JP6577788B2 - Arc extinguishing resin composition - Google Patents
Arc extinguishing resin composition Download PDFInfo
- Publication number
- JP6577788B2 JP6577788B2 JP2015161171A JP2015161171A JP6577788B2 JP 6577788 B2 JP6577788 B2 JP 6577788B2 JP 2015161171 A JP2015161171 A JP 2015161171A JP 2015161171 A JP2015161171 A JP 2015161171A JP 6577788 B2 JP6577788 B2 JP 6577788B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arc
- extinguishing
- resin composition
- mass
- arc extinguishing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Epoxy Resins (AREA)
- Arc-Extinguishing Devices That Are Switches (AREA)
- Breakers (AREA)
Description
本発明は、消弧用樹脂組成物に関する。本発明は、特には、回路遮断器における電流遮断時に接点から発生するアークを消弧するために使用される消弧用樹脂を構成する消弧用樹脂組成物に関する。 The present invention relates to an arc extinguishing resin composition. The present invention particularly relates to an arc-extinguishing resin composition constituting an arc-extinguishing resin used to extinguish an arc generated from a contact at the time of interrupting a current in a circuit breaker.
従来の回路遮断器等において、短絡電流および負荷電流遮断時に発生するアークを消弧するために、絶縁性を有する消弧性絶縁樹脂から形成される消弧装置を備えている。消弧性絶縁樹脂は、５０００℃以上になるアークの発生により、熱分解して分解ガスを生成する。この分解ガスがアークを冷却し、消弧する。 A conventional circuit breaker or the like includes an arc extinguishing device formed of an arc extinguishing insulating resin having an insulating property in order to extinguish an arc generated when a short circuit current and a load current are interrupted. The arc extinguishing insulating resin is thermally decomposed by generation of an arc of 5000 ° C. or higher to generate a decomposition gas. This cracked gas cools the arc and extinguishes it.
マイクロカプセルを用いた消弧性絶縁樹脂も知られている（例えば、特許文献１を参照）。特許文献１は、消弧性絶縁樹脂は、クラックが入ったときに接着剤を芯物質としたマイクロカプセルから接着剤を放出させて電気特性の低下や機械強度の低下を抑制できることを開示している。
An arc extinguishing insulating resin using microcapsules is also known (see, for example, Patent Document 1).
また、含水マイクロカプセルを用いた消弧性絶縁樹脂も知られている（例えば、特許文献２を参照）。特許文献２に開示された消弧性絶縁樹脂は、Ｈ２Ｏを発生させることにより、アーク温度を下げ、消弧する。しかし、含水マイクロカプセルは通電時の発熱により水が気化しやすく、耐熱性に問題がある。
Further, arc extinguishing insulating resins using water-containing microcapsules are also known (see, for example, Patent Document 2). The arc-extinguishing insulating resin disclosed in
本出願人らによる、グリコールをマイクロカプセルに内包する消弧性絶縁樹脂も知られている（例えば、特許文献３を参照）。特許文献３の消弧性絶縁樹脂は、比較的低温環境下において、消弧室内の内圧上昇を招くことなく、回路遮断時に発生するアークを効率よく消弧することができる。
An arc extinguishing insulating resin in which glycol is encapsulated in microcapsules by the present applicants is also known (see, for example, Patent Document 3). The arc extinguishing insulating resin of
近年、使用温度が高温となる大電流機器の需要が高まっている。従来の通常電流で使用する機器において、通電時の消弧室内温度が最大でも６５℃程度であったのに対し、大電流仕様の機器においては、通電時の消弧室内温度は、８０℃以上になり、場合により１００℃を超すこともある。特許文献３に開示された、グリコールをマイクロカプセルに内包してなる消弧性絶縁樹脂は、グリコールの沸点が１２０℃程度であるため、例えば、８０℃を超す使用条件においては、揮発による質量減少が生じる場合がある。使用温度が、例えば、１００℃程度となる高温条件下においても、質量減少のおそれがなく、かつ、消弧性に優れた消弧用樹脂が求められる。
In recent years, there has been an increasing demand for high-current devices with high operating temperatures. In the conventional equipment used with normal current, the arc extinguishing room temperature when energized was about 65 ° C at the maximum, whereas in the equipment with large current specifications, the arc extinguishing room temperature during energization was 80 ° C or more. In some cases, the temperature may exceed 100 ° C. The arc-extinguishing insulating resin formed by encapsulating glycol in microcapsules disclosed in
本発明者らは鋭意検討の結果、従来のグリコールに代えて、特定のエステル化合物をマイクロカプセルの芯物質することで、通電時には揮発せず、かつアーク発生時には、発生するアークを効率よく消弧する消弧性絶縁樹脂とすることができることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of intensive studies, the present inventors have replaced the conventional glycol with a specific ester compound as the core material of the microcapsule, so that it does not volatilize when energized and efficiently extinguishes the generated arc when an arc is generated. The present invention has been completed by finding that the arc extinguishing insulating resin can be obtained.
本発明は、一実施形態によれば、消弧用樹脂組成物であって、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、ポリアミン系硬化剤もしくはイミダゾール系硬化剤と、マイクロカプセルとを含み、前記マイクロカプセルが、炭素数が１６〜２６のフタル酸エステル、及び／またはアジピン酸エステルを芯物質として含有する。 The present invention, according to one embodiment, is an arc extinguishing resin composition, comprising a glycidyl ether type epoxy resin, a polyamine-based curing agent or an imidazole-based curing agent, and a microcapsule, wherein the microcapsule comprises: A phthalic acid ester having 16 to 26 carbon atoms and / or an adipic acid ester is contained as a core substance.
前記消弧用樹脂組成物において、前記マイクロカプセルが、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ビス（２‐エチルヘキシル）、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジイソノニルから選ばれる１種以上を、７質量％以上含むことが好ましい。 In the arc extinguishing resin composition, the microcapsule contains at least 7% by mass of at least one selected from dibutyl phthalate, diheptyl phthalate, bis (2-ethylhexyl) phthalate, diisodecyl phthalate, and diisononyl phthalate. It is preferable to include.
前記消弧用樹脂組成物において、前記マイクロカプセルが、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、アジピン酸ジイソデシルから選ばれる１種以上を、７質量％以上含むことが好ましい。 In the arc-extinguishing resin composition, it is preferable that the microcapsules contain 7% by mass or more of one or more selected from dioctyl adipate, diisononyl adipate, and diisodecyl adipate.
