JP6572778B2

JP6572778B2 - Valve pin, molding apparatus, and method of manufacturing molded product

Info

Publication number: JP6572778B2
Application number: JP2016003327A
Authority: JP
Inventors: 勇人佐藤; 荒井　毅; 毅荒井; 学石畝
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 2016-01-12
Filing date: 2016-01-12
Publication date: 2019-09-11
Anticipated expiration: 2036-01-12
Also published as: JP2017124496A

Description

本発明は、バルブピン、それを用いた成形装置、および、成形品の製造方法に関する。 The present invention relates to a valve pin, a molding apparatus using the same, and a method for manufacturing a molded product.

従来、樹脂射出成形を行う装置として、金型内で成形品が形成されるキャビティに対し溶融樹脂を供給する樹脂流路を加熱し、そこを流れる樹脂を常に溶融状態に保つことで、キャビティから成形品だけを取り出すことを可能としたランナレス金型が知られている。
特許文献１に記載の成形装置は、金型の内側にホットランナが固定されたランナレス金型である。ホットランナは、樹脂流路を有するノズル、そのノズルを加熱するヒータ、および、ノズルの内側に往復移動可能に設けられたバルブを有している。バルブの側面には、軸方向に延びるカット面が設けられている。これにより、この成形装置は、樹脂流路とキャビティとの間に形成されるゲートをノズルにより閉塞する際、ゲート周辺の領域に溜まっている溶融樹脂を、バルブに設けたカット面を通じて樹脂流路側へ逃がすことが可能である。 Conventionally, as a device for resin injection molding, a resin flow path for supplying a molten resin to a cavity in which a molded product is formed in a mold is heated, and the resin flowing therethrough is always kept in a molten state so that it can be removed from the cavity. There is known a runnerless mold capable of taking out only a molded product.
The molding apparatus described in Patent Document 1 is a runnerless mold in which a hot runner is fixed inside a mold. The hot runner includes a nozzle having a resin flow path, a heater for heating the nozzle, and a valve provided inside the nozzle so as to be reciprocally movable. A cut surface extending in the axial direction is provided on a side surface of the bulb. Thereby, when this molding apparatus closes the gate formed between the resin flow path and the cavity with the nozzle, the molten resin accumulated in the area around the gate is passed through the cut surface provided in the valve to the resin flow path side. It is possible to escape.

特開平８−９０５９８号公報JP-A-8-90598

しかしながら、特許文献１に記載の成形装置は、金型の内側にホットランナが固定されているので、金型の体格が大型化したものとなっている。また、この成形装置は、金型の数と同じ数のホットランナを必要とするので、成形装置を製造するためのコストが増大することが考えられる。 However, since the hot runner is fixed inside the mold in the molding apparatus described in Patent Document 1, the size of the mold is increased. Moreover, since this molding apparatus requires the same number of hot runners as the number of molds, it is considered that the cost for manufacturing the molding apparatus increases.

仮に、特許文献１に記載の成形装置において、金型とホットランナとを着脱可能な構成にすると、次の問題が生じるおそれがある。
第１に、金型とホットランナとを離間した際、ノズルの樹脂流路からバルブのカット面を通じて溶融樹脂が漏れることが考えられる。
第２に、金型とホットランナとを接続する際、金型とホットランナとの位置ずれが生じることが考えられる。この場合、金型のゲートに対し、ホットランナのバルブが嵌合することが困難になる。 If the mold and the hot runner are configured to be detachable in the molding apparatus described in Patent Document 1, the following problem may occur.
First, when the mold and the hot runner are separated, it is conceivable that the molten resin leaks from the resin flow path of the nozzle through the cut surface of the valve.
Second, it is conceivable that when the mold and the hot runner are connected, a positional deviation between the mold and the hot runner occurs. In this case, it becomes difficult to fit the hot runner valve to the gate of the mold.

第３に、金型のキャビティに対してホットランナから溶融樹脂を供給した後に金型とホットランナとを離間する際、金型のゲートの周辺に固化した樹脂が残ることが考えられる。この場合、その固化した樹脂と成形品とが接続されていると、金型のキャビティから成形品を取り出すことが困難になる。また、ホットランナのバルブと金型のゲートとの間に固化した樹脂が挟まれると、ホットランナまたは金型の破損、或いは、成形品におけるゲート品質の悪化を招くおそれがある。 Third, when the molten resin is supplied from the hot runner to the cavity of the mold and then the mold and the hot runner are separated, it is conceivable that the solidified resin remains around the gate of the mold. In this case, if the solidified resin and the molded product are connected, it becomes difficult to take out the molded product from the cavity of the mold. Further, if the solidified resin is sandwiched between the hot runner valve and the mold gate, the hot runner or the mold may be damaged, or the gate quality of the molded product may be deteriorated.

本発明は、上述の点に鑑みてなされたものであり、ノズルと金型とを着脱可能な構成とすることの可能なバルブピン、成形装置、および、成形品の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a valve pin, a molding apparatus, and a method of manufacturing a molded product that can be configured such that a nozzle and a mold are detachable. And

第１発明のバルブピンは、成形品の形状が形成されるキャビティ及びそのキャビティに連通する樹脂供給孔を有する金型に対し着脱可能に設けられたノズルが有する樹脂流路に軸方向に往復移動可能に設けられるものである。このバルブピンは、先端部、大径部および小径部を備える。先端部は、金型にノズルが接続した状態でノズルの樹脂流路から金型の樹脂供給孔に突出した押切位置にバルブピンがあるとき、樹脂供給孔とキャビティとの間に形成されるゲートの樹脂の流通を遮断することが可能である。大径部は、先端部が押切位置からノズル側に移動した中間位置にバルブピンがあるとき、ノズルの内壁に摺接し、樹脂流路からの樹脂漏れを抑制可能である。小径部は、大径部に対し先端部とは反対側に位置し、大径部よりも外径が小さく形成される。この小径部は、中間位置より押切位置側にバルブピンがあるとき、小径部の外壁とノズルの内壁との間に所定の隙間を形成するものである。 The valve pin of the first invention is capable of reciprocating in the axial direction in a resin flow path of a nozzle provided in a removable manner with respect to a mold having a cavity in which the shape of the molded product is formed and a resin supply hole communicating with the cavity. Is provided. The valve pin includes a tip portion, a large diameter portion, and a small diameter portion. The tip of the gate formed between the resin supply hole and the cavity when the valve pin is at the pressing position protruding from the resin flow path of the nozzle to the resin supply hole of the mold with the nozzle connected to the mold It is possible to block the flow of resin. When the valve pin is at an intermediate position where the tip portion moves from the pressing position to the nozzle side, the large-diameter portion is in sliding contact with the inner wall of the nozzle and can suppress resin leakage from the resin flow path. The small-diameter portion is located on the opposite side of the tip portion with respect to the large-diameter portion, and is formed with a smaller outer diameter than the large-diameter portion. The small-diameter portion forms a predetermined gap between the outer wall of the small-diameter portion and the inner wall of the nozzle when the valve pin is closer to the pressing position than the intermediate position.

これにより、バルブピンは、先端部によりゲートの樹脂の流通を遮断するので、ランナレスの成形品を成形可能である。また、バルブピンは、大径部により、金型からノズルが離れた状態で、ノズルの樹脂流路からの樹脂漏れを抑制可能である。さらに、バルブピンは、ノズルの内壁と小径部との間に形成される隙間により、金型とノズルとの位置ずれを吸収することが可能である。したがって、このバルブピンを用いることで、ノズルと金型とを着脱可能な構成とすることができる。 As a result, the valve pin blocks the flow of the resin at the gate at the tip, so that a runner-less molded product can be molded. Moreover, the valve pin can suppress the resin leakage from the resin flow path of the nozzle in a state where the nozzle is separated from the mold by the large diameter portion. Further, the valve pin can absorb the positional deviation between the mold and the nozzle by a gap formed between the inner wall of the nozzle and the small diameter portion. Therefore, by using this valve pin, the nozzle and the mold can be detachable.

