shaft is provided so as to extend parallel to the longitudinal direction, RFID tag according to claim 1 or 2.
前記長手方向における前記接続面の長さは、前記基材面の長さよりも大きい、
請求項3又は4に記載のRFIDタグ。 At least one of the first terminal electrode and the second terminal electrode has a base material surface in contact with the base material, and a connection surface facing the base material surface,
The length of the connection surface in the longitudinal direction is greater than the length of the substrate surface,
The RFID tag according to claim 3 or 4 .
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