前記消弧用樹脂組成物において、前記マイクロカプセルが、１質量％以上含まれることが好ましい。 In the arc extinguishing resin composition, the microcapsules are preferably contained in an amount of 1% by mass or more.
前記消弧用樹脂組成物において、さらに、チタン酸バリウムウィスカー、シリカゲル微粒子、ベーマイト、タルク、炭酸マグネシウム及び金属水酸化物から選ばれる１種以上の無機フィラー及び／または強化繊維を、１〜６０質量％含有することが好ましい。 In the arc-extinguishing resin composition, further, 1 to 60 masses of one or more inorganic fillers and / or reinforcing fibers selected from barium titanate whiskers, silica gel fine particles, boehmite, talc, magnesium carbonate and metal hydroxide. % Content is preferable.
本発明は、別の実施形態によれば、前述のいずれかの消弧用樹脂組成物を硬化してなる、消弧用樹脂加工品である。 According to another embodiment, the present invention is an arc-extinguishing resin processed product obtained by curing any of the aforementioned arc-extinguishing resin compositions.
本発明は、さらに別の実施形態によれば、回路遮断器であって、固定接点を有する固定接触子と、前記固定接触子と接触する可動接点を有し前記固定接触子に対して開閉動作をする可動接触子と、前記固定接触子と前記可動接触子とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置とを備え、前記消弧装置が、前述の消弧用樹脂加工品を備えてなる。 According to still another embodiment of the present invention, there is provided a circuit breaker having a stationary contact having a stationary contact and a movable contact contacting the stationary contact, and an opening / closing operation with respect to the stationary contact. A movable contact that performs arcing, and an arc extinguishing device that extinguishes an arc generated when the fixed contact and the movable contact are opened and closed. It is equipped with goods.
本発明に係る消弧用樹脂組成物によれば、通電時には質量減少を起こすことなく、消弧時にはアークを効率よく冷却する効果を発揮し、遮断性能を向上させるとともに、その際に起こる温度上昇に耐える耐熱性の向上と消弧室の内圧上昇に対して機械強度を向上させ、発生するガス成分から耐腐食や絶縁性を維持する消弧用樹脂加工物を得ることができる。また、本発明に係る消弧用樹脂加工物を備える遮断装置は、過負荷遮断や短絡遮断などの遮断性能が優れており、かつ、製品寿命が長く、信頼性の高いものとなっている。 According to the arc extinguishing resin composition according to the present invention, the mass is not reduced when energized, the arc is effectively cooled during arc extinction, the interruption performance is improved, and the temperature rise that occurs at that time It is possible to obtain an arc-extinguishing resin processed product that improves the mechanical strength against the improvement in heat resistance to withstand the pressure and the internal pressure of the arc extinguishing chamber, and maintains corrosion resistance and insulation from the generated gas components. Moreover, the interruption | blocking apparatus provided with the arc extinguishing resin processed material which concerns on this invention is excellent in interruption | blocking performances, such as overload interruption | blocking and a short circuit interruption | blocking, and has a long product life and high reliability.
以下に、本発明の実施の形態を説明する。ただし、本発明は、以下に説明する実施の形態によって限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to the embodiments described below.
［第１実施形態：消弧用樹脂組成物］
本発明は、第１実施形態によれば、消弧用樹脂組成物に関する。本実施形態による消弧用樹脂組成物は、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂と、ポリアミン系硬化剤もしくはイミダゾール系硬化剤と、マイクロカプセルとを含み、前記マイクロカプセルが、炭素数が１６〜２６のフタル酸エステル、及び／またはアジピン酸エステルを芯物質として含有する。
[First embodiment: Arc-extinguishing resin composition]
The present invention relates to an arc extinguishing resin composition according to the first embodiment. The arc-extinguishing resin composition according to the present embodiment includes a glycidyl ether type epoxy resin, a polyamine curing agent or an imidazole curing agent, and a microcapsule, and the microcapsule has 16 to 26 carbon atoms. An ester and / or adipic acid ester is contained as a core substance.
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂としては、特に限定はなく、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、クレゾールフェノールポリグリシジルエーテル、ノボラックフェノールポリグリシジルエーテル、テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテルなどが挙げられる。なかでも、低粘度で、マイクロカプセルの混合分散性に優れるという理由から、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルが好ましい。 The glycidyl ether type epoxy resin is not particularly limited, and examples thereof include bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, cresol phenol polyglycidyl ether, novolac phenol polyglycidyl ether, and tetramethylbiphenyl diglycidyl ether. Of these, bisphenol A diglycidyl ether is preferred because of its low viscosity and excellent mixing and dispersibility of microcapsules.
また、グリシジルエーテル型エポキシ化合物のエポキシ当量（ｇ／ｅｑ）は、８０〜３００が好ましく、１５０〜２００がより好ましい。エポキシ当量をこのような範囲とすることで、樹脂組成物を低粘度にでき、マイクロカプセルを混合分散させ易くなる。また、グリシジルエーテル型エポキシ化合物の粘度（Ｐａ・ｓ）は、０．５〜３０が好ましく、１〜１５がより好ましい。粘度をこのような範囲とすることで、マイクロカプセルを混合分散させ易くなる。 Moreover, 80-300 are preferable and, as for the epoxy equivalent (g / eq) of a glycidyl ether type epoxy compound, 150-200 are more preferable. By setting the epoxy equivalent in such a range, the resin composition can have a low viscosity, and the microcapsules can be easily mixed and dispersed. Moreover, 0.5-30 are preferable and, as for the viscosity (Pa * s) of a glycidyl ether type epoxy compound, 1-15 are more preferable. By setting the viscosity within such a range, the microcapsules can be easily mixed and dispersed.
本実施形態において、グリシジルエーテル型エポキシ化合物と混合する硬化剤は、ポリアミン系硬化剤またはイミダゾール系硬化剤を用いることができる。特に、イミダゾール系硬化剤を用いて得られる樹脂加工品は、耐熱性が高く、更には、マイクロカプセルの芯物質が大気へ蒸散しにくくなって、マイクロカプセルの常温での安定性を向上させることができる。 In the present embodiment, a polyamine curing agent or an imidazole curing agent can be used as the curing agent to be mixed with the glycidyl ether type epoxy compound. In particular, a resin processed product obtained using an imidazole-based curing agent has high heat resistance, and further, the core material of the microcapsule is less likely to evaporate into the atmosphere, thereby improving the stability of the microcapsule at room temperature. Can do.