第２発明は、成形装置の発明である。成形装置は、金型、ノズルおよびバルブピンを備える。金型は、成形品の形状が形成されるキャビティ、そのキャビティに連通する樹脂供給孔、および、樹脂供給孔とキャビティとの間に形成されるゲートを有する。ノズルは、溶融樹脂が流れる樹脂流路を有し、金型に対し着脱可能に設けられる。バルブピンは、ノズルが有する樹脂流路に軸方向に往復移動可能に設けられる。このバルブピンは、金型にノズルが接続した状態でノズルの樹脂流路から金型の樹脂供給孔に突出した押切位置にバルブピンがあるとき、ゲートの樹脂の流通を遮断することが可能である。バルブピンは、
先端部、大径部、および小径部を有する。先端部は、押切位置にバルブピンがあるとき、ゲートの樹脂の流通を遮断することを可能にする。大径部は、先端部が押切位置からノズル側に移動した中間位置にバルブピンがあるとき、ノズルの内壁に摺接する。大径部がノズルの内壁に摺接することで、樹脂流路からの樹脂漏れが抑制可能となる。小径部は、大径部に対し先端部とは反対側に位置している。また、小径部は、大径部よりも外径が小さく形成されている。そして、小径部は、中間位置より押切位置側にバルブピンがあるとき、小径部の外壁とノズルの内壁との間に所定の隙間を形成する。
これにより、成形装置は、ノズルと金型とを着脱可能な構成として、ランナレスの成形品を成形可能である。したがって、成形装置は、金型の体格を小型化すると共に、その構成を簡素なものとすることができる。 The second invention is an invention of a molding apparatus. The molding apparatus includes a mold, a nozzle, and a valve pin. The mold has a cavity in which the shape of the molded product is formed, a resin supply hole communicating with the cavity, and a gate formed between the resin supply hole and the cavity. The nozzle has a resin flow path through which the molten resin flows, and is detachably attached to the mold. The valve pin is provided in the resin flow path of the nozzle so as to be capable of reciprocating in the axial direction. This valve pin can block the flow of the resin of the gate when the valve pin is at a pressing position protruding from the resin flow path of the nozzle to the resin supply hole of the mold with the nozzle connected to the mold. The valve pin
It has a tip part, a large diameter part, and a small diameter part. The tip allows the flow of resin in the gate to be blocked when the valve pin is in the push-off position. The large diameter portion is in sliding contact with the inner wall of the nozzle when the valve pin is at an intermediate position where the tip portion has moved from the pressing position to the nozzle side. Since the large diameter portion is in sliding contact with the inner wall of the nozzle, the resin leakage from the resin flow path can be suppressed. The small diameter part is located on the opposite side to the tip part with respect to the large diameter part. The small diameter portion is formed to have a smaller outer diameter than the large diameter portion. The small-diameter portion forms a predetermined gap between the outer wall of the small-diameter portion and the inner wall of the nozzle when the valve pin is closer to the pressing position than the intermediate position.
Accordingly, the molding apparatus can mold a runnerless molded product with the nozzle and the mold being detachable. Therefore, the molding apparatus can reduce the size of the mold and simplify the configuration.

第３発明は、成形品の製造方法の発明である。この製造方法は、接続工程、射出工程、押切工程、離間工程、剥離工程、冷却工程および取出工程を含む。接続工程では、金型にノズルを接続する。射出工程では、ノズルが有する樹脂流路からキャビティに溶融樹脂を射出する。押切工程では、ノズルが有する樹脂流路から金型の樹脂供給孔にバルブピンを突出し、バルブピンの先端部により、樹脂供給孔とキャビティとの間に形成されるゲートの樹脂の流通を遮断する。離間工程では、金型の樹脂供給孔からノズルを離間する。剥離工程では、離間工程の後、ノズルの樹脂流路側へバルブピンを移動し、バルブピンの外壁に係止された樹脂を剥離する。冷却工程では、キャビティの溶融樹脂を冷却して成形品とする。取出工程では、キャビティから成形品を取り出す。 3rd invention is invention of the manufacturing method of a molded article. This manufacturing method includes a connection process, an injection process, a pressing process, a separation process, a peeling process, a cooling process, and a removal process. In the connecting step, the nozzle is connected to the mold. In the injection process, molten resin is injected into the cavity from the resin flow path of the nozzle. In the pressing process, the valve pin protrudes from the resin flow path of the nozzle into the resin supply hole of the mold, and the flow of the resin in the gate formed between the resin supply hole and the cavity is blocked by the tip of the valve pin. In the separation step, the nozzle is separated from the resin supply hole of the mold. In the peeling step, after the separation step, the valve pin is moved to the resin flow path side of the nozzle, and the resin locked to the outer wall of the valve pin is peeled off. In the cooling step, the molten resin in the cavity is cooled to form a molded product. In the extraction process, the molded product is extracted from the cavity.

これにより、離間工程において、金型の樹脂供給孔で固化した樹脂をバルブピンの外壁に係止させ、剥離工程においてその樹脂を剥離することが可能である。そのため、金型の樹脂供給孔に固化した樹脂が残ることが防がれるので、金型のキャビティからの成形品の取出しを容易に行うことが可能である。また、次の接続工程または押切工程において、金型の樹脂供給孔で固化した樹脂によりノズルまたはバルブピンの動作が阻害されることを防ぐことができる。 Accordingly, the resin solidified in the resin supply hole of the mold can be locked to the outer wall of the valve pin in the separation step, and the resin can be peeled off in the peeling step. Therefore, it is possible to prevent the solidified resin from remaining in the resin supply hole of the mold, so that the molded product can be easily taken out from the mold cavity. Further, it is possible to prevent the operation of the nozzle or the valve pin from being hindered by the resin solidified in the resin supply hole of the mold in the next connection process or press-cutting process.

本発明の第１実施形態による成形装置の断面図である。It is sectional drawing of the shaping | molding apparatus by 1st Embodiment of this invention. 図１のＩＩ部分の拡大図である。It is an enlarged view of the II part of FIG. 第１実施形態による成形装置による成形方法の説明図である。It is explanatory drawing of the shaping | molding method by the shaping | molding apparatus by 1st Embodiment. 第１実施形態による成形装置による成形方法の説明図である。It is explanatory drawing of the shaping | molding method by the shaping | molding apparatus by 1st Embodiment. 第１実施形態による成形装置による成形方法の説明図である。It is explanatory drawing of the shaping | molding method by the shaping | molding apparatus by 1st Embodiment. 第１実施形態による成形装置による成形方法の説明図である。It is explanatory drawing of the shaping | molding method by the shaping | molding apparatus by 1st Embodiment. 第１実施形態による成形装置による成形方法の説明図である。It is explanatory drawing of the shaping | molding method by the shaping | molding apparatus by 1st Embodiment. 第１実施形態による成形装置による成形方法の説明図である。It is explanatory drawing of the shaping | molding method by the shaping | molding apparatus by 1st Embodiment. 第１実施形態による成形装置による成形方法の説明図である。It is explanatory drawing of the shaping | molding method by the shaping | molding apparatus by 1st Embodiment. 第１実施形態による成形方法のフローチャートである。It is a flowchart of the shaping | molding method by 1st Embodiment. 本発明の第２実施形態による成形装置の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the shaping | molding apparatus by 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態による成形装置の部分拡大図である。It is the elements on larger scale of the shaping | molding apparatus by 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態による成形装置の断面図である。It is sectional drawing of the shaping | molding apparatus by 4th Embodiment of this invention.