ポリアミン系硬化剤（Ｂ１）としては、特に限定はなく、脂肪族アミンや芳香族アミンが挙げられる。上記脂肪族アミンとしては、例えば、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジプロピレントリアミン、ジメチルアミノプロピルアミン、シクロヘキシルアミノプロピルアミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、プロパノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、アミノエチルエタノールアミン、モノヒドロキシエチルジエチレントリアミン、ビスヒドロキシエチルジエチレントリアミン、Ｎ−（２−ヒドロキシプロピル）エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレングリコール・ビスプロピレンジアミン、ジエチルアミノプロピルアミン、ｍ−キシリレンジアミン、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラスピロ［５，５］ウンデカン、メンセンジアミン、イソフォロンジアミン、ビス（４−アミノ−３−メチルシクロヘキシル）メタン、Ｎ−アミノエチルピペラジン、トリエタノールアミン、テトラメチルグアニジン、ベンジルジメチルアミン等が挙げられる。上記芳香族アミンとしては、フェニレンジアミン、ジアミノアニソール、トルエンジアミン、キシレンジアミン、ジアミノビスエヘキィサミチレントリアミ、ジフェニルアミン、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン、α−メチルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノール、トリジメチルアミノメチルベンゼン、ピリジン等が挙げられる。 There is no limitation in particular as a polyamine type hardening | curing agent (B1), An aliphatic amine and an aromatic amine are mentioned. Examples of the aliphatic amine include ethylenediamine, diethylenetriamine, triethylenetetramine, dipropylenetriamine, dimethylaminopropylamine, cyclohexylaminopropylamine, monoethanolamine, diethanolamine, propanolamine, N-methylethanolamine, aminoethylethanolamine. , Monohydroxyethyldiethylenetriamine, bishydroxyethyldiethylenetriamine, N- (2-hydroxypropyl) ethylenediamine, hexamethylenediamine, diethylene glycol / bispropylenediamine, diethylaminopropylamine, m-xylylenediamine, 3,9-bis (3-amino) Propyl) -2,4,8,10-tetraspiro [5,5] undecane, mensendia , Isophorone diamine, bis (4-amino-3-methylcyclohexyl) methane, N- aminoethylpiperazine, triethanolamine, tetramethylguanidine, and benzyldimethylamine. Examples of the aromatic amine include phenylene diamine, diaminoanisole, toluene diamine, xylene diamine, diaminobishexylsamithylene triami, diphenylamine, diaminodiphenylmethane, diaminodiphenylsulfone, α-methyldimethylamine, dimethylaminomethylphenol, tridimethyl. Examples include aminomethylbenzene and pyridine.
イミダゾール系硬化剤（Ｂ２）としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−ウンデシルイミダゾール、エポキシ−イミダゾールアダクト、１−ベンジル−２−フェニルイミダゾール、１−イソブチル−２−メチルイミダゾール、１，２−ジメチルイミダゾール、２−フェニル−４（５）−メチルイミダゾール等が挙げられる。なかでも、マイクロカプセルの混合分散性が可能な粘度域であるという理由から、２−エチル−４（５）−メチルイミダゾールが好ましい。 Examples of the imidazole curing agent (B2) include 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-phenylimidazole, and 1-benzyl-2-methyl. Imidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, epoxy-imidazole adduct, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1- Examples include isobutyl-2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, and 2-phenyl-4 (5) -methylimidazole. Among them, 2-ethyl-4 (5) -methylimidazole is preferable because it is in a viscosity range in which mixing and dispersibility of microcapsules is possible.
ポリアミン系硬化剤の配合量（ｐｈｒ）は、グリシジルエーテル型エポキシ化合物１００質量部に対し、３０〜７５質量部が好ましく、４５〜６５質量部がより好ましい。また、イミダゾール系硬化剤の配合量（ｐｈｒ）は、グリシジルエーテル型エポキシ化合物１００質量部に対し、１〜１０質量部が好ましく、３〜６質量部がより好ましい。このような配合量とすることにより、機械特性、電気的特性に優れた硬化物を得ることができる。 30-75 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of glycidyl ether type epoxy compounds, and, as for the compounding quantity (phr) of a polyamine type hardening | curing agent, 45-65 mass parts is more preferable. Moreover, 1-10 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of glycidyl ether type epoxy compounds, and, as for the compounding quantity (phr) of an imidazole series hardening | curing agent, 3-6 mass parts is more preferable. By setting it as such a compounding quantity, the hardened | cured material excellent in the mechanical characteristic and the electrical property can be obtained.
マイクロカプセルは、炭素数が１６〜２６のフタル酸エステル、及び／またはアジピン酸エステルを芯物質として含有する。 The microcapsule contains a phthalate ester having 16 to 26 carbon atoms and / or an adipate ester as a core substance.
炭素数が１６〜２６のフタル酸エステルとしては、フタル酸ジブチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ビス（２‐エチルヘキシル）、フタル酸ジイソデシル、フタル酸ジイソノニルが挙げられるが、これらには限定されない。これらのフタル酸エステルは、分子量が大きく、沸点が３００℃付近と比較的高いため、通電時の消弧装置内の温度、例えば１００℃付近であっても揮発しにくい。また、水素原子割合も比較的多いため、アーク発生時には十分な量の消孤作用の高い分解ガスを放出することができる。フタル酸エステルの分解反応は吸熱反応であり、アークの温度を低下させるのに有効である。さらに、分解反応により、毒性物質を生ずるおそれもない。 Examples of the phthalic acid ester having 16 to 26 carbon atoms include, but are not limited to, dibutyl phthalate, diheptyl phthalate, bis (2-ethylhexyl) phthalate, diisodecyl phthalate, and diisononyl phthalate. Since these phthalic acid esters have a large molecular weight and a relatively high boiling point of around 300 ° C., they are difficult to volatilize even at a temperature in the arc extinguishing apparatus during energization, for example, around 100 ° C. In addition, since the proportion of hydrogen atoms is relatively large, a sufficient amount of decomposition gas having a high quenching action can be released when an arc is generated. The decomposition reaction of the phthalate ester is an endothermic reaction and is effective in lowering the arc temperature. Furthermore, there is no possibility of producing toxic substances by the decomposition reaction.