以下、本発明の複数の実施形態を図面に基づき説明する。
［第１実施形態］
本発明の第１実施形態を図１〜図１０に示す。第１実施形態の成形装置１は、ランナレス式の樹脂射出成形を行うものである。ランナレス式とは、金型１０が有するキャビティ１１に対し溶融樹脂を供給するノズル２０の樹脂流路２１を加熱し、そこを流れる樹脂を常に溶融状態に保つことで、キャビティ１１から成形品だけを取り出す射出成形方法をいうものである。 Hereinafter, a plurality of embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[First Embodiment]
A first embodiment of the present invention is shown in FIGS. The molding apparatus 1 according to the first embodiment performs runnerless type resin injection molding. The runnerless type heats the resin flow path 21 of the nozzle 20 that supplies the molten resin to the cavity 11 of the mold 10 and always keeps the resin flowing therethrough in a molten state, so that only the molded product can be removed from the cavity 11. It means an injection molding method to be taken out.

（成形装置１の構成）
まず、成形装置１の構成について説明する。
図１および図２に示すように、成形装置１は、金型１０、ノズル２０およびバルブピン３０などを備えている。
金型１０は、上型１２および下型１３などから構成されている。上型１２と下型１３との間にはキャビティ１１が設けられている。また、上型１２は、ノズル２０が挿入されるノズル挿入孔１４、そのノズル挿入孔１４とキャビティ１１とに連通する樹脂供給孔１５、および、樹脂供給孔１５とキャビティ１１との間に形成されるゲート１６を有している。 (Configuration of molding apparatus 1)
First, the structure of the shaping | molding apparatus 1 is demonstrated.
As shown in FIGS. 1 and 2, the molding apparatus 1 includes a mold 10, a nozzle 20, a valve pin 30, and the like.
The mold 10 includes an upper mold 12 and a lower mold 13. A cavity 11 is provided between the upper mold 12 and the lower mold 13. The upper mold 12 is formed between the nozzle insertion hole 14 into which the nozzle 20 is inserted, the resin supply hole 15 communicating with the nozzle insertion hole 14 and the cavity 11, and the resin supply hole 15 and the cavity 11. The gate 16 is provided.

図２に示すように、ノズル挿入孔１４の内径Ｄ１は、ノズル２０の外径Ｄ２より大きく形成されている。そのため、金型１０とノズル２０とが僅かに位置ずれした場合でも、ノズル挿入孔１４にノズル２０を挿入することが可能である。ノズル挿入孔１４にノズル２０が挿入されると、そのノズル２０の先端は、ノズル挿入孔１４の底の当接面１７に対し液密に当接する。その状態で、ノズル２０が有する樹脂流路２１の開口部をバルブピン３０が開放すると、樹脂流路２１と樹脂供給孔１５とが連通可能となる。 As shown in FIG. 2, the inner diameter D1 of the nozzle insertion hole 14 is formed larger than the outer diameter D2 of the nozzle 20. Therefore, even when the mold 10 and the nozzle 20 are slightly displaced, the nozzle 20 can be inserted into the nozzle insertion hole 14. When the nozzle 20 is inserted into the nozzle insertion hole 14, the tip of the nozzle 20 comes into liquid-tight contact with the contact surface 17 at the bottom of the nozzle insertion hole 14. In this state, when the valve pin 30 opens the opening of the resin flow path 21 of the nozzle 20, the resin flow path 21 and the resin supply hole 15 can communicate with each other.

金型１０とノズル２０との当接面１７における樹脂供給孔１５の開口部内径Ｄ３は、ノズル挿入孔１４の内径Ｄ１より小さく形成されている。また、その樹脂供給孔１５の開口部内径Ｄ３は、ノズル２０の先端側における樹脂流路２１の開口部内径Ｄ４より大きく形成されている。樹脂供給孔１５の内壁には、ノズル２０穴からゲート１６側に向かい内径が次第に小さくなるテーパ部１８が設けられている。 The opening inner diameter D3 of the resin supply hole 15 on the contact surface 17 between the mold 10 and the nozzle 20 is formed smaller than the inner diameter D1 of the nozzle insertion hole 14. The opening inner diameter D3 of the resin supply hole 15 is formed larger than the opening inner diameter D4 of the resin flow path 21 on the tip side of the nozzle 20. The inner wall of the resin supply hole 15 is provided with a tapered portion 18 whose inner diameter gradually decreases from the nozzle 20 hole toward the gate 16 side.

ノズル２０は、溶融樹脂が流れる樹脂流路２１を有している。ノズル２０は、ホットランナノズルであり、樹脂流路２１を流れる溶融樹脂を加熱することの可能なヒータ（図示していない）を備えている。ノズル２０は、プラテン４０に固定され、プラテン４０と共に昇降することが可能である。これにより、ノズル２０は、金型１０に設けられたノズル挿入孔１４に対し着脱可能となっている。なお、ノズル２０は、プラテン４０に固定される構成に代えて、プラテン４０とは別に設けられた図示していない昇降装置によって昇降するように構成してもよい。 The nozzle 20 has a resin flow path 21 through which molten resin flows. The nozzle 20 is a hot runner nozzle and includes a heater (not shown) that can heat the molten resin flowing through the resin flow path 21. The nozzle 20 is fixed to the platen 40 and can move up and down together with the platen 40. Thereby, the nozzle 20 can be attached to and detached from the nozzle insertion hole 14 provided in the mold 10. The nozzle 20 may be configured to move up and down by a lifting device (not shown) provided separately from the platen 40, instead of being fixed to the platen 40.

バルブピン３０は、ノズル２０が有する樹脂流路２１に設けられている。バルブピン３０は、キャビティ１１側から順に、先端部３１、大径部３２および小径部３３などを有している。先端部３１の外径は、ゲート１６の内径Ｄ５とほぼ同一、または、それより僅かに小さく形成されている。そのため、先端部３１は、ゲート１６の内側に嵌合可能である。なお、本実施形態では、先端部３１の外径とゲート１６の内径Ｄ５との隙間は、例えば０．０１ｍｍ程度に設定されている。 The valve pin 30 is provided in the resin flow path 21 included in the nozzle 20. The valve pin 30 includes a tip portion 31, a large diameter portion 32, a small diameter portion 33, and the like in order from the cavity 11 side. The outer diameter of the tip 31 is substantially the same as or slightly smaller than the inner diameter D5 of the gate 16. Therefore, the tip 31 can be fitted inside the gate 16. In the present embodiment, the gap between the outer diameter of the distal end portion 31 and the inner diameter D5 of the gate 16 is set to about 0.01 mm, for example.

大径部３２は、先端部３１よりも反キャビティ側に設けられている。大径部３２の外径は、ノズル２０の先端側における樹脂流路２１の開口部内径Ｄ４とほぼ同一、または、それより僅かに小さく形成されている。そのため、大径部３２と樹脂流路２１の内壁とが嵌合した状態で、大径部３２は樹脂流路２１からの樹脂漏れを抑制することが可能である。
大径部３２の外壁には、径方向内側に凹む凹部３４が設けられている。大径部３２は、凹部３４より先端部３１側に設けられる第１大径部３２１と、凹部３４より小径部３３側に設けられる第２大径部３２２とを有する。 The large diameter portion 32 is provided on the side opposite to the cavity from the tip portion 31. The outer diameter of the large diameter portion 32 is substantially the same as or slightly smaller than the opening inner diameter D4 of the resin flow path 21 on the tip side of the nozzle 20. Therefore, the large-diameter portion 32 can suppress resin leakage from the resin flow channel 21 in a state where the large-diameter portion 32 and the inner wall of the resin flow channel 21 are fitted.
The outer wall of the large-diameter portion 32 is provided with a recess 34 that is recessed radially inward. The large-diameter portion 32 includes a first large-diameter portion 321 provided on the distal end portion 31 side with respect to the concave portion 34 and a second large-diameter portion 322 provided on the small-diameter portion 33 side with respect to the concave portion 34.