アジピン酸エステルとしては、特には水素原子割合が６０％以上のアジピン酸エステルを用いることが好ましい。ここで、水素原子割合とは、化合物を構成する全原子数における、水素原子の数の割合をいうものとする。中でも、水素原子割合が、６１％以上、６２％以上であって、例えば６５．０％以下のアジピン酸エステルが好ましい。また、分子量が大きく沸点が高いもの、例えば沸点が約２２０℃以上のものが好ましく、２８０℃以上のものがより好ましい。このようなアジピン酸エステルとしては、例えば、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、アジピン酸ジイソデシルが挙げられるが、これらには限定されない。アジピン酸エステルもフタル酸エステルと同様に、分解ガスの放出性能、吸熱反応による温度低下作用、安全性の観点から、効果的である。 As the adipic acid ester, it is particularly preferable to use an adipic acid ester having a hydrogen atom ratio of 60% or more. Here, the hydrogen atom ratio means the ratio of the number of hydrogen atoms in the total number of atoms constituting the compound. Among them, adipic acid esters having a hydrogen atom ratio of 61% or more and 62% or more, for example, 65.0% or less are preferable. Further, those having a large molecular weight and a high boiling point, for example, those having a boiling point of about 220 ° C. or higher are preferred, and those having a boiling point of 280 ° C. or more are more preferred. Examples of such adipic acid esters include, but are not limited to, dioctyl adipate, diisononyl adipate, and diisodecyl adipate. Similar to phthalate ester, adipic acid ester is also effective from the viewpoints of decomposition gas release performance, temperature lowering effect by endothermic reaction, and safety.
これらの芯物質は、マイクロカプセルの全質量を１００％としたときに、７質量％含有することが好ましく、８〜６０質量％含有することがより好ましい。芯物質の含有量がマイクロカプセルの全質量に対して７質量％未満であると、アークの冷却効果が十分発揮されない場合がある。６０質量％を超えると、マイクロカプセルの皮膜が薄くなることに起因して、芯物質が大気中に蒸散し易くなり、消孤時に芯物質によるアークの冷却効果が十分得られない場合がある。 These core materials are preferably contained in an amount of 7% by mass, more preferably 8 to 60% by mass, when the total mass of the microcapsules is 100%. When the content of the core substance is less than 7% by mass with respect to the total mass of the microcapsules, the arc cooling effect may not be sufficiently exhibited. If it exceeds 60% by mass, the core material tends to evaporate in the atmosphere due to the thin film of the microcapsule, and the arc cooling effect by the core material may not be sufficiently obtained during extinction.
マイクロカプセルの芯物質には、フタル酸エステル及び／またはアジピン酸エステルの他に、ゼラチンなどをさらに含んでいてもよい。これらの含有量は、芯物質１００質量部に対し１０質量部未満が好ましく、５質量部未満がより好ましい。５質量部を超えると、アークの消孤時に消孤作用の高いガスを発生させにくくなる場合がある。 The core material of the microcapsule may further contain gelatin or the like in addition to the phthalate ester and / or adipic acid ester. These contents are preferably less than 10 parts by mass and more preferably less than 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the core substance. If it exceeds 5 parts by mass, it may be difficult to generate a gas having a high quenching action when the arc is extinguished.
なお、芯物質としては、上記のフタル酸エステルと、上記のアジピン酸エステルとが混合した状態で、一つのマイクロカプセルに内包されていてもよい。この場合、フタル酸エステルとアジピン酸エステルとの総量が、上記質量％の範囲内で、マイクロカプセルの全量中に含まれていることが好ましい。 The core substance may be encapsulated in one microcapsule in a state where the phthalic acid ester and the adipic acid ester are mixed. In this case, it is preferable that the total amount of the phthalic acid ester and the adipic acid ester is included in the total amount of the microcapsules within the range of the mass%.
マイクロカプセルの皮膜は、スチレン系ポリマー中にエポキシ系ポリマーを０．１〜３０質量％含有する組成物で構成されていることが好ましく、スチレン系ポリマー中にエポキシ系ポリマーが１〜１０質量％含有する組成物で構成されていることが特に好ましい。エポキシ系ポリマーの含有量が０．１質量％未満であると、皮膜の網目構造が疎になり易く、芯物質が大気中に蒸散し易くなる場合がある。また、３０質量％を超えると、スチレン系ポリマーとエポキシ系ポリマーとが分離してしまい、皮膜の形成が困難となる場合がある。上記範囲にすることで、皮膜の網目構造が密となって、芯物質が大気中により蒸散し難くなり、アークの消孤時に、水素ガスやＨ２Ｏの含有量のより高い熱分解ガスを発生させることができる。 The microcapsule film is preferably composed of a composition containing 0.1 to 30% by mass of an epoxy polymer in a styrene polymer, and 1 to 10% by mass of an epoxy polymer in the styrene polymer. It is particularly preferable that the composition is composed of a composition to be used. When the content of the epoxy polymer is less than 0.1% by mass, the network structure of the film tends to be sparse, and the core substance may easily evaporate into the atmosphere. Moreover, when it exceeds 30 mass%, a styrene-type polymer and an epoxy-type polymer will isolate | separate, and formation of a film | membrane may become difficult. Within the above range, becomes dense network structure of the film, becomes the core material is hard to evaporate by the atmosphere, deion during the arc, the higher the pyrolysis gas content of hydrogen gas and H 2 O Can be generated.
マイクロカプセルの粒径は、１〜７００μｍが好ましく、１０〜３００μｍがより好ましい。粒径が上記範囲内であれば、成形品内に均一に分散させやすくなる。ここでいう粒径は、レーザー回折・散乱法による値をいうものとする。 The particle size of the microcapsule is preferably 1 to 700 μm, more preferably 10 to 300 μm. When the particle size is within the above range, it is easy to uniformly disperse in the molded product. Here, the particle diameter is a value obtained by a laser diffraction / scattering method.
マイクロカプセルは、樹脂組成物全体の質量を１００％としたときに、１質量％含有することが好ましく、７〜５０質量％がより好ましい。樹脂組成物中におけるマイクロカプセル（Ｃ）の含有量が１質量％未満であると上記効果がほとんど得られないことがある。 The microcapsule is preferably contained in an amount of 1% by mass, more preferably 7 to 50% by mass, when the mass of the entire resin composition is 100%. When the content of the microcapsule (C) in the resin composition is less than 1% by mass, the above effect may be hardly obtained.
なお、マイクロカプセルは、フタル酸エステルを芯物質として含むマイクロカプセルと、アジピン酸エステルを芯物質として含むマイクロカプセルとの混合物であっても良い。この場合、複数種のマイクロカプセルの総量が、上記質量％の範囲内で、樹脂組成物中に含まれることが好ましい。 The microcapsule may be a mixture of a microcapsule containing phthalate ester as a core substance and a microcapsule containing adipic acid ester as a core substance. In this case, it is preferable that the total amount of the plurality of types of microcapsules is included in the resin composition within the range of the mass%.
マイクロカプセルの調製方法は、種々の公知の方法を用いることができ、あるいは市販品を用いることもできる。一例として、芯物質を水などの溶媒に混ぜて撹拌し、エマルジョンを調製した後、皮膜を構成するポリマーのプレポリマー及び硬化剤等をさらに混合し、硬化皮膜を徐々に形成する、Ｉｎ ｓｉｔｕ重合法により実施することができる。 Various known methods can be used for preparing the microcapsules, or commercially available products can also be used. As an example, the core material is mixed with a solvent such as water and stirred to prepare an emulsion, and then the polymer prepolymer and the curing agent constituting the film are further mixed to gradually form a cured film. It can be carried out legally.
本実施形態による樹脂組成物は、無機フィラー及び／または強化繊維からなる無機添加剤を含有することが好ましい。無機フィラーは、チタン酸バリウムウィスカー、シリカゲル微粒子、ベーマイト、タルク、カオリンクレイ、マイカ、炭酸マグネシウム及び金属水酸化物から選ばれた１種以上のであってよい。これらの無機添加剤を含有することによって、消弧用樹脂加工品の強度、耐圧性及び耐熱性が向上するとともに、寸法安定性を向上させることができる。 The resin composition according to the present embodiment preferably contains an inorganic additive composed of an inorganic filler and / or a reinforcing fiber. The inorganic filler may be one or more selected from barium titanate whiskers, silica gel fine particles, boehmite, talc, kaolin clay, mica, magnesium carbonate, and metal hydroxide. By containing these inorganic additives, the strength, pressure resistance and heat resistance of the arc extinguishing resin processed product can be improved, and the dimensional stability can be improved.
例えば、上記強化繊維としては、ガラス繊維等が挙げられ、強度、及び樹脂や無機充填材との密着性の点からガラス繊維を用いることが好ましい。これらの強化繊維は、単独でも、２種以上を併用して用いてもよく、また、シランカップリング剤などの公知の表面処理剤で処理されたものでもよい。また、ガラス繊維は、表面処理されており、更に樹脂で被覆されていることが好ましい。これにより、ガラス繊維と樹脂との密着性を更に向上することができる。 For example, examples of the reinforcing fiber include glass fiber, and it is preferable to use glass fiber from the viewpoint of strength and adhesiveness with a resin or an inorganic filler. These reinforcing fibers may be used alone or in combination of two or more thereof, and may be treated with a known surface treatment agent such as a silane coupling agent. The glass fiber is preferably surface-treated and further coated with a resin. Thereby, the adhesiveness of glass fiber and resin can further be improved.
また、上記金属水酸化物としては、粒径が１〜１０μｍであれば樹脂との分散性の向上が高いため、より好ましい。金属水酸化物は、分解時に消弧性に優れた水素ガス、水、酸素、原子状酸素を放出するため、消弧効率を向上させることができる。内圧上昇をさらに抑制できるという理由から水酸化アルミニウム、ベーマイトおよび水酸化マグネシウムが好ましい。 Moreover, as said metal hydroxide, since the improvement of a dispersibility with resin is high if a particle size is 1-10 micrometers, it is more preferable. Since the metal hydroxide releases hydrogen gas, water, oxygen, and atomic oxygen having excellent arc extinguishing properties during decomposition, the arc extinguishing efficiency can be improved. Aluminum hydroxide, boehmite and magnesium hydroxide are preferred because the increase in internal pressure can be further suppressed.
そして、無機フィラー及び／または強化繊維からなる無機添加剤は、樹脂組成物中に１〜７０質量％含有することが好ましい。無機添加剤の含有量が１質量％未満であると、添加による効果がほとんど得られない場合があり、７０質量％を超えると、熱分解ガスの発生量が低減するので消弧性が劣る場合がある。 And it is preferable to contain 1-70 mass% of inorganic additives which consist of an inorganic filler and / or a reinforced fiber in a resin composition. When the content of the inorganic additive is less than 1% by mass, the effect of the addition may be hardly obtained. When the content exceeds 70% by mass, the amount of pyrolysis gas generated is reduced, so that the arc extinguishing property is inferior. There is.
また、上記樹脂組成物には、本発明の目的である耐熱性、耐圧性、消弧性、強度などの物性を著しく損なわない範囲で、上記以外の常用の各種添加成分、例えば結晶核剤、着色剤、酸化防止剤、離型剤、可塑剤、熱安定剤、滑剤、紫外線防止剤などの添加剤を添加することができる。 In addition, the resin composition has various other conventional additives such as a crystal nucleating agent, as long as the physical properties such as heat resistance, pressure resistance, arc extinguishing properties, and strength, which are objects of the present invention, are not significantly impaired. Additives such as a colorant, an antioxidant, a mold release agent, a plasticizer, a heat stabilizer, a lubricant, and an ultraviolet ray inhibitor can be added.