凹部３４は、樹脂供給孔１５で固化した樹脂１０１（図９（Ａ）参照）をバルブピン３０の外壁に係止することが可能な大きさに設定されている。すなわち、凹部３４は、「樹脂係止部」の一例に相当する。凹部３４は、バルブピン３０が押切位置にあるときにノズル２０の先端よりもゲート１６側に位置するバルブピン３０の外壁に設けられていればよい。
また、第２大径部３２２の反キャビティ側の面３２３のように、バルブピン３０の軸に対して交差する方向に延び、且つ、反キャビティ側に位置する面であれば、樹脂供給孔１５で固化した樹脂１０１をバルブピン３０に係止することが可能である。すなわち、第２大径部３２２の反キャビティ側の面３２３も、「樹脂係止部」の一例に相当する。 The recess 34 is set to a size that allows the resin 101 (see FIG. 9A) solidified in the resin supply hole 15 to be locked to the outer wall of the valve pin 30. That is, the concave portion 34 corresponds to an example of a “resin locking portion”. The recessed part 34 should just be provided in the outer wall of the valve pin 30 located in the gate 16 side rather than the front-end | tip of the nozzle 20 when the valve pin 30 exists in a pressing position.
In addition, the resin supply hole 15 may be a surface that extends in a direction intersecting the axis of the valve pin 30 and is located on the side opposite to the cavity, such as the surface 323 on the side opposite to the cavity of the second large diameter portion 322. The solidified resin 101 can be locked to the valve pin 30. That is, the surface 323 on the side opposite to the cavity of the second large diameter portion 322 corresponds to an example of “resin locking portion”.

小径部３３は、第２大径部３２２より反キャビティ側に設けられている。小径部３３は、第１大径部３２１または第２大径部３２２よりも外径が小さく、且つ、ノズル２０の先端側における樹脂流路２１の開口部内径Ｄ４と小径部３３の外壁との隙間が金型１０とノズル２０との位置ずれ量よりも大きくなるように形成されている。そのため、大径部３２がノズル２０から樹脂供給孔１５側に突出した状態で、小径部３３の外壁とノズル２０の内壁との間には所定の隙間が形成される。その隙間は、樹脂流路２１の中央にバルブピン３０が位置するとき、バルブピン３０の全周に形成される。 The small diameter portion 33 is provided on the side opposite to the cavity from the second large diameter portion 322. The small-diameter portion 33 has a smaller outer diameter than the first large-diameter portion 321 or the second large-diameter portion 322, and the opening inner diameter D <b> 4 of the resin flow path 21 on the tip side of the nozzle 20 and the outer wall of the small-diameter portion 33. The gap is formed to be larger than the positional deviation amount between the mold 10 and the nozzle 20. Therefore, a predetermined gap is formed between the outer wall of the small diameter portion 33 and the inner wall of the nozzle 20 with the large diameter portion 32 protruding from the nozzle 20 toward the resin supply hole 15. The gap is formed on the entire circumference of the valve pin 30 when the valve pin 30 is located at the center of the resin flow path 21.

バルブピン３０は、先端部３１とは反対側に設けられたシリンダ３５の動作により、軸方向に往復移動する。図２の実線Ａ、破線Ｂ、および、二点鎖線Ｃに示した箇所で、シリンダ３５はバルブピン３０を停止することが可能である。
バルブピン３０の各停止位置について説明する。
図２の実線Ａに示すように、ノズル２０の樹脂流路２１から樹脂供給孔１５にバルブピン３０が突出し、バルブピン３０の先端部３１がゲート１６に嵌合する位置を押切位置という。この押切位置にバルブピン３０があるとき、先端部３１は、ゲート１６の樹脂の流通を遮断することが可能である。 The valve pin 30 reciprocates in the axial direction by the operation of the cylinder 35 provided on the side opposite to the tip portion 31. The cylinder 35 can stop the valve pin 30 at the positions indicated by the solid line A, the broken line B, and the two-dot chain line C in FIG.
Each stop position of the valve pin 30 will be described.
As shown by a solid line A in FIG. 2, a position where the valve pin 30 protrudes from the resin flow path 21 of the nozzle 20 into the resin supply hole 15 and the tip portion 31 of the valve pin 30 is fitted to the gate 16 is referred to as a pressing position. When the valve pin 30 is in this push-off position, the tip 31 can block the resin flow through the gate 16.

図２の破線Ｂに示すように、バルブピン３０が押切位置からノズル２０側に移動し、バルブピン３０の大径部３２とノズル２０の開口部の内壁とが摺接する位置を中間位置という。この中間位置にバルブピン３０があるとき、大径部３２は、樹脂流路２１からの樹脂漏れを抑制することが可能である。
なお、バルブピン３０が中間位置から上述の押切位置に移動する際、大径部３２とノズル２０の内壁とが摺接しなくなると、小径部３３の外壁とノズル２０の内壁との間に、所定の隙間が形成される。 As indicated by a broken line B in FIG. 2, the position at which the valve pin 30 moves from the pressing position toward the nozzle 20 and the large diameter portion 32 of the valve pin 30 and the inner wall of the opening of the nozzle 20 are in sliding contact is referred to as an intermediate position. When the valve pin 30 is in this intermediate position, the large diameter portion 32 can suppress resin leakage from the resin flow path 21.
When the valve pin 30 moves from the intermediate position to the above-described pressing position, if the large diameter portion 32 and the inner wall of the nozzle 20 are not in sliding contact with each other, a predetermined distance is formed between the outer wall of the small diameter portion 33 and the inner wall of the nozzle 20. A gap is formed.

図２の二点鎖線Ｃに示すように、バルブピン３０が中間位置からさらに樹脂流路２１内に移動し、バルブピン３０の大径部３２とノズル２０の内壁との間に隙間が設けられる位置を供給位置という。この供給位置にバルブピン３０があるとき、ノズル２０は樹脂流路２１の開口部から溶融樹脂を射出することが可能である。 As indicated by a two-dot chain line C in FIG. 2, a position where the valve pin 30 is further moved from the intermediate position into the resin flow path 21 and a gap is provided between the large diameter portion 32 of the valve pin 30 and the inner wall of the nozzle 20. It is called the supply position. When the valve pin 30 is in this supply position, the nozzle 20 can inject molten resin from the opening of the resin flow path 21.

（樹脂成形品の製造方法）
次に、上述した成形装置１を用いた樹脂成形品の製造方法について、図１０のフローチャート、および、図３から図９の説明図を参照して説明する。
なお、図１０では、ステップを「Ｓ」と表記している。 (Production method of resin molded products)
Next, a method for producing a resin molded product using the molding apparatus 1 described above will be described with reference to the flowchart of FIG. 10 and the explanatory diagrams of FIGS.
In FIG. 10, the step is expressed as “S”.

ステップ１の準備工程では、図３に示すように、ノズル２０の樹脂流路２１の溶融樹脂１１０はヒータにより加熱、保持されている。このとき、バルブピン３０は中間位置にあり、大径部３２により樹脂流路２１からの樹脂漏れが防がれている。 In the preparation process of Step 1, as shown in FIG. 3, the molten resin 110 in the resin flow path 21 of the nozzle 20 is heated and held by a heater. At this time, the valve pin 30 is in an intermediate position, and the large-diameter portion 32 prevents resin leakage from the resin flow path 21.

次に、ステップ２の接続工程では、プラテン４０によりノズル２０を金型１０側に移動し、金型１０とノズル２０とを接続する。このとき、ノズル２０の先端は、ノズル挿入孔１４の底の当接面１７に液密に当接する。
ステップ２と同時、または、その前後において、ステップ３の型締工程が行われる。この型締工程では、プラテン４０により上型１２と下型１３とに荷重を印加し、型締めを行う。 Next, in the connection process of step 2, the nozzle 20 is moved to the mold 10 side by the platen 40, and the mold 10 and the nozzle 20 are connected. At this time, the tip of the nozzle 20 comes into liquid-tight contact with the contact surface 17 at the bottom of the nozzle insertion hole 14.
At the same time as or before or after step 2, the mold clamping process of step 3 is performed. In this mold clamping step, the platen 40 applies a load to the upper mold 12 and the lower mold 13 to perform mold clamping.

次に、ステップ４の射出工程では、図４に示すように、バルブピン３０を供給位置に移動し、樹脂流路２１からキャビティ１１に溶融樹脂１１０を射出する。続いて、溶融樹脂１１０の保圧を行い、金型１０に射出された溶融樹脂１１０の冷却に伴う樹脂の体積の減少を補う。 Next, in the injection process of step 4, as shown in FIG. 4, the valve pin 30 is moved to the supply position, and the molten resin 110 is injected from the resin flow path 21 into the cavity 11. Subsequently, holding pressure of the molten resin 110 is performed to compensate for a decrease in the volume of the resin accompanying cooling of the molten resin 110 injected into the mold 10.

次に、ステップ５の押切工程では、図５に示すように、ノズル２０の樹脂流路２１から金型１０の樹脂供給孔１５にバルブピン３０を突出し、バルブピン３０の先端部３１により、樹脂供給孔１５とキャビティ１１との間に形成されるゲート１６の樹脂の流通を遮断する。
このときのバルブピン３０の動きの一例を図８に示す。なお、図８は、上述した接続工程におけるノズル２０と金型１０との位置ずれにより、ノズル２０の樹脂流路２１の中心Ｏ１と金型１０のゲート１６の中心Ｏ２とが位置ずれしている。 Next, in the pressing process of step 5, as shown in FIG. 5, the valve pin 30 protrudes from the resin flow path 21 of the nozzle 20 into the resin supply hole 15 of the mold 10, and the resin supply hole is formed by the tip 31 of the valve pin 30. The flow of the resin of the gate 16 formed between 15 and the cavity 11 is blocked.
An example of the movement of the valve pin 30 at this time is shown in FIG. In FIG. 8, the center O1 of the resin flow path 21 of the nozzle 20 and the center O2 of the gate 16 of the mold 10 are displaced due to the displacement of the nozzle 20 and the mold 10 in the connection step described above. .

図８（Ａ）は、上述のステップ４で溶融樹脂１１０の保圧を行っている状態を示している。図８（Ｂ）から（Ｄ）は、バルブピン３０を樹脂流路２１から樹脂供給孔１５へ押し込んでゆく状態を示している。
図８（Ｂ）において、バルブピン３０の先端部３１は、樹脂流路２１のテーパ部１８に当接する。この状態で、バルブピン３０の小径部３３とノズル２０の内壁との間には、金型１０とノズル２０との位置ずれ量よりも大きい隙間が形成されている。そのため、図８（Ｃ）に示すように、バルブピン３０は、さらにゲート１６側へ移動すると共に、テーパ部１８に沿ってゲート１６の中心Ｏ２へ移動する。その際、図８（Ｃ）の矢印Ｆに示すように、樹脂供給孔１５の樹脂は、バルブピン３０の小径部３３とノズル２０の内壁との隙間を通って樹脂流路２１に戻るので、樹脂供給孔１５の圧力上昇が抑制される。 FIG. 8A shows a state where the molten resin 110 is held in step 4 described above. 8B to 8D show a state in which the valve pin 30 is pushed from the resin flow path 21 into the resin supply hole 15.
In FIG. 8B, the tip portion 31 of the valve pin 30 contacts the tapered portion 18 of the resin flow path 21. In this state, a gap larger than the positional deviation amount between the mold 10 and the nozzle 20 is formed between the small diameter portion 33 of the valve pin 30 and the inner wall of the nozzle 20. Therefore, as shown in FIG. 8C, the valve pin 30 further moves to the gate 16 side and moves along the tapered portion 18 to the center O <b> 2 of the gate 16. At this time, as indicated by an arrow F in FIG. 8C, the resin in the resin supply hole 15 returns to the resin flow path 21 through the gap between the small diameter portion 33 of the valve pin 30 and the inner wall of the nozzle 20. The pressure increase in the supply hole 15 is suppressed.

そして、図８（Ｄ）に示すように、バルブピン３０は、その先端部３１がゲート１６の内側に嵌合する。すなわち、キャビティ１１内の樹脂と樹脂供給孔１５の樹脂とが、ゲート１６の内側に嵌合するバルブピン３０の先端部３１により押し切られる。この状態で、樹脂供給孔１５の樹脂と、ゲート１６の周りの樹脂とは、その熱が金型１０に放熱されることで冷却される。 As shown in FIG. 8D, the tip 31 of the valve pin 30 is fitted inside the gate 16. That is, the resin in the cavity 11 and the resin in the resin supply hole 15 are pushed out by the distal end portion 31 of the valve pin 30 fitted inside the gate 16. In this state, the resin in the resin supply hole 15 and the resin around the gate 16 are cooled by releasing the heat to the mold 10.

続いて、ステップ６の離間工程では、図６および図９（Ａ）に示すように、金型１０の樹脂供給孔１５からノズル２０を離間する。このとき、樹脂供給孔１５で固化した樹脂１０１は、第２大径部３２２の反キャビティ側の面３２３および凹部３４により、バルブピン３０の外壁に係止された状態で、ノズル２０と共に樹脂供給孔１５から離れる。これにより、樹脂供給孔１５の内側に固化した樹脂１０１が残ることが防がれる。 Subsequently, in the separation process of step 6, the nozzle 20 is separated from the resin supply hole 15 of the mold 10 as shown in FIGS. 6 and 9A. At this time, the resin 101 solidified in the resin supply hole 15 is held together with the nozzle 20 together with the nozzle 20 in a state of being locked to the outer wall of the valve pin 30 by the surface 323 on the side opposite to the cavity of the second large diameter portion 322 and the recess 34. Leave 15 This prevents the solidified resin 101 from remaining inside the resin supply hole 15.

次に、ステップ７の剥離工程では、図９（Ｂ）に示すように、中間位置にバルブピンを移動する。バルブピン３０の外壁に係止された樹脂１０１の外径Ｄ３^*は、ノズル２０の樹脂流路２１の開口部内径Ｄ４より大きいので、ノズル２０の樹脂流路２１の内側にバルブピン３０を移動すると、その樹脂は、バルブピン３０の外壁から取り除かれる。なお、第２大径部３２２の反キャビティ側の面３２３は、小径部３３側に向かい径が次第に小さくなるテーパ状に形成されているので、バルブピン３０は樹脂流路２１の開口部端面２２に沿って、樹脂流路２１の内側に容易に移動することが可能である。 Next, in the peeling process of step 7, as shown in FIG. 9B, the valve pin is moved to the intermediate position. Since the outer diameter D3 ^* of the resin 101 locked to the outer wall of the valve pin 30 is larger than the opening inner diameter D4 of the resin flow path 21 of the nozzle 20, when the valve pin 30 is moved inside the resin flow path 21 of the nozzle 20, The resin is removed from the outer wall of the valve pin 30. Note that the surface 323 on the side opposite to the cavity of the second large diameter portion 322 is formed in a tapered shape whose diameter gradually decreases toward the small diameter portion 33, so that the valve pin 30 is formed on the opening end surface 22 of the resin flow channel 21. Accordingly, it is possible to easily move inside the resin flow path 21.

続いて、ステップ８の冷却工程では、上型１２と下型１３とを型閉じした状態で、キャビティ１１の溶融樹脂を冷却して成形品１００とする。
次に、ステップ９の取出工程では、図７に示すように、上型１２と下型１３とを型開きし、エジェクタピン１９などによってキャビティ１１から成形品１００を取り出す。 Subsequently, in the cooling process of step 8, the molten resin in the cavity 11 is cooled to obtain a molded product 100 with the upper mold 12 and the lower mold 13 being closed.
Next, in the removal process of step 9, as shown in FIG. 7, the upper mold 12 and the lower mold 13 are opened, and the molded product 100 is removed from the cavity 11 by the ejector pins 19 and the like.

上述した本実施形態のバルブピン３０、成形装置１、および、成形品の製造方法は、次の作用効果を奏する。
（１）本実施形態のバルブピン３０は、先端部３１によりゲート１６の樹脂の流通を遮断するので、ランナレスの成形品１００を成形可能である。また、バルブピン３０は、大径部３２により、金型１０からノズル２０が離れた状態で、ノズル２０の樹脂流路２１からの樹脂漏れを抑制可能である。さらに、バルブピン３０は、ノズル２０の内壁と小径部３３との間に形成される隙間により、金型１０とノズル２０との位置ずれを吸収することが可能である。そのため、このバルブピン３０を用いた成形装置１は、ノズル２０と金型１０とを着脱可能な構成とすることが可能である。 The valve pin 30, the molding apparatus 1, and the method for manufacturing a molded product of the present embodiment described above have the following operational effects.
(1) Since the valve pin 30 of the present embodiment blocks the resin flow of the gate 16 by the tip portion 31, a runnerless molded product 100 can be molded. Further, the valve pin 30 can suppress the resin leakage from the resin flow path 21 of the nozzle 20 in a state where the nozzle 20 is separated from the mold 10 by the large diameter portion 32. Further, the valve pin 30 can absorb the positional deviation between the mold 10 and the nozzle 20 by a gap formed between the inner wall of the nozzle 20 and the small diameter portion 33. Therefore, the molding apparatus 1 using the valve pin 30 can be configured so that the nozzle 20 and the mold 10 can be attached and detached.

（２）本実施形態のバルブピン３０は、樹脂供給孔１５で固化した樹脂１０１を係止することの可能な樹脂係止部３４，３２３を備える。
これにより、金型１０の樹脂供給孔１５からノズル２０とともにバルブピン３０を離間する際に、樹脂供給孔１５に固化した樹脂１０１が残ることを防ぐことが可能である。そのため、金型１０のキャビティ１１から成形品１００を容易に取り出すことが可能である。また、金型１０にノズル２０を接続し、バルブピン３０をゲート１６に移動する際、金型１０の樹脂供給孔１５で固化した樹脂１０１によってノズル２０またはバルブピン３０の動作が阻害されることを防ぐことができる。 (2) The valve pin 30 of this embodiment includes resin locking portions 34 and 323 capable of locking the resin 101 solidified in the resin supply hole 15.
Thereby, when the valve pin 30 is separated from the resin supply hole 15 of the mold 10 together with the nozzle 20, it is possible to prevent the solidified resin 101 from remaining in the resin supply hole 15. Therefore, the molded product 100 can be easily taken out from the cavity 11 of the mold 10. Further, when the nozzle 20 is connected to the mold 10 and the valve pin 30 is moved to the gate 16, the operation of the nozzle 20 or the valve pin 30 is prevented from being hindered by the resin 101 solidified in the resin supply hole 15 of the mold 10. be able to.

（３）本実施形態のバルブピン３０が備える樹脂係止部は、大径部３２の外壁から径方向内側に凹む凹部３４である。
これにより、金型１０の樹脂供給孔１５からノズル２０とともにバルブピン３０を離間する際に、樹脂供給孔１５で固化した樹脂１０１をバルブピン３０に確実に係止させることが可能である。 (3) The resin locking portion provided in the valve pin 30 of the present embodiment is a recess 34 that is recessed radially inward from the outer wall of the large diameter portion 32.
Thereby, when the valve pin 30 is separated from the resin supply hole 15 of the mold 10 together with the nozzle 20, the resin 101 solidified in the resin supply hole 15 can be reliably locked to the valve pin 30.

（４）本実施形態のバルブピン３０が備える樹脂係止部は、バルブピン３０の軸に対して交差する方向に延び、且つ、反キャビティ側に位置する、第２大径部３２２の反キャビティ側の面３２３である。
これにより、樹脂供給孔１５で固化した樹脂１０１をバルブピン３０に係止させることが可能である。 (4) The resin locking portion provided in the valve pin 30 of the present embodiment extends in a direction intersecting the axis of the valve pin 30 and is located on the opposite side of the second large diameter portion 322. A surface 323.
Thereby, the resin 101 solidified in the resin supply hole 15 can be locked to the valve pin 30.

（５）本実施形態のバルブピン３０が備える大径部３２は、凹部３４より先端部３１側に設けられる第１大径部３２１と、凹部３４より小径部３３側に設けられる第２大径部３２２とを有する。
これにより、第２大径部３２２の反キャビティ側の面３２３と凹部３４とが樹脂係止部として機能し、樹脂供給孔１５で固化した樹脂１０１をバルブピン３０の外壁に確実に係止させることが可能である。 (5) The large-diameter portion 32 provided in the valve pin 30 of the present embodiment includes a first large-diameter portion 321 provided on the distal end portion 31 side from the concave portion 34 and a second large-diameter portion provided on the small-diameter portion 33 side from the concave portion 34. 322.
Thereby, the surface 323 on the side opposite to the cavity of the second large diameter portion 322 and the recess 34 function as a resin locking portion, and the resin 101 solidified in the resin supply hole 15 is securely locked to the outer wall of the valve pin 30. Is possible.

（６）本実施形態の成形装置１は、上述したバルブピン３０を用いることで、ノズル２０と金型１０とを着脱可能な構成として、ランナレスの成形品１００を成形可能である。したがって、成形装置１は、金型１０の体格を小型化すると共に、その構成を簡素なものとすることができる。 (6) By using the valve pin 30 described above, the molding apparatus 1 of the present embodiment can mold the runnerless molded product 100 with the nozzle 20 and the mold 10 being detachable. Therefore, the molding apparatus 1 can reduce the size of the mold 10 and simplify the configuration.

（７）本実施形態の成形装置１が備える金型１０は、樹脂供給孔１５の内壁に、ゲート１６側に向かい内径が次第に小さくなるテーパ部１８を有する。
これにより、ノズル２０の樹脂流路２１からゲート１６に向かってバルブピン３０を移動する際、バルブピン３０の先端部３１はテーパ部１８に案内され、ゲート１６に確実に嵌合することが可能である。 (7) The mold 10 provided in the molding apparatus 1 of the present embodiment has a tapered portion 18 on the inner wall of the resin supply hole 15 that gradually decreases in inner diameter toward the gate 16 side.
Thus, when the valve pin 30 is moved from the resin flow path 21 of the nozzle 20 toward the gate 16, the tip end portion 31 of the valve pin 30 is guided by the taper portion 18 and can be securely fitted to the gate 16. .