第１実施形態による消弧用樹脂組成物からなる消弧用樹脂加工品は、本実施形態による樹脂組成物を調製し、これを成形し、硬化することで、得られる。樹脂組成物は、通常の方法でエポキシ樹脂、硬化剤、並びに任意選択的に無機添加剤やその他の添加剤を混合した後、マイクロカプセルを樹脂中に混合し、分散させることにより調製することができる。成形方法は従来公知の方法が用いられ、例えば、樹脂組成物を溶融混練してペレット化した後、従来公知の射出成形、押出成形、真空成形、インフレーション成形などによって成形することができる。溶融混練は、単軸或いは二軸押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ミキシングロールなどの通常の溶融混練加工機を使用して行うことができる。また、硬化方法は、室温による硬化であってもよく、加熱硬化であってもよく、特には限定されない。 The arc extinguishing resin processed product comprising the arc extinguishing resin composition according to the first embodiment can be obtained by preparing the resin composition according to the present embodiment, molding and curing the resin composition. The resin composition can be prepared by mixing an epoxy resin, a curing agent, and optionally an inorganic additive and other additives in a usual manner, and then mixing and dispersing the microcapsules in the resin. it can. A conventionally known method is used as the molding method. For example, the resin composition can be melt-kneaded and pelletized, and then molded by conventionally known injection molding, extrusion molding, vacuum molding, inflation molding, or the like. The melt-kneading can be performed using a normal melt-kneading processor such as a single-screw or twin-screw extruder, a Banbury mixer, a kneader, or a mixing roll. The curing method may be curing at room temperature or heat curing, and is not particularly limited.
［第２実施形態：回路遮断器］
本発明は、第２実施形態によれば、回路遮断器であって、固定接点を有する固定接触子と、前記固定接触子と接触する可動接点を有し、前記固定接触子に対して開閉動作をする可動接触子と、前記固定接触子と前記可動接触子とが開閉動作する際に発生するアークを消弧する消弧装置とを備える。
[Second Embodiment: Circuit Breaker]
The present invention is a circuit breaker according to the second embodiment, which has a fixed contact having a fixed contact and a movable contact in contact with the fixed contact, and opens and closes the fixed contact. And a arc extinguishing device that extinguishes an arc generated when the fixed contact and the movable contact are opened and closed.
図１は、本発明の消弧用樹脂組成物が適用される回路遮断器の概念的な断面図である。図１に示す回路遮断器１０は、可動接点２を備える可動接触子１と、固定接点３を備える固定接触子４が設けられており、側壁に、第１実施形態において説明した消弧用樹脂加工品の成形体から構成される消弧装置５を備える。回路遮断器１０の電極間において、短絡電流および負荷電流遮断時には、固定接点３と可動接点間２にアークが発生する。この際、消弧装置５がアークの熱により分解し、先に詳述したマイクロカプセルから、芯物質の揮発性ガスを放出して、アークの温度を低下し、効率的に消弧することができる。
FIG. 1 is a conceptual cross-sectional view of a circuit breaker to which the arc extinguishing resin composition of the present invention is applied. A
図２は、消弧装置を構成する成形体の一例を示す斜視図である。図２に示す消弧装置は、一体成形された上記消弧用樹脂加工品からなる。しかし、本発明における回路遮断器は、このような成形体には限定されず、アークの発生箇所の近傍に、分解ガスを発生するのに十分な量の消弧用樹脂加工品が配置されていればよい。例えば、図２に示す成形体のうち、少なくともアークに近接する表面部分に、部分的に消弧用樹脂加工品を配置することもできる。 FIG. 2 is a perspective view showing an example of a molded body constituting the arc extinguishing device. The arc extinguishing apparatus shown in FIG. 2 is made of the arc extinguishing resin processed product formed integrally. However, the circuit breaker in the present invention is not limited to such a molded body, and an arc extinguishing resin processed product having a sufficient amount to generate decomposition gas is disposed in the vicinity of the arc generation location. Just do it. For example, the arc extinguishing resin processed product can be partially arranged at least on the surface portion close to the arc in the molded body shown in FIG.
図３は、図２に示す成形体からなる消弧装置５を備える、回路遮断装置１０の一例を示す斜視図である。固定接触子４、可動接触子１に対して、消弧装置５が消弧室の側壁を構成している。このような消弧室に、消弧性の高い分解ガスが放出され、アークの冷却を促進して速やかに消弧することができる。なお、回路遮断装置自体の構造的特徴及び機能については、例えば、本出願人らによる特許文献３にも詳述されており、同様の構造とすることもできる。
FIG. 3 is a perspective view showing an example of the
以下に、本発明を、実施例を参照してより詳細に説明する。しかし、以下の実施例は本発明を限定するものではない。 In the following, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the following examples do not limit the present invention.
（実施例１）
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂（商品名；「８２８」 ジャパンエポキシレジン（株）社製）４３質量％と、アミン系硬化剤（商品名；「ＳＴ１２」 ジャパンエポキシレジン（株）社製）２２質量％と、芯物質が８５％のフタル酸（２‐エチルヘキシル）（以下、ＤＥＨＰとも示す）を含有するマイクロカプセル（ニッセイテクニカ社製）３５質量％を撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
Example 1
43% by mass of a glycidyl ether type epoxy resin (trade name: “828” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) and 22% by mass of an amine curing agent (product name: “ST12” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) In addition, 35 mass% of microcapsules (manufactured by Nissei Technica Co., Ltd.) containing 85% phthalic acid (2-ethylhexyl) (hereinafter also referred to as DEHP) as a core substance were stirred and mixed to obtain an arc-extinguishing resin composition. This composition was molded by casting and cured at room temperature to obtain an arc-extinguishing resin processed product having the shape shown in FIG.
（実施例２）
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂（商品名；「８２８」 ジャパンエポキシレジン（株）社製）４３質量％と、イミダゾール系硬化剤（商品名；「ＥＭＩ２４」 ジャパンエポキシレジン（株）社製）２２質量％と、芯物質が８５％のフタル酸ジブチル（以下、ＤＢＰとも示す）を含有するマイクロカプセル（ニッセイテクニカ社製）３５質量％を撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
(Example 2)
43% by mass of a glycidyl ether type epoxy resin (trade name: “828” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) and 22% by mass of an imidazole-based curing agent (trade name: “EMI24” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) In addition, 35 mass% of microcapsules (manufactured by Nissei Technica Co., Ltd.) containing 85% dibutyl phthalate (hereinafter also referred to as DBP) whose core material is 85% was stirred and mixed to obtain an arc-extinguishing resin composition. This composition was molded by casting and cured at room temperature to obtain an arc-extinguishing resin processed product having the shape shown in FIG.
（実施例３）
グリシジルエーテル型エポキシ樹脂（商品名；「８２８」 ジャパンエポキシレジン（株）社製）３０質量％と、イミダゾール系硬化剤（商品名；「ＥＭＩ２４」 ジャパンエポキシレジン（株）社製）１５質量％と、芯物質が８５％のフタル酸ジブチルを含有するマイクロカプセル（ニッセイテクニカ社製）３５質量％と、無機フィラーとして、水酸化マグネシウム（商品名；「Ｎ−４」 神島化学工業（株））１０質量％及びガラスファイバー（商品名；「０３.ＪＡＦＴ２Ａｋ２５」 旭ファイバーグラス社製）１０質量％とを撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
(Example 3)
30% by mass of a glycidyl ether type epoxy resin (trade name; “828” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) and 15% by mass of an imidazole-based curing agent (trade name; “EMI24” manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.) , 35% by mass of microcapsules (manufactured by Nissei Technica Co., Ltd.) containing 85% dibutyl phthalate as the core material, and magnesium hydroxide (trade name; “N-4”, Kamijima Chemical Co., Ltd.) 10 as the inorganic filler Mass% and glass fiber (trade name: “03.JAFT2Ak25” manufactured by Asahi Fiber Glass Co., Ltd.) 10 mass% were mixed with stirring to obtain an arc-extinguishing resin composition. This composition was molded by casting and cured at room temperature to obtain an arc-extinguishing resin processed product having the shape shown in FIG.
（実施例４）
実施例２のマイクロカプセルの芯物質を、８５％のアジピン酸ジオクチル（以下、ＤＯＡとも示す）に変更した以外は、実施例１と同様にして、実施例４の消弧用樹脂組成物を得る。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得る。
Example 4
The arc-extinguishing resin composition of Example 4 is obtained in the same manner as in Example 1 except that the core material of the microcapsule of Example 2 is changed to 85% dioctyl adipate (hereinafter also referred to as DOA). . The composition is molded by casting and cured at room temperature to obtain an arc-extinguishing resin processed product having the shape shown in FIG.
（実施例５）
実施例２のマイクロカプセルの芯物質を、８５％のアジピン酸ジイソノニル（以下、ＤＩＮＡとも示す）に変更した以外は、実施例２と同様にして、実施例４の消弧用樹脂組成物を得る。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得る。
(Example 5)
The arc extinguishing resin composition of Example 4 is obtained in the same manner as in Example 2 except that the core material of the microcapsule of Example 2 is changed to 85% diisononyl adipate (hereinafter also referred to as DINA). . The composition is molded by casting and cured at room temperature to obtain an arc-extinguishing resin processed product having the shape shown in FIG.
（比較例１）
実施例１において、芯物質に水を用いた以外は、実施例１と同様の条件で撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
(Comparative Example 1)
In Example 1, except that water was used as the core material, the mixture was stirred and mixed under the same conditions as in Example 1 to obtain an arc-extinguishing resin composition. This composition was molded by casting and cured at room temperature to obtain an arc-extinguishing resin processed product having the shape shown in FIG.
（比較例２）
実施例２において、芯物質に水を用いた以外は、実施例２と同様の条件で撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
(Comparative Example 2)
In Example 2, except that water was used as the core material, the mixture was stirred and mixed under the same conditions as in Example 2 to obtain an arc-extinguishing resin composition. This composition was molded by casting and cured at room temperature to obtain an arc-extinguishing resin processed product having the shape shown in FIG.
（比較例３）
実施例３において、芯物質に水を用いた以外は、実施例３と同様の条件で撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
(Comparative Example 3)
In Example 3, except that water was used as the core material, the mixture was stirred and mixed under the same conditions as in Example 3 to obtain an arc-extinguishing resin composition. This composition was molded by casting and cured at room temperature to obtain an arc-extinguishing resin processed product having the shape shown in FIG.
（比較例４）
実施例２において、芯物質にエチレングリコール（以下、ＥＧとも示す）を用いた以外は、実施例２と同様の条件で撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
(Comparative Example 4)
In Example 2, except that ethylene glycol (hereinafter also referred to as EG) was used as the core material, the mixture was stirred and mixed under the same conditions as in Example 2 to obtain an arc-extinguishing resin composition. This composition was molded by casting and cured at room temperature to obtain an arc-extinguishing resin processed product having the shape shown in FIG.
（比較例５）
実施例２において、芯物質にプロピレングリコール（以下、ＰＧとも示す）を用いた以外は、実施例２と同様の条件で撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
(Comparative Example 5)
In Example 2, except that propylene glycol (hereinafter also referred to as PG) was used as the core material, the mixture was stirred and mixed under the same conditions as in Example 2 to obtain an arc-extinguishing resin composition. This composition was molded by casting and cured at room temperature to obtain an arc-extinguishing resin processed product having the shape shown in FIG.
（比較例６）
実施例１において、マイクロカプセルを混合しなかったこと以外は、実施例１と同様の条件で撹拌混合し、消弧用樹脂組成物を得た。この組成物を注型により、成形し、室温で硬化させて、図２に示す形状の消弧用樹脂加工品を得た。
(Comparative Example 6)
In Example 1, except that the microcapsules were not mixed, the mixture was stirred and mixed under the same conditions as in Example 1 to obtain an arc-extinguishing resin composition. This composition was molded by casting and cured at room temperature to obtain an arc-extinguishing resin processed product having the shape shown in FIG.
実施例１〜５、比較例１〜４の消弧用樹脂加工品の成形加工性を評価した。また、この消弧用樹脂加工品を、図３の回路遮断器の消弧装置に適用し、短絡試験、耐熱試験行った。短絡試験は、開成状態において、３相４４０Ｖ／５０ｋＡの条件で通電して可動接触子を開離させてアーク電流を発生させ、このアーク電流の遮断性（消弧性）と消弧装置の破損の有無（内圧性）、耐熱性を確認した。遮断性は短絡電流が遮断されることで合格とした。破損状態の合格基準は、目視で、亀裂発生など、消弧装置の破損がなければ、合格とした。また耐熱試験として、消弧用樹脂加工品を８５℃の環境下に２時間放置後の質量変化率を測定し、５質量％未満を合格とした。 The moldability of the arc extinguishing resin processed products of Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 to 4 was evaluated. Further, this arc extinguishing resin processed product was applied to the arc extinguishing device of the circuit breaker shown in FIG. 3 and subjected to a short circuit test and a heat resistance test. In the short-circuit test, in the open state, current is passed under the condition of three-phase 440V / 50kA to open the movable contact to generate an arc current. This arc current is interrupted (arc extinction) and the arc-extinguishing device is damaged. The presence or absence (internal pressure property) and heat resistance were confirmed. The interruption property was determined to be acceptable because the short-circuit current was interrupted. The acceptance criteria for the damaged state were determined to be acceptable if there was no damage to the arc extinguishing device, such as cracking. Moreover, as a heat test, the mass change rate after leaving the arc extinguishing resin processed product in an environment of 85 ° C. for 2 hours was measured, and less than 5 mass% was regarded as acceptable.