（８）本実施形態の成形装置１は、金型１０とノズル２０との当接面１７における樹脂供給孔１５の開口部内径Ｄ３が、ノズル２０の先端側における樹脂流路２１の開口部内径Ｄ４より大きい。
これにより、金型１０の樹脂供給孔１５からノズル２０とともにバルブピン３０を離間した際、バルブピン３０の外壁に係止される樹脂の外径Ｄ３^*は、樹脂流路２１の開口部内径Ｄ４より大きいものとなる。したがって、ノズル２０の樹脂流路２１にバルブピン３０を格納することにより、バルブピン３０の外壁に係止された樹脂をバルブピン３０の外壁から剥離させることができる。 (8) In the molding apparatus 1 of the present embodiment, the opening inner diameter D3 of the resin supply hole 15 in the contact surface 17 between the mold 10 and the nozzle 20 is the opening inner diameter of the resin flow path 21 on the tip side of the nozzle 20. Greater than D4.
Accordingly, when the valve pin 30 is separated from the resin supply hole 15 of the mold 10 together with the nozzle 20, the outer diameter D3 ^* of the resin locked to the outer wall of the valve pin 30 is larger than the opening inner diameter D4 of the resin flow path 21. It will be a thing. Therefore, by storing the valve pin 30 in the resin flow path 21 of the nozzle 20, the resin locked to the outer wall of the valve pin 30 can be peeled off from the outer wall of the valve pin 30.

（９）本実施形態の成形装置１が備える金型１０は、樹脂供給孔１５より内径が大きく形成されたノズル挿入孔１４を有する。ノズル２０の先端は、ノズル挿入孔１４の底の当接面１７に当接する。
これにより、金型１０のキャビティ１１の近くまでノズル２０を挿入することが可能となる。したがって、バルブピン３０の外壁に係止される樹脂１０１の体格を小さくすることができる。
また、ノズル２０の先端が、ノズル挿入孔１４の底の当接面１７に液密に当接することにより、ノズル２０の先端に固化した樹脂が付着することを防ぐことができる。 (9) The mold 10 provided in the molding apparatus 1 of the present embodiment has a nozzle insertion hole 14 having an inner diameter larger than that of the resin supply hole 15. The tip of the nozzle 20 contacts the contact surface 17 at the bottom of the nozzle insertion hole 14.
As a result, the nozzle 20 can be inserted to the vicinity of the cavity 11 of the mold 10. Therefore, the physique of the resin 101 locked to the outer wall of the valve pin 30 can be reduced.
Further, since the tip of the nozzle 20 comes into liquid-tight contact with the contact surface 17 at the bottom of the nozzle insertion hole 14, it is possible to prevent the solidified resin from adhering to the tip of the nozzle 20.

（１０）本実施形態による成形品の製造方法は、離間工程（Ｓ６）において、金型１０の樹脂供給孔１５で固化した樹脂１０１をバルブピン３０の外壁に係止させ、剥離工程（Ｓ７）においてその樹脂を剥離することが可能である。そのため、金型１０の樹脂供給孔１５に固化した樹脂１０１が残ることが防がれるので、金型１０のキャビティ１１からの成形品１００の取出しを容易に行うことが可能である。また、次の射出成形時に行う接続工程（Ｓ２）または押切工程（Ｓ５）において、金型１０の樹脂供給孔１５で固化した樹脂１０１によりノズル２０またはバルブピン３０の動作が阻害されることを防ぐことができる。 (10) In the manufacturing method of the molded product according to the present embodiment, in the separation step (S6), the resin 101 solidified in the resin supply hole 15 of the mold 10 is locked to the outer wall of the valve pin 30, and in the peeling step (S7). The resin can be peeled off. This prevents the solidified resin 101 from remaining in the resin supply hole 15 of the mold 10, so that the molded product 100 can be easily taken out from the cavity 11 of the mold 10. Further, it is possible to prevent the operation of the nozzle 20 or the valve pin 30 from being hindered by the resin 101 solidified in the resin supply hole 15 of the mold 10 in the connection step (S2) or the press-off step (S5) performed at the next injection molding. Can do.

［第２実施形態］
本発明の第２実施形態を図１１に示す。図１１（Ａ）は離間工程（Ｓ６）の状態を示すものであり、図１１（Ｂ）は剥離工程（Ｓ７）の状態を示すものである。
第２実施形態のバルブピン３０には、大径部３２の外壁に凹部３４が設けられていない。そのため、大径部３２は、第１大径部３２１と第２大径部３２２とに分かれることなく、一体に形成されている。なお、第２実施形態では、大径部３２の小径部側の面３２３が樹脂係止部として機能する。
第２実施形態においても、第１実施形態と同様の作用効果を奏する。 [Second Embodiment]
A second embodiment of the present invention is shown in FIG. 11A shows the state of the separation step (S6), and FIG. 11B shows the state of the peeling step (S7).
The valve pin 30 of the second embodiment is not provided with a recess 34 on the outer wall of the large diameter portion 32. Therefore, the large diameter portion 32 is integrally formed without being divided into the first large diameter portion 321 and the second large diameter portion 322. In the second embodiment, the surface 323 on the small diameter portion side of the large diameter portion 32 functions as a resin locking portion.
In the second embodiment, the same operational effects as in the first embodiment are obtained.

［第３実施形態］
本発明の第３実施形態を図１２に示す。図１２（Ａ）は離間工程（Ｓ６）の状態を示すものであり、図１２（Ｂ）は剥離工程（Ｓ７）の状態を示すものである。
第３実施形態のバルブピン３０には、小径部３３が設けられていない。この第３実施形態では、接続工程（Ｓ２）において、ノズル２０と金型１０とは位置ずれすることなく接続されるものとする。
なお、バルブピン３０の外壁には、凹部３４より反キャビティ側に切欠部３６を設けてもよい。これにより、押切工程（Ｓ５）において、樹脂供給孔１５の樹脂がその切欠部３６を通って樹脂流路２１に戻るので、樹脂供給孔１５の圧力上昇が抑制される。
第３実施形態においても、第１、第２実施形態と同様の作用効果を奏する。 [Third Embodiment]
A third embodiment of the present invention is shown in FIG. FIG. 12 (A) shows the state of the separation step (S6), and FIG. 12 (B) shows the state of the peeling step (S7).
The valve pin 30 of the third embodiment is not provided with the small diameter portion 33. In the third embodiment, in the connection step (S2), the nozzle 20 and the mold 10 are connected without being displaced.
A notch 36 may be provided on the outer wall of the valve pin 30 on the side opposite to the cavity from the recess 34. Thereby, in the press-cutting step (S5), the resin in the resin supply hole 15 returns to the resin flow path 21 through the cutout portion 36, so that the pressure increase in the resin supply hole 15 is suppressed.
In the third embodiment, the same operational effects as those in the first and second embodiments are obtained.

［第４実施形態］
本発明の第４実施形態を図１３に示す。第４実施形態では、成形装置１は、複数個の金型１０と、１個のホットランナ２００を備えている。ホットランナ２００は、上述した第１から第３実施形態のノズル２０とバルブピン３０などにより構成されるものである。
複数の金型１０は、レール５０に沿って、矢印Ｇ１およびＧ２の方向へ移動する。以下の説明において、図１３に記載された金型１０の位置をそれぞれＨ，Ｉ，Ｊ，Ｋとする。 [Fourth Embodiment]
A fourth embodiment of the present invention is shown in FIG. In the fourth embodiment, the molding apparatus 1 includes a plurality of molds 10 and one hot runner 200. The hot runner 200 is configured by the nozzle 20 and the valve pin 30 of the first to third embodiments described above.
The plurality of molds 10 move along the rails 50 in the directions of arrows G1 and G2. In the following description, the positions of the mold 10 shown in FIG. 13 are assumed to be H, I, J, and K, respectively.

位置Ｈにおいて、金型１０は、型閉じされた状態にある。
位置Ｉにおいて、上述した接続工程（Ｓ２）から離間工程（Ｓ６）までが行われる。なお、剥離工程（Ｓ７）は、バルブピン３０の外壁から剥離した樹脂が再び金型１０に付着することのないように行われる。
位置Ｊにおいて冷却工程（Ｓ８）が行われ、位置Ｋにおいて取出工程（Ｓ９）が行われる。
第４実施形態の成形装置１は、複数の金型１０と、その金型１０の数よりも少ない数のホットランナ２００により構成されるので、成形装置１を製造するためのコストを低減することができる。 At the position H, the mold 10 is in a closed state.
At the position I, the above-described connection step (S2) to separation step (S6) are performed. The peeling step (S7) is performed so that the resin peeled from the outer wall of the valve pin 30 does not adhere to the mold 10 again.
A cooling step (S8) is performed at position J, and an extraction step (S9) is performed at position K.
Since the molding apparatus 1 according to the fourth embodiment includes a plurality of molds 10 and a number of hot runners 200 smaller than the number of the molds 10, the cost for manufacturing the molding apparatus 1 is reduced. Can do.

（他の実施形態）
上述した実施形態では、金型１０は上型１２と下型１３により構成されるものとした。これに対し、他の実施形態では、金型の構成は、例えば２枚金型または３枚金型など、任意に定めることが可能である。樹脂供給孔１５は、上型１２に限らず、金型１０の任意の位置に設けることが可能である。
このように、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、複数の実施形態を組み合わせることに加え、発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の形態で実施可能である。 (Other embodiments)
In the embodiment described above, the mold 10 is composed of the upper mold 12 and the lower mold 13. On the other hand, in another embodiment, the configuration of the mold can be arbitrarily determined, for example, a two-sheet mold or a three-sheet mold. The resin supply hole 15 is not limited to the upper mold 12 and can be provided at an arbitrary position of the mold 10.
As described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be implemented in various forms within the scope of the invention in addition to combining a plurality of embodiments.

１０・・・金型
１１・・・キャビティ
１５・・・樹脂供給孔
１６・・・ゲート
２０・・・ノズル
２１・・・樹脂流路
３０・・・バルブピン
３１・・・先端部
３２・・・大径部
３３・・・小径部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Mold 11 ... Cavity 15 ... Resin supply hole 16 ... Gate 20 ... Nozzle 21 ... Resin flow path 30 ... Valve pin 31 ... Tip part 32 ... Large diameter part 33 ... Small diameter part

Claims

A nozzle (20) provided detachably with respect to a mold (10) having a cavity (11) in which the shape of the molded article (100) is formed and a resin supply hole (15) communicating with the cavity (11). A valve pin provided in a resin flow path (21) having a reciprocating movement in an axial direction,
When the valve pin is in a pressing position protruding from the resin flow path of the nozzle to the resin supply hole of the mold with the nozzle connected to the mold, the gap is between the resin supply hole and the cavity. A tip (31) capable of blocking the flow of resin in the formed gate (16);
A large-diameter portion (32) capable of suppressing resin leakage from the resin flow path by slidingly contacting the inner wall of the nozzle when the valve pin is at an intermediate position where the tip portion has moved from the pressing position to the nozzle side; ,
A small-diameter portion that is located on the opposite side of the large-diameter portion from the tip portion and has an outer diameter smaller than the large-diameter portion, and the valve pin is located closer to the pressing position than the intermediate position And a small-diameter portion (33) that forms a predetermined gap between the outer wall of the small-diameter portion and the inner wall of the nozzle.

Resin that is provided on the outer wall of the valve pin that is located on the gate side of the nozzle tip when the valve pin is in the pressing position, and that can lock the resin (101) solidified in the resin supply hole. The valve pin according to claim 1, further comprising a locking portion (34, 323).

The valve pin according to claim 2, wherein the resin locking portion is a recess (34) that is recessed radially inward from an outer wall of the large-diameter portion.

3. The valve pin according to claim 2, wherein the resin locking portion is a surface (323) extending in a direction intersecting with the axis of the valve pin and positioned on the side opposite to the cavity.

The large diameter portion is
A first large diameter portion (321) provided closer to the tip than the recess;
The valve pin according to claim 3, further comprising a second large diameter portion (322) provided closer to the small diameter portion than the concave portion.

A cavity in which the shape of the molded product is formed, a resin supply hole communicating with the cavity, and a mold having a gate formed between the resin supply hole and the cavity;
A nozzle having a resin flow path through which the molten resin (110) flows, and detachably provided to the mold;
A valve pin provided in the resin flow path of the nozzle so as to be capable of reciprocating in the axial direction, and the resin supply of the mold from the resin flow path of the nozzle with the nozzle connected to the mold A valve pin capable of blocking the flow of the resin in the gate when the valve pin is in a pressing position protruding into the hole, and
The valve pin is
When the valve pin is at the push-off position, a tip portion capable of blocking the flow of resin in the gate;
When the valve pin is at an intermediate position where the tip portion has moved from the pressing position to the nozzle side, the large-diameter portion that slidably contacts the inner wall of the nozzle and can suppress resin leakage from the resin flow path;
A small-diameter portion that is located on the opposite side of the large-diameter portion from the tip portion and has an outer diameter smaller than the large-diameter portion, and the valve pin is located closer to the pressing position than the intermediate position And a small diameter portion that forms a predetermined gap between the outer wall of the small diameter portion and the inner wall of the nozzle .

The valve pin is
A resin locking portion that is provided on the outer wall of the valve pin that is positioned on the gate side of the nozzle tip when the valve pin is in the pressing position, and that can lock the solidified resin in the resin supply hole. The molding apparatus according to claim 6.

The molding apparatus according to claim 6 or 7 , wherein the mold has a taper portion (18) on the inner wall of the resin supply hole, the inner diameter gradually decreasing toward the gate side.

The opening inner diameter (D3) of the resin supply hole in the contact surface (17) where the mold and the nozzle contact is larger than the opening inner diameter (D4) of the resin flow path on the tip side of the nozzle. The molding apparatus according to any one of claims 6 to 8 .

The mold has a nozzle insertion hole (14) having an inner diameter larger than the resin supply hole,
The molding apparatus according to claim 9 , wherein the tip of the nozzle is in contact with the contact surface provided at the bottom of the nozzle insertion hole.

A connecting step (S2) for connecting the nozzle to the mold;
An injection step (S4) of injecting molten resin from a resin flow path of the nozzle into a cavity of the mold;
A push-off step of projecting a valve pin from the resin flow path into a resin supply hole of the mold and blocking the flow of resin in the gate formed between the resin supply hole and the cavity by the tip of the valve pin ( S5)
A separation step (S6) for separating the nozzle from the resin supply hole of the mold;
After the separation step, a peeling step (S7) for moving the valve pin to the resin flow path side of the nozzle and peeling the resin locked to the outer wall of the valve pin;
A cooling step (S8) of cooling the molten resin in the cavity to form a molded product;
A method for producing a molded product, comprising: taking out the molded product from the cavity (S9).