上記試験結果を、表１にまとめて示す。実施例１〜５は特に、遮断性能が良好であった。遮断性が良好とは、短絡時に短絡電流が速やかに遮断されることをいう。
（実施例６）
実施例２において、マイクロカプセルの含有量を４０質量％とした以外は、実施例２と同様にして、消弧用樹脂加工品を得た。
(Example 6)
In Example 2, an arc-extinguishing resin processed product was obtained in the same manner as in Example 2 except that the content of the microcapsules was 40% by mass.
（比較例７）
比較例４において、マイクロカプセルの含有量を４０質量％とした以外は、比較例４と同様にして、消弧用樹脂加工品を得た。
(Comparative Example 7)
In Comparative Example 4, an arc-extinguishing resin processed product was obtained in the same manner as in Comparative Example 4 except that the content of the microcapsules was 40% by mass.
実施例６、比較例６、及び比較例７の消弧用樹脂加工品について、環境温度を昇温させたときの質量変化を調べた。これらの消弧用樹脂加工品を、室温（２５℃）から、１０℃／ｍｉｎで昇温し、１２０℃到達時における質量減少量を測定した。結果を表２に示す。 Regarding the arc extinguishing resin processed products of Example 6, Comparative Example 6 and Comparative Example 7, the mass change when the environmental temperature was raised was examined. These arc-extinguishing resin processed products were heated from room temperature (25 ° C.) at 10 ° C./min, and the amount of mass loss when reaching 120 ° C. was measured. The results are shown in Table 2.
本発明による消弧用樹脂組成物は、電気機器の回路遮断装置として用いられる。特には、ブレーカの回路遮断装置として用いられ、例えば、１０００〜１０万Ａ程度といった大電流仕様のブレーカにも対応可能な回路遮断装置として、好適に用いられる。 The arc extinguishing resin composition according to the present invention is used as a circuit breaker for electrical equipment. In particular, it is used as a circuit breaker for a breaker, and is preferably used as a circuit breaker capable of dealing with a breaker having a large current specification of about 1,000 to 100,000 A, for example.
１ 可動接触子
２ 可動接点
３ 固定接点
４ 固定接触子
５ 消弧装置（成形体）
６ 回路遮断器
1
6 Circuit breaker
Claims (7)
前記マイクロカプセルが、炭素数が１６〜２６のフタル酸エステル、及び／またはアジピン酸エステルを芯物質として含有する、消弧用樹脂組成物。 An arc extinguishing resin composition comprising a glycidyl ether type epoxy resin, a polyamine curing agent or an imidazole curing agent, and a microcapsule,
An arc-extinguishing resin composition, wherein the microcapsule contains a phthalic acid ester having 16 to 26 carbon atoms and / or an adipic acid ester as a core substance.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015161171A JP6577788B2 (en) | 2015-08-18 | 2015-08-18 | Arc extinguishing resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015161171A JP6577788B2 (en) | 2015-08-18 | 2015-08-18 | Arc extinguishing resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017039817A JP2017039817A (en) | 2017-02-23 |
| JP6577788B2 true JP6577788B2 (en) | 2019-09-18 |
Family
ID=58206241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2015161171A Expired - Fee Related JP6577788B2 (en) | 2015-08-18 | 2015-08-18 | Arc extinguishing resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6577788B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019116945A1 (en) * | 2017-12-11 | 2019-06-20 | 三菱電機株式会社 | Arc-extinguishing insulation material molding and circuit breaker |
-
2015
- 2015-08-18 JP JP2015161171A patent/JP6577788B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2017039817A (en) | 2017-02-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Ismail et al. | A review of thermoplastic elastomeric nanocomposites for high voltage insulation applications | |
| JP4529034B2 (en) | Arc extinguishing resin processed product and circuit breaker using the same | |
| JP5185890B2 (en) | Insulating casting resin for high-voltage electrical equipment and high-voltage electrical equipment using the same | |
| WO2008023692A1 (en) | Casting resin composition, insulating material using the same, and insulating structure | |
| JP4655094B2 (en) | Arc extinguishing resin processed product and circuit breaker using the same | |
| JP2009073933A (en) | Epoxy resin composition having thermal degradation resistance | |
| JP2007161883A (en) | Non-halogenated flame-retardant resin composition | |
| JP4827187B2 (en) | Arc extinguishing resin processed product and circuit breaker using the same | |
| TW202016014A (en) | Composite material | |
| TWI654247B (en) | Thermosetting resin composition | |
| AU2012200028B2 (en) | A Fire Resistant Cable | |
| JP6577788B2 (en) | Arc extinguishing resin composition | |
| Mariappan et al. | Combinations of elements: A new paradigm for fire retardancy | |
| JP2009120680A (en) | Flame-retardant resin composition | |
| CN106459594B (en) | Insulating heat-conductive resin combination | |
| JP4817316B2 (en) | Arc extinguishing resin processed product and circuit breaker using the same | |
| JP5003630B2 (en) | Arc extinguishing resin processed product and circuit breaker using the same | |
| WO2019111298A1 (en) | Insulating spacer | |
| JP4941409B2 (en) | Arc extinguishing resin processed product and circuit breaker using the same | |
| JP6635334B2 (en) | Arc extinguishing resin composition | |
| JP2010260964A (en) | Flame-retardant resin composition and molded item thereof | |
| JP5264790B2 (en) | Thermoplastic resin composition and molded article | |
| JP6299273B2 (en) | Electric wire protector and wire harness | |
| JP2009185150A (en) | Heat conductive resin composition and its resin molded article | |
| JP2021070769A (en) | Resin composition and molded article |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180712 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190722 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190726 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190823 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6577788 